JPH0555547U - 基板表面処理装置の温純水供給装置 - Google Patents
基板表面処理装置の温純水供給装置Info
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- JPH0555547U JPH0555547U JP11268391U JP11268391U JPH0555547U JP H0555547 U JPH0555547 U JP H0555547U JP 11268391 U JP11268391 U JP 11268391U JP 11268391 U JP11268391 U JP 11268391U JP H0555547 U JPH0555547 U JP H0555547U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 純水を効率良く加熱して無駄無く表面処理槽
へ連続して供給することができるようにする。 【構成】 純水供給源から表面処理槽10へ純水を供給す
るための純水供給管12に流量調整部16を介設する。流量
調整部は、ヒーター14の手前側に設け、複数本の流路2
4、26、28に分岐させた後合流させ、各流路に自動開閉
弁30、32、34をそれぞれ介挿して構成される。コントロ
ーラ40により時間経過に従って各自動開閉弁を順次開閉
制御し、流量調整部を通ってヒーターへ流れる純水の流
量を段階的に増大させる。
へ連続して供給することができるようにする。 【構成】 純水供給源から表面処理槽10へ純水を供給す
るための純水供給管12に流量調整部16を介設する。流量
調整部は、ヒーター14の手前側に設け、複数本の流路2
4、26、28に分岐させた後合流させ、各流路に自動開閉
弁30、32、34をそれぞれ介挿して構成される。コントロ
ーラ40により時間経過に従って各自動開閉弁を順次開閉
制御し、流量調整部を通ってヒーターへ流れる純水の流
量を段階的に増大させる。
Description
【０００１】
この考案は、半導体デバイスや液晶ディスプレイ等の製造工程において、半導 体基板やガラス基板等の基板の表面処理を行なう基板表面処理装置、特にその表 面処理槽へ純水を加熱して供給する温純水供給装置に関する。
【０００２】
半導体基板やガラス基板等の各種基板の表面処理装置において、基板の表面処 理を行なう表面処理槽へ純水を加熱して供給する場合、従来は、インラインで純 水を加熱する温水器を使用し、純水供給源と表面処理槽とを流路接続する純水供 給管に温水器を介設し、その温水器内を純水が通過する間に純水を加温した後、 温純水を表面処理槽へ供給するようにしていた。
【０００３】 また、図６に示すように、ヒーター３及び自動開閉弁（電磁弁）４を備えた小 容量、例えば流量２〜３ｌ／分で昇温可能温度７０℃の小型の温水器２を純水供 給管１に介設し、純水供給管１を秤量槽（予備槽）５へ流路接続して、その秤量 槽５に温純水を貯留しておき、秤量槽５と表面処理槽６とをさらに純水供給管７ で流路接続して、必要に応じ秤量槽５から表面処理槽６へ純水供給管７を通して 温純水を供給する構成の温純水供給装置も、従来使用されていた。尚、図５中の ８は温度計、９は自動開閉弁（電磁弁）である。
【０００４】
温水器を使用してインラインで純水を加熱し、一定温度に加熱された温純水を 表面処理槽へ供給する従来の上記方式では、純水の温度が一定温度に到達するま でに多くの時間がかかり、また、多量の純水を温水器に流す必要がある。そして 、一定温度に達しない温純水は、循環させるなどして使用するが、場合によって は、高価な超純粋を一定温度に昇温するまでの期間捨ててしまうこともある。こ のように、インラインで純水を加熱して表面処理槽へ供給する方式は、効率的に も経済的にも問題であった。
【０００５】 一方、図６に示したような構成の温純水供給装置は、温純水を貯留しておいて 必要に応じ表面処理槽へ送液する方式であるため、温純水の無駄を少なくするこ とができるが、温純水を表面処理槽へ連続的に供給することができない場合も起 こる。また、温純水の貯留期間中に、温純水が空気と接触することにより、温純 水の溶存酸素量が増大するといった問題点もある。
【０００６】 この考案は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、表面処理槽へ純 水を効率良く加熱して無駄無く連続的に供給することができ、供給される温純水 中の溶存酸素量が増大するといった心配も無い温純水供給装置を提供することを 技術的課題とする。
【０００７】
内部に貯留された表面処理液中に基板を浸漬させて基板の表面処理を行なう表 面処理槽へ純水供給源から純水を供給するための純水供給管と、この純水供給管 に介設され、純水を加熱する純水加熱手段と、前記純水供給管の、前記純水加熱 手段と前記表面処理槽との間で純水供給管から分岐した排液管と、前記純水供給 管の、前記排液管への分岐位置と前記表面処理槽との間に介挿された第１自動開 閉弁と、前記排液管に介挿された第２自動開閉弁とを備えてなる、基板表面処理 装置の温純水供給装置において、この考案では、前記純水供給管を前記純水加熱 手段と純水供給源との間で複数本の流路に分岐させた後合流させ、各流路に自動 開閉弁をそれぞれ介挿した流量調整部を設け、或いは、純水供給管の、純水加熱 手段と純水供給源との間に、開閉度が調節自在とされた自動開閉弁を介挿した流 量調整部を設け、その流量調整部を通って純水加熱手段へ流れる純水の流量を制 御する制御手段を設けるようにした。流量調整部を通る純水の流量の制御は、時 間経過に従い、又は、純水加熱手段と表面処理槽との間における純水供給管に付 設された温度検出手段によって検出される純水温度に基づいて、複数個並列して 配設された前記自動開閉弁のそれぞれを順次開閉させ、又は、開閉度が調節自在 とされた前記自動開閉弁の開閉度を調節することによって行なわれるようにした 。
【０００８】 上記した各構成の温純水供給装置では、純水加熱手段によって加熱される純水 の流量が流量調整部により制御され、例えば、表面処理槽へ温純水を供給するた めに装置の稼動を開始する際や一定期間停止後に装置を再稼動させる際に、純水 加熱手段を通る純水の流量が、時間経過に従って徐々に多くされ、或いは、純水 加熱手段を通った純水の温度が一定の加熱温度になるように徐々に高くされるの で、純水加熱手段を通過する間に加熱された温純水が一定温度に達するまでの時 間が短縮されるとともに、純水が一定温度に達するまでに純水加熱手段に流す純 水量が少なくて済み、純水のドレン量を最小限に抑えられ、かつ、一定温度に到 達した後の温純水を表面処理槽へ連続的に供給することができる。
【０００９】
以下、この考案の好適な実施例について図面を参照しながら説明する。
【００１０】 図１は、この考案の１構成例を示し、基板表面処理装置の温純水供給装置の概 略流路構成図である。この温純水供給装置は、純水供給源と表面処理槽10とを純 水供給管12で流路接続し、純水供給管12にヒーター14を介設するとともに、ヒー ター14と純水供給源との間に流路調整部16を介設し、また、ヒーター14と表面処 理槽10との間で純水供給管12から排液管18を分岐させて構成されている。純水供 給管12及び排液管18には、自動開閉弁（電磁弁）20、22がそれぞれ介挿されてい る。
【００１１】 流量調整部16は、純水供給管12を複数本、この例では３本の流路24、26、28に 分岐させた後合流させ、各流路24、26、28に自動開閉弁（電磁弁）30、32、34を それぞれ介挿するとともに、流路26及び流路28に、それぞれの流路を流れる純水 の量を調節するための流量調節弁36、38をそれぞれ介挿して構成されている。そ して、タイマー42を内蔵したコントローラ40により、各自動開閉弁30、32、34を 時間経過に従って順次開放していき、流量調整部16からヒーター14へ流れる純水 の流量が段階的に変化するような構成となっている。すなわち、最初は、自動開 閉弁30だけが開き、純水供給源から純水が流量調整部16の流路24のみを通ってヒ ーター14へ、図２に示すようにｔ1時点まで流量Ｑ1だけ流れ込み、次いで、自動 開閉弁32が開き、純水供給源から純水が流量調整部16の２つの流路24、26を通っ てヒーター14へｔ2時点まで流量Ｑ2だけ流れ込み、さらに、ｔ2時点以後は自動 開閉弁34も開いて、流量調整部16の３つの流路24、26、28を通り流量Ｑ3の純水 がヒーター14へ流れ込むようになっている。
【００１２】 そして、排液管18に付設された温度計44によって純水の温度を測定し、純水の 温度が一定温度に達するまでは、純水供給管12に介挿された自動開閉弁20を閉じ 、排液管18に介挿された自動開閉弁22を開いた状態にして、一定温度に達してい ない純水を排液管を通しドレンとして排出する。このとき、ｔ1時点までは、ヒ ーター14へ純水が流量Ｑ1だけしか送り込まれないので、温度計44によって温度 検出される純水は、速やかに一定温度に到達するため、排液管18を通して排出さ れる純水のドレン量を最小限に抑えることができる。そして、純水の温度が一定 温度に達した時点（ｔ1時点より以前の時点）以後は、２つの自動開閉弁20、22 における開閉状態を逆にして、一定温度に加熱された温純水を表面処理槽10へ、 段階的に供給量を増やしながら連続して供給するようにする。
【００１３】 次に、図３に示した温純水供給装置は、流量調整部46が、４本に分岐された流 路48、50、52、54のそれぞれに自動開閉弁56、58、60、62を介挿するとともに、 各流路48、50、52、54に、それぞれの流路を通って流れる純水の量を調節するた めの流量調節弁64、66、68、70をそれぞれ介挿して構成されている。各流路48、 50、52、54の流量は、例えば１ｌ／min、３ｌ／min、５ｌ／min、１０ｌ／minと いうように流路ごとに異なるように調節される。そして、コントローラ72により 、純水供給管12に付設された温度計44によって検出される純水温度に基づき（或 いは、図１に示した例と同様に時間経過に従い）、自動開閉弁56、58、60、62を 開閉制御する。例えば、最初は自動開閉弁56だけを開き、次に自動開閉弁58だけ を開き、次いで自動開閉弁60だけを開き、続いて２つの自動開閉弁58、60を開放 状態にし、次に自動開閉弁62だけを開いた後、最後に２つの自動開閉弁60、62を 開放し、その状態に保持する。これにより、図４に示すように、純水供給源から 流量調整部46を通ってヒーター14へ流す純水の流量を段階的に増加させるように する。そして、温度計44によって検出される純水温度が一定温度に達するまでは 、排液管18に介挿された自動開閉弁22を開いておいて、排液管18を通して純水を 排出し、純水の温度が一定温度に達すると、自動開閉弁22を閉じるとともに純水 供給管12に介挿された自動開閉弁20を開き、表面処理槽10へ温純水を供給するよ うにする。
【００１４】 図５に示した温純水供給装置は、純水供給管12の、ヒーター14の手前側に、開 閉度が調節自在とされた自動開閉弁74を介挿して流量調整部とし、その自動開閉 弁74の開閉度を、純水供給管12に付設された温度計44の検出温度に基づいてコン トローラ76によりフィードバック制御し、純水供給源から自動開閉弁74を通って ヒーター14へ流れ込む純水の流量を漸増させるように構成した例である。また、 図５に示した装置において、温度計44の検出信号に基づいて自動開閉弁74の開閉 度をフィードバック制御する代わりに、タイマーを備えたコントローラにより、 自動開閉弁74を通過する純水の流量が一定時間後に一定量に達するように自動開 閉弁74の開閉度を連続的に変化させるような構成としてもよい。
【００１５】
この考案は以上説明したように構成されかつ作用するので、この考案に係る温 純水供給装置を使用すれば、純水を効率良く加熱して、装置の稼動を開始する際 や一定期間停止後に装置を再稼動させる際に、短時間のうちに所望温度の温純水 を調製し、表面処理槽へ連続して供給することができ、また、所望温度の温純水 を得るまでに使用される純水の量も最少限に抑えることができる。また、従来の ように調製された温純水を一旦予備槽に貯留しておいたりしないので、温純水の 溶存酸素量が増大するといった心配も無い。
【図１】この構成の１例を示し、温純水供給装置の概略
流路構成図である。
流路構成図である。
【図２】図１に示した装置を使用して温純水を調製する
場合において、純水供給管を通って流れる温純水の流量
の時間的変化を示す線図である。
場合において、純水供給管を通って流れる温純水の流量
の時間的変化を示す線図である。
【図３】この考案の別の構成例を示し、温純水供給装置
の概略流路構成図である。
の概略流路構成図である。
【図４】図３に示した装置を使用して温純水を調製する
場合において、純水供給管を通って流れる温純水の流量
の時間的変化を示す線図である。
場合において、純水供給管を通って流れる温純水の流量
の時間的変化を示す線図である。
【図５】この考案のさらに別の構成例を示し、温純水供
給装置の概略流路構成図である。
給装置の概略流路構成図である。
【図６】従来の温純水供給装置の１例を示す概略流路構
成図である。
成図である。
10 表面処理槽 12 純水供給管 14 ヒーター 16、46 流量調整部 18 排液管 20、22 自動開閉弁 24、26、28、48、50、52、54 流量調整部の流路 30、32、34、56、58、60、62 自動開閉弁 40、72、76 コントローラ 42 タイマー 44 温度計 74 開閉度が調節自在とされた自動開閉弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１ Ｓ 8831−4Ｍ
Claims (5)
- 【請求項１】 内部に貯留された表面処理液中に基板を
浸漬させて基板の表面処理を行なう表面処理槽へ純水供
給源から純水を供給するための純水供給管と、この純水
供給管に介設され、純水を加熱する純水加熱手段と、前
記純水供給管の、前記純水加熱手段と前記表面処理槽と
の間で純水供給管から分岐した排液管と、前記純水供給
管の、前記排液管への分岐位置と前記表面処理槽との間
に介挿された第１自動開閉弁と、前記排液管に介挿され
た第２自動開閉弁とを備えてなる、基板表面処理装置の
温純水供給装置において、前記純水供給管を前記純水加
熱手段と純水供給源との間で複数本の流路に分岐させた
後合流させ、各流路に自動開閉弁をそれぞれ介挿した流
量調整部を設け、その流量調整部の前記各自動開閉弁を
時間経過に従って順次開閉制御する制御手段を設けたこ
とを特徴とする、基板表面処理装置の温純水供給装置。 - 【請求項２】 内部に貯留された表面処理液中に基板を
浸漬させて基板の表面処理を行なう表面処理槽へ純水供
給源から純水を供給するための純水供給管と、この純水
供給管に介設され、純水を加熱する純水加熱手段と、前
記純水供給管の、前記純水加熱手段と前記表面処理槽と
の間で純水供給管から分岐した排液管と、前記純水供給
管の、前記排液管への分岐位置と前記表面処理槽との間
に介挿された第１自動開閉弁と、前記排液管に介挿され
た第２自動開閉弁とを備えてなる、基板表面処理装置の
温純水供給装置において、前記純水供給管を前記純水加
熱手段と純水供給源との間で複数本の流路に分岐させた
後合流させ、各流路に自動開閉弁をそれぞれ介挿した流
量調整部を設けるとともに、前記純水供給管の、前記純
水加熱手段と前記表面処理槽との間に純水温度を検出す
る温度検出手段を付設し、その温度検出手段によって検
出される純水温度に基づいて前記流量調整部の前記各自
動開閉弁をそれぞれ開閉制御する制御手段を設けたこと
を特徴とする、基板表面処理装置の温純水供給装置。 - 【請求項３】 流量調整部の複数本の流路を通って流れ
る純水の流量が各流路ごとにそれぞれ異なった請求項１
又は請求項２記載の、基板表面処理装置の温純水供給装
置。 - 【請求項４】 内部に貯留された表面処理液中に基板を
浸漬させて基板の表面処理を行なう表面処理槽へ純水供
給源から純水を供給するための純水供給管と、この純水
供給管に介設され、純水を加熱する純水加熱手段と、前
記純水供給管の、前記純水加熱手段と前記表面処理槽と
の間で純水供給管から分岐した排液管と、前記純水供給
管の、前記排液管への分岐位置と前記表面処理槽との間
に介挿された第１自動開閉弁と、前記排液管に介挿され
た第２自動開閉弁とを備えてなる、基板表面処理装置の
温純水供給装置において、前記純水供給管の、前記純水
加熱手段と純水供給源との間に、開閉度が調節自在とさ
れた自動開閉弁を介挿した流量調整部を設け、その流量
調整部の前記自動開閉弁の開閉度を時間経過に従って制
御する制御手段を設けたことを特徴とする、基板表面処
理装置の温純水供給装置。 - 【請求項５】 内部に貯留された表面処理液中に基板を
浸漬させて基板の表面処理を行なう表面処理槽へ純水供
給源から純水を供給するための純水供給管と、この純水
供給管に介設され、純水を加熱する純水加熱手段と、前
記純水供給管の、前記純水加熱手段と前記表面処理槽と
の間で純水供給管から分岐した排液管と、前記純水供給
管の、前記排液管への分岐位置と前記表面処理槽との間
に介挿された第１自動開閉弁と、前記排液管に介挿され
た第２自動開閉弁とを備えてなる、基板表面処理装置の
温純水供給装置において、前記純水供給管の、前記純水
加熱手段と純水供給源との間に、開閉度が調節自在とさ
れた自動開閉弁を介挿した流量調整部を設けるととも
に、前記純水供給管の、前記純水加熱手段と前記表面処
理槽との間に純水温度を検出する温度検出手段を付設
し、その温度検出手段によって検出される純水温度に基
づいて前記流量調整部の前記自動開閉弁の開閉度を制御
する制御手段を設けたことを特徴とする、基板表面処理
装置の温純水供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991112683U JP2534385Y2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 基板表面処理装置の温純水供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991112683U JP2534385Y2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 基板表面処理装置の温純水供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555547U true JPH0555547U (ja) | 1993-07-23 |
| JP2534385Y2 JP2534385Y2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=14592866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991112683U Expired - Lifetime JP2534385Y2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 基板表面処理装置の温純水供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534385Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011142300A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-07-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及びこの基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
| CN105518263A (zh) * | 2014-06-04 | 2016-04-20 | 阿美科福斯特惠勒电力集团芬兰有限公司 | 将含氨流体馈送到燃烧装置的排气通路中的组件和方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5176074A (ja) * | 1974-12-26 | 1976-07-01 | Suwa Seikosha Kk | Handotaiuehaasenjosochi |
| JPS6229881U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-23 | ||
| JPS62188324A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Nec Corp | 水洗装置 |
| JP3118428U (ja) * | 2005-11-08 | 2006-01-26 | 株式会社シライ | 電飾トルソー |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP1991112683U patent/JP2534385Y2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US10138785B2 (en) | 2014-06-04 | 2018-11-27 | Sumitomo SHI FW Energia Oy | Arrangement for and method of feeding ammonia containing fluid into the exhaust gas passage of a combustion plant |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2534385Y2 (ja) | 1997-04-30 |
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