KR20030016186A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR20030016186A
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

본 발명은, 기판처리장치에 관한 것으로, 처리액에 의해 기판을 처리하는 기판처리부(46)와, 이 기판처리부에서 배출한 처리액을 통과시키는 처리액회수로(137)를 설치한 기판처리장치에서, 처리액회수로(137)에 처리액으로 혼합된 이물을 제거하는 필터(200, 210)와 필터(200, 210)을 세정하는 세정수단(201, 211)을 구비한 이물제거라인(181, 182)을 설치하고, 배관 등의 이물이 막히는 것을 해소하며 필터의 수명을 연장하는 기술을 제공한다.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 반도체웨이퍼와 LCD기판용 유리 등의 기판을 세정처리하는 기판처리장치에 관한 것이다.
예를 들면, 반도체디바이스의 제조프로세스에 있어서는 반도체웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라 한다.)에 부착된 파티클, 유기오염물, 금속불순물의 오염물을 제거하기 위해, 웨이퍼를 약액과 순수 등의 처리액으로 세정처리한다. 예를 들면, 웨이퍼에 도포된 레지스트막을 드라이케미컬처리하면, 레지스트막 표면에 변질된 레지스트막이 형성되고, 이물이 되어 잔류한다. 변질된 레지스트막의 이물 등은 드라이케미컬처리 후에 웨이퍼를 세정처리하여 제거한다. 이러한 세정처리를 하는 기판세정처리장치는 버퍼식, 매엽식, 스핀식 등 여러가지 방법이 알려져있다. 또, 기판세정처리장치가 설치되는 세정시스템에는 기판세정처리장치에 있어서 사용된 처리액을 회수, 재이용하기 위한 순환유닛이 설치되고, 세정처리에 사용하는 처리액 소비량을 억제한다. 기판세정처리장치에서 배출된 처리액은 예를 들면, 회수로에 의해 순환유닛으로 보내어지고, 순환유닛 내 탱크 등의 축액부로 회수된다. 회수된 처리액은 펌프에 의해 탱크에서 끌어올려진 처리액을 필터에 통과시켜서 청정화하고, 처리액을 재이용이 가능한 상태로 만든다.
그러나, 종래의 기판세정처리장치에 있어서는 레지스트막의 드라이케미컬처리와 같이 비교적 큰 이물이 발생하는 공정 후에 세정처리를 하면, 회수로와 순환계의 배관에 이물이 막히기 쉬운 문제점이 있었다. 그 때문에, 배관 등을 빈번하게 세정할 필요가 있었다. 또, 처리액을 청정화하는 필터는 이물에 의해 막히기 쉬웠다. 그 때문에 필터를 빈번하게 교환할 필요가 있고, 비용상승의 원인이 되었다. 또, 순환계의 세정과 필터의 교환작업은 웨이퍼의 세정처리를 중단하여 이루어지므로, 웨이퍼처리 전체의 스루풋이 저하하는 원인이 되었다.
이 발명은 상기의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 배관 등의 이물이 막히는 것을 해소하고, 또 필터의 수명이 긴 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 청구범위 제 1항 기재의 발명은 처리액에 의해 기판을 처리하는 기판처리부와, 상기 기판처리부에서 배출된 처리액을 통과시키는 처리액회수로를 구비한 기판처리장치에 있어서, 상기 처리액 회수로에 처리액에 혼합된 이물을 제거하는 필터와 상기 필터를 세정하는 세정수단을 갖는 이물제거라인을 설치한 것을 특징으로 한다. 이 기판처리장치에 있어서는 이물제거라인의 하류에 접속된 배액관과 순환계의 배관 등에 처리액 속에 혼합된 이물이 막히는 것을 방지할 수 있다.
청구범위 제 2항에 기재한 발명은, 상기 처리액 회수로는 병렬로 접속된 복수의 상기 이물제거라인을 갖고, 이들 복수의 상기 이물제거라인 중 처리액을 통과시키는 라인을 전환가능한 구성으로 한 것을 특징으로 한다. 이 기판처리장치에 있어서는 필터에 처리액에서 제거한 이물이 축적되어도, 처리액이 다른 필터를 통과하도록 전환하므로써, 처리액 회수로에 의한 송액공정을 속행할 수 있다. 또, 송액공정을 속행하는 동안에 이물이 축적된 필터를 세정할 수 있다.
청구범위 제 3항에 기재한 발명은, 상기 복수의 이물제거라인 중 한쪽 이물제거라인의 상기 필터의 여과기능이 저하되기 전에, 처리액을 통과시키는 라인을 상기 한쪽 이물제거라인에서 다른 쪽 이물제거라인으로 전환하도록 제어하는 제어장치를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
청구범위 제 4항에 기재한 발명은 상기 복수의 이물제거라인 중 한쪽 이물제거라인의 상기 필터에 처리액이 통과하고 있는 동안에, 처리액이 통과하지 않는 다른 쪽 이물제거라인의 필터를 세정하도록 제어하는 제어장치를 더 구비한 것을 특징으로 한다. 이 경우, 필터에 이물이 축적되어도, 세정을 마친 필터로 바로 전환할 수 있다.
청구범위 제 5항에 기재한 발명은 상기 세정수단은 상기 처리액에 혼합되어 있던 이물을 용해하는 것을 특징으로 한다.
청구범위 제 6항에 기재한 발명은 용해되는 상기 이물은 변질된 레지스트인 것을 특징으로 한다.
청구범위 제 7항에 기재한 발명은 상기 이물을 용해하는 용해액은 과산화수소, 질산, 초산 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
청구범위 제 8항에 기재한 발명은 상기 처리액에 혼합된 이물을 용해하는 용해액을 공급하는 용해액공급로를 상기 처리액 공급로의 상기 필터의 상류쪽에 접속하면서, 상기 용해액을 배출하는 용해액배출로를 상기 처리액 공급로의 상기 필터의 하류쪽에 접속한 것을 특징으로 한다. 이 경우, 이 공급라인과 배출라인을 통해, 용해액을 상기 필터에 통과시키므로써, 상기 필터를 세정할 수 있다.
청구범위 제 9항에 기재한 발명은 상기 이물제거라인에 상기 필터를 복수개 설치하고, 상기 복수의 필터 중 하류에 설치한 필터는 상류에 설치한 필터보다도 작은 이물을 제거하는 것을 특징으로 한다.
청구범위 제 10항에 기재한 발명은 상기 이물제거라인을 통과한 처리액을 재이용하는 구성으로 한 것을 특징으로 한다. 이 경우, 처리액의 소비량을 억제할 수 있다.
청구범위 제 11항에 기재한 발명은 상기 이물제거라인의 하류에 처리액을 청정화하는 메인필터를 설치한 것을 특징으로 한다. 이 경우, 상기 이물제거라인에 설치한 필터에 의해 이물이 제거된 처리액에서, 또한 미세한 혼탁물을 제거하고 처리액을 청정화할 수 있다.
청구범위 제 12항에 기재한 발명은 상기 처리액 회수로 중에서 상기 필터의 상류쪽에 제 1 밸브를 설치하고, 상기 필터의 하류쪽에 제 2 밸브를 설치하고, 상기 제 1 밸브에 용해액공급로를 접속하고, 상기 제 2 밸브에 용해액배출로를 접속하고, 상기 처리액에 혼합되어 있는 이물을 상기 필터에서 제거하는 경우는, 상기처리액 회수로 상류쪽에서 상기 필터를 통해 상기 처리액 회수로 하류쪽으로 상기 처리액을 통과시키고, 상기 필터에 축적된 이물을 용해하는 경우는, 상기 용해액공급로에서 상기 처리액회수로 중의 상기 필터를 통해 상기 용해액배출로에 상기 이물을 용해하는 용해액을 통과시키도록 상기 제 1 밸브와 제 2 밸브를 전환하여 제어하는 제어장치를 설치한 것을 특징으로 한다.
청구범위 제 13항에 기재한 발명은 상기 처리액회수로 중에서 상기 제 2 밸브보다 하류에 제 3 밸브를 설치하고 이 제 3 밸브에 처리액배출회로를 접속하고,
상기 처리액을 회수하는 경우는 상기 처리액이 상기 처리액회수로의 상류쪽에서 상기 제 3 밸브를 통해 상기 처리액회수로의 하류쪽으로 흘러 상기 처리액을 회수하고, 상기 처리액을 배출하는 경우는, 상기 처리액이 상기 처리액회수로의 상류쪽에서 상기 제 3 밸브를 통해 상기 처리액배출회로로 흐르고 상기 처리액을 배출하도록 상기 제 3 밸브를 전환하여 제어하는 제어장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
청구범위 제 14항에 기재한 발명은 상기 처리액회수로 중의 상기 제 1 밸브의 상류쪽에 제 4 밸브를 설치하고 상기 제 2 밸브의 하류쪽에 제 5 밸브를 설치하고, 상기 제 4 밸브와 상기 제 5 밸브를 연결하는 병행회로를 설치하고, 이 병행회로에 병행회로쪽 필터를 설치하고 이 병행회로쪽 필터와 상기 제 4 밸브 사이의 상기 병행회로에 제 6 밸브를 설치하고 이 제 6 밸브에 병행회로쪽 용해액공급로를 접속하고, 상기 병행회로쪽 필터와 상기 제 5 밸브간의 상기 병행회로에 제 7 밸브를 설치하고, 이 제 7 밸브에 병행회로쪽 용해액배출로를 접속하고, 상기 처리액에혼합되어 있는 이물을 상기 필터에서 제거하고 상기 병행회로쪽 필터에 축적된 이물을 용해액에서 용해하는 경우는 상기 처리액이, 상기 처리액회수로 중을 상기 제 4 밸브, 상기 제 1 밸브, 상기 필터, 상기 제 2 밸브, 상기 제 5 밸브를 통해 흐르고, 상기 용해액이 상기 병행회로쪽 용해액공급로에서 상기 제 6 밸브, 상기 병행회로쪽 필터, 상기 제 7 밸브를 통해 상기 병행회로쪽 용해액배출로로 흐르도록 상기 제 1 밸브, 상기 제 2 밸브, 상기 제 4 밸브, 상기 제 5 밸브, 상기 제 6 밸브, 상기 제 7 밸브를 전환하여 제어하면서, 상기 처리액에 혼합되어 있는 이물을 상기 병행회로쪽 필터에서 제거하고 상기 필터에 축적된 이물을 용해액으로 용해하는 경우는 상기 처리액이 상기 처리액회수로 중에서 상기 제 4 밸브, 상기 제 6 밸브, 상기 병행회로쪽 필터, 상기 제 7 밸브, 상기 제 5 밸브를 통해 흐르고, 상기 용해액이 상기 용해액공급로에서 상기 제 1 밸브, 상기 필터, 상기 제 2 밸브를 통해 상기 용해액배출로 흐르도록 상기 제 1 밸브, 상기 제 2 밸브, 상기 제 4 밸브, 상기 제 5 밸브, 상기 제 6 밸브, 상기 제 7 밸브를 전환하여 제어하는 제어장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따르면, 처리액에 의해 기판을 처리하고, 처리후에 배출되는 처리액을 필터에 통과시키는 기판처리방법에 있어서, 기판처리중에 처리액을 상기 필터에 통과시키는 공정과, 비처리중에 상기 필터를 세정하는 공정을 갖는 기판처리방법이 제공된다. 이 기판처리방법에 있어서는, 처리액이 통과한 필터에 이물이 축적되어도, 처리액이 필터에 통과하지 않는 동안에 필터를 세정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 처리액으로 기판을 처리하고, 처리후에 배출되는처리액을 복수의 필터중 어느 하나에 통과시키는 기판처리방법에 있어서, 처리액이 통과하는 필터를 교환하고 처리액이 통과하지 않는 필터를 세정하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판처리방법이 제공된다. 이 기판처리방법에 있어서는 처리액을 배출하는 공정중에 처리액이 통과한 필터에 이물이 축적되어도 다른 필터를 통과하도록 전환하여 공정을 속행하고, 그 동안에 이물이 축적된 필터를 세정할 수 있다.
또, 상기 처리액이 통과한 필터를 다른 필터에 처리액이 통과하고 있는 동안에 세정하는 것이 바람직하다. 이 경우, 필터에 이물이 축적되어도 세정을 마친 필터로 바로 전환할 수 있다.
본 발명의 기판처리방법에 있어서는, 상기 필터를 세정하는 공정은 상기 필터에 의해 제거된 상기 처리액에 혼합된 이물을 용해액으로 용해하는 것이 바람직하다.
도 1 은 세정시스템의 평면도이다.
도 2 는 세정시스템의 측면도이다.
도 3 은 본 발명의 실시예에 관한 기판세정유닛의 평면도이다.
도 4 는 본 발명의 실시예에 관한 기판세정유닛의 종단면도이다.
도 5 는 이너컵 내의 액방울을 미스트트랩으로 배출하는 공정의 설명도이다.
도 6 은 아우터챔버 내의 액방을 미스트트랩으로 배출하는 공정의 설명도이다.
도 7 은 약액 및 IPA순환기구의 설명도이다.
도 8 은 이물제거부의 설명도이다.
도 9 는 필터(200)를 세정하는 공정의 설명도이다.
도 10 은 약액순환유닛의 설명도이다.
도 11 은 약액에 의해 웨이퍼를 세정하는 공정의 설명도이다.
도 12 는 이너컵을 세정하는 공정의 설명도이다.
도 13 은 이물제거부에 복수의 필터를 설치한 경우의 설명도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
137 : 처리액회수로 157 : 이물제거부
183, 184 : 전환밸브 203, 204, 213, 214 : 밸브
200, 210 : 필터 181, 182 : 이물제거라인
201 : 용해액공급로 202 : 용해액배출로
300 : 제어장치
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기판의 일례로서 웨이퍼양면을 세정하도록 구성된 기판처리장치로서의 기판세정유닛에 기초하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 관한 기판세정유닛(12, 13, 14, 15)을 설치한 세정시스템(1)의 평면도이다. 도 2는 그 측면도이다. 이 세정시스템(1)은 웨이퍼(W)에 세정처리 및 세정처리 후의 열적처리를 실시하는 세정처리부(2)와, 세정처리부(2)에 대해 웨이퍼(W)를 반입출하는 반입출부(3)로 구성되어 있다.
반입출부(3)는 복수매, 예를 들면 25매의 웨이퍼(W)가 소정간격으로 대략 수평으로 수용가능한 용기(캐리어(C))를 재치하기 위한 재치대(6)가 설치된 인 ·아웃포트(4)와, 재치대(6)에 재치된 캐리어(C)와 세정처리부(2) 사이에 웨이퍼의 인수인계를 하는 웨이퍼반송장치(7)가 구비된 웨이퍼반송부(5)로 구성되어 있다.
웨이퍼(W)는 캐리어(C)의 한쪽 측면을 통해 반입출되고, 캐리어(C)의 측면에는 개폐가능한 개체가 설치되어 있다. 또, 웨이퍼(W)를 소정간격으로 유지하기 위한 선반이 내벽에 설치되어 있고, 웨이퍼(W)를 수용하는 25개의 슬롯이 형성되어 있다. 웨이퍼(W)는 표면(반도체디바이스를 형성하는 면)이 상면(웨이퍼(W)를 수평으로 유지한 경우에 윗쪽이 되는 면)이 되어 있는 상태에서 각 슬롯에 1장씩 수용된다.
인 ·아웃포트(4)의 재치대(6) 위에는 예를 들면, 3개의 캐리어를 수평면의 Y방향으로 나열하고 소정위치에 재치할 수 있게 되어 있다. 캐리어(C)는 개체가 설치된 측면을 인 ·아웃포트(4)와 웨이퍼반송부(5)의 경계벽(8)쪽을 향해 재치된다. 경계벽(8)에 있어서 캐리어(C)의 재치장소에 대응하는 위치에는 창부(9)가 형성되어 있고, 창부(9)의 웨이퍼반송부(5)쪽에는 창부(9)를 셔터 등으로 개폐하는 창부개폐기구(10)가 설치되어 있다.
이 창부개폐기구(10)는 캐리어(C)에 설치된 개체도 또 개폐가능하고, 창부(9)의 개폐와 동시에 캐리어(C)의 개체도 개폐된다. 창부개폐기구(10)는 캐리어(C)가 재치대의 소정위치에 재치되어 있지 않을 때는 동작하지 않도록 인터로크를 설치하는 것이 바람직하다. 창부(9)를 개구하여 캐리어(C)의 웨이퍼반입출구와 웨이퍼반송부(5)를 연통시키면, 웨이퍼반송부에 배설된 웨이퍼반송장치(7)의 캐리어(C)로의 액세스가 가능해지고, 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 것이 가능한 상태가 된다. 창부(9)의 상부에는 미도시의 웨이퍼검출장치가 설치되어 있고, 캐리어(C) 내에 수용된 웨이퍼(W)의 매수와 상태를 슬롯별로 검출할 수 있게 되어 있다. 이러한 웨이퍼검출장치는 창부개폐기구(10)에 장착시키는 것도 가능하다.
웨이퍼반송부(5)에 배설된 웨이퍼반송장치(7)는 Y방향과 Z방향(연직방향)으로 이동가능하고, 또한, X-Y평면내(θ방향)에서 회전이 자유롭게 구성되어 있다. 또, 웨이퍼반송장치(7)는 웨이퍼(W)를 고정하는 수납암(11)을 갖고, 이 수납암(11)은 X방향으로 슬라이드가 자유롭게 되어 있다. 이렇게 해서, 웨이퍼반송장치(7)는 재치대(6)에 재치된 모든 캐리어(C)의 임의 높이의 슬롯에 액세스되고, 또 세정처리부(2)에 배설된 상하 2대의 웨이퍼인수인계유닛(16, 17)에 액세스하고, 인 ·아웃포트(4) 쪽에서 세정처리부(2)쪽으로, 반대로 세정처리부(2)쪽에서 인 ·아웃포트(4)쪽으로 웨이퍼(W)를 반송할 수 있게 되어 있다.
세정처리부(2)는 주웨이퍼반송장치(18)와, 웨이퍼반송부(5) 사이에 웨이퍼(W)의 인수인계를 행하기 위한 웨이퍼(W)를 일시적으로 재치하는 웨이퍼인수인계유닛(16, 17)과, 본 실시예에 관한 4대의 기판세정유닛(12, 13, 14, 15)과, 세정처리 후의 웨이퍼(W)를 가열처리하는 3대의 가열유닛 및 가열된 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각유닛으로 이루어지는 가열 ·냉각부(19)를 구비하고 있다. 주웨이퍼반송장치(18)는 웨이퍼인수인계부(16, 17), 기판세정유닛(12, 13, 14, 15), 가열 ·냉각부(19)의 모든 유닛에 액세스가능하게 배설되어 있다.
또, 세정처리부(2)는 세정시스템(1) 전체를 가동시키기 위한 전원인 전장유닛(23)과, 세정시스템(1)내에 배설된 각종 장치 및 세정시스템(1) 전체의 동작제어를 하는 기계제어유닛(24)과, 기판세정유닛(12, 13, 14, 15)으로 송액하는 소정의 처리액을 저장하는 약액저장유닛(25)이 배설되어 있다. 전장유닛(23)은 미도시의 주전원과 접속된다. 세정처리부(2)의 천정부에는 각 유닛 및 주웨이퍼반송장치(18)에 청정한 공기를 다운플로하기 위한 팬필터유닛(FFU, 26)이 배설되어 있다.
전장유닛(23)과 약액저장유닛(25)과 기계제어유닛(24)을 세정처리부(2)의 바깥쪽에 설치하므로써, 또는 외부로 끌어내므로써, 이 면(Y방향)애소 웨이퍼인수인계부(16), 주웨이퍼반송장치(18), 가열 ·냉각부(19)의 관리를 용이하게 할 수 있다.
웨이퍼인수인계유닛(16, 17)은 모두 웨이퍼반송부(5) 사이에 웨이퍼(W)의 인수인계를 하기 위해 웨이퍼(W)를 일시적으로 재치하는 것으로, 이 웨이퍼인수인계유닛(16, 17)은 상하 2단으로 적층 배치되어 있다. 예를 들면, 하단의 웨이퍼인수인계유닛(17)은 인 ·아웃포트(4)쪽에서 세정처리부(2)쪽으로 반송하는 웨이퍼(W)를 재치하기 위해 이용하고, 상단의 웨이퍼인수인계유닛(16)은 세정처리부(2)쪽에서 인 ·아웃포트(4)쪽으로 반송하는 웨이퍼(W)를 재치하기 위해 이용할 수 있다.
팬필터유닛(FFU, 26)으로부터의 다운플로 일부는 웨이퍼인수인계유닛(16, 17)과, 그 상부 공간을 통해 웨이퍼반송부(5)를 향해 유출하는 구조로 되어 있다. 이에 의해 웨이퍼반송부(5)에서 세정처리부(2)로의 파티클 등의 침입이 방지되고, 세정처리부(2)의 청정도가 유지되게 되어있다.
주웨이퍼반송장치(18)는 미도시의 모터 회전구동력에 의해 회전가능한 통형상지지체(30)와, 통형상지지체(30)의 안쪽을 따라 Z방향으로 승강이 자유롭게 설치된웨이퍼반송체(31)를 갖고 있다. 웨이퍼반송체(31)는 통형상지지체(30)의 회전과 함께 일체로 회전되도록 되어 있고, 각각 독립적으로 진퇴이동할 수 있는 다단으로 배치된 3개의 반송암(34, 35, 36)을 구비하고 있다.
가열 ·냉각부(19)에 있어서는 웨이퍼(W)의 강제냉각을 하는 냉각유닛이 1대 배설되고, 그 위에 웨이퍼(W)의 강제가열과 자연냉각을 하는 가열유닛이 3대 적층되어 배설되어 있다. 또한, 웨이퍼인수인계유닛(16)의 상부 공간에 가열 ·냉각부(19)를 설치하는 것도 가능하다. 이 경우에는 도 1에 도시하는 가열 ·냉각부(19)의 위치를 그 외의 유틸리티공간으로 이용할 수 있다.
기판세정유닛(12, 13, 14, 15)은 도 2에 도시하는 것과 같이 상하 2단으로 각 단에 2대씩 배설되어 있다. 도 1에 도시하는 것과 같이 기판세정유닛(12, 13)과 기판세정유닛(14, 15)은 그 경계를 이루고 있는 벽면(41)에 대해 대칭인 구조를 갖고 있지만, 대칭인 것을 제외하면, 각 기판세정유닛(12, 13, 14, 15)은 대체로 동일한 구성을 구비하고 있다. 그래서 기판세정유닛(12)을 예로 하여 그 구조에 관해 상세하게 아래에 설명하기로 한다.
도 3은 기판세정유닛(12)의 평면도이다. 기판세정유닛(12)의 유닛챔버(45) 내에는 웨이퍼(W)를 수납하여 처리액에 의해 처리하는 기판처리부로서의 아우터챔버(46)와, 처리액공급노즐격납부(47)를 구비하고 있다. 유닛챔버(45)에는 개구(50)가 형성되고 개구(50)를 미도시의 개폐기구에 의해 개폐하는 유닛챔버용 메커셔터(51)가 설치되어 있으며, 반송암(34)에 의해 기판세정유닛(12)에 대해 개구(50)로부터 웨이퍼(W)가 반입출될 때에는 이 유닛챔버용 메커셔터(51)가 열리게 되어 있다. 유닛챔버용 메커셔터(51)는 유닛챔버(45)의 내부에서 개구(50)를 개폐하도록 되어 있고, 유닛챔버(45) 내가 양압이 된 경우에도 유닛챔버(45) 내부의 분위기가 외부로 새어나오지 않는다.
아우터챔버(46)에는 개구(52)가 형성되고, 개구(52)를 미도시의 실린더구동기구에 의해 개폐하는 아우터챔버용 메커셔터(53)가 설치되어 있고, 반송암(34)에 의해 아우터챔버(46)에 대해 개구(52)에서 웨이퍼(W)가 반입출될 때에는 이 아우터챔버용 메커셔터(53)가 열리도록 되어 있다. 아우터챔버용 메커셔터(53)는 유닛챔버용 메커셔터(51)와 공통의 개폐기구에 의해 개폐하도록 해도 좋다. 아우터챔버용 메커셔터(53)는 아우터챔버(46)의 내부에서 개구(52)를 개폐하도록 되어 있고, 아우터챔버(46)내가 양압이 된 경우라도, 아우터챔버(46) 내부의 분위기가 외부로 흘러나오지 않는다. 또, 처리액공급노즐격납부(47)에는 개구(55)가 형성되고, 개구(55)를 미도시의 구동기구에 의해 개폐하는 처리액공급노즐격납부용 셔터(56)가 설치되어 있다. 처리액공급노즐격납부(47)를 아우터챔버(46)와 분위기 격리할 때는 이 처리액공급노즐격납부용 셔터(56)를 닫는다.
처리액공급노즐격납부(47) 내에는 N2, IPA, 순수, 이물용해액을 토출가능한 처리액공급노즐(60)이 격납되어 있다. 처리액공급노즐(60)은 아우터챔버(46) 내에 수납되고, 뒤에 서술하는 스핀척(71)으로 유지된 웨이퍼(W)의 적어도 중심에서 주연부까지를 스캔가능하다. 처리액공급노즐(60)은 처리시 이외는 처리액공급노즐격납부(47)에서 대피한다. 또, 처리액공급노즐격납부(47)에는 처리액공급노즐세정장치(61)가 구비되고, 처리액공급노즐(60)을 세정할 수 있다.
도 4에 도시하는 것과 같이 아우터챔버(46) 내에는 웨이퍼(W)를 수납하는 이너컵(70)과, 이 이너컵(70) 내에서 웨이퍼(W)표면을 상면으로 하여, 웨이퍼(W)를 회전이 자유롭게 지지하는 스핀척(71)과, 스핀척(71)에 의해 지지된 웨이퍼(W)상면(웨이퍼(W) 표면)에 대해 상대적으로 이동하는 톱플레이트(72)를 구비하고 있다. 아우터챔버(46)에는 스핀척(71)에 의해 지지된 웨이퍼(W)가 위치하는 높이에 경사부(73)가 형성되고, 웨이퍼(W)는 경사부(73)에 포위되게 되어 있다. 또, 아우터챔버용 메커셔터(53)의 상부는 경사부(73)의 일부가 되어 있다. 이 경우, 스핀척(71)에 대해 웨이퍼(W)를 수수할 때에는 아우터챔버용 메커셔터(53)를 열고, 웨이퍼(W)를 수평으로 이동시키는 것만으로도 괜찮다.
스핀척(71)은 웨이퍼(W)를 유지하는 척본체(75)와, 이 척본체(75)의 저부에 접속된 회전통체(76)를 구비한다. 척본체(75) 내에는 스핀척(71)에 의해 유지된 웨이퍼(W) 하면(웨이퍼(W) 이면)에 대해 상대적으로 이동하는 언더플레이트(77)가 배치되어 있다.
척본체(75)의 상부에는 웨이퍼(W) 이면 주연부를 지지하기 위한 미도시의 지지핀과, 웨이퍼(W)를 주연부에서 유지하기 위한 유지부재(80)가 각각 복수개소에 장착되어 있다. 도시한 예에서는 척본체(75)의 주위에서 중심각이 120°가 되도록 3개소에 유지부재(80)가 배치되어 있고, 그 3개의 유지부재(80)에 의해 웨이퍼(W)를 주변에서 유지할 수 있게 되어 있다. 또, 도시하지 않지만, 웨이퍼(W)의 주연부를 동일하게 중심각이 120°가 되는 위치에서 하면쪽으로부터 지지할 수 있도록 3개의 지지핀이 척본체(75)에 설치되어 있다. 회전통체(76)의 외주면에는 벨트(81)가 감겨져 있고, 벨트(81)를 모터(82)에 의해 주동시키므로써, 스핀척(71) 전체가 회전하게 되어 있다. 각 유지부재(80)는 스핀척(71)이 회전했을 때의 원심력을 이용하여 도 3에 도시하는 것과 같이 웨이퍼(W)의 주연부를 바깥쪽에서 유지하도록 구성되어 있다. 스핀척(71)이 정지되어 있을 때는 웨이퍼(W)의 이면을 지지핀으로 지지하고, 스핀척(71)이 회전하고 있을 때에는 웨이퍼(W)의 주연부를 유지부재(80)로 유지한다.
도 4에 도시하는 것과 같이 언더플레이트(77)는 척본체(75) 내 및 회전통체(76) 내를 관통삽입하는 언더플레이트샤프트(95) 위에 접속되어 있다. 언더플레이트샤프트(95)는 수평판(96)의 상면에 고착되어 있고, 이 수평판(96)은 언더플레이트샤프트(95)와 일체로 에어실린더 등으로 이루어지는 승강기구(97)에 의해 연직방향으로 승강된다. 따라서, 언더플레이트(77)는 도 4에 도시하는 것과 같이 척본체(75) 내의 아래쪽으로 하강하고, 스핀척(71)에 의해 지지된 웨이퍼(W) 하면에서 떨어져서 대기하고 있는 상태(퇴피위치)와, 도 11에 도시하는 것과 같이 척본체(75) 내의 위쪽으로 상승하고, 스핀척(71)에 의해 지지된 웨이퍼(W) 하면에 대해 세정처리를 실시하고 있는 상태(처리위치)로 상하로 이동이 자유롭다. 또한, 언더플레이트(77)를 소정 높이로 고정하는 한편, 회전통체(76)에 미도시의 승강기구를 접속시키고, 스핀척(71) 전체를 연직방향으로 승강시키므로써, 언더플레이트(77)를 처리위치와 퇴피위치로 상하로 이동을 자유롭게 해도 좋다.
언더플레이트(77)에는 웨이퍼(W) 하면과 언더플레이트(77) 사이에 약액,IPA, 순수 등의 처리액과 N2 등을 선택적으로 공급가능한 하면공급로(100)가 언더플레이트샤프트(95) 내를 관통하여 설치되어 있다. 또, 언더플레이트(77) 내부에는 하면공급로(100)에서 웨이퍼(W) 하면에 공급된 약액 등을 소정온도로 조절한다. 미도시의 언더플레이트온도조절기가 설치되어 있다.
톱플레이트(72)는 톱플레이트회전축(120)의 하단부에 접속되어 있고, 수평판(121)에 설치된 회전축모터(122)에 의해 회전한다. 톱플레이트회전축(120)은 수평판(121)의 하면에 회전이 자유롭게 지지되고, 이 수평판(121)은 아우터챔버상부에 고착된 에어실린더 등으로 이루어지는 회전축승강기구(123)에 의해 연직방향으로 승강한다. 따라서, 톱플레이트(72)는 회전축승강기구(123)의 가동에 의해 도 4에 도시하는 것과 같이 스핀척(71)에 의해 지지된 웨이퍼(W) 상면에서 떨어져 대기하고 있는 상태(퇴피위치)와, 도 11에 도시하고 있는 것과 같이 스핀척(71)에 의해 지지된 웨이퍼(W) 상면에 대해 세정처리를 실시하고 있는 상태(처리위치)로 상하로 이동이 자유롭다.
톱플레이트(72)에는 웨이퍼(W)의 상면과 톱플레이트(72) 사이에 약액, 순수 등의 처리액과 건조가스 등을 선택적으로 공급가능한 상면공급로(124)가, 톱플레이트회전축(120) 내를 관통하여 설치되어 있다. 또, 톱플레이트(72) 내부에는 상면공급로(124)에서 웨이퍼(W) 상면에 공급된 약액 등을 소정온도로 조절한다. 미도시의 톱플레이트 온도조절기가 설치되어 있다. 아우터챔버(46) 상부에는 톱플레이트(72)상면과 아우터챔버(46) 내부간에 N2를 토출하는 N2공급수단(126)이 구비되어 있다.
이너컵(70)은 도 4에 도시하는 위치로 하강하고 스핀척(71)을 이너컵(70)의상단부보다도 위쪽으로 돌출시켜서 웨이퍼(W)를 수수하는 상태와, 도 11에 도시하는 위치로 상승하고 스핀척(71) 및 웨이퍼(W)를 포위하는 상태로 상하로 이동이 자유롭다. 또, 이너컵(70)이 하강하면, 아우터챔버(46)에 의해 웨이퍼(W) 양면에 공급된 처리액이 주위로 비산하는 것을 방지하는 상태가 된다. 이너컵(70)이 상승하면, 이너컵(70)에 의해 웨이퍼(W) 양면에 공급된 처리액이 주위로 비산하는 것을 방지하는 상태가 된다.
도 5, 6에 도시하는 것과 같이 이너컵(70) 저부에는 이너컵(70) 내의 약액을 배액하는 이너컵배출관(130)이 접속되어 있다. 이너컵배출관(130)은 아우터챔버(46)의 저부에 설치된 관통구(131)내 상하이동이 자유롭다. 이너컵배출관(130)의 하단부는 이너컵미스트트랩(132) 내에 삽입되어 있다. 이 이너컵미스트트랩(132)에 의해 이너컵(70)에서 배액된 액방울 중에서 기포 등을 제거하도록 되어 있다. 제거된 기포는 이너컵미스트트랩(132)에 접속된 이너컵미스트트랩배기관(133)에 의해 외부로 배기된다. 기포를 제거한 액방울은 이너컵미스트트랩(132)에 접속된 이너컵배액관(134)을 통과한다. 이너컵(70)에는 약액이 배출되므로, 이너컵배액관(134)은 전환밸브(135)를 통해 배액관(136) 또는 약액회수로(137)에 접속되어 있다.
아우터챔버(46)의 저부에는 아우터챔버(46) 내의 약액을 배액하는 아우터챔버배출관(140)이 접속되어 있다. 아우터챔버배출관(140)에는 아우터챔버 미스트트랩(142)이 설치되고, 이 아우터챔버 미스트트랩(142)에 의해 배액된 액방울 중에서 기포 등을 제거하도록 되어 있다. 제거된 기포는 아우터챔버 미스트트랩(142)에 접속된 아우터챔버 미스트트랩배기관(143)에 의해 외부로 배기된다. 기포를 제거한 액방울은 아우터챔버 미스트트랩(142)에 접속된 아우터챔버배액관(144)을 통과한다. 아우터챔버(46)에는 IPA가 배출되므로, 아우터챔버배액관(144)은 전환밸브(145)를 통해 배액관(146) 또는 IPA회수로(147)에 접속되어 있다.
이너컵(70)이 하강하면, 도 6에 도시하는 것과 같이 스핀척(71) 및 여기에 유지된 웨이퍼(W)가 이너컵(70)의 상단부보다도 위쪽으로 돌출한 상태가 된다. 이 경우 아우터챔버(46) 내의 액방울은 이너컵(70)의 바깥쪽을 하강하고 아우터챔버배출관(140)에 의해 배액되게 된다. 한편, 도 5에 도시하는 것과 같이 이너컵(70)이 상승하면, 이너컵(70)이 스핀척(71) 및 웨이퍼(W)를 포위하고, 웨이퍼(W) 양면에 공급한 처리액 등이 주위로 비산하는 것을 방지하는 상태가 된다. 이 경우는 이너컵(70)상부가 아우터챔버(46)의 내벽에 근접하고 이너컵(70) 내의 액방울은 이너컵배출관(130)에 의해 배액되게 된다.
도 7은 처리액 순환기구의 설명도이다. 아우터챔버(46) 내의 이너컵(70)에서 배출된 처리액을 통과시키는 약액송액라인9155)은 약액회수로(137)와 약액순환로(156)로 구성되어 있다. 약액회수로(137)에는 약액중의 이물을 제거하는 이물제거부(157)가 설치되어 있다. 또, 약액회수로(137)는 약액을 회수하고 순환시키는 약액순환유닛(158)에 접속되어 있다. 약액순환유닛(158)에는 약액순환로(156)가 접속되어 있다. 약액순환로(156)는 약액공급로(160)에 접속되어 있다. 약액공급로(160)는 상면공급로(124)와 하면공급로(100)에 접속되어 있다. 약액공급로(160)에는 히터(161)에 의해 약액공급로(160)를 흐르는 약액을 온도조절하는온도조정기(162)가 설치되어 있다. 이러한 순환기구에 의해 웨이퍼(W)의 세정처리에 사용한 약액은 회수되고, 다시 웨이퍼(W)의 세정처리에 사용된다.
아우터챔버(46)에서 배출된 처리액을 통과시키는 IPA송액라인(165)은 IPA회수로(147)과 IPA순환로(166)로 구성되어 있다. IPA회수로(147)에는 IPA중의 이물을 제거하는 이물제거부(167)가 설치되어 있다. 또, IPA회수로(147)는 IPA를 회수하여 순환시키는 IPA순환유닛(168)에 접속되어 있다. IPA순환유닛(168)에는 IPA순환로(166)가 접속되어 있다. IPA순환로(166)는 공급전환밸브(170)를 통해 IPA공급로(171)에 접속되고 IPA공급로(171)는 처리액공급노즐(60)과 하면공급로(100)에 접속되어 있다. 이러한 순환기구에 의해 웨이퍼(W)의 처리에 사용한 IPA는 회수되고, 다시 웨이퍼(W)의 처리에 사용된다. 웨이퍼(W)에 공급하는 IPA는 공급전환밸브(170)에 의해 IPA공급로(172)에서 공급되는 미사용의 IPA(pur)와, IPA순환유닛(168)에 의해 회수된 IPA(rec)으로 전환할 수 있다. 또, 공급전환밸브(170)의 전환에 의해 순수공급로(173)에서 공급된 순수가 처리액공급노즐(60)과 하면공급로(100)로 공급가능하다.
이물제거부(157)는 도 8에 도시하는 것과 같이 약액회수로(137) 도중에 제 1 이물제거라인(181)과 제 2 이물제거라인(182)을 병렬로 분기시켜서 설치한 구성으로 되어 있다. 제 1 이물제거라인(181)과 제 2 이물제거라인(182)이 분기하는 장소에는 전환밸브(183)가 설치되어 있다. 전환밸브(183)는 약액회수로(137)와 제 1 이물제거라인(181)을 연통시키는 상태와, 약액회수로(137)와 제 2 이물제거라인(182)을 연통시키는 상태로 전환할 수 있다. 제 1 이물제거라인(181)과 제 2 이물제거라인(182)이 합류하여 약액회수로(137)에 접속되는 장소에는 전환밸브(184)가 설치되어 있다. 전환밸브(184)는 제 1 이물제거라인(181)과 약액회수로(137)을 연통시키는 상태와, 제 2 이물제거라인(182)과 약액회수로(137)를 연통시키는 상태로 전환할 수 있다. 따라서, 약액회수로(137)를 흐르는 약액은, 전환밸브(183)의 전환에 의해 제 1 이물제거라인(181)과 제 2 이물제거라인(182)중 어느 한쪽을 선택적으로 흐른 후, 전환밸브(184)의 전환에 의해 다시 약액회수로(137)를 흐르게 되어 있다.
제 1 이물제거라인(181)에는 약액을 통과시켜서 약액과 혼합된 이물을 제거하는 필터(200)가 설치되어 있다. 또, 이물을 용해하는 용해액을 필터(200)에 공급하는 용해액공급로(201)와, 용해액을 배출하는 용해액배출로(202)가 설치되어 있다. 이물을 용해하는 용해액으로는 질산(HNO3)이 사용된다. 또, 초산(CH3COOH), 과산화수소(H2O2) 등을 사용해도 좋다. 용해액공급로(201)는 밸브(203)를 통해 제 1 이물제거라인(181)에 접속되고, 용해액배출로(202)는 밸브(204)를 통해 제 1 이물제거라인(181)에 접속되어 있다. 제 1 이물제거라인(181)에 있어서 전환밸브(183)와 필터(200) 사이에 밸브(203)가 개설되어 있다. 밸브(203)는 용해액공급로(201)를 닫고 제 1 이물제거라인(181)을 연통시키고, 약액을 밸브(183)가 개설되어 있는 방향에서 필터(200)가 개설되어 있는 방향으로 흐르는 상태와, 용해액공급로(201)와 제 1 이물제거라인(181)을 연통시켜서 용해액을 필터(200)가 개설되어 있는 방향으로 흐르는 상태로 전환할 수 있다. 또, 필터(200)와 전환밸브(184)간에 밸브(204)가 개설되어 있다. 밸브(204)는 용해액배출로(202)를 닫고 제 1 이물제거라인(181)을 연통시켜, 약액을 필터(200)가 개설되어 있는 방향에서 전환밸브(184)가 개설되어 있는 방향으로 흐르는 상태와, 제 1 이물제거라인(181)과 용해액배출로(202)를 연통시키고, 용해액을 필터(200)가 개설되어 있는 방향에서 용해액배출로(202)로 흐르는 상태로 전환할 수 있다. 제 2 이물제거라인(182)에는 약액을 통과사켜서 액약과 혼합한 이물을 제거하는 필터(210)가 설치되어 있다. 또, 이물을 용해하는 용해액을 필터(210)에 공급하는 용해액공급로(211)와, 용해액을 배출하는 용해액배출로(212)가 설치되어 있다. 용해액공급로(211)는 밸브(213)를 통해 제 2 이물제거라인(182)에 접속되고, 용해액배출로(212)는 밸브(214)를 통해 제 2 이물제거라인(182)에 접속되고 있다. 제 2 이물제거라인(182)에 있어서, 전환밸브(183)와 필터(210)간에 밸브(213)가 개설되어 있다. 밸브(213)는 용해액공급로(211)를 통해 제 2 이물제거라인(182)을 연통시켜, 약액을 밸브(213)가 개설되어 있는 방향에서 필터(210)가 개설되어 있는 방향으로 흐르는 상태와, 용해액공급시(211)와 제 2 이물제거라인(182)을 연통시켜서 용해액을 필터(210)가 개설되어 있는 방향으로 흐르는 상태로 전환할 수 있다. 또, 필터(210)와 전환밸브(184)간에 밸브(214)가 개설되어 있다. 밸브(214)는 용해액배출로(212)를 닫고 제 2 이물제거라인(182)을 연통시키고, 약액을 필터(210)가 개설되어 있는 방향에서 전환밸브(184)가 개설되어 있는 방향으로 흐르는 상태와, 제 2 이물제거라인(182)과 용해액배출로(212)를 연통시키고 용해액을 필터(210)가 개설되어 있는 방향에서 용해액배출로(202)로 흐르는 상태로 전환할 수 있다.
이러한 이물제거부(157)는 제어장치(300)를 갖고 있다. 이 제어장치(300)는 전환밸브(183), 전환밸브(184), 밸브(203), 밸브(204), 밸브(213), 밸브(214)를 각각 제어할 수 있게 되어있다.
다음으로, 이러한 이물제거부(157)의 동작에 관해 설명한다. 아래의 동작은 제어장치(300)에 의해 전환밸브(183, 184), 및 밸브(203, 204, 213, 214)를 조작하므로써 이루어진다.
약액회수로(137)를 통과한 약액은 전환밸브(183)의 전환에 의해 제 1 이물제거라인(181) 또는 제 2 이물제거라인(182) 중 어느 하나를 통과한다. 예를 들어, 제 1 이물제거라인(181)으로 전환한 경우, 약액은 필터(200)를 통과한다. 이 때, 밸브(203)는 용해액공급로(201)를 닫고 있으므로, 용해액공급로(201)에 약액이 흘러들어가는 일과 제 1 이물제거라인(181)으로 용해액이 흘러들어가는 일은 없다. 필터(200)는 약액을 통과시키므로써, 약액 중의 이물을 제거한다. 제거한 이물은 필터(200)에 축적된다. 필터(200)를 통과한 약액은 제 1 이물제거라인(181)에서 밸브(184)를 통해 약액회수로(137)로 흐른다. 이 때, 밸브(204)는 용해액배출로(202)를 닫고 있으므로, 용해액배출로(202)에 약액이 흘러들어가는 일과 제 1 이물제거라인(181)으로 용해액이 흘러들어가는 일은 없다. 웨이퍼의 세정처리매수에 따라 필터(200)의 이물 축적량이 증가하고 필터(200)의 약액여과기능이 저하된다. 그래서, 전환밸브(183)의 전환에 의해 도 9에 도시하는 것과 같이 제 2 이물제거라인(182)으로 약액을 통과시킨다. 약액은 필터(210)를 통과하고 필터(210)는 약액을 통과시키므로써, 약액중의 이물을 제거한다. 제거한 이물은 필터(210)에 축적된다. 필터(210)를 통과한 약액은 제 2 이물제거라인(182)에서 밸브(184)를 통해 약액회수로(137)로 흐른다. 이 때, 밸브(213)는용해액공급로(211)를 닫고 있으므로, 용해액공급로(211)로 약액이 흘러들어가는 일과 제 2 이물제거라인(182)으로 용해액이 흘러들어가는 일은 없다. 또, 밸브(214)는 용해액배출로(212)를 닫고 있으므로, 용해액배출로(212)에 약액이 흘러들어가는 일과 제 2 이물제거라인(182)으로 용해액이 흘러들어가는 일은 없다.
한편, 필터(200)에 축적된 이물은 용해액에 의해 용해된다. 즉, 약액이 통과하는 필터를 필터(200)에서 필터(210)로 전환하고, 세정수단으로서의 용해액공급로(201)에 의해 필터(200)를 세정한다. 도 9에 도시하는 것과 같이 밸브(203)를 열고, 용해액공급로(201)로 이물을 용해하는 용해액을 흘려보내고, 용해액공급로(201)에서 제 1 이물제거라인(181)으로 흐른다. 이렇게 해서 용해액이 필터(200)에 공급된다. 필터(200)에서, 축적된 이물이 용해액에 의해 용해되고, 이물이 용해된 용해액은 제 1 이물제거라인(181)을 흐른다. 밸브(204)는 용해액배출로(202)에 용해액이 흐르도록 전환하고 있으므로, 용해액은 제 1 이물제거라인(181)에서 용해액배출로(202)로 배출된다. 이렇게 해서 필터(200)에 축적된 이물을 용해액에 의해 용해하고 배출하므로써, 필터(200)를 세정할 수 있다. 또, 필터(210)에 약액이 통과하겨 이물의 축적량이 증가하는 동안에, 필터(200)를 세정하고 약액의 여과가 가능한 상태로 할 수 있다. 그리고, 필터(210)의 약액여과기능이 저하하기 전에 전환밸브(183)의 전환에 의해 도 8에 도시하는 것과 같이 제 1 이물제거라인(181)에 약액을 통과시킬 수 있다. 세정된 필터(200)는 약액을 통과시키고 약액속의 이물을 제거할 수 있다.
그리고, 웨이퍼의 세정처리매수에 따라 다시 필터(200)의 이물 축적량이 증가하지만, 그 동안에 필터(210)에 축적된 이물을 용해액으로 용해한다. 즉, 약액이 통과하는 필터를 필터(210)에서 필터(200)로 전환하고 세정수단으로서의 용해액공급로(211)에 의해 필터(210)를 세정한다. 도 8에 도시하는 것과 같이 밸브(213)를 열고 용해액공급로(211)에 이물을 용해하는 용해액을 흘려보내고, 용해액공급로(211)에서 제 2 이물제거라인(182)으로 흐른다. 이렇게 해서 용해액이 필터(210)로 공급된다. 필터(210)에 있어서, 축적된 이물이 용해액에 의해 용해되고, 이물이 용해된 용해액은 제 2 이물제거라인(182)을 흘려보낸다. 밸브(214)는 용해액배출로(212)에 용해액이 흐르도록 전환하고 있으므로, 용해액은 제 2 이물제거라인(182)에서 용해액배출로(212)로 배출된다. 이렇게 해서 필터(210)에 축적된 이물을 용해액으로 용해하고 배출하므로써 필터(210)를 세정할 수 있다. 또, 필터(200)에 약액이 통과하고 이물의 축적량이 증가하는 동안에 필터(210)를 세정하고 약액의 여과가 가능한 상태로 할 수 있다. 그리고, 필터(200)의 약액여과기능이 저하하기 전에 전환밸브(183)의 전환에 의해 도 9에 도시하는 것과 같이 제 2 이물제거라인(182)에 약액을 통과시킬 수 있다. 세정된 필터(210)는 약액을 통과시키고 약액속의 이물을 제거할 수 있다. 이렇게 해서 약액속의 이물은 이물제거부(157)에서 확실하게 제거된다. 따라서, 약액송액라인(155)에 있어서의 이물제거부(157) 하류에 있어서 이물이 막히는 것을 방지할 수 있다. 또, 밸브(183), 밸브(184)의 전환을 연속적으로 하므로써, 약액회수로(137)의 송액공정을 중단하는 일 없이, 약액속의 이물제거와 필터(200, 210)의 세정을 할 수 있다.
도 10에 도시하는 것과 같이 약액순환유닛(158)은 탱크(220), 펌프(221), 메인필터(222)를 구비하고 있다. 약액회수로(137)는 탱크(220)에 접속되고 탱크(220)에는 약액순환로(156)와, 밸브(224)를 구비한 배액관(223)이 설치되어 있다. 펌프(221), 메인필터(222)는 약액순환로(156)에 설치되어 있다. 메인필터(222)는 이물제거부(157)의 필터(200, 210)보다 촘촘한 것을 사용하는 것이 좋다. 약액회수로(137)에 의해 약액순환유닛(158)으로 보내어진 약액은 탱크(220)에 회수된다. 펌프(221)는 탱크(220)안의 약액을 빨아들여, 메인필터(222)를 통과시킨다. 메인필터(222)는 약액에서 미세한 혼탁물질을 제거하고 약액을 재이용가능한 상태로 청정화한다. 청정화된 약액은 약액순환로(156)를 통과하고 약액공급로(160)로 흐른다. 메인필터(222)는 이물제거부(157)의 하류에 위치하고, 이물제거부(157)에 의해 약액속의 이물이 제거되므로, 메인필터(222)가 막히는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 메인필터(222)의 수명연장을 실현할 수 있다.
또한, IPA송액라인(165)에 설치된 이물제거부(167)의 구성은 약액송액라인(155)에 설치된 이물제거부(157)와 동일하고, IPA순환유닛(180)의 구성은 약액순환유닛(153)과 동일하다.
이상이 기판세정유닛(12)의 구성이지만, 세정시스템(1)에 구비된 다른 기판세정유닛(13, 14, 15)도, 기판세정유닛(12)과 동일한 구성을 갖고, 약액에 의해 웨이퍼(W) 양면을 동시에 세정할 수 있다.
또한, 이 세정시스템(1)에서, 우선 미도시의 반송로보트에 의해 아직 세정되지 않은 웨이퍼(W)를 25장씩 수납한 캐리어(C)가 인 ·아웃포트(4)에 재치된다. 그리고, 이 인 ·아웃포트(4)에 재치된 캐리어(C)에서 수납암(11)에 의해 1장씩 웨이퍼(W)가 꺼내어지고, 수납암(3)에서 주웨이퍼반송장치(7)로 웨이퍼(W)가 인수인계된다. 그리고, 반송암(34)에 의해 웨이퍼(W)는 각 기판세정유닛(12, 13, 14, 15)으로 적당히 반입되고, 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 파티클 등의 오염물질이 세정제거된다. 이렇게 해서 소정의 세정처리가 종료된 웨이퍼(W)는 다시 주웨이퍼반송장치(7)에 의해 각 기판세정유닛(12)에서 적당히 반출되고, 수납암(11)으로 인수인계되고 다시 캐리어(C)로 수납된다.
여기에서, 대표적으로 기판세정유닛(12)에서의 세정에 관해 설명한다. 도 4에 도시하는 것과 같이 우선 기판세정유닛(12)의 유닛챔버용 메커셔터(51)와 아우터챔버(46)의 아우터챔버용 메커셔터(53)가 열린다. 그리고, 웨이퍼(W)를 유지한 반송암(34)을 장치내에 진입시킨다. 이너컵(70)은 하강하고 척본체(75)를 위쪽으로 상대적으로 돌출시킨다. 도 4에 도시하는 것과 같이 언더플레이트(77)는 미리 하강하여 척본체(75) 내의 퇴피위치에 위치하고 있다. 톱플레이트(72)는 미리 상승하여 퇴피위치에 위치하고 있다.
주웨이퍼반송장치(18)는 반송암(34)을 수평이동시켜서 스핀척(71)으로 웨이퍼(W)를 건네주고, 스핀척(71)은 미도시의 지지핀에 의해 반도체디바이스가 형성되는 웨이퍼(W)표면을 상면으로 하여 웨이퍼(W)를 지지한다. 이 경우, 언더플레이트(77)를 퇴피위치로 위치시키고, 스핀척(71)에 의해 지지되는 웨이퍼(W)의 위치(높이)에서 충분히 떨어져 있으므로, 반송암(34)은 여유있게 웨이퍼(W)를 스핀척(71)으로 건네줄 수 있다. 웨이퍼(W)를 스핀척(71)으로 인수인계한 후, 반송암(34)은 아우터챔버(46) 및 유닛챔버용 메커셔터(51)의 내부에서 퇴출하고, 퇴출후, 기판세정유닛(12)의 유닛챔버용 메커셔터(51)와 아우터챔버(46)의 아우터챔버용 메커셔터(53)가 닫힌다.
이너컵(70)이 상승하고, 척본체(75)와 웨이퍼(W)를 둘러싼 상태가 된다. 톱플레이트(72)는 도 11에 도시하는 것과 같이 척본체(75) 내의 처리위치로 하강한다. 처리위치로 이동한 톱플레이트(72)와 스핀척(71)에 의해 유지된 웨이퍼(W)상면(웨이퍼(W) 표면)간에는 0.5 ~ 3mm 정도의 간극이 형성된다. 언더플레이트(77)는 척본체(75) 내의 처리위치로 상승한다. 처리위치로 이동한 언더플레이트(77)와 스핀척(71)에 의해 유지된 웨이퍼(W)하면(웨이퍼(W) 이면) 사이에는 0.5 ~ 3mm정도의 간극이 형성된다.
다음으로, 톱플레이트온도조절기가 톱플레이트(72)를 소정 온도로 가열한다. 또, 언더플레이트온도조절기가 언더플레이트(77)를 소정의 온도로 가열한다. 톱플레이트(72)와 언더플레이트(77)가 소정 온도에 달하면, 스핀척(71)이 회전하고, 유지부재(80)가 원심력을 이용하여 웨이퍼(W)의 주연을 바깥쪽에서 유지하고 웨이퍼(W)를 회전시킨다. 그리고, 상면공급로(124)와 하면공급로(100)에서 약액이 웨이퍼(W)에 공급되고, 웨이퍼(W)의 세정처리가 이루어진다. 약액은 도 7에 도시하는 순환기구에 의해 공급된다. 미사용된 약액과 약액순환유닛(160)에 의해 회수된 약액은 약액공급로(163)를 통과하고 상면공급로(124)와 하면공급로(100)에서 웨이퍼(W)로 공급된다.
도 11에 도시하는 것과 같이 약액은 웨이퍼(W)의 중심부근방에 공급되고, 웨이퍼(W)의 회전에 의한 원심력으로 웨이퍼(W) 외주방향으로 흐른다. 웨이퍼(W)의세정중은 톱플레이트(72)와 웨이퍼(W)상면(웨이퍼(W) 표면) 사이, 및 언더플레이트(77)와 웨이퍼(W)하면(웨이퍼(W) 표면) 사이가 좁은 간극이므로, 이 사이에 약액만을 개재시킬 수 있다. 따라서, 소량의 약액에 의해 정확하고 빠르게 웨이퍼(W)를 승온시킬 수 있다. 또, 톱플레이트(77)와 웨이퍼(W)하면(웨이퍼(W) 이면)은 비접촉이고, 간극의 크기가 동일하므로, 웨이퍼(W)에 부분적으로 온도차가 생기는 일 없이, 또, 약액의 온도도 웨이퍼(W)의 표면쪽과 이면쪽에서 동일하므로, 웨이퍼(W)전체가 균일하게 승온된다.
웨이퍼(W)의 외주방향으로 흐른 약액은 도 5에 도시하는 것과 같이 이너컵 속으로 배액되고, 이너컵배출관(130)에 의해 이너컵(70) 내에서 배액된다. 그 후, 이너컵미스트트랩(132)에 있어서 기포 등을 제거하고, 이너컵배액관(133)에 의해 이너컵미스트트랩(132)으로 배액된다. 이너컵배액관(134)을 통과한 약액은 전환밸브(135)의 전환에 의해 약액회수로(137)를 통과한다. 그 후, 약액은 도 7에 도시하는 약액송액라인(155)에 의해 순환된다. 이물제거부(157)에 의해 이물이 제거되고 약액순환유닛(158)에 의해 회수, 청정화된다. 이물제거부(157)에서는 제 1 이물제거라인(181)으로 전환한 경우, 약액은 필터(200)를 통과하고 이물이 필터(200)에 축적된다. 이렇게 웨이퍼(W) 세정처리에 사용한 약액은 회수되고, 다시 웨이퍼(W)의 세정처리에 사용된다. 따라서, 약액의 소비량을 억제할 수 있다.
세정처리 중에는 아우터챔버(46) 상부에 구비된 N2공급수단(126)으로부터, 톱플레이트(72) 상부에 N2를 공급하고 다운플로를 형성한다. 톱플레이트(72) 상면과 아우터챔버(46)간의 공간은 N2에 의해 만족되므로, 약액의 액막에서 증발하여톱플레이트(72) 주위에서 상승하는 약액분위기가 톱플레이트(72)의 상부 공간으로 돌아들어가지 않는다. 따라서, 약액처리 후, 아우터챔버(46)내의 상부에 약액이 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 또, 웨이퍼(W) 표면의 워터마크발생을 방지하는 효과가 있다.
웨이퍼(W) 양면의 약액처리가 종료되면, 톱플레이트(72)가 퇴피위치로 상승한다. 그 후, 처리약공급노즐 격납부용셔터(56)가 열리고, 처리약공급노즐(60)이 웨이퍼(W) 위쪽에서 회동한다. 처리액공급노즐(60)은 회전하고 있는 웨이퍼(W)의 적어도 중심에서 주연까지를 스캔하면서, 10초간 N2를 공급한다. 이렇게 하므로써, 약액의 약방울을 웨이퍼(W) 외주로 배출할 수 있다. 또 한 편, 하면공급로(100)는 언더플레이트(77)와 웨이퍼(W)하면 간에 10초간 N2를 공급하고 웨이퍼(W)하부의 약액 액방울을 배출한다. 이렇게 N2공급에 의해 웨이퍼(W)의 표리면에서 약액의 액방울을 제거할 수 있다. 약액의 액방울은 도 5에 도시하는 것과 같이 이너컵(70) 속으로 배액되고, 이너컵배출관(130)에 의해 이너컵(70) 내에서 배액된다. 그 후, 이너컵미스트트랩(132)에 있어서 N2와 기포를 제거하고, 이너컵배액관(134)에 의해 이너컵미스트트랩(132)에서 배액된다. 이너컵배액관(134)을 통과한 약액은 전환밸브(135)의 전환에 의해 약액회수로(137)를 통과한다. 그 후, 약액은 도 7에 도시하는 순환기구에 의해 회수, 재이용된다. 이에 의해, 약액의 절약이 달성된다.
다음으로, 처리액공급노즐(60)은 회전하고 있는 웨이퍼(W)의 적어도 중심에서 주연까지를 스캔하면서, 웨이퍼(W)의 상면에 IPA를 공급한다. 또, 하면공급로(100)는 언더플레이트(77)와 웨이퍼(W)하면간에 IPA를 공급한다. IPA는도 7에 도시하는 기구에 의해 공급된다. 공급전환밸브(170)에 의해 IPA공급로(172)에서 공급되는 미사용IPA(pur)와 IPA순환유닛(168)에 의해 회수되고 IPA송액라인(165)에서 공급되는 재사용 IPA(rec)으로 전환할 수 있다. IPA의 약방울은 도 6에 도시하는 것과 같이 아우터챔버(46)속으로 배액되고, 아우터챔버배출관(140)에 의해 아우터챔버(46)에서 배액된다. 그 후, 아우터챔버미스트트랩(142)에 있어서 기포를 제거하고, 아우터챔버배액관(144)에 의해 아우터챔버미스트트랩(142)에서 배액된다. 아우터챔버배액관(144)을 통과한 약액은 전환밸브(145)의 전환에 의해 IPA회수로(147)을 통과한다. 그 후, IPA는 도 7에 도시하는 순환기구에 의해 회수, 재이용된다. 이에 의해, IPA의 소비량을 절약할 수 있다.
다음으로 처리액공급노즐(60)은 웨이퍼(W)의 적어도 중심에서 주연까지를 스캔하면서, 웨이퍼(W) 상면에 순수를 공급한다. 회전하고 있는 웨이퍼(W, 500 ~ 1000rpm정도)에 순수를 공급하므로써, 공급한 순수를 웨이퍼(W)상면 전체에 균일하게 확산시킬 수 있다. 또, 하면공급로(100)는 웨이퍼(W)하면에 순수를 공급한다. 고속회전하고 있는 웨이퍼(W)에 간극(L1)을 통해 순수를 공급하므로써, 공급한 순수를 웨이퍼(W) 하면 전체에 균일하게 확산시킬 수 있다. 또 언더플레이트(77) 자체도 세정할 수 있다. 이렇게 해서 웨이퍼(W)양면을 린스처리하고, 웨이퍼(W)에서 약액을 씻어낸다. 처리에 제공된 순수는 아우터챔버배출관(140)에 의해 배액된다. 또, 이상과 같은 순수를 사용한 린스처리는 약액의 성질에 따라서는 생략해도 괜찮다.
린스처리후, 웨이퍼(W)를 린스처리할 때보다도 고속(예를 들면 1500rpm정도)으로 회전시키고 웨이퍼(W)를 스핀건조시킨다. 이 경우, 처리액공급노즐(60)에 의해 웨이퍼(W)상면에 N2를 공급한다. 또, 하면공급로(100)는 웨이퍼(W)하면에 N2를 공급한다. 이 때. 언더플레이트(77)의 건조도 동시에 할 수 있다.
건조처리후, 처리액공급노즐(60)은 처리액공급노즐격납부(47) 내로 이동하고, 언더플레이트(77)가 퇴피위치로 하강한다. 그 후, 기판세정유닛(12) 내에서 웨이퍼(W)를 반출한다. 유닛챔버용 메커셔터(53)와 아우터챔버용 메커셔터(51)가 열리고, 웨이퍼반송장치(18)가 반송암(34)을 장치내로 진입시켜서 웨이퍼(W) 하면을 지지한다. 이어서 반송암(34)이 스핀척(71)의 지지핀에서 웨이퍼(W)를 옮겨서 수취하고 장치내에서 퇴출한다. 이 경우, 언더플레이트(77)는 퇴피위치로 하강하고 있으므로, 반입할 때와 동일하게 언더플레이트(77)와 스핀척(71)에 의해 지지되는 웨이퍼(W) 위치간에는 충분한 간극이 형성되게 되고, 반송암(34)은 여유롭게 스핀척(71)에서 웨이퍼(W)를 수취할 수 있다.
그 후, 반송암(35)에 의해 아직 세정되지 않은 웨이퍼(W')가 기판세정유닛(12)으로 반입되고 웨이퍼(W')에 부착되어 있는 파티클등의 오염물질이 세정, 제거된다. 이렇게 해서 소정의 세정처리가 종료된 웨이퍼(W')는 다시 주웨이퍼반송장치(7)에 의해 각 기판세정유닛(12)에서 적당히 반출된다. 이상의 웨이퍼세정처리공정이 기판세정유닛(12)에 있어서 수회 이루어진다. 웨이퍼의 세정처리매수에 따라, 필터(200)의 이물 축적량이 증가된다. 그래서, 전환밸브(183)의 전환에 의해 도 9에 도시하는 것과 같이 제 2 이물제거라인(182)에 약액을 통과시키도록 한다. 필터(210)는 약액중의 이물을 제거하고, 제거한 이물은 필터(210)에 축적하고, 약액은 밸브(184)를 통해 약액회수로(137)로 흐른다. 한편, 세정수단으로서의 용해액공급로(201)에 의해 필터를 세정한다. 제거라인(182)에 약액을 통관시키도록 한다. 용해액이 필터(200)에 공급되고, 축적된 이물이 용해액에 의해 용해되고, 이물이 용해된 용해액은 용해액배출로(202)로 배출된다. 그리고, 웨이퍼(W)의 세정처리매수에 따라 필터(210)의 이물 축적량이 증가하는 동안에 필터(200)를 세정하고, 약액의 여과가 가능한 상태로 한다. 그리고, 필터(210)의 약액여과기능이 저하하기 전에 전환밸브(183)의 전환에 의해 도 8에 도시하는 것과 같이 제 1 이물제거라인(181)에 약액을 통과시킨다. 웨이퍼의 세정처리매수에 따라 다시 필터(200)의 이물 축적량이 증가하지만, 그 동안에 필터(210)를 세정하고 약액의 여과가 가능한 상태로 한다. 따라서, 약액회수로(137)의 송액공정을 중단하지 않고, 약액중의 이물제거와 필터(200, 201) 세정을 할 수 있다.
웨이퍼(W)세정처리 중에는 이너컵(70)에 약액이 비산하고 이물이 부착된 상태가 된다. 웨이퍼(W)의 세정처리매수에 따라 이너컵(70)에 부착된 이물이 퇴적되므로, 이것을 제거하기 위한 이너컵세정공정이 정기적으로 이루어진다. 더미웨이퍼(DW)를 기판세정유닛(12)으로 반입하고, 스핀척(71)에 의해 유지한다. 스핀척(71)에 의해 더미웨이퍼(DW)를 회전시킨다. 도 12에 도시하는 것과 같이 처리액공급노즐(60)을 더미웨이퍼(DW)의 중심부근으로 이동하고 회전하고 있는 더미웨이퍼(DW)에 이물용해액을 토출한다. 이물용해액은 더미웨이퍼(DW)의 주변부로 기세좋게 흐르고, 또한 이너컵(70)에 부착된 이물을 향해 비산하므로, 이물을 제거할수 있다. 또한, 아우터챔버(46)는 아우터챔버용 메커셔터(53)를 닫으므로써, 내부의 분위기가 외부로 새어나가지 않도록 하고 이너컵(70)의 안쪽을 세정할 수 있다. 또, 이물용해액으로서는 과산화수소(H2O2)가 사용된다. 또, 질산(HNO3), 초산(CH3COOH) 등을 사용해도 좋다.
이러한 기판세정유닛(12)에 따르면, 약액송액라인(155)에 있어서의 이물제거부(157)하류에 있어서 약액중의 이물이 막히는 것을 방지할 수 있다. 또, 약액회수로(137)의 송액공정을 중단하는 일 없이, 약액중의 이물제거와 필터(200, 201)의 세정을 행할 수 있다. 또한, 메인필터(222)가 막히는 것을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 최적의 실시예 일례를 도시했지만, 본 발명은 여기에서 설명한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 이물제거부(167)의 제 1 이물제거라인(181)과 제 2 이물제거라인(182)에 각각 복수의 필터를 설치해도 좋다. 예를 들면 도 13에 도시하는 것과 같이 제 1 이물제거라인(181)에 필터(200a, 200b)를 설치하고, 제 2 이물제거라인(182)에 필터(210a, 210b)를 설치한다. 제 1 이물제거라인(181)에 있어서, 상류에 설치한 필터(200a)는 하류에 설치한 필터(200b)보다도 큰 이물을 제거할 수 있는 구성으로 되어 있다. 또, 제 2 이물제거라인(182)에 있어서, 상류에 설치한 필터(210a)는 하류에 설치한 필터(210b)보다도 큰 이물을 제거할 수 있는 구성으로 되어 있다.
또, 순환기구는 약액을 재이용하는 것이 아니라, 기판세정유닛(12)에서 처리액의 배액만을 하는 경우라도 괜찮다. 이 경우, 기판세정유닛(12)에서 처리액의 배액에 이물이 혼입되어 있지 않으므로, 기판세정유닛(12)외의 장치와 송액관 등에이물이 막히는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 도 10에 도시하는 약액송액라인(155)에서, 배액관(185)과 배액관(223)에서 배액된 경우, 이물제거부(157)에 의해 이물이 제거되어 있으므로, 배액관(185)과 배액관(223) 하류의 장치와 송액관 등에 이물이 막히는 것을 방지할 수 있다.
이물제거부(167)는 분기되지 않은 하나의 이물제거라인에서 구성되어 있어도 좋다. 즉, 약액회수로(137)에 처리액에 혼합된 이물을 제거하는 필터를 개설하고, 필터를 세정하는 세정수단으로 용해액의 공급라인을 필터 상류쪽으로 접속하고 용해액을 배출하는 배출라인을 필터 하류쪽으로 접속하므로써, 이물제거라인을 형성해도 좋다. 이 경우, 웨이퍼(W)의 처리중은 처리액을 필터에 통과시키고, 비처리중에 필터를 세정한다. 예를 들면, 웨이퍼(W) 세정처리중은 약액회수로(137)에 약액을 통과시키고, 약액회수로(137)에 설치된 필터에 의해 약액속에 혼합된 이물을 제거한다. 그리고, 세정처리가 종료된 후, 웨이퍼(W)에 IPA 또는 순수를 공급하고 있는 동안에 필터를 세정한다. 또, 웨이퍼(W)가 기판처리유닛(12)에서 반출된 후에 필터를 세정해도 좋다. 이렇게 비세정처리중에 약액회수로(137)의 필터를 세정할 수 있다. 이 경우도 메인필터(222)가 막히는 것을 방지할 수 있고, 메인필터(222)의 수명을 연장할 수 있다. 또, 약액순환로(156), 배액관(185), 배액관(223) 등 이물제거라인 하류에 위치하는 장치와 송액관 등에 이물이 막히는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 메인필터(222)를 빈번하게 교환할 필요가 없고, 또, 이물제거라인 하류에 위치하는 장치와 송액관 등을 세정하기 위해 웨이퍼(W) 처리를 중단하는 일이 없으므로, 웨이퍼(W)의 처리전체의 스루풋이 향상된다.
이너컵세정공정에서는 더미웨이퍼(DW)에 대해 이물용해액을 토출하는 대신에 톱플레이트(72)에 대해 이물용해액을 토출해도 좋다.
예를 들면, 톱플레이트(72)를 도 11에 도시하는 처리위치로 하강시키고, 처리액공급노즐(60)을 톱플레이트(72)의 중심부근으로 이동하고, 회전하고 있는 톱플레이트(72)에 이물용해액을 토출한다. 이물용해액은 톱플레이트(72)의 주변부로 잘 흘러가고, 또한 이너컵(70)에 부착된 이물을 향해 비산하므로 이물을 제거할 수 있다.
본 발명은 세정액이 공급되는 기판세정장치에 한정되지 않고, 그 외의 여러가지 처리액 등을 이용하여 세정 이외의 다른 처리를 기판에 대해 실시하는 기판처리장치여도 좋다. 또, 기판은 반도체웨이퍼에 한정되지 않고, 그 외의 LCD기판용 유리와 CD기판, 프린트기판, 세라믹기판 등이어도 좋다. 기판처리장치는 본 발명의 실시예에 있어서 설명한 매엽식에 한정되지 않고, 배치(Batchi)식, 스핀식 등 여러가지여도 좋다.
본 발명에 따르면, 처리액 중의 이물을 제거할 수 있다. 처리액송액라인 등에 이물이 막히는 것을 방지할 수 있다. 필터를 세정할 수 있다. 송액공정을 중단하는 일 없이, 처리액중의 이물제거와 필터의 세정을 할 수 있고, 메인필터가 막히는 것을 방지할 수 있다.

Claims (14)

  1. 처리액으로 기판을 처리하는 기판처리부와,
    상기 기판처리부에서 배출한 처리액을 통과시키는 처리액회수로와,
    를 구비한 기판처리장치에 있어서,
    상기 처리액회수로에 처리액에 혼합된 이물을 제거하는 필터와 상기 필터를 세정하는 세정수단을 갖는 이물제거라인을 설치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리액회수로는 병렬로 접속된 복수의 상기 이물제거라인을 갖고, 이들 복수의 상기 이물제거라인 중 처리액을 통과시키는 라인을 전환가능한 구성으로 한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 이물제거라인 중 한쪽의 이물제거라인의 상기 필터의 여과기능이 저하하기 전에, 처리액을 통과시키는 라인을 상기 한쪽의 이물제거라인에서 다른 쪽 이물제거라인으로 전환하도록 제어하는 제어장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 이물제거라인 중 한쪽 이물제거라인의 상기 필터에 처리액이 통과하고 있는 동안에, 처리액이 통과하고 있지 않은 다른 쪽 이물제거라인의 필터를 세정하도록 제어하는 제어장치를 더 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 세정수단은 상기 처리액에 혼합되어 있던 이물을 용해하는 것을 특징으로 하는 기판세정처리장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    용해되는 상기 이물은 변질된 레지스트인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 이물을 용해하는 용해액은 과산화수소, 질산, 초산 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리액에 혼합된 이물을 용해하는 용해액을 공급하는 용해액공급로를 상기 처리액공급로의 상기 필터의 상류쪽에 접속함과 동시에, 상기 용해액을 배출하는 용해액배출로를 상기 처리액공급로의 상기 필터 하류쪽으로 접속한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 이물제거라인에 상기 필터를 복수개 설치하고, 상기 복수의 필터중 하류에 설치한 필터는 상류에 설치한 필터보다도 고운 이물을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 상기 이물제거라인을 통과한 처리액을 재이용하는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 이물제거라인의 하류에 처리액을 청정화하는 메인필터를 설치한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리액회수로 중에 상기 필터 상류쪽에 제 1 밸브를 설치하고,
    상기 필터 하류쪽으로 제 2 밸브를 설치하고,
    상기 제 1 밸브에 용해액공급로를 접속하고,
    상기 제 2 밸브에 용해액배출로를 접속하고,
    상기 처리액에 혼합되어 있는 이물을 상기 필터에서 제거하는 경우는 상기처리액회수로 상류쪽에서 상기 필터를 통해 상기 처리액회수로 하류쪽으로 상기 처리액을 통과시키고, 상기 필터에 축적된 이물을 용해하는 경우는 상기 용해액공급로에서 상기 처리액회수로 속의 상기 필터를 통해 상기 용해액배출로에 상기 이물을 용해하는 용해액을 통과시키도록 상기 제 1 밸브와 제 2 밸브를 전환하여 제어하는 제어장치를 설치한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 처리액회수로 중에서 상기 제 2 밸브보다 하류에 제 3 밸브를 설치하고, 이 제 3 밸브에 처리액배출회로를 접속하고,
    상기 처리액을 회수하는 경우는, 상기 처리액이 상기 처리액회수로의 상류쪽에서 상기 제 3 밸브를 통해 상기 처리액회수로의 하류쪽으로 흘러서 상기 처리액을 회수하고, 상기 처리액을 배출하는 경우는 상기 처리액이 상기 처리액회수로의 상류쪽에서 상기 제 3 밸브를 통해 상기 처리액배출회로로 흘러서 상기 처리액을 배출하도록 상기 제 3 밸브를 전환하여 제어하는 제어장치를 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 처리액회수로 중의 상기 제 1 밸브 상류쪽에 제 4 밸브를 설치하고,
    상기 제 2 밸브 하류쪽에 제 5 밸브를 설치하고,
    상기 제 4 밸브와 상기 제 5 밸브를 연결하는 병행회로를 설치하고, 이 병행회로에 병행회로쪽 필터를 설치하고, 이 병행회로쪽 필터와 상기 제 4 밸브간의 상기 병행회로에 제 6 밸브를 설치하고, 이 제 6 밸브에 병행회로쪽 용해액공급로를 접속하고, 상기 병행회로쪽 필터와 상기 제 5 밸브간의 상기 병행회로에 제 7 밸브를 설치하고, 이 제 7 밸브에 병행회로쪽 용해액배출로를 접속하고,
    상기 처리액에 혼합되어 있는 이물을 상기 필터에서 제거하고, 상기 병행회로쪽 필터에 축적된 이물을 용해액으로 용해하는 경우는, 상기 처리액회수로 중을 상기 제 4 밸브, 상기 제 1 밸브, 상기 필터, 상기 제 2 밸브, 상기 제 5 밸브를 통해 흐르고, 상기 용해액이 상기 병행회로쪽 용해액공급로에서 상기 제 6 밸브, 상기 병행회로쪽 필터, 상기 제 7 밸브를 통해 상기 병행회로쪽 용해액배출로로 흐르도록 상기 제 1 밸브, 상기 제 2 밸브, 상기 제 4 밸브, 상기 제 5 밸브, 상기 제 6 밸브, 상기 제 7 밸브를 전환하여 제어함과 동시에,
    상기 처리액에 혼합되어 있는 이물을 상기 병행회로쪽 필터에서 제거하고, 상기 필터에 축적된 이물을 용해액으로 용해하는 경우는 상기 처리액이 상기 처리액회수로중에서 상기 제 4 밸브, 상기 제 6 밸브, 상기 병행회로쪽 필터, 상기 제 7 밸브, 상기 제 5 밸브를 통해 흐르고, 상기 용해액이 상기 용해액공급로에서 상기 제 1 밸브, 상기 필터, 상기 제 2 밸브를 통해 상기 용해액배출로로 흐르도록 상기 제 1 밸브, 상기 제 2 밸브, 상기 제 4 밸브, 상기 제 5 밸브, 상기 제 6 밸브, 상기 제 7 밸브를 전환하여 제어하는 제어장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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