JP2008249437A - サンプリング方法及びサンプリング設備 - Google Patents

Abstract

【課題】銅製錬にて使用する、ＣＵ、ＡＵ、ＡＧ、ＰＴ、ＰＤを含んでいるリサイクル原料の分析のためのサンプルを効率的にサンプリングするためのサンプリング方法及びサンプリング設備を提供する。
【解決手段】銅製錬にて使用するリサイクル原料の分析のためのサンプルを採取するサンプリング方法において、（Ａ）粉砕していないリサイクル原料を一次破砕機により約５０ｍｍ程度に粗粉砕して一次破砕物とし、次いで、（Ｂ）前記工程（Ａ）にて得られた一次破砕物を二次破砕機により４０ｍｍ以下の大きさに粉砕して二次破砕物とし、（Ｃ）前記工程（Ｂ）にて得られた二次破砕物を篩に掛けて、３０ｍｍより大きい二次破砕物は、前記工程（Ｂ）に戻して更に粉砕し、大きさが３０ｍｍ以下の破砕物をサンプルとして採取する。
【選択図】図１

Description

本発明は、銅製錬にて使用するリサイクル原料の分析のためのサンプルを採取するサンプリング方法及びサンプリング設備に関するものである。

近年、金属加工、メッキ、電子材料工程で発生する金属スクラップや使用済みの電子機器から取り出す部品を銅製錬などの原料（リサイクル原料）として活用し、資源の有効活用と有価金属の回収を進めることが行われている。

銅製錬では、このようなリサイクル原料は、直接に、または、破砕などを行い、自溶炉や転炉（ＰＳコンバータ）に供給される。

また、銅製錬においては、有価金属の回収を目的に購入するため、受け入れたリサイクル原料を全てサンプリング及び試料調製し、売買対象となる有価金属の含有率を正確に分析する必要がある。

例えば、特許文献１には、リサイクル原料処理装置においてリサイクル原料を自動でサンプリングできるサンプリング装置が開示されている。このサンプリング装置は、図７及び図８を参照して説明すると、次の通りである。

サンプリング装置２００は、リサイクル原料処理装置１００に設けられている。リサイクル原料処理装置１００は、リサイクル原料Ｒを受け入れるホッパー１１０と、一次切出しフィーダ１２０と、第１排出コンベア１３０と、第２排出コンベア１４０とを備えている。

一次切出しフィーダ１２０は、ホッパー１１０に設けられたマルチスクリューなどの試料をほぐす手段（解砕機）１２１と、切出しコンベア１２２とを備え、５０〜１５０ｍｍ×１００ｍｍのリサイクル原料を搬送コンベア１２２にて第１排出コンベア１３０へと移送する。

サンプリング装置２００は、第１の回収部として機能する二次切出しフィーダ１５０と、第２の回収部として機能するサンプリングボックス装置２１０とを具備している。

二次切出しフィーダ１５０は、回収ボックス１５１及び搬送ベルト１５３を備えている。二次切出しフィーダ１５０は、図７及び図８にて矢印Ｘ方向に移動可能とされ、切出しコンベア１２２から第１排出コンベア１３０へと落下してくる粉砕されたリサイクル原料Ｒを受け取る。

このようにして粉砕されたリサイクル原料Ｒは、搬送ベルト１５３で搬送され、サンプリング装置２００でサンプリングされる。サンプリング装置２００は、図８にて矢印Ｙ方向に移動可能とされるサンプリングボックス２１０を備えており、搬送ベルト１５３からの粉砕されたリサイクル原料Ｒを受け取る。
特開２００３−１０６９４８号公報

このように、上記特許文献１に記載されるサンプリング装置２００は、所定大きさに粉砕されたリサイクル原料をサンプリングボックス２１０にて採取（サンプリング）する構成とされている。また、サンプリング装置２００でサンプリングされるリサイクル原料は、そのサイズが、上述から理解されるように、５０〜１５０ｍｍ×１００ｍｍとされている。

本発明者らは、ＣＵ、ＡＵ、ＡＧ、ＰＴ、ＰＤを含んでいるリサイクル原料の分析において、特に、未だ粉砕されていないプリント基板などのリサイクル原料においては、サンプリング寸法をどの程度の大きさにまで粉砕しておけば、後の有価物の含有率を正確に把握する分析が可能かを検討した。また、本発明者らは、斯かる寸法のリサイクル原料を効率よく得るための粉砕方法を検討した。

本発明者らは、多くの研究実験の結果、特に、未だ粉砕されていないプリント基板などのリサイクルの原料は、有価物の含有率を正確に把握する分析のために有効な寸法としては、大きさが３０ｍｍ以下（網目サイズ３０×３０ｍｍの篩を通過する大きさ）、好ましくは、２０ｍｍ以下とされること、このようなリサイクル原料を得るには、リサイクル原料の粉砕を、２段に分けて行うこと、つまり、一次粉砕にて粗粉砕を行い、その後、所定のサイズの原料を得るための二次粉砕を行うことが、効率的なサンプリングを行うためには重要であることを見出した。

本発明は、斯かる本発明者らの新規な知見に基づくものである。

つまり、本発明の目的は、銅製錬にて使用する、ＣＵ、ＡＵ、ＡＧ、ＰＴ、ＰＤを含んでいるリサイクル原料の分析のためのサンプルを効率的にサンプリングするためのサンプリング方法及びサンプリング設備を提供することである。

上記目的は本発明に係るサンプリング方法及びサンプリング設備にて達成される。要約すれば、本発明の第一の態様によれば、銅製錬にて使用するリサイクル原料の分析のためのサンプルを採取するサンプリング方法において、
（Ａ）粉砕していないリサイクル原料を一次破砕機により約５０ｍｍ程度の大きさに粉砕して一次破砕物とし、次いで、
（Ｂ）前記工程（Ａ）にて得られた一次破砕物を二次破砕機により３０ｍｍ以下の大きさに粉砕して二次破砕物とし、
（Ｃ）前記工程（Ｂ）にて得られた二次破砕物を篩に掛けて、４０ｍｍより大きい二次破砕物は、前記工程（Ｂ）に戻して更に粉砕し、大きさが３０ｍｍ以下の破砕物をサンプルとして採取する、
ことを特徴とするリサイクル原料の分析のためのサンプルを採取するサンプリング方法が提供される。

本発明の第二の態様によれば、銅製錬にて使用するリサイクル原料の分析のためのサンプルを採取するためのサンプリング設備において、
粉砕されていないリサイクル原料を受け入れるホッパーと、
前記ホッパーに隣接して配置され、前記ホッパーからのリサイクル原料を約５０ｍｍ程度の大きさの一次破砕物に粗粉砕するための一次破砕機と、
前記一次破砕物を４０ｍｍ以下の大きさの二次破砕物に粉砕するための二次破砕機と、
前記一次破砕機と前記二次破砕機の間に配置され、前記一次破砕機により粗粉砕された前記一次破砕物を前記二次破砕機へと搬送するための第１搬送ベルトコンベアと、
前記二次破砕物を、３０ｍｍ以下の大きさの破砕物と３０ｍｍより大きい破砕物とに篩分けする篩と、
前記二次破砕機と前記篩の間に配置され、前記二次破砕機により粉砕された前記二次破砕物を前記篩へと搬送するための第２搬送ベルトコンベアと、
前記篩と前記第１搬送コンベアとの間に配置され、前記篩にて篩分けされた３０ｍｍより大きな破砕物を前記二次破砕機へと戻すために、前記破砕物を前記第１搬送コンベアへと移送するための第３搬送ベルトコンベアと、
前記篩にて篩分けされた３０ｍｍ以下の大きさの二次破砕物をサンプルとして採取するためのサンプリング装置と、
を有することを特徴とするサンプリング設備が提供される。

本発明の一実施態様によれば、前記一次破砕機は二軸式粉砕機であり、前記二次破砕機は一軸式粉砕機である。

本発明の他の実施態様によれば、前記篩は、振動篩である。

本発明の他の実施態様によれば、前記リサイクル原料は、プリント基板、金銀滓、電気部品屑、或いは、めっき屑の少なくともいずれかを含む。

本発明の他の実施態様によれば、前記サンプリング装置は、
前記振動篩の下方部に配置され、前記振動篩により篩分けされた３０ｍｍ以下の大きさの破砕物を受け取る搬送ベルトと、
前記搬送ベルトから搬送される３０ｍｍ以下に粉砕された破砕物を受け取り、サンプルとして採取するサンプリングボックスと、
を有する。

本発明によれば、銅製錬にて使用する、ＣＵ、ＡＵ、ＡＧ、ＰＴ、ＰＤを含んでいる、例えば、未だ粉砕されていないプリント基板のようなリサイクル原料を効率よく、且つ、分析のために有効な寸法にまで粉砕してサンプルとして採取することができる。

実施例１
以下、本発明に係るサンプリング方法、即ち、銅製錬にて使用する、ＣＵ、ＡＵ、ＡＧ、ＰＴ、ＰＤを含んでいるリサイクル原料の分析のためのサンプルのサンプリング方法、及び、サンプリング設備を図面を参照して更に詳しく説明する。

図１は、本発明に係るサンプリング方法の一実施例の概略構成を示すフロー図である。

先ず、図１を参照して本実施例のサンプリング方法について説明する。

本実施例のサンプリング方法によると、フレコンバックなどにて搬入された、例えば、使用済みの電子機器などから取り出されたプリント基板などの、未だ粉砕されていないリサイクル原料をホイストにより一次破砕機に装入し、一次破砕機により約５０ｍｍ程度（即ち、通常、１０ｍｍ〜１００ｍｍ）の大きさに粉砕する（粗粉砕）（工程（Ａ））。

本願明細書（及び特許請求の範囲）にて、破砕物の「大きさ」とは、破砕物が所定の網目サイズの篩を通過する大きさを意味するものとする。例えば、破砕物の大きさ５０ｍｍとは、破砕物が網目サイズ５０×５０ｍｍの篩を通過する大きさを意味するものとする。

一次破砕機としては、二軸式粉砕機が好適に使用される。これは、破砕する力が大きく、刃物が丈夫である、という理由による。

二軸式粉砕機としては、例えば、株式会社クボタ製の「型式ＫＴ４２Ｈ（商品名）」（処理能力５Ｔ／Ｈ）を使用することができる。

次いで、粗粉砕された一次破砕物は、二次破砕機により４０ｍｍ以下の大きさに粉砕して二次破砕物とされる（工程（Ｂ））。二次破砕物が４０ｍｍ以下の大きさとされるのは、一度にサイズを小さくするには、設備故障とスクリーンの目詰まりが発生すると共に、破砕スピードが低下し非効率的になる、という理由からである。

二次破砕機としては、一軸式粉砕機が好適に使用される。これは、破砕物のサイズを揃えるのに適しており、スクリーンを併用しての繰返し破砕が容易である、という理由による。

一軸式粉砕機としては、例えば、株式会社アーステクニカ製の「型式ＭＲ７／３２ＳＶＣマルチロータ（商品名）」（処理能力５Ｔ／Ｈ）を使用することができる。この一軸式粉砕機は、網目サイズが４０×４０ｍｍのスクリーン（篩）を備えており、４０ｍｍ以下の大きさの二次破砕物を得ることができる。４０ｍｍより大きな破砕物は、二次破砕機へと戻して再度粉砕される。

更に、二次破砕機により粉砕された二次破砕物を網目サイズが３０ｍｍ×３０ｍｍのスクリーン（篩）に掛けて（工程（Ｃ））、３０ｍｍ以下の、好ましくは、２０ｍｍ以下の大きさとされる破砕物をサンプリング装置によりサンプルとして採取する。３０ｍｍより大きい二次破砕物は、再度、二次破砕機へと戻し、粉砕する（工程（Ｄ））。これにより、大きさが３０ｍｍ以下の破砕物を効率よく分析用サンプルとして採取することができる。分析用サンプルとして採取される破砕物が３０ｍｍ以下の大きさとされるのは、詳しくは、後で説明する実験結果にて示すように、破砕粒度５０ｍｍ（５０×５０ｍｍ）の分析値の変動がＣＵで９％、ＡＵで１３％程度あるのに対して、破砕粒度３０ｍｍ（３０×３０ｍｍ）の分析値の変動はＣＵで５％、ＡＵで７％と変動幅が大きく改善されている、という理由からである。

前記篩としては、振動篩が好適に使用される。振動篩としては、例えば、株式会社アーステクニカ製の「呼び型式３＊８、単床式、ＭＬ形（商品名）」を使用することができる。

振動篩にて篩分けされた破砕寸法が３０ｍｍ以下の二次破砕物は、先に図７及び図８を参照して説明したサンプリング装置２００と同様のサンプリング装置を備えたサンプリング設備へと送給され、分析用のサンプルが採取される（工程（Ｅ））。

図２には、本発明者らが行った実験により得られた、リサイクル原料の破砕粒度別の分析値のバラツキを示す。

本実験では、図３及び図４に示す方法により、試料（分析用サンプル）の調製を行った。また、本実験では、リサイクル原料としては、プリント基板とＩＣチップの混合物を使用した。

リサイクル原料から、自動サンプリング装置によりサンプリングされた分析用サンプル（１次試料）は、手作業により縮分（最小化）し、更に、均一化を図るため、その一定量を硫化鉄鉱と共に融解しマット化され、試料が調製される。図３及び図４を参照して更に説明する。

本実験では、先ず、図３に示すように、自動サンプリング装置でサンプリングされた大きさ５０ｍｍ以下の分析用サンプル（１次試料）約９ｋｇをインクリメント法により縮分（混合縮分）し、大きさ５０ｍｍ以下の約５００ｇの試料（試料１、試料２）を得た。

残試料８ｋｇは、更に、破砕機（吉田製作所製破砕機）により縮分比１／４にて破砕縮分し、大きさ１０ｍｍ以下の約５００ｇの試料（試料３、試料４）を得た。

残試料７ｋｇは、更に、破砕機（レッチェ製破砕機）により破砕縮分し、大きさ２ｍｍ以下の約５００ｇの試料（試料５、試料６）を得た。

このようにして得られた試料は、図４に示すように、更に、電子天秤にて精密に秤量し、自動調合装置により黒鉛ルツボ内に試料と硫化鉄鉱を加え、次いで、台車式融解炉（１３００℃）にて、融解し、マットを作製した。

このようにして作製したマットは、取り出した後ジョークラッシャーにて破砕粒度１０ｍｍ以下にした。破砕粒度１０ｍｍ以下にされたマット化した分析用サンプルは、更に、粉砕縮分機を使用して破砕粒度３ｍｍ以下、縮分比１／１０にした後、ディスクミルで微粉砕し、破砕粒度０．１４７ｍｍ以下に粉砕され、１８０ｇの分析用サンプルを得た。

このようにして得られた試料を使用して、ＩＣＰ分析を行い、破砕粒度別の分析値のバラツキを求めた結果が、図２に示されている。

図２から、プリント基板などのリサイクル原料は、ＩＣＰ分析のために有効な寸法は３０ｍｍ以下であることが分かる。特に、２０ｍｍ以下の範囲のサイズが分析には有効であることが分かる。

また、本発明者らは、本発明に従った、所謂、二段階による粉砕方法が、上述のように、大きさが２０ｍｍ以下の破砕物を効率よくサンプルとして採取することができることが、更に、幾つかの実験を行った結果立証された。

その結果から、リサイクル原料の粉砕を、２段に分けて行うこと、つまり、一次粉砕（一次破砕機による破砕）にて粗粉砕を行い、その後、所定のサイズの原料を得るための二次粉砕（二次破砕機による破砕）を行うことが、効率的なサンプリングを行うためには重要であること、即ち、一次破砕機により約５０ｍｍ程度に粗粉砕し、次いで、二次破砕機により４０ｍｍ以下に粉砕することにより、効率よく３０ｍｍ以下の二次破砕物を得ることができることが判明した。

上記説明では、リサイクル原料としては、プリント基板を使用するものとしたが、場合によっては、金銀滓、ＩＣチップのような電機部品屑、或いは、めっき屑などとすることもできる。また、上記実験例でも示したように、これらが混合されたものでも良い。すなわち、リサイクル原料としては、少なくともこれらのいずれかが含まれたものが使用される。

本発明のサンプリング方法によれば、銅製錬にて使用する、ＣＵ、ＡＵ、ＡＧ、ＰＴ、ＰＤを含んでいる、例えば、未だ粉砕されていないプリント基板のようなリサイクル原料を効率よく、且つ、分析のために有効な寸法にまで粉砕してサンプルとして採取することができる。

実施例２
図５に、本発明のサンプリング方法を実施するためのサンプリング設備の一実施例を示す。

本実施例によると、サンプリング設備１は、ホイストクレーンにより投入されるプリント基板などの、未だ粉砕されていないリサイクル原料を受け入れるホッパー２を備えている。ホッパー２に隣接して二軸式粉砕機とされる一次破砕機３が配置されている。

サンプリング設備１は、更に、一軸式粉砕機とされる二次破砕機４を備え、一次破砕機３と二次破砕機４の間に第１搬送ベルトコンベア５が配置されている。従って、一次破砕機３により荒粉砕された一次破砕物は、第１搬送ベルトコンベア５によりホッパー６を介して二次破砕機４へと搬送される。

二次破砕機４である一軸式粉砕機は、網目サイズ４０×４０ｍｍのスクリーン（篩）を備えており、４０ｍｍ以下の大きさの二次破砕物を得ることができる。

二次破砕機４により粉砕された４０ｍｍより大きい破砕物は、二次破砕機内で循環されて、４０ｍｍ以下になるまで粉砕される。

即ち、４０ｍｍスクリーンを通過し、振動篩へ搬送され、また、二次破砕機へ戻り、粉砕される。

二次破砕機４により４０ｍｍ以下の大きさに粉砕された二次破砕物は、第２搬送ベルトコンベア７にて前記一次破砕機３に隣接して配置された、振動篩とされるスクリーン（篩）８へと搬送される。

また、振動篩８と第１搬送コンベア５との間に第３搬送コンベア９が配置されている。従って、網目直径３０ｍｍのスクリーン（篩）を備えた振動篩８にて篩分けされた３０ｍｍより大きな破砕物は、第３搬送ベルト９により前記第１搬送ベルト５へと移送される。従って、この振動篩８にて篩分けされた２０ｍｍより大きな破砕物は、二次破砕機４へと搬送され、二次破砕機４により再度粉砕される。

前記振動篩８の下方には、振動篩８にて篩分けされた破砕寸法が３０ｍｍ以下の二次破砕物を受ける、サンプリング装置２０が設置されている。

サンプリング装置２０は任意の構成とし得るが、本実施例では、サンプリング装置２０は、先に図７及び図８を参照して説明したサンプリング装置２００と同様の構成とされる。

つまり、サンプリング装置２０は、振動篩８の下方部に、ホッパー１１０と一次切出しフィーダ１２０を備え、振動篩８により篩分けされた３０ｍｍ以下の大きさの破砕物を受け取る。

サンプリング装置２０は、図７にて矢印Ｘ方向に移動可能とさせる二次切出しフィーダ１５０に相当するコンベア２１及び図８にて矢印Ｙ方向に移動可能とされるサンプリングボックス２１０に相当するサンプリングボックス２２を備えており、切出しベルト２１から搬送される３０ｍｍ以下に粉砕されたリサイクル原料Ｒを受け取り、サンプルとして採取する。サンプリングは、全体量１／１０を採取した後、再度その１／１０を採取（最終的に全体の１％程度）される。

上記実施例では、リサイクル原料Ｒは、粉砕されていないリサイクル原料を使用するものとして説明した。しかし、もし、リサイクル原料が既に粉砕されたものである場合には、図１及び図５に示すように、粉砕されたリサイクル原料は、ホイストにてホッパー６を介して直接二次破砕機４に投入することもできる。

また、図５に示す本実施例では、自動サンプリング設備は、上述のサンプリング設備１の他に、粉砕されたリサイクル原料を使用するサンプリング設備１Ａを備えた構成とされる。

サンプリング設備１Ａは、リサイクル原料が３０ｍｍ以下の、所謂、バラ原料とされる場合に使用される。

サンプリング設備１Ａは、バラ原料受入ホッパー３０１と、エプロンフィーダー３０２と、投入ベルトコンベア３０３と、サンプリング装置２０Ａと、を備えている。

サンプリング設備１Ａでは、図６をも参照すると理解されるように、バラ原料がショベルによりバラ原料受入ホッパー３０１に投入される。バラ原料は、ホッパー３０１からエプロンフィーダー３０２へと移送され、更に、投入ベルトコンベア３０３によりサンプリング装置２０Ａへと搬送される。サンプリング装置２０Ａは、先に図７及び図８を参照して説明したサンプリング装置２００、即ち、上記サンプリング装置２０と同様の構成とされる。

つまり、サンプリング装置２０Ａは、投入ベルトコンベア３０３の端部の下方部に位置して、搬送ベルト１５３に相当する搬送ベルト２１を備え、搬送ベルト２１は、３０ｍｍ以下の大きさとされるバラ原料を受け取る。

サンプリング装置２０Ａは、図８にて矢印Ｙ方向に移動可能とされるサンプリングボックス２１０に相当するサンプリングボックス２２を備えており、搬送ベルト２１から搬送される３０ｍｍ以下とされるリサイクル原料を受け取り、サンプルとして採取する。サンプリングは、全体量１／１０を採取した後、再度その１／１０を採取（最終的に全体の１％程度）される。

本発明のサンプリング設備によれば、銅製錬にて使用する、ＣＵ、ＡＵ、ＡＧ、ＰＴ、ＰＤを含んでいる、例えば、未だ粉砕されていないプリント配線基板のようなリサイクル原料を効率よく、且つ、分析のために有効な寸法にまで粉砕してサンプルとして採取することができる。

本発明に係るサンプリング方法の一実施例の概略構成をフロー図である。 破砕粒度別の分析値のバラツキを求めた結果を示すグラフである。 破砕粒度別の分析値のバラツキを求める実験に使用した試料（分析用サンプル）の調製方法を説明するためのフロー図である。 破砕粒度別の分析値のバラツキを求める実験に使用した試料（分析用サンプル）の調製方法を説明するためのフロー図である。 本発明に係るサンプリング方法を実施するためのサンプリング設備の概略構成図である。 サンプリング設備の動作態様を説明するフロー図である。 従来のサンプリング設備の概略構成側面図である。 従来のサンプリング設備の概略構成平面図である。

符号の説明

１、１Ａ サンプリング設備
２ リサイクル原料受入ホッパー
３ 二軸式粉砕機（一次破砕機）
４ 一軸式粉砕機（二次破砕機）
５ 第１搬送ベルトコンベア
７ 第２搬送ベルトコンベア
８ 振動篩（篩）
９ 第３搬送ベルトコンベア
２０、２０Ａ、２００ サンプリング装置
２１、２１Ａ、１５３ 搬送ベルト
２２、２２Ａ、２１０ サンプリングボックス

Claims (9)

1. 銅製錬にて使用するリサイクル原料の分析のためのサンプルを採取するサンプリング方法において、
   （Ａ）粉砕していないリサイクル原料を一次破砕機により約５０ｍｍ程度の大きさに粉砕して一次破砕物とし、次いで、
   （Ｂ）前記工程（Ａ）にて得られた一次破砕物を二次破砕機により４０ｍｍ以下の大きさに粉砕して二次破砕物とし、
   （Ｃ）前記工程（Ｂ）にて得られた二次破砕物を篩に掛けて、３０ｍｍより大きい二次破砕物は、前記工程（Ｂ）に戻して更に粉砕し、大きさが３０ｍｍ以下の破砕物をサンプルとして採取する、
   ことを特徴とするリサイクル原料の分析のためのサンプルを採取するサンプリング方法。
2. 前記一次破砕機は二軸式粉砕機であり、前記二次破砕機は一軸式粉砕機であることを特徴とする請求項１のサンプリング方法。
3. 前記篩は、振動篩であることを特徴とする請求項１又は２のサンプリング方法。
4. 前記リサイクル原料は、プリント基板、金銀滓、電気部品屑、或いは、めっき屑の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載のサンプリング方法。
5. 銅製錬にて使用するリサイクル原料の分析のためのサンプルを採取するためのサンプリング設備において、
   粉砕されていないリサイクル原料を受け入れるホッパーと、
   前記ホッパーに隣接して配置され、前記ホッパーからのリサイクル原料を約５０ｍｍ程度の大きさの一次破砕物に粗粉砕するための一次破砕機と、
   前記一次破砕物を４０ｍｍ以下の大きさの二次破砕物に粉砕するための二次破砕機と、
   前記一次破砕機と前記二次破砕機の間に配置され、前記一次破砕機により荒粉砕された前記一次破砕物を前記二次破砕機へと搬送するための第１搬送ベルトコンベアと、
   前記二次破砕物を、３０ｍｍ以下の大きさの破砕物と３０ｍｍより大きい破砕物とに篩分けする篩と、
   前記二次破砕機と前記篩の間に配置され、前記二次破砕機により粉砕された前記二次破砕物を前記篩へと搬送するための第２搬送ベルトコンベアと、
   前記篩と前記第１搬送コンベアとの間に配置され、前記篩にて篩分けされた３０ｍｍより大きな破砕物を前記二次破砕機へと戻すために、前記破砕物を前記第１搬送コンベアへと移送するための第３搬送ベルトコンベアと、
   前記篩にて篩分けされた３０ｍｍ以下の大きさの二次破砕物をサンプルとして採取するためのサンプリング装置と、
   を有することを特徴とするサンプリング設備。
6. 前記一次破砕機は二軸式粉砕機であり、前記二次破砕機は一軸式粉砕機であることを特徴とする請求項５のサンプリング設備。
7. 前記篩は、振動篩であることを特徴とする請求項５又は６のサンプリング設備。
8. 前記リサイクル原料は、プリント基板、金銀滓、電気部品屑、或いは、めっき屑の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項５〜７のいずれかの項に記載のサンプリング設備。
9. 前記サンプリング装置は、
   前記振動篩の下方部に配置され、前記振動篩により篩分けされた３０ｍｍ以下の大きさの破砕物を受け取る搬送ベルトと、
   前記搬送ベルトから搬送される３０ｍｍ以下に粉砕された破砕物を受け取り、サンプルとして採取するサンプリングボックスと、
   を有することを特徴とする請求項５〜８のいずれかの項に記載のサンプリング設備。

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