KR102500426B1

KR102500426B1 - 전자 디바이스 건조 방법 및 장치

Info

Publication number: KR102500426B1
Application number: KR1020217040914A
Authority: KR
Inventors: 루벤 퀸시 지엘린스키; 조엘 크리스토퍼 트러스티
Original assignee: 리바이브 일렉트로닉스, 엘엘씨
Priority date: 2012-02-01
Filing date: 2013-02-01
Publication date: 2023-02-16
Also published as: EP3462117B1; ES2957701T3; CO7131394A2; EP4269922A3; EA201491450A1; CA3050379A1; KR20230025528A; JP6725583B2; CN104272048B; CA2863649A1; JP2015505606A; JP7229549B2; EP2810004B1; AU2013214941A1; JP2018155486A; EP3462117A1; EP2810004A1; BR112014018989A2; MX360647B; CA3050379C

Abstract

전자 디바이스들을 건조시키기 위한 방법들 및 장치들이 개시된다. 실시예들은 전자 디바이스를 가열하고 전자 디바이스 내의 압력 감소시키는 방법들 및 장치들을 포함한다. 몇몇의 실시예들은 열을 가하는 동안 압력을 증가 및 감소시킨다. 다른 실시예들은 배기 펌프에 공기가 도달하기 전에 전자 디바이스로부터 배기되는 공기로부터 습기를 제거하기 위한 건조기를 포함한다. 추가적인 실시예들은 저압 챔버 내의 습도를 검출하고 습도에 기반하여 압력을 증가 및/또는 감소하는 때를 결정한다. 검출된 습도에 기반하여 및 몇몇의 실시예들에서는 압력이 증가 및/또는 감소되는 동안 습도의 변화들에 기반하여 더 추가적인 실시예들은 적절한 기능을 복구하기 위해 디바이스가 충분히 건조한지를 결정한다. 더 추가적인 대안적인 실시예들은 전자 디바이스의 건조의 몇몇의 또는 모든 측면들을 자동적으로 제어한다. 추가적인 실시예는 전자 디바이스를 소독한다.

Description

전자 디바이스 건조 방법 및 장치{METHODS AND APPARATUSES FOR DRYING ELECTRONIC DEVICES}

본 출원은 여기에 참조로서 그 전부가 포함되는, 2012년 2월 1일자로 출원된 미국 가출원 제61/593,617호 및 2012년 4월 26일자로 출원된 제61/638,599호에 대해 우선권을 주장한다.

본 개시의 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스들의 수리 및 유지와 관련되며, 습기 침입에 의해 적어도 부분적으로 동작 불가능하게 된 전자 디바이스들의 수리 및 유지와 관련된다.

전자 디바이스들은 디바이스의 내부에 습기가 들어가는 것을 방지하도록 의도되는 기밀한 마무리(tight fit-and-finish)를 위한 매우 정밀한 부품들을 사용하여 종종 제조된다. 많은 전자 디바이스들은 또한 건조하는 시도들 전에 조차 디바이스를 동작 불가능하게 함 없이 소유자들 및 또는 사용자들에 의해 분해되기 어렵게 제조된다. 전자기기의 계속된 소형화 및 한 층 강력하게 컴퓨터화된 소프트웨어 어플리케이션들과 함께, 휴대용의 전자 디바이스들과 같은 복수의 전자 디바이스들을 갖는 것은 오늘날 사람들에게 일반적이다. 휴대 전화기들은 현재 일반적인 전화선들보다 세계에서 매일 더 어디에나 존재하고(more ubiquitous), 이러한 디바이스들은 부주의하게 의도치 않은 물 또는 다른 유동체들과 접촉하게 된다. 이는 매일, 예컨대, 욕실들, 부엌들, 수영장들, 호수들, 세탁기들, 또는 다양한 전자 디바이스들(예컨대, 소형, 휴대용의 전자 디바이스들) 이 물에 잠기거나 높은 습도의 조건들에 있을 수 있는 여하한 다른 영역들에서 일어난다. 이러한 전자 디바이스들은 종종 전화 연락처 리스트들, 이-메일 주소들, 디지털화된 사진들, 디지털화된 음악 및 이와 유사한 것의 형식으로 디지털화된 미디어를 캡처 및 저장하기 위한 소형화된 고체-상태 트랜지스터화된 메모리를 갖는다.

전통적인 기술 분야에서, 현재 전자 디바이스 내에서부터 습기를 제거함에 있어서 어려움들이 존재한다. 디바이스 내의 습기는 종종 복잡한 경로(torturous path)들 때문에 제거를 위해 밖으로 나오지 못할 수 있으므로, 이러한 디바이스들이 가열되는 것은 소용없을 수 있다. 전자 디바이스의 완전한 분해 없이 열 및 공기 건조의 조합을 사용하면, 디바이스가 물 및/또는 습윤제들 또는 유동체들에 젖게 된 때 디바이스는 적절하게 건조될 수 없을 수 있다. 또한, 디바이스를 건조시키기 위해 일반적인 가열이 적용되고 열이 전자기기 또는 다른 구성요소들의 권장된 최대치를 넘으면, 손상이 발생할 수 있고, 디바이스는 동작 불가능하게 될 수 있으며, 소유주의 디지털화된 데이터는 영구히 소실될 수 있다. 디지털화된 데이터를 유지하고 및/또는 부식으로부터 전자 디바이스를 전적으로 구제하면서, 개인들 및 수리점들이 전자 디바이스들을 분해 없이 건조하는 것을 허용하기 위해 새로운 타입의 건조 시스템이 요구됨이 인식되었다.

본 발명의 실시예들은 증기압 및 액체들의 끓는점들을 낮춤에 기반한 진공 건조를 위한 장비 및 방법들과 관련된다. 더 특별하게는, 본 발명의 특정한 실시예들은, 동작 불가능한 전자 디바이스와 같은, 전자기기를 가열(heat)하기 위해 자동적으로 제어될 수 있고, 전도(conduction)를 통해, 이로써 디바이스를 건조시키고 다시 동작 가능하게 하는 목적들을 위해 전체적인 증기압 온도를 감소시키는 가열되는 가압판을 갖는 진공 챔버와 관련된다.

특정한 실시예들에서, 전기적으로 가열되는 가압판은 물 또는 다른 의도치 않은 습윤제(들)에 젖은 휴대용의 전자 디바이스로의 열 전도를 제공한다. 이러한 가열되는 가압판은 공기가 선택적으로 배기되는 진공 챔버의 베이스(base)를 형성할 수 있다. 가열되는 전도성 있는 가압판은 물리적인 접촉 및 물질 열 전달 계수를 통해 젖은 디바이스의 전체적인 온도를 높일 수 있다. 대류성의 박스(convective box) 내에 보관되는 가열되는 전도성 있는 가압판은 열을 방사하고 동시의 대류 가열 동안 진공 챔버의 다른 부분들(예컨대, 진공 챔버의 외부)을 가열할 수 있다. 젖은 전자 디바이스를 포함하는 진공 챔버 하우징 내의 압력은 동시에 감소될 수 있다. 감소된 압력은 액체 증기압들이 감소될 수 있는 환경을 제공하고, 챔버 내에서의 여하한 액체 또는 습윤제의 끓는점들을 낮게 하는 것을 허용한다. 젖은 전자 디바이스로의 가열되는 경로(예컨대, 가열되는 전도성 있는 경로) 및 감소된 압력의 조합은 더 낮은 온도에서 습윤제들 및 액체들이 가스의 형태로 "증발"되는 증기압 상태의 결과를 낳고, 따라서 건조 동안 전자기기에 대한 손상이 방지된다. 액체들의 가스들로의 증발이 전자 디바이스의 기밀한 동봉(tight enclosure)을 통해 및 디바이스의 설계 및 제조 상 정해진 복잡한 경로(torturous path)들을 통해 더 쉽게 새어나올 수 있기 때문에 이러한 건조가 일어난다. 물 또는 습윤제는 필수적으로 시간이 경과하면 가스로 증발하고 그 후에 챔버 하우징의 내부로부터 배기된다.

다른 실시예들은 자동적인 제어 하의 가열되는 가압판을 갖는 진공 챔버를 포함한다. 진공 챔버는 다양한 전자 디바이스들을 위한 다양한 열 및 진공 압력 프로파일들을 사용하여 마이크로프로세서에 의해 제어된다. 이러한 예시 가열되는 진공 시스템은 젖은 전자 디바이스에 대한 로컬 조건을 제공하고 전체적인 증기압 포인트를 감소시키고, 한층 더 낮은 온도에서 습윤제들이 증발하는 것을 허용한다. 이는 과도한(높은) 온도들로부터 디바이스 자신에 대한 손상 없이 전자 디바이스의 완전한 건조를 허용한다.

본 발명의 특정한 특징들은 이러한 및 다른 요구들을 다루고 다른 중요한 이점들을 제공한다.

본 요약은 여기에 포함된 상세한 설명 및 도면들에서 더 상세하게 설명되는 개념들의 선택을 소개하기 위해 제공된다. 본 요약은 청구된 발명의 특징의 여하한 주요한 또는 필수적인 특징들을 식별하도록 의도되지 않는다. 설명된 특징들 중 몇몇 또는 전부는 대응하는 독립 또는 종속항들 내에서 제공될 수 있지만, 특정한 청구항 내에서 명시적으로 기재되지 않은 한 제한하는 것으로 설명되지 않아야 한다. 여기에 설명된 각 실시예는 여기에 설명된 모든 목적(object)을 다루는 것으로 필수적으로 의도되지 않고, 각 실시예는 필수적으로 설명된 각 특징을 포함하지 않는다. 본 발명의 다른 형식들, 실시예들, 목적들, 이점들, 이익들, 특징들 및 측면들은 여기에 포함된 상세한 설명 및 도면들로부터 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다. 또한, 요약 섹션 및 본 명세서의 다른 곳에서 설명된 다양한 장치들 및 방법들은, 다수의 상이한 조합들 및 서브 조합들로서 표현될 수 있다. 모든 이러한 유용한, 참신한, 특허성 있는 조합들 및 서브 조합들은 여기에서 고려되고, 이러한 조합들의 각각의 명시적인 표현은 불필요함이 인정된다.

여기에서 도시된 도면들의 몇몇은 치수들을 포함할 수 있고 크기가 조절된 도면들로부터 생성되었을 수 있다. 그러나, 도면 내의 이러한 치수들 또는 상대적인 크기 조절은, 오직 예시적인 방식에 의한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로서 설명되지 않아야 한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 디바이스 건조 장치의 등각도(isometric view)이다.
도 2는 도 1에서 묘사된 전자 디바이스 건조 장치의 전기적으로 가열되는 전도 가압판 요소의 등각 저면도이다.
도 3은 도 1에서 묘사된 전기적으로 가열되는 전도 가압판 요소 및 진공 챔버의 등각 컷-어웨이도(cut-away view)이다.
도 4a는 개방 위치에서의 도 1의 전기적으로 가열되는 전도 가압판 요소 및 진공 챔버의 등각도이다.
도 4b는 닫힌 위치에서의 도 1의 전기적으로 가열되는 전도 가압판 요소 및 진공 챔버의 등각도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자기기 제어 시스템 및 전자 디바이스 건조 장치를 묘사하는 블록도이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 다양한 증기압들 및 온도들에 대한 물의 증기압 곡선의 그래프의 표현과 목표 가열 및 배기 건조 구역(evacuation drying zone)이다.
도 6b는 증발의 잠열(latent heat of evaporation)의 결과로서 열의 손실을 묘사하는 특정한 진공 압력에서 물의 증기압 곡선의 그래프의 표현이다.
도 6c는 전도 가압판 가열의 결과로서 열의 획득을 묘사하는 특정한 진공 압력에서 물의 증기압 곡선의 그래프의 표현이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 가열되는 가압판 온도 및 진공이 적용되지 않은 연관된 전자 디바이스 온도의 그래프의 표현이다.
도 8a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 가열되는 가압판 온도 및 주기적으로 적용되고 그 다음으로 시간 주기 동안 대기압으로 방출되는 진공을 갖는 연관된 전자 디바이스 온도를 묘사하는 그래프이다.
도 8b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 주기적으로 적용되고 그 다음으로 시간 주기 동안 대기압으로 방출되는 진공을 묘사하는 그래프이다.
도 8c는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 시간 주기 동안 전자 디바이스 온도 응답과 중첩된 주기적으로 적용되고 그 다음으로 시간 주기 동안 대기압으로 방출되는 진공을 묘사하는 그래프이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스 건조 장치의 연속적인 가열 및 진공 사이클들 동안 일어나는 상대 습도 센서 출력을 묘사하는 그래프이다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전자 디바이스 건조 장치 및 살균 멤버의 등각도이다.
도 11은 본 개시의 추가적인 실시예에 따른 전자기기 제어 시스템, 전자 디바이스 건조 시스템, 및 살균 멤버를 묘사하는 블록도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른, 예컨대, 습기를 소기하는 상태(moisture scavenging state)에서 배기 챔버로 진공을 제공하는, 개방 위치에서의 3-웨이 솔레노이드 밸브들로 묘사된 재생 가능한 건조기의 블록도이다.
도 13은 예컨대, 건조기들에게 공기 퍼지(air purge)를 제공하는, 닫힌 위치에서의 3-웨이 솔레노이드 밸브들로 묘사된 도 12의 재생 가능한 건조기의 블록도이다.

본 발명의 원리들의 이해를 높이는 목적들을 위해, 도면들 내에 도해된 선택된 실시예들에 대해 현재 참조가 이루어질 것이고 특정한 언어가 실시예들을 설명하기 위해 사용될 것이다. 이로인해 본 발명의 범위의 제한이 의도되지 않음이 그럼에도 불구하고 이해될 것이다; 설명된 또는 도해된 실시예들의 여하한 변경들 및 추가적인 개조들, 및 여기에서 설명되는 본 발명의 원리들의 여하한 추가적인 어플리케이션들은 본 발명과 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 대해 일반적으로 발견되는 것으로서 고려된다. 본 발명의 적어도 하나의 실시예는 아주 세부적으로 도시되지만, 몇몇의 특징들 또는 몇몇의 특징들의 조합들은 명확성을 위해 도시되지 않을 수 있음이 관련 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들에게 명백할 것이다.

본 문서 내에서 "발명"에 대한 여하한 참조는 발명들의 패밀리의 실시예에 대한 참조이고, 달리 기술되지 않은 한 모든 실시예들에 필수적으로 포함되는 특징들을 포함하는 단일한 실시예를 참조하지 않는다. 또한, 본 발명의 몇몇의 실시예들에 의해 제공되는 "이점들"에 대한 참조들이 존재하지만, 다른 실시예들은 이러한 동일한 이점들을 포함하지 않을 수 있고, 상이한 이점들을 포함할 수 있다. 여기에서 설명되는 여하한 이점들은 여하한 청구범위에 대한 제한으로서 설명되지 않아야 한다.

특정한 양들(공간적인 치수들, 온도들, 압력들, 시간들, 힘, 저항, 전류, 전압, 농도들, 파장들, 주파수들, 열 전달 계수들, 크기가 없는 파라미터들 등)은 명시적으로 또는 은연 중에 여기에서 사용될 수 있고, 이러한 특정한 양들은 예시들로서만 제공되고 달리 지시되지 않으면 대략적인 값들이다. 특정한 문제의 구성(composition)들에 관계하는 논의는, 존재한다면, 예시들로서만 제공되고 달리 지시되지 않은 한, 다른 문제의 구성들, 특히 유사한 특성들을 갖는 다른 문제의 구성들의 적용 가능성을 제한하지 않는다.

본 개시의 실시예들은 감소된 압력을 사용하여 물질들을 건조하기 위해 일반적으로 사용되는 디바이스들 및 장비를 포함한다. 실시예들은 이러한 유닛들이 이러한 디바이스들을 작동 불가능하게 하는 물, 높은 습도 조건들, 또는 의도치 않은 해로운 습윤제에 젖은 후에 전자 디바이스들(예컨대, 휴대 전화기들, 디지털 음악 플레이어들, 손목 시계들, 호출기들, 카메라들, 태블릿 컴퓨터들 및 이와 유사한 것들과 같은 휴대용의 전자 디바이스들)의 건조(예컨대, 자동적인 건조)를 위한 방법들 및 장치들을 포함한다. 적어도 일 실시예는 진공 하에서 휴대용의 전자 디바이스를 가열하는 가열되는 가압판(예컨대, 사용자 제어되는 가열되는 가압판)을 제공하고 및/또는 대기 중의 끓는점들 보다 더 낮은 끓는점에서 원치 않는 액체들을 증발시키기 위해 압력을 낮춘다. 열은, 진공 챔버의 다른 구성요소들 또는 진공 챔버 내의 가스(예컨대, 공기)를 가열하는 것과 같은 다른 수단들을 통해 적용될 수 있다. 열 및 진공은, 순차적으로, 동시에 또는 순차적인 및 동시의 동작의 다양한 조합들로 적용될 수 있다.

디바이스 내의 액체의 기화점은 온도 편위(temperature excursion)들이 디바이스의 구조의 물질들의 녹는점들 및/또는 유리 전이 온도(glass transition temperature)들을 초과하지 않도록 가열되는 디바이스의 구조의 물질들에 기반하여 낮아진다. 따라서, 진공 압력 하에서 건조 사이클에 있는 디바이스는 안전하게 건조될 수 있고 디바이스 자체에 대한 손상 없이 다시 기능하게 될 수 있다.

먼저 도 1을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른, 예컨대, 자동적인 휴대용의 전자 디바이스 건조 장치(1)와 같은, 건조 장치의 등각도가 도시된다. 전자 디바이스 건조 장치(1)는 인클로저(enclosure)(2) 진공 챔버(3), 히터(예컨대, 전기적으로 가열되는 전도 가압판(16)), 선택적인(optional) 대류 챔버(4), 및 선택적인 모뎀 인터넷 인터페이스 커넥터(12)를 포함한다. 전자 디바이스 건조 장치(1)를 위한 선택적인 사용자 인터페이스가 사용될 수 있고, 선택적으로 입력 디바이스 선택 스위치들(11), 디바이스 선택 인디케이터 라이트들(15), 타이머 디스플레이(14), 파워 스위치(19), 시작-중지 스위치(13), 및 청각적 인디케이터(20) 중 하나 이상으로 구성될 수 있다. 진공 챔버(3)은 진공(감소된 압력)을 견디기 위한 적절한 두께 및 기하를 갖는 예컨대, 폴리머 플라스틱, 유리 또는 금속으로 제작될 수 있다(fabricate). 진공 챔버(3)는 진공 압력들을 견디고 진공 압력들을 구조 내에서 유지하기 위해 적어도 충분히 구조적으로 단단한, 예컨대, 충분히 비통기성인(nonporous), 여하한 물질로 제작될 수 있다.

가열되는 전도 가압판(16)은 히터 파워 와이어들(10)을 통해 전기적으로 파워를 공급받을 수 있고 열적으로 전도성 있는 물질로부터 제작될 수 있고 높은 진공을 지지하기 위해 적절한 두께로 구성될 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 전기적으로 가열되는 전도 가압판(16)은 알루미늄으로 구성되지만, 다른 실시예들은 구리, 강철(steel), 철 또는 다른 열적으로 전도성 있는 물질로 구성되지만 다른 금속성의, 플라스틱의 또는 세라믹 물질에 제한되지 않는 것으로 구성되는 가압판들을 포함한다. 가열되는 전도 가압판(16)은 대류 챔버(4)의 내부에 장착될 수 있고 예컨대, 선택적인 실링 O-링(5)을 사용하여, 진공 챔버(3)와 매이트(mate)될 수 있다. 진공 챔버(3) 내의 공기는 배기 포트(7)을 통해 배기되고 방출 포트(6)을 통해 방출된다. 대류 챔버(4)는, 활용되면, 따뜻한 공기를 대류 챔버(4) 내에서 순환시키기 위한 팬(9)을 포함할 수 있다.

도 2는 열 발생기(예컨대, 가열판(thermofoil) 저항 히터(21))를 갖는 가열되는 전도 가압판(16)을 묘사한다. 가열되는 전도 가압판(16)은 또한 온도 피드백 센서(8), 가열판 저항 히터 파워 연결부들(10), 배기 포트(7), 및/또는 방출 포트(6)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 가열되는 전도 가압판(16)은 진공 챔버 장착판(vacuum chamber mounting plate) 상에 놓인 스탠드-어론 분리된 가열 가압판(stand-alone separate heating platen)이다.

도 3은 컷어웨이 등각도 내에서 가열되는 전도 가압판(16) 및 진공 챔버(3)를 묘사한다. 진공 챔버(3)는 가열되는 전도 가압판(16)과 실링 O-링(5)을 사용하여 매이트된다. 가압판(16)은 가열판 저항 히터(21)를 통해 진공 챔버(3)로 내부적으로 및 외부적으로의 양자(both)로 열 에너지를 제공하고 온도 피드백 센서(8)에 의해 온도-제어된다. 온도 피드백 센서(8)는 서미스터, 반도체 온도 센서, 또는 여하한 많은 열전쌍 타입(thermocouple type)들 중 하나일 수 있다. 배기 포트(7) 및 방출 포트(6)는 가열되는 전도 가압판(16)의 바닥측을 사용하여 진공 챔버(3)의 내부로의 공압적인 연결(pneumatic connection)을 용이하게 하기 위한 스루-홀들로서 묘사된다.

도면들 4a 및 4b는 개방 상태(17) 및 닫힌 상태(18)에서의 진공 챔버(3)를 묘사한다. 실링 O-링(5)은 개방 상태(17)로부터 닫힌 상태(18)로 천이할 때 진공 챔버 실링 표면(31)과 매이트한다. 닫힌 상태(18) 동안, 배기 포트(7) 및 대기 방출 포트(6)는 실링 O-링(5)의 직경 내에 배치되기 때문에 진공 챔버(3) 내에서 밀봉된다.

도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스 건조 장치 인클로저(1)이 제어 스키매틱을 갖는 등각도 내에서 블록도 형식으로 도시된다. 예컨대, 마이크로 프로세서(44)와 같은 컨트롤러는, 사용자 인터페이스(47), 메모리(45), 모뎀 인터넷 인터페이스 회로(46), 및 배기 펌프 릴레이(42)에 사용자 인터페이스 버스(buss)(48), 메모리 인터페이스 버스(49), 모뎀 인터페이스 버스(51) 및 배기 펌프 릴레이 제어 라인(66)을 통해 각각 전기적으로 연결된다. 파워 서플라이(53)는 예컨대, 양극 파워 라인(58) 및 음극 접지 라인(55)을 통해 전체의 시스템에 파워를 공급한다. 가열판 저항 히터 파워 라인들(10)은 히터 가압판 제어 트랜지스터(54)를 통해 히터 가압판양극 파워 라인(58) 및 음극 파워 라인(55)에 직접적으로 연결된다. 배기 매니폴드(62)가 배기 펌프(41)에 연결되고, 배기 펌프 제어 라인(68)을 통해 전기적으로 제어된다. 진공 압력 센서(43)는 배기 매니폴드(62)에 연결되고 진공 압력 센서 신호 와이어(52)를 통해 진공 압력 레벨 신호들을 생성한다. 상대 습도 센서(61)는 공압적으로 배기 매니폴드(62)에 연결될 수 있고 배기 매니폴드(62) 상대 습도와 관련된 아날로그 전압 신호들을 생성할 수 있다. 아날로그 전압 신호들은 상대 습도 신호 와이어(61)에 의해 제어 마이크로프로세서(44)로 센싱된다. 대류 챔버 방출 솔레노이드(57)는 방출 챔버 매니폴드(64)에 연결되고 대류 챔버 솔레도이드 방출 밸브 제어 신호(56)를 통해 제어 마이크로프로세서(44)에 의해 제어된다. 대기 방출 솔레노이드 밸브(67)는 대기 방출 매니폴드(75)에 연결되고 대기 솔레노이드 방출 밸브 제어 신호 와이어(69)를 통해 제어 마이크로프로세서(44)에 의해 제어된다.

도면들 6a 내지 6c를 참조하여, 물 증기압 곡선(74)의 그래프의 표현이 물의 온도(72) 및 물을 둘러싸는 공기의 증기압(70)과 관련하는 알려진 증기압 변환들로부터 도출된다. 도 6b에서 묘사된 예시를 사용하여, 온도(81)(대략 화씨 105도)에서 유지되는 물은 증기압(83)(대략 -27in/Hg)에서 끓기 시작할 것이다. 증기압 곡선(74)을 사용하여, 휴대용의 전자 디바이스들의 자동적인 건조를 위한 목표 또는 바람직한 가열 및 배기 건조 구역(76)이 결정된다. 배기 건조 구역(76)의 상부 온도 한계는 전자 디바이스를 구축하기 위해 사용되는 건조되는 물질들이 변형 또는 녹기 시작하는 온도에 의해 결정(govern)된다. 배기 건조 구역(76)의 하부 온도 한계는 낮은 압력을 생성하는 배기 펌프(41)의 능력 또는 낮은 압력을 달성하기 위해 배기 펌프(41)에 대해 요구되는 총 시간에 의해 결정(govern)된다.

도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 약간의 시간 동안 온도 축(85) 상의 온도 값으로 가열되는 가압판 가열 곡선(80)의 그래프의 표현이 시간축(87) 상에서 묘사된다. 가열되는 전도 가압판(16) 상에 높인 휴대용의 전자 디바이스는 가열되는 전도 가압판 곡선(80)에 종속되고 일반적으로 디바이스 가열 곡선(82)에 따라 가열한다. 디바이스 가열 곡선(82)는 열 전도 계수들의 변화에 의해 시간 동안 지연하여 모사된다.

이제 도 8을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가열되는 전도 가압판 가열 곡선(80)이 진공 압력축(92)과 함께 시간축(87) 상에서 약간의 시간 동안 온도축(85)과 함께 묘사된다. 진공 압력 곡선(98)의 변화의 결과로서 및 젖은 휴대용의 전자 디바이스의 증기 증발에 의해 새어나오는 잠열에 의해, 디바이스 가열 곡선(96)이 생성된다.

디바이스 내의 습기가 증발할 때, 디바이스는 전형적으로 증발의 잠열에 의해 차가워진다. 프로세스에 대한 열의 추가는 디바이스의 냉각을 최소화하고, 디바이스로부터 습기가 제거될 수 있는 비율을 향상시키는 것을 돕는다.

도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 상대 습도 센서(61)의 그래프의 표현이 사이클 시간 축(87)에 대해 도시된 상대 습도축(102)과 함께 도시된다. 휴대용의 전자 디바이스 내에서 습기가 증발하기 때문에, 증발은 점진적으로 작아지고 감소 라인(106)을 따르는 상대 습도 곡선(100)을 생성한다. 상대 습도 피그들(104)는 점진적으로 낮아지고 결국 실내 습도(108)로 최소화된다.

일 실시예에서, 전자 디바이스 건조 장치(1)는 하기와 같이 동작한다.

젖은 또는 습기에 노출된 휴대용의 전자 디바이스는 개방 도어(door)(22)를 개방하고 디바이스를 가열되는 전도 가압판(16)이 들어올려진 진공 챔버(3) 하에 둠으로써 전도 챔버(4)로 삽입된다. 진공 챔버(3)의 들어올림은 수동으로 또는 리프팅 메커니즘으로 이루어질 수 있다. 도어(22)는 전도 챔버(4)의 상단에 힌지될 수 있다(본 발명의 본질 또는 의도로부터 벗어나지 않거나 본 발명의 본질 또는 의도를 향상시키는 방법으로).

건조 사이클 동작을 개시(initiate)하기 위해, 사용자는 건조 장치(1) 상에 파워를 공급하기 위해 그 다음으로 온-오프 스위치(19)를 누르거나 작동시킨다. 장치(1)가 파워업되면, 사용자는 입력 디바이스 선택 스위치들(도면들 1 및 5 참조)을 통해 건조를 위한 적절한 전자 디바이스를 선택한다. 제어 프로세서(44)는 입력 디바이스 선택 스위치들(11)을 폴링(polling)함으로써 사용자 인터페이스 버스(48)을 통해 사용자 스위치 선택을 센싱하고 이어서 적절한 선택에 대해 적절한 입력 디바이스 선택 인디케이터 라이트(15)(도 1)을 점등함으로써 사용자의 선택을 알린다(acknowledge). 마이크로프로세서(44)는 비휘발성 메모리(45) 내에 소프트웨어를 보관하고 소프트웨어 코드와 메모리 인터페이스 버스(49)를 통해 통신한다.

본 발명의 일 실시예에서, 메모리(45)는 본 발명에 의해 건조될 수 있는 다양한 휴대용의 전자 디바이스들을 위한 알고리즘들을 포함 - 각 알고리즘은 특정한 가열되는 전도 가압판(16) 온도 설정들을 포함함 - 하고, 교정된 알고리즘은 자동적으로 장치(1)로 삽입된 전자 디바이스의 타입에 대해 선택된다.

일 실시예에서, 마이크로프로세서(44)는 파워 서플라이(53) 양극 및 응급 서플라이 라인들(58 및 55)을 각각 히터 파워 와이어들(10)로 전환하는(switch) 제어 트랜지스터(54)를 통해 가열되는 전도 가압판(16)을 작동시키거나 가열되는 전도 가압판(16) 상에 파워를 공급한다. 이러한 파워의 전환은 가열판 저항 히터(21)가 저항 가열을 통해 열을 생성하게 한다. 가열판 저항 히터(21)는, 가열되는 전도 가압판(16)과 열 접촉하고(라미네이트(laminate)될 수 있음), 예컨대, 주체 디바이스와의 물리적 접촉을 통해, 목표 온도로의 가열을 시작하고, 열이 열 전도를 통해 디바이스로 및 디바이스 내로 흐르는 것을 허용한다. 특정한 실시예들에서, 가열되는 가압판에 대한 목표 온도는 적어도 화씨 70도 및 최대 화씨 150도이다. 추가적인 실시예들에서, 가열되는 가압판에 대한 목표 온도는 적어도 화씨 110도 및 최대 화씨 120도이다.

대안적인 실시예들에서 가열되는 전도 가압판(16)의 가열은, 뜨거운 물 가열, 적외선 램프들, 백열광(incandescent) 램프들, 가스 화염(gas flame) 또는 가연성 연료, 프레넬 렌즈들(Fresnel lenses), 증기, 사람의 체열, 헤어 드라이어, 핵분열 물질(fissile material) 또는 마찰로부터 생성된 열에 의한 것과 같은, 대안적인 방식들로 달성된다. 이러한 가열 방법들 중 여하한 것은 열을 휴대용의 전자 디바이스로 전달하기 위해 가열되는 전도 가압판(16)을 위한 필수적인 열을 생성할 것이다.

동작 동안, 마이크로프로세서(44)는 가열되는 가압판 온도 센서(8)를(가열되는 가압판 온도 센서 신호 라인(26)을 통해) 폴링하고(poll) 가압판(16)이 목표 온도를 달성할 때까지 가압판(16)에게 파워를 공급한다. 목표 온도가 달성되면, 마이크로프로세서(44)는 메모리 인터페이스 버스(49)를 통해 메모리(45) 내의 변수들에 기반하여, 열을 휴대용의 전자 디바이스로 전송하기 위해 가열되는 전도 가압판(16)을 위한 충분한 시간을 허용하는, 타이머를 개시한다. 몇몇의 실시예들에서, 가압판(16)은 목표 온도를 달성하기 위한 한정된 시간을 갖는 가열되는 전도 가압판 가열 프로파일(80)을 갖는다. 가열 프로파일(80)(도 7)은 단 하나의 이러한 알고리즘이고, 목표 온도는 온도축(85)의 여하한 포인트에 놓일 수 있다. 열을 주체 디바이스로 전달하는 가열되는 전도 가압판(16)의 결과로서, 디바이스 온도 프로파일(82)이 생성된다. 일반적으로, 휴대용의 전자 디바이스 온도 프로파일(82)은 가열되는 전도 가압판 가열 프로파일(80)을 따르고, 일반적으로 온도축(85) 상의 어느 곳에도 해당할 수 있다. 추가적인 조치들 없이, 가열되는 전도 가압판 가열 프로파일(80) 및 휴대용의 전자 디바이스 가열 프로파일(82)은 정지 포인트(quiescent point)에 도달할 것이고 시간(87)을 따르는 한정된 시간 동안 이러한 온도들을 유지할 것이다. 장치(1)로의 파워가 중단되면, 가열되는 전도 가압판 가열 프로파일(80) 및 휴대용의 전자 디바이스 가열 프로파일(85)은 프로파일(84) 당(per profile) 냉각될 것이다.

가열 사이클 동안, 진공 챔버(3)은 도 4a 및 4b에 도시된 것처럼 개방 위치(17) 또는 닫힌 위치(18)에 있을 수 있다. 어떠한 위치도 가열되는 전도 가압판(16)으로부터 휴대용의 전자 디바이스로의 전도성 있는 열 전달에 효과를 거의 미치지 않는다.

*대류 챔버 팬(9)은 대류 챔버(4) 내부의 및 진공 챔버(3) 외부의 공기를 순환시키기 위해 전기적으로 파워를 공급받을 수 있다(마이크로프로세서(44)에 전기적으로 연결된 팬 제어 신호 라인(24)를 통해). 대류 챔버(4) 내의 공기는, 적어도 부분적으로, 가열되는 전도 가압판(16)로부터 비롯되는 복사된 열에 의해 가열된다. 대류 챔버 팬(9)은 대류 챔버(4) 내의 공기를 위한 순환 수단을 제공하고 대류 챔버(4) 내에서 및 진공 챔버(3) 주위에서 상대적으로 균일한 가열된 공기 온도를 유지하는 것을 돕는다. 마이크로프로세서(44)는 대기 방출 솔레노이드 밸브 제어 신호 라인(69)을 통해 전기 신호를 전송함으로써 대기 방출 솔레노이드 밸브(67)를 닫을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 대류 챔버(4) 내에서의 열을 제어하기 위한 분리된 가열 요소들이 존재한다. 이러한 가열 요소들은 공통된 전기적 저항 히터들일 수 있다. 일 실시예에서, 가압판(16)은 분리된 대류 챔버 히터의 요구 없이 대류 챔버(4)를 가열하기 위해 사용될 수 있다.

동작에서, 마이크로프로세서(44)는, 청각적 인디케이터(20)(도면들 1 및 5)와 같은 것을 통해, 사용자에게 가열되는 전도 가압판(4)이 목표 온도를 달성했음의 신호를 보내고 건조 사이클을 개시하기 위해서 진공 챔버(3)를 개방 위치(17)로부터 닫힌 위치(18)로 이동시키기 위해(도면들 4a 및 4b 참조) 사용자에 대한 청각적 인디케이터(20) 상의 청각적인 신호를 개시할 수 있다. 시작-중지 스위치(13)가 그 다음으로 사용자에 의해 눌려지거나 작동될 수 있고, 마이크로프로세서(44)는 이러한 액션(action)을 사용자 인터페이스 버스(48)를 폴링함을 통해 센싱하고 신호를 대류 방출 솔레노이드 밸브(57)로 전송하고(대류 챔버 방출 솔레노이드 제어 신호 와이어(56)를 통해), 그 다음으로 공압적으로 연결된 대기 방출 매니폴드(64)를 통해 대기 배기(6)를 닫는다. 대류 챔버 방출 솔레노이드 밸브(57)의 닫힘은 대류 챔버 방출 솔레노이드 밸브(57)의 내부의 공기의 배기가 시작될 때 진공 챔버(3)가 밀봉됨을 보장한다.

전자 디바이스가 목표 온도로 가열된 후에(또는 대안적인 실시예들에서 가열되는 가압판이 목표 온도에 도달한 때) 및 선택적인 시간 지연 후에, 진공 챔버 내의 압력은 감소된다. 적어도 하나의 실시예에서, 마이크로프로세서(44)는 배기 펌프(41)을 작동시키기 위해 제어 신호를 모터 릴레이(42)로 전송한다(모터 릴레이 제어 신호 라인(66)을 통해). 모터 릴레이(42)는 배기 펌프 파워 라인(68)을 통해 배기 펌프(41)에 파워를 공급한다. 작동하면, 배기 펌프(41)는 진공 챔버(3) 내에서부터, 배기 매니폴드(62)와 공압적으로 연결된, 배기 포트(7)를 통해 공기를 배기하는 것을 시작한다. 마이크로프로세서(44)는 경과 시간을 디스플레이 타이머(14) 상에 디스플레이할 수 있다(도 1). 공기의 배기는 진공 챔버(3) 내에서 진행될 때, 진공 챔버 실링 표면(31)은 진공-기밀한 밀봉을 제공하기 위해 진공 챔버 실링 O-링(5)을 가열되는 전도 가압판(16) 표면에 대해 압축한다. 배기 매니폴드(62)는 진공 압력 센서(43)으로 공압적으로 연결되고, 처리될 특정한 전자 디바이스를 위한 적절한 알고리즘에 따른 모니터링 및 제어의 목적들을 위한 진공 압력 아날로그 신호들을 진공 압력 신호 라인(52)을 통해 마이크로프로세서(44)로 지시한다.

공기가 배기될 때, 마이크로프로세서(44)는 가열되는 전도 가압판(16) 온도, 진공 챔버 배기 압력 센서(43), 및 상대 습도 센서(61)를 온도 신호 라인(26), 진공 압력 신호 라인(52), 및 상대 습도 신호 라인(65)을 통해 각각 폴링한다. 이러한 배기 프로세스 동안, 예컨대, 휴대용의 전자 디바이스 내의 구성요소들의 표면 상에 존재하는 물의, 증기 압력 포인트는 도면들 6a 내지 6c에서 도시된 것처럼 알려진 증기 압력 곡선(74)을 따른다. 몇몇의 실시예들에서, 마이크로프로세서(44) 알고리즘들은 예컨대, 바람직한 진공 건조 목표 구역(76) 내의 목표 온도 및 진공 압력 변수들을 갖는다. 진공 건조 목표 구역(76)은 챔버(4) 내에서 감소된 압력에 기반하여 더 낮은 온도들에서 물 증발을 제공한다. 마이크로프로세서(44)는 압력(진공 압력 센서(43)를 통해) 및 상대 습도(상대 습도 센서(61)를 통해)를 모니터할 수 있고, 건조 프로세스를 따라서 제어할 수 있다.

챔버 내의 압력이 감소될 때, 가열되는 가압판(또는 열을 적용하기 위해 사용되는 구성요소의 타입이 무엇이든지)이 일정한 온도에서 유지되더라도, 증발의 잠열의 새어나감 및 배기 매니폴드(62)를 통해 소기되는 기체에 의해 적어도 부분적으로, 전자 디바이스의 온도는 전형적으로 감소된다. 압력의 강하는 또한 상대 습도를 증가하게 할 것이고, 이는 배기 매니폴드(62)에 공압적으로 연결된 상대 습도 센서(61)에 의해 검출될 것이다.

챔버 내의 압력이 감소된 후에, 압력은 다시 증가된다. 이는 소정의 총 시간 후에 또는 특정한 상태(정상 상태(steady state) 값이 달성되거나 정상 상태에 접근하는 상대 습도와 같은)가 검출된 후에 일어날 수 있다. 압력의 증가는 개방을 위해 신호를 대류 챔버 방출 솔레노이드 밸브(57) 및 대기 방출 솔레노이드 밸브(67)로 전송하는(대류 챔버 방출 솔레노이드 밸브 제어 신호(56) 및 대기 솔레노이드 밸브 제어 신호(69)를 통해) 마이크로프로세서(44)에 의해 달성될 수 있다. 이는 주위의 공기일 수 있는, 공기가 대기 제어 솔레노이드 밸브(67)로 유입되게 하고, 이로 인해 대류 챔버(4)를 배기한다. 대류 챔버 솔레노이드 밸브(57)의 개방은, 대류 챔버 솔레노이드 밸브(57) 및/또는 대기 방출 솔레노이드 밸브(67)의 개방과 함께 동시에 일어날 수 있고, 대류 챔버(4) 내의 가열된 공기가 배기 펌프(41)에 의해 진공 챔버(3)으로 들어가는 것(be pulled into)을 허용할 수 있다. 진공 챔버(3) 상에 남아있는 대기의 공기(예컨대, 실내 공기)는 배기 펌프(41)에 의해 뽑아내어지고 대기의 공기는 대기 방출 매니폴드(64) 및 배기 매니폴드(62)를 통해 진공 챔버(3)으로 들어간다.

상대 습도가 감소(상대 습도 센서(61) 및 상대 습도 센서 피드백 라인(65)을 통해 마이크로프로세서(44)로 전송된 상대 습도 센서 피드백 신호를 통해 선택적으로 센싱됨)된 후에, 대류 챔버 방출 솔레노이드 밸브(57)는 대기 솔레노이드 밸브(67)는, 대류 챔버 방출 솔레노이드 밸브 제어 신호(56) 및 대기 솔레노이드 밸브 제어 신호(69)를 통해서와 같이 닫힐 수 있고, 진공 챔버 내의 압력은 다시 감소된다.

이러한 시퀀스는 선택된 알고리즘 및 마이크로프로세서(44) 하에 제어되는 소프트웨어 제어에 기반하여 반복될 수 있는 배기 챔버 프로파일 곡선(98)을 생성할 수 있다(도면들 8b 및 8c). 반복적인 진공 사이클링(일정한 가열 하에 수행될 수 있는)은 습윤제가 증발 및 액체 상태로부터 기체의 상태로 변하도록 강제하게 한다. 이러한 물의 기체의 상태는 결과적인 물 증기가, 액체 물은 스며나올 수 없을 수 있는, 전자 디바이스의 복잡한 경로들을 통해 새어나오는 것을 허용한다.

일 실시예에서, 마이크로프로세서(44)는, 상대 습도가 변화하는 비율의 감소 또는 부존재를 검출함으로써 피크들을 결정하는 소프트웨어 알고리즘을 사용함으로써와 같이, 상대 습도 피크들(104)을 검출한다(도 9에서 묘사됨). 상대 습도 피크(104)가 검출될 때, 진공 챔버 내의 압력은 증가될 것이고(진공 챔버를 배기함으로써와 같이), 상대 습도는 감소할 것이다. 상대 습도가 최소 상대 습도(108)에 도달하면(앞서 설명된 알고리즘과 유사한 소프트웨어 알고리즘에 의해 검출될 수 있음), 진공 챔버 내의 압력을 감소시킴으로써 또 다른 사이클이 개시될 수 있다.

도면들 8a 및 8c를 참조하여, 응답 곡선 지시 플로팅 화살표(response curve directional plotting arrow)(96A)는, 시스템이, 전자 디바이스가 열을 획득하는 것을 허용하는, 퍼지 공기 회복 모드(purge air recovery mode)에 있을 때의 열 획득으로부터 일반적으로 비롯한다. 응답 곡선 지시 플로팅 화살표(96B)는 시스템이 진공 건조 모드에 있을 때의 증발의 잠열로부터 일반적으로 비롯한다. 연속적인 사이클들이 수행될 때, 전자 디바이스의 온도(96)는 점진적으로 증가하는 경향일 것이고, 연속하는 사이클들 간의 온도의 변화들은 감소하는 경향일 것이다.

몇몇의 실시예들에서, 마이크로프로세서(44)는 이러한 반복적인 또는 사이클의 진공 챔버(3)의 가열 및 배기를 계속하고, 상대 습도 응답 곡선(100)을 생성한다(도 9). 이러한 상대 습도 응답 곡선(100)은 마이크로프로세서(44) 내의 레지스터들(registers)에 저장된 상대 습도 사이클의 최대값들(104) 및 사이클의 최소값들(108)과 함께 소프웨어 알고리즘에 의해 모니터될 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 상대 습도 최대값들(104) 및 최소값들(108)은 전형적으로 상대 습도 건조 프로파일(106A 및 106B)를 따를 것이고 시간이 흐르면서 점근적으로(asymptotically) 최소값들(109 및 110)로 최소화된다. 도 8에서 도시된 것처럼, 하나 이상의 연속하는 가열 사이클들(96) 및 배기 사이클들(98)을 통해, 진공 챔버(3) 내의 휴대용의 전자 디바이스는 건조된다. 마이크로프로세서(44) 내의 제어 알고리즘들은 배기 펌프(41)의 불능화 또는 중지를 보장하기 위해 상대 습도 최대값(104) 및 상대 습도 최소값(108) 차이가 특정한 허용 오차 내에 있을 때를 결정한다.

시스템은 하나 이상의 기준이 만족될 때, 자동적으로 연속적인 건조 사이클들을 수행하는 것을 중지할 수 있다. 예컨대, 시스템은 디바이스가 건조될 때 변화하는 파라미터가 정상-상태 또는 종료 값에 접근하거나 도달할 때 연속적인 건조 사이클들을 수행하는 것을 중지할 수 있다. 일 예시 실시예에서, 시스템은 상대 습도가 특정한 레벨 미만에 해당하거나 정상-상태 값에 접근할 때 자동적으로 연속적인 건조 사이클들을 수행하는 것을 중지한다. 또 다른 예시 실시예에서, 시스템은 사이클 내에서 최대값 및 최소값 상대 습도 간의 차가 특정한 레벨 미만에 해당할 때 자동적으로 연속적인 건조 사이클들을 수행하는 것을 중지한다. 추가적인 또 다른 예시 실시예에서, 시스템은 전자 디바이스의 온도(96)가 정상-상태 값에 접근 또는 도달 때 자동적으로 연속적인 건조 사이클들을 수행하는 것을 중지한다.

다시 도면들 1 및 5를 참조하여, 마이크로프로세서(44)는 예컨대, 모뎀 인터페이스(46)에 통합되는 RJ11 모뎀 인터넷 커넥터(12)를 통해 원격으로 인터넷에 연결될 수 있다. 마이크로프로세서(44)는 따라서 처리 사이클이 완료됨 및 전자 디바이스가 충분히 건조됨의 신호를 사용자에게 전송하기 위해 인터넷 또는 전화 신호를 모뎀 인터넷 인터페이스(46) 및 RJ11 인터넷 커넥터(12)를 통해 전송할 수 있다.

따라서, 동시의 연속적인 가열 및 진공 건조는 오늘날의 시장에서의 다양한 타입들의 전자 디바이스들을 손상 없이 건조하기 위해 휴대용의 전자 물질들의 구성에 기반하여 특정한 전자 디바이스들에 대해 달성 및 맞춰질 수 있다.

대안적인 실시예들에서, 선택적인 건조기(63(도 5)가 배기 펌프(41)의 배기 매니폴드(62) 상부에 연결될 수 있다. 건조기(63)을 위한 일 예시 위치는 상대 습도 센서(61)의 하부 및 배기 펌프(41)의 상부이다. 건조기(63)가 포함될 때, 건조기(63)는 습기가 배기 펌프(41)에 도달하기 전에 진공 챔버(3)으로부터 오는 공개 내의 습기를 흡수할 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 건조기(63)는 교체 가능한 카트리지 또는 재생 가능한 타입 건조기일 수 있다.

배기 펌프가 오일을 사용하는 타입인 실시예들에서, 배기 펌프로의 물의 기포화(entrainment), 배기 펌프 내의 오일의 조기 고장(premature breakdown), 및/또는 배출 펌프 자체의 조기 장애를 유도할 수 있는, 공기로부터의 물을 소기(또는 흡수)하는 배기 펌프 내의 오일에 대한 경향성이 존재할 수 있다. 배기 펌프가 오일-프리 타입인 실시예들에서, 높은 습도 조건들은 또한 범프의 조기 장애를 유도할 수 있다. 예를 들어, 공기가 배기 펌프(41)에 도달하기 전에 건조기(63)로 공기로부터 물(어쩌면 다른 공기 성분들)을 제거함으로써 이점들이 실현될 수 있다.

앞선 실시예들의 다수는 자동적으로 제어되는 건조 장치들 및 방법들을 설명하지만, 다른 실시예들은 수동으로 제어되는 건조 장치들 및 방법들을 포함한다. 예컨대, 일 실시예에서 사용자는 젖은 디바이스에 대한 열의 적용, 젖은 디바이스에 대한 진공의 적용 및 젖은 디바이스에 대한 진공의 해제를 제어한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 예컨대, 자동적인 휴대용의 전자 디바이스 건조 장치(200)과 같은 건조 장치가 도 10에서 묘사된다. 건조 장치(200)의 많은 특징들 및 구성요소들은 건조 장치(1)의 특징들 및 구성요소들과 유사하고, 양 실시예들 간에 유사한 특징들 및 구성요소들을 나타내기 위해 동일한 참조 번호들이 사용된다. 건조 장치(200)는 예컨대, 세균들을 죽일 수 있는, 자외선(UV) 살균 라이트(202)와 같은 소독 멤버를 포함한다. 라이트(202)는 대류 챔버(4) 내에 장착될 수 있고 UV 살균 라이트 제어 신호(204)에 의해 제어될 수 있다. 일 실시예에서, UV 살균 라이트(202)는 대류 챔버(4) 내부에 및 진공 챔버(3) 외부에 장착되고, UV 방사는 살균 라이트(202)에 의해 방출되고 진공 챔버(3)을 통과하고, UV 광 전달 가능 물질로 제작될 수 있다(예컨대, 아크릴 플라스틱(acrylic plastic)). 대안적인 실시예에서, UV 살균 라이트(202)는 진공 챔버(3) 내부에 장착되고, 진공 챔버가 비-UV 광 전달 가능 물질로 제작된 실시예들에서 이익들을 가질 수 있다.

일 실시예에서, 건조 장치(200)의 동작은 다음의 변화들 및 설명들(clarifications)과 함께 앞서 설명된 것과 같은 건조 장치(1)의 동작과 유사하다. 마이크로프로세서(44)는 UV 살균 램프 제어 라인(204)을 통해 제어 신호를 전송하고 UV 살균 램프(202)를 파워-업하며, 이는 마이크로프로세서(44)에 의한 가열되는 전도 가압판(16)의 작동 시 또는 작동에 가깝게 일어날 수 있다. 일 실시예에서, UV 살균 램프(202)는 그 다음으로, 일 실시예에서 진공 챔버(3)가 투명한 플라스틱으로 제작된 실시예들 내에서 특히, 진공 챔버(3)을 관통할 수 있는, 대략 254nm 파장의 UV 웨이브들을 방출할 것이다.

더 추가적인 실시예들에서, 하나 이상의 건조기(218)들은 배기 매니폴드(62)로부터 고립될 수 있고, 주기적인 유지를 수행하거나 건조 장치의 자동화된 유지 사이클들을 수행할 때 이점들을 가질 수 있다. 일 예시로서, 도면들 11 내지 13에서 묘사된 실시예는 건조기(218)를 배기 매니폴드(62)로부터 선택적으로 연결 및 연결 해제하는 밸브들(예컨대, 3-웨이 퍼지 솔레노이드 밸브들(210 및 212))을 포함한다. 솔레노이드 밸브(210)는 상대 습도 센서(61) 및 건조기(218) 간에 위치되고, 솔레노이드 밸브(212)는 건조기(218) 및 진공 센서(43) 간에 위치된다. 도해된 실시예에서, 3-웨이 공기 퍼지 밸브들(210 및 212)은 건조기(218)에 공압적으로 연결된 자신의 공통된 분배 포트들을 갖는다. 이러한 공통된 포트 연결은 배기(exhaust) 매니폴드(62)로부터 건조기(218)의 고립 및 배기 매니폴드(62) 및 진공 펌프(41)의 연결 해제를 동시에 제공한다. 연결 해제는 건조기가 재생되는 동안 진공 펌프(41)에 도달하는 습기로부터 진공 챔버(3)를 보호한다. 이러한 실시예의 동작은 다음의 변화들 및 설명과 함게 도 5와 관련하여 설명된 실시예와 유사하다.

선택적인 건조기 히터(220) 및 선택적인 건조기 공기 퍼지 펌프(224)가 포함될 수 있다. 건조기(218)가 배기 매니폴드(62) 및 진공 펌프(41)로부터 고립되는 동안, 건조기(218)는 배기 매니폴드(62) 및 연관된 공압적인 진공 회로망에 영향을 주지 않고 건조기 히터(220)에 의해 가열될 수 있다. 건조기(218) 내에 건조제가 예컨대, 목표 온도로 가열될 때, 흡수된 습기를 날려버리기 위해(bake off), 퍼지 펌프(224)는 건조제(218)로부터의 습기의 제거를 돕기 위해(예컨대, 마이크로프로세서(44)에 의해 명령된 규정된 시간 및/또는 온도 프로파일을 갖는 유지 제어 알고리즘에 따라) 조절할 수 있다. 특정한 실시예들에서, 건조기 히터에 대한 목표 온도는 적어도 화씨 200도 및 최대 화씨 300도이다. 추가적인 실시예들에서, 건조기 히터에 대한 목표 온도는 대략 화씨 250도이다.

퍼지 펌프(224)가 조절될 때, 대기의 공기는, 건조기(218) 내에 보관된 건조제를 가로지르는, 공기 경로(235)를 따르도록 강제되고, 습기를 함유한 공기는 대기 포트(238)을 통해 블로우 오프(blow off)된다. 건조기(218) 내부의 건조제 온도를 건조제가 습기를 방출하기 보다 습기를 흡수 하기에 적합한 온도로 감소시키기 위해 선택적인 건조기 냉각 팬(222)이 포함될 수 있다(그리고 선택적으로 마이크로프로세서(44)에 의해 조절됨).

일 실시예에 따른 건조 사이클이 개시될 때, 대기 방출(6)은 닫히고 마이크로프로세서(44)는 제어 신호를 3-웨이 공기 퍼지 솔레노이드 제어 라인(213)을 통해 3-웨이 공기 퍼지 솔레노이드 밸브들(210 및 212)로 전송한다. 이러한 동작은 3-웨이 공기 퍼지 솔레노이드 밸브들(210 및 212)을 닫고 진공 펌프(41)가 공압적으로 배기 매니폴드(62)에 연결하는 것을 허용한다. 이러한 공압적인 연결은 배기된 공기가, 진공 펌프(41)에 도달하기 전에 배기 매니폴드(62)를 통해 및 건조기(218)를 통해 공기 지시 경로(215)를 따라 흐르는 것을 허용한다. 진공 펌프(41)에 도달하기 전에 배기된 공기로부터 습기를 제거함으로써 실현될 수 있는 한 가지 이점은 진공 펌프(41)의 장애율의 현저한 감소이다.

마이크로프로세서(44) 알고리즘은 휴대용의 전자 디바이스가 건조되었는지를 센싱하고, 마이크로프로세서(44)는 유지 모드에 진입하기 위해 시스템에 신호를 보낸다. UV 살균 라이트(202)는 UV 살균 라이트 제어 라인(204)를 통해 마이크로프로세서(44)로부터 파워 오프될 수 있다. 마이크로프로세서(44)는 건조기 히터 파워 릴레이 제어 신호(166) 및 건조기들 히터 파워 릴레이(228)를 통해 건조기 히터(220)에 파워를 공급한다. 제어 신호(226)는 릴레이(228)을 위한 제어 신호이다. 건조기(218)의 온도는 건조기 온도 프로브(230)를 통해 마이크로프로세서(44)에 의해 샘플될 수 있고, 건조기(218)의 가열은 건조기(218) 내에 보관된 건조제 내의 습기를 날려버리기 시작하는 특정된 온도로 제어될 수 있다. 3-웨이 공기 퍼지 솔레노이드 밸브들(210 및 212)은 충분한 건조가 일어났음이 결정된 때 3-웨이 공기 퍼지 솔레노이드 제어 라인(202)을 통해 전기적으로 전환될 수 있고, 이는 마이크로프로세서(44) 유지 알고리즘에 의해 특정된 한정된 시간에 일어날 수 있다. 공기 퍼지 펌프(224)는 그 다음으로 습기-함유한 공기를 건조기(218)를 통해 및 대기 방출 포트(238)로 플러시(flush)하기 위해 마이크로프로세서(44)에 의해 공기 퍼지 펌프 제어 신호(232)를 통해 파워를 공급받을 수 있다. 마이크로프로세서(44)는 제한된 시간 동안 습기-함유한 공기를 가열 및 퍼지하기 위해 유지 알고리즘 내에서 타이머를 사용할 수 있다. 선택적인 유지 사이클이 완료되면, 마이크로프로세서(44)는 건조기(218)를 냉각시키기 위해 건조기 냉각 팬(222)을 턴 온(turn on)할 수 있다. 마이크로프로세서(44)는 또 다른 전자 디바이스의 건조 및 선택적인 소독을 위해 시스템을 준비하기 위해 그 다음으로 공기 퍼지 펌프(224)를 턴 오프(turn off)할 수 있다.

이제 도 12를 참조하여, 건조기(218)가 건조기 히터(220), 건조기 온도 센서(230), 건조기 냉각 팬(222) 및 건조기 공기 퍼지 솔레노이드 밸브들(210 및 212)과 함께 도시된다. 진공 펌프(41)는 배기 매니폴드(62)에 연결되고 공기 퍼지 펌프(224)는 공기 퍼지 솔레노이드 밸브(212)에 공기 퍼지 매니폴드(240)를 통해 공압적으로 연결된다. 3-웨이 공기 퍼지 솔레노이드 밸브들(210 및 212)은 공기 지시 경로에 의해 도시된 것처럼 건조기(218)를 통해 진공을 가능하게 하기 위한 상태에서 묘사되었다.

도 13을 참조하여, 건조기 3-웨이 에어 퍼지 솔레노이드 밸브들(210 및 212)이 유지 상태에서 묘사되고, 유지 상태는 건조기를 통과하고 퍼지된 공기 포트(238)를 통해 나가는 방향(235)을 따라 "뒤로(backward)" 플러시되는 에어 퍼지 펌프(224)로부터의 공기 흐름을 허용한다. 공기 퍼지 펌프(224)는 가압된 공기가 공기 지시 경로(235)를 따라 흐르게 한다. 이러한 대기의 공기의 바람직한 지시 경로는 공압적으로 고립된 상태에서 건조제가 습기를 포기하는 것을 허용하고 공기 퍼지 펌프(224)로 습기가 진입하는 것을 방지하고, 이는 공기 퍼지 펌프가 공기를 건조기(218)를 통해 뽑으면, 일어날 것이다. 퍼지 펌프(224)는 마이크로프로세서(44) 유지 제어 알고리즘 내에서 규정된 시간 동안 지시 경로(235)로 공기를 블로우하는 것을 계속할 수 있다. 일 실시예에서, 상대 습도 센서(61)와 유사한 인-라인 상대 습도 센서가 건조기(218)가 충분히 건조한 때를 센싱하기 위해 통합된다.

앞서 설명된 적어도 하나의 실시예에서 처럼, 배기 매니폴드(62)는 건조기(218)가 배기 매니폴드(62)로부터 연결 해제된 때 진공 펌프(41)로부터 연결 해제된다. 그러나, 대안적인 실시예들은 건조기(218)이 배기 매니폴드(62)로부터 연결 해제될 때 진공 펌프(41)와 공압적으로 연결됨을 유지하는 배기 매니폴드(62)를 포함한다. 이러한 구성은, 건조기가 제대로 동작하지 않을 때와 같은 건조기(218)가 공기 흐름을 차단할 수 있는 경우들에서 유용할 수 있고, 건조 장치(200)의 동작은 여전히 바람직하다.

몇몇의 실시예들에서, 모든 앞서 설명된 조치들은 자동적으로 실시되고 따라서 사용자는 단순히 전자 디바이스를 적절한 위치에 놓을 수 있고 건조 다비이스가 전자 이바이스로부터 습기를 제거하도록 건조 디바이스를 작동시킬 수 있다.

마이크로프로세서(44)는 마이크로컨트로러, 범용 마이크로프로세서 또는 필수적인 제어 기능들을 수행할 수 있는 일반적으로 여하한 타입의 컨트롤러일 수 있다. 마이크로프로세서(44)는 자신의 프로그램을 메모리(45)로부터 독출할 수 있고, 단일한 유닛으로서 구성되는 하나 이상의 구성요소들로 구성될 수 있다. 대안적으로 멀티-구성요소 형태일 때, 프로세서(44)는 나머지에 대해 원결으로 위치된 하나 이상의 구성요소들을 가질 수 있다. 프로세서(44)의 하나 이상의 구성요소들은, 디지털 회로망, 아날로그 회로망 또는 양자를 포함하는 전자적인 종류를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(44)는, 인텔 코포레이션(INTEL Corporation)(미국 95052 캘리포니타, 산타 클라라, 미션 컬리지 바울바드 450)의 하나 이상의 코어 i7 헥사 프로세서(CORE i7 HEXA processor)들, 어드밴스드 마이크로 디바이시즈(미국 94088 캘리포니아, 선배일, 원 AMD 플레이스)의 애슬론(ATHLON) 또는 페놈(PHENOM), IBM 코포레이션(미국 10504 뉴욕, 알몽크, 오차드 로드 1)의 파워8(POWER8) 프로세서들 또는 마이크로칩 테크놀로지즈(미국 85224 애리조나, 챈들러, 웨스트 챈들러 바울바드 2355)의 PIC 마이크로컨드롤러들과 같은, 전통적인 집적회로 마이크로프로세서 배치이다. 대안적인 실시예들에서, 하나 이상의 응용 주문형 집적 회로(Application Specific Integrated Circuit; ASIC), 축소 명령 집합 컴퓨팅(Reduced Instruction Set Computing; RISC) 프로세서들, 범용 마이크로프로세서들, 프로그램 가능한 로직 어레이들 또는 다른 디바이스들이 단독으로 또는 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자에 대해 가능할 조합으로 사용될 수 있다.

유사하게, 다양한 실시예들에서 메모리(45)는 몇 가지만 예를들면, 솔리드-스테이트 전자 메모리, 자기 메모리, 또는 광학 메모기와 같은 하나 이상의 타입들을 포함한다. 비-제한적인 예시의 방식으로서, 메모리(45)는 솔리드-스테이트 전자 랜덤 액세스 메모리(Random Access Memory; RAM), 순차 접근 가능 메모리(Sequentially Accessible Memory; SAM)(퍼스트-인, 퍼스트-아웃(First-In, First-Out; FIFO) 종류 또는 라스트-인 퍼스트-아웃(Last-In First-Out; LIFO) 종류), 프로그램 가능한 읽기 전용 메모리(Programmable Read-Only Memory; PROM), 전기적으로 프로그램 가능한 읽기 전용 메모리(Electrically Programmable Read-Only Memory; EPROM) 또는 전자적인 소거 가능 프로그램 가능한 읽기 전용 메모리(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory; EEPROM); 광 디스크 메모리(재기록 가능한, 재기입 가능한, 또는 읽기-전용 DVD 또는 CD-ROM); 자기적으로 인코드된 하드 드라이브, 플로피 디스크, 테이브, 또는 카트리지 매체; 또는 이러한 메모리 타입들의 복수 및/또는 조합을 포함할 수 있다. 또한, 메모리(45)는 휘발성, 비휘발성, 또는 휘발성 및 비휘발성 종류들의 하이브리드 조합일 수 있다. 다양한 실시예들에서 메모리(45)는 프로세서(44)에 의해 실행 가능한 여기에서 개시된 자동화된 방법들을 수행하기 위한 프로그래밍 인스트럭션들로 인코드된다.

상이한 실시예들의 다양한 측면들이 하기의 문단들 X1, X2, X3, X4, X5, X6 및 X7 내에서 표현된다.

X1. 본 개시의 일 실시예는 손상된 또는 다른 습윤제 손상된 전자기기들을 물을 건조하기 위한 전자 디바이스 건조 장치를 포함하고, 건조 장치는 가열되는 전도 가압판 수단; 진공 챔버 수단; 배출 펌프 수단; 대류 오븐 수단; 솔레노이드 밸브 제어 수단; 자동적으로 가열 및 배기를 제어하기 위한 마이크로프로세서 제어된 시스템; 진공 센서 수단; 습도 센서 수단; 및 알고리즘 선택을 위한 스위치 어레이를 포함한다.

X2. 본 개시의 또 다른 실시예는 방법을 포함하고, 방법은 습기 침입에 의해 적어도 부분적으로 동작 불가능하게 된 휴대용의 전자 디바이스를 저압 챔버(low-pressure chamber)로 배치하는 단계; 전자 디바이스를 가열하는 단계; 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 단계; 휴대용의 전자 디바이스의 내부로부터 휴대용의 전자 디바이스의 외부로 습기를 제거하는 단계; 압력을 감소시키는 단계 후 저압 챔버 내의 압력을 증가시키는 단계; 저압 챔버 내의 압력을 저압 챔버 외부의 압력과 동일하게 하는 단계; 및 저압 챔버로부터 휴대용의 전자 디바이스를 제거하는 단계를 포함한다.

X3. 본 개시의 또 다른 실시예는 장치를 포함하고, 장치는 내부를 정의하는 저압 챔버 - 저압 챔버는 내부에 전자 디바이스의 배치 및 내부로부터 전자 디바이스의 제거를 위한 크기 및 이를 위해 구성된 내부를 가짐 -; 챔버에 연결된 배기 펌프; 챔버에 연결된 히터; 및 배기 펌프 및 히터에 연결된 컨트롤러 - 컨트롤러는 저압 챔버 내의 압력을 감소시키기 위해 배기 펌프를 제어하고 전자 디바이스에 열을 가하기 위해 히터의 동작을 제어함으로써 전자 디바이스로부터의 습기의 제거를 제어함 -를 포함한다.

X4. 본 개시의 또 다른 실시예는 부수하는 도면들을 참조하여 본 문서에서 설명된 것과 본질적으로 같은, 전자 디바이스로부터 습기를 제거하기 위한 디바이스를 포함한다.

X5. 본 개시의 또 다른 실시예는 부수하는 도면들을 참조하여 본 문서에서 설명된 것과 본질적으로 같은, 전자 디바이스로부터 습기를 제거하기 위한 방법을 포함한다.

X6. 본 개시의 또 다른 실시예는 부수하는 도면들을 참조하여 본 문서에서 설명된 것과 본질적으로 같은, 디바이스를 제조하는 방법을 포함한다.

X7. 본 개시의 또 다른 실시예는 장치를 포함하고, 장치는 전자 디바이스를 가열하는 수단; 전자 디바이스 내의 압력을 감소시키는 수단; 및 전자 디바이스로부터 충분한 습기의 총량이 제거된 때를 검출하는 수단을 포함한다.

그러나 다른 실시예들은 하나 이상의 다음의 측면들과 조합됨으로서, 여하한 이전의 기재들 X1 , X2, X3, X4, X5, X6 및 X7 중 여하한 것 내에 설명된 특징들을 포함한다.

재생 가능한 건조기는 자동적으로 건조하는 건조제(automatically dry desiccant)를 의미한다.

UV 살균 램프는 휴대용의 전자 디바이스들을 소독한다.

*상기 가열되는 전도 가압판은 금속성 전도 가압판으로 라미네이트되는 가열판 히터로 구성된다.

상기 가열되는 전도 가압판 가열판 히터는 25와트 내지 1000와트 간에 있다.

상기 가열되는 전도 가압판은 온도 피드백 센서를 활용한다.

상기 가열되는 전도 가압판 표면 영역은 4 평방 인치 내지 1500 평방 인치 간에 있다.

상기 가열되는 전도 가압판은 또한 진공 챔버의 외부를 가열하기 위한 대류 오븐 히터로서 사용된다.

상기 대류 오븐은 증발이 일어나면 내부의 진공 챔버 응축을 최소화하기 위해 진공 챔버의 외부를 가열하기 위해 사용된다.

상기 진공 챔버는 플라스틱, 메탈, 또는 유리와 같은 진공-평가된(vacuum-rated) 물질로 제작된다.

상기 진공 챔버는 진공 압력을 대기압 미만 최대 30in/Hg까지 견디기 위한 방식으로 구축된다.

상기 진공 챔버 부피는 0.25리터 내지 12리터 간에 있다.

상기 배출 펌프는 대기압 미만의 최소 19in/Hg의 진공 압력을 제공한다.

상기 솔레노이드 밸브들은 0.025인치 내지 1인치 간의 구멍 직경을 갖는다.

상기 솔레노이드 밸브는 대류 오븐 가열된 공기를 교환하기 위한 대기의 공기를 위한 경로를 제공하기 위해 사용된다.

상기 마이크로프로세서 컨트롤러는 제어된 진공 건조를 위해 메모리에 저장된 알고리즘들을 활용한다.

상기 상대 습도 센서는 진공 챔버에 공압적으로 연결되고 상대 습도를 실시간으로 샘플하기 위해 사용된다.

상기 마이크로프로세서 컨트롤러는 제어된 진공 건조를 위해 상대 습도 최대값들 및 최소값들을 사용한다.

상기 마이크로프로세서 컨트롤러는 자동적으로 가열되는 전도 온도, 진공 압력, 및 사이클 시간들을 제어한다.

상기 마이크로프로세서 컨트롤러는 가열되는 진공 건조에 대한 피드백으로서 압력 센서, 온도 센서, 상대 습도 센서를 활용한다.

상기 마이크로프로세서 컨트롤러는 퍼포먼스 데이터를 기록하고 모뎀 인터넷 인터페이스를 통해 전송할 수 있다.

알고리즘 선택을 위한 상기 스위치 어레이는 단순화된 제어의 방법을 제공한다.

상기 재생 가능한 건조기는 25W 내지 1000W 간의 외부의 가열판 이터들에 의해 가열된다.

상기 재생 가능한 건조기는 팬 및 건조제를 가열(bake)하기 위한 정확한 폐쇄-루프 온도 제어를 허용하는 온도 신호를 활용한다.

상기 재생 가능한 건조기는 공기 흐름 방향 및 상기 건조기를 퍼징하기 위한 경로를 공압적으로 고립 및 전환하기 위해 3-웨이 공압 밸브들을 활용한다.

상기 UV 살균 라이트는 휴대용의 전자 디바이스들을 소독하기 위한 적절한 UV 방사를 제공하기 위해 254nm의 파장 및 1W 내지 250W 간의 파워 범위에서 UV 방사를 방출한다.

상기 UV 살균 라이트는 휴대용의 전자 디바이스들 1분 내지 480분간 소독한다.

상기 재생 가능한 건조기는 화씨 120도 내지 화씨 500도에서 가열된다.

상기 재생 가능한 건조기는 충분한 건조 시간을 제공하기 위해 5분 내지 600분간 가열된다.

상기 건조되는 전도 가압판은 증발의 잠열 손실에 의한 손실에 대한 보상으로서 열을 재도입하기 위해 화씨 70도 및 화씨 200도에서 가열된다.

상기 마이크로프로세서 컨트롤러는 퍼포먼스 데이터를 기록하고 퍼포먼스 데이터 및 소프트웨어 업데이트들을 무선으로 셀룰러 무선 네트워크를 통해 전송 및 수신할 수 있다.

상기 마이크로프로세서 컨트롤러는 퍼포먼스 데이터를 기록하고 인터넷 프로토콜 무선 프린터 또는 로컬로 설치된 프린터 상에서 결과들을 프린트할 수 있다.

상기 배치하는 단계는 휴대용의 전자 디바이스를 가압판상에 배치하는 단계를 포함하고, 상기 가열하는 단계는 가압판을 적어도 대략 화씨 110도 및 최대 대략 화씨 120도로 가열하는 단계를 포함한다.

상기 압력을 감소시키는 단계는 압력을 챔버의 외부의 압력 미만의 적어도 대략 28in/Hg로 감소시키는 단계를 포함한다.

압력을 감소시키는 단계는 압력을 챔버의 외부의 압력 미만의 적어도 대략 30in/Hg로 감소시키는 단계를 포함한다.

상기 배치하는 단계는 휴대용의 전자 디바이스를 가압판 상에 배치하는 단계를 포함하고, 상기 가열하는 단계는 가압판을 적어도 대략 화씨 110도 및 최대 대략 화씨 120도로 가열하는 단계를 포함하고, 상기 압력을 감소시키는 단계는 압력을 챔버의 외부의 압력 미만의 적어도 대략 28in/Hg로 감소시키는 단계를 포함한다.

상기 압력을 감소시키는 단계 및 압력을 증가시키는 단계는 상기 휴대용의 전자 디바이스를 제거하는 단계 이전에 순차적으로 반복된다.

적어도 하나의 소정의 기준에 따라 상기 반복되는 압력을 감소시키는 단계 및 압력을 증가시키는 단계를 자동적으로 제어한다.

전자 디바이스로부터 충분한 습기의 총량이 제거된 때를 검출한다.

상기 검출하는 단계 후에 반복되는 압력을 감소시키는 단계 및 압력을 증가시키는 단계를 중지한다.

저압 챔버 내의 상대 습도를 측정한다.

상대 습도가 감소되고 상대 습도의 감소율이 느려진 후에 압력을 증가시킨다.

상기 압력을 감소시키는 단계는 상대 습도가 증가되고 상대 습도의 증가율이 느려진 때 시작한다.

상기 반복되는 압력을 감소시키는 단계 및 압력을 증가시키는 단계는 순차적인 상대 습도 최대치 및 상대 습도 최소치 간의 차이가 소정의 허용 오차 내에 있으면 중지된다.

상기 반복되는 압력을 감소시키는 단계 및 압력을 증가시키는 단계는 챔버 내의 상대 습도가 소정의 값에 도달하면 중지된다.

펌프를 사용하여 저압 챔버 내의 압력을 감소시킨다.

챔버로부터 뽑아낸(drawn) 가스가 펌프에 도달하기 전에 펌프로 챔버로부터 뽑아낸(drawn) 가스로부터의 습기를 제거한다.

상기 습기를 제거하는 단계는 건조제를 포함하는 건조기를 사용하여 습기를 제거하는 단계를 포함한다.

상기 건조제로부터 습기를 제거한다.

상기 건조제로부터 습기를 제거하는 단계 전에 펌프로부터 상기 건조제를 고립시킨다.

건조제로부터 습기를 제거하는 동안 건조기를 통과하는 공기 흐름(airflow)을 반전시킨다(reversing).

상기 건조제로부터 습기를 제거하는 단계 동안 건조제를 가열한다.

상기 가열하는 단계는 건조제를 적어도 화씨 200도 및 최대 화씨 300도로 가열하는 단계를 포함한다.

상기 가열하는 단계는 건조제를 대략 화씨 250도로 가열하는 단계를 포함한다.

컨트롤러는 저압 챔버 내의 압력을 감소시키기 위해 복수의 횟수로 배기 펌프를 제어하고, 저압 챔버 내의 압력은 압력의 연속적인 감소 간에 증가한다.

습도 센서는 저압 챔버 및 컨트롤러에 연결되고, 컨트롤러는 습도 센서로부터 수신된 신호들에 적어도 부분적으로 기반하여 적어도 일시적으로 저압 챔버 내의 압력의 감소를 중지하기 위해 배기 펌프를 제어한다.

컨트롤러는 상대 습도가 변화하는 비율이 감소하거나 대략 0이 될 때 적어도 일시적으로 저압 챔버 내의 압력의 감소를 중지하기 위해 배기 펌프를 제어한다.

컨트롤러는 상대 습도가 변화하는 비율이 감소하거나 또는 대략 0이 될 때 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 것을 시작하기 위해 배기 펌프를 제어한다.

배기 펌프가 저압 챔버 내의 압력을 복수의 횟수로 감소시킬 때 습도 센서는 상대 습도의 최대 및 최소 값들을 검출하고, 컨트롤러는 연속적인 최대 및 최소의 상대 습도 값들 간의 차이가 소정의 값 이하일 때 디바이스가 건조한지를 결정한다.

밸브는 저압 챔버 및 상기 컨트롤러에 연결되고, 저압 챔버 내의 압력은 압력을 증가시키기 위해 밸브를 제어하는 컨트롤러에 적어도 부분적으로 의한 압력의 연속적인 감소 간에 증가한다.

컨트롤러는 컨트롤러가 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 것을 중지하기 위해 배기 펌프를 제어함과 대략 동시에 저압 챔버 내의 압력을 증가시키기 위해 밸브를 제어한다.

컨트롤러는 저압 챔버의 내부 및 저압 챔버의 외부 간의 압력을 동일하게 하기 위해 벨브를 제어한다.

온도 센서는 히터 및 상기 컨트롤러에 연결되고, 컨트롤러는 압력 센서로부터 수신된 신호들에 적어도 부분적으로 기반하여 소정의 온도를 유지하기 위해 히터를 제어한다.

압력 센서는 저압 챔버 및 상기 컨트롤러에 연결되고, 컨트롤러는 압력 센서로부터 수신된 신호들에 적어도 부분적으로 기반하여 적어도 일시적으로 저압 챔버 내의 압력의 감소를 중지하기 위해 배기 펌프를 제어한다.

히터는 전자 디바이스로부터의 습기의 제거 동안 전자 디바이스가 직접적으로 접촉하는 가압판을 포함한다.

전자 디바이스를 소독한다.

전자 디바이스를 소독하기 위한 UV 램프가 존재한다.

본 발명의 도해된 예시들, 대표적인 실시예들 및 특정한 형태들은 도면들 및 앞선 기재 내에서 상세하게 도해 및 설명되었지만, 동일한 것은 예시적인 것으로 고려되어야 하고 한정적이거나 제한적인것으로서 고려되지 않아야 한다. 일 실시예 내의 특정한 특징들의 기재는 이러한 특징들이 그 일 실시예에 필수적으로 제한됨을 함축하지 않는다. 일 실시예의 특징들은 다른 실시예들의 특징들과 함께 사용될 수 있고 명시적으로 그렇게 서명되어 있는지 여부에 관계없이, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해될 것이다. 예시적인 실시예들이 보여지고 설명되었고, 본 발명의 본질 내에서 수반하는 모든 변경들 및 개조들이 보호되는 것이 바람직하다.

Claims

습기 침입으로 인해 적어도 부분적으로 동작 불가능하게 된 휴대용의 전자 디바이스를 저압 챔버 내로 받는(receiving) 단계;
상기 저압 챔버에서 물리적 가열된 표면(physical heated surface) 및 상기 휴대용의 전자 디바이스 간의 물리적 접촉(physical contact)에 기초하여 상기 휴대용의 전자 디바이스를 전도성으로 가열하는 단계;
적어도 하나의 배기 사이클을 수행하는 단계 - 상기 적어도 하나의 배기 사이클은, 상기 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 단계, 상기 휴대용의 전자 디바이스의 내부(interior)로부터 상기 휴대용의 전자 디바이스의 외부(exterior)로 습기를 제거하는 단계, 상기 압력을 감소시키는 단계 후 상기 저압 챔버 내의 압력을 상기 저압 챔버에 연결된 방출 밸브(vent valve)를 이용하여 증가시키는 단계를 포함함 -
상기 적어도 하나의 배기 사이클 동안 상기 저압 챔버 내의 습기 기반 정보(moisture-based information)를 측정하는 단계;
상기 습기 기반 정보에 기초하여 상기 저압 챔버의 다른 배기 사이클을 수행할지 여부를 결정하는 단계
를 포함하고,
상기 가열하는 단계, 상기 압력을 감소시키는 단계, 및 상기 저압 챔버에 연결된 상기 방출 밸브를 이용하여 상기 압력을 증가시키는 단계는, 적어도 하나의 컨트롤러에 의해 제어되는,
방법.
제1항에 있어서,
상기 저압 챔버의 상기 다른 배기 사이클을 수행할지 여부를 결정하는 단계는,
상기 적어도 하나의 배기 사이클과 연관된 제2 습기 기반 정보를 결정하는 단계, 및
상기 제2 습기 기반 정보 및 상기 습기 기반 정보에 기초하여 결과를 계산하는 단계
를 포함하는 방법.
제2항에 있어서,
상기 습기 기반 정보는,
최대 습도 값(maximum humidity value)을 포함하고,
상기 제2 습기 기반 정보는,
최소 습도 값(minimum humidity value)을 포함하고,
상기 결과는,
상기 최대 습도 값 및 상기 최소 습도 값에 기초한 산출(computation)을 포함하는,
방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 적어도 하나의 컨트롤러 및 히터에 연결된 온도 센서로부터 수신되는 신호들에 적어도 부분적으로 기초하여 미리 결정된 온도를 유지하거나, 또는
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 적어도 하나의 컨트롤러 및 상기 저압 챔버에 연결된 압력 센서로부터 수신된 신호들에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 저압 챔버 내의 상기 압력을 증가시키는 단계 및 상기 압력을 감소시키는 단계를 수행하는,
방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
레지스터(register)에 상기 습기 기반 정보를 저장하는,
방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 휴대용의 전자 디바이스는,
상기 물리적 가열된 표면을 포함하는 가압판(platen) 상에 위치되고,
상기 가열하는 단계는,
상기 가압판을 적어도 화씨 110도로 가열하는 단계를 포함하는,
방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 단계는,
상기 저압 챔버의 외부의 압력 미만의 적어도 28 수은주 인치(inches of Hg)로 상기 압력을 감소시키는 단계를 포함하거나, 또는
상기 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 단계는,
상기 저압 챔버의 외부의 압력 미만의 적어도 30 수은주 인치로 상기 압력을 감소시키는 단계
를 포함하는 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 압력을 감소시키는 단계 및 상기 압력을 증가시키는 단계는,
순차적으로 반복되고,
상기 방법은,
상기 저압 챔버로부터 또는 상기 휴대용의 전자 디바이스로부터 습기의 충분한 총량(sufficient amount)이 제거된 때를 검출하는 단계; 및
상기 검출하는 단계 후에 상기 반복되는 압력을 감소시키는 단계 및 상기 압력을 증가시키는 단계를 중지하는 단계
를 포함하는 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 습기 기반 정보는 습도 정보(humidity information)를 포함하는,
방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
펌프를 사용하여 상기 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 단계; 및
상기 펌프로 상기 저압 챔버로부터 뽑아낸(drawn) 가스로부터 습기를 제거하는 단계
를 포함하는 방법.
제10항에 있어서,
상기 습기를 제거하는 단계는,
건조제(desiccant)를 포함하는 건조기(desiccator)를 사용하여 습기를 제거하는 단계
를 포함하는 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 휴대용의 전자 디바이스를 적어도 부분적으로 살균(disinfecting)하는 단계
를 포함하고,
상기 적어도 부분적으로 살균하는 단계는,
가스 또는 라이트(light) 중 적어도 하나로 상기 휴대용의 전자 디바이스를 처리(treat)하는 단계
를 포함하는 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
압력 및 온도의 제어 및 모니터링을 위한 알고리즘을 선택하는 단계
를 더 포함하는 방법.
내부를 형성하는 저압 챔버; - 상기 저압 챔버는, 상기 내부에 전자 디바이스의 배치 및 상기 내부로부터 상기 전자 디바이스의 제거를 위해 구성되는 상기 내부를 가짐 -
상기 저압 챔버에 연결된 배기 펌프;
상기 저압 챔버에 연결된 히터;
상기 저압 챔버 내의 습기 기반 센서(moisture-based sensor);
상기 배기 펌프, 상기 히터, 및 상기 습기 기반 센서에 연결되는 적어도 하나의 컨트롤러; 및
상기 적어도 하나의 컨트롤러 및 상기 저압 챔버에 연결되는 밸브
를 포함하고,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 저압 챔버 내의 압력을 감소시키기 위해 상기 배기 펌프를 제어하고,
상기 저압 챔버에서 물리적 가열된 표면 및 상기 전자 디바이스 간의 물리적 접촉에 기초하여 전도(conduction)를 통해 상기 전자 디바이스에 열을 가하기 위해 상기 히터의 동작을 제어하고,
상기 저압 챔버의 적어도 하나의 배기 사이클을 수행하고,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 저압 챔버 내의 상기 습기 기반 센서를 이용하여 습기 기반 정보를 측정하고,
상기 습기 기반 정보에 기초하여 상기 저압 챔버의 다른 배기 사이클을 수행할지 여부를 결정하도록
더 동작 가능하고,
상기 저압 챔버 내의 상기 압력은,
상기 저압 챔버 내의 상기 압력을 증가시키기 위해 상기 밸브를 제어하는 상기 적어도 하나의 컨트롤러로 인해 적어도 부분적으로 증가하는,
장치.
제14항에 있어서,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 저압 챔버로부터 또는 상기 전자 디바이스로부터 습기의 충분한 총량이 제거된 때를 검출하도록 더 동작 가능한,
장치.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 저압 챔버의 상기 다른 배기 사이클을 수행할지 여부를 결정하는 것은,
상기 적어도 하나의 배기 사이클과 연관된 제2 습기 기반 정보를 결정하는 것, 및
상기 제2 습기 기반 정보 및 상기 습기 기반 정보에 기초하여 결과를 계산하는 것
을 포함하는 장치.
제16항에 있어서,
상기 습기 기반 정보는,
최대 습도 값을 포함하고,
상기 제2 습기 기반 정보는,
최소 습도 값을 포함하고,
상기 결과는,
상기 최대 습도 값 및 상기 최소 습도 값에 기초한 산출을 포함하는,
장치.
제14항 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 저압 챔버 내의 압력을 복수의 횟수로 감소시키기 위해 상기 배기 펌프를 제어하고,
상기 저압 챔버 내의 상기 압력은,
압력의 연속적인 감소 사이에 증가하는,
장치.
제14항 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 습기 기반 센서로부터 수신된 신호들에 적어도 부분적으로 기반하여 상기 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 것을 적어도 일시적으로 중지하기 위해 상기 배기 펌프를 제어하는,
장치.
제19항에 있어서,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 습기 기반 정보가 변화하는 비율(rate)이 감소하거나 0이 될 때 상기 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 것을 적어도 일시적으로 중지하기 위해 상기 배기 펌프를 제어하거나, 또는
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 습기 기반 정보가 변화하는 비율이 감소하거나 0이 될 때 상기 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 것을 시작하기 위해 상기 배기 펌프를 제어하는,
장치.
제14항 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 습기 기반 센서는,
상기 배기 펌프가 상기 저압 챔버 내의 압력을 복수의 횟수로 감소시킬 때 최대 습도 값들 및 최소 습도 값들을 검출하고,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
연속적인 최대 습도 값 및 최소 습도 값 간의 차이가 미리 결정된 값 이하일 때 상기 전자 디바이스가 건조하다고 결정하는,
장치.
제14항 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 히터 및 상기 적어도 하나의 컨트롤러에 연결되는 온도 센서; 및
상기 저압 챔버 및 상기 적어도 하나의 컨트롤러에 연결된 압력 센서
를 포함하고,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 온도 센서로부터 수신되는 신호들에 적어도 부분적으로 기반하여 미리 결정된 온도를 유지하기 위해 상기 히터를 제어하고,
상기 적어도 하나의 컨트롤러는,
상기 압력 센서로부터 수신되는 신호들에 적어도 부분적으로 기반하여 상기 저압 챔버 내의 압력을 감소시키는 것을 적어도 일시적으로 중지하기 위해 상기 배기 펌프를 제어하는,
장치.
제14항 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물리적 가열된 표면은,
가압판(platen)의 부분(part)인,
장치.
제14항 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 저압 챔버에 연결된 살균 디바이스(sterilizing device)
를 포함하고,
상기 살균 디바이스는,
상기 저압 챔버 내에 위치되는 상기 전자 디바이스 상의 세균들을 적어도 부분적으로 죽이도록 구성되는,
장치.
제24항에 있어서,
상기 살균 디바이스는,
라이트(light) 또는 가스(gas) 중 적어도 하나를 이용하여 상기 저압 챔버 내에 위치되는 상기 전자 디바이스 상의 세균들을 적어도 부분적으로 죽이도록 구성되는,
장치.
물리적 가열된 표면과 전자 디바이스의 물리적 접촉에 기초하여 상기 전자 디바이스를 전도적으로(conductively) 가열하는 수단;
상기 전자 디바이스를 포함하는 챔버 내의 압력을 감소시키는 수단;
상기 전자 디바이스를 포함하는 상기 챔버에서 압력을 증가시키는 수단 - 상기 압력을 증가시키는 수단은 상기 챔버에 연결됨 -;
상기 전자 디바이스를 포함하는 상기 챔버의 하나 이상의 배기 사이클을 제어하는 수단;
상기 전자 디바이스를 포함하는 상기 챔버에서 상기 압력의 상기 증가를 제어하는 수단;
상기 챔버 내의 습기 기반 정보를 결정하는 수단; 및
상기 습기 기반 정보에 기초하여 상기 전자 디바이스를 포함하는 상기 챔버의 상기 하나 이상의 배기 사이클을 중지할 때를 검출하는 수단
을 포함하는 장치.
제26항에 있어서,
상기 챔버에 포함된 상기 전자 디바이스를 적어도 부분적으로 살균(sanitize)하는 수단
을 더 포함하는 장치.