JPH11128857A - 基板処理装置用温水供給装置 - Google Patents
基板処理装置用温水供給装置Info
- Publication number
- JPH11128857A JPH11128857A JP30971397A JP30971397A JPH11128857A JP H11128857 A JPH11128857 A JP H11128857A JP 30971397 A JP30971397 A JP 30971397A JP 30971397 A JP30971397 A JP 30971397A JP H11128857 A JPH11128857 A JP H11128857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot water
- pipe
- cold water
- temperature
- water pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板処理装置の処理部へ供給される温水の温
度を所望温度に速やかに変更できる装置を提供する。 【解決手段】 ヒータ20が介設された温水管22と冷
水管24とを連通させ、温水管内を流れる温水と冷水管
内を流れる冷水とが合流して基板洗浄装置10の処理槽
12内へ送られる調合温水の温度を測定する水温センサ
34を合流管26に付設し、温水管および冷水管に流量
調整弁28、30を設け、所定温度の調合温水が得られ
るように水温センサの測定結果に基づいて流量調整弁を
制御するコントローラ32を備えて、温水供給装置16
を構成した。
度を所望温度に速やかに変更できる装置を提供する。 【解決手段】 ヒータ20が介設された温水管22と冷
水管24とを連通させ、温水管内を流れる温水と冷水管
内を流れる冷水とが合流して基板洗浄装置10の処理槽
12内へ送られる調合温水の温度を測定する水温センサ
34を合流管26に付設し、温水管および冷水管に流量
調整弁28、30を設け、所定温度の調合温水が得られ
るように水温センサの測定結果に基づいて流量調整弁を
制御するコントローラ32を備えて、温水供給装置16
を構成した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置、液
晶表示装置、電子部品関連などの製造プロセスにおい
て、半導体ウエハ、ガラス基板、電子部品などの基板を
温水(温純水)で洗浄等の各種処理を施す基板処理装置
へ温水を供給するために使用される基板処理装置用温水
供給装置に関する。
晶表示装置、電子部品関連などの製造プロセスにおい
て、半導体ウエハ、ガラス基板、電子部品などの基板を
温水(温純水)で洗浄等の各種処理を施す基板処理装置
へ温水を供給するために使用される基板処理装置用温水
供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】処理槽内に基板、例えば半導体ウエハを
複数枚収容し、処理槽の底部に設けられた供給口を通し
温水(温純水)を連続して処理槽内へ供給するととも
に、処理槽の上部から溢れ出た水を排出して、処理槽の
内部に形成される温水の上昇水流中でウエハを洗浄処理
する基板処理装置では、大量の温水が使用されるため、
通常、専用の温水供給装置が設けられている。従来の装
置構成例を図3に模式図で示す。
複数枚収容し、処理槽の底部に設けられた供給口を通し
温水(温純水)を連続して処理槽内へ供給するととも
に、処理槽の上部から溢れ出た水を排出して、処理槽の
内部に形成される温水の上昇水流中でウエハを洗浄処理
する基板処理装置では、大量の温水が使用されるため、
通常、専用の温水供給装置が設けられている。従来の装
置構成例を図3に模式図で示す。
【0003】図3において、基板処理装置50には、複
数枚の半導体ウエハを収容可能である処理槽52が設け
られており、処理槽52の底部に形設された温水供給口
に温水供給管54が連通接続されている。なお、図3で
は(後述する図1および図2においても同じ)、処理槽
52からの排水系などの図示を省略している。温水供給
管54は、温水管56aおよび冷水管58にそれぞれ連
通しており、温水管56aおよび冷水管58にはそれぞ
れ、オン・オフ制御される開閉弁60、62が介挿され
ている。温水管56aは、温水供給装置64を経て、工
場内に布設された一次配管に設けられた純水の用力取合
口に流路接続されており、一方、冷水管58は、別の純
水の用力取合口に流路接続されている。温水供給装置6
4にはヒータ66が内蔵されており、温水供給装置64
は、純水の用力取合口から冷水元管68を通って送られ
てくる純水をヒータ66によって加熱し、温水管56b
を通って基板処理装置50へ温水を供給する。また、温
水管56bには、温水管56b内を流れる温水の温度を
測定する水温センサ70が付設されている。
数枚の半導体ウエハを収容可能である処理槽52が設け
られており、処理槽52の底部に形設された温水供給口
に温水供給管54が連通接続されている。なお、図3で
は(後述する図1および図2においても同じ)、処理槽
52からの排水系などの図示を省略している。温水供給
管54は、温水管56aおよび冷水管58にそれぞれ連
通しており、温水管56aおよび冷水管58にはそれぞ
れ、オン・オフ制御される開閉弁60、62が介挿され
ている。温水管56aは、温水供給装置64を経て、工
場内に布設された一次配管に設けられた純水の用力取合
口に流路接続されており、一方、冷水管58は、別の純
水の用力取合口に流路接続されている。温水供給装置6
4にはヒータ66が内蔵されており、温水供給装置64
は、純水の用力取合口から冷水元管68を通って送られ
てくる純水をヒータ66によって加熱し、温水管56b
を通って基板処理装置50へ温水を供給する。また、温
水管56bには、温水管56b内を流れる温水の温度を
測定する水温センサ70が付設されている。
【0004】上記したような構成の装置において、基板
処理装置50の処理槽52内へ温水を供給するときは、
温水管56aに設けられた開閉弁60を開き、冷水管5
8に設けられた開閉弁62を閉じて、温水供給装置64
から送られる温水が温水管56aから温水供給管54を
通って処理槽52内へ流れ込むようにする。一方、処理
槽52内へ冷水(室温水)を供給する必要があるとき
は、冷水管58に設けられた開閉弁62を開き、温水管
56aに設けられた開閉弁60を閉じて、用力取合口か
ら送られてくる純水がそのまま冷水管58から温水供給
管54を通って処理槽52内へ流れ込むようにする。
処理装置50の処理槽52内へ温水を供給するときは、
温水管56aに設けられた開閉弁60を開き、冷水管5
8に設けられた開閉弁62を閉じて、温水供給装置64
から送られる温水が温水管56aから温水供給管54を
通って処理槽52内へ流れ込むようにする。一方、処理
槽52内へ冷水(室温水)を供給する必要があるとき
は、冷水管58に設けられた開閉弁62を開き、温水管
56aに設けられた開閉弁60を閉じて、用力取合口か
ら送られてくる純水がそのまま冷水管58から温水供給
管54を通って処理槽52内へ流れ込むようにする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の温水供給装置6
4では、基板処理装置50側に設けられた開閉弁60、
62を切換え操作することにより、設定された温度、例
えば80℃の温水と室温の冷水とを択一的に切り換えて
処理槽52内へ供給することが簡単にできるが、80℃
と室温との中間の温度、例えば60℃とか40℃といっ
た温度の温水を処理槽52内へ供給したいときには、ヒ
ータ66の出力を変えるしか方法が無かった。しかしな
がら、ヒータ66の出力を変化させても、温水管56
a、56b内を流れる温水が直ちに変更後の設定温度に
なることはなく、ヒータ66の出力を変えてから温水管
56a、56b内を流れる温水が所望温度になるまで
に、ヒータ66の応答速度に相応しただけの時間がかか
ってしまう。
4では、基板処理装置50側に設けられた開閉弁60、
62を切換え操作することにより、設定された温度、例
えば80℃の温水と室温の冷水とを択一的に切り換えて
処理槽52内へ供給することが簡単にできるが、80℃
と室温との中間の温度、例えば60℃とか40℃といっ
た温度の温水を処理槽52内へ供給したいときには、ヒ
ータ66の出力を変えるしか方法が無かった。しかしな
がら、ヒータ66の出力を変化させても、温水管56
a、56b内を流れる温水が直ちに変更後の設定温度に
なることはなく、ヒータ66の出力を変えてから温水管
56a、56b内を流れる温水が所望温度になるまで
に、ヒータ66の応答速度に相応しただけの時間がかか
ってしまう。
【0006】また、図3に示したような装置構成では、
温水供給装置64の冷水元管68が接続される純水の用
力取合口と、基板処理装置50の冷水管58が接続され
る用力取合口との、2個所の用力取合口が必要となる。
温水供給装置64の冷水元管68が接続される純水の用
力取合口と、基板処理装置50の冷水管58が接続され
る用力取合口との、2個所の用力取合口が必要となる。
【0007】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、基板処理装置の処理部へ供給される
温水の温度を所望の温度に速やかに変更することができ
る温水供給装置を提供することを目的とし、また、基板
処理装置の処理部へ供給される温水の温度を所望の温度
に速やかに変更することができ、かつ、工場内の一次配
管からの純水の取合いが1個所で済んで、省配管化が可
能となる温水供給装置を提供することを目的とする。
されたものであり、基板処理装置の処理部へ供給される
温水の温度を所望の温度に速やかに変更することができ
る温水供給装置を提供することを目的とし、また、基板
処理装置の処理部へ供給される温水の温度を所望の温度
に速やかに変更することができ、かつ、工場内の一次配
管からの純水の取合いが1個所で済んで、省配管化が可
能となる温水供給装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
基板を温水によって処理する基板処理装置の処理部へ温
水を供給する基板処理装置用温水供給装置を、管内を温
水が流れる温水管と、管内を冷水が流れる冷水管と、前
記温水管および前記冷水管にそれぞれ連通して、温水管
内を流れる温水と冷水管内を流れる冷水とが合流した調
合温水が管内を流れ、前記基板処理装置の処理部に流路
接続した合流管と、前記温水管内から前記合流管内へ流
れ込む温水の流量と前記冷水管内から合流管内へ流れ込
む冷水の流量との割合を調節する流量割合調節手段と、
前記合流管内を流れる調合温水の温度を測定する水温測
定手段と、所定温度の調合温水が得られるように、前記
水温測定手段の測定結果に基づいて前記流量割合調節手
段を制御する水温制御手段とを備えて構成したことを特
徴とする。
基板を温水によって処理する基板処理装置の処理部へ温
水を供給する基板処理装置用温水供給装置を、管内を温
水が流れる温水管と、管内を冷水が流れる冷水管と、前
記温水管および前記冷水管にそれぞれ連通して、温水管
内を流れる温水と冷水管内を流れる冷水とが合流した調
合温水が管内を流れ、前記基板処理装置の処理部に流路
接続した合流管と、前記温水管内から前記合流管内へ流
れ込む温水の流量と前記冷水管内から合流管内へ流れ込
む冷水の流量との割合を調節する流量割合調節手段と、
前記合流管内を流れる調合温水の温度を測定する水温測
定手段と、所定温度の調合温水が得られるように、前記
水温測定手段の測定結果に基づいて前記流量割合調節手
段を制御する水温制御手段とを備えて構成したことを特
徴とする。
【0009】請求項2に係る発明は、請求項1記載の温
水供給装置において、上記温水管にヒータを介設したこ
とを特徴とする。
水供給装置において、上記温水管にヒータを介設したこ
とを特徴とする。
【0010】請求項3に係る発明は、請求項2記載の温
水供給装置において、管内を冷水が流れる冷水元管から
上記温水管と上記冷水管とを分岐させたことを特徴とす
る。
水供給装置において、管内を冷水が流れる冷水元管から
上記温水管と上記冷水管とを分岐させたことを特徴とす
る。
【0011】請求項1に係る発明の基板処理装置用温水
供給装置においては、基板処理装置の処理部へ供給され
る温水の温度を変更したときには、水温制御手段により
流量割合調節手段が制御されて、水温測定手段によって
測定される合流管内を流れる調合温水の温度が所望の温
度となるように、温水管内から合流管内へ流れ込む温水
の流量と冷水管内から合流管内へ流れ込む冷水の流量と
の割合が調節される。このようにして、処理部内へ供給
される温水の温度が所望の温度に速やかに変更される。
供給装置においては、基板処理装置の処理部へ供給され
る温水の温度を変更したときには、水温制御手段により
流量割合調節手段が制御されて、水温測定手段によって
測定される合流管内を流れる調合温水の温度が所望の温
度となるように、温水管内から合流管内へ流れ込む温水
の流量と冷水管内から合流管内へ流れ込む冷水の流量と
の割合が調節される。このようにして、処理部内へ供給
される温水の温度が所望の温度に速やかに変更される。
【0012】請求項2に係る発明の温水供給装置では、
ヒータによって所望温度に加熱された温水が温水管内を
流れることになる。
ヒータによって所望温度に加熱された温水が温水管内を
流れることになる。
【0013】請求項3に係る発明の温水供給装置では、
冷水元管内から温水管内へ流れた冷水はヒータで加熱さ
れて、温水管内から合流管内へ温水が流れ込み、一方、
冷水元管内から冷水管内へ流れた冷水はそのまま合流管
内へ温水が流れ込む。このようにして、冷水元管内から
温水管内および冷水管内へそれぞれ流れた冷水が、一方
は加熱された後に他方はそのままで、合流管内において
再び合流することにより、処理部へ供給される調合温水
が得られる。
冷水元管内から温水管内へ流れた冷水はヒータで加熱さ
れて、温水管内から合流管内へ温水が流れ込み、一方、
冷水元管内から冷水管内へ流れた冷水はそのまま合流管
内へ温水が流れ込む。このようにして、冷水元管内から
温水管内および冷水管内へそれぞれ流れた冷水が、一方
は加熱された後に他方はそのままで、合流管内において
再び合流することにより、処理部へ供給される調合温水
が得られる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図1および図2を参照しながら説明する。
について図1および図2を参照しながら説明する。
【0015】図1は、この発明の1実施形態を示し、温
水供給装置の概略構成を基板洗浄装置と共に示す模式図
である。図1において、基板洗浄装置10に設けられた
処理槽12には、その底部に形設された温水供給口に温
水供給管14が連通接続されている。そして、温水供給
管14は、温水供給装置16を経て、工場内に布設され
た一次配管に設けられた純水の用力取合口に流路接続さ
れている。
水供給装置の概略構成を基板洗浄装置と共に示す模式図
である。図1において、基板洗浄装置10に設けられた
処理槽12には、その底部に形設された温水供給口に温
水供給管14が連通接続されている。そして、温水供給
管14は、温水供給装置16を経て、工場内に布設され
た一次配管に設けられた純水の用力取合口に流路接続さ
れている。
【0016】温水供給装置16の内部では、純水の用力
取合口に流路接続された冷水元管18が2本の管路に分
岐している。そして、一方の管路は、途中にヒータ20
が介挿されており、ヒータ20で加熱された温水が管内
を流れる温水管22となっている。もう一方の管路は、
冷水元管18から送られてくる冷水がそのまま流れる冷
水管24となっている。温水管22と冷水管24とは、
温水供給装置16の内部で再び連通して1本の管路とな
り、温水管22内を流れる温水と冷水管24内を流れる
冷水とが合流した調合温水が管内を流れる合流管26と
なっている。そして、合流管26が温水供給管14に流
路接続している。
取合口に流路接続された冷水元管18が2本の管路に分
岐している。そして、一方の管路は、途中にヒータ20
が介挿されており、ヒータ20で加熱された温水が管内
を流れる温水管22となっている。もう一方の管路は、
冷水元管18から送られてくる冷水がそのまま流れる冷
水管24となっている。温水管22と冷水管24とは、
温水供給装置16の内部で再び連通して1本の管路とな
り、温水管22内を流れる温水と冷水管24内を流れる
冷水とが合流した調合温水が管内を流れる合流管26と
なっている。そして、合流管26が温水供給管14に流
路接続している。
【0017】温水管22および冷水管24にはそれぞ
れ、流量調整弁(レギュレータ)28、30が介挿され
ている。流量調整弁28、30は、それぞれコントロー
ラ32からの指令信号によって開度が調節され、温水管
22内および冷水管24内から合流管26内へ流れ込む
温水の流量および冷水の流量がそれぞれ制御される。そ
して、温水管22内から合流管26内へ流れ込む温水の
流量と冷水管24内から合流管26内へ流れ込む冷水の
流量との割合が調節されて、温水と冷水とが合流して合
流管26内を流れる調合温水の温度が所定温度となるよ
うに制御される。このために、管内を流れる調合温水の
温度を測定する水温センサ34が合流管26に付設され
ている。この水温センサ34からの測定信号は、コント
ローラ32へ送られ、コントローラ32において、基板
洗浄装置10から指令された設定温度と測定温度との差
から2つの流量調整弁28、30のそれぞれの開度が演
算により求められる。そして、コントローラ32からそ
れぞれの流量調整弁28、30へ指令信号を送って流量
調整弁28、30の開度が調節され、所定温度の調合温
水が得られるようにフィードバック制御が行われる。
れ、流量調整弁(レギュレータ)28、30が介挿され
ている。流量調整弁28、30は、それぞれコントロー
ラ32からの指令信号によって開度が調節され、温水管
22内および冷水管24内から合流管26内へ流れ込む
温水の流量および冷水の流量がそれぞれ制御される。そ
して、温水管22内から合流管26内へ流れ込む温水の
流量と冷水管24内から合流管26内へ流れ込む冷水の
流量との割合が調節されて、温水と冷水とが合流して合
流管26内を流れる調合温水の温度が所定温度となるよ
うに制御される。このために、管内を流れる調合温水の
温度を測定する水温センサ34が合流管26に付設され
ている。この水温センサ34からの測定信号は、コント
ローラ32へ送られ、コントローラ32において、基板
洗浄装置10から指令された設定温度と測定温度との差
から2つの流量調整弁28、30のそれぞれの開度が演
算により求められる。そして、コントローラ32からそ
れぞれの流量調整弁28、30へ指令信号を送って流量
調整弁28、30の開度が調節され、所定温度の調合温
水が得られるようにフィードバック制御が行われる。
【0018】なお、図1において一点鎖線で囲んだ、2
つの流量調整弁28、30を含み温水管22と冷水管2
6とが連通して1本の合流管26となる部分を、流入口
を2個有し流出口を1個有する1個の調整弁を用いて構
成してもよい。
つの流量調整弁28、30を含み温水管22と冷水管2
6とが連通して1本の合流管26となる部分を、流入口
を2個有し流出口を1個有する1個の調整弁を用いて構
成してもよい。
【0019】次に、図2に示したものは、工場集中温水
ラインの設備がある工場において、その温水ラインの温
水(温純水)を利用して、基板洗浄装置10の処理槽1
2内へ供給される所望温度の温水を調製する温水供給装
置の構成例である。
ラインの設備がある工場において、その温水ラインの温
水(温純水)を利用して、基板洗浄装置10の処理槽1
2内へ供給される所望温度の温水を調製する温水供給装
置の構成例である。
【0020】この温水供給装置36は、純水(温水)の
用力取合口に流路接続された温水元管38にそのまま接
続された温水管40と、純水(冷水)の用力取合口に流
路接続された冷水元管42にそのまま接続された冷水管
44とを有し、温水管40と冷水管44とは、温水供給
装置36の内部で連通して1本の管路となり、温水管4
0内を流れる温水と冷水管44内を流れる冷水とが合流
した調合温水が管内を流れる合流管46となっている。
そして、合流管46が温水供給管14に流路接続してい
る。工場集中温水ラインから供給される温水の温度は、
普通は65℃〜70℃程度であるため、温水管40には
補助ヒータ48が介挿されており、補助ヒータ48で温
水を加熱することにより、例えば85℃程度の温水が得
られるようにしている。なお、65℃〜70℃程度の温
水で構わないのであれば、補助ヒータ48を特に設けな
くてもよい。
用力取合口に流路接続された温水元管38にそのまま接
続された温水管40と、純水(冷水)の用力取合口に流
路接続された冷水元管42にそのまま接続された冷水管
44とを有し、温水管40と冷水管44とは、温水供給
装置36の内部で連通して1本の管路となり、温水管4
0内を流れる温水と冷水管44内を流れる冷水とが合流
した調合温水が管内を流れる合流管46となっている。
そして、合流管46が温水供給管14に流路接続してい
る。工場集中温水ラインから供給される温水の温度は、
普通は65℃〜70℃程度であるため、温水管40には
補助ヒータ48が介挿されており、補助ヒータ48で温
水を加熱することにより、例えば85℃程度の温水が得
られるようにしている。なお、65℃〜70℃程度の温
水で構わないのであれば、補助ヒータ48を特に設けな
くてもよい。
【0021】そのほかの構成は、図1に示した温水供給
装置16と同様であり、温水管40および冷水管44に
はそれぞれ流量調整弁28、30が介挿されており、合
流管46には水温センサ34が付設されている。そし
て、水温センサ34からの測定信号がコントローラ32
へ送られ、コントローラ32では、基板洗浄装置10か
ら指令された設定温度と測定温度との差から2つの流量
調整弁28、30のそれぞれの開度が演算により求めら
れ、コントローラ32からそれぞれの流量調整弁28、
30へ指令信号を送って流量調整弁28、30の開度が
調節され、所定温度の調合温水が得られるように制御さ
れる。
装置16と同様であり、温水管40および冷水管44に
はそれぞれ流量調整弁28、30が介挿されており、合
流管46には水温センサ34が付設されている。そし
て、水温センサ34からの測定信号がコントローラ32
へ送られ、コントローラ32では、基板洗浄装置10か
ら指令された設定温度と測定温度との差から2つの流量
調整弁28、30のそれぞれの開度が演算により求めら
れ、コントローラ32からそれぞれの流量調整弁28、
30へ指令信号を送って流量調整弁28、30の開度が
調節され、所定温度の調合温水が得られるように制御さ
れる。
【0022】なお、水温センサ34は、図1では合流管
26に、図2では合流管46に付設したが、合流管26
より下流の温水供給管14や、合流管46下流の温水供
給管14に付設してもよく、付設位置は、合流管内を流
れる調合温水の温度を測定できる位置であればよい。
26に、図2では合流管46に付設したが、合流管26
より下流の温水供給管14や、合流管46下流の温水供
給管14に付設してもよく、付設位置は、合流管内を流
れる調合温水の温度を測定できる位置であればよい。
【0023】
【発明の効果】請求項1に係る発明の温水供給装置を使
用すると、基板処理装置において必要とされる温水の温
度が変更されたときに、変更後の所望温度の温水を速や
かに処理部へ供給することができ、作業効率が向上する
こととなる。
用すると、基板処理装置において必要とされる温水の温
度が変更されたときに、変更後の所望温度の温水を速や
かに処理部へ供給することができ、作業効率が向上する
こととなる。
【0024】請求項2に係る発明の温水供給装置では、
ヒータによって所望温度に加熱された温水が得られる。
ヒータによって所望温度に加熱された温水が得られる。
【0025】請求項3に係る発明の温水供給装置では、
工場内の一次配管からの純水の取合いが1個所で済むこ
とになるので、省配管化が可能になる。
工場内の一次配管からの純水の取合いが1個所で済むこ
とになるので、省配管化が可能になる。
【図1】この発明の1実施形態を示し、温水供給装置の
概略構成を基板洗浄装置と共に示す模式図である。
概略構成を基板洗浄装置と共に示す模式図である。
【図2】この発明の別の実施形態を示し、温水供給装置
の概略構成を基板洗浄装置と共に示す模式図である。
の概略構成を基板洗浄装置と共に示す模式図である。
【図3】従来の温水供給装置の概略構成を基板洗浄装置
と共に示す模式図である。
と共に示す模式図である。
10 基板洗浄装置 12 処理槽 14 温水供給管 16、36 温水供給装置 18、42 冷水元管 20 ヒータ 22、40 温水管 24、44 冷水管 26、46 合流管 28、30 流量調整弁(レギュレータ) 32 コントローラ 34 水温センサ 38 温水元管 48 補助ヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 保典 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番1 大日本スクリーン製造株式会社 野洲事業所内 (72)発明者 天久 賢治 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番1 大日本スクリーン製造株式会社 野洲事業所内
Claims (3)
- 【請求項1】 基板を温水によって処理する基板処理装
置の処理部へ温水を供給する基板処理装置用温水供給装
置において、 管内を温水が流れる温水管と、 管内を冷水が流れる冷水管と、 前記温水管および前記冷水管にそれぞれ連通して、温水
管内を流れる温水と冷水管内を流れる冷水とが合流した
調合温水が管内を流れ、前記基板処理装置の処理部に流
路接続した合流管と、 前記温水管内から前記合流管内へ流れ込む温水の流量と
前記冷水管内から合流管内へ流れ込む冷水の流量との割
合を調節する流量割合調節手段と、 前記合流管内を流れる調合温水の温度を測定する水温測
定手段と、 所定温度の調合温水が得られるように、前記水温測定手
段の測定結果に基づいて前記流量割合調節手段を制御す
る水温制御手段とを備えて構成されたことを特徴とする
基板処理装置用温水供給装置。 - 【請求項2】 温水管にヒータが介設された請求項1記
載の基板処理装置用温水供給装置。 - 【請求項3】 温水管と冷水管とが、管内を冷水が流れ
る冷水元管から分岐した請求項2記載の基板処理装置用
温水供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30971397A JPH11128857A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 基板処理装置用温水供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30971397A JPH11128857A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 基板処理装置用温水供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11128857A true JPH11128857A (ja) | 1999-05-18 |
Family
ID=17996404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30971397A Abandoned JPH11128857A (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 基板処理装置用温水供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11128857A (ja) |
-
1997
- 1997-10-23 JP JP30971397A patent/JPH11128857A/ja not_active Abandoned
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH11128857A (ja) | 基板処理装置用温水供給装置 | |
JP3739952B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JPH0370137B2 (ja) | ||
JPS62248956A (ja) | 給湯器 | |
JPH05113248A (ja) | 温水供給装置 | |
JPS58224236A (ja) | 給湯装置 | |
JPH0240116Y2 (ja) | ||
JPH08233367A (ja) | 自動温度設定給湯装置 | |
JPH083877Y2 (ja) | 高温さし湯機能を有する給湯器 | |
JPS6231813Y2 (ja) | ||
JPH01275979A (ja) | 自動給湯システム | |
JPH04320730A (ja) | 給水給湯装置 | |
JPS61197945A (ja) | 即時給湯装置 | |
JPH1024084A (ja) | ミストサウナ装置 | |
JP2550348Y2 (ja) | 給湯装置 | |
JPH01269854A (ja) | 湯沸装置 | |
JPH03279717A (ja) | 給湯装置 | |
JPH0694253A (ja) | 給湯装置 | |
JPH01269855A (ja) | 湯沸装置 | |
JPS61237929A (ja) | 給湯装置 | |
JPH05115680A (ja) | 洗濯機への浴槽水の供給方法 | |
JPH01273929A (ja) | 風呂給湯装置 | |
JPH05118566A (ja) | 温水暖房装置 | |
JPS62108936A (ja) | 給湯装置 | |
JPH10185226A (ja) | 給湯装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20040416 |