KR19980081217A - 리플로우 납땜방법 및 이 리플로우 납땜방법을 이용한 리플로우납땜 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 가열노즐로부터 배출되는 고온의 가열공기로 인해, 크림땜납이 용융할때에 플럭스의 일부가 고온때문에 증발하여 기체로 되고, 이렇게 기체로 된 플럭스를 함유한 가열공기를 송풍기로 흡인하면 상기 기체로 된 플럭스를 함유한 가열공기의 온도가 저하하여 상기 기체로 되어 있던 플럭스가 점성이 높은 액체 또는 고체로 되어 순환용 덕트나 송풍기 또는 리플로우로의 내부에 부착하는 문제를 해결하기 위한 것이다.

본 발명에서는 온도차가 있는 바깥쪽과 안쪽의 공기가 서로 열교환하여 온도차를 작게 하는 열교환부재(7)에 송풍부재(8)로 외기를 공급하고, 이 외기가 공급되는 열교환부재(7)를 가열부재(4)로부터 배출되는 가열공기(11)로 가열하고, 상기 열교환부재(7)에 공급되는 상기 외기를 가열하여, 온도상승한 상기 외기를 상기 가열부재(4)에 공급하여 상기 외기를 상기 가열부재(4)로 다시 고온으로 가열한다.

Description

리플로우 납땜 방법 및 이 리플로우 납땜 방법을 이용한 리플로우 납땜 장치

본 발명은 회로부품을 얹어서 크림땜납을 도포한 프린트기판을 벨트 컨베이어 등의 반송부재에 의하여 가열부재에 반송하고, 이 가열부재로 상기 프린트기판을 가열하여 크림땜납을 용융시킴으로써 납땜을 행하는 리플로우 납땜 방법 및 이 리플로우 납땜 방법을 이용한 리플로우 납땜 장치에 관한 것이다.

종래의 리플로우 납땜 장치로서 본 발명의 출원인이 제안한 일본국 특허출원 평6-175657호에 의해 설명한다. 이 리플로우 납땜 장치는 도 7에 나타낸 바와 같이, 반입쪽(A)에서 반출쪽(B)을 향하여 회로부품(도시생략) 등을 얹어놓고 크림땜납을 도포한 프린트기판(도시생략)을 내부로 반송하는 반송부재(1)가 배치되어 있다.

이 반송부재(1)는 끝단이 없는 무한 체인 컨베이어(la), 이 체인 컨베이어(la)를 구동시키는 구동모터(lb), 상기 체인 컨베이어(la)가 상기 프린트기판 등의 무게로 아래쪽으로 느슨해지지 않도록 체인 컨베이어(la)를 가이드하는 컨베이어 레일(lc)로 이루어지며, 구동모터(lb)의 회전에 의하여 화살표(C)방향, 즉 상류쪽에서 하류쪽으로 이동하게 되어 있다.

또한, 상기 체인 컨베이어(la)가 통과하는 종래의 리플로우 납땜 장치의 내부의 상류쪽에는 예열부재인 제 l 예열로(2)와 제 2 예열로(3)가 배치되어 있다. 그리고, 상기 제 1 예열로(2)의 박스체(2a)에는 한쌍의 팬(2b)이 배치되어 있다. 또한, 상기 한쌍의 팬(2b)의 각각의 윗쪽에는 6개의 적외선가열히터(2d)가 배치되어 있다.

그리고, 이 제 1 예열로(2)에서는 박스체(2a) 내의 공기가 팬(2b)에 의해 윗쪽방향으로 보내져 적외선가열히터(2d)로 가열되고, 이 가열공기가 박스체(2a)의 천정면에 부딪쳐 아래쪽으로 튀어 되돌아와서 박스체(2a) 내를 순환하여 체인 컨베이어(la)에 의해 반송되어 오는, 회로부품 등이 얹혀져서 크림땜납이 도포되어 있는 프린트기판(도시생략)을 예비가열하게 되어 있다.

또한, 제 l 예열로(2)의 하류쪽의 제 2 예열로(3)도 상기 제 l 예열로(2)와 똑같이 구성되어 있기 때문에 그 설명은 생략한다.

또한, 상기 제 2 예열로(3)의 하류쪽에는 리플로우로(爐)(14)가 배치되어 이 리플로우로(14)는 상기 체인 컨베이어(la)의 바로 아래에 배치된 히터박스(14a)를 가지며, 이 히터박스(14a) 상부에 다수의 가열노즐(14b)이 체인 컨베이어(1a)의 이동방향을 따라서 배열되어 있다.

또한, 상기 히터박스(14a) 내에는 복수의 가열히터(도시생략)가 내장되어 있어 히터박스(14a) 내로 보내져오는 공기를 고온으로 가열하게 되어 있다.

또한, 리플로우로(14)의 윗쪽에는 배기커버(15)가 배치되어 이 배기커버(15)에는 배기용 덕트(6) 및 순환용 덕트(16)가 접속되고, 상기 배기용 덕트(6)에서는 상기 프린트기판의 크림땜납을 용융시킨 후의 고온의 가열공기의 일부가 화살표(D) 방향으로 흡인되어 리플로우 납땜 장치의 외부로 배출할 수 있게 되어 있다.

또한, 배기용 덕트(6)에 흡인되지 않았던 나머지의 가열공기는 순환용 덕트(l6)로부터 송풍기(17)에 의해 화살표(E) 방향으로 흡인되어 흡입구(17a)에서 배기구(17b)를 지나서, 리플로우로(14)의 히터박스(14a) 내에 다시 들여보내진다.

그리고, 상기 송풍기(17)는 리플로우로(14)의 아래쪽에 배치되어서 상기 순환용 덕트(16)가 연장되어 상기 배기커버(15)와 접속되어 있다.

또한, 상기 리플로우로(4)의 하류쪽에서 체인 컨베이어(1a)의 윗쪽에는 복수의 정류판(9a)를 가지는 냉각팬(9)이 배치되어 납땜후의 프린트기판을 냉각하게 되어 있다.

또한, 상기 제 1·제 2 예열로(2, 3)의 아래쪽에는 제 1·제 2 예열로(2, 3)내로 낙하하는 땜납쓰레기 등의 불필요한 물체를 회수하는 낙하물 회수 네트(10)가 배치되어 종래의 리플로우 납땜 장치는 구성되어 있다.

그러나, 상술한 바와 같은 리플로우 납땜 장치는 프린트기판에 도포된 크림땜납에 납땜성을 좋게 하기 위한 플럭스가 혼합되어 있기 때문에, 가열노즐(14b)에서 배출되는 고온의 가열공기로 상기 크림땜납이 용융할 때에 상기 플럭스의 일부가 고온때문에 증발하여 기체로 된다.

이 기체로 된 플럭스를 함유한 가열공기를 상기 송풍기(17)에 흡인하면 상기 기체로 된 플럭스를 함유한 가열공기가 상기 순환용 덕트(16)로부터 송풍기(17)로 보내지는 동안에 온도가 저하하여 상기 기체로 되어 있던 플럭스가 점성이 높은 액체 또는 고체로 되어 순환용 덕트(16)나 송풍기(17) 또는 리플로우로(14)의 내부에 부착한다.

그렇게 하면, 상기 송풍기(17)의 흡인성능 및 배기성능이 떨어져, 리플로우로 (14) 내에 소망하는 양의 가열공기를 보낼 수 없게 되어서, 리플로우로(14) 내의 온도를 소망하는 고온으로 하는 데 시간이 걸리고 전력소비가 증가한다. 또한, 리플로우로(14)에서 배출되는 고온의 가열공기의 온도가 고르지 못해서 프린트기판에 도포되어 있는 크림땜납의 용융이 균일하게 되지 않게 되고 납땜성이 나빠지는 문제가 있었다.

또한, 상기 순환용 덕트(16)나 송풍기(17)의 내부에 부착한 상기 플럭스를 제거하기 위하여 순환용 덕트(16) 또는 송풍기(17)를 단기간에 메인터넌스하여 분해청소 등을 행하여야 하기 때문에, 리플로우 납땜 장치의 가동율이 저하하여 생산성이 나쁘게 되어 있었다.

또한, 상기 배기커버(15)와 송풍기(17)를 순환용 덕트(16)를 연장하여 접속하고 있기 때문에, 배기커버(15)로부터 흡인한 고온의 가열공기는 상기 순환용 덕트를 통과하여 송풍기(17)를 지나서 다시 리플로우로(14)에 공급될 때까지 온도가 저하하는 문제가 있었다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 리플로우 납땜 장치의 전체구성도,

도 2는 도 l의 리플로우 납땜 장치에 구비되는 제 l 예열로의 요부단면도,

도 3은 도 l의 리플로우 납땜 장치에 구비되는 가열부재의 요부단면도,

도 4는 도 l의 리플로우 납땜 장치에 구비되는 열교환부재의 개략 사시도,

도 5는 도 4의 열교환부재의 그 밖의 실시 형태의 개략 사시도,

도 6은 도 3의 가열부재에 의해 프린트기판의 가열상태를 설명하는 사시도,

도 7은 종래의 리플로우 납땜 장치의 전체구성도.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 반송부재 2 : 제 1 예열로

3 : 제 2 예열로 4 : 가열부재

5 : 배기부재 6 : 배기용 덕트

7 : 열교환부재 8 : 송풍부재

9 : 냉각팬 14 : 리플로우로

15 : 배기커버 16 : 순환용 덕트

17 : 송풍기

상기 과제를 해결하는 제 1 수단으로서 본 발명의 리플로우 납땜 방법은 온도차가 있는 바깥쪽과 안쪽의 공기가 서로 열교환하여 온도차를 작게 하는 열교환부재 내부에 송풍부재로 외기를 공급하고 이 외기가 공급되는 열교환부재를 가열부재로부터 배출되는 가열공기로 가열하고, 상기 열교환부재 내부에 공급되는 상기 외기를 온도상승시켜 이 온도상승한 상기 외기를 상기 가열부재에 공급하며, 이 가열부재로 상기 외기를 다시 고온으로 가열하고 이 고온의 가열공기를 상기 가열부재의 외부로 배출하고, 이 배출된 고온의 가열공기로 회로부품을 프린트기판에 납땜하는 구성으로 하였다.

또한, 상기 과제를 해결하는 제 2 수단으로서 본 발명의 리플로우 납땜 방법은 상기 가열부재로부터 배출되는 가열공기의 열을 상기 열교환부재 내부의 외기가 흡수하여 상기 열교환부재 외부에서 열교환부재 주변의 가열공기의 온도를 저하시키는 구성으로 하였다.

또한, 상기 과제를 해결하는 제 3 수단으로서 본 발명의 리플로우 납땜 장치는 회로부품이 얹혀져서 크림땜납이 도포된 프린트기판을 반송하는 반송부재와, 외기를 흡입하여 내부로 송풍하는 송풍부재와, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 내부에 도입하는 열교환부재와, 상기 송풍부재로부터 상기 열교환부재를 통과하여 보내져오는 외기를 가열하는 가열부재를 구비하며, 상기 가열부재로 가열된 가열공기가 배출되는 위치에 상기 열교환부재를 배치한 구성으로 하였다.

또한, 상기 과제를 해결하는 제 4 수단으로서 본 발명의 리플로우 납땜 장치는 상기 가열부재로부터 배출되는 고온의 가열공기가 상기 열교환부재 내부로 보내져오는 외기에 열을 빼앗겨 냉각되고, 이 냉각된 공기를 모아 외부에 폐각하는 배기부재를 구비하며, 상기 배기부재의 안쪽에 상기 열교환부재를 배치한 구성으로 하였다.

또한, 상기 과제를 해결하는 제 5 수단으로서 상기 열교환부재는 상기 반송부재를 사이에 두고 상기 가열부재의 반대쪽에 배치한 구성으로 하였다.

또한, 상기 과제를 해결하는 제 6 수단으로서 상기 열교환부재는 공기괴임부로 이루어지며 이 공기괴임부는 복수의 관을 입구쪽과 출구쪽을 한 묶음으로 형성하고, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 상기 공기괴임부를 통과시켜 상기 가열부재로 보내는 구성으로 하였다.

또한, 상기 과제를 해결하는 제 7 수단으로서 상기 열교환부재의 공기괴임부는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록줄부를 이루는 구성으로 하였다.

본 발명의 리플로우 납땜 장치를 도 l 내지 도 6를 사용하여 설명한다. 또한, 상술한 종래의 리플로우 납땜 장치에 쓰이고 있는 것과 동일한 부재에 대해서는 같은 번호를 붙여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시의 구성에 관한 리플로우 납땜 장치의 전체구성도이며, 반입쪽(A)에서 반출쪽(B)에 걸쳐서 프린트기판(P)을 반송하기 위한 반송부재(l)가 배치되어 있다.

이 반송부재(1)는 예컨대 끝단이 없는 무한 체인 컨베이어(1a)와 상기 체인 컨베이어(la)를 구동시키는 구동모터(1b)와 상기 체인 컨베이어(1a)가 반송물 등의 무게로 아래쪽으로 느슨해지지 않도록 체인 컨베이어(1a)를 아래쪽에서 가이드하는 컨베이어 레일(1c)로 이루어지며, 상기 구동모터(1b)의 회전에 의해 화살표 (C) 방향, 즉 상류쪽인 반입쪽(A)에서 하류쪽인 반출쪽(B)으로 이동하게 되어 있다.

그리고, 상기 체인 컨베이어(1a)는 반입쪽(A)과 반출쪽(B)에 의해 일단 리플로우 납땜 장치의 밖으로 끌려 다녀져 복수의 안내롤러(1e)에 가이드되어 다시 리플로우 납땜 장치의 내부로 인입되고, 리플로우 납땜 장치의 내부의 아래쪽을 끌려 다녀져서 구동모터(1b)의 풀리에 권회되어 구동모터(1b)의 회전에 따라 반복하여 이동하도록 되어 있다.

또한, 상기 체인 컨베이어(1a)가 주행하는 리플로우 납땜 장치의 내부에는 상류쪽에 프린트기판(P)을 예비가열하는 제 l 예열로(2)와 제 2 예열로(3)가 배치되어 있다. 그리고, 상기 제 l 예열로(2)는 외부가 박스체(2a)로 형성되고 이 박스체(2a)의 내부가 2개의 방으로 칸막이되어 각각의 방에 한쌍의 팬(2b)이 아래쪽으로 돌출하는 회전축(2c)을 가지고 배치되어 있다. 또한, 상기 한쌍의 팬(2b)의 각각의 윗쪽에는 6개의 적외선가열히터(2d)가 배치되어 있다.

그리고, 이 제 l 예열로(2)에서는 도 2에 나타낸 바와 같이 박스체(2a) 내의 공기가 팬(2b)의 회전에 의해 윗쪽방향으로 보내져서 적외선가열히터(2d)에 의해 가열된 공기가 대략 150℃로 되어 있다. 이 온도가 대략 150℃로 상승되어 있는 예비가열공기로, 크림땜납이 칠해져서 회로부품(P1)이 얹혀진 프린트기판(P)을 예비가열한 후, 상기 예비가열공기는 박스체(2a)의 천정면에 부딪쳐 아래쪽으로 튀어되돌아와서 박스체(2a) 내를 대략 150℃의 균일한 온도로 예비가열공기가 순환하게 되어 있다.

그 때문에, 박스체(2a)의 내부는 상부와, 하부의 공기에 온도차가 없는 일정한 온도로 프린트기판(P)을 가열할 수 있게 되어 있다.

또한, 상기 제 1 예열로(2)의 하류쪽의 제 2 예열로(3)도 제 l 예열로(2)와 똑같이 구성되어 있으므로 그 설명은 생략한다.

또, 상기 제 2 예열로(3)의 하류쪽이며 반송부재(1)의 아래쪽에는 가열부재(4)가 배치되어 이 가열부재(4)는 상기 체인 컨베이어(1a)의 바로 아래에 배치된 히터박스(4a)를 가지며, 이 히터박스(4a)의 상부에 다수의 가열노즐(4b)가 체인 컨베이어(la)의 화살표(C) 방향의 이동방향을 따라서 소정간격을 두고, 예컨대 약 20 mm 피치로 순차 배열되어 있다.

이 가열노즐(4b)은 개구가 대략 50mm×5mm로 설정되어 그 길이 방향이 상기 체인 컨베이어(1a)의 이동방향에 직교하여 배치되어 있다.

그리고, 상기 히터박스(4a) 내에는 도 3에 나타낸 바와 같이 아래쪽에서 차례로 복수의 가열히터(4c)와, 이 가열히터(4c)의 상부에 다수의 가는 구멍(도시생략)이 아랫쪽을 향해 형성된 복수의 내뿜음노즐(4d)이 히터박스(4a)의 한쪽 측벽에 매몰되어 설치되어 있다. 또한, 상기 내뿜음노즐(4d)의 상부의, 상기 가열히터(4c)와 내뿜음노즐(4d)가 설치된 한쪽 측벽과 대향하는 쪽의 다른쪽 측벽에 히터박스(4a) 내의 온도를 측정하기 위한 서모커플(4e)이 매립되어 설치되어 있다.

또한, 상기 서모커플(4e)과, 히터박스(4a)의 상부를 뚜껑을 닫는 상기 다수의 가열노즐(4b)이 형성되어 있는 위덮개(4f)와의 사이에는 에어 필터(4g)가 배치되어, 상기 내뿜음노즐(4d)에서 내뿜어져 가열히터(4c)에서 고온으로 가열된 공기가 가열노즐(4b)을 흐를 때의 흐름의 흐트러짐을 적게 하도록 하고 있다.

또한, 가열부재(4)의 가열노즐(4b)의 바로위에는 체인 컨베이어(1a)가 배치되고, 이 체인 컨베이어(la)에서 소정의 간격을 둔 윗쪽에는 아래쪽이 해방된 상자형의 배기부재(5)가 배치되며, 이 배기부재(5)에는 가열노즐(4b)에서 배출되는 고온의 가열공기를 모아 외부에 폐각하는 배기용 덕트(6)가 접속되어 있다.

또, 상기 배기부재(5)의 안쪽의 상기 반송부재(l)를 사이에 두고 상기 가열부재(4)의 반대쪽인 상기 반송부재(l)의 윗쪽에 열교환부재(7)가 설치되어 있다.

이 열교환부재(7)는 온도차가 있는 바깥쪽과 안쪽의 공기가 서로 열교환하여 바깥쪽과 안쪽의 공기의 온도차를 작게 할 수 있게 되어 있다.

그리고, 이 열교환부재(7)는 도 4에 나타낸 바와 같이 복수의 원형의 관(7a)를 각각 소정의 간극을 두고 조합하여 공기괴임부(7b)를 형성하고, 상기 원형의 관(7a)를 입구쪽(7c)과 출구쪽(7d)을 각각 한 묶음으로 하여 입구쪽(7c)을 후술하는 송풍부재(8)의 송풍덕트(8a)에, 출구쪽(7d)를 공급덕트(7e)에 각각 접속하고 있다. 그리고 상기 공급덕트(7e)는 도 l에 나타낸 바와 같이 상기 열교환부재(7)로부터 가열부재(4)에 접속되어 있다.

또, 상기 열교환부재(7)의 입구쪽(7c)에 접속되는 송풍덕트(8a)는 가열부재(4)의 아래쪽에 배치된 송풍기 등으로 이루어지는 송풍부재(8)로부터 연장되어 접속되어 있다. 또한, 이 송풍부재(8)는 흡입구(8b)에 필터(8c)가 설치되어 먼지 등을 제거한 깨끗한 외기를 끌어들여 이 외기를 배출구(8d)에서 상기 송풍덕트(8a)를 거쳐 상기 열교환부재(7)에 보내게 되어 있다.

또한, 상기 리플로우로(4)의 하류쪽이고 체인 컨베이어(l)의 윗쪽에는 복수의 정류판(9a)을 가지는 냉각팬(9)이 배치되어 있다. 또한, 상기 제 1·제 2 예열로(2, 3) 내에서 체인 컨베이어(l)로부터 낙하하는 땜납쓰레기 등의 불필요한 물체를 회수하는 낙하물 회수 네트(10)가 배치되어 있다.

즉, 본 발명의 리플로우 납땜 장치는 회로부품이 얹혀져서 크림땜납이 도포된 프린트기판(P)을 반송하는 반송부재(1)와, 외기를 흡입하여 내부로 송풍하는 송풍부재와, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 내부로 도입하는 열교환부재와, 상기 송풍부재(8)로부터 상기 열교환부재(7)를 통과하여 보내져오는 외기를 가열하는 가열부재(4)를 구비하며, 상기 가열부재(4)로 가열된 가열공기(11)가 배출되는 위치에 상기 열교환부재(7)를 배치한 구성으로 이루어져 있다.

상술한 바와 같은 구성의 본 발명의 리플로우 납땜 장치는 반입쪽(A)으로부터 반송부재(l)로 회로부품(Pl)이 얹혀져서 크림땜납을 도포한 프린트기판(P)을 반송하고 상기 프린트기판(P)을 제 1·제 2 예열로(2, 3)에서 예비가열하면 프린트기판(P)의 온도가 대략 120 내지 150℃로 가열된다.

이 예비가열된 프린트기판(P)이 가열부재(4)의 다수의 가열노즐(4b) 위에 반송되면 도 6에 나타낸 바와 같이 상기 가열노즐(4b)에서는 고온으로 뜨겁게되어 중심부의 온도가 대략 300℃인 가열공기(11)가 프린트기판(P)의 밑면쪽으로 배출되고 있기 때문에, 프린트기판(P)의 밑면쪽은 대략 200 내지 250℃까지 온도가 상승한다.

그렇게 하면, 프린트기판(P)의 밑면에 도포되어 있는 크림땜납이 용융하여, 회로부품(Pl)과 프린트기판(P)의 회로패턴(도시생략)에 전기적으로 도통상태가 된다.

그리고, 다시 반송부재(l)로 상기 크림땜납이 용융한 상태의 프린트기판(P)을 하류쪽으로 반송하면 프린트기판(P)은 가열부재(4)로부터 냉각팬(9)에 보내져 정류판(9a)에서의 송풍으로 프린트기판(P)이 냉각되어 상기 크림땜납이 굳어 회로패턴(도시생략)과 회로부품(Pl)이 납땜되어 접속된다.

또한, 상기 가열노즐(4b)에서 윗쪽으로 배출되어 상기 크림땜납을 용융한 후의 가열공기(11)는 상기 열교환부재(7) 내부에 보내져오는 외기에 열을 빼앗겨 냉각되고, 이 냉각된 공기를 모아 리플로우 장치의 외부로 폐각하는 배기부재(5)를 구비하며, 이 배기부재(5)의 안쪽에 상기 열교환부재(7)가 배치되어 있다.

이 열교환부재(7)는 복수의 관(7a)을 가지는 공기괴임부(7b)가 형성되어 있기 때문에, 상기 가열부재(4)의 가열노즐(4b)에서 윗쪽으로 배출되는 가열공기(11)의 열을 상기 열교환부재(7)의 공기괴임부(7b) 내부의 상기 송풍부재(8)로부터 공급되는 외기가 흡수하여 상기 열교환부재(7) 외부의 가열공기(11)의 온도를 저하시킨다.

그리고, 상기 열교환부재(7) 내부의 상기 송풍부재(8)로부터 공급되는 외기가 상기 가열공기(11)에서 열을 흡수하여 온도가 상승하고, 공기괴임부(7b)의 내부의 외기의 온도는 100 내지 150℃까지 상승한다.

상기 온도가 100 내지 150℃까지 상승한 공기괴임부(7b) 내의 외기는 상기 송풍부재(8)로부터의 송풍덕트(8a)를 거쳐 보내져 오는 새로운 외기에 눌려져 공급덕트(7e)로부터 가열부재(4)의 히터박스(4a)에 보내진다.

그리고, 상기 히터박스(4a)에 보내진 상기 온도가 상승한 외기는 내뿜음노즐(4d)의 복수의 구멍(도시생략)으로부터 가열히터(4c)를 향하여 내뿜어진다.

그렇게 하면, 상기 외기가 더욱 고온으로 되어 그 온도는 대략 300℃ 정도까지 상승하여 도 6에 나타내는 바와 같은 고온의 가열공기(11)로 되어 가열노즐(4b)에서 윗쪽으로 배출된다.

그리고, 상기 반송부재(1)로 보내져오는 프린트기판(P)이 상기 고온의 가열공기(11)에 의해 뜨거워져 프린트기판(P)의 밑면쪽의 온도는 200 내지 250℃ 정도까지 상승하고, 프린트기판(P)의 밑면쪽에 도포되어 있는 크림땜납이 용융한다.

또한, 상기 열교환부재(7)는 상기 배기부재(5)의 안쪽의 상기 반송부재(1)를 사이에 두고 상기 가열부재(4)의 반대쪽에 배치되어 있기 때문에, 상기 가열부재(4)로부터 배출되어, 상기 크림땜납을 용융한 후의 가열공기(11)의 열을 효율적으로 흡수하여, 상기 열교환부재(7)의 외부에서, 또한 주변의 가열공기(11)의 온도를 저하시킬 수 있으므로, 상기 프린트기판(P)에 얹혀져 있는 회로부품(Pl)이 고온이 되어 파괴되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 형태에서는 상기 열교환부재(7)의 공기괴임부(7b)를 복수의 원형의 관(7a)을 조합한 것으로 설명하였으나, 관(7a)은 원형에 한정되는 것이 아니라, 예컨대 타원형으로 형성된 것이라도 좋다.

또한, 상기 열교환부재(7)의 공기괴임부(7b)는 복수의 관(7a)에 한정되는 것이 아니라, 도 5에 나타내는 바와 같은 공기괴임부(7g)는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록줄부로 이루어지고 내부를 중공으로 형성한 것이라도 좋다.

상술한 바와 같은 본 발명에 의하면 온도차가 있는 바깥쪽과 안쪽의 공기가 서로 열교환하여 온도차를 작게 하는 열교환부재에 송풍부재로 외기를 공급하고 이 외기가 공급되는 열교환부재를 가열부재로부터 배출되는 가열공기로 가열하고, 상기 열교환부재 내부에 공급되는 상기 외기를 온도상승시켜 이 온도상승한 상기 외기를 상기 가열부재에 공급하고, 이 가열부재로 상기 외기를 다시 고온으로 가열하여 이 고온의 가열공기를 상기 가열부재의 외부로 배출하고, 이 배출된 고온의 가열공기로 회로부품을 프린트기판에 납땜할 수 있으므로, 상기 열교환부재로 상기 가열부재로부터 배출되어 고온의 가열공기의 열을 효율적으로 흡수하여 상기 열교환부재 내부에 공급되는 상기 외기를 단시간에 온도상승시켜 온도상승한 외기를 상기 가열부재에 공급할 수 있다.

그리고, 상기 가열부재에 공급되는 외기는 온도상승되어 있으므로, 단시간에 가열부재로 고온으로 가열할 수 있고 프린트기판에 도포되어 있는 크림땜납을 균일하게 용융할 수 있어 신뢰성이 높은 납땜을 할 수 있다.

또한, 상기 가열부재로부터 배출되는 가열공기의 열을 상기 열교환부재 내부의 외기가 흡수하여 상기 열교환부재 외부의 가열공기의 온도를 저하시킬 수 있으므로, 프린트기판에 얹혀져 있는 회로부품이 고온이 되는 것을 방지할 수가 있어 회로부품이 열파괴되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 회로부품이 얹혀져서 크림땜납이 도포된 프린트기판을 반송하는 반송부재, 외기를 흡입하여 내부로 송풍하는 송풍부재, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 내부로 도입하는 열교환부재, 상기 송풍부재로부터 상기 열교환부재를 통과하여 송풍되어 오는 외기를 가열하는 가열부재를 구비하며, 상기 가열부재로 가열된 가열공기가 배출되는 위치에 상기 열교환부재를 배치하였으므로, 상기 가열부재로부터 배출되는 고온의 가열공기의 열을 흡수하여 상기 열교환부재의 내부에 보내져오는 외기를 효율적으로 가열하여 온도상승한 외기를 상기 가열부재에 보내주기때문에, 가열부재를 가열하는 가열히터의 전기용량을 작게 할 수가 있고 저소비전력의 리플로우 납땜 장치를 제공할 수 있다.

또한, 상기 송풍부재로부터 보내지는 외기는 외부의 깨끗한 공기가 보내지므로, 송풍부재 내부나 가열부재 내부에 플럭스나 먼지 등이 부착되는 일이 없고, 장치의 메인터넌스기간을 연장시킬 수 있고, 가동율이 향상되며 생산성이 높은 리플로우 납땜 장치를 제공할 수 있다.

또한, 상기가열부재로부터 배출되는 고온의 가열공기가 상기 열교환부재 내부에 보내져오는 외기에 열을 빼앗겨 냉각되고, 이 냉각된 공기를 모아 외부에 버리게 하는 배기부재를 구비하며, 이 배기부재의 안쪽에 상기 열교환부재를 배치하였으므로, 효율적으로 고온의 가열공기로부터 열을 흡수하여 열교환부재의 내부로 보내져오는 외기를 단시간에 가열하여 온도상승시킬 수 있다.

또한, 상기 열교환부재는 상기 반송부재를 사이에 두고 상기 가열부재의 반대쪽에 배치하였으므로, 상기 열교환부재는 프린트기판에 도포되어 있는 크림땜납을 용융시킨 후의 고온의 가열공기로부터 효율적으로 열을 흡수하여 상기 고온의 가열공기의 온도를 냉각시킬 수 있어 프린트기판에 얹혀져 있는 회로부품이 고온이 되어 열파괴되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 열교환부재는 공기괴임부로 이루어지며, 이 공기괴임부는 복수의 관을 조합하여 입구쪽과 출구쪽을 한 묶음으로 형성하여, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 상기 공기괴임부를 통과시켜 상기 가열부재로 보내도록 하였으므로, 상기 공기괴임부의 표면적을 크게 할 수 있고, 상기 고온의 가열공기의 열을 효율적으로 흡수하여 상기 공기괴임부에 보내져오는 외기를 단시간에 가열하여 온도상승시킬 수 있다.

또한, 상기 열교환부재의 공기괴임부는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록줄부로 이루었기 때문에, 이 공기괴임부는 표면적을 크게 할 수 있고, 상기 고온의 가열공기의 열을 효율적으로 흡수하여 단시간에 공기괴임부 내부의 새로운 공기를 가열하여 온도를 상승시킬 수 있다.

Claims (14)

1. 온도차가 있는 바깥쪽과 안쪽의 공기가 서로 열교환하여 온도차를 작게 하는 열교환부재 내부에 송풍부재로 외기를 공급하여 이 외기가 공급되는 열교환부재를 가열부재로부터 배출되는 가열공기로 가열하며, 상기 열교환부재 내부에 공급되는 상기 외기를 온도상승시켜 이렇게 온도상승한 상기 외기를 상기 가열부재에 공급하고, 이 가열부재로 상기 외기를 다시 고온으로 가열하여 이 고온의 가열공기를 상기 가열부재의 외부로 배출하여, 이렇게 배출된 고온의 가열공기로 회로부품을 프린트기판에 납땜하는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 가열부재로부터 배출되는 가열공기의 열을 상기 열교환부재 내부의 외기가 흡수하여 상기 열교환부재 외부에서 열교환부재 주위의 상기 가열공기의 온도를 저하시키는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 방법.
3. 회로부품이 얹혀져서 크림땜납이 도포된 프린트기판을 반송하는 반송부재와, 외기를 흡입하여 내부에 송풍하는 송풍부재와, 이 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 내부에 도입하는 열교환부재와, 상기 송풍부재로부터 상기 열교환부재를 통과하여 보내져오는 외기를 가열하는 가열부재를 구비하며, 상기 가열부재로 가열된 가열공기가 배출되는 위치에 상기 열교환부재를 배치한 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 가열부재로부터 배출되는 고온의 가열공기가 상기 열교환부재 내부에 보내져오는 외기에 열을 빼앗겨 냉각되고 이렇게 냉각된 공기를 모아 외부로 폐각하는 배기부재를 구비하며, 이 배기부재의 안쪽에 상기 열교환부재를 배치한 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 열교환부재는 상기 반송부재를 사이에 두고 상기 가열부재의 반대쪽에 배치한 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 열교환부재는 공기괴임부로 이루어지며 이 공기괴임부는 복수의 관을 입구쪽과 출구쪽에서 모두 합쳐서 형성하고, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 상기 공기괴임부를 통과시켜 상기 가열부재에 보내는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 열교환부재의 공기괴임부는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록형상부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
8. 제 4 항에 있어서,

   상기 열교환부재는 공기괴임부로 이루어지며 이 공기괴임부는 복수의 관을 입구쪽과 출구쪽에서 모두 합쳐서 형성하고, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 상기 공기괴임부를 통과시켜 상기 가열부재에 보내는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 열교환부재의 공기괴임부는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록형상부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
10. 제 3 항에 있어서,

    상기 열교환부재는 상기 반송부재를 사이에 두고 상기 가열부재의 반대쪽에 배치한 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 열교환부재는 공기괴임부로 이루어지며 이 공기괴임부는 복수의 관을 입구쪽과 출구쪽에서 모두 합쳐서 형성하고, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 상기 공기괴임부를 통과시켜 상기 가열부재에 보내는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 열교환부재의 공기괴임부는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록형상부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
13. 제 3 항에 있어서,

    상기 열교환부재는 공기괴임부로 이루어지며 이 공기괴임부는 복수의 관을 입구쪽과 출구쪽에서 모두 합쳐서 형성하고, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 상기 공기괴임부를 통과시켜 상기 가열부재에 보내는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 열교환부재의 공기괴임부는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록형상부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 납땜 장치.