JPH07202405A - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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JPH07202405A
JPH07202405A JP33483993A JP33483993A JPH07202405A JP H07202405 A JPH07202405 A JP H07202405A JP 33483993 A JP33483993 A JP 33483993A JP 33483993 A JP33483993 A JP 33483993A JP H07202405 A JPH07202405 A JP H07202405A
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cooling
chamber
soldering
atmosphere
wiring board
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Toshimitsu Kato
敏光 加藤
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Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 エネルギー消費の最適化を図るとともに、部
品類へのヒートショックを防ぐとともにはんだ付け強度
の増大を図りまた、冷却力の調節性に優れ、配線基板の
冷却の調整・制御が可能なはんだ付け装置を得る。 【構成】 チャンバ3内のフラックスヒュームを冷却し
て除去する捕集装置13を備え、捕集装置13の冷却部
14を水冷で冷却し、またチャンバ3自体を冷却する冷
却器21を備え、かつ捕集装置13の冷却部14と冷却
器21に水量を調節する水量調節弁16,22とを設
け、捕集装置13で冷却された雰囲気をチャンバ3内に
還流させる吐出口筐18が配線基板1のはんだ付け面に
向けて配線基板1を冷却させるように配設したことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、雰囲気を封止する為の
チャンバ内に配線基板を搬送しながらはんだ付けを行う
装置において、はんだ付け工程を終えた配線基板の冷却
をタイムリィに行えるようにしたはんだ付け装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】この種のはんだ付け装置においては、チ
ャンバの雰囲気封止性を損なわないことが必要である。
【0003】配線基板に電子部品等を搭載してはんだ付
けを行う場合には、フロー型およびリフロー型を問わず
次のような一連の工程で行うことが一般的である。
【0004】すなわち、 配線基板のはんだ付け面へのフラックス塗布工程 配線基板の予熱工程 配線基板のはんだ付け工程 配線基板の冷却工程 である。なお、これらの全工程を一連の工程として実施
可能としたはんだ付け装置と、フラックス塗布工程のみ
を別の装置で行い、上記〜の工程を一連の工程とし
て実施可能としたはんだ付け装置とがある。
【0005】また、はんだ付け工程ではフラックスヒュ
ームが発生するが、雰囲気封止を目的としたチャンバ内
ではんだ付けを行うはんだ付け装置においては、フラッ
クスヒュームがチャンバ内に滞留することになる。そこ
で、雰囲気中に滞留するフラックスヒュームのような不
純物を捕集・除去する装置を備えたはんだ付け装置が一
般化している。
【0006】ところで、はんだ付け工程を終了した配線
基板は、速やかに冷却することが好ましい。すなわち、
部品類へのヒートショックを防ぐとともに溶融状態にあ
るはんだを冷却して固体化させ、はんだ付けの接合強度
を速やかに増大させることが望ましいからである。
【0007】なぜならば、どのように優れた搬送装置
(配線基板を搬送する為の装置)であっても僅かな揺れ
や振動等が存在し、これらが溶融状態から固体化状態へ
遷移しつつあるはんだに微細なクラックを生じせしめ
て、はんだ濡れ性の低下やはんだ付けの接合強度を低下
させる可能性があるからである。特に、はんだ付け面積
やはんだ付け配線部分の間隔が微細な所謂マイクロソル
ダリングにおいては影響が顕著となる。
【0008】そして、配線基板の冷却工程を、チャンバ
の外で行うはんだ付け装置とチャンバ内で行う装置とが
ある。
【0009】実公平3−15253号公報の「リフロー
炉」に関する技術は、リフロー炉内の雰囲気をパイプで
導出し、フィルタでフラックスヒュームを除去する技術
である。なお、前記パイプにはヒータを設けてあり、前
記パイプ内で低下した雰囲気温度を所定の温度に昇温さ
せてから炉内へ還流させている。
【0010】特開平4−13474号公報の「雰囲気
炉」に関する技術は、雰囲気炉内の雰囲気を冷却してフ
ラックスヒュームを除去する技術である。そして、冷却
後の雰囲気は加熱送風部で加熱してから炉内へ還流させ
ている。
【0011】特開平4−262862号公報の「リフロ
ー装置」に関する技術は、リフロー装置内へ供給するチ
ッソガス(N2 )を配線基板へ向けて噴出させ、そのこ
とで前記配線基板の冷却も合わせて行う技術である。
【0012】実開平5−262号公報の「不活性ガスリ
フロー装置」に関する技術は、冷却室内に熱交換器を設
けて雰囲気を冷却し、配線基板を冷却する技術である。
【0013】特開平5−305430号公報の「半田付
け用加熱炉」に関する技術は、黒色体の熱放射性の良
さ、銅やアルミニュウムの伝熱性の良さ(部材の材質そ
のものが有する熱伝導に対する抵抗の低さ、すなわち熱
抵抗の低さ)、放熱フィンによる周囲雰囲気に対する熱
抵抗の低下、を利用して出口通路の自然冷却力を高め、
ひいては雰囲気を介して配線基板を冷却する技術であ
る。
【0014】また、その記載の中で、「出口通路の外周
に水冷パイプを配置して出口通路での冷却効果を高める
ことも検討されたが、冷却水を使用することは水濡れな
どの事故を発生させるおそれがあり、また操作、点検も
面倒になるため、実用上問題がある」ことが説明されて
いる。
【0015】また、これらの技術の他に、チャンバから
搬送・搬出された配線基板にファン等による送風手段で
冷却風を接触させ、前記配線基板を冷却する技術があ
る。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実公平3−
15253号公報の技術および特開平4−13474号
公報の技術においては、冷却した雰囲気を再加熱する必
要があるので、加熱電力等によるランニングコストが高
まる短所がある。すなわち、冷却雰囲気の有効利用が行
われていない。
【0017】また、特開平4−262862号公報の技
術においては、液体チッソの供給手段を有する装置にお
いてしか適用できないという短所がある。
【0018】さらに、冷却量は「チッソガス」(N2
の供給流量で基本的に規定され、他方、「気体シャッタ
手段を兼用」している。したがって、必要とする流量の
「チッソガス」を常に供給している必要があり、ランニ
ングコストが高くなり易い短所がある。
【0019】次に、実開平5−262号公報の技術にお
いては、熱交換機で冷却された雰囲気がリフロー室と隣
接する冷却室のチャンバ体によって加熱されてしまうの
で、リフロー装置全体で見た場合の冷却効率が低くなり
易い短所がある。すなわち、配線基板の冷却の為にのみ
冷却ランニングコストが必要となる。
【0020】特開平5−305430号公報の技術は、
自然冷却であるが故に冷却力に限界が有り、そして冷却
力の調節・制御を行うこともできない短所がある。
【0021】また、同公報の技術の中においては、水冷
手段を用いることの問題点が解決され得ないものである
ことが説明されている。すなわち、水冷であることの長
所を引き出す技術開発はなされていない。
【0022】さらに、半田付け工程が終了した配線基板
をタイムリィに、すなわち配線基板搬送手段を用い連続
して一連の半田付け工程を自動的に行う場合において
は、最適な位置で配線基板の冷却量を調節・制御する為
の技術は実現されていない。したがって、冷却工程の温
度プロファイルを調節・制御することができない。
【0023】また、チャンバから搬送・搬出された配線
基板にファン等による送風手段で冷却風を接触させる技
術においては、送風手段によって発生した冷却風がチャ
ンバ出口からチャンバ内へ入り込み易くなり、前記チャ
ンバの雰囲気封止性が低下する短所がある。また、半田
付け工程が終了してチャンバから搬送・搬出されるまで
に長い時間が必要となり、タイムリィな冷却を行うこと
ができない問題点がある。
【0024】本発明は、従来の技術における上記のよう
な問題を解消し、はんだ付け装置全体におけるエネルギ
ー消費の最適化を図るとともにタイムリィな冷却を可能
とし、部品類へのヒートショックを防ぐとともにはんだ
付け強度の増大を図り、また、冷却力の調節性に優れ、
配線基板の冷却の調節・制御が可能でチャンバの雰囲気
封止性を損なわないはんだ付け装置を実現することを目
的とする。
【0025】
【課題を解決するための手段】本発明は、フラックスヒ
ュームの捕集除去装置との間でエネルギー消費の最適化
を図るとともに、冷却力の調節を容易に行うことができ
るように構成したところに特徴がある。
【0026】本発明は、フラックスヒューム除去後の雰
囲気をチャンバ内に還流させる吐出口筐がはんだ付け工
程を終えた配線基板のはんだ付け面へ向けて配設された
ものである。
【0027】また、捕集装置の冷却部が水冷式で構成さ
れているとともに、冷却水の供給流量を調節する流量調
節弁を備えたものである。
【0028】さらに、捕集装置の冷却部にカートリッジ
状の冷却ユニットが並設されたものである。
【0029】また、配線基板がはんだ付け工程を終えた
部分のチャンバにチャンバを冷却する冷却器が取付位置
の変更と着脱が自在に設けられたものである。
【0030】また、チャンバおよびラビリンス部を形成
する抑止板を併せて冷却する冷却器が取付位置の変更と
着脱が自在に設けられたものである。
【0031】また、チャンバを冷却する冷却器が水冷式
で構成されているとともに、冷却水の供給流量を調節す
る流量調節弁が備えられたものである。
【0032】また、チャンバの上部は冷却水を通水する
蓋で形成されたものである。
【0033】さらに、チャンバを冷却する冷却器は配線
基板が搬送される方向に対し吐出口筐の前方側の位置に
設けられたものである。
【0034】
【作用】本発明においては、冷却されてフラックスヒュ
ームを除去した雰囲気をそのまま配線基板の冷却に使用
するので、無駄な熱交換を行う必要がなく、はんだ付け
装置全体としての効率が高くなる。また、吐出口筐の位
置を配線基板冷却に最適な位置に配置することができる
ので、タイムリィな配線基板の冷却を行うことができ
る。そして、この冷却に伴ってチャンバ外の大気がチャ
ンバ内へ流入することもない。
【0035】また、冷却水の供給流量を調節することで
雰囲気の冷却温度を調節することができるので、吐出口
筐から配線基板に向けて送り出す冷却雰囲気の温度を任
意に調節できるようになり、最適な冷却温度を選択する
ことができるようになる。
【0036】また、雰囲気を冷却する最大能力すなわち
最大熱交換量を、冷却ユニットの数を増減選択すること
で可変することができるので、要求される熱交換量に対
して装置構成の標準化を図ることが可能となり、設計コ
ストや製造コストの低廉化を図ることが可能である。ま
た、能力変更も容易に行うことが可能である。
【0037】また、チャンバ自体を冷却することでチャ
ンバ内雰囲気を冷却し、そのことによって間接的に配線
基板の冷却を行うので、チャンバ外の大気がチャンバ内
へ流入することがなく、雰囲気封止性を損なうことがな
い。
【0038】また、チャンバ冷却位置は任意に選択する
ことができるので、配線基板冷却に最適な位置で冷却を
行うことが可能であり、冷却温度の調節・制御も容易で
あり、また冷却器を取り出してメンテナンスを行うこと
もでき、点検・清掃も容易である。
【0039】また、ラビリンス流路を形成する為の抑止
板は、その表面積が大きいのでさらに効率良く当該部分
の雰囲気を冷却することができる。すなわち、配線基板
の冷却を行うことができる。
【0040】また、冷却水の供給流量を調節することで
チャンバひいては雰囲気の冷却温度を調節することがで
きるので、最適な冷却温度を選択することができるよう
になる。
【0041】また、簡単なチャンバ構造チャンバ冷却を
可能とすることができる。また、蓋の位置を選択するこ
とで、配線基板冷却の位置を任意に選択することができ
る。さらに、冷却性に優れたはんだ付け装置が得られ、
雰囲気封止性が良好であり、冷却能力や冷却特性の調節
・選択も低コストかつ自在に行うことができる。
【0042】
【実施例】次に、本発明のはんだ付け装置の実施例を説
明する。なお、本実施例はフロー型のはんだ付け装置の
場合を中心的な例としているが、リフロー型はんだ付け
装置の場合にあっても同様にして実施可能である。
【0043】図1は、本発明の第1の実施例を示すフロ
ー型の側断面略図である。この図において、1は配線基
板で、搬送コンベア2により矢印A方向に搬送される。
3はチャンバで、上部チャンバ3A、下部チャンバ3B
により構成されている。4はプリヒータ、5ははんだ
槽、6ははんだ融液、7は噴流槽、8は噴流液、9,1
0は前記チャンバ3に形成された配線基板1の搬入搬出
用の入口と出口である。
【0044】また、トンネル状のチャンバ3内におい
て、配線基板1とはんだ融液6とが接触する位置の上方
に、雰囲気を吸い込む為の開口が放射状に広がる吸込口
筐11を設け、そこで吸い込んだ雰囲気のうちフラック
スヒューム等の異物を捕集する為の配管部12を介して
捕集装置13に導き、捕集装置13の冷却部14で冷却
した後にフィルタ部15を通し、はんだ付け工程を終了
した後の位置、すなわち、配線基板1の搬送方向(矢印
A方向)の前方に設けた吐出口筐18からチャンバ3内
に還流させる構成となっている。
【0045】さらに、フィルタ部15の次段に設けたフ
ァン17は、雰囲気を循環させる為のポンプ機構であ
る。また、吐出口筐18の開口は放射状に広がる形状で
あり、その開口を配線基板1のはんだ付け面に向けて配
設した構成である。そして、捕集装置13の冷却部14
は水冷であり、冷却用水供給流量を調節する流量調節弁
16を設けてある。また、19はN2 等の不活性ガスを
チャンバ3内に供給する不活性ガス供給口である。
【0046】一方、吐出口筐18を配設した位置の更に
矢印A方向の前方位置に、チャンバ3を冷却する冷却器
21を設けてあり、冷却器21も水冷の構成として冷却
用水供給流量を調節する流量調節弁22を設けた構成で
ある。
【0047】また、冷却器21は係止具23によってチ
ャンバ3に対して取付位置の変更と着脱とが自在にでき
るようになっている。
【0048】図2は、本発明の第2の実施例を示すもの
で、リフロー型のはんだ付け装置の場合の実施例を示す
側断面略図である。図2においては、図1と同一符号は
同一部分を示し、31は入口9側のラビリンス部、32
は第1プリヒート部、33は第2プリヒート部、34は
リフロー部、35は冷却部、36は出口10側のラビリ
ンス部、37はヒータ、38は前記各ラビリンス部3
1,36に設けられた抑止板である。
【0049】すなわち、リフロー部34の上方に吸込口
筐11を設け、捕集装置13でフラックスヒューム等を
冷却捕収し、冷却部35に設けた吐出口筐18からチャ
ンバ3内に還流させる構成である。なお、吐出口筐18
は配線基板1の上面と下面に向けて配設してある。
【0050】一方、冷却部35の次段の位置、すなわち
矢印A方向の前方に雰囲気封止を目的としたラビリンス
部36に、チャンバ3と抑止板36とを冷却する冷却器
21を設けてあり、冷却器21も水冷の構成として冷却
用水供給流量を調節する流量調節弁22を設けてある。
【0051】また、図2の場合も冷却器21は係止具2
3によってチャンバ3に対して取付位置の変更と着脱が
自在にできるようになっている。
【0052】図3,図4(a),(b)は、捕集装置1
3の冷却部14に設けた水冷式の冷却器の一例を説明す
る図で、図3は斜視図、図4(a)は図3のI−Iによ
る断面図、図4(b)は図3の平面図である。
【0053】すなわち、冷却ユニット41を筐体42に
並設して冷却部14を形成する構成である。そして、各
冷却ユニット41は冷却板43に冷却用水を通水する冷
却用パイプ44を密着して設けてあり、各冷却ユニット
41の冷却用パイプ44に通水する為の接続手段として
ジョイント45が設けられている。なお、各冷却ユニッ
ト41は取付ねじ46によって筐体42に気密に取り付
け、固定する。また、47は雰囲気の吸込口、48は開
口部を示す。
【0054】また、図3においては、2種類の冷却ユニ
ット41を交互に並設・組み合わせ、ジグザグ状の雰囲
気通路を形成している。すなわち、図3,図4(a)に
おいて吸込口47側の冷却ユニット41はその冷却板4
3が筐体42の底面に当接しない長さであり、次段の冷
却ユニット41はその冷却板43が筐体底面に当接する
長さであるが、上部に開口部48を形成してある。
【0055】このように冷却ユニット41を構成するこ
とによって、全体として図4(a)に示すようなジグザ
グ状の雰囲気通路を形成することができる。
【0056】図4(b)には、図3に示す各冷却ユニッ
ト41のジョイント45間を連結パイプ49で接続し、
冷却用水を縦列で順に通水する構成を説明している。
【0057】以上のように、冷却ユニット41の着脱と
連結パイプ49の接続・取り外しによって該冷却ユニッ
ト41の増減を容易に行うことができる。なお、液冷以
外のその他の冷却器として、空冷型やガス冷却型、ヒー
トポンプによる冷却、熱交換器等を用いることができる
ことは当然である。
【0058】図5(a),(b)は、チャンバ3の冷却
器の例を説明する図で、図5(a)ははんだ槽5から後
工程部分、すなわち矢印A方向の前方部分に当たるチャ
ンバ3部分の斜視図、図5(b)は上部チャンバ3Aの
蓋の斜視図である。
【0059】図5に示すチャンバ3は、下部チャンバ3
Bの上に上部チャンバ3Aすなわち複数枚の蓋51を並
設してトンネル状のチャンバ3を構成した例である。
【0060】蓋51にはガラス窓52を設けてあり、チ
ャンバ3内の配線基板(図示せず)が各工程を搬送され
て行く様子を監視することができる構成である。また、
蓋51には係止片53が設けてあり、この係止片53を
下部チャンバ3Bに設けた固定具54で引張テンション
を与えながら固定するようになっており、この構成にお
いて蓋51は下部チャンバ3Bに対し気密に固定され
る。尚、この例では蓋51を並設した構成例を示してい
る。
【0061】そして、蓋51の周縁部には冷却用水を通
水する為の通路55を設けてあり、ジョイント56を介
して冷却用水を供給・通水させる構成である。
【0062】したがって、冷却用水を通水可能な蓋51
を並設すれば、その並設位置および区間に応じてチャン
バ3およびチャンバ3内雰囲気の冷却が可能となる。こ
の場合、各蓋51のジョイント56間を図4(b)の例
のように縦列接続して冷却用水を通水する構成とすれば
良い。また、冷却不要の蓋51には冷却用水を通水する
必要はなく、この場合には冷却通路を備えない蓋51を
使用すれば良い。
【0063】図6(a),(b)は、チャンバ冷却器の
他の例で、図6(a)はラビリンス部36のチャンバ3
に冷却器61を設けた例を示す側断面図、図6(b)は
図5の蓋51が並設されるチャンバ構造において、ラビ
リンス用の抑止板38が設けられている蓋の例を説明す
る下方から見た斜視図である。
【0064】また、図1と図5と同一符号は同一部分を
示す。
【0065】すなわち、チャンバ3にラビリンス部36
を形成する為の抑止板38を設けることが一般的に行わ
れるが、チャンバ3の部分に冷却用水を通水して成る冷
却器61を設備する。これにより、ラビリンス部36を
形成する抑止板38が表面積の大きい吸熱板に相当する
作用を成す。
【0066】また、図6(a)において、62は係止片
で引張ばね63を係止して張架することにより冷却器6
1をチャンバ3に取り付ける。
【0067】なお、図6(b)に例示するように、ラビ
リンス部36のチャンバ3が図5(a)に示す下部チャ
ンバ3Bと蓋51を形成する上部チャンバ3Aとから構
成されている場合には、図5と同様に抑止板38を設け
るとともに、蓋51の周縁部にジョイント56から冷却
用水を通水することで蓋51と抑止板38とを併せて冷
却することができる。
【0068】次に、第1,第2の実施例の動作について
説明する。
【0069】図1,図2において、はんだ付け固定が終
了した配線基板1は搬送コンベア2で矢印A方向に搬送
され、吐出口筐18の位置に到達すると吐出口筐18か
ら送り出される冷却した雰囲気により配線基板1のはん
だ付け面が冷却される。次いで、配線基板1がチャンバ
3の冷却器21の位置まで搬送されると、冷却したチャ
ンバ3とその近傍の冷却した雰囲気により配線基板1が
冷却される。
【0070】また、冷却を行うチャンバ3部分にラビリ
ンス部36が形成されている場合は、ラビリンス部36
を成す抑止板38が表面積の大きい吸熱板の作用も果た
し、この領域の雰囲気冷却性が格段に優れたものとな
る。すなわち、配線基板1の冷却性に優れている。
【0071】なお、吐出口筐18から送り出される雰囲
気温度は、捕集装置13の冷却部14への通水量を流量
調節弁16で調節することにより可変・調節することが
できる。もちろん、冷却用水の水温にも規定されること
は言うまでもない。また、冷却器21によって冷却され
るチャンバ3の温度についても、同様にして通水量を流
量調節弁22で調節することにより可変・調節すること
ができる。
【0072】一方、捕集装置13の冷却部14は、図3
に示すように冷却ユニット41を並設した構成であるの
で、その最大熱交換量は冷却ユニット41の数を調節す
ることで任意に選択することができる。したがって、熱
交換量の設計値に併せて冷却ユニット41の数を選択す
ることで最適な設計が可能となる。
【0073】また、チャンバ3の冷却器21は、図5に
示すように係止片53と固定具54によって固定するこ
とが可能であり、また、他の例ではチャンバ3を構成す
る上部チャンバ3A、すなわち蓋51に冷却水を通水す
る構成であるので、冷却位置を任意に選択することが可
能であり、並設することで配線基板1の搬送方向の冷却
長を段階的に任意に選択可能となる。併せて最大熱交換
量も任意に選択することができるとともに着脱によるメ
ンテナンスも容易で使い勝手に優れている。
【0074】図7は、高温はんだ(はんだ付け温度約3
50度)を用いるはんだ付け装置に本実施例を適用した
際の、配線基板1のはんだ付け面における温度変化を測
定したタイムチャートである。
【0075】配線基板1のプリヒート温度は約170〜
180度に達し、はんだ付け時には約350度に達す
る。その後、冷却工程で急速に温度低下を示している。
【0076】ここで、A部は吐出口筐18から送り出さ
れる雰囲気による温度低下を示し、(B)部はチャンバ
3の冷却による温度低下を示す。すなわち、はんだ付け
工程終了後の速い時期に配線基板1を冷却することが可
能であり、この冷却によってはんだによる接合強度は急
速に増大する。
【0077】尚、この測定に際して使用した冷却用水は
捕集装置13の冷却部35およびチャンバ体の冷却器と
合わせて約10l/minであり、その水温は常温であ
る。
【0078】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フラック
スヒューム除去後の雰囲気をチャンバ内に還流させる吐
出口筐が、はんだ付け工程を終えた配線基板のはんだ付
け面へ向けて配設されているので、冷却によりフラック
スヒュームが除去された雰囲気をそのまま配線基板の冷
却に使用するので、無駄な熱交換を行う必要がなく、は
んだ付け装置全体としての効率が高くなる。
【0079】また、吐出口筐の位置を配線基板冷却に最
適な位置に配置したので、タイムリィな配線基板冷却を
行うことができる。そして、この冷却に伴ってチャンバ
外の大気がチャンバ内へ流入することもない。
【0080】また、捕集装置の冷却部が水冷式で構成さ
れているとともに、冷却水の供給流量を調節する流量調
節弁が備え、冷却水の供給流量を調節することで雰囲気
の冷却温度を調節することができるので、吐出口筐から
配線基板に向けて送り出す冷却雰囲気の温度を任意に調
節することができるようになり、最適な冷却温度を選択
することができるようになる。
【0081】さらに、捕集装置の冷却部にカートリッジ
状の冷却ユニットが並設されたので、雰囲気を冷却する
最大能力すなわち最大熱交換量を冷却ユニットの数を増
減選択することで可変することができる為、要求される
熱交換量に対して装置構成の標準化を図ることが可能と
なり、設計コストや製造コストの低廉化を図ることが可
能である。また、能力変更も容易に行うことが可能であ
る。
【0082】また、配線基板がはんだ付け工程を終えた
部分のチャンバにチャンバを冷却する冷却器が取付位置
の変更と着脱が自在に設けられたので、チャンバ自体を
冷却することでチャンバ内雰囲気を冷却し、そのことに
よって間接的に配線基板の冷却を行うので、チャンバ外
の大気がチャンバ内へ流入することがなく、雰囲気封止
性を損なうことがない。そして、チャンバ冷却位置は任
意に選択することができるので、配線基板冷却に最適な
位置で冷却を行うことが可能であり、冷却温度の調節・
制御も容易であり、また、冷却器を取り出してメンテナ
ンスを行うこともでき、点検・清掃も容易である。
【0083】また、チャンバおよびラビリンス部を形成
する抑止板を併せて冷却する冷却器が取付位置の変更と
着脱が自在に設けられたので、ラビリンス流路を形成す
る為の抑止板は、その表面積が大きいので更に効率よく
この部分の雰囲気を冷却することにより配線基板の冷却
を行うことができる。
【0084】また、チャンバを冷却する冷却器が水冷式
で構成されているとともに、冷却水の供給流量を調節す
る流量調節弁が備えられたので、冷却水の供給流量を調
節することでチャンバひいては雰囲気の冷却温度を調節
することができ、最適な冷却温度を選択することができ
るようになる。
【0085】また、チャンバの上部は冷却水を通水する
冷却器からなる蓋で形成されたので、簡単なチャンバ構
造でチャンバ冷却を可能とすることができる。また、蓋
の位置を選択することで、配線基板冷却の位置を任意に
選択することができる。
【0086】また、冷却器は配線基板が搬送される方向
に対し吐出口筐の前方側の位置に設けられたので、無駄
なく冷却性に優れたはんだ付け装置を実現でき、雰囲気
封止性は良好であり、冷却能力や冷却特性の調節・選択
も低コストかつ自在に行うことができる。
【0087】このように、本発明によればはんだ付け装
置全体におけるエネルギー消費の最適化を図るととも
に、タイムリィな冷却と最適の調節が可能であり、また
冷却力とその調節性に優れているので、配線基板の冷却
温度の調節・制御が容易となり、チャンバ雰囲気封止性
を損なわないはんだ付け環境を実現できる。さらにメン
テナンスも容易で簡単であり、はんだ付け性の信頼を高
めることができ、さらに低ランニングコストの優れた操
作環境を得ることができる等種々の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す側断面略図であ
る。
【図2】本発明の第2の実施例を示す側断面略図であ
る。
【図3】水冷式の冷却器の一例を示す斜視図である。
【図4】図3のI−I線による断面図と平面図である。
【図5】チャンバの冷却器を示す斜視図である。
【図6】チャンバの冷却器の他の例を示す側断面図と斜
視図である。
【図7】本発明のはんだ付け装置による配線基板のはん
だ付け面における温度変化を測定したタイムチャートで
ある。
【符号の説明】
1 配線基板 2 搬送コンベア 3 チャンバ 3A 上部チャンバ 3B 下部チャンバ 11 吸込口筐 13 捕集装置 14 冷却部 16 流量調節弁 18 吐出口筐 21 冷却器 22 流量調節弁 31 ラビリンス部 36 ラビリンス部 38 抑止板 41 冷却ユニット 51 蓋 52 ガラス窓 53 係止片 54 固定具 61 冷却器 62 係止片

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チャンバ内の雰囲気中に滞留するフラッ
    クスヒュームを、冷却することで除去する捕集装置を備
    えたはんだ付け装置において、 前記フラックスヒューム除去後の雰囲気を前記チャンバ
    内に還流させる吐出口筐がはんだ付け工程を終えた配線
    基板のはんだ付け面へ向けて配設されたこと、 を特徴とするはんだ付け装置。
  2. 【請求項2】 捕集装置の冷却部が水冷式で構成されて
    いるとともに、冷却水の供給流量を調節する流量調節弁
    を備えたことを特徴とする請求項1記載のはんだ付け装
    置。
  3. 【請求項3】 捕集装置の冷却部にカートリッジ状の冷
    却ユニットが並設されたことを特徴とする請求項2記載
    のはんだ付け装置。
  4. 【請求項4】 雰囲気を封止する為のチャンバ内に配線
    基板を搬送しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置に
    おいて、 前記チャンバ内の配線基板がはんだ付け工程を終えた部
    分に前記チャンバを冷却する冷却器が取付位置の変更と
    着脱が自在に設けられたこと、 を特徴とするはんだ付け装置。
  5. 【請求項5】 冷却器はチャンバおよびラビリンス部を
    形成する抑止板を併せて冷却することを特徴とする請求
    項4記載のはんだ付け装置。
  6. 【請求項6】 チャンバを冷却する冷却器は冷却水を用
    いた水冷式であるとともに、前記冷却水の供給流量を調
    節する流量調節弁が備えられたことを特徴とする請求項
    4または請求項5記載のはんだ付け装置。
  7. 【請求項7】 チャンバの上部は冷却水を通水する冷却
    器からなる蓋で形成されたことを特徴とする請求項6記
    載のはんだ付け装置。
  8. 【請求項8】 チャンバ内の雰囲気中に滞留するフラッ
    クスヒュームを冷却することで除去する捕集装置を備
    え、雰囲気を封止するための前記チャンバ内に配線基板
    を搬送しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置におい
    て、 前記フラックスヒューム除去後の雰囲気を前記チャンバ
    内に還流させる吐出口筐がはんだ付け工程を終えた配線
    基板のはんだ付け面へ向けて配設され、 前記チャンバ内の配線基板がはんだ付け工程を終えた部
    分で、かつ前記配線基板が搬送される方向に対し、前記
    吐出口筐の前方側の位置にチャンバを冷却する冷却器が
    設けられたこと、を特徴とするはんだ付け装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6138890A (en) * 1997-10-30 2000-10-31 Nec Corporation Automatic soldering mechanism capable of improving a working efficiency with stabilizing a soldering quality
WO2005000513A1 (ja) * 2003-06-27 2005-01-06 Kabushiki Kaisha Tamura Seisakusho リフロー装置
KR100674252B1 (ko) * 2005-09-01 2007-01-25 주식회사 티에스엠 리플로우 납땜기의 냉각장치
WO2009019773A1 (ja) * 2007-08-08 2009-02-12 Senju Metal Industry Co., Ltd. リフロー炉
JP2009182017A (ja) * 2008-01-29 2009-08-13 Canon Machinery Inc トラップ装置及びリフロー炉
WO2011125669A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置及び蓋体支持密閉構造
JP2014531137A (ja) * 2011-10-25 2014-11-20 レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード はんだ付けされたプリント回路基板を冷却するための方法およびデバイス
JP2017505543A (ja) * 2014-01-23 2017-02-16 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド ウェーブはんだ機用のフラックス管理システム及び汚染物質を除去する方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6138890A (en) * 1997-10-30 2000-10-31 Nec Corporation Automatic soldering mechanism capable of improving a working efficiency with stabilizing a soldering quality
WO2005000513A1 (ja) * 2003-06-27 2005-01-06 Kabushiki Kaisha Tamura Seisakusho リフロー装置
JP2005014074A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Tamura Seisakusho Co Ltd リフロー装置
KR100674252B1 (ko) * 2005-09-01 2007-01-25 주식회사 티에스엠 리플로우 납땜기의 냉각장치
WO2009019773A1 (ja) * 2007-08-08 2009-02-12 Senju Metal Industry Co., Ltd. リフロー炉
JP5051231B2 (ja) * 2007-08-08 2012-10-17 千住金属工業株式会社 リフロー炉
JP2009182017A (ja) * 2008-01-29 2009-08-13 Canon Machinery Inc トラップ装置及びリフロー炉
WO2011125669A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 千住金属工業株式会社 はんだ付け装置及び蓋体支持密閉構造
JP2011218417A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Senju Metal Ind Co Ltd はんだ付け装置及び蓋体支持密閉構造
CN102835195A (zh) * 2010-04-09 2012-12-19 千住金属工业株式会社 锡焊装置和盖体支承密闭结构
JP2014531137A (ja) * 2011-10-25 2014-11-20 レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード はんだ付けされたプリント回路基板を冷却するための方法およびデバイス
JP2017505543A (ja) * 2014-01-23 2017-02-16 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド ウェーブはんだ機用のフラックス管理システム及び汚染物質を除去する方法

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