KR20010039585A - 절삭칩 처리장치 - Google Patents

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KR20010039585A
KR20010039585A KR1020000021707A KR20000021707A KR20010039585A KR 20010039585 A KR20010039585 A KR 20010039585A KR 1020000021707 A KR1020000021707 A KR 1020000021707A KR 20000021707 A KR20000021707 A KR 20000021707A KR 20010039585 A KR20010039585 A KR 20010039585A
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타시로미노루
타시로마코토
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타시로 미노루
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    • B23Q11/0057Devices for removing chips outside the working area

Abstract

본 발명은 공작기계에서 배출되는 절삭액을 포함하는 절삭칩을 분리·처리하는 장치를 제공한다.
절삭칩 처리장치(100)는 상자 형상의 본체(110)를 갖고, 그 상면판(112)은 경사부(114)에 연결된다. 본체(110) 내부는 간막이판(130)에 의해 상부와 하부로 분할되어, 제1 절삭액조(150)와 제2 절삭액조(160)가 형성된다. 구동스프로켓(210)과 체인가이드장치(230) 사이에 장착되는 체인(240)에는 스크레이퍼 유닛(250)이 장착되고, 화살표 방향으로 이동한다. 반입구(180)에서 반입되는 절삭칩은 간막이판(130) 위로 반송되는 사이에 절삭액이 분리되고, 제1 및 제2 필터장치(170 및 300)에 의해 여과된다.

Description

절삭칩 처리장치{CHIP TREATMENT DEVICE}
본 발명은 공작기계에서 배출된 절삭 지스러기(소위 칩)를 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩을 반송하고, 칩에 포함된 절삭액을 분리 여과하고 회수하는 칩 처리장치에 관한 것이다.
도 26은 종래의 칩 처리장치의 개요를 나타낸 설명도이다.
전체를 부호 1로 나타낸 칩 처리장치는 수평방향으로 배치된 상자 형상의 본체(10)와, 본체(10)의 일단부에서 비스듬히 솟아오른 경사부(20)를 갖는다.
본체(10)의 경사부(20)와는 반대쪽의 단부에는 공작기계에서 배출된 칩을 받아들이는 칩 반입구(14)가 형성되어 있다.
경사부(20)의 상부에는 칩의 배출구(22)가 형성되어 있어서, 수용성 또는 유성 절삭액을 분리한 칩을 배출한다.
경사부(20)의 상단부 근방에는 경사부(20)의 양측벽에 의해 지지되는 구동축(42)이 형성되어 있고, 구동축(42)에는 1쌍의 스프로켓(40)이 장착되어 있다.
한편, 본체(10)의 칩 반입구(14) 근방에는 축(46)이 형성되어 있고, 축(46)에 의해 1쌍의 종동 스프로켓(44)이 지지되어 있다.
본체(10)와 경사부(20)의 양측벽에는 판상의 체인 가이드가 설치되어 있고, 1쌍의 체인(30)을 도시된 궤적을 따라 안내한다.
체인(30)에는 적절한 간격으로 다수의 스크레이퍼(34)가 부착되어 있고, 칩을 반송한다.
구동축(42)은 구동 스프로켓(40)을 통하여 체인(30)을 화살표 A 방향으로 구동한다.
칩 반입구(14)에 투입된 칩(C1)은 체인(30)에 장착된 스크레이퍼(34)에 의해 밀려나가고, 본체(10)의 저부를 따라 이동하여 경사부(20)에 도달한다. 칩이 경사부(20)를 따라 상승할 때 칩에 포함된 절삭액은 칩에서 분리되어 본체(10) 내의 탱크부(12)에 저장된다. 탱크부(12) 내의 절삭액은 적절한 필터장치를 통하여 외부로 보내지고, 펌프에 의해 다시 공작기계 쪽으로 송출된다.
근년에, 가공대상으로 되는 작업의 재질이 철 계통의 재료에서 알루미늄 합금 등에 이르기까지 각종 재질이 대상으로 되고, 칩의 형상 등이 세편(細片)에서 긴 띠형상의 것까지 여러가지 형상으로 되어있었다.
특히, 알루미늄계 재료에 있어서는 칩이 띠형상으로 되고, 또 복잡하게 얽힌 형상으로 공작기계에서 배출되는 경우가 생긴다.
이러한 띠형상의 칩에 있어서는 경사부 정상의 배출구에 걸려 남아있는 칩(C3)이 생기기도 하고, 또한 스크레이퍼(34)에 걸려 배출구에서 낙하하지 않고 반입구(14) 쪽으로 되돌아가버리고, 반입구(14)에서 이송되어 오는 칩과 얽혀 볼형상의 칩(C2)으로 되어, 반송경로를 막는 문제가 생긴다.
본 발명은 이들 문제를 해소하기 위한 칩 처리장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 칩 처리장치의 단면측면도.
도 2는 도 1의 A-A 단면도.
도 3은 도 1의 B-B 단면도.
도 4는 도 1의 C-C 단면도.
도 5는 도 1의 D-D 단면도.
도 6은 도 4의 설명도.
도 7은 스크레이퍼 유닛의 측면도.
도 8은 스크레이퍼의 장착구조를 나타내는 설명도.
도 9는 스크레이퍼의 장착구조를 나타내는 설명도.
도 10은 스크레이퍼의 장착구조를 나타내는 설명도.
도 11은 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 도 1의 C-C 단면도.
도 12는 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 단면측면도.
도 13은 도 2의 요부 단면측면도.
도 14는 도 13의 E-E 단면도.
도 15는 도 12의 A-A 단면도.
도 16은 도 15의 B-B 단면도.
도 17은 본 발명의 작용을 나타내는 도 12의 A-A 단면도.
도 18은 도 17의 B-B 단면도.
도 19는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 회전드럼필터의 구조를 나타내는 설명도.
도 20은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 회전드럼필터의 구조를 나타내는 설명도.
도 21은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 회전드럼필터의 베어링부재의 설명도.
도 22는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 회전드럼필터의 베어링부재의 설명도.
도 23은 회전드럼필터의 착탈공구를 나타내는 설명도.
도 24는 회전드럼필터의 착탈공구를 나타내는 설명도.
도 25는 회전드럼필터의 착탈공구를 나타내는 설명도.
도 26은 종래의 절삭칩 처리장치의 단면측면도.
[도면부호의 설명]
100 : 절삭칩 처리장치 110 : 본체
112 : 상면판 114 : 경사부
120, 122 : 측면판 130 : 간막이판
150 : 제1 절삭액조 160 : 제2 절삭액조
170 : 제1 필터장치 200 : 구동축
210 : 구동스프로켓 220 : 종동축
230 : 체인가이드장치 240 : 체인
250 : 스크레이퍼 유닛 300 : 제2 필터장치
360 : 필터착탈공구
본 발명의 절삭칩 처리장치는 상자형상의 본체와, 본체의 일단부에 설치되는 절삭칩 반입구와, 본체의 타단부에 설치되는 절삭칩 배출구와, 반입구 하부에 설치되는 종동 체인가이드장치와, 배출구의 상부에 설치되는 체인의 구동 스프로켓과, 구동 스프로켓과 종동 체인가이드장치에 걸쳐지는 1쌍의 체인과, 체인에 대하여 장착되는 하나 이상의 스크레이퍼 유닛과, 종동 체인가이드장치와 구동 스프로켓 사이에 배설되는 간막이판을 구비하고, 스크레이퍼 유닛은 간막이판의 상면을 따라 절삭칩을 반송하는 것이다.
게다가, 간막이판의 상부에 형성되는 제1 절삭액조와, 간막이판의 하부에 형성되는 제2 절삭액조와, 제1 절삭액조 안에 설치되는 제1 필터장치를 구비한 것이다.
또, 제1 필터장치는 제1 절삭액조의 상부에 설치되고, 이 제1 필터장치의 필터요소는 스크레이퍼 유닛에 의해 청소된다. 다른 실시형태에서, 칩 처리장치는 제1 필터장치에서 여과된 절삭액을 제2 절삭액조에 안내하는 통로와, 제2 절삭액조 안에 설치되는 제2 필터장치를 구비한다.
또다른 실시형태에서는, 스크레이퍼 유닛은 절삭칩을 반송하는 스크레이퍼 부재에 장착되고, 제1 필터장치의 필터요소를 청소하는 청소수단을 구비하는 것이다.
[발명의 실시형태]
도 1은 본 발명의 칩 처리장치의 단면측면도, 도 2는 도 1의 A-A 단면도, 도 3은 도 1의 B-B 단면도, 도 4는 도 1의 C-C 단면도, 도 5는 도 1의 D-D 단면도이다.
전체를 부호 100으로 나타내는 칩 처리장치는 직사각형 탱크를 겸하는 본체(110)와, 본체(110)의 상면판(112)이 상방으로 비스듬히 경사진 경사부(114)를 갖는다.
본체(110)는 상면판(112), 하면판(116), 양측면판(120, 122)으로 둘러싸인 탱크를 구성한다.
본체(110)의 경사부(114)에 대향하는 하면판(116)은 수직면판(117)에 의해 칩의 배출구(118)에 연결된다. 한편, 경사부(114)와는 반대쪽의 단부 근방에는 상면판(112)에 개구부가 설치되어 있고, 공작기계에서 운반되어 오는 칩을 칩 배출장치(180)로부터 받아들이는 칩 반입구가 형성된다.
칩 배출구 근방에는 구동축(200)이 회전가능하게 장착되어 있고, 구동축(200)에는 1쌍의 스프로켓(210)이 장착되어 있다. 한편, 칩의 반입구 근방에는 종동축(220)에 의해 1쌍의 체인가이드장치(230)가 설치되어 있다. 이 체인가이드장치(230)는 종동 스프로켓이 사용되든가 또는 원판상의 고정된 체인가이드이어도 된다.
게다가, 이 구동 스프로켓(210)과 체인가이드장치(230) 사이에 있는 1쌍의 체인은 측면판(120, 122)에 설치되는 적절한 체인가이드에 의해 도 1에 나타난 궤적을 따라 화살표 방향으로 구동된다.
본 발명의 칩 처리장치에 있어서는 본체(110) 내에 종동체인가이드장치(230)에서부터 체인구동스프로켓(210)의 사이를 연결하는 간막이판(130)이 배설된다. 이 간막이판(130)은 수평부(132)와, 수평부(132)에서 체인가이드장치(230)로 향하여 솟아오른 제1 경사부(134)와, 본체 상면의 경사부(114)에 거의 평행하게 솟아오른 제2 경사부(136)와, 제2 경사부(136)가 수평방향으로 구부러져 구동축(200)의 상부에 도달하는 칩의 배출단부(138)를 갖는다.
본 발명의 구조에 따르면, 간막이판(130)은 본체(110) 내의 공간을 상부공간과 하부공간으로 분할한다.
게다가, 상기 간막이판(130)은 체인의 진행방향을 향하여 하방으로 만곡되는 제1 경사부(134)와 제2 경사부(136) 및 양측면판(120, 122)에 의해 제1 절삭액조(150)를 형성하고, 간막이판(130)과 하면판(116) 및 양측면판(120, 122)에 의해 제2 절삭액조(160)가 형성된다.
상기 제1 절삭액조(150)의 상부에는 제1 필터장치(170)가 설치되고, 제2 절삭액조(160)의 내부에는 제2 필터장치(300)가 설치된다.
스크레이퍼 유닛(250)은 적절한 피치 간격으로 체인(240)에 설치된다.
도 6은 스크레이퍼장치(250)의 전체 구조를 나타내는 정면도, 도 7은 측면도, 도 8, 도 9, 도 10은 스크레이퍼장치의 요부를 나타내는 설명도이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 체인(240)은 간막이판(130)과 본체의 구성부재 내부에 장착되는 체인가이드(245)에 안내되어 주행한다.
전체를 부호 250으로 나타낸 스크레이퍼는 체인(240)을 구성하는 링크 플레이트(242)에 대하여 스크레이퍼(260)를 직접 고착하여 구성된다. 고착수단으로는 스크레이퍼(260)를 링크 플레이트(242)에 대하여 용접가공(Wd)에 의해 고착한다.
이러한 구성에 따라, 스크레이퍼(260)에 의해 반송되는 컬(curl) 형상의 칩이 걸리는 장소가 없게 되고, 칩이 감기는 등의 문제가 생기지 않는다.
또, 스크레이퍼의 단면 형상도 각형상, 환형상, 반환형상 등의 적절한 형상의 것을 채용할 수 있다.
제1 필터장치(170)는 제1 절삭액조(150)의 상부에 설치된다. 상기 제1 필터장치(170)는 다수의 작은 구멍을 갖는 펀칭 메탈 또는 메시 판 등의 필터 요소(172)를 갖고, 절삭액을 1차 여과한다.
이 필터요소는 칩에 의해 막히기 쉽지만, 본 발명의 스크레이퍼 유닛은 이 필터요소의 막힘을 방지하는 수단을 갖는다.
즉, 스크레이퍼 유닛(250)은 스크레이퍼 부재(260)의 전면에 고착구(284)에 의해 고착되는 청소부재(280)를 갖는다. 이 청소부재(280)는 예를 들면 내마모성 플라스틱판으로 형성된다.
이 청소부재(280)가 제1 필터장치(170)의 필터요소(172)의 하면을 통과할 때, 필터요소(172)에 접촉하여, 필터요소에 부착되는 이물을 제거하고, 따라서 필터의 기능을 회복하게 한다.
이러한 이동중에, 스크레이퍼 유닛(250)에 의해 밀려나오는 칩은 그 띠형상의 칩이 브러시로 기능하여 필터요소(172)의 표면에 접촉하여 이물의 제거를 촉진한다. 이 청소부재(280)를 갖는 스크레이퍼 유닛(250)을 적절한 간격으로 체인에 장착한다.
스크레이퍼 유닛(250)에 의해 간막이판(130)의 경사부(136)를 따라 밀어올리는 사이에, 칩에 포함되어 있는 절삭액은 자체 하중에 의해 칩에서 분리되어, 제1 절삭액조(150)로 되돌아오게 된다. 스크레이퍼 유닛(250)의 이동에 따라, 절삭액이 분리된 칩은 간막이판(130)의 종단부(138)에서 낙하하여, 배출구(118)의 하방에서 배출된다.
칩의 반송을 종료한 스크레이퍼 유닛은 체인과 함께 간막이판(130)의 하측 통로를 따라 진행한다. 간막이판과 본체에 의해 형성되는 제2 절삭액조(160)에 도달한 스크레이퍼 유닛과 체인은 제2 절삭액조(160) 안에 배설된 제2 필터장치(300)를 구동한다.
또, 제2 절삭액조(160)를 통과하는 스크레이퍼 유닛은 제2 절삭액조(160)의 저면에 모여진 절삭 부스러기 등을 청소하고, 만곡부(119)를 거쳐 제1 절삭액조(150) 쪽으로 되돌리는 기능을 갖는다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 절삭액조(150) 내의 절삭액은 제1 필터장치(170)의 필터요소(172)를 통과할 때 여과되어, 제1 여과실(174) 내로 이송된다. 제1 여과실(174) 내의 절삭액(W1)은 측면부재(120)의 외측에 설치된 통로(124)를 통과하여 제2 절삭액조(160)로 유입된다.
제2 절삭액조(160) 내에는 제2 필터장치(300)가 설치되어 있다. 제2 필터장치(300)는 예를 들면 드럼구조의 필터장치로 되어있고, 원통상의 필터요소(310)에 의해 절삭액에 포함된 이물을 분리한다.
제2 필터장치(300)에 의해 여과된 절삭액(W2)은 본체 측부에 설치되는 탱크(350)에 저장된다.
탱크(350)에는 도시되지 않은 펌프 등이 설치되어 있고, 2단계의 필터장치를 통과함으로써 고액분리가 완료된 절삭액(W2)을 공작기계의 필요한 장소에 공급한다.
도 11은 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 도 1의 C-C 단면도이다. 이 장치에 따르면, 제1 필터장치(170a)는 제1 절삭액조(150)와 제2 절삭액조(160)를 간막이하는 간막이판(132)에 설치된다.
제1 필터장치(170a)는 철망 또는 펀칭 메탈 등의 필터요소를 구비하고, 간막이판(132)의 개구부에 장착된다. 또는, 간막이판(132)에 직접 다수의 작은 구멍을 형성하여, 제1 필터장치(170a)를 구성할 수도 있다.
이 구성에 의해 제1 필터장치 부분의 높이 치수를 작게 할 수 있다.
도 12 내지 도 18은 본 발명의 다른 실시형태를 나타낸다.
도 12에 있어서, 칩 처리장치(100A)는 제1 절삭액조(150) 내에 설치되는 제1 필터장치(500)가 도 1에 도시된 장치(100)와는 다르게 칩의 배출구 근방에 체인용 액 복귀장치(400)를 장착부(402)에 의해 설치하여, 액(W5)을 제2 절삭액조(160) 쪽으로 복귀하는 구조 이외는 동일한 구성이므로, 동일한 부호를 부여하여 상세한 설명은 생략한다.
도 15는 도 12의 A-A 단면도, 도 16은 도 15의 B-B 단면도이다.
전체를 부호 500으로 나타내는 제1 필터장치는 광체(筐體)(550)와, 상기 광체(550)를 양측부에서 지지하는 볼트(520)를 갖는다. 볼트(520)는 칩 처리장치의 본체(110)의 양측면(120)의 내측에 고착되는 브라켓(510)에 대하여 슬라이드 가능하게 지지된다. 광체(550)와 브라켓(510)의 사이에는 스프링(522)이 끼워져 있다. 이 스프링(522)은 광체(550)를 항상 간막이판(130)을 향하여 가압한다.
광체(550)는 저면에 필터요소(552)를 갖고, 체인의 진행방향에 대하여 경사면(554)이 형성된다.
제1 절삭액조(150) 내의 절삭액은 필터요소(552)를 상향으로 통과하고, 개구부(540)를 통해서 본체(110)의 측면부에 설치된 통로(124)로 유출되고, 본체(110)의 하부에 설치된 제2 절삭액조(160)로 보내진다.
광체(550)의 개구(540)에 대향하는 측면부에는 차폐판(530)을 설치하고, 광체(550)의 상하 이동에 따라 개구부(540)를 닫게 하도록 구성된다.
도 17, 도 18에 나타낸 바와 같이, 체인(240)이 진행하여, 스크레이퍼 유닛(250)에 의해 칩이 이송되면, 칩에 포함되어 있는 절삭액은 제1 필터장치의 필터요소(552)에 의해 여과되어 제2 절삭액조(160)로 보내진다.
스크레이퍼 유닛(250)에 의해 절삭칩의 덩어리(C1)가 운반되면, 이 덩어리(C1)가 광체(550)의 경사면(554)에 접하여, 광체(550)를 화살표(Y) 방향으로 스프링(552)의 힘에 대항하여 밀려올라가게 한다. 이 작용에 의해, 칩의 덩어리(C1)와 함께 스크레이퍼 유닛(250)은 제1 필터장치(500)를 통과할 수 있다.
이와 같이 통과하는 경우에, 스크레이퍼 유닛(250)에 의해 운반되는 칩의 덩어리(C1)는 필터요소(552)에 대하여 슬라이드하고, 칩이 브러시로 기능하여, 필터요소(552)를 청소한다. 이 작용에 의해 필터요소(552)의 막힘이 방지된다.
또, 체인(240)에 부착되어 칩 배출구로 운반되는 절삭액(W5)은 홈통형의 액 복귀장치(400) 상에 낙하되어, 제2 절삭액조(160)로 되돌아간다.
다음에, 도 19 ∼ 도 22는 본 발명의 절삭칩의 처리장치의 다른 실시형태를 나타내는 설명도이다.
이 장치는 개량된 제2 필터장치(300)를 포함한다.
제2 필터장치(300)는 회전드럼 필터장치로서, 체인(240)에 의해 구동된다.
상기 제2 필터장치(300)는 1쌍의 원통형상의 보스부재(311)를 갖고, 상기 1쌍의 보스부재(311)는 봉부재(312)에 의해 연결된다.
봉부재와 보스부재는 예를 들면 용접수단에 의해 연결된다. 각 보스부재(311)의 외주에는 스프로켓 휠(314)이 형성되고, 각 스프로켓 휠(314)은 체인(240)에 맞물린다.
보스부재(311)의 외주부에는 필터요소(310)가 감겨 있고, 고정밴드(322) 등에 의해 고정된다.
처리장치의 본체의 측면판(120, 122)의 내측에는 환상의 지지부재(120b, 122b)가 설치되고, 지지부재의 내측에 절삭액 배출구(120a, 122a)가 설치된다. 지지부재(120b, 122b)는 예를 들면 도시하지 않은 볼트 등에 의해 측벽판(120, 122)에 대하여 착탈가능하게 장착되어 있다.
회전필터를 회전가능하게 지지하는 베어링부재로서 수지로 만들어진 라이너부재(330)가 사용된다.
라이너부재(330)는 초고분자량 폴리에틸렌을 판상으로 형성한 것으로서, 탄성이 높고 마찰계수가 작다. 그래서, 이 판상의 라이너부재(330)를 링 형상으로 말아서 양단(330a)을 맞대어 베어링부재를 형성한다.
이 라이너부재(330)를 회전필터의 보스부재(311)의 외주부와 지지부재(120b, 122b)의 내주부 사이에 끼워넣어 베어링으로 한다. 이 때, 라이너부재(330)를 지지부재에 고정하든가, 또는 자유롭게 끼워넣을 수 있다.
초고분자량 폴리에틸렌은 마찰계수가 작고 내마모성이 크고, 게다가 밀봉성이 있으므로, 회전필터의 베어링부재로서 바람직하다.
이상과 같이, 본 장치는 회전필터를 지지하기 위해 레이디얼 베어링을 사용할 필요가 없기 때문에, 절삭칩 처리장치의 구조를 간소화하고, 값이 싼 장치를 제공할 수 있다.
도 23 ∼ 도 25는 본 발명의 절삭칩 처리장치의 다른 실시형태를 나타내는 설명도이다. 전체를 부호 300으로 나타내는 회전필터장치는 절삭칩 처리장치의 조립이나 보수를 위해 본체에 대하여 착탈할 필요가 있다.
회전필터장치(300)는 원통형상을 갖고, 그 양단에 스프로켓(314)을 갖고 있으므로 취급하기가 어렵다.
그러므로, 본 장치에 있어서는 스프로켓(314)에 구멍(315)을 형성하고, 이 구멍에 맞물리는 착탈공구(360)를 갖추는 것이다.
회전필터장치(300)를 착탈하는 때에는 처리장치의 배면판(117)의 일부를 떼어내어 개구부(117a)를 형성하고, 회전필터장치(300)의 지지부재(120b, 122b)의 볼트 등을 풀고 착탈공구(360)를 이용하여 회전필터장치(300)를 착탈한다.
착탈공구(360)는 그를 사용하지 않을 때에는 배면판(117)에 설치된 행거(362)에 보관한다.
이상과 같이, 본 장치는 회전필터장치의 스프로켓에 착탈용 구멍을 설치해 두고, 이 구멍에 끼워지는 착탈공구를 처리장치 본체에 보관하기 때문에 조립이나 보수시의 작업효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 절삭칩 처리장치는 이상과 같이 구성되어 있으므로, 진행방향과 복귀방향의 스크레이퍼 유닛은 간막이판에 의해 분할되어 서로 교차하는 경우가 없다. 따라서 컬(curl) 형상이나 볼 형상의 절삭칩도 원활하게 반송할 수 있다.
제1 필터장치는 절삭액을 아래에서 위로 통과시켜 여과하므로 수압이 거의 걸리지 않고, 액중에 부유하고 있는 절삭 지스러기만이 필터요소에 부착한다. 스크레이퍼 유닛에 의해 반송되는 칩은 항상 새로운 브러시로 기능하고, 필터요소의 표면에 부착한 절삭 지스러기를 제거하고, 필터의 막힘을 방지한다.
또, 제2 필터장치를 제2 절삭액조에 설치함으로써 2차 여과를 동일 장치 내에서 달성할 수 있다.
회전드럼 필터장치인 제2 필터장치의 베어링 구조를 개량함으로써 레이디얼 베어링 등을 생략할 수 있고, 구조의 간소화와 비용의 절감을 도모할 수 있다.
또한, 회전드럼 필터의 착탈공구를 구비함으로써 칩 처리장치의 조립이나 보수작업의 능률을 향상시킬 수 있다.

Claims (11)

  1. 공작기계에서 배출되는 절삭칩 처리장치에 있어서,
    상자형상의 본체와,
    본체의 일단부에 설치되는 절삭칩 반입구와,
    본체의 타단부에 설치되는 절삭칩 배출구와,
    반입구 하부에 설치되는 종동 체인가이드장치와,
    배출구의 상부에 설치되는 체인의 구동 스프로켓과,
    구동 스프로켓과 종동 체인가이드장치에 걸쳐지는 1쌍의 체인과,
    체인에 대하여 장착되는 하나 이상의 스크레이퍼 유닛과,
    종동 체인가이드장치와 구동 스프로켓 사이에 배설되는 간막이판을 구비하고,
    스크레이퍼 유닛은 간막이판의 상면을 따라 절삭칩을 반송하는 절삭칩 처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 간막이판의 상부에 형성되는 제1 절삭액조와 간막이판의 하부에 형성되는 제2 절삭액조 및 제1 절삭액조 안에 설치되는 제1 필터장치를 부가적으로 구비하는 절삭칩 처리장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 간막이판은 체인의 진행방향에 대하여 하방으로 만곡되어 제1 절삭액조를 형성하는 절삭칩 처리장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 제1 필터장치는 제1 절삭액조의 상부에 설치되고, 필터요소는 스크레이퍼 유닛에 의해 청소되는 절삭칩 처리장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 제1 필터장치는 간막이판에 대하여 수직방향으로 슬라이드 가능하게 지지되고, 제1 필터장치를 간막이판을 향하여 가압하는 스프링을 부가적으로 구비하고 있는 절삭칩 처리장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 각각의 스크레이퍼 유닛은 체인의 링크 플레이트에 직접 고착되는 절삭칩 처리장치.
  7. 제 2 항에 있어서, 제1 필터장치에서 여과된 절삭액을 제2 절삭액조에 안내하는 통로와, 제2 절삭액조 안에 설치되는 제2 필터장치를 부가적으로 구비하는 절삭칩 처리장치.
  8. 구동 스프로켓과 종동 체인가이드장치에 걸쳐지는 1쌍의 체인과, 체인에 대하여 장착되는 하나 이상의 스크레이퍼 유닛과, 종동 체인가이드장치와 구동 스프로켓 사이에 배설되는 간막이판과, 간막이판의 상부에 형성되는 제1 절삭액조와, 간막이판의 하부에 형성되는 제2 절삭액조와, 제2 절삭액조 안에 설치되는 제2 필터장치를 구비하고,
    제2 필터장치는 회전드럼필터이고, 초고분자량 폴리에틸렌으로 된 라이너부재에 의해 제2 절삭액조 안에 회전가능하게 지지되는 절삭칩 처리장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 제2 필터장치는 스프로켓 휠을 갖고, 체인에 의해 구동되는 절삭칩 처리장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 제2 필터장치를 착탈할 때 사용하는 착탈공구를 부가적으로 구비하고 있는 절삭칩 처리장치.
  11. 제 8 항에 있어서, 체인에서 낙하하는 절삭액을 받아서 절삭액조로 되돌리는 홈통형의 액 복귀장치를 부가적으로 구비하고 있는 절삭칩 처리장치.
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