JP2003068697A - 自動基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板製造時のウォーターマーク発生を防止す
るために、発生の要因である酸素を排除し不活性ガスを
充填するよう制御可能なリンサー式の自動基板乾燥装置
を提供する。 【解決手段】 本発明の自動基板洗浄装置１は、基板２
を洗浄する薬液槽１０と、流水槽２０および３０と、回
転式基板乾燥装置４０と、該基板２の取り出し待機ステ
ージ５０とを有し；該回転式基板乾燥装置４０は、該基
板２を複数枚収容して回転させる回転チャンバ４１と、
パーティクル数を制御し、かつ酸素濃度を制御した気体
を、該回転チャンバ４１内へ供給する気体供給手段とを
備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動基板洗浄装置
に関し、特に回転式基板乾燥装置を備えた自動基板洗浄
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板洗浄機において、特に基板がポリシ
リコンのような疎水面である場合、乾燥時のごく僅かな
水滴が残った場合、その水滴に溶存する酸素によって酸
化膜が異常成長する現象が起きる。これはウォーターマ
ークと呼ばれ、基板のその後の加工工程のマスクとなる
ことから、ウォーターマークが発生した部分の回路は不
良となる。それゆえウォーターマークの発生は工場にお
いては基板製造の歩留まりを下げる要因の一つとなって
いる。

【０００３】基板洗浄におけるウォーターマークの発生
を防止する方法として、従来乾燥性に優れたＩＰＡ（イ
ソプロピルアルコール）乾燥装置が普及してきた。しか
しながら、ＩＰＡ乾燥法はイソプロピルアルコールを大
量に使用することから、環境問題にも悪影響を及ぼし、
また大量の電気を消費するヒーターを使用するため省エ
ネルギーの点でも問題を抱えている。また、装置スペー
スの大きさやコスト高の面からも優れた方法とはいえな
い。

【０００４】それに比べると複数基板を同時に収容して
回転させ乾燥させるリンサー方式は、環境、エネ過ぎ、
コスト、スペースの観点から優れているといえ、リンサ
ー方式におけるウォーターマーク発生の有効な防止が望
まれている。しかし、従来の自動基板洗浄装置は、酸素
濃度を管理されないクリーンルームに乾燥後放置される
ため、残留水滴が大気中の酸素と反応して表面に酸化膜
であるウォーターマークを発生させてしまう。しかも、
基板が後工程の加工工程終了後に初めてそのウォーター
マークの発生に気づき、それ故、大量不良を発生させて
しまう例が多く見られた。そのため、ウォーターマーク
を発生させないリンサー方式の自動基板洗浄装置が特に
望まれていた。

【０００５】これらの問題の解決方法の１つが、特願平
１０−２７７９０４号公報に開示されている。該公報に
よると、「回転式の乾燥処理の長所を維持しつつウォー
ターマークの発生を防止することができる基板処理装置
および基板処理システムを提供することを目的」（段落
番号１０）として、請求項１にかかる発明は「基板に処
理を施す基板処理装置であって、基板を収容するチャン
バと、前記チャンバ内にて基板を保持する保持手段と、
前記保持手段と共に保持される基板を回転する回転手段
と、前記チャンバに処理液を供給して前記チャンバに処
理液を貯留させる供給手段と、前記チャンバから処理液
を排出する排出手段と、を備え、前記チャンバに貯留さ
れた処理液に基板を浸漬して浸漬処理を行うとともに処
理液排出後に基板を回転させて乾燥処理を行うことを特
徴とする基板処理装置」であると開示している。

【０００６】さらに前記チャンバが密閉可能なチャンバ
であり、チャンバ内のガスを排気して減圧する強制排気
手段を備えること（請求項５）、該基板処理システムが
洗浄処理後の基板に対して、最終洗浄処理および乾燥処
理を行うこと（請求項７）を特徴としている。

【０００７】しかしながら、そのような基板処理装置お
よび基板処理システムにおいても、僅かに残った水滴に
よって、あるいは蒸発するまでの間、基板上に存在する
水滴に含まれる溶存酸素により酸化膜が発生する。溶存
酸素による酸化膜の発生、即ちウォーターマークの発生
を有効に防ぐことができないことによって、歩留まりの
向上がもたらされないのが現状である。

【０００８】また該公報の発明にかかる請求項において
は、基板を取り巻く雰囲気について請求項５において減
圧して強制排気手段を備える、とだけ開示され、また詳
細説明においても「チャンバ２１０内へ窒素ガスやＩＰ
Ａガスなどが適宜供給可能とされている」（段落番号０
０２７）と記述されているが、雰囲気制御の方法・手段
に関しては開示されていない。また窒素ガスの不活性性
によって酸化を押さえてウォーターマーク発生を防止す
る手段やその作用、および窒素ガスの圧力制御に関して
は開示されていない。

【０００９】さらに該公報の効果に関する記載（段落番
号００８６乃至００８９）には、洗浄に使う純水の中に
溶け込んだ酸素（溶存酸素）によるウォーターマーク発
生についての記載、およびその溶存酸素の発生によるウ
ォーターマーク発生を不活性な窒素ガスのガス圧を制御
することによって防止する手段および作用に関しては記
載がなされていない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みてなされてものであって、その目的は、洗浄および
乾燥工程での雰囲気や純水中の酸素濃度を制御して基板
のウォーターマーク発生を防止する自動基板洗浄装置を
提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題は、以下に述べ
る本発明に係る自動基板洗浄装置によって達成される。

【００１２】即ち請求項１の自動基板洗浄装置は、基板
を洗浄する薬液槽と、流水槽と、回転式基板乾燥装置
と、該基板の取り出し待機ステージとを有し、該回転式
基板乾燥装置は、該基板を複数枚収容するカセットを回
転させる回転チャンバと、パーティクル数を制御され、
かつ酸素濃度を制御された気体を、該回転チャンバ内へ
供給する気体供給手段とを備えたことを特徴とする。こ
のような構成により、ウォーターマーク発生の原因であ
る酸素量および他のガス量を、ウォーターマークが発生
する前から制御することができるので、ウォーターマー
クの発生を有効に防止することができる。

【００１３】また、請求項１に記載の自動基板洗浄装置
において、望ましくは、該薬液槽、該流水槽、該回転式
基板乾燥装置、および該基板取り出し待機ステージの全
部または部分を閉鎖する閉鎖カバーと、該閉鎖カバーに
よって閉鎖された空間領域へ、パーティクル数を制御さ
れ、かつ酸素濃度を制御された気体を供給する気体供給
手段とを備えたことを特徴とする（請求項２）。即ち、
請求項１記載の自動基板洗浄装置において、１または複
数の上記構成要素ごとに閉鎖された空間領域を作って、
ウォーターマーク発生を有効に防止することができる。

【００１４】さらに、請求項２に記載の自動基板洗浄装
置において、望ましくは、該薬液槽、該流水槽、該回転
式基板乾燥装置、および該待機ステージの全部または部
分に、該複数の基板が収容されたカセットを搬送する搬
送ロボットと、該薬液槽、該流水槽、該回転式基板乾燥
装置、および該待機ステージ間を移動する該搬送ロボッ
トの移動路と、該移動路上に配設され、該薬液槽、該流
水槽、該回転式基板乾燥装置、および該待機ステージの
各空間領域を区切って開閉するシャッター手段と、該シ
ャッター手段および／または該閉鎖カバーによって閉鎖
された空間領域へ、パーティクル数を制御され、かつ酸
素濃度を制御された気体を供給する気体供給手段と、を
備えたことを特徴とする（請求項３）。このような構成
により、同様に、ウォーターマークの発生を有効に防止
することができる。

【００１５】請求項２に記載の自動基板洗浄装置におい
て、さらに望ましくは、該シャッター手段および／また
は該閉鎖カバーによって閉鎖された空間領域に、該空間
領域の酸素濃度を測定する測定手段と、酸素濃度が所定
量以上になると自動的に警報を発報し、新たな洗浄処理
を中止するスイッチ手段と、を備えたことを特徴とする
（請求項４）。このような構成により外気を閉鎖された
空間領域において、酸素濃度を制御し、予め定めた値以
上に酸素濃度が上がると警報を発報し、新たな洗浄処理
を中止する作用を有するために、事後的にしか分からな
かったウォーターマークの発生を事前に予測して製造を
ストップすることによって、歩留まりを上げることがで
きる。

【００１６】また、請求項２に記載の自動基板洗浄装置
において、望ましくは、該閉鎖された空間領域が該基板
取り出し待機ステージの閉鎖された空間であることを特
徴とする（請求項５）。特にウォーターマークの発生
は、待機ステージにおいて発生し易いためである。

【００１７】さらにまた、請求項１に記載の自動基板洗
浄装置において、該流水槽内の純水中の溶存酸素量を測
定する溶存酸素量測定手段と、該溶存酸素量が所定量以
上になると自動的に警報を発報し、新たな洗浄処理を中
止するスイッチ手段と、を備えたことを特徴とする（請
求項６）。洗浄に使用する水が基板上に残る場合、その
水滴中の溶存酸素が酸化して酸化膜を作り、ウォーター
マークの発生原因になるため、流水槽内での溶存酸素量
を制御することはウォーターマークの発生に対して有効
な防止になるからである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について説明する。図１は本発明による
自動基板洗浄装置の模式斜視図である。

【００１９】一般的な自動基板洗浄装置は、図１に示す
ように、基板の洗浄または基板のウェットエッチングを
行う薬液槽１０と、その薬液を除去する薬液流水槽２０
と、その置換効率を上げるための最終流水槽３０と、基
板２をカセット３ごと回転することにより基板２に付着
した水滴を除去して乾燥させる回転式基板乾燥装置４０
と、乾燥した基板をカセット３ごと取り入れるための基
板取り出し待機ステージ５０とを含む（上記の構成要素
を、装置類と呼ぶ）。また自動基板洗浄装置１は基板を
カセットごと各槽、または乾燥装置、待機ステージに搬
送する搬送ロボット６０とを備えることが望ましい。

【００２０】図２は複数の基板２の収容されたカセット
３の模式斜視図である。このカセット３をロボット６０
が両側から挟み込んで搬送レール６１（請求項の移動路
を構成）を使用して搬送する。

【００２１】図１の洗浄装置における洗浄工程は、図の
左から右へと進む。即ち、複数枚の基板２が収容された
カセット３は、カセット搬送ロボット６０によって挟持
され搬送されて、洗浄薬の入った薬液槽１０に浸漬さ
れ、洗浄薬によって洗浄される。その後、再びカセット
３は搬送ロボット６０によって挟持され、薬液から引き
上げられ、薬液槽１０から出されて、薬液流水槽２０へ
と搬送される。

【００２２】カセット３は、次に薬液流水槽２０に浸漬
される。ここでは前工程で付着した薬液が除去され、純
水によって洗浄される。複数の各基板２に付着した薬液
は、注水口２１と排水口２１を通過する流水を用いて流
し落とされる。その後、再びカセット３は搬送ロボット
６０によって挟持され、流水槽２０から引きあげられ
て、最終流水槽３０へと搬送される。

【００２３】最終流水槽３０において、純水によってカ
セット３の中に収容された基板２は再び純水によって洗
浄され、薬液をより十分に除去される。即ち、注水口３
１と排水口３２においてそれぞれ注水され排水される純
水によってカセット３内の基板２は洗浄される。

【００２４】最終流水槽３０において純水による洗浄が
終了した後、再び搬送ロボット６０は、カセット３を挟
持し、最終流水槽３０から引き上げ、回転式基板乾燥装
置４０へと搬送する。回転式基板乾燥装置４０は、カセ
ット３を回転チャンバ４１内に収容し、モータ４２によ
って駆動された回転による遠心力と、その中に存在する
雰囲気によって基板に付着した水滴を除去して乾燥させ
る。さらに、水分、水蒸気などを排出する排出口４３が
設けられている。

【００２５】その後、搬送ロボット６０は再びカセット
３を挟持し、次の待機ステージ５０へと搬送する。基板
２はカセット３に収容されたまま、次の工程を待つこと
になる。通常、基板自動洗浄装置はこの待機ステージ５
０までを含む。

【００２６】上記の工程、即ち薬液および純水による洗
浄工程、乾燥工程、そして待機工程において、水中にと
け込んで存在する酸素によって、あるいは付着してのこ
った水滴に空中の酸素が溶け込んだ溶存酸素による酸化
作用によって、前述のようにウォーターマークが発生
し、これが基板上のマスクとなって基板が不良品化する
危険性が存在している。たとえば、その上にプリント配
線しても、書き込めないことが生じる。

【００２７】図３は、自動基板洗浄装置１を正面から見
た模式断面図である。図３においては、自動基板洗浄装
置１の内、最終流水槽３０，回転式基板乾燥装置４０，
および待機ステージ５０のみを示し、薬液槽１０および
薬液流水槽２０は省略してある。

【００２８】薬液槽１０から待機ステージ５０に至るま
で、外気を閉鎖するための外気閉鎖カバー７０が取り付
けられている（請求項２の閉鎖カバーに相当）。そし
て、各構成要素同士の間には、構成要素同士を仕切る隔
壁（７４（ａ），（ｂ），（ｃ）、（ｄ））が設けられ
ている。隔壁７４は、同時に外気閉鎖の機能を兼ねても
よい。

【００２９】各装置類を仕切る仕切りには、搬送ロボッ
ト６０がカセットを挟持して搬送するための通路（請求
項の移動路）となる空間が必要であり、そのために各装
置の上側にはロボット６０のための搬送レール６１と、
各装置を隔てる隔壁を貫いて開口する連絡口（７３
（ａ），（ｂ），（ｃ）、（ｄ））とが設けられてい
る。

【００３０】さらに図３に示すように、各装置類を仕切
るものとしてシャッター手段（請求項３）が設けられて
いる。

【００３１】図３には薬液槽１０および薬液流水槽２０
とが省略されているが、同様の構成とする。また、薬液
槽や流水槽などの個数は必要に応じて増減可能である。

【００３２】図４はシャッター手段の部分模式図であ
る。シャッター手段は、開口部７３（ａ）、戸袋７１
（ａ）、Ｎ_２カーテン７５（ａ）および（ａ’）、Ｎ_２
供給口７６、隔壁の一部７４（ａ）、およびシャッター
７２（ａ）を含み、構成要素を収めた空間領域を閉鎖す
る。シャッター（７１（ａ），（ｂ），（ｃ）、
（ｄ））が、各戸袋（７２（ａ），（ｂ），（ｃ）、
（ｄ））の中に移動自在に収められ、連絡口（７３
（ａ），（ｂ），（ｃ）、（ｄ））を塞ぐことができ
る。このようにしてシャッター７２（（ａ），（ｂ），
（ｃ）、（ｄ））は連絡口７３を開閉する。

【００３３】ここで、閉鎖カバー７０は、上記構成要素
の内全てを仕切っても良く、あるいは、幾つかの構成要
素をまとめて外気から閉鎖するものとしても良い。一般
に薬液、純水、あるいは各種の制御された雰囲気などが
各装置内に入れられるため、各構成要素同士が閉鎖カバ
ー７０によって仕切られることが望ましい。図１および
３においてはそのように描いている。図３において点線
（Ａ）によって囲まれた部分は、請求項２の閉鎖カバー
によって閉鎖されているが、他の要素（図示せず）もカ
バーによって閉鎖されることが可能である。

【００３４】図４に示すように開口部７３（ａ）は、搬
送ロボット６０およびそのロボットのための搬送レール
６１を通す。開口部７３（ａ）を閉鎖するために戸袋７
１（ａ）および戸袋７３（ａ）からＮ_２カーテン７５
（ａ），（ａ’）が垂れ下がって設けられて、閉鎖空間
領域での雰囲気の制御を助ける。シャッター７２（ａ）
は搬送ロボット６０が通過するときは、あるいはカセッ
ト３を挟持して搬送するときには開けられ、通過しない
ときや搬送しないときは閉じられる。さらに、Ｎ _２カー
テン７５（ａ），（ａ’）はシャッター７２（ａ）が開
いたときも垂れ下がっていて外気からの閉鎖を一定程度
維持する。

【００３５】ロボット６０はこのＮ_２カーテン７５
（ａ）、（ａ’）を横切りながら、通過またはカセット
３を搬送する。こうして外気との閉鎖は、搬送ロボット
６０とそのレール６１が配設されていても、あるいはロ
ボット６０が隔壁間を通過するときもある程度、確保さ
れる。

【００３６】図５は閉鎖カバーとシャッター手段によっ
て閉鎖された回転式基板乾燥装置４０の模式断面図であ
る。上述のように、外気との閉鎖を確保された閉鎖構造
の上で、回転式基板乾燥装置４０は、吸気部４４をその
上部に設けられており、高純度窒素ガス（Ｎ_２）を微少
なゴミを除去（パーティクル制御）するためのパーティ
クル除去フィルタ６において除去して、かつ酸素濃度を
制御してチャンバ４１内に吸気する（請求項１の気体供
給手段に相当）。ここで微少なゴミは基板作製に悪影響
を及ぼすもので、一般に半導体工場においては例えば直
径０．１ミクロン程度のゴミを除去する。また、Ｎ_２ガ
スは通常の半導体製造工場設備に配設されているもので
良く、使用圧力はそれに相応しくレギュレータなど（図
示せず）によって調整する。

【００３７】回転式乾燥装置４０には、外気を遮断する
遮断カバー４５が吸気部４４の上から覆うように設けら
れている。この遮断カバー４５は可動式であり、その可
動式遮断カバー４５に合わせて窒素ガスパイプ５の一部
は図３および５に示すように部分的にフレキシブルチュ
ーブ４６が使われている。図５において、点線（Ｂ）で
囲まれた部分が気体供給手段に対応する。

【００３８】ここでＮ_２ガスは酸化を防止する不活性ガ
スであり、請求項１における「パーティクル数を制御
し、かつ酸素濃度を制御した気体」の１つの例である。

【００３９】Ｎ_２ガスは、一般的に半導体工場などで容
易にかつ安価に供給可能な酸素を含まないガスであり、
容易に高純度で乾燥した状態で入手可能なガスである。
そして、Ｎ_２ガスは、本実施例において図３に示す点線
（Ａ）で囲まれた閉鎖領域においても閉鎖確保されてい
る。

【００４０】ここでのＮ_２ガスは例示的に挙げたガスで
あり、他にＡｒ、Ｎｅなどの不活性ガスであっても良
い。

【００４１】基板の歩留まりを低下させるウォーターマ
ークの発生が起き易いのは、乾燥後、基板が放置される
基板取り出し待機ステージ５０においてである。ウォー
ターマーク発生を未然に防止する手段として、基板取り
出し待機ステージ５０に酸素濃度計５２（請求項４の測
定手段に対応）を備えて、実験的・経験的に得られたウ
ォーターマーク発生の酸素濃度の値より低い値を設定
し、その濃度以上になると、酸素濃度計に予め備えてお
いた接点信号がＯＮし、警報盤（図示せず）と自動基板
洗浄装置１の制御盤（図示せず）に信号を送り、発報と
新たな洗浄作業を中止するようインターロックをかける
スイッチ手段（請求項４のスイッチ手段に対応、図示せ
ず）を有することが望ましい（請求項５）。

【００４２】さらに、待機ステージ５０のみならず酸素
の存在はウォーターマークの発生の要因となるために、
外気との閉鎖を確保している各閉鎖された空間領域に上
述の如き酸素濃度による発報とスイッチ手段を設けても
よい（請求項４）。

【００４３】ウォーターマーク発生の要因として、乾燥
後の基板放置時に、外気の酸素量の他に、純水中に溶け
込んでいる酸素量も影響を及ぼす。そこで基板取り出し
待機ステージ５０と同様に、最終流水槽３０において図
３に示すように溶存酸素計３２（請求項６の溶存酸素量
測定手段に対応）を備えて、実験的・体験的に求められ
たウォーターマーク発生の純水中の酸素量の値より低い
値を設定し、その量以上になると溶存酸素計３２に予め
備えておいた接点信号がＯＮし、警報盤（図示せず）
と、自動基板洗浄装置の制御盤（図示せず）に信号を送
り、発報と新たな洗浄作業が行われないようにインター
ロックをかけるスイッチ手段（図示せず）を設けること
が可能である（請求項６）。

【００４４】また、該スイッチ手段は、他の溶液中また
は溶液槽中、あるいはその溶液槽を閉鎖する空間領域の
ある部分に設けても良い。

【００４５】実施例１ 本発明の実施の形態は上述のようにバッチ式の自動基板
洗浄装置１で説明したが、他に実施例として、枚葉式基
板洗浄装置８０も可能である。

【００４６】図６は枚葉式基板洗浄装置８０の模式断面
図である。枚葉式基板洗浄装置８０は、外枠８１の中
に、モーター８２によって回転される回転チャンバ８３
が収められ、その中に基板２が回転台８４に取り付けら
れ、回転チャンバ８３と共に回転し、洗浄および乾燥さ
れる。洗浄は、洗浄液あるいは純水によって行われ、そ
れぞれの液体はノズル８５から注入される。ノズル８５
はそれぞれ洗浄液用、純水用など複数設けることができ
る。それらの液体は、排出口８６から排水され、さらに
外枠の排出口８７から排出される。

【００４７】この枚葉式基板洗浄装置８０においても、
純水による洗浄工程において、またそれに続く乾燥工
程、および乾燥後の待機工程において、上述の如きウォ
ーターマークが発生し易い。

【００４８】本実施例による枚葉式基板洗浄装置８０に
おいては、外気閉鎖のための外気閉鎖カバー８７が設け
られ、そこに基板取り出し用のシャッター板８８が配設
される。シャッター板８８は図においては開閉式である
が、スライド式などでも良い。このように外気を閉鎖さ
れた構造において、不活性ガスとしてパーティクル制御
されたＮ_２ガスは除去フィルタ８９を介して吸気され
る。Ｎ_２ガスは高純度で乾燥しており、かつパーティク
ル制御によってゴミを取り除かれている。このＮ_２ガス
はパイプ９０を通過して、外枠８１の内部に入り、回転
チャンバ８３に充満して酸素を除去する。酸素ガスは排
出口８６および８７から排出される。

【００４９】また、バッチ式の自動基板洗浄装置１と同
様に、閉鎖された空間内に酸素濃度計９１を備えるこ
と、およびノズル８５の配管途中に酸素濃度計９２を備
えることで、同様に雰囲気中の酸素および純水中の水分
に含まれる酸素濃度を測定し、それによって濃度を制御
し、スイッチ手段（図示せず）によってウォーターマー
ク発生を予測して事前に処理を停止することによって、
ウォーターマークの発生を未然に防止することができ
る。

【００５０】以上の実施の形態および実施例は、例示的
説明であり、図面に限定されるものではない。例えば、
薬液槽、流水槽などの個数や、酸素濃度計が配設される
部位、あるいは閉鎖カバーによって仕切る部位などがそ
れに該当する。

【００５１】

【発明の効果】以上詳細に説明したとおり、本発明に従
う半導体装置の実装方法によれば、次のような効果を奏
することができる。

【００５２】即ち、請求項１に係る自動基板洗浄装置に
よると、回転式基板乾燥装置内に、パーティクル数を制
御され、かつ酸素濃度を制御された気体を供給する気体
供給手段を備えているため、ウォーターマーク発生の原
因である酸素を、ウォーターマークが発生して成長する
期間において排除することができるので、ウォーターマ
ークの発生を押さえることができる。

【００５３】本発明の回転式基板乾燥装置は、リンサー
式装置に適用するので、ＩＰＡ式基板乾燥装置に比べて
環境問題を起こすことが少なく、電気使用も少なく、ま
たスペースをとりにくく、ランニングコストが安いなど
の長所を有する。

【００５４】さらに、請求項１記載の自動基板洗浄装置
において、それを構成する構成要素の全部または一部分
を外気との閉鎖カバーで閉鎖して、その閉鎖された空間
領域に、パーティクル数を制御され、かつ酸素濃度を制
御された気体を供給する気体供給手段を備えているた
め、ウォーターマーク発生の要因となる酸素を、より有
効に遮断することができる（請求項２）。

【００５５】さらに、本発明の自動基板洗浄装置は、シ
ャッター手段および／または閉鎖カバーによって閉鎖さ
れた空間領域に、該空間領域の酸素濃度を測定する測定
手段と、酸素濃度が所定量以上になると自動的に警報を
発報し、新たな洗浄処理を中止するスイッチ手段と、を
備えたことを特徴とする（請求項４）。そのため、全部
または一部の工程において酸素濃度を制御して、予め定
めた値以上に酸素濃度が上がると警報を発報し、新たな
洗浄処理を中止する作用を有するために、事後的にしか
分からなかったウォーターマークの発生を事前に予測し
て製造をストップすることによって、歩留まりを上げる
ことができる

【００５６】特に、ウォーターマークが最も発生しやす
い待機ステージに該測定手段と該スイッチ手段とを設け
るのは、ウォーターマークの発生を事前に予知し装置を
停止させるために、特に有効である（請求項５）。

【００５７】また、洗浄に使用する純水あるいは溶液そ
のものの中に溶存する酸素濃度を制御し、一定値以上に
溶存酸素濃度が上がるときは製造をストップすることに
よって、ウォーターマークの発生を事前に防止し、歩留
まりを上げることができる（請求項６）。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による自動基板洗浄装置の
模式斜視図である。

【図２】基板を収容したカセットの斜視図である。

【図３】本発明の実施の形態による自動基板洗浄装置の
模式断面図である。

【図４】本発明の実施の形態による自動基板洗浄装置の
シャッター手段の模式断面図である。

【図５】本発明の実施の形態による自動基板洗浄装置中
の回転式基板洗浄装置の模式断面図である。

【図６】本発明の実施例１の枚葉式基板洗浄装置の模式
斜視図である。

【符号の説明】

１……自動基板洗浄装置、２……基板、３……カセッ
ト、５……Ｎ_２パイプ、６……パーティクル除去フィル
タ、１０……薬液槽、２０……薬液流水槽、３０……最
終流水槽、３２……酸素濃度計、４０……回転式乾燥装
置、４１……回転チャンバ、４４……吸気部、５０……
待機ステージ、５２……酸素濃度計、６０……搬送ロボ
ット、６１……搬送レール、７０……カバー、７２
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）……シャッター、８０
……枚葉式乾燥機。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を洗浄する薬液槽と、流水槽と、回
   転式基板乾燥装置と、前記基板の取り出し待機ステージ
   とを有し、 前記回転式基板乾燥装置は、前記基板を複数枚収容する
   カセットを回転させる回転チャンバと、 パーティクル数を制御され、かつ酸素濃度を制御された
   気体を、前記回転チャンバ内へ供給する気体供給手段と
   を備えたことを特徴とする自動基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 前記薬液槽、前記流水槽、前記回転式基
   板乾燥装置、および前記基板取り出し待機ステージの内
   全部または部分を閉鎖する閉鎖カバーと、 前記閉鎖カバーによって閉鎖された空間領域へ、パーテ
   ィクル数を制御され、かつ酸素濃度を制御された気体を
   供給する気体供給手段とを備えたことを特徴とする請求
   項１に記載の自動基板洗浄装置。
3. 【請求項３】 前記薬液槽、前記流水槽、前記回転式基
   板乾燥装置、および前記待機ステージの全部または部分
   に、前記複数の基板が収容されたカセットを搬送する搬
   送ロボットと、 前記薬液槽、前記流水槽、前記回転式基板乾燥装置、お
   よび前記待機ステージ間を移動する前記搬送ロボットの
   搬送路と、該搬送路上に配設され、前記薬液槽、前記流
   水槽、前記回転式基板乾燥装置、および前記待機ステー
   ジの各空間領域を区切って開閉するシャッター手段と、 前記シャッター手段および／または前記閉鎖カバーによ
   って閉鎖された空間領域へ、パーティクル数を制御さ
   れ、かつ酸素濃度を制御された気体を供給する気体供給
   手段とを備えたことを特徴とする請求項２に記載の自動
   基板洗浄装置。
4. 【請求項４】 前記シャッター手段および／または前記
   閉鎖カバーによって閉鎖された空間領域に、 該空間領域の酸素濃度を測定する測定手段と、 酸素濃度が所定量以上になると自動的に警報を発報し、
   新たな洗浄処理を中止するスイッチ手段とを備えたこと
   を特徴とする請求項２または３に記載の自動基板洗浄装
   置。
5. 【請求項５】 前記閉鎖された空間領域が、前記基板取
   り出し待機ステージを収容する空間領域であることを特
   徴とする請求項２乃至４に記載の自動基板洗浄装置。
6. 【請求項６】 前記流水槽内の純水中の溶存酸素量を測
   定する溶存酸素量測定手段と、 該溶存酸素量が所定量以上になると自動的に警報を発報
   し、新たな洗浄処理を中止するスイッチ手段と、 を備えたことを特徴とする請求項１乃至５に記載の自動
   基板洗浄装置。