JP7411612B2 - サンプリング装置、有価金属を含むスクラップの受入システム、サンプリング方法及び有価金属を含むスクラップの振り分け方法 - Google Patents
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Description
まず、図1を参照して、第1実施形態の受入システム100の概略構成について説明する。図1は第1実施形態の受入システム100の全体像を模式的に示す説明図である。受入システム100は、サンプリング装置1と複数の鉱区50a~50eに区画された受入区50と、複数の鉱区50a~50eへ有価金属を含むスクラップ(以下、単に「スクラップ」という)Rを搬送する搬送装置60を含む。受入システム100は、スクラップRが振り分けられ、払い出しされる鉱区50a~50eへスクラップRを搬送する過程で、サンプリング装置1によりスクラップRのサンプリングを行う。スクラップRは、例えば、IC(Integrated Circuit)チップ屑、基板屑、コンデンサー類等であり、いわゆる有価金属を含んだリサイクル原料である。実施形態の受入システムは、敷地内へのスクラップRへの受入れ、振分け、払出しを実施することができる。なお、本発明における「有価金属を含むスクラップ」はリサイクル原料として有価金属を回収する目的で処理する原料を指し、回収するにあたり、有価金属がどれくらい含まれているかをサンプリングして、含有量を分析する必要のあるスクラップであれば、対象とする。例えば、電気電子部品屑、故銅、メッキ屑等がある。また、有価金属は、銅、金、銀、白金、パラジウム等の非鉄金属があげられる。特に、電気電子部品屑は、銅を始め、金、銀を含んでおり、本発明が好適である。
つぎに、図8から図11を参照して第2実施形態について説明する。第2実施形態は、第1実施形態の受入システム100に含まれるサンプリング装置1に替えてサンプリング装置200を装備する。以下、サンプリング装置200の説明を中心に行い、第1実施形態と共通する受入区50や搬送装置60についての説明は省略する。また、第1実施形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
20 フィーダ 23 移動経路
30 サンプラ 33 走行台車
35 バケット 38 サンプルホッパ
39 サンプル容器 40 バケットコンベア
50 受入区 50a 第1鉱区
50b 第2鉱区 50c 第3鉱区
50d 第4鉱区 50e 第5鉱区
60 搬送装置 70 制御部
100 受入システム 230 第1サンプラ
235 第1バケット 330 第2サンプラ
335 第2バケット 350 縮分器
Claims (15)
- 有価金属を含むスクラップの投入を受け入れるホッパと、
前記ホッパから前記スクラップを切り出すフィーダと、
前記フィーダから切り出された前記スクラップの移動経路上に挿脱可能とされたバケットを有し、所定時間毎に前記移動経路上に前記バケットを配置するサンプラと、
前記ホッパに投入された前記スクラップの量に応じて、前記所定時間を調整する制御部と、
を備えることを特徴とするサンプリング装置。 - 前記バケットは、前記フィーダから切り出されて落下する前記スクラップをサンプリングする、ことを特徴とする請求項1に記載のサンプリング装置。
- 前記サンプラは、前記移動経路を横切る方向に前記バケットを移動させながら、前記スクラップをサンプリングする、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のサンプリング装置。
- 前記サンプラは、前記移動経路を横切る方向に前記バケットを往復移動させ、前記バケットは往路を移動している間と復路を移動している間の両方において、前記スクラップをサンプリングする、ことを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のサンプリング装置。
- 有価金属を含むスクラップの投入を受け入れるホッパと、
前記ホッパから前記スクラップを切り出す第1フィーダと、
前記第1フィーダから切り出された前記スクラップが移動する第1移動経路上に挿脱可能とされた第1バケットを有し、第1の時間毎に前記第1移動経路上に前記第1バケットを配置する第1サンプラと、
前記第1サンプラの後段に設置され、前記第1バケットによって採取された前記スクラップの投入を受け入れ、前記スクラップを切り出す第2フィーダと、
前記第2フィーダから切り出された前記スクラップが移動する第2移動経路上に挿脱可能とされた第2バケットを有し、第2の時間毎に前記第2移動経路上に前記第2バケットを配置する第2サンプラと、
前記ホッパに投入された前記スクラップの量に応じて、少なくとも前記第1の時間を調整する制御部と、
を備えることを特徴とするサンプリング装置。 - 前記第2バケットによって採取された前記スクラップの投入を受け入れ、前記スクラップを切り出す第3フィーダと、前記第3フィーダから切り出された前記スクラップを縮分する縮分器をさらに備えた、ことを特徴とする請求項5に記載のサンプリング装置。
- 前記第1バケットと前記第2バケットの少なくとも一方は、それぞれの往復経路の往路を移動している間と復路を移動している間の両方において、それぞれ前記スクラップをサンプリングする、ことを特徴とする請求項5又は6に記載のサンプリング装置。
- 請求項1~4のいずれか一項に記載のサンプリング装置と、
前記フィーダから切り出された前記スクラップを受入れる複数の鉱区と、
前記複数の鉱区に前記フィーダから切り出された前記スクラップを搬送する搬送装置と、
を備える、ことを特徴とする有価金属を含むスクラップの受入システム。 - 請求項5~7のいずれか一項に記載のサンプリング装置と、
前記第1フィーダから切り出された前記スクラップを受入れる複数の鉱区と、
前記複数の鉱区に前記第1フィーダから切り出された前記スクラップを搬送する搬送装置と、
を備える、ことを特徴とする有価金属を含むスクラップの受入システム。 - 有価金属を含むスクラップをホッパに投入する工程と、
前記ホッパに設けられたフィーダを用いて、前記スクラップを切り出す工程と、
前記フィーダから切り出された前記スクラップの移動経路上に所定時間毎にバケットを挿入して、前記スクラップの一部をサンプリングする工程と、を含み、
前記所定時間は、前記ホッパに投入された前記スクラップの量に応じて調整される、
ことを特徴とするサンプリング方法。 - 前記サンプリングする工程では、前記フィーダから切り出されて落下する前記スクラップを、前記バケットを用いてサンプリングする、ことを特徴とする請求項10に記載のサンプリング方法。
- 前記サンプリングする工程では、前記移動経路を横切る方向に前記バケットを移動させながら、前記スクラップをサンプリングする、ことを特徴とする請求項10又は11に記載のサンプリング方法。
- 前記サンプリングする工程では、前記移動経路を横切る方向に前記バケットを往復移動させ、前記バケットが往路を移動している間と復路を移動している間の両方において、前記スクラップをサンプリングする、ことを特徴とする請求項10~12のいずれか一項に記載のサンプリング方法。
- サンプリングされた前記スクラップの一部の移動経路上に所定タイミングごとにバケットを挿入して、前記スクラップの一部の更に一部をサンプリングする工程を更に含む、ことを特徴とする請求項10~13のいずれか一項に記載のサンプリング方法。
- 請求項11~14のいずれか一項に記載のサンプリング方法により、前記スクラップの一部をサンプリングする工程と、
前記フィーダから切り出された前記スクラップを搬送して、複数の鉱区のいずれかに前記スクラップを振り分ける工程と、
を含む、ことを特徴とする有価金属を含むスクラップの振り分け方法。
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