KR20000017196A

KR20000017196A - 기판용 유리

Info

Publication number: KR20000017196A
Application number: KR1019990032612A
Authority: KR
Inventors: 마에다게이; 오하라세이끼; 나까시마데쓰야; 나까오야스마사
Original assignee: 세야 히로미치; 아사히 가라스 가부시키가이샤
Priority date: 1998-08-11
Filing date: 1999-08-09
Publication date: 2000-03-25
Also published as: KR100533497B1; US6297182B1; TW565539B

Abstract

본 발명은 하기로 주요구성된 기판용 유리에 관한 것이다:

SiO₂45 내지 65 중량%,

Al₂O₃6 내지 20 중량%,

B₂O₃0.5 내지 6 중량%,

MgO 2 내지 5 중량%,

CaO 1 내지 10 중량%,

SrO 0 내지 6.5 중량%,

BaO 0 내지 2 중량%,

MgO + CaO + SrO + BaO 10 내지 17 중량%,

ZrO₂0 내지 7 중량%, 및

Na₂O + K₂O 7 내지 15 중량%.

Description

기판용 유리{GLASS FOR A SUBSTRATE}

본 발명은 파괴의 진행에 대한 고내성의 기판용 유리, 즉 고 파괴인성(靭性)의 기판용 유리에 관한 것이다.

최근에, 컬러 플라즈마 디스플레이 패널(이후 컬러 PDP)로 나타내는 대형 평면 디스플레이 패널을 더욱 많이 사용하여 왔고, 이의 기판으로서 사용되는 유리를 다양화하여 왔다. 지금까지, 통상의 소다 석회 실리카 유리를 대형 평면 디스플레이 패널용 기판으로 널리 사용하여 왔다. 그 이유중 하나는 무기 밀봉 재료를 포함하는, 패널용 구성부품 재료로서 사용되는 각종 유리 프릿(frit) 재료의 열팽창 계수를 소다 석회 실리카 유리의 열팽창 계수로 용이하게 조절할 수 있다는 것이다.

다른 한편으로, 대형 평면 디스플레이 패널의 제조동안 열처리 공정에서 유리 기판의 변형 또는 열수축을 감소시키기 위해, 기판용 유리의 내열성을 향상시키는 것을 강하게 요구하여 왔다. 상기 목적을 위해, 소위 고 스트레인점(strain point) 유리를 기판으로서 널리 사용하여 왔으며, 이것은 소다 석회 실리카 유리와 동일한 수준의 열팽창 계수를 갖고 (약 550 ℃ 이상에서) 고 스트레인점을 가지며, 이것은 전기 절연성을 향상시키기 위해 알칼리 함량을 낮게 조절한다.

더욱이, 유리 기판이 정보 기록 매체용 기판으로서, 특히 자기 디스크(하드 디스크)용 기판으로서 실용되는 것은, 이것이 표면평활성 또는 기계적 강도 예컨대 내충격성에서 우수하기 때문이다.

그러나, 상기 고 스트레인점 유리는 소다 석회 실리카 유리와 비교하여 깨지기 쉽고 그래서 제조 공정에서 부서지기 쉽다는 문제를 갖는다. 더욱이, 상기 고 스트레인점 유리는 이의 밀도가 크고, 이에 의해 대형 평면 디스플레이 패널의 중량을 감소시키기가 어렵다는 또다른 문제가 있다.

상기 문제를 해결하기 위하여, 저밀도이고 거의 생채기가 없으며, 평면 패널 디스플레이용 기판으로서 적당한 기판용 유리(JP-A-9-301733)가 제안되어 왔다. 거의 생채기가 없다는 특징은 파괴원인으로서 흠집을 패널의 제조 공정에서 제공하기 쉬운 경우에 효과적이지만, 흠집을 가공처리 예컨대 상기 제조공정에 앞서 절단동안에 제공하기 쉬운 경우에는 반드시 효과적이지 않다. 통상적으로 파괴원인이 되기 쉬운 다수 흠집은 가공처리 예컨대 절단중 유리의 모서리 부분에 이미 존재한다.

더욱이, 또한 유리를 자기 디스크용 기판으로서 사용하는 경우, 다수의 가공처리, 예컨대 원형가공, 중심부 절단, 내외부 주변 모서리 쳄퍼링 (chamfering) 등이 필요하다. 상기 가공 처리 동안, 파괴원인이 되기 쉬운 다수의 흠집이 유리의 모서리 등에 따라 형성될 것이고, 제조 공정 동안, 뿐만 아니라 자기 디스크의 사용 동안에 유리가 상기 흠집으로부터 파괴원인으로서 부서지기 쉽다. 최근에, 읽기/쓰기 속도를 향상시키기 위해 디스크의 회전 속도를 증가시키는 것을 원해왔고, 특히 상기 경우, 유리의 파괴 문제가 더욱 심각해졌다.

상기 경우, 유리의 파괴를 방지하기 위하여, 인장응력으로 인한 파괴의 진행에 대한 고내성을 본래 갖는 기판용 유리, 즉 고 파괴인성의 기판용 유리를 제공하는 것이 필요하다.

본 발명의 목적은 상기 문제를 해결하는 것이고, 소다 석회 실리카 유리와 실질적으로 동일한 고 유리 전이점 및 열팽창 계수를 갖고 파괴의 진행에 대한 고내성, 즉 제조 공정 동안 또는 사용 동안 고 파괴인성 및 희소 파괴를 갖는 기판용 유리를 제공하는 것이다.

본 발명은 하기로 주요구성된 기판용 유리를 제공한다:

SiO₂45 내지 65 중량%,

Al₂O₃6 내지 20 중량%,

B₂O₃0.5 내지 6 중량%,

MgO 2 내지 5 중량%,

CaO 1 내지 10 중량%,

SrO 0 내지 6.5 중량%,

BaO 0 내지 2 중량%,

MgO + CaO + SrO + BaO 10 내지 17 중량%,

ZrO₂0 내지 7 중량%, 및

Na₂O + K₂O 7 내지 15 중량%.

이제, 본 발명은 바람직한 구현예를 참조로 더욱 자세히 기재할 것이다.

본 발명에서, 기판용 유리는 정보 기록 매체 예컨대 자기 디스크용 기판, 또는 팽면 패널 디스플레이 예컨대 컬러 PDP, 플라즈마 어드레스 액정(PALC) 또는 전계방출 디스플레이(FED)용 기판으로 사용되는 유리이다.

본 발명의 기판용 유리는 플로트(float) 형성에 적합하다.

본 발명의 기판용 유리는 바람직하게는 하기로 주요구성된다:

SiO₂45 내지 65 중량%,

Al₂O₃10 내지 20 중량%,

B₂O₃1 내지 6 중량%,

MgO 2 내지 5 중량%,

CaO 1 내지 10 중량%,

SrO 0 내지 4.5 중량%,

BaO 0 내지 2 중량%,

MgO + CaO + SrO + BaO 10 내지 17 중량%,

ZrO₂0 내지 5 중량%, 및

Na₂O + K₂O 7 내지 15 중량%.

본 발명에서, 조성물의 정의에 대한 이유는 하기와 같다(하기에서, "%" 는 다른 언급이 없는한 "중량%" 를 의미한다).

SiO₂는 네트워크 형성제로서 필수이다. 만일 이것이 65 % 초과하면, 50 내지 350 ℃ 에서 평균 열팽창 계수가 너무 작아지기 쉽다. 이것은 바람직하게는 59 % 이하, 더욱 바람직하게는 55 % 이하, 특히 바람직하게는 54 % 이하이다. 만일 이것이 45 % 미만이면, 내열성 및 화학적 내구성이 악화되기 쉽다. 이것은 바람직하게는 50 % 이상이다.

Al₂O₃는 필수 성분이고 유리 전이점을 증가시키는데 효과적이며 내열성을 증가시키는데 효과적이다. 만일 이것이 20 % 초과하면, 열팽창 계수는 너무 작아지기 쉽고, 용융 유리의 점성도가 너무 높아 플로트 형성을 수행할 수 없게 되기 쉽다. 이것은 바람직하게는 16 % 이하이다. 만일 이것이 6 % 미만이면, 상기 효과는 작아지기 쉽다. 이것은 바람직하게는 10 % 이상, 더욱 바람직하게는 12 % 이상이다.

더욱이, AZS (Al₂O₃-ZrO₂-SiO₂) 형 전기주조 벽돌을 용융 유리와 직접 접촉시키는 부분에서 사용하는 유리 용융로에서 본 발명의 기판용 유리를 용융시키는 경우, Al₂O₃는 바람직하게 6 내지 10 % 미만이다. 만일 이것이 10 % 이상이면, AZS 형 전기주조 벽돌에 대한 용융 유리의 부식성이 상당해지기 쉽다.

B₂O₃는 필수 성분이고 파괴인성을 증가시키는데 효과적이고 유리의 용융시 용융 유리의 점성도를 낮추는데 효과적이다. 만일 이것이 6 % 초과하면, 열팽창 계수는 너무 작아지기 쉽거나, 유리의 용융시 B₂O₃의 증기화가 너무 많아지기 쉽다. 이것은 바람직하게는 5 % 이하이다. 만일 이것이 0.5 % 미만이면, 상기 효과는 작아지기 쉽다. 이것은 바람직하게는 1 % 이상이고, 더욱 바람직하게는 2 % 이상이다. 상기 효과를 증가시키기 위해, 바람직하게는 2.6 내지 5 % 이다. 더욱이, B₂O₃로 증발된 유리 용융로의 재료에 대한 손상을 방지하기 위해, 이것은 바람직하게는 0.5 내지 2.5 %, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 1 % 미만이다.

MgO 는 필수 성분이고 파괴인성을 증가시키는데 효과적이고 유리의 용융시 용융 유리의 점성도를 감소시키는데 효과적이다. 만일 이것이 5 % 초과하면, 유리는 불안정하기 쉽다. 이것은 바람직하게는 4 % 이하이다. 만일 이것이 2 % 미만이면, 상기 효과는 작아지기 쉽다. 이것은 바람직하게는 3 % 이상이다.

CaO 는 필수 성분이고 열팽창 계수를 증가시키는데 효과적이고 유리의 용융시 용융 유리의 점성도를 낮추는데 효과적이다. 만일 이것이 10 % 초과하면, 유리는 불안정하기 쉽다. 이것은 바람직하게는 9 % 이하이다. 만일 이것이 1 % 미만이면, 상기 효과는 작아지기 쉽다. 이것은 바람직하게는 5 % 이상, 더욱 바람직하게는 6 % 이상이다.

SrO 는 필수적이지 않지만, 열팽창 계수를 증가시키는데 효과적이고 유리의 용융시 용융 유리의 점성도를 낮추는데 효과적이다. 이것을 6.5 % 이하 첨가할 수 있다. 만일 이것이 6.5 % 초과하면, 비중이 너무 높기 쉽다. 이것은 바람직하게는 4.5 % 이하, 더욱 바람직하게는 4 % 이하, 가장 바람직하게는 3 % 이하이다.

BaO 는 필수적이지 않지만, 열팽창 계수를 증가시키는데 효과적이고 유리의 용융시 용융 유리의 점성도를 낮추는데 효과적이다. 이것을 2 % 이하 첨가할 수 있다. 만일 이것이 2 % 초과하면, 비중은 너무 높기 쉽다. 이것은 바람직하게는 1 % 이하이다.

SrO 및 BaO 의 총량은 바람직하게 7 % 이하이다. 만일 이것이 7 % 초과하면, 비중은 너무 높아지기 쉽다. 이것은 더욱 바람직하게는 6 % 이하, 가장 바람직하게는 5 % 이하이다.

MgO, CaO, SrO 및 BaO 의 총량은 10 내지 17 % 이다. 만일 이것이 17 % 초과하면, 유리는 불안정하기 쉽다. 이것은 바람직하게는 15 % 이하이다. 만일 이것이 10 % 미만이면, 유리의 용융시 용융 유리의 점성도는 너무 높기 쉽다. 이것은 바람직하게는 12 % 이상이다.

ZrO₂는 필수적이지 않지만, 7 % 이하로 혼입하여 파괴인성을 증가시키고, 유리 전이점을 증가시키거나, 내알칼리성을 증가시킬 수 있다. 만일 이것이 7 % 초과하면, 유리는 불안정하기 쉽고, 생채기가 생기기 쉽다. 이것은 바람직하게는 5 % 이하, 더욱 바람직하게는 4 % 이하이다. 더욱이, 유리 기판의 세정을 알칼리 세정액으로 수행하는 경우, ZrO₂는 바람직하게는 5 % 초과 내지 7 % 이하이다.

Na₂O 및 K₂O 는 열팽창 계수를 증가시키는데 효과적이고 유리의 용융시 용융 유리의 점성도를 낮추는데 효과적인 성분이고, 이의 총량은 7 내지 15 % 이다. 만일 총량이 15 % 초과하면, 화학적 내구성 및 전기 절연성은 악화되기 쉽다. 이것은 바람직하게는 13 % 이하이다. 만일 이것이 7 % 미만이면, 상기 효과는 작아지기 쉽다. 이것은 바람직하게는 9 % 이상이다.

Na₂0 는 바람직하게는 1 내지 10 % 이다. 만일 이것이 10 % 초과하면, 전기 절연성이 악화되기 쉽다. 이것은 더욱 바람직하게는 7 % 이하, 가장 바람직하게는 6 % 이하이다. 만일 이것이 1 % 미만이면, K₂O 와 공존에 의한 혼합 알칼리 효과(전기 절연성의 향상)는 작아지기 쉽거나, 유리의 용융시 용융 유리의 점성도는 높아지기 쉽다.

K₂O 는 바람직하게는 5 내지 14 % 이다. 만일 이것이 14 % 초과하면, 전기 절연성이 악화되기 쉽다. 만일 이것이 5 % 미만이면, 열팽창 계수는 작아지기 쉽거나, 유리 전이점이 낮아지기 쉽다. 이것은 바람직하게는 7 % 이상이다.

상기 성분 이외에, 정련제 예컨대 SO₃, As₂O₃또는 Sb₂O₃, 또는 착색제 예컨대 Fe₂O₃, NiO 또는 CoO 를 본 발명의 유리에 혼입시킬 수 있다. 더욱이, 예를 들어, 전자선으로 인한 브라우닝(browning)을 방지하기 위해, TiO₂및 CeO₂를 각각 2 % 이하의 양 또는 총량 2 % 이하로 혼입시킬 수 있다.

더욱이, 용융가능성을 향상시키기 위해, ZnO 를 혼입시킬 수 있지만, 만일 이것을 5 % 이상의 양으로 혼입시키면, 플로트조에서 플로트 형성이 단점을 발생시키는 것을 감소시키기 쉽다.

더욱이, Na₂O 및 K₂O 와 동일한 효과를 수득하기 위해, Li₂O 를 혼입시킬 수 있다. 그러나, 과량 혼입은 유리 전이점을 낮출 수 있고, Li₂O 는 바람직하게는 2 % 이하이다.

본 발명의 유리의 파괴인성은 제조 공정 동안 또는 사용 동안 유리를 거의 부서지지 않게 하기 위해 바람직하게는 0.70 MPa·m^1/2이상이다.

본 발명의 유리의 비중은 바람직한 경량을 만족시키기 위해 바람직하게는 2.65 미만, 더욱 바람직하게는 2.6 미만이다.

본 발명의 유리의 유리 전이점은 유리 기판을 거의 열변형 또는 열수축을 하지 않도록 하기 위해 바람직하게는 600 ℃ 이상이다. 이것은 550 ℃ 이상의 스트레인점에 해당한다.

본 발명의 유리의 열팽창 계수는 바람직하게는 75 ×10^-7내지 95 ×10^-7/℃, 더욱 바람직하게는 80 ×10^-7내지 90 ×10^-7/℃, 즉 실질적으로 소다 석회 실리카 유리와 동일하다.

본 발명의 기판용 유리로 제조된 유리 기판을 예를 들어 하기 방법으로 제조할 수 있다. 즉, 통상 사용되는 개별 성분의 출발 물질을 혼합하여 원하는 조성물로 만들고, 배치(batch)를 용융로에 연속도입하며 1,500 내지 1,650 ℃ 에서 가열용융시킨다. 상기 용융 유리를 플로트법으로 예정 두께를 갖도록 형성하고, 가열냉각 및 절단하여 투명한 유리 기판을 수득한다.

현재, 본 발명을 실시예를 참조하여 추가로 자세히 기재할 것이다. 그러나, 본 발명을 결코 상기 특정 예에 제한시키지 않는 것으로 이해되어야 한다.

실시예

출발 물질을 표 1 의 상부에 중량% 로 나타낸 조성을 갖도록 혼합하고, 배치를 플라티늄 도가니에 넣고, 1,550 내지 1,650 ℃ 로 가열시키며 4 내지 5 시간 동안 용융시킨다. 상기 기간 동안, 용융물을 플라티늄 교반기로 2 시간 동안 교반시켜 유리를 균질화시킨다. 그 다음 용융 유리를 주조하여 쉬트를 형성한후, 가열냉각시킨다.

표 1 내 "RO 총량" 및 "M₂O 총량" 항목에서, MgO, CaO, SrO 및 BaO 의 총량, 및 Na₂O 및 K₂O 의 총량을 각각 중량% 로 나타낸다.

수득된 각 유리에 대해, 비중, 파괴인성(단위: MPa·m^1/2), 열팽창 계수(단위: 10^-7/℃), 유리 전이점(단위: ℃)을 측정한다. 더욱이, 일부 유리에 대해, 스트레인점(단위: ℃), 용융 상태의 점성도 η및 저항 ρ(단위: Ω·cm) 를 또한 측정한다. 측정 결과를 표 1 에 나타낸다. 표 1 에서 "log η= 4" 및 "log η= 2" 로 나타낸 값은 각각 점성도 η이 10⁴포이즈(poise) 및 10²포이즈가 되는 온도(단위: ℃)이다. 전자는 플로트 주조가능성에 대한 지수이고, 후자는 유리 용융가능성에 대한 지수이다. 더욱이, 표 1 에서 "log ρ" 로 나타낸 값은 150 ℃ 에서 ρ의 상용대수이다. ρ는 전기 절연성에 대한 지수이고, log ρ는 150 ℃ 에서 바람직하게는 9.5 이상이다.

상기 각종 특성의 측정 방법을 하기할 것이다.

비중: 기포를 함유하지 않는 약 30 g 의 유리 블록에 대한 아르키메데스 (Archimedes)법으로 측정.

파괴인성: Int. J. Fracutre, 16(1980) p. 137 - 141 에 기재된 세브론 노치 (Chevron Notch)법으로 측정. 즉, 세브론 노치를 두께 8 mm, 폭 8 mm 및 길이 80 mm 의 시험편의 중심부에서 형성한다. 텐실론(Tensilon)형 강도 시험기를 이용하여, 4개점 굽힘시험을 크로스헤드(cross head) 속도 0.005 mm/분에서 수행하여 일정한 파괴가 64 mm 간격으로 지지되는 시험편에서 노치의 전단 말미로부터 발생한다. 상부 간격은 16 mm 이다. 더욱이, 습기로 인한 피로효과를 피하기 위해, 측정을 건조 질소 대기하에서 수행한다.

열팽창 계수: 시차 팽창계를 이용, 온도가 실온으로부터 5 ℃/분의 비율로 승온하는 경우 참조표본으로서 석영 유리를 이용하여 유리의 신장을 측정한다. 만일 유리가 연화되도 팽창이 더이상 발견되지 않는 온도, 즉 항복점에서 측정을 수행하고, 50 내지 350 ℃ 에서 평균 선형 열팽창 계수를 산출한다.

스트레인점: JIS R3103 에 기재된 방법으로 측정.

유리 전이점: 상기 열팽창 계수의 측정으로 수득된 열팽창 곡선에서 굽힘점에 대응하는 온도를 읽고 유리 전이점으로 택한다.

용융상태의 점성도: 회전 원통법으로 측정.

저항: ASTM C657 에 기재된 방법으로 측정.

표 1 로부터 명백히, 본 발명의 실시예인 실시예 1 내지 13 의 유리는 파괴인성이 0.70 MPa ·m^1/2이상이고, 파괴의 진행에 대한 내성이 높다. 더욱이, 비중이 또한 2.65 미만이고, 이에 의해 유리 기판의 중량 감소는 용이하다. 다른 한편으로, 비교예인 실시예 14 및 15 의 유리는 각각 컬리 PDP 용 기판 및 자기 디스크용 기판으로서 공지된 유리이지만, 파괴인성은 0.70 MPa ·m^1/2미만이고, 파괴의 진행에 대한 내성이 낮으며, 이에 의해 제조 공정 또는 사용 동안 부서짐의 가능성이 높다.

실시예 번호	1	2	3	4	5	6
SiO₂	53.0	52.4	52.5	51.6	51.7	51.4
Al₂O₃	17.3	18.8	14.8	13.9	14.6	14.5
B₂O₃	4.3	4.3	4.3	4.2	4.2	4.7
MgO	4.1	3.7	4.0	4.0	4.0	3.6
CaO	9.5	9.0	9.4	8.5	8.0	7.6
SrO	0	0	0	1.6	2.3	3.1
BaO	0	0	0	0	0	0
RO 총량	13.6	12.7	13.5	14.0	14.3	14.3
ZrO₂	0	0	2.8	3.7	2.8	2.8
Na₂O	6.7	6.7	5.7	4.7	4.9	4.9
K₂O	5.1	5.1	6.5	7.8	7.5	7.4
M₂O 총량	11.8	11.7	12.2	12.5	12.4	12.3
Li₂O	0	0	0	0	0	0
비중	2.53	2.53	2.57	2.59	2.59	2.60
파괴인성	0.71	0.72	0.80	0.78	0.77	0.77
열팽창 계수	84	81	84	85	84	81
스트레인점		589		590
유리 전이점	632	637	632	632	632	631
log η= 4	1114	1135	1101	1100	1113	1118
log η= 2	1507	1535	1490	1489	1507	1517
log ρ		9.7	9.9	10.5	10.3

실시예 번호	7	8	9	10	11	12	13	14	15
SiO₂	51.4	62.7	59.5	59.2	53.3	55.4	58.3	58.0	63.0
Al₂O₃	15.0	11.0	11.3	11.0	13.1	8.5	7.8	12.0	14.0
B₂O₃	4.4	2.6	4.7	5.0	4.3	4.4	1.1	0	0
MgO	3.6	4.5	3.4	4.5	3.2	3.7	3.7	2.0	0
CaO	8.0	6.0	5.5	2.0	8.0	8.1	5.9	5.0	0
SrO	2.3	0	2.4	4.0	2.8	3.1	5.5	2.0	0
BaO	0	0	0	0	0	0	0	6.0	0
RO 총량	14.0	10.5	11.3	10.5	14.0	14.9	15.1	15.0	0
ZrO₂	2.8	0	0	0	2.8	3.7	5.4	2.0	7.0
Na₂O	4.7	5.8	5.7	6.8	4.7	2.4	6.6	4.5	10.0
K₂O	7.8	7.4	7.5	7.5	7.8	10.7	5.7	8.5	0
M₂O 총량	12.4	13.2	13.2	14.3	12.5	13.1	12.3	13.0	10.0
Li₂O	0	0	0	0	0	0	0	0	6.0
비중	2.59	2.48	2.50	2.50	2.59	2.59	2.64	2.63	2.52
파괴인성	0.76	0.71	0.72	0.73	0.75	0.75	0.76	0.64	0.68
열팽창 계수	84	78	80	82	83	83	83	84	90
스트레인점	588							589	462
유리 전이점	635	638	620	608	629	628	631	649	500
log η= 4	1127	1170	1145	1142	1123	1116	1125
log η= 2	1521	1615	1605	1615	1509	1518	1543
log ρ	10.4				10.2

본 발명에 있어서, 소다 석회 실리카 유리와 동일한 수준의 열팽창 계수를 가지며, 중량이 가볍고, 고스트레인점을 가지며 고파괴인성을 갖는 유리 기판을 제공하는 것이 가능하다.

상기 평면 디스플레이 패널용 유리 기판을 이용하여, 평면 디스플레이 패널의 제조 동안 유리의 파괴를 줄일 수 있고, 유리 기판의 열변형 또는 열수축을 감소시키며, 패널을 구성하는 부품 재료로서 사용되는 유리 프릿 재료의 열팽창 계수에 대한 조정을 촉진시킬 수 있으며, 패널의 중량을 감소시킬 수 있는 효과를 수득할 수 있다. 더욱이, 상기 자기 디스크용 유리 기판을 이용하여, 제조 또는 사용 동안 유리의 파괴를 감소시킬 수 있고, 금속으로 제조된 혼합 부재의 열팽창 계수에 대한 조정을 촉진시킬 수 있다.

더욱이, 자기층(자기기록층)에 대한 열처리 온도를 증가시킬 수 있고, 이에 의해 자기층의 자기 강제력을 높일 수 있고, 자기 기록 매체의 고기록밀도를 가능하게 할 수 있다.

Claims

하기로 주요구성된 기판용 유리:

SiO₂45 내지 65 중량%,

Al₂O₃6 내지 20 중량%,

B₂O₃0.5 내지 6 중량%,

MgO 2 내지 5 중량%,

CaO 1 내지 10 중량%,

SrO 0 내지 6.5 중량%,

BaO 0 내지 2 중량%,

MgO + CaO + SrO + BaO 10 내지 17 중량%,

ZrO₂0 내지 7 중량%, 및

Na₂O + K₂O 7 내지 15 중량%.
제 1 항에 있어서, 파괴인성이 0.70 MPa ·m^1/2이상인 기판용 유리.
제 1 항에 있어서, 비중이 2.65 미만인 기판용 유리.
제 1 항에 있어서, 유리 전이점이 600 ℃ 이상이고 50 내지 350 ℃ 에서 평균 열팽창 계수가 75 ×10^-7내지 95 ×10^-7/℃ 인 기판용 유리.