JP2017199936A - 基板処理システムおよび配管洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の洗浄液を用いて短時間で配管を洗浄することが可能な基板処理システムおよび配管洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄ユニット１は、配管の洗浄時に、第１洗浄液を処理液供給ユニット２の処理ユニット３１に供給する。処理液供給ユニット２は、洗浄ユニット１から供給された第１洗浄液を処理液タンク２１内に貯留した後、処理液タンク２１内の第１洗浄液を配管Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６を通して基板処理装置３の処理ユニット３１に供給する。洗浄ユニット１は、第１洗浄液による配管Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６の洗浄と並行して、第２洗浄液の準備を行い、準備された第２洗浄液を処理液タンク２１に供給する。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板に処理を行う基板処理システムおよび配管を洗浄する配管洗浄方法に関する。

半導体ウエハ等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。例えば、特許文献１に記載された基板処理装置は、処理液で基板を処理する複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットに処理液を供給する処理液供給部とを含む。処理液供給部は、複数の処理液供給モジュールを含む。基板の処理時には、複数の処理液供給モジュールのいずれかから配管を通して各処理ユニットのノズルに処理液が供給される。ノズルから処理液が基板に吐出される。

このような基板処理装置を工場等に設置した場合には、基板処理装置の稼動前に、配管およびノズル等の内部に存在するパーティクル（塵埃）等の汚染物を除去しなければならない。また、基板処理装置の使用により生じた配管等への付着物を適当な時期に除去しなければならない。そのため、基板処理装置の配管等を洗浄する必要がある。

特許文献１に記載された基板処理装置では、処理液供給モジュール内に三方弁が設けられる。三方弁には、処理液供給管および洗浄液供給管が接続される。基板の処理時には、処理液供給管から供給される処理液が処理ユニットに供給されるように三方弁が切り替えられる。配管等の洗浄時には、洗浄液供給管から供給される洗浄液が処理ユニットに供給されるように三方弁が切り替えられる。それにより、配管等が洗浄される。

特開２０１０−１４７２１２号公報

特許文献１に記載された基板処理装置では、洗浄液として例えば純水が用いられる。しかしながら、配管等の内部の汚染物が純水のみで除去されない場合がある。その場合には、薬液からなる洗浄液を用いて洗浄を行う必要がある。例えば、複数の薬液の混合液からなる洗浄液を用いる場合には、洗浄液の準備に時間を要する。また、混合液での洗浄後に、洗浄液としてリンス液を用いて混合液を洗い流す必要がある。このように、複数の洗浄液を用いて配管等を洗浄する場合には、洗浄工程に要する時間が長くなる。

本発明の目的は、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合の洗浄時間を短縮することが可能な基板処理システムおよび配管洗浄方法を提供することである。

（１）本発明に係る基板処理システムは、基板に処理を行う基板処理装置と、基板処理装置に配管を通して処理液を供給する処理液供給ユニットと、洗浄ユニットとを備え、処理液供給ユニットは、基板の処理時に、処理液を貯留する処理液タンクを含み、基板処理装置は、基板の処理時に、基板に処理液を供給する処理ユニットを含み、処理液タンクと処理ユニットとは配管により接続され、洗浄ユニットは、配管の洗浄時に、第１洗浄液を処理液供給ユニットの処理液タンクに供給した後に、第２洗浄液の準備を行い、準備された第２洗浄液を処理液タンクに供給するように構成され、処理液供給ユニットは、配管の洗浄時に、洗浄ユニットから供給された第１洗浄液を処理液タンクに貯留した後、処理液タンク内の第１洗浄液を配管を通して処理ユニットに供給することにより配管を洗浄し、洗浄ユニットから供給された第２洗浄液を処理液タンクに貯留した後、処理液タンク内の第２洗浄液を配管を通して処理ユニットに供給することにより配管を洗浄するように構成され、洗浄ユニットは、第１洗浄液による配管の洗浄と並行して第２洗浄液の準備を行うものである。

その基板処理システムにおいては、基板の処理時に、処理液供給ユニットの処理液タンクに処理液が貯留される。処理液タンクに貯留された処理液が配管を通して基板処理装置に供給される。基板処理装置においては、供給された処理液が処理ユニットにより基板に供給され、基板が処理される。

配管の洗浄時には、洗浄ユニットから処理液供給ユニットの処理液タンクに第１洗浄液が供給される。処理液供給ユニットにおいては、洗浄ユニットから供給された第１洗浄液が処理液タンクに貯留された後、処理液タンク内の第１洗浄液が配管を通して処理ユニットに供給される。それにより、配管が第１洗浄液により洗浄される。

洗浄ユニットにおいては、第１洗浄液が処理液タンクに供給された後、第１洗浄液による配管の洗浄と並行して第２洗浄液の準備が行われる。準備された第２洗浄液は処理液供給ユニットの処理液タンクに供給される。処理液供給ユニットにおいては、洗浄ユニットから供給された第２洗浄液が処理液タンクに貯留された後、処理液タンク内の第２洗浄液が配管を通して処理ユニットに供給される。それにより、配管が第２洗浄液により洗浄される。

このように、第１洗浄液による配管の洗浄と第２洗浄液の準備とが並行して行われるので、第１洗浄液および第２洗浄液による配管の洗浄に要する時間を短縮することができる。その結果、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合の洗浄時間を短縮することが可能になる。

（２）基板処理システムは、洗浄ユニットから処理液タンクへ第１洗浄液および第２洗浄液を供給するための供給経路と、供給経路を開閉する開閉装置とをさらに備え、開閉装置は、洗浄ユニットから処理液タンクへの第１洗浄液の供給時に供給経路を開き、処理液タンクへの第１洗浄液の供給後に供給経路を閉じてもよい。

この場合、第１洗浄液の供給後に、洗浄ユニットと処理液タンクとが互いに分離される。そのため、洗浄ユニットから処理液タンクへの第１洗浄液の供給終了直後に洗浄ユニットにおいて第２洗浄液の準備を開始することができる。それにより、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合の洗浄時間をより短縮することが可能になる。

（３）基板処理システムは、第２洗浄液による配管の洗浄後に、供給経路および洗浄ユニット内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部をさらに備えてもよい。

この場合、配管の洗浄後に、供給経路および処理ユニット内に不活性ガスが封入されるので、パーティクル等の浸入による供給経路および洗浄ユニット内の汚染が防止される。

（４）処理液供給ユニットは、処理液タンクの第１洗浄液をフィルタを通して循環させる循環経路をさらに含み、洗浄ユニットは、循環経路による第１洗浄液の循環と並行して第２洗浄液の準備を行ってもよい。

この場合、第１洗浄液に混入したパーティクルがフィルタにより除去される。また、循環経路による第１洗浄液の循環および第１洗浄液による配管の洗浄と並行して第２洗浄液の準備が行われる。したがって、第２洗浄液の準備に比較的長い時間を要する場合でも、第１洗浄液および第２洗浄液による配管の洗浄に要する時間の増加が抑制される。

（５）洗浄ユニットは、処理液供給ユニットに対して接続および切り離し可能に設けられてもよい。

この場合、配管の洗浄時に洗浄ユニットを処理液供給ユニットに接続し、配管の洗浄後に洗浄ユニットを処理液供給ユニットから切り離すことができる。したがって、複数の処理液供給ユニットに洗浄ユニットを順次接続することにより複数の処理液供給ユニットおよび複数の基板処理装置における配管を順次洗浄することができる。また、基板の処理時には、洗浄ユニットを切り離すことができるので、基板処理システムの大型化が抑制される。

（６）処理液供給ユニットは、複数の処理液タンクを含み、洗浄ユニットは、複数の処理液タンクに接続可能に構成されてもよい。

この場合、複数の処理液タンクと基板処理装置とを接続する複数の配管を単一の洗浄ユニットにより洗浄することができる。

（７）本発明に係る配管洗浄方法は、基板処理装置および処理液供給ユニットにおける配管を洗浄する配管洗浄方法であって、処理液供給ユニットは、基板の処理時に、処理液供給ユニットの処理液タンクから配管を通して基板処理装置の処理ユニットに処理液を供給するように構成され、配管洗浄方法は、配管の洗浄時に、洗浄ユニットから処理液供給ユニットの処理液タンクに第１洗浄液を供給するステップと、処理液タンクへの第１洗浄液の供給後、処理液タンクから配管を通して基板処理装置の処理ユニットに第１洗浄液を供給することにより配管を洗浄するステップと、第１洗浄液による配管の洗浄と並行して洗浄ユニットにおいて第２洗浄液の準備を行うステップと、第１洗浄液による配管の洗浄後、洗浄ユニットから処理液タンクに第２洗浄液を供給するステップと、処理液タンクへの第２洗浄液の供給後、処理液タンクから配管を通して処理ユニットに第２洗浄液を供給することにより配管を洗浄するステップとを含むものである。

その配管洗浄方法においては、第１洗浄液による配管の洗浄と第２洗浄液の準備とが並行して行われるので、第１洗浄液および第２洗浄液による配管の洗浄に要する時間を短縮する場合における洗浄時間を短縮ことができる。その結果、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合における洗浄時間を短縮することが可能になる。

本発明によれば、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合における洗浄時間を短縮することが可能になる。

本発明の第１の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す模式図である。 図１の制御部の制御による配管洗浄動作を示すフローチャートである。 図２の各ステップにおける基板処理システムの配管洗浄動作を示す模式図である。 図２の各ステップにおける基板処理システムの配管洗浄動作を示す模式図である。 図２の各ステップにおける基板処理システムの配管洗浄動作を示す模式図である。 図２の各ステップにおける基板処理システムの配管洗浄動作を示す模式図である。 図２の各ステップにおける基板処理システムの配管洗浄動作を示す模式図である。 図２の各ステップにおける基板処理システムの配管洗浄動作を示す模式図である。 図２の各ステップにおける基板処理システムの配管洗浄動作を示す模式図である。 図２の各ステップにおける基板処理システムの配管洗浄動作を示す模式図である。 図２の各ステップにおける基板処理システムの配管洗浄動作を示す模式図である。 本発明の第２の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す模式図である。 本発明の第３の実施の形態における洗浄ユニットの構成を示す模式図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理システムおよび配管洗浄方法について説明する。以下の説明において、基板とは、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等をいう。

［１］第１の実施の形態
（１）基板処理システムの全体の構成
図１は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す模式図である。

図１の基板処理システム１００は、可搬式の洗浄ユニット１、複数の処理液供給ユニット２および基板処理装置３により構成される。基板処理装置３は、複数の処理ユニット３１を含む。図１には、２つの処理ユニット３１が図示される。各処理ユニット３１では、基板Ｗに処理液を用いた処理が行われる。

洗浄ユニット１は、洗浄液タンク１１、秤量タンク１２，１３、ポンプ１４、フィルタ１５、比抵抗計１６および制御部１７を含む。洗浄液タンク１１の液入口と液出口との間に液循環用の配管Ｐ１が接続される。配管Ｐ１には、バルブＶ１、ポンプ１４およびフィルタ１５が介挿される。配管Ｐ１から分岐するように配管Ｐ２が設けられる。配管Ｐ２は処理液供給ユニット２の接続部Ｃ１に接続される。

秤量タンク１２，１３は、それぞれ配管Ｐ３，Ｐ４を通して洗浄液タンク１１の液入口に接続される。配管Ｐ３，Ｐ４にはそれぞれバルブＶ２，Ｖ３が介挿される。秤量タンク１２，１３には、それぞれ配管Ｐ５，Ｐ６を通して薬液供給ユニット４１，４２が接続される。また、純水供給源４３が配管Ｐ７を通して洗浄液タンク１１の液入口に接続される。配管Ｐ７にはバルブＶ４が介挿される。

薬液供給ユニット４１から秤量タンク１２に第１の薬液が供給され、薬液供給ユニット４２から秤量タンク１３に第２の薬液が供給される。この場合、バルブＶ２，Ｖ３が開くと、秤量タンク１２，１３の第１および第２の薬液が洗浄液タンク１１に供給され、第１および第２の薬液が混合される。それにより、洗浄液が生成される。第１の薬液は、例えばアンモニアであり、第２の薬液は、例えば過酸化水素水である。この場合、アンモニアと過酸化水素水との混合液（以下、ＳＣ１と呼ぶ。）が洗浄液として生成される。第１の薬液が塩酸（ＨＣｌ）であり、第２の薬液が過酸化水素水である場合には、塩酸と過酸化水素水との混合液（以下、ＳＣ２と呼ぶ）が洗浄液として生成される。

バルブＶ４が開くと、純水供給源４３から洗浄液タンク１１に純水が供給される。その場合、純水が洗浄液として用いられる。純水の代わりに、純水以外のリンス液が洗浄液として用いられてもよい。この場合、リンス液としては、例えば炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）もしくはイオン水、またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤が用いられてもよい。

洗浄液タンク１１の液出口は配管Ｐ８を通して比抵抗計１６に接続される。配管Ｐ８にはバルブＶ５が介挿される。比抵抗計１６には配管Ｐ９が接続される。配管Ｐ９にはバルブＶ６が介挿される。配管Ｐ９は処理液供給ユニット２の接続部Ｃ２に接続される。また、比抵抗計１６にはドレイン用の配管Ｐ１０が接続される。制御部１７は、バルブＶ１〜Ｖ６の開閉およびポンプ１４の作動等の洗浄ユニット１の動作を制御する。

処理液供給ユニット２は、一または複数の処理液タンク２１および制御部２４を含む。本実施の形態では、１つの処理液タンク２１が設けられる。処理液タンク２１の液入口と接続部Ｃ１との間に配管Ｐ１１が接続される。配管Ｐ１１にはバルブＶ７，Ｖ８が介挿される。バルブＶ７，Ｖ８間で配管Ｐ１１の部分には配管Ｐ１２が接続される。配管Ｐ１２にはバルブＶ９が介挿される。配管Ｐ１２を通して窒素ガスが配管Ｐ１１に供給可能となっている。

処理液タンク２１の液入口と液出口との間に液循環用の配管Ｐ１３が接続される。配管Ｐ１３には、バルブＶ１０、ポンプ２２およびフィルタ２３が介挿される。配管Ｐ１３から分岐するように配管Ｐ１４が設けられる。配管Ｐ１４にはバルブＶ１１が介挿される。配管Ｐ１４は接続部Ｃ２に接続される。

また、配管Ｐ１３から分岐するように配管Ｐ１５が設けられる。配管Ｐ１５にはバルブＶ１２が介挿される。配管Ｐ１５から複数の配管Ｐ１６が分岐している。

基板処理装置３における基板の処理時には、処理液供給ユニット２の処理液タンク２１に、処理液が貯留される。処理液としては、薬液またはリンス液が用いられる。薬液としては、例えばバッファードフッ酸（ＢＨＦ）、希フッ酸（ＤＨＦ）、フッ酸（フッ化水素水：ＨＦ）、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア水等の水溶液、またはそれらの混合溶液等が用いられる。処理液がフォトレジスト液または現像液等であってもよい。

制御部２４は、バルブＶ７〜Ｖ１２の開閉およびポンプ２２の作動等の処理液供給ユニット２の動作を制御する。基板処理装置３は、複数の処理ユニット３１を含む。各処理ユニット３１は、基板Ｗを保持する基板保持部３２、カップ３３およびノズル３４を含む。ノズル３４は配管Ｐ１６に接続される。各配管Ｐ１６にはバルブＶ１３が介挿される。各処理ユニット３１の排出口には配管Ｐ１７が接続される。配管Ｐ１７にはバルブＶ１４が介挿される。配管Ｐ１７は洗浄ユニット１の比抵抗計１６に接続される。制御部３５は、バルブＶ１３，Ｖ１４の開閉等の基板処理装置３の動作を制御する。

洗浄ユニット１は、接続部Ｃ１，Ｃ２で処理液供給ユニット２に対して接続および切り離し可能である。以下に説明する配管洗浄動作時には、洗浄ユニット１が処理液供給ユニット２に接続される。また、基板Ｗの処理時には、洗浄ユニット１が処理液供給ユニット２から切り離される。

（２）配管洗浄動作
次に、基板処理システム１００における配管洗浄動作について説明する。洗浄ユニット１の制御部１７、処理液供給ユニット２の制御部２４および基板処理装置３の制御部３５は、相互に通信を行いつつそれぞれ洗浄ユニット１、処理液供給ユニット２および基板処理装置３の動作を制御する。

図２は図１の制御部１７，２４，３５の制御による配管洗浄動作を示すフローチャートである。図３〜図１１は図２の各ステップにおける基板処理システム１００の配管洗浄動作を示す模式図である。

ここでは、第１洗浄液、第２洗浄液および第３洗浄液を用いて処理液供給ユニット２および基板処理装置３の配管を洗浄する例について説明する。本例では、第１洗浄液はＳＣ１であり、第２洗浄液は純水であり、第３洗浄液も純水である。なお、初期状態では、バルブＶ１〜Ｖ１４が閉じているものとする。

まず、制御部１７の制御により洗浄ユニット１が第１洗浄液の準備を行う（図２のステップＳ１）。この場合、制御部１７は、図１のバルブＶ２，Ｖ３を開く。それにより、図３に太い点線の矢印で示すように、秤量タンク１２から第１の薬液としてアンモニアが洗浄液タンク１１に供給されかつ秤量タンク１３から第２の薬液として過酸化水素水が洗浄液タンク１１に供給され、アンモニアと過酸化水素水とが混合される。その結果、第１洗浄液としてＳＣ１が生成される。その後、制御部１７は、バルブＶ２，Ｖ３を閉じ、図１のバルブＶ１を開くとともにポンプ１４を作動させる。それにより、図３に太い実線の矢印で示すように、第１洗浄液が配管Ｐ１を循環する。その結果、洗浄液タンク１１内のパーティクルおよび第１洗浄液に含まれるパーティクルがフィルタ１５により除去される。

次に、制御部２４の制御により第１洗浄液を洗浄液タンク１１から処理液タンク２１に供給する（ステップＳ２）。この場合、制御部１７が図１のバルブＶ１を閉じて洗浄液タンク１１への第１洗浄液の帰還を停止した上で、制御部２４は図１のバルブＶ７，Ｖ８を開く。それにより、図４に太い実線の矢印で示すように、配管Ｐ１から配管Ｐ１１を通して処理液タンク２１に第１洗浄液が供給される。

その後、制御部２４の制御により第１洗浄液の循環および洗浄準備を行う（ステップＳ３）。この場合、制御部２４は、図１のバルブＶ７，Ｖ８を閉じ、バルブＶ１０を開くとともに、ポンプ２２を作動させる。それにより、図５に太い実線の矢印で示すように、第１洗浄液が配管Ｐ１３を循環し、処理液タンク２１内のパーティクルおよび第１洗浄液に含まれるパーティクルがフィルタ２３により除去される。

次に、制御部２４および制御部３５の制御により配管洗浄を行う（ステップＳ４）。この場合、制御部２４は図１のバルブＶ１２を開き、制御部３５は図１のバルブＶ１３，Ｖ１４を開く。それにより、図６に太い実線の矢印で示すように、配管Ｐ１３から配管Ｐ１５，Ｐ１６およびノズル３４を通して第１洗浄液が各処理ユニット３１内に供給される。各処理ユニット３１内の第１洗浄液は、配管Ｐ１７，Ｐ１０を通して排出される。それにより、配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７、バルブＶ１２〜Ｖ１４およびノズル３４が第１洗浄液により洗浄される。第１洗浄液による配管洗浄終了後に、制御部２４はバルブＶ１０，Ｖ１２を閉じ、制御部３５はバルブＶ１３，Ｖ１４を閉じる。

ステップＳ３の第１洗浄液の循環および洗浄準備ならびにステップＳ４の配管洗浄と並行して、制御部１７の制御により第２洗浄液の準備を行う（ステップＳ５）。この場合、制御部１７は、図１のバルブＶ１，Ｖ４，Ｖ５を開く。それにより、図５および図６に太い一点鎖線の矢印で示すように、純水供給源４３から配管Ｐ７を通して洗浄液タンク１１に第２洗浄液として純水が供給されるとともに、図５および図６に白抜きの矢印で示すように、洗浄液タンク１１内の第１洗浄液が配管Ｐ８，Ｐ１０を通して排出される。また、第２洗浄液が配管Ｐ１を循環する。その結果、洗浄液タンク１１、配管Ｐ１、ポンプ１４およびフィルタ１５内の第１洗浄液が第２洗浄液で置換される。また、制御部１７は、比抵抗計１６により第２洗浄液の比抵抗を測定する。比抵抗が所定値になると、制御部１７は図１のバルブＶ５を閉じ、洗浄液タンク１１に第２洗浄液を貯留する。その後、制御部１７は図１のバルブＶ４を閉じる。

次に、制御部２４の制御により第２洗浄液を洗浄液タンク１１から処理液タンク２１に供給する（ステップＳ６）。この場合、制御部１７が図１のバルブＶ１を閉じて洗浄液タンク１１への第２洗浄液の帰還を停止した上で、制御部２４は図１のバルブＶ７，Ｖ８を開く。それにより、図７に太い一点鎖線の矢印で示すように、配管Ｐ１から配管Ｐ１１を通して処理液タンク２１に第２洗浄液が供給される。また、制御部２４は、バルブＶ１０を開く。それにより、第２洗浄液が配管Ｐ１３を循環し、洗浄液タンク１１、配管Ｐ１３、フィルタ１５およびポンプ１４の第１洗浄液が第２洗浄液で洗い流される。

次に、制御部２４および制御部３５の制御により配管洗浄を行う（ステップＳ７）。この場合、制御部２４は図１のバルブＶ１２を開き、制御部３５は図１のバルブＶ１３，Ｖ１４を開く。それにより、図８に太い一点鎖線の矢印で示すように、配管Ｐ１３から配管Ｐ１５，Ｐ１６およびノズル３４を通して第２洗浄液が各処理ユニット３１内に供給される。各処理ユニット３１内の第２洗浄液は、配管Ｐ１７，Ｐ１０を通して排出される。それにより、配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７、バルブＶ１２〜Ｖ１４およびノズル３４が第２洗浄液により洗浄される。

また、制御部１７の制御により第２洗浄液の比抵抗が所定値であるか否かを判定する（ステップＳ８）。この場合、制御部１７は、比抵抗計１６により第２洗浄液の比抵抗を測定する。比抵抗が所定値でない場合には、ステップＳ６に戻り、洗浄液タンク１１から処理液タンク２１への第２洗浄液の供給および第２洗浄液による配管洗浄を行う。比抵抗が所定値になると、制御部２４は図１のバルブＶ１０，Ｖ１２を閉じ、制御部３５はバルブＶ１３，Ｖ１４を閉じる。

ステップＳ７の配管洗浄と並行して、制御部１７の制御により第３洗浄液の準備を行う（ステップＳ９）。この場合、制御部１７は、図１のバルブＶ１，Ｖ４，Ｖ５を開く。それにより、図８に太い二点鎖線の矢印で示すように、純水供給源４３から配管Ｐ７を通して洗浄液タンク１１に第３洗浄液として純水が供給されるとともに、図８に白抜きの矢印で示すように、洗浄液タンク１１内の第２洗浄液が配管Ｐ８，Ｐ１０を通して排出される。また、第３洗浄液が配管Ｐ１を循環する。その結果、洗浄液タンク１１、配管Ｐ１、ポンプ１４およびフィルタ１５内の第２洗浄液が第３洗浄液で置換される。また、制御部１７は、比抵抗計１６により第３洗浄液の比抵抗を測定する。比抵抗が所定値になると、制御部１７は図１のバルブＶ５を閉じ、洗浄液タンク１１に第３洗浄液を貯留する。その後、制御部１７はバルブＶ４を閉じる。

次に、制御部２４の制御により洗浄液タンク１１から処理液タンク２１への第３洗浄液の供給および処理液タンク２１の洗浄を行う（ステップＳ１０）。この場合、制御部１７が図１のバルブＶ１を閉じて洗浄液タンク１１への第３洗浄液の帰還を停止した上で、制御部２４は図１のバルブＶ７，Ｖ８を開く。それにより、図９に太い二点鎖線の矢印で示すように、配管Ｐ１から配管Ｐ１１を通して処理液タンク２１に第３洗浄液が供給される。また、制御部２４は、図１のバルブＶ１０を開く。それにより、第３洗浄液が配管Ｐ１３を循環し、洗浄液タンク１１、配管Ｐ１３、フィルタ１５およびポンプ１４の第２洗浄液が第３洗浄液で洗い流される。

また、制御部１７および制御部２４の制御により第３洗浄液の比抵抗が所定値であるか否かを判定する（ステップＳ１１）。この場合、制御部１７は図１のバルブＶ６を開き、制御部２４は図１のバルブＶ１１を開く。それにより、図１０に太い二点鎖線の矢印で示すように、処理液タンク２１内および配管Ｐ１３内の第３洗浄液が配管Ｐ１４，Ｐ９，Ｐ１０を通して排出される。制御部１７は、比抵抗計１６により第３洗浄液の比抵抗を測定する。比抵抗が所定値でない場合には、ステップＳ１０に戻り、洗浄液タンク１１から処理液タンク２１への第３洗浄液の供給および第３洗浄液の循環を行う。

比抵抗が所定値になると、制御部２４および制御部１７の制御により処理液タンク２１、配管Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ９，Ｐ１０内の第３洗浄液を排出する（ステップＳ１２）。処理液タンク２１、配管Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ９，Ｐ１０内の第３洗浄液の排出後、制御部２４は図１のバルブＶ６，Ｖ１０，Ｖ１１を閉じる。

上記のステップＳ９〜Ｓ１２により処理液タンク２１内を十分に洗浄することができる。

その後、制御部２４の制御により窒素ガスの封入を行う（ステップＳ１３）。この場合、制御部２４がバルブＶ７，Ｖ９を開き、制御部１７がバルブＶ１を開く。それにより、図１１に太い破線の矢印で示すように、配管Ｐ１１，Ｐ２，Ｐ１および洗浄液タンク１１内に窒素ガスが封入される。

（３）効果
本実施の形態に係る基板処理システム１００においては、第１洗浄液による配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７の洗浄（ステップＳ４）と並行して、洗浄ユニット１において第２洗浄液の準備（ステップＳ５）を行うことができる。また、第２洗浄液による配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７の洗浄（ステップＳ７）と並行して、洗浄ユニット１において第３洗浄液の準備（ステップＳ９）を行うことができる。したがって、第１洗浄液および第２洗浄液による配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７の洗浄に要する時間を短縮することができる。その結果、複数の洗浄液を用いて短時間で配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７を洗浄することが可能になる。

さらに、処理液供給ユニット２における第１洗浄液の循環および洗浄準備（ステップＳ３）と並行して、洗浄ユニット１において第３洗浄液の準備（ステップＳ９）を行うことも可能である。この場合、第１洗浄液および第２洗浄液による配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７の洗浄に要する時間をさらに短縮することができる。

また、洗浄ユニット１から処理液タンク２１への第１洗浄液の供給終了後に配管Ｐ１１に介挿されたバルブＶ７，Ｖ８が閉じられるので、洗浄ユニット１から処理液タンク２１への第１洗浄液の供給終了直後に洗浄ユニット１において第２洗浄液の準備を開始することができる。それにより、第１洗浄液および第２洗浄液による配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７の洗浄をより短時間で行うことが可能となる。

また、配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７および処理液タンク２１の洗浄後に、洗浄ユニット１の洗浄液タンク１１内および配管Ｐ２，Ｐ１１内に窒素ガスが封入されるので、パーティクル等の浸入による配管Ｐ２，Ｐ１１および洗浄液タンク１１内の汚染が防止される。

さらに、洗浄ユニット１は、処理液供給ユニット２に対して接続および切り離し可能であるため、配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７の洗浄終了後に洗浄ユニット１を処理液供給ユニット２から切り離し、他の処理液供給ユニット２に接続することができる。それにより、単一の洗浄ユニット１により複数の処理液供給ユニット２および複数の基板処理装置３の配管を順次洗浄することができる。また、基板処理装置３による基板Ｗの処理時には、処理液供給ユニット２から洗浄ユニット１を切り離すことができるので、基板処理装置３の稼動時における基板処理システム１００の大型化が抑制される。

［２］第２の実施の形態
図１２は本発明の第２の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す模式図である。第２の実施の形態に係る基板処理システム１００の構成および動作は、以下の点を除いて第１の実施の形態に係る基板処理システム１００の構成および動作と同様である。

図１２に示すように、本実施の形態では、処理液供給ユニット２に、図１の処理液タンク２１に加えて処理液タンク２１ａが設けられる。バルブＶ７と接続部Ｃ１との間の配管Ｐ１１の部分から分岐するように、配管Ｐ１１ａが設けられる。

配管Ｐ１１ａは処理液タンク２１ａの液入口に接続される。配管Ｐ１１ａには、バルブＶ７ａ，Ｖ８ａが介挿される。バルブＶ９の上流側の配管Ｐ１２の部分から分岐するように、配管Ｐ１２ａが設けられる。バルブＶ７ａ，Ｖ８ａ間で配管Ｐ１１ａの部分に配管Ｐ１２ａが接続される。配管Ｐ１２ａにはバルブＶ９ａが介挿される。配管Ｐ１２ａを通して窒素ガスが配管Ｐ１１ａに供給可能となっている。

処理液タンク２１ａの液入口と液出口との間に液循環用の配管Ｐ１３ａが接続される。配管Ｐ１３ａには、バルブＶ１０ａ、ポンプ２２ａおよびフィルタ２３ａが介挿される。配管Ｐ１３ａから分岐するように配管Ｐ１４ａが設けられる。配管Ｐ１４ａにはバルブＶ１１ａが介挿される。配管Ｐ１４ａは接続部Ｃ２に接続される。また、配管Ｐ１３ａから分岐するように配管Ｐ１５ａが設けられる。配管Ｐ１５ａにはバルブＶ１２ａが介挿される。配管Ｐ１５ａから複数の配管Ｐ１６ａが分岐している。

制御部２４は、バルブＶ７〜Ｖ１２，Ｖ７ａ〜Ｖ１２ａの開閉およびポンプ２２，２２ａの作動等の処理液供給ユニット２の動作を制御する。

基板処理装置３における基板の処理時には、処理液タンク２１，２１ａに処理液が貯留される。処理液タンク２１，２１ａに互いに異なる種類の処理液が貯留されてもよい。あるいは、処理液タンク２１，２１ａに同じ成分を有しかつ互いに異なる濃度の処理液が貯留されてもよい。

基板処理装置３の各処理ユニット３１は、基板保持部３２、カップ３３およびノズル３４に加えてノズル３４ａを含む。ノズル３４ａは配管Ｐ１６ａに接続される。各配管Ｐ１６ａにはバルブＶ１３ａが介挿される。制御部３５は、バルブＶ１３，Ｖ１３ａ，Ｖ１４の開閉等の基板処理装置３の動作を制御する。

図１２の基板処理システム１００においては、バルブＶ７，Ｖ８，Ｖ７ａ，Ｖ８ａが開かれると、洗浄ユニット１から２つの処理液タンク２１，２１ａに洗浄液が同時に供給される。また、２つの処理液タンク２１，２１ａに洗浄液が貯留された状態で、バルブＶ１０，Ｖ１０ａ，Ｖ１２，Ｖ１２ａが開かれると、処理液タンク２１，２１ａ内の洗浄液が配管Ｐ１５，Ｐ１５ａ，Ｐ１６，Ｐ１６ａおよびノズル３４，３４ａを通して各処理ユニット３１内に供給される。それにより、処理液供給ユニット２の２つの処理液タンク２１，２１ａおよび配管Ｐ１１〜Ｐ１６，Ｐ１１ａ〜Ｐ１６ａを同時に洗浄することができる。

また、洗浄ユニット１から処理液供給ユニット２の処理液タンク２１，２１ａにそれぞれ異なる洗浄液を供給することができる。この場合、バルブＶ７，Ｖ８を開くことにより、洗浄ユニット１から処理液タンク２１に洗浄液を供給することができる。また、バルブＶ７ａ，Ｖ８ａを開くことにより、洗浄ユニット１から処理液タンク２１ａに洗浄液を供給することができる。例えば、処理液タンク２１に第１洗浄液としてＳＣ１を供給した後、処理液タンク２１に第２洗浄液として純水を供給する。その後、処理液タンク２１ａに第１洗浄液としてＳＣ２を供給した後、処理液タンク２１ａに第２洗浄液として純水を供給する。

この場合、ＳＣ１による配管洗浄と並行して洗浄ユニット１において純水を準備し、純水による配管洗浄と並行して洗浄ユニット１においてＳＣ２を準備し、ＳＣ２による配管洗浄と並行して純水を準備することができる。それにより、ＳＣ１および純水による処理液タンク２１および配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７の洗浄に要する時間を短縮することができるとともに、ＳＣ２および純水による処理液タンク２１ａおよび配管Ｐ１３ａ，Ｐ１５ａ〜Ｐ１７ａの洗浄に要する時間を短縮することができる。

［３］第３の実施の形態
第３の実施の形態に係る基板処理システムは、洗浄ユニット１の構成を除いて第１の実施の形態に係る基板処理システム１００と同じ構成を有する。図１３は本発明の第３の実施の形態における洗浄ユニットの主要部の構成を示す模式図である。

図１３に示すように、本実施の形態における洗浄ユニット１は、洗浄液タンク１１に加えて洗浄液タンク１１ａを含む。洗浄液タンク１１ａには、液循環用の配管Ｐ１ａが接続される。配管Ｐ１ａには、バルブＶ１ａ、ポンプ１４ａおよびフィルタ１５ａが介挿される。配管Ｐ１ａから分岐するように配管Ｐ２ａが設けられる。配管Ｐ２ａは配管Ｐ２に接続される。

図１３では、図１の秤量タンク１２，１３、配管Ｐ５〜Ｐ１０、バルブＶ４〜Ｖ６、比抵抗計１６および制御部１７の図示が省略されている。また、洗浄液タンク１１ａに接続される秤量タンク、バルブおよび配管の図示も省略されている。

図１３の洗浄ユニット１においては、洗浄液タンク１１，１１ａに互いに異なる種類の洗浄液または互いに異なる濃度の洗浄液を貯留することができる。例えば、第１洗浄液としてＳＣ１を用い、第２洗浄液として純水を用い、第３洗浄液としてＳＣ２を用い、第４洗浄液として純水を用いる。この場合、第１洗浄液による配管洗浄と並行して洗浄液タンク１１において第２洗浄液の準備を行うことができる。また、第３洗浄液による配管洗浄と並行して洗浄液タンク１１ａにおいて第４洗浄液の準備を行うことができる。したがって、複数の洗浄液を用いて短時間で配管を洗浄することが可能になる。

［４］他の実施の形態
（ａ）上記の第１の実施の形態において、第１洗浄液としてＳＣ１を用い、第２洗浄液として純水を用い、第３洗浄液としてＳＣ２を用い、第４洗浄液として純水を用いてもよい。この場合には、第１洗浄液および第２洗浄液について図２のステップＳ１〜Ｓ８を行った後、第３洗浄液および第４洗浄液についてステップＳ１〜Ｓ８を行い、その後、ステップＳ９〜Ｓ１３を行う。それにより、ＳＣ１を用いて処理液タンク２１および配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７のパーティクルを洗浄し、ＳＣ２を用いて処理液タンク２１および配管Ｐ１３，Ｐ１５〜Ｐ１７の金属系汚染物を洗浄することができる。

（ｂ）図１３の洗浄ユニット１において、配管Ｐ２と配管Ｐ２ａとが接続されずにそれぞれ別個に設けられてもよい。また、図１２の処理液供給ユニット２において、配管Ｐ１１と配管Ｐ１１ａとが接続されずにそれぞれ別個に設けられてもよい。この場合、洗浄ユニット１の配管Ｐ２，Ｐ２ａを処理液供給ユニット２の配管Ｐ１１，Ｐ１１ａにそれぞれ接続することができる。この場合、図１３の洗浄液タンク１１から配管Ｐ２を通して図１２の処理液タンク２１に洗浄液が供給され、図１３の洗浄液タンク１１ａから配管Ｐ２ａを通して図１２の処理液タンク２１ａに処理液が供給される。

（ｃ）上記の実施の形態では、洗浄ユニット１、処理液供給ユニット２および基板処理装置３にそれぞれ制御部１７，２４，３５が設けられるが、本発明はこれに限定されない。複数の制御部１７，２４，３５に代わりに洗浄ユニット１、処理液供給ユニット２および基板処理装置３を制御する単一の制御部が設けられてもよい。

［５］請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態においては、基板処理装置３が基板処理装置の例であり、処理液供給ユニット２，２ａが処理液供給ユニットの例であり、洗浄ユニット１が処理ユニットの例であり、処理液タンク２１，２１ａが処理液タンクの例であり、処理ユニット３１が処理ユニットの例であり、配管Ｐ１３，Ｐ１５．Ｐ１６，Ｐ１３ａ，Ｐ１５ａ，Ｐ１６ａが配管の例である。

また、配管Ｐ２，Ｐ１１，Ｐ２ａが供給経路の例であり、バルブＶ７，Ｖ８，Ｖ７ａ，Ｖ８ａが開閉装置の例であり、窒素ガスが不活性ガスの例であり、配管Ｐ１２が不活性ガス供給部の例であり、配管Ｐ１３，Ｐ１３ａが循環経路の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、基板処理システムにおける配管の洗浄に利用することができる。

１ 洗浄ユニット
２，２ａ 処理液供給ユニット
３ 基板処理装置
１１ 洗浄液タンク
１２，１３ 秤量タンク
１４，２２，１４ａ，２２ａ ポンプ
１５，２３，１５ａ，２３ａ フィルタ
１６ 比抵抗計
１７，２４，３５ 制御部
２１ 処理液タンク
３１ 処理ユニット
３２ 基板保持部
３３ カップ
３４，３４ａ ノズル
４１，４２ 薬液供給ユニット
４３ 純水供給源
１００ 基板処理システム
Ｃ１，Ｃ２ 接続部
Ｐ１〜Ｐ１７，Ｐ１ａ，Ｐ２ａ，Ｐ１１ａ〜Ｐ１７ａ 配管
Ｖ１〜Ｖ１４，Ｖ１ａ，Ｖ７ａ〜Ｖ１３ａ バルブ
Ｗ 基板

（１）本発明に係る基板処理システムは、基板に処理を行う基板処理装置と、基板処理装置に第１配管を通して処理液を供給する処理液供給ユニットと、処理液供給ユニットに洗浄液とリンス液とを選択的に供給する洗浄ユニットとを備え、処理液供給ユニットは、基板処理装置による基板の処理時に、処理液を貯留する処理液タンクを含み、基板処理装置は、基板に処理液を供給して基板の処理を行う処理ユニットを含み、処理液タンクと処理ユニットとは第１配管により接続され、処理ユニットは、基板を保持する基板保持部と、基板保持部を取り囲むカップと、第１配管に接続されたノズルと、処理ユニットの排出口に接続された第２配管とを含み、第２配管には比抵抗計が接続され、洗浄ユニットから処理液供給ユニットに洗浄液を送り、処理液タンクに洗浄液を貯留する第１ステップと、処理液タンクに貯留された洗浄液を第１配管に向けて送り、第１配管を洗浄液で洗浄する第２ステップと、第２ステップの終了後に、リンス液を洗浄ユニットから処理液供給ユニットの処理液タンクに供給する第３ステップと、第３ステップにより処理液タンクに供給されたリンス液を第１配管を通してノズルに供給しつつ、第２配管を通して処理ユニットから排出されるリンス液の比抵抗値を比抵抗計で検出する第４ステップと、比抵抗計で検出された比抵抗が所定値になると処理液タンクからノズルに向けてのリンス液の供給を停止する第５ステップと、を順次実行するものである。
（２）基板処理システムは、第２ステップと並行して洗浄ユニットにてリンス液を準備する第６ステップをさらに実行してもよい。
（３）基板処理システムは、洗浄ユニットは洗浄液およびリンス液の両方が貯留可能な洗浄液タンクと、洗浄液タンクに接続されたドレイン管とを含み、ドレイン管には、比抵抗計が介装されてもよい。
（４）処理液供給ユニットは、第１ステップを開始する前に、洗浄液タンクに洗浄液を貯留する工程を実行してもよい。
（５）洗浄ユニットは、洗浄液タンク内の洗浄液をリンス液で置換する置換工程を、第３ステップの開始前に実行してもよい。
（６）置換工程は比抵抗計が所定の値になった段階で終了してもよい。
（７）洗浄ユニットは、洗浄液を貯留可能な洗浄液タンクと、リンス液を貯留可能なリンス液タンクとを含み、第１ステップでは、洗浄液タンクから処理液タンクに洗浄液を送り、処理液タンクに洗浄液を貯留する工程と、リンス液タンクにてリンス液を準備する工程とを並行して実行してもよい。
（８）処理液は、バッファードフッ酸、希フッ酸、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア水、またはそれらの混合溶液、フォトレジスト液または現像液を含んでもよい。
（９）洗浄液は、アンモニアと過酸化水素水との混合液または塩酸と過酸化水素水との混合液を含んでもよい。
（１０）リンス液は、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水もしくはイオン水、または有機溶剤を含んでもよい。
（１１）本発明に係る配管洗浄方法は、基板処理装置および処理液供給ユニットにおける第１配管を洗浄する配管洗浄方法であって、処理液タンクと処理ユニットとは第１配管により接続され、処理ユニットは、基板を保持する基板保持部と、基板保持部を取り囲むカップと、第１配管に接続されたノズルと、処理ユニットの排出口に接続された第２配管とを含み、第２配管には比抵抗計が接続され、配管洗浄方法は、洗浄ユニットから処理液供給ユニットに洗浄液を送り、処理液タンクに洗浄液を貯留する第１ステップと、処理液タンクに貯留された洗浄液を第１配管に向けて送り、第１配管を洗浄液で洗浄する第２ステップと、第２ステップの終了後に、リンス液を洗浄ユニットから処理液供給ユニットの処理液タンクに供給する第３ステップと、第３ステップにより処理液タンクに供給されたリンス液を第１配管を通してノズルに供給しつつ、第２配管を通して処理ユニットから排出されるリンス液の比抵抗値を比抵抗計で検出する第４ステップと、比抵抗計で検出された比抵抗が所定値になると処理液タンクからノズルに向けてのリンス液の供給を停止する第５ステップと、を順次実行するものである。

上記実施の形態においては、基板処理装置３が基板処理装置の例であり、処理液供給ユニット２，２ａが処理液供給ユニットの例であり、洗浄ユニット１が処理ユニットの例であり、処理液タンク２１，２１ａが処理液タンクの例であり、処理ユニット３１が処理ユニットの例であり、配管Ｐ１３，Ｐ１５．Ｐ１６，Ｐ１３ａ，Ｐ１５ａ，Ｐ１６ａが第１配管の例である。配管Ｐ１７が第２配管の例である。

本発明は、基板処理システムにおける配管の洗浄に利用することができる。
［６］参考形態
（１）本参考形態に係る基板処理システムは、基板に処理を行う基板処理装置と、基板処理装置に配管を通して処理液を供給する処理液供給ユニットと、洗浄ユニットとを備え、処理液供給ユニットは、基板の処理時に、処理液を貯留する処理液タンクを含み、基板処理装置は、基板の処理時に、基板に処理液を供給する処理ユニットを含み、処理液タンクと処理ユニットとは配管により接続され、洗浄ユニットは、配管の洗浄時に、第１洗浄液を処理液供給ユニットの処理液タンクに供給した後に、第２洗浄液の準備を行い、準備された第２洗浄液を処理液タンクに供給するように構成され、処理液供給ユニットは、配管の洗浄時に、洗浄ユニットから供給された第１洗浄液を処理液タンクに貯留した後、処理液タンク内の第１洗浄液を配管を通して処理ユニットに供給することにより配管を洗浄し、洗浄ユニットから供給された第２洗浄液を処理液タンクに貯留した後、処理液タンク内の第２洗浄液を配管を通して処理ユニットに供給することにより配管を洗浄するように構成され、洗浄ユニットは、第１洗浄液による配管の洗浄と並行して第２洗浄液の準備を行うものである。
その基板処理システムにおいては、基板の処理時に、処理液供給ユニットの処理液タンクに処理液が貯留される。処理液タンクに貯留された処理液が配管を通して基板処理装置に供給される。基板処理装置においては、供給された処理液が処理ユニットにより基板に供給され、基板が処理される。
配管の洗浄時には、洗浄ユニットから処理液供給ユニットの処理液タンクに第１洗浄液が供給される。処理液供給ユニットにおいては、洗浄ユニットから供給された第１洗浄液が処理液タンクに貯留された後、処理液タンク内の第１洗浄液が配管を通して処理ユニットに供給される。それにより、配管が第１洗浄液により洗浄される。
洗浄ユニットにおいては、第１洗浄液が処理液タンクに供給された後、第１洗浄液による配管の洗浄と並行して第２洗浄液の準備が行われる。準備された第２洗浄液は処理液供給ユニットの処理液タンクに供給される。処理液供給ユニットにおいては、洗浄ユニットから供給された第２洗浄液が処理液タンクに貯留された後、処理液タンク内の第２洗浄液が配管を通して処理ユニットに供給される。それにより、配管が第２洗浄液により洗浄される。
このように、第１洗浄液による配管の洗浄と第２洗浄液の準備とが並行して行われるので、第１洗浄液および第２洗浄液による配管の洗浄に要する時間を短縮することができる。その結果、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合の洗浄時間を短縮することが可能になる。
（２）基板処理システムは、洗浄ユニットから処理液タンクへ第１洗浄液および第２洗浄液を供給するための供給経路と、供給経路を開閉する開閉装置とをさらに備え、開閉装置は、洗浄ユニットから処理液タンクへの第１洗浄液の供給時に供給経路を開き、処理液タンクへの第１洗浄液の供給後に供給経路を閉じてもよい。
この場合、第１洗浄液の供給後に、洗浄ユニットと処理液タンクとが互いに分離される。そのため、洗浄ユニットから処理液タンクへの第１洗浄液の供給終了直後に洗浄ユニットにおいて第２洗浄液の準備を開始することができる。それにより、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合の洗浄時間をより短縮することが可能になる。
（３）基板処理システムは、第２洗浄液による配管の洗浄後に、供給経路および洗浄ユニット内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部をさらに備えてもよい。
この場合、配管の洗浄後に、供給経路および処理ユニット内に不活性ガスが封入されるので、パーティクル等の浸入による供給経路および洗浄ユニット内の汚染が防止される。
（４）処理液供給ユニットは、処理液タンクの第１洗浄液をフィルタを通して循環させる循環経路をさらに含み、洗浄ユニットは、循環経路による第１洗浄液の循環と並行して第２洗浄液の準備を行ってもよい。
この場合、第１洗浄液に混入したパーティクルがフィルタにより除去される。また、循環経路による第１洗浄液の循環および第１洗浄液による配管の洗浄と並行して第２洗浄液の準備が行われる。したがって、第２洗浄液の準備に比較的長い時間を要する場合でも、第１洗浄液および第２洗浄液による配管の洗浄に要する時間の増加が抑制される。
（５）洗浄ユニットは、処理液供給ユニットに対して接続および切り離し可能に設けられてもよい。
この場合、配管の洗浄時に洗浄ユニットを処理液供給ユニットに接続し、配管の洗浄後に洗浄ユニットを処理液供給ユニットから切り離すことができる。したがって、複数の処理液供給ユニットに洗浄ユニットを順次接続することにより複数の処理液供給ユニットおよび複数の基板処理装置における配管を順次洗浄することができる。また、基板の処理時には、洗浄ユニットを切り離すことができるので、基板処理システムの大型化が抑制される。
（６）処理液供給ユニットは、複数の処理液タンクを含み、洗浄ユニットは、複数の処理液タンクに接続可能に構成されてもよい。
この場合、複数の処理液タンクと基板処理装置とを接続する複数の配管を単一の洗浄ユニットにより洗浄することができる。
（７）本参考形態に係る配管洗浄方法は、基板処理装置および処理液供給ユニットにおける配管を洗浄する配管洗浄方法であって、処理液供給ユニットは、基板の処理時に、処理液供給ユニットの処理液タンクから配管を通して基板処理装置の処理ユニットに処理液を供給するように構成され、配管洗浄方法は、配管の洗浄時に、洗浄ユニットから処理液供給ユニットの処理液タンクに第１洗浄液を供給するステップと、処理液タンクへの第１洗浄液の供給後、処理液タンクから配管を通して基板処理装置の処理ユニットに第１洗浄液を供給することにより配管を洗浄するステップと、第１洗浄液による配管の洗浄と並行して洗浄ユニットにおいて第２洗浄液の準備を行うステップと、第１洗浄液による配管の洗浄後、洗浄ユニットから処理液タンクに第２洗浄液を供給するステップと、処理液タンクへの第２洗浄液の供給後、処理液タンクから配管を通して処理ユニットに第２洗浄液を供給することにより配管を洗浄するステップとを含むものである。
その配管洗浄方法においては、第１洗浄液による配管の洗浄と第２洗浄液の準備とが並行して行われるので、第１洗浄液および第２洗浄液による配管の洗浄に要する時間を短縮する場合における洗浄時間を短縮ことができる。その結果、複数の洗浄液を用いて配管を洗浄する場合における洗浄時間を短縮することが可能になる。

Claims (7)

1. 基板に処理を行う基板処理装置と、
   前記基板処理装置に配管を通して処理液を供給する処理液供給ユニットと、
   洗浄ユニットとを備え、
   前記処理液供給ユニットは、基板の処理時に、前記処理液を貯留する処理液タンクを含み、
   前記基板処理装置は、基板の処理時に、基板に前記処理液を供給する処理ユニットを含み、
   前記処理液タンクと前記処理ユニットとは前記配管により接続され、
   前記洗浄ユニットは、前記配管の洗浄時に、第１洗浄液を前記処理液供給ユニットの前記処理液タンクに供給した後に、第２洗浄液の準備を行い、準備された前記第２洗浄液を前記処理液タンクに供給するように構成され、
   前記処理液供給ユニットは、前記配管の洗浄時に、前記洗浄ユニットから供給された前記第１洗浄液を前記処理液タンクに貯留した後、前記処理液タンク内の前記第１洗浄液を前記配管を通して前記処理ユニットに供給することにより前記配管を洗浄し、前記洗浄ユニットから供給された前記第２洗浄液を前記処理液タンクに貯留した後、前記処理液タンク内の前記第２洗浄液を前記配管を通して前記処理ユニットに供給することにより前記配管を洗浄するように構成され、
   前記洗浄ユニットは、前記第１洗浄液による前記配管の洗浄と並行して前記第２洗浄液の準備を行う、基板処理システム。
2. 前記洗浄ユニットから前記処理液タンクへ前記第１洗浄液および前記第２洗浄液を供給するための供給経路と、
   前記供給経路を開閉する開閉装置とをさらに備え、
   前記開閉装置は、前記洗浄ユニットから前記処理液タンクへの前記第１洗浄液の供給時に前記供給経路を開き、前記処理液タンクへの前記第１洗浄液の供給後に前記供給経路を閉じる、請求項１記載の基板処理システム。
3. 前記第２洗浄液による前記配管の洗浄後に、前記供給経路および洗浄ユニット内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部をさらに備える、請求項２記載の基板処理システム。
4. 前記処理液供給ユニットは、前記処理液タンクの前記第１洗浄液をフィルタを通して循環させる循環経路をさらに含み、
   前記洗浄ユニットは、前記循環経路による前記第１洗浄液の循環と並行して前記第２洗浄液の準備を行う、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
5. 前記洗浄ユニットは、前記処理液供給ユニットに対して接続および切り離し可能に設けられる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理システム。
6. 前記処理液供給ユニットは、複数の前記処理液タンクを含み、
   前記洗浄ユニットは、前記複数の処理液タンクに接続可能に構成される、請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理システム。
7. 基板処理装置および処理液供給ユニットにおける配管を洗浄する配管洗浄方法であって、
   前記処理液供給ユニットは、基板の処理時に、前記処理液供給ユニットの処理液タンクから配管を通して前記基板処理装置の処理ユニットに処理液を供給するように構成され、
   前記配管洗浄方法は、
   前記配管の洗浄時に、洗浄ユニットから前記処理液供給ユニットの前記処理液タンクに第１洗浄液を供給するステップと、
   前記処理液タンクへの前記第１洗浄液の供給後、前記処理液タンクから前記配管を通して前記基板処理装置の前記処理ユニットに前記第１洗浄液を供給することにより前記配管を洗浄するステップと、
   前記第１洗浄液による前記配管の洗浄と並行して前記洗浄ユニットにおいて第２洗浄液の準備を行うステップと、
   前記第１洗浄液による前記配管の洗浄後、前記洗浄ユニットから前記処理液タンクに前記第２洗浄液を供給するステップと、
   前記処理液タンクへの前記第２洗浄液の供給後、前記処理液タンクから前記配管を通して前記処理ユニットに前記第２洗浄液を供給することにより前記配管を洗浄するステップとを含む、配管洗浄方法。

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