KR20000064288A - Emi 방지부품 및 그를 구비한 능동소자 - Google Patents

Emi 방지부품 및 그를 구비한 능동소자 Download PDF

Info

Publication number
KR20000064288A
KR20000064288A KR1019980702877A KR19980702877A KR20000064288A KR 20000064288 A KR20000064288 A KR 20000064288A KR 1019980702877 A KR1019980702877 A KR 1019980702877A KR 19980702877 A KR19980702877 A KR 19980702877A KR 20000064288 A KR20000064288 A KR 20000064288A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
emi protection
protection component
active element
emi
active
Prior art date
Application number
KR1019980702877A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100453982B1 (ko
Inventor
미쯔하루 사또
고지 가메이
시게요시 요시다
Original Assignee
도낀 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도낀 가부시끼가이샤 filed Critical 도낀 가부시끼가이샤
Publication of KR20000064288A publication Critical patent/KR20000064288A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100453982B1 publication Critical patent/KR100453982B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/33—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials mixtures of metallic and non-metallic particles; metallic particles having oxide skin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526—Electromagnetic shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q17/00—Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • Y10T428/24372—Particulate matter
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • Y10T428/24372—Particulate matter
    • Y10T428/24413—Metal or metal compound

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Hard Magnetic Materials (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Aerials With Secondary Devices (AREA)

Abstract

능동소자에 대하여, 그 회로기능을 손상시키지 않고, 외부로 방사하는 전자파의 투과에 대해서는 충분한 차폐효과를 가지며, 또한 주변부품간의 상호간섭이나 신호선으로의 전자유도에 의한 오동작 등을 억제하기 위한 EMI 방지부품을 설치한다. EMI 방지부품은, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제를 포함하는 복합자성체로 구성되며, 그 복소투자율로 인해, 불필요한 고주파 전자복사를 열로써 소멸시키는 것이다.

Description

ＥＭＩ 방지부품 및 그를 구비한 능동소자
최근, 디지털 전자기기를 비롯하여 고주파를 이용하는 전자기기류가 소형화되는 경향에 있다. 그리고, 배선기판으로의 부품 실장 밀도가 높은 디지털 전자기기에 있어서는, 중앙연산처리장치(CPU), 화상프로세서 산술논리 연산장치(IPLU) 등의 LSI나 IC가 배선기판 상에 실장되어 있다. 이러한 LSI 및 IC은 다수의 반도체소자로 구성되어 있으며, 이들 반도체소자는, 외부에서 에너지 공급을 받아, 증폭 또는 발진 등의 작용을 하기 때문에, 일반적으로 능동소자라고 불리고 있다. 그리고 이와 같은 능동소자는 유도성 노이즈를 발생하는 것이 많다. 이 유도성 노이즈에 의해서 배선기판의 소자 실장면과 동일한 면 및 반대측면에는 고주파 자계가 유도된다. 여기서 문제가 되는 것이, 정전결합 및 전자(電磁)결합에 의한 라인간 결합의 증대나, 복사 노이즈에 의한 전자(電磁)간섭에 기인하는 성능열화나 이상공진 등의 현상이다.
종래, 이와 같은 소위 전자파 장해에 대하여, 회로에 저역 필터(low pass filter)를 삽입하는 것, 문제가 되는 회로를 멀리 떨어뜨리거나, 또는 차폐(shielding)를 하는 것 등의 수단을 강구하여 전자파 장해의 원인이 되는 전자결합, 불필요한 복사 노이즈를 억제하고 있다.
그러나, 종래의 전자파장해에 대한 대책 중에서, 노이즈 필터를 삽입하는 방법 및 차폐를 행하는 방법은, 실장할 공간이 필요하게 되어, 고밀도화를 실현하기에 유효한 대책이라고는 보기 힘들다. 마찬가지로, 문제가 되는 회로를 멀리 떨어뜨리는 방법도 고밀도화에 역행하는 것이다. 또한, 문제가 되는 회로를 금속판이나 도전 도금 등의 도전체로 둘러싼, 소위 차폐시키는 방법은 종래로부터 행하여지고 있는 수법인데, 이는 내부에서 발생하는 방사 노이즈를 외부로 누출되지 않게 하기 위해, 또는 외부로부터의 방사 노이즈를 내부에 침입시키지 않은 것이 목적이며, 가령 차폐를 목적으로 한 금속판의 거리가 너무 근접해 있는 경우, 투과의 감쇠는 기대할 수 있지만, 불필요한 복사원으로부터의 반사에 의한 전자 결합이 조장되어, 그 결과, 2차적인 전자 장해를 야기하는 경우가 적지 않게 발생하고 있다.
따라서, 본 발명의 과제는, 본래의 회로기능을 손상시키지 않고, 외부로 방사하는 전자파의 투과에 대해서는 충분한 차폐효과를 가지며, 또한 주변부품과의 상호간섭이나 신호선으로의 전자 유도에 의한 오동작 등을 억제할 수 있는 EMI 방지부품 및 그를 구비한 능동소자를 제공하는 데 있다.
본 발명은 EMI(Electro-Magnetic lnterference) 방지부품 및 그를 구비한 능동소자에 관한 것으로, 특히, 고주파영역에서의 불필요한 전자파에 의해서 발생하는 외부로의 방사, 성능 열화, 이상공진 등의 전자파장해를 억제하는 EMI 방지부품 및 그를 구비한 능동소자에 관한 것이다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 의한 복합자성체로 구성된 EMI 방지부품을 구비한 LSI의 제 1 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 2는, 본 발명의 일실시 형태에 의한 복합자성체로 구성된 EMI 방지부품을 구비한 LSI의 제 2 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 일실시 형태에 의한 복합자성체로 구성된 EMI 방지부품을 구비한 LSI의 제 3 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 4는, 도 1 내지 도 3에 도시하는 EMI 방지부품을 구성하는 복합자성체의 부분 확대 단면도이다.
도 5는, 복합자성체가 장착되어 있지 않은 LSI(능동소자)의 표면측에서의 전자계 강도의 주파수 특성을 나타내는 도면이다.
도 6은, EMI 방지부품이 도 1과 같이 장착되어 있는 LSI(능동소자)의 표면측에서의 전자계 강도의 주파수 특성을 나타내는 도면이다.
도 7은, EMl 방지부품이 도 2와 같이 장착되어 있는 LSI(능동소자)의 표면측에서의 전자계 강도의 주파수특성을 나타내는 도면이다.
도 8은, EMI 방지부품을 구성하는 복합자성체의 특성을 검증하기 위한 측정방법을 설명하기 위한 도면으로, 결합 레벨의 평가 시스템을 도시하는 개략도이다.
도 9는, 도 8의 평가 시스템을 이용하여 특성을 측정한 결과를 나타내는 그래프로서, 결합 레벨의 주파수 특성도이다.
청구항 1의 발명에 의하면, 반도체소자 등의 능동소자로부터 복사되는 유도성 노이즈를 억제하는 EMI 방지부품에 있어서, 상기 EMI 방지부품이, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제를 포함하는 복합자성체로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 얻을 수 있다.
청구항 2의 발명에 의하면, 상기 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말은, 편평형상 및/또는 바늘형상을 갖는 것임을 특징으로 하는 청구항 1 기재의 EMI 방지부품을 얻을 수 있다.
청구항 3의 발명에 의하면, 상기 편평형상 및/또는 바늘형상의 연자성체 분말이, 상기 복합자성체 중에 있어서 배향 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항2기재의 EMI 방지부품을 얻을 수 있다.
청구항 4기재의 발명에 의하면, 상기 능동소자로부터 방열시키기 위해서 상기 능동소자 표면의 일부를 노출시키는 노출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 청구항 3의 어느 하나에 기재된 EMI 방지부품을 얻을 수 있다.
청구항 5기재의 발명에 의하면, 청구항 1 내지 청구항 4 기재의 EMI 방지부품 중의 어느 하나를 반도체 등의 능동소자의 표면에 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자를 얻을 수 있다.
청구항 6기재의 발명에 의하면, 청구항 1 내지 청구항 4 기재의 EMI 방지부품 중의 어느 하나를 반도체 등의 능동소자의 측면에 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자를 얻을 수 있다.
청구항 7기재의 발명에 의하면, 청구항 1 내지 청구항 4 기재의 EMI 방지부품 중의 어느 하나를 반도체 등의 능동소자의 저면에 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자를 얻을 수 있다.
청구항 8기재의 발명에 의하면, 청구항 5 기재의 EMI 방지부품을 구비한 능동소자에 있어서, 상기 능동소자와 이 능동소자가 실장되는 기판상의 배선을 접속하는 리드선의 상부를 상기 EMI 방지부품이 둘러싸도록, 상기 능동소자의 표면에서부터 측면에 걸쳐서 상기 EMI 방지부품을 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자를 얻을 수 있다.
청구항 9기재의 발명에 의하면, 청구항 6 기재의 EMI 방지부품을 구비한 능동소자에 있어서, 상기 능동소자와 이 능동소자가 실장되는 기판상의 배선을 접속하는 리드선을 둘러싸도록, 상기 EMI 방지부품을 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자를 얻을 수 있다.
청구항 10기재의 발명에 의하면, 청구항 1 내지 청구항 4 기재의 EMI 방지부품 중의 어느 하나를 사용함으로써, 반도체소자 등의 능동소자로부터 복사되는 유도성 노이즈를 억제하는 것을 특징으로 하는 EMI 방지방법을 얻을 수 있다.
반도체소자 등의 능동소자로부터 발생하는 불필요한 복사 노이즈는, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제를 포함하는 복합자성체에 의해 크게 흡수 억압된다. 이 연자성체 분말은, 본래, 도전성물질인 연자성 금속을 미세분말화하여, 절연성의 유기결합제와 혼합반죽하여, 유기결합제 중에 연자성체 분말을 분산시킴으로써 절연막을 이루고 있다. 특히, 연자성체 분말의 형상을 편평형상 및 바늘형상 중에서 적어도 하나의 형상으로 하면, 형상 자기이방성이 출현하여, 고주파영역에서 자기공명에 의거하는 복소투자율이 증대하며, 이에 따라 불필요한 복사성분을 효율적으로 흡수 억제할 수 있다.
이하에 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 따른 EMI 방지부품 및 그를 구비한 능동소자에 대해서 설명한다.
도 1을 참조하여, 도시되어 있는 능동소자는, LSI(1)와, 그 표면에서부터 측면의 리드선(핀)(1a) 상방부분에 걸쳐서 덮은 EMI 방지부품(2)을 가지고 있다. EMI 방지부품(2)은, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제로 이루어진 복합자성체로 구성되어 있다.
도 2를 참조하여, 도시되어 있는 능동소자는, LSI(1)와, 그 표면 가장자리부분에서부터 측면의 리드선(핀)(1a) 상방부분에 걸쳐서 덮은 EMI 방지부품(2')을 갖는다. 이 EMI 방지부품(2')은, 상기와 마찬가지로, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제로 이루어지는 복합자성체로 구성되어 있다.
LSI(1)의 표면에 배치된 EMI 방지부품(2')은, 도 1의 EMI 방지부품(2)과 달리, 그 일부에 클리핑(2a)을 가지고 있으며, 이에 따라, LSI(1) 표면의 일부를 노출시켜, 방열성을 손상시키지 않고 유도성 방사노이즈를 억제할 수 있다.
도 3을 참조하여, 도시되어 있는 능동소자는, LSI(1)와, 그 측면의 리드선(핀)(1a)을 둘러싸도록 배치된 EMI 방지부품(2")을 가지고 있다. 이 EMI 방지부품(2')도, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제로 이루어지는 복합자성체로 구성되어 있다. 이 경우, EMI 방지부품(2")은, 도 2에 있어서의 EMI 방지부품(2')에 대하여, LSI(1)의 리드선(1a)과 비접촉상태가 되는 간격으로 리드선(1a)의 취출창(2b)을 설치한 구조를 가지고 있다. 또한, 복합자성체의 표면 저항은, 106∼108Ω으로 높기 때문에 LSI(1)와의 일체성형도 가능하다.
상술한 바와 같이, EMI 방지부품(2, 2', 2")을 설치하면, 각 EMI 방지부품은, LSI(1)의 배면 및 리드선(핀)(1a)에서 발생하는 고주파 자장계에 있어서의 자속이, 각 EMI 방지부품을 구성하는 복합자성체가 갖는 허수부 투자율(μ")에 의해 열 변환되어 제거되도록 한다. 이 결과, LSI(1)와 LSI(1)가 실장되는 프린트 기판 및 수동부품 등의 주변부품과의 유도결합이 미약해져, 불필요한 전자파를 효율적으로 억제할 수가 있다.
여기서, 도 4를 참조하여 상술의 EMI 방지부품(2, 2', 2")을 구성하는 복합자성체(3)에 대해 설명한다. 이 복합자성체(3)는, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말(31)을 유기결합제(32)로 결합부착한 것이다. 구체적으로는, 유기결합제(32) 중에 연자성체 분말(31)이 균일하게 분산되어 있다. 여기서, 연자성체 분말(31)의 형상은, 편평형상 및/또는 바늘형상이다.
편평형상(혹은 바늘형상)의 연자성체 분말(31)로서는, 고주파 투자율이 큰 철 알루미늄 규소 합금(센더스트; Sendust), 철 니켈 합금(퍼멀로이; Permalloy)을 그 대표적 소재로 들을 수 있다. 또한, 연자성체 분말(3)의 종횡비는 충분히 큰 (대략 5:1 이상) 것이 바람직하다.
유기결합제(32)로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 셀룰로오스계 수지, 니트릴-부타디엔계 고무, 스티렌-부타디엔계 고무 등의 열가소성 수지 또는 그들의 공중합체, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아미드계 수지, 이미드계 수지 등의 열경화성 수지 등을 예로 들 수 있다.
더욱이, 복합자성체(3)의 두께나 구성재료 등은, 능동소자의 사용상태 및 전자계 강도 등을 고려하여, 최적의 전자환경을 실현하도록 결정된다.
상술의 실시 형태에 따른 EMI 방지부품 및 그를 구비한 LSI의 전자파 장해에 대한 효과를 검증하기 위해서, 이하 표 1의 배합으로 이루어진 연자성체 페이스트를 조제하여, 이것을 독터 블레이드법(doctor blade method)에 의해 제작하고, 열 프레스를 가한 다음에 85℃에서 24시간 큐어링을 행해, 두께 1mm의 제 1 시료를 제작하여, 그 특성을 평가했다.
또한, 얻어진 제 1 시료를 진동형 자력계, 및 주사형 전자현미경을 이용하여 해석한 결과, 자성화 용이축 및 자성 입자 배향방향은, 모두 이러한 층의 내면 방향이었다. 더욱이, 표면저항을 측정하였더니 4× 107Ω 이었다.
편평형상 연자성체 미세분말조성: Fe-Al-Si합금평균입자직경: 10㎛종횡비: ＞5 90중량부
유기결합제폴리우레탄 수지경화제(이소시아네이트 화합물) 8중량부2중량부
용제시클로헥사논과 톨루엔의 화합물에틸솔소르브 40중량부65중량부
상술한 제 1 시료에 의한 복합자성체를 도 1, 도 2, 및 도 3에 도시하는 EMI 방지부품(2, 2', 2")의 각 형상으로 성형하여, 각각, LSI 위에 장착한 후, 테스트회로에 의해 LSI를 동작시켜, LSI 상부의 전자계 강도를 분광 분석기(spectrum analyzer)로 측정하여, 효과를 확인하였다.
한편, EMI 방지부품을 장착하지 않은 상태에 대해서도, 상기와 동일한 조건에 의해 측정하였다.
도 5, 도 6, 도 7에 그 측정 결과를 나타낸다. 도 5는, EMI 방지부품이 장착되어 있지 않은 LSI 상부의 전자계 강도의 주파수특성을 나타낸다. 도 6은, 도 1에 도시한 EMI 방지부품(2)을 장착한 LSI 상부의 전자계 강도의 주파수 특성을 나타낸다. 도 7은, 도 2에 도시한 EMI 방지부품(2')을 장착한 LSI 상부의 전자계 강도의 주파수특성을 나타낸다. 또한, 측정위치는, 도 6, 도 7 모두 도 5와 같은 장소이다.
상술의 결과로부터, EMI 방지부품이 장착되어 있는 LSI로부터의 복사 노이즈는, 크게 감쇠하고 있음을 알 수 있다.
더욱이, 상기 복합자성체의 제 1 시료의 전자결합 레벨을 도 8에 도시하는 시험장치에서 측정했다. 또한, 비교 시료로서 동박 35㎛를 제 2 시료로 하였다.
시험장치는, 전자계 파원용 발진기(5)와 전자계 강도 측정기(수신용 소자)(6)와 각각 루프 지름 2mm 이하의 전자계 송신용 미세 루프안테나(7) 및 전자계 수신용 미세 루프안테나(8)를 접속한 장치이다. 측정은, 제 1 또는 제 2 시료(9)의 한쪽면에, 전자계 송신용 미세 루프안테나(7)와 전자계 수신용 미세 루프안테나(8)를 대향시켜 행했다. 또한, 전자계 강도측정기(6)에는, 도시하지 않은 분광 분석기가 접속되어 있다. 측정값은, 시료가 존재하지 않는 상태에서의 전자계 강도를 기준으로 하였다.
도 8에 의한 측정의 결과를 도 9에 도시한다.
제 2 시료(동박 35㎛)에 비해, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제로 이루어진 복합자성체인 제 1 시료는, 전자결합 레벨의 증가는 볼 수 없다.
이와 같이, 반도체소자 등의 능동소자로부터 복사되는 유도성 노이즈는, 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제로 이루어진 복합자성체로 구성된 EMI 방지부품을 장착함으로써 효과적으로 억제할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 복합자성체로 구성된 EMI 방지부품을 반도체소자 등의 능동소자에 장착함으로써, 전자유도 및 불필요한 전자파에 의한 상호간섭을 효과적으로 억제할 수 있고, 게다가 설치공간이 불필요하기 때문에 소형화를 달성할 수 있으므로, 이동통신기기를 비롯한 고주파 기기 내에 있어서의 EMI 방지에 매우 유효하다.

Claims (10)

  1. 반도체소자 등의 능동소자로부터 복사되는 유도성 노이즈를 억제하는 EMI 방지부품에 있어서,
    상기 EMI 방지부품은 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말과 유기결합제를 포함하는 복합자성체로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 표면에 산화피막을 갖는 연자성체 분말은 편평형상 및/또는 바늘형상을 갖는 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 편평형상 및/또는 바늘형상의 연자성체 분말은 상기 복합자성체 중에서 배향 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 능동소자로부터 방열시키기 위해서 상기 능동소자 표면의 일부를 노출시키는 노출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품.
  5. 제 1항 내지 제 4항중 어느 한 항에 따른 EMI 방지부품을 반도체 등의 능동소자의 표면에 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자.
  6. 제 1항 내지 제 4항중 어느 한 항에 따른 EMI 방지부품을 반도체 등의 능동소자의 측면에 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자.
  7. 제 1항 내지 제 4항중 어느 한 항에 따른 EMI 방지부품을 반도체 등의 능동소자의 저면에 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 능동소자와 이 능동소자가 실장되는 기판상의 배선을 접속하는 리드선의 상부을 상기 EMI 방지부품이 둘러싸도록, 상기 능동소자의 표면에서부터 측면에 걸쳐서 상기 EMl 방지부품을 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자.
  9. 제 6항에 있어서, 상기 능동소자와 이 능동소자가 실장되는 기판상의 배선을 접속하는 리드선을 둘러싸도록, 상기 EMI 방지부품을 배치한 것을 특징으로 하는 EMI 방지부품을 구비한 능동소자.
  10. 제 1항 내지 제 4항중 어느 한 항에 따른 EMI 방지부품을 사용함으로써, 반도체소자 등의 능동소자로부터 복사되는 유도성 노이즈를 억제하는 것을 특징으로 하는 EMI 방지방법.
KR10-1998-0702877A 1996-08-23 1997-08-25 Emi방지부품및그를구비한능동소자 KR100453982B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1996-222437 1996-08-23
JP22243796A JP3608063B2 (ja) 1996-08-23 1996-08-23 Ｅｍｉ対策部品及びそれを備えた能動素子
PCT/JP1997/002940 WO1998008234A1 (fr) 1996-08-23 1997-08-25 Organe de prevention contre les interferences electromagnetiques et dispositif actif correspondant

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000064288A true KR20000064288A (ko) 2000-11-06
KR100453982B1 KR100453982B1 (ko) 2005-04-08

Family

ID=16782392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1998-0702877A KR100453982B1 (ko) 1996-08-23 1997-08-25 Emi방지부품및그를구비한능동소자

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6310285B1 (ko)
EP (1) EP0859378B1 (ko)
JP (1) JP3608063B2 (ko)
KR (1) KR100453982B1 (ko)
CN (1) CN1154125C (ko)
DE (1) DE69719950T2 (ko)
TW (1) TW354843B (ko)
WO (1) WO1998008234A1 (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6507101B1 (en) * 1999-03-26 2003-01-14 Hewlett-Packard Company Lossy RF shield for integrated circuits
JP2001168575A (ja) * 1999-12-08 2001-06-22 Sony Corp 電波吸収体及びその製造方法
JP2001210518A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Tokin Corp 磁気損失材料とその製造方法およびそれを用いた高周波電流抑制体
JP2001223493A (ja) * 2000-02-08 2001-08-17 Sony Corp 電波吸収体
JP4398056B2 (ja) * 2000-04-04 2010-01-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 樹脂モールド体
JP4271825B2 (ja) * 2000-04-04 2009-06-03 Ｎｅｃトーキン株式会社 半導体ベアチップおよび半導体ウエーハ
JP2001291989A (ja) * 2000-04-04 2001-10-19 Tokin Corp 金属筐体を備えた電子部品
JP2002319787A (ja) * 2001-02-15 2002-10-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 電磁波吸収材料
JP4883855B2 (ja) * 2001-09-03 2012-02-22 京セラ株式会社 電磁波吸収体の製造方法および電磁波吸収体
US6906256B1 (en) * 2002-01-22 2005-06-14 Nanoset, Llc Nanomagnetic shielding assembly
JP2003273571A (ja) * 2002-03-18 2003-09-26 Fujitsu Ltd 素子間干渉電波シールド型高周波モジュール
JP2005128771A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Fujitsu Ltd データファイルシステム、データアクセスサーバ、およびデータアクセスプログラム
US20060285851A1 (en) * 2005-06-16 2006-12-21 Jiaxi Kan Optical transceivers and methods to reduce interference in optical transceivers
CN101521193A (zh) * 2008-02-28 2009-09-02 乾坤科技股份有限公司 电子封装结构
JP5512566B2 (ja) * 2011-01-31 2014-06-04 株式会社東芝 半導体装置
US9972579B1 (en) * 2016-11-16 2018-05-15 Tdk Corporation Composite magnetic sealing material and electronic circuit package using the same
US9818518B2 (en) 2016-03-31 2017-11-14 Tdk Corporation Composite magnetic sealing material
US10242954B2 (en) 2016-12-01 2019-03-26 Tdk Corporation Electronic circuit package having high composite shielding effect
US9881877B2 (en) 2016-03-31 2018-01-30 Tdk Corporation Electronic circuit package using composite magnetic sealing material
US9907179B2 (en) 2016-04-25 2018-02-27 Tdk Corporation Electronic circuit package
US10403582B2 (en) 2017-06-23 2019-09-03 Tdk Corporation Electronic circuit package using composite magnetic sealing material

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5391397A (en) * 1977-01-21 1978-08-11 Hitachi Ltd Material with high permeability
US5506054A (en) * 1982-01-13 1996-04-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Ultra high frequency absorbing material capable of resisting a high temperature environment and method for fabricating it
JP2687124B2 (ja) * 1987-09-29 1997-12-08 ティーディーケイ株式会社 磁気シールド用粉末及び磁気シールド材
JPH04360594A (ja) * 1991-06-07 1992-12-14 Toshiba Corp ノイズ抑制素子およびノイズ抑制プリント基板
US5789064A (en) * 1992-02-28 1998-08-04 Valente; Thomas J. Electromagnetic radiation absorbing and shielding compositions
JPH05304018A (ja) * 1992-04-28 1993-11-16 Sony Corp モールド材料及びその製造方法
CA2092371C (en) * 1993-03-24 1999-06-29 Boris L. Livshits Integrated circuit packaging
US5508888A (en) * 1994-05-09 1996-04-16 At&T Global Information Solutions Company Electronic component lead protector
US5770304A (en) * 1994-07-11 1998-06-23 Nippon Paint Co., Ltd. Wide bandwidth electromagnetic wave absorbing material
JPH08213226A (ja) * 1995-02-03 1996-08-20 Murata Mfg Co Ltd 樹脂成形品
JPH0927693A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Tdk Corp 磁気シールド用軟磁性粉末および磁気シールド材
JPH0993034A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Tokin Corp 複合磁性体及びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体

Also Published As

Publication number Publication date
DE69719950D1 (de) 2003-04-24
TW354843B (en) 1999-03-21
DE69719950T2 (de) 2003-11-06
CN1199494A (zh) 1998-11-18
JP3608063B2 (ja) 2005-01-05
EP0859378A1 (en) 1998-08-19
KR100453982B1 (ko) 2005-04-08
CN1154125C (zh) 2004-06-16
EP0859378A4 (en) 2000-04-12
EP0859378B1 (en) 2003-03-19
WO1998008234A1 (fr) 1998-02-26
JPH1064714A (ja) 1998-03-06
US6310285B1 (en) 2001-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100453982B1 (ko) Emi방지부품및그를구비한능동소자
US6448491B1 (en) Electromagnetic interference suppressing body having low electromagnetic transparency and reflection, and electronic device having the same
JP3401650B2 (ja) 電磁波干渉抑制体
US6962753B1 (en) Highly heat-conductive composite magnetic material
KR100267358B1 (ko) 복합자성체,이복합자성체를이용하는전자파간섭억제체,인쇄배선기판및전자장치와복합자성체를제조하기위한방법
US5639989A (en) Shielded electronic component assembly and method for making the same
US6972097B2 (en) Composite magnetic material and electromagnetic interference suppressor member using the same
JP3528455B2 (ja) 電磁干渉抑制体
JPH09116289A (ja) ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法
JPH08204380A (ja) 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置
JP3528257B2 (ja) プリント配線基板
JPH0818271A (ja) 電子装置およびそのノイズ抑制方法
JP2000307287A (ja) 電磁干渉抑制体
JP3528255B2 (ja) 混成集積回路素子及びその製造方法
JP3505691B2 (ja) 電子装置
JPH10229292A (ja) 電磁波干渉抑制体
JP2004221602A (ja) Ｅｍｉ対策部品及びそれを備えた能動素子
JP4005678B2 (ja) 電子部品用放熱構造
JPH1187980A (ja) 複合磁性シート
JPH1167300A (ja) 端子台
US6414383B1 (en) Very low magnetic field integrated circuit
JP4157012B2 (ja) 電子装置
JP3979610B2 (ja) 複合磁性体
JP2001111287A (ja) 電磁干渉抑制体およびその実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120924

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130924

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150918

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160921

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term