JP2010147212A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】効率的な生産が可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、処理液で基板Ｗを処理するための処理ユニット６と、この処理ユニット６に処理液を供給する処理液供給部２５とを含む。処理液供給部２５は、所定の大きさに統一され、処理液が流通する配管２８をそれぞれ有する複数の処理液供給モジュール２２と、複数の処理液供給モジュール２２をそれぞれ配置するための複数の配置空間が内部に設けられた流体ボックス７とを含む。
【選択図】図２

Description

この発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理するための基板処理装置が用いられる。基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置は、たとえば、基板を処理するための複数の基板処理部と、配管やバルブなどの流体機器がそれぞれ収容された複数の流体ボックスとを備えている。

基板処理部には、基板を水平に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板に処理液を供給する処理液ノズルとが設けられている。スピンチャックによって基板を回転させつつ処理液ノズルから基板に処理液を供給することにより基板が処理される。

また、流体ボックスには、処理液ノズルに処理液を供給するための配管や配管に介装されたバルブなどの複数の流体機器が収容されている。処理液ノズルには、流体ボックスから延びる配管が接続されており、この配管を介して処理液供給源からの処理液が処理液ノズルに供給される。
特開２００７−２６６５５４号公報

前述のような基板処理装置には、１つの基板処理部に至る複数の流路が設けられているものがある。各流路は、処理液ノズルに処理液を供給するための配管と、この配管に介装されたバルブなどの複数の流体機器により構成されている。各流路に設置される流体機器としては、開閉バルブや、流量調整バルブ、流量計、処理液を混合するためのミキシングバルブなどがあり、各配管に設置される流体機器の構成は、処理液の供給方法などに応じて適宜選択される。たとえば、基板に対する処理液の供給流量を精密に制御するための流路には、流量調整バルブおよび流量計が設置される。また、複数種の処理液を配管内で混合して混合処理液を基板に供給するための流路には、ミキシングバルブが設置される。

従来の基板処理装置では、基板に対する処理液の供給方法などの基板処理装置の仕様に応じて各流路に設置する流体機器の構成を決定し、１つの基板処理部に対応する複数の配管および流体機器を１つの流体ボックス内に収容していた。そのため、流体ボックスに収容される流体機器の数や配管の長さが基板処理装置ごとに異なる場合があり、流体ボックス内における配管のレイアウトが基板処理装置ごとに異なる場合があった。また、流体ボックス内において配管の途中部が上下に引き回されるレイアウトが採られる場合があり、流体ボックス内において異なる流路の配管同士が近接する場合があった。

このように、従来の基板処理装置では、装置ごとに流体ボックス内における配管のレイアウトが異なる場合があるので、基板に対する処理液の供給方法などの基板処理装置の仕様が決定されてから流体ボックス内における配管のレイアウト設計を行う必要があった。また、配管のレイアウトパターンを設けて、このパターンを複数の基板処理装置に適用するなど効率的な設計を行うことができなかった。したがって、従来では、基板処理装置を効率的に生産することができなかった。

また、流体ボックス内において異なる流路の配管同士が近接する場合があるので、系統が異なる配管同士（温度や種類などの性質が異なる処理液が流通する配管同士）が流体ボックス内で近接することがあった。しかしながら、たとえば温度が異なる処理液が流通する配管同士が近接すると、配管を流れる処理液が互いに影響を受けてその温度が変化するおそれがある。したがって、基板に対して所望の温度の処理液を供給することができないおそれがある。また、酸性の処理液が流れる配管とアルカリ性の処理液が流れる配管とが近接すると、たとえば配管を浸透してその外部に移動した処理液同士が接触してしまうおそれがある。

さらに、従来の基板処理装置では、基板処理部に至るまでの流路長や、流体ボックス内における配管の取り回しが流路ごとに異なる場合があるので、同じ性質の処理液を各流路に送り込んだとしても、流路間で基板の処理品質に差が生じる場合がある。具体的には、基板処理部に至るまでの流路長などが異なると、同じ温度の処理液を各流路に送り込んだとしても、配管内を流通する過程で生じる処理液の温度降下が流路ごとに異なるので、流路ごとに異なる温度の処理液が基板に供給されてしまう。したがって、同じ性質の処理液を各流路に送り込んだとしても、基板の処理品質に差が生じてしまう場合がある。

より詳細に説明すると、たとえば、同様の仕様の基板処理装置で同じ性質の処理液を用いてそれぞれ基板を処理したとしても、基板処理部に至るまでの流路長などが異なると、同じ処理品質を得ることができない場合がある。基板処理装置の使用者は、通常、同仕様の基板処理装置で同じ性質の処理液を用いて基板を処理すれば、同じ処理品質を得ることができると期待するが、従来の基板処理装置では、このような使用者の期待に反する結果をもたらす場合があった。

この発明は、かかる背景のもとでなされたものであり、効率的な生産が可能な基板処理装置を提供することを目的とする。

また、この発明の他の目的は、配管同士を隔離することができる基板処理装置を提供することである。

さらに、この発明の他の目的は、基板処理部に至るまでの流路長のばらつきを抑制または防止することができる基板処理装置を提供することである。

前記目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）に処理液を供給して処理を行う基板処理装置であって、処理液で基板を処理するための基板処理部（６）と、この基板処理部に処理液を供給する処理液供給部（２５，１２５）とを含み、前記処理液供給部は、所定の大きさに統一され、処理液が流通する配管（２８）をそれぞれ有する複数の処理液供給モジュール（２２）と、前記複数の処理液供給モジュールをそれぞれ配置するための複数の配置空間（２６）が内部に設けられたモジュール装填部（７，１０７）とを含む、基板処理装置（１）である。

なお、この項において、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表すものとする。

この発明によれば、基板処理部に処理液を供給するための所定の機能がそれぞれ備えられた複数の処理液供給モジュールが処理液供給部に設けられている。したがって、基板処理装置の仕様に応じた機能を各処理液供給モジュールに備えておけば、基板処理装置の仕様に応じた処理液供給部を形成することができる。また、モジュール装填部の内部には、複数の処理液供給モジュールを配置するための複数の配置空間が設けられているので、これらの配置空間にそれぞれ複数の処理液供給モジュールを配置することにより、容易に処理液供給部を形成することができる。

さらに、複数の処理液供給モジュールは、配置空間に配置可能な所定の大きさに統一されているから、たとえば、複数種の処理液供給モジュールから基板処理装置の仕様に応じた複数の処理液供給モジュールを選択し、選択された処理液供給モジュールを用いて処理液供給部を形成することができる。具体的には、配置空間に配置可能な所定の大きさに統一され、異なる機能をそれぞれ有する複数種の処理液供給モジュールを予め準備または設計しておく。そして、これらの処理液供給モジュールから基板処理装置の仕様に応じた複数の処理液供給モジュールを選択し、選択された複数の処理液供給モジュールをモジュール装填部に装填する。これにより、基板処理装置の仕様に応じた処理液供給部を容易に形成することができる。また、このようにすれば、従来のような配管のレイアウト設計が不要であり、基板処理装置の仕様が決定されてから当該装置が完成するまでの時間を短縮することができる。さらに、複数の基板処理装置間で処理液供給モジュールの仕様を共通化することができるので、装置ごとに処理液供給モジュールの設計を行う必要がない。したがって、基板処理装置の生産効率を向上させることができる。

請求項２記載の発明は、前記モジュール装填部は、前記処理液供給モジュールを取付および取外しすることができるように形成されたものである、請求項１記載の基板処理装置である。

この発明によれば、モジュール装填部が処理液供給モジュールを取付および取外しすることができるように形成されているので、たとえば、モジュール装填部に装填された処理液供給モジュールを取り外して、外された位置に他の処理液供給モジュールを取り付けることができる。したがって、処理液供給部の仕様を容易に変更することができる。

請求項３記載の発明は、各処理液供給モジュールは、所定の大きさに統一されたトレー（２７）と、このトレーに取り付けられた配管（２８）および機器（２９）からなるものであり、前記モジュール装填部（７）は、前記複数の配置空間が上下方向に積層配置されたものである、請求項１または２記載の基板処理装置である。

この発明によれば、それぞれの機能に応じた配管および機器を所定の大きさに統一されたトレーに取り付けることにより、所定の大きさに統一された複数の処理液供給モジュールを形成することができる。また、複数の配置空間が上下方向に積層配置されているので、複数のトレーを上下方向に積層させた状態で、複数の処理液供給モジュールをモジュール装填部の内部に配置することができる。すなわち、複数の処理液供給モジュールをモジュール装填部の内部において上下方向に積層配置することができる。これにより、モジュール装填部のフットプリント（占有面積）を低減することができる。したがって、基板処理装置のフットプリントを低減することができる。

請求項４記載の発明は、各処理液供給モジュールは、所定の大きさに統一されたトレーと、このトレーに取り付けられた配管（２８）および機器（２９）からなるものであり、前記モジュール装填部（１０７）は、前記複数の配置空間が水平方向に並んで配置されたものである、請求項１または２記載の基板処理装置である。

この発明によれば、それぞれの機能に応じた配管および機器を所定の大きさに統一されたトレーに取り付けることにより、所定の大きさに統一された複数の処理液供給モジュールを形成することができる。また、複数の配置空間が水平方向に並んで配置されているので、複数のトレーを水平方向に並んで配置させた状態で、複数の処理液供給モジュールをモジュール装填部の内部に配置することができる。すなわち、複数の処理液供給モジュールをモジュール装填部の内部において水平方向に並んで配置することができる。これにより、モジュール装填部の高さを低減することができる。したがって、基板処理装置の高さを低減することができる。

請求項５記載の発明は、各処理液供給モジュールの前記配管は、前記トレーに沿って配置されている、請求項３または４記載の基板処理装置である。

この発明によれば、各処理液供給モジュールの配管が対応するトレーに沿って配置されており、各配管の配置が平面的な配置に統一されている。したがって、複数の処理液供給モジュール間での配管長のばらつきを抑制または防止でき、基板処理部に至るまでの流路長のばらつきを抑制または防止することができる。

請求項６記載の発明は、前記トレーは、前記モジュール装填部の内部を仕切ることができるように形成されたものである、請求項３〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この発明によれば、複数の処理液供給モジュールをモジュール装填部に装填することにより、モジュール装填部の内部を複数のトレーによって仕切ることができる。これにより、各処理液供給モジュールに設けられた配管および機器と他の配管および機器との間をトレーによって仕切って、各処理液供給モジュールに設けられた配管および機器を他の配管および機器から隔離することができる。したがって、たとえば温度の異なる処理液が流通する２つの処理液供給モジュールが隣接している場合でも、これらの処理液供給モジュールの配管をトレーによって隔離して、処理液の温度が変化することを抑制または防止することができる。また、酸性の処理液が流通する処理液供給モジュールとアルカリ性の処理液が流通する処理液供給モジュールとが隣接している場合でも、これらの処理液供給モジュールの配管をトレーによって隔離して、酸性の処理液とアルカリ性の処理液とが接触することを抑制または防止することができる。

請求項７記載の発明は、前記複数の処理液供給モジュールは、配管の接続位置が所定の位置に統一されているものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この発明によれば、配管の接続位置を複数の処理液供給モジュール間で所定の位置に統一することにより、配管の配置を制約して、複数の処理液供給モジュール間での配管長のばらつきを抑制または防止することができる。これにより、基板処理部に至るまでの流路長のばらつきを抑制または防止することができる。

請求項８記載の発明は、前記配管に処理液を供給する処理液配管（４０）と、前記配管内を洗い流すための配管洗浄液を前記配管に供給する洗浄液配管（４２，４７）と、前記配管に対して前記処理液配管からの処理液または前記洗浄液配管からの配管洗浄液が供給されるように流路を切り換えるための切り換え手段（３６，３７）とをさらに含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この発明によれば、切り換え手段によって流路を切り換えて、処理液供給モジュールに設けられた配管に処理液配管からの処理液を供給したり、洗浄液配管からの配管洗浄液を供給したりすることができる。これにより、処理液供給モジュールを介して基板処理部に処理液を供給したり、洗浄液配管からの配管洗浄液によって配管内を洗い流して当該配管を洗浄したりすることができる。

また、切り換え手段を設けて流路の切り換えを可能とすることにより、たとえば処理液配管が複数の処理液供給モジュールに接続されている場合でも、その一部の処理液供給モジュールだけ処理液の供給を停止させて、他の処理液供給モジュールへの処理液の供給を継続させることができる。そして、前記他の処理液供給モジュールへの処理液の供給を継続させた状態で、処理液の供給を停止させた処理液供給モジュールの配管を配管洗浄液によって洗浄することができる。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを示す図解的な平面図である。この基板処理装置１は、半導体ウエハなどの基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、インデクサブロック２と、インデクサブロック２に結合された処理ブロック３とを備えている。

インデクサブロック２は、キャリア保持部４と、インデクサロボットＩＲと、インデクサロボット移動機構５（以下では、「ＩＲ移動機構５」という。）とを備えている。キャリア保持部４は、複数枚の基板Ｗを収容できるキャリアＣを保持することができる。キャリアＣは、所定のキャリア配列方向Ｕに沿って配列された状態で、キャリア保持部４に保持される。ＩＲ移動機構５は、キャリア配列方向Ｕに沿ってインデクサロボットＩＲを水平移動させることができる。インデクサロボットＩＲは、キャリア保持部４に保持されたキャリアＣに基板Ｗを搬入する搬入動作、および基板ＷをキャリアＣから搬出する搬出動作を行うことができる。キャリアＣとしては、基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）であってもよいし、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッドやＯＣ（Open Cassette）等の他の形態のものであってもよい。

一方、処理ブロック３は、基板Ｗを処理液で処理するための複数の処理ユニット６（基板処理部）と、配管やバルブなどの流体機器が収容された複数の流体ボックス７（モジュール装填部）と、センターロボットＣＲとを備えている。本実施形態では、処理ユニット６および流体ボックス７がたとえば１２個ずつ設けられている。１２個の処理ユニット６は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように、水平に離れた４つの場所に３個ずつで配置されている。図示はしないが、それぞれの場所において、３個の処理ユニット６は上下に並んで配置されている。キャリア配列方向Ｕに直交する水平方向Ｈ（以下では、単に「水平方向Ｈ」という。）に関して処理ユニット６は隣接しており、キャリア配列方向Ｕに関して処理ユニット６の間には所定の間隔が設けられている。

処理ユニット６および流体ボックス７は、１対１で対応しており、各流体ボックス７は、水平方向Ｈに関して対応する処理ユニット６に隣接している。すなわち、１２個の流体ボックス７は、処理ユニット６に隣接する水平に離れた４つの場所に３個ずつで配置されている。図示はしないが、それぞれの場所において、３個の流体ボックス７は上下に並んで配置されている。各処理ユニット６には、対応する流体ボックス７から処理液が供給されるようになっている。

センターロボットＣＲは、全ての処理ユニット６にアクセスすることができ、処理ユニット６に基板Ｗを搬入する搬入動作、および基板Ｗを処理ユニット６から搬出する搬出動作を行うことができる。また、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから基板Ｗを受け取ることができ、インデクサロボットＩＲに基板Ｗを渡すことができる。したがって、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから未処理の基板Ｗを受け取って、当該基板Ｗをいずれかの処理ユニット６に搬入することができる。また、センターロボットＣＲは、処理済の基板Ｗを処理ユニット６から搬出してインデクサロボットＩＲに渡すことができる。これにより、キャリアＣに収容された未処理の基板Ｗを処理ユニット６において処理することができ、処理ユニット６で処理された処理済の基板ＷをキャリアＣに搬入することができる。インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの動作は、制御部８によって制御される。

図２は、処理ユニット６および流体ボックス７の概略構成を示す模式図である。

各処理ユニット６は、隔壁９で区画された処理室１０内に、基板Ｗを水平に保持して回転させるスピンチャック１１と、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための第１上面ノズル１２および第２上面ノズル１３と、基板Ｗから排出される処理液を受け止めて捕獲するためのカップ１４とを備えている。

スピンチャック１１は、鉛直な方向に延びる回転軸１５と、回転軸１５の上端に水平に取り付けられた円盤状のスピンベース１６と、このスピンベース１６の上面周縁部に配置された複数個の挟持部材１７と、回転軸１５に連結された図示しないモータとを備えている。スピンチャック１１は、各挟持部材１７を基板Ｗの周端面に当接させることにより、スピンベース１６の上方で水平な姿勢で基板Ｗを挟持することができる。複数個の挟持部材１７によって基板Ｗを挟持した状態で、モータの駆動力を回転軸１５に入力させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直な軸線まわりに基板Ｗを回転させることができる。

また、回転軸１５は、中空軸であり、その内部には、下側処理液供給管１９が非接触状態で挿通されている。下側処理液供給管１９には、流体ボックス７から処理液が供給されるようになっており、下側処理液供給管１９に供給された処理液は、下側処理液供給管１９の上端に設けられた下面ノズル２０から基板Ｗの下面中央部に向けて上方に吐出される。スピンチャック１１によって基板Ｗを回転させつつ、下面ノズル２０から処理液を吐出させると、吐出された処理液は基板Ｗの下面中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの周縁に向かって瞬時に広がっていく。したがって、スピンチャック１１によって基板Ｗを回転させつつ、下面ノズル２０から処理液を吐出させることにより、基板Ｗの下面全域に処理液を供給することができる。

なお、スピンチャック１１としては、このような構成のものに限らず、たとえば、基板Ｗの下面（裏面）を真空吸着することにより基板Ｗを水平な姿勢で保持して、さらにその状態で鉛直な軸線まわりに回転することにより、その保持した基板Ｗを回転させることができる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。

第１上面ノズル１２は、吐出口を下方に向けた状態でスピンチャック１１の上方に配置されている。第１上面ノズル１２は、流体ボックス７から供給される処理液をスピンチャック１１に保持された基板Ｗの上面中央部に向けて吐出することができる。スピンチャック１１によって基板Ｗを回転させつつ、第１上面ノズル１２から処理液を吐出させると、吐出された処理液が基板Ｗの上面中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの周縁に向かって瞬時に広がっていく。したがって、スピンチャック１１によって基板Ｗを回転させつつ、第１上面ノズル１２から処理液を吐出させることにより、基板Ｗの上面全域に処理液を供給することができる。

同様に、第２上面ノズル１３は、吐出口を下方に向けた状態でスピンチャック１１の上方に配置されており、流体ボックス７から供給される処理液をスピンチャック１１に保持された基板Ｗの上面中央部に向けて吐出することができる。スピンチャック１１によって基板Ｗを回転させつつ、第２上面ノズル１３から処理液を吐出させることにより、基板Ｗの上面全域に処理液を供給することができる。

第１上面ノズル１２としては、基板Ｗ上での処理液の着液位置が固定された、いわゆる固定ノズルの形態が採用されてもよいし、基板Ｗ上での処理液の着液位置を基板Ｗの回転中心と周縁との間で移動させることができる、いわゆるスキャンノズルの形態が採用されてもよい。同様に、第２上面ノズル１３としては、基板Ｗ上での処理液の着液位置が固定された、いわゆる固定ノズルの形態が採用されてもよいし、基板Ｗ上での処理液の着液位置を基板Ｗの回転中心と周縁との間で移動させることができる、いわゆるスキャンノズルの形態が採用されてもよい。

カップ１４は、上端が開放された有底筒状であり、スピンベース１６を取り囲んでいる。下面ノズル２０から基板Ｗに供給され、基板Ｗの周囲に排出される処理液は、カップ１４によって受け止められる。同様に、第１および第２上面ノズル１２，１３から基板Ｗに供給され、基板Ｗの周囲に排出される処理液は、カップ１４によって受け止められる。これにより、スピンチャック１１に保持された基板Ｗから排出される処理液をカップ１４によって受け止めて捕獲することができる。カップ１４の底部には、捕獲された処理液を流体ボックス７に導くための排液配管２１が接続されている。

処理ユニット６において基板Ｗを処理するときは、たとえば、スピンチャック１１によって基板Ｗを回転させつつ、下面ノズル２０と第１または第２上面ノズル１２，１３とから処理液としての薬液を連続吐出させる。これにより、基板Ｗの上面全域および下面全域に薬液が供給され、基板Ｗの上面および下面に薬液処理が施される。また、基板Ｗに供給され基板Ｗの周囲に排出される薬液は、カップ１４によって受け止められ捕獲される。

薬液による処理が所定時間にわたって行われた後は、下面ノズル２０と第１または第２上面ノズル１２，１３とから処理液としてのリンス液を連続吐出させて、回転状態の基板Ｗの上面および下面にリンス液を供給する。これにより、基板Ｗの上面全域および下面全域にリンス液が供給され、基板Ｗに付着している薬液がリンス液によって洗い流される（リンス処理）。また、基板Ｗから排出される薬液やリンス液は、カップ１４によって受け止められ捕獲される。リンス処理が所定時間にわたって行われた後は、スピンチャック１１によって基板Ｗを高速回転させて当該基板Ｗを乾燥させる（スピンドライ）。

一方、各流体ボックス７には、複数の処理液供給モジュール２２と、ミキシングバルブ２３と、排液タンク２４とが収容されている。この実施形態では、流体ボックス７、複数の処理液供給モジュール２２、およびミキシングバルブ２３によって１つの処理液供給部２５が構成されている。すなわち、基板処理装置１には、複数の処理ユニット６にそれぞれ対応する複数の処理液供給部２５が設けられている。

流体ボックス７は、たとえば概ね直方体状に形成されており、その内部には、複数の処理液供給モジュール２２をそれぞれ配置するための複数の配置空間２６（図３参照）が設けられている。複数の配置空間２６は、大きさが統一された空間であり、流体ボックス７の内部において上下方向に積層配置されている。したがって、複数の処理液供給モジュール２２は、流体ボックス７の内部において上下方向に積層配置されている。複数の処理液供給モジュール２２を上下方向に積層配置することにより、流体ボックス７のフットプリント（占有面積）を低減することができる。これにより、基板処理装置１のフットプリントを低減することができる。

処理液供給モジュール２２は、図示しない処理液供給源から供給される処理液をいずれかのノズル１２，１３，２０に供給するためのものである。各処理液供給モジュール２２は、たとえば、処理液供給機能、処理液混合機能、流量調整機能、および処理液循環機能のうちのいずれかの機能を有している。処理液供給機能は、いずれかのノズル１２，１３，２０に処理液を供給する機能であり、処理液混合機能は、配管内で処理液を混合していずれかのノズル１２，１３，２０に混合処理液を供給する機能である。また、流量調整機能は、流量を調整して所定流量の処理液をいずれかのノズル１２，１３，２０に供給する機能であり、処理液循環機能は、ノズル１２，１３，２０に処理液を供給していない間に処理液供給源から供給された処理液を当該処理液供給源に帰還させて処理液を循環させる機能である。各処理液供給モジュール２２には、温度の異なる処理液、酸性の処理液、アルカリ性の処理液などを含む性質の異なる複数の処理液のうちのいずれかの処理液が供給されるようになっている。

また、各処理液供給モジュール２２は、配置空間２６に配置可能な所定の大きさに統一されている。各処理液供給モジュール２２は、トレー２７と、トレー２７に取り付けられた処理液供給配管２８（配管）および流体機器群２９（機器）とを有している。トレー２７は、たとえば平面視矩形状であり（図４参照）、その大きさが複数の処理液供給モジュール２２間で統一されている。処理液供給配管２８および流体機器群２９は、対応するトレー２７の一方の面に沿って配置されており、平面的な配置に統一されている。

処理液供給配管２８は、たとえばＰＦＡ（パーフルオロアルコキシエチレン）などのフッ素樹脂により形成されており、流体機器群２９は、処理液供給配管２８に介装されたバルブなどにより構成されている。流体機器群２９を構成する機器としては、たとえば、開閉バルブ、流量調整バルブ、流量計、逆止弁、三方弁、流量コントローラ、攪拌装置や、処理液を混合するためのミキシングバルブなどが含まれる。各処理液供給モジュール２２に設けられた流体機器群２９は、処理液供給モジュール２２の機能ごとに異なる構成にされている。

流体ボックス７は、いずれの配置空間２６でもトレー２７を取付および取外しできるように形成されており、複数のトレー２７は、それぞれ水平姿勢で流体ボックス７に取り付けられている。複数のトレー２７は、流体ボックス７内において、上下方向に積層配置されている。処理液供給配管２８および流体機器群２９は、流体ボックス７内において、対応するトレー２７の上方に位置している。トレー２７は、流体ボックス７の内部を上下方向に仕切ることができるように形成されており、各処理液供給モジュール２２に設けられた処理液供給配管２８および流体機器群２９は、トレー２７によって他の処理液供給配管２８および流体機器群２９から隔離されている。

流体ボックス７内において、各処理液供給モジュール２２に設けられた処理液供給配管２８および流体機器群２９を他の処理液供給配管２８および流体機器群２９から隔離することにより、たとえば隣接する２つの処理液供給モジュール２２に温度の異なる処理液が供給される場合でも、これらの処理液供給モジュール２２にそれぞれ設けられた２つの処理液供給配管２８を流れる処理液が互いに影響を受けてその温度が変化することを抑制または防止することができる。また、隣接する２つの処理液供給モジュール２２にそれぞれ酸性の処理液およびアルカリ性の処理液が供給される場合であっても、たとえば処理液供給配管２８に浸透してその外部に移動した酸性の処理液とアルカリ性の処理液とが接触することを抑制または防止することができる。

また、各処理液供給配管２８は、トレー２７に対するその一端の位置（処理液の入口の位置）が複数の処理液供給モジュール２２間で統一されており、トレー２７に対するその他端の位置（処理液の出口の位置）が複数の処理液供給モジュール２２間で統一されている。すなわち、複数の処理液供給モジュール２２は、当該処理液供給モジュール２２に処理液を供給する配管や、当該処理液供給モジュール２２から処理液の供給を受ける配管との接続位置がそれぞれ所定の位置に統一されている。このように、トレー２７に対する処理液供給配管２８の一端および他端の位置をそれぞれ所定の位置に統一して処理液供給配管２８の配置を制約するとともに、処理液供給配管２８を対応するトレー２７の一方の面に沿って配置することにより、一端から他端に至る処理液供給配管２８の長さを複数の処理液供給モジュール２２間で概ね等しくすることができる。これにより、処理液供給モジュール２２から処理ユニット６に供給される処理液の性質を均一にすることができる。

すなわち、たとえば同じ温度の処理液を各処理液供給モジュール２２の処理液供給配管２８に送り込んだとしても、これらの処理液供給モジュール２２間で処理液供給配管２８の長さが均一でないと、たとえば処理液供給配管２８を流通する過程で生じる処理液の温度降下が処理液供給配管２８ごとに異なるので、処理液供給モジュール２２ごとに異なる温度の処理液が基板Ｗに供給されてしまう。したがって、複数の処理液供給モジュール２２間で処理液供給配管２８の長さを均一にすることにより、たとえば温度により性質が変化する処理液を各処理液供給モジュール２２から処理ユニット６に供給する場合であっても、均一な性質の処理液を処理ユニット６に供給することができる。これにより、基板Ｗの処理品質の均一性を向上させることができる。

図２に示すように、この実施形態では、７つの処理液供給モジュール２２が流体ボックス７に収容されている。一番上に配置された処理液供給モジュール２２には、リンス液の一例である純水（脱イオン水）が供給されるようになっている。また、他の６つの処理液供給モジュール２２には、それぞれ、性質の異なる処理液が供給されるようになっている。以下では、７つの処理液供給モジュール２２を上から順番に、それぞれ第１処理液供給モジュール２２、第２処理液供給モジュール２２、第３処理液供給モジュール２２、第４処理液供給モジュール２２、第５処理液供給モジュール２２、第６処理液供給モジュール２２、第７処理液供給モジュール２２という。

第１〜第６処理液供給モジュール２２は、それぞれミキシングバルブ２３に接続されており、ミキシングバルブ２３に接続された第１上配管３０および下配管３１をそれぞれ介して第１上面ノズル１２および下面ノズル２０に接続されている。ミキシングバルブ２３は、複数のエア弁２３ａ（空気圧により開閉される開閉バルブ）と複数の流路とが一体的に形成されたものであり、個々のエア弁２３ａの開閉は、制御部８（図１参照）によって制御される。ミキシングバルブ２３に設けられた個々のエア弁２３ａを開閉させることにより、第１〜第６処理液供給モジュール２２からそれぞれ供給される処理液を第１上面ノズル１２および／または下面ノズル２０に供給することができる。

また、第７処理液供給モジュール２２は、ミキシングバルブ２３を介さずに第２上配管３２によって第２上面ノズル１３に接続されている。第７処理液供給モジュール２２に供給された処理液は、第２上配管３２を介して第２上面ノズル１３に供給される。このように、ミキシングバルブ２３を介さずに第７処理液供給モジュール２２を第２上面ノズル１３に接続することにより、第７処理液供給モジュール２２に供給された処理液を、他の処理液と混ざり合わすことなく第２上面ノズル１３に供給することができる。

ミキシングバルブ２３は、第１〜第６処理液供給モジュール２２から供給される処理液を第１上配管３０を介して第１上面ノズル１２に供給することができ、第１〜第６処理液供給モジュール２２のうち２つ以上の処理液供給モジュール２２から供給された処理液をその内部で混合して、混合処理液を第１上面ノズル１２に供給することができる。同様に、ミキシングバルブ２３は、第１〜第６処理液供給モジュール２２から供給される処理液を下配管３１を介して下面ノズル２０に供給することができ、第１〜第６処理液供給モジュール２２のうち２つ以上の処理液供給モジュール２２から供給された処理液をその内部で混合して、混合処理液を下面ノズル２０に供給することができる。

ノズル１２，１３，２０からスピンチャック１１に保持された基板Ｗに供給された処理液は、基板Ｗの周囲に排出され、カップ１４によって捕獲される。そして、カップ１４によって捕獲された処理液は、カップ１４の底部に接続された排液配管２１によって、排液タンク２４に導かれる。

図３は、複数の処理液供給モジュール２２について説明するための処理液供給部２５の模式図である。

前述のように流体ボックス７には、複数の処理液供給モジュール２２が収容されている。これらの処理液供給モジュール２２は、それぞれ機能の異なる複数種の処理液供給モジュール２２により構成された処理液供給モジュール群３３から基板処理装置１の仕様に応じて選択されたものである。すなわち、この実施形態では、予め準備または設計された処理液供給モジュール群３３から基板処理装置１の仕様に応じた複数の処理液供給モジュール２２が選択され、この選択された複数の処理液供給モジュール２２が流体ボックス７に取り付けられている。これにより、基板処理装置１の仕様に応じた処理液供給部２５が構成されている。

処理液供給モジュール群３３は、たとえば、前述の処理液供給機能、処理液混合機能、流量調整機能、および処理液循環機能をそれぞれ有する複数種の処理液供給モジュール２２によって構成されており、処理液供給モジュール群３３を構成する各処理液供給モジュール２２は、トレー２７、処理液供給配管２８、および流体機器群２９を有している。処理液供給モジュール群３３を構成する各処理液供給モジュール２２は、配置空間２６に配置可能な所定の大きさに統一されている。したがって、処理液供給モジュール群３３から選択した処理液供給モジュール２２であれば、いずれの配置空間２６でも配置することができる。これにより、処理液供給モジュール群３３から基板処理装置１の仕様に応じた複数の処理液供給モジュール２２を選択し、この選択した処理液供給モジュール２２を流体ボックス７に取り付けることができる。また、処理液供給部２５の仕様を変更する場合でも、流体ボックス７に取り付けられた処理液供給モジュール２２を流体ボックス７から外して、外された位置に他の処理液供給モジュール２２を取り付ければよいので、容易に処理液供給部２５の仕様を変更することができる。

図４は、処理液供給モジュール２２の構成の一例を示す模式的な平面図である。図４に示す処理液供給モジュール２２は、処理液循環機能を有する処理液供給モジュール２２である。

処理液循環機能を有する処理液供給モジュール２２は、たとえば、トレー２７と、２つの処理液供給配管２８（以下では、図４における上側の処理液供給配管２８を「第１処理液供給配管２８」といい、下側の処理液供給配管２８を「第２処理液供給配管２８」という。）と、第１および第２処理液供給配管２８にそれぞれ介装された第１三方弁３６および第２三方弁３７（切り換え手段）とを有している。各処理液供給配管２８は、その一端２８ａ（図４では、左端）および他端２８ｂ（図４では、右端）がトレー２７の縁部に位置するようにトレー２７に取り付けられている。各処理液供給配管２８の一端２８ａおよび他端２８ｂには、配管を接続するための継ぎ手３８がそれぞれ取り付けられている。各処理液供給配管２８の一端２８ａには、継ぎ手３８を介してミキシングバルブ２３が接続されている。また、第１および第２処理液供給配管２８は、互いの途中部が接続配管３９によって接続されている。

第１処理液供給配管２８の他端２８ｂには、第１処理液供給配管２８に処理液を供給する供給配管４０（処理液配管）が接続されている。また、供給配管４０の一端４０ａ（図４では、右端）には、循環配管４１が接続されている。第１処理液供給配管２８には、供給配管４０および循環配管４１を介して図示しない処理液供給源からの処理液が供給される。循環配管４１は、複数の処理液供給部２５に処理液を供給するための配管であり、これらの処理液供給部２５にそれぞれ設けられた共通の処理液が供給される複数の処理液供給モジュール２２には、循環配管４１を介して処理液が供給されるようになっている。

また、第１三方弁３６には、第１処理液供給配管２８に配管洗浄液を供給する第１洗浄液配管４２（洗浄液配管）が接続されている。第１洗浄液配管４２には、第１逆止弁４５が介装されており、この第１逆止弁４５によって、第１洗浄液配管４２の一端４２ａ（図４では、右端）に向かう液体の流れが堰き止められる。また、第１洗浄液配管４２の一端４２ａには継ぎ手４３が設けられており、この継ぎ手４３を介して第１洗浄液配管４２に第１洗浄液供給配管４４を接続できるようになっている。

第１洗浄液配管４２に第１洗浄液供給配管４４を取り付けることにより、第１洗浄液配管４２に配管洗浄液（この実施形態では、純水）を供給することができる。そして、第１三方弁３６を操作して、第１処理液供給配管２８の一端２８ａと他端２８ｂとを結ぶ流路から第１洗浄液配管４２と第１処理液供給配管２８の一端２８ａとを結ぶ流路に切り換えることにより、第１処理液供給配管２８に純水を供給することができる。これにより、第１処理液供給配管２８内を洗浄することができる。純水による第１処理液供給配管２８の洗浄は、たとえば第１処理液供給配管２８に介装されたバルブなどの流体機器が故障したときに行われる。そして、第１処理液供給配管２８が所定時間（たとえば、数時間）にわたって洗浄され、内部の薬液が除去された後、故障した流体機器が取り換えられる。

一方、第２処理液供給配管２８の他端２８ｂには、処理液供給モジュール２２に供給された処理液を帰還させる帰還配管４６が接続されている。また、帰還配管４６の一端４６ａ（図４では、右端）には、前述の循環配管４１が接続されている。帰還配管４６は、循環配管４１に対して供給配管４０よりも下流側に接続されている。後述するように、この処理液供給モジュール２２によって処理液を循環させるときは、第２処理液供給配管２８および帰還配管４６を介して処理液供給モジュール２２に供給された処理液を循環配管４１に帰還させる。

また、第２三方弁３７には、第２処理液供給配管２８に配管洗浄液を供給する第２洗浄液配管４７（洗浄液配管）が接続されている。第２洗浄液配管４７には、第２逆止弁５０が介装されており、この第２逆止弁５０によって、第２洗浄液配管４７の一端４７ａ（図４では、右端）に向かう液体の流れが堰き止められる。また、第２洗浄液配管４７の一端４７ａには継ぎ手４８が設けられており、この継ぎ手４８を介して第２洗浄液配管４７に第２洗浄液供給配管４９を接続できるようになっている。

第２洗浄液配管４７に第２洗浄液供給配管４９を取り付けることにより、第２洗浄液配管４７に配管洗浄液としての純水を供給することができる。そして、第２三方弁３７を操作して、第２処理液供給配管２８の一端２８ａと他端２８ｂとを結ぶ流路から第２洗浄液配管４７と第２処理液供給配管２８の一端２８ａとを結ぶ流路に切り換えることにより、第２処理液供給配管２８に純水を供給することができる。これにより、第２処理液供給配管２８内を洗浄することができる。純水による第２処理液供給配管２８の洗浄は、たとえば第２処理液供給配管２８に介装されたバルブなどの流体機器が故障したときに行われる。そして、第２処理液供給配管２８が所定時間（たとえば、数時間）にわたって洗浄され、内部の薬液が除去された後、故障した流体機器が取り換えられる。

この処理液供給モジュール２２から処理ユニット６に処理液を供給するときは、第１三方弁３６を操作して、供給配管４０から第１処理液供給配管２８に供給された処理液を第１処理液供給配管２８の一端２８ａに向かって流通させる。また、第２三方弁３７を操作して、第２処理液供給配管２８の一端２８ａと他端２８ｂとの間での処理液の流通を停止させる。すなわち、第２洗浄液配管４７と第２処理液供給配管２８の一端２８ａとを結ぶ流路を確保しておく。そして、制御部８（図１参照）によりミキシングバルブ２３を制御して、この処理液供給モジュール２２に対応するエア弁２３ａを開く。

このように第１三方弁３６、第２三方弁３７およびミキシングバルブ２３を操作等すると、供給配管４０から第１処理液供給配管２８に供給された処理液が、第１処理液供給配管２８の一端２８ａに向かって流れていき、ミキシングバルブ２３を介して処理ユニット６に設けられた第１上面ノズル１２または下面ノズル２０に供給される。また、第２処理液供給配管２８には、接続配管３９を介して第１処理液供給配管２８から処理液が供給され、第２処理液供給配管２８からミキシングバルブ２３を介して第１上面ノズル１２または下面ノズル２０に供給される。また、このとき第２三方弁３７が、第２処理液供給配管２８の一端２８ａと他端２８ｂとの間での処理液の流通が停止されるように操作されているので、第２処理液供給配管２８に供給され、その他端２８ｂ側に向かう処理液は、第２三方弁３７により方向が制御されて第２洗浄液配管４７に向かって流れていく。そして、第２洗浄液配管４７に流れ込んだ処理液は、第２逆止弁５０によってその流れが堰き止められる。

次に、この処理液供給モジュール２２に供給された処理液を帰還させて処理液を循環させる場合について説明する。

この処理液供給モジュール２２に供給された処理液を帰還させて処理液を循環させるときは、制御部８によりミキシングバルブ２３を制御して、この処理液供給モジュール２２に対応するエア弁２３ａを閉じる。そして、第１三方弁３６を操作して、供給配管４０から第１処理液供給配管２８に供給された処理液を第１処理液供給配管２８の一端２８ａに向かって流通させる。また、第２三方弁３７を操作して、第２処理液供給配管２８の一端２８ａと他端２８ｂとを結ぶ流路を確保する。

このように第１三方弁３６、第２三方弁３７およびミキシングバルブ２３を操作等すると、供給配管４０から第１処理液供給配管２８に供給された処理液は、ミキシングバルブ２３が閉じられているので、処理ユニット６に供給されることなく、その殆どが接続配管３９を介して第２処理液供給配管２８に供給される。そして、第２処理液供給配管２８に供給された処理液が第２処理液供給配管２８の他端２８ｂ側に向かって流れていき、第２三方弁３７および帰還配管４６を通って循環配管４１に帰還する。これにより、処理液供給モジュール２２に供給された処理液を帰還させて処理液を循環させることができる。

次に、処理液供給モジュール２２への処理液の供給を停止させて、第１および第２処理液供給配管２８を配管洗浄液としての純水によって洗浄する場合について説明する。

処理液供給モジュール２２への処理液の供給を停止させて、第１および第２処理液供給配管２８を純水によって洗浄するときは、第１三方弁３６を操作して、第１洗浄液配管４２と第１処理液供給配管２８の一端２８ａとを結ぶ流路を確保する。また、第１洗浄液配管４２に、第１洗浄液供給配管４４を接続して、第１洗浄液配管４２に純水を供給する。同様に、第２三方弁３７を操作して、第２洗浄液配管４７と第２処理液供給配管２８の一端２８ａとを結ぶ流路を確保する。また、第２洗浄液配管４７に、第２洗浄液供給配管４９を接続して、第２洗浄液配管４７に純水を供給する。そして、制御部８によりミキシングバルブ２３を制御して、この処理液供給モジュール２２に対応するエア弁２３ａを開く。

このように第１三方弁３６、第２三方弁３７およびミキシングバルブ２３を操作等し、さらに、第１および第２洗浄液配管４２，４７に純水を供給すると、第１洗浄液配管４２に供給された純水が、第１三方弁３６を通って第１処理液供給配管２８の一端２８ａに向かって流れ、ミキシングバルブ２３を介して第１上面ノズル１２または下面ノズル２０に供給される。同様に、第２洗浄液配管４７に供給された純水が、第２三方弁３７を通って第２処理液供給配管２８の一端２８ａに向かって流れ、ミキシングバルブ２３を介して第１上面ノズル１２または下面ノズル２０に供給される。これにより、第１および第２処理液供給配管２８や、これらの配管２８に介装された流体機器の内部が純水によって洗浄される。

このように、本実施形態では、第１および第２三方弁３６，３７を操作して流路を切り換えることにより、処理液供給モジュール２２に対する処理液の供給を停止させることができる。したがって、本実施形態のように、循環配管４１が複数の処理液供給モジュール２２に接続されている場合でも、その一部の処理液供給モジュール２２だけ処理液の供給を停止させて、他の処理液供給モジュール２２への処理液の供給を継続させることができる。すなわち、各処理ユニット６には、対応する処理液供給部２５から処理液が供給されるので、複数の処理ユニット６のうち一部の処理ユニット６だけ処理液の供給を停止させて、他の処理ユニット６への処理液の供給を継続させることができる。したがって、たとえば一部の処理液供給モジュール２２が故障して一部の処理ユニット６への処理液の供給ができなくなった場合でも、当該処理ユニット６における基板Ｗの処理だけを停止させ、他の処理ユニット６における基板Ｗの処理を継続させることができる。そして、基板Ｗの処理を進行させながら、故障した処理液供給モジュール２２を純水によって洗浄し、故障した流体機器を取り換えることができる。これにより、基板処理装置１のスループット（単位時間当たりの基板Ｗの処理枚数）の低下を抑制しつつ、故障した流体機器を取り換えることができる。

以上のように本実施形態では、流体ボックス７の内部に、複数の処理液供給モジュール２２をそれぞれ配置するための複数の配置空間２６が設けられており、流体ボックス７内に配置された複数の処理液供給モジュール２２が、配置空間２６に配置可能な所定の大きさに統一されている。したがって、それぞれ機能の異なる複数種の処理液供給モジュール２２により構成された処理液供給モジュール群３３から基板処理装置１の仕様に応じた複数の処理液供給モジュール２２を選択し、この選択した処理液供給モジュール２２を流体ボックス７に取り付けることができる。これにより、基板処理装置１の仕様に応じた処理液供給部２５を容易に形成することができる。また、このようにすれば、基板処理装置１の仕様が決定されてから行う従来のような配管のレイアウト設計が不要であり、基板処理装置１の仕様が決定されてから当該装置１が完成するまでの時間を短縮することができる。さらに、各処理液供給モジュール２２をコンパクトにまとめることができ、処理液供給部２５の省スペース化を図ることができる。さらにまた、複数の基板処理装置１間で処理液供給モジュール２２の仕様を共通化することができるので、装置１ごとに処理液供給モジュール２２の設計を行う必要がない。したがって、基板処理装置１の生産効率を向上させることができる。

この発明の実施の形態の説明は以上であるが、この発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。たとえば、前述の実施形態では、複数の処理液供給モジュール２２をそれぞれ配置するための複数の配置空間２６が流体ボックス７の内部において上下方向に積層配置されている場合について説明したが、これに限らない。具体的には、たとえば図５に示す処理液供給部１２５のように、複数の配置空間２６が流体ボックス１０７の内部において水平方向に並んで配置されていてもよい。また、図５に示すように、複数の処理液供給モジュール２２は、それぞれのトレー２７が鉛直姿勢となるように、流体ボックス１０７の内部において水平方向に並んで配置されていてもよい。複数の配置空間２６を水平方向に並んで配置した場合には、上下方向に積層配置した場合に比べて、流体ボックス１０７の高さを低減することができる。したがって、基板処理装置１の高さを低減することができる。

また、図４を参照して説明した処理液供給モジュール２２の構成の一例では、第１および第２処理液供給配管２８がミキシングバルブ２３を介してノズルに接続されている場合について説明したが、各処理液供給配管２８は、たとえば図６に示すように、ミキシングバルブ２３を介さずにノズルに接続されていてもよい。この場合、図６に示すように、各処理液供給配管２８における接続配管３９との接続位置よりも下流側（図６では、左側）にエア弁５１をそれぞれ介装して、このエア弁５１を制御部８（図１参照）によって制御して開閉させることにより、ノズルに対する処理液の供給および供給停止を制御してもよい。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。 処理ユニットおよび流体ボックスの概略構成を示す模式図である。 複数の処理液供給モジュールについて説明するための処理液供給部の模式図である。 処理液供給モジュールの構成の一例を示す模式的な平面図である。 この発明の他の実施形態に係る処理液供給部の模式図である。 この発明のさらに他の実施形態に係る処理液供給モジュールの構成の一例を示す模式的な平面図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
６ 処理ユニット
７ 流体ボックス
２２ 処理液供給モジュール
２５ 処理液供給部
２６ 配置空間
２７ トレー
２８ 処理液供給配管
２９ 流体機器群
３６ 第１三方弁
３７ 第２三方弁
４０ 供給配管
４２ 第１洗浄液配管
４７ 第２洗浄液配管
１２５ 処理液供給部
１０７ 流体ボックス
Ｗ 基板

Claims (8)

1. 基板に処理液を供給して処理を行う基板処理装置であって、
   処理液で基板を処理するための基板処理部と、
   この基板処理部に処理液を供給する処理液供給部とを含み、
   前記処理液供給部は、
   所定の大きさに統一され、処理液が流通する配管をそれぞれ有する複数の処理液供給モジュールと、
   前記複数の処理液供給モジュールをそれぞれ配置するための複数の配置空間が内部に設けられたモジュール装填部とを含む、基板処理装置。
2. 前記モジュール装填部は、前記処理液供給モジュールを取付および取外しすることができるように形成されたものである、請求項１記載の基板処理装置。
3. 各処理液供給モジュールは、所定の大きさに統一されたトレーと、このトレーに取り付けられた配管および機器からなるものであり、
   前記モジュール装填部は、前記複数の配置空間が上下方向に積層配置されたものである、請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 各処理液供給モジュールは、所定の大きさに統一されたトレーと、このトレーに取り付けられた配管および機器からなるものであり、
   前記モジュール装填部は、前記複数の配置空間が水平方向に並んで配置されたものである、請求項１または２記載の基板処理装置。
5. 各処理液供給モジュールの前記配管は、前記トレーに沿って配置されている、請求項３または４記載の基板処理装置。
6. 前記トレーは、前記モジュール装填部の内部を仕切ることができるように形成されたものである、請求項３〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記複数の処理液供給モジュールは、配管の接続位置が所定の位置に統一されているものである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記配管に処理液を供給する処理液配管と、
   前記配管内を洗い流すための配管洗浄液を前記配管に供給する洗浄液配管と、
   前記配管に対して前記処理液配管からの処理液または前記洗浄液配管からの配管洗浄液が供給されるように流路を切り換えるための切り換え手段とをさらに含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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