KR102656756B1 - 열박리형 점착 테이프 - Google Patents
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Abstract
고온에서의 가열 공정에서 바람직하게 사용할 수 있고, 또한 가열 공정에서 사용 후에 더욱 고온에서 가열하면 점착층의 접착성이 현저하게 저감되어, 피착체 상에서의 풀 잔류 없이 용이하게 박리할 수 있고, 피착체의 요철에 대한 추종성이 우수한 열박리형 점착 테이프를 제공하기 위해, 기재의 적어도 일방의 면측에 열박리성 점착층을 구비하고, 기재의 (a) 100 ％ 신장률에 있어서의 인장 강도가 0.9 ㎫ 이하, (b) 50 ％ 압축시에 있어서의 압축 응력이 2.0 ㎫ 이하, (c) 주파수 10 Hz 의 조건에서의 동적 점탄성 측정에 의해 얻어지는 100 ℃ 이상의 그 점착 테이프의 사용시의 최대 온도에 있어서의 tanδ 의 값이 0.80 이하이며, 열박리성 점착층 (2) 은, 발포 개시 온도가 상기 사용시의 최대 온도 ＋ 15 ℃ 이상인 열팽창성 소구를 열박리성 점착층을 형성하는 점착제 성분 100 질량부에 대해 6 질량부 이상 50 질량부 이하의 범위에서 포함하는 열박리형 점착 테이프로 한다.
Description
본 발명은, 열박리형 점착 테이프에 관한 것이다.
전자 부품이나 반도체 부품의 제조 공정을 포함하는 각종 제조 공정에서는, 점착 테이프로서, 그 점착 테이프를 구성하는 점착층에 열팽창성 미소구가 함유되고, 가열함으로써 점착력이 저감되어 박리할 수 있는 열박리형 점착 테이프를 사용하는 기술이 알려져 있다. 최근, 반도체 소자의 전극부에, 기판 배선부와의 접속에 사용하는 땜납 범프나 금속 핀을 형성하는 타입이 증가하고 있다. 땜납 범프나 금속 핀을 갖는 반도체 소자의 표면에 대한 추종성을 개선시키기 위해, 특허문헌 1 에는, 기재로서 다공질 기재를 사용하는 것이 제안되어 있다. 특허문헌 1 에서는, 다공질 기재의 일방의 측의 면에 열박리성 점착층 A, 타방의 측의 면에 점착층 B 가 형성된 열박리성 양면 점착 시트로서, 다공질 기재가 밀도 0.9 g/㎤ 이하이고 또한 인장 탄성률 20 ㎫ 이하인 것을 특징으로 하고, 표면 최대 요철차가 10 ㎛ 이상인 면을 갖는 피가공체를 가공할 수 있다고 기재하고 있다.
또, 특허문헌 2 에는, 기재의 적어도 한쪽의 면에, 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열팽창성 미소구를 함유하는 열팽창성 점착층이 적층된 열박리형 점착 시트가 개시되어 있다. 이 열박리형 점착 시트는, 고무상 유기 탄성층과 열팽창성 점착층을 특정한 두께 및 두께비로 함으로써, 요철면에 대한 추종성이 우수하다고 되어 있다. 이와 같은 추종성에 의해 피착체의 피착면이 조면이어도 충분한 접착력을 발현하고, 봉지 수지 등의 조면을 갖는 반도체 기판의 다이싱용 점착 시트로서 사용했을 때에도, 칩 비산이 발생하기 어렵고, 또한, 가공 종료 후에는 가열에 의해 피착체에 스트레스를 주지 않고, 용이하게 박리할 수 있다고 되어 있다.
특허문헌 1 및 2 에 있어서, 가공 후의 박리를 위한 가열 처리 조건으로서, 100 ∼ 250 ℃ 의 온도로 하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 작금의 반도체 제조 공정에 있어서는, 점착 시트를 접착시킨 상태에서 열처리되는 경우가 많아져, 100 ℃ 이상의 온도에서도 박리되는 일이 없이, 더욱 가열하여 용이하게 박리할 수 있는 열박리형 점착 테이프가 요구되고 있다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 전자 부품이나 반도체 부품의 가열 공정에 사용되는 점착 테이프에 있어서, 고온에서의 가열 공정에서 바람직하게 사용할 수 있고, 또한 가열 공정에서 사용 후에 더욱 고온에서 가열하면 점착층의 접착성이 현저하게 저감되어, 피착체 상에서의 풀 잔류 없이 용이하게 박리할 수 있고, 피착체의 요철에 대한 추종성이 우수한 열박리형 점착 테이프를 제공하는 데에 있다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하고자 예의 검토한 결과, 기재와, 상기 기재의 적어도 일방의 면측에 열박리성 점착층을 구비하는 열박리형 점착 테이프로서,
상기 기재의,
(a) 100 ％ 신장률에 있어서의 인장 강도가 0.9 ㎫ 이하이며,
(b) 50 ％ 압축시에 있어서의 압축 응력이 2.0 ㎫ 이하이며,
(c) 주파수 10 Hz 의 조건에서의 동적 점탄성 측정에 의해 얻어지는, 100 ℃ 이상의 그 열박리형 점착 테이프의 사용시의 최대 온도에 있어서의 tanδ 의 값이 0.80 이하이며,
상기 열박리성 점착층이,
(d) 발포 개시 온도가 상기 사용시의 최대 온도 ＋ 15 ℃ 이상인 열팽창성 소구 (小球) 를 포함하고, 상기 열팽창성 소구의 함유량이, 상기 열박리성 점착층을 형성하는 점착제 성분 100 질량부에 대해 6 질량부 이상 50 질량부 이하의 범위인 것을 특징으로 하는, 열박리형 점착 테이프가, 상기 과제를 해결하기 위해서 매우 유효한 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명의 열박리형 점착 테이프는, 전자 부품이나 반도체 부품의 제조 공정을 포함하는 각종 제조 공정에 있어서의, 고온 공정에서도 박리되지 않고 바람직하게 사용할 수 있고, 또한 동 공정에서 사용 후에 더욱 고온으로 가열함으로써 접착성이 현저하게 저감되어, 풀 잔류 없이 용이하게 박리할 수 있고, 피착체의 요철에 대한 추종성이 우수하다.
도 1 은, 본 발명에 관련된 열박리형 점착 테이프의 층 구성의 예를 나타내는 개략 단면도이다.
특허문헌 1 및 2 에서는, 점착 시트의 박리 온도가 100 ∼ 120 ℃ 인 예가 나타나 있지만, 그 경우의 사용 온도는 당연하지만 100 ℃ 보다 낮고, 특별히 기재되어 있지 않은 점에서 실온 (25 ℃ 전후) 이라고 생각된다. 따라서, 100 ℃ 이상의 고온에서의 사용이나, 더욱 고온에서의 박리에 관해서 충분하게 개시되어 있지 않다. 피착체의 요철에 대한 추종성에서는 기재가 부드러운 재료인 것이 바람직한데, 내열성이 충분하지 않으면 열박리시에 풀 잔류가 발생하거나, 기재가 지나치게 부드러워져서 박리 자체가 곤란해지거나 하는 경우가 있다.
그래서, 본 발명에서는, 기재로서 유연성과 내열성을 겸비한 것을 사용하고, 100 ℃ 이상의 고온에서의 사용시에 박리되지 않고, 사용 온도보다 더욱 고온으로 가열함으로써 용이하게 박리할 수 있도록, 열박리성 점착층에 사용 온도보다 높은 온도에서 발포를 개시하는 열팽창성 소구를 소정량 포함하는 것을 조합함으로써, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 것을 알아냈다.
이하, 본 발명에 관련된 열박리형 점착 테이프에 대해, 상세하게 설명한다.
본 발명에 관련된 열박리형 점착 테이프의 층 구성에 대해, 도 1 에 나타내는 개략 단면도를 사용하여 설명한다.
도 1 (A) 는, 최소의 층 구성인 기재 (1) 와 열박리성 점착층 (2) 의 적층 구성을 나타내고, 도 1 (B) 는 추가로 기재 (1) 의 열박리성 점착층 (2) 이 형성되는 면의 반대면에 지지층 (3) 을 적층한 구성을 나타내고 있다. 도 1 (C) 는, 기재 (1) 의 열박리성 점착층 (2) 이 형성되는 면에 중간 지지층 (4) 을 형성한 예를 나타내고 있고, 여기서는 도 1 (B) 의 층 구성에 중간 지지층 (4) 을 추가한 예이지만, 도 1 (A) 의 층 구성에 중간 지지층 (4) 을 추가해도 된다. 도 1 (D) 는, 기재 (1) 의 양면에 점착층을 형성한 양면 점착 테이프의 층 구성을 나타내고, 일방의 면에 열박리성 점착층 (2) 이 형성되고, 타방의 면에 제 2 점착층 (5) 이 형성된 층 구성을 나타내고 있다. 제 2 점착층 (5), 통상적인 점착층으로 하는 것도, 열박리성 점착층으로 하는 것도 모두 가능하다. 제 2 점착층 (5) 을 열박리성 점착층으로 하는 경우, 박리를 위한 가열 온도는, 열박리성 점착층 (2) 과 동일해도 되고 상이해도 된다.
열박리성 점착층의 점착면 및 지지층이 없는 기재 표면에는, 테이프로서 권회할 때에 이웃하는 층끼리가 점착하는 것을 방지하기 위해서, 도시하지 않은 이형 필름을 형성할 수 있다. 이형 필름으로는, 폴리에스테르 (예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 : PET) 제 필름 등의 수지 필름의 일방 또는 양면에 이형 처리를 실시한 것을 사용할 수 있다.
이하, 본 발명에 관련된 열박리형 점착 테이프의 각 층에 대해 설명한다.
＜기재＞
본 발명에 관련된 열박리형 점착 테이프의 기재는, 이하의 (a) ∼ (c) 의 조건을 동시에 만족하는 것이다.
(a) 100 ％ 신장률에 있어서의 인장 강도가 0.9 ㎫ 이하이며,
(b) 50 ％ 압축시에 있어서의 압축 응력이 2.0 ㎫ 이하이며,
(c) 주파수 10 Hz 의 조건에서의 동적 점탄성 측정에 의해 얻어지는, 100 ℃ 이상의 그 열박리형 점착 테이프의 사용시의 최대 온도에 있어서의 tanδ 의 값이 0.80 이하이다.
(a) 의 인장 강도는, 시험편 (두께 800 ㎛, 폭 25 ㎜, 길이 100 ㎜) 을 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하, 파지구간 거리 30 ㎜, 300 ㎜/min 의 속도로 인장하여, 신장률이 100 ％ 인 시점에서의 인장 강도를 측정한다. 측정에는 시판되는 인장 시험기를 사용할 수 있다. 인장 강도는, 0.9 ㎫ 이하이며, 0.8 ㎫ 이하인 것이 바람직하다.
(b) 의 압축 응력은, 시험편 (30 ㎜ × 30 ㎜ × 12 ㎜) 을 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하, 10 ㎜/min 의 속도로 압축하고, 50 ％ 변형시의 압축 응력을 측정한다. 측정에는 시판되는 압축 시험기를 사용할 수 있다. 압축 응력은, 2.0 ㎫ 이하이며, 1.5 ㎫ 이하인 것이 바람직하다.
(c) 의 tanδ (손실 정접) 는, 시험편 (10 ㎜ × 10 ㎜ × 2 ㎜) 에 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여, 주파수 10 Hz 의 전단 변형을 가하면서, 승온 속도 10 ℃/min 로, -50 ℃ ∼ 250 ℃ 의 범위에 있어서 저장 탄성률 (G') 및 손실 탄성률 (G") 을 측정한다. 100 ℃ 이상의 그 열박리형 점착 테이프의 사용시의 최대 온도에 있어서의 G"/G' 로부터 tanδ 를 구함으로써 얻어진다. 여기서,「100 ℃ 이상의 그 열박리형 점착 테이프의 사용시의 최대 온도」란, 100 ℃ 이상으로서, 열박리형 점착 테이프를 실제로 사용할 때의 최대 온도를 의미하고, 이 최대 온도는, 열박리성 점착층에 포함되는 열팽창성 소구의 발포 개시 온도보다 15 ℃ 이상 낮은 온도로 설정된다. 따라서, 동일한 기재를 사용해도, 조합하는 열박리성 점착층에 따라, tanδ 의 측정 온도가 바뀌는 것을 의미한다. tanδ 의 값은, 0.80 이하이며, 0.70 이하가 바람직하다.
기재의 재료로는, 상기 조건 (a) ∼ (c) 를 만족하는 한, 어느 재료나 사용할 수 있지만, 베이스 수지 (주성분) 로서, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지 중 어느 것인 것이 바람직하다. 이들 수지로부터는, 상기 조건 (a) 및 (b) 로 규정되는 인장 강도 및 압축 응력을 만족할 수 있고, 상기 조건 (c) 의 tanδ 의 값을 0.80 이하로 하기에 충분한 내열성을 구비하고 있는 재료를 선택할 수 있다.
아크릴계 수지로는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 모노머 성분으로서 주로 포함하고, 이것과 공중합 가능한 비닐계 모노머를 조합하여 아크릴계 공중합체 수지를 포함하는 아크릴 수지 조성물로 할 수 있다.
(메트)아크릴산알킬에스테르로는, 알킬에스테르 부분의 탄소수가 1 ∼ 20 인 것을 들 수 있고, 그 탄소수가 1 ∼ 12 인 것이 바람직하고, 그 탄소수가 1 ∼ 8 인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 구체예로는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산터셔리부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산이소헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산에틸헥실, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산이소도데실, (메트)아크릴산이소보르닐, (메트)아크릴산시클로헥실 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. (메트)아크릴산알킬에스테르는 전체 모노머 중, 50 질량％ 이상이며, 60 질량％ 이상이 바람직하고, 70 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 80 질량％ 이상인 것이 최적이다.
공중합 가능한 비닐계 모노머로는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산β-카르복시에틸, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산 등의 카르복실산 함유 (메트)아크릴 모노머, (메트)아크릴산-2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산-2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산-2-하이드록시부틸, (메트)아크릴산-4-하이드록시부틸, (메트)아크릴산-2-하이드록시헥실, (메트)아크릴산과 폴리에틸렌글리콜 또는 폴리프로필렌글리콜과의 모노에스테르 등의 수산기를 함유하는 공중합성 모노머, (메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬 치환 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬 치환 (메트)아크릴아미드, 아크릴로일모르폴린, 비닐피리딘, N-비닐피롤리돈, (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노프로필 등의 질소 함유 아크릴 모노머, 아세트산비닐 등의 비닐 모노머 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도 아크릴산을 포함하는 것이 바람직하고, 아크릴산은, 전체 모노머 중, 1 ∼ 20 질량％ 포함하는 것이 바람직하고, 4.75 ∼ 19 질량％ 포함하는 것이 보다 바람직하다.
아크릴 수지 조성물은, 예를 들어, (메트)아크릴산알킬에스테르와 아크릴산을 중합시켜 아크릴 시럽을 조제한 후, 추가로 아크릴 시럽의 그 밖의 모노머나 첨가제를 첨가하여 아크릴 수지 조성물을 얻을 수 있다. 이 아크릴 수지 조성물을 이형성이 있는 지지체 상에 도포하고, UV 경화 등에 의해 경화시켜 기재를 제작할 수 있다.
수지 조성물에 대한 첨가제로는, 수지 벌룬이나 유리 벌룬 등의 중공 입자, 우레탄 비드 등의 수지 입자, 에폭시계, 이소시아네이트계, 다관능 아크릴레이트계의 가교제, 충전제, 착색제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 계면 활성제, 중합 개시제, 연쇄 이동제 등 공지된 첨가제를 첨가할 수 있다.
실리콘계 수지나 우레탄계 수지에 대해서도, 테이프용 기재로서 사용할 수 있는 원료 및 재료를 조합하여, 상기 조건 (a) ∼ (c) 를 만족하는 것을 선택하면 된다. 실리콘계 수지의 경우, 실록산 화합물의 탈수 축합을 촉진하는 백금계의 촉매를 병용하는 것이 바람직하다. 우레탄계 수지에서는, 에폭시계, 이소시아네이트계 등의 가교제를 병용하는 것이 바람직하다.
또, 기재는, 테이프용 기재로서 시판되고 있는 것 중에서 상기 조건 (a) ∼ (c) 를 만족하는 것을 선택해도 된다. 그 때, 우레탄 폼 등 다공질체로서 제조된 제품을 사용할 수도 있다.
기재의 두께는 사용 목적에 맞추어, 요철에 대한 추종성을 만족하는 두께이면 특별히 제한되는 것은 아니지만, 30 ㎛ 이상이 바람직하고, 50 ㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또, 두께의 상한은 2000 ㎛ 이하가 바람직하고, 1000 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.
＜열박리성 점착층＞
본 발명에 관련된 열박리성 점착층은, 점착제와 열팽창성 소구를 포함하고, 열팽창성 소구의 함유량이, 열박리성 점착층을 형성하는 점착제 성분 100 질량부에 대해 6 질량부 이상 50 질량부 이하의 범위이다. 열팽창성 소구의 발포 개시 온도는, 상기 조건 (c) 에서 규정한 사용시의 최대 온도 ＋ 15 ℃ 이상의 온도이다.
본 발명에 사용하는 열팽창성 소구는, 예를 들어, 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창되는 물질을, 탄성을 갖는 껍질 (셸) 내에 내포시킨 미소구를 들 수 있다. 셸은, 열 용융성 물질이나 열팽창에 의해 파괴되는 물질로 형성되는 경우가 많다. 셸을 형성하는 물질로서, 예를 들어, 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 열팽창성 소구는, 관용의 방법, 예를 들어, 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다. 발포 개시 온도는, 주로 셸의 두께로 제어할 수 있고, 두께가 두꺼울수록 발포 개시 온도는 높아지는 경향이 있다. 예를 들어, 셸의 막두께는 2 ∼ 15 ㎛, 평균 입자경이 5 ∼ 50 ㎛ 인 마츠모토 마이크로스피어 (등록상표) F, FN 시리즈 등이 마츠모토 유지 제약 주식회사로부터 시판되고 있고, 바람직하게 사용할 수 있다. 열팽창성 소구는 그 발포 개시 온도와 발포 배율을 기준으로 선택하면 된다.
열박리성 점착층을 형성하는 점착제 성분으로는, 사용 온도에서 충분한 점착력을 갖고, 더욱 고온에서 가열하여 열팽창성 소구의 발포에 의한 박리가 가능한 점착제 성분이면 모두 사용할 수 있다. 구체적으로는, (메트)아크릴계 공중합체, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제 등을 들 수 있다. 특히 기재와의 밀착성의 점에서, 기재를 구성하는 수지와 동종의 수지를 선택하는 것도 바람직하다.
(메트)아크릴계 공중합체로는, 기재에 사용한 비닐계 모노머를 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, (메트)아크릴산알킬에스테르를 유래로 하는 구성 단위의 1 종 이상을 주성분으로 하고, 아크릴산을 유래로 하는 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 또, 아크릴산을 유래로 하는 구성 단위는 전체 모노머 단위 100 질량％ 에 대해 2 질량％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 5 질량％ 이상 포함하는 것이 보다 바람직하다. 아크릴산을 유래로 하는 구성 단위는 전체 모노머 단위 100 질량％ 에 대해 2 질량％ 이상이면, 사용 온도가 150 ℃ 의 고온이어도, 가열 후의 단차 추종성이 우수하다. 또, 점착력을 높이는 점에서는, 수산기 함유의 아크릴산에스테르를 합해 사용하는 것도 바람직한 양태이다.
열팽창성 소구의 함유량은, 열박리성 점착층을 형성하는 점착제 성분 100 질량부에 대해 6 질량부 이상 50 질량부 이하의 범위이지만, 바람직하게는 6 질량부 이상 40 질량부 이하이다. 열팽창성 소구의 함유량이 6 질량부 미만이면, 열팽창성 소구의 발포에 의한 열박리성을 충분히 발휘할 수 없게 된다. 또 열팽창성 소구의 함유량이 50 질량부를 넘으면, 점착제 성분의 상대량이 감소하여, 원하는 점착력이 얻어지지 않게 된다.
또, 열팽창성 소구의 발포 개시 온도가 상기 조건 (c) 에서 규정한 사용시의 최대 온도에 대해 15 ℃ 미만이면, 가열 사용시에 박리되거나 열박리성이 저하되어, 열박리 온도로 가열 후, 상온으로 되돌려 박리할 때에 점착력이 충분히 저하되지 않아, 박리가 곤란해지는 경우가 있다.
열박리성 점착층에는, 상기 점착제 성분과 열팽창성 소구 이외에, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 공지된 첨가제를 첨가할 수 있다. 첨가제의 예로는, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 착색제, 각종 필러 등을 들 수 있다.
열박리성 점착층의 두께는, 첨가되는 열팽창성 소구의 입경보다 큰 두께이며, 기재에 의한 요철 추종성을 저해하지 않는 범위이면 된다. 예를 들어, 10 ∼ 100 ㎛ 의 범위에서, 기재의 두께나 열팽창성 소구의 입경으로부터 선택하면 된다. 또한, 열팽창성 소구의 입경은, 시판품인 경우, 평균 입자경 (카탈로그값) 으로부터 최대 입경을 예측하여 설정해도 되고, 체 분류 등에 의해 대입자를 제거하여, 그 체의 눈 크기를 설정 입경으로 해도 된다.
＜지지층＞
본 발명에 관련된 열박리형 점착 테이프에는, 도 1 (B) 나 (C) 에 나타내는 바와 같이 기재 (1) 의 적어도 일방의 면측에, 기재 (1) 와는 상이한 수지 필름을 지지층 (3) 혹은 중간 지지층 (4) 으로서 구비할 수 있다. 본 발명에서 사용하는 기재는, 택성을 갖는 경우가 있고, 또, 기재의 두께가 얇은 경우에 강도가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다. 그래서, 지지층 (3) 혹은 중간 지지층 (4) 으로서, 수지 필름을 마련해 두는 것이 바람직하다.
이 수지 필름에 포함되는 수지로는, 기재보다 택성이 낮고, 내열성을 갖고, 강도가 우수한 것이 바람직하고, 폴리이미드 수지, 불소 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리페닐렌술파이드 수지 및 폴리시클로올레핀 수지의 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 그 중에서도 폴리이미드 수지 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 인 것이 바람직하다.
지지층 (3) 의 두께로는, 적당히 강도를 부여하는 관점에서, 20 ㎛ 이상이 바람직하고, 40 ㎛ 이상이 보다 바람직하다. 상한으로는, 기재의 두께나 열박리형 점착 테이프 전체의 두께를 고려하여 설정하면 된다. 중간 지지층 (4) 의 두께는, 두꺼워질수록 기재에 의한 단차 추종성이 얻어지지 않게 되는 점에서, 20 ㎛ 이하가 바람직하고, 15 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 가감은 특별히 제한은 없지만, 중간 지지층 (4) 을 형성하는 의미에서, 1 ㎛ 이상이 바람직하고, 5 ㎛ 이상이 보다 바람직하다.
＜양면 점착 테이프＞
본 발명에 관련된 열박리형 점착 테이프는, 도 1 (D) 에 나타내는 바와 같이, 열박리성 점착층 (2) 의 형성면과는 반대의 기재면에 제 2 점착층 (5) 을 형성한 양면 점착 테이프로 할 수 있다. 이 때, 제 2 점착층 (5) 에 대해, 열박리성 점착층 (2) 을 제 1 점착층이라고 부르는 경우가 있다. 제 1 점착층은 본 발명에 관련된 열박리성 점착층이지만, 제 2 점착층은 열박리성 점착층이어도 되고 통상적인 점착층이어도 된다. 제 2 점착층이 열박리성 점착층인 경우, 제 1 점착층의 열박리성 점착층과 동일해도 되고, 상이해도 된다. 요컨대, 제 1 점착층보다 고온 또는 저온에서 열박리하는 열박리성 점착층으로 해도 된다. 그렇게 하면, 양면 점착 테이프의 각각의 면에 첩부하는 부재를 잡아 떼어내는 온도를 각각으로 설정할 수 있다.
＜열박리형 점착 테이프의 사용 방법＞
본 발명에 관련된 열박리형 점착 테이프는 표면에 요철이 있는 부재의 제조 공정용으로 사용된다. 표면에 요철이 있는 부재로는, 반도체 기판이나 전자 부품 등을 들 수 있다.
특히 본 발명에서 대상으로 하는 피착체는, 100 ℃ 이상의 온도를 필요로 하는 제조에 사용되는 부재이다. 예를 들어, 땜납 리플로 등의 공정에서는 150 ∼ 200 ℃ 정도의 온도가 부가되는 경우가 있다. 본 발명에서는, 이와 같은 제조 공정에 있어서의 최고 도달 온도를 열박리형 점착 테이프의 사용시의 최대 온도 (사용 온도) 로 한다.
열박리성 점착층에 포함되는 열팽창성 소구는, 이 사용 온도보다 15 ℃ 이상 높은 온도 범위에 발포 개시 온도를 갖고 있기 때문에, 사용 온도에서는 발포하지 않고 점착력을 유지할 수 있다.
그 후 박리하는 경우에, 그 발포 개시 온도 이상의 온도로 가열함으로써, 열팽창성 소구가 팽창 발포하고, 열박리성 점착층을 피착체로부터 떼어 놓는 작용을 일으킨다. 이 때의 가열 온도를 열박리 온도라고 부르고, 상기한 바와 같이 발포 개시 온도 이상이면 되지만, 발포가 완료할 때까지의 시간은 열박리 온도가 발포 개시 온도보다 높아질수록 빨라진다. 그 때문에, 열박리 온도는 발포 개시 온도보다 30 ℃ 이상 높은 온도인 것이 바람직하고, 40 ℃ 이상 높은 온도인 것이 보다 바람직하다. 또, 열박리시의 시간은, 열박리 온도와 발포 개시 온도의 온도차나, 열팽창성 소구의 셸 재질, 셸 두께, 내포되는 기화물의 종류에 따라서도 적절히 설정할 수 있다.
또, 박리할 때에는, 열팽창성 소구의 잔류물이나 점착제 잔류물이 피착체에 남는, 이른바 풀 잔류를 피하기 위해서, 냉각하고 나서 박리하는 것이 바람직하다. 박리시의 온도는, 사용 온도보다 낮은 온도이며, 바람직하게는 100 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 50 ℃ 이하의 온도이며, 실온 (25 ℃ 전후) 까지 냉각시켜 박리해도 된다.
실시예
이하, 실시예를 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예로만 한정되는 것은 아니다. 또, 실시예 및 비교예에 있어서의「부」또는「％」는, 특별한 언급이 없는 한, 질량 기준의 값을 나타낸다.
[기재 제작 방법]
·아크릴 시럽 조제 방법
교반기, 환류 냉각기, 온도계, 질소 가스 도입구를 구비한 플라스크에 표 1 에 나타내는 조성을 투입하고, 질소 분위기하에서 자외선 조사 장치 (파나소닉사 제조 : 상품명「Aicure UP50」) 를 사용하고, 조사 강도 800 ∼ 1,200 ㎽/㎠ (아이테크 시스템사 제조 : 광량계 UVM-100 을 사용하여 측정) 의 자외선을 8 ∼ 12 분간 조사하여 광중합시킴으로써, 아크릴 시럽을 얻었다.
·아크릴 기재 제작
얻어진 시럽 1 ∼ 4 의 각각에, 표 2 에 나타내는 조성으로 재료를 더해 균일하게 혼합하여, 기재 조성물을 얻었다.
편면이 실리콘 이형 처리된 두께 50 ㎛ 의 PET 이형 필름 (후지모리 공업사 제조, 상품명「필름 바이너 (등록상표) KF＃50」) 의 이형 처리면에 기재 조성물을 도포하고, 동일하게 이형 처리된 PET 이형 필름의 이형 처리면을 기재 조성물 상에 배치하고, 2 장의 PET 이형 필름 사이에 끼워진 것을 제작하였다. 조사 강도 3.0 ∼ 5.0 ㎽/㎠ 의 형광 램프 (토시바사 제조 : FL20S W) 를 양면으로부터 도포 두께에 따라 30 초 ∼ 2 분간 조사하여 기재 조성물을 경화시키고, 아크릴 기재를 얻었다. 아크릴 기재의 두께는 50 ㎛ ∼ 800 ㎛ 가 되도록 조정하였다.
표 2 중의 재료의 상세는 이하와 같다 :
·수지 벌룬 : 마츠모토 유지제약사 제조 상품명「F-80DE」
·유리 벌룬 : 포터즈·발로티니사 제조 상품명「34P30T」
·우레탄 비드 : 네가미 공업사 제조 상품명「아트 펄 P-800T」
·α-하이드록시아세토페논 : IGM Resins 사 제조 상품명「Omnirad1173」
[기재의 물성 평가]
얻어진 기재에 대해 이하의 방법으로, 인장 강도, 압축 응력, tanδ 를 측정하였다.
·기재의 인장 강도
두께 800 ㎛, 폭 25 ㎜, 길이 100 ㎜ 의 기재를, 인장 시험기 (토요정기 제작소사 제조 : 스트로그래프 V-1C) 를 사용하여 23 ℃, 50 ％RH, 파지구간 거리 30 ㎜, 시험 속도 300 ㎜/min 의 조건에서 인장하여, 100 ％ 신장률에 있어서의 인장 강도를 측정하였다.
·기재의 압축 응력
가로세로 30 ㎜ 의 기재를 적층하고, 두께 12 ㎜ 의 적층체를 형성하였다. 이 적층체를 압축 시험기 (시마즈 제작소사 제조 : AG-50 kNX Plus) 를 사용하여 23 ℃, 50 ％RH, 시험 속도 10 ㎜/min 의 조건에서 압축하여, 50 ％ 변형시에 있어서의 압축 응력을 측정하였다.
·기재의 tanδ
가로세로 10 ㎜ 의 기재를 적층하고, 두께 2 ㎜ 의 적층체를 형성하였다. 이 적층체를 동적 점탄성 측정 장치 (TA Instruments 사 제조 : ARES-G2) 를 사용하여, 주파수 10 Hz 의 전단 변형을 가하면서, 승온 속도 10 ℃/분으로, -50 ℃ ∼ 250 ℃ 의 범위에 있어서 저장 탄성률 (G') 및 손실 탄성률 (G") 을 측정하였다. 저장 탄성률 (G') 및 손실 탄성률 (G") 로부터, 각 온도에 있어서의 손실 정접 tanδ 를 이하의 계산식에 의해 산출하였다.
tanδ = 손실 탄성률 (G")/저장 탄성률 (G')
이상의 결과를 표 3 에 나타낸다. 또, 시판되는 실리콘 기재 및 우레탄 기재에 대해서도 동일하게 하여 평가하였다.
표 3 중의 기재 이름은, 이하와 같다.
Si : 실리콘 기재, 상품명「유니콘 UT-30」, 코테크사 제조
PU : 우레탄 기재, 상품명「PureCell (등록상표) UC150PR」, 이노악 코퍼레이션 제조
상기에 있어서, 착색된 부분은 본 발명에 관련된 조건을 만족하지 않는 부분을 나타내고 있고, 이하의 표에서도 동일하다. 기재 AS9 는, 본 발명에 관련된 조건 (a) 및 (b) 를 만족하지 않고, 기재 AS10 은 본 발명에 관련된 조건 (c) 를 만족하지 않는 기재이다. 나머지의 AS1 ∼ AS8, Si, PU 기재에 대해서는 100 ∼ 180 ℃ 의 어느 사용 온도에도 대응할 수 있는 기재이다.
[열박리성 점착층 제작 방법]
·베이스 폴리머 (아크릴계 공중합체) 조제 방법
표 4 에 나타내는 바와 같은 조성의 아크릴계 공중합체 Ac1 ∼ Ac4 를 중합하였다.
표 4 에 있어서의 각 성분의 배합비는, 합계를 100 부로 했을 경우의 비율을 나타낸다. 참고로서 각 아크릴계 공중합체의 이론 Tg 및 중량 평균 분자량 (Mw) 을 표 3 에 병기하였다. 이론 Tg 는 FOX 의 식에 의해 산출한 값이며, 아크릴 모노머의 조성을 적절히 선정함으로써 조정 가능하다. 또, 이 중량 평균 분자량 (Mw) 은, GPC 법에 의해 측정한 값이며, 아크릴계 공중합체의 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량을 이하의 측정 장치 및 조건에서 측정하였다.
·장치 : LC-2000 시리즈 (일본 분광사 제조)
·칼럼 : ShodexKF-806 M × 2 개, ShodexKF-802 × 1 개
·용리액 : 테트라하이드로푸란 (THF)
·유속 : 10 mL/분
·칼럼 온도 : 40 ℃
·주입량 : 100 μL
·검출기 : 굴절률 합계 (RI)
·측정 샘플 : 아크릴계 폴리머를 THF 에 용해시켜, 아크릴계 폴리머의 농도가 0.5 ％ 인 용액을 제작하고, 필터에 의한 여과로 먼지를 제거한 것.
중량 평균 분자량 (Mw) 은, 아크릴계 공중합체의 중합시에, 중합 개시제의 종류와 양 (예를 들어 아크릴 모노머 100 부에 대해 라우릴퍼옥사이드를 0.1 부), 연쇄 이동제의 종류와 양 (예를 들어 아크릴 모노머 100 부에 대해 n-도데칸티올을 0.1 부), 중합 개시 농도 (예를 들어 50 ％) 등을 적절히 선정함으로써 조정 가능하다.
[점착제 조성물 조제 방법]
각 점착제의 고형분 100 부에 대해, 하기 표 5 에 나타내는 조성으로 재료를 더해 균일하게 혼합하여 열박리성 점착제 조성물을 얻었다.
표 5 중, 사용한 재료는 이하와 같다 :
·실리콘 점착제 : 신에츠 화학공업사 제조, 상품명「KR-3700」및「X-40-3306」혼합물 (질량 비율 80/20)
·폴리에스테르 점착제 : 미츠비시 케미컬사 제조, 상품명「NP-110S50」
·FN-190SSD : 상품명「마츠모토 마이크로스피어 (등록상표) FN-190SSD」, 마츠모토 유지제약사 제조, 발포 개시 온도 171 ℃
·F-260D : 상품명「마츠모토 마이크로스피어 (등록상표) F-260D」, 마츠모토 유지제약사 제조, 발포 개시 온도 198 ℃
·FN-100MD : 상품명「마츠모토 마이크로스피어 (등록상표) FN-100MD」, 마츠모토 유지제약사 제조, 발포 개시 온도 119 ℃
·F-50D : 상품명「마츠모토 마이크로스피어 (등록상표) F-50D」, 마츠모토 유지제약사 제조, 발포 개시 온도 112 ℃
·E-5CM : 상품명, 소켄 화학사 제조, 에폭시계 가교제, 고형분 5 ％
·L-45E : 상품명, 토소사 제조, 이소시아네이트계 가교제, 고형분 45 ％
·CAT-PL-50T : 상품명, 신에츠 화학공업사 제조, 백금계 촉매
·이르가녹스 1010 : 상품명, BASF 사 제조, 힌더드페놀계 산화 방지제
실시예 1 ∼ 22, 비교예 1 ∼ 4
[점착 테이프 제작 방법]
상기에서 얻어진 점착제 조성물을, 실리콘 이형 처리된 두께 50 ㎛ 의 PET 이형 필름 (후지모리 공업사 제조, 상품명「필름 바이너 (등록상표) KF＃50」) 상에, 점착층 두께가 50 ㎛ 가 되도록 도포하였다. 이어서, 건조기 (에스펙사 제조 : PHH-201) 에 넣어 50 ∼ 110 ℃ 에서 희석 용제를 건조시킴과 함께 가교 반응시켜, 열팽창성 점착층을 형성하였다. 기재 양면의 PET 이형 필름을 벗겨, 기재의 편면에 열팽창성 점착층을 전사하고, 다른 편면에 두께 50 ㎛ 의 PET 필름 (토레이사 제조, 상품명「루미러 ＃50-S10」) 을 첩합하고, 40 ℃ 에서 3 일간 양생하여 점착 테이프를 얻었다. 표 6 에 나타내는 기재와 점착제의 조합으로 도 1 (B) 에 나타내는 층 구성의 열박리성 점착 테이프를 제작하였다. 또, 이하의 방법으로 측정한 기재의 물성 및 열팽창성 소구의 발포 개시 온도, 그에 기초하는 시험 온도 (점착 테이프의 사용 온도), 열박리 온도 및 시험 온도에 있어서의 기재의 tanδ 의 값을 표 6 에 함께 나타내었다.
[점착층 물성 평가]
·열팽창성 소구의 발포 개시 온도의 측정 방법
열팽창성 소구의 발포 개시 온도는 열분석 장치 TMA (주식회사 히타치 하이테크 사이언스사 제조 : TMA7100) 를 사용함으로써 구할 수 있다. 열팽창성 소구의 발포 개시 온도는, 5 ㎜φ 의 알루미늄제의 팬에 열팽창성 소구를 넣어 내측 덮개를 하고, 압축 모드 (L 조립 제어, 승온 속도 : 10 ℃/분) 로 분석했을 때, 측정 단자의 수직 방향에 있어서의 변위가 올라가기 시작한 온도로 하였다.
상기 표 6 중, 시험 온도가 150 ℃ 인 예에 대해 단차 추종성을 평가하였다.
·단차 추종성
유리판에 두께 90 ㎛, 치수 5 ㎜ × 30 ㎜ 의 폴리이미드 테이프 (테라오카 제작소사 제조, 품명「No.6544」) 를 첩부하고, 시험용의 유사 단차를 갖는 단차 형성 유리를 제작하였다. 가로세로 20 ㎜ 의 점착 테이프의 열팽창성 점착층측을 단차 형성 유리의 위에 얹고, 5 ㎏ 고무 롤러로 300 ㎜/min 로 1 왕복하고, 첩부하여 시험편을 제작하였다. 마이크로스코프 (키엔스사 제조 : VHX-6000) 를 사용하여, 단차 주위에 발생되어 있는 기포폭을 5 ㎜ 간격으로 3 점 측정하고, 평균치를 산출하였다.
시험편을 건조기에 넣어 시험 온도 150 ℃ 에서 30 분간 가열 후, 동일하게 기포폭을 산출하였다.
단차 추종성에 대해 이하의 기준으로 평가하였다.
A : 기포폭 1 ㎜ 미만
B : 기포폭 1 ㎜ 이상 5 ㎜ 미만
C : 기포가 연결되거나 또는 시험편으로부터 점착 테이프가 박리되었다.
비교예 1 에서는, 기재가 본 발명의 상기 조건 (a) 및 (b) 를 만족하지 않는 AS9 의 기재를 사용하고 있기 때문에, 유연성이 낮고, 단차 추종성이 열등한 것이 확인되었다. 실시예 2 ∼ 4 에 나타내는 바와 같이, 기재 두께의 영향은 거의 없는 것을 알 수 있다.
내열성
상기 조건 (c) 에 있어서의 기재 tanδ 의 영향을 평가하였다. 구체적으로는, 기재 두께가 200 ㎛ 인 아크릴계 기재의 예에 있어서, 가로세로 20 ㎜ 로 점착 테이프를 자르고, 두께 (피코크사 제조 : 다이얼 시크니스 게이지 G-6), 치수 (키엔스사 제조 : VHX-6000) 를 측정하였다. 두께 1.0 ㎜, 50 ㎜ × 125 ㎜ 의 알루미늄판 (A1050P) 에 가로세로 20 ㎜ 의 점착 테이프를 두고, 무게 20 g (두께 2.8 ㎜, 50 ㎜ × 60 ㎜) 의 플로트 유리판 (R 3202) 을 점착 테이프 상에 얹었다. 이것을 건조기 (에스펙사 제조 : PHH-201) 에 넣어 표 6 에 기재한 시험 온도에서 30 분간 가열 후, 점착 테이프의 두께, 치수를 측정하였다.
두께는 테이프의 중심을 측정하고, 치수는 테이프의 폭방향·길이 방향의 길이를 5 ㎜ 간격으로 각 3 점, 합계 6 점 측정하고 평균치를 산출하였다.
내열성에 대해 이하의 기준으로 평가하였다.
A : 가열 전후의 두께 감소가 15 ％ 미만, 또는 치수 변화가 0.5 ㎜ 미만
C : 가열 전후의 두께 감소가 15 ％ 이상, 또는 치수 변화가 0.5 ㎜ 이상
결과를 표 8 에 나타낸다.
이상의 표 8 로 알 수 있는 바와 같이, 기재의 가공 온도에 있어서의 tanδ 가 0.80 이하임으로써, 가공 중의 변형을 억제할 수 있었다. tanδ 가 0.80 을 넘는 비교예 2 는 치수 변화가 커졌다. 그 외에, 실리콘 기재를 사용한 실시예 11, 우레탄 기재를 사용한 실시예 12 에 있어서도 tanδ 가 0.80 이하이며, 가공 중의 변형이 억제되었다.
다음으로, 점착력 및 열박리성에 대해 평가하였다.
·초기 점착력
두께 1.0 ㎜, 50 ㎜ × 125 ㎜ 의 알루미늄판 (A1050P) 에 폭 10 ㎜, 길이 100 ㎜ 의 점착 테이프를 첩합하였다. 5 ㎏ 롤러로 속도 300 ㎜/min 로 1 왕복하여 압착시킨 후, 23 ℃, 50 ％RH 로 20 ∼ 40 분 방치하였다. 인장 시험기를 사용하여, 23 ℃, 50 ％RH, 시험 속도 300 ㎜/min, 박리 각도 90°로 점착층의 박리력을 측정하고, 초기 점착력으로 하였다.
·가열 후 점착력
초기 점착력의 측정과 동일하게 하여, 점착 테이프의 첩합, 압착을 실시한 후, 건조기에 넣어 표 6 에 기재한 시험 온도에서 30 분간 가열하였다. 건조기로부터 꺼내어 23 ℃, 50 ％RH 로 20 ∼ 40 분 방치한 후, 인장 시험기를 사용하여, 23 ℃, 50 ％RH, 시험 속도 300 ㎜/min, 박리 각도 90°로 테이프의 박리력을 측정하였다.
·열박리성
가열 후 점착력과 동일하게 시험 온도에서 가열하고, 건조기로부터 꺼내어 23 ℃, 50 ％RH 로 20 ∼ 40 분 방치한 후, 표 6 에 기재한 열박리 온도로 설정한 건조기에 넣어 5 분간 가열하였다. 건조기로부터 꺼내어 23 ℃, 50 ％RH 로 20 ∼ 40 분 방치하였다. 그 때, 자연 박리된 것을「A」라고 하였다. 자연 박리되지 않았던 것에 대해서는, 박리력을 상기 점착력과 동일하게 하여 평가하고, 박리력이 1.0 N/10 ㎜ 미만을「B」, 1.0 N/10 ㎜ 이상을「C」라고 하였다. 결과를 표 9 에 나타낸다.
실시예 23
기재의 열팽창성 점착층을 형성한 면과 반대의 면에, 지지층으로서의 PET 필름 대신에 실리콘 이형 처리된 두께 50 ㎛ 의 PET 이형 필름 (후지모리 공업사 제조, 품명「필름 바이너 (등록상표) KF＃50」) 으로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. PET 이형 필름을 제외한 층 구성은 도 1 (A) 에 나타내는 것이다.
또한, 단차 추종성 시험시에는, PET 이형 필름을 벗긴 상태로 가열하고, 점착력 측정시에는 PET 이형 필름을 벗겨, 50 ㎛ 의 PET 필름 (토레이사 제조, 품명「루미러 ＃50-S10」) 을 첩부하여 측정하였다.
실시예 24
열팽창성 점착층과 반대면의 PET 필름을 두께 50 ㎛ 의 PI 필름 (토레이 듀퐁사 제조, 품명「캡톤 100H」) 으로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다.
실시예 25
점착제 조성물 AD1 을, 두께 12 ㎛ 의 PET 필름 (토레이사 제조, 품명「루미러 ＃12-S10」) 으로 이루어지는 중간 지지층 상에, 점착층 두께가 50 ㎛ 가 되도록 도포하였다. 이어서, 건조기에 넣어 50 ∼ 110 ℃ 에서 희석 용제를 건조시킴과 함께 가교 반응시켜, 열팽창성 점착층을 형성하였다. 아크릴 기재 1 의 편면의 PET 이형 필름을 벗겨, 열팽창성 점착층을 도포한 PET 필름의 PET 필름면에 기재를 첩부하였다. 기재의 다른 다른 한쪽의 PET 필름을 벗겨, 두께 50 ㎛ 의 PET 필름을 첩부하고, 40 ℃ 에서 3 일간 양생하여, 도 1 (C) 에 나타내는 층 구성의 점착 테이프를 얻었다.
실시예 26
점착제 조성물 AD1 을, 실리콘 이형 처리된 두께 50 ㎛ 의 PET 이형 필름 (후지모리 공업사 제조, 품명「필름 바이너 (등록상표) KF＃50」) 상에, 점착층 두께가 50 ㎛ 가 되도록 도포하였다. 이어서, 건조기에 넣어 50 ∼ 110 ℃ 에서 희석 용제를 건조시킴과 함께 가교 반응시켜, 열팽창성 점착층을 형성한 필름을 2 장 제작하였다. 기재 편면의 PET 이형 필름을 벗겨, 1 짱째의 열팽창성 점착층을 전사하여, 제 1 점착층을 형성하였다. 제 1 점착층 상에는 상기 PET 이형 필름을 이형 처리면측에서 첩합하였다. 또한 기재의 다른 한쪽의 면의 PET 이형 필름을 벗겨, 2 장째의 열팽창성 점착층을 전사하여 제 2 점착층을 형성하고, 제 2 점착층 상에는 상기 PET 이형 필름을 이형 처리면측에서 첩합하였다. 그 후, 40 ℃ 에서 3 일간 양생하여 점착 테이프를 얻었다.
또한, 단차 추종성 시험시에는, 점착면과 반대면의 PET 이형 필름도 벗긴 상태에서 가열하고, 점착력 측정시에는 점착면과 반대면의 PET 이형 필름을 벗겨, 50 ㎛ 의 PET 필름 (토레이사 제조, 품명「루미러 ＃50-S10」) 을 첩부하여 측정하였다.
이상의 실시예 23 ∼ 26 의 결과를 표 10 에 나타낸다.
이상의 표 10 으로 알 수 있는 바와 같이, 테이프 구성이 달라도 단차 추종성이나 열박리성을 발현할 수 있다. 또, 양면에 열팽창성 점착제층을 형성함으로써, 양면에 열박리성을 부여할 수 있다.
1 : 기재
2 : 열박리성 점착층
3 : 지지층
4 : 중간 지지층
5 : 제 2 점착층
2 : 열박리성 점착층
3 : 지지층
4 : 중간 지지층
5 : 제 2 점착층
Claims (8)
- 아크릴 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지의 군에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 수지를 포함하는 수지 기재와, 상기 수지 기재의 적어도 일방의 면측에 열박리성 점착층을 구비하는 열박리형 점착 테이프로서,
상기 수지 기재의,
(a) 두께 800 ㎛, 폭 25 ㎜, 길이 100 ㎜ 의 상기 수지 기재를 23 ℃, 50 ％RH, 파지구간 거리 30 ㎜, 시험 속도 300 ㎜/min 의 조건에서 인장했을 때의, 100 ％ 신장률에 있어서의 인장 강도가, 0.9 ㎫ 이하이며,
(b) 가로세로 30 ㎜ 의 상기 수지 기재를 적층하고, 두께 12 ㎜ 의 적층체로 하고, 23 ℃, 50 ％RH, 시험 속도 10 ㎜/min 의 조건에서 압축했을 때의 50 ％ 압축시에 있어서의 압축 응력이 2.0 ㎫ 이하이며,
(c) 주파수 10 Hz 의 조건에서의 동적 점탄성 측정에 의해 얻어지는, 100 ℃ 이상의 그 열박리형 점착 테이프의 사용시의 최대 온도에 있어서의 tanδ 의 값이 0.80 이하이며,
상기 열박리성 점착층이,
(d) 발포 개시 온도가 상기 사용시의 최대 온도 ＋ 15 ℃ 이상인 열팽창성 소구를 포함하고, 상기 열팽창성 소구의 함유량이, 상기 열박리성 점착층을 형성하는 점착제 성분 100 질량부에 대해 6 질량부 이상 50 질량부 이하의 범위인 것을 특징으로 하는, 열박리형 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제 성분이, (메트)아크릴계 공중합체를 포함하는, 열박리형 점착 테이프. - 제 2 항에 있어서,
상기 (메트)아크릴계 공중합체가 아크릴산을 유래로 하는 구성 단위를 포함하고, 상기 아크릴산을 유래로 하는 구성 단위의 함유량이, 상기 (메트)아크릴계 공중합체를 구성하는 전체 모노머 단위 100 질량％ 에 대해, 2 질량％ 이상인, 열박리형 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 수지 기재의 적어도 일방의 면측에, 상기 수지 기재와는 상이한 수지 필름을 지지층으로서 구비하는, 열박리형 점착 테이프. - 제 4 항에 있어서,
상기 수지 필름에 포함되는 수지가, 폴리이미드 수지, 불소 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리페닐렌술파이드 수지 및 폴리시클로올레핀 수지의 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 열박리형 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 수지 기재의 일방의 면측에 형성되는 상기 열박리성 점착층을 제 1 점착층으로 하고, 상기 수지 기재의 상기 일방의 면과는 상이한 타방의 면측에 제 2 점착층을 구비하고, 상기 제 2 점착층이 상기 제 1 점착층과 동일 또는 상이한 구성의 점착층인, 열박리형 점착 테이프. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
표면에 요철이 있는 부재의 제조 공정용으로 사용되는 것을 특징으로 하는, 열박리형 점착 테이프. - 삭제
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