JP2017199936A - 基板処理システムおよび配管洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】洗浄ユニット1は、配管の洗浄時に、第1洗浄液を処理液供給ユニット2の処理ユニット31に供給する。処理液供給ユニット2は、洗浄ユニット1から供給された第1洗浄液を処理液タンク21内に貯留した後、処理液タンク21内の第1洗浄液を配管P13,P15,P16を通して基板処理装置3の処理ユニット31に供給する。洗浄ユニット1は、第1洗浄液による配管P13,P15,P16の洗浄と並行して、第2洗浄液の準備を行い、準備された第2洗浄液を処理液タンク21に供給する。
【選択図】図6
Description
(1)基板処理システムの全体の構成
図1は本発明の第1の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す模式図である。
次に、基板処理システム100における配管洗浄動作について説明する。洗浄ユニット1の制御部17、処理液供給ユニット2の制御部24および基板処理装置3の制御部35は、相互に通信を行いつつそれぞれ洗浄ユニット1、処理液供給ユニット2および基板処理装置3の動作を制御する。
本実施の形態に係る基板処理システム100においては、第1洗浄液による配管P13,P15〜P17の洗浄(ステップS4)と並行して、洗浄ユニット1において第2洗浄液の準備(ステップS5)を行うことができる。また、第2洗浄液による配管P13,P15〜P17の洗浄(ステップS7)と並行して、洗浄ユニット1において第3洗浄液の準備(ステップS9)を行うことができる。したがって、第1洗浄液および第2洗浄液による配管P13,P15〜P17の洗浄に要する時間を短縮することができる。その結果、複数の洗浄液を用いて短時間で配管P13,P15〜P17を洗浄することが可能になる。
図12は本発明の第2の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す模式図である。第2の実施の形態に係る基板処理システム100の構成および動作は、以下の点を除いて第1の実施の形態に係る基板処理システム100の構成および動作と同様である。
第3の実施の形態に係る基板処理システムは、洗浄ユニット1の構成を除いて第1の実施の形態に係る基板処理システム100と同じ構成を有する。図13は本発明の第3の実施の形態における洗浄ユニットの主要部の構成を示す模式図である。
(a)上記の第1の実施の形態において、第1洗浄液としてSC1を用い、第2洗浄液として純水を用い、第3洗浄液としてSC2を用い、第4洗浄液として純水を用いてもよい。この場合には、第1洗浄液および第2洗浄液について図2のステップS1〜S8を行った後、第3洗浄液および第4洗浄液についてステップS1〜S8を行い、その後、ステップS9〜S13を行う。それにより、SC1を用いて処理液タンク21および配管P13,P15〜P17のパーティクルを洗浄し、SC2を用いて処理液タンク21および配管P13,P15〜P17の金属系汚染物を洗浄することができる。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
2,2a 処理液供給ユニット
3 基板処理装置
11 洗浄液タンク
12,13 秤量タンク
14,22,14a,22a ポンプ
15,23,15a,23a フィルタ
16 比抵抗計
17,24,35 制御部
21 処理液タンク
31 処理ユニット
32 基板保持部
33 カップ
34,34a ノズル
41,42 薬液供給ユニット
43 純水供給源
100 基板処理システム
C1,C2 接続部
P1〜P17,P1a,P2a,P11a〜P17a 配管
V1〜V14,V1a,V7a〜V13a バルブ
W 基板
(2)基板処理システムは、第2ステップと並行して洗浄ユニットにてリンス液を準備する第6ステップをさらに実行してもよい。
(3)基板処理システムは、洗浄ユニットは洗浄液およびリンス液の両方が貯留可能な洗浄液タンクと、洗浄液タンクに接続されたドレイン管とを含み、ドレイン管には、比抵抗計が介装されてもよい。
(4)処理液供給ユニットは、第1ステップを開始する前に、洗浄液タンクに洗浄液を貯留する工程を実行してもよい。
(5)洗浄ユニットは、洗浄液タンク内の洗浄液をリンス液で置換する置換工程を、第3ステップの開始前に実行してもよい。
(6)置換工程は比抵抗計が所定の値になった段階で終了してもよい。
(7)洗浄ユニットは、洗浄液を貯留可能な洗浄液タンクと、リンス液を貯留可能なリンス液タンクとを含み、第1ステップでは、洗浄液タンクから処理液タンクに洗浄液を送り、処理液タンクに洗浄液を貯留する工程と、リンス液タンクにてリンス液を準備する工程とを並行して実行してもよい。
(8)処理液は、バッファードフッ酸、希フッ酸、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア水、またはそれらの混合溶液、フォトレジスト液または現像液を含んでもよい。
(9)洗浄液は、アンモニアと過酸化水素水との混合液または塩酸と過酸化水素水との混合液を含んでもよい。
(10)リンス液は、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水もしくはイオン水、または有機溶剤を含んでもよい。
(11)本発明に係る配管洗浄方法は、基板処理装置および処理液供給ユニットにおける第1配管を洗浄する配管洗浄方法であって、処理液タンクと処理ユニットとは第1配管により接続され、処理ユニットは、基板を保持する基板保持部と、基板保持部を取り囲むカップと、第1配管に接続されたノズルと、処理ユニットの排出口に接続された第2配管とを含み、第2配管には比抵抗計が接続され、配管洗浄方法は、洗浄ユニットから処理液供給ユニットに洗浄液を送り、処理液タンクに洗浄液を貯留する第1ステップと、処理液タンクに貯留された洗浄液を第1配管に向けて送り、第1配管を洗浄液で洗浄する第2ステップと、第2ステップの終了後に、リンス液を洗浄ユニットから処理液供給ユニットの処理液タンクに供給する第3ステップと、第3ステップにより処理液タンクに供給されたリンス液を第1配管を通してノズルに供給しつつ、第2配管を通して処理ユニットから排出されるリンス液の比抵抗値を比抵抗計で検出する第4ステップと、比抵抗計で検出された比抵抗が所定値になると処理液タンクからノズルに向けてのリンス液の供給を停止する第5ステップと、を順次実行するものである。
[6]参考形態
(1)本参考形態に係る基板処理システムは、基板に処理を行う基板処理装置と、基板処理装置に配管を通して処理液を供給する処理液供給ユニットと、洗浄ユニットとを備え、処理液供給ユニットは、基板の処理時に、処理液を貯留する処理液タンクを含み、基板処理装置は、基板の処理時に、基板に処理液を供給する処理ユニットを含み、処理液タンクと処理ユニットとは配管により接続され、洗浄ユニットは、配管の洗浄時に、第1洗浄液を処理液供給ユニットの処理液タンクに供給した後に、第2洗浄液の準備を行い、準備された第2洗浄液を処理液タンクに供給するように構成され、処理液供給ユニットは、配管の洗浄時に、洗浄ユニットから供給された第1洗浄液を処理液タンクに貯留した後、処理液タンク内の第1洗浄液を配管を通して処理ユニットに供給することにより配管を洗浄し、洗浄ユニットから供給された第2洗浄液を処理液タンクに貯留した後、処理液タンク内の第2洗浄液を配管を通して処理ユニットに供給することにより配管を洗浄するように構成され、洗浄ユニットは、第1洗浄液による配管の洗浄と並行して第2洗浄液の準備を行うものである。
その基板処理システムにおいては、基板の処理時に、処理液供給ユニットの処理液タンクに処理液が貯留される。処理液タンクに貯留された処理液が配管を通して基板処理装置に供給される。基板処理装置においては、供給された処理液が処理ユニットにより基板に供給され、基板が処理される。
配管の洗浄時には、洗浄ユニットから処理液供給ユニットの処理液タンクに第1洗浄液が供給される。処理液供給ユニットにおいては、洗浄ユニットから供給された第1洗浄液が処理液タンクに貯留された後、処理液タンク内の第1洗浄液が配管を通して処理ユニットに供給される。それにより、配管が第1洗浄液により洗浄される。
洗浄ユニットにおいては、第1洗浄液が処理液タンクに供給された後、第1洗浄液による配管の洗浄と並行して第2洗浄液の準備が行われる。準備された第2洗浄液は処理液供給ユニットの処理液タンクに供給される。処理液供給ユニットにおいては、洗浄ユニットから供給された第2洗浄液が処理液タンクに貯留された後、処理液タンク内の第2洗浄液が配管を通して処理ユニットに供給される。それにより、配管が第2洗浄液により洗浄される。
このように、第1洗浄液による配管の洗浄と第2洗浄液の準備とが並行して行われるので、第1洗浄液および第2洗浄液による配管の洗浄に要する時間を短縮することができる。その結果、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合の洗浄時間を短縮することが可能になる。
(2)基板処理システムは、洗浄ユニットから処理液タンクへ第1洗浄液および第2洗浄液を供給するための供給経路と、供給経路を開閉する開閉装置とをさらに備え、開閉装置は、洗浄ユニットから処理液タンクへの第1洗浄液の供給時に供給経路を開き、処理液タンクへの第1洗浄液の供給後に供給経路を閉じてもよい。
この場合、第1洗浄液の供給後に、洗浄ユニットと処理液タンクとが互いに分離される。そのため、洗浄ユニットから処理液タンクへの第1洗浄液の供給終了直後に洗浄ユニットにおいて第2洗浄液の準備を開始することができる。それにより、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合の洗浄時間をより短縮することが可能になる。
(3)基板処理システムは、第2洗浄液による配管の洗浄後に、供給経路および洗浄ユニット内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部をさらに備えてもよい。
この場合、配管の洗浄後に、供給経路および処理ユニット内に不活性ガスが封入されるので、パーティクル等の浸入による供給経路および洗浄ユニット内の汚染が防止される。
(4)処理液供給ユニットは、処理液タンクの第1洗浄液をフィルタを通して循環させる循環経路をさらに含み、洗浄ユニットは、循環経路による第1洗浄液の循環と並行して第2洗浄液の準備を行ってもよい。
この場合、第1洗浄液に混入したパーティクルがフィルタにより除去される。また、循環経路による第1洗浄液の循環および第1洗浄液による配管の洗浄と並行して第2洗浄液の準備が行われる。したがって、第2洗浄液の準備に比較的長い時間を要する場合でも、第1洗浄液および第2洗浄液による配管の洗浄に要する時間の増加が抑制される。
(5)洗浄ユニットは、処理液供給ユニットに対して接続および切り離し可能に設けられてもよい。
この場合、配管の洗浄時に洗浄ユニットを処理液供給ユニットに接続し、配管の洗浄後に洗浄ユニットを処理液供給ユニットから切り離すことができる。したがって、複数の処理液供給ユニットに洗浄ユニットを順次接続することにより複数の処理液供給ユニットおよび複数の基板処理装置における配管を順次洗浄することができる。また、基板の処理時には、洗浄ユニットを切り離すことができるので、基板処理システムの大型化が抑制される。
(6)処理液供給ユニットは、複数の処理液タンクを含み、洗浄ユニットは、複数の処理液タンクに接続可能に構成されてもよい。
この場合、複数の処理液タンクと基板処理装置とを接続する複数の配管を単一の洗浄ユニットにより洗浄することができる。
(7)本参考形態に係る配管洗浄方法は、基板処理装置および処理液供給ユニットにおける配管を洗浄する配管洗浄方法であって、処理液供給ユニットは、基板の処理時に、処理液供給ユニットの処理液タンクから配管を通して基板処理装置の処理ユニットに処理液を供給するように構成され、配管洗浄方法は、配管の洗浄時に、洗浄ユニットから処理液供給ユニットの処理液タンクに第1洗浄液を供給するステップと、処理液タンクへの第1洗浄液の供給後、処理液タンクから配管を通して基板処理装置の処理ユニットに第1洗浄液を供給することにより配管を洗浄するステップと、第1洗浄液による配管の洗浄と並行して洗浄ユニットにおいて第2洗浄液の準備を行うステップと、第1洗浄液による配管の洗浄後、洗浄ユニットから処理液タンクに第2洗浄液を供給するステップと、処理液タンクへの第2洗浄液の供給後、処理液タンクから配管を通して処理ユニットに第2洗浄液を供給することにより配管を洗浄するステップとを含むものである。
その配管洗浄方法においては、第1洗浄液による配管の洗浄と第2洗浄液の準備とが並行して行われるので、第1洗浄液および第2洗浄液による配管の洗浄に要する時間を短縮する場合における洗浄時間を短縮ことができる。その結果、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合における洗浄時間を短縮することが可能になる。
Claims (7)
- 基板に処理を行う基板処理装置と、
前記基板処理装置に配管を通して処理液を供給する処理液供給ユニットと、
洗浄ユニットとを備え、
前記処理液供給ユニットは、基板の処理時に、前記処理液を貯留する処理液タンクを含み、
前記基板処理装置は、基板の処理時に、基板に前記処理液を供給する処理ユニットを含み、
前記処理液タンクと前記処理ユニットとは前記配管により接続され、
前記洗浄ユニットは、前記配管の洗浄時に、第1洗浄液を前記処理液供給ユニットの前記処理液タンクに供給した後に、第2洗浄液の準備を行い、準備された前記第2洗浄液を前記処理液タンクに供給するように構成され、
前記処理液供給ユニットは、前記配管の洗浄時に、前記洗浄ユニットから供給された前記第1洗浄液を前記処理液タンクに貯留した後、前記処理液タンク内の前記第1洗浄液を前記配管を通して前記処理ユニットに供給することにより前記配管を洗浄し、前記洗浄ユニットから供給された前記第2洗浄液を前記処理液タンクに貯留した後、前記処理液タンク内の前記第2洗浄液を前記配管を通して前記処理ユニットに供給することにより前記配管を洗浄するように構成され、
前記洗浄ユニットは、前記第1洗浄液による前記配管の洗浄と並行して前記第2洗浄液の準備を行う、基板処理システム。 - 前記洗浄ユニットから前記処理液タンクへ前記第1洗浄液および前記第2洗浄液を供給するための供給経路と、
前記供給経路を開閉する開閉装置とをさらに備え、
前記開閉装置は、前記洗浄ユニットから前記処理液タンクへの前記第1洗浄液の供給時に前記供給経路を開き、前記処理液タンクへの前記第1洗浄液の供給後に前記供給経路を閉じる、請求項1記載の基板処理システム。 - 前記第2洗浄液による前記配管の洗浄後に、前記供給経路および洗浄ユニット内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部をさらに備える、請求項2記載の基板処理システム。
- 前記処理液供給ユニットは、前記処理液タンクの前記第1洗浄液をフィルタを通して循環させる循環経路をさらに含み、
前記洗浄ユニットは、前記循環経路による前記第1洗浄液の循環と並行して前記第2洗浄液の準備を行う、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記洗浄ユニットは、前記処理液供給ユニットに対して接続および切り離し可能に設けられる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記処理液供給ユニットは、複数の前記処理液タンクを含み、
前記洗浄ユニットは、前記複数の処理液タンクに接続可能に構成される、請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理システム。 - 基板処理装置および処理液供給ユニットにおける配管を洗浄する配管洗浄方法であって、
前記処理液供給ユニットは、基板の処理時に、前記処理液供給ユニットの処理液タンクから配管を通して前記基板処理装置の処理ユニットに処理液を供給するように構成され、
前記配管洗浄方法は、
前記配管の洗浄時に、洗浄ユニットから前記処理液供給ユニットの前記処理液タンクに第1洗浄液を供給するステップと、
前記処理液タンクへの前記第1洗浄液の供給後、前記処理液タンクから前記配管を通して前記基板処理装置の前記処理ユニットに前記第1洗浄液を供給することにより前記配管を洗浄するステップと、
前記第1洗浄液による前記配管の洗浄と並行して前記洗浄ユニットにおいて第2洗浄液の準備を行うステップと、
前記第1洗浄液による前記配管の洗浄後、前記洗浄ユニットから前記処理液タンクに前記第2洗浄液を供給するステップと、
前記処理液タンクへの前記第2洗浄液の供給後、前記処理液タンクから前記配管を通して前記処理ユニットに前記第2洗浄液を供給することにより前記配管を洗浄するステップとを含む、配管洗浄方法。
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