JPH11283954A - 基板収納キャリア洗浄装置 - Google Patents

基板収納キャリア洗浄装置

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JPH11283954A
JPH11283954A JP10081689A JP8168998A JPH11283954A JP H11283954 A JPH11283954 A JP H11283954A JP 10081689 A JP10081689 A JP 10081689A JP 8168998 A JP8168998 A JP 8168998A JP H11283954 A JPH11283954 A JP H11283954A
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JP
Japan
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carrier
storage
cleaning
processing
substrate
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Withdrawn
Application number
JP10081689A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Araki
浩之 荒木
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 使用処理液量を大幅に削減し、乾燥時の液残
りを防止してパーティクルの発生を防止可能な小型で省
スペースの基板収納キャリア洗浄装置を得る。 【解決手段】 搬送用キャリアC1の形状に沿った収納
凹部31および収納凸部32が搬送用キャリアC1を挟
み込んだ収納凹部31および収納凸部32と搬送用キャ
リアC1との収納空間33内に洗浄用の処理液や乾燥用
の処理流体の流通経路34を形成して洗浄処理や乾燥処
理を行うため、装置が小型化して省スペースとなると共
に、薬液洗浄処理および水洗洗浄処理さらには乾燥処理
を一つの装置で行うことができる。このため、洗浄用の
処理液や乾燥用の処理流体の使用量は、収納凹部31お
よび収納凸部32と搬送用キャリアC1との収納空間3
3内の最小限の容積であり、洗浄用の処理液量や乾燥用
の処理流体量も大幅に削減される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示パネル用ガラス基板などの複数の薄板状の被処理
基板(以下単に基板という)を処理液中に浸漬させて基
板に所定の処理を施す基板処理装置などに用いられ、複
数の基板を所定の並び方向で並べて収容可能な基板収納
キャリアを洗浄する基板収納キャリア洗浄装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウエハや液晶表示パネル用
ガラス基板などを用いた精密電子基板の製造プロセスに
おいては、基板を処理液に浸漬させて種々の表面処理を
施す基板処理装置が用いられている。このような基板の
表面処理においては、エッチング液(燐酸溶液など)な
どの薬液を貯留した薬液槽、さらに、リンス液である純
水を貯留した水洗槽に順次基板を浸漬させて、基板に所
定の薬液処理を施した後に、さらに、水洗槽にて基板に
付着した薬液やそれによって発生したパーティクルなど
の汚染物質を洗い流すリンス処理を行っている。
【0003】これらの処理と並行して、搬送用キャリア
内の複数のウエハを処理用キャリア内に移し替えて空に
なった搬送用キャリアを洗浄して乾燥する基板収納キャ
リア洗浄工程がある。
【0004】この基板収納キャリア洗浄工程において
は、その搬送用キャリアを洗浄して乾燥する基板収納キ
ャリア洗浄装置が設けられている。このような基板収納
キャリア洗浄装置として、その搬送用キャリアに薬液や
純水などの処理液をスプレーすることで搬送用キャリア
に付着していたパーティクルなどの汚染物質を流し取っ
て薬液洗浄処理や水洗処理をしたり、また、処理槽内の
処理液中に搬送用キャリアを浸漬することで搬送用キャ
リアに付着していたパーティクルなどの汚染物質を取り
去って洗薬液浄処理や水洗処理をしたりし、その後、薬
液洗浄および水洗処理済みの搬送用キャリアを乾燥処理
していた。
【0005】その乾燥処理として、スピンドライ方式
や、引き上げ方式または引下げ方式がある。このスピン
ドライ方式では、薬液洗浄さらに水洗後の搬送用キャリ
アをスピンドライヤにセットし、回転による遠心力で搬
送用キャリアに付着している水滴などを振り切って乾燥
処理していた。
【0006】また、搬送用キャリアは疎水性樹脂で構成
されており、搬送用キャリアに付着する水滴はその強い
表面張力ではじくため、搬送用キャリアに対してゆっく
りと液面を低下させると、搬送用キャリアに接触してい
る処理液は、処理槽内に戻る処理液と一緒に戻って搬送
用キャリアの表面における液残りが抑制されるのを利用
して、例えば引き上げ方式では、処理槽内の処理液中か
ら搬送用キャリアを載置したリフタ装置を徐々に引き上
げたり、引下げ方式では、処理槽内の処理液を徐々に排
液して搬送用キャリアを液面上に徐々に露出させたりし
た後に自然乾燥させていた。この自然乾燥の代りに、こ
れらの引き上げ方式または引下げ方式による処理後に、
ランプなどによる加熱乾燥処理を組み合わせて自然乾燥
よりも早く乾燥させるようにしていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
搬送用キャリアに対する薬液や純水などの処理液のスプ
レーやディップによる薬液洗浄や水洗のため薬液や純水
などの使用処理液量が多く、また、洗浄処理後の乾燥処
理において、例えばスピンドライヤによる乾燥処理の場
合、搬送用キャリアは絶縁部材で構成されているため、
搬送用キャリアを高速回転させると、搬送用キャリアは
空気との摩擦によって帯電してパーティクルを引き寄せ
る原因になったり、搬送用キャリア内の複数の基板保持
溝部は側壁で囲まれているため、高速回転で処理液を振
り切っても、なお液残りが生じるという問題を有してい
た。また、このスピンドライヤは、高速回転機構を有し
ているために装置自体も大型化する。
【0008】また、引き上げ方式や引下げ方式による乾
燥処理の場合には、搬送用キャリア内の複数の基板保持
溝部やその上端部分に多くの液残りが発生するという問
題を有していた。さらに、これらの引き上げや引下げの
後に、ランプなどのよる加熱乾燥を行う場合には、疎水
性の搬送用キャリアの表面では液残りした水滴はその表
面張力で丸くなっているために、加熱乾燥であっても乾
燥しにくく、乾燥処理にも比較的乾燥時間がかかるばか
りか、それによる電力消費も大きく、搬送用キャリアの
表面上の水滴の乾燥後にしみが発生しやすい。そのしみ
が原因となってパーティクルの原因になっていた。
【0009】このように、搬送用キャリア内に液残りが
あると、それがパーティクルの原因となってウエハなど
の表面に付着してしまい、その付着したパーティクルに
よって製品品質に多大なる悪影響を与えてしまう。
【0010】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、使用処理液量を大幅に削減すると共に、乾燥時の液
残りを防止してパーティクルの発生を防止することがで
きる小型で省スペースの基板収納キャリア洗浄装置を提
供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の基板収納キャリ
ア洗浄装置は、複数の基板を所定の並び方向で並べて収
容可能な基板収納キャリアを洗浄する基板収納キャリア
洗浄装置において、基板収納キャリアの形状に対応した
収納凹部および収納凸部が基板収納キャリアを挟み込ん
で収納凹部および収納凸部内に隙間を有した状態で収納
自在に設けられ、収納凹部および収納凸部内に対して洗
浄用の処理液および乾燥用の処理流体のうち少なくとも
洗浄用の処理液を供給すると共に収納凹部および収納凸
部内から処理液および処理流体のうち少なくとも処理液
を排出する流通経路が設けられたことを特徴とするもの
である。
【0012】この構成により、洗浄時や乾燥時の周囲へ
の水滴などの飛び散り防止のために、基板収納キャリア
全体を単に覆って洗浄処理(洗浄処理とは薬液洗浄処理
および水洗処理を含む)および乾燥処理するのではな
く、基板収納キャリアの形状に対応した収納凹部および
収納凸部が基板収納キャリアを挟み込んで収納凹部およ
び収納凸部と基板収納キャリアとの隙間内に洗浄用の処
理液や乾燥用の処理流体の流通経路を形成して洗浄処理
や乾燥処理を行うので、装置が小型化して省スペースと
なると共に、薬液洗浄処理および水洗処理さらには乾燥
処理を一つの装置で一つのポジションで行うことが可能
となる。また、洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体の量
は、収納凹部および収納凸部と基板収納キャリアとの隙
間内の流通経路内の最小限の容積であり、洗浄時に使用
する処理液量や、乾燥時に使用する処理流体量も大幅に
削減され得る。さらに、基板収納キャリアを収容した収
納凹部および収納凸部内との隙間を洗浄用の処理液さら
に乾燥用の処理流体が流れることで洗浄効果および洗浄
効率も向上し、さらに乾燥効果および乾燥効率も向上し
て液残りおよびそれによるしみの発生が防止されてパー
ティクルの発生も防止される。
【0013】また、基板収納キャリアを収容した収納凹
部および収納凸部内との隙間を洗浄用の処理液が流れ、
その洗浄終了時に、その流通経路内をゆっくりと処理液
を排出させるようにすれば、搬送用キャリアに接触して
いる処理液は、排出される処理液と一緒に戻って搬送用
キャリアの表面における液残りが抑制されて、乾燥用の
処理流体を流さずとも、ある程度の乾燥効果があり、乾
燥用の処理流体を流せば更なる乾燥効果がある。
【0014】また、好ましくは、本発明の基板収納キャ
リア洗浄装置において、収納凹部および収納凸部内の流
通経路は減圧可能な密閉構造である。
【0015】この構成により、収納凹部および収納凸部
内の流通経路内をシール材などで密閉構造として減圧乾
燥すれば乾燥効果がよりいっそう向上する。
【0016】さらに、好ましくは、本発明の基板収納キ
ャリア洗浄装置において、収納凹部および収納凸部内に
開口した流体導入口の略反対側に流体排出口が設けら
れ、流通経路は、流体導入口から供給された洗浄用の処
理液および乾燥用の処理流体のうち少なくとも処理液は
基板収納キャリアの基板保持溝の長手方向に沿って流れ
た後に流体排出口から排出する構成となっている。
【0017】上記構成により、流体導入口からそれぞれ
複数の保持溝部に沿って流れる洗浄用の処理液や乾燥用
の処理流体は、複数の保持溝部などでパーティクルなど
の汚染物質を流し落して、複数の保持溝部内から排出口
を介して排出するので、洗浄用の処理液や乾燥用の処理
流体の流れは、隣接する他の保持溝部の方向へは流れに
くく、基板収納キャリアの保持溝内から流れ落ちた汚染
物質は隣の保持溝内や保持溝間などに周り込んで再び付
着するようなこともなく、洗浄用の処理液や乾燥用の処
理流体と共に各保持溝部から排出口を介してスムーズに
流れ出ることになる。このように、基板収納キャリアに
おける複数の保持溝部内から効率よく汚染物質が取り除
かれると共に、その汚染物質によるウエハなどの表面へ
の転写も抑制され、それによる製品品質に対する悪影響
を防止することが可能となる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明するが、本発明は以下に示す実施形
態に限定されるものではない。
【0019】(実施形態1)図1は本発明の実施形態1
における基板収納キャリア洗浄装置を組み込んでなる基
板処理装置の概略構成を示す平面図であり、矢印Fで示
される面が装置の正面である。
【0020】図1において、基板処理装置1は、処理前
ウエハ搬入搬出機構部2の搬入台3上に載置され複数の
処理前ウエハが収容された搬送用キャリアC1を第1テ
ーブル4上に移送すると共に、この第1テーブル4上で
空となった処理用キャリアC1を処理前ウエハ搬入搬出
機構部2の搬出台5上に移送する搬送用キャリア移載装
置6と、搬送用キャリアC1内の複数の処理前ウエハを
処理用キャリアC2内に移し替える処理前ウエハの移し
替え機構部7と、複数の被処理ウエハに対して所要の表
面処理が施される表面処理部8と、搬送用キャリアC1
から複数の処理前ウエハを受け取った処理用キャリアC
2を表面処理部8内に搬送する処理用キャリア搬送装置
9と、本発明の一実施形態であって、空になった搬送用
キャリアC1に対して薬液洗浄処理、水洗処理および乾
燥処理が施される基板収納キャリア洗浄装置10と、搬
出台5上の空の搬送用キャリアC1を基板収納キャリア
洗浄装置10まで搬送する洗浄前キャリア搬送装置11
と、基板収納キャリア洗浄装置10から処理済みウエハ
搬入搬出機構部12の搬入台13上に搬送する洗浄済み
搬送用キャリア搬送装置14と、搬入台13上から第2
テーブル15上に空の処理済みキャリアC1が移送され
ると共に、この第2テーブル15上において、複数の処
理済みウエハが収容された処理用キャリアC1を処理済
みウエハ搬入搬出機構部12の搬出台16上に移送する
搬送用キャリア移載装置17と、第1テーブル18上の
処理用キャリアC2から第2テーブル15上の空の搬送
用キャリアC1内に複数の処理済みウエハを移し替える
処理済みウエハ移し替え機構部19と、表面処理部8に
おける搬送方向とは反対方向に空の処理用キャリアC2
を搬送する処理用キャリア搬送コンベア装置20と、第
1テーブル18上で空となった処理用キャリアC2を処
理用キャリア搬送コンベア装置20上に移送する処理用
キャリア移載装置21と、処理用キャリア搬送コンベア
装置20上の空の処理用キャリアC2を第2テーブル2
2上に移送する処理用キャリア移載装置23とを有して
いる。
【0021】この表面処理部8は、薬液または純水であ
る各種処理液をそれぞれ貯留した複数の処理槽にわたっ
て複数の被処理ウエハを順次浸漬させることにより複数
の被処理ウエハに薬液処理や水洗処理などの一連の各種
処理が施され、処理後の複数の被処理ウエハをスピン乾
燥させるようになっている。
【0022】図2は図1の基板収納キャリア洗浄装置1
0の概略要部構成を示す模式図であり、図3は図2の基
板収納キャリア洗浄部30のAA線の横断面図である。
【0023】図2および図3において、基板収納キャリ
ア洗浄装置10は、複数のウエハを所定の並び方向で並
べて収容可能な空の基板収納キャリアとしての搬送用キ
ャリアC1をキャリア洗浄部30で洗浄処理(洗浄処理
とは薬液洗浄処理および水洗処理を含む)した後に乾燥
処理するものである。この基板収納キャリア洗浄装置1
0のキャリア洗浄部30は、搬送用キャリアC1の形状
に対応した収納凹部31および収納凸部32が搬送用キ
ャリアC1を上下方向から挟み込んで収納凹部31およ
び収納凸部32内に収納空間33を有した状態で収納自
在に設けられている。これらの収納凹部31および収納
凸部32内に対して洗浄用の処理液(薬液や純水など)
さらに乾燥用の処理流体(高温の窒素とIPAベーパな
ど)を供給すると共に、これらの収納凹部31および収
納凸部32内から処理液および処理流体をそれぞれ排出
する流通経路34が設けられている。また、この収納凸
部32はシリンダなどの駆動手段によって上下に移動自
在で開閉自在に構成されており、収納凹部31および収
納凸部32内の流通経路34は分離部分にシール材32
bを介して減圧可能な密閉構造としている。
【0024】また、このキャリア洗浄部30は、収納凹
部31および収納凸部32内に開口した流体導入口35
の略反対側に流体排出口36が設けられ、流体導入口3
5から供給された洗浄用の処理液さらに乾燥用の処理流
体が収納空間33内の搬送用キャリアC1の複数の基板
保持溝37の長手方向に沿って流れた後に流体排出口3
6から排出する構成となっている。
【0025】この流体導入口35には、流量調整用のエ
アオペレートバルブ38を介して洗浄用の処理液供給ラ
インの混合部39が配管接続されていると共に、流量調
整用のエアオペレートバルブ40を介して乾燥用の処理
流体供給ラインに配管接続されている。また、流体排出
口36には、流量調整用のエアオペレートバルブ41,
42と、これらのエアオペレートバルブ41,42を介
した減圧ポンプ43とが配管接続されていると共に、流
量調整用のエアオペレートバルブ44,45が配管接続
されており、エアオペレートバルブ44を開状態にする
と共にエアオペレートバルブ45を絞ることによってゆ
っくりと流体排出口36から排液可能なようになってい
る。
【0026】また、エアオペレートバルブ41,42の
間の管路には、その管路内を流れる純水の比抵抗を計測
する比抵抗計測器46が配設されており、比抵抗計測器
46による比抵抗値が所定値以上となったときに水洗を
完了するようになっている。また、エアオペレートバル
ブ41,42の間の管路には排液ラインが分岐されてお
り、この分岐した排液ラインに流量調整用のエアオペレ
ートバルブ47が介装されている。
【0027】さらに、洗浄用の処理液供給ラインの混合
部39には、流量調整用のエアオペレートバルブ48を
介して第1薬液ラインが接続され、流量調整用のエアオ
ペレートバルブ49を介して第2薬液ラインが接続さ
れ、流量調整用のエアオペレートバルブ50を介してメ
ガソニックラインが接続され、さらに流量調整用のエア
オペレートバルブ51を介して純水供給源が接続されて
いる。
【0028】さらに、制御部52はマイクロコンピュー
タやシーケンサなどで構成されており、流量調整用のエ
アオペレートバルブ38,40,41,42,44,4
7,48,49,50,51の開閉を制御すると共に、
減圧ポンプ43の駆動を制御して、搬送用キャリアC1
を収容した収納凹部31および収納凸部32内との収納
空間33内に対して洗浄用の処理液を供給する洗浄処
理、収納空間33内に対して純水を供給する水洗処理、
純水をゆっくりと排水し乾燥用の処理流体を供給するス
ロードレインおよび処理流体供給処理、収納空間33内
を減圧して乾燥させる減圧処理さらに、収納空間33内
を大気圧に戻す常圧処理を行うようになっている。
【0029】また、制御部52は、比抵抗計測器46に
よって、管路内を流れる純水の比抵抗が所定値以上にな
ったかどうかを監視しており、純水の比抵抗が所定値以
上になった場合に水洗完了と判定して次のスロードレイ
ンおよび処理流体供給処理に移行するように制御が為さ
れるようになっている。このように、比抵抗測定によっ
て搬送用キャリアC1の洗浄による清浄度を測定するこ
とができるようになっている。搬送用キャリアC1がそ
のまま入ってしまうような大きなチャンバではその比抵
抗の差は判らない。
【0030】さらに、制御部52は、図示しない搬送ロ
ボットのハンド部で空の搬送用キャリアC1を収納凹部
31内に挿入してセットして、その上方から収納凸部3
2をシリンダなどの駆動手段(図示せず)によって蓋を
するキャリア導入制御と、収納凸部32をシリンダなど
の駆動手段(図示せず)によって上降させて収納凹部3
1の上方を開口させ、収納凹部31内の搬送用キャリア
C1を、図示しない搬送ロボットのハンド部で取り出す
キャリア取出制御とを行うようになっている。
【0031】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。まず、クリーンルーム内に基板処理装置1が設置さ
れており、正面方向からこのウエハ搬入側の搬入台3上
に搬送用キャリアC1が載置される。その後、搬入台3
上に載置された搬送用キャリアC1は、搬送用キャリア
移載装置6によって、搬入台3から処理前ウエハの移し
替え機構部7の第1テーブル4上へ移送される。この移
し替え機構部7の第1テーブル4に対向配設された第2
テーブル22上には空の処理用キャリアC2が載置され
ている。
【0032】この処理前ウエハの移し替え機構部7にお
いて、搬送用キャリアC1内の複数の処理前ウエハが処
理用キャリアC2内に移し替えられる。搬送用キャリア
C1内に処理前ウエハを移し替えて空になった搬送用キ
ャリアC1は、搬送用キャリア移載装置6によって複数
の処理前ウエハの移し替え機構部7の第1テーブル4か
ら搬出機構部2の搬出台5上に移載される。また、搬送
用キャリアC1から複数の処理前ウエハを受け取った処
理用キャリアC2は、処理用キャリア搬送装置9によっ
て表面処理部8内に搬送され、その間で、複数の被処理
ウエハに対して所要の表面処理が施される。さらに、そ
の表面処理を終えた複数のウエハを収容した処理用キャ
リアC2は処理済みウエハの移し替え機構部19の第1
テーブル18上に載置されることになる。
【0033】さらに、搬出機構部2の搬出台5上に搬送
用キャリア移載装置6によって移載された空の搬送用キ
ャリアC1は、図示しないコンベア装置や搬送ロボット
などの洗浄前キャリア搬送装置11によって基板収納キ
ャリア洗浄装置10に搬送され、その基板収納キャリア
洗浄装置10で搬送用キャリアC1が洗浄処理された後
に乾燥処理される。
【0034】ここで、基板収納キャリア洗浄装置による
搬送用キャリアC1の洗浄処理および乾燥処理につい
て、以下に詳細に説明する。
【0035】まず、キャリア導入工程で、図3に示すよ
うに上方が矩形状に開口した収納凹部31内に、図示し
ない搬送ロボットのハンド部などで空の搬送用キャリア
C1を挿入してセットし、その上方から収納凸部32を
シリンダなどの駆動手段(図示せず)によって下降させ
て空の搬送用キャリアC1内の空間部分にその凸部32
aを挿入して埋めて蓋をする。これらの収納凹部31と
収納凸部32との分離部分は矩形状であり、この矩形状
の分離部分は弾性体よりなるシール部材32bを介して
収納凹部31と収納凸部32内を密閉構造としている。
【0036】次に、洗浄工程で、制御部52はエアオペ
レートバルブ38,41,47,48,51を開状態に
制御すると共に、エアオペレートバルブ40,42,4
4,49,50を閉状態に制御することで、洗浄用の薬
液と純水を混合部39で所定の混合比で混合した処理液
はエアオペレートバルブ38を介して導入口35から、
搬送用キャリアC1を収容した収納凹部31および収納
凸部32内との収納空間33内を洗浄用の処理液が搬送
用キャリアC1の表面を上から下に流れて搬送用キャリ
アC1の表面に付着していたパーティクルなどの汚染物
質を洗い落しつつ排出口36からエアオペレートバルブ
41,47を介して排液される。このとき、エアオペレ
ートバルブ50を開状態に制御して超音波洗浄のメガソ
ニックを加えることもできる。
【0037】さらに、水洗工程で、上記洗浄工程の状態
から、制御部52は薬液用のエアオペレートバルブ48
を開状態から閉状態に制御して、導入口35から、搬送
用キャリアC1を収容した収納凹部31および収納凸部
32内との収納空間33内を純水が搬送用キャリアC1
の表面を上から下に流れて搬送用キャリアC1の表面に
付着していた薬液やその薬液によって流れ落ちたパーテ
ィクルなどの汚染物質を水洗しつつ排出口36からエア
オペレートバルブ41,47を介して排水される。この
ときにも、エアオペレートバルブ50を開状態に制御し
て超音波洗浄のメガソニックを加えることもできる。
【0038】さらに、この水洗工程で、制御部52は、
比抵抗計測器46による管路内の純水の比抵抗を監視し
ており、この排水における比抵抗が所定値以上になった
ときに水洗が完了したことを検知して、次のスロードレ
インおよび乾燥用処理流体供給工程に移行するように制
御する。
【0039】さらに、このスロードレインおよび乾燥用
処理流体供給工程で、制御部52はエアオペレートバル
ブ40,44を開状態に制御すると共に、エアオペレー
トバルブ38,41,42,47,48,49,50,
51を閉状態に制御することで、乾燥用の高温窒素とI
PA(イソプロピルアルコール)ベーパとをエアオペレ
ートバルブ40を介して導入口35から、搬送用キャリ
アC1を収容した収納凹部31および収納凸部32内と
の収納空間33内に供給しつつ、収納凹部31および収
納凸部32内との収納空間33内の純水を搬送用キャリ
アC1の表面を上から下に沿うようにゆっくりと流して
排出口36からエアオペレートバルブ44さらにエアオ
ペレートバルブ45を介して排液する。エアオペレート
バルブ45による流量の調整によって排水する早さが決
定され最適な早さに設定する。このように、搬送用キャ
リアC1に対してゆっくりと液面を低下させることによ
って、疎水性樹脂の搬送用キャリアC1に付着する水滴
はその強い表面張力ではじかれるため、搬送用キャリア
C1に接触している純水は、低下する水面と一緒に戻っ
て搬送用キャリアC1の表面における液残りは抑制され
ることになる。
【0040】さらに、搬送用キャリアC1を収容した収
納凹部31および収納凸部32内との収納空間33内
を、乾燥用の高温窒素とIPA(イソプロピルアルコー
ル)ベーパで所定時間充満させる乾燥工程の後に減圧工
程を行う。
【0041】さらに、この減圧工程で、制御部52はエ
アオペレートバルブ41,42を開状態に制御すると共
に、減圧ポンプ43を駆動させるように制御し、かつ、
他のエアオペレートバルブ38,40,44,47,4
8,49,50,51を閉状態に制御することで、搬送
用キャリアC1を収容した収納凹部31および収納凸部
32内との収納空間33内を減圧して乾燥させる。
【0042】さらに、収納凹部31および収納凸部32
内(流体経路34内)の常圧工程で、制御部52はエア
オペレートバルブ40,44を開状態に制御すると共
に、他のエアオペレートバルブ38,41,42,4
7,48,49,50,51を閉状態に制御すること
で、搬送用キャリアC1を収容した収納凹部31および
収納凸部32内の収納空間33内にエアオペレートバル
ブ40を介して導入口35から窒素を供給して大気圧に
戻す。
【0043】さらに、キャリア取出工程で、収納凸部3
2をシリンダなどの駆動手段(図示せず)によって上降
させて、収納凹部31の上方を開口させ、収納凹部31
内の搬送用キャリアC1を、図示しない搬送ロボットの
ハンド部で取り出す。
【0044】次に、基板収納キャリア洗浄装置10によ
る洗浄済み搬送用キャリアC1は、図示しないコンベア
装置や搬送ロボットなどの洗浄済み搬送用キャリア搬送
装置14によって処理済みウエハの搬出機構部16へ搬
送され、その搬入台13上に載置される。
【0045】この搬入台13上に載置された洗浄済み搬
送用キャリアC1は、キャリア移載装置17によって搬
入台13上から処理済みウエハの移し替え機構部19の
第2テーブル15上に移送される。処理済みウエハの移
し替え機構部19によって、複数の処理済みウエハは、
第1テーブル18上の処理用キャリアC2から第2テー
ブル15上の搬送用キャリアC1に移し替えられて、複
数の処理済みウエハを収容した搬送用キャリアC1は、
搬送用キャリア移載装置17により第2テーブル15上
から搬出台16上に移送された後に、図示しない外部の
キャリア搬送装置によって後段の処理装置に搬送され
る。
【0046】また、処理済みウエハの移し替え機構部1
9によって、複数の処理済みウエハを搬送用キャリアC
1に移し替えて空になった処理用キャリアC2は、処理
用キャリア移載装置21により第1テーブル18上から
処理用キャリア搬送コンベア装置20上に移送され、こ
の搬送コンベア装置20によって表面処理部8における
搬送方向とは反対方向に搬送される。この搬送コンベア
装置20の先端部分まで搬送された空の処理用キャリア
C2は、処理用キャリア移載装置23により搬送コンベ
ア装置20上から処理前ウエハの移し替え機構部7の第
2テーブル22上に移送されることになる。
【0047】したがって、本実施形態によれば、基板収
納キャリアである搬送用キャリアC1の形状に沿った収
納凹部31および収納凸部32が搬送用キャリアC1を
挟み込んで収納凹部31および収納凸部32と搬送用キ
ャリアC1との収納空間33内に洗浄用(洗浄用とは薬
液洗浄用と水洗用を含む)の処理液や乾燥用の処理流体
の流通経路34を形成して洗浄処理や乾燥処理を行う。
このように、搬送用キャリアC1に合った形状のチャン
バであってチャンバ内の空間が小さいため、装置自体が
小型化して省スペースで短時間処理が可能になると共
に、薬液洗浄処理および水洗洗浄処理さらには乾燥処理
を一つの装置で一つのポジションで行うことができる。
このため、洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体の使用量
はそれぞれ、収納凹部31および収納凸部32と搬送用
キャリアC1との収納空間33内の流通経路34内の最
小限の容積であり、その内容積が小さく、洗浄時に使用
する処理液量や、乾燥時に使用する処理流体量も大幅に
削減することができる。さらに、搬送用キャリアC1を
収容した収納凹部31および収納凸部32内との収納空
間33を洗浄用の処理液さらに乾燥用の処理流体が流れ
汚染物質を取り除くことで洗浄効果および洗浄効率も向
上し、さらに乾燥効果および乾燥効率も向上して液残り
およびそれによるしみの発生が防止されてパーティクル
の発生も防止することができる。
【0048】また、収納凹部31および収納凸部32内
の流通経路34内をシール材32bなどで密閉構造とし
て減圧ポンプ43で減圧乾燥すれば、乾燥効果をよりい
っそう向上させることができる。また、収納凹部31お
よび収納凸部32内の流通経路34内が密閉構造であれ
ば、窒素雰囲気で待ち時間など放置するような雰囲気制
御を行うことができ、外部からの汚染もない。
【0049】さらに、流体導入口35からそれぞれ複数
の保持溝37に沿って流れる洗浄用の処理液や乾燥用の
処理流体は、複数の保持溝37などでパーティクルなど
の汚染物質を効率よく落して、複数の保持溝37内から
流体排出口36を介して排出するため、洗浄用の処理液
や乾燥用の処理流体の流れは、隣接する他の保持溝37
の方向へは流れにくく、搬送用キャリアC1の保持溝3
7内から流れ落ちた汚染物質は隣の保持溝37内や保持
溝37間などに周り込んで再び付着するようなこともな
く、洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体と共に各保持溝
37から流体排出口36を介して効率よく排出させるこ
とができる。このように、搬送用キャリアC1における
複数の保持溝37内から効率よく汚染物質を取り除くこ
とができて、その汚染物質によるウエハなどの表面への
転写も抑制でき、それによる製品品質に対する悪影響を
防止することができる。
【0050】さらに、制御部52による各電磁バルブの
開閉制御であり、搬送用キャリアC1が動かない静止洗
浄および静止乾燥であるため、搬送用キャリアC1にか
かる負荷が小さい。
【0051】なお、本実施形態の基板処理装置1は、多
槽式基板処理装置の一例であって、その具体的な構成
は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であ
る。例えば、多槽式基板処理装置だけではなく、単槽式
基板処理装置に対しても適用可能なことはいうまでもな
いことである。また、上記実施形態の表面処理部8で
は、一連の各種薬液処理として、燐酸溶液による窒化膜
除去のエッチング処理、レジスト膜剥離処理、酸化膜エ
ッチング処理、ライトエッチング処理および拡散前洗浄
処理などの各種薬液処理がある。
【0052】また、本実施形態では、流体導入口35を
搬送用キャリアC1の上端部上方に設けたが、その上端
部上方以外に、最も汚れ易いキャリアスロット毎、つま
り基板保持溝37毎にそれぞれ対向するように複数の流
体導入口35をそれぞれ設けてもよい。また、本実施形
態では特に説明していないが、流体導入口35は搬送用
キャリアC1の上端部に沿って複数設けられている。
【0053】さらに、本実施形態では特に説明していな
いが、流通経路34内で処理液をフィルタなどを介して
リサイクルさせつつ循環させれば、更なる使用処理液量
の削減が可能となる。
【0054】
【発明の効果】以上のように本発明の請求項1によれ
ば、基板収納キャリアの形状に対応した収納凹部および
収納凸部が基板収納キャリアを挟み込んで収納凹部およ
び収納凸部と基板収納キャリアとの隙間内に洗浄用の処
理液や乾燥用の処理流体の流通経路を形成して洗浄処理
や乾燥処理を行うため、装置が小型化して省スペースと
なると共に、薬液洗浄処理および水洗洗浄処理さらには
乾燥処理を一つの装置で行うことができる。このため、
洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体の使用量は、収納凹
部および収納凸部と基板収納キャリアとの隙間内の流通
経路内の最小限の容積だけであり、洗浄時に使用する処
理液量や、乾燥時に使用する処理流体量も大幅に削減す
ることができる。さらに、基板収納キャリアを収容した
収納凹部および収納凸部内との隙間を洗浄用の処理液さ
らに乾燥用の処理流体が流れることで洗浄効果および洗
浄効率も向上し、さらに乾燥効果および乾燥効率も向上
して液残りおよびそれによるしみの発生が防止されてパ
ーティクルの発生も防止することができる。
【0055】また、本発明の請求項2によれば、収納凹
部および収納凸部内の流通経路内をシール材などで密閉
構造として減圧乾燥すれば、その乾燥効果および乾燥効
率をよりいっそう向上させることができる。
【0056】さらに、本発明の請求項3によれば、流体
導入口からそれぞれ複数の保持溝に沿って流れる洗浄用
の処理液や乾燥用の処理流体は、複数の保持溝などでパ
ーティクルなどの汚染物質を効率よく落して、複数の保
持溝内から排出口を介して排出されるため、洗浄用の処
理液や乾燥用の処理流体の流れは、隣接する他の保持溝
部の方向へは流れにくく、基板収納キャリアの保持溝内
などから流れ落ちた汚染物質は隣の保持溝内や保持溝間
などに周り込んで再び付着するようなこともなく、洗浄
用の処理液や乾燥用の処理流体と共に各保持溝部から排
出口を介して効率よく排出させることができる。このよ
うにして、基板収納キャリアにおける複数の保持溝内か
ら効率よく汚染物質を取り除くことができて、その汚染
物質によるウエハなどの表面への転写も抑制でき、それ
による製品品質に対する悪影響も防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1における基板収納キャリア
洗浄装置を組み込んでなる基板処理装置の概略構成を示
す平面図である。
【図2】図1の基板収納キャリア洗浄装置の概略要部構
成を示す模式図である。
【図3】図2の基板収納キャリア洗浄部のAA線の横断
面図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置 10 基板収納キャリア洗浄装置 30 キャリア洗浄部 31 収納凹部 32 収納凸部 32a 凸部 32b シール材 33 収納空間 34 流通経路 35 流体導入口 36 流体排出口 37 基板保持溝 38,40,41,42,44,47,48,49,5
0,51 エアオペレートバルブ 43 減圧ポンプ 46 比抵抗計測器 52 制御部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の基板を所定の並び方向で並べて収
    容可能な基板収納キャリアを洗浄する基板収納キャリア
    洗浄装置において、 前記基板収納キャリアの形状に対応した収納凹部および
    収納凸部が前記基板収納キャリアを挟み込んで前記収納
    凹部および収納凸部内に隙間を有した状態で収納自在に
    設けられ、前記収納凹部および収納凸部内に対して洗浄
    用の処理液および乾燥用の処理流体のうち少なくとも洗
    浄用の処理液を供給すると共に前記収納凹部および収納
    凸部内から前記処理液および処理流体のうち少なくとも
    前記処理液を排出する流通経路が設けられたことを特徴
    とする基板収納キャリア洗浄装置。
  2. 【請求項2】 前記収納凹部および収納凸部内の前記流
    通経路は減圧可能な密閉構造であることを特徴とする請
    求項1に記載の基板収納キャリア洗浄装置。
  3. 【請求項3】 前記収納凹部および収納凸部内に開口し
    た流体導入口の略反対側に流体排出口が設けられ、前記
    流通経路は、前記流体導入口から供給された洗浄用の処
    理液および乾燥用の処理流体のうち少なくとも前記処理
    液は前記隙間内の前記基板収納キャリアの基板保持溝の
    長手方向に沿って流れた後に前記流体排出口から排出す
    る構成となっていることを特徴とする請求項1または2
    に記載の基板収納キャリア洗浄装置。
JP10081689A 1998-03-27 1998-03-27 基板収納キャリア洗浄装置 Withdrawn JPH11283954A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006136224A1 (de) 2005-06-21 2006-12-28 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Verfahren und vorrichtung zum reinigen oder trocknen von topfartigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006136224A1 (de) 2005-06-21 2006-12-28 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Verfahren und vorrichtung zum reinigen oder trocknen von topfartigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer

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