JPS62188324A - 水洗装置 - Google Patents
水洗装置Info
- Publication number
- JPS62188324A JPS62188324A JP3056086A JP3056086A JPS62188324A JP S62188324 A JPS62188324 A JP S62188324A JP 3056086 A JP3056086 A JP 3056086A JP 3056086 A JP3056086 A JP 3056086A JP S62188324 A JPS62188324 A JP S62188324A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- flow rate
- valves
- washing
- control unit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims abstract description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造工程における水洗装置に関す
る。
る。
半導体装置の製造工程においては、半導体基板(以後、
ウェハーと呼ぶ)又はその表面に形成した各種の薄膜を
湿式化学処理し、その後水洗を行う工程がある。その水
洗を行うための従来の装置の一例を第2図により説明す
る。
ウェハーと呼ぶ)又はその表面に形成した各種の薄膜を
湿式化学処理し、その後水洗を行う工程がある。その水
洗を行うための従来の装置の一例を第2図により説明す
る。
第2図において、流量指示シリンダー4を利用して流量
調整バルブ5の操作により、あらかじめ適正な流量を設
定しておく。湿式化学処理を行ったウェハー1をウェハ
ーホルダー2とともに水洗槽3に入れ、適正時間だけ水
洗を行う。8は水洗槽3の上縁からオーバーフロする洗
浄水9を集めてこれを排水する外槽である。
調整バルブ5の操作により、あらかじめ適正な流量を設
定しておく。湿式化学処理を行ったウェハー1をウェハ
ーホルダー2とともに水洗槽3に入れ、適正時間だけ水
洗を行う。8は水洗槽3の上縁からオーバーフロする洗
浄水9を集めてこれを排水する外槽である。
上述した従来の水洗装置は、一定流量の水が出るように
なっている。薬液処理後、反応をできるだけ早く止めた
い場合に、水の流量を大きく設定する必要があるが、こ
の場合、水洗を放置しておくと、多量の水を消費してし
まうという欠点があった。又、途中で流量を低下させた
い場合は人手がその都度かかるという欠点があった。
なっている。薬液処理後、反応をできるだけ早く止めた
い場合に、水の流量を大きく設定する必要があるが、こ
の場合、水洗を放置しておくと、多量の水を消費してし
まうという欠点があった。又、途中で流量を低下させた
い場合は人手がその都度かかるという欠点があった。
本発明の目的は上記の欠点を除去し、水洗効果が良く、
水の消費量を少なくし、人手がかからない装置を提供す
ることにある。
水の消費量を少なくし、人手がかからない装置を提供す
ることにある。
本発明は水槽に洗浄水を注入するとともに、該水槽の上
縁より洗浄水をオーバーフロさせつつ、槽内で洗浄を行
う水洗装置において、水槽への洗浄水供給路を複数に分
岐し、該分岐供給路の各々に流量指示シリンダー、流量
調整バルブ、開閉弁の組をそれぞれ設置し、さらに前記
開閉弁の各々を開閉制御する制御部を装備したことを特
徴とする水洗装置である。
縁より洗浄水をオーバーフロさせつつ、槽内で洗浄を行
う水洗装置において、水槽への洗浄水供給路を複数に分
岐し、該分岐供給路の各々に流量指示シリンダー、流量
調整バルブ、開閉弁の組をそれぞれ設置し、さらに前記
開閉弁の各々を開閉制御する制御部を装備したことを特
徴とする水洗装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図において、本実施例は水槽3への洗浄水供給路を
2本に分岐し、該分岐供給路L1.L、の各々に流量指
示シリンダー4A、4B、流量調整バルブ5A、5B
、電磁弁(開閉弁) 6A、6Bの組をそれぞれ設置し
、かつ各電磁弁6A 、 6Bの開閉操作用制御部7を
有するものである。制御部7は開始指示により第一段階
でA秒間、電磁弁6Aと電磁弁6Bを開としA秒後、電
磁弁6Aを開のままで電磁弁6Bを閉とする指令機能を
有する。
2本に分岐し、該分岐供給路L1.L、の各々に流量指
示シリンダー4A、4B、流量調整バルブ5A、5B
、電磁弁(開閉弁) 6A、6Bの組をそれぞれ設置し
、かつ各電磁弁6A 、 6Bの開閉操作用制御部7を
有するものである。制御部7は開始指示により第一段階
でA秒間、電磁弁6Aと電磁弁6Bを開としA秒後、電
磁弁6Aを開のままで電磁弁6Bを閉とする指令機能を
有する。
実施例において、流量調整バルブ5Aを用いて流量指示
シリンダー4Aを500リットル/時とし、流量調整バ
ルブ5Bを用いて流量指示シリンダー4Bを1500リ
ットル/時とし、第一段階を20秒とする条件設定を行
う。
シリンダー4Aを500リットル/時とし、流量調整バ
ルブ5Bを用いて流量指示シリンダー4Bを1500リ
ットル/時とし、第一段階を20秒とする条件設定を行
う。
湿式化学処理を行ったウェハー1が立てであるホルダー
2を本装置に入れ制御部7により水洗開始にすると、電
磁弁6A 、 6Bが開となり20秒間2000リツト
ル/時の高流量の水が流れる。20秒後、電磁弁6Bが
閉となり、500リットル/時の低流量の水が流れる。
2を本装置に入れ制御部7により水洗開始にすると、電
磁弁6A 、 6Bが開となり20秒間2000リツト
ル/時の高流量の水が流れる。20秒後、電磁弁6Bが
閉となり、500リットル/時の低流量の水が流れる。
このように、始めの20秒間だけ自動的に高流量の水が
流れるために、水洗効率は高く、水の総消費量は比較的
少ない。又1人手もかからない。
流れるために、水洗効率は高く、水の総消費量は比較的
少ない。又1人手もかからない。
上記の実施例においては2段階の場合について述べたが
、3段階以上に条件設定をし、また連続変化で水量調整
を行えばさらに良い結果も得られる。
、3段階以上に条件設定をし、また連続変化で水量調整
を行えばさらに良い結果も得られる。
以上詳細に説明したように、本発明によれば水洗効率の
高く、水の消費量が少なく、人手のかからない洗浄を行
うことができる効果がある。
高く、水の消費量が少なく、人手のかからない洗浄を行
うことができる効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第2図は従
来の水洗装置の一例を説明するための図である。
来の水洗装置の一例を説明するための図である。
Claims (1)
- (1)水槽に洗浄水を注入するとともに、該水槽の上縁
より洗浄水をオーバーフロさせつつ、槽内で洗浄を行う
水洗装置において、水槽への洗浄水供給路を複数に分岐
し、該分岐供給路の各々に流量指示シリンダー、流量調
整バルブ、開閉弁の組をそれぞれ設置し、さらに前記開
閉弁の各々を開閉制御する制御部を装備したことを特徴
とする水洗装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3056086A JPS62188324A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 水洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3056086A JPS62188324A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 水洗装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62188324A true JPS62188324A (ja) | 1987-08-17 |
Family
ID=12307194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3056086A Pending JPS62188324A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 水洗装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62188324A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555547U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板表面処理装置の温純水供給装置 |
WO1999042227A1 (fr) * | 1998-02-18 | 1999-08-26 | Spc Electronics Corporation | Procede et dispositif de lavage a plusieurs niveaux de debit |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP3056086A patent/JPS62188324A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555547U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板表面処理装置の温純水供給装置 |
JP2534385Y2 (ja) * | 1991-12-25 | 1997-04-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板表面処理装置の温純水供給装置 |
WO1999042227A1 (fr) * | 1998-02-18 | 1999-08-26 | Spc Electronics Corporation | Procede et dispositif de lavage a plusieurs niveaux de debit |
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