JP2003257924A - 基板処理装置における配管部品の洗浄方法及び基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置における配管部品の洗浄方法及び基板処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理槽内の処理液排出を行うことなく配管部
品を洗浄できるようにすることにより、洗浄時における
処理液の無駄を抑制するとともに洗浄の短時間化を図
る。 【解決手段】 基板を浸漬させるための処理槽３に処理
液を供給する処理液配管５を備えた基板処理装置におい
て、処理液配管５から処理槽３への流通を遮断する三方
弁２１〜２４を備え、これらを作動させた状態でフィル
タ１１等を洗浄する。処理槽３内に貯留している処理液
を排出することなく洗浄することができる。したがっ
て、処理液の損失を抑制することができ、フィルタ１１
等の洗浄後すぐに基板Ｗの洗浄に取りかかることができ
る。
品を洗浄できるようにすることにより、洗浄時における
処理液の無駄を抑制するとともに洗浄の短時間化を図
る。 【解決手段】 基板を浸漬させるための処理槽３に処理
液を供給する処理液配管５を備えた基板処理装置におい
て、処理液配管５から処理槽３への流通を遮断する三方
弁２１〜２４を備え、これらを作動させた状態でフィル
タ１１等を洗浄する。処理槽３内に貯留している処理液
を排出することなく洗浄することができる。したがっ
て、処理液の損失を抑制することができ、フィルタ１１
等の洗浄後すぐに基板Ｗの洗浄に取りかかることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称す
る）に所定の処理を施す基板処理装置における交換部品
の洗浄方法及び基板処理装置に係り、特に、処理液配管
から処理槽に処理液を供給する基板処理装置における処
理液配管の配管部品を洗浄する技術に関する。
液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称す
る）に所定の処理を施す基板処理装置における交換部品
の洗浄方法及び基板処理装置に係り、特に、処理液配管
から処理槽に処理液を供給する基板処理装置における処
理液配管の配管部品を洗浄する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置として、ポ
ンプ、温度調節器、フィルタなどの配管部品を備えた処
理液配管の端部が処理槽の底部に接続され、基板を収納
した処理槽に処理液配管から処理液を供給することで基
板に対して処理を施すものが挙げられる。このような装
置は、処理槽から溢れた処理液を再び処理液配管に戻し
て循環させる循環タイプと、処理槽から溢れた処理液を
排出する排出タイプとに分けられる。
ンプ、温度調節器、フィルタなどの配管部品を備えた処
理液配管の端部が処理槽の底部に接続され、基板を収納
した処理槽に処理液配管から処理液を供給することで基
板に対して処理を施すものが挙げられる。このような装
置は、処理槽から溢れた処理液を再び処理液配管に戻し
て循環させる循環タイプと、処理槽から溢れた処理液を
排出する排出タイプとに分けられる。
【０００３】このように構成されている基板処理装置に
おいて処理液配管に取り付けられている配管部品を洗浄
する際には、通常、まず処理液配管への処理液の供給を
停止し、その後、処理液配管と処理槽内の処理液を排出
する。そして、処理液に代えて洗浄液を処理液配管に供
給することにより、配管部品を洗浄する。
おいて処理液配管に取り付けられている配管部品を洗浄
する際には、通常、まず処理液配管への処理液の供給を
停止し、その後、処理液配管と処理槽内の処理液を排出
する。そして、処理液に代えて洗浄液を処理液配管に供
給することにより、配管部品を洗浄する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、処理槽及び処理液配管内の全ての処理
液を排出することが必要となる。これにより、洗浄の度
に処理液が無駄になる。さらに、処理槽及び処理液配管
内の全ての処理液が排出されるまでは洗浄を開始できな
いので洗浄時間の長時間化を招いている。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、処理槽及び処理液配管内の全ての処理
液を排出することが必要となる。これにより、洗浄の度
に処理液が無駄になる。さらに、処理槽及び処理液配管
内の全ての処理液が排出されるまでは洗浄を開始できな
いので洗浄時間の長時間化を招いている。
【０００５】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、処理槽内の処理液排出を行うことな
く配管部品を洗浄できるようにすることにより、洗浄時
における処理液の無駄を抑制するとともに洗浄の短時間
化を図ることができる基板処理装置における配管部品の
洗浄方法及び基板処理装置を提供することを目的とす
る。
れたものであって、処理槽内の処理液排出を行うことな
く配管部品を洗浄できるようにすることにより、洗浄時
における処理液の無駄を抑制するとともに洗浄の短時間
化を図ることができる基板処理装置における配管部品の
洗浄方法及び基板処理装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、処理液配管から処理槽に
処理液を供給する基板処理装置における配管部品の洗浄
方法において、処理液配管から処理槽への流通を遮断し
た状態で配管部品を洗浄することを特徴とするものであ
る。
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、処理液配管から処理槽に
処理液を供給する基板処理装置における配管部品の洗浄
方法において、処理液配管から処理槽への流通を遮断し
た状態で配管部品を洗浄することを特徴とするものであ
る。
【０００７】（作用・効果）請求項１に記載の発明によ
れば、処理槽と処理液配管とが遮断されるので、処理槽
内に貯留している大量の処理液を排出することなく配管
部品を洗浄できる。したがって、処理液の損失が抑制で
き、配管部品の洗浄後すぐに基板の洗浄に取りかかるこ
とができる。
れば、処理槽と処理液配管とが遮断されるので、処理槽
内に貯留している大量の処理液を排出することなく配管
部品を洗浄できる。したがって、処理液の損失が抑制で
き、配管部品の洗浄後すぐに基板の洗浄に取りかかるこ
とができる。
【０００８】請求項２に記載の発明は、基板を浸漬させ
るための処理槽に処理液を供給する処理液配管を備えた
基板処理装置において、処理液配管から処理槽への流通
を遮断する流通遮断手段を備え、前記流通遮断手段を作
動させた状態で、処理液配管に設けられた配管部品を洗
浄することを特徴とするものである。
るための処理槽に処理液を供給する処理液配管を備えた
基板処理装置において、処理液配管から処理槽への流通
を遮断する流通遮断手段を備え、前記流通遮断手段を作
動させた状態で、処理液配管に設けられた配管部品を洗
浄することを特徴とするものである。
【０００９】（作用・効果）請求項２に記載の発明によ
れば、処理槽と処理液配管とが流通遮断手段によって遮
断されるので、処理槽内に貯留している大量の処理液を
排出することなく配管部品を洗浄できる。したがって、
処理液の損失が抑制でき、配管部品の洗浄後すぐに基板
の洗浄に取りかかることができる。
れば、処理槽と処理液配管とが流通遮断手段によって遮
断されるので、処理槽内に貯留している大量の処理液を
排出することなく配管部品を洗浄できる。したがって、
処理液の損失が抑制でき、配管部品の洗浄後すぐに基板
の洗浄に取りかかることができる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の基板処理装置において、前記流通遮断手段は、前記配
管部品を挟む位置に一対の弁を備えていることを特徴と
するものである。
の基板処理装置において、前記流通遮断手段は、前記配
管部品を挟む位置に一対の弁を備えていることを特徴と
するものである。
【００１１】（作用・効果）配管部品を挟む位置に設け
られた一対の弁により、処理槽と処理液配管とを遮断す
ることができる。配管部品を挟む近い位置に一対の弁を
設けることにより、処理液配管内の処理液の無駄も抑制
でき、無駄になる処理液の量をさらに抑制することがで
きる。
られた一対の弁により、処理槽と処理液配管とを遮断す
ることができる。配管部品を挟む近い位置に一対の弁を
設けることにより、処理液配管内の処理液の無駄も抑制
でき、無駄になる処理液の量をさらに抑制することがで
きる。
【００１２】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載の基板処理装置において、前記一対の弁のうち一
方からは洗浄液を注入し、前記一対の弁のうち他方から
は洗浄液を排出することを特徴とするものである。
に記載の基板処理装置において、前記一対の弁のうち一
方からは洗浄液を注入し、前記一対の弁のうち他方から
は洗浄液を排出することを特徴とするものである。
【００１３】（作用・効果）一対の弁のうち一方から洗
浄液を注入し、他方から洗浄液を排出することにより配
管部品を洗浄することができる。
浄液を注入し、他方から洗浄液を排出することにより配
管部品を洗浄することができる。
【００１４】また、好ましくは、流通遮断手段を、複数
個の配管部品を挟んで設けることにより（請求項５に記
載の発明）、一度に複数個の配管部品を洗浄することが
でき、配管部品ごとに挟んで設けることにより（請求項
６に記載の発明）、洗浄対象となる配管部品を絞って洗
浄することができる。
個の配管部品を挟んで設けることにより（請求項５に記
載の発明）、一度に複数個の配管部品を洗浄することが
でき、配管部品ごとに挟んで設けることにより（請求項
６に記載の発明）、洗浄対象となる配管部品を絞って洗
浄することができる。
【００１５】また、好ましくは、流通遮断手段が、洗浄
液を供給及び排出するメンテナンス用配管を接続可能な
三方弁を備えることにより（請求項７に記載の発明）、
配管を簡単化でき、前記配管部品を挟んで前記処理液配
管に設けられた第１の操作弁と、洗浄液を供給したり排
出したりするメンテナンス用配管に一方が接続可能であ
り、他方が前記配管部品と前記第１の操作弁との間に接
続された第２の操作弁とを備えることにより（請求項８
に記載の発明）、流通遮断手段を簡素化できる。
液を供給及び排出するメンテナンス用配管を接続可能な
三方弁を備えることにより（請求項７に記載の発明）、
配管を簡単化でき、前記配管部品を挟んで前記処理液配
管に設けられた第１の操作弁と、洗浄液を供給したり排
出したりするメンテナンス用配管に一方が接続可能であ
り、他方が前記配管部品と前記第１の操作弁との間に接
続された第２の操作弁とを備えることにより（請求項８
に記載の発明）、流通遮断手段を簡素化できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施例を説明する。 ＜第１実施例＞図１は本実施例に係り、基板処理装置の
概略構成を示す図である。この基板処理装置は、保持ア
ーム１と、処理槽３と、処理液配管５とを備えている。
保持アーム１は、処理を施すための複数枚の基板Ｗを保
持し、処理槽３の上方と、図１に示す浸漬位置との間を
昇降可能に構成されている。処理槽３は、その底部に、
処理液を注入する注入管７を備えている。また、その上
部周囲には、溢れた処理液を回収して排出する回収槽９
を備えている。注入管７には、処理液配管５が連通接続
されている。
一実施例を説明する。 ＜第１実施例＞図１は本実施例に係り、基板処理装置の
概略構成を示す図である。この基板処理装置は、保持ア
ーム１と、処理槽３と、処理液配管５とを備えている。
保持アーム１は、処理を施すための複数枚の基板Ｗを保
持し、処理槽３の上方と、図１に示す浸漬位置との間を
昇降可能に構成されている。処理槽３は、その底部に、
処理液を注入する注入管７を備えている。また、その上
部周囲には、溢れた処理液を回収して排出する回収槽９
を備えている。注入管７には、処理液配管５が連通接続
されている。
【００１７】処理液配管５は、本発明における配管部品
に相当するフィルタ１１と、温度調節機能を備える加熱
器１３と、ポンプ１５とを備えている。フィルタ１１は
処理液中のパーティクル等を除去するものであり、加熱
器１３は処理液を所定の温度に昇温調節するものであ
る。また、ポンプ１５は、図示しない処理液供給源から
処理槽３に供給された処理液を、回収槽９と処理槽３と
にわたって循環流通させる。
に相当するフィルタ１１と、温度調節機能を備える加熱
器１３と、ポンプ１５とを備えている。フィルタ１１は
処理液中のパーティクル等を除去するものであり、加熱
器１３は処理液を所定の温度に昇温調節するものであ
る。また、ポンプ１５は、図示しない処理液供給源から
処理槽３に供給された処理液を、回収槽９と処理槽３と
にわたって循環流通させる。
【００１８】さらに処理液配管５は、上述したフィルタ
１１と、加熱器１３と、ポンプ１５の各々を挟み込むよ
うに４個の三方弁２１〜２４を備えている。なお、これ
らの三方弁２１〜２４が本発明における流通遮断手段に
相当する。各三方弁２１〜２４の、処理液配管５に連通
していない残りの部分には、接続配管３１，３３を介し
てメンテナンス用配管２５，２７が接続可能である。
１１と、加熱器１３と、ポンプ１５の各々を挟み込むよ
うに４個の三方弁２１〜２４を備えている。なお、これ
らの三方弁２１〜２４が本発明における流通遮断手段に
相当する。各三方弁２１〜２４の、処理液配管５に連通
していない残りの部分には、接続配管３１，３３を介し
てメンテナンス用配管２５，２７が接続可能である。
【００１９】例えば、メンテナンス用配管２５は排液用
であり、メンテナンス用配管２７は洗浄液供給用であ
る。メンテナンス用配管２７には、洗浄液供給源２９が
接続されている。また、各三方弁２１〜２４とメンテナ
ンス用配管２５，２７とは、着脱自在に構成された接続
配管３１，３３によってそれぞれ接続される。
であり、メンテナンス用配管２７は洗浄液供給用であ
る。メンテナンス用配管２７には、洗浄液供給源２９が
接続されている。また、各三方弁２１〜２４とメンテナ
ンス用配管２５，２７とは、着脱自在に構成された接続
配管３１，３３によってそれぞれ接続される。
【００２０】なお、洗浄液供給源２９に貯留される洗浄
液は、処理液配管５に供給されている処理液に応じて選
択するのが好ましい。洗浄液の一例を挙げると、純水、
希フッ酸、ＩＰＡ、アルカリベースのＡＰＭ（あるいは
ＳＣ−１とも称される）などである。
液は、処理液配管５に供給されている処理液に応じて選
択するのが好ましい。洗浄液の一例を挙げると、純水、
希フッ酸、ＩＰＡ、アルカリベースのＡＰＭ（あるいは
ＳＣ−１とも称される）などである。
【００２１】次に、上記のように構成された基板処理装
置の洗浄時における動作について説明する。なお、ポン
プ１５は予め停止され、保持アーム１も処理槽３の上方
に上昇されて待避しているものとする。
置の洗浄時における動作について説明する。なお、ポン
プ１５は予め停止され、保持アーム１も処理槽３の上方
に上昇されて待避しているものとする。
【００２２】●フィルタ洗浄
接続配管３１を三方弁２１に接続し、接続配管３３を三
方弁２２に接続する。そして、両三方弁２１，２２を切
換えて、それぞれメンテナンス用配管２５，２７に接続
する。これによりフィルタ１１内の残液及び循環圧力が
三方弁２１を通して排出されるとともに、三方弁２２を
通して供給された洗浄液によってフィルタ１１が洗浄さ
れる。なお、必要であれば、所定時間の洗浄処理の後、
フィルタ１１を新たなものに取り替える。そして、両三
方弁２１，２２を元の状態に切換えた後、処理液を流通
させて基板Ｗの処理を行う。
方弁２２に接続する。そして、両三方弁２１，２２を切
換えて、それぞれメンテナンス用配管２５，２７に接続
する。これによりフィルタ１１内の残液及び循環圧力が
三方弁２１を通して排出されるとともに、三方弁２２を
通して供給された洗浄液によってフィルタ１１が洗浄さ
れる。なお、必要であれば、所定時間の洗浄処理の後、
フィルタ１１を新たなものに取り替える。そして、両三
方弁２１，２２を元の状態に切換えた後、処理液を流通
させて基板Ｗの処理を行う。
【００２３】●加熱器洗浄
接続配管３１を三方弁２２に接続し、接続配管３３を三
方弁２３に接続する。それ以降は、上記フィルタ１１の
洗浄処理と同様の手順であるので説明については省略す
る。
方弁２３に接続する。それ以降は、上記フィルタ１１の
洗浄処理と同様の手順であるので説明については省略す
る。
【００２４】●ポンプ洗浄
接続配管３１を三方弁２３に接続し、もう一つの接続配
管３３を三方弁２４に接続する。それ以降は、上述した
フィルタ１１の洗浄処理と同様であるので説明は省略す
る。
管３３を三方弁２４に接続する。それ以降は、上述した
フィルタ１１の洗浄処理と同様であるので説明は省略す
る。
【００２５】本実施例によれば、処理槽３と処理液配管
５と回収槽９とが三方弁２１〜２４によって遮断される
ので、処理槽３内に貯留している大量の処理液を排出す
ることなくフィルタ１１、加熱器１３、ポンプ１５を洗
浄できる。したがって、処理液の損失が抑制でき、すぐ
に洗浄に取りかかることができる。また、フィルタ１１
と、加熱器１３と、ポンプ１５を挟む近い位置に一対の
三方弁（２１と２２、２２と２３、２３と２４）を設け
ることにより、処理液配管５内の処理液の無駄も抑制で
き、無駄になる処理液の量をさらに抑制できる。
５と回収槽９とが三方弁２１〜２４によって遮断される
ので、処理槽３内に貯留している大量の処理液を排出す
ることなくフィルタ１１、加熱器１３、ポンプ１５を洗
浄できる。したがって、処理液の損失が抑制でき、すぐ
に洗浄に取りかかることができる。また、フィルタ１１
と、加熱器１３と、ポンプ１５を挟む近い位置に一対の
三方弁（２１と２２、２２と２３、２３と２４）を設け
ることにより、処理液配管５内の処理液の無駄も抑制で
き、無駄になる処理液の量をさらに抑制できる。
【００２６】＜第２実施例＞図２は、本実施例装置の概
略構成を示す図である。なお、上述した第１実施例と共
通の構成については同符号を付すことで詳細な説明につ
いては省略してある。
略構成を示す図である。なお、上述した第１実施例と共
通の構成については同符号を付すことで詳細な説明につ
いては省略してある。
【００２７】上記の第１実施例では、フィルタ１１と、
加熱器１３と、ポンプ１５との各々に三方弁を設けた
が、本実施例ではこれらの配管部品を一括して挟み込む
ように三方弁２１，２４を設けている。したがって、洗
浄する際には、フィルタ１１と、加熱器１３と、ポンプ
１５の全てを同時に洗浄することになる。
加熱器１３と、ポンプ１５との各々に三方弁を設けた
が、本実施例ではこれらの配管部品を一括して挟み込む
ように三方弁２１，２４を設けている。したがって、洗
浄する際には、フィルタ１１と、加熱器１３と、ポンプ
１５の全てを同時に洗浄することになる。
【００２８】このようにフィルタ１１と、加熱器１３
と、ポンプ１５を挟んで三方弁２１，２４設けることに
より、一度の処理で全ての配管部品を洗浄することがで
きる。
と、ポンプ１５を挟んで三方弁２１，２４設けることに
より、一度の処理で全ての配管部品を洗浄することがで
きる。
【００２９】＜第３実施例＞図３は、本実施例装置の概
略構成を示す図である。なお、上述した第２実施例と共
通の構成については同符号を付すことで詳細な説明につ
いては省略している。
略構成を示す図である。なお、上述した第２実施例と共
通の構成については同符号を付すことで詳細な説明につ
いては省略している。
【００３０】上記の第２実施例では、フィルタ１１と、
加熱器１３と、ポンプ１５を挟み込むように三方弁２
１，２４を設けている。一方、本実施例では、三方弁２
１，２４に代えて、流通・遮断を二者択一的に切換える
通常の操作弁を用いて構成している。
加熱器１３と、ポンプ１５を挟み込むように三方弁２
１，２４を設けている。一方、本実施例では、三方弁２
１，２４に代えて、流通・遮断を二者択一的に切換える
通常の操作弁を用いて構成している。
【００３１】すなわち、処理槽３とフィルタ１１との間
に操作弁３５（第１の操作弁）を備え、この操作弁３５
とフィルタ１１との間に分岐配管３７を備え、この分岐
配管３７に操作弁３９（第２の操作弁）を備えている。
操作弁３９は、接続配管３１を介してメンテナンス用配
管２５に接続可能である。また、回収槽９とポンプ１５
との間に操作弁４１（第１の操作弁）を備え、この操作
弁４１とポンプ１５との間に分岐配管４３を備え、この
分岐配管４３に操作弁４５（第２の操作弁）を備えてい
る。操作弁４５は、接続配管３３を介してメンテナンス
用配管２７に接続可能である。
に操作弁３５（第１の操作弁）を備え、この操作弁３５
とフィルタ１１との間に分岐配管３７を備え、この分岐
配管３７に操作弁３９（第２の操作弁）を備えている。
操作弁３９は、接続配管３１を介してメンテナンス用配
管２５に接続可能である。また、回収槽９とポンプ１５
との間に操作弁４１（第１の操作弁）を備え、この操作
弁４１とポンプ１５との間に分岐配管４３を備え、この
分岐配管４３に操作弁４５（第２の操作弁）を備えてい
る。操作弁４５は、接続配管３３を介してメンテナンス
用配管２７に接続可能である。
【００３２】このように構成された装置では、通常の処
理時には、操作弁３５，４１を開放し、操作弁３９，４
５を閉止しておく。そして、洗浄時には、操作弁３５，
４１を閉止し、操作弁３９，４５を開放する。
理時には、操作弁３５，４１を開放し、操作弁３９，４
５を閉止しておく。そして、洗浄時には、操作弁３５，
４１を閉止し、操作弁３９，４５を開放する。
【００３３】本実施例によると、上述した第１及び第２
実施例に比較して弁の構成を簡単化することができる。
実施例に比較して弁の構成を簡単化することができる。
【００３４】なお、本実施例は、全ての部品配管を挟み
込むように操作弁３５，４１を備えているが、上述した
第１実施例のように、各部品配管を挟む位置に操作弁を
配備するようにしてもよい。
込むように操作弁３５，４１を備えているが、上述した
第１実施例のように、各部品配管を挟む位置に操作弁を
配備するようにしてもよい。
【００３５】＜第４実施例＞上記の第１ないし第３実施
例は、処理液配管５が処理槽３と回収槽９に連通した循
環タイプであった。その一方、本実施例は、処理槽３か
ら溢れた処理液を循環させることなく排出する排出タイ
プである。
例は、処理液配管５が処理槽３と回収槽９に連通した循
環タイプであった。その一方、本実施例は、処理槽３か
ら溢れた処理液を循環させることなく排出する排出タイ
プである。
【００３６】すなわち、処理液配管５Ａは、処理液供給
源からの処理液を処理槽３に対して供給する。処理槽３
から溢れて回収槽９に回収された処理液は、そのまま排
出される。このような構成の装置であっても、配管部品
であるフィルタ１１と、加熱器１３と、ポンプ１５とを
挟む位置に三方弁３５，３４を設け、それぞれにメンテ
ナンス配管２５，２７を接続可能に構成することで、上
述した各実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、第１
実施例のように各配管部品ごとに三方弁を設けたり、第
３実施例のように操作弁を組み合わせた構成としてもよ
い。
源からの処理液を処理槽３に対して供給する。処理槽３
から溢れて回収槽９に回収された処理液は、そのまま排
出される。このような構成の装置であっても、配管部品
であるフィルタ１１と、加熱器１３と、ポンプ１５とを
挟む位置に三方弁３５，３４を設け、それぞれにメンテ
ナンス配管２５，２７を接続可能に構成することで、上
述した各実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、第１
実施例のように各配管部品ごとに三方弁を設けたり、第
３実施例のように操作弁を組み合わせた構成としてもよ
い。
【００３７】なお、本発明は、上述した各実施例１ない
し４に限定されるものではなく、以下のように変形実施
が可能である。
し４に限定されるものではなく、以下のように変形実施
が可能である。
【００３８】（１）配管部品としてフィルタ１１と、加
熱器１３と、ポンプ１５を例に採って説明したが、配管
部品は、例えば、その他に温度計、流量計、配管自体等
であってもよい。
熱器１３と、ポンプ１５を例に採って説明したが、配管
部品は、例えば、その他に温度計、流量計、配管自体等
であってもよい。
【００３９】（２）接続配管３１，３３は着脱自在に構
成してあるが、各弁とメンテナンス用配管２５，２７と
を固定的に接続した構成であってもよい。
成してあるが、各弁とメンテナンス用配管２５，２７と
を固定的に接続した構成であってもよい。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る基板処理装置における配管部品の洗浄方法によれ
ば、処理槽と処理液配管とが遮断されるので、処理槽内
に貯留している処理液を排出することなく配管部品を洗
浄することができる。したがって、処理液の損失を抑制
することができ、配管部品の洗浄後すぐに基板の洗浄に
取りかかることができる。
に係る基板処理装置における配管部品の洗浄方法によれ
ば、処理槽と処理液配管とが遮断されるので、処理槽内
に貯留している処理液を排出することなく配管部品を洗
浄することができる。したがって、処理液の損失を抑制
することができ、配管部品の洗浄後すぐに基板の洗浄に
取りかかることができる。
【図１】第１実施例に係る基板処理装置の概略構成を示
す図である。
す図である。
【図２】第２実施例に係る基板処理装置の概略構成を示
す図である。
す図である。
【図３】第３実施例に係る基板処理装置の概略構成を示
す図である。
す図である。
【図４】第４実施例に係る基板処理装置の概略構成を示
す図である。
す図である。
１ … 保持アーム
Ｗ … 基板
３ … 処理槽
５，５Ａ … 処理液配管
７ … 注入管
９ … 回収槽
１１ … フィルタ（配管部品）
１３ … 加熱器（配管部品）
１５ … ポンプ（配管部品）
２１〜２４ … 三方弁（流通遮断手段）
２５，２７ … メンテナンス用配管
２９ … 洗浄液供給源
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｂ０８Ｂ 9/02 Ｚ
Ｆターム(参考） 2H088 FA21 FA30 HA01 MA20
2H090 JB02 JC19
3B116 AA13 AB53 BB62 CD33
3B201 AA13 AB53 BB62 BB92 CD33
Claims (8)
- 【請求項１】 処理液配管から処理槽に処理液を供給す
る基板処理装置における配管部品の洗浄方法において、 処理液配管から処理槽への流通を遮断した状態で配管部
品を洗浄することを特徴とする基板処理装置における配
管部品の洗浄方法。 - 【請求項２】 基板を浸漬させるための処理槽に処理液
を供給する処理液配管を備えた基板処理装置において、 処理液配管から処理槽への流通を遮断する流通遮断手段
を備え、 前記流通遮断手段を作動させた状態で、処理液配管に設
けられた配管部品を洗浄することを特徴とする基板処理
装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
て、 前記流通遮断手段は、前記配管部品を挟む位置に一対の
弁を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項４】 請求項３に記載の基板処理装置におい
て、 前記一対の弁のうち一方からは洗浄液を注入し、前記一
対の弁のうち他方からは洗浄液を排出することを特徴と
する基板処理装置。 - 【請求項５】 請求項３または４に記載の基板処理装置
において、 前記流通遮断手段は、複数個の配管部品を挟んで設けら
れていることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項６】 請求項３または４に記載の基板処理装置
において、 前記流通遮断手段は、各配管部品を挟んで設けられてい
ることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項７】 請求項２ないし６のいずれかに記載の基
板処理装置において、 前記流通遮断手段は、洗浄液を供給及び排出するメンテ
ナンス用配管を接続可能な三方弁を備えていることを特
徴とする基板処理装置。 - 【請求項８】 請求項２ないし６のいずれかに記載の基
板処理装置において、 前記流通遮断手段は、前記配管部品を挟んで前記処理液
配管に設けられた第１の操作弁と、洗浄液を供給及び排
出するメンテナンス用配管に一方が接続可能であり、他
方が前記配管部品と前記第１の操作弁との間に接続され
た第２の操作弁とを備えていることを特徴とする基板処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002055752A JP2003257924A (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | 基板処理装置における配管部品の洗浄方法及び基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002055752A JP2003257924A (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | 基板処理装置における配管部品の洗浄方法及び基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003257924A true JP2003257924A (ja) | 2003-09-12 |
Family
ID=28666517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002055752A Abandoned JP2003257924A (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | 基板処理装置における配管部品の洗浄方法及び基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003257924A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147212A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| KR20160052340A (ko) | 2014-11-04 | 2016-05-12 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 장치의 세정 방법 |
| JP2016092368A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置の洗浄方法、記憶媒体及び基板液処理装置 |
-
2002
- 2002-03-01 JP JP2002055752A patent/JP2003257924A/ja not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20160052340A (ko) | 2014-11-04 | 2016-05-12 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 장치의 세정 방법 |
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