JPH11162813A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理部の所定の部位に水を導く導水通路の洗
浄処理を随時行うことが可能な基板処理装置を提供す
る。 【解決手段】 基板処理装置１０の純水供給配管系は、
連結配管１を介して工場内の給水管路５１に連結され、
ドレン配管系は連結配管５を介して廃液管路５２に連結
されている。連結配管１の分岐部１ａには洗浄液供給源
２０に接続される洗浄液送入チューブ３が接続され、連
結配管５の分岐部５ａには洗浄液を外部に排出する洗浄
液排出チューブ７が接続されている。洗浄液送入チュー
ブ３は純水供給配管系の内部に洗浄液を送り込み、純水
供給配管系の内部を洗浄する。洗浄液排出チューブ７は
ドレン配管系に導かれた洗浄液を外部に排出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、純水または温調水
等の導水通路を有し、基板に所定の処理を行なう基板処
理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体デバイスの製造プロセス
では、基板の現像処理を行う回転式現像装置あるいは基
板の表面洗浄処理を行う回転式洗浄装置等の基板処理装
置が用いられる。これらの基板処理装置は、基板に純水
を供給して所定の処理を行うために、純水供給配管系を
備えている。

【０００３】例えば、回転式洗浄装置は、基板の表面に
高圧の純水を供給しつつ基板表面を洗浄する表面洗浄処
理を行う。このために、純水供給源、吐出ノズル、ポン
プおよびこれらを接続する配管等からなる純水供給配管
系が設けられている。また、回転式現像装置は、現像後
の基板表面に純水を供給してリンス処理を行う。このた
めに、純水を基板表面に供給するための純水供給配管系
が設けられている。

【０００４】図５は従来の純水供給配管系を備えた基板
処理装置の設置状態を模式的に示す斜視図である。工場
のクリーンルーム内には種々の基板処理装置が設置され
る。また、工場のクリーンルーム内には、種々の基板処
理装置に共通に用いられる給水管路５１および廃液管路
５２が配設されている。

【０００５】基板処理装置１０は処理部１０ａを有し、
処理部１０ａの純水供給配管系（図示せず）は連結配管
５３を介して給水管路５１に接続されている。これによ
り、給水管路５１内を流動する純水の一部が連結配管５
３を通り基板処理装置１０の処理部１０ａ内に導かれ
る。そして、純水供給配管系内を流動し、吐出ノズルか
ら基板の表面に供給される。

【０００６】また、基板処理装置１０の処理部１０ａに
は、処理液等の廃液を外部へ排出するためのドレン配管
系（図示せず）が設けられている。ドレン配管系は連結
配管５５を介して廃液管路５２に接続されている。これ
により、基板に供給された純水は、処理後に廃液として
ドレン配管系に導かれ、連結配管５５を通り廃液管路５
２に排出される。

【０００７】上記のような基板処理装置の純水供給配管
系では、純水の供給が停止している間に、系内でバクテ
リアが発生する場合がある。発生したバクテリアが純水
とともに基板表面に供給され付着すると、基板の処理不
良を生じ、基板処理の歩留りが低下する。

【０００８】そこで、従来では、工場のクリーンルーム
内の給水管路５１を洗浄する際に、給水管路５１に接続
された複数の基板処理装置１０の純水供給配管系の洗浄
を同時に行っていた。給水管路５１の洗浄時には、給水
管路５１の内部に、例えば８５℃の熱水あるいは過酸化
水素水（Ｈ₂ Ｏ₂ ）などの洗浄液を流動し、給水管路５
１内部を洗浄する。

【０００９】このとき、給水管路５１の分岐部に設けら
れた開閉弁５４を開き、給水管路５１から洗浄液の一部
を純水供給配管系の内部に導入する。洗浄液は純水供給
配管系の内部を流動し、吐出ノズル等の開口部から吐出
される。その後、洗浄液はドレン配管系に導かれ、ドレ
ン配管系の内部を流動し、連結配管５５を通り廃液管路
５２内に流出する。これにより、基板処理装置１０の純
水供給配管系内のバクテリアの滅菌処理が行われる。

【００１０】このような給水管路５１および基板処理装
置１０の洗浄処理は、例えば半年に一度の割合で行われ
る。基板処理装置１０が連続的に稼働される場合には、
半年に一度程度の洗浄処理で純水供給配管系内のバクテ
リアの発生を十分に防止することができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】一方、近年では、半導
体製造プロセスの多様化に伴って、複数の基板処理装置
１０の稼働状態が個々に異なるように制御される場合が
ある。それによって、基板処理装置１０が個別に停止さ
れる場合が生じる。基板処理装置１０が停止すると、純
水の流動が停止し、純水供給配管系内でバクテリアが発
生し易くなる。このため、停止された個々の基板処理装
置１０の純水供給配管系を洗浄する必要が生じる。

【００１２】しかしながら、従来の基板処理装置１０
は、洗浄時に給水管路５１内に流動される洗浄液の一部
を基板処理装置１０の内部に取り込むように構成されて
いる。このため、給水管路５１に洗浄液が流動されない
限り、洗浄する必要がある基板処理装置１０にのみ給水
管路５１から洗浄液を供給することができない。それゆ
え、洗浄が必要とされる基板処理装置１０のみを単体で
洗浄することができない。

【００１３】また、基板処理装置１０は温調水配管系を
有しているものもある。例えば、回転式塗布装置では、
レジスト供給配管内のレジストの温度を所定の温度に調
整するための温調水配管が設けられている。また、他の
基板処理装置では、処理部の雰囲気の温度および湿度を
調整する温湿調整ユニット用の温調水配管、あるいはモ
ータの発熱防止用の温調水配管等が設けられている。な
お、ここでは基板処理装置１０の所定の部位を加熱ある
いは冷却等するために供給される水を温調水と総称す
る。（以下、本書において同様に用いる。）

【００１４】これらの温調水配管系は、通常循環形状に
形成されており、温調水配管系の内部に洗浄液を流入す
ることが困難である。そのため、このような温調水配管
系の洗浄作業は多くの手間を要するものであった。

【００１５】本発明の目的は、処理部の所定の部位に水
を導く導水通路の洗浄処理を随時行うことが可能な基板
処理装置を提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る基板処理装置は、基板に関する所定の処理を
行う処理部と、処理部の所定の部位に水を導く導水通路
とを備え、導水通路は、導水通路の洗浄時に導水通路内
に洗浄液を送入するための送入部を有するものである。

【００１７】第１の発明に係る基板処理装置において
は、導水通路を通して処理部の所定の部位に水を導き、
基板に関する所定の処理が行われる。基板処理装置の動
作停止等により導水通路内に水が滞留すると、腐敗した
りバクテリアが発生したりして通路内が汚染される。そ
こで、導水通路に送入部を設け、送入部から導水通路内
に洗浄液を送入することにより、導水通路の内部を洗浄
することができる。これにより、任意のタイミングで、
かつ容易に導水通路の洗浄処理を行うことができる。

【００１８】第２の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、導水通路が、
外部に配設された給水管路に連結された端部を有し、送
入部が、導水通路の端部側に設けられたものである。

【００１９】この場合、通常の動作時には給水管路から
導水通路に水が供給されている。そして、洗浄時には、
給水管路からの水の供給を遮断し、送入部から導水通路
の内部に洗浄液を送入する。送入部は導水通路の端部側
に設けられている。このため、導水通路のほぼ全域にわ
たって洗浄液を供給して導水通路の内部を洗浄すること
ができる。

【００２０】また、給水管路から遮断された状態で導水
通路の洗浄を行うことができるので、給水管路の洗浄処
理と無関係に基板処理装置の導水通路の洗浄処理が行
え、適切なタイミングで洗浄処理を行うことによって導
水管路を清浄な状態に保持することができる。

【００２１】第３の発明に係る基板処理装置は、第２の
発明に係る基板処理装置の構成において、送入部が、導
水通路から分岐し、洗浄液を供給する洗浄液供給源に接
続される分岐管路からなるものである。

【００２２】この場合、洗浄液供給源から分岐管路を通
して導水通路の内部に洗浄液を送入することができる。
これにより、簡単な構成で導水通路の内部の洗浄処理を
随時行わせることができる。

【００２３】第４の発明に係る基板処理装置は、第３の
発明に係る基板処理装置の構成において、分岐管路中に
開閉弁をさらに備えたものである。

【００２４】この場合、洗浄液を供給する際には、開閉
弁を開き、洗浄終了後は、開閉弁を閉じることにより、
洗浄処理時にのみ分岐管路を通して洗浄液を導水通路内
に供給することができる。

【００２５】第５の発明に係る基板処理装置は、第２〜
第４のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、導水通路が給水管路から導かれた水を放出する開口
部を有しており、外部に配設された廃液管路に連結さ
れ、処理部から排出される廃液を廃液管路に導く廃液通
路をさらに備え、廃液通路は、導水通路の洗浄時に導水
通路の開口部から放出されて廃液通路に導かれた洗浄液
を外部へ排出するための排出部を有するものである。

【００２６】この場合、導水通路の送入部から導水通路
内に送入された洗浄液は導水通路の内部を洗浄しつつ流
動し、開口部から放出される。放出された洗浄液は廃液
通路に導かれ、廃液通路の排出部から外部に排出され
る。このように、導水通路内に送入した洗浄液を廃液通
路に導き排出部から外部に排出することにより洗浄液を
回収しつつ洗浄処理を行うことができる。

【００２７】第６の発明に係る基板処理装置は、第５の
発明に係る基板処理装置の構成において、排出部が、廃
液通路から分岐し、廃液通路に導かれた洗浄液を外部へ
排出する分岐管路からなるものである。

【００２８】この場合、洗浄時に廃液通路に導かれた洗
浄液は分岐管路を通り廃液管路と異なる外部に排出され
る。このため、簡単な構成で洗浄液を回収しつつ導水通
路の洗浄処理を行うことができる。

【００２９】第７の発明に係る基板処理装置は、第６の
発明に係る基板処理装置の構成において、分岐管路中の
開閉弁をさらに備えたものである。

【００３０】この場合、洗浄時には開閉弁を開き、洗浄
液を外部に排出し、洗浄後には開閉弁を閉じることによ
り、洗浄時にのみ分岐管路を通して洗浄液を外部に排出
することができる。

【００３１】第８の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成におて、導水通路が、循
環形状に形成され、導水通路の洗浄時に導水通路内に送
入された洗浄液を排出するための排出部を有するもので
ある。

【００３２】この場合、導水通路の送入部から循環形状
の導水通路の内部に洗浄液を送入し、排出部から洗浄液
を排出することができる。これにより、循環形状の導水
通路の内部の洗浄を容易に行うことができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例によ
る基板処理装置の設置状態を模式的に示す斜視図であ
る。基板処理装置１０は半導体デバイス等の製造工場の
クリーンルーム内に設置される。クリーンルーム内には
多数の基板処理装置が設置されており、各基板処理装置
１０に純水を供給する給水管路５１および各基板処理装
置１０から排出される廃液を工場の所定位置に排出する
ための廃液管路５２が配設されている。

【００３４】基板処理装置１０は、処理部１０ａおよび
連結配管１，５を備える。基板処理装置１０の処理部１
０ａには基板に純水を供給するための純水供給配管系
（図示せず）が設けられている。純水供給配管系は連結
配管１に接続され、連結配管１は給水管路５１の分岐部
に連結されている。また、給水管路５１の分岐部には開
閉弁２が取り付けられている。さらに、連結配管１には
分岐部１ａが形成され、この分岐部１ａに洗浄液送入チ
ューブ３が接続されている。洗浄液送入チューブ３の管
路中には開閉弁４が設けられている。

【００３５】また、基板処理装置１０の処理部１０ａに
は、処理液などの廃液を排出するためのドレン配管系が
設けられている。ドレン配管系は連結配管５を介して廃
液管路５２の分岐部に連結されている。また、廃液管路
５２の分岐部には開閉弁６が取り付けられている。さら
に、連結配管５には分岐部５ａが設けられ、この分岐部
５ａに洗浄液排出チューブ７が接続されている。洗浄液
排出チューブ７の管路中には開閉弁８が取り付けられて
いる。

【００３６】基板処理装置１０の処理部１０ａは回転式
洗浄装置を有する。図２は回転式洗浄装置の主要部の概
略構成図である。回転式洗浄装置は基板表面の洗浄のた
めに純水を供給する純水供給ライン１１を有している。
純水供給ライン１１は純水を吐出する吐出ノズル１２、
フィルタ１５、純水を圧送するポンプ１６およびこれら
を連結する供給配管１４から構成されている。また、ポ
ンプ１６の上流側には連結配管１が接続されている。さ
らに、連結配管１の分岐部１ａには洗浄液送入チューブ
３が接続され、洗浄液送入チューブ３の端部に洗浄液供
給源２０が配置される。なお、この洗浄液供給源２０は
純水供給ライン１１の洗浄時に、回転式洗浄装置の外部
に配置される。

【００３７】吐出ノズル１２は、待機時に待機ポット１
８の上方の待機位置にあり、基板の洗浄処理時には基板
保持部材（図示せず）に保持された基板の上方に移動
し、基板の表面に純水を吐出する。

【００３８】待機ポット１８の下部にはドレン配管１９
が接続されている。ドレン配管１９は連結配管５を介し
て廃液管路５２に接続されている。また、連結配管５の
分岐部５ａには洗浄液排出チューブ７が接続されてい
る。

【００３９】本実施例では、回転式洗浄装置が本発明の
処理部に相当し、純水供給ライン１１および連結配管１
が本発明の導水通路に相当し、洗浄液送入チューブ３が
送入部に相当し、ドレン配管１９および連結配管５が廃
液通路に相当し、洗浄液排出チューブ７が排出部に相当
する。

【００４０】上記構成を有する純水供給ライン１１の洗
浄処理は以下のように行われる。まず、開閉弁２を閉
じ、給水管路５１と純水供給ライン１１との連通を遮断
する。さらに、開閉弁６を閉じ、ドレン配管１９と廃液
管路５２との連通を遮断する。これにより処理部１０ａ
と給水管路５１および廃液管路５２とが遮断される。

【００４１】次に、洗浄液供給源２０を洗浄液送入チュ
ーブ３の端部に連結し、開閉弁４を開いて洗浄液を洗浄
液送入チューブ３から純水供給ライン１１内に送入し
て、純水供給ライン１１の洗浄処理を行う。ここで、洗
浄液の供給方法には以下の３つの方法が適用可能であ
る。

【００４２】第１の方法では、洗浄液供給源２０から洗
浄液を供給し、純水供給ライン１１の吐出ノズル１２か
ら待機ポット１８内に吐出させる。待機ポット１８内に
吐出された洗浄液は、ドレン配管１９から洗浄液排出チ
ューブ７に流れ込む。ここで、洗浄液排出チューブ７の
先端を循環配管２１を用いて洗浄液供給源２０に接続す
る。そして、洗浄液排出チューブ７に流入した洗浄液を
再び洗浄液供給源２０に回収する。これにより、洗浄液
を循環させて純水供給ライン１１の内部洗浄を行う。

【００４３】第２の方法では、洗浄液供給源２０から洗
浄液を純水供給ライン１１の内部に連続して送り込み、
吐出ノズル１２から待機ポット１８の内部に吐出させ
る。待機ポット１８に吐出された洗浄液はドレン配管１
９、洗浄液排出チューブ７を通り外部に排出される。こ
の場合、洗浄液は洗浄液供給源２０側に循環されない。

【００４４】第３の方法では、洗浄液供給源２０から洗
浄液を供給して純水供給ライン１１内に充填し、その後
洗浄液の供給を一時的に停止する。そして、洗浄液を一
定時間純水供給ライン１１内に保持した後、純水供給ラ
イン１１から待機ポット１８内に排出する。排出された
洗浄液はドレン配管１９を通り洗浄液排出チューブ７か
ら外部に排出される。

【００４５】なお、洗浄液としては、例えば８５℃の熱
水あるいは過酸化水素水（Ｈ₂ Ｏ₂）などが用いられ
る。

【００４６】次に、本発明の第２の実施例による基板処
理装置について説明する。第２の実施例による基板処理
装置は、処理部１０ａとして回転式現像装置を備える。
図３は回転式現像装置の主要部の概略構成図である。回
転式現像装置は、現像後の基板表面に純水を供給してリ
ンス処理を行うための純水供給ライン２２を備えてい
る。

【００４７】純水供給ライン２２は、純水を吐出する吐
出ノズル２３、開閉弁６２を介して吐出ノズル２３と給
水管路５１とを連結する供給配管２５から構成される。
純水は、開閉弁６が開くことにより給水管路５１から供
給配管２５へ送出される。供給配管２５の分岐部１１ａ
には洗浄液送入チューブ６３を介して洗浄液供給源２０
が接続されている。

【００４８】また、回転式現像装置は、基板を吸着保持
して回転駆動される基板保持部材２８を備える。基板保
持部材２８の周囲には現像液などの処理液が外部に飛散
するのを防止するために中空のカップ２６が設けられて
いる。カップ２６の下部には、廃液を排出するためのド
レン配管２７が接続されている。ドレン配管２７の端部
は接続管路２７ａを介して廃液管路５２に接続されてい
る。この接続配管２７ａは図１および図２に示す連結配
管５と異なり、洗浄液排出チューブ７を接続するための
分岐部を有していない。

【００４９】本実施例では、回転式現像装置が本発明の
処理部に相当し、純水供給ライン２２が導水通路に相当
する。

【００５０】図３の純水供給ライン２２の洗浄を行う場
合、まず、給水管路５１側の開閉弁６２を閉じ、給水管
路５１と純水供給ライン２２とを遮断する。そして、開
閉弁６４を開き洗浄液供給源２０から洗浄液送チューブ
６３を通して純水供給ライン２２内に洗浄液を送入す
る。洗浄液は純水供給ライン２２の内部を流動し、吐出
ノズル２３からカップ２６内部に吐出される。カップ２
６内に吐出された洗浄液はドレン配管２７を通り廃液管
路５２内に排出される。これにより、純水供給ライン２
２の内部の洗浄処理が行われる。

【００５１】図４は本発明の第３の実施例による基板処
理装置の主要部の概略構成図である。第３の実施例によ
る基板処理装置は、処理部１０ｂとして回転式塗布装置
を有する。回転式塗布装置は、レジスト液の温度を調整
する温調水配管系４０を有している。図４において、回
転式塗布装置は、基板Ｗを水平に保持して回転する基板
保持部材４１およびその先端部にレジスト液を基板に向
けて吐出するノズル３１を有するとともに、その内部に
ノズル３１までレジスト液を供給するためのレジスト配
管３２を有するレジスト供給アーム３０を備える。レジ
スト供給アーム３０は、先端部のノズル３１を基板Ｗの
外方の待機位置と基板Ｗ上の所定の吐出位置との間を移
動させる。ノズル３１にはレジスト配管３２が接続され
ている。

【００５２】レジスト配管３２の外周には所定温度に調
整された温調水を供給する温調水配管３３が設けられて
いる。また、温調水配管３３の先端近傍には温調水戻り
配管３５が接続されている。温調水戻り配管３５には温
調水を所定の温度に設定する温調器（サーキュレータ）
３６が取り付けられている。さらに、温調水戻り配管３
５の先端は温調水タンク３７に接続されている。さら
に、温調水タンク３７には温調水配管３３が接続されて
いる。これにより、温調水配管３３、温調水戻り配管３
５、温調器３６および温調水タンク３７からなる循環形
状の温調水配管系４０が構成されている。

【００５３】温調水タンク３７には、洗浄液送入管路３
８および洗浄液排出管路３９が接続されている。洗浄液
送入管路３８の端部には、洗浄時に洗浄液供給源２０が
接続される。また、温調水排出管路３９の端部は開放さ
れている。洗浄液送入管路３８および洗浄液排出管路３
９にはそれぞれ開閉弁３８ａ，３９ａが取り付けられて
いる。

【００５４】本実施例では、回転式塗布装置が本発明の
処理部に相当し、温調水配管系４０が導水通路に相当
し、洗浄液送入管路３８が送入部に相当し、洗浄液排出
管路３９が排出部に相当する。

【００５５】図４の温調水配管系４０の洗浄を行う場
合、まず洗浄液排出管路３９の開閉弁３９ａを開き、循
環通路内の温調水を排出する。

【００５６】次に、洗浄液供給管路３８の開閉弁３８ａ
を開き、洗浄液供給源２０から洗浄液を温調水配管系４
０の内部に連続的に送入する。そして、温調水配管系４
０内を流動した洗浄液を洗浄液排出管路３９から外部に
排出する。

【００５７】このように、循環形状の温調水配管系４０
の一部に、洗浄液を送入するための洗浄液送入管路３８
および洗浄液を排出するための洗浄液排出管路３９を設
けることにより、温調水配管系４０を解体することなく
容易に洗浄することができる。

【００５８】なお、循環形状の温調水配管系としては、
上記実施例のレジスト供給アーム３０の温調水配管系４
０のみならず、回転式現像装置の現像液供給アームの温
調水配管系、基板保持部材を回転駆動するモータの冷却
用の温調水配管系、あるいは基板処理装置内の雰囲気の
温度および湿度を調整する温湿調ユニットの加湿器への
温調水配管系等があり、これらに対し、本発明による洗
浄液の送入部およ排出部を適用することができる。

【００５９】また、本発明における基板処理装置の処理
部には、基板洗浄処理、塗布処理、現像処理等の直接的
な処理を行う処理部のみならず、基板の搬送処理を行う
基板搬送装置、基板の処理雰囲気の温度および湿度を調
整する温湿調整ユニット等の処理部も含まれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による基板処理装置の設
置状態を模式的に示す斜視図である。

【図２】図１の基板処理装置の回転式洗浄装置の主要部
の概略構成図である。

【図３】本発明の第２の実施例による基板処理装置の主
要部の概略構成図である。

【図４】本発明の第３の実施例による基板処理装置の主
要部の概略構成図である。

【図５】従来の基板処理装置の設置状態を模式的に示す
斜視図である。

【符号の説明】

１，５ 連結配管 ２，４，６，８ 開閉弁 ３ 洗浄液送入チューブ ７ 洗浄液排出チューブ １０ 基板処理装置 １０ａ，１０ｂ 処理部 １２，２２ 純水供給ライン ３８ 洗浄液送入管路 ３９ 洗浄液排出管路 ４０ 温調水配管系 ５１ 給水管路 ５２ 廃液管路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１ Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１Ｚ ３５１ ３５１Ｓ 21/30 ５６４Ｃ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に関する所定の処理を行う処理部
   と、 前記処理部の所定の部位に水を導く導水通路とを備え、 前記導水通路は、前記導水通路の洗浄時に前記導水通路
   内に洗浄液を送入するための送入部を有することを特徴
   とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記導水通路は、外部に配設された給水
   管路に連結された端部を有し、 前記送入部は、前記導水通路の前記端部側に設けられた
   ことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記送入部は、前記導水通路から分岐
   し、前記洗浄液を供給する洗浄液供給源に接続される分
   岐管路からなることを特徴とする請求項２記載の基板処
   理装置。
4. 【請求項４】 前記分岐管路中に開閉弁をさらに備えた
   ことを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記導水通路は前記給水管路から導かれ
   た水を放出する開口部を有しており、 外部に配設された廃液管路に連結され、前記処理部から
   排出される廃液を前記廃液管路に導く廃液通路をさらに
   備え、 前記廃液通路は、前記導水通路の洗浄時に前記導水通路
   の前記開口部から放出されて前記廃液通路に導かれた洗
   浄液を外部へ排出するための排出部を有することを特徴
   とする請求項２〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 前記排出部は、前記廃液通路から分岐
   し、前記廃液通路に導かれた前記洗浄液を外部へ排出す
   る分岐管路からなることを特徴とする請求項５記載の基
   板処理装置。
7. 【請求項７】 前記分岐管路中に開閉弁をさらに備えた
   ことを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
8. 【請求項８】 前記導水通路は、循環形状に形成され、
   前記導水通路の洗浄時に前記導水通路内に送入された洗
   浄液を排出するための排出部を有することを特徴とする
   請求項１記載の基板処理装置。