JPH0997779A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄効率が高く、経済性（設置面積、価格）
にも優れた、ウエハ洗浄装置を提供することを課題とす
る。 【解決手段】 洗浄槽への給液初期は、流量を小さくす
る。給液の中・後期には流量を大きくする。バッファ槽
１０１に、ふた１０２を付けて密閉する。バッファ槽１
０１から洗浄槽１０７への給液の流量制御は、制御用パ
イプ１０４の上下方向の位置を調整することで行う。 【効果】 給液中、飛沫、気泡、ウエハの振動を生じさ
せることなく、給液を短時間（１５秒以内）で完了でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体（特に、ウ
エハ）の製造工程に用いられる洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、ウエハ洗浄装置の主流は、多槽洗
浄装置である。多槽洗浄装置は、その名の通り多数の洗
浄槽を備えており、多数枚のウエハを、次々に異る洗浄
槽に移しながら洗浄してゆく。洗浄の後は、乾燥槽でウ
エハを乾燥させるようになっている。このような多槽洗
浄装置の一例を図５を用いて説明する。先ず、第１の洗
浄槽３０１において、ウエハをアルカリ系薬液による処
理する。次にウエハを第２の洗浄槽３０２に移し、ここ
で純水（超純水の場合も含む）による処理を行う。この
後、ウエハを第３の洗浄槽３０３に移し、ここで酸系薬
液による処理を行う。さらに、この後、ウエハを第４の
洗浄槽３０４に移し、ここで純水による処理を行う。以
後、同様の処理を繰り返すことで洗浄する。槽数は、必
要に応じて２以上の適切な数を決める。

【０００３】このような多槽洗浄装置の長所は、洗浄処
理をバッチ式で進めるため、洗浄の効率が高いことであ
る。欠点は、装置の設置面積が大きくなることである。
また、設置面積の増大に伴なって、装置価格も増大する
ことにある。ここでいう装置価格には、装置購入価格と
装置ランニング価格の両者を含む。また、図５には示し
ていないが、各槽間においてウエハを搬送するための搬
送用ロボットが必要である。今後、洗浄対象物であるウ
エハの大口径化が進むにつれて、洗浄装置の設置面積と
装置価格がより一層増大することと考えられる。搬送用
ロボットの設置面積、価格も同様に増大することが予測
される。なお、バッチ式とは、同時に多数枚（適時、２
５枚、５０枚、その他の複数枚数を定める）のウエハを
処理する方式である。バッチ式の反対は、一度に１枚の
ウエハを処理する枚葉式である。

【０００４】多槽洗浄装置の長所（高効率洗浄）を維持
しつつ、短所（設置面積大、装置価格大）をなくした洗
浄装置として、現在、単槽洗浄装置の開発が進められて
いる。その一例を図６に示す。

【０００５】この図６の洗浄装置は、その名の通り、洗
浄槽を１つしか備えていない。但し、洗浄槽の他に乾燥
槽４０２を備える点は多槽と同様である。洗浄槽を１つ
にすることによって、搬送ロボットの必要台数も削減で
き、結果的に、装置の設置面積、価格を低減できる。
尚、一般的には、“単槽”と言っても様々な種類があ
る。図６のように洗浄槽の他に乾燥槽を別途備える方式
の他に、洗浄および乾燥を１つの槽で実施する方式、さ
らには、洗浄槽を２つ以上に分ける方式（即ち、洗浄乾
燥を３つ以上の槽で実施する方式）もある。以後、“単
槽”と言った場合には、図６に示す方式（洗浄槽４０１
および乾燥槽４０２をそれぞれ１つずつ備えるもの）を
指すものとする。

【０００６】単槽洗浄装置における共通の課題は、洗浄
液の切換にある。単槽洗浄装置では、洗浄液を換える度
ごとに洗浄槽内の洗浄液を入れ替えなければならない。
この入れ替えがうまくゆかず異種類の液が不適切に混合
すると様々な問題が生じる。例えば、アルカリ系薬液と
酸系薬液が混合すると塩が発生し、これが異物となって
問題が生じる可能性がある。また、アルカリ系薬液また
は酸系薬液の後には、純水を給液することでその薬液を
取り除いているが、万が一その薬液を十分に取り除けな
かった場合は、洗浄効果の低下を招く可能性がある。

【０００７】この洗浄液の交換に関する問題を解決しよ
うとして従来から様々な技術が提案されている。例え
ば、特開平４−１７１７２５号公報には、図７に示すよ
うな技術が開示されている。この方式ではガイド５０１
によって洗浄槽５０２の内壁に沿って液を重力落下させ
ることで給液を行っている。そして、落下する液の飛沫
がウエハ５０６へ付着するのを、仕切板５０３によって
防いでいる。この方式では、ウエハ５０６は下側からゆ
っくりと液に浸漬されてゆく。従って、気泡が発生せ
ず、液が波立つことはない。本従来例では、すのこ５０
４及びキャリア５０５も洗浄装置の構成要素に含まれ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術（特開平
４−１７１７２５号）は、給液が低速である時には確か
に上述した効果が得られる。しかし、給液が低速である
が故に、液交換に長時間を要し、その結果、ウエハが空
気にさらされる時間が長くなる。一般に、洗浄途中、ウ
エハを空気中にある一定時間以上さらすと洗浄効果が低
下する。特に、フッ酸系薬液による洗浄の後はウォータ
マークが発生し、洗浄効果が著しく低下する。尚、“ウ
ォータマーク”とは、フッ酸で洗浄後、水洗し空気中で
自然乾燥させた場合に、ウエハの水滴の付着していた部
分に発生するシミのことである。これは、半導体素子特
性劣化の原因となる。

【０００９】また、給液を高速に行おうとすると、液は
内壁に沿って流れることなく急激に落下してしまう。す
ると、飛沫、気泡が多く発生し、仕切板５０３ではこれ
らがウエハ５０６に付着するのを防ぎきれない。その結
果、洗浄効果の低下、とりわけ、上述のウォーターマー
クの発生を招くという問題があった。また、液が波立つ
ことによってウエハ５０６が振動し、ウエハ５０６を保
持する治具およびウエハ５０６に微小なカケを生じさせ
る。この微小なカケが、ウエハ５０６に付着し、洗浄効
果を低減させていた。

【００１０】以下において、改めて、高速給液の必要
性、“高速”の定義、飛沫、気泡、振動を防止する必要
性、を説明しておく。

【００１１】［高速給液の必要性］ （１）ウォーターマークの防止 既に述べたようにフッ酸洗浄後、ウエハが一定時間以上
空気にさらされると、ウォーターマークが発生し、これ
により、当該ウエハから製造する素子の特性が劣化す
る。このため液の交換時間（即ち、ウエハが空気にさら
されている時間）を一定時間内に押さえなければならな
い。液の交換時間は、排液に要する時間（排液時間）
と、給液に要する時間（給液時間）と、に分けられる。
排液にはある程度時間を要するため、給液時間を短縮す
ることが必要となる。

【００１２】（２）エッチングむらの防止 一般に、バッチ式洗浄槽では、ウエハは縦に並べられて
いる。この状態において、下から徐々にフッ酸薬液の液
面が上がって来ると、このフッ酸薬液によってウエハの
下部側からエッチングが開始される。ウエハ上部のエッ
チングは、液面がウエハ上部に到達して初めて開始され
る。従って、ウエハの下部と上部とでは、エッチング開
始時刻、即ち、エッチング時間が異る。これにより、ウ
エハのエッチングむらが生じ、素子の特性が異ってしま
う。これを防ぐためには、水面の上昇速度の高速化、即
ち、給液の高速化が必要となる。

【００１３】なお、今後ウエハが横に並べられるような
状態が生じても、上記の目的のため（エッチングむらの
防止）給液の高速化が必要であるこにかわりない。

【００１４】［高速の定義］ウエハを空気中にさらして
ウォーターマークを発生させないためには、空気中にさ
らす時間を２５秒以内にとどめる必要があることが、実
験により明らかになった。この時間内に、前の液を排液
し、次の液を給液するためには、給液時間は、１５秒以
内とすることが必要である。従って、本明細書中、“高
速給液”とは、１５秒以内に給液を完了できることを意
味する。

【００１５】なお、洗浄槽中の液量は、１バッチのウエ
ハ枚数、ウエハの径等によって異るが、８インチウエハ
を５０枚収容可能な洗浄槽では２５リットル以上とな
る。但し、今後、ウエハが大径化し、１２インチあるい
はさらに大径のウエハが用いられることが予測される。
また１バッチのウエハの枚数が、現在の数より少なくな
ることも予測される。従って、将来的には、洗浄液の量
は、２５リットルよりも増えてゆくと思われる。

【００１６】［飛沫、気泡、振動を防止する必要性］飛
沫、気泡がウエハに付着すると、ウエハの洗浄効果が低
下する。特に、薬液がフッ酸薬液の場合には、ウエハの
エッチングむらが生じ、洗浄効果が著しく低下する。ま
た、ウエハが振動すると、ウエハを保持する治具の一
部、及びウエハの一部に微小な欠けが生じ、これが異物
となってウエハに付着し、洗浄効果が低下する。

【００１７】本発明の洗浄方法および装置は、バッチ式
単槽洗浄において、飛沫、気泡液の波立ちを抑えつつ、
給液に要する時間の短い洗浄装置を提供することを目的
とする。

【００１８】本発明は、設置面積が小さく、低価格の洗
浄装置を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本願発明者は、様々な実
験を行った結果、洗浄槽にある程度洗浄液が貯まってい
る状態では、給液流量を大きくしても、飛沫、気泡が発
生せず、ウエハの振動も起きにくいことが明らかとなっ
た。本発明はこのような知見に基づいてなされたもので
ある。

【００２０】上述した知見に基づいて、本発明において
は、給液の初期においては給液流量を小さくすること
で、飛沫、気泡の発生を防ぐ。ある程度洗浄槽に洗浄液
が貯まった後（給液の中・後期）は、流量を大きくする
ことで、給液時間の短縮を図っている。

【００２１】給液流量の制御は、洗浄槽へ給液する液を
貯めておくバッファ槽内の気圧を制御することで行って
いる。

【００２２】本発明の構成を具体的に述べれば以下の通
りである。

【００２３】本発明の第１の態様としては、洗浄液を溜
めおいて、この洗浄液によって洗浄対象物を洗浄する洗
浄槽への洗浄液の供給方法において、洗浄液の供給開始
時の流量を小さくし、その後、流量を大きくすること、
を特徴とする洗浄液の供給方法が提供される本発明の第
２の態様としては、洗浄液を溜めおいて、この洗浄液に
よって洗浄対象物を洗浄するための洗浄槽と、上記洗浄
槽に供給する洗浄液を貯留するためのバッファ槽と、上
記バッファ槽に貯留された洗浄液を上記洗浄槽に導く給
液管と、上記バッファ槽から上記洗浄槽への洗浄槽の給
液の流量を調整する流量調整手段と、を備え、上記流量
調整手段は、給液開始時の流量を小さくし、その後、流
量を大きくするものであること、を特徴とする洗浄装置
が提供される。

【００２４】上記バッファ槽は、外界と密閉されたもの
であり、上記流量調整手段は、上記バッファ槽内の気圧
を調整することで上記流量の調整を行うものであっても
よい。

【００２５】この場合、上記バッファ槽は、上記洗浄槽
よりも高い位置におかれていることが好ましい。

【００２６】上記気圧調整手段は、上記バッファ槽の内
部と外界とを繋ぐパイプを含んで構成され、該パイプの
一端開口部を、上記バッファ槽内の洗浄液中に位置させ
つつ当該開口部の高さ位置を変更することで、上記流量
の調整を行うものであってもよい。

【００２７】上記バッファ槽は、その内部と外界とを繋
ぐ気圧調整穴を備え、該気圧調整穴以外の部分において
は気密を保って外界と遮断されたものであり、上記気圧
調整手段は、上記気圧調整穴の開度を調整する弁を含ん
で構成されていてもよい。

【００２８】上記給液管に設置され、上記洗浄液の供給
を開始／停止させる開閉弁を有することが好ましい。

【００２９】上述した構成の作用について説明する。

【００３０】流量調整手段は、洗浄液の供給開始時の流
量を小さくすることで、飛沫、気泡などの発生を抑え
る。その後、ある程度洗浄液がたまった後には、流量を
大きくすることで給液を迅速に完了することができる。

【００３１】流量調整の方法は様々考えられる。例え
ば、給液中のバッファ槽内の気圧を調整することで流量
の調整を行うことが可能である。この場合には、バッフ
ァ槽の内部と外界とを繋ぐパイプの一端開口部を、バッ
ファ槽内の洗浄液中に位置させつつ、その開口部の高さ
位置を変更することで流量の調整を行うことができる。

【００３２】あるいは、バッファ槽を、気圧調整穴以外
の部分においては気密を保って外界と遮断しておく。給
液中、この気圧調整穴の開度を調整することでバッファ
槽内の気圧を調整できる。

【００３３】バッファ槽を洗浄槽よりも高い位置におい
ておけば、重力の作用で洗浄液の給液を行うことができ
る。

【００３４】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態を図面を
用いて説明する。

【００３５】本実施形態の洗浄装置は、図１に示すとお
り、洗浄槽１０７と、バッファ槽１０１と、両者を繋ぐ
給液管１０５とを備えている。

【００３６】洗浄槽１０７は、洗浄液を溜めて、洗浄対
象物であるウエハの洗浄作業を行うためのものである。
洗浄液は、給液管１０５を通じてバッファ槽１０１から
送られてくるようになっている。該洗浄槽１０７の底に
は、該給液に際して、気泡、飛沫が発生するのを防ぐた
めの反射板１０９、整流板１１０が設置されている。

【００３７】バッファ槽１０１は、洗浄槽１０７に給液
するための洗浄液を一時的に蓄えておくものである。本
実施形態では、バッファ槽１０１から洗浄槽１０７への
洗浄液の移動は、重力によって行う方式を採用してい
る。従って、バッファ槽１０１は、洗浄槽１０７よりも
高い位置に設置されている。

【００３８】バッファ槽１０１は、ふた１０２を備えて
いる。該ふた１０２を閉じると、後述する制御用パイプ
１０４以外からは該バッファ槽１０１内へ空気が流入で
きなくなる。バッファ槽１０１内の気圧調整は、この制
御用パイプ１０４によって行う。このバッファ槽１０１
への洗浄液ｃの補給は、ふた１０２を開いて行う。

【００３９】ふた１０２には、バッファ槽１０１内の気
圧を調整するための制御用パイプ１０４が設置されてい
る。この制御用パイプ１０４は、バッファ槽１０１の内
部と外界とを繋いでいる。制御用パイプ１０４は全体を
上下方向に移動させることで、その下端部の高さ位置を
変更可能に構成されている。バッファ槽１０１のふた１
０２と、制御用パイプ１０４との間は十分な気密を保た
れており、該移動の際に、両者の隙間からバッファ槽１
０１内に空気が侵入することはない。制御用パイプ１０
４は十分な長さを備えており、その下部を必要な長さ分
だけバッファ槽１０１内の洗浄液ｃに浸すことができる
ようになっている。

【００４０】バッファ槽１０１と洗浄槽１０７とは、給
液管１０５によってつながれている。該給液管１０５の
洗浄槽１０７側の端部位置には、バルブ１０６が設置さ
れている。該バルブ１０６を必要に応じて（例えば、バ
ッファ槽１０１への液の補給時）閉じることで、バッフ
ァ槽１０１から洗浄槽１０７への洗浄液ｃの流れを遮断
可能になっている。

【００４１】バッファ槽１０１から洗浄槽１０７へ洗浄
液ｃを給液する際には、ふた１０２を閉じ、且つ、バル
ブ１０６を開く。給液の速度（流量）調整は、バッファ
槽１０１の内圧を制御用パイプ１０４の位置を調整する
ことで行う。

【００４２】バッファ槽内部が密閉されていない場合に
は、槽内の気圧が常に大気圧と等しくなるため、図２に
示すように、流量は、液面の高さＨで決まる。従って、
給液の初期は流量が大きく、次第に流量が小さくなって
しまう。本実施形態においては、原則としてバッファ槽
１０１を密閉し、制御用パイプ１０４を通じてのみ、空
気が流入可能な構成としている。本実施形態における給
液の流量Ｖは、図３に示した式によって表されるとお
り、液面の高さＨにかかわらず、制御用パイプ７０２の
下端からバッファ槽１０１の底面までの距離ｈに応じて
流量が変化することになる。従って、制御用パイプ１０
４の下端開口部の位置を低く（つまり、ｈを小さく）す
ることで、給液の流量Ｖを小さくできる。給液開始直後
には、制御用パイプ１０４を低い位置において、給液速
度を遅くする。洗浄液ｃがある程度、洗浄槽１０７に貯
まった後は、制御用パイプ１０４を上方に移動させるこ
とで、流量を大きくする。このように給液中の時期に応
じて制御用パイプ１０４の高さ位置を調整することで、
洗浄槽１０７への給液の速度（流量）を、最適なもの
と、すなわち、初期は流量を小さく、中・後期は流量を
大きくできる。従って、洗浄槽１０７への給液を短時間
で完了できる。また、ウエハｗに、飛沫、気泡がかかる
ことがない。さらに、ウエハｗの振動もほとんどない。
従って、洗浄効果の低下を招くことはない。

【００４３】図１においては、制御用パイプ１０４を、
給液管１０５の真上に位置させている。しかし、その位
置は、特に限定されない。その上端開口部が外部に露出
しており、且つ、下端開口部がバッファ槽１０１内の洗
浄液ｃに使っていれば、いずれの位置でも構わない。ま
た、その形状についても、特に限定されない。

【００４４】バルブ１０６の位置は、給液管１０５の洗
浄槽１０７側の端部位置には限定されない。給液管１０
５のバッファ槽１０１側の端部位置、あるいは、給液管
１０５の途中位置、でも構わない。

【００４５】反射板１０９、整流板１１０の位置および
設置個数は、図１に示した例に限定されない。

【００４６】給液管１０５の太さ、本数等は、１本に限
られない。上述した給液時間１５秒以内という条件を満
たすことができるように、必要に応じてその太さ、本数
を決定すればよい。

【００４７】本発明の第２の実施形態を図４を用いて説
明する。

【００４８】該第２の実施形態では、バッファ槽１０１
の空気圧の調整を、第１の実施形態における制御用パイ
プ１０４に代わって、バッファ槽２０１に設けた制御用
空気穴２０４によって行うことを特徴とする。図面上、
明らかではないが、制御用空気穴２０４には、その開口
の程度を調整するための弁が設けられている。従って、
この弁によって制御用空気穴２０４の開口状態を調整す
ることで、バッファ槽２０１から洗浄槽１０７への洗浄
液ｃの流れを制御できる。すなわち、給液開始直後に
は、制御用空気穴２０４の開口度を小さくすることで、
給液の流量を小さくする。洗浄槽１０７に洗浄液がある
程度たまった後は、制御用空気穴２０４の開口度を大き
くすることで、流量を増大させる。バッファ槽２０１
は、ふた２０２によって密閉され、制御用空気穴２０４
以外からは空気が内部に流入できないようになっている
ことは言うまでもない。

【００４９】制御用空気穴２０４の位置は、洗浄液ｃの
液面よりも高い位置であればどこでもよい。

【００５０】以上説明した実施形態によれば、簡単な装
置構成で給液時の流量を調整できる。従って、給液の流
量を適宜調整することで、飛沫、気泡の発生を防止しつ
つ、給液を短時間（１５秒以内）で完了できる。

【００５１】上記第１、第２の実施形態では、バッファ
槽内の気圧を調整するための手段として、制御用パイプ
１０４（図１）、制御用空気穴２０４（図４）を採用し
ていた。しかし、バッファ槽内の気圧を調整できさえす
れば、これ以外の手段であっても構わない。

【００５２】本発明は、ウエハを保持するキャリアの使
用の有無に関わらず適用可能である。

【００５３】アクチュエータおよびこれを制御する制御
装置を備えることで、上述した制御用パイプ１０４の上
下方向の移動、制御用空気穴２０４の開口状態の調整
を、自動制御することも容易に可能である。自動化を図
ることで洗浄をより確実且つ迅速に行うことができる。

【００５４】

【発明の効果】本発明の洗浄装置によれば、飛沫、気泡
の発生を抑えつつ、短時間（１５秒以内）での給液が可
能である。また、装置構成が簡単であるため、設置面積
が小さく、安価に構成できる。従って、高い洗浄効率を
維持しつつ、装置コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態である、制御パイプ１０
４を使用した洗浄装置の概要を示す図である。

【図２】バッファ槽が解放されている場合における流速
の決定要因を示す図である。

【図３】本発明の密閉形バッファ槽における流速の決定
要因を示す図である。

【図４】本発明の第２の実施形態である、制御空気穴２
０４を備えた洗浄装置の概要を示す図である。

【図５】従来の多槽洗浄装置の概要を示す図である。

【図６】従来の単槽洗浄装置の概要を示す図である。

【図７】従来の他の単槽洗浄装置の概要を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０１…バッファ槽 １０２…ふた １０４…制御用パイプ １０５…給液管 １０６…バルブ １０７…洗浄槽 １０９…反射板 １１０…整流板 ２０１…バッファ槽 ２０２…ふた ２０４…制御用空気穴 ３０１…アルカリ系薬液による洗浄槽 ３０２…純水による洗浄槽 ３０３…酸系薬液による洗浄槽 ３０４…純水による洗浄槽 ３０５…乾燥槽 ４０１…洗浄槽 ４０２…乾燥槽 ５０１…ガイド ５０２…洗浄槽 ５０３…仕切板 ５０４…すのこ ５０５…キャリア ５０６…半導体基板（ウエハ） ６０１…バッファ槽 ７０１…バッファ槽 ７０２…制御用パイプ ７０３…底部 ｃ…洗浄液 ｗ…ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 昭男 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 岡 齊 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 伊藤 晴夫 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 野口 雄二 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 大録 範行 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】洗浄液を溜めおいて、この洗浄液によって
   洗浄対象物を洗浄する洗浄槽への洗浄液の供給方法にお
   いて、 洗浄液の供給開始時の流量を小さくし、その後、流量を
   大きくすること、 を特徴とする洗浄液の供給方法。
2. 【請求項２】洗浄液を溜めおいて、この洗浄液によって
   洗浄対象物を洗浄するための洗浄槽と、 上記洗浄槽に供給する洗浄液を貯留するためのバッファ
   槽と、 上記バッファ槽に貯留された洗浄液を上記洗浄槽に導く
   給液管と、 上記バッファ槽から上記洗浄槽への洗浄槽の給液の流量
   を調整する流量調整手段と、を備え上記流量調整手段
   は、給液開始時の流量を小さくし、その後、流量を大き
   くするものであること、 を特徴とする洗浄装置。
3. 【請求項３】上記バッファ槽は、外界と密閉されたもの
   であり、 上記流量調整手段は、上記バッファ槽内の気圧を調整す
   ることで上記流量の調整を行うものであること、 を特徴とする請求項２記載の洗浄装置。
4. 【請求項４】上記バッファ槽は、上記洗浄槽よりも高い
   位置におかれていること、 を特徴とする請求項３記載の洗浄装置。
5. 【請求項５】上記気圧調整手段は、上記バッファ槽の内
   部と外界とを繋ぐパイプを含んで構成され、該パイプの
   一端開口部を、上記バッファ槽内の洗浄液中に位置させ
   つつ当該開口部の高さ位置を変更することで、上記流量
   の調整を行うものであること、 を特徴とする請求項４記載の洗浄装置。
6. 【請求項６】上記バッファ槽は、その内部と外界とを繋
   ぐ気圧調整穴を備え、該気圧調整穴以外の部分において
   は気密を保って外界と遮断されたものであり、 上記気圧調整手段は、上記気圧調整穴の開度を調整する
   弁を含んで構成されていること、を特徴とする請求項４
   記載の洗浄装置。
7. 【請求項７】上記給液管に設置され、上記洗浄液の供給
   を開始／停止させる開閉弁を有することを特徴とする請
   求項５または６記載の洗浄装置。