JP2002539635A - 基板上でのトリミングを可能にする装置およびトリミングを可能にする基板を製造する方法 - Google Patents

基板上でのトリミングを可能にする装置およびトリミングを可能にする基板を製造する方法

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Abstract

(57)【要約】 基板上に表面実装された個別構成要素（６）および／または基板中に集積された構成要素（７）を有する基板（１）上のトリミングを可能にするために、トリミングしようとする各構成要素に対して基板表面上にトリミング可能構造（９）を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） 本発明は、概してトリミングに関し、より詳細には、基板上に表面実装され、
かつ／または基板中に集積された構成要素を有する基板上の機能的トリミングお
よび／または構成要素トリミングに関する。
【０００２】 （発明の背景） セラミック基板表面上のプリント回路パターンのレーザ・トリミングは、それ
自体では知られている。
【０００３】 一部の用途においては、基板の物理的寸法に厳しい要件が課せられている。こ
のようなことから、抵抗、インダクタ、コンデンサなどのいくつかの構成要素が
基板の異なる層上に集積されると共に、同時に基板表面上に表面実装構成要素が
実装される、いわゆるＬＴＣＣ（低温共焼成セラミック）基板が設計されるに至
った。
【０００４】 日本特許抄録第０２０５２４９４Ａ号および同第６０１９４５５６Ａによって
、基板中の層上に集積された構成要素をトリミングするために、多層基板中に穴
またはウィンドを形成することは公知である。最上層中に穴またはウィンドを形
成することの問題は、表面スペースが厳しく制約されている最上層での面積の損
失が大きすぎることである。
【０００５】 （発明の概要） 本発明の目的は、トリミングしようとする構成要素の一部を開放するために、
基板中に穴またはウィンドを形成する必要なく、基板、特に上端表面の物理的寸
法要件が非常に厳しい多層基板上でのトリミングを可能にすることである。
【０００６】 本発明によれば上記目的は、構成要素が表面実装されているか、基板中に集積
されているかにかかわらず、トリミングしようとする各構成要素に対して、トリ
ミングしようとする構成要素に接続したトリミング可能構造を基板の表面上に設
けることによって達成される。
【０００７】 機能的トリミングおよび構成要素トリミングの両方ともこの方法によって達成
することができる。
【０００８】 添付の図面を参照して、以下に本発明をより詳細に説明する。
【０００９】 （発明の説明） 図１は、いくつかの構成要素２ａ、２ｂ、２ｃが異なる層の上に集積されてい
る多層基板１を図式的に示している。
【００１０】 基板１の表面上に、個別構成要素がインダクタ３として実装されている。
【００１１】 インダクタのインダクタンス値が非常に低いためにセラミック基板中にプリン
ト・コンダクタとして実装することができる用途においては、ほとんどのコンダ
クタ・パタンは基板の表面領域に影響を与えない内部の層上にある。本発明によ
れば、インダクタンス値のトリミングを可能にするために、最小限のインダクタ
部分だけを基板の表面に配置する。
【００１２】 大きなインダクタンス値を必要とする用途においては、図１に図示したインダ
クタ３のような表面実装インダクタを使用する必要がある。
【００１３】 本発明によれば、個別・インダクタ３は、基板１表面上にプリントされたトリ
ミング可能構造４に直列接続する。図１の実施形態において、トリミング可能構
造４には、必要な場合にはレーザ・トリミングを施すためのコンダクタを含める
。
【００１４】 市販の個別インダクタのインダクタンス値は固定値であるので、市販の固定イ
ンダクタンス値間の階差をトリミングできるようにトリミング可能構造４を選定
し、占有面積を最小化するように最上層上のトリミング可能構造の領域を設計す
る。
【００１５】 図１のトリミング構造４は、基板１中に集積されているインダクタをレーザ・
トリミングするのにも、もちろん使用することができる。
【００１６】 したがって、例えば図１の基板１中の構成要素２ｃは基板１中の層上に集積さ
れたインダクタであってもよい。トリミング構造４を用いて、インダクタ２ｃの
インダクタンス値をトリミングできるようにするために、基板１の最上層中のバ
イアホール５を介してインダクタ２ｃと４を相互接続してある。
【００１７】 図２は、構成要素２ａ、２ｂ、２ｃを備える図１の基板１の実施形態を示して
いる。
【００１８】 図２の実施形態においては、個別コンデンサ６が基板１の表面上に表面実装さ
れている。個別コンデンサ６は、基板１中の層上に集積された１つの電極８と、
基板１の表面上にトリミング電極９の形でもう１つの電極を有するトリミング可
能コンデンサ７と並列接続されている。トリミング電極９は、表面実装された個
別コンデンサ６の電極の１つと直列に接続されている。
【００１９】 導電性領域の形態のトリミング構造９を用いることによって、コンデンサ６お
よび７のコンデンサンスをレーザ・トリミングすることが可能になる。
【００２０】 基板１中の層上に集積されたコンデンサ７の電極８は、基板１の最上層中の貫
通ホール１０を介して、個別コンデンサ６の他方の電極に接続されている。
【００２１】 図３は、集積された構成要素２ａ、２ｂ、２ｃを備える基板１の別の実施形態
を示す。
【００２２】 図３の実施形態においては、基板１の表面上に個別チップ・抵抗１１が実装さ
れていることを想定している。
【００２３】 個別抵抗１１のトリミングを可能にするために、基板１の表面上にトリミング
可能抵抗１２の形態でトリミング可能構造をプリントし、個別抵抗１１と直列接
続してある。図３で示すように、トリミング可能抵抗１２は、基板１中の他の層
上にある他の構成要素に接続されている。
【００２４】 トリミング可能抵抗１２は、従来型のレーザ・トリミングを用いてトリミング
する。
【００２５】 図４は、集積された構成要素２ａ、２ｂ、２ｃを備えた基板１の別の実施形態
を示す。
【００２６】 図４に示す実施形態では、個別構成要素１３が基板１の表面上に実装されてい
る。抵抗１４は基板１の内部層上にプリントされている。抵抗１４のトリミング
を可能にするために、トリミング可能抵抗１５を基板１の表面にプリントし、基
板１の最上層中の貫通ホール１６を介して、抵抗１４と直列に接続してある。抵
抗１４の抵抗値をトリミングするために、レーザ・トリミングを用いてトリミン
グ可能抵抗１５をトリミングする。
【００２７】 上記から、前述したトリミング可能構成要素構造を用いることによりトリミン
グを容易に実施できることが明らかなはずである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 表面実装されたインダクタを備える多層基板、および本発明によるトリミング
構造の第１の実施形態の説明図である。
【図２】 表面実装されたコンデンサを備える多層基板、および本発明によるトリミング
構造の第２の実施形態の説明図である。
【図３】 表面実装されたチップ・抵抗を備える多層基板、および本発明によるトリミン
グング構造の第３の実施形態の説明図である。
【図４】 表面実装された個別構成要素、すなわち基板中に集積された抵抗を備える多層
基板、および本発明によるトリミング構造の第４の実施形態の説明図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年３月５日（２００１．３．５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｕ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ， ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，Ｌ Ｋ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ， ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，Ｔ Ｍ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ ，ＺＷ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上（１）に表面実装される個別構成要素（３、６、１１
    、１３）および／または基板（１）中に集積される構成要素（７、１４）のトリ
    ミングを可能にする装置であって、トリミングしようとする各構成要素に対して
    、基板（１）表面上にトリミング可能構造（４、９、１２、１５）を設けること
    を特徴とする装置。
  2. 【請求項２】 前記構成要素が、基板中に集積されるコンデンサであり、ト
    リミング可能構造が前記基板中に集積されるコンデンサの電極の一方に接続され
    、前記基板中に集積されたコンデンサと並列に接続されるトリミング可能コンデ
    ンサを形成することを特徴とする請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記構成要素が表面実装コンデンサ（６）であり、前記トリ
    ミング可能構造（９）を、その他方の電極（８）が基板（１）中に集積されるト
    リミング可能コンデンサ（７）の一方の電極とし、前記トリミング可能コンデン
    サを前記表面実装コンデンサと並列に接続することを特徴とする請求項１に記載
    の装置。
  4. 【請求項４】 前記構成要素が、基板上（１）に表面実装され、かつ／また
    は基板中に集積されているインダクタ（３）であり、トリミング可能構造（４）
    を、前記基板上に表面実装されるインダクタ（３）および／または基板中に集積
    されるインダクタ（３）と直列に接続したトリミング可能インダクタとすること
    を特徴とする請求項１に記載の装置。
  5. 【請求項５】 前記構成要素が、基板上に表面実装され、かつ／または基板
    中に集積される抵抗（１１、１４）であり、トリミング可能構造（１２、１５）
    を、基板上に表面実装、および／または基板中に集積される抵抗と直列接続また
    は並列接続されるトリミング可能抵抗とすることを特徴とする請求項１に記載の
    装置。
  6. 【請求項６】 基板上に表面実装される個別構成要素および／または基板中
    に集積される構成要素を有する基板を製造する方法であって、トリミングしよう
    とする各構成要素に対して、そのトリミングを可能にするためのトリミング可能
    構造を基板表面上に設けることを特徴とする方法。
  7. 【請求項７】 前記構成要素が、基板上に表面実装されるコンデンサであり
    、コンデンサの電極の１つをトリミング可能構造に接続し、コンデンサの他方の
    電極を、基板中に集積されてトリミング可能構造と共にトリミング可能コンデン
    サを形成するように適合された電極に接続することを特徴とする請求項６に記載
    の方法。
  8. 【請求項８】 前記構成要素が、基板中に集積されるコンデンサであり、コ
    ンデンサの電極の１つをトリミング可能構造に接続して、前記基板中に集積され
    たコンデンサと並列に接続されたトリミング可能コンデンサを形成することを特
    徴とする請求項６に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記構成要素が、基板（１）上に表面実装されているか、ま
    たは基板中に集積されているインダクタ（３）であり、トリミング可能構造（４
    ）を、前記基板上に表面実装されているか、または基板中に集積されているイン
    ダクタと直列に接続することを特徴とする請求項６に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記構成要素が、基板（１）上に表面実装されているか、
    または基板中に集積されている抵抗（１１、１４）であり、トリミング可能構造
    （１２、１５）を、前記基板上に表面実装され、かつ／または基板中に集積され
    た抵抗と直列または並列に接続することを特徴とする請求項６に記載の方法。
JP2000606020A 1999-03-17 2000-02-18 基板上でのトリミングを可能にする装置およびトリミングを可能にする基板を製造する方法 Pending JP2002539635A (ja)

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SE9900960-7 1999-03-17
PCT/SE2000/000331 WO2000055870A1 (en) 1999-03-17 2000-02-18 An arrangement for enabling trimming on a substrate and a method of producing a substrate that enables trimming

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