KR20000017472A - 바닥재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 최소한 목분과 열가소성 합성수지를 복합한 목분(木粉)수지 복합재(1)의 표면측에 표면 외장재(2)를 적층한 바닥재(3)이며, 목분수지 복합재(1)의 두께가 적어도 0.1mm 이상으로 이루어지는 것으로 특징으로 한다.

이상에서와 같은 바닥재는, 내(耐)캐스터성, 내크랙성, 치수안정성, 고도의 내수성(耐水性)을 가지고, 또한 제조도 간단하게 할 수 있는 효과가 있다.

Description

바닥재 {FLOOR PANEL}

본 발명은 목분(木粉)과 열가소성 합성수지를 복합한 목분수지 복합재를 사용한 바닥재에 관한 것이다.

종래 주택 건물의 바닥, 벽 등에 사용되는 건축재는, 합판, MDF, 파티클 보드 등의 표면에 표면 외장의 목적으로, 표면 천연 돌판(突板)이나 외장 시트 등을 접착하여 구성되어 있다.

특히, 바닥재로서는 합판, MDF 등에 표면 외장재로서의 천연 돌판을 접착 적층함으로써 구성되어 있다.

또, 근래는 생활양식의 변화에 따라 높은 내(耐)캐스터성이 요구되고 있으며, MDF 에 천연 돌판 등을 접착하여 내캐스터성을 높이도록 하고 있다.

이와 같이 MDF 는 내캐스터성을 높일 수 있지만, 내수성에 대하여 문제가 있다.

또한, 바닥재를 직접 접착하는 직접 접착의 바닥재가 있지만, 이 직접 접착하는 바닥에 있어서는, 근래 집합 주택의 증가와 프라이버시의 관점에서 방음성이 요구되고 있다.

그러나, 종래에 있어서는, 방음성을 가지는 바닥에 있어서는 합판, MDF 의 이면에 쿠션재를 접착하고 있으므로 수분에 의한 팽창, 변형, 휨이 크다는 문제가 있다.

본 발명은 상기의 점을 감안하여 이루어진 것으로, 내캐스터성, 내크랙성, 치수안정성, 고도의 내수성을 가지고, 또한 제조도 간단하게 할 수 있는 바닥재를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.

또한 얇은 두께의 목분(木粉)수지 복합재를 사용하여 저가로 두께가 두꺼운 바닥재를 구성할 수 있다.

또한 방음성이나 보행성(步行性)이 우수하며, 또 방음성이나 보행성을 향상시키면서 동시에 하중에 대한 변형을 저감할 수 있다.

또한 바닥 바탕의 요철을 흡수할 수 있는 동시에 방음성능을 향상할 수 있다.

또한 목분과 열가소성 합성수지와의 분산성을 향상시킬 수 있어서, 각 부에 있어서의 성능을 균질하게 할 수 있다.

또한 목분수지 복합재의 경도를 높게 하면서 투습성(透濕性)에 문제가 없도록 할 수 있다.

또한 표면 외장재의 팽창, 펑크가 발생하는 일이 없이 표면 외장재와 목분수지 복합재와의 접착성을 향상할 수 있다.

또한 투습성 재료층의 강도를 높일 수 있도록 하는 것을 별도의 과제로 하는 것이다.

도 1은 본 발명의 바닥재의 제1 실시예의 단면도.

도 2는 도 1의 바닥재 제2 실시형태 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 바닥재의 제3 실시형태 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 바닥재의 제4 실시형태 단면도.

도 5는 본 발명에 따른 바닥재의 제5 실시형태 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 바닥재의 제6 실시형태 단면도.

도 7은 본 발명에 따른 바닥재의 제7 실시형태 단면도.

도 8은 본 발명에 따른 바닥재의 제8 실시형태 단면도.

도 9는 본 발명에 따른 바닥재의 제9 실시형태 단면도.

도 10a, 10b는 목분수지 복합재의 두께와 목분의 직경의 관계를 나타낸 개략 설명도.

도 11a, 11b는 목분수지 복합재의 표면을 샌딩 전과 샌딩 후의 개략 설명도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1 : 목분수지 복합재, 2 : 표면 외장재,

3 : 바닥재, 4 : 배접재,

5 : 요철 형상부, 6 : 투습성 재료층.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에 관한 바닥재는, 최소한 목분과 열가소성 합성수지를 복합한 목분수지 복합재(1)의 표면측에 표면 외장재(2)를 적층한 바닥재(3)로서, 목분수지 복합재(1)의 두께가 적어도 0.1mm 이상인 것을 특징으로 하는 것이다.

이와 같은 구성으로 하여, 목분수지 복합재(1)를 사용함으로써 표면경도가 높고 또한 평활한 표면을 얻을 수 있게 되어, 내캐스터성, 내크랙성, 치수안정성, 내수성을 향상시킬 수 있다.

또한, 목분수지 복합재(1)의 두께를 적어도 0.1mm 이상으로 함으로써, 목분수지 복합재(1)의 층두께방향에 있어서, 0.1mm 이상의 직경의 목분이 적어도 1개가 존재하게 되고, 따라서 목분수지 복합재(1)에 의한 효과인 내캐스터성, 내크랙성 등을 유지하면서 온도 습도에 대한 치수안정성을 향상시킬 수 있다.

또한, 목분수지 복합재(1)의 표면 외장재(2)를 적층한 쪽과 반대측으로 배접재(4)를 적층하여 이루어지는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 하여, 얇은 두께의 목분수지 복합재(1)를 사용해도 배접재(4)를 적층함으로써 소정 두께의 바닥재(3)를 구성할 수 있어서, 내캐스터성, 내크랙성, 치수안정성, 내수성을 가지면서 소정 두께의 바닥재(3)를 저가로 구성할 수 있다.

또한, 배접재(4)가 합판, MDF, 파티클 보드 등의 목질재료인 것이 바람직하다.

배접재(4)로서 종래부터 바닥재(3)의 기재(基材)로서 사용되고 있는 목질재료를 사용할 수 있다.

또한, 배접재(4)가 쿠션성을 가진 쿠션재인 것이 바람직하다. 쿠션재에 의해 방음성이나 보행성을 향상시킬 수 있다.

또한, 배접재(4)를 구성하는 쿠션재가 섬유계 보드인 것이 바람직하다.

배접재(4)를 마, 면, 팜, 합성수지, 바인더 등으로 이루어지는 섬유보드로 구성함으로써 두께, 비중의 조정 등의 자유도가 나오므로 배접재(4) 자체의 종합적인 단위면적당 스프링상수 저하에 의한 방진(防振)효과와 섬유계 재료에 의한 제진(制振)효과가 용이하게 얻어져, 방음성능을 향상시킬 수 있는 동시에 보행감, 하중에 대한 내(耐)변형성을 향상시킬 수 있는 것이다.

또한, 목분수지 복합재(1)의 이면에 요철형상을 한 요철 형상부(5)를 형성하고 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 하여, 요철 형상부(5)를 형성함으로써 콘크리트 슬래브와 같은 바닥 기반(基盤) 표면의 요철에 적응하기 쉽고, 또한 방음성능도 향상되게 된다.

또한, 목분수지 복합재(1)의 열가소성 합성수지로서 올레핀계 수지를 사용하고, 또한 말레인산 변성(變性) 폴리올레핀이 첨가 또는 말레인산 첨가에 의해 변성되어 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 목분과 열가소성 합성수지와의 분산성의 향상 및 강성(剛性)의 향상을 도모할 수 있는 것이다.

또한, 목분수지 복합재(1)는 최소한 필러로서 목분이 30 ∼ 70중량％ 함유되어 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 목분수지 복합재료(1)의 경도를 높게 하면서 투습성에서 문제가 생기지 않도록 할 수 있는 것이다.

또한, 목분수지 복합재(1)의 표면에 투습성 재료층(6)을 사이에 두고 표면 외장재 (2)가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 천연돌판과 같은 표면 외장재(2)를 가열에 의해 접착할 때에, 열에 의해 증발한 수분이 투습성 재료층(6)에 흡수되고, 따라서 표면 외장재(2)와의 접착면에 있는 수분의 분산에 의해, 표면 외장재(2)에 팽창, 펑크 등이 발생하지 않고, 표면 외장재(2)와 투습성 재료층(6)과의 접착이 가능해진다.

그러므로, 종래 표면 외장재(2)의 장착사양, 예를들면 프레스기계 등을 변경할 필요가 없어진다.

또한, 투습성 재료층(6)의 층간 강도, 밀도의 조정 및 접착제의 함침효과에 의해, 목분수지 복합재(1)에 직접 접착시킨 경우보다 표면 외장재(2)의 접착성능이 향상된다.

또, 목분수지 복합재(1)의 특성인 표면 경도나 평활성, 온도 습도에 의한 치수안정성이 손상되지 않고, 그들의 성능을 유지한 바닥재를 제조하는 것이 가능해지고, 또한 표면 외장재(2)의 크랙발생이나 치수 변화 등의 문제도 생기지 않게 된다.

또한, 투습성 재료층(6)을 구성하는 투습성 재료가 종이, 부직포 또는 목분인 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 종이, 부직포 또는 목분이라는 입수하기 쉬운재료에 의해 투습성 재료층(6)을 형성할 수 있게 된다.

또한, 투습성 재료층(6)에 수지섬유를 함유시키는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 투습성 재료층(6)의 강도를 높일 수 있게 된다.

이하, 본 발명을 첨부 도면에 나타낸 실시형태에 따라서 설명한다.

본 발명의 바닥재(3)는, 최소한 목분과 열가소성 합성수지를 복합한 목분수지 복합재(1)의 표면측에 표면 외장재(2)를 적층하여 구성하고 있어, 목분수지 복합재(1)의 두께가 적어도 0.1mm 이상으로 되어 있다.

여기서, 본 발명의 바닥재(3)는 크게 구별하여 도 1 내지 도 4, 도 9에 나타낸 바와 같이, 두께가 적어도 0.1mm 이상의 목분수지 복합재(1)를 기재로 하고, 이 목분수지 복합재(1)로 이루어지는 기재의 표면에 천연 돌판 등으로 이루어지는 표면 외장재(2)를 적층하여 바닥재(3)를 구성하는 타입의 것과, 도 5 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 두께가 적어도 0.1mm 이상의 목분수지 복합재(1)의 표면에 천연 돌판 등으로 이루어지는 표면 외장재(2)를 적층하는 동시에, 목분수지 복합재(1)의 이면에 기재가 될 배접재(4)를 적층하여 바닥재(3)를 구성하는 타입의 것이 있다.

어느 실시형태에 있어서도, 목분수지 복합재(1)가 주요한 구성층을 구성하는 것이다.

본 발명에 있어서의 바닥재(3)의 주요한 구성층을 구성하는 목분수지 복합재(1)의 성형방법으로서는, 목분과 열가소성 합성수지와의 복합재이고, 목분을 필러로서 열가소성 합성수지의 압출(押出)성형에 의해 연속적으로 성형 가능하므로, 실제 생산 등에 있어서는 압출 성형에 의해 성형하는 것이 바람직한 것이다.

그런데, 목분을 필러로서 열가소성 합성수지의 압출 성형으로 성형할 때, 사용하는 필러인 목분의 입경(粒徑)에 따라 성형 두께가 제한된다.

한편, 목분은 수십 ㎛ 정도의 파우더형상의 것도 존재하지만, 매우 코스트가 높아서 건축재 용도로는 부적합하고, 일반적으로 유통되고 있는 입경으로서는 0.1 mm 정도 이상의 것이 코스트적으로 유리하다.

이 목분을 사용하는데 있어서는 최소한 두께내에 목분이 1개 함유되어 있는 것이 성능을 발휘하기 위해서는 필요하며, 그러므로 본 발명에 있어서는 목분수지 복합재(1)는 두께를 적어도 0.1 mm 이상으로 함으로써, 목분수지 복합재(1)의 두께내에 일반적으로 유통되고 있는 코스트가 저렴한 0.1 mm 정도의 목분이 최소한 1개 이상 함유된 것으로 할 수 있는 것이다.

도 10a에는 목분(1a)이 층두께방향(A)에 있어서 1개 존재하고 있는 경우를 나타내고, 도 10b에는 목분(1a)이 층두께방향(A)에 있어서 3개 존재하고 있는 경우를 나타내고 있다.

도 10에 있어서의 치수(d)는 목분(1a)의 직경을 나타내고, 치수(D)는 목분수지 복합재(1)를 나타내고, 또한 부호(1b)는 열가소성 합성수지층을 나타내고 있다.

상기와 같이, 열가소성 합성수지 단체(單體)에 대하여 열가소성 합성수지에 필러로서 목분을 혼합함으로써, 강도, 표면 경도, 영율(Young's modules) 등의 물성이 향상하여, 결과적으로 내(耐)캐스터성을 확보하게 된다.

또, 열가소성 합성수지는 열팽창율이 큰 것이 결점이지만 목분의 첨가에 의해 열에 의한 열팽창 수축에 대해서도 개선된다.

또, 표면 외장재(2)나 배접재(4)와의 접착에 있어서도, 목분의 첨가에 의해 접착성이 향상되게 된다.

즉, 현재 일반적으로 바닥재의 표면 외장재로서는 천연 돌판을 습윤상태에서 수성 접착제를 사용하여 열압(熱壓) 접착에 의해 접착하는 동시에 수분의 제거를 실시하고 있지만, 그때 목질 재료에 접착제, 습식 돌판의 수분을 이동시키는 것과 표면으로부터의 증발에 의해 수분을 제거시키고, 이로써 열압시의 펑크 방지나 접착력의 확보를 하고 있지만, 열가소성 합성수지 단체나 또는 흡수성이 없는 필러와 열가소성 합성수지를 배합한 것에서는, 접착시에 펑크현상을 일으켜서 접착 불량의 원인이 되는 것이다.

이것들에 의해 목분수지 복합재(1)로서 두께 0.1 mm 이상의 것을 사용하는 것은 매우 유용하다는 것을 알았다.

목분수지 복합재(1)내에 있어서의 목분량으로서는, 상기의 성능을 발휘시키는데는 30중량% 이상이 바람직하고, 또 성형성의 관점에서는 70중량% 이하인 것이 바람직한 것이다.

또한, 제조공정에서 안정적으로 제조하는데는 목분수지 복합재(1)와 표면 외장재(2)를 투습성 재료층(6)을 개재하여 접착하는 것이 바람직한 것이며, 이와 같이 하여 형성된 바닥재(3)를 도 2, 도 4, 도 7, 도 8에 나타내고 있다.

이렇게 하여, 목분수지 복합재(1)는 성형에 의해 도 11a와 같이 표면에 수지가 풍부한 표피층(1b')이 형성되므로, 표피층(1b')을 샌딩 등에 의해 제거하여 도 11b와 같이 목분(1a)을 표면에 노출시킴으로써, 종래 사용되고 있는 수성 접착제에서의 접착이 가능해진다.

그런데, 열가소성 합성수지를 함유하는 재료의 실제 공정에서의 샌딩에서는, 샌딩 페이퍼의 눈 막힘에 의한 교환 빈도가 높고, 또 샌딩결함에 의한 접착성의 불균일이라는 생산상의 과제가 있다.

그래서, 상기와 같이 목분수지 복합재(1)와 표면 외장재(2)를 투습성 재료층 (6)을 사이에 두고 접착하는 구조로 함으로써, 투습성 재료층(6)에 의해 샌딩 등의 표피층(1b') 제거 없이 수성 접착제에 의한 접착을 가능하게 하고, 또 투습성 재료층(6)에 의해 접착제, 표면 외장재(2)를 구성하는 습식 돌판내의 수분이 빠져 나가기 쉬워지는 동시에, 투습성 재료층(6)에 의해 접착 강도가 안정되는 것이다.

즉, 천연 돌판과 같은 표면 외장재(2)를 가열에 의해 접착할 때에, 열에 의해 증발한 수분이 투습성 재료층(6)에 흡수됨으로써, 표면 외장재(2)와의 접착면에 있는 수분이 분산하여 표면 외장재(2)에 팽창, 펑크 등이 발생하지 않고, 표면 외장재(2)와 투습성 재료층(6)과의 접착이 가능해지는 것이다.

그러므로, 종래의 표면 외장재(2)의 장착 사양, 예를들면 프레스 기계 등을 변경할 필요가 없어지는 것이며, 또 투습성 재료층(6)의 층간 강도, 밀도의 조정 및 접착제의 함침효과에 의해 목분수지 복합재(1)에 직접 접착시킨 경우보다 표면 외장재(2)의 접착성능이 향상되게 된다.

또한, 목분수지 복합재(1)의 특성인 표면 경도나 평활성, 온도 습도에 의한 치수안정성이 손상되지 않고, 그들의 성능을 유지한 패널을 제조하는 것이 가능해지며, 또한 표면 외장재(2)의 크랙발생이나 치수 변화 등의 문제도 생기지 않게 된다.

여기서, 사용하는 투습성 재료층(6)은 예를들면 종이, 부직포, 목분 등을 들 수 있고, 그들 재료는 모두 저가로 입수할 수 있는 재료이다.

그리고, 표면 외장재(2)의 적층에 사용하는 접착제의 앵커(anchor)효과에 발현이라는 관점에서는, 투습성 재료층(6)으로서 섬유계의 종이나 부직포 등의 섬유계의 것을 사용하는 것이 바람직한 것이다.

또한, 목분수지 복합재(1)와 투습성 재료층(6)과의 접착의 관점에서는 수지 섬유가 혼합되어 있는 섬유계의 종이, 부직포가 바람직한 것이다.

투습성 재료층(6)에 함유되는 수지섬유로서는 목분수지 복합재(1)와 동일한 수지를 사용하는 것이 바람직한 것이다.

또, 목분수지 복합재(1)와 표면 외장재 (2)와의 쌍방의 접착강도를 확보하기 위해, 투습성 재료층(6)의 목분수지 복합재(1)측을 수지섬유층을 함유하는 것으로 하여, 표면 외장재(2)측을 사용하는 접착제와의 친화성이 높은 것(예를들면, 수성 접착제라면 펄프 등을 들 수 있음)이라는 이중 구조로서도 좋은 것이다.

여기서, 투습성 재료층(6)에의 수지 섬유의 배합량으로서는 충분한 접착강도를 확보하기 위해 40％ 이상이 바람직한 것이다.

본 발명의 바닥재(3)의 주요한 층을 구성하는 목분수지 복합재(1)에 사용되는 열가소성 합성수지로서는, 상기의 어느 실시형태에 있어서도 목분과의 복합 후의 강성 등의 물성에 의해 적절히 선택할 수 있어 특히 한정은 없지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지가 재료의 입수, 코스트, 환경면에서 다른 수지와 비교하여 바람직한 것이다.

또, 특히 한정되지는 않지만 목분과 열가소성 합성수지와의 분산, 강성 향상 등에 대하여 산 변성(酸變性) 폴리올레핀이 첨가 또는 산 첨가에 의해 변성되어 있는 것이 바람직한 것이다.

산 변성으로서는 아크릴산, 말레인산 등을 예시할 수 있고, 코스트, 성능 등에 의해 말레인산 변성수지의 첨가 또는 말레인산의 첨가에 의한 용융(溶融) 혼합 또는 압출시에서의 변성이 바람직한 것이다.

이와 같은 목분수지 복합재(1)에 의해 종래의 바닥재에 비교하여 상기한 내캐스터성 등의 향상 이외에, 열가소성 합성수지와의 복합에 의해 내수성이 개선되게 된다.

또, 표면 외장재(2)로서 천연 돌판을 사용한 경우, 목분수지 복합재(1)가 바닥 난방, 에어컨, 팬히터 등을 사용했을 때의 온도 습도변화시의 천연 돌판의 수축 이완을 억제함으로써 결과적으로 내크랙성이 개선되게 된다.

마찬가지로, 온도 습도변화에 의한 휨, 간극도 개선되는 것이다.

또, 바닥재(3)의 표면에 홈부를 형성하거나 모따기부를 형성한 경우, 홈부나 모따기부의 거스러미를 개선할 수 있는 것이다.

상기의 목분수지 복합재(1)의 제조방법으로서는, 특히 한정은 없지만 전술한 바와 같이 압출 성형이 연속 성형이 가능하여 바람직하다.

예를들면 소정 크기의 판 형상으로 T 다이스에 의해 압출하고, 폴리싱 롤에 의해 소정 두께로 조정, 냉각함으로써 목분수지 복합재(1)를 판 형상으로 연속 성형할 수 있는 것이다.

또, 상기 압출 성형시에 종이, 부직포, 시트, 판재(板材) 등의 라미네이트, 예를들면 합판이나 MDF 라는 목질 기재, 무기질 재료로 이루어지는 기재 등의 배접재(4)에 압출시에 열에 의한 융착에 의해 적층 고착하는 것도 가능하다.

여기서, 압출시에 사용하는 목분과 열가소성 합성수지는 미리 사전에 혼련(混練)한 것을 사용해도 되고, 또 목분과 열가소성 합성수지를 직접 압출기에 투입하여 성형해도 되는 것이다.

이전의 혼련방법으로서는, 열가소성 합성수지와 목분 등을 고속 교반(攪拌)에 의한 전단(剪斷)발열에 의해 목분을 건조하고, 또한 반(半)용융 혼련을 하는 방법, 니더(kneader) 등에 의해 완전히 열가소성 합성수지를 용융하여 건조 목분과 혼련하여 펠릿으로 하는 방법 등을 들 수 있어, 특히 한정은 없지만 목분 건조도 동시에 행할 수 있는 전자가 바람직한 것이다.

그리고, 목분과 열가소성 합성수지를 직접 압출기에 투입하는 방법이면, 설비 코스트적으로 바람직한 것이다.

도 5, 도 6에 나타낸 바와 같이 최소한 목분과 열가소성 합성수지를 복합한 두께 0.1mm 이상의 목분수지 복합재(1)의 표면에 천연 돌판 등으로 이루어지는 표면 외장재(2)를 적층하는 동시에, 이면에 목분수지 복합재(1)의 이면에 배접재(4)를 적층하여 바닥재(3)를 구성하거나, 또는 도 7, 도 8에 나타낸 바와 같이 최소한 열가소성 합성수지를 복합한 두께 0.1mm 이상의 목분수지 복합재(1)의 표면에 투습성 재료층(6)을 사이에 두고 천연 돌판 등으로 이루어지는 표면 외장재(2)를 적층하는 동시에, 이면에 목분수지 복합재(1)의 이면에 배접재(4)를 적층하여 바닥재(3)를 구성한 것에 있어서는, 얇은 두께의 목분수지 복합재(1)를 사용해도 배접재(4)를 적층함으로써 소정 두께의 바닥재(3)를 구성할 수 있는 것이다.

이 바닥재(3)는 내캐스터성, 내크랙성, 치수안정성, 내수성을 가지면서 소정 두께의 바닥재(3)를 저가로 구성할 수 있는 것이다.

이 경우, 기재로서 사용하는 배접재(4)로서는 특히 한정은 없지만 합판, MDF, 파티클 보드, OSB 등의 목질재료나, 합성수지(고무계), 합성수지 발포재료, 섬유계 재료(부직포 등)의 쿠션성을 가지는 쿠션재가 사용되고, 재료의 선택은 사용하는 용도에 따라 적절히 선택이 가능하다.

예를들면 일반의 바닥재(3)라면 기한 합판, MDF, 파티클 보드, OSB 등의 목질계 판재(4a)를 배접재(4)로서 사용하여 기재를 구성하는 것이 좋고, 상기의 목질재는 입수가 용이하여 코스트 면에서도 유리하다.

또, 바닥재(3)를 콘크리트 슬래브와 같은 바닥 기반에 직접 접착으로 시공하는 경우에는 시공면인 기반면의 요철 등의 흡수에 의한 시공의 용이성이나 집합 주택에 있어서의 방음성의 확보를 위한 것이라면 쿠션재(4b)를 배접재(4)로서 사용하여 기재를 구성하는 것이 좋은 것이다.

쿠션성을 가지는 쿠션재(4b)의 재료로서는 특히 한정은 없지만, 중량, 방음성능, 보행감, 코스트 등을 고려하면, 섬유계의 쿠션재료가 바람직하다.

섬유계의 쿠션재(4b)로서는, 예를들면 마, 면, 팜, 합성섬유로 이루어지는 것을 예시할 수 있고, 비중으로서는 특히 한정되지는 않지만, 0.2 ∼ 0.3g/cc 가 바람직한 것이다.

또, 목질계 판재(4a)를 배접재(4)로서 사용하여 기재를 구성하는 것의 경우 이면에 톱니홈을 형성하고, 그 이면에 다시 쿠션재(4b)를 적층하여 방음 용도로 사용하는 것도 가능하다.

또, 목분수지 복합재(1)의 두께도 용도, 코스트에 따라 적절히 선택이 가능하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 예를들면 기재가 되는 배접재(4)로서 사용하는 합판 등의 표층부에 미세한 균열이나 구멍 등의 결점을 가지고 있어도, 내캐스터성, 내수성, 내크랙성이라는 성능을 확보할 수 있는 것이다.

도 3, 도 4에 나타낸 실시형태에 있어서는, 목분수지 복합재(1)에 의해 바닥재(3)의 기재를 구성한 것에 있어서, 목분수지 복합재(1)의 이면에 요철형상을 한 요철 형상부(5)를 형성한 예를 나타내고 있다.

이 실시형태에 있어서는, 목분수지복합재(1)의 이면의 요철 형상부(5)에 의해, 콘크리트 슬래브와 같은 바닥 기반에 바닥재(3)를 직접 접착으로 시공하는 경우, 시공면인 기반면의 요철 등에 따르기 쉽고, 방음성능이 향상되었다는 이점을 가지게 된다.

또, 이 형상에 따라서는 쿠션성 기재와의 병용에 의해 바닥으로서의 스프링 상수를 향상시킬 수 있는 것이다.

요철 형상부(5)의 형성방법으로서는 특히 한정은 없지만, 절삭 등이 아닌 목분수지 복합재(1)의 제조시에 열에 의한 요철 성형, 쿠션재와의 적층이 절삭 쓰레기의 저감, 생산효율면에서 바람직한 것이다.

그리고, 어느 실시형태에서도 표면 외장재(2)로서 천연 돌판의 예를 나타냈으나, 돌판 모양 시트라도 좋지만 자연스런 목질감을 얻을 수 있다는 점에서 천연 돌판이 바람직한 것이다.

그리고, 도 9a, 9b에 나타낸 바와 같이 목분수지 복합재(1)로 바닥재(3)의 기재를 구성하는 것의 경우, 목분수지 복합재(1)를 상하 2층으로 하고, 표면 외장재(2)로부터 먼 쪽의 목분수지 복합재부(1d)내의 목분의 배합비율을 표면 외장재 (2)에 가까운 쪽의 목분수지 복합재부(1e)의 목분의 배합비율보다 많게 하도록 해도 되는 것이다.

즉, 표면 외장재(2)를 천연 돌판 등의 목질재에 의해 형성한 경우, 바닥재 (3)의 표면의 표면 외장재(2)와 바닥재(3)의 이면의 목분수지 복합재(1)부분과의 치수 변화율이 크게 다르므로 제조시에 휨이 발생할 우려가 있다.

그래서, 목분수지 복합재(1)를 상하 2층으로 하고, 표면 외장재(2)로부터 먼 쪽의 목분수지 복합재부(1d)내의 목분의 배합비율을 표면 외장재(2)에 가까운 쪽의 목분수지 복합재부(1e)의 목분의 배합비율보다 많게 함으로써, 바닥재(3)의 표면측의 목질계의 표면 외장재(2) 부분에 있어서의 휘는 힘과 이면 측의 목분의 배합비율이 많은 목분수지 복합재부(1d)부분의 휘는 힘을 거의 동일하게 할 수 있어서, 바닥재(3) 전체로서의 휨을 억제할 수 있는 것이다.

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예에 대하여 설명한다.

(실시예 1)

폴리프로필렌수지 45중량%, 목분 50중량%(베이쓰가 ＃100 메시) 및 말레인산 변성 폴리프로필렌 5중량% 를 혼련기에 의해 반(半)용융 혼련한 후 5 mm 각(角) 정도로 분쇄하고, 압출기에 의해 두께 3.5mm 로 압출하여 목분수지 복합재(1)를 작성하였다. 압출온도는 200℃ 였다.

얻어진 목분수지 복합재(1)의 표면을 ＃80의 샌더에 의해 연마하고, 그 후 목분수지 복합재(1)의 샌더로 연마한 표면에 수성 유리어 SBR계 접착제를 100g/㎡ 도포하고, 0.25mm 두께의 습식 천연 돌판을 표면 외장재(2)로서 사용하여 열압에 의해 접착하였다.

접착 조건은 6.5kg/㎠ 로 120℃ 에서 약 1분 열압하였다.

그 후, 표면에 도장을 실시하여 바닥재(3)를 얻었다.

(실시예 2)

폴리프로필렌수지 45중량%, 목분 30중량%(베이쓰가 ＃100 메시) 및 타르크 20중량%, 말레인산 변성 폴리프로필렌 5중량% 를 혼련기에 의해 반용융 혼련한 후 5 mm 각(角) 정도로 분쇄하고, 압출기에 의해 목분수지 복합재(1)를 압출하여, 압출과 동시에 투습성 재료층(6)인 종이를 목분수지 복합재(1)의 한쪽 면에, 열에 의해 융착라미네이트하였다.

종이를 포함한 두께는 3.5mm 였다. 사용하는 종이는 중량이 50g/㎡ 이고, 두께가 140㎛ 로, 이중 구조로 되어 있으며, 목분수지 복합재(1)와 접착하는 면에는 섬유로서 펄프 이외에 폴리프로필렌수지가 40％ 함유되어 있는 것을 사용하였다. 목분수지 복합재(1)의 압출 온도는 200℃ 였다.

그 후 얻어진 목분수지 복합재(1)의 표면에 수성 유리어 SBR계 접착제를 100g/㎡ 도포하고, 0.25mm 두께의 습식 천연 돌판을 표면 외장재(2)로서 사용하여 열압에 의해 접착하였다.

접착 조건은 6.5kg/㎠ 로 120℃ 에서 약 1분 열압하였다.

그 후, 표면에 도장처리를 하여 바닥재(3)를 얻었다.

(실시예 3)

실시예 1과 동일한 배합, 조건으로 두께 0.5mm 가 되도록 목분수지 복합재(1)를 압출하여 형성하는 동시에, 이 목분수지 복합재(1)를 배접재(4)가 되는 두께 11.3mm 의 합판에 열에 의한 융착으로 적층하였다.

합판 표면은 히터에 의해 60℃ 이상으로 예열하였다.

얻어진 이면에 기재가 되는 배접재(4)를 적층한 목분수지 복합재(1)의 표면을 ＃80 의 샌더에 의해 연마하고, 그 후 목분수지 복합재(1)의 샌더로 연마한 표면에 0.25mm 두께의 천연 돌판을 표면 외장재(2)로서 사용하여 열압에 의해 접착하였다.

접착제, 접착 조건 등은 실시예 1과 동일하다.

그 후, 표면에 도장처리를 하여 바닥재(3)를 얻었다.

(실시예 4)

실시예 1과 동일한 배합, 조건으로 두께 3.5mm 의 목분수지 복합재(1)를 압출성형에 의해 작성하여, 얻어진 목분수지 복합재(1)의 표면을 ＃80 의 샌더에 의해 연마하고, 그 후 목분수지 복합재(1)의 샌더로 연마한 표면에 수성 유리어 SBR계 접착제를 100g/㎡ 도포하고, 0.25mm 두께의 습식 천연 돌판을 표면 외장재(2)로서 사용하여 열압에 의해 접착하였다.

접착 조건은 6.5kg/㎠ 로 120℃ 에서 약 1분 열압하였다.

그 후, 배접재(4)로서 쿠션성이 있는 두께 9mm 의 섬유보드기재(밀도 0.25g/cc, 표면에 깊이 1.5mm, 직경 10mm 의 엔보스를 13 mm 피치로 형성한 것) 위에 접착하여 바닥재(3)로 하였다.

(실시예 5)

실시예 1과 동일한 배합, 조건으로 두께 3.5mm 의 목분수지 복합재(1)를 압출성형에 의해 작성하였다.

이 압출성형시에 한쪽 면에 폭 2mm, 깊이 1mm, 피치 15mm 의 홈을 열에 의해 성형하여 목분수지 복합재(1)의 이면에 요철 형상부(5)를 형성하였다.

얻어진 목분수지 복합재(1)의 표면(요철 형상부(5)를 형성한 쪽과 반대쪽의 면)을 ＃80 의 샌더에 의해 연마하고, 그 후 목분수지 복합재(1)의 샌더로 연마한 표면에 수성 유리어 SBR계 접착제를 100g/㎡ 도포하고, 0.25mm 두께의 습식 천연 돌판을 표면 외장재(2)로서 사용하여 열압에 의해 접착하였다.

접착 조건은 6.5kg/㎠ 로 120℃ 에서 약 1분 열압하였다.

(비교예 1)

3mm 두께의 합판 표면에 수성 유리어 SBR계 접착제를 100g/㎡ 도포하고, 0.25mm 두께의 습식 천연 돌판을 표면 외장재(2)로서 사용하여 열압에 의해 접착하였다.

접착 조건은 6.5kg/㎠ 로 120℃ 에서 약 1분 열압하였다.

그 후, 표면에 도장처리를 하여 바닥재를 얻었다.

(비교예 2)

실시예 1 에서 사용하고 있는 폴리프로필렌수지만을 압출성형에 의해 압출하여 두께 3.5mm 의 기재를 형성하고, 이 폴리프로필렌제 기재의 표면에 수성 유리어 SBR계 접착제를 100g/㎡ 도포하고, 0.25mm 두께의 습식 천연 돌판을 표면 외장재(2)로서 사용하여 열압에 의해 접착하였다.

접착 조건은 6.5kg/㎠ 로 120℃ 에서 약 1분 열압하였다.

그 후, 표면에 도장처리를 하여 바닥재를 얻었다.

프레스 해압(解壓)시에 펑크가 발생하였으므로 천연 돌판은 간단하게 박리되어 접착을 할 수 없었다.

따라서, 비교예 2 의 것은 평가는 실시하지 않았다.

상기한 실시예 1 내지 실시예 5, 비교예 1 의 각각의 내캐스터성, 내크랙성, 치수안정성, 내수성 평가를 다음의 표 1에 나타낸다.

여기서, 내캐스터성은 캐스터에 25kg 의 하중을 걸어서 1000회 슬라이드 이동시킨 후의 변형량에 따라 평가하였다. 150㎛ 이하는, 이상을 × 로 하였다.

내크랙성은 80℃ -2시간과, -20℃ -2시간의 온도 변화를 10회 실시하여 크랙의 총연장으로 평가하였다. 크랙의 총연장 500 mm 이하를, 이상을 × 로 하였다.

치수안정성은 40℃, 90％ 의 환경하에서 24시간 방치했을 때의 치수 변화율로 평가하였다. 0.1％ 이하, 0.1 ∼ 0.2％ △, 0.3％ 이상을 × 로 하였다.

내수성은 도장, 표면 외장재를 관통하는 흠집(×표시 30mm 길이)을 내어, 그 부분에의 물의 스며듬(5시간 후)을 평가하였다.

합판 이하, 합판 보통 △, 합판 이상을 × 로 하였다.

	내캐스터성	내크랙성	치수안정성	내수성	비고
실시예 1
실시예 2
실시예 3			△
실시예 4					방음성이 경량충격 LL-45 레벨이었다.
실시예 5
비교예 1	×	×	△	△
비교예 2	-	-	-	-	외장재가 접착하지 않음

표 1 의 평가 결과에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 5의 것은 비교예에 비하여 모두 내캐스터성, 내크랙성, 치수안정성, 내수성이 우수한 것이었다.

상기와 같이 본 발명의 청구항 1에 기재한 발명에 있어서는, 최소한 목분과 열가소성 합성수지를 복합한 목분(木粉)수지 복합재의 표면측에 표면 외장재를 적층한 바닥재로서, 목분수지 복합재의 두께가 적어도 0.1mm 이상이므로 목분수지 복합재에 의해 표면경도가 높고 또한 평활한 표면을 얻을 수 있게 되어, 내캐스터성, 내크랙성, 치수안정성, 내수성을 향상시킬 수 있는 것이다.

또한 목분수지 복합재의 두께가 적어도 0.1mm 이상이므로 압출성형에 의해 형성하는 것이 가능해지고, 게다가 목분수지 복합재의 층두께방향에 있어서 0.1mm 이상의 직경의 목분이 최소한 1개가 존재하게 되고, 따라서 목분수지 복합재(1)에 의한 효과인 내캐스터성, 내크랙성 등을 유지하면서 온도 습도에 대한 치수안정성을 향상시킬 수 있어서, 내수성이 높은 바닥재를 얻을 수 있는 것이다.

또한, 청구항 2에 기재한 발명에 있어서는 상기 청구항 1에 기재한 발명의 효과에 더하여 목분수지 복합재의 표면 외장재를 적층한 쪽과 반대쪽에 배접재를 적층하고 있으므로, 얇은 두께의 목분수지 복합재를 사용해도 배접재를 적층함으로써 두께가 두꺼운 바닥재를 구성할 수 있다.

그 결과 상기와 같이 높은 내캐스터성, 내크랙성, 치수안정성, 내수성을 가지면서 두께가 두꺼운 바닥재(3)를 저가로 구성할 수 있는 것이다.

또한, 청구항 3에 기재한 발명에 있어서는 상기 청구항 2에 기재한 발명의 효과에 더하여 배접재가 합판, MDF, 파티클 보드 등의 목질재료이므로, 배접재로서 종래부터 바닥재의 기재로서 사용되고 있는 입수가 용이한 목질재료를 사용할 수 있어서, 이 점에서도 한층 저가로 바닥재를 구성할 수 있는 것이다.

또한, 청구항 4에 기재한 발명에 있어서는 상기 청구항 2에 기재한 발명의 효과에 더하여 배접재가 쿠션성을 가진 쿠션재이므로, 쿠션재에 의해 방음성이나 보행성을 향상시킬 수 있는 것이다.

또한, 청구항 5에 기재한 발명에 있어서는 상기 청구항 4에 기재한 발명의 효과에 더하여 배접재를 구성하는 쿠션재가 섬유계 보드이므로, 배접재를 마, 면, 팜, 합성수지, 바인더 등으로 이루어지는 섬유보드로 구성함으로써, 두께, 비중의 조정 등의 자유도가 나오므로, 배접재 자체의 종합적인 단위 면적당 스프링상수 저하에 의한 방진(防振)효과와 섬유계 재료에 의한 제진(制振)효과가 용이하게 얻어지는 것이다.

이로써 방음성능을 향상시킬 수 있는 동시에, 보행감, 하중에 대한 내(耐)변형성을 향상시킬 수 있는 것이다.

또한, 청구항 6에 기재한 발명에 있어서는 상기 청구항 1 또는 청구항 4 또는 청구항 5에 기재한 발명의 효과에 더하여 목분수지 복합재의 이면에 요철형상을 한 요철 형상부를 형성하고 있으므로, 목분수지 복합재의 이면의 요철 형상부에 의해 콘크리트 슬래브와 같은 바닥 기반의 표면의 요철에 잘 적응하기 쉬워져 시공성이 향상되고, 또한 요철 형상부를 형성함으로써 방음성능도 향상되는 것이다.

또한, 청구항 7에 기재한 발명에 있어서는 상기 청구항 1 내지 청구항 6중 어느 하나에 기재한 효과에 더하여 목분수지 복합재의 열가소성 합성수지로서 올레핀계 수지를 사용하고, 또한 말레인산 변성(變性)폴리올레핀이 첨가 또는 말레인산 첨가에 의해 변성되어 있으므로, 열가소성 합성수지에 대하여 분산되기 어려운 목분의 분산성을 향상시킬 수 있어서, 목분수지 복합재의 강성의 향상을 도모하고 또한 목분수지 복합재의 특성을 각 부에 있어서 거의 균질하게 할 수 있는 것이다.

또한, 청구항 8에 기재한 발명에 있어서는 상기 청구항 1 내지 청구항 7중 어느 하나에 기재한 효과에 더하여 목분수지 복합재는 최소한 필러로서 목분이 30 ∼ 70중량% 함유하고 있으므로, 목분수지 복합재료의 경도를 높게 하면서 투습성에서 문제가 생기지 않는 것이다.

또한, 청구항 9에 기재한 발명에 있어서는 상기 청구항 1 내지 청구항 8중 어느 하나에 기재한 효과에 더하여 목분수지 복합재의 표면에 투습성 재료층을 개재하여 표면 외장재가 형성되어 있으므로, 천연 돌판과 같은 표면 외장재를 가열하여 접착할 때에 열에 의해 증발한 수분이 투습성 재료층에 흡수되게 되어, 이와 같은 표면 외장재와의 접착면에 있는 수분의 분산에 의해 표면 외장재에 팽창이나 펑크 등의 발생을 방지하여 표면 외장재와 투습성 재료층과의 확실한 접착이 가능한 구성으로 할 수 있는 것이다.

그 결과, 종래의 표면 외장재의 장착사양, 예를들면 프레스기계 등을 변경할 필요가 없어지는 것이며, 또한 투습성 재료층의 층간 강도, 밀도의 조정 및 접착제의 함침효과에 의해 목분수지 복합재(1)에 직접 접착시킨 경우보다 표면 외장재의 접착성능이 향상되는 것이며, 또, 목분수지 복합재의 특성인 표면 경도나 평활성, 온도 습도에 의한 치수안정성이 손상되지 않고, 그들의 성능을 유지한 패널의 제조가 가능해지고, 또한 표면 외장재의 크랙발생이나 치수 변화 등의 문제도 생기지 않는 것이다.

또한, 청구항 10에 기재한 발명에 있어서는 상기 청구항 9에 기재한 발명의 효과에 더하여 투습성 재료층을 구성하는 투습성 재료가 종이, 부직포 또는 목분이므로 부직포 또는 목분이라는 입수하기 용이한 재료에 의해 투습성 재료층을 용이하게 형성할 수 있는 것이다.

또한, 청구항 11에 기재한 발명에 있어서는, 상기 청구항 9 또는 청구항 10에 기재한 발명의 효과에 더하여, 투습성 재료층에 수지섬유를 함유하므로, 투습성 재료층의 강도를 높일 수 있는 것이다.

Claims (11)

1. 최소한 목분과 열가소성 합성수지를 복합한 목분(木粉)수지 복합재의 표면측에 표면 외장재를 적층한 바닥재이며, 목분수지 복합재의 두께가 적어도 0.1mm 이상인 것을 특징으로 하는 바닥재.
2. 제1항에 있어서, 목분수지 복합재의 표면 외장재를 적층한 쪽과 반대쪽으로 배접재를 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 바닥재.
3. 제2항에 있어서, 배접재가 합판, MDF, 파티클 보드 등의 목질재료인 것을 특징으로 하는 바닥재.
4. 제2항에 있어서, 배접재가 쿠션성을 가진 쿠션재인 것을 특징으로 하는 바닥재.
5. 제4항에 있어서, 배접재를 구성하는 쿠션재가 섬유계 보드인 것을 특징으로 하는 바닥재.
6. 제1항, 제4항 또는 제5항에 있어서, 목분수지 복합재의 이면에 요철형상을 한 요철 형상부를 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 바닥재.
7. 제1항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 목분수지 복합재의 열가소성 합성수지로서 올레핀계 수지를 사용하고, 또한 말레인산 변성(變性)폴리올레핀이 첨가 또는 말레인산 첨가에 의해 변성되어 있는 것을 특징으로 하는 바닥재.
8. 제1항 내지 제7항중 어느 한 항에 있어서, 목분수지 복합재는 최소한 필러로서 목분이 30 ∼ 70중량% 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 바닥재.
9. 제1항 내지 제8항중 어느 한 항에 있어서, 목분수지 복합재의 표면에 투습성 재료층을 사이에 두고 표면 외장재가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 바닥재.
10. 제9항에 있어서, 투습성 재료층을 구성하는 투습성 재료가 종이, 부직포 또는 목분인 것을 특징으로 하는 바닥재.
11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 투습성 재료층에 수지섬유를 함유하는 것을 특징으로 하는 바닥재.