KR20010072122A - 파쇄장치, 파쇄방법, 분해방법 및 유가자원 회수방법 - Google Patents

파쇄장치, 파쇄방법, 분해방법 및 유가자원 회수방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010072122A
KR20010072122A KR1020017001295A KR20017001295A KR20010072122A KR 20010072122 A KR20010072122 A KR 20010072122A KR 1020017001295 A KR1020017001295 A KR 1020017001295A KR 20017001295 A KR20017001295 A KR 20017001295A KR 20010072122 A KR20010072122 A KR 20010072122A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shredding
rotor
printed circuit
circuit board
case
Prior art date
Application number
KR1020017001295A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100421591B1 (ko
Inventor
히사즈미다카오
우에무라다케시
데라다노부오
후루야요시아키
이리에쇼이치
시미즈가오루
히라타노리오
Original Assignee
모리시타 요이찌
마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모리시타 요이찌, 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 filed Critical 모리시타 요이찌
Publication of KR20010072122A publication Critical patent/KR20010072122A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100421591B1 publication Critical patent/KR100421591B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B02CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
    • B02CCRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
    • B02C13/00Disintegrating by mills having rotary beater elements ; Hammer mills
    • B02C13/14Disintegrating by mills having rotary beater elements ; Hammer mills with vertical rotor shaft, e.g. combined with sifting devices
    • B02C13/18Disintegrating by mills having rotary beater elements ; Hammer mills with vertical rotor shaft, e.g. combined with sifting devices with beaters rigidly connected to the rotor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B03SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03BSEPARATING SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS
    • B03B9/00General arrangement of separating plant, e.g. flow sheets
    • B03B9/06General arrangement of separating plant, e.g. flow sheets specially adapted for refuse
    • B03B9/061General arrangement of separating plant, e.g. flow sheets specially adapted for refuse the refuse being industrial
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/52Mechanical processing of waste for the recovery of materials, e.g. crushing, shredding, separation or disassembly
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/82Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Processing Of Solid Wastes (AREA)
  • Crushing And Pulverization Processes (AREA)
  • Disintegrating Or Milling (AREA)

Abstract

본 발명은 수 십 제곱센티미터 범위의 크기의 파편으로 전자부품이 장착된 인쇄회로기판을 파쇄하고 이 인쇄회로기판으로부터 일부의 부품과 피복 전선을 분리하기 위한 파쇄장치를 제공한다. 파쇄장치는 회전 중심에 장착된 거의 원뿔형 또는 절두형 원추 돌출 센터(6)를 갖는 회전자(13)와, 원추 돌출 센터(6)로부터 반경방향 수평방향으로 연장하는 복수 개의 연장부(3a)와 이 연장부(3a)에 장착된 스터드(3, 4)와, 회전자(3)를 회전시키기 위한 구동모터(8)와, 회전자(3)를 내부에 수용하는 원통형 케이스(1)와, 이 원통형 케이스(1)의 내측면에 장착된 복수 개의 스터드(2)를 포함한다.

Description

파쇄장치, 파쇄방법, 분해방법 및 유가자원 회수방법{CRUSHING APPARATUS, CRUSHING METHOD, DISASSEMBLING METHOD, AND VALUABLES RECOVERING METHOD}
텔레비전 수상기와 같은 전자제품으로부터 유가자원을 회수하기 위한 일 방법으로서, 금속, 플라스틱, 및 발포수지를 포함하는 폐기물을 파쇄하고, 이로부터 유가자원을 회수하기 위해 소망 그룹(물질)으로 경량물분해, 금속분해, 및 플라스틱분해를 행하는 방법이 일본국 특개평5-147040호에 개시되어 있다. 또, 일본국 특개평10-15519호에는 연소가스에서 원치않는 성분을 제거하기 위해 저온에서 폐기물 조각을 연소하고 노 바닥에 존재하는 나머지 폐기물로부터 유가 불연물을 회수하는 폐기물의 연소 방법이 개시되어 있다. 인쇄회로기판 재활용 방법은 일본국 특개평10-314711호에 개시되어 있다. 이러한 건식 증류법은, 전자 부품(저항기, 콘덴서, 코일, IC, 라디에이터, 및 플라이백 변압기를 포함), 이들 전자 부품 사이를 연결하는 외장 와이어(케이블) 및 각 인쇄회로기판으로부터 부품과 와이어를 부착하는 솔더를 제거 후, 인쇄회로기판의 수지를 탄화하기 위해 300 ℃ 내지 450℃ 범위까지 인쇄회로기판을 가열한 다음, 수지, 동박, 및 유리섬유를 소망 그룹으로 회수하도록 되어 있다. 변형예로, 다양한 전자부품이 장착된 인쇄회로기판의 솔더를 연마하고, 전자부품을 분해하며, 이를 특정 그룹으로 회수하는 방법이 제공되고 있다. 일본국 특개평10-64431호에는 텔레비전 수상기의 음극선관에 설치된 편향 요오크를 재활용하는 방법이 개시되어 있다. 이 방법에 따르면, 그 부품을 별개로 회수하기 위해 편향 요오크를 분해하는 수단이 사용되고 있다.
그러나, 일본국 특개평5-147040호에 개시된 방법은 충격 파쇄 동안 액화질소로 폐기물을 냉각하는 것이 필요하다. 폐기물을 파쇄하여 발생한 특정 크기의 파편이 각각의 물질로 분해될 때, 전체 장치의 부피가 크기 때문에 시설 비용과 재활용 작업이 증가하게 된다. 일본국 특개평10-15519 호에 개시된 방법은 무해 연소가스를 만들기 위한 연소로와 연소장치가 요구되므로 이에 따른 시설 비용과 재활용 작업이 증가하게 된다. 인쇄회로기판용 건식 증류법도 또한 문제를 갖고 있다. 부품을 분해하기 이전에 인쇄회로기판에서 솔더를 연마하는 방법은 상당한 시간이 소요되며 마모되거나 고장난 연마 숫돌 교환을 위한 일련의 유지 수선 작업이 요구된다. 이들 부품을 상이한 그룹으로 회수하기 위한 편향 요오크의 분해 방법은 이를 수행하기 위해 필요한 시간이 거의 감소하지 않는다.
본 발명은 텔레비전 수상기, 개인용 컴퓨터, 에어콘, 세탁기, 냉장고, 및 전기오븐 등을 포함하는 가전제품과 OA 장치의 인쇄회로기판을 수 십 제곱센티미터의 파편으로 충격 파쇄하고 변형하지만 실질적으로 원형을 유지하고 있는 인쇄회로기판의 파편을 분해(제거)하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 제조시 발생한 불량 분해 부품이나 결함 전자부품을 파편으로 충격 파쇄하고 이 파쇄된 파편으로부터 동, 철, 및 알루미늄과 같은 유가(有價)자원을 회수하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 더욱이, 본 발명은 비디오 녹화기/재생기, 소형 오디오 장치, 라디오/카세트, 진공청소기, 헤어드라이어기, 및 핸드폰 등을 포함하는 소형 가전제품을 파편으로 충격 파쇄하고, 이 파편으로부터 부품이나 재료 등의 유가자원을 회수하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 튜너, 라디에이터 장치, 변압기, 플라이백 변압기, 및 편향 요오크(deflection yoke)를 포함하는 전자부품을, 적어도 두 개의 파편(재료) 그룹으로 분해하는 방법에 관한 것이다. 예컨대, 음극선관으로부터 분해된 편향 요오크를 충격 파쇄하여 회수되는 권취 코일과 파쇄수지 기판 파편으로 분해하는 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파쇄기를 개략적으로 도시하는 단면도이고,
도 2는 도 1에 도시한 파쇄기의 평면도이고,
도 3은 본 발명의 설명을 위해 텔레비전 수상기의 인쇄회로기판이 마련된 샤시를 개략적으로 도시하는 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자제품로부터 유가자원 회수방법의 순서도이고,
도 5은 본 발명의 설명을 위해 진동선별장치를 개략적으로 도시하는 측면도이고,
도 6은 본 발명의 설명을 위해 다른 선별장치를 개략적으로 도시하는 사시도이고,
도 7은 도 6에 도시한 다른 선별장치를 도시하는 측면도이고,
도 8은 본 발명의 설명을 위해 자기선별장치를 개략적으로 도시하는 사시도이고,
도 9는 본 발명의 설명을 위해 다른 자기선별장치를 개략적으로 도시하는 사시도이고,
도 10은 본 발명의 설명을 위해 와전류선별장치를 개략적으로 도시하는 측면도이고,
도 11은 본 발명의 방법에 따라 파쇄된 편향 요오크의 외측 사시도이고,
도 12는 도 11에 도시한 편향 요오크의 절반 확대 사시도이며,
도 13은 도 11에 도시한 편향 요오크의 단면도이다.
본 발명의 제1 단계는, 다소 변형하지만 실질적으로 그 원형을 유지하는 부품과 관련 와이어를 분리 및 회수하기 위해 짧은 시간 주기 내에 각종 부품이 장착된 인쇄회로기판의 파쇄에 관한 것이다. 또한, 본 발명의 제2 단계는, 유가자원을 소망 그룹(재료)으로 분리 및 회수하기 위해 제1 단계에서 분리된 튜너, IC 용 라디에이터 시이트, 및 변압기를 포함하는 일부 부품의 파쇄에 관한 것이다. 본 발명은 적어도 두 개의 상이한 부품으로 유가자원을 분리 및 회수하기 위해 비디오 기록기/재생기, 라디오 카세트 기록기/재생기, 소형 오디오 장치, 청소기, 헤어드라이기, 또는 핸드폰과 같은 전자제품의 파쇄에 관한 것이다. 또, 본 발명은 상이한 물질 그룹으로 유가자원을 분리 및 회수하기 위해 제1 단계에서 분리된 전자제품의 부품을 제2 단계에서의 파쇄에 관한 것이다. 또한, 편향 요오크 본체와 편향 코일을 분리하기 위해 짧은 시간 주기 동안 편향 요오크의 수지 본체의 파쇄에 관한 것이다. 본 발명에 따른 파쇄장치는 블레이드를 사용하지 않지만 충격 파쇄를위한 직립 스터드 및 회전자 연장부를 구동하므로 블레이드를 연마하거나 교환하기 위한 별도의 유지 수선 작업이 필요없다.
전술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 파쇄장치는 회전 중심에 수직방향으로 장착된 절두형 원추 돌출 센터와, 회전 중심에 반경방향으로 연장하는 연장부에 수직방향으로 장착된 돌출부재(예컨대 둥근 바아)를 갖는 회전자와, 이 회전자를 회전하기 위한 회전자 회전수단, 회전자가 하부에 장착된 하부 밀폐형 케이스를 포함한다. 특히, 수평방향으로 연장하는 복수 개의 돌출부재(예컨대 둥근 바아)는 하부 밀폐형 케이스의 내측면에 장착되어 있다. 회전자는 분당 수백에서 이천 회전수까지의 속력으로 회전된다. 본 발명의 파쇄장치는 회전자와 파쇄 대상물 사이의 충돌력과, 파쇄 대상물과 하부 밀폐형 케이스 벽 사이의 충돌력과, 파쇄 대상물과 돌출부재 사이의 충돌력에 의한 충격 파쇄 효과(플라스틱 파괴)에 기초하고, 이 충돌력은 블레이드 또는 칼날을 이용하여 전단효과(전단 절단)와 상이하다. 본 발명의 파쇄장치는 수직방향으로 소정 각도로 경사진 하부 밀폐형 케이스와 회전자 축이 배열될 수도 있다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 파쇄방법은, 제1 인쇄회로기판을 파쇄장치의 하부 밀폐형 케이스에 적재하는 단계와 이 제1 인쇄회로기판을 수 십 제곱 센티미터 크기의 파편으로 파쇄하고 제1 인쇄회로기판으로부터의 제2 인쇄회로기판, 각종 부품, 전선을 분리하기 위해 스터드(바아)가 장착된 회전자를 회전시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 편향 요오크의 분해방법은, 편향 요오크를 파쇄장치의 하부 밀폐형 베이스에 적재하는 단계와, 편향 요오크를 편향 코일(권취 코일)과 수지 베이스의 파쇄편으로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 튜너 분해방법은, 차폐 케이스와 제어용 인쇄회로기판이 구비된 튜너를 파쇄장치의 하부 밀폐형 케이스에 적재하는 단계와, 이 튜너를 차폐 케이스와 파쇄된 인쇄회로기판으로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 전자부품 분해방법은, 라디에이터 시이트가 구비된 전자부품을 파쇄장치의 하부 밀폐형 케이스에 적재하는 단계와, 전자 부품으로부터 라디에이터 시이트를 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 변압기 분해방법은, 변압기를 파쇄장치의 하부 밀폐형 케이스에 적재하는 단계와, 변압기를 권취코어와 구리 권취부로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 전자장치로부터 유가자원 회수방법은, 다소 변형하지만 실질적으로 그 원형을 유지하는 전자장치와 인쇄회로기판으로부터 각종 부품을 분리하기 위해 전자제품으로부터 분해된 인쇄회로기판이 마련된 전자제품 자체 또는 샤시를 소망 크기의 파편으로 충격 파쇄하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 전자장치 또는 인쇄회로기판으로부터 유가자원 물질그룹으로 유가자원 회수방법은, 다른 크기의 그룹으로 파쇄편 또는 부품으로 선별하는 진동선별단계와, 이 진동선별단계로부터 얻어진 파쇄편 또는 부품으로부터 철계물질을 분리하는 자기선별단계와, 이 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편 또는 부품으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 와전류선별단계를 포함한다.
상기 방법은 인쇄회로기판으로부터 분해된 부품을 소형 크기의 파편으로 파쇄하는 제2 파쇄단계와, 이 제2 파쇄단계로부터 얻어진 파쇄편으로부터 자기물질을 분리하는 제2 자기선별단계와, 이 제2 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 제2 와전류선별단계를 더 포함한다.
그 결과, 본 발명은 파쇄장치의 구조가 간단하고 제조 비용이 저렴하게 된다. 또, 각종 부품을 10 내지 60 초 이내로 가능한 신속하게 전자장치 또는 인쇄회로기판으로부터 분리할 수 있고 다소 변형하지만 실질적으로 그 원형을 유지한다(분해하지 않는 경우). 편향 요오크, 튜너, 변압기, 또는 가전제품과 같은 대상물은 적어도 두 개의 다른 부품(예컨대, 편향 요오크의 권취코일과 파쇄 수지 본체 파편)으로 용이하게 분리될 수 있다. 제1 및 제2 파쇄 단계 각각은 진동선별단계, 자기선별단계, 와전류선별단계, 및 수지분리단계가 계속되고, 금속과 수지를 포함하는 유가자원은 바람직하게 분리 및 회수될 수 있다. 또, 본 발명의 파쇄장치는 블레이드를 포함하지 않으므로, 블레이드를 연마하거나 교환하기 위한 별도의 수선작업이 필요 없다. 따라서, 유가자원의 회수 및 재활용률이 향상되고 재활용비용도 감소하게 된다.
본 발명의 제1 실시예로서, 파쇄장치는 회전 중심에 구비된 절두형 실질적으로 원추 센터를 포함하는 회전자, 각각이 회전 중심으로부터 반경방향으로 연장하는 적어도 하나의 실질적으로 수평방향 스터드를 갖는 복수 개의 연장부, 회전자를 회전하기 위한 회전자 회전 구동수단, 및 회전자 하부에 장착된 하부 밀폐형 케이스를 포함하며, 하부 밀폐형 케이스는 내측면에 장착된 복수 개의 수평방향 스터드를 갖는다. 파쇄장치의 구조가 간단하므로, 그 제조비용이 감소하게 된다. 또, 대상물을 10 내지 60 초 이내로 가능한 빨리 파쇄시키고 재활용 비용이 감소시킨다.
본 발명의 제2 실시예로서, 제1 실시예의 파쇄장치는 하부 밀폐형 케이스로부터 공기를 배출하기 위한 공기배출수단을 더 포함할 수 있다. 인쇄회로기판의 파쇄 동작동안 발생한 먼지와 인쇄회로기판에 축적된 오물이 외부로 배출될 때, 작업 조건은 깨끗하게 유지될 수 있다.
본 발명의 제3 실시예로서, 제1 실시예의 파쇄장치는 하부 밀폐형 케이스의 하부 또는 측면에 적어도 하나의 개구부를 구비할 수 있다. 이 개구부는 하부 밀폐형 케이스로부터 파쇄편이나 부품을 높은 효율과 짧은 시간 주기에 제거하도록 한다.
본 발명의 제4 실시예로서, 인쇄회로기판의 파쇄방법은 제1 인쇄회로기판을 제1 실시예의 파쇄장치의 하부 밀폐형 케이스에 적재하는 단계와, 제1 인쇄회로기판을 소정 크기의 파편으로 파쇄하고 제1 인쇄회로기판으로부터 전자부품, 라디에이터 시이트, 전선, 제2 인쇄회로기판을 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함한다. 이 방법은 짧은 시간 주기 동안 부품의 분리와 인쇄회로기판의 파쇄를 행한다. 인쇄회로기판의 부피가 간단하게 감소하므로(부피 감소), 단계 사이의 취급과 이송이 용이하게 된다.
본 발명의 제5 실시예로서, 편향 요오크의 분해방법은 편향 요오크를 제1 실시예의 파쇄장치의 하부 밀폐형 케이스에 적재하는 단계와, 편향 요오크의 수지 베이스의 파쇄편으로부터 권취 코일을 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함한다. 따라서, 분해 단계의 수와 재활용 비용은 감소될 수 있다.
본 발명의 제6 실시예로서, 전자부품 또는 가전제품의 분해방법은 전자부품 또는 가전제품을 제1 실시예의 파쇄장치의 하부 밀폐형 케이스에 적재하는 단계와 인쇄회로기판의 파쇄편을 인쇄회로기판으로부터 분해된 각종 부품으로부터 가전제품을 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함한다. 이 방법은 전자부품이나 가전제품이 적어도 두 개의 다른 부품으로 10 내지 60 초 이내로 가능한 신속하게 분리되도록 한다.
본 발명의 제7 실시예로서, 전자제품으로부터 유가자원의 회수방법은 전자제품으로부터 인쇄회로기판이 마련된 샤시를 제거하는 제거단계와, 샤시와 인쇄회로기판을 소정 크기의 파편으로 파쇄하고 실질적으로 그 원형을 유지하는 인쇄회로기판으로부터 각종 부품을 분리하는 샤시 파쇄단계와, 소정의 다른 크기의 그룹으로 파쇄편과 부품을 선별하는 진동선별단계와, 이 진동선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 철계물질을 분리하는 자기선별단계와, 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 와전류선별단계를 포함한다. 이 방법은 부품들이 실질적으로 그 원형을 유지하면서 다른 물질 그룹으로 분리되는 인쇄회로기판으로부터 용이하게 분해되도록 한다.
본 발명의 제8 실시예로서, 본 발명의 제7 실시예의 전자제품으로부터 유가자원의 회수방법은 인쇄회로기판으로부터 분리된 부품을 작은 크기의 파쇄편으로파쇄하는 제2 파쇄단계와, 제2 진동선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 철계물질을 분리하는 제2 자기선별단계와, 제2 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 제2 와전류선별단계를 포함한다. 이 방법은 금속과 수지를 포함하는 다른 물질이 부품으로부터 간단하고 용이하게 회수되도록 한다.
본 발명의 제9 실시예로서, 전자제품으로부터 유가자원의 회수방법은 전자제품을 파쇄장치에 적재하는 단계와 실질적으로 그 원형을 유지하면서 인쇄회로기판으로부터 분리된 각종 부품으로부터 캐비넷의 파쇄편과 인쇄회로기판을 분리하는 단계와, 다른 크기의 그룹으로 파쇄편과 부품을 선별하는 진동선별단계와, 이 진동선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 철계물질을 분리하는 자기선별단계와, 이 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 와전류선별단계를 포함한다. 이 방법은 다소 변형하지만 실질적으로 그 원형을 유지하고 다른 물질 그룹으로 분류하면서 전자장치로부터 부품이 분해되도록 한다.
본 발명의 제10 실시예로서, 제9 실시예의 전자제품으로부터 유가자원의 회수방법은 제1 파쇄단계로부터 얻어진 파쇄편을 작은 크기의 파편으로 파쇄하는 제2 파쇄단계와, 제2 진동선별단계로부터 얻어진 파쇄편으로부터 철계물질을 분리하는 제2 자기선별단계와, 제2 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편으로부터 구리와 알루미늄 물질을 분리하는 제2 와전류선별단계를 더 포함한다. 이 방법은 금속과 수지를 포함하는 다른 물질이 부품으로부터 간단하고 용이하게 회수되도록 한다.
본 발명은 텔레비전 수상기의 인쇄회로기판이 마련된 샤시로부터 회수되는 유가자원을 도시하는 관련 도면과 함께, 파쇄장치, 파쇄방법, 분해방법 및 유가자원 회수방법의 형태로 기술한다.
본 발명의 파쇄장치의 일 실시예를 지금 설명한다. 도 1은 전자장치, 인쇄회로기판이 마련된 샤시, 인쇄회로기판, 전자부품 등을 충격 파쇄하기 위해 본 발명의 실시예의 파쇄장치의 주요 부분을 개략적으로 도시하는 종방향 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시한 파쇄장치의 평면도이다. 도 3은, 본 발명의 설명을 위해, 텔레비젼 수상기와 텔레비젼 수상기로부터 분해한 인쇄회로기판(파쇄 대상물)이 마련된 샤시를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 참조번호(1)로 지시되고 하부가 밀폐된 원통형 케이스(하부 밀폐형 용기), 제1 스터드(실질적으로 수평방향으로 연장하는 바아형 부재, 2), 회전부재(회전자, 3), 연장부(3a), 제2 스터드(실질적으로 수직방향으로 연장하는 바아형 부재, 4), 제3 스터드(실질적으로 수직방향으로 연장하는 바아형 부재, 5), 절두형 원추 돌출 센터(6), 핀(7), 구동모터(8), 경사진 엣지(9), 슬라이드식 하부판(10), 커버(15), 배출관(16), 인쇄회로기판이 마련된 샤시(20), 배출펌프(30), 및 참조번호(100)로 지시된 파쇄장치의 전자석밸브(31)가 제공되어 있다.
더 상세하게는, 본 발명에 따른 파쇄장치(100)는 회전축으로부터 실질적으로수직방향으로 연장하는 절두형 원추 돌출 센터(6), 이 절두형 원추 돌출 센터(6)로부터 반경방향 수평방향으로 연장하는 연장부(3a)를 가지며 제2 스터드(4) 또는 제3 스터드(5) 중 어느 하나가 표면에 상방으로 배열되고 장착되어 있는 회전자(3), 이 회전자(3)를 회전하기 위한 구동모터(8, 회전자 회전수단), 회전자(3)가 회전하는 하부에 설치된 하부 밀폐형 용기형상의 원통형 케이스(1), 및 이 원통형 케이스(1)의 내측면에서 수평방향으로 연장하는 제1 스터드(2)를 포함하고 있다. 네 개의 제1 스터드(2)는 90도의 등간격으로 배치되어 있다. 도 1에 도시한 실시예에 있어서, 회전자(3)의 단면은 플레이트 형상이다. 보다 상세하게는, 연장부(3a)는 그 단면 형상이 네 개의 반경방향으로 연장한다. 중앙을 중심으로 대칭으로 배열된 한 쌍의 대향 연장부(3a)는 각각 제2 스터드(4)를 가지며 대향 돌출부(3a)의 다른 쌍은 제2 스터드(4)와 제3 스터드(5)의 조합으로 각각 이루어져 있다. 회전자(3)는 고속으로 회전하여 원통형 케이스(1)의 내벽에 대해 파쇄 대상물(예컨대, 전자장치, 인쇄회로기판이 마련된 샤시, 인쇄회로기판 및 전자부품)을 타격, 강타, 및 파쇄한다. 실질적으로 수직방향으로 연장하는 스터드(4, 5)와 실질적으로 수평방향으로 연장하는 스터드(2)는 말단부를 향해 직경이 좁아지는 테이퍼형 바아(둥근 바아) 형태로 형성되어 있다. 이 형상은 인쇄회로기판에서 분해되는 피복와이어와 짓눌리는 것을 방지하고, 가능하면 피복와이어를 용이하게 제거하기 위해 고려된 것이다. 또한, 절두형 실질적으로 원추 돌출 센터(6)는 테이퍼형 바아(예컨대, 둥근 바아) 형상이다. 절두형 실질적으로 원추 돌출 센터(6)에서 생성된 원심력은 원통형 케이스(1)의 내벽으로 파쇄 대상물을 내던진다. 파쇄장치(100) 각각의 연장부(3a)에는 적어도 경사진 엣지(9)가 마련되어 있다. 또한, 선택된 하나의 연장부(3a)는 그 측면에 구비된 경사진 엣지(11)를 갖고 있다. 추가 엣지는 원통형 케이스(1)의 하부에서 상방으로 파쇄 대상물을 강타하도록 구성되어 있다. 두 개의 핀(7)은 또한 파쇄 대상물을 강타, 훅킹(hooking), 비팅(beating)을 위해 절두형 실질적으로 원추 돌출 센터(6)의 경사면에 장착되어 있다. 인쇄회로기판(20)이 마련된 샤시는 실질적으로 수직방향으로 연장하는 스터드(4, 5)와 실질적으로 수평방향으로 연장하는 스터드(2) 사이에 샌드위치되도록 주로 충격 파쇄된다. 또, 인쇄회로기판(20)이 마련된 샤시는 스터드(4, 5) 뿐만 아니라 연장부(3a)와 핀(7)에 의해 타격 및 파쇄된다.
예컨대, 원통형 케이스(1)는 내경이 56 cm 이고 전체 높이가 70 cm 가 되도록 본 발명의 장치를 치수화시킬 수 있다. 절두형 실질적으로 원추 돌출 센터(6)는 베이스 직경이 12 cm 이고 높이가 15 cm 이다. 연장부(3a)는 두께가 1cm 이고 폭이 5 cm 이다. 핀(7)은 원추 돌출 센터(6)로부터 약 2 cm 연장할 수 있고 그 길이는 약 7.5 cm가 될 수 있다. 실질적으로 수평방향으로 연장하는 스터드(2)와 실질적으로 수직방향으로 연장하는 스터드(4, 5)는 선단부에서 직경이 약 2 cm 이고 말단부에서 직경이 약 1.5 cm 이다. 스터드(2)의 길이는 8 cm 이고, 스터드(4)의 길이는 7 cm 이고, 스터드(5)의 길이는 3cm 이다. 원뿔형 돌출 센터(6)와 스터드(5) 사이의 중앙과 중앙 사이의 거리는 약 9 cm 이고 동일하게 스터드(4)와 스터드(5) 사이의 중앙과 중앙 사이의 거리는 약 9 cm 이다.
스터드(2, 4, 5)는 통상의 기계강(JIS S45C)으로 제조된다. 필요하다면,예컨대, 니켈 크롬강(SNC631), 니겔 크롬 몰리브덴(SNCM420), 크롬 몰리브덴(SCM430), 크롬강(SCr430), 및 망간기계강(SMn433)으로부터 선택된 높은 내충격성 재료로 제조될 수 있다.
본 발명의 파쇄장치(100)의 원통형 케이스(1)는 상부 개방부에 개방형 커버(15)로 밀폐되어 있다. 배출관(16)은 커버(15)를 통과해 전자석 밸브(31)를 경유하여 원통형 케이스(1)로부터 공기를 배출하기 위한 배출펌프(30)까지 연장하고 있다. 공기의 제거는 파쇄 동작 동안 실행되고 파쇄 동작과 커버(15)의 개방후 수 분 동안 계속되는 것이 바람직하다. 배출관(16)은 원통형 케이스(1)의 측면에 장착될 수 있다. 배출펌프(30)는 상업용 집진기, 공업용 진공청소기, 및 사이클론 집진기를 포함하는 통상적으로 이용가능한 집진수단으로부터 선택될 수 있다. 커버(15)는 개방과 밀폐를 위해 원통형 케이스(1)의 상부에 힌지 결합된 일단부 힌지형 또는 삽입 탈착식이 될 수 있다. 공기 배출수단은 인쇄회로기판이 마련된 샤시와 같은 대상물의 파쇄 동안 발생하거나 인쇄회로기판이 마련된 샤시로부터 유도되는 먼지를 수집 및 배출할 수 있으므로, 작업에 적합한 상태를 유지한다.
더욱이, 본 발명의 파쇄장치(100)는 하부를 개방하기 위해 슬라이드 이동가능한 슬라이드식 하부판(10)이 구비된 원통형 케이스(1)를 갖고 있다. 하부의 개방구를 통해, 샤시, 인쇄회로기판, 및 장치의 파쇄 파편 뿐만 아니라 회수 부품과 피복 와이어와 리이드가 고효율적으로 짧은 시간 주기에 원통형 케이스(1)로부터 성공적으로 제거될 수 있다. 파편과 다른 부품을 제거하는 동안, 회전자(3)는 전후 양방향으로 천천히 회전한다. 회전자(3)의 전후방 이동은 수 회 반복될 수 있다. 파쇄 파편 등의 제거를 위한 개방부는 원통형 케이스(1)의 하부에 한정하는 것은 아니다. 이 개방부는 원통형 케이스(1)의 일 측면에 제공될 수 있고 또는 원통형 케이스(1)의 상부 개방부가 이 목적으로 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
파쇄 파편 등이 원통형 케이스(1)의 측면 개방부로부터 제거될 때, 원통형 케이스(1)는 수직방향에 대해 적합한 각도로 경사지는 것이 바람직하다. 더 상세하게는, 파쇄장치에서 회전자(3)와 원통형 케이스(1)는 제거가 용이하도록 수직방향에 대해 소정 각도(약 30 내지 40 도)로 경사져 있다. 변형예로서, 원통형 케이스(1)는 파쇄 파편 등을 그 개방부로부터 제거하기 위한 파쇄 작업의 완료 후에만 기계적으로 경사질 수 있다. 이들 경우에 있어서, 원통형 케이스(1)에는 그 측면에 개방부와 이 개방부를 개폐하기 위한 개방형 덮개 수단이 구비되어 있다. 또, 원통형 케이스(1)의 양 측면과 바닥부에 파쇄 파편을 제거하기 위한 개방부를 제공하는 것이 가능하다. 또한, 파쇄 파편 등을 제거하기 위해 원통형 케이스(1)를 상하 회전하는 것이 가능하다.
파쇄 방법 실시예 1
인쇄회로기판(20)이 마련된 샤시를 파쇄하고 인쇄회로기판으로부터 실질적으로 그 원래 형상으로 분해되는 각종 부품을 분류하는 첫번째 단계와 일부 부품을 특정 그룹으로 회수되는 파편으로 파쇄하는 두 번째 단계를 지금 설명한다. 이 단계는 도 4의 순서도로 도시되어 있다.
원통형 케이스(1)에 적재된 인쇄회로기판(20)이 마련된 샤시는, 도 3에 도시된 바와 같이, 텔레비젼 수상기의 동작을 제어하는 A4 크기(약 30 cm x 20 cm)의 인쇄회로기판을 지지하는 것으로 간주한다. 샤시 자체는 합성수지 또는 금속으로 제조된다. 인쇄회로기판은 기판의 양 측면에 솔더링에 의해 장착된 다양한 전자부품(저항기, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, IC, 커넥터, 플라이백 변압기, 및 튜너를 포함함)을 포함하고 있다. 또, 알루미늄 라디에이터 시이트와 소형 크기의 제2 및 제3 인쇄회로기판이 인쇄회로기판의 메인 측면에 탑재되어 있다. 피복 와이어(케이블)는 인쇄회로기판 사이, 부품 사이, 및 부품과 인쇄회로기판 사이(도시 생략)를 연결하기 위해 사용된다.
본 발명에 따른 전자제품으로부터 유가자원을 회수하는 방법은, 도 4의 순서도로 도시된 바와 같이, 전자제품 또는 텔레비젼 수상기로부터 인쇄회로기판(20)이 마련된 샤시를 분해하는 단계(단계 1), 인쇄회로기판(20)이 마련된 샤시를 소정 크기의 파편으로 파쇄하고 다소 변형하지만 실질적으로 그 원래 형상을 유지하는 부품을 인쇄회로기판으로부터 분해하는 단계(제1 파쇄 단계, 단계 2), 부품과 파쇄 파편을 크기 별로 진동 선별하는 단계(단계 3), 자력의 인력을 이용하여 철계물질을 선택 및 분해하기 위해 진동선별단계로부터 얻어진 부품과 파쇄 파편을 자기적으로 선별하는 단계(단계 4), 및 와전류의 효과를 이용하여 알루미늄과 구리물질과 같은 비철계금속물질을 선택 및 분해하기 위해 자기적으로 선별하는 단계로부터 얻어진 부품과 파쇄 파편을 와전류 선별하는 단계(단계 5)를 포함하고 있다. 전자제품은 텔레비전 수상기, 개인용 컴퓨터, 에어콘, 세척기, 냉장고, 또는 전기 오븐을포함할 수 있다.
본 발명의 방법은 파쇄된 인쇄회로기판의 부품을 다른 물질 그룹으로 분류하고 부품의 물질그룹을 제2 파쇄하는 단계(단계 6), 이 제2 파쇄 단계로부터 얻어진 부품의 철계물질을 제2 자기적으로 선별하는 단계(단계 7) 및 구리와 알루미늄 물질을 선택하기 위해 물질그룹을 제2 와전류 선별하는 단계(단계 8)를 포함하고 있다.
본 발명에 따른 파쇄장치와 유가자원 회수방법은 짧은시간 주기동안 용이하게 인쇄회로기판으로부터 다양한 부품을 분해하고 다소 변형하지만 그 원래 형상을 유지하고 다른 물질그룹으로 분류되도록 한다. 또, 부품의 물질그룹은 유가 물질 형태로 회수될 수 있다.
본 발명의 파쇄장치는 파쇄 대상물을 파쇄하기 위해 회전자와 이 회전자에 장착된 스터드를 사용한다. 블레이드를 사용하지 않는 경우, 블레이드를 연마하거나 블레이드를 교환하는 별도의 유지 작업이 불필요하다. 그 결과, 유가자원의 회수 또는 재활용 비율이 개선될 수 있으므로 전체 비용이 감소하게 된다.
제1 파쇄 단계는 이후 상세히 설명한다. 이 단계는 도 1에 도시한 바와 같이 인쇄회로기판(20)이 마련된 샤시를 원통형 케이스(1)에 적재하는 것으로 시작한다. 그리고, 커버(15)가 놓여지고 케이스(1)의 공기가 배출되는 동안, 회전자(3)는 약 30 초 동안 분당 250 내지 300 회전수의 속력으로 회전된다. 이 동작은 다소 변형하지만 실질적으로 원래 형상을 유지하는(소형부품으로 분해하지 않음) 보드 튜너의 세트, 플라이백 변압기, 라디에이터 시이트, 라디에이이터 시이트가 장착된 반도체, 터미널, 제2 및 제3 소형 인쇄회로기판, 피복 와이어 등을 인쇄회로세트로부터 분해한다. 동시에, 샤시와 인쇄회로기판은 수 십 제곱센티미터의 파편으로 분쇄된다.
원통형 케이스(1)의 직경과 비례적으로 확대되는 회전자(3)와 함께 86 cm 까지 증가하는 경우, 파쇄장치는 인쇄회로기판이 마련된 두 이상의 샤시로 즉시 분쇄할 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판(20)이 마련된 세 개 내지 여섯 개의 샤시가 원통형 케이스(1)에 적재되고 회전자(3)는 분당 450 내지 1800 회전수의 고속으로 회전된다. 그 결과, 인쇄회로기판(20)이 마련된 샤시는 약 10 초 동안 소망하는 크기의 파편으로 파쇄될 수 있다. 동시에, 실질적으로 그 형상을 유지하는 각종 부품은 인쇄회로기판으로부터 분해될 수 있다. 회전자(3)의 속력과 회전수가 원통형 케이스(1)의 크기에 의해 결정되는 것이 바람직할 때, 샤시와 인쇄회로기판을 수 10 센티미터의 파편으로 파쇄하는 것이 가능하다. 또, 부품은 실질적으로 원래 형상을 유지하면서 인쇄회로기판으로부터 성공적으로 분리될 수 있다.
제2 파쇄단계는 이후 상세히 설명한다. 예컨대, 인쇄회로기판에서 제거된 5 내지 10 텔레비젼 수상기 튜너가 원통형 케이스(1)에 적재되고 회전자(3)가 약 15 초 동안 분당 1500 회전수로 회전한다. 그 결과, 튜너는 금속 커버, 금속 케이스(하우징), 파쇄된 인쇄회로기판, 및 IC를 포함하는 전자부품으로 분해된다. 특히, IC를 포함하는 전자부품은 다소 변형하지만 실질적으로 원래 형상을 유지하고 있다. 동일하게, 원통형 케이스(1)가 IC 또는 LSI 반도체와 같은 전자부품에 장착된 알루미늄 라디에이터와 함께 적재되어 있다 그 결과, 전자부품이 장착된 라디에이터는 라디에이터 시이트가 반도체로 분해된다. 회전자(3)는 30 내지 60 초 동안 분당 450 내지 1000 회전수로 회전한다. 또, 파쇄장치의 원통형 케이스(1)는 인쇄회로기판에서 제거된 2 내지 5 텔레비젼 수상기 변압기와 함께 적재되어 있고 회전자(3)는 약 60초 동안 분당 1000 회전수의 속력으로 회전된다. 그 결과, 변압기는 실리콘스틸판과 코일와이어의 권취 코어로 분해된다. 동일하게, 플라이백 변압기(FBTs)는 구리 와이어, 수지, 및 자석물질로 분해될 수 있고 스피커는 구리선, 금속 프레임, 및 자석으로 분해될 수 있다. 또, 금속이나 수지물질로 제조된 캐비넷 하우징은 파쇄장치에 의해 작은 크기의 파편으로 파쇄될 수 있다. 부피가 큰 캐비넷 하우징이 파쇄를 통해 크기가 감소할 때, 재활용 과정 동안 그 저장과 이동은 용이하게 된다.
본 발명은 실질적으로 그 원래 형상을 유지하지만 다소 변형하는 각종 부품을 파쇄된 인쇄회로기판이 마련된 샤시로부터 우선 분리한 다음 각각 회수된 다른 물질그룹으로 파쇄된다.
본 발명의 장치와 방법은 인쇄회로기판이 마련된 샤시로부터 각종 부품의 분리에 한정하지 않으며 다른 물질그룹으로 회수하기 위한 동일한 형태의 전자부품을 분리 및 선별하기 위한 임의의 분리 과정에도 성공적으로 적용할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 파쇄장치의 원통형 케이스에는 적어도 하나의 비디오 기록기/재생기, CD 플레이어, 분해형 커버가 마련된 소형 오디오 장치와 같은 AV 장치, 다수의 휴대폰, 및 다른 가전제품으로 적재될 수 있다. 회전자가 회전할 경우, 하우징과 인쇄회로기판을 파쇄 및 회수하면서 각종 전자부품이 실질적으로 원래 형상을 유지하면서 인쇄회로기판에서 분해될 수 있다. 회전자는 약 30 내지 60 초 동안 분당 450 내지 1800 회전수의 속력으로 회전되는 것이 바람직하다. 인쇄회로기판이 마련된 샤시와 동일하게, 분해 부품은 다른 물질 그룹으로 파쇄되고 회수된다.
파쇄방법 실시예 2
텔레비젼 수상기의 부품으로서 편향 요오크 파쇄 방법을 간단히 설명한다. 도 11은 파쇄되기 이전에 편향 요오크의 외측 사시도이다. 도 12는 도 11에 도시한 편향 요오크의 절반 확대 사시도이다. 도 13은 도 11에 도시한 편향 요오크의 단면도이다. 편향 요오크는 기본적으로, 자석(자성체), 수평방향 편향 코일, 수직방향 편향 코일, 및 수지 베이스를 포함하고 있다. 수직방향 편향 코일 및 수평방향 편향 코일은 수지 베이스의 전후측에 각각 장착되어 있다. 자석은 수지 베이스의 일단부에 장착되어 있다. 편향 요오크의 단일 유니트가 원통형 케이스(1)(도시 생략)에 적재되어 있다. 그리고, 커버(15)가 놓여지고 회전자(3)가 30 초 동안 분당 250 내지 300 회전수의 속력으로 회전하면, 공기는 원통형 케이스(1)로부터 배출된다. 그 결과, 수지 베이스는 수 십 센티미터의 크기의 파편으로 파쇄되고 권취 코일과 자석이 회수된다.
본 실시예의 방법에 있어서, 공지의 선별 방법과 함께 상업적으로 이용가능한 장치는, 도 4의 순서도에 도시한 진동선별장치(예컨대, 일련의 다른 메시 스크린을 갖는 드럼형 또는 캐스케이드(cascade)형), 자기선별장치(예컨대, 벨트 콘베이어형), 와전류선별장치(예컨대, 벨트 콘베이어형), 및 수지선별장치(예컨대, 특정 중력, 전하의 특성, 및 마이크로웨이브의 흡수성에서의 차이에 기초함)가 사용된다.
도 4의 순서도에 도시한 과정은 두 개의 인접한 단계가 공동 콘베이어에 의해 결합되는 자동화 라인(도시 생략)을 이용하여 실행된다.
선별장치의 실시예는 도 5 내지 도 7에 각각 도시되어 있다. 도 5에 도시한 장치는 이층으로 서로에 대해 장착된 두 개의 다른 스크린을 갖고 있다. 선행 단계로부터 얻어진 파쇄 파편은 진동하는 메쉬 스크린 상에 운반되고 세 개의 다른 크기로 분리된다. 도 6 및 도 7에 도시한 장치는 소망 크기의 파쇄 파편으로 분리 및 수집되도록 한다. 보다 상세하게는, 두 개 이상의 다른 크기로 분리될 때 장치의 행으로 제공된다.
자기선별장치의 실시예는 도 8에 도시되어 있다. 이 장치는 벨트 컨베이어로부터 얻어진 파쇄 파편으로부터 자계물질을 자력으로 끌어당겨 분리하는 분리벨트를 갖고 있다. 도 9는 파쇄 파편을 세 개의 다른 물질, 즉 철계물질, 비철금속, 및 비철계물질(예컨대, 수지)로 분해하기 위한 자기선별장치의 다른 실시예를 도시한다.
와전류선별장치의 일 실시예가 도 10에 도시되어 있다. 이 장치는 자기선별단계에서 이송 벨트 컨베이어에 의해 얻어진 파쇄 파편으로부터 구리와 알루미늄과 같은 비철금속으로 분해한다.
본 발명의 파쇄장치는 한정하는 것은 아니며 원뿔형 돌출 센터(3)의 연장부 갯수와, 스터드(2, 4, 5)의 갯수, 위치, 형상(단면이 원형, 정사각형, 삼각형 또는다각형 및 삼각변 또는 사각변 형태)과 크기가 한정되는 것이 아니라 파쇄 대상물에 따라 임의로 결정될 수 있는 제1 및 제2 파쇄 단계를 수행하기 위한 것이라는 것을 이해할 것이다. 케이스(1)는 하부 밀폐형 용기에 한정하는 것이 아니며 다각형 드럼 또는 적절한 형상이 될 수 있다. 회전자의 중심축과 파쇄장치의 원통형 케이스를 수직방향으로 소망 각도로 경사하는 것이 또한 가능하다. 또, 회전자의 회전수와 회전에 필요한 시간은 파쇄 대상물의 갯수, 크기, 및 형태 또는 인쇄회로기판의 파쇄 파편의 크기에 따라 임의로 결정될 수 있다. 게다가, 회전 중심에 수직방향으로 장착된 절두형 원추 돌출 센터(6)는 둥근 머리의 절두형 콘, 반원 형상, 수직방향 단면에 실질적으로 포물선 형상의 돌출부, 포탄형, 또는 절두된 포탄형과 같은 적절한 형상으로 변형될 수 있다. 원통형 케이스와 슬라이드식 하부판은 스테인레스강과 같은 비철계물질로 제조될 수 있다. 이 경우, 편향 요오크 또는 스피커와 같은 자기물질을 포함하는 전자부품이 파쇄될 경우, 파쇄 파편의 자기물질은 원통형 케이스와 비자기물질의 슬라이드식 하부판으로 당겨지지 않으므로 원통형 케이스로부터 용이하게 제거될 수 있다. 더욱이, 파쇄 작업이 참을 수 없는 소음을 발생할 경우, 커버 또는 원통형 케이스는 방진, 방음 라이닝으로 보호될 수 있고 또는 파쇄장치 자체는 소음 절연 상자(enclosure)로 완전히 덮혀질 수 있다. 원통형 케이스는 파쇄 파편을 운반하기 위한 벨트 컨베이어 또는 파쇄 파편을 운반하는 일련의 용기를 운반하기 위한 롤러 컨베이어로 최하측에 직접 또는 간접으로 동반할 수 있다. 또, 유가자원을 회수하는 파쇄 대상물은 사용 폐기된 가전제품(전자부품, 인쇄회로기판, 및 전자장치 등)에 한정하는 것이 아니라 다른 대상이 될 수 있다. 예컨대, 파쇄 대상물의 특유의 실례는 제조시 발생한 제품 조각, 전자부품 또는 전자장치의 불량품, 장난감, 가구, 식탁용 식기류, 주방기구, 목제품, 유리제품, 세라믹제품, 및 기타 가정용품이다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 구조가 간단하고 제조비용이 저렴한 파쇄장치를 제공한다. 본 발명의 파쇄장치는 블레이드를 사용하지 않으므로 블레이드를 연마하거나 교환하기 위한 유지 작업이 불필요하므로, 즉 기능성 에러에 직면할 경향을 줄일 수 있다.
본 발명의 유가자원 회수방법은 편향 요오크가 수동으로 분해되는 통상의 방법과 비교하여 짧은 시간 주기에서 파쇄 수지 파편으로부터 권취 코일을 분해하기 위해 편향 요오크가 자동적으로 분해되도록 허용한다. 또한, 튜너, 변압기, 라디에이터 시이트가 구비된 전자부품, 또는 가전제품과 같은 파쇄 대상물은 적어도 두 개의 다른 재질로 체계적으로 분해될 수 있다. 따라서, 파쇄 대상물의 부피를 용이하게 줄일 수 있다.
더욱이, 각종 부품은 다소 변형하지만 실질적으로 원래 형상을 유지하면서 10 내지 60 초로 가능한 신속하게 전자장치 또는 인쇄회로기판에서 분리(또는 분해)될 수 있다. 제2 파쇄 단계는 부품이 다른 물질 그룹으로 파쇄되고 분해되도록 한다. 또한, 각각의 제1 및 제2 파쇄 단계는 진동선별단계, 자기선별단계, 와전류선별단계, 수지분리단계로 진행되기 때문에, 전자부품, 금속 및 수지는 각각 다른 물질그룹으로 분리될 수 있다. 그 결과, 유가자원의 회수 및 재활용률은 개선될수 있고 재활용 비용이 감소한다.

Claims (29)

  1. 회전 중심으로부터 반경방향으로 연장하는 복수 개의 연장부를 구비한 회전자, 이 회전자를 회전하기 위한 회전자 회전 구동수단, 및 상기 회전자가 하부에 장착된 케이스를 포함하는 파쇄장치로서, 상기 회전자는 표면에 장착된 복수 개의 스터드와 회전 중심에 장착된 원뿔형 또는 절두형 원추 돌출 센터를 가지며 상기 케이스는 내측면에 장착된 복수 개의 스터드를 갖는 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회전자 표면에 장착된 스터드와 상기 케이스의 내측면에 장착된 스터드는 말단부를 향해 직경이 감소하는 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 회전자의 원뿔형 또는 절두형 원추 돌출 센터는 그 위에 장착된 핀을 갖는 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 회전자의 연장부는 Y 자 형태를 형성하는 세갈래인 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 회전자의 연장부는 크로스 형태를 형성하는 네갈래인 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 회전자의 연장부 각각은 경사진 적어도 일 단부를 갖는 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 회전자의 연장부 각각은 경사진 적어도 일 측면을 갖는 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 케이스로부터의 공기를 배출하기 위한 공기배출수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 케이스에 제공된 개구부를 밀폐하기 위한 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 케이스 하부의 일부를 개방하기 위한 개방수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 케이스 측면의 일부를 개방하기 위한 개방수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 회전자와 상기 케이스는 수직방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 파쇄장치.
  13. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 제1 인쇄회로기판을 적재하는 단계와 이 제1 인쇄회로기판을 소정 크기의 파편으로 파쇄하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 파쇄방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 인쇄회로기판은 전자부품, 라디에이터, 플라이백 변압기, 튜너, 및 제2 인쇄회로기판의 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 지지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 파쇄방법.
  15. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 제1 인쇄회로기판을 적재하는 단계와 이 소정 크기의 파편으로 파쇄하고 전자부품의 세트, 라디에이터 시이트의 세트, 와이어 세트, 및 제2 인쇄회로기판 세트로부터 선택된 적어도 하나의 세트를 제1 인쇄회로기판으로부터 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 파쇄 방법.
  16. 제15항에 있어서, 공기를 상기 케이스에서 배출하면서 상기 제1 인쇄회로기판을 파쇄하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 파쇄방법.
  17. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 편향 요오크를 적재하는 단계와 이 편향 요오크를 적어도 수지 베이스의 파쇄편과 권취부로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편향 요오크 해체 방법.
  18. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 튜너를 적재하는 단계와 이 튜너를 적어도 차폐 케이스와 제어용 인쇄회로기판의 파쇄편으로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편향 요오크 해체 방법.
  19. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 라디에이터 시이트가 마련된 전자부품을 적재하는 단계와 이 라디에이터 시이트를 전자부품으로부터 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편향 요오크 해체 방법.
  20. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 변압기를 적재하는 단계와 이 변압기를 적어도 권취 코어와 구리 권취부로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편향 요오크 해체 방법.
  21. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 전자부품을 적재하는 단계와 이 전자부품을 적어도 캐비넷의 파쇄편과 인쇄회로기판 및 이 인쇄회로기판으로부터 해체되고 변형하지만 실질적으로 그 원형을 유지하는 각종 부품으로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편향 요오크 해체 방법.
  22. 전자제품으로부터 샤시를 제거하는 제거단계와, 이 샤시를 제1항에 한정된파쇄장치의 케이스에 적재하고 샤시와 이 샤시에 유지된 인쇄회로기판을 소망 크기의 파편으로 파쇄하고, 이 전자부품을 적어도 캐비넷의 파쇄편과 인쇄회로기판 및 이 인쇄회로기판으로부터 해체되고 변형하지만 실질적으로 그 원형을 유지하는 각종 부품으로 분해하기 위해 회전자를 회전시키는 샤시 파쇄단계와, 다른 크기의 그룹으로 파쇄편과 부품을 선별하는 진동선별단계와, 이 진동선별단계에서 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 철계물질을 분리하는 자기선별단계와, 그리고 이 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 와전류선별단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품으로부터의 유가자원 회수방법.
  23. 제22항에 있어서, 인쇄회로기판으로부터 분리된 부품을 소형 크기의 파편으로 파쇄하는 제2 파쇄단계와, 제2 진동선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 철계물질을 분리하는 제2 자기선별단계와, 그리고 이 제2 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 제2 와전류 선별단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품으로부터의 유가자원 회수방법.
  24. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 전자부품을 적재하고 이 전자부품을 적어도 캐비넷의 파쇄편과 인쇄회로기판 및 이 인쇄회로기판으로부터 해체되고 변형하지만 실질적으로 그 원형을 유지하는 각종 부품으로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 파쇄단계와, 파쇄편과 부품을 다른 크기의 그룹으로 선별하는 진동선별단계와, 이 진동선별단계에서 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 철계물질을 분리하는 자기선별단계와, 그리고 이 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 와전류선별단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품으로부터의 유가자원 회수방법.
  25. 제24항에 있어서, 제1 파쇄단계로부터 얻어진 파쇄편을 소형 크기의 파편으로 파쇄하는 제2 파쇄단계와, 제2 진동선별단계로부터 얻어진 파쇄편으로부터 철계물질을 분리하는 제2 자기선별단계와, 그리고 이 제2 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 제2 와전류선별단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품으로부터의 유가자원 회수방법.
  26. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 인쇄회로기판을 적재하는 단계와 인쇄회로기판을 소망 크기의 파편으로 파쇄하고 이 인쇄회로기판으로부터 해체되어 변형하지만 실질적으로 그 원형을 유지하는 각종 부품으로 분해하기 위해 회전자를 회전시키는 인쇄회로기판 파쇄단계와, 파쇄편과 부품을 다른 크기의 그룹으로 선별하는 진동선별단계와, 이 진동선별단계에서 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 철계물질을 분리하는 자기선별단계와, 그리고 이 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편과 부품으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 와전류선별단계를 포함하는 인쇄회로기판으로부터의 유가자원 회수방법.
  27. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 전자부품을 적재하는 단계와 이 전자부품을 적어도 두 개의 다른 물질로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품으로부터의 유가자원 회수방법.
  28. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 전자부품을 적재하고 이 전자부품을 적어도 두 개의 다른 물질로 분리하기 위해 회전자를 회전시키는 전자부품 파쇄단계와, 파쇄편을 다른 크기의 그룹으로 선별하는 진동선별단계와, 이 진동선별단계에서 얻어진 파쇄편으로부터 철계물질을 분리하는 자기선별단계와, 그리고 이 자기선별단계로부터 얻어진 파쇄편으로부터 구리와 알루미늄물질을 분리하는 와전류선별단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품으로부터의 유가자원 회수방법.
  29. 제1항에 한정된 파쇄장치의 케이스에 캐비넷을 적재하는 단계와 이 캐비넷을 소형 파편으로 파쇄하기 위해 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐비넷의 부피 감소방법.
KR10-2001-7001295A 1999-05-31 2000-05-29 파쇄장치, 파쇄방법, 분해방법 및 유가물 회수방법 KR100421591B1 (ko)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1999-151672 1999-05-31
JP15167299 1999-05-31
JP1999-288110 1999-10-08
JP28811099 1999-10-08
JP2000021658 2000-01-31
JP2000-021658 2000-01-31
JP2000068343A JP3591412B2 (ja) 1999-05-31 2000-03-13 破砕装置
JP2000-068343 2000-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010072122A true KR20010072122A (ko) 2001-07-31
KR100421591B1 KR100421591B1 (ko) 2004-03-09

Family

ID=27473103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-7001295A KR100421591B1 (ko) 1999-05-31 2000-05-29 파쇄장치, 파쇄방법, 분해방법 및 유가물 회수방법

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6685116B1 (ko)
EP (1) EP1100619B1 (ko)
JP (1) JP3591412B2 (ko)
KR (1) KR100421591B1 (ko)
CN (1) CN1206040C (ko)
DE (1) DE60034644T2 (ko)
MY (1) MY122585A (ko)
TW (1) TW581714B (ko)
WO (1) WO2000072972A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100897708B1 (ko) * 2007-07-23 2009-05-15 이명섭 회전 분쇄기
KR101678597B1 (ko) * 2016-01-20 2016-11-22 주식회사 케이알씨 폐 crt 기기의 요크코일 분리선별장치

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001000875A (ja) * 1999-06-18 2001-01-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 粉砕装置とプリント配線基板の粉砕方法
US20030192969A1 (en) * 2002-04-10 2003-10-16 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for pulverizing container containing power
JP4025297B2 (ja) * 2003-02-06 2007-12-19 日鉱金属株式会社 触媒担体の選別処理方法
DE102005021503A1 (de) * 2005-05-10 2006-11-30 Schäfer, Ralf Vorrichtung zum Verarbeiten von Bauteilen aus Stoffgemischen
JP2006332361A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Sharp Corp 半導体装置、およびこれを用いた電子機器、ならびに半導体装置のリサイクル方法
US7703197B2 (en) * 2005-07-01 2010-04-27 Moltion James R Process for depopulating a circuit board
JP5055477B2 (ja) * 2006-08-01 2012-10-24 株式会社セフティランド 廃蛍光管破砕機
JP2008073634A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Sharp Corp 廃電子レンジの再資源化方法
JP2009195901A (ja) * 2008-01-23 2009-09-03 Dowa Eco-System Co Ltd 家庭用電気器具の分解処理方法
WO2009153298A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-23 Nestec S.A. Capsule treatment apparatus
JP5267992B2 (ja) * 2009-03-19 2013-08-21 独立行政法人産業技術総合研究所 タンタルコンデンサのリサイクル方法
BRPI1012064A2 (pt) * 2009-05-23 2016-03-15 Scott Anthony Wozny sistema de destruição de risco rígido
JP5540202B2 (ja) * 2009-06-22 2014-07-02 独立行政法人物質・材料研究機構 筐体分解装置とそれを用いた分解方法
WO2012131906A1 (ja) * 2011-03-29 2012-10-04 日本磁力選鉱株式会社 廃電子機器から有価金属を回収する方法
JP5816449B2 (ja) * 2011-03-31 2015-11-18 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板からのリサイクル用有価金属原料の製造方法
JP5817185B2 (ja) * 2011-04-05 2015-11-18 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコン破砕物の製造方法
CN102211367A (zh) * 2011-05-11 2011-10-12 扬州宁达贵金属有限公司 废旧电子电器回收塑料的破碎方法
JP5775752B2 (ja) * 2011-06-17 2015-09-09 三井金属鉱業株式会社 家電製品からの有価金属回収方法
JP5953095B2 (ja) * 2012-04-19 2016-07-20 Dowaエコシステム株式会社 トランスコアの解体方法および解体装置
CN102671916B (zh) * 2012-05-21 2014-05-28 宁波天地回珑再生资源科技有限公司 废线路板处理回收工艺
JP5797603B2 (ja) * 2012-06-14 2015-10-21 株式会社日立製作所 使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置及び方法
JP6201403B2 (ja) * 2013-04-26 2017-09-27 三菱マテリアル株式会社 リサイクル原料のサンプリング方法及びサンプリング装置
KR101466887B1 (ko) * 2013-06-07 2014-12-04 한양대학교 산학협력단 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치
JP6457181B2 (ja) * 2014-02-14 2019-01-23 Dowaエコシステム株式会社 電子機器の処理方法
JP6425516B2 (ja) * 2014-11-28 2018-11-21 Dowaエコシステム株式会社 携帯機器の処理方法およびその装置
RU2610180C2 (ru) * 2014-12-18 2017-02-08 Бочкарёва Ксения Ивановна Способ переработки использованных электронных плат и система для его осуществления
PL235611B1 (pl) * 2016-12-16 2020-09-21 Siglo Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Sposób recyklingu i odzysku surowców z maszyn, urządzeń i odpadów RTV i AGD oraz linia technologiczna do realizacji tego sposobu
KR101829632B1 (ko) 2017-05-17 2018-02-19 아이디피 (주) 롤필름 파쇄장치
CA3105194A1 (en) * 2018-06-25 2020-01-02 Thomas A. Valerio Method, process, and system of using a mill to separate metals from fibrous feedstock
MX2021000412A (es) 2018-07-12 2021-05-27 Torxx Kinetic Pulverizer Ltd Sistemas pulverizadores y metodos para pulverizar material.
JP6938450B2 (ja) * 2018-10-31 2021-09-22 Jx金属株式会社 原料供給装置、電子・電気機器部品屑の処理装置及び電子・電気機器部品屑の処理方法
DE102018127992A1 (de) * 2018-11-08 2020-05-14 Schäfer Elektrotechnik U. Sondermaschinen Gmbh Prallreaktor
DE102018221845A1 (de) * 2018-12-14 2020-06-18 Mimplus Technologies Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Aufschließen elektrischer oder elektronischer Komponenten
CN109821645B (zh) * 2019-03-04 2021-08-31 郑州航空工业管理学院 一种轻质建筑材料原材料处理装置
JP7101635B2 (ja) * 2019-03-29 2022-07-15 Jx金属株式会社 電子・電気機器部品屑の処理方法
JP7423910B2 (ja) * 2019-04-10 2024-01-30 住友金属鉱山株式会社 廃電池からの有価物の回収方法、粉砕設備
JP7411612B2 (ja) 2020-09-01 2024-01-11 Jx金属株式会社 サンプリング装置、有価金属を含むスクラップの受入システム、サンプリング方法及び有価金属を含むスクラップの振り分け方法
CN115739289B (zh) * 2022-12-23 2023-07-04 安化县泰森循环科技有限公司 一种废旧锂电池的拆解破碎设备及方法
JP7429481B1 (ja) 2023-09-29 2024-02-08 宏幸株式会社 金属回収方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB976230A (en) * 1962-11-14 1964-11-25 George Tweedy & Company Ltd Improvements in or relating to mixing apparatus
US4267982A (en) * 1979-02-22 1981-05-19 Uniweld Inc. Bark shredder
US4767069A (en) * 1987-04-09 1988-08-30 Kim Chong S Multipurpose pulverizer device
JPH0833162B2 (ja) 1987-07-07 1996-03-29 光洋精工株式会社 磁気軸受装置における回転体の変位検出装置
DE4128225A1 (de) * 1991-08-26 1993-03-04 Francois Carre Brech- bzw. zerkleinerungsvorrichtung mit vertikaler achse
DE4240389C2 (de) * 1991-12-02 2002-09-26 Hitachi Ltd Abfallentsorgungssystem
JP2725505B2 (ja) 1991-12-02 1998-03-11 株式会社日立製作所 廃棄物の処理方法及びその装置
US5676318A (en) 1994-03-09 1997-10-14 Nec Corporation Method of recovering valuable substances from printed circuit board
JP2677521B2 (ja) 1994-09-06 1997-11-17 株式会社御池鐵工所 破砕機
DE19518277C1 (de) 1995-05-18 1996-05-23 Daimler Benz Ag Verfahren zum Aufbereiten von Schrott aus bestückten Leiterplatten aus Elektro- oder Elektronikgeräten
JP3147143B2 (ja) 1995-11-10 2001-03-19 宇部興産株式会社 竪型粉砕機
DE19600482A1 (de) * 1995-11-11 1997-05-15 Schaefer Elektrotechnik Sonder Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten von Bauteilen aus Mischkunststoffen und damit vermischten anderen Baustoffen sowie deren Anwendung
JP2859580B2 (ja) 1996-03-15 1999-02-17 株式会社御池鐵工所 ガラス製品のリサイクルプラント
JPH1015519A (ja) 1996-07-02 1998-01-20 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 廃棄物処理装置
JPH1064431A (ja) 1996-08-21 1998-03-06 Sony Corp 偏向ヨーク解体装置
JPH10314711A (ja) 1997-05-16 1998-12-02 Hitachi Ltd 積層板からの資源回収方法及び資源回収装置
JPH10314771A (ja) 1997-05-19 1998-12-02 Sci Kk 浴湯の浄化装置
JPH11277537A (ja) 1998-03-31 1999-10-12 Hitachi Ltd 積層樹脂材料の剥離装置及び方法
JP2000070916A (ja) 1998-09-02 2000-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 廃棄物資源分別処理方法及びその分別処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100897708B1 (ko) * 2007-07-23 2009-05-15 이명섭 회전 분쇄기
KR101678597B1 (ko) * 2016-01-20 2016-11-22 주식회사 케이알씨 폐 crt 기기의 요크코일 분리선별장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003010706A (ja) 2003-01-14
DE60034644T2 (de) 2007-08-16
WO2000072972A1 (en) 2000-12-07
TW581714B (en) 2004-04-01
EP1100619B1 (en) 2007-05-02
CN1206040C (zh) 2005-06-15
KR100421591B1 (ko) 2004-03-09
CN1310643A (zh) 2001-08-29
US6685116B1 (en) 2004-02-03
MY122585A (en) 2006-04-29
EP1100619A1 (en) 2001-05-23
DE60034644D1 (de) 2007-06-14
JP3591412B2 (ja) 2004-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100421591B1 (ko) 파쇄장치, 파쇄방법, 분해방법 및 유가물 회수방법
JP5775752B2 (ja) 家電製品からの有価金属回収方法
CN101850353B (zh) 旧家电类的处理方法
US11369970B2 (en) Crusher
CN213103226U (zh) 一种微米级金属粉体的分级装置
JP2003001632A (ja) 再利用可能プラスチック生産装置及び方法
US20200269252A1 (en) Shredder
JP3579883B2 (ja) 廃家電製品の処理装置
JP4149121B2 (ja) 廃棄物処理装置およびその処理方法
JP5797603B2 (ja) 使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置及び方法
JP4604540B2 (ja) 廃棄樹脂成型品の乾式リサイクル処理装置
KR101947272B1 (ko) 중소형 폐가전 재활용 처리시스템
MXPA01000260A (en) Crushing apparatus, crushing method, disassembling method, and valuables recovering method
JP2002035634A (ja) 含金属樹脂の金属材料に関する分離方法および金属材料分離装置
JP2005066515A (ja) 金属およびプラスチックの回収方法
JP6139474B2 (ja) リサイクル方法およびリサイクルシステム
JP2012176402A (ja) 使用済み冷蔵庫の処理方法
CZ2001351A3 (cs) Drtič, způsob drcení desky s plošnými spoji
JP6137745B2 (ja) 希土類磁石素材の回収方法および希土類磁石素材の回収システム
JP4019740B2 (ja) プラスチック製品並びに再利用可能プラスチック生産装置及び方法
JP2001070923A (ja) 熱交換器の処理方法
JP2003285032A (ja) 電気部品の分離装置および電気部品の分離方法
CN212238158U (zh) 一种粉碎用的筛选结构
Nowakowski TOWARDS EFFICIENT METHODS IN E-WASTE DISASSEMBLING
JP2006159052A (ja) 再利用可能プラスチック生産方法及び再利用可能プラスチック生産装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110126

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee