JP5797603B2 - 使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、ハードディスク記憶装置などの使用済み電気電子機器をリサイクルするための処理装置及び方法に関わる。

情報機器や家電品の構成部材である電子回路基板や各種金属部品のリサイクル性を向上させることを目的とし、構成部材を一括して細かく粉砕することなく分解する技術が種々開発されている。

例えば、特許文献１には、家電品等のリサイクル処理において、製品に繰り返し衝撃力を与えて部品の締結ネジを緩めることにより構成部材を粉砕することなく分解する自動分解装置が開示されている。

特開２０１１−６２５７８号公報

使用済み電気電子機器を機械的に分解してリサイクル性を向上させるため、上記特許文献１に記載された分解装置を使用すれば構成部材毎に分解することが可能であり、特にハードディスク記憶装置の場合には、ボイスコイルモータの分解までが可能となる。

本発明者等は、特許文献１に記載された分解装置では分解時に発生する小片残渣に貴金属を含む電子回路基板の小片が含まれることを発見した。そこで次の課題として、分解した構成部材からレアメタルを分離して回収することが必要となる。以下の説明の中ではレアメタルとは、貴金属（金、白金、パラジウムなど）、希土類（ネオジム、ジスプロシウムなど）の総称とする。

本発明では、使用済み電気電子機器に自動分解装置を適用し分解された構成部材を得た上で、構成部材から希土類磁石を分離し、さらに、使用済み電気電子機器に分解装置を稼動させて分解する時に発生する小片残渣から、貴金属等の有用なレアメタルが含まれる電子回路基板の小片を分離することを自動的、かつ効率的に行う技術を提供する。

上記した課題を解決するため、本発明の装置構成においては、基本的に以下のプロセスを有する。

第一は、使用済み電気電子機器を特許文献１に示すような公知の分解装置で分解した後、構成部材を排出し、所定の構成部材の選別回収を行う自動分解・選別プロセスである。

第二は、自動分解・選別プロセスで発生して排出され、選別回収されなかった小片残渣を小片残渣選別装置にてレアメタルを含む電子回路基板小片を選別回収できる小片残渣選別プロセスである。

第三は、選別・回収した構成部材の中から希土類含有部材を選択的に分別した上で、希土類含有部材を脱磁する脱磁プロセスである。

第四は、脱磁した希土類含有部材から希土類磁石を選別回収する希土類磁石選別プロセスである。

これらの組み合わせの中で、自動分解・選別プロセスと小片選別プロセスを組み合わせることで、レアメタルを含む電子回路基板小片を選別回収できる。また、自動分解・選別プロセスと脱磁プロセスと希土類磁石選別プロセスを組み合わせることで希土類磁石を選別回収できる。さらには、自動分解・選別プロセスと小片残渣選別プロセスと脱磁プロセスと希土類磁石選別プロセスとを組み合わせることで、レアメタルを含む電子回路基板小片と希土類磁石とを同時に回収できる。

本発明によれば、自動分解・選別プロセス、小片残渣選別プロセス、脱磁プロセス、希土類磁石選別プロセスの組み合わせにより、使用済み電気電子機器からレアメタルを含む電子回路基板小片および希土類磁石を、自動的に効率よく選別回収することができる。

本発明の実施例１の電気電子機器のリサイクル処理方法を示す工程フロー図。 従来例の自動分解装置の構造を説明する模式図。 脱磁前のボイスコイルモータを説明するための模式図。 本発明の実施例２の電気電子機器のリサイクル処理方法を示す工程フロー図。 本発明の実施例３の電気電子機器のリサイクル処理方法を示す工程フロー図。

以下に、本発明の実施形態を図と実施例によって説明する。以下に説明する実施例では、電気電子機器として、希土類磁石と電子回路基板が使用されるハードディスク記憶装置を処理する例について説明するが、本発明の対象はハードディスク記憶装置に限定されるものではなく、希土類磁石や電子回路基板以外の部品を使用する電気電子機器への適用を制限するものではない。

図１は、本発明の実施例１の電気電子機器のリサイクル処理装置及びリサイクル処理方法を示す工程フロー図である。

図１に示すリサイクル処理装置及びリサイクル処理方法は、自動分解・手選別プロセス１０、小片残渣選別プロセス２０、脱磁プロセス３０及び希土類磁石選別プロセス４０から構成される。以下の説明において、プロセスは、処理工程だけでなく処理装置ユニットのいずれの意味にも用いられる。
〔自動分解・手選別プロセス１０〕
自動分解・手選別プロセス１０について以下に説明する。自動分解・手選別プロセス１０は、投入コンベア１１、自動分解装置１２、排出コンベア１３、手選別コンベア１４からなる。投入コンベア１１は被分解物であるハードディスク記憶装置５４をコンベア上に置き、これを移送させて自動分解装置１２に投入する。

図２は、従来例の自動分解装置の構造を説明する模式図である。自動分解装置１２は、円筒状の回転ドラム５１を有し、内部には掻き揚げ羽５２と、分解したハードディスク記憶装置５４の構成部材を排出するための、部材形状に対応した図示しない複数の孔を備えている。回転ドラム５１は、連続回転によって、ハードディスク記憶装置５４を繰り返し落下させて繰り返し衝撃力を加えることにより締結ネジを緩ませ、構成部材毎に分解する。

次いで、図１において、分解した構成部材を手選別により筐体１４１、蓋１４２、ボイスコイルモータ１４３、電子回路基板１４４、銅・コイル１４５、円板１４６に選別回収する。そのために、排出コンベア１３は分解されたこれらの構成部材を自動分解装置１２から装置外に排出する。

手選別コンベア１４は、排出コンベア１３から排出される構成部材を作業者の手作業で選別回収する。すなわち、手選別コンベア１４上には筐体１４１、蓋１４２、ボイスコイルモータ１４３、電子回路基板１４４、銅・コイル１４５、円板１４６からなる構成部材が排出されるが、これらを作業者が手作業で選別してピッキングし、各々の回収箱に分別投入する。

このように構成部材をピッキングした後には、手作業で選別・回収できない雑鉄、アルミ片、ガラス片及び貴金属粒、ＳＵＳ製ビス、電子回路基板小片からなる小片残渣１５が残る。ここで雑鉄とは鉄を主成分とする構成部材である。
〔小片残渣選別プロセス２０〕
次に、レアメタル含有部材を選別・回収するプロセスとして小片残渣選別プロセス２０を説明する。従来、小片残渣１５は、被分解物の総重量の約１０％程度を占めている。しかしながら、レアメタルの濃度が低くその回収が困難なため、電子回路基板小片などの貴重なレアメタル含有部材を有していても価値の低い有価物または廃棄物とみなされていた。そこで、本発明では、レアメタル含有部材を効率よく選別・回収するプロセスを追加した。

図１に示すように、小片残渣選別プロセス２０は、磁力選別機２１、振動篩機２２、バケットエレベータ２３、渦電流選別機２４、風力選別機２５からなる。ここで、小片残渣１５は雑鉄、アルミ片、ガラス片と電子回路基板から剥離した貴金属粒等の混合物であるガラス片及び貴金属粒、電子回路基板小片、樹脂・ステンレス類等からなり、その中のガラス片及び貴金属粒と電子回路基板小片にレアメタルが含まれており、これらを選別・回収するプロセスの提供が重要である。

以下、この選別・回収プロセスについて説明する。手選別コンベア１４上で手作業で選別回収されなかった小片残渣１５は磁力選別機２１に移送される。磁力選別機２１はコンベアの排出側プーリが磁石を備えており、この磁石付きプーリで雑鉄２１１を回収し、それ以外の小片残渣は振動篩機２２に移送される。

振動篩機２２は振動を加えながら小片残渣をその大きさにより２段階の篩い分けを行う。第1篩いでは篩い目幅以下のアルミ片とガラス片及び貴金属粒が篩い下に落ちて、篩い目幅より大きい電子回路基板小片と樹脂・ステンレス類（ＳＵＳ製ビスとアルミ片の混合物）が篩い上に残り、後段に移送される。

アルミ片とガラス片及び貴金属粒は第２篩いで選別され、第２篩い上にアルミ片２２１が、第２篩い下にはガラス片及び貴金属粒２２２が得られる。このガラス片及び貴金属粒２２２には自動分解装置１２の衝撃力により電子回路基板から剥離した貴金属粒が含まれる。このようにしてアルミ片２２１とガラス片及び貴金属粒２２２に選別される。

第1篩い上の電子回路基板小片とＳＵＳ製ビスとアルミ片からなる混合物は、バケットエレベータ２３に移送される。バケットエレベータ２３は混合物を渦電流選別機２４に移送するための装置である。

渦電流選別機２４は振動フィーダと永久磁石内蔵の回転ドラムを備え、振動フィーダでは振動を加えながら混合物を搬送し、回転ドラムでは回転ドラム表面の磁場を混合物が通過するとアルミ片２４１のみ進行方向に弾かれることにより選別回収される。このようにしてアルミ片２４１を得る。それ以外の混合物（樹脂・ステンレス類）は主に電子回路基板小片とＳＵＳ製ビスからなる。

樹脂・ステンレス類は渦電流選別機２４で弾かれずに落下し、風力選別機２５に投入される。風力選別機２５は投入された樹脂・ステンレス類の形状及び比重差を利用して、風力により比重の大きいものと小さいものを選択的に回収する。比重の大きいものはＳＵＳ製ビス２５２として回収し、比重の小さいものは電子回路基板小片２５１として回収する。この電子回路基板小片２５１にはレアメタルが含まれる。

このように、小片残渣選別プロセス２０では自動分解・手選別プロセス１０で得られた小片残渣１５を雑鉄２１１、アルミ片２２１、ガラス片及び貴金属粒２２２、ＳＵＳ製ビス２５２、電子回路基板小片２５１、アルミ片２４１に選別し回収することができる。

この中で、ガラス片及び貴金属粒２２２と電子回路基板小片２５１にはレアメタルが含まれる。これらの純度を上げて回収することで回収物からレアメタルを再生できるようになり、含有しているレアメタルの評価が有利に行われるようになる。

実施例１では、上記のようにアルミ片２２１、２４１を分離して除去する装置を備えているのでガラス片及び貴金属粒２２２と電子回路基板小片２５１を選別回収することができる。すなわち、これに含まれるレアメタルを選別回収することができるという特長を有する。
〔脱磁プロセス３０〕
次に、自動分解・手選別プロセス１０で手選別回収したボイスコイルモータ１４３の脱磁プロセス３０について説明する。

図１に示したとおり脱磁プロセス３０は脱磁装置３１のみで構成される。ボイスコイルモータ１４３は希土類磁石を有するためその強力な磁力により分離が非常に困難であるので、磁石の分離を容易にするため磁力を減ずる必要がある。磁力を減ずる脱磁方法としては加熱方式、共振減衰脱磁方式などがあるが、加熱方式が複数のボイスコイルモータ１４３を一括して処理できるため、効率的である。よって実施例１では加熱式の脱磁装置３１を用いて脱磁を行う。３１１は脱磁後ボイスコイルモータである。

図３は、脱磁前のボイスコイルモータ１４３を説明するための模式図である。希土類磁石４７１と鉄製のヨーク４４１、４６１は互いに強力な磁力で結合しているだけでなく接着剤４５１によっても結合されているため、ボイスコイルモータ１４３を希土類磁石４７１のキュリー温度を超え、且つ接着剤６１の熱分解温度を超える３２０℃以上に加熱することにより脱磁するとともに接着剤４５１を炭化させ接着機能を減ずることができる。

上記の方法で、ボイスコイルモータ１４３を希土類磁石４７１とヨーク４４１、４６１を分離することは可能であるが、希土類磁石４７１とヨーク４４１、４６１が、炭化した接着剤で機械的強度は弱くとも接合した状態になっている場合があるため、この段階で完全に希土類磁石４７１とヨーク４４１、４６１に分離させることは困難である。
〔希土類磁石選別プロセス４０〕
次に、脱磁後ボイスコイルモータ３１１から希土類磁石４７１を選択的に選別・回収するための希土類磁石選別プロセス４０について説明する。

図１に示したとおり、希土類磁石選別プロセス４０は、受入ホッパ４１、振動移送装置４２、落下衝撃装置４３、形状選別機４４、バケットエレベータ４５、第一磁力選別機４６、第二磁力選別機４７からなる。脱磁後ボイスコイルモータ３１１は受入ホッパ４１に投入する。受入ホッパ４１に投入された脱磁後ボイスコイルモータ３１１を後段の装置に定量的に供給できるよう、に振動移送装置４２で振動を加えながら落下衝撃装置４３に移送する。

この時点では前述したように、脱磁後ボイスコイルモータ３１１は希土類磁石４７１とヨーク４４１、４６１が接着剤４５１より分離できていないものがあったり、ボイスコイルモータ３１１同士が絡まった状態のものがある。落下衝撃装置４３はこのような状態のボイスコイルモータ３１１を分離するために、一旦上昇させた後に落下させることで衝突時に衝撃力が加わる構造としている。

このようにして、脱磁後ボイスコイルモータ３１１は希土類磁石４７１とヨーク４４１、４６１に分離された状態（接着剤４５１は希土類磁石４７１またはヨーク４４１、４６１の何れかに付くか両者から剥がれた状態となる）で形状選別機４４に投入される。形状選別機４４は希土類磁石４７１とヨーク４４１、４６１のさらなる分離と選別を促すための振動機構と、希土類磁石４７１とヨーク４４１、４６１の部材形状の違い（平板形状希土類磁石と凹形状ヨーク等）を利用した選別機構を有する。この形状選別機４４では、凹状のヨーク４４１を選択的に回収する。

形状選別機４４で回収されずに通過した希土類磁石含有部材（平板形状のヨーク４６１と希土類磁石４７１）はバケットエレベータ４５に移送される。バケットエレベータ４５は希土類磁石４７１と平板形状のヨーク４６１を移送し、磁力選別機４６、４７に投入する。希土類磁石４７１がネオジム磁石である場合は、ネオジム磁石中の鉄成分が７０％弱程度で鉄に比べて弱い磁性体であることを利用して、２段階の磁力選別機を用いて希土類磁石と鉄を選別する。第一磁力選別機４６ではまず強磁性体であるヨーク４６１を鉄回収用に設定した磁力で選択的に回収する。この操作の磁力の強さは第二磁力選別機４７より弱いことが特長である。

第二磁力選別機４７では希土類磁石回収用に設定した強い磁力で、脱磁した希土類磁石４７１を選択的に回収する。この操作の磁力の強さは第一磁力選別機４６より強いことが特長である。すなわち、前述したように希土類磁石４７１は、鉄の成分が７０％弱程度で、鉄に比べて弱い磁性体であるので、これを強い磁力で分離する。このように、異なる磁力の強さを組み合わせた第一磁力選別機４６と第二磁力選別機４７とを有するので、希土類磁石４７１を選択的にかつ自動的に選別回収することができる。これらのプロセスで回収されずに最後に残ったものが残渣４７２となる。

希土類磁石選別プロセス４０全体では、受入ホッパ４１、振動移送装置４２、落下衝撃装置４３、形状選別機４４、バケットエレベータ４５、第一磁力選別機４６、第二磁力選別機４７により、脱磁後ボイスコイルモータ３１１から希土類磁石４７１とヨーク４４１、４６１を効率的に選別回収することができる。

以上説明したように、自動分解・手選別プロセス１０、小片残渣選別プロセス２０、脱磁プロセス３０、希土類磁石選別プロセス４０を組み合わせることで、ハードディスク記憶装置からレアメタルを含むガラス片及び貴金属粒２２２、電子回路基板小片２５１及び希土類磁石４７１を選別して回収することができ、レアメタルのリサイクルを大幅に改善するリサイクル処理装置を実現することができる。

本発明の実施例２について説明する。図１では自動分解・手選別プロセス１０は、使用済み電気電子機器に回転ドラム式の自動分解装置１２を適用した例を説明したが、自動分解装置１２に代えて、使用済み電気電子機器を破砕・粉砕・分離・分解する機能を有する他の装置を適用しても、排出された小片残渣からレアメタルを回収することに適用することができる。

図４は、本発明の実施例２の電気電子機器のリサイクル処理方法を示す工程フロー図である。具体的には、ハンマー衝撃型の縦型破砕機、回転二軸型または三軸型または四軸型の破砕機、回転羽で投入された被分解物を繰り返し打撃することにより投入物を構成部材に分離する分離装置など、従来適用されている破砕・粉砕・分離・分解装置のいずれでも破砕・分離小片が生成する。

図４に四軸型破砕機を用いた場合を例示する。破砕プロセス５０では、ハードディスク記憶装置５４を投入コンベア５０１を用いて破砕機５０２に投入し、回転四軸型の破砕機５０２で投入物を繰り返し打撃することにより投入物を構成部材に分離し、排出コンベア５０３に破砕・分離小片５０４を排出する。実施例２においては、被分解物は完全に破砕されるため、部品選別工程をもたない。

実施例２では、図４に示す破砕プロセス５０と小片残渣選別プロセス２０を組み合わせることで、被分解物から直ちに破砕・分解小片を生成し、選別して、レアメタルを含む電子回路基板等を回収するリサイクル処理装置及びリサイクル処理方法を提供する。

図５は、本発明の実施例３の電気電子機器のリサイクル処理方法の一部を示す工程フロー図である。実施例３では、図１に示す実施例１の自動分解・手選別プロセス１０に代えて、自動分解・自動選別プロセス６０を用いる。その他の工程は実施例１と同様である。

図５において、ハードディスク記憶装置５４を投入コンベア６０１によって、自動分解装置６０２に投入する。構成部品に分解されたハードディスク記憶装置５４は、排出コンベア６０３によって自動選別コンベア６０４に排出される。

自動選別コンベア６０４は、コンベア６０９上に設置された、カメラ６０５、画像処理装置６０６、制御装置６０７、分別装置６０８を備え、コンベア６０９上に排出された分解されたハードディスク記憶装置の構成部品を撮像し、各々の部品の形態的特徴を画像処理装置６０６で抽出して制御装置６０７により分別装置６０８を作動させて、筐体１４１、蓋１４２、ボイスコイルモータ１４３、電子回路基板１４４、銅・コイル１４５、円板１４６に分別する。

分別装置は、この他にロボットアーム、エアジェット等の各種アクチュエータを用いることができ、各部品固有の物性を利用して分別する機能を用いて分別精度を向上させることもできる。実施例３の場合は、自動的に分別作業を行うので作業効率が大幅に向上する。

本発明は、上記した本発明の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において変更可能であることは言うまでもない。

図１の工程では、ハードディスク記憶装置からレアメタル及び希土類磁石を選別して回収する方法を説明したが、他の使用済み電気電子機器の適用を制限するものではない。つまり、図１の実施例を適用することで、他の任意の使用済み電気電子機器から、雑鉄、プラスチック片、アルミ片、ガラス片、ＳＵＳ製ビス、電子回路基板小片を分別回収することができる。

本発明は、電気電子機器のリサイクルに限らず、各種産業廃棄物の小片、残渣のなかに含まれる様な、従来回収が困難であったレアメタルの回収にも応用することができる。

１０ 自動分解・手選別プロセス
１２、６０２ 自動分解装置
１３、６０３ 排出コンベア
１４ 手選別コンベア
１４１ 筐体
１４２ 蓋
１４３ ボイスコイルモータ
１４４ 電子回路基板
１４５ 銅・コイル
１４６ 円板
１５ 小片残渣
２０ 小片残渣選別プロセス
２１ 磁力選別機
２１１ 雑鉄
２２ 振動篩機
２２１、２４１ アルミ片
２２２ ガラス片及び貴金属粒
２４ 渦電流選別機
２５ 風力選別機
２５１ 電子回路基板小片
２５２ ＳＵＳ製ビス
３０ 脱磁プロセス
３１ 脱磁装置
３１１ 脱磁後ボイスコイルモータ
４０ 希土類磁石選別プロセス
４３ 落下衝撃装置
４４ 形状選別機
４４１、４６１ ヨーク
４５ バケットエレベータ
４６ 第一磁力選別機
４７ 第二磁力選別機
４５１ 接着剤
４７１ 希土類磁石1
５０ 破砕プロセス
５０２ 破砕機
５０３ 排出コンベア
５０４ 破砕・分離小片
５１ ドラム
５２ 掻き揚げ羽
５３ 支持部
５４ ハードディスク記憶装置
６０ 自動分解・自動選別プロセス
６０４ 自動選別コンベア

Claims (11)

1. 複数の構成部材からなる使用済み電気電子機器を、前記構成部材に分解する自動分解装置と、該自動分解装置により分解された前記使用済み電気電子機器を前記構成部材毎に選別回収する選別コンベアと、該選別コンベアで選別後に残った前記構成部材以外の小片残渣から、鉄を主成分として有する鉄系小片残渣と、アルミニウムを主成分として有するアルミニウム系小片残渣と、ガラス片及び電子回路基板から剥離した貴金属粒を主成分として有するガラス片及び貴金属粒残渣と、電子回路基板小片を主成分として有する電子回路基板小片残渣に選別する小片残渣選別装置を有し、
   前記小片残渣選別装置は、選別順に磁力選別機、振動篩機、渦電流選別機、風力選別機から構成され、前記磁力選別機により前記鉄系小片残渣が選択的に分離回収され、前記振動篩機により篩い目幅以下の前記アルミニウム系小片残渣と前記ガラス片及び貴金属粒残渣が選択的に分離回収され、前記渦電流選別機により前記振動篩機の篩い目幅より大きい前記アルミニウム系小片残渣が選択的に分離回収され、前記風力選別機により前記電子回路基板小片残渣が選択的に分離されることを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置。
2. 請求項１に記載の使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置において、
   前記選別コンベアで選別回収された希土類磁石含有部材を加熱により脱磁する脱磁装置と、前記脱磁装置で得た脱磁後の希土類磁石含有部材を希土類磁石とそれ以外の構成部材に選別する希土類磁石選別装置を有することを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置。
3. 請求項２に記載の使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置において、
   前記希土類磁石選別装置は、前記希土類磁石含有部材を落下させて衝撃を与えることにより構成部材に分離する落下衝撃装置と、分離後の前記構成部材を平板形状の希土類磁石含有部材とそれ以外の形状の構成部材に分離する形状選別装置と、前記形状選別装置で形状選別後の前記希土類磁石含有部材を磁力によって希土類磁石とそれ以外の構成部材に分離する磁力選別装置とを備えたことを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置。
4. 請求項１に記載の使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置において、
   前記自動分解装置は、被分解物を収容する円筒状のドラムと、該ドラムの内壁面であって前記ドラムの回転軸方向に平行させて複数個設けられた掻き揚げ羽と、前記ドラムの回転軸が水平の状態で該ドラムを回転自在に支持する支持部と、前記ドラムを回転させる回転駆動部とを備えたことを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置において、
   前記選別コンベアを手選別コンベアとして構成し、前記自動分解装置により分解された前記使用済み電気電子機器の構成部材を部材種類別に選別回収したことを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置。
6. 請求項１乃至４のいずれかに記載の使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置において、
   前記選別コンベアを自動選別コンベアとして構成し、前記自動分解装置により分解された前記使用済み電気電子機器の構成部材を部材種類別に選別回収したことを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置。
7. 使用済み電気電子機器を破砕させることにより、該使用済み電気電子機器を構成する小片残渣に破砕する破砕機と、前記小片残渣から、鉄を主成分として有する鉄系小片残渣と、アルミニウムを主成分として有するアルミニウム系小片残渣と、ガラス片及び電子回路基板から剥離した貴金属粒を主成分として有するガラス片及び貴金属粒残渣と、電子回路基板小片を主成分として有する電子回路基板小片残渣に選別する小片残渣選別装置を有し、前記小片残渣選別装置は、選別順に磁力選別機、振動篩機、渦電流選別機、風力選別機から構成され、前記磁力選別機により前記鉄系小片残渣が選択的に分離回収され、前記振動篩機により篩い目幅以下の前記アルミニウム系小片残渣と前記ガラス片及び貴金属粒残渣が選択的に分離回収され、前記渦電流選別機により前記振動篩機の篩い目幅より大きい前記アルミニウム系小片残渣が選択的に分離回収され、前記風力選別機により前記電子回路基板小片残渣が選択的に分離されることを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理装置。
8. 複数の構成部材からなる使用済み電気電子機器を、前記構成部材に分解する自動分解工程と、該自動分解工程により分解された前記使用済み電気電子機器を、前記構成部材毎に選別回収する選別工程と、該選別工程で選別後に残った前記構成部材以外の小片残渣から、鉄を主成分として有する鉄系小片残渣と、アルミニウムを主成分として有するアルミニウム系小片残渣と、ガラス片及び電子回路基板から剥籬した貴金属粒を主成分として有するガラス片及び貴金属粒残渣と、電子回路基板小片を主成分として有する電子回路基板小片残渣に選別する小片残渣選別工程とを有し、
   前記小片残渣選別工程は、磁力選別工程、振動篩工程、渦電流選別工程、風力選別工程から順次構成され、
   前記磁力選別工程により前記鉄系小片残渣が選択的に分離回収され、
   前記振動篩工程により篩い目幅以下の前記アルミニウム系小片残渣と前記ガラス片及び貴金属粒残渣が選択的に分離され、
   前記渦電流選別工程により前記振動篩工程での篩い目幅より大きい前記アルミニウム系小片残渣が選択的に分離回収され、
   前記風力選別工程により前記電子回路基板小片残渣が選択的に分離される
   ことを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理方法。
9. 請求項８に記載の使用済み電気電子機器のリサイクル処理方法において、
   前記選別工程で選別回収した希土類磁石含有部材を加熱により脱磁する脱磁工程と、
   前記脱磁装置で得た脱磁後の希土類磁石含有部材を希土類磁石とそれ以外の構成部材に選別する希土類磁石選別工程
   とを備えたことを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理方法。
10. 請求項９に記載の使用済み電気電子機器のリサイクル処理方法において、
    前記希士類磁石選別工程は、希土類磁石含有部材を落下させて衝撃を与えることにより構成部材に分離する落下衝撃工程と、
    分離後の前記構成部材を平板形状の希土類磁石含有部材とそれ以外の形状の構成部材に分離する形状選別工程と、
    前記形状選別工程で形状選別後の前記希士類磁石含有部材を磁力によって希土類磁石とそれ以外の構成部材に分離する磁力選別工程と
    を有することを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理方法。
11. 使用済み電気電子機器を破砕させることにより、該使用済み電気電子機器を構成する小片残渣に破砕する破砕工程と、前記小片残渣から、鉄を主成分として有する鉄系小片残渣と、アルミニウムを主成分として有するアルミニウム系小片残渣と、ガラス片及び電子回路基板から剥籬した貴金属粒を主成分として有するガラス片及び貴金属粒残渣と、電子回路基板小片を主成分として有する電子回路基板小片残渣に選別する小片残渣選別工程とを有し、
    前記小片残渣選別工程は、磁力選別工程、振動篩工程、渦電流選別工程、風力選別工程から順次構成され、
    前記磁力選別工程により前記鉄系小片残渣が選択的に分離回収され、
    前記振動篩工程により篩い目幅以下の前記アルミニウム系小片残渣と前記ガラス片及び貴金属粒残渣が選択的に分離され、
    前記渦電流選別工程により前記振動篩工程での篩い目幅より大きい前記アルミニウム系小片残渣が選択的に分離回収され、
    前記風力選別工程により前記電子回路基板小片残渣が選択的に分離される
    ことを特徴とする使用済み電気電子機器のリサイクル処理方法。

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