JP2001291989A - 金属筐体を備えた電子部品 - Google Patents

金属筐体を備えた電子部品

Info

Publication number
JP2001291989A
JP2001291989A JP2000102467A JP2000102467A JP2001291989A JP 2001291989 A JP2001291989 A JP 2001291989A JP 2000102467 A JP2000102467 A JP 2000102467A JP 2000102467 A JP2000102467 A JP 2000102467A JP 2001291989 A JP2001291989 A JP 2001291989A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
metal housing
magnetic
metal
loss material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000102467A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Awakura
由夫 粟倉
Koji Kamei
浩二 亀井
Satoshi Shiratori
聡 白鳥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
Priority to JP2000102467A priority Critical patent/JP2001291989A/ja
Priority to KR1020010017566A priority patent/KR20010095254A/ko
Priority to MYPI20011618A priority patent/MY124809A/en
Priority to US09/825,949 priority patent/US6635819B2/en
Priority to EP01108516A priority patent/EP1143780A1/en
Priority to SG200102012A priority patent/SG96613A1/en
Priority to CNB011165685A priority patent/CN1192954C/zh
Priority to NO20011709A priority patent/NO20011709L/no
Priority to TW090108098A priority patent/TW502261B/zh
Publication of JP2001291989A publication Critical patent/JP2001291989A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0049Casings being metallic containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y25/00Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/007Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure ultrathin or granular films
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16152Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H01L2924/1617Cavity coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431Foil or filament smaller than 6 mils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高速動作する半導体素子や電子回路などを収
容した金属筐体の不要輻射を低減した金属筐体を備えた
電子部品を提供すること。 【解決手段】 ケース15とカバー16とからなる金属
筐体内に電子回路又は回路素子を備えた電子部品10に
おいて、前記金属筐体の内壁面の少なくとも一部に磁気
損失材料からなる磁性薄膜1を設けた。この磁気損失材
料は、組成がM−X−Y(但し、MはFe、Co、Ni
の内の少なくとも一種、XはMおよびY以外の元素の内
の少なくとも一種、YはF,N,Oの内の少なくとも一
種)からなり、前記磁気損失材料の複素透磁率における
虚数成分である損失項μ”の最大値μ”maxが100
MHz〜10GHzの周波数範囲に存在すると共に、前
記μ”が前記μ”maxに対し50%以上となる周波数
帯域をその中心周波数で規格化した半値巾μ”50が、
200%以内である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,金属筐体を備えた
電子部品に関し、詳しくは、高周波での磁気損失特性に
優れた磁性体を使用し、この磁性体が,高速動作する能
動素子あるいは高周波電子部品および電子機器において
問題となる金属筐体の反射あるいは共振による電磁干渉
や不要輻射の抑制に有効である複素透磁率特性に優れた
磁気損失材料を設けた金属筐体を備えた電子部品に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、高速動作する高集積な半導体素子
の普及が著しい。その例として,ランダムアクセスメモ
リ(RAM),リードオンリーメモリ(ROM),マイ
クロプロセッサ(MPU),中央演算処理装置(CP
U)又は画像プロセッサ算術論理演算装置(IPAL
U)等の論理回路素子がある。これらの能動素子におい
ては,演算速度や信号処理速度が日進月歩の勢いで高速
化されており、高速電子回路を伝播する電気信号は、電
圧,電流の急激な変化を伴うために,誘導性の高周波ノ
イズの主要因となっている。
【0003】一方,電子部品や電子機器の軽量化,薄型
化,小型化の流れも止まる事を知らぬが如く急速な勢い
で進行している。それに伴い,半導体素子の集積度や、
プリント配線基板への電子部品実装密度の高密度化が著
しい。従って、過密に集積あるいは実装された電子素子
や信号線が、互いに極めて接近することになり,前述し
た信号処理速度の高速化と併わせて、高周波にまで及ぶ
電磁干渉あるいは、輻射ノイズが誘発され易い状況とな
っている。
【0004】このような近年の電子集積素子あるいは配
線基板においては、能動素子への電源供給ラインからの
不要輻射の問題が指摘され、電源ラインにデカップリン
グコンデンサ等の集中定数部品を挿入する等の対策がな
されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高速化
された電子集積素子あるいは配線基板においては、発生
するノイズが高調波成分を含むために、信号の経路が分
布定数的な振る舞いをするようになり、従来の集中定数
回路を前提にしたノイズ対策が効を発しない状況が生じ
ていた。
【0006】また、金属筐体を備えた電子部品は、この
金属筐体の放射あるいは共振によって、電磁干渉や不要
輻射を生じるという問題があった。
【0007】そこで、本発明の技術的課題は、このよう
な高速動作する半導体素子や電子回路などを収容した金
属筐体による電磁干渉や不要輻射を低減した金属筐体を
備えた電子部品を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、以前に高
周波での磁気損失の大きな複合磁性体を発明し、これを
不要輻射源の近傍に配置する事で、上記した半導体素子
や電子回路などから発生する不要輻射を効果的に抑制す
る方法を見出している。この様な磁気損失を利用した不
要輻射減衰の作用機構については、最近の研究から、不
要輻射源となっている電子回路に対して等価的な抵抗成
分が付与されることによることが分かっている。ここ
で、等価的な抵抗成分の大きさは、磁性体の磁気損失項
μ”の大きさに依存している。より詳しくは、電子回路
に等価的に挿入される抵抗成分の大きさは、磁性体の面
積が一定の場合にはμ”と磁性体の厚さに略比例する。
したがって、より小さなあるいはより薄い磁性体で所望
の不要輻射減衰を得るためには、より大きなμ”が必要
になってくる。
【0009】例えば、半導体素子のモールド内部のよう
な微小領域において磁気損失体を用いた不要輻射対策を
行う為には、磁気損失項μ”がきわめて大きな値である
必要があり、従来の磁気損失材料に比べて格段に大きな
μ”を有する磁性体が求められていた。
【0010】本発明者らは、スパッタ法あるいは蒸着法
による軟磁性体の研究過程において、微小な磁性金属粒
子が、セラミックスのような非磁性体中に均質に分散さ
れたグラニュラー磁性体の優れた透磁率特性に着目し、
磁性金属粒子とそれを囲う非磁性体の微細構造を研究し
た結果、グラニュラー磁性体中に占める磁性金属粒子の
濃度が特定の範囲にある場合に、高周波領域において優
れた磁気損失特性が得られる事を見出した。M−X−Y
(Mは磁性金属元素、YはOあるいはN,Fのいづれ
か、XはM、Y以外の元素)なる組成を有するグラニュ
ラー磁性体については、これまでに多くの研究がなさ
れ、低損失で大きな飽和磁化を有する事が知られてい
る。このM−X−Yグラニュラー磁性体において、飽和
磁化の大きさは、M成分の占める体積率に依存するの
で、大きな飽和磁化を得るためには、M成分の比率を高
くする必要がある。そのため、高周波インダクタ素子あ
るいはトランス等の磁心として用いるような一般的な用
途にはM−X−Yグラニュラー磁性体中のM成分の割合
は、M成分のみからなるバルク金属磁性体の飽和磁化の
おおむね80%以上の飽和磁化が得られる範囲に限られ
ていた。
【0011】本発明者らは、M−X−Y(Mは磁性金属
元素、YはOあるいはN,Fのいづれか、XはM、Y以
外の元素)なる組成を有するグラニュラー磁性体におい
て、M成分の占める割合を広い範囲で検討した結果、い
ずれの組成系でも磁性金属Mが特定濃度の範囲にある場
合に、高周波領域で大きな磁気損失を示すことを見出し
た。
【0012】M成分の比率が、M成分のみからなるバル
ク金属磁性体の飽和磁化に対して80%以上の飽和磁化
を示すような最も高い領域は、従来より盛んに研究され
ている高飽和磁化で低損失なM−X−Yグラニュラー磁
性体の領域である。この領域にある材料は、実数部透磁
率(μ’)と飽和磁化の値が共に大きいため、前述した
高周波インダクタのような高周波マイクロ磁気デバイス
に用いられるが、電気抵抗を左右するX−Y成分の占め
る割合が少ないので、電気抵抗率が小さい。その為に膜
厚が厚くなると高周波領域でのうず電流損失の発生に伴
って高周波での透磁率が劣化するので、ノイズ対策に用
いるような比較的厚い磁性膜には不向きである。M成分
の比率が、M成分のみからなるバルク金属磁性体の飽和
磁化の80%以下で60%以上となる飽和磁化を示す領
域は、電気抵抗率がおおむね100μΩ・cm以上と比
較的大きい為に、材料の厚さが数μm程度あってもうず
電流による損失が少なく、磁気損失はほとんど自然共鳴
による損失となる。その為、磁気損失項μ”の周波数分
散幅が狭くなるので、挟帯域な周波数範囲でのノイズ対
策(高周波電流抑制)に適している。M成分の比率が、
M成分のみからなるバルク金属磁性体の飽和磁化の60
%以下で35%以上の飽和磁化を示す領域は、電気抵抗
率がおおむね500μΩ・cm以上と更に大きいため
に、うず電流による損失は極めて小さく、M成分間の磁
気的な相互作用が小さくなることで、スピンの熱擾乱が
大きくなり自然共鳴の生じる周波数に揺らぎが生じ、そ
の結果、磁気損失項μ”は広い範囲で大きな値を示すよ
うになる。したがって、この組成領域は広帯域な高周波
電流の抑制に適している。
【0013】一方、M成分の比率が本発明の領域よりも
更に小さな領域は、M成分間の磁気的相互作用がほとん
ど生じなくなるので超常磁性となる。
【0014】電子回路の直近に磁気損失材料を配設して
高周波電流を抑制する際の材料設計の目安は、磁気損失
項μ”と磁気損失材料の厚さδの積μ”・δで与えら
れ、数100MHzの周波数の高周波電流に対して効果
的な抑制を得るには、おおむねμ”・δ≧1000(μ
m)が必要となる。したがって、μ”=1000の磁気
損失材料では1μm以上の厚さが必要になり、うず電流
損失の生じ易い低電気抵抗な材料は好ましくなく、電気
抵抗率が100μΩcm以上となるような組成、すなわ
ち本発明の組成系では、M成分の比率が、M成分のみか
らなるバルク金属磁性体の飽和磁化の80%以下となる
飽和磁化を示し、かつ、超常磁性の発現しない領域即
ち、M成分のみからなるバルク金属磁性体の飽和磁化に
対して35%以上の飽和磁化を示す領域が適している。
【0015】このような現状を鑑みて、本発明者らは、
金属筐体を備えた電子部品に上記グラニュラー磁性体を
適用できることを見出し本発明を為すに至ったものであ
る。
【0016】本発明によれば、金属筐体内に電子回路又
は回路素子を備えた電子部品において、前記金属筐体に
磁気損失材料からなる磁性薄膜を設けたことを特徴とす
る金属筐体を備えた電子部品が得られる。
【0017】また、本発明によれば、前記金属筐体を備
えた電子部品において、前記磁性薄膜は前記金属筐体の
高周波電流の通過箇所に設けられていることを特徴とす
る金属筐体を備えた電子部品が得られる。
【0018】また、本発明によれば、前記金属筐体を備
えた電子部品において、前記磁性薄膜は、前記金属筐体
の内壁面の少なくとも一部に設けられていることを特徴
とする金属筐体を備えた電子部品が得られる。
【0019】また、本発明によれば、前記金属筐体を備
えた電子部品において、前記金属筐体の内壁の全面に前
記磁性薄膜を設けたことを特徴とする金属筐体を備えた
電子部品が得られる。
【0020】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁性薄膜は、組
成がM−X−Y(但し、Mは、Fe、Co、Niの内の
少なくとも一種、Xは、MおよびY以外の元素内の少な
くとも1種、Yは、F,N,Oの内の少なくとも一種)
で表される磁気損失材料からなり、前記磁気損失材料の
複素透磁率の虚数成分である損失項μ”の最大値μ”m
axが100MHz〜10GHzの周波数範囲に存在す
ると共に、前記μ”が前記μ”maxに対し50%以上
となる周波数帯域をその中心周波数で規格化した半値幅
μ”50が、200%以内である挟帯域磁気損失材料で
あることを特徴とする金属筐体を備えた電子部品が得ら
れる。
【0021】また、本発明によれば、前記金属筐体を備
えた電子部品において、前記磁気損失材料の飽和磁化の
大きさが,M成分のみからなる金属磁性体の飽和磁化の
80%から60%の範囲内に有ることを特徴とする金属
筐体を備えた電子部品が得られる。
【0022】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁性薄膜は、組
成がM−X−Y(但し、MはFe、Co、Niの内の少
なくとも一種、XはMおよびY以外の元素の内の少なく
とも一種、YはF,N,Oの内の少なくとも一種)で表
される磁気損失材料であって,前記磁気損失材料の複素
透磁率の虚数成分である損失項μ”の最大値μ”max
が100MHz〜10GHzの周波数範囲に存在すると
共に、前記μ”が前記μ”maxに対し50%以上とな
る周波数帯域をその中心周波数で規格化した半値幅μ”
50が、150%以上である広帯域磁気損失材料からな
ることを特徴とする金属筐体を備えた電子部品が得られ
る。
【0023】また、本発明によれば、前記金属筐体を備
えた電子部品において、前記磁気損失材料の飽和磁化の
大きさが,M成分のみからなる金属磁性体の飽和磁化の
60%から35%の範囲に有る事を特徴とする金属筐体
を備えた電子部品が得られる。
【0024】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失材料
は、直流電気抵抗率が100μΩ・cm乃至700μΩ
・cmの範囲にある狭帯域磁気損失材料であることを特
徴とする金属筐体を備えた電子部品が得られる。
【0025】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失材料
は、直流電気抵抗率が500μΩ・cmよりも大きい値
を有する広帯域磁気損失材料であることを特徴とする金
属筐体を備えた電子部品が得られる。
【0026】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失材料の
X成分は、C、B、Si、Al、Mg、Ti、Zn、H
f、Sr、Nb、Ta、及び希土類元素の内の少なくと
も一種からなることを特徴とする金属筐体を備えた電子
部品が得られる。
【0027】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁性薄膜は、前
記Mが前記X−Y化合物のマトリックス中に分散された
グラニュラー状の形態で存在する事を特徴とする金属筐
体を備えた電子部品が得られる。
【0028】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失材料の
グラニュラー状の形態を有する粒子Mの平均粒子径が、
1nmから40nmの範囲にある事を特徴とする金属筐
体を備えた電子部品が得られる。
【0029】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失材料
は、異方性磁界Hkが600Oe(4.74×10
/m)以下であることを特徴とする金属筐体を備えた電
子部品が得られる。
【0030】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失材料
が、Feα−Alβ−Oγで示されることを特徴とする
金属筐体を備えた電子部品が得られる。
【0031】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失材料
が、Feα−Siβ−Oγで示されることを特徴とする
金属筐体を備えた電子部品が得られる。
【0032】また、本発明によれば、前記いずれかの金
属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失材料
は、スパッタ法又は蒸着法の内の少なくとも1種の方法
によって作製されていることを特徴とする金属筐体を備
えた電子部品が得られる。
【0033】さらに、本発明によれば、前記いずれかの
金属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失材料
は、厚さが0.3μmから20μmの範囲にあることを
特徴とする金属筐体を備えた電子部品が得られる。
【0034】
【発明の実施の形態】以下,本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
【0035】図1は本発明の実施の形態による誘電体共
振器の構造の一部を示す正面断面図である。この例にお
いては、誘電体共振器により、フィルタを構成してい
る。
【0036】図1を参照すると、フィルタ10は、金属
キャビティを形成する金属ケース15の底面に支持台2
1乃至24を夫々介して設けられた誘電体共振器11乃
至14を夫々備えている。この支持台21乃至24の材
質は、通常、誘電体共振器のQ値をできるだけ劣化させ
ない様な材質のものが使用されている。
【0037】また、金属ケース15の両側には、入出力
プローブ19,20を備えた入出力端子17,18が夫
々設けられている。金属キャビティをなす金属ケース1
5の上端の開口部を覆うように、金属カバー16が設け
られている。この金属カバー16は、周波数調整用金属
ネジ25乃至28が取り付けられており、夫々誘電体共
振器11乃至14と金属ネジ25乃至28との間隔を調
整することにより、周波数の調整を行うことができる。
【0038】入出力プローブ19及び20は、誘電体共
振器11及び14と個々に電磁界的に結合するため、金
属ケース15の内側に取り付けられ、電磁界的結合が最
適な位置として、円柱状の誘電体共振器11及び14の
高さの中心位置とほぼ同等の高さに取り付けられてい
る。
【0039】以上までは、従来の誘電体共振器フィルタ
とほぼ同様な構成を有している。
【0040】しかし、本発明の実施の形態による誘電体
共振器フィルタでは、金属キャビティを構成する金属ケ
ース15及び金属カバー16の内側面の全面にスパッタ
法によって、Feα−Alβ−Oγからなるグラニュラ
ー磁性薄膜1が形成されている点で従来技術によるもの
と異なっている。
【0041】このグラニュラー磁性薄膜1を形成するこ
とによって、不要電磁波のフィルタ10内部における部
品間の電磁干渉抑制と放射抑制、あるいは外部からの高
周波ノイズを吸収することができる。
【0042】尚、上記第1の実施の形態において、グラ
ニュラー磁性薄膜として、Feα−Alβ−Oγを用い
たが、本発明においては、一般式M−X−Yで示される
磁性体を用いれば良く、上記第1の実施の形態に限定さ
れるものではない。
【0043】図2は本発明の第2の実施の形態によるチ
ューナーボックスを示す断面図である。図2を参照する
と、金属ケース31及び金属カバー32からなる金属筐
体内に、シールド板35,IC素子34、コンデンサ3
7、インダクター38、ループインダクタ36等の電子
部品を実装した配線基板33が収容されている。尚、そ
の他に筐体の外に突出してフォノジャック39が設けら
れている。
【0044】以上までは、従来のチューナーボックスと
ほぼ同様な構成を有している。しかし、本発明の実施の
形態によるチューナーボックスでは、金属筐体をなす金
属ケース31及び金属カバー32の内側面の全面にスパ
ッタ法によって、Feα−Alβ−Oγからなるグラニ
ュラー磁性薄膜2が形成されている点で従来技術による
ものと異なっている。
【0045】このグラニュラー磁性薄膜2を形成するこ
とによって、チューナーボックス内部における部品間の
電磁干渉抑制と不要電磁波の放射抑制、あるいは、外部
からの高周波ノイズを吸収することができる。
【0046】尚、上記第2の実施の形態において、グラ
ニュラー磁性薄膜として、Feα−Alβ−Oγを用い
たが、本発明においては、一般式M−X−Yで示される
磁性体を用いれば良く、上記第2の実施の形態に限定さ
れるものではない。
【0047】次に,本発明によるグラニュラー状磁性体
M−X−Yの構造と、その製造方法の具体例について、
図3を参照して説明する。
【0048】図3は本発明の実施の形態によるスパッタ
装置の構成を示す図である。図3に示すように、スパッ
タ装置40は、真空ポンプ47によって排気可能な真空
チャンバー41内に、ターゲット試料台42及び基板4
3とを設けている。ターゲット試料台42は外部からの
RF電源44に接続されている。ターゲット試料台上に
は、ターゲット45とその上に載せられたチップ46と
を有している。ターゲット試料台と基板43との間に
は、基板を覆うように、シャッタ48が設けられてい
る。尚、符号49はチャンバー内にガスを供給するため
のガス供給部である。
【0049】(試料1)図3に示すように、グラニュラ
ー磁性薄膜を、下記表1に示す条件にてスパッタ法でガ
ラス製の基板43上に作製した。得られたスパッタ膜を
300℃にて2時間真空磁場中熱処理を施し、試料1を
得た。
【0050】得られた試料1を蛍光X線分析分析したと
ころ膜の組成は、Fe72Al1117であった。
【0051】また、試料1の膜厚は2.0μm、直流抵
抗率は、530μΩ・cm、Hkは18Oe(1.42
×10A/m)であり、Msは16800Gauss
(1.68T)、中心周波数で規格化したμ”の半値巾
であるμ”50は148%であった。試料1の飽和磁化
とM成分のみからなる金属磁性体の飽和磁化の比率の値
は、72.2%であった。
【0052】
【表1】
【0053】試料の磁気損失特性を検証するためにμ−
f特性を調べた。μ−f特性の測定は、短冊状に加工し
た検出コイルに挿入して、バイアス磁場を印加しながら
インピーダンスを測定することにより行い、磁気損失項
μ”の周波数特性を得た。
【0054】(比較試料1)Alチップの数を9
0個とした以外は試料1と同様な条件、方法にて比較試
料1を得た。
【0055】得られた比較試料1を蛍光X線分析分析し
たところ膜の組成は、Fe86Al であった。ま
た、試料膜厚は1.2μm、比較試料1の直流抵抗率は
74μΩ・cm、異方性磁界Hkは22Oe(1.74
×10A/m)であり、Msは18800Gauss
(1.88T)であった。比較試料1の飽和磁化とM成
分のみからなる金属磁性体の飽和磁化の比率{Ms(M
−X−Y)/Ms(M)}×100の値は、85.7%
であった。
【0056】図4は本発明の試料1のμ”−f特性を示
す図である。図4を参照すると、そのピークは非常に大
きく、また、分散も急峻になっており、共鳴周波数も7
00MHz付近と高くなっていることがわかる。
【0057】図5は、比較試料1のμ”−f特性を示す
図である。図5を参照すると、比較試料1は、飽和磁化
Msが大きいことを反映して大きなμ”を示している
が、試料の抵抗値が低い為に周波数の上昇と共に渦電流
損失が発生し、そのために低周波数領域から透磁率(磁
気損失特性)の劣化が生じており、高周波での透磁率特
性が悪くなっていることが分かる。
【0058】これらの結果より、本発明の試料1の磁性
体は、高周波領域において非常に大きな磁気損失特性を
示すことがわかる。
【0059】図6は筐体共振測定システムを示す図であ
る。図6に示すように、被測定物である一辺が300m
mの立方体構造の金属筐体71を電子装置の筐体とみな
して測定されている。金属筐体71の内側面には、グラ
ニュラー磁性薄膜1が設けられ、一面に端子部74、こ
の一面に隣接する他面に端子部75が夫々設けられてい
る。一方の端子部74は、スペクトラムアナライザー7
2に接続されている。また、他方の端子部75は、トラ
ッキングジェネレータに接続されている。スペクトラム
アナライザ72及びトラッキングジェネレータ73は、
互いに接続されている。
【0060】図7は図6の筐体共振の抑制と吸収材料面
積の依存性を示す図である。図7において、aは全く形
成されていないもの、bは試料45面積45×45,c
は面積65×65,dは面積85×85,eは面積10
5×105,fは面積125×125,gは面積145
×145,hは面積165×165,iは面積185×
185,jは面積205×205,kは面積225×2
25,lは面積245×245,mは面積265×26
5を夫々示している。
【0061】図7から、共振の強さは、グラニュラー磁
性薄膜の面積に依存していることが判明した。
【0062】図8は筐体共振放射の測定装置の概略構成
を示す図である。図8に示すように、測定装置は、被測
定物である一辺が300mmの立方体構造の金属筐体7
1を電子装置の筐体とみなして測定されている。金属筐
体71の内側面には、グラニュラー磁性薄膜1が設けら
れ、一面に端子部74、この一面に隣接する他面に端子
部75が夫々設けられている。一方の端子部74は、外
方に延在して開放端74aとなっており、また、他方の
端子部75は、トラッキングジェネレータに接続されて
いる。スペクトラムアナライザ72に、アンテナ76と
してログベリオデッィクアンテナ(500MHz〜2G
Hz)を用いて、開放端74aに対向するように、その
先端を配置して測定した。試料の寸法は、265×26
5mmのグラニュラー磁性膜である。尚、トラッキング
ジェネレータ73とこのスペクトロアナライザ72とは
互いに接続されている。
【0063】図9は筐体共振の低減によりEMI放射が
抑制された例を示す図である。図9に示すように、筐体
内の電界強度が増えるとケーブルなどから筐体共振周波
数で強い電界が観測される。これらの対策として、グラ
ニュラー磁性薄膜1を設けることによって、筐体の共振
を抑制し、空間への電磁放射も抑制されることが分か
る。
【0064】尚、以上延べたグラニュラー磁性薄膜は、
Fe86Alについてのみであるが、本発明のグ
ラニュラー磁性薄膜は、他に一般式M−X−Y磁性体の
成分が、MがNi,Fe,Co,X成分がC,B,S
i,Al,Mg,Ti,Zn,Hf,Sr,Nb,Ta
あるいは希土類もしくは、それらに混在物、Y成分が
F,N,Oのいずれか、もしくはそれらの混在物であっ
ても、同様な効果を得ることができることは明らかであ
る。
【0065】また、成膜方法に関しては、上記実施の形
態においては、スパッタ法を用いたがその他にも蒸着法
等も適用でき、さらに、イオンビーム蒸着法やガス・デ
ポジション法などの製造方法でも良く、本発明の磁気損
失材料が均一に実現できる方法であれば、製法に限定さ
れない。
【0066】また、本発明の実施の形態においては、金
属筐体として、誘電体共振器及びチューナーボックスに
ついて述べたが、その他の金属筐体内に収容されたパソ
コン等のあらゆる金属筐体を備えた電子部品に適用でき
ることは明らかである。
【0067】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
金属筐体を備えた電子部品の不要電磁波の除去に極めて
有効な高周波磁気損失特性に優れた磁性薄膜を有する金
属筐体を備えた電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に誘電体共振器フィ
ルタを示す正面断面図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態によるチューナーボ
ックスを示す図である。
【図3】本発明の実施の形態によるスパッタ装置の概略
構成を示す図である。
【図4】本発明の実施の形態による試料1のμ”の周波
数依存性例を示す図である。
【図5】比較試料1にかかるμ”の周波数依存性の例を
示す図である。
【図6】筐体共振測定システムを示す図である。
【図7】図6の筐体共振の抑制と吸収材料面積の依存性
を示す図である。
【図8】筐体共振放射の測定装置の概略構成を示す図で
ある。
【図9】筐体共振の低減によりEMI放射が抑制された
例を示す図である。
【符号の説明】
1,2 グラニュラー磁性薄膜 10 誘電体共振器フィルタ 11〜14 誘電体共振器 15,31 金属ケース 16、32 金属カバー 19,20 入出力プローブ 21〜24 支持台 25〜28 金属ネジ 30 チューナーボックス 34 IC素子 35 シールド板 36 ループインダクタ 37 コンデンサ 38 インダクター 39 フォノジャック 40 スパッタ装置 41 真空チャンバー 42 ターゲット試料台 43 基板 44 RF電源 45 ターゲット 46 チップ 47 真空ポンプ 48 シャッター 49 ガス供給部 71 金属筐体 72 スペクトラムアナライザ 73 トラッキングジェネレータ 74,75 端子部 74a 開放端 76 アンテナ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白鳥 聡 宮城県仙台市太白区郡山六丁目7番1号 株式会社トーキン内 Fターム(参考) 5E049 AA01 AA04 AA07 AA09 AC00 BA27 BA30 DB02 DB10 5E321 AA02 AA21 BB23 BB53

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属筐体内に電子回路又は回路素子を備
    えた電子部品において、前記金属筐体に磁気損失材料か
    らなる磁性薄膜を設けたことを特徴とする金属筐体を備
    えた電子部品。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の金属筐体を備えた電子部
    品において、前記磁性薄膜は前記金属筐体の高周波電流
    の通過箇所に設けられていることを特徴とする金属筐体
    を備えた電子部品。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の金属筐体を備えた電子部
    品において、前記磁性薄膜は、前記金属筐体の内壁面の
    少なくとも一部に設けられていることを特徴とする金属
    筐体を備えた電子部品。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の金属筐体を備えた電子部
    品において、前記金属筐体の内壁の全面に前記磁性薄膜
    を設けたことを特徴とする金属筐体を備えた電子部品。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4の内のいずれかに記載の
    金属筐体を備えた電子部品において、前記磁性薄膜は、
    組成がM−X−Y(但し、Mは、Fe、Co、Niの内
    の少なくとも一種、Xは、MおよびY以外の元素内の少
    なくとも1種、Yは、F,N,Oの内の少なくとも一
    種)で表される磁気損失材料からなり、前記磁気損失材
    料の複素透磁率の虚数成分である損失項μ”の最大値
    μ”maxが100MHz〜10GHzの周波数範囲に
    存在すると共に、前記μ”が前記μ”maxに対し50
    %以上となる周波数帯域をその中心周波数で規格化した
    半値幅μ”50が、200%以内である挟帯域磁気損失
    材料であることを特徴とする金属筐体を備えた電子部
    品。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の金属筐体を備えた電子部
    品において、前記磁気損失材料の飽和磁化の大きさが,
    M成分のみからなる金属磁性体の飽和磁化の80%から
    60%の範囲内に有ることを特徴とする金属筐体を備え
    た電子部品。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至4の内のいずれかに記載の
    金属筐体を備えた電子部品において、前記磁性薄膜は、
    組成がM−X−Y(但し、MはFe、Co、Niの内の
    少なくとも一種、XはMおよびY以外の元素の内の少な
    くとも一種、YはF,N,Oの内の少なくとも一種)で
    表される磁気損失材料であって,前記磁気損失材料の複
    素透磁率の虚数成分である損失項μ”の最大値μ”ma
    xが100MHz〜10GHzの周波数範囲に存在する
    と共に、前記μ”が前記μ”maxに対し50%以上と
    なる周波数帯域をその中心周波数で規格化した半値幅
    μ”50が、150%以上である広帯域磁気損失材料か
    らなることを特徴とする金属筐体を備えた電子部品。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の金属筐体を備えた電子部
    品において、前記磁気損失材料の飽和磁化の大きさが,
    M成分のみからなる金属磁性体の飽和磁化の60%から
    35%の範囲に有る事を特徴とする金属筐体を備えた電
    子部品。
  9. 【請求項9】 請求項5又は6記載の金属筐体を備えた
    電子部品において、前記磁気損失材料は、直流電気抵抗
    率が100μΩ・cm乃至700μΩ・cmの範囲にあ
    る狭帯域磁気損失材料であることを特徴とする金属筐体
    を備えた電子部品。
  10. 【請求項10】 請求項7又は8記載の金属筐体を備え
    た電子部品において、前記磁気損失材料は、直流電気抵
    抗率が500μΩ・cmよりも大きい値を有する広帯域
    磁気損失材料であることを特徴とする金属筐体を備えた
    電子部品。
  11. 【請求項11】 請求項5乃至10の内のいずれかに記
    載の金属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失
    材料のX成分は、C、B、Si、Al、Mg、Ti、Z
    n、Hf、Sr、Nb、Ta、及び希土類元素の内の少
    なくとも一種からなることを特徴とする金属筐体を備え
    た電子部品。
  12. 【請求項12】 請求項5乃至11の内のいずれかに記
    載の金属筐体を備えた電子部品において、前記磁性薄膜
    は、前記Mが前記X−Y化合物のマトリックス中に分散
    されたグラニュラー状の形態で存在する事を特徴とする
    金属筐体を備えた電子部品。
  13. 【請求項13】 請求項5乃至11の内のいずれかに記
    載の金属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失
    材料のグラニュラー状の形態を有する粒子Mの平均粒子
    径が、1nmから40nmの範囲にある事を特徴とする
    金属筐体を備えた電子部品。
  14. 【請求項14】 請求項5乃至12の内のいずれかに記
    載の金属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失
    材料は、異方性磁界Hkが600Oe(4.74×10
    A/m)以下であることを特徴とする金属筐体を備え
    た電子部品。
  15. 【請求項15】 請求項5乃至14の内のいずれかに記
    載の金属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失
    材料が、Feα−Alβ−Oγで示されることを特徴と
    する金属筐体を備えた電子部品。
  16. 【請求項16】 請求項5乃至15の内のいずれかに記
    載の金属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失
    材料が、Feα−Siβ−Oγで示されることを特徴と
    する金属筐体を備えた電子部品。
  17. 【請求項17】 請求項5乃至16の内のいずれかに記
    載の金属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失
    材料は、スパッタ法又は蒸着法の内の少なくとも1種の
    方法によって作製されていることを特徴とする金属筐体
    を備えた電子部品。
  18. 【請求項18】 請求項5乃至17の内のいずれかに記
    載の金属筐体を備えた電子部品において、前記磁気損失
    材料は、厚さが0.3μmから20μmの範囲にあるこ
    とを特徴とする金属筐体を備えた電子部品。
JP2000102467A 2000-04-04 2000-04-04 金属筐体を備えた電子部品 Withdrawn JP2001291989A (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000102467A JP2001291989A (ja) 2000-04-04 2000-04-04 金属筐体を備えた電子部品
KR1020010017566A KR20010095254A (ko) 2000-04-04 2001-04-03 자기 손실 물질이 제공된 금속 케이스를 포함하는 전자부품
MYPI20011618A MY124809A (en) 2000-04-04 2001-04-04 Electronic component comprising a metallic case provided with a magnetic loss material
US09/825,949 US6635819B2 (en) 2000-04-04 2001-04-04 Electronic component comprising a metallic case provided with a magnetic loss material
EP01108516A EP1143780A1 (en) 2000-04-04 2001-04-04 Electronic component comprising a metallic case provided with a magnetic loss material
SG200102012A SG96613A1 (en) 2000-04-04 2001-04-04 Electronic component comprising a metallic case provided with a magnetic loss material
CNB011165685A CN1192954C (zh) 2000-04-04 2001-04-04 包括具有磁性损耗材料的金属盒的电子部件
NO20011709A NO20011709L (no) 2000-04-04 2001-04-04 Elektronisk komponent som omfatter et metallisk hus forsynt med et materiale med magnetisk tape
TW090108098A TW502261B (en) 2000-04-04 2001-04-04 Electronic component comprising a metallic case provided with a magnetic loss material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000102467A JP2001291989A (ja) 2000-04-04 2000-04-04 金属筐体を備えた電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001291989A true JP2001291989A (ja) 2001-10-19

Family

ID=18616344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000102467A Withdrawn JP2001291989A (ja) 2000-04-04 2000-04-04 金属筐体を備えた電子部品

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6635819B2 (ja)
EP (1) EP1143780A1 (ja)
JP (1) JP2001291989A (ja)
KR (1) KR20010095254A (ja)
CN (1) CN1192954C (ja)
MY (1) MY124809A (ja)
NO (1) NO20011709L (ja)
SG (1) SG96613A1 (ja)
TW (1) TW502261B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011243611A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Denso Corp リアクトル装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG96612A1 (en) * 2000-04-04 2003-06-16 Nec Tokin Corp Electronic component of a high frequency current suppression type and bonding wire for the same
JP2002064189A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Tokin Corp マグネティック・ランダム・アクセス・メモリ
US6515352B1 (en) * 2000-09-25 2003-02-04 Micron Technology, Inc. Shielding arrangement to protect a circuit from stray magnetic fields
CN101820741A (zh) 2001-12-14 2010-09-01 莱尔德技术公司 包括有损耗的介质的电磁干扰屏蔽件
US6906396B2 (en) * 2002-01-15 2005-06-14 Micron Technology, Inc. Magnetic shield for integrated circuit packaging
US7643309B1 (en) * 2002-07-18 2010-01-05 Rockwell Collins, Inc. Ruggedized electronics sub-system module
US6853062B1 (en) * 2003-12-02 2005-02-08 Northrop Grumman Corporation Single substrate hydrogen and microwave absorber for integrated microwave assembly and method of manufacturing same
JP3972951B2 (ja) * 2005-07-04 2007-09-05 オムロン株式会社 スイッチング電源、電源装置および電子機器
US8309502B2 (en) 2009-03-27 2012-11-13 Eastman Chemical Company Compositions and methods for removing organic substances
US8444768B2 (en) 2009-03-27 2013-05-21 Eastman Chemical Company Compositions and methods for removing organic substances
US8614053B2 (en) 2009-03-27 2013-12-24 Eastman Chemical Company Processess and compositions for removing substances from substrates
GB2479351B (en) * 2010-04-06 2012-07-18 Nanotesla Inst Ljubljana Lossy cover for apertures through a shielding wall
CN210223996U (zh) * 2017-02-28 2020-03-31 株式会社村田制作所 带薄膜屏蔽层的电子部件
JP7325964B2 (ja) * 2019-01-11 2023-08-15 株式会社東芝 電磁波減衰体及び電子装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4539433A (en) * 1982-11-24 1985-09-03 Tdk Corporation Electromagnetic shield
JPH03226000A (ja) * 1990-01-31 1991-10-04 Nec Corp 電波吸収体
JPH0645781A (ja) * 1992-07-22 1994-02-18 Uniden Corp 電磁波遮蔽構造体
US5539148A (en) * 1992-09-11 1996-07-23 Uniden Corporation Electronic apparatus case having an electro-magnetic wave shielding structure
CA2092371C (en) * 1993-03-24 1999-06-29 Boris L. Livshits Integrated circuit packaging
JPH098490A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Nippon Paint Co Ltd 電子機器筐体及び不要輻射波低減方法
JP3608063B2 (ja) 1996-08-23 2005-01-05 Necトーキン株式会社 Emi対策部品及びそれを備えた能動素子
US6379810B1 (en) * 1999-01-18 2002-04-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High resistance magnetic film

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011243611A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Denso Corp リアクトル装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1316373A (zh) 2001-10-10
SG96613A1 (en) 2003-06-16
EP1143780A1 (en) 2001-10-10
CN1192954C (zh) 2005-03-16
KR20010095254A (ko) 2001-11-03
NO20011709D0 (no) 2001-04-04
US6635819B2 (en) 2003-10-21
MY124809A (en) 2006-07-31
TW502261B (en) 2002-09-11
US20010038926A1 (en) 2001-11-08
NO20011709L (no) 2001-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4434422B2 (ja) 高周波電流抑制型コネクタ
JP2001291989A (ja) 金属筐体を備えた電子部品
JP4210016B2 (ja) 通信ケーブル
JP4398056B2 (ja) 樹脂モールド体
JP4417521B2 (ja) 配線基板
EP1146637B1 (en) Electronic component of a high frequency current suppression type and bonding wire for the same
JP4287020B2 (ja) 高周波電流抑制型放熱板
JP2001210518A (ja) 磁気損失材料とその製造方法およびそれを用いた高周波電流抑制体
JP2001284755A (ja) 配線基板
JP2001284947A (ja) 高周波電流抑制体を用いたアンテナ
JP4398057B2 (ja) 高周波電流抑制型電子部品
JP4271825B2 (ja) 半導体ベアチップおよび半導体ウエーハ
JP4243000B2 (ja) 電子部品用高周波電流抑制型ボンディングワイヤ及びそれを含む電子部品
JP4191888B2 (ja) 電磁雑音抑制体およびそれを用いた電磁雑音の抑制方法
JP2001284698A (ja) 発光素子
JP2001284132A (ja) 磁気コア
JP4481478B2 (ja) 電磁雑音抑制体およびそれを用いた電磁雑音の抑制方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060804

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20080901