WO2005088685A1 - 処理液供給システム及びフィルタ装置 - Google Patents

処理液供給システム及びフィルタ装置 Download PDF

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filter
processing
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PCT/JP2004/003471
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Satoshi Mitsuki
Tetsuo Sakata
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Hirata Corporation
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    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D19/00Degasification of liquids
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D29/00Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Definitions

  • the present invention relates to a processing liquid supply system that supplies a processing liquid to a substrate processing apparatus that processes a semiconductor substrate, a liquid crystal substrate, and the like, and a filter device used in such a processing liquid supply system.
  • bubbles may be mixed in the processing liquid supplied from the tank, and if the processing liquid mixed with bubbles is discharged to the substrate as it is, a portion of the substrate where the processing liquid is not applied (so-called, Pinholes) and may not be processed properly. Therefore, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-283139, a configuration for removing air in the processing liquid has been added to the filter device.
  • the upper surface in the filter device is flat, bubbles may adhere to the processing solution and the bubbles may be mixed with the processing solution and supplied to the substrate processing device at an unexpected timing during the supply of the processing solution.
  • the top surface inside the filter is flat. Because of the shape, the processing liquid itself tends to stay in the filter device, and the remaining processing liquid may be deteriorated to deteriorate the filter performance.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a processing liquid supply system capable of more reliably removing air from a filter device and a filter device used in the system. It is to provide
  • a processing liquid supply system is a processing liquid supply system for supplying a processing liquid stored in a tank to a substrate processing apparatus, wherein a first supply pipe for supplying the processing liquid from the tank is provided. , A filter device for filtering the processing liquid supplied from the supply pipe, a flow path for supplying the processing liquid filtered by the filtration device to the substrate processing apparatus, and a flow path for discharging air in the filter apparatus for venting. A switching valve that can be switched, and a second supply pipe that supplies the processing liquid flowing out of the filter device to the switching valve.
  • the filter device has an inlet for injecting the processing liquid from the first supply pipe, an outlet disposed above the inlet for discharging the processing solution in the filter device upward, and a filter for the injection in the filter device.
  • the filter element has a filter element installation section for installing the flat filter element substantially horizontally, and a taper section formed so that the processing liquid passing through the filter element is directed to the discharge port.
  • the filter device according to the present invention is a filter device used in a processing liquid supply system for supplying a processing liquid stored in a tank to a substrate processing apparatus,
  • the processing liquid supply system includes a first supply pipe that supplies the processing liquid from the tank to the filter device, a flow path that supplies the processing liquid filtered by the filter device to the substrate processing device, and an air vent in the filter device. And a second supply pipe for supplying the processing liquid flowing out of the filter device to the switching valve.
  • the filter device has an inlet for injecting the processing liquid from the first supply pipe, an outlet disposed above the inlet for discharging the processing liquid in the filter upward, and a filter in the filter.
  • a filter element installation part for installing a flat filter element approximately horizontally at a position separating the space on the inlet side and the space on the outlet side, and the processing solution passing through the filter element goes to the discharge port And a tapered portion formed as described above.
  • FIG. 1A is a longitudinal sectional view of an upper member of the filter device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a longitudinal sectional view of the filter device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1C is a longitudinal sectional view of a lower member of the filter device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1D is a perspective view of the filter device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a partially enlarged cross-sectional view of the filter device shown in FIG. 1B.
  • FIG. 2B is a plan view of a punching plate used in the filter device shown in FIG. 1B.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of a processing liquid supply system that supplies a processing liquid to a substrate processing apparatus.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the filter device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of a processing liquid supply system according to the second embodiment of the present invention.
  • the substrate includes a semiconductor wafer, an LCD glass substrate, a photomask substrate, an optical disk substrate, and the like.
  • the processing includes processing such as development, coating, and washing, and the processing liquid includes a cleaning liquid such as a developing liquid, a photoresist liquid, a polyimide resin, a SOG liquid, and pure water.
  • FIGS. 1A to 1D show a filter device according to a first embodiment.
  • FIG. 1B is a longitudinal sectional view of the disc type filter device 100.
  • the filter device 100 has a configuration in which a filter element installation portion 103 is sandwiched between an upper member 101 and a lower member 102.
  • Figure 1A shows the upper member 10
  • FIG. 1C is a cross-sectional view of the lower member 102.
  • FIG. 1D is a perspective view of the filter device 100 to which the pipe joints 201 and 202 are connected.
  • Each of the upper member 101 and the lower member 102 has a disk shape with a T-shaped cross section and an outer diameter of about 12 Omm, and has, at the center thereof, circular holes 10 1a and 102a with an inner diameter of about 2 Omm.
  • Threads are provided on the inner peripheral surfaces of the circular holes 101a and 102a by taps, so that the processing liquid outflow pipe and the processing liquid inflow pipe can be screw-connected.
  • the upper member 101 and the lower member 102 have large diameter portions 101b and 10b and small diameter portions 101c and 102c, respectively, and the small diameter portion 101c of the upper member 101 is a lower member. It is formed so as to fit exactly into a concave portion 102 f provided in a large diameter portion 102 b of 102. That is, the outer diameter of the small diameter portion 101c is slightly smaller than the inner diameter of the concave portion 102f. Further, the thickness of the small diameter portion 101c is formed smaller than the depth of the concave portion 102f. Thereby, when the upper member 101 and the lower member 102 are assembled, a space for the disc-shaped filter element installation portion 103 is formed at the bottom of the concave portion 102f.
  • the large diameter portion 101b of the upper member 101 and the large diameter portion 102b of the lower member 102 have substantially the same outer diameter, and the outer edge of the large diameter portion 101 of the upper member 101 has a through hole 101b. d is provided, and a screw hole 102 d is provided on the outer edge of the large diameter portion 102 b of the lower member 102.
  • FIG. 1 only one through hole 101d and only one screw hole 102d are shown, but three through holes are provided, and when viewed from above, the center of the upper member 101 and the lower member 102 is seen from above.
  • the straight lines that connect to the center of each hole are at 120 ° to each other.
  • a taper portion 101e is formed on the upper member 101 so that the inner diameter increases from the circular hole 101a toward the bottom surface of the small diameter portion 101c.
  • a tapered portion 102e is formed from the circular hole 102a so as to increase the inner diameter toward the bottom surface of the concave portion 102f.
  • the cleaning liquid When bleeding air from the filter device 100, the cleaning liquid was allowed to flow into the filter device 100 from the inflow pipe attached to the lower member 102, and was attached to the upper member 101. Discharge as waste liquid from the outlet pipe. Then, the processing liquid is further flown into the filter device 100, and is similarly discharged as waste liquid from an outflow pipe attached to the upper member 101. At this time, since the taper portion 101e is provided on the upper member 101, bubbles generated in the upper space flow out smoothly from the outflow pipe, and the air inside the filter device 100 is released. Can be performed reliably. This air bleeding is mainly performed during the initial operation, when replacing the processing solution, or when restarting the supply of the processing solution after a long-term stop.
  • FIG. 2A is an enlarged view of a region X in FIG. 1B.
  • the filter element mounting section 103 is composed of a punching plate 103a, a support screen 103b, a punching plate 103c and an O-ring 1 It is equipped with 00 33 dd, 11 00 33 ee, and when it is in use, it can be used as a supporter, 11 00 33 bb and papanchinching. Group between 11 00 33 cc,
  • the mesh 1100 44 is a mesh 1100 (()) mesh having a thickness of about 00..11 55 mm mm.
  • the support support plate 11 00 55 33 bb is an extremely thin and thin metal plate with a thickness of about 00..44 mmmm.
  • innumerable holes with a diameter of about 00..55 mm are provided on almost the entire surface.
  • the punching plate 11 00 33 aa is a metal plate having a thickness of 22..44 mmmm and having no distortion and distortion.
  • a hole with a diameter of 88 mmmm is provided with a pitch of 11 11 .. 55 mmmm. .
  • the small-diameter portion 11 00 11 cc of the upper upper side member 11 00 11 is provided with a chamfered portion 11 00 11 ff around the outer periphery of the small diameter portion 11 00 11 cc. And the inner chamfered portion 11 00 11 ff and the inner inner peripheral surface of the concave recessed portion 11 00 22 ff of the lower lower side member 11 00 22 ff.
  • the structure is such that 00 ringing 11 00 33 ee enters between and contacts the upper surface of papanchunching plate 11 00 33 aa. It has become a result. .
  • 11 00 33 bb and mesh mesh 11 00 44 are sandwiched firmly and firmly by 11 00 33 aa, 11 00 33 cc 2200 .
  • the mesh 11 00 44 and the support stainless steel 11 00 33 bb are formed by the pressure of the processing solution. It is not necessarily here that it bends due to the pressure force, but because it always keeps the same state, it has been a problem from the past. The low efficiency of filtration and overefficiency did not occur. .
  • FIG. 22 BB is a plan view of the flat panel substrate 11 00 33 aa.
  • the papanchunching plate plate 11 00 33 aa has a plurality of opening openings 11 00 33 aa——11. Yetta gold metal genus It is a board.
  • FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a processing liquid supply system 10 for supplying a processing liquid to the substrate processing apparatus.
  • the processing liquid supply system 10 that supplies the processing liquid to the substrate processing apparatus is configured to temporarily store the processing liquid supplied from the processing liquid tank as a closed container for storing the processing liquid in the sub-tank 11, and then to perform a filtering operation. This is a system for filtering by 100 and supplying it to the substrate processing apparatus.
  • the 3-way hand valve 13 is switched to the processing liquid supply side, and the processing liquid supply valve 12 is opened while the sub tank pressurization / exhaust line 14 is exhausted. 11. Supply the processing liquid to 1 and store the processing liquid in the sub tank 11. Next, the processing liquid supply valve 12 is closed, and the pressurization / exhaust line connected to the sub tank is pressurized. Specifically, by supplying nitrogen gas from a nitrogen gas supply source such as a nitrogen gas cylinder to the upper space in the sub tank 11 through the nitrogen gas supply pipe 14, the level of the processing liquid in the sub tank 11 is reduced. Press to send the processing liquid to the processing liquid supply pipe 15. Note that, instead of the configuration in which the processing liquid is supplied by the pressure of the nitrogen gas, a configuration in which the processing liquid is supplied by a pump or the like may be employed.
  • the treatment liquid supply pipe 15 is connected to a circular hole 102 a serving as an inlet of the filter apparatus 100 via a pipe joint 202, and branches off on the way to form a two-way hand valve 18. It is connected to the. Since the two-way hand valve 18 is closed, the processing liquid in the processing liquid supply pipe 15 is supplied to the filter 100, and impurities in the processing liquid are filtered by the filter 100.
  • the circular hole 101a as the discharge port of the filter device 100 is connected to one end of the processing liquid supply pipe 16 via a pipe joint 201, and the other end of the processing liquid supply pipe 16 Is connected to the three-way air operated valve 17.
  • the three-way air operation valve 17 faces in advance the supply side to the substrate processing apparatus. In other words, the valve on the right in the figure is open, The valve on the side is closed, whereby the processing liquid from the processing liquid supply pipe 16 flows out to the substrate processing apparatus side.
  • the three-way hand valve 13 is switched to the cleaning liquid side, and the three-way air operation valve 17 is set to the waste liquid.
  • the pressure / exhaust line 14 is set in the exhaust state.
  • the two-way hand valve 19 for supplying the cleaning liquid is opened, the cleaning liquid is poured into the sub-tank 11, and when the cleaning liquid is sufficiently stored in the sub-tank 11, the two-way hand valve 19 is closed. Thereafter, the pressurization / exhaust line 14 is set to a pressurized state. At this time, since the two-way hand valve 18 for drain is closed, the cleaning liquid in the sub-ink 11 is supplied to the filter device 100 through the supply pipe 15. Thereby, the air bubbles inside the filter device 100 are pushed to the waste liquid side. If the cleaning liquid does not easily flow to the waste liquid tank side, open the two-way hand valve 20 for drain and discharge the cleaning liquid to the prepared waste liquid container.
  • the pressurization / exhaust line 14 is evacuated. Then, the processing liquid supply valve 12 is opened by turning the three-way hand valve 13 toward the processing liquid, and the processing liquid is injected into the sub tank 11. When the processing liquid is sufficiently stored in the sub tank 11, the processing liquid supply valve 12 is closed, and the pressurization / exhaust line 14 is pressurized. Then, open the two-way hand valve 18 to discharge the initial foaming treatment liquid to the waste liquid tank. Next, the two-way hand valve 18 is closed, and the cleaning liquid inside the filter device 100 is pushed out to the waste liquid side via the three-way air operation valve 17. At this time, if it is difficult to flow, open the two-way hand valve 20 and discharge to the container.
  • the processing solution is stored in the sub-tank 11, and then the processing solution in the sub-tank 11 is The operation of discharging with the filter device 100 is repeated.
  • the pressurizing and exhaust line 14 is evacuated, and the three-way air operated valve 17 is switched to the substrate processing apparatus side. In consideration of clogging of waste liquid piping, open and close the two-way hand valve 21 for a predetermined time.
  • the taper portion 101 e is provided on the upper member 101, the air bubbles generated in the upper rule space smoothly flow out of the outflow pipe, and the filter device Air bleeding within 100 can be reliably performed. Further, since it is not necessary to provide a gas permeable member for removing air inside the filter device, the productivity of the filter device can be increased, and the maintenance burden on the filter device can be reduced.
  • the mesh 104 as a filter element is installed substantially horizontally, and the processing liquid is injected from below and discharged from above, but in this embodiment, As shown in FIG. 4, the mesh 104 is sandwiched between the upstream member 201 and the downstream member 202, installed almost vertically, the processing liquid is injected from the side, and the mesh 100 is introduced. It is discharged from the opposite direction through 4.
  • two air vents 201a and 202a are provided above the filter device 200, and a space 201b closer to the inlet than the mesh 104 is provided.
  • a mechanism is provided for discharging the air collected in each of the spaces 202 b closer to the outlet than the mesh 104 to the outside of the filter device from above.
  • the schematic configuration of the entire processing liquid supply system is as shown in FIG.
  • the two air vents 201a and 202a of the filter device 200 are connected to valves 22 and 23, respectively.
  • the knobs 22 and 23 are alternately opened, and the air inside the filter device 200 is discharged to the waste liquid side. Extrude. Also, when replacing the cleaning liquid with the processing liquid by injecting the processing liquid into the filter apparatus 200, the valves 22 and 23 are alternately opened, and the cleaning liquid inside the filter apparatus is flushed with the waste liquid.
  • the filter device 200 since the filter device 200 is arranged vertically, the key inside the filter device 200 can be more reliably removed. In addition, the degree of freedom in system layout is increased, and the area occupied by the system can be reduced as compared with the case of horizontal installation.

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Abstract

 本発明のフィルタ装置は、効率よくフィルタ装置内部のエア抜きを行なう構成を備える。フィルタ装置内のエア抜きを行なう場合には、下側部材に取り付けられた流入管から洗浄液をフィルタ装置内に流入させ、上側部材に取り付けられた流出管から廃液として流出させる。この時、上側部材にテーパ部が設けられているため、上側の空間に発生した気泡がスムーズに流出管から流出し、フィルタ装置内のエア抜きを確実に行なうことができる。

Description

明 細 書
処理液供給システム及びフィルタ装置 技術分野
本発明は、 半導体基板や液晶基板等を処理する基板処理装置に対して処 理液を供給する処理液供給システム、 及び、 そのような処理液供給システ ムに用いられるフィルタ装置に関する。 背景技術
従来から、 液晶基板や半導体基板などの基板を製造 ·加工する際に基板 処理装置に対して各種の処理液を供給するシステムが知られている。 この 種の処理液供給システムにおいては、 タンクに貯留された処理液を基板処 理装置に供給する際、 処理液になんらかの不純物が混入していると、 処理 ムラなどの問題力生じるため、 処理液供給システムの一部として処理液を 濾過するためのフィル夕装置が設けられる。
一方で、 タンクから供給される処理液中には、 気泡が混じり込んでいる 場合があり、 気泡混じりの処理液がそのまま基板に吐出されると、 基板上 において、 処理液が塗布されない部位 (いわゆるピンホール) を発生させ、 処理が適当に行なわれない可能性がある。 そこで、 特開平 1 1— 2 8 3 9 1 3号公報に示すように、 フィル夕装置内に、 処理液内の空気を取り除く 構成を加えることが行なわれている。
しかしながら、 上記従来のフィルタ装置では、 気体透過部材によって除 去しきれなかった気体が、 フィル夕エレメントを通過して、 フィルタ装置 内の上部空間に気泡を生成することがあった。
その場合、 フィルタ装置内の上面が平面であるため、 気泡が付着し、 処 理液を供給中、 予期しないタイミングで、 その気泡が処理液に混ざって基 板処理装置に供給される虞があった。 また、 フィル夕装置内の上面が平面 形状をしているので、 処理液自体もフィルタ装置内に滞留しやすく、 滞留 した処理液が劣化してフィルタ性能を悪化させる虞があった。
また、 上記文献のように、 エア抜き用の気体透過部材をフィル夕装置内 部に設けると、 通気管用の開口部をフィル夕装置に形成した上で気体透過 部材を組付けなければならず、 フィルタ装置自体の製造工程が複雑化し、 フィルタ装置の生産性が低下する。
更に、 上記の文献に開示された構成を有するフィルタ装置の場合、 気体 透過部材にパ一ティクルが堆積して目詰まりを起こし、 気体を透過させる ことができなくなる可能性が高かった。 また、 内部構造が複雑なため、 フ ィルタ装置内で処理液の流れに乱れ (乱流) を起こし、 逆に気泡が発生し やすくなり、 さらに濾過効率も低下していた。 発明の開示
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされものであり、 その 目的とするところは、 フィルタ装置からより確実に空気を抜くことのでき る処理液供給システム及びそのシステムに用いられるフィルタ装置を提供 することにある。
上記目的を達成するため、 本発明に係る処理液供給システムは、 タンク に貯留された処理液を基板処理装置に供給する処理液供給システムであつ て、 タンクから処理液を供給する第 1供給管と、 供給管から供給された処 理液を濾過するフィルタ装置と、 フィル夕装置で濾過された処理液を基板 処理装置に供給する流路と、 フィルタ装置内のエア抜き用に排出する流路 とで、 切り替え可能な切替バルブと、 フィルタ装置から流出した処理液を 切替バルブに供給する第 2供給管と、 を有し、
フィルタ装置は、 第 1供給管から処理液を注入する注入口と、 注入口の 上方に配設され、 フィルタ装置内の処理液を上方に向けて排出する排出口 と、 フィル夕装置内の注入口側の空間と排出口側の空間とを仕切る位置に 平板状のフィルタエレメントを略水平に設置するためのフィル夕エレメン ト設置部と、 フィル夕エレメントを通過した処理液が排出口に向かうよう に形成されたテーパ部と、 を有する。
また、 本発明に係るフィルタ装置は、 タンクに貯留された処理液を基板 処理装置に供給する処理液供給システムに用いられるフィルタ装置であつ て、
処理液供給システムは、 タンクからフィル夕装置に処理液を供給する第 1供給管と、 フィル夕装置で濾過された処理液を基板処理装置に供給する 流路と、 フィルタ装置内のエア抜き用に排出する流路とで、 切り替え可能 な切替バルブと、 フィルタ装置から流出した処理液を切替バルブに供給す る第 2供給管と、 を有し、
フィルタ装置は、 第 1供給管から処理液を注入する注入口と、 注入口の 上方に配設され、 フィル夕装置内の処理液を上方に向けて排出する排出口 と、 フィル夕装置内の注入口側の空間と排出口側の空間とを仕切る位置に 平板状のフィル夕エレメントを略水平に設置するためのフィル夕エレメン ト設置部と、 フィルタエレメントを通過した処理液が排出口に向かうよう に形成されたテーパ部と、 を有する。
本発明のその他の特徴及び利点は、 添付図面を参照とした以下の説明に より明らかになるであろう。 なお、 添付図面においては、 同じ若しくは同 様の構成には、 同じ参照番号を付す。 図面の簡単な説明
本発明の特徴と利点は、 以下の添付図面と共に好適な実施形態の詳細な 説明を読めばより十分に理解されるだろう。
図 1 Aは、 本発明の第 1実施形態に係るフィルタ装置の上側部材の縦断 面図である。
図 1 Bは、 本発明の第 1実施形態に係るフィルタ装置の縦断面図である。 図 1 Cは、 本発明の第 1実施形態に係るフィルタ装置の下側部材の縦断 面図である。
図 1 Dは、 本発明の第 1実施形態に係るフィルタ装置の斜視図である。 図 2 Aは、 図 1 Bに示したフィルタ装置の部分拡大断面図である。
図 2 Bは、 図 1 Bに示したフィルタ装置に用いられるパンチングプレー 卜の平面図である。
図 3は、 基板処理装置へ処理液を供給する処理液供給システムの概略構 成の 1例を示す図である。
図 4は、 本発明の第 2実施形態に係るフィルタ装置の縦断面図である。 図 5は、 本発明の第 2実施形態に係る処理液供給システムの概略構成の 1例を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下に、 図面を参照して、 この発明の好適な実施の形態を例示的に詳し く説明する。 ただし、 この実施の形態に記載されている構成要素の相対配 置、 数値は、 特に特定的な記載がない限りは、 この発明の範囲をそれらの みに限定する趣旨のものではない。 なお、 本実施形態中、 基板とは、 半導 体ウェハ、 L C D用ガラス基板、 フォトマスク用基板、 光ディスク用基板 などが含まれる。 また、 処理には、 現像、 塗布、 洗浄などの処理が含まれ、 処理液には、 現像液、 フォトレジスト液、 ポリイミド樹脂、 S O G液、 純 水等の洗浄液、 が含まれる。
(第 1実施形態)
<フィルタ装置の構成 >
第 1実施形態に係るフィル夕装置について図 1 A〜図 1 Dに示す。 図 1 Bは、 ディスクタイプのフィルタ装置 1 0 0の縦断面図である。 フィル夕 装置 1 0 0は、 上側部材 1 0 1と下側部材 1 0 2によってフィル夕エレメ ント設置部 1 0 3を挟み込む構成となっている。 図 1 Aは、 上側部材 1 0 1の断面図であり、 図 1 Cは、 下側部材 102の断面図である。 図 1Dは、 管継手 201、 202を接続されたフィルタ装置 100の斜視図である。 上側部材 101と下側部材 102は、 ともに断面 T字の外径 12 Omm 程度の円盤形状をしており、 その中央には、 内径 2 Omm程度の円孔 10 1 a、 102 aを有している。 円孔 101 a、 102 aの内周面はタップ によりねじ山が設けられており、 それぞれ処理液流出管と処理液流入管と が螺合接続可能となっている。 上側部材 101、 下側部材 102は、 それ ぞれ大径部 101 b、 10 bと小径部 101 c、 102 cとを有してお り、 上側部材 101の小径部 101 cは、 下側部材 102の大径部 102 bに設けられた凹部 102 f にぴったり嵌るように成形されている。 つま り、 小径部 101 cの外径は、 凹部 102 fの内径よりも若干小さくなつ ている。 また、 小径部 101 cの厚みは、 凹部 102 fの深さよりも小さ く形成されている。 これにより、 上側部材 101と下側部材 102とを組 付けた場合に、 凹部 102 f の底に、 円盤状のフィルタエレメント設置部 103のための空間が形成される。
また、 上側部材 101の大径部 101 bと下側部材 102の大径部 10 2 bとはほぼ同じ外径となっており、 上側部材 101の大径部 101 の 外縁には、 貫通孔 101 dが設けられ、 下側部材 102の大径部 102 b の外縁には、 ねじ穴 102 dが設けられている。 なお、 図 1では、 1つの 貫通孔 101 d及びねじ穴 102 dのみを表わしているが、 それぞれ 3つ ずつ設けられており、 上方から見た場合、 上側部材 101及び下側部材 1 02の中心とそれぞれの穴の中心とを結ぶ直線は、 互いに 120° をなし ている。
更に、 上側部材 101には、 その円孔 101 aから小径部 101 cの底 面に向けて内径が大きくなるようにテ一パ部 101 eが形成されており、 下側部材 102にも、 その円孔 102 aから、 凹部 102 f の底面に向け て内径が大きくなるようにテ一パ部 102 eが形成されている。 凹部 1 0 2 eの底に、 薄い円盤状のフィル夕 X:レメント 1 0 3を揷入し た後に、 凹部 1 0 2 eに上側部材 1 0 1の小径き 13 1 0 1 cを挿入し、 3つ のポルト 1 0 4をそれぞれ貫通孔 1 0 1 dを通してねじ穴 1 0 2 dに螺合 させれば、 上側部材 1 0 1と下側部材 1 0 2と力 "^互いに締め付けられ、 フ ィルタ装置 1 0 0が構成される。 そして、 テ一ノ 部 1 0 1 eとテーパ部 1 0 2 eとによって、 フィルタエレメント設置部] _ 0 3周りに処理液が滞留 するための空間が形成される。
円孔 1 0 2 aに対し管継手 2 0 2を介して接 された流入管 (不図示) から流入した処理液は、 一旦下側部材 1 0 2の f—パ部 1 0 2 e内の円錐 台状の空間に貯留し、 その後、 フィルタエレメント設置部 1 0 3に設置さ れたフィル夕エレメントを通って濾過される。 そして更に、 処理液に上側 部材 1 0 1のテ一パ部 1 0 1 e内の円錐台状の 間に貯留し、 更に、 円孔 1 0 1 aに対し管継手 2 0 1を介して接続され fe:流出管 (不図示) から流 出する。
フィルタ装置 1 0 0内のエア抜きを行なう場合には、 下側部材 1 0 2に 取り付けられた流入管から洗浄液をフィルタ装置 1 0 0内に流入させ、 上 側部材 1 0 1に取り付けられた流出管から廃液として流出させる。 そして 更に処理液をフィルタ装置 1 0 0内に流入させ、 同様に、 上側部材 1 0 1 に取り付けられた流出管から廃液として流出させる。 この時、 上側部材 1 0 1にテ一パ部 1 0 1 eが設けられているため、 上側の空間に発生した気 泡がスムーズに流出管から流出し、 フィルタ装置 1 0 0内のエア抜きを確 実に行なうことができる。 このエア抜きは、 主に、 初期運転時、 処理液の 置換時、 長期間停止後の処理液供給再開時など【こ行なわれる。
次に、 図 2 Aを用いてフィル夕エレメント設置部 1 0 3の詳細な構成に ついて説明する。 図 2 Aは図 1 Bの領域 Xを拡; した図である。
フィルタエレメント設置部 1 0 3は、 パンチングプレート 1 0 3 aとサ ポー卜スクリーン 1 0 3 bと、 パンチングプレー卜 1 0 3 cと Oリング 1 00 33 dd、、 11 00 33 eeととをを備備ええてておおりり、、 使使用用時時ににはは、、 ササポポーートトススククリリーーンン 11 00 33 bbととパパンンチチンンググププレレーー卜卜 11 00 33 ccととのの間間にに、、
Figure imgf000009_0001
ののメメッッシシュュ 11 00 44をを挟挟みみ込込むむ。。 ここここでではは、、 メメッッシシュュ 11 00 44はは厚厚ささがが 00 .. 11 55 mmmm程程度度のの 11 00 (( )) メメッッシシュュででああるる。。 ままたた、、 ササポポーートトススククリリーーンン 11 00 55 33 bbはは、、 厚厚ささがが 00 .. 44 mmmm程程度度のの極極めめてて薄薄いい金金属属板板でであありり、、 ほほぼぼ全全面面にに直直 径径 00 .. 55 mmmm程程度度のの無無数数のの穴穴がが設設けけらられれてていいるる。。 更更ににパパンンチチンンググププレレーートト 11 00 33 aaはは、、 厚厚ささ 22 .. 44 mmmmのの歪歪みみののなないい金金属属板板でであありり、、 直直径径 88 mmmmのの穴穴 がが 11 11 .. 55 mmmmピピッッチチでで設設けけらられれてていいるる。。
パパンンチチンンググププレレーートト 11 00 33 aaとと、、 ササポポ一一卜卜ススククリリーーンン 11 00 33 bbととメメッッシシ 1100 ュュ 11 00 44ととオオーーリリンンググ 11 00 33 dd、、 11 00 33 eeのの外外径径はは、、 ほほぼぼ同同じじでであありり、、 下下 側側部部材材 11 00 22のの凹凹部部 11 00 22 ffのの内内径径よよりりもも若若干干小小ささいい。。 ままたた、、 パパンンチチンンググ ププレレーートト 11 00 33 ccのの外外径径はは、、 ォォ一一リリンンググ 11 00 33 ddのの内内径径よよりりもも若若干干小小ささくく 成成形形さされれてていいるる。。
上上側側部部材材 11 00 11のの小小径径部部 11 00 11 ccににはは、、 そそのの外外周周にに面面取取部部 11 00 11 ffがが設設 1155 けけらられれてておおりり、、 面面取取部部 11 00 11 ff とと下下側側部部材材 11 00 22のの凹凹部部 11 00 22 ff のの内内周周面面 ととのの間間にに 00リリンンググ 11 00 33 eeがが入入りり込込みみ、、 パパンンチチンンググププレレーートト 11 00 33 aaのの上上 面面にに接接すするる構構成成ととななっってていいるる。。 そそししてて、、 ここのの OOリリンンググ 11 00 33 eeとと下下側側のの OO リリンンググ 11 00 33 ddのの弾弾性性にによよりり、、 ササボボ一一トトススククリリーーンン 11 00 33 bbととメメッッシシュュ 11 00 44ととががパパンンチチンンググププレレーートト 11 00 33 aa、、 11 00 33 ccにによよっってて強強固固にに挟挟みみ込込まま 2200 れれるる。。 ここののよよううなな構構成成にによよれればば、、 メメッッシシュュ 11 00 44ととササポポーートトススククリリーーンン 11 00 33 bbととがが、、 処処理理液液のの圧圧力力にによよっってて撓撓むむここととははななくく、、 常常にに同同じじ状状態態をを保保つつ たためめ、、 従従来来かからら問問題題ととななっってていいたた、、 濾濾過過効効率率のの低低下下がが発発生生ししなないい。。
ななおお、、 ここれれららのの OOリリンンググ 11 00 33 dd、、 11 00 33 eeにによよりり、、 処処理理液液ががメメッッシシュュ 11 00 44をを通通過過せせずずにに下下流流側側にに漏漏れれるるここととをを防防止止ししてていいるるここととはは言言ううままででもも 2255 なないい。。
図図 22 BBははパパンンチチンンググププレレーートト 11 00 33 aaのの平平面面図図ででああるる。。 図図にに示示すすととおおりり、、 パパンンチチンンググププレレーートト 11 00 33 aaはは、、 複複数数のの開開口口部部 11 00 33 aa—— 11をを備備ええたた金金属属 板である。
<処理液供給システムの構成 >
図 3は、 基板処理装置へ処理液を供給する処理液供給システム 1 0の概 略構成を示す図である。
基板処理装置へ処理液を供給する処理液供給システム 1 0は、 処理液を 貯留する密閉容器としての処理液タンクから供給された処理液を、 一旦サ ブタンク 1 1に貯留した後、 フィル夕装置 1 0 0によって濾過して基板処 理装置へ供給するためのシステムである。
通常運転時には、 3方ハンドバルブ 1 3を処理液供給側に切り替え、 サ ブタンクの加圧 ·排気ライン 1 4を排気状態にしつつ処理液供給バルブ 1 2を開くことにより、 処理液メインタンクからサブタンク 1 1に処理液を 供給し、 サブタンク 1 1内に処理液を貯留する。 次に、 処理液供給バルブ 1 2を閉じ、 サブタンクに接続された加圧 ·排気ラインを加圧状態にする。 具体的には、 窒素ガスボンベ等の窒素ガス供給源から窒素ガス供給配管 1 4を通ってサブタンク 1 1内の上部空間へ窒素ガスを供給することにより、 サブタンク 1 1内の処理液の液面を押圧して処理液供給管 1 5へ処理液を 送り出す。 なお、 窒素ガスの圧力によって処理液を送り込む構成に替えて、 ポンプなどにより処理液を送り込むような構成としてもよい。
処理液供給管 1 5は、 管継手 2 0 2を介してフィル夕装置 1 0 0の注入 口としての円孔 1 0 2 aに接続されると共に、 途中で分岐して 2方ハンド バルブ 1 8に接続されている。 2方ハンドバルブ 1 8は閉じているので、 処理液供給管 1 5内の処理液はフィルタ装置 1 0 0に供給され、 処理液内 の不純物がフィルタ装置 1 0 0によって濾過される。 フィル夕装置 1 0 0 の排出口としての円孔 1 0 1 aは、 管継手 2 0 1を介して処理液供給管 1 6の一端に接続されており、 処理液供給管 1 6の他端は、 3方エアオペバ ルブ 1 7に接続されている。 3方エアオペバルブ 1 7は、 予め基板処理装 置への供給側に向いている。 つまり、 図中右側のバルブがオープンに、 左 側のバルブがクローズとなっており、 これにより処理液供給管 1 6からの 処理液が基板処理装置側に流出する。
次に、 初期運転時や、 フィルタ交換後や長期間停止後の運転再開時にお いて行なわれる、 エア抜き運転方法について説明する。
まず、 3方ハンドバルブ 1 3を洗浄液側に切り替え、 3方エアオペバル ブ 1 7を廃液向きに設定する。 つまり 3方エアオペバルブ 1 7内部の図中 左側のバルブをオープンにし、 右側のバルブをクローズにする。 また、 加 圧 ·排気ライン 1 4は排気状態にする。
次に、 洗浄液供給用の 2方ハンドバルブ 1 9を開け、 サブタンク 1 1内 に洗浄液を注入し、 十分にサブタンク 1 1内に洗浄液が貯留すると、 2方 ハンドバルブ 1 9を閉じる。 その後、 加圧 ·排気ライン 1 4を加圧状態に する。 この時、 ドレン用 2方ハンドバルブ 1 8は閉じているので、 サブ夕 ンク 1 1内の洗浄液は、 供給管 1 5を通ってフィル夕装置 1 0 0に供給さ れる。 これにより、 フィルタ装置 1 0 0内部の気泡が廃液側に押し出され る。 ここで、 洗浄液が廃液タンク側に流れにくい場合にはドレン用の 2方 ハンドバルブ 2 0を開け、 用意して置いた廃液容器に洗浄液を排出する。 フィル夕装置 1 0 0内部のエアが抜けたことが目視により確認されると、 加圧 ·排気ライン 1 4を排気状態にする。 そして、 3方ハンドバルブ 1 3 を処理液側に向け、 処理液供給バルブ 1 2を開け、 サブタンク 1 1内に処 理液を注入する。 サブタンク 1 1内に十分に処理液が貯留されると、 処理 液供給バルブ 1 2を閉じ、 加圧 ·排気ライン 1 4を加圧状態にする。 そし て、 2方ハンドバルブ 1 8を開け、 初期泡かみ処理液を廃液タンクに排出 する。 次に、 2方ハンドバルブ 1 8を閉じ、 フィルタ装置 1 0 0内部の洗 浄液を 3方エアオペバルブ 1 7を介して廃液側に押し出す。 この時も流れ にくい場合には、 2方ハンドバルブ 2 0を開けて、 容器に排出する。
フィルタ装置 1 0 0内部の洗浄液から処理液への置換が完了するまで、 サブタンク 1 1内に処理液を貯留してから、 サブタンク 1 1内の処理液を、 フィルタ装置 1 0 0して排出する動作を繰り返す。 そしてフィル夕装置 1 0 0内部の置換が終了すると、 加圧'排気ライン 1 4を排気状態にし、 3 方エアオペバルブ 1 7を基板処理装置側に切り替える。 廃液配管の詰まり を考慮し、 2方ハンドバルブ 2 1を所定時間開いた後閉じる。
以上の実施形態によれば、 上側部材 1 0 1にテ一パ部 1 0 1 eが設けら れているため、 上 ί則の空間に発生した気泡がスムーズに流出管から流出し、 フィルタ装置 1 0 0内のエア抜きを確実に行なうことができる。 また、 ェ ァ抜き用の気体透過部材などをフィルタ装置内部に設ける必要がないため フィルタ装置の生産性を高めることができ、 かつ、 フィルタ装置のメンテ ナンス負担を小さくできる。
(第 2実施形態)
次に本発明の第 2実施形態としてのフィル夕装置 2 0 0について図 4を 用いて説明する。 第 1実施形態に係るフィル夕装置では、 フィル夕エレメ ントとしてのメッシュ 1 0 4を略水平に設置して、 下から処理液を注入し、 上から排出していたが、 本実施形態では、 図 4に示すように、 上流側部材 2 0 1と下流側部材 2 0 2とによってメッシュ 1 0 4を挟み込み、 ほぼ垂 直に設置して、 その側方から処理液を注入し、 メッシュ 1 0 4を通して逆 方から排出している。 また、 フィルタ装置 2 0 0の上方には、 2つのエア 抜き口 2 0 1 a、 2 0 2 aとが設けられており、 メッシュ 1 0 4よりも注 入口側の空間 2 0 1 bと、 メッシュ 1 0 4よりも排出口側の空間 2 0 2 b のそれぞれに溜まった空気を上方からフィル夕装置外に排出する機構とな つている。
処理液供給システム全体の概略構成は、 図 5に示すようなものとなる。 フィルタ装置 2 0 0の 2つのエア抜き口 2 0 1 a、 2 0 2 aは、 それぞれ バルブ 2 2 , 2 3に接続されている。
そして、 洗浄液をフィルタ装置 2 0 0に注入してエアを抜く際には、 ノ ルブ 2 2, 2 3を交互に開け、 フィルタ装置 2 0 0内部のエアを廃液側へ 押し出す。 また、 処理液をフィルタ装置 2 0 0に注入して洗浄液から処理 液への置換を行なう場合にち、 バルブ 2 2, 2 3を交互に開け、 フィルタ 装置内部の洗浄液を廃液側こおしだす。
その他の構成及び作用に鬨しては第 1実施形態と同様であるため同じ構 成要素については同じ符号を付してその説明を省略する。
本実施形態によれば、 縦にフィルタ装置 2 0 0を配置したので、 より確実 にフィルタ装置 2 0 0内の ァを抜くことができる。 また、 システムレイ アウトの自由度が大きくなり、 更に、 横置きの場合に比べ、 システムの専 有面積を小さくすることができる。
本発明は上記実施の形態 ίこ制限されるものではなく、 本発明の精神及び 範囲から離脱することなく、 様々な変更及び変形が可能である。 従って、 本発明の範囲を公にするために、 以下の請求項を添付する。

Claims

請求の範囲
1 . タンクに貯留された処理液を基板処理装置に供給する処理液供給シ ステムであって、
夕ンクから前記処理液を供給する第 1供給管と、
前記供給管から供給された前記処理液を濾過するフィルタ装置と、 前記フィル夕装置で濾過された前記処理液を前記基板処理装置に供給す る流路と、 前記フィル夕装置内のエア抜き用に排出する流路とで、 切り替 え可能な切替バルブと、
前記フィルタ装置から流出した前記処理液を前記切替バルブに供,給する 第 2供給管と、
を有し、
前記フィルタ装置は、
前記第 1供給管から前記処理液を注入する注入口と、 該注入口の上方に 配設され、 前記フィルタ装置内の前記処理液を上方に向けて排出する排出 Πと、
前記フィルタ装置内の前記注入口側の空間と前記排出口側の空間とを仕 切る位置に平板状のフィルタエレメントを略水平に設置するためのフィル 夕エレメント設置部と、
前記フィル夕エレメントを通過した前記処理液が前記排出口に向かうよ うに形成されたテーパ部と、
を有することを特徴とする処理液供給システム。
2 . タンクに貯留された処理液を基板処理装置に供給する処理液供糸合シ ステムであって、
タンクから前記処理液を供給する第 1供給管と、
前記供給管から供給された前記処理液を濾過するフィル夕装置と、 前記フィル夕装置で濾過された前記処理液を前記基板処理装置に供給す る流路と、 前記フィルタ装置内のエア抜き用に排出する流路とで、 切り替 え可能な切替バルブと、
前記フィルタ装置から流出した前記処理液を前記切替バルブに供,袷する 第 2供給管と、
を有し、
前記フィルタ装置は、
前記第 1供給管から前記処理液を側方から注入する注入口と、 前記フィ ル夕装置内の前記処理液を前記注入口と逆の方向に排出する排出口と、 前記フィルタ装置内の前記注入口側の第 1空間と前記排出口側の第 2空 間とを仕切る位置に平板状のフィルタエレメントを略垂直に設置するため のフィルタエレメント設置部と、
前記第 1空間にたまった空気を上方に排出するための第 1空気抜き口と、 前記第 2空間にたまった空気を上方に排出するための第 2空気抜さ口と、 を有することを特徴とする処理液供給システム。
3 . タンクに貯留された処理液を基板処理装置に供給する処理液供給シ ステムに用いられるフィルタ装置であって、
前記処理液供給システムは、
夕ンクから前記フィルタ装置に前記処理液を供給する第 1供給管と、 前記フィルタ装置で濾過された前記処理液を前記基板処理装置に供給す る流路と、 前記フィルタ装置内のエア抜き用に排出する流路とで、 切り替 え可能な切替バルブと、
前記フィルタ装置から流出した前記処理液を前記切替バルブに供糸合する 第 2供給管と、
を有し、
前記フィル夕装置は、 前記第 1供給管から前記処理液を注入する注入口と、 該注入口の上方に 配設され、 前記フィルタ装置内の前記処理液を上方に向けて排出する排出 口と、
前記フィル夕装置内の前記注入口側の空間と前記排出口側の空間とを仕 切る位置に平板状のフィル夕エレメントを略水平に設置するためのフィル 夕エレメント設置部と、
前記フィルタエレメントを通過した前記処理液が前記排出口に向かうよ うに形成されたテーパ部と、
を有することを特徴とするフィルタ装置。
4. 基板に所定の処理を施すために用いられる処理液を濾過するフィル 夕装置であって、
前記処理液を側方から注入する注入口と、
前記フィルタ装置内の前記処理液を前記注入口と逆の方向に排 ttlする排 出口と、
前記フィルタ装置内の前記注入口側の第 1空間と前記排出口側の第 2空 間とを仕切る位置に平板状のフィルタエレメントを略垂直に設置するため のフィルタエレメント設置部と、
前記第 1空間にたまった空気を上方に排出するための第 1空気抜き口と、 前記第 2空間にたまった空気を上方に排出するための第 2空気抜き口と、 を有することを特徴とするフィル夕装置。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5961813U (ja) * 1982-10-16 1984-04-23 東洋濾紙株式会社 濾過器
JPS6332612U (ja) * 1986-08-11 1988-03-02
JPS6363108U (ja) * 1986-10-16 1988-04-26
JPH01284315A (ja) * 1988-05-10 1989-11-15 Matsushita Electron Corp フィルター装置
JPH08927A (ja) * 1994-06-17 1996-01-09 Sony Corp フィルター装置
JP2002233710A (ja) * 2001-02-13 2002-08-20 Toray Ind Inc 濾過装置およびこれを用いたカラーフィルターの製造装置
JP2003059884A (ja) * 2001-08-20 2003-02-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5961813U (ja) * 1982-10-16 1984-04-23 東洋濾紙株式会社 濾過器
JPS6332612U (ja) * 1986-08-11 1988-03-02
JPS6363108U (ja) * 1986-10-16 1988-04-26
JPH01284315A (ja) * 1988-05-10 1989-11-15 Matsushita Electron Corp フィルター装置
JPH08927A (ja) * 1994-06-17 1996-01-09 Sony Corp フィルター装置
JP2002233710A (ja) * 2001-02-13 2002-08-20 Toray Ind Inc 濾過装置およびこれを用いたカラーフィルターの製造装置
JP2003059884A (ja) * 2001-08-20 2003-02-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

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