DE60038548T2 - Anordnung und verfahren zum trimmen von elektronischen komponenten auf einem substrat - Google Patents

Anordnung und verfahren zum trimmen von elektronischen komponenten auf einem substrat Download PDF

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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die Erfindung bezieht sich im Allgemeinen auf ein Trimmen, und genauer gesagt auf ein Funktional-Trimmen und/oder ein Bauteil-Trimmen auf einem Substrat, welches Bauteile hat, welche auf dem Substrat oberflächenbefestigt sind und/oder im Substrat integriert sind.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Ein Laser-Trimmen von Platinenmustern auf der Oberfläche von einem Keramiksubstrat ist an sich bekannt.
  • Bei einigen Anwendungen gibt es strikte Anforderungen über die physikalischen Ausmaße von dem Substrat. Dies führte zu einem Entwurf von sogenannten LTCC-Substraten (Low Temperature Cofired Ceramic Substrates), bei welchen einige Bauteile, wie beispielsweise Widerstände, Spulen und Kondensatoren auf unterschiedlichen Schichten von dem Substrat gleichzeitig integriert sind, da oberflächenbefestigte Bauteile auf der Oberfläche von dem Substrat befestigt werden.
  • Aus dem JP Patent Abstracts Nos. JP 02052494 A und JP 60194556 A ist es bekannt, ein Loch oder ein Fenster in Mehrfachschicht-Substraten zu erstellen, um ein Bauteil, welches auf einer Schicht im Substrat integriert ist, zu trimmen. Das Problem beim Erstellen eines Loches oder eines Fensters in der obersten Schicht besteht darin, dass ein zu großer Bereich auf der obersten Schicht verloren geht, wo der Oberflächenraum sehr eingeschränkt ist.
  • UMRISS DER ERFINDUNG
  • Es ist eine Aufgabe von der Erfindung, ein Trimmen auf einem Mehrfachschicht-Substrat, bei welchem es sehr strikte Anforderungen über die physikalischen Ausmaße von dem Substrat und insbesondere bei der obersten Oberfläche gibt, zu ermöglichen, ohne Löcher oder Fenster in dem Substrat erstellen zu müssen, um ein Teil von dem zu trimmenden Bauteil zu befreien.
  • Dies wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, dass eine trimmbare Struktur, welche mit dem zu trimmenden Bauteil verbunden ist, unabhängig davon, ob das Bauteil oberflächenbefestigt ist oder im Substrat integriert ist, auf der Oberfläche von dem Substrat für jedes zu trimmende Bauteil bereitgestellt wird.
  • Sowohl die Funktional-Trimmung als auch Bauteil-Trimmung können auf diese Art und Weise erzielt werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • Die Erfindung wird im Folgenden mit Bezug auf die anliegende Zeichnung detaillierter beschrieben, bei welcher
  • 1 ein Mehrfachschicht-Substrat mit einer oberflächenbefestigten Spule und eine erste Ausführungsform von einer Trimm-Struktur gemäß der Erfindung schematisch darstellt; 2 ein Mehrfachschicht-Substrat mit einem oberflächenbefestigten Kondensator und eine zweite Ausführungsform von einer Trimm-Struktur gemäß der Erfindung schematisch darstellt; 3 ein Mehrfachschicht-Substrat mit einem oberflächenbefestigten Chip-Widerstand und eine dritte Ausführungsform von einer Trimm-Struktur gemäß der Erfindung schematisch darstellt; und 4 ein Mehrfachschicht-Substrat mit einem oberflächenbefestigten diskreten Bauteil, einem im Substrat integrierten Widerstand und eine vierte Ausführungsform von einer Trimm-Struktur gemäß der Erfindung schematisch darstellt.
  • BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • 1 stellt ein Mehrfachschicht-Substrat 1 schematisch dar, bei welchem eine Anzahl von Bauteilen 2a, 2b, 2c auf unterschiedlichen Schichten integriert sind.
  • Auf der Oberfläche von dem Substrat 1 ist ein diskretes Bauteil in der Form von einer Spule 3 befestigt.
  • Bei Anwendungen, bei welchen die Induktivitäten von den Spulen von solch niedrigen Werten sind, sodass es möglich ist, das Bauteil als bedruckte Leiter im Keramiksubstrat zu implementieren, ist der Großteil des Leitermusters auf einer Innenschicht, wo es den Oberflächenbereich von dem Substrat nicht beeinflusst. Um ein Trimmen des Induktivitätswertes zu ermöglichen, befindet sich gemäß der Erfindung lediglich ein minimaler Abschnitt von der Spule auf der Oberfläche von dem Substrat.
  • Bei Anwendungen, bei welchen höhere Induktivitätswerte erforderlich sind, sind oberflächenbefestigte Spulen zu verwenden, wie beispielsweise die Spule 3, welche in 1 schematisch dargestellt ist.
  • Gemäß der Erfindung ist die diskrete Spule 3 in Serie mit einer trimmbaren Struktur 4 verbunden, welche auf der Oberfläche von dem Substrat 1 bedruckt ist. In der Ausführungsform in der 1 enthält die trimmbare Struktur 4 einen Leiter, welcher, wenn notwendig, mit einem Laser zu trimmen ist.
  • Da die Induktivitätswerte von kommerziell erhältlichen diskreten Spulen festgelegt sind, wird die trimmbare Struktur 4 auf eine solche Art und Weise ausgewählt, dass sie ein Trimmen von der Differenz zwischen den kommerziell erhältlichen festgelegten Induktivitätswerten ermöglicht, und ist der Bereich von der trimmbaren Struktur auf der obersten Schicht derart entworfen, um den belegten Bereich zu minimieren.
  • Die Trimm-Struktur 4 in 1 kann selbstverständlich ebenfalls zur Laser-Trimmung von Spulen, welche im Substrat 1 integriert sind, verwendet werden.
  • Somit kann beispielsweise das Bauteil 2c im Substrat 1 in 1 eine Spule sein, welche auf einer Schicht im Substrat 1 integriert ist. Um ein Trimmen von dem Induktivitätswert von der Spule 2c mittels der Trimm-Struktur 4 zu ermöglichen, sind die Spulen 2c und 4 über ein Durchgangsloch 5 in der obersten Schicht von dem Substrat 1 miteinander verbunden.
  • 2 stellt eine Ausführungsform von dem Substrat 1 in der 1 mit den Bauteilen 2a, 2b und 2c dar.
  • In der Ausführungsform in der 2 ist ein diskreter Kondensator 6 auf der Oberfläche von dem Substrat 1 oberflächenbefestigt. Bei dem Kondensator 6 wird angenommen, dass er mit einem trimmbaren Kondensator 7, welcher eine Elektrode 8, welche auf einer Schicht im Substrat 1 integriert ist, und eine weitere Elektrode in der Form von einer Trimm-Elektrode 9 auf der Oberfläche von dem Substrat 1 hat, parallel verbunden ist. Die Trimm-Elektrode 9 ist in Serie mit einer der Elektroden auf dem oberflächenbefestigten diskreten Kondensator 6 verbunden.
  • Mittels einer Trimm-Struktur 9, welche in der Form von einem leitfähigen Bereich ist, wird es möglich sein, die Kapazitäten von den Kondensatoren 6 und 7 mittels eines Lasers zu trimmen.
  • Die Elektrode 8 von dem Kondensator 7, welche auf einer Schicht im Substrat 1 integriert ist, ist mit der weiteren Elektrode von dem diskreten Kondensator 6 über ein Durchgangsloch 10 in der obersten Schicht von dem Substrat 1 verbunden.
  • 3 stellt eine weitere Ausführungsform von dem Substrat 1 mit integrierten Bauteilen 2a, 2b und 2c dar.
  • In der Ausführungsform in der 3 wird angenommen, dass ein diskreter Chip-Widerstand 11 auf der Oberfläche von dem Substrat 1 befestigt ist.
  • Um ein Trimmen des diskreten Widerstandes 11 zu ermöglichen, ist eine trimmbare Struktur in der Form von einem trimmbaren Widerstand 12 auf der Oberfläche von dem Substrat 1 bedruckt und in Serie mit dem diskreten Widerstand 11 verbunden. Wie in der 3 angezeigt, ist der trimmbare Widerstand 12 mit weiteren Bauteilen verbunden, welche im Substrat 1 auf unterschiedlichen Schichten integriert sind.
  • Der trimmbare Widerstand 12 wird mittels eines herkömmlichen Laser-Trimmens getrimmt.
  • 4 stellt eine weitere Ausführungsform von dem Substrat 1 mit integrierten Bauteilen 2a, 2b und 2c dar.
  • In der Ausführungsform in der 4 ist ein diskretes Bauteil 13 auf der Oberfläche von dem Substrat 1 befestigt. Ein Widerstand 14 ist auf einer Innenschicht von dem Substrat 1 bedruckt. Um ein Trimmen des Widerstandes 14 zu ermöglichen, ist ein trimmbarer Widerstand 15 auf der Oberfläche von dem Substrat 1 bedruckt und in Serie mit dem Widerstand 14 über ein Durchgangsloch 16 in der obersten Schicht von dem Substrat 1 verbunden. Um den Widerstandswert von dem Widerstand 14 zu trimmen, wird ein Laser-Trimmen verwendet, um den trimmbaren Widerstand 15 zu trimmen.
  • Anhand des Obigen ist es offensichtlich, dass ein Trimmen unter Verwendung von trimmbaren Bauteil-Strukturen, wie oben beschrieben, einfach ermöglicht wird.

Claims (8)

  1. Anordnung zum Trimmen eines diskreten Kondensators (6), welcher auf einem Substrat (1) oberflächenbefestigt ist, dadurch gekennzeichnet, dass sie einen trimmbaren Kondensator (7) enthält, welcher eine trimmbare erste Elektrode (9) auf der Oberfläche von dem Substrat (1) und eine zweite Elektrode (8), welche im Substrat (1) integriert ist, hat, wobei die erste und zweite Elektrode (9, 8) von dem trimmbaren Kondensator (7) mit jeweiligen Elektroden von dem oberflächenbefestigten diskreten Kondensator (6) verbunden sind, um den trimmbaren Kondensator (7) parallel mit dem oberflächenbefestigten diskreten Kondensator (6) zu verbinden.
  2. Anordnung zum Trimmen eines Kondensators, welcher in einem Substrat integriert ist, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine trimmbare Elektroden-Struktur auf der Oberfläche von dem Substrat enthält, wobei die trimmbare Elektroden-Struktur mit einer Elektrode von dem Kondensator verbunden ist, welcher in einem Substrat integriert ist, um einen trimmbaren Kondensator auszubilden, welcher mit dem Kondensator, welcher im Substrat integriert ist, parallel verbunden ist.
  3. Anordnung zum Trimmen einer Spule (3), welche auf einem Substrat (1) oberflächenbefestigt ist und/oder darin integriert ist, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine trimmbare Spulen-Struktur (4) auf der Oberfläche von dem Substrat (1) enthält, wobei die trimmbare Spulen-Struktur (4) in Serie mit der Spule (3) verbunden ist, welcher auf dem Substrat (1) oberflächenbefestigt ist und/oder darin integriert ist.
  4. Anordnung zum Trimmen eines Widerstandes (11, 14), welcher auf einem Substrat (1) oberflächenbefestigt ist und/oder darin integriert ist, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine trimmbare Widerstand-Struktur (12, 15) auf der Oberfläche von dem Substrat (1) enthält, wobei die trimmbare Widerstand-Struktur (12, 15) mit dem Widerstand (11, 14), welcher auf dem Substrat (1) oberflächenbefestigt ist und/oder darin integriert ist, in Serie verbunden ist oder parallel verbunden ist.
  5. Verfahren zum Erzeugen eines Substrates, welches ein Trimmen von einem diskreten Kondensator ermöglicht, welcher auf dem Substrat oberflächenbefestigt ist, gekennzeichnet durch ein Bereitstellen eines trimmbaren Kondensators (7), welcher eine trimmbare erste Elektrode (9) auf der Oberfläche von dem Substrat (1) und eine zweite Elektrode (8), welche im Substrat (1) integriert ist, hat, und Verbinden der ersten und zweiten Elektrode (9, 8) von dem trimmbaren Kondensator (7) mit jeweiligen Elektroden von dem oberflächenbefestigten diskreten Kondensator (6), um den trimmbaren Kondensator (7) mit dem oberflächenbefestigten diskreten Kondensator (6) parallel zu verbinden.
  6. Verfahren zum Erzeugen eines Substrates, welches ein Trimmen von einem Kondensator ermöglicht, welcher im Substrat integriert ist, gekennzeichnet durch ein Bereitstellen einer trimmbaren Elektroden-Struktur auf der Oberfläche von dem Substrat, und Verbinden der trimmbaren Elektroden-Struktur mit einer Elektrode von dem Kondensator, welcher in einem Substrat integriert ist, um einen trimmbaren Kondensator auszubilden, welcher mit dem Kondensator, welcher in dem Substrat integriert ist, parallel verbunden ist.
  7. Verfahren zum Erzeugen eines Substrates, welches ein Trimmen von einer Spule (3) ermöglicht, welche auf dem Substrat (1) oberflächenbefestigt ist oder darin integriert ist, gekennzeichnet durch ein Bereitstellen einer trimmbaren Spulen-Struktur (4) auf der Oberfläche von dem Substrat (1), und Verbinden der trimmbaren Spulen-Struktur (4) in Serie mit der Spule (3), welche auf dem Substrat (1) oberflächenbefestigt ist und/oder darin integriert ist.
  8. Verfahren zum Erzeugen eines Substrates, welches ein Trimmen von einem Widerstand (11, 14) ermöglicht, welcher auf dem Substrat (1) oberflächenbefestigt ist oder darin integriert ist, gekennzeichnet durch ein Bereitstellen einer trimmbaren Widerstand-Struktur (12, 15) auf der Oberfläche von dem Substrat (1), und Verbinden der trimmbaren Widerstand-Struktur (12, 15) in Serie oder parallel mit dem Widerstand (11, 14), welcher auf dem Substrat (1) oberflächenbefestigt ist und/oder darin integriert ist.
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TW (1) TW526604B (de)
WO (1) WO2000055870A1 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW483233B (en) * 2000-05-30 2002-04-11 Alps Electric Co Ltd Electronic circuit unit
FI20001384A (fi) * 2000-06-09 2001-12-10 Nokia Networks Oy Upotetun rakenteen virittäminen
DE10310434A1 (de) 2003-03-11 2004-09-30 Krone Gmbh Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte
CN101336461B (zh) * 2006-01-30 2011-07-20 株式会社村田制作所 多层陶瓷基板的内置电容器的电容值调整方法以及多层陶瓷基板及其制造方法
US8202128B2 (en) 2008-11-25 2012-06-19 Adc Gmbh Telecommunications jack with adjustable crosstalk compensation

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3875479A (en) * 1973-05-07 1975-04-01 Gilbert R Jaggar Electrical apparatus
US4470096A (en) * 1982-06-18 1984-09-04 Motorola Inc. Multilayer, fully-trimmable, film-type capacitor and method of adjustment
DE3301673A1 (de) * 1983-01-20 1984-07-26 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Elektrisches bzw. elektronisches mehrschichtbauelement
JPS60194556A (ja) 1984-03-16 1985-10-03 Nec Corp 抵抗多層印刷基板
JPH0252494A (ja) 1988-08-17 1990-02-22 Nippon Mining Co Ltd 立体プリント配線板の製造方法
DE4340594C2 (de) * 1992-12-01 1998-04-09 Murata Manufacturing Co Verfahren zur Herstellung und zum Einstellen der Charakteristik eines oberflächenmontierbaren chipförmigen LC-Filters
JP3265669B2 (ja) * 1993-01-19 2002-03-11 株式会社デンソー プリント基板
US6728113B1 (en) * 1993-06-24 2004-04-27 Polychip, Inc. Method and apparatus for non-conductively interconnecting integrated circuits
JPH10150308A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Alps Electric Co Ltd 積層型電子部品
JPH10270496A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Hitachi Ltd 電子装置、情報処理装置、半導体装置並びに半導体チップの実装方法
WO1999000958A1 (en) 1997-06-26 1999-01-07 British Telecommunications Plc Data communications
US6252177B1 (en) * 1998-02-18 2001-06-26 Compaq Computer Corporation Low inductance capacitor mounting structure for capacitors of a printed circuit board
US6134117A (en) * 1999-04-16 2000-10-17 Delphi Technologies, Inc. Method for high resolution trimming of PCB components

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