JP2001210518A - 磁気損失材料とその製造方法およびそれを用いた高周波電流抑制体 - Google Patents
磁気損失材料とその製造方法およびそれを用いた高周波電流抑制体Info
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Abstract
た微少な電子回路の高周波伝導ノイズの除去に極めて有
効な高周波磁気損失特性に優れた磁気損失材料とその製
造方法及びそれを用いた高周波電流抑制体を提供する。 【解決手段】 M(Mは、Fe、Co、Niのいづれ
か、もしくはそれらの混在物)−X(Xは、MおよびY
以外の元素、もしくはそれらの混在物)−Y(Yは、
F,N,Oのいづれか、もしくはそれらの混在物)から
なる磁気損失材料であって,前記磁気損失材料の損失項
μ”の最大値μ”maxが100MHz〜10GHzの
周波数範囲に存在すると共に、前記μ”が前記μ”ma
xに対し50%以上となる周波数帯域をその中心周波数
で規格化した半値巾μ”50が、200%以内である。
Description
波での磁気損失特性に優れた磁性体に関し,詳しくは,
高速動作する能動素子あるいは高周波電子部品および電
子機器において問題となる不要輻射の抑制に有効である
複素透磁率特性に優れた磁気損失材料と,その製造方
法、およびそれを用いた高周波電流の抑制体と抑制方法
に関する。
普及が著しい。その例として,ランダムアクセスメモリ
(RAM),リードオンリーメモリ(ROM),マイク
ロプロセッサ(MPU),中央演算処理装置(CPU)
又は画像プロセッサ算術論理演算装置(IPALU)等
の論理回路素子がある。これらの能動素子においては,
演算速度や信号処理速度が日進月歩の勢いで高速化され
ており、高速電子回路を伝播する電気信号は、電圧,電
流の急激な変化を伴うために,誘導性の高周波ノイズの
主要因となっている。
化,小型化の流れも止まる事を知らぬが如く急速な勢い
で進行している。それに伴い,半導体素子の集積度や、
プリント配線基板への電子部品実装密度の高密度化が著
しい。従って、過密に集積あるいは実装された電子素子
や信号線が、互いに極めて接近することになり,前述し
た信号処理速度の高速化と併わせて、高周波輻射ノイズ
が誘発され易い状況となっている。
線基板においては、能動素子への電源供給ラインからの
不要輻射の問題が指摘され、電源ラインにデカップリン
グコンデンサ等の集中定数部品を挿入する等の対策がな
されている。しかしながら、高速化された電子集積素子
あるいは配線基板においては、発生するノイズが高調波
成分を含むために、信号の経路が分布定数的な振る舞い
をするようになり、従来の集中定数回路を前提にしたノ
イズ対策が効を発しない状況が生じていた。
素子や電子回路などの不要輻射対策に有効な磁性材料を
提供することを目的とするものである。より詳しくは、
本発明は、より体積の小さな磁性体で効果的な不要輻射
対策が出来る磁気損失項μ”の大きな磁気損失材料の提
供を目的とする。
大きな複合磁性体を発明し、これを不要輻射源の近傍に
配置する事で、上記した半導体素子や電子回路などから
発生する不要輻射を効果的に抑制する方法を見出してい
る。この様な磁気損失を利用した不要輻射減衰の作用機
構については、最近の研究から、不要輻射源となってい
る電子回路に対して等価的な抵抗成分が付与されること
によることが分かっている。ここで、等価的な抵抗成分
の大きさは、磁性体の磁気損失項μ”の大きさに依存し
ている。より詳しくは、電子回路に等価的に挿入される
抵抗成分の大きさは、磁性体の面積が一定の場合には
μ”と磁性体の厚さに略比例する。したがって、より小
さなあるいはより薄い磁性体で所望の不要輻射減衰を得
るためには、より大きなμ”が必要になってくる。例え
ば、半導体素子のモールド内部のような微小領域におい
て磁気損失体を用いた不要輻射対策を行う為には、磁気
損失項μ”がきわめて大きな値である必要があり、従来
の磁気損失材料に比べて格段に大きなμ”を有する磁性
体が求められていた。本発明は、かかる現状に鑑みてな
されたものである。
よる軟磁性体の研究過程において、微小な磁性金属粒子
が、セラミックスのような非磁性体中に均質に分散され
たグラニュラー磁性体の優れた透磁率特性に着目し、磁
性金属粒子とそれを囲う非磁性体の微細構造を研究した
結果、グラニュラー磁性体中に占める磁性金属粒子の濃
度が特定の範囲にある場合に、高周波領域において優れ
た磁気損失特性が得られる事を見出した。M−X−Y
(Mは磁性金属元素、YはOあるいはN,Fのいづれ
か、XはM、Y以外の元素)なる組成を有するグラニュ
ラー磁性体については、これまでに多くの研究がなさ
れ、低損失で大きな飽和磁化を有する事が知られてい
る。このM−X−Yグラニュラー磁性体において、飽和
磁化の大きさは、M成分の占める体積率に依存するの
で、大きな飽和磁化を得るためには、M成分の比率を高
くする必要がある。そのため、高周波インダクタ素子あ
るいはトランス等の磁心として用いるような一般的な用
途にはM−X−Yグラニュラー磁性体中のM成分の割合
は、M成分のみからなるバルク金属磁性体の飽和磁化の
おおむね80%以上の飽和磁化が得られる範囲に限られ
ていた。
元素、YはOあるいはN,Fのいづれか、XはM、Y以
外の元素)なる組成を有するグラニュラー磁性体におい
て、M成分の占める割合を広い範囲で検討した結果、い
ずれの組成系でも磁性金属Mが特定濃度の範囲にある場
合に、高周波領域で大きな磁気損失を示すことを見出
し、本発明に至った。
ク金属磁性体の飽和磁化に対して80%以上の飽和磁化
を示すような最も高い領域は、従来より盛んに研究され
ている高飽和磁化で低損失なM−X−Yグラニュラー磁
性体の領域である。この領域にある材料は、実数部透磁
率(μ’)と飽和磁化の値が共に大きいため、前述した
高周波インダクタのような高周波マイクロ磁気デバイス
に用いられるが、電気抵抗を左右するX−Y成分の占め
る割合が少ないので、電気抵抗率が小さい。その為に膜
厚が厚くなると高周波領域でのうず電流損失の発生に伴
って高周波での透磁率が劣化するので、ノイズ対策に用
いるような比較的厚い磁性膜には不向きである。M成分
の比率が、M成分のみからなるバルク金属磁性体の飽和
磁化の80%以下で60%以上となる飽和磁化を示す領
域は、電気抵抗率がおおむね100μΩ・cm以上と比
較的大きい為に、材料の厚さが数μm程度あってもうず
電流による損失が少なく、磁気損失はほとんど自然共鳴
による損失となる。その為、磁気損失項μ”の周波数分
散巾が狭くなるので、挟帯域な周波数範囲でのノイズ対
策(高周波電流抑制)に適している。M成分の比率が、
M成分のみからなるバルク金属磁性体の飽和磁化の60
%以下で35%以上の飽和磁化を示す領域は、電気抵抗
率がおおむね500μΩ・cm以上と更に大きいため
に、うず電流による損失は極めて小さく、M成分間の磁
気的な相互作用が小さくなることで、スピンの熱擾乱が
大きくなり自然共鳴の生じる周波数に揺らぎが生じ、そ
の結果、磁気損失項μ”は広い範囲で大きな値を示すよ
うになる。したがって、この組成領域は広帯域な高周波
電流の抑制に適している。
更に小さな領域は、M成分間の磁気的相互作用がほとん
ど生じなくなるので超常磁性となる。
高周波電流を抑制する際の材料設計の目安は、磁気損失
項μ”と磁気損失材料の厚さδの積μ”・δで与えら
れ、数100MHzの周波数の高周波電流に対して効果
的な抑制を得るには、おおむねμ”・δ≧1000(μ
m)が必要となる。したがって、μ”=1000の磁気
損失材料では1μm以上の厚さが必要になり、うず電流
損失の生じ易い低電気抵抗な材料は好ましくなく、電気
抵抗率が100μΩcm以上となるような組成、すなわ
ち本発明の組成系では、M成分の比率が、M成分のみか
らなるバルク金属磁性体の飽和磁化の80%以下となる
飽和磁化を示し、かつ、超常磁性の発現しない領域即
ち、M成分のみからなるバルク金属磁性体の飽和磁化に
対して35%以上の飽和磁化を示す領域が適している。
は、Fe、Co、Niのいづれか、もしくはそれらの混
在物)−X(Xは、MおよびY以外の元素、もしくはそ
れらの混在物)−Y(Yは、F,N,Oのいづれか、も
しくはそれらの混在物)からなる磁気損失材料であっ
て,前記磁気損失材料の損失項μ”の最大値μ”max
が100MHz〜10GHzの周波数範囲に存在すると
共に、前記μ”が前記μ”maxに対し50%以上とな
る周波数帯域をその中心周波数で規格化した半値巾μ”
50が、150%以上であることを特徴とする広帯域磁
気損失材料が得られる。
体の飽和磁化の大きさが,M成分のみからなる金属磁性
体の飽和磁化の80%から60%の範囲に有る事を特徴
とする挟帯域磁気損失材料が得られる。
o、Niのいづれか、もしくはそれらの混在物)−X
(Xは、MおよびY以外の元素、もしくはそれらの混在
物)−Y(Yは、F,N,Oのいづれか、もしくはそれ
らの混在物)からなる磁気損失材料であって,前記磁気
損失材料の損失項μ”の最大値μ”maxが100MH
z〜10GHzの周波数範囲に存在すると共に、前記
μ”が前記μ”maxに対し50%以上となる周波数帯
域をその中心周波数で規格化した半値巾μ”50が、2
00%以内であることを特徴とする挟帯域磁気損失材料
が得られるまた本発明によれば、前記M−X−Y磁性体
の飽和磁化の大きさが,M成分のみからなる金属磁性体
の飽和磁化の60%から35%の範囲に有る事を特徴と
する広帯域磁気損失材料が得られる。
体は、直流電気抵抗が100μΩ・cm乃至700μΩ
・cmの範囲にあることを特徴とする狭帯域磁気損失材
料が得られる。
体は、直流電気抵抗率が500μΩ・cmよりも大きい
値であることを特徴とする広帯域磁気損失材料が得られ
る。
体のX成分が、C、B、Si、Al、Mg、Ti、Z
n、Hf、Sr、Nb、Ta、或いは希土類元素のいづ
れか、もしくはそれらの混在物であることを特徴とする
磁気損失材料が得られる。
体は、前記Mが前記X−Y化合物のマトリックス中に分
散されたグラニュラー状の形態で存在する事を特徴とす
る磁気損失材料が得られる。
の形態を有する粒子Mの平均粒子径が、1nmから40
nmの範囲にある事を特徴とする磁気損失材料が得られ
る。
体は、異方性磁界Hkが600(Oe)以下である事を
特徴とする磁気損失材料が得られる。
体が、Feα−Alβ−Oγである磁気損失材料が得ら
れる。
体が、Feα−Siβ−Oγである磁気損失材料が得ら
れる。
体は、スパッタ法により作製された薄膜磁性体であるこ
とを特徴とする磁気損失材料が得られる。
体は、蒸着法により作製された薄膜磁性体であることを
特徴とする磁気損失材料が得られる。
体からなり、前記磁性体の厚さが0.3μmから20μ
mの範囲にあることを特徴とする高周波電流抑制体が得
られる。
体を、電子回路に密着乃至その近傍に配設することを特
徴とする高周波電流の抑制方法が得られる。
実施例に基づき具体的に説明する。
M−X−Yの構造と、その製造方法の一例について説明
する。
を、表1に示す条件にてスパッタ法でガラス基板上に作
製した。得られたスパッタ膜を300℃にて2時間真空
磁場中熱処理を施し、試料1を得た。
ころ膜の組成は、Fe72Al11O17であった。
抗率は、530μΩ・cm、Hkは180eであり、M
sは16800Gauss、中心周波数で規格化した
μ”の半値巾であるμ”50は148%であった。試料
1の飽和磁化とM成分のみからなる金属磁性体の飽和磁
化の比率{Ms(M−X−Y)/Ms(M)}×100
の値は、72.2%であった。
た。μ−f特性の測定は、短冊状に加工した検出コイル
に挿入して、バイアス磁場を印加しながらインピーダン
スを測定することにより行い、磁気損失項μ”の周波数
特性を得た。
個に代えた以外は、試料1と同様な条件、方法にて試料
2を得た。
ころ膜の組成は、Fe44Al22O34であった。ま
た、試料2の膜厚は1.2μm、直流抵抗率は2400
μΩ・cm、異方性磁界Hkは1200eであり、Ms
は9600Gauss、μ”50は181%であった。
試料2の飽和磁化とM成分のみからなる金属磁性体の飽
和磁化の比率{Ms(M−X−Y)/Ms(M)}×1
00の値は、44.5%であった。
0個とした以外は試料1と同様な条件、方法にて比較試
料1を得た。
たところ膜の組成は、Fe86Al6O8であった。ま
た、試料膜厚は1.2μm、比較試料1の直流抵抗率は
74μΩ・cm、異方性磁界Hkは220eであり、M
sは18800Gaussであった。比較試料1の飽和
磁化とM成分のみからなる金属磁性体の飽和磁化の比率
{Ms(M−X−Y)/Ms(M)}×100の値は、
85.7%であった。
00個とした以外は試料1と同様な条件、方法にて比較
試料1を得た。
たところ膜の組成は、Fe19Al34O47であっ
た。また、試料膜厚は1.3μm直流抵抗率は1050
0μΩ・cmであった。本試料の磁気特性は、超常磁性
的な振る舞いを示した。
す。これをみると、そのピークは非常に大きく、また、
分散も急峻になっており、共鳴周波数も700MHz付
近と高くなっていることがわかる。
る。試料1に比べて直流抵抗率の値が非常に大きくなっ
ており、μ”のピーク値は試料1と同様に大きな値を示
している。また、μ”の分散は熱擾乱のためになだらか
になっており、広帯域に拡がっている。共鳴周波数も1
GHz付近にピークがあり、優れた高周波数特性を示し
ている。
す。比較試料1は、飽和磁化Msが大きいことを反映し
て大きなμ”を示しているが、試料の抵抗値が低い為に
周波数の上昇と共に渦電流損失が発生し、そのために低
周波数領域から透磁率(磁気損失特性)の劣化が生じて
おり、高周波での透磁率特性が悪くなっていることが分
かる。
ために抵抗値は非常に大きくなっている反面、磁性を担
う相が少なく磁性粒子間の磁気的相互作用も極めて小さ
くなり、その結果、超常磁性的な振る舞いを示し、軟磁
気特性は観測されない。
磁性体は、高周波領域において非常に大きな磁気損失特
性を示すことがわかる。
の実施例を示す。
ッタ法によりガラス基板上にグラニュラー磁性薄膜試料
を作製し、真空磁場中で300℃−2時間の熱処理を施
し、試料4を得た。製膜時のN2分圧は20%とした。
基板上にグラニュラー磁性薄膜試料を作製し、真空磁場
中で300℃−2時間の熱処理を施し、試料5を得た。
ガラス基板上にグラニュラー磁性薄膜試料を作製し、真
空磁場中で300℃−2時間の熱処理を施し、試料6を
得た。なお、製膜時のN2分圧は10%とした。
基板上にグラニュラー磁性薄膜試料を作製し、真空磁場
中で300℃−2時間の熱処理を施し、試料7を得た。
得られた試料7の磁気特性を表9に示す。
りガラス基板上にグラニュラー磁性薄膜試料を作製し、
真空磁場中で300℃−2時間の熱処理を施し、試料8
を得た。なお、製膜時のN2分圧は10%とした。
す。
ス基板上にグラニュラー磁性薄膜試料を作製し、真空磁
場中で300℃−2時間の熱処理を施し、試料9を得
た。得られた試料9の特性を表13に示す。
よりガラス基板上にグラニュラー磁性薄膜試料を作製
し、真空磁場中で300℃−2時間の熱処理を施し、試
料10を得た。なお、酸素分圧は15%とした。
す。
ラス基板上にグラニュラー磁性薄膜試料を作製し、真空
磁場中で300℃−2時間の熱処理を施し、試料11を
得た。試料11の特性を表17に示す。
ラス基板上にグラニュラー磁性薄膜試料を作製し、真空
磁場中で300℃−2時間の熱処理を施し、試料12を
得た。
す。
ラス基板上にグラニュラー磁性薄膜試料を作製し、真空
磁場中で300℃−2時間の熱処理を施し、試料13を
得た。
す。
によりグラニュラー磁性薄膜試料をガラス基板上に作製
し、真空磁場中で300℃−2時間の熱処理を施し、試
料14を得た。得られた試料14の磁気特性を表23に
示す。
抑制効果の検証実験について説明する。
系を用い、更に、図4に示した透磁率特性を有し、一辺
が20mmの正方形をなし、膜厚が2.0μmであるグ
ラニュラー磁性薄膜試料1を用いて、これを線路長75
mm、特性インピーダンス50Ωのマイクロストリップ
線路の直上に配置し、ネットワークアナライザ(HP8
753D)を用いて2Port間の伝送特性を求めた。
を、比較試料とした偏平状センダスト粉末とポリマーか
らなる同面積の複合磁性体シートの特性と共に示す。グ
ラニュラー磁性薄膜試料1のμ”は準マイクロ波帯に分
散を示し、その大きさは700MHz付近でμ”max
=約1800であり、同じ帯域にμ”分散を示す比較試
料のμ”に比べて600倍程大きい。また、前記μ”が
前記μ”maxの50%となる半値巾μ”50の中心周
波数に対する比率は比較試料に比べて小さく、狭帯域で
あることがわかる。ノイズ伝送路の直近に磁気損失材料
を配置して伝送路に等価的な抵抗成分を付与することで
高周波電流を抑制する場合において、抑制効果の大きさ
はμ”の大きさと磁性体の厚さの積(μ”・δ)にほぼ
比例すると考えられるので、抑制効果の比較にあたり、
μ”・δの値が同じオーダーとなる様μ”≒3でδ=
1.0mmの複合磁性体シートを比較試料とした。
の直上に磁性体を配置し、伝送特性S21の変化を求め
た。図10−a)およびb)に、各々グラニュラー磁性
薄膜試料1、および複合磁性体シートを配置したときの
S21特性を示す。グラニュラー磁性薄膜試料1の配置
により、S21特性は100MHz以上から減少し、2
GHz近くで−10dBの極小値を示した後に増加す
る。一方、複合磁性体シートの場合は、数100MHz
から単調に減少し、3GHzで約−10dBを示した。
これらの結果は、S21伝送特性が磁性体のμ”分散に
依存すると共に、抑制効果の大きさがμ”・δ積に依存
することを示している。そこで、磁性体を図11に示す
ような寸法の分布定数線路とみなし、伝送特性S11お
よびS21から、単位長さ(Δ)当たりの等価回路定数
を求めた後、試料寸法()に換算した等価回路定数を算
出した。本検討のように、磁性体をマイクロストリップ
線路上に配置した場合には、伝送特性の変化は主に直列
に付加される等価抵抗成分によるものであることから、
等価抵抗Rを求めその周波数依存性を調べてみた。図1
2−a)およびb)に、各々本発明及び比較試料である
複合磁性体シートにおける等価抵抗Rの周波数変化を示
す。等価抵抗Rはいずれの場合も準マイクロ波帯の領域
で単調に増加し、3GHzでは数10Ωとなる。等価抵
抗Rの周波数依存性は、共に1GHz付近に極大をもつ
μ”の周波数分散とは異なる傾向にみえるが、これは前
述のμ”・δ積に加えて波長に対する試料寸法の比率が
単調増加することを反映している結果と考えられる。
蒸着法による製造例を示したが、イオンビーム蒸着法や
ガス・デポジション法などの製造方法でも良く、本発明
の磁気損失材料が均一に実現できる方法であれば、製法
に限定されない。
磁場中での熱処理を施しているが、アズ・デポジション
の膜で、本発明の性能が得られる組成あるいは製膜法で
あれば、実施例に記載の製膜後処理に限定されない。
す本発明の試料は、厚さが約500倍の複合磁性体シー
トと同等の高周波電流抑制効果を示し、1GHzに近い
高速クロックで動作するような半導体集積素子等のEM
I対策に用いる材料として有望であるといえる。
路素子のような高密度集積された微少な電子回路の高周
波伝導ノイズの除去に極めて有効な高周波磁気損失特性
に優れた磁気損失材料とその製造方法及びそれを用いた
高周波電流抑制体が得られる。
ある。
図であり、(b)は蒸着法による試料作製装置の概略図
である。
である。
である。
る。
抑制体の抑制効果を見るための測定系を示す斜視図であ
る。
送特性(S21)であり、(b)は比較試料であるの複
合磁性体シートの伝送特性(S21)である。
ある。
伝送特性より算出したR値を示す図であり、(b)は比
較試料である複合磁性体シートの伝送特性より算出した
R値を示す図である。
ザを接続する同軸線路 63 磁性体試料 64 試料配置部分
Claims (16)
- 【請求項1】 M(Mは、Fe、Co、Niのいづれ
か、もしくはそれらの混在物)−X(Xは、MおよびY
以外の元素、もしくはそれらの混在物)−Y(Yは、
F,N,Oのいづれか、もしくはそれらの混在物)から
なる磁気損失材料であって,前記磁気損失材料の損失項
μ”の最大値μ”maxが100MHz〜10GHzの
周波数範囲に存在すると共に、前記μ”が前記μ”ma
xに対し50%以上となる周波数帯域をその中心周波数
で規格化した半値巾μ”50が、200%以内であるこ
とを特徴とする挟帯域磁気損失材料。 - 【請求項2】 前記M−X−Y磁性体の飽和磁化の大き
さが,M成分のみからなる金属磁性体の飽和磁化の80
%から60%の範囲に有る事を特徴とする請求項1に記
載の挟帯域磁気損失材料。 - 【請求項3】 M(Mは、Fe、Co、Niのいづれ
か、もしくはそれらの混在物)−X(Xは、MおよびY
以外の元素、もしくはそれらの混在物)−Y(Yは、
F,N,Oのいづれか、もしくはそれらの混在物)から
なる磁気損失材料であって,前記磁気損失材料の損失項
μ”の最大値μ”maxが100MHz〜10GHzの
周波数範囲に存在すると共に、前記μ”が前記μ”ma
xに対し50%以上となる周波数帯域をその中心周波数
で規格化した半値巾μ”50が、150%以上であるこ
とを特徴とする広帯域磁気損失材料。 - 【請求項4】 前記M−X−Y磁性体の飽和磁化の大き
さが,M成分のみからなる金属磁性体の飽和磁化の60
%から35%の範囲に有る事を特徴とする請求項3に記
載の広帯域磁気損失材料。 - 【請求項5】 前記M−X−Y磁性体は、直流電気抵抗
率が100μΩ・cm乃至700μΩ・cmの範囲にあ
ることを特徴とする請求項1乃至2に記載の狭帯域磁気
損失材料。 - 【請求項6】 前記M−X−Y磁性体は、直流電気抵抗
率が500μΩ・cmよりも大きい値であることを特徴
とする請求項3乃至4に記載の広帯域磁気損失材料。 - 【請求項7】 前記M−X−Y磁性体のX成分が、C、
B、Si、Al、Mg、Ti、Zn、Hf、Sr、N
b、Ta、或いは希土類元素のいづれか、もしくはそれ
らの混在物であることを特徴とする請求項1乃至6に記
載の磁気損失材料。 - 【請求項8】 前記M−X−Y磁性体は、前記Mが前記
X−Y化合物のマトリックス中に分散されたグラニュラ
ー状の形態で存在する事を特徴とする請求項1乃至7に
記載の磁気損失材料。 - 【請求項9】 前記グラニュラー状の形態を有する粒子
Mの平均粒子径が、1nmから40nmの範囲にある事
を特徴とする請求項1乃至8に記載の磁気損失材料。 - 【請求項10】 前記M−X−Y磁性体は、異方性磁界
Hkが600(Oe)以下である事を特徴とする請求項
1乃至9に記載の磁気損失材料。 - 【請求項11】 前記M−X−Y磁性体が、Feα−A
lβ−Oγである請求項1乃至10に記載の磁気損失材
料。 - 【請求項12】前記M−X−Y磁性体が、Feα−Si
β−Oγである請求項1乃至10に記載の磁気損失材
料。 - 【請求項13】 前記M−X−Y磁性体は、スパッタ法
により作製された薄膜磁性体であることを特徴とする請
求項1乃至12に記載の磁気損失材料。 - 【請求項14】 前記M−X−Y磁性体は、蒸着法によ
り作製された薄膜磁性体であることを特徴とする請求項
1乃至12に記載の磁気損失材料。 - 【請求項15】 請求項1乃至14に記載のM−X−Y
磁性体からなり、前記磁性体の厚さが0.3μmから2
0μmの範囲にあることを特徴とする高周波電流抑制
体。 - 【請求項16】 請求項15に記載の高周波電流抑制体
を、電子回路に密着乃至その近傍に配設することを特徴
とする高周波電流の抑制方法。
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