KR20020002479A - 기판상에서 트리밍을 가능하게 하는 장치 및 트리밍을가능하게 하는 기판 제작 방법 - Google Patents

기판상에서 트리밍을 가능하게 하는 장치 및 트리밍을가능하게 하는 기판 제작 방법 Download PDF

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Abstract

기판상에 표면 장착되는 이산 구성 소자(6) 및/또는 기판에 집적되는 구성 소자(7)를 갖는 기판(1)상에서 트리밍을 가능하게 하기 위해, 트리밍 구조(9)가 트림되는 각각의 구성 소자용 기판의 표면상에 제공된다.

Description

기판상에서 트리밍을 가능하게 하는 장치 및 트리밍을 가능하게 하는 기판 제작 방법{AN ARRANGEMENT FOR ENABLING TRIMMING ON A SUBSTRATE AND A METHOD OF PRODUCING A SUBSTRATE THAT ENABLES TRIMMING}
세라믹 기판의 표면상의 인쇄 회로 패턴의 레이저 트리밍은 실제로 공지되어 있다.
어떤 응용에서, 기판의 물리적 치수에 정밀함을 요구한다. 이것은 저항기, 인덕터 및 커패시터와 같은 어떤 구성 소자가 기판의 상이한 층상에 집적되는 동시에 기판의 표면상에 장착되는 표면 장착 구성 소자가 있는 소위 LTCC 기판(저온 동시 소성 세라믹 기판)의 설계를 이끌었다.
일본 특허 초록 JP 02052494 A호 및 JP 60194556 A호에, 기판의 층상에 집적되는 구성 소자를 트림하기 위해 다층 기판에 홀(hole) 또는 윈도우(window)를 만드는 것이 공지되어 있다. 상부 층에 홀 또는 윈도우를 만드는데 있어 문제점은 너무 많은 영역이 표면 공간이 매우 제한되는 상부 층상에서 손실된다는 것이다.
본 발명은 일반적으로 트리밍(trimming)에 관한 것으로, 특히 기판상에 표면 장착 및/또는 기판에 집적되는 구성 소자를 갖는 기판상의 기능적 트리밍 및/또는 구성 소자 트리밍에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따르는 표면 장착 인덕터를 갖는 다층 기판 및 트리밍 구조의 제 1 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 2는 본 발명에 따르는 표면 장착 커패시터를 갖는 다층 기판 및 트리밍 구조의 제 2 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 3은 본 발명에 따르는 표면 장착 칩 저항기를 갖는 다층 기판 및 트리밍 구조의 제 3 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
도 4는 본 발명에 따르는 표면 장착 이산(discrete) 구성 소자를 갖는 다층 기판, 기판에 집적된 저항기 및 트리밍 구조의 제 4 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.
본 발명의 목적은 기판의 물리적 치수에 매우 정밀함을 요구하는 다층 기판 및 특히 트림되는 구성 소자의 일부분을 자유롭게(free) 하기 위해 기판에 홀 또는 윈도우를 만들어서는 안되는 상부 표면상에서 트리밍을 가능하게 하는 것이다.
이것은 구성 소자가 표면 장착되거나 기판에 집적되는지에 관계없이, 트림되는 구성 소자에 접속되는 트림 가능 구조가 트림되는 각각의 구성 소자용 기판의 표면상에 제공되는 본 발명에 따라 달성된다.
기능적 트리밍 및 구성 소자 트리밍이 모두 이러한 방법으로 달성될 수 있다.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 이하에서 더욱 상세히 설명된다.
도 1은 다수의 구성 소자(2a,2b,2c)가 상이한 층상에 집적되는 다층 기판을 개략적으로 도시한다.
기판(1)의 표면상에, 인덕터(3)의 형상의 이산 구성 소자가 장착된다.
인덕터의 인덕턴스가 낮은 값이어서 세라믹 기판에서 인쇄된 컨덕터로서 구성 소자를 실시하는 것이 가능한 응용에서, 대부분의 컨덕터 패턴은 기판의 표면 영역에 영향을 미치지 않는 내부 층상에 있다. 인덕턴스 값의 트리밍을 가능하게 하기 위해, 인덕터의 최소의 일부분만이 본 발명에 따라 기판의 표면상에 위치된다.
높은 인덕턴스 값이 필요한 응용에서, 도 1에 개략적으로 도시된 인덕터(3)와 같은 표면 장착 인덕터가 사용되어야 한다.
본 발명에 따라, 이산 인덕터(3)는 기판(1)의 표면상에 인쇄되는 트림 가능 구조(4)와 직렬 접속된다. 도 1의 실시예에서, 트림 가능 구조(4)는 필요한 경우에 레이저 트림되는 컨덕터를 포함한다.
상업적으로 사용 가능한 이산 인덕터의 인덕턴스 값은 고정되어 있기 때문에, 트림 가능 구조(4)가 상업적으로 사용 가능한 고정된 값 사이의 차이의 트리밍을 가능하게 하는 그러한 방법으로 선택되어, 상부 층상의 트림 가능 구조의 영역이 설계되기 때문에, 점유 영역을 최소화시킨다.
물론, 도 1의 트리밍 구조(4)는 기판(1)에 집적된 인덕터를 레이저 트림하기 위해 또한 사용될 수 있다.
따라서, 예를 들어, 도 1의 기판의 구성 소자(2c)는 기판(1)의 층상에 집적되는 인덕터일 수 있다. 트리밍 구조(4)에 의해 인덕터(2c)의 인덕턴스 값의 트리밍을 가능하게 하기 위해, 인덕터(2c 및 4)는 기판(1)의 상부 층의 관통(via) 홀을 통해 상호 접속된다.
도 2는 구성 소자(2a, 2b 및 2c)를 갖는 도 1의 기판의 실시예를 도시한다.
도 2의 실시예에서, 이산 커패시터(6)는 기판(1)의 표면에 표면 장착된다. 커패시터(6)는 기판(1)의 층상에 집적되는 하나의 전극(8) 및 기판(1)의 표면상의 트리밍 전극(9)의 형상의 다른 전극을 갖는 트림 가능 커패시터(7)와 병렬 접속되는 것으로 가정된다. 트리밍 전극(9)은 표면 장착 이산 커패시터(6)의 전극중의 하나와 직렬로 접속된다.
전도성 영역의 형상에 있는 트리밍 구조(9)에 의해, 커패시터(6 및 7)의 커패시턴스를 레이저 트림하는 것이 가능하다.
기판(1)의 층상에 집적되는 커패시터(7)의 전극(8)은 기판(1)의 상부 층의 관통 홀(10)을 통해 이산 커패시터(6)의 다른 전극에 접속된다.
도 3은 집적되는 구성 소자(2a, 2b 및 2c)를 갖는 기판의 또 다른 실시예를 도시한다.
도 3의 실시예에서, 이산 칩 저항기(11)가 기판(1)의 표면상에 장착되는 것이 가정된다.
이산 저항기(11)의 트리밍을 가능하게 하기 위해, 트림 가능 저항기(12)의 형상의 트림 가능 구조가 기판(1)상에서 인쇄되고, 이산 저항기(11)와 직렬 접속된다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 트림 가능 저항기(12)는 상이한 층상의 기판(1)에 집적되는 다른 구성 소자에 접속된다.
트림 가능 저항기(12)는 통상의 레이저 트리밍에 의해 트림된다.
도 4는 집적되는 구성 소자(2a, 2b 및 2c)를 갖는 기판(1)의 다른 실시예를 도시한다.
도 4의 실시예에서, 이산 구성 소자(13)는 기판(1)의 표면상에 장착된다. 저항기(14)는 기판(1)의 내부 층상에서 인쇄된다. 저항기(14)의 트리밍을 가능하게 하기 위해, 트림 가능 저항기(15)가 기판(1)의 표면상에서 인쇄되고, 기판(1)의 상부 층의 관통 홀(16)을 통해 저항기(14)와 직렬로 접속된다. 저항기(14)의 저항 값을 트림하기 위해, 레이저 트리밍이 트림 가능 저항기(15)를 트림하기 위해 사용된다.
트리밍이 전술한 바와 같은 트림 가능 구성 소자 구조를 사용하여 용이하게 될 수 있다는 것이 상기로부터 명백할 것이다.

Claims (10)

  1. 기판(1)상에 표면 장착되는 이산 구성 소자(3, 6, 11, 13) 및 기판(1)에 집적되는 구성 소자(7, 14)의 트리밍을 가능하게 하는 장치에 있어서,
    트림 가능 구조(4, 9, 12, 15)가 트림되는 상기 각각의 구성 소자용 기판(1)의 표면상에 제공되는 것을 특징으로 하는 트리밍을 가능하게 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 구성 소자는 기판에 집적되는 커패시터이고, 상기 트림 가능 구조는 기판에 집적되는 커패시터의 전극중의 하나에 접속되고, 기판에 집적되는 커패시터와 병렬로 접속되는 트림 가능 커패시터를 형성하는 것을 특징으로 하는 트리밍을 가능하게 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 구성 소자는 표면 장착 커패시터(6)이고, 상기 트림 가능 구조(9)는 다른 전극(8)이 기판(1)에 집적되는 트림 가능 커패시터(7)의 하나의 전극이고, 상기 트림 가능 커패시터는 상기 표면 장착 커패시터와 병렬로 접속되는 것을 특징으로 하는 트리밍을 가능하게 하는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 구성 소자는 기판에 표면 장착 및/또는 집적되는 인턱터(3)이고, 상기 트림 가능 구조(4)는 기판에 표면 장착 및/또는 집적되는 상기 인덕터(3)와 직렬로 접속되는 트림 가능 인덕터인 것을 특징으로 하는 트리밍을 가능하게 하는 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 구성 소자는 기판에 표면 장착 및/또는 집적되는 저항기(11, 14)이고, 상기 트림 가능 구조(12, 15)는 기판에 표면 장착 및/또는 집적되는 상기 저항기와 직렬 또는 병렬 접속되는 트림 가능 저항기인 것을 특징으로 하는 트리밍을 가능하게 하는 장치.
  6. 기판상에 표면 장착되는 이산 구성 소자 및/또는 기판에 집적되는 구성 소자를 갖는 기판을 제작하는 방법에 있어서,
    상기 구성 소자의 트리밍을 가능하게 하기 위해 트림되는 각각의 구성 소자용 기판의 표면상에 트림 가능 구조를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제작 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 구성 소자는 상기 기판에 표면 장착된 커패시터이고, 상기 커패시터의 전극중의 하나를 상기 트림 가능 구조에 접속시키고, 상기 커패시터의 다른 전극을 기판에 집적되고 상기 트림 가능 구조와 함께 트림 가능 커패시터를 형성하도록 적응되는 전극에 접속시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제작 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 구성 소자는 상기 기판에 집적되는 커패시터이고, 상기 커패시터의 전극중의 하나를 기판에 집적되는 커패시터와 병렬로 접속되는 상기 트림 가능 커패시터를 형성하도록 상기 트림 가능 구조에 접속시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제작 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 구성 소자는 기판(1)상에 표면 장착 및/또는 집적되는 인덕터(3)이고, 상기 트림 가능 구조(4)를 기판상에 표면 장착 및/또는 집적되는 인덕터와 직렬로 접속시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제작 방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 구성 소자는 기판(1)상에 표면 장착 및/또는 집적되는 저항기(11, 14)이고, 상기 트림 가능 구조(12, 15)를 기판상에 표면 장착 및/또는 집적되는 상기 저항기와 직렬 또는 병렬로 접속시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제작 방법.
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