CN105562870A - 使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置 - Google Patents

使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105562870A
CN105562870A CN201510977265.1A CN201510977265A CN105562870A CN 105562870 A CN105562870 A CN 105562870A CN 201510977265 A CN201510977265 A CN 201510977265A CN 105562870 A CN105562870 A CN 105562870A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cavity
formic acid
high temperature
backflow
flux
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510977265.1A
Other languages
English (en)
Inventor
钱泳亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd filed Critical Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201510977265.1A priority Critical patent/CN105562870A/zh
Publication of CN105562870A publication Critical patent/CN105562870A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置，该回流方法包括：当焊料凸点在使用甲酸回流时，给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置，将从高温腔体排出的气体进行加热，用于加速腔体排气速率。本发明还提供一种甲酸回流装置，包括预热腔体，所述越热腔体连接高温腔体，所述高温腔体连接冷却腔体，所述冷却腔体连接上下料腔体，所述预热腔体、高温腔体、冷却腔体分别通过排气管连接排气装置，在所述高温腔体连接排气装置的排气管上设有加热装置，所述加热装置能够加热排气管内的气体。本发明采用排气加热增压的方法，加速腔体排气速率，实现腔体环境杂质去除的目的，该方法回流后的凸点饱满，表面光亮，无氧化物残留。

Description

使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置
技术领域
本发明涉及无助焊剂回流工艺，特别涉及一种使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置。
背景技术
电镀焊球凸点工艺目前广泛应用于铜柱封装工艺制程中，回流工艺就是一段重要的凸点成球工艺，以往的回流工艺模式都是助焊剂回流，而近几年使用甲酸的无助焊剂回流方式因其低成本的因素也日趋流行起来。使用甲酸进行回流时，经常会发生凸点表面氧化物沉积的现象，特别是电镀后的纯锡凸点回流后会更加显的严重。
发明内容
在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
本发明实施例的目的是针对上述现有技术的缺陷，提供一种能够解决焊料凸点在使用甲酸回流时发生焊料表面白色的氧化物沉积现象的使用甲酸的无助焊剂回流方法。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案是：
一种使用甲酸的无助焊剂回流方法，当焊料凸点在使用甲酸回流时，给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置，将从高温腔体排出的气体进行加热，以加速腔体排气速率。
所述加热后气体的温度为200-240℃。
所述加热的温度为220℃。
所述焊料凸点为纯锡凸点。
进一步地，还包括给所述高温腔体排出的气体进行增压。
本发明还提供一种甲酸回流装置，包括预热腔体，所述越热腔体连接高温腔体，所述高温腔体连接冷却腔体，所述冷却腔体连接上下料腔体，所述预热腔体、高温腔体、冷却腔体分别通过排气管连接排气装置，在所述高温腔体连接排气装置的排气管上设有加热装置，所述加热装置能够加热排气管内的气体。
所述加热装置包括外壳，所述外壳环绕排气管设置一周，所述外壳内设有加热器。
所述加热器环绕排气管设置一周。
所述高温腔体连接排气装置的排气管上还连接有增压泵。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明针对焊料凸点在使用甲酸回流时发生焊料表面白色的氧化物沉积现象本发明将采用排气加热增压的方法，加速腔体排气速率，实现腔体环境杂质去除的目的，该方法回流后的凸点饱满，表面光亮，无氧化物残留。本发明的方法尤其适合于纯锡凸点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的甲酸回流装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的高温腔体与排气装置相连的结构示意图。
附图标记：
1-预热腔体；2-高温腔体；3-冷却腔体；4-LC/ULC腔体；5-排气管；6-排气装置；7-加热装置。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1和图2，一种甲酸回流装置，包括预热腔体1，越热腔体1连接高温腔体2，高温腔体2连接冷却腔体3，冷却腔体3连接LC/ULC(上下料)腔体4，预热腔体1、高温腔体2、冷却腔体3分别通过排气管5连接排气装置6，在高温腔体2连接排气装置6的排气管5上设有加热装置7，加热装置7能够加热排气管5内的气体，加热装置7内设有晶圆8。
优选地，为了便于设置，加热装置7包括外壳，所述外壳环绕排气管设置一周，所述外壳内设有加热器。
优选地，为了加热的均匀，加热器环绕排气管设置一周。
具体地，高温腔体2连接排气装置6的排气管5上还连接有增压泵。通过增压泵及阀门的设置，以加速排气管内的气体的流速，加快腔体内气体的排出。
一种使用甲酸的无助焊剂回流方法，采用本发明的甲酸回流装置，当焊料凸点在使用甲酸回流时，给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置，具体地，还包括给高温腔体排出的气体进行增压。将从高温腔体排出的气体进行加热和加压，加热后气体的温度为200-240℃，优选220℃，通过加热和/或加压，以加速腔体排气速率。本发明的焊料凸点优选为纯锡凸点。
本发明的纯锡凸点在甲酸回流时，位于高温腔体时，会发生剧烈的氧化还原过程，由于腔体需要控制氧气含量，往往空间比设计较小，还原反应不够充分。实验通过增加高温腔体外排气温度，加大了排气的速率，从而使腔体内部的杂质迅速排出，同时源源不断的新甲酸注入预热腔体和高温腔体，如此循环提高了氧化还原反应成功率。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种使用甲酸的无助焊剂回流方法，其特征在于，当焊料凸点在使用甲酸回流时，给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置，将从高温腔体排出的气体进行加热，用于加速腔体排气速率。
2.根据权利要求1所述的使用甲酸的无助焊剂回流方法，其特征在于，所述加热后气体的温度为200-240℃。
3.根据权利要求4所述的使用甲酸的无助焊剂回流方法，其特征在于，所述加热的温度为220℃。
4.根据权利要求1所述的使用甲酸的无助焊剂回流方法，其特征在于，所述焊料凸点为纯锡凸点。
5.根据权利要求1所述的使用甲酸的无助焊剂回流方法，其特征在于，还包括给所述高温腔体排出的气体进行增压。
6.一种甲酸回流装置，包括预热腔体，所述越热腔体连接高温腔体，所述高温腔体连接冷却腔体，所述冷却腔体连接上下料腔体，所述预热腔体、高温腔体、冷却腔体分别通过排气管连接排气装置，其特征在于，在所述高温腔体连接排气装置的排气管上设有加热装置，所述加热装置能够加热排气管内的气体。
7.根据权利要求6所述的甲酸回流装置，其特征在于，所述加热装置包括外壳，所述外壳环绕排气管设置一周，所述外壳内设有加热器。
8.根据权利要求7所述的甲酸回流装置，其特征在于，所述加热器环绕排气管设置一周。
9.根据权利要求6所述的甲酸回流装置，其特征在于，所述高温腔体连接排气装置的排气管上还连接有增压泵。
CN201510977265.1A 2015-12-23 2015-12-23 使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置 Pending CN105562870A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510977265.1A CN105562870A (zh) 2015-12-23 2015-12-23 使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510977265.1A CN105562870A (zh) 2015-12-23 2015-12-23 使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105562870A true CN105562870A (zh) 2016-05-11

Family

ID=55873796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510977265.1A Pending CN105562870A (zh) 2015-12-23 2015-12-23 使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105562870A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1197366A (zh) * 1997-04-10 1998-10-28 阿尔卑斯电气株式会社 回流式锡焊方法和使用这种方法的回流式锡焊装置
US6382500B1 (en) * 2000-08-22 2002-05-07 Advanced Micro Devices, Inc. Solder reflow furnace with flux effluent collector and method of preventing flux contamination
US20020076909A1 (en) * 1999-12-20 2002-06-20 Fujitsu Limited Semiconductor device manufacturing method, electronic parts mounting method and heating/melting process equipment
CN1615200A (zh) * 2002-01-18 2005-05-11 斯皮德莱技术公司 焊剂收集方法和系统
CN1958207A (zh) * 2005-11-02 2007-05-09 富士通株式会社 半导体器件的回流装置、回流方法以及制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1197366A (zh) * 1997-04-10 1998-10-28 阿尔卑斯电气株式会社 回流式锡焊方法和使用这种方法的回流式锡焊装置
US20020076909A1 (en) * 1999-12-20 2002-06-20 Fujitsu Limited Semiconductor device manufacturing method, electronic parts mounting method and heating/melting process equipment
US6382500B1 (en) * 2000-08-22 2002-05-07 Advanced Micro Devices, Inc. Solder reflow furnace with flux effluent collector and method of preventing flux contamination
CN1615200A (zh) * 2002-01-18 2005-05-11 斯皮德莱技术公司 焊剂收集方法和系统
CN1958207A (zh) * 2005-11-02 2007-05-09 富士通株式会社 半导体器件的回流装置、回流方法以及制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9551241B2 (en) Waste heat recovery power generation plant for sintering facility
WO2015180501A1 (zh) 免酸洗连续退火炉还原气体循环再生利用系统及其利用方法
CN203244899U (zh) 钨合金烧结炉的气体回收净化循环再利用系统
CN105562870A (zh) 使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置
CN104259153B (zh) 炉管清洗工艺
CN103509913A (zh) 一种真空罩吹氩吹氧精炼钢水装置
CN208042859U (zh) 一种熔盐储罐的预热和化盐系统
CN106319156B (zh) 一种提高脱碳效果的rh精炼装置及其控制方法
CN106191479A (zh) 一种钨合金的非自耗电弧熔炼制备方法
CN209081943U (zh) 一种带有化学除氧系统的真空热处理炉
CN207958425U (zh) 电热辊底式半闭环热循环热处理装置
JP2014503119A (ja) 省エネルギー型のサイレンサーアセンブリ、これを備える半導体製造用真空ポンプ、及び窒素ガスの加熱方法
TWI715161B (zh) 純甲酸供酸焊接系統
CN203992394U (zh) 一种网带炉用快速冷却系统
CN108565206B (zh) 一种硅片表面助焊剂的清洗方法
CN208879879U (zh) 一种减少废气排放处理的全自动防氧化焊锡炉
CN106587150A (zh) 预热钒酸钠进行沉钒的方法
TWI534298B (zh) 回流降溫酸槽處理系統及酸液回收處理方法
CN206764069U (zh) 一种回流焊机的循环加热系统
CN208824269U (zh) 一种熔炼废气超低排放处理装置
CN205933289U (zh) 一种热风和列管加热器相结合的废酸浓缩处理装置
CN105014173A (zh) 一种可减少溶蚀的铝合金真空钎焊方法
CN211385038U (zh) 一种催化剂焙烧还原系统
CN203419950U (zh) 一种真空罩吹氩吹氧精炼钢水装置
CN215864581U (zh) 一种新型真空炉供气排气系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 226006 Jiangsu Province, Nantong City Chongchuan District Chongchuan Road No. 288

Applicant after: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.

Address before: 226006 Jiangsu Province, Nantong City Chongchuan District Chongchuan Road No. 288

Applicant before: Fujitsu Microelectronics Co., Ltd., Nantong

COR Change of bibliographic data
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160511

RJ01 Rejection of invention patent application after publication