KR20010006404A - 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치 - Google Patents

다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20010006404A
KR20010006404A KR1019997009491A KR19997009491A KR20010006404A KR 20010006404 A KR20010006404 A KR 20010006404A KR 1019997009491 A KR1019997009491 A KR 1019997009491A KR 19997009491 A KR19997009491 A KR 19997009491A KR 20010006404 A KR20010006404 A KR 20010006404A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flow rate
cleaning
washing
liquid
tank
Prior art date
Application number
KR1019997009491A
Other languages
English (en)
Inventor
히로카와마사토시
소노다하루키
아베유스케
오이시테쓰지
오모리마사시
타나카히로시
Original Assignee
하시모토 나오키
에스피씨 일렉트로닉스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=12466283&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20010006404(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 하시모토 나오키, 에스피씨 일렉트로닉스 코포레이션 filed Critical 하시모토 나오키
Publication of KR20010006404A publication Critical patent/KR20010006404A/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

피세정물을 세정액의 액류에 의해 효과적으로 세정함과 동시에 피세정물의 표면에 부착되는 이물질의 증가를 억제하는 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치를 제공한다. 피세정물을 수납하는 세정조(10)를 설치하고, 이 세정조의 저면으로부터 순수등의 세정액을 공급하는 공급라인(14)을 구비하여, 이 공급라인(14)의 도중에 세정액의 유량을 조절하는 밸브(12)를 배설한다. 이 밸브(12)에는, 공급라인(14)을 개폐하여 세정액의 유출을 제어하는 개폐부(12a)와, 이 개폐부(12a)를 통과하여 세정액을 공급하는 바이패스(12b)를 구비한다. 또한 밸브(12)는, 바이패스(12b)로부터의 공급유량과, 개폐부(12a)로 부터의 공급유량에 의해 세정조(10)에 공급하는 세정액의 공급유량을 2단계로 조절할 수 있도록 설치한다.

Description

다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치{Multistage flow-rate washing method and multistage flow-rate washing device}
종래, 반도체웨이퍼, 유리기판, 전자기판등의 피세정물은, 약액처리(에칭)된 후, 이 피세정물의 표면으로부터 약액을 제거하기 위해서 순수등의 세정액으로 세정하는 세정공정이 필요하게 된다. 이 세정공정에서는, 약액처리한 피세정물을 세정조내에 수납하여, 이 세정조의 저면으로부터 순수등의 세정액을 공급함으로써, 이 세정액의 액류에 의해 피세정물을 세정하는 세정장치가 널리 사용되고 있다.
도 11은, 이와 같은 세정조에 세정액을 유출시켜 액류에 의해 피세정물을 세정하는 종래의 세정장치의 구조를 나타내는 배관도면이다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 종래의 세정장치는, 약액처리한 피세정물(미도시)을 수납하는 세정조(20)와, 이 세정조(20)의 저면으로부터 순수등의 세정액을 공급하는 공급라인(24)과, 이 공급라인(24)의 도중에 접속되어 세정액의 공급을 제어하는 밸브(22)를 구비하고 있다.
여기에서, 밸브(22)는, 전기적인 온·오프에 의해 공급라인을 개폐하는 구조를 구비하고 있다. 따라서, 밸브(22)는, 공급라인(24)으로부터 유출되는 세정액을 세정조(20)로 공급 및 공급정지할 수 있다.
이러한 종래의 세정장치를 사용하는 경우, 우선, 소정의 공정에서 에칭등의 약액처리를 완료한 피세정물을 세정용카세트(미도시)에 복수매 수납하여, 이 세정용카세트(미도시)를 세정조(20)내로 반송한다. 세정용카세트(미도시)를 세정조(20)내에 반송하면, 공급라인(24)을 통해 공급된 순수등의 세정액을 밸브(22)를 열어 세정조(20)내로 유입시킨다.
여기에서, 도 12는, 도 11에 나타낸 종래의 세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 세정조(20)내에 공급되는 세정액유량은, 밸브(22)를 열어 세정이 종료할 때까지, 항상 일정한 유량이 세정조(20)내에 공급되고 있다. 이 일정한 유량으로 공급되는 세정액은, 세정조(20)내에 수납한 세정용카세트(미도시)의 내부에 유입함으로써 피세정물의 표면을 세정액의 액류에 의해 세정한다.
이와 같이, 종래의 세정장치는, 세정조(20)의 저면에 접속된 공급라인(24)으로부터 세정액을 일정한 유량으로 공급하는 것으로, 세정용카세트(미도시)에 수납한 피세정물의 표면을 일정하게 흐르는 액류에 의해 세정하고 있었다.
그렇지만, 종래의 세정장치로는, 세정조에 공급되는 세정액의 액류에 의해 약액처리로 피세정물의 표면에 부착된 이물질의 일부는 제거할 수 있지만, 일정하게 공급되는 세정액의 액류로서는 일부의 밀착된 이물질이 피세정물의 표면에 잔존하게 된다. 따라서, 종래의 세정장치로는, 약액처리로 부착된 이물질을 충분히 저감시키는 것이 곤란하였다.
또한, 이러한 종래의 세정장치로는, 약액처리로 피세정물의 표면에 부착되어 밀착된 이물질을 충분히 제거하기 위해서는 다량의 세정액과 긴 세정시간이 필요하게 된다. 따라서, 피세정물을 충분히 세정하기 위해서는, 세정액의 삭감 및 세정시간의 단축이 곤란하였다.
본 발명은, 상술의 문제점을 해결하여, 피세정물을 세정액의 액류에 의해 효과적으로 세정함과 동시에 피세정물의 표면에 부착되는 이물질의 증가를 억제하는 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 약액처리한 피세정물을 세정조내에 수납하여 세정액을 공급함으로써, 이 세정액의 액류에 의해 피세정물을 세정하는 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 1 실시예의 구조를 나타내는 배관도면이다.
도 2는, 도 1에 나타낸 다단계유량식세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다.
도 3은, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 2 실시예의 구조를 나타내는 배관도면이다.
도 4는, 도 3에 나타낸 다단계유량식세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 3 실시예의 구조를 나타내는 배관도면이다.
도 6은, 도 5에 나타낸 다단계유량식세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다.
도 7은, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 4 실시예의 구조를 나타내는 배관도면이다.
도 8은, 도 7에 나타낸 다단계유량식세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다.
도 9는, 도 11에 나타낸 종래의 세정장치에 의해 세정실험을 한 이물질의 증가수를 나타내는 그래프이다.
도 10은, 도 1에 나타낸 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치에 의해 세정실험을 한 이물질의 증가수를 나타내는 그래프이다.
도 11은, 종래의 세정장치의 구조를 나타내는 배관도면이다.
도 12는, 도 11에 나타낸 종래의 세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다.
본 발명은 상술의 과제를 해결하기 위해서, 피세정물을 세정조에 수납하여 세정액을 공급함으로써 세정액의 액류에 의해 피세정물을 세정하는 세정방법에 있어서, 세정조에 세정액의 유량을 세정중에 조절하여 액류를 변화시켜 공급함으로써 이 변화하는 세정액의 액류에 의해 피세정물을 세정한다. 여기서, 세정조에 공급하는 세정액의 유량은, 저유량으로부터 단계적으로 고유량으로 변화, 또는 저유량으로부터 연속적으로 고유량으로 변화시키는 방법으로 공급한다. 또한, 세정액의 공급유량은, 적어도 세정조에 공급하는 세정액에 의해 피세정물이 완전히 침지할 때까지 저유량으로 공급한다.
또한, 피세정물을 세정조에 수납하고 세정조에 공급라인을 설치하여 세정액을 공급함으로써 세정액의 액류에 의해 피세정물을 세정하는 세정장치에 있어서, 세정조에 세정액을 공급하는 공급라인과, 이 공급라인상에 배설되어 세정조에 공급하는 세정액의 유량을 조절하는 유량조절수단을 구비하여, 이 유량조절수단에 의해 세정조에 세정액의 유량을 조절하여 액류를 변화시켜 공급함으로써 이 변화하는 세정액의 액류에 의해 피세정물을 세정한다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하에, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 1 실시예의 구조를 나타내는 배관도면이다. 또한, 도 2는, 도 1에 나타낸 다단계유량식세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 1 실시예는, 약액처리한 피세정물(미도시)을 수납하는 세정조(10)와, 이 세정조(10)의 저면에 접속되어 외부에서 순수등의 세정액을 공급하는 공급라인(14)과, 이 공급라인(14)의 도중에 배설되어 순수등의 세정액의 유량을 조절하는 조절밸브(12)를 구비하고 있다.
여기서, 조절밸브(12)는, 전기적으로 온·오프하는 것에 의해 공급라인(14)을 개폐하는 개폐부(12a)와, 이 개폐부(12a)를 통과하도록 설치한 바이패스(12b)를 구비하고 있다. 따라서, 조절밸브(12)는, 종래의 세정장치와 다르고, 개폐부(12a)로부터의 공급유량과, 바이패스(12b)로부터의 공급유량에 의해 시간경과에 따라 세정액의 유량을 2단계로 조절할 수 있다.
이와 같이 구성된 다단계유량식세정장치를 사용하는 경우, 우선, 소정의 공정에서 피세정물을 세정용카세트(미도시)에 복수매 수납하여, 이 세정용카세트(미도시)를 세정조(10)내로 반송한다. 세정용카세트(미도시)를 세정조(10)내로 반송하면, 순수등의 세정액을 공급라인(14)으로부터 세정조(10)내로 유출시킨다.
이때, 조절밸브(12)의 개폐부(12a)는, 닫은 상태에 유지되는 것으로 공급라인(14)에 공급된 세정액이 바이패스(12b)를 통해 세정조(10)내로 유출한다. 이 세정조(10)내에 유출된 세정액은, 세정용카세트(미도시)의 하부에서 상부로 유입되어 수납된 피세정물의 표면을 액류에 의해 세정한다.
또한, 조절밸브(12)는, 바이패스(12b)에서 공급되는 세정액에 의해 피세정물을 일정한 시간동안 세정한 후, 개폐부(12a)를 열어 바이패스(12b)에 부가하여 개폐부(12a)로부터도 세정액을 공급한다.
이와 같이, 제 1 실시예에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 최초의 1단계로서 밸브(12)를 닫은 상태에서 바이패스(12b)로부터 저유량으로 유출되는 세정액의 액류에 의해 피세정물을 세정한다. 다음에, 1단계에서 피세정물의 세정을 일정시간동안 실행한 후, 2단계로서 조절밸브(12)의 개폐부(12a)를 열어, 바이패스(12b) 및 개폐부(12a)에서 동시에 세정액을 공급하여 고유량으로 피세정물의 세정을 실행한다. 이와 같이 세정조(10)내에 공급된 세정액은, 이 세정조(10)내에 수납된 피세정물을 2단계로 변화하는 세정액의 액류에 의해 세정한다.
이와 같이, 제 1 실시예에 따르면, 피세정물을 세정할 때, 시간경과에 따라 2단계의 순수의 유량으로 세정처리하기 때문에, 피세정물의 표면에 부착된 이물질을 효과적으로 제거할 수 있고, 세정시간의 단축 및 세정액의 삭감을 실현할 수 있다.
다음에, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치의 제 2 실시예를 상세히 설명한다. 도 3은, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 2 실시예의 구조를 나타내는 배관도면이다. 또한, 도 4는, 도 3에 나타낸 다단계유량식세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다. 여기에서, 제 2 실시예는, 제 1 실시예에서의 조절밸브(12)를 복수개 장착한 것이며, 동일구성요소에는 동일부호를 기재함과 동시에, 중복되는 설명은 생략한다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 2 실시예는, 피세정물을 수납하는 세정조(10)와, 순수등의 세정액을 공급하는 공급라인(14)과, 이 공급라인(14)에 직렬로 배설된 복수개의 조절밸브(12-1,12-2) 및 밸브(16)를 구비하고 있다.
또한, 밸브(16)는, 전기적으로 온·오프하는 것에 의해 공급라인이 개폐되도록 설치한다. 더욱이, 조절밸브(12-1,12-2)는, 전기적으로 온·오프하는 것에 의해 공급라인(14)을 개폐하는 개폐부(12a)와, 이 개폐부(12a)를 통과하도록 설치한 바이패스(12b)를 구비하고 있다. 따라서, 제 2 실시예는, 조절밸브(12-1,12-2) 및 밸브(16)에 의해 시간경과에 따라 세정액의 유량을 복수단계로 변화시킬 수 있다.
이와 같이 구성된 다단계유량식세정장치를 사용하는 경우, 우선, 소정의 공정에서 피세정물을 세정용카세트(미도시)에 복수매 수납하여, 이 세정용카세트(미도시)를 세정조(10)내로 반송한다. 피세정물을 수납한 세정용카세트(미도시)를 세정조(10)내로 반송하면, 순수등의 세정액을 공급라인(14)으로부터 세정조(10)내로 유출시킨다.
이 때, 조절밸브(12-1,12-2)는 개폐부(12a-1,12a-2)를 닫은 상태로 유지된다. 여기에서, 밸브(16)를 열어, 조절밸브(12-1,12-2)의 바이패스(12b-1,12b-2)를 통해 세정조(10)내로 세정액이 공급되어 피세정물을 세정한다.
또한, 이러한 상태로 일정한 시간세정을 한 후, 조절밸브(12-2)의 개폐부(12a-2)를 닫은 상태에서 연 상태로 한다. 이것에 의해, 세정조(10)에는, 조절밸브(12-1)의 바이페스(12b-1)를 통해, 바이패스(12b-2), 그리고 개폐부(12a-2)로부터 고유량의 세정액이 유출되어 피세정물의 표면을 세정한다.
더욱이, 이러한 고유량으로 일정한 시간동안 세정을 한 후, 조절밸브(12-1)의 개폐부(12a-1)를 닫은 상태로부터 연 상태로 한다. 이것에 의해, 세정조(10)에는, 조절밸브(12-1,12-2)로부터 더욱 고유량의 세정액이 공급되어 피세정물의 표면을 세정한다.
이와 같이, 제 2 실시예에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 최초의 1단계에서 밸브(16)를 열어 유출되는 세정액에 의해 피세정물을 세정한다. 또한, 1단계에 의한 피세정물의 세정을 일정시간동안 실행한 후, 2단계로서 조절밸브(12-2)의 개폐부(12a-2)를 열어, 피세정물의 세정을 실행한다. 더욱이, 2단계에 의한 피세정물의 세정을 일정시간동안 실행한 후, 3단계로서 조절밸브(12-1)의 개폐부(12a-1)를 열어, 피세정물의 세정을 실행한다. 이와 같이, 세정조(10)내로 공급되는 세정액은, 3단계로 변화하는 세정액의 액류에 의해, 세정조(10)내에 수납된 피세정물을 세정할 수가 있다.
이와 같이, 제 2 실시예에 따르면, 피세정물을 세정할 때, 시간경과에 따라 3단계의 순수의 유량으로 세정처리하기 때문에, 피세정물의 표면에 부착한 이물질을 효과적으로 제거할 수 있고, 세정시간의 단축 및 세정액의 삭감이 실현된다. 또한 제 2 실시예는, 제 1 실시예에 비교하여 보다 효과적인 세정을 실행할 수가 있다.
다음에, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치의 제 3 실시예를 상세히 설명한다. 도 5는, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 3 실시예의 구조를 나타내는 배관도면이다. 또한, 도 6은, 도 5에 나타낸 다단계유량식세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다. 여기에서, 제 3 실시예는, 제 1 실시예에서의 조절밸브(12)이외는 동일한 구성요소이고, 동일구성요소에는 동일부호를 기재함과 동시에, 중복되는 설명은 생략한다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 3 실시예는, 피세정물을 수납하는 세정조(10)와, 이 세정조(10)의 저부에서 병렬로 2개 분기하여 순수등의 세정액을 각각 공급하는 공급라인(14-1,14-2)과, 이 병렬로 배열되는 공급라인(14-1,14-2)에 각각 배설된 밸브(16-1,16-2)를 구비하고 있다.
또한, 밸브(16-1,16-2)는 전기적으로 온·오프하는 것에 의해 공급라인을 개폐하도록 설치한다. 또한, 밸브(16-2)는, 밸브(16-1)에 비교하여 세정액의 유량을 더 많이 공급할 수 있도록 설치한다. 따라서, 제 3 실시예는, 밸브(16-1)로부터의 공급유량과, 밸브(16-2)로부터의 공급유량과, 이 양쪽의 밸브(16-1,16-2)로부터 동시에 공급하는 공급유량에 의해 시간경과에 따라 세정액의 유량을 3단계로 변화시킬 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 다단계유량식세정장치를 사용하는 경우, 우선, 소정의 공정에서 피세정물을 세정용카세트(미도시)에 복수매 수납하여, 이 세정용카세트(미도시)를 세정조(10)내로 반송한다. 세정용카세트(미도시)를 세정조(10)내로 반송하면 , 순수등의 세정액을 세정조(10)내로 유출시킨다.
이때, 밸브(16-2)는, 닫은 상태로 유지한다. 또한, 밸브(16-1)는 닫은 상태로부터 서서히 연 상태로 한다. 이것에 의해, 밸브(16-1)를 통해 세정조(10)내로 세정액이 공급되어 피세정물을 세정한다.
또한, 이러한 상태로 일정한 시간동안 세정을 한 후, 밸브(16-1)를 닫음과 동시에, 밸브(16-2)를 닫은 상태로부터 연 상태로 한다. 이것에 의해, 세정조(10)에는, 밸브(16-2)를 통해 세정액이 공급되어 피세정물을 세정한다.
더욱이, 이러한 상태로 일정한 시간동안 세정을 한 후, 밸브(16-1,16-2)를 동시에 연 상태로 한다. 이것에 의해, 세정조(10)에는, 밸브(16-1,16-2)로부터 고유량의 세정액이 공급되어 피세정물을 세정한다.
이와 같이, 제 3 실시예에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 최초의 1단계에 밸브(16-1)를 여는 것에 의해 피세정물을 세정한다. 또한, 1단계에 의한 피세정물의 세정을 일정시간동안 실행한 후, 2단계로서 밸브(16-1)를 닫고 밸브(16-2)를 열어 피세정물의 세정을 실행한다. 더욱이, 2단계에 의한 피세정물의 세정을 일정시간동안 실행한 후, 3단계로서 밸브(16-1,16-2)를 동시에 열어 피세정물의 세정을 실행한다. 이와 같이, 세정조(10)내에 공급된 세정액은, 이 세정조(10)내에 수납된 피세정물을 3단계로 변화하는 세정액의 액류에 의해 세정할 수가 있다.
이러한 구성에 따른 제 3 실시예에 따르면, 피세정물을 세정할 때, 시간경과에 따라 세정액의 유량을 3단계로 변화시켜 세정처리하기 때문에, 피세정물의 표면에 부착된 이물질을 효과적으로 제거할 수 있고, 세정시간의 단축 및 세정액의 삭감이 실현된다. 또한 제 3 실시예는, 제 2 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
다음에, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치의 제 4 실시예를 상세히 설명한다. 도 7은, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 4 실시예의 구조를 나타내는 배관도면이다. 또한, 도 8은, 도7에 나타낸 다단계유량식세정장치가 세정중에 공급하는 세정액의 유량변화를 나타내는 그래프이다. 여기에서, 제 4 실시예는, 제 1 실시예에서의 조절밸브(12)이외는 동일한 구성요소이고, 동일구성요소에는 동일부호를 기재함과 동시에, 중복되는 설명은 생략한다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치의 제 4 실시예는, 피세정물을 수납하는 세정조(10)와, 이 세정조(10)의 저부로부터 순수등의 세정액을 공급하는 공급라인(14)과, 이 공급라인(14)에 배설된 밸브(16)와, 이 밸브(16)로부터 공급된 세정액을 유량조정하는 레귤레이터(18)를 구비하고 있다.
또한, 밸브(16)는, 전기적으로 온·오프하는 것에 의해 공급라인을 개폐하도록 설치한다. 또한, 레귤레이터(18)는, 밸브(16)로부터 공급되는 세정액을 전압 또는 에어-구동압에 의해 유량조정하도록 설치한다. 따라서, 제 4 실시예는, 밸브(16)로부터의 공급유량을 레귤레이터(18)가 시간경과에 따라 연속적으로 변화시킬 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치를 사용하는 경우, 우선, 소정의 공정에서 피세정물을 세정용카세트(미도시)에 복수매 수납하여, 이 세정용카세트(미도시)를 세정조(10)내로 반송한다. 피세정물을 수납한 세정용카세트(미도시)를 세정조(10)내로 반송하면 , 순수등의 세정액을 세정조(10)내로 유출시킨다.
이때, 밸브(16)를 연 상태로 함과 동시에, 레귤레이터(18)를 구동시켜, 세정조(10)내에 연속적으로 세정액의 유량을 변화시켜 공급한다. 이것에 의해, 레귤레이터(18)를 통해, 세정조(10)내로 세정액이 공급되어 피세정물이 세정된다.
이와 같이 제 4 실시예에서는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 밸브(16)를 열어 레귤레이터(18)가 세정액의 유량을 연속적으로 증가시킨다. 또한, 레귤레이터(18)는, 소정의 시간이 경과하면 , 세정액의 유량을 일정한 유량으로 공급한다. 이와 같이 피세정물은, 레귤레이터(18)가 세정조(10)내로 공급하는 세정액에 의해, 최초에는 연속적으로 증가하는 세정액의 액류에 의해 세정되고, 소정의 시간이 경과하면 일정한 유량으로 세정된다.
이러한 구성에 의한 제 4 실시예에 따르면, 피세정물을 세정할 때, 시간경과에 따라 연속적으로 증가하는 순수의 유량으로 세정처리하기 때문에, 피세정물의 표면에 부착된 오염물질을 효과적으로 제거할 수 있어, 세정시간의 단축 및 세정액의 삭감이 실현된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치의 실시예를 설명하였지만 추가의 실시예에 의해 상세히 설명한다.
실시예
도 9는, 도 11에 나타낸 종래의 세정장치에 의해 세정실험을 한 이물질의 증가수를 나타내는 그래프이다. 또한, 도 10은 도 1에 나타낸 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치에 의해 세정실험을 한 이물질의 증가수를 나타내는 그래프이다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 종래의 세정장치에 있어서의 세정실험은, 피세정물을 10L/min 및 30L/min의 순수의 유량으로 각각 10min, 15min, 그리고 20min의 처리시간으로 세정실험을 하였다.
또한, 도 10에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치는, 종래의 세정장치와 비교하기 위해서, 피세정물을 10L/min의 저유량으로 1min 및 30L/min의 고유량으로 10min의 합계 11min의 세정과, 10L/min의 저유량으로3 min 및 30L/min의 고유량으로 10min의 합계 13min의 세정과, 10L/min의 저유량으로10 min 및 30L/min의 고유량으로 10min의 합계 20min의 세정에 의하는 각각의 3종류의 세정실험을 하였다.
여기에서, 피세정물은, 산화실리콘막으로 덮여진 실리콘기판사이에 개재된 베어실리콘기판을 불소산으로 처리한 기판을 사용한다. 또한, 도 9 및 도 10에 나타낸 이물질증가수는, 약액처리전 및 세정처리후에 피세정물의 표면에 부착된 이물질수를 측정하여, 이 세정처리 후의 이물질수로부터 약액처리전의 이물질수를 가감한 수를 나타낸다. 또한, 도 9 및 도 10에 나타낸 그래프로에서는, 0.13 ∼ 0.3㎛의 크기의 이물질을 해칭한 막대그래프로, 0.3㎛ 이상의 크기의 이물질을 흰 바탕의 막대그래프로 각각 나타낸다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 종래의 세정장치는, 순수의 유량이 10L/min, 30L/min의 어느 쪽도 처리시간이 연장되어 이물질증가가 감소하는 경향에 있지만, 20min간, 세정처리를 실행하더라도, 항상 약 200개 ∼ 1000개의 이물질이 항상 잔존하는 것을 알 수 있다.
한편, 도 10에 나타낸 본 발명에 따른 다단계유량식세정장치는, 저유량으로 3min 및 고유량으로 10min의 합계 13min의 세정처리을 하는 것으로, 종래의 세정장치와 비교하여 약 200개 이하로 이물질증가를 억제하고 있는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치를 사용하는 것에 의해, 이물질의 증가를 저감시키고, 또한 세정시간의 단축, 그리고 세정에 있어서의 세정액의 사용량을 효과적으로 삭감하는 것이 가능하다.
이상, 본 발명에 의해서 주어진 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치의 실시예를 상세히 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 그 요지를 벗어나지 않은 범위내에서 변경가능하다.
예컨대, 본 실시예에서 설명한 조절밸브(12)의 수는, 본 실시예에서 설명한 수에 한정되는 것이 아니라, 필요에 따라서 늘리는 것도 가능하다.
이와 같이, 본 발명에 따른 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치에 의하면, 세정처리중에 공급하는 순수의 유량을 단속적 또는 연속적으로 변화시킴으로써 이물질증가를 저감시키고, 또한 효율적인 세정처리를 실행하는 것이 가능하다.

Claims (9)

  1. 피세정물을 세정조에 수납하고, 이 세정조에 세정액을 공급함으로써 상기 세정액의 액류에 의해 상기 피세정물을 세정하는 세정방법에 있어서,
    상기 세정조에 공급하는 세정액의 유량을 세정중에 조절하여, 상기 세정조에 세정액의 액류를 변화시켜 공급함으로써, 이 변화하는 세정액의 액류에 의해 상기 피세정물을 세정하는 것을 특징으로 하는 다단계유량식세정방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 세정조에 공급하는 세정액의 유량은, 저유량으로부터 단계적으로 고유량으로 변화시켜 공급하는 것을 특징으로 하는 다단계유량식세정방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 세정조에 공급하는 세정액의 유량은, 저유량으로부터 연속적으로 고유량으로 변화시켜 공급하는 것을 특징으로 하는 다단계유량식세정방법.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 세정액의 공급유량은, 적어도 상기 세정조에 공급되는 세정액에 의해 상기 피세정물이 완전히 침지할 때까지동안 저유량으로 공급하는 것을 특징으로 하는 다단계유량식세정방법.
  5. 피세정물을 세정조에 수납하고, 이 세정조에 공급라인을 설치하여 세정액을 공급함으로써 상기 세정액의 액류에 의해 상기 피세정물을 세정하는 세정장치에 있어서,
    상기 세정조에 세정액을 공급하는 상기 공급라인과,
    상기 공급라인상에 배설되어, 상기 세정조에 공급하는 세정액의 유량을 조절하는 유량조절수단을 구비하고,
    상기 유량조절수단에 의해 상기 세정조에 공급하는 세정액의 유량을 조절하여, 상기 세정조내에 세정액의 액류를 변화시켜 공급함으로써, 이 변화하는 세정액의 액류에 의해 상기 피세정물을 세정하는 것을 특징으로 하는 다단계유량식세정장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 유량조절수단은, 상기 공급라인을 개폐하는 개폐부와, 이 개폐부를 통과하도록 배설한 바이패스를 가지며, 이 바이패스로부터의 공급유량에 상기 개폐부로부터의 공급유량을 부가함으로써 상기 세정액의 유량을 2단계로 조절하는 조절밸브를 상기 공급라인상에 적어도 1개 배설하는 것을 특징으로 하는 다단계유량식세정장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 유량조절수단의 조절밸브는, 상기 공급라인상에 복수개를 직렬로 연결함으로써 상기 세정액의 유량을 복수단계로 조절할 수 있도록 설치한 것을 특징으로 하는 다단계유량식세정장치.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 유량조절수단은, 상기 세정조에 세정액을 공급하는 복수개의 공급라인을 설치하여, 이 복수의 공급라인을 각각 개폐하는 복수의 밸브를 배설하여, 이 복수의 밸브를 각각 개폐함으로써 상기 세정조에 공급하는 세정액의 유량을 복수 단계로 조절할 수 있도록 설치한 것을 특징으로 하는 다단계유량식세정장치.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 유량조절수단은, 상기 세정조에 세정액을 공급하는 상기 공급라인에 전압 또는 에어구동전압에 의해 유량조정이 가능한 레귤레이터를 배설하여, 상기 세정조에 공급하는 세정액의 유량을 연속적으로 조절할 수 있도록 설치한 것을 특징으로 하는 다단계유량식세정장치.
KR1019997009491A 1998-02-18 1998-12-18 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치 KR20010006404A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10-036310 1998-02-18
JP10036310A JP2942532B2 (ja) 1998-02-18 1998-02-18 多段階流量式洗浄方法および多段階流量式洗浄装置
PCT/JP1998/005751 WO1999042227A1 (fr) 1998-02-18 1998-12-18 Procede et dispositif de lavage a plusieurs niveaux de debit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20010006404A true KR20010006404A (ko) 2001-01-26

Family

ID=12466283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019997009491A KR20010006404A (ko) 1998-02-18 1998-12-18 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6432218B1 (ko)
JP (1) JP2942532B2 (ko)
KR (1) KR20010006404A (ko)
DE (1) DE19882373T1 (ko)
TW (1) TW554433B (ko)
WO (1) WO1999042227A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202005013613U1 (de) * 2005-08-29 2005-11-10 Testo Ag Vorrichtung zur Kalibrierung eines Feuchtesensors sowie Sensoranordnung mit einem kalibrierbaren Feuchtesensor
KR101705375B1 (ko) * 2010-02-24 2017-02-09 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치, 액처리 방법 및 기록 매체
JP2011176118A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法、プログラムおよびプログラム記録媒体
JP6446769B2 (ja) * 2013-09-13 2019-01-09 株式会社リコー 洗浄装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3757806A (en) * 1972-01-19 1973-09-11 Us Army Pulsating hydrojet lavage device
US3749110A (en) * 1972-04-05 1973-07-31 Dow Chemical Co Sludge filtration device
US4059128A (en) * 1976-03-12 1977-11-22 Dresser Industries, Inc. Digital pressure standard
US4397505A (en) * 1981-03-16 1983-08-09 Kelsey-Hayes Company Control valve
JPS62188324A (ja) * 1986-02-14 1987-08-17 Nec Corp 水洗装置
US4997490A (en) * 1990-08-02 1991-03-05 Bold Plastics, Inc. Method of cleaning and rinsing wafers
JP3259412B2 (ja) * 1993-02-22 2002-02-25 ソニー株式会社 ウエハ洗浄方法
US5467789A (en) * 1994-01-24 1995-11-21 Sony Electronics Inc. System for removal of phosphor from CRT panels
JP3146841B2 (ja) * 1994-03-28 2001-03-19 信越半導体株式会社 ウエーハのリンス装置
JPH0997779A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Hitachi Ltd 洗浄装置
JPH0997777A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Hitachi Ltd 洗浄装置
KR100209751B1 (ko) * 1996-04-12 1999-07-15 구본준 반도체 웨이퍼 세정 장치
US5855792A (en) * 1997-05-14 1999-01-05 Integrated Process Equipment Corp. Rinse water recycling method for semiconductor wafer processing equipment
JPH10340880A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Mitsubishi Corp 半導体ウエハの洗浄処理方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO1999042227A1 (fr) 1999-08-26
TW554433B (en) 2003-09-21
JPH11226527A (ja) 1999-08-24
DE19882373T1 (de) 2000-06-15
JP2942532B2 (ja) 1999-08-30
US6432218B1 (en) 2002-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100455904B1 (ko) 세정처리방법및세정처리장
KR100390545B1 (ko) 기판세정건조장치,기판세정방법및기판세정장치
KR101042805B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20200016805A (ko) 기판 처리 장치의 파티클 제거 방법 및 기판 처리 장치
CN112133645A (zh) 供应液体用单元、具有该单元的处理基板用设备及方法
KR100895861B1 (ko) 공정 용액 처리 방법 및 이를 이용한 기판 처리 장치
KR20010006404A (ko) 다단계유량식세정방법 및 다단계유량식세정장치
JP3839553B2 (ja) 基板処理槽および基板処理装置
JP2002096030A (ja) ノズルを用いた処理装置
US20020104556A1 (en) Controlled fluid flow and fluid mix system for treating objects
JP2002075946A (ja) 基板処理装置
KR20200138022A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
KR20090059699A (ko) 약액 공급 장치
JPH11283947A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20080020031A (ko) 반도체 세정 설비 및 그의 퀵 드레인 제어 방법
TWI830345B (zh) 基板處理裝置以及基板處理方法
JP3715421B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3451567B2 (ja) 洗浄処理装置
JP2000294532A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP2000098313A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JPH11340176A (ja) 浸漬型基板処理装置
JP2005243814A (ja) 基板処理装置
JP2588402Y2 (ja) 基板処理装置用液給排通路装置
JPH11283954A (ja) 基板収納キャリア洗浄装置
JP2024030355A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid