JP7333960B2 - 電子デバイスを乾燥させるための方法及び装置 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、通常、電子デバイスの修理に、更には、水分の侵入によって少なくとも部分的に動作不能となった電子デバイスの修理に関する。
電子デバイスは、超精密部品を用いて気密なフィットアンドフィニッシュ寸法（tight fit-and-finish dimensions）で製造されていることが多く、当該寸法は、水分をデバイスの内部に入らせないことを意図したものである。多くの電子デバイスはまた、乾燥を試みる前であっても、所有者及び／又はユーザがデバイスを動作不能にすることなく分解することが困難なように製造されている。電子機器が絶え間なく小型化され、且つ、ソフトウェアアプリケーションが益々強力にコンピュータ化されていることで、今日、人々が、携帯電子デバイスなどの複数の電子デバイスを所持することは、珍しくない。携帯電話は現在、固定電話（telephone land lines）よりもありふれており、世界中の至る所で毎日のように、多くの人々が不注意で、電子デバイスを水又は他の流体に意図せず接触させている。このようなことは、例えば、バスルーム、台所、プール、池や洗濯機において、又は、種々の電子デバイス（例えば、小さな携帯電子デバイス）が水中に沈められる、若しくは高湿潤条件に曝される虞のある他の任意の領域において毎日起こっている。これらの電子デバイスは、小型化された固体トランジスタメモリを有することが多く、当該固体トランジスタメモリは、デジタル化された媒体を、電話連絡先リスト、Ｅメールアドレス、デジタル写真、デジタル音楽等の形態でキャプチャし、且つ記憶する。
従来技術では、現在のところ、電子デバイス内から水分を除去することは困難である。電子デバイスを加熱できるが、無駄である。というのも、多くの場合、デバイス内の水分は、移動経路が曲がりくねっているために、抜け出ることができないからである。電子デバイスを徹底的に分解して、熱乾燥及び空気乾燥の組合せを用いることなしに、一旦水或いは他の湿潤剤及び／又は流体に曝されたデバイスを乾燥させることは困難である。更に、全体的に加熱してデバイスを乾燥させて、熱が、電子機器又は他のコンポーネントの推奨最大値を超えてしまう場合、ダメージが生じ、デバイスが動作不能となり、そして所有者のデジタル化データが永遠に失われる虞がある。
分解せずとも個人や修理工場が電子デバイスを乾燥させることができると同時に、デジタル化データを保持すること、及び／又は、電子デバイスを全体的に腐食から守ることを可能とするために、新たなタイプの乾燥システムが必要であることを、発明者は理解していた。
本発明の実施形態は、液体の蒸気圧及び沸点を低下させて、物を真空乾燥する装置及び方法に関する。より詳細には、本発明のある実施形態は、加熱プラテンを備える真空チャンバに関しており、当該加熱プラテンは、電子機器（動作不能な携帯電子デバイス等）を乾燥させて再び動作可能にするために、電子機器を伝導加熱して、これにより全体の蒸気圧温度を下げられるように自動的に制御されてよい。
ある実施形態では、電気加熱されるプラテンによって、水又は他の意図しない湿潤剤に曝された携帯電子デバイスへの熱伝導がもたらされる。この加熱プラテンは、空気が排気される真空チャンバのベースを形成してよい。加熱伝導プラテンは、濡れたデバイスの全体温度を、物理的接触と材料の熱伝達係数とによって上げることができる。加熱伝導プラテンは、対流ボックス内に収容されており、熱を放射し、更には、真空チャンバの他の一部（例えば、真空チャンバの外側）を加熱して、同時に対流加熱をしてよい。圧力は、濡れた電子デバイスを含む真空チャンバハウジング内で同時に下げられてよい。圧力の低下は、液体蒸気圧が下げられる環境をもたらして、チャンバ内の任意の液体又は湿潤剤の沸点を下げることを可能とする。濡れた電子デバイスへの加熱経路（例えば、加熱伝導経路）と減圧とを組み合わせることで、蒸気圧相において、湿潤剤及び液体は、より低い温度にてガスの形態で「ボイルオフ（boiled off）」されて電子機器へのダメージを防止する一方で乾燥される。この乾燥は、液体のガスへの蒸発が電子デバイスの気密な筐体を通り、そして、デバイスの設計及び製造において定められた曲がりくねった経路を通って、より容易に流出できることから起こる。水又は湿潤剤は、基本的に時間と共にボイルオフされてガスになり、チャンバハウジング内から排気される。
他の実施形態は、加熱プラテンを備えており、自動制御される真空チャンバを含んでいる。真空チャンバは、マイクロプロセッサによって、種々の電子機器デバイス用の種々の熱及び真空圧プロフィールを用いて制御される。この例示の加熱真空システムは、濡れた電子デバイスに局所的な状況をもたらして、全体の蒸気圧点を下げて、湿潤剤がかなり低い温度でボイルオフすることを可能とする。このことは、デバイス自体に対する過剰な（高い）温度に起因したダメージがない、電子デバイスの完全な乾燥を可能とする。
幾つかの実施形態では、蒸発の潜熱（例えば、図６Ｃ参照）による失われた熱の回収は、乾燥させる電子デバイスのオリフィス（例えば、ヘッドフォンスピーカージャック）を通して加熱された空気を注入することによって高めることができる。注入された空気は、真空ポンプ（これは、オイルレス（オイルフリー）タイプのポンプであってよい）の排出側を通って発生し、任意選択的に空気ヒータで加熱されてよい。他の実施形態では、空気ヒータは使用されず、真空ポンプ内の圧縮空気の自然加熱（例えば、空気を圧縮するために空気にわれる仕事と理想気体の法則とによる）が、乾燥される電子デバイスを加熱するために利用されてよい。真空ポンプから排出される空気の温度は、空気温度センサを用いて測定されてよく、幾つかの実施形態は、電子デバイスに導入される空気の温度を制御する。幾つかの実施形態では、真空ポンプは、真空ポンプの排出口から電子デバイスに空気を導入するときに、電子デバイス２８０に入る空気の温度を制御するように（例えば、パルス幅変調（ＰＷＭ）によって）調節される。他の実施形態では、小型化された真空ポンプは、圧力を下げるために互いに組み合わせて使用することができる。大容量ポンプは、最小限の時間で最大真空圧力を達成するために、高真空ポンプと直列に空気圧的に接続されてよい。
幾つかの実施形態では、電子デバイスに空気（加熱されてよい）を（ノズルを使用するなどして）導入し、電子デバイスに熱を伝達するために、電子デバイスと接触する加熱伝導プラテンを使用しない。他の実施形態では、空気の導入と加熱伝導プラテンの両方を利用して電子デバイスに熱を導入する。空気の導入／注入と加熱伝導プラテンの両方を利用する実施形態では、電子デバイスに熱を伝達するこれらの２つの方法の組合せは、熱が電子デバイスに導入される速度（真空チャンバ３内の圧力が低下し、液体の一部が蒸発したときの蒸発潜熱により発生する冷却効果を補填するために電子デバイスに熱が追加されている期間を含む）を増加させることができ、より速い乾燥サイクルをもたらす。
幾つかの実施形態では、真空チャンバは剛体形態であってよく、プラテンヒータは、壁が堅い真空チャンバ内側に一体化されてよい。プラテンヒータはサーモフォイルトレース（thermofoil traces）又は表面実装抵抗器であってよく、１つのプリント回路基板に全体的に集積された相対湿度センサ及び真空圧力センサを有する。他の実施形態では、真空チャンバは、剛体プラテンヒータ上に載置できる真空パウチのように折り畳み可能であってもよく、又は、可撓性プラテンヒータに包まれてよい。他の実施形態では、プラテンヒータは、市販の携帯カイロ代用することができる。他の実施形態では、電子制御装置、プラテンヒータサブアセンブリ、及び真空ポンプの全ては、単一のプリント回路基板上に集積されてよい。他の実施形態では、熱伝導性のある低弾性シリコンポリマーが、凹凸のある表面実装抵抗プラテンから電子デバイスの凹凸のある表面に熱を伝達してよい。
幾つかの実施形態では、デシケータが使用されて真空チャンバから排気される空気から水分を除去してよく、デシケータは、真空ポンプから排出される圧縮空気を使用して再生されてよい。ある実施形態では、注入される空気は、真空チャンバが閉じられており、電子デバイスが真空チャンバから取り出された状態で、真空チャンバの排気プレナム（plenum）に強制的に注入される。任意のデシケータヒータ（これは、サーモフォイル型のヒータであってよい）が使用されてデシケータが加熱されてよく、これらのヒータは、電源によって給電されて、デシケータ内の乾燥剤の再生のために特定の温度を達成するようにデシケータ温度フィードバック信号によって制御されてよい。デシケータを流れる空気は、デシケータ内の水分の迅速な蒸発と、デシケータの再生とを促進することができる。幾つかの実施形態では、デシケータからの湿った空気は、デシケータ排出弁を介して大気中に排出される。
幾つかの実施形態は、薄壁のプラスチック射出成形部品と、折り畳み可能なポーチと、単一のプリント回路基板に完全に集積された電子機器とを使用することによって、コスト、重量、騒音、及び組立時間の削減を促進することを特徴としている。
幾つかの実施形態では、コンピューティングネットワーク環境で電子デバイスを乾燥させるための装置が提供される。この装置は、水分の侵入によって影響を受けている電子デバイスから水分を除去するための電子デバイス乾燥システムと；電子デバイス乾燥システムと一体化されたＷｉＦｉ接続デバイスであって、装置は、ＷｉＦｉ接続デバイスを使用して、コンピューティングデバイスに第１のデータを送信する、又は、ＷｉＦｉ接続デバイスを使用して、コンピューティングデバイスから第２のデータを受信し、コンピューティングデバイスは、電子デバイス乾燥関連アプリケーションを実行し、装置の付近に位置している、ＷｉＦｉ接続デバイスと；電子デバイス乾燥システムと一体化されたセルラー接続デバイスであって、装置は、セルラー接続デバイスを使用して、データベースに関連付けられたデータベースシステムに第３のデータを送信するか、又はセルラー接続デバイスを使用して、データベースに関連付けられたデータベースシステムから第４のデータを受信し、データベースシステムは、装置及びコンピューティングデバイスから遠く離れて配置されている、セルラー接続デバイスと；電子デバイス乾燥システムと一体化されたホストコントローラであって、ユニバーサル非同期送受信（universal asynchronous receive transmit）（ＵＡＲＴ）バスを介してＷｉＦｉ接続デバイス及びセルラー接続デバイスと通信するホストコントローラと；電子デバイス乾燥システムと一体化された位置特定システムであって、装置又は電子デバイスの少なくとも１つに関連するネットワーク位置情報又は物理的位置情報を特定することを可能にする位置特定システムと、を備えている。
幾つかの実施形態では、ＷｉＦｉ接続デバイスは、アクセスポイントモードで動作する。幾つかの実施形態では、ＷｉＦｉ接続デバイスは、ＷｉＦｉダイレクトモードで動作する。幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、モバイルコンピューティングデバイスを含む。幾つかの実施形態では、電子デバイス乾燥関連アプリケーションは、電子デバイス乾燥登録アプリケーションを含む。幾つかの実施形態では、電子デバイス乾燥関連アプリケーションは、電子デバイス乾燥進捗アプリケーションを含む。幾つかの実施形態では、セルラー接続デバイスは、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）ＣＡＴ１、ＬＴＥ ＣＡＴ Ｍ１、又は第２世代（２Ｇ）セルラー通信モードのうちの少なくとも１つで動作する。幾つかの実施形態では、データベースシステムは、エンタープライズシステムを含む。
幾つかの実施形態では、電子デバイス乾燥システムは、電子デバイスに加えられる熱の量を制御することと、電子デバイスを含んでいるチャンバ内の圧力の低下を制御することとの両方のための制御システムを備えている。幾つかの実施形態では、ホストコントローラは、制御システムとは別個に設けられる。幾つかの実施形態では、ホストコントローラは制御システムの一部である。幾つかの実施形態では、ＵＡＲＴバスはシリアルペリフェラルインターフェース（ＳＰＩ）モードで構成される。幾つかの実施形態では、ＵＡＲＴバスはインターインテグレーテッドコミュニケーション（Ｉ２Ｃ）モードで構成される。幾つかの実施形態では、装置は、ハイパーテキストトランスファープロトコル（ＨＴＴＰ）コマンドを使用してデータベースシステムと通信する。幾つかの実施形態では、装置は更に電気通信デバイスを含んでいる。幾つかの実施形態では、電気通信デバイスは、セルラー電気通信システム又はワイヤレスネットワーク電気通信システムの少なくとも１つを構成するか、又はその一部である。幾つかの実施形態では、電気通信デバイスはバックアップ電源に接続されており、装置が外部電源に接続されていない場合でも動作する。
幾つかの実施形態では、位置特定システムは、グローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）を用いたシステムを備えている。幾つかの実施形態では、位置特定システムは、バックアップ電源に接続されており、装置が外部電源に接続されていない場合でも動作する。幾つかの実施形態では、位置特定システムは、インストールされている又は装置に関連付けられているソフトウェア若しくはファームウェアが、装置又は電子デバイスの少なくとも１つに関連するネットワーク位置情報若しくは物理的位置情報に対応するか否かを判定することを可能にする。幾つかの実施形態では、位置特定システムは、装置の最初の起動時又は再起動時に、装置又は電子デバイスの少なくとも１つに関連するネットワーク位置情報若しくは物理的位置情報を特定することを可能にする。
幾つかの実施形態では、第１のデータ、第２のデータ、第３のデータ、又は第４のデータのうちの少なくとも１つは、電子デバイス又は装置のユーザに関連するユーザデータを含んでいる。幾つかの実施形態では、第１のデータ、第２のデータ、第３のデータ、又は第４のデータのうちの少なくとも１つは、電子デバイスに関連する電子デバイスデータを含んでいる。幾つかの実施形態では、第１のデータ、第２のデータ、第３のデータ、又は第４のデータのうちの少なくとも１つは、装置に関連する装置データを含んでいる。幾つかの実施形態では、電子デバイスは携帯電話である。幾つかの実施形態では、電子デバイスはモバイルデバイスである。
本発明の実施形態の幾つかの特徴は、これらの及び他のニーズに対処して、そして他の重要な利点をもたらす。
この概要は、本明細書中に含まれる詳細な説明及び図面の中で更に詳細に記載される概念から選択したものを紹介するために設けられている。この概要は、特許請求の範囲に記載の主題における主要又は不可欠な任意の特徴を特定することを意図してはいない。記載された特徴の一部又は全てが、対応する独立請求項又は従属請求項において存在し得るが、特定の請求項において明示的に記述されない限り、限定であると解釈されるべきではない。本明細書中に記載された各実施形態は、本明細書中に記載された全ての目的に対処することを必ずしも意図しているわけではなく、各実施形態は、記載された各特徴を必ずしも含むわけではない。本発明の他の形態、実施形態、目的、利点、利益、特徴及び態様は、本明細書中に含まれる詳細な記載及び図面から、当業者には明らかとなるであろう。更に、この概要セクションに加えて、本明細書の他の場所に記載される種々の装置及び方法は、多数の様々な組合せや部分的な組合せとして表されてよい。そのような有用な、新規の、且つ進歩的な組合せ及び部分的な組合せは全て、本明細書にて予測されるので、これら組合せの夫々を明確に表現することは不必要であると認められる。
以下の図の幾つかは、寸法を含むこともあるし、縮尺図面から作られていることもある。しかしながら、図中のそのような寸法、又は相対的な縮尺は、単なる例示としてのものであって、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきでない。
図１は、本発明の一実施形態に基づく電子デバイス乾燥装置の等角図である。
図２は、図１に描かれた電子デバイス乾燥装置の電気加熱伝導プラテン要素の等角底面図である。
図３は、図１に描かれた電気加熱伝導プラテン要素及び真空チャンバの等角透視図である。
図４Ａは、図１の電気加熱伝導プラテン要素及び真空チャンバが開き位置にある等角図である。
図４Ｂは、図１の電気加熱伝導プラテン要素及び真空チャンバが閉じ位置にある等角図である。
図５は、本発明の一実施形態に基づく電子制御システム及び電子デバイス乾燥装置を図示するブロック図である。
図６Ａは、本発明の一実施形態における、種々の真空圧及び温度の水の蒸気圧曲線と、ターゲット加熱及び排気乾燥ゾーンとを表すグラフ図である。
図６Ｂは、特定の真空圧での水の蒸気圧曲線のグラフ図であって、蒸発潜熱の結果としての熱損失を示す。
図６Ｃは、特定の真空圧での水の蒸気圧曲線のグラフ図であって、伝導プラテン加熱の結果としての熱の取得を示す。
図７は、本発明の一実施形態における、真空にされていない場合の加熱プラテン温度及び関連する電子デバイス温度のグラフ図である。
図８Ａは、本発明の別の実施形態において、ある期間、周期的に真空にされて大気圧にまでベントされた場合の加熱プラテン温度及び関連する電子デバイス温度反応を表すグラフである。
図８Ｂは、本発明の別の実施形態において、ある期間、周期的に真空にされて大気圧にまでベントされた状況を表すグラフである。
図８Ｃは、本発明の別の実施形態において、ある期間、周期的に真空にされて大気圧にまでベントされた状況を、電子デバイス温度反応を上書きして表すグラフである。
図９は、本発明の一実施形態における、電子デバイス乾燥装置の逐次的な加熱及び真空サイクル中に起こる相対湿度センサ出力を表すグラフである。
図１０は、本発明の別の実施形態に基づく電子デバイス乾燥装置及び殺菌部の等角図である。
図１１は、本発明の更なる実施形態に基づく電子制御システム、電子デバイス乾燥装置及び殺菌部を図示するブロック図である。
図１２は、別の実施形態に基づく再生式のデシケータのブロック図であって、３方ソレノイド弁が開き位置にあって、例えば、水分を除去している状態において排気チャンバを真空にしていることが表されている。
図１３は、図１２の再生式のデシケータのブロック図であって、３方ソレノイド弁が閉じ位置にあって、例えば、デシケータを空気パージしていることが表されている。
図１４は、本発明の一実施形態に基づいており、電子デバイスに加熱された空気を注入するように構成されたノズルを部分的に透視した等角図である。
図１５は、本発明の一実施形態に基づいており、図３のプラテンに結合された図１４のノズルを部分的に透視した等角図である。
図１６は、図１５に描かれたノズルが電子デバイスに接続され、空気が電子デバイスに流れ込んで、空気が電子デバイスから噴出している模様を示す等角図である。
図１７は、本発明の一実施形態に基づいており、ノズル及び真空チャンバ（真空チャンバは開き位置にある）が電子デバイスに接続されているシステムのブロック図である。
図１８は、閉じた真空チャンバ内に電子デバイスが配置されており、ノズルを介して空気が流れていない状態における図１７のシステムのブロック図である。
図１９は、閉じた真空チャンバ内に電子デバイスが配置されており、ノズル及び電子デバイスを介して空気が流れている状態における図１７のシステムのブロック図である。
図２０は、本発明の一実施形態に基づいて、電子デバイスがない状態でデシケータを再生するためにシステムメンテナンスモードで動作している図１７のシステムのブロック図である。
図２１は、大容量ポンプと高真空ポンプとを直列に空気圧的に接続した状態の図１７のシステムのブロック図である。
図２２Ａは、本発明の一実施形態に基づく高真空ポンプの真空応答曲線を示すグラフである。
図２２Ｂは、本発明の一実施形態に基づく大容量ポンプの真空応答曲線を示すグラフである。
図２２Ｃは、図２２Ａの高真空ポンプを図２２Ｂの大容量ポンプと直列に空気圧的に接続した結果として得られる真空応答曲線を示すグラフである。
図２３は、減圧中の歪みを最小化するために、リブで構造的に強化された代替的な真空チャンバの等角図である。
図２４は、一体化された真空アタッチメントポートを備えた折り畳み可能な真空パウチを示す等角図である。
図２５は、プリント回路基板に取り付けられた複数の表面実装抵抗器から作製されたプラテンヒータの等角図である。
図２６Ａは、複数の表面実装抵抗器又は細い抵抗ヒータ線から作製された２種類の可撓性プラテンヒータの等角図である。
図２６Ｂは、図２４に描かれた折り畳み可能な真空パウチの等角図であって、真空パウチでは、折り畳み可能な真空パウチの表面に取り付けられた細い抵抗ヒータ線が一体化されている。
図２７は、シリコン熱パッドを有する表面実装抵抗プラテンヒータの好ましい実施形態の１つの等角側面図であって、携帯電子デバイスが、シリコン熱パッド上に載置されている。
図２８は、低電圧インラインヒータの一実施形態の等角図及び側面図であって、曲がりくねった対流伝熱経路をもたらす表面実装抵抗器及びカバーと共に示されている。
図２９は、折り畳みできない（剛体）真空チャンバを有する電気乾燥装置の一実施形態のブロック図である。
図３０は、折り畳み可能な真空パウチを有する電気乾燥装置の一実施形態のブロック図である。
図３１は、無線コントローラ及びプロセスデータ収集画面を備える剛体真空チャンバ型電気乾燥装置の等角図である。
図３２は、無線コントローラ及びプロセスデータ収集画面の図であって、エンタープライズサーバ及び真空パウチ電気乾燥装置は完全に一体化されている。
図３３は、ソフトウェアアプリケーションのホーム画面のスクリーンショットであって、デバイス登録アプリケーション（メンバーシップ）を購入する顧客を選択するために使用されるラジオボタンを示している。
図３４は、デバイス登録を追加するためのドロップダウンメニューのスクリーンショットである。
図３５は、サーバからのハンドシェイクの結果のスクリーンショットであって、デバイス登録レコードがデータベースに追加されたことを示している。
図３６は、デバイス登録データベースと関連するオプションとにアクセスするための手段のスクリーンショットである。
図３７は、デバイス登録サービスに関連するドロップダウンメニューのスクリーンショットであり、ドロップダウンメニューは、顧客デバイス登録レコードの様々なフィールドでの検索を可能にする。
図３８は、登録ロケータ画面のスクリーンショットであって、氏名、電話番号、及び詳細リンクと共にデバイス登録識別子（メンバーシップ番号）を示している。
図３９は、生年月日を要求するデバイス登録認証フィールドを描写したアプリケーションのスクリーンショットである。
図４０は、デバイス登録レコードの様々なオプションを示すアプリケーションのスクリーンショットである。
図４１は、電子デバイスを乾燥させるための機械制御を示しており、３つの基本的な質問の回答を要求するアプリケーションのスクリーンショットである。
図４２は、電子デバイスが乾燥機に置かれたことを確認する乾燥機とアプリケーションの間の無線ハンドシェイクを示すアプリケーションのスクリーンショットである。
図４３は、電子デバイスを乾燥させている間に乾燥機からリアルタイムで得られた経過時間と水分除去量とを示すアプリケーションのスクリーンショットである。
図４４は、乾燥後の電子デバイスの状態を選択するようにユーザ（店員）に促す乾燥後メニューを示すアプリケーションのスクリーンショットである。
図４５Ａは、非デバイス登録者（非会員）又はデバイス登録者（会員）の何れかに基づいた乾燥後ラジオボタンのアプリケーションの合成されたスクリーンショットである。 図４５Ｂは、非デバイス登録者（非会員）又はデバイス登録者（会員）の何れかに基づいた乾燥後ラジオボタンのアプリケーションの合成されたスクリーンショットである。 図４５Ｃは、非デバイス登録者（非会員）又はデバイス登録者（会員）の何れかに基づいた乾燥後ラジオボタンのアプリケーションの合成されたスクリーンショットである。
図４６は、非登録者の電子デバイスを乾燥させることを許可する非デバイス登録者（非会員）を示すアプリケーションのスクリーンショットである。
図４７は、アプリケーションがユーザにＥメール、氏名、及び電話番号の入力を促す非登録者のチェックインを示すアプリケーションのスクリーンショットである。
図４８は、アプリケーションが、後にポイントオブセール（ＰＯＳ）に使用される診断費用請求番号の入力をユーザに促すチェックインプロセスを示すアプリケーションのスクリーンショットである。
図４９は、真空乾燥のためのオープンシステムユーザインターフェースを可能にするマシン間インターネットオブシングス（ＩｏＴ）制御スキームを示すシステムアーキテクチャ図である。
図５０は、図２の電気的加熱伝導プラテンの拡大等角図である。
図５１は、図２の電気的加熱伝導プラテンの伝導加熱をもたらす電気導体トレースの長さ及び幅を示す表である。
図５２は、マシン間インターネットオブシングス（ＩｏＴ）制御スキームを示すシステムアーキテクチャ図であって、ＧＰＳロケーションサービス及びオーディオシステムコンポーネントが、真空乾燥機にサービスデスク遠隔音声通信をもたらす。
本発明の原理の理解を促進する目的で、図面において示された選択された実施形態を参照する。特定の用語を、同じものを説明するために用いることとする。しかしながら、それによる本発明の範囲の限定は意図されていないことは理解されるであろう。記載又は図示された実施形態の任意の改変及び更なる変更、並びに、本明細書中に示される本発明の原理の更なる任意の用途は、本発明が関係する当業者には普通に思い当たるであろうと考えられる。本発明の少なくとも１つの実施形態がかなり詳細に示されているが、明瞭化のために、一部の特徴、又は特徴の一部の組合せが示されないことがあり得ることは、当業者には明らかであろう。
本明細書中における「発明」への任意の言及は、本発明のファミリーである実施形態への言及であり、特に明記しない限りは、全ての実施形態において必然的に含まれる特徴を含んだ単一の実施形態はない。更に、本発明の幾つかの実施形態によって実現される「利点」への言及があるかもしれないが、他の実施形態はその同じ利点を含まなくてよく、異なる利点を含んでよい。本明細書中に記載される何れの利点も、何れかの特許請求の範囲に限定して解釈されるべきではない。
特定の量（空間次元、温度、圧力、時間、力、抵抗、電流、電圧、濃度、波長、周波数、熱伝導係数、無次元パラメータ等）は、本明細書中において明示的又は暗示的に用いられてよく、このような特定の量は、特に明記しない限りは、例としてのみ示されており、近似値である。物質の特定の組成に関連する議論は、存在する場合には、特に明記しない限り、例としてのみ示され、物質の他の組成、特に性質が類似した物質の他の組成の適用を制限しない。
本発明の実施形態として、減圧して物を乾燥させるのに通常用いられるデバイス及び装置が挙げられる。実施形態には、電子デバイス（例えば、携帯電子デバイス（携帯電話、デジタル音楽プレーヤ、腕時計、ページャー、カメラ、タブレットコンピュータ等））を、水、高湿度条件、又は、これらのデバイスを動作不能にする他の意図しない有害な湿潤剤に曝された後に乾燥する（例えば、自動乾燥する）方法及び装置が含まれる。少なくとも１つの実施形態は、真空下で加熱されて、携帯電子デバイスを加熱するプラテン（例えば、ユーザ制御加熱プラテン）を提供し、及び／又は、圧力を下げて、不所望の液体を大気中の沸点よりも低い点で蒸発させる。熱はまた、真空チャンバの他の加熱コンポーネント又は真空チャンバ内のガス（例えば、空気）のような他の手段によって加えられてよい。熱及び真空は、逐次的に、同時に、又は、逐次操作及び同時操作を種々に組み合わせて利用されてよい。
更に別の実施形態では、空気（例えば、周囲空気、又は電子デバイスの乾燥に有用な他のガス）は、例えば、ヘッドフォン又はマイクジャックにノズルを挿入することによって、電子デバイスに接続されたノズルを使用して電子デバイスに導入されてよい。ノズルは、標準的な２．５ｍｍ又は３．５ｍｍジャックに確実に取り付けられるように構成されてよい。温かい空気は、例えば、チャンバの真空を利用して（真空チャンバの外側の周囲圧力か、又は周囲圧力の近くであろう）温かい空気を電子デバイス内に引き込むことによって、及び／又は、周囲条件より高く温かい空気を加圧して、温かい空気を電子デバイス内に強制的に導入すること（これは、真空チャンバが周囲圧力にある間、及び／又はそれ以下にある間に達成されるであろう）によって、ノズルを介して電子デバイス内に導入されてよい。補聴器、スマートウォッチ、電源ジャックのみを有する種々の電話のようなデバイスにヘッドフォンジャックが存在しないような幾つかの実施形態では、ノズルは接続されなくてよく、故に、真空チャンバ又は折り畳み可能な真空パウチの内部を温めるためにノズルが使用されてよい。ある実施形態では、ノズルは意図的に接続されず、真空チャンバ内に加熱された空気が自由に流れることを可能にすることで、電子デバイスと真空チャンバ又は真空パウチの内部とが対流的に加熱される。この加熱された空気は、真空チャンバ又はポーチ内の露点を上げて、電子デバイス内から蒸発してより冷たい表面（例えば、加熱されていないプラテン表面）上で結露する可能性のある水分が結露する傾向がより少なくなる。好ましい実施形態では、電子デバイス内に閉じ込められた水分の蒸発を促進するために温かい再生空気が常時使用されて、内部チャンバ表面だけでなく電子デバイス内への熱伝導が高められる。
液体の蒸発点は、温度の逸脱が加熱されるデバイスの構造材料の融点及び／又はガラス転移温度を超えないように、その材料に基づいて下げられる。従って、真空圧下での乾燥サイクルに曝されるデバイスは、安全に乾燥し、且つ、デバイス自体へのダメージは無くて再び作動できる。
先ず図１を参照すると、本発明の一実施形態に基づく乾燥装置、例えば、携帯電子デバイスの自動乾燥装置１の等角図が示されている。電子デバイス乾燥装置１は、筐体２と、真空チャンバ３と、ヒータ（例えば、電気加熱伝導プラテン１６）と、オプションの対流チャンバ４（convection chamber）と、オプションのモデムインターネットインターフェースコネクタ１２とを含んでいる。電子デバイス乾燥装置１用にオプションのユーザインターフェースが用いられてよく、当該インターフェースは、入力デバイス選択スイッチ１１、デバイス選択表示ライト１５、タイマーディスプレイ１４、電源スイッチ１９、スタート－ストップスイッチ１３、及び音響インジケータ２０の１又は複数から、任意選択的に構成されてよい。真空チャンバ３は、例えば、ポリマープラスチック、ガラス又は金属から作られてよく、真空（減圧）に耐えるのに適した厚さ及び幾何学的形状を有する。真空チャンバ３は、例えば、十分に非多孔質（nonporous）であるような、少なくとも構造的に十分に堅くて、真空圧に耐え、且つ構造内で真空圧を維持できる任意の材料から作られてよい。図２３を参照すると、真空チャンバ３は、構造支持リブ４８５を有する矩形真空チャンバ４８０として描かれている。矩形真空チャンバ４８０及び構造支持リブ４８５は、金属又は好ましくは射出成形プラスチックから作られてよく、薄壁の特性を利用して重量を減らし、ファイバーグラス（例えばガラス繊維入り）を加えて強度及び剛性をできるだけ大きくしてよい。
図２４に描かれている他の実施形態では、折り畳み可能な真空チャンバ（例えば、真空パウチ）を用いて、携帯電子機器への圧力を下げることができる。折り畳み可能な真空チャンバ４９０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）のような真空圧力を維持する適切な薄壁プラスチックから作られる。折り畳み可能な真空チャンバ４９０は、折り畳み可能な真空チャンバ４９０の一方の側に取り付けられた、プラスチック製のフランジ付きの排気ポート４９４及び排気ポート４９５を有する。フランジ付き排気ポート４９４及び排気ポート４９５は、シリコン、接着剤を用いて、又は好ましい実施形態では超音波溶着されて、フランジから折り畳み可能な真空チャンバ４９０に取り付けられてよい。
加熱伝導プラテン１６は、ヒータ給電ワイヤ１０を通して電力供給されてよく、熱伝導性材料から製造され、高真空をサポートするのに適した厚さにされてよい。幾つかの実施形態では、電気加熱伝導プラテン１６はアルミニウムから作られるが、他の実施形態は、銅、鋼、鉄又は他の熱伝導性材料から作られるプラテンを含んでいる。加熱伝導プラテン１６は、対流チャンバ４の内部に装着されてよく、そして、例えば任意選択的に封止Ｏ－リング５を用いて、真空チャンバ３と結合されてよい。真空チャンバ３内の空気は、排気ポート７を介して排気され、そしてベントポート６を介してベントされる。対流チャンバ４は、使われるならば、温かい空気を対流チャンバ４内に循環させるファン９を備えてよい。
図２は、ヒートジェネレータ（例えば、サーモフォイル抵抗ヒータ２１）を備える加熱伝導プラテン１６を示している。加熱伝導プラテン１６はまた、温度フィードバックセンサ８、サーモフォイル抵抗ヒータ給電コネクタ１０、排気ポート７及び／又はベントポート６を含んでよい。本発明の一実施形態では、加熱伝導プラテン１６は、真空チャンバ装着プレート上にあるスタンドアローンの別個の加熱プラテンである。
別の実施形態について、図２５は、プリント回路基板５００及び表面実装（ＳＭＴ）抵抗器５０４を含む加熱プラテン１６を示している。ＳＭＴ抵抗器５０４は、加熱をもたらす適切な抵抗であり、故に加熱プラテン１６である。
図２６Ａに最もよく示されているように、好ましいプラテンヒータ１６の他の実施形態は、ＳＭＴ抵抗器５０４が表面に装着された可撓性プリント回路基板５００と、電気フィラメント５１２が熱伝導シリコン５０２に埋め込まれた可撓性薄層熱伝導シリコン５０２とを備える。
図２６Ｂに示すように、幾つかの実施形態では、折り畳み可能な真空チャンバ４９０は、折り畳み可能な真空チャンバ表面に取り付けられた可撓性電気フィラメント５１２を有しており、それによって、真空シールされた形状適合プラテンヒータがもたらされる。
図３は、加熱伝導プラテン１６及び真空チャンバ３を、透視等角図で示している。真空チャンバ３は、封止Ｏ－リング５を用いて、加熱伝導プラテン１６に結合されている。プラテン１６は、プラテン１６の底部に取り付けられたサーモフォイル抵抗ヒータ２１を用いて熱エネルギーを真空チャンバ３へと内外に提供し、温度フィードバックセンサ８によって温度制御される。温度フィードバックセンサ８は、サーミスタ、半導体温度センサ、又は、多数のタイプの熱電対の１つであってよい。排気ポート７及びベントポート６は、加熱伝導プラテン１６の底面を利用した、真空チャンバ３の内部への空圧接続を促進する貫通孔として示されている。
図４Ａ及び図４Ｂは、真空チャンバ３が開いた状態１７と閉じた状態１８とを示している。開いた状態１７から閉じた状態１８へ移行すると、封止Ｏ－リング５は、真空チャンバ封止面３１と結合する。閉じた状態１８にある間、排気ポート７及び大気ベントポート６は、封止Ｏ－リング５の直径内に配置されているので、真空チャンバ３の内部にてシールされる。
図５を参照すると、本発明の一実施形態に基づいて、電子デバイス乾燥装置の筐体１が、ブロック図の形態で制御を図解した等角図で示されている。コントローラ、例えば、マイクロプロセッサ４４は、ユーザインターフェース４７、メモリ４５、モデムインターネットインターフェース回路４６、及び排気ポンプ用リレー４２に、夫々ユーザインターフェースバス４８、メモリインターフェースバス４９、モデムインターネットインターフェースバス５１、及び排気ポンプ用リレー制御ライン６６を介して電気的に接続されている。電源５３は、例えば、正の給電ライン５８及び負の接地ライン５５を通して、システム全体に電力を供給する。サーモフォイル抵抗ヒータ給電ライン１０は、ヒータプラテン制御トランジスタ５４を介して、正の給電ライン５８と負の給電ライン５５に直接に接続される。排気マニホールド６２は、排気ポンプ４１に接続されており、排気ポンプ４１は、排気ポンプ制御ライン６８を介して電気制御される。真空圧センサ４３が排気マニホールド６２に接続されており、真空圧センサ信号ワイヤ５２を介して真空圧レベル信号を発生する。相対湿度センサ６１が排気マニホールド６２に空圧接続されて、排気マニホールド６２の相対湿度に関するアナログ電圧信号を発生してよい。アナログ電圧信号は、相対湿度信号ワイヤ６１で検知されて、制御マイクロプロセッサ４４に送られる。対流チャンバベントソレノイド５７は、対流チャンバベントマニホールド６４に接続されており、制御マイクロプロセッサ４４によって、対流チャンバソレノイドベント弁制御信号５６を介して制御される。大気ベントソレノイド弁６７が、大気ベントマニホールド７５に接続されており、制御マイクロプロセッサ４４によって、大気ソレノイドベント弁制御信号ワイヤ６９を介して制御される。
図６Ａ乃至図６Ｃを参照すると、水蒸気圧曲線７４のグラフ図は、水の温度７２と水の周囲の空気の真空圧７０とに関して既知の蒸気圧変換から導かれている。図６Ｂに示された例では、温度８１（約１０４°Ｆ）に維持された水は、真空圧８３（約－２７ｉｎ Ｈｇ）にて沸騰し始めることとなる。蒸気圧曲線７４を用いて、携帯電子デバイスの自動乾燥のターゲットである又は好ましい加熱及び排気乾燥ゾーン７６が確認された。排気乾燥ゾーン７６の温度上限は、乾燥される電子デバイスを構成するのに用いられた材料が変形又は溶融し始めることとなる温度によって定められてよい。排気乾燥ゾーン７６の温度下限は、排気ポンプ４１が低圧を発生する能力、又は排気ポンプ４１が低圧を達成するのに必要とされる時間によって定められてよい。
図７を参照すると、本発明の一実施形態に基づいた加熱伝導プラテン加熱曲線８０のグラフ図であって、時間軸８７上に示された時間にわたって、温度軸８５上の温度の値に加熱されている。加熱伝導プラテン１６に載置されている携帯電子デバイスは、加熱伝導プラテン加熱曲線８０の影響を受けて、概ねデバイス加熱曲線８２に従って熱くなる。デバイス加熱曲線８２は、熱伝導係数のばらつきのために、時間が遅れて示されている。
次に図８を参照すると、本発明の別の実施形態に基づく加熱伝導プラテン加熱曲線８０のグラフ図であって、時間軸８７上の時間にわたって、温度軸８５と真空圧軸９２により示されている。真空圧曲線９８を変化させた結果、そして、濡れた携帯電子デバイスの蒸気蒸発による潜熱の逃散によって、デバイス加熱曲線９６が生じる。
デバイス内の水分が蒸発すると、デバイスは通常、蒸発潜熱によって冷えるであろう。そのプロセスで加熱することは、デバイスの冷却をできるだけ抑えて、デバイスから水分が除去される速度の増大に役立つ。
図９を参照すると、本発明の実施形態に基づく相対湿度センサ６１のグラフ図であって、サイクル時間軸８７に対して相対湿度軸１０２がプロットされて示されている。携帯電子デバイスにおいて水分が蒸発するにつれて、蒸発によりもたらされる相対湿度曲線１００は、次第により小さくなって減少線１０６に従う。相対湿度ピーク１０４は逐次的に下がって、最終的に室内湿度１０８にまで小さくなる。
図２７を参照すると、ある好ましい実施形態では、ＳＭＴ抵抗器５０４を有するプリント回路基板５００は加熱プラテン１６を構成している。プリント回路基板５００は、電子相対湿度センサ６１及び圧力センサ４３がプリント回路基板５００上に電気的及び機械的に実装された一体型機構として用いられる。シリコン熱伝導層５２０は、プリント回路基板５００及びＳＭＴ抵抗器５０４にわたって付着した状態で示されている。シリコン熱伝導層５２０は、ＳＭＴ抵抗器５０４のような不規則な表面に適合することができ、また、電子デバイス２８０の一部やカメラレンズ２８２のような不規則な表面にも対応することができる。
図２９に示す別の実施形態では、デバイス乾燥機８００は、矩形真空チャンバ４８０と、透明アクリルチャンバ蓋５２０と、プリント回路基板５００（図２７）と、インラインヒータ６００（図２８）と、外気弁３０７と、電子制御基板６１０と、ケーブル６１５を介して電子制御基板６１０に電気的に接続された無線電子モジュール６１４とから構成されている。電子制御基板６１０は、ケーブル６１７及び真空チャンバパススルー６１２を用いてプリント回路基板５００に結合されている。小型高真空ポンプ４１０及び小型大容量ポンプ４００は、空気プレナム４０５を用いて空気圧的に接続されており、そして、空気プレナム７を介して矩形真空チャンバ４８０に接続されている。外気弁３０７は、空気プレナム６を介して矩形真空チャンバ４８０に接続されている。
図３０を参照すると、デバイス乾燥機８０１は、折り畳み可能な真空パウチ４９０を備えており、プリント回路基板５００上に載置されているように描かれており、プリント回路基板５００は、伝導熱を提供するＳＭＴ抵抗器５０４を有している。電子デバイス２８０は、折り畳み可能な真空パウチ４９０内に封入されており、真空パウチ４９０は、真空プレナム７に空気圧的に接続された排気ポート４９４と、外気弁３０７に空気圧的に接続された外気ポート４９５とを備えている。電子制御基板６１０の表面には、インラインヒータ６００、相対湿度センサ６１、及び圧力センサ４３が設けられている。気密筐体６３０は、電子制御基板６１０に取り付けられており、真空プレナム７の経路内に相対湿度センサ６１と圧力センサ４３を密閉するために使用される。小型高真空ポンプ４１０及び小型大容量ポンプ４００は、構造筐体６０２内で気密筐体６３０と空気圧的に接続されている。
ある実施形態において、電子デバイス乾燥装置１は、以下のように動作する：
ドア２２を開けて、加熱伝導プラテン１６から持ち上げた真空チャンバ３の下側に、濡れた又は湿気に曝された携帯電子デバイスを配置することで、デバイスは対流チャンバ４に入れられる。真空チャンバ３の持上げは、手動で行われてよく、持上機構によって行われてもよい。ドア２２は、対流チャンバ４の上部にヒンジ留めされてよい。（何れの手法も、本発明の精神又は目的を損なわず、強化もしない。）
乾燥サイクル運転を開始するために、ユーザは、オン－オフスイッチ１９を押して、又は動かして、乾燥装置１の電源をオンにする。装置１が給電されると、ユーザは、入力デバイス選択スイッチ（図１及び図５参照）を用いて、乾燥する電子デバイスを選択する。制御マイクロプロセッサ４４は、入力デバイス選択スイッチ１１をポーリングすることによって、ユーザインターフェースバス４８を介して、ユーザのスイッチ選択を検知し、続いて、該当する選択について、該当する入力デバイス選択表示ライト１５（図１）を点灯することによって、ユーザの選択を了承する。マイクロプロセッサ４４は、不揮発性メモリ４５にソフトウェアを格納しており、メモリインターフェースバス４９を通してそのソフトウェアコードと通信する。
本発明の一実施形態では、メモリ４５は、本発明によって乾燥され得る種々の携帯電子デバイス用のアルゴリズム（各アルゴリズムは、加熱伝導プラテン１６の特定の温度セッティングを含む）を含んでおり、装置１に入れられる電子デバイスのタイプに対して、正しいアルゴリズムが自動的に選択される。
一実施形態では、マイクロプロセッサ４４は、制御トランジスタ５４を介して、加熱伝導プラテン１６を活性化する、又は加熱伝導プラテン１６に給電する。制御トランジスタ５４は、電源５３の正の給電ライン５８及び負の給電ライン５５を夫々ヒータ給電ワイヤ１０に切り替える。この電力スイッチングにより、サーモフォイル抵抗ヒータ２１が、抵抗加熱により発熱する。サーモフォイル抵抗ヒータ２１は、加熱伝導プラテン１６と熱接触しており（加熱伝導プラテン１６に重ね合わされてもよい）、ターゲット温度にまで熱くなり始め、そして、例えば対象デバイスとの物理的接触を通して、熱伝導により、デバイスへと及びデバイス内に熱を流す。ある実施形態では、加熱プラテンのターゲット温度は、低くとも７０°Ｆであり、高くとも１５０°Ｆである。更なる実施形態では、加熱プラテンのターゲット温度は、低くとも約１１０°Ｆであり、高くとも約１２０°Ｆである。
代替的な実施形態においては、加熱伝導プラテン１６の加熱は、別の手法で、例えば、温水加熱、赤外灯、白熱灯、ガス若しくは可燃性燃料、フレネルレンズ、蒸気、ヒト体熱、ヘアドライヤ、核分裂性物質、又は摩擦熱で達成される。これら加熱法の何れであっても、加熱伝導プラテン１６が熱を携帯電子デバイスへ移すのに必要な熱をもたらすであろう。
マイクロプロセッサ４４は、加熱プラテン温度センサ８を（加熱プラテン温度センサ信号ライン２６を介して）ポーリングし、プラテン１６がターゲット温度を達成するまでプラテン１６へ電力を供給する。ターゲット温度が達成されると、マイクロプロセッサ４４は、メモリインターフェースバス４９を介して、メモリ４５の変数に基づいてタイマーを始動する。当該タイマーは、加熱伝導プレート１６が、携帯電子デバイス内に熱を移すのに十分な時間を与える。幾つかの実施形態では、プラテン１６には、加熱伝導プラテン加熱プロフィール８０があり、ターゲット温度を達成するのに有限の時間を要する。加熱プロフィール８０（図７）はアルゴリズムの単なる１つに過ぎず、ターゲット温度は、温度軸８５上の任意の点にあってよい。加熱伝導プラテン１６が対象デバイスに熱を移す結果として、デバイス温度プロフィール８２が生じる。一般に、携帯電子デバイス温度プロフィール８２は、加熱伝導プラテン加熱プロフィール８０に従っており、通常、温度軸８５上のどこに収まってもよい。更なる動作がないと、加熱伝導プラテン加熱プロフィール８０及び携帯電子デバイス加熱プロフィール８２は、静止点に達して、時間軸８７に沿う有限時間、この温度を維持するであろう。装置１に対して電力が中断されると、加熱伝導プラテン加熱プロフィール８０及び携帯電子デバイス加熱プロフィール８５は、プロフィール８４の通りに冷えるであろう。
熱サイクルの間、真空チャンバ３は、図４Ａ及び図４Ｂに示すような開き位置１７又は閉じ位置１８にあってよく、加熱伝導プラテン１６から携帯電子デバイスへの伝導熱移動にほとんど影響が及ばない。
対流チャンバファン９は、マイクロプロセッサ４４に電気的に接続されているファン制御信号ライン２４を介して給電されてよく、対流チャンバ４の内部及び真空チャンバ３の外側の空気を循環させることができる。対流チャンバ４内の空気は、少なくとも部分的に、加熱伝導プラテン１６から来る放射熱によって加熱される。対流チャンバファン９は、対流チャンバ４内の空気の循環手段をもたらして、対流チャンバ４内及び真空チャンバ３周りにおいて、加熱空気温度を比較的均一に維持するのに役立つ。マイクロプロセッサ４４は、大気ベントソレノイド弁制御信号ライン６９に電気信号を送ることによって、大気ベントソレノイド弁６７を閉じることができる。
本発明の一実施形態では、対流チャンバ４内の熱を制御する別々の加熱要素がある。これらの加熱要素は、一般的な電気抵抗ヒータであってよい。ある実施形態では、プラテン１６が用いられて、別個の対流チャンバヒータを必要とすることなく、対流チャンバ４を加熱してよい。
運転中、マイクロプロセッサ４４は、音響インジケータ２０（図１及び図５）等を介して、加熱伝導プラテン４がターゲット温度を達成したという合図をユーザに出し、そして、乾燥サイクルを開始するために、開き位置１７から閉じ位置１８（図４Ａ及び図４Ｂ参照）へとユーザが真空チャンバ３を動かすように、音響インジケータ２０で可聴信号を出してよい。続いて、スタート－ストップスイッチ１３がユーザによって押されて又は作動されてよく、その後、マイクロプロセッサ４４は、この動作を、ユーザインターフェースバス４８のポーリングを通して検知する。そして、マイクロプロセッサ４４は、対流ベントソレノイド弁５７に（対流チャンバベントソレノイド制御信号ワイヤ５６を介して）信号を送り、その後、空圧接続された大気ベントマニホールド６４を通して大気ベント６が閉じられる。対流チャンバベントソレノイド弁５７が閉じると、真空チャンバ３は、その内部空気の排気が開始すると確実にシールされる。
電子デバイスがターゲット温度に加熱された後（代替的な実施形態では、加熱プラテンがターゲット温度に達すると）、そして、任意選択的な時間遅延の後、真空チャンバ内の圧力が下げられる。少なくとも１つの実施形態では、マイクロプロセッサ４４は、（モータリレー制御信号ライン６６を介して）モータリレー４２に制御信号を送り、排気ポンプ４１を作動させる。モータリレー４２は、排気ポンプ給電ライン６８を介して排気ポンプ４１を給電する。作動すると、排気ポンプ４１は、真空チャンバ３内から排気ポート７を通して空気を排気し始める。排気ポート７は、排気マニホールド６２に空圧接続されている。マイクロプロセッサ４４は、ディスプレイタイマー１４（図１）に経過時間を表示できる。空気の排気が真空チャンバ３内で進むにつれて、真空チャンバ封止面３１が、加熱伝導プラテン１６の表面に対して真空チャンバ封止Ｏ－リング５を押しつけるので、真空－気密シールが実現される。排気マニホールド６２は、真空圧センサ４３に空圧接続されている。処理されている特定の電子デバイスに該当するアルゴリズムに基づいて監視及び制御するために、真空圧センサ４３は、真空圧信号ライン５２を介してマイクロプロセッサ４４に真空圧アナログ信号を導く。
空気が排気されていると、マイクロプロセッサ４４は、加熱伝導プラテン１６の温度、真空チャンバ排気圧力センサ４３、及び相対湿度センサ６１を、夫々温度信号ライン２６、真空圧信号ライン５２、及び湿度信号ライン６５を介してポーリングする。この排気プロセスの間、例えば、携帯電子デバイス内のコンポーネントの表面の水の蒸気圧点は、図６Ａから図６Ｃに示すような既知の蒸気圧曲線７４に従う。幾つかの実施形態では、マイクロプロセッサ４４のアルゴリズムのターゲット温度及び真空圧変数は、例えば、好ましい真空乾燥ターゲットゾーン７６内に収まっている。真空乾燥ターゲットゾーン７６は、チャンバ４内で下げられた圧力に基づいて、より低い温度で水を蒸発させる。マイクロプロセッサ４４は、（真空圧センサ４３を介して）圧力を監視し、（相対湿度センサ６１を介して）相対湿度を監視して、それらに応じて乾燥プロセスを制御できる。
加熱プラテン（又は、熱を加えるために用いられている任意のタイプの構成要素）が一定の温度に維持されているにも拘わらず、チャンバ内の圧力が下がるにつれて、電子デバイスの温度は通常下がるであろう。これは、少なくとも部分的には、蒸発潜熱の逃散と、排気マニホールド６２を通して蒸気が除去されることとによる。圧力の降下はまた、相対湿度を増大させ、これは、排気マニホールド６２に空圧接続されている相対湿度センサ６１によって検出されるだろう。
チャンバ内の圧力は、下げられた後に再び上げられる。これは、所定時間の後、又は（相対湿度が定常値を達成した又は定常値に近づいた等の）特定の状態が検出された後に起こってよい。マイクロプロセッサ４４が、対流チャンバベントソレノイド弁５７及び大気ベントソレノイド弁６７に（対流チャンバベントソレノイド弁制御信号５６及び大気ソレノイド弁制御信号６９を介して）信号を送って、これらが開くことによって、圧力の増大が達成されてよい。これによって、室内空気であってよい空気は、大気制御ソレノイド弁６７に入り、それによってベント対流チャンバ４へと入る。対流チャンバベントソレノイド弁５７及び／又は大気ベントソレノイド弁６７の開放と同時に、対流ベントソレノイド弁５７が開いてよく、対流ベントソレノイド弁５７が開くと、対流チャンバ４内の加熱空気は、真空ポンプ４１によって真空チャンバ３中に引き込まれる。排気ポンプ４１がオンのままであり、大気ベントマニホールド６４及び排気マニホールド６２を介して真空チャンバ３に大気を引き込むことで、大気（例えば、室内空気）が中に引き込まれる。
（相対湿度センサ６１と、相対湿度センサフィードバックライン６５を介してマイクロプロセッサ４４に送られる相対湿度センサフィードバック信号とを通して検知されるように）相対湿度が下げられた後、対流チャンバベントソレノイド弁５７及び大気ソレノイド弁６７は、対流チャンバベントソレノイド弁制御信号５６及び大気ソレノイド弁制御信号６９等を通じて閉じられてよく、真空チャンバ内の圧力は再び下げられる。
このシーケンスは、排気チャンバプロフィール曲線９８（図８Ｂ及び図８Ｃ）をもたらし、選択されたアルゴリズムに基づいて繰り返され、マイクロプロセッサ４４のソフトウェア制御下で制御されてよい。繰り返される真空サイクル（一定の加熱下で行われてよい）によって、湿潤剤は、蒸発させられて、液体状態から気体状態に変わることを余儀なくされる。このように水が気体状態になることで、生じた水蒸気は、電子デバイスの曲がりくねった経路から逃げ出ることができる。さもなければ、液状の水は、この経路を通って逃げ出られないであろう。
少なくとも１つの実施形態では、マイクロプロセッサ４４は、例えば、ソフトウェアアルゴリズムを用いることによって相対湿度ピーク１０４（図９に表される）を検出し、当該アルゴリズムは、相対湿度が変化する率の低下又は欠如を検出することによってそのピークを決定する。相対湿度ピーク１０４が検出されると、真空チャンバ内の圧力は（真空チャンバをベントすること等によって）上げられて、相対湿度は下がる。相対湿度が最低相対湿度１０８（これは、上述のアルゴリズムに類似したソフトウェアアルゴリズムによって検出されてよい）に達すると、別のサイクルが、真空チャンバ内の圧力を下げることによって開始されてよい。
図８Ａ及び図８Ｃを参照すると、応答曲線の方向をプロットする矢印９６Ａは通常、システムが、電子デバイスが熱を得られるパージ空気回復モードにある場合の熱取得に起因している。応答曲線の方向をプロットする矢印９６Ｂは通常、システムが真空乾燥モードにある場合の蒸発潜熱に起因している。サイクルが連続して行われるにつれ、電子デバイスの温度９６は徐々に上がる傾向があり、連続するサイクル間の温度変化は縮小する傾向がある。
幾つかの実施形態において、マイクロプロセッサ４４は、真空チャンバ３のこの反復的な加熱及び排気を続けて、相対湿度応答曲線１００（図９）をもたらす。この相対湿度応答曲線１００は、ソフトウェアアルゴリズムによって監視されてよく、相対湿度サイクル極大値１０４及びサイクル極小値１０８がマイクロプロセッサ４４のレジスタに記憶される。代替的な実施形態では、相対湿度極大値１０４及び極小値１０８は通常、相対湿度乾燥プロフィール１０６Ａ及び１０６Ｂに従い、時間と共に極小値１０９及び極小値１１０にまで漸近的に小さくなる。図８に示した１又は複数の連続する加熱サイクル９６及び排気サイクル９８を通して、真空チャンバ３内に配置された携帯電子デバイスは乾燥する。マイクロプロセッサ４４の制御アルゴリズムは、相対湿度極大値１０４及び相対湿度極小値１０８の差が、真空ポンプ４１を作動させない又は止める理由となる特定の許容範囲内となる時点を特定することができる。
システムは、１又は複数の基準に達すると、連続乾燥サイクルを自動的に止めることができる。例えば、システムは、デバイスが乾燥するにつれ変化するパラメータが、定常値又は終値に近づいた、又は達すると、連続乾燥サイクルの実行を止めてよい。ある例示の実施形態では、相対湿度があるレベルを下回る、又は定常値に近づく（又は達する）と、システムは、連続乾燥サイクルの実行を自動的に止める。別の例示の実施形態では、サイクルの極大相対湿度と極小相対湿度との差があるレベルを下回ると、システムは、連続乾燥サイクルの実行を自動的に止める。更に別の例示の実施形態では、電子デバイスの温度９６が定常値に近づく、又は達すると、システムは、連続乾燥サイクルの実行を自動的に止める。
図１及び図５を再度参照すると、マイクロプロセッサ４４は、例えば、モデムインターフェース４６と一体化したＲＪ１１モデムインターネットコネクタ１２を介して、インターネットに遠隔接続されてよい。故に、マイクロプロセッサ４４は、モデムインターネットインターフェース４６及びＲＪ１１インターネットコネクタ１２を介してインターネット又は電話信号を送って、処理サイクルが完了して、電子デバイスが十分に乾燥したということをユーザに知らせてよい。
従って、伝導加熱及び真空乾燥が同時に達成されて、種々のタイプの電子デバイスをダメージなしで乾燥させるために、携帯電子構造の材料に基づいて特定の電子デバイスに対して調整される。
代替的な実施形態では、オプションのデシケータ６３（図５）が、排気ポンプ４１の上流にて、排気マニホールド６２に接続されてよい。デシケータ６３の位置の１つの例は、相対湿度センサ６１の下流且つ排気ポンプ４１の上流である。デシケータ６３が含められると、真空チャンバ３から届く空気中の水分を、水分が排気ポンプ４１に達する前に吸収することができる。幾つかの実施形態では、デシケータ６３は、取替可能なカートリッジ又は再生式のデシケータであってよい。
排気ポンプがオイルを用いるタイプである実施形態では、排気ポンプ中のオイルが空気から水を取り出す（又は吸収する）傾向があって、これは、水の排気ポンプへの引込み、排気ポンプのオイルの早期分解、及び／又は排気ポンプの早期不良に導く虞がある。排気ポンプがオイルフリータイプである実施形態では、高湿度状態がポンプの早期不良に導く虞もある。従って、空気が排気ポンプ４１に達する前に、水（又は他の空気構成成分もあり得る）をデシケータ６３によって空気から除去することによる利点が、理解されるであろう。
上述の多くの実施形態は、自動的に制御される乾燥装置及び方法を説明しているが、他の実施形態として、手動制御される乾燥装置及び方法が挙げられる。例えば、ある実施形態では、ユーザは、濡れたデバイスへの加熱、濡れたデバイスへの真空適用、及び濡れたデバイスへの真空の開放を制御する。
図１０には、本発明の別の実施形態に基づく乾燥装置、例えば、携帯電子デバイス自動乾燥装置２００が示されている。乾燥装置２００の多くの特徴及び構成要素は、乾燥装置１の特徴及び構成要素に類似しており、同じ参照符号が、２つの実施形態間で類似する特徴及び構成要素を示すために用いられている。乾燥装置２００は、殺菌部を含んでおり、当該殺菌部は、例えば、紫外（ＵＶ）殺菌ライト２０２であって、雑菌を殺せる。ライト２０２は、対流チャンバ４の内側に装着されて、ＵＶ殺菌ライト制御信号２０４によって制御されてよい。ある実施形態では、ＵＶ殺菌ライト２０２は、対流チャンバ４の内側且つ真空チャンバ３の外側に装着され、ＵＶ放射線が殺菌ライト２０２によって放射されて、真空チャンバ３を通過する。真空チャンバ３は、ＵＶ光透過材料（一例としてアクリルプラスチックがある）から製造されてよい。代替的な実施形態では、ＵＶ殺菌ライト２０２は、真空チャンバ３の内側に装着されるが、このことは、真空チャンバ３が非ＵＶ光透過材料から作られる実施形態において、有利であろう。
ある実施形態において、乾燥装置２００の動作は、先に述べた乾燥装置１の動作に類似しているが、以下の変更点と浄化とがある。マイクロプロセッサ４４は、ＵＶ殺菌灯制御ライン２０４を通して制御信号を送ってＵＶ殺菌灯２０２に電源を投入する。これは、マイクロプロセッサ４４による加熱伝導プラテン１６の作動時、又はその頃に起こってよい。ある実施形態では、ＵＶ殺菌灯２０２は続いて、２５４ｎｍの波長のＵＶ波を放射する。これは、特に真空チャンバ３が透明なプラスチックから作られる実施形態では、真空チャンバ３を透過できる。
また更なる実施形態では、１又は複数のデシケータ２１８は、排気マニホールド６２から隔絶可能である。これは、乾燥装置の定期メンテナンスを実行する、又は自動化メンテナンスサイクルを実行する場合に有利である。一例として、図１１乃至図１３に示された実施形態は、デシケータ２１８を排気マニホールド６２に選択的に接続・隔絶できる弁（例えば、３方空気パージソレノイド弁２１０及び２１２）を含んでいる。ソレノイド弁２１０は、相対湿度センサ６１とデシケータ２１８との間に配置され、そしてソレノイド弁２１２は、デシケータ２１８と真空センサ４３との間に配置されている。図示の実施形態では、３方空気パージ弁２１０及び２１２は、デシケータ２１８に空圧接続されている一般的な分配ポートを有している。この一般的なポート接続は、排気マニホールド６２からのデシケータ２１８の隔絶と、排気マニホールド６２と真空ポンプ４１の切離しとを同時に実現する。この切離しは、デシケータ６３が再生されている間、水分が真空チャンバ３から真空ポンプ４１に達するのを防止する。この実施形態の動作は、図５に関して記載される実施形態に類似しているが、以下の変更点と浄化がなされる。
オプションのデシケータヒータ２２０と、オプションのデシケータ空気パージポンプ２２４とが含められてよい。排気マニホールド６２及び真空ポンプ４１からデシケータ２１８が隔絶されている間、デシケータ２１８は、真空マニホールド６２及び関連する空気真空回路に影響を及すことなく、デシケータヒータ２２０によって加熱されてよい。デシケータ２１８内部の乾燥剤（desiccant）が例えばターゲット温度に加熱されて、吸収した水分をベークオフする（bake off）ので、（例えば、規定の時間及び／又は温度プロフィールがマイクロプロセッサ４４によって命令されるようなメンテナンス制御アルゴリズムに従って）パージポンプ２２４が調節されて、乾燥剤２１８からの水分の取出しが補助されてよい。ある実施形態では、デシケータヒータのターゲット温度は、低くとも２００°Ｆであり、高くとも３００°Ｆである。更なる実施形態においては、デシケータヒータのターゲット温度は、約２５０°Ｆである。
パージポンプ２２４が調節されると、大気は、空気経路２３５に沿って、デシケータ２１８の内部に収容された乾燥剤の全体にわたって押し込まれて、水分の多い空気は大気ポート２３８を通って吹き出される。オプションのデシケータ冷却ファン２２２が含められて（そして、マイクロプロセッサ４４によって任意選択的に調節されて）よく、デシケータ２１８内部の乾燥剤温度を、乾燥剤が水分を脱ガスするよりも吸収するのに適した温度に下げてもよい。
ある実施形態に従って乾燥サイクルが開始されると、大気ベント６は閉じており、そしてマイクロプロセッサ４４は、３方空気パージソレノイド制御ライン２１４を介して、３方空気パージソレノイド弁２１０及び２１２に制御信号を送る。この動作によって、３方空気パージソレノイド弁２１０及び２１２が閉じて、真空ポンプ４１が排気マニホールド６２に空圧接続する。この空圧接続によって、排気空気は、空気の流れの経路２１５に沿って、排気マニホールド６２、デシケータ２１８を通って真空ポンプ４１に流れる。真空ポンプ４１に達する前に排気空気から水分を除去することで実現され得る１つの利点は、真空ポンプ４１の故障率の劇的な低下である。
マイクロプロセッサ４４のアルゴリズムが、携帯電子デバイスが乾燥したことを検知した後、マイクロプロセッサ４４は、メンテナンスモードに入るようにシステムに信号を出してよい。ＵＶ殺菌ライト２０２は、ＵＶ殺菌ライト制御ライン２０４を介してマイクロプロセッサ４４から電源をオフされてよい。マイクロプロセッサ４４は、デシケータヒータ電力リレー制御信号１６６及びデシケータヒータ電力リレー２２８を介して、デシケータヒータ２２０に給電する。デシケータ２１８の温度は、デシケータ温度プローブ２３０を介してマイクロプロセッサ４４によってサンプリングされてよく、デシケータ２１８の加熱は、デシケータ２１８に収容される乾燥剤の水分をベークアウトし始める特定の温度に制御されてよい。３方空気パージソレノイド弁２１０及び２１２は、十分な乾燥が起こったと判定されると、３方空気パージソレノイド制御ライン２０２を介して電気的にスイッチされてよく、これは、マイクロプロセッサ４４のメンテナンスアルゴリズムによって指定された有限時間にて起こってよい。続いて、空気パージポンプ２２４は、マイクロプロセッサ４４によって、空気パージポンプ制御信号２３２を介して電源をオンにされ、水分の多い空気をデシケータ２１８を通して、大気ベントポート２３８に流してよい。マイクロプロセッサ４４は、メンテナンスアルゴリズムにおいてタイマーを用いて、水分の多い空気を有限時間、加熱及びパージしてよい。オプションのメンテナンスサイクルが完了すると、マイクロプロセッサ４４は、デシケータ冷却ファン２２２をオンにし、デシケータ２１８を冷却してよい。続いて、マイクロプロセッサ４４は、空気パージポンプ２２４をオフにし、別の電子デバイスの乾燥と、任意選択的に殺菌をする準備とをシステムにさせてよい。
図１２を参照すると、デシケータ２１８が、デシケータヒータ２２０、デシケータ温度センサ２３０、デシケータ冷却ファン２２２、及び、デシケータ空気パージソレノイド弁２１０及び２１２と共に示されている。真空ポンプ４１は、排気マニホールド６２に接続されており、空気パージポンプ２２４は、空気パージマニホールド２４０を介して空気パージソレノイド弁２１２に空圧接続されている。３方空気パージソレノイド弁２１０及び２１２は、空気流れの経路で図示したように、デシケータ２１８を通して真空を可能とする状態で示されている。
図１３を参照すると、メンテナンス状態のデシケータ３方空気パージソレノイド弁２１０及び２１２が、示されており、空気パージポンプ２２４からの空気の流れは、方向２３５に沿ってデシケータを通り、パージ空気ポート２３８を通って「後方に」流れ出る。空気パージポンプ２２４は、加圧空気を発生させ、又は空気流れの経路２３５に沿って流すことができる。大気のこの好ましい流れの経路は、乾燥剤が水分を空気に取り出された状態で引き渡すことを可能とし、水分が空気パージポンプ２２４に入るのを防止する。これは、空気パージポンプが、デシケータ２１８を通して空気を引き出した場合に起こるであろう。パージポンプ２２４は、マイクロプロセッサ４４のメンテナンス制御アルゴリズムで規定された時間、空気を流れの経路２３５に空気を吹き飛ばし続けることができる。ある実施形態では、相対湿度センサ６１に類似したインライン相対湿度センサが組み込まれており、デシケータ２１８が十分に乾燥した時点を検知する。
少なくとも１つの実施形態について先述したように、デシケータ２１８が排気マニホールド６２から隔絶されると、排気マニホールド６２は、真空ポンプ４１から隔絶される。それでも、代替的な実施形態では、デシケータ２１８が排気マニホールド６２から隔絶されても、真空ポンプ４１と空圧接続されたままである排気マニホールド６２が含まれる。このような構成は、デシケータ２１８が機能不全を起こした場合のようにデシケータ２１８が空気の流れをブロックしているが、乾燥装置２００の動作が依然として所望されている状況において、有用である。
図１４には、本発明の一実施形態に基づく空気注入ノズル２６０が描かれている。ノズル２６０は、ノズル本体２６１及び注入ポート２６４を含む。ノズル本体２６０は、ノズル２６０を通ってガス（例えば、空気）が流れることができる通路２６２をノズル本体オリフィス２７０と注入ポートオリフィス２６６の間で含んでいる。注入ポート２６４は概ね、電子デバイスの標準的なレセプタクル内に受け入れられるような大きさにされて、例えば、外径は約３．５ｍｍ又は約２．５ｍｍに等しくされる。
幾つかの実施形態では、注入ポート２６４は、電子デバイスにおける異なるサイズのレセプタクル内に受け入れられるように構成されている。例えば、図１４に示されている実施形態では、注入ポート２６４は、外径が異なる近位端部２６８及び遠位端部２６９を含んでおり、それらの各々が、電子デバイスの標準的なレセプタクル内に受け入れられ得る。例えば、近位端部２６８の外径は約３．５ｍｍに等しくてよく、遠位端部２６９は約２．５ｍｍに等しくてよく、各端部は約１／４インチの長さを有してよい。更に別の実施形態では、注入ノズル２６０は、略円錐台状の１又は複数の部分を含んでよく、或いは、夫々大きさが異なる１又は複数のポート２６４を有してよい。
図１５は、加熱伝導プラテン１６のベントポート６に、例えば空気管２７２を用いて結合された空気注入ノズル２６０を示している。
図１６に示されているように、空気注入ノズル２６０は、電子デバイス２８０のオリフィス、例えば一般的なヘッドフォンジャックに結合されてよく、空気ベントポート６と電子デバイス２８０との間に空気の経路を提供する。空気２８２は、空気注入ノズル２６０を介して電子デバイス２８０内に導入されてよく、結果として生じる脱出空気２８３は、電子デバイスアセンブリのパーティングライン、バッテリーカバー、スピーカグリル、及び気密性のない電子デバイス２８０の物理的属性から生じる。空気２８２は、乾燥装置の外側の周囲条件を超えて加圧されてよく、又は、ほぼ周囲圧力であってもよい。また、空気２８２は加熱されていてよい。
図１７は、本発明の一実施形態に基づく電子デバイス乾燥機を示している。図１７において、電子デバイス２８０は、真空チャンバ３内に密封され、真空ポンプ入口４１Ａで真空ポンプ４１（これは、オイルレス真空ポンプであってよい）に空気圧的に接続されている。真空ポンプ４１はまた、排出ポート４１Ｂを含んでおり、排出ポート４１Ｂは圧縮空気を排出し、排出弁３０７に接続されていてよい。
図示されているデバイス乾燥機はまた、湿度センサ６１（相対湿度又は絶対湿度を感知できる）、デシケータ２１８、デシケータ排出弁２１２、真空センサ４３、大気弁３０９、圧縮空気ヒータ３０５、及び温度センサ３００などの１又は複数のオプションアイテムを含んでいてよい。
湿度センサ６１（使用時）は、真空チャンバ３から出て来る空気中の水分を検出して、この情報を、湿度信号６５を介してマイクロコントローラ４４に送信することができる。
デシケータ２１８（使用時）は、湿った空気が真空ポンプ４１に到達する前に、真空チャンバ３から出て来る空気中の水分を除去する。オプションのデシケータヒータ２２０は、デシケータを再生するための手段を提供し、再生は、運転のメンテナンスモード中に行われてよい。デシケータ排出弁２１２を使用して、デシケータ２１８を出た空気をポンプ４１又は大気の何れかに向けることができる。
弁３０９が使用されて、大気のような吸気の代替源をポンプ４１に供給してよい。
真空センサ４３が使用されて、システム全体の様々な場所での圧力を監視してよく、図１７乃至図２０に示された場所では、真空センサ４３はポンプ４１への入口４１Ａで生成された真空を測定する。
排出弁３０７が使用されて、ポンプ４１から排出された空気の流れを、例えばポート６を介して大気／周囲条件及び／又は電子デバイス２８０に向けてよい。弁３０７はまた、電子デバイス２８０に向けられる空気の量及び／又は圧力を調節するように構成されてよい。
幾つかの実施形態では、ポンプ４１は、加熱された空気を生成してよく、当該空気は、電子デバイス２８０に向けられて乾燥プロセスを促進してよい。ヒータ３０５が任意選択的に使用されて、（図１９に図示されているように）ポンプ４１から排出された空気に、又は周囲空気を含む他の空気源に熱を加えることによって、電子デバイス２８０に導入される空気に熱を加えてよい。オプションの熱センサ３００が、ノズル２６０を介して電子デバイス２８０に入る空気の温度を監視してよい。熱センサ３００から出力される温度情報が使用されて、ヒータ３０５を制御することによって、或いは、ポンプ４１及び／又はヒータ３０５から出る空気と周囲空気との混合を制御することによって、電子デバイス２８０に入る空気の温度が調節されてよい。
他の実施形態では、ポンプ４１は、複数のポンプから構成されてよい。図２１に最もよく示されているように、小型高真空ポンプ４１０は、空気圧クロスオーバー４０５を介して小型大容量ポンプ４００に空気圧的に直列に接続されている。図２２Ａは、小型高真空ポンプ４１０の真空応答曲線４６０をグラフで示している。小型高真空ポンプ４１０は、－２７ｉｎ Ｈｇ乃至－２９ｉｎ Ｈｇの望ましい真空レベルを提供するが、達成するためにはより長い時間（＞５０秒）を必要とする。次に図２２Ｂを参照すると、小型大容量ポンプ４００の真空応答曲線４５０がグラフで示されている。真空応答曲線４５０は、所望の時間（～２０秒）で約－２５ｉｎ Ｈｇの真空レベルを達成する。図２２Ｃは、小型高真空ポンプ４１０が小型大容量ポンプ４００と直列に空気圧的に接続された状態での真空応答曲線４７０を示す。結果として得られる真空応答曲線４７０は、－２７ｉｎ Ｈｇ乃至－２９ｉｎ Ｈｇの所望の真空レベルを、約２０秒という所望の時間枠内で達成する。
湿度信号６５、加熱伝導温度信号２６、圧縮空気温度センサ３００、真空センサ４３、及びデシケータ温度センサ２３０は、全てマイクロプロセッサ４４に電気的に接続されてよく、システムフィードバック及び制御に使用されてよい。圧縮空気ヒータ信号制御ライン３１５、圧縮空気排出弁制御信号３１４、デシケータ排出弁制御信号３１３、真空ポンプ制御信号６６もまた、マイクロプロセッサ４４に電気的に接続されてよく、システム制御出力の制御アルゴリズムを介して制御信号を提供してよい。
図１８に示された実施形態では、図１７の空気圧経路が示されており、電気乾燥機は、真空チャンバ３内の圧力を下げる。圧縮空気排出弁３０７、デシケータ排出弁２１２、及び大気弁３０９は、真空ポンプ４１が作動すると、真空チャンバ３からの空気の排気が起こるように構成され、動作する。弁２１２は、デシケータ２１８からの空気をポンプ４１に向け、弁３０９が閉じられることで、真空チャンバ３はポンプ４１によって生成された低圧の状態の恩恵を十分に受けることができ、弁３０７は、ポンプ４１からの排出空気を周囲条件に向ける。
図１９は、図１８の電気乾燥機が、加熱された空気を電子デバイス２８０に導入する様子を示している。排出弁３０７は、ポンプ出力空気を電子デバイス２８０に向け、弁３０９は、ポンプ４１が周囲空気を吸引することを可能にしており、デシケータ排出弁２１２は、デシケータ２１８を出る空気を周囲条件にベントすることを可能にしている。弁３０７の調節に応じて、加圧空気が電子デバイス２８０に導入されてよい。ヒータ３０５を使用して、電子デバイス２８０に向けられる空気を加熱してよく、温度センサ３０を使用して、空気注入ノズル２６０を介して電子デバイス２８０に注入される空気の温度を制御してもよい。
図２８は、インラインヒータ３０５の好ましい実施形態を示している。インラインヒータプリント回路基板６０２は、表面に取り付けられたインラインヒータＳＭＴ抵抗器６０３を有し、インラインヒータカバー６００を用いて覆われている。インラインヒータカバー６００は、好ましくはプラスチック射出成形されており、隔壁６０７を有している。各隔壁６０７は、ＳＭＴ抵抗器６０３間に収まるように、インラインヒータカバー６００の内部に形成されている。空気は、インラインヒータ６００を通るように（例えば真空下で）強制され又は引かれて、曲がりくねった経路６１２に沿ってインラインヒータ出口スタック６０８を出て行く。ＳＭＴ抵抗器６０３は、乾燥装置１内の利用可能な電圧レベルに合わせてサイズ調整されており、抵抗加熱を通して十分な熱を生成し、９０°Ｆ乃至１４０°Ｆの範囲の加熱された空気を提供する。
幾つかの実施形態では、電子デバイス２８０に導入される空気／ガスの温度は、低くとも約９０°Ｆであり、高くとも約１４０°Ｆである。更に別の実施形態では、電子デバイス２８０に導入される空気／ガスの温度は、低くとも約１１０°Ｆであり、高くとも約１３０°Ｆである。
ある実施形態では、デシケータ２１８は、真空チャンバ３から電子デバイス２８０が取り出された状態で、同じ流路を使用してシステムを動作させているときに再生されてよい。例えば、図２０を参照のこと。デシケータヒータ２２０は、デシケータ２１８内で熱を生成して乾燥剤を乾燥させるために通電されてよい。真空ポンプ４１は駆動されて、排気マニホールド６２内に圧縮空気を供給し、デシケータ２１８内の水分蒸発を促進する。ポンプ４１によって生成された熱及び／又はヒータ３０５によって加えられた熱は、デシケータ２１８の再生を早めることができる。
少なくとも１つの実施形態では、ポンプ４１は、約１／３馬力を発生するモータによって動力を与えられて、周囲条件未満である約２９．５Ｈｇｍｍの真空圧を生成することができる。少なくとも１つの実施形態では、電子デバイス乾燥機は、乾燥されている電子デバイスの中に毎分約０．５から約２．５立方フィートのガス（例えば、空気）を移動させる。
幾つかの実施形態では、小型高真空ポンプ４１０は、小型のＤＣモータによって動力を与えられ、毎分０．３リットル乃至毎分１リットルの流量で、約３ワット乃至５ワットの真空発生仕事を発生させる。小型大容量ポンプ４００は、小型のＤＣモータによって動力を与えられて、毎分０．６リットル乃至毎分３リットルの流量で、約３ワットから５ワットの真空発生仕事を発生させる。小型高真空ポンプ４１０及び小型大容量ポンプ４００を駆動する小型ＤＣモータは、ブラシ付きタイプ又はブラシレスタイプであってよいことは一般的に理解される。小型高真空ポンプ４１０と小型大容量ポンプ４００が空気圧プレナム４０５を使用して空気圧的に結合されると、その結果の真空応答は毎分０．３リットル乃至毎分３リットルの範囲であり、－２７ｉｎ Ｈｇ乃至－２９ｉｎ Ｈｇの所望の真空範囲を約２０秒で達成する。
幾つかの実施形態において、上述の動作は全て、自動的に実行されるので、ユーザは単に、適切な位置に電子デバイスを置き、乾燥デバイスが電子デバイスから水分を除去するように乾燥デバイスを作動させるだけでよい。
マイクロプロセッサ４４は、マイクロコントローラ、汎用マイクロプロセッサ、又は、一般には、要求される制御機能を実行することができる任意のタイプのコントローラであってよい。マイクロプロセッサ４４は、そのプログラムをメモリ４５から読むことができ、単一ユニットとして構成された１又は複数の構成要素からなってよい。或いはまた、マルチコンポーネント形態である場合、プロセッサ４４は、他に対して遠隔配置された１又は複数の構成要素を有してよい。プロセッサ４４の１又は複数の構成要素は、デジタル回路、アナログ回路、又はこれらの双方を含む電子回路の多様な組合せからなってよい。ある実施形態では、プロセッサ４４は、従来の集積回路マイクロプロセッサ装置であって、例えば、１又は複数の、ＩＮＴＥＬ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（４５０ Ｍｉｓｓｉｏｎ Ｃｏｌｌｅｇｅ Ｂｏｕｌｅｖａｒｄ、Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ ９５０５２、米国）のＣＯＲＥ ｉ７ ＨＥＸＡプロセッサ、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ（Ｏｎｅ ＡＭＤ Ｐｌａｃｅ、Ｓｕｎｎｙｖａｌｅ、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ ９４０８８、米国）のＡＴＨＬＯＮ若しくはＰＨＥＮＯＭプロセッサ、ＩＢＭ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（１ Ｎｅｗ Ｏｒｃｈａｒｄ Ｒｏａｄ、Ａｒｍｏｎｋ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ １０５０４、米国）のＰＯＷＥＲ８プロセッサ、又は、Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（２３５５ Ｗｅｓｔ Ｃｈａｎｄｌｅｒ Ｂｏｕｌｅｖａｒｄ、Ｃｈａｎｄｌｅｒ、Ａｒｉｚｏｎａ ８５２２４、米国）のＰＩＣ Ｍｉｃｒｏｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒｓ等からなる。代替的な実施形態では、１つ若しくは複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）プロセッサ、汎用マイクロプロセッサ、プログラマブルロジックアレイ、又は他のデバイスが、単独で使用、又は当業者に思い当たるであろう組合せで使用されてよい。
更に、種々の実施形態におけるメモリ４５として、少しだけ例を挙げれば、１又は複数のタイプの固体電子メモリ、磁気メモリ又は光メモリ等がある。非限定的な例として、メモリ４５は、固体電子ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、シーケンシャリーアクセシブルメモリ（ＳＡＭ）（Ｆｉｒｓｔ－Ｉｎ、Ｆｉｒｓｔ－Ｏｕｔ（ＦＩＦＯ）の種類又はＬａｓｔ－Ｉｎ Ｆｉｒｓｔ－Ｏｕｔ（ＬＩＦＯ）の種類等）、プログラマブル読取専用メモリ（ＰＲＯＭ）、電気的プログラマブル読取専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、又は電気的消去可能プログラマブル読取専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、光ディスクメモリ（記録可能、再書込可能、若しくは読取専用ＤＶＤ又はＣＤ－ＲＯＭ等）、磁気符号化ハードドライブ、フロッピー（登録商標）ディスク、テープ若しくはカートリッジ媒体、又はこれらメモリタイプの複数及び／若しくは組合せが挙げられ得る。また、メモリ４５は、揮発性であっても、不揮発性であっても、揮発性及び不揮発性を集めたハイブリッドな組合せであってもよい。種々の実施形態におけるメモリ４５は、プロセッサ４４によって実行可能なプログラム命令で符号化され、本明細書に開示されている自動化方法を実行する。
次に、図２９を参照すると、構造支持リブ４８５、透明アクリル蓋５２０、及びインラインヒータ６００を備えた剛性真空チャンバ４８０を利用する電子デバイス乾燥装置８００が示されている。図１に示された電気乾燥装置と同様の方法で、外気弁３０７が閉じられ、透明アクリル蓋５２０が閉じられて真空チャンバ４８０に対して密閉されている場合に、小型高真空ポンプ４１０及び小型大容量ポンプ４１０は、－２７ｉｎ Ｈｇを超える真空を生成する。電子制御基板６１０は、プリント回路基板５００からなり、相対湿度センサ６１及び真空圧力センサ４３（図２７）を集積させたプラテンヒータ１６への電力を制御する。電子制御基板６１０は、外気弁３０７及びインラインヒータ６００を調節して、図９に示された相対湿度ピークをもたらす。電子制御ボード６１０上のマイクロプロセッサ４４に格納されたソフトウェアアルゴリズムは、液体の蒸発に起因する相対湿度ピーク１０４を監視する。液体の蒸発によって生じる相対湿度ピーク１０４は漸近的に収束し、従って、相対湿度ピーク１００と相対湿度ピーク１０９の間の最小相対湿度として定義される乾燥終了点を設定する。プロセスデータは収集されて、バス６１５を介して無線回路基板６１４に電子的に送信される。
図３０に最もよく示されているように、電子デバイス乾燥装置８０１の一実施形態は、排気ポート４９４及び外気ポート４９５が一体的に取り付けられており、折り畳み可能な真空チャンバ４９０（図２４）を使用している。排気ポート４９４及び外気ポート４９５の取り付けは、超音波溶着、接着、インサート成形、又は、密封シールできる他の取り付け手段を使用して行われてよい。電子デバイス２８０は、折り畳み可能な真空チャンバ４９０に挿入され、排気ポート４９４及び外気ポート４９５は、外気弁３０７及び排気プレナム７に空気圧的に取り付けられる。空気圧的接続のために適切な手段を利用することができ、好ましい実施形態の一つはゴム製のレセプタクルを有しており、排気ポート４９４及び外気ポート４９５は、真空シールのためのかえし特徴を有している。相対湿度センサ６１及び真空圧力センサ４３は、電子制御基板６１０上に集積され、適切な取付け手段を用いて電子制御基板６１０に取り付けられた空気圧チャンバ６３０内にシールされる。具体的に説明されてはいないが、このシールは、公知のＯリング、感圧接着剤、又は種々のシリコン及び接着剤から作製することができる。折り畳み可能な真空チャンバ４９０は、集積ＳＭＴ抵抗器５０４及び熱伝導シリコン５２０を有するプラテンヒータプリント回路基板５００の上に置かれる。折り畳み可能な真空チャンバ４９０は、薄壁のプラスチックであり、熱伝導シリコン５２０からの熱が電子デバイス２８０に伝達されることを可能にする十分な熱伝達伝導性を提供する。電子制御基板６１０は、制御ライン６１７を介してＳＭＴ抵抗器５０４への電力を制御し、また、電子制御基板６１０に集積され、外気弁３０７に空気圧で統合されているインラインヒータ６００を制御する。電子制御基板６１０は、通信バス６１５を介して無線基板６１４にプロセス情報を送る。
電子デバイス乾燥装置８００及び電子デバイス乾燥装置８０１は、排気を要するスペースを最小化することによって乾燥時間を最小化し、全ての構造部品に薄壁プラスチック射出成形を利用することによってコストを最小化し、小型ポンプを利用することによって騒音を最小化し、単一のプリント回路基板上に全ての電子機器を集積することによって重量を最軽量化している。
次に、図３１を参照すると、電気乾燥アプリケーションソフトウェアシステム７１０は、典型的なｉＯＳ又はＡｎｄｒｏｉｄ（登録商標）が動作可能なタブレット７００上で実行されている模様が示されている。或いは、ソフトウェアシステム７１０は、他のコンピューティングデバイス（例えば、パーソナルコンピュータ、モバイルデバイス、スマートウォッチ、ウェアラブルデバイス、カメラなど）上で実行されてよい。幾つかの実施形態では、ソフトウェアシステム７１０は、電子デバイス乾燥機自体で実行されてよい。幾つかの実施形態では、本明細書に記載されたコンピューティングデバイスは、信号プロセッサ、マイクロプロセッサなどのプロセッサと、本明細書に記載された様々な動作を実行するように構成された命令を記憶するメモリとから構成されてもよい。命令は、プロセッサによって実行されてもよい。幾つかの実施形態では、本明細書に記載の様々な方法又は動作を実行するように構成されたコンピュータ実行可能コードを含む一時的でないコンピュータ読取可能記録媒体が設けられる。幾つかの実施形態では、本明細書に記載された種々の方法又は動作を実行するための手段が提供される。
電気乾燥アプリケーションソフトウェア７１０は、様々なＩＥＥＥプロトコルを使用して通信するように構成でき、電磁通信信号７０５を乾燥機８００又は乾燥機８０１内の無線モジュール６１４に提供する。電気乾燥機８０１のみが示されているが、電気乾燥機８０１が同様の無線通信ハードウェア及びソフトウェアを有し、全く同じ方法で通信するであろうことは一般的に理解される。電気乾燥アプリケーションソフトウェア７１０は、単一又は複数の乾燥機と通信するための手段を提供し、ハンドシェイク信号７０５を介して乾燥機８０１への制御信号を開始する。電気乾燥アプリケーションソフトウェアシステム７１０に不可欠なのは、どのぐらいの間電子デバイスが濡れた状態であるか、電子デバイスが濡れた後にプラグインされた（充電を試みた）かどうか、誰がデバイスを作っているのか（例えば、モデル、製造業者など）、どのようにして濡れたかなどの分析データをユーザインターフェースを通して収集するルーチンである。このデータは、図３２のサーバ９００で収集され、リアルタイム又は未来の何れかで分析データ調査に使用されるであろう。電気乾燥アプリケーションソフトウェアシステム７１０は、乾燥されている電子デバイスから除去された水の量をリアルタイムで表示するために使用され、デバイスが乾燥後に充電されている場合には、充電規制曲線を表示するために使用される。除去された水のリアルタイムな量は、乾燥機８００又は８０１内のマイクロプロセッサ４４によって計算される。マイクロプロセッサ４４は、リアルタイムの水除去量の計算に使用される相対湿度センサ６１からの相対湿度値をまとめる。充電規制曲線は、電子デバイスの動作可能と動作不能を識別するために使用することができる。実験では、本発明者らは、水の侵入により動作不能になった複数の電子デバイスを見つけて、その後、４００ｍＡから１００００ｍＡの間で最大１０分間乾燥させた。充電規制曲線はその後、毎分３乃至１０ｍＡで低下し始める。充電規制曲線の傾きは、携帯デバイスの回復の状態を識別するために利用することができる。幾つかの実施形態では、充電電流が監視されている場合、マイクロプロセッサ４４内のアルゴリズムは、デバイス回復の成功（動作可能）、部分的な成功（一部動作可能）、又は不成功（動作不能）を検出して予測することができる。デバイス充電電流が最初の５分間に４００ｍＡ乃至１０００ｍＡで始まる場合、完全な成功の可能性は高い。最初の充電期間後の負の傾きは、予測を確定するために利用することができる。充電電流が毎分３ｍＡか乃至１０ｍＡで落ち始めれば、電池は正常な充電を受け入れて、デバイスの内部がショートする可能性は低い。一方、負の傾きがない場合（例えば、充電電流が４００ｍＡ乃至１０００ｍＡで安定している）、バッテリーとバッテリー充電回路とが壊れている可能性が高く、デバイスは回復できないか、動作不能である。
電気乾燥アプリケーションソフトウェア７１０が使用されて、会員制（サブスクリプション）サービスのための一意の識別子を生成する。サービスは、一意の識別子を電話番号、住所、生年月日、又は上記の全てにリンクさせた、関係データベースに関係している。一意の識別子は、ポインタ（メタデータ）として使用され、また、検索目的、メンバーシップの開始日と終了日、及び、一意の識別子の下に登録された電子デバイスの一般的な追跡に使用される。一意の識別子は、ストックキーピングユニット（Stock Keeping Unit）（ＳＫＵ）として使用でき、又は、ポイントオブセール（ＰＯＳ）デバイスを用いて顧客に請求するための勘定項目の目的でＳＫＵ作成のために使用できることは、一般的に理解される。
幾つかの実施形態では、デバイスは、第１の閾値レベル以上の水分を有する場合、湿っている状態である。幾つかの実施形態では、デバイスの水分が第１の閾値レベル未満か、又は第２のより低い閾値レベル未満の場合、デバイスは乾燥している状態である。幾つかの実施形態では、デバイスをオンにして少なくとも幾つかのアプリケーションを実行するために使用することができる場合、デバイスは動作可能の状態である。幾つかの実施形態では、デバイスをオンにすることができないか、少なくとも幾つかのアプリケーションを正常に実行し、正常に使用することができない場合、デバイスは動作不能の状態である。湿ったデバイスは一般的に動作不能であり、一方、乾いたデバイスは一般的に動作可能である。しかし、幾つかの実施形態では、乾いたデバイスであっても動作不能である。
次に、図３３から図４８を参照して、顧客者データ、乾燥させる電子デバイスの状態を収集するために使用されるソフトウェアアプリケーションと、会員データベースにデバイスを登録するためのプロセスとについて説明する。顧客が携帯電話を購入すると、店員は、顧客が自分のデバイスを乾燥データベースに登録したいかどうかを尋ねる。店員がアプリケーションを起動すると、図３３に示すようなデバイス登録画面が現れ、「新規ユーザ登録（Register New User）」のラジオボタンが選択される。図３４で示すように、アプリケーションは、氏名、電話番号、Ｅメール、生年月日（ＤＯＢ）、及びデバイス登録（メンバーシップ）のインボイス番号を要求する新しい画面をユーザに示す。会員インボイス番号は、デバイス登録（会員）費用のための独自のストックキーピングユニット（ＳＫＵ）番号を使用して、店舗のポイントオブセール（ＰＯＳ）装置から発行されるであろう。図３５に最もよく示されているように、アプリケーションは次に、ユーザ／店員に向け、デバイスが登録されたことを教える。デバイス登録には、一意の登録識別子、登録者名、電話番号、登録開始日及び終了日、残りの乾燥試行回数、登録がなされた店舗、及び登録した店員の氏名が含まれる。一般的に、登録の長さは、残りの乾燥試行回数と同様に可変的であることが理解されている。登録レコードが作成されると、登録者は、アプリケーション及び乾燥サービスを使用するためのライセンスを持っている加盟店舗ネットワークを訪問するであろう。店員は、図３６に最もよく示されているように、メンバーサービス（Member Services）ラジオボタンを選択して、登録者の情報にアクセスする。図３７のスクリーンショットに最もよく示されているように、店員は、５つのフィールドのうちの１つを入力し、サーチボタンを選択することによって、可能性のある登録者についてデータベース検索を実行できる。登録者がデータベースにある場合（支払い済み会員であることによって規定される）、図３８に示すように登録者の情報が表示される。登録者の登録ロケータが店員の促しによって顧客に確認されると、詳細リンクが選択され、認証プロセスのスクリーンショットである図３９が呼び出される。店員が登録者の生年月日（これはおそらく登録者だけが知っている）を入力すると、図４０に示されるように全てのレコードが表示され、店員は登録が有効かどうか、乾燥試行回数が残っているか、どの店舗で登録がなされたかを確認することができる。店員がアプリケーションを介して登録を確認すると、店員は登録を更新するか、登録を編集するか、又は電話機を乾燥させる（Start Revive）ためのラジオボタンを選択することができるようになる。電話機を乾燥させる場合、アプリケーションは、図４１のスクリーンショットを表示して、店員は、デバイスの製造業者、どのぐらい前に濡れる危険に遭ったのか、どこに接続されるか（濡れたまま充電を試みたか）を入力することができる。このデータは全て、後の分析や報告のためのソートのために、アプリケーションのデータベースに書き込まれる。店員が情報を入力した後、回復開始のラジオボタンが選択され、図４２のスクリーンショットが表示される。図４２は、濡れた電子デバイスが乾燥機の中に置かれたことを確認するように店員に促し、電子デバイスが乾燥機の中に置かれている場合は、店員はもう一度回復開始ボタンを選択する。図４３のスクリーンショットに最もよく示されているように、回復乾燥プロセスは進行中であり、回復乾燥機は、図３２に示すように無線信号を介してアプリケーションと通信する。図４３の乾燥プロセスアプリケーション画面は、無線を介してアプリケーションに送信された経過時間と回復乾燥機のアルゴリズムに基づいて除去された水の量とを示している。乾燥プロセスが完了すると、図４４のスクリーンショットに最もよく示されているように、乾燥後画面が表示される。アプリケーションは、登録者の氏名と、電話モデルと、装置が乾燥後にどのような状態にあるかの確認とを店員に促す。店員が状態のラジオボタンを選択すると、アプリケーションは、図４５に示すような、１００％の成功、一部成功、及び失敗からなる３つの画面のスクリーンショットのうちの１つを表示する。店員は、これらの画面上の種々のラジオボタンを選択するように促されて、登録されたデバイス（会員）について、乾燥プロセス及びデータ収集が完了する。
登録されていないデバイスが水の危険に遭い、おそらく携帯電話を乾かすために店舗に来た場合、店員は、図４６のスクリーンショットに示されているように、電話の回復を選択する。電話の回復のラジオボタンが選択されると、図４７のスクリーンショットが表示される。アプリケーションは、顧客（非登録者）のＥメール、氏名、又は電話番号を入力するように店員に促し、アプリケーションは、図３２のデータベースをチェックし、非登録者が本当に非登録者であることを確認する。データベースが顧客識別子を検出した場合、アプリケーションは、非登録者が登録者（メンバー）であることを示すバルーンプロンプトを表示し、前述されたプロセスによって電話を乾燥させることができるようになる。アプリケーションが顧客を登録者として検出しない場合、図４８のスクリーンショットが生成され、診断結果として非登録者が携帯電話を乾燥させることを認める。アプリケーションは、診断費用の請求を求めるように店員を促し、これはおそらく店舗のＰＯＳシステムから起動され、店員がフィールドに入力する診断ＳＫＵが与えられる。店員は、回復開始のラジオボタンを選択し、アプリケーションは図４１に戻り、非登録者の携帯電話を前述したプロセスの通りに乾燥させることができる。
次に、図４９を参照すると、インターネットオブシングス（ＩｏＴ）マシン間制御システム４９１０は、真空乾燥機無線制御システム４９２０（即ち、デバイス電子デバイス乾燥機装置用のコントローラ）と、ウェブブラウザユーザインターフェース４９３０（本発明に記載された任意のタイプのコンピューティングデバイスであり得るユーザのコンピューティングデバイスに表示される）と、エンタープライズシステム４９４０とを備える。エンタープライズシステム４９４０は、エンタープライズデータベースクラウドストレージデバイス又はサービスを含む。これらのシステムの各々は、１又は複数のコンピューティングデバイス又はシステムであってよい。制御システム４９１０はまた、本発明に記載されている１又は複数の電子デバイス乾燥機を含む。真空乾燥機制御システム４９２０は、ホストマイクロコントローラ（ＭＣＵ）４９６０、ＷｉＦｉ接続デバイス又はモジュール４９７０、及びセルラー接続デバイス又はモジュール４９５０を備えている。幾つかの実施形態では、ホストコントローラ４９６０は、ユニバーサル非同期送受信（ＵＡＲＴ）バス４９８０を介して、ＷｉＦｉ接続デバイス４９７０及びセルラー接続デバイス４９５０と通信する。ＵＡＲＴバス４９８０は、ホストマイクロコントローラ４９６０のメモリ内に格納されたファームウェア通信スタックを使用して、ホストマイクロコントローラ４９６０のシリアルペリフェラルインターフェース（ＳＰＩ）モード又はＩ２Ｃ通信（Ｉ２Ｃ）モードでカスタム構成することができる。好ましい実施形態では、ホストマイクロコントローラ４９６０は、ＷｉＦｉ接続デバイス４９７０とセルラー接続デバイス４９５０との間のセットアップ及びエラー処理を容易にするためにＳＰＩモードで構成される。幾つかの実施形態では、ＷｉＦｉ接続デバイス４９７０とセルラー接続デバイス４９５０は、同じデバイスの異なる部分であってもよい。真空乾燥機無線制御システム４９２０は、デバイス乾燥機（例えば、本発明に記載の任意のデバイス乾燥機）に配置されてよいし、装置乾燥機とは別個に配置されてよいが、デバイス乾燥機と有線又は無線で通信できる状態にされる。
ホストマイクロコントローラ４９６０のメモリに格納されたファームウェア通信スタックは、無線通信信号４９９０を介して、アクセスポイント（ＡＰ）モード（及び／又はＷｉＦｉダイレクトモード）で、ＷｉＦｉ接続デバイス４９７０がウェブ対応デバイス上のウェブブラウザユーザインターフェース４９３０と無線通信することを可能にするように構成されている。ＷｉＦｉ接続デバイス４９７０は、ホストマイクロコントローラ４９６０によって制御されてよい。
ＷｉＦｉ接続デバイス４９７０とウェブブラウザユーザインターフェース４９３０との間の通信とほぼ同時に、ホストマイクロコントローラ４９６０によって制御されているセルラーモジュール４９５０は、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）ＣＡＴ１通信信号４９９５を介して、或いは、本発明に記載されている任意の信号のようなその他の種類の有線又は無線信号を介して、ホストコントローラ４９６０と通信する。幾つかの実施形態では、本明細書に記載された信号は、非一時的な信号である。他の実施形態では、本明細書に記載された信号は、一時的な信号である。好ましい実施形態では、セルラー接続デバイス４９５０は、真空乾燥機無線制御システム４９２０に交換可能且つプラグ接続可能であり、ＬＴＥ ＣＡＴ Ｍ１通信プロトコル及び第２世代（２Ｇ）通信プロトコルをサポートする通信デバイス又はモジュールと置換可能である。ＬＴＥ ＣＡＴ１通信信号４９９５は、セルラータワーを介してクラウドベースのエンタープライズシステム４９４０と通信し、トークンの交換及びハンドシェイク信号を提供し、エンタープライズシステム４９４０との間における通信信号４９９５を用いたデータの受渡しを可能にする。
好ましい実施形態では、ハンドシェイク信号（例えば、真空乾燥機無線制御システム４９２０からエンタープライズシステム４９４０に送信される）は、真空乾燥機無線制御システム４９２０からの送信データを含んでおり、当該データは、少なくとも、乾燥機シリアル番号と、登録者（即ち、ユーザ又は顧客）の携帯電話番号、住所、Ｅメール、又は他の連絡先又は識別情報とを含んでいる。エンタープライズシステム４９４０で設定されるソフトウェアフラグは、登録者のステータス（例えば、メンバーであるか、メンバーではないか）を提供する。登録者のステータスが特定又は確認されると、エンタープライズシステム４９４０は、一意のソフトウェアキー又はトークンを、真空乾燥機無線制御システム４９２０（本開示の様々な部分では、コントローラ又は制御システム或いは電力制御システムとしても知られているかもしれない）に返送する。幾つかの実施形態では、真空乾燥機無線制御システム４９２０によって制御されている真空乾燥機システム（即ち、電子デバイス乾燥機）は、ソフトウェアキー又はトークンを受信及び／又は処理した後に、乾燥プロセスを自動的に開始してよい。他の実施形態では、乾燥機はインジケータを表示してよく（例えば、ディスプレイに表示してよく、又は、インジケータがユーザインターフェース４９３０上に表示されるように、ユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイスに（例えば、真空乾燥機無線制御システム４９２０から）通信されてよい）、これによって、別のコンピューティングデバイス又は人間が、デバイス乾燥機に関連した乾燥プロセスを開始することができる。ユーザインターフェース４９３０に表示されるインジケータは、登録者／ユーザ／顧客が会員であるか非会員であるかを示す。登録者／ユーザ／顧客が会員である場合、ユーザインターフェース４９３０（或いは、真空乾燥機無線制御システム４９２０に関連付けられた別のユーザインターフェース又はディスプレイ）はまた、乾燥プロセスが開始又は完了する時の何れかの前後に、その会員の乾燥試行回数の残りを示す。幾つかの実施形態では、乾燥プロセスが開始又は完了する時の何れかの前後に、真空乾燥機無線制御システム４９２０（及び／又はユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイス）は、乾燥プロセスに関連するプロセス情報又はデータ（例えば、以下のようなもの；装置及び／又は電子デバイスに関連付けられた識別情報、乾燥プロセスの進捗状況、乾燥プロセスの成功又は失敗、デバイス乾燥機によって処理又は乾燥されている電子デバイスの動作状態など）をエンタープライズシステム４９４０に送信し、エンタープライズシステム４９４０は、会員の残りの乾燥試行回数を１だけ減らす。
幾つかの実施形態では、ユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイスは、１又は複数の無線通信プロトコル又は有線通信プロトコルを介して、エンタープライズシステム４９４０と直接（例えば、ＷｉＦｉダイレクト）通信する。別の実施形態では、ユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイスは、デバイス乾燥機及び真空乾燥機無線制御システム４９２０が配置されている場所のＷｉＦｉを介してエンタープライズシステム４９３０と通信する。そのような実施形態では、ユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイスは、その場所のＷｉＦｉの認証情報を必要とすることになり、真空乾燥機無線制御システム４９２０もまた、その場所のＷｉＦｉの認証情報を必要とすることになるであろう。
幾つかの実施形態では、ユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイスは、１又は複数の無線通信プロトコル又は有線通信プロトコルを介して、真空乾燥機無線制御システム４９２０と直接（例えば、ＷｉＦｉダイレクト）通信する。他の実施形態では、ユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイスは、デバイス乾燥機及び真空乾燥機無線制御システム４９２０が配置されている場所のＷｉＦｉを介して真空乾燥機無線制御システム４９２０と通信する。そのような実施形態では、ユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイスは、その場所のＷｉＦｉの認証情報を必要とすることになり、真空乾燥機無線制御システム４９２０もまた、その場所のＷｉＦｉの認証情報を必要とすることになるであろう。別の実施形態、デバイス、又はプロセスの特徴は、本明細書に記載された別の実施形態、デバイス、又はプロセスの特徴と組み合わされてよい。
エンタープライズシステム４９４０は、１又は複数のデータベース又はメモリデバイスを備えており、デバイス乾燥機、エンティティ、又はデバイス乾燥機が配置されている場所、並びに／或いは、１又は複数の登録済み若しくは非登録済みデバイス乾燥機の顧客／ユーザに関連する情報を記憶してよい。エンタープライズシステム４９４０は１又は複数の通信デバイスを備えており、１又は複数のコンピューティングデバイスを介して、真空乾燥機無線制御システム４９２０及び／又はウェブブラウザ／アプリケーションユーザインターフェース４９３０と、或いは、ウェブブラウザユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイスと、直接又は間接的にデータを送受信する。幾つかの実施形態では、ウェブブラウザ／アプリケーションユーザインターフェース４９３０は、タブレット、電話、デスクトップコンピュータ、キオスクなどを含む任意のモバイル又は非モバイルコンピューティングデバイスに関連付けられてよい。
幾つかの実施形態では、図４９のシステム又は環境の全体は、インターネットオブシングス（ＩｏＴ）システム又は環境と称されてよい。幾つかの実施形態では、本明細書に記載されているように、コンピューティングデバイスは、真空乾燥機無線制御システム４９２０、ウェブブラウザユーザインターフェース４９３０に接続されている又はウェブブラウザユーザインターフェース４９３０を表示しているコンピューティングデバイス、及び／又は、エンタープライズシステム４９４０のうちの少なくとも１つに言及し得る。幾つかの実施形態では、ウェブブラウザユーザインターフェース４９３０は、ユーザ又は顧客アプリケーションに関連付けられたユーザインターフェースであってよい。真空乾燥機無線制御システム４９２０とエンタープライズシステム（及び／又はウェブブラウザユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイス）との間の通信は、ＩｏＴマシン間通信と称されることもある。幾つかの実施形態では、このマシン間通信は、低いデータ転送速度又は帯域幅（例えば、１ｋＢ／秒）に関連付けられたデータ転送を特徴としている。幾つかの実施形態では、真空乾燥機無線制御システム４９２０は、ハイパーテキスト転送プロトコル（ＨＴＴＰ）ＰＯＳＴコマンドを使用して、ウェブを介してデータ又はファイルをサーバにアップロードしてよい。このデータは、登録者の氏名、電話番号、Ｅメールなどを含んでよい。幾つかの実施形態では、このデータは、コンピューティングデバイス（例えば、ユーザインターフェース４９３０に関連付けられたコンピューティングデバイス）に入力又は送信され、エンタープライズシステム４９４０に通信されてよい。幾つかの実施形態では、真空乾燥機無線制御システム４９２０は、ＨＴＴＰ ＧＥＴコマンドを使用して、エンタープライズシステム４９４０からデータを受信する。このデータは、エンタープライズシステム４９４０に格納されている又はエンタープライズシステム４９４０によってアクセスされるデータベースの登録者に関連するデータを含む。例えば、このデータは、登録者／ユーザ／顧客の登録状態（例えば、メンバー、非メンバーなど）に関連付けられた情報を含んでおり、その情報は、ＰＯＳＴコマンドで送信された可能性がある。幾つかの実施形態では、真空乾燥機無線制御システム４９２０へのソフトウェアアップグレードは、ユーザインターフェース４９３０又はエンタープライズシステム４９４０に関連付けられたコンピューティングデバイスのうちの少なくとも１つから通信されてよい。幾つかの実施形態では、本開示における２つのシステム又はデバイス間の直接通信又はＷｉＦｉ通信は、ＷｉＦｉダイレクト通信であってよい。
次に、図５０を参照すると、図２の加熱伝導プラテン１６が拡大等角図で描かれており、サーモフォイル抵抗ヒータ２１がヒータ基板５０１０上に取り付けられている。幾つかの実施形態では、ヒータ基板５０１０は平面部材であって、非熱伝導性（絶縁性）又は熱伝導性であってよい。幾つかの好ましい実施形態では、ヒータ基板は、シリコン又はＦＲ４（難燃性４）プリント回路基板材料である。別の好ましい実施形態では、サーモフォイル抵抗ヒータ２１は、ＦＲ４プリント回路基板材料から作られたヒータ基板５０１０上にエッチング又はメッキされたプリント回路導体であるか、又はそれを備えている。サーモフォイル抵抗ヒータ２１のトレースがフォトレジストのエッチングによって形成されると、サーモフォイル抵抗ヒータのトレース２１は、本質的に不均一な化学エッチングに起因して長手方向の接線表面に凹凸を付ける。これは、加熱伝導プラテン１６の上に配置された平面体に接線接触する長手方向の輪郭にはっきり表れる。幾つかの実施形態では、輪郭表面は、球面又は曲面であってよい。
次に、図５１を参照すると、トレース長対トレース幅有効熱接触面積表５１１０が示されている。図５０の加熱伝導プラテン１６の種々の所望のワット数について、トレース長さ及びトレース幅が計算される。トレース長さ及びトレース幅の組合せは、０．５平方インチ乃至３平方インチの所望の有効熱接触面積を生成する。幾つかの好ましい実施形態では、２５０インチのトレース長さと０．００６インチのトレース幅の組合せが、１．５平方インチの有効熱接触面積、即ち理想的な接触面積の組合せ５１２０を生じる。
図５２に示すように、図４９のシステム又は環境全体は、グローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）システム又はデバイス５２００と、スピーカ５２１０を有するオーディオシステム又はデバイス５２０５と、マイク５２１５とを備える。ＧＰＳシステム５２００及びオーディオシステム５２０５は、ＳＰＩ／ＵＡＲＴバス４９８０を使用して、ホストＭＣＵ４９６０に接続される。幾つかの好ましい実施形態では、ＧＰＳシステム５２００は、静止ＧＰＳ衛星ネットワークを利用して、真空乾燥機無線制御システム４９２０、及び／又は、真空乾燥機無線制御システム４９２０と通信する若しくは真空乾燥機無線制御システム４９２０を備える電子デバイス乾燥装置の位置を正確に決定し、又は与える。他の実施形態では、（ＧＰＳシステム５２００に加えて、又は、ＧＰＳシステム５２００の代わりに）他の位置特定システム（例えば、セルタワーを使用する三角測量システムなど）が使用されて、真空乾燥機無線制御システム４９２０又は関連する電子デバイス乾燥装置（例えば、真空乾燥機無線制御システム４９２０と関連するか、又はそれを構成する）の物理的又はネットワーク上の位置（例えば、インターネットプロトコル（ＩＰ）アドレス）が決定しされてよい。位置情報は、物理的位置又はネットワーク位置に加えて、或いはネットワーク位置の代替として、電子デバイス乾燥装置に関連する識別情報、電子デバイス乾燥装置が配置されている店舗又は業者に関連する識別情報などを含んでよい。
他の実施形態では、ＧＰＳシステム５２００（又は他の位置特定システム）、セルラーデバイス４９５０（又は他の通信デバイス）、或いは／並びに、図５２及び図４９を含む任意の図中の他のデバイス、モジュール、又は、システムを構成する１又は複数の通信ボード若しくは回路は、バッテリー（内部電源）によって、又は壁面電源（外部電源）を介して給電されてよい。幾つかの実施形態では、バッテリーは、利用可能な外部電源がない場合に電源として使用されるバックアップバッテリーであってよい。図５２に示すように、好ましい実施形態では、ＧＰＳシステム５２００（又は他の位置特定システム）及びセルラーデバイス４９５０は、バックアップバッテリー５２２５によって給電されてよい。バックアップバッテリー５２２５は、システム電源なしで（例えば、電子デバイス乾燥装置及び／又は真空乾燥機無線制御システム４９２０に電力が供給されることなく）、位置サービス（例えば、自動的に、又はリモートサーバからのピングに基づいてリモートサーバに送信される位置情報）及びセルラー通信（例えば、セルラーネットワークを介したリモートサーバへの音声通話又はデータ送受信）を可能にするように構成されている。
位置情報は、電子デバイス乾燥装置の位置を決定するために使用でき、特定の電子デバイス乾燥装置がある場所から別の場所に移動した場合でも、追跡するために使用することができることから有用である。また、電子デバイス乾燥装置は、夫々が異なる電力コード構成を有する複数の国にあってよい。電子デバイス乾燥装置の位置を知ることは、特定の電子デバイス乾燥装置を、それが配置されている国の電源コード構成と一致させることを容易に可能にし、又は、電子デバイス乾燥装置が配置されている国の電源から電力を受け取ることができるように、電子デバイス乾燥装置に適切な電力関連ハードウェアシステム（又はソフトウェア）を提供することを容易にする。また、電子デバイス乾燥装置の位置を知ることで、盗まれた装置を追跡することが容易になる。
電子デバイス乾燥装置の位置を知ることで、装置に関連する又は装置と通信する他のコンピューティング装置に関連する（又は装置にインストールされる）ソフトウェア／ファームウェアが、装置の位置する国に合っていることを保証することに役立つ。国によって、装置又は関連するコンピュータ装置へのソフトウェア／ファームウェアのインストール方法が異なる場合がある。
更に、電子デバイス乾燥装置の位置を知ることで、最初の起動時又は再起動時に、装置を追跡することを支援できる。幾つかの実施形態では、装置は最初の起動時や再起動時に位置情報（例えば、リモートサーバーに）を送信するように構成されてよい。別の実施形態では、装置は、その位置情報を定期的にピングされてよく、又は、定期的に位置情報を自動的にリモートサーバに送信してよい。リモートサーバは、本明細書に記載された電子デバイス乾燥装置の過去の位置情報を格納するデータベースを構成してよく、又は、そのようなデータベースと通信してよい。
他の好ましい実施形態では、遠隔サービスデスクの呼出しは、セルラーデバイス４９５０を介して行うことができる。（例えば、電子デバイス乾燥装置又はその近くに位置している、並びに／或いは、電子デバイス乾燥装置内に構成されている又はその外部に位置している真空乾燥機無線制御システム４９２０又はその近くに位置している）店舗店員又は技術者は、マイク５２１５、スピーカ５２１０及びオーディオシステム５２０５を使用して、サービスデスクサポート（例えば、電子デバイス乾燥装置及び／又は真空乾燥機無線制御システム４９２０から遠く離れて位置する）と直接通信できる。幾つかの実施形態では、スピーカ５２１０及びマイク５２１５は、３．５ｍｍヘッドフォンジャックに置き換えられてよい。幾つかの実施形態では、通話は、電子デバイス乾燥装置及び／又は真空乾燥機無線制御システム４９２０と通信するコンピューティングデバイス（例えば、電話又はタブレットなどのモバイルコンピューティングデバイス）を介して、又は、そのようなコンピューティングデバイスから受信されてよい。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成されている、低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって電子デバイスから水分を除去することを制御する少なくとも１つの制御システムと、備えており、装置はコンピューティングデバイスと通信し、コンピューティングデバイスは、電子デバイス又は装置の少なくとも１つに関連するデータを受信する、処理する、若しくは送信するコンピューティングアプリケーションのうちの少なくとも１つを実行する。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成されている、低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって電子デバイスから水分を除去することを制御する少なくとも１つの制御システムと、コンピューティングデバイスとを備えており、コンピューティングデバイスは、装置に配置されているか、又は装置の外部に配置されているかの何れかであり、コンピューティングデバイスは、装置、電子デバイス、又は電子デバイスのユーザのうちの少なくとも１つに関連するデータの受信、処理、若しくは送信の命令を実行する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは乾燥データベースにアクセスし、電子デバイスに関するレコードについて乾燥データベースの検索を開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥データベース内の電子デバイスのレコードを見つけると、その電子デバイスに関連する追加の電子デバイスを登録するコンピューティング動作を開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥データベース内の電子デバイスのレコードを見つけると、トークンを生成し、又は第２のコンピューティングデバイス又は乾燥データベースからトークンを受信又は取り出す。
幾つかの実施形態では、トークンは、コンピューティングデバイス、レコード、乾燥データベース、装置、電子デバイス、又は電子デバイスのユーザのうちの少なくとも１つと一意に関連付けられている。
幾つかの実施形態では、電子デバイス、コンピューティングデバイス、又は装置に関連する位置は、電子デバイスの乾燥動作を実行するための承認位置であると判定される。
幾つかの実施形態では、その位置は、コンピューティングデバイス又は装置の少なくとも１つによって、乾燥データベース又は情報データベースの位置関連情報を参照して、その位置が位置関連情報に一致するどうかを判定することに基づいて、承認位置であると判断される。
幾つかの実施形態では、位置関連情報はレコードに関連付けられている。
幾つかの実施形態では、トークンは装置に伝送されて、装置又は装置のユーザは、トークンの受信、又はトークンの正常な処理に基づいて、電子デバイスの乾燥動作を開始させる。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥動作に関連する情報の乾燥データベースへの送信を開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、１又は複数のコンピューティングデバイスに関連する情報を含むデータベースに関連するメタデータの参照、又はそのようなメタデータへのアクセスに基づいて識別される。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、装置又は装置の位置に関連するデータベースに関連付けられており、その位置は、物理的な位置、ネットワーク上の位置、業者、又はエンティティの少なくとも１つに関連しているか、それを含んでいる。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスに関連付けられた識別情報は、データベースに格納される。
幾つかの実施形態では、データベースは、位置、ネットワーク、又は装置に関連するエンティティに登録されたコンピューティングデバイスに関連する情報を格納する。
幾つかの実施形態では、データベースは、位置、ネットワーク、又は装置に関連するエンティティと共に登録された電子デバイスに関連する情報、又はコンピューティングデバイスによって登録された情報を格納する。
幾つかの実施形態では、データは、電子デバイスの製造業者又は電子デバイスのモデルのうちの少なくとも１つを含む。
幾つかの実施形態では、データは、異なるタイプの電子デバイスの乾燥後の動作可能性を判定するために使用される。
幾つかの実施形態では、別の装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された、低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスから水分を除去することを制御する少なくとも１つの制御システムと；ＷｉＦｉ接続デバイスと；セルラー接続デバイスと、を備える。
幾つかの実施形態では、ＷｉＦｉ接続デバイスはアクセスポイントモードで動作する。
幾つかの実施形態では、ＷｉＦｉ接続デバイスは、ＷｉＦｉダイレクトモードで動作する。
幾つかの実施形態では、装置は、ＷｉＦｉ接続デバイスを使用してモバイルコンピューティングデバイスとデータを送受信し、モバイルコンピューティングデバイスは、電子デバイス乾燥登録アプリケーションを実行する。
幾つかの実施形態では、セルラー接続デバイスは、ＬＴＥ ＣＡＴ１、ＬＴＥ ＣＡＴ Ｍ１、又は２Ｇセルラー通信モードのうちの少なくとも１つで動作する。
幾つかの実施形態では、装置は、セルラー接続デバイスを使用して、乾燥データベースに関連付けられたエンタープライズシステムからデータを送受信する。
幾つかの実施形態では、装置は、乾燥データベースに関連付けられたエンタープライズシステムとのマシン間通信を確立する。
幾つかの実施形態では、装置は更にホストコントローラを備えており、ホストコントローラは、ユニバーサル非同期送受信（ＵＡＲＴ）バスを介してＷｉＦｉ接続デバイス及びセルラー接続デバイスと通信する。
幾つかの実施形態では、ホストコントローラは、少なくとも１つの制御システムとは別個に設けられているか、又は少なくとも１つの制御システムの一部である。
幾つかの実施形態では、ＵＡＲＴバスは、シリアルペリフェラルインターフェース（ＳＰＩ）モード又はＩ２Ｃ通信（Ｉ２Ｃ）モードの何れかで構成されてもよい。
幾つかの実施形態では、別の装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された内部を有する低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することにとよって、電子デバイスから水分を除去することを制御する少なくとも１つの制御システムと；第１の接続デバイスと；第２の接続デバイスとを備えており、少なくとも１つの制御システムはまた、第１の接続デバイス及び第２の接続デバイスに接続されており、少なくとも１つの制御システムはまた、第１の接続デバイス及び第２の接続デバイスにも接続されており、装置は、乾燥データベースと関連付けられたデータベースシステムへ、第１の接続デバイスを使用して、第１のデータを送信するか、又は、そのデータベースシステムから、第１の接続デバイスを使用して第２のデータを受信し、装置は、第２の接続デバイスを使用して、電子デバイス乾燥登録アプリケーションを実行するコンピューティングデバイスへ第３のデータを送信するか、又は、第２の接続デバイスを使用して、そのようなコンピューティングデバイスから第４のデータを受信する。
幾つかの実施形態では、装置はデータベースシステムと通信するためにＨＴＴＰコマンドを使用する。
幾つかの実施形態では、装置は、第１の接続デバイスを使用してデータベースシステムと通信し、第２の接続デバイスを使用してコンピューティングデバイスと実質的に同時に通信する。
幾つかの実施形態では、第１の接続デバイスと第２の通信デバイスは、同じ通信デバイスであってよい。
幾つかの実施形態では、別の装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された内部を有する、低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスから水分を除去することを制御する少なくとも１つの制御システムと；少なくとも１つの接続デバイスと、を備えており、少なくとも１つの制御システムは少なくとも１つの接続デバイスに接続されており、装置は、少なくとも１つの接続デバイスを使用して、乾燥データベースと関連付けられたデータベースシステムへ第１のデータを送信するか、又は、少なくとも１つの接続デバイスを使用して、データベースシステムから第２のデータを受信し、装置は、少なくとも１つの接続デバイスを使用して、電子デバイス乾燥登録アプリケーションを実行するコンピューティングデバイスへ第３のデータを送信するか、又は、少なくとも１つの接続デバイスを使用して、そのようなコンピューティングデバイスから第４のデータを受信する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは乾燥データベースにアクセスし、電子デバイスに関連するレコードのために乾燥データベースの検索を開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥データベース内の電子デバイスのレコードを見つけると、その電子デバイスに関連する追加の電子デバイスを登録するコンピューティング動作を開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥データベース内の電子デバイスのレコードを見つけると、トークンを生成し、又は第２のコンピューティングデバイス又は乾燥データベースからトークンを受信又は取り出す。
幾つかの実施形態では、トークンは、コンピューティングデバイス、レコード、乾燥データベース、装置、又は電子デバイスのうちの少なくとも１つに一意に関連付けられている。
幾つかの実施形態では、電子デバイス、コンピューティングデバイス、又は装置に関連する位置は、電子デバイスの乾燥動作を実行するための承認位置であると判定される。
幾つかの実施形態では、その位置は、乾燥データベース又は情報データベース内の位置関連情報を参照し、位置関連情報と一致するかどうかを判定することに基づいて、コンピューティング装置又は装置の少なくとも１つによって、承認位置であると判定される。
幾つかの実施形態では、位置関連情報はレコードに関連付けられている。
幾つかの実施形態では、トークンは装置に伝送されて、トークンの受信、又はトークンの正常な処理に基づいて、装置が電子デバイスの乾燥動作を開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥動作に関連する情報の乾燥データベースへの送信を開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、１又は複数のコンピューティングデバイスに関連する情報を含むデータベースに関連付けられたメタデータを参照することに基づいて識別される。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、装置又は装置の位置に関連するデータベースに関連付けられており、位置は、物理的な位置、ネットワーク上の位置、業者、又はエンティティの少なくとも１つに関連付けられているか、又はそれを含んでいる。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスに関連する識別情報は、データベースに格納される。
幾つかの実施形態では、データベースは、位置、ネットワーク、又は装置に関連するエンティティに登録されたコンピューティングデバイスに関連する情報を格納する。
幾つかの実施形態では、データベースは、位置、ネットワーク、又は装置に関連するエンティティに登録された電子デバイスに関連する情報、或いはコンピューティングデバイスによって登録された情報を格納する。
幾つかの実施形態では、データは、電子デバイスの製造業者又は電子デバイスのモデルのうちの少なくとも１つを含む。
幾つかの実施形態では、データは、異なるタイプの電子デバイスの乾燥後の動作可能性を判断するために使用される。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスはモバイルコンピューティングデバイスで構成されている。
幾つかの実施形態では、モバイルコンピューティングデバイスは、タブレットコンピューティングデバイスで構成されている。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、装置から遠く離れて設置されている。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは装置に組み込まれている。
幾つかの実施形態では、コンピューティングアプリケーションは、電子デバイスの乾燥アプリケーションを含む。
幾つかの実施形態では、データは、装置又は電子デバイスから受信され、データは、電子デバイスの充電規制データを含んでおり、充電規制データは電子デバイスが使用のために動作可能となる時を判断する。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、電子デバイス内に水分が存在するために、少なくとも部分的に動作不能となっている。
幾つかの実施形態では、データは、装置又は電子デバイスから受信され、データは、電子デバイスからの水分除去の状態に関連している。
幾つかの実施形態では、データは、装置又は電子デバイスから受信され、データは、電子デバイスから除去された水分の量に関連している。
幾つかの実施形態では、データは、装置又は電子デバイスから受信され、データは、電子デバイス内に残っている水分の量に関連している。
幾つかの実施形態では、データは、装置又は電子デバイスから受信され、データは、電子デバイスからの水分除去に関連する経過時間に関連している。
幾つかの実施形態では、データは、装置又は電子デバイスから受信され、データは、電子デバイスが乾燥していると判定されるまでの残り時間に関連している。
幾つかの実施形態では、別の方法が提供される。この方法は、コンピューティングデバイスを使用して、電子デバイス乾燥アプリケーションを実行する工程と；コンピューティングデバイスを使用して、電子機器内に水分が存在するために、少なくとも部分的に動作不能をなっている電子デバイスに関連する分析データを収集する工程と；コンピューティングデバイスを使用して、分析データをデータベースに送信する工程と；コンピューティングデバイスを使用して、電子デバイスを乾燥するために使用される電子デバイス乾燥機との無線通信を確立する工程と；コンピューティングデバイスを使用して、電子デバイスから除去された水分の量に関連する情報を受信する工程と；コンピューティングデバイスを使用して、電子デバイスが使用のために動作可能となる時を判断するための電子デバイスの充電規制情報を受信する工程と、を含む。
幾つかの実施形態では、電子デバイスから除去された水分の量は、電子デバイス乾燥機内の湿度センサによって決定された湿度値（例えば、相対湿度値）に基づいて決定される。幾つかの実施形態では、電子デバイスから除去された水分の量が閾値以上である場合、電子デバイスは再充電する準備ができている。幾つかの実施形態では、電子デバイス乾燥機はまた充電ステーションを備えており、電子デバイスと充電ステーションとの間の接続を使用して電子デバイスを充電できる。
幾つかの実施形態では、充電規制は、充電規制曲線の傾きを含んでいる。初期充電期間中の充電規制曲線の傾きが負の傾きである場合、デバイスは使用のために動作可能である。最初の充電期間中の充電規制曲線の傾きが一定の傾きである場合、デバイスは使用のために動作可能ではない。
幾つかの実施形態では、方法は更に、コンピューティングデバイスを使用して、電子デバイスからの水分除去の完了に関連する情報を受信する工程を含む。
幾つかの実施形態では、分析データは、電子デバイスが濡れていた期間、濡れた後にデバイスが接続されたか否か、デバイスのモデル又は製造業者、又はデバイスがどのようにして濡れたかのうちの少なくとも１つを含む。
幾つかの実施形態では、方法は、コンピューティングデバイスを使用して、乾燥データベースにアクセスする工程と；コンピューティングデバイスを使用して、検索パラメータに基づいて、電子機器に関連する記録を乾燥データベースから検索する工程と；乾燥データベース内の記録を見つけると、コンピューティングデバイスを使用して、電子デバイスを乾燥するためのオプションの選択を受信する工程と；コンピューティングデバイスを使用して、電子デバイスが配置されている電子デバイス乾燥機との無線通信を確立する工程と；電子デバイス乾燥機から、電子デバイス内の水分量に関連する情報又は電子デバイスの乾燥に関連する時間に関連する情報のうちの少なくとも１つを受信する工程と、を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、乾燥データベース内のレコードを見つけると、電子デバイスが許容されている乾燥試行回数の残りがあるか否かを判定する工程を含む。
幾つかの実施形態では、電子デバイス又は電子デバイスのユーザに関連する情報は、以前に乾燥データベースに登録されていたものである。
幾つかの実施形態では、方法は更に、電子デバイスの乾燥データベース内の記録が見つからないと、電子デバイスが登録された電子デバイスであるか否かを判定するための情報の入力を促す工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、乾燥データベースに電子デバイスのレコードが見つからないと、電子デバイス乾燥装置における電子デバイスの乾燥を可能にするためのコンピューティングトランザクションを作成する工程を含む。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスから水分を除去することを制御する少なくとも１つの制御システムと、を備える。
幾つかの実施形態では、装置は更に、装置又は電子デバイスの少なくとも１つに関連付けられたネットワーク位置情報又は物理的な位置情報を決定するための位置特定システムを含む。
幾つかの実施形態では、位置特定システムはグローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）を含む。
幾つかの実施形態では、装置は更に、通信装置及びオーディオシステムを含む。
幾つかの実施形態では、装置は更に、ユーザが、セルラーデバイス又はオーディオシステムを使用して電話の発信と受信をできるように構成されている。
幾つかの実施形態では、装置は更に、通信デバイスを備えており、その通信デバイスは、セルラーシステム又はＷｉ－Ｆｉシステムのうちの少なくとも１つを備えている。
幾つかの実施形態では、装置は更に、少なくとも１つの接続デバイスを備えている。
幾つかの実施形態では、装置は、少なくとも１つの接続デバイスを使用して、データベースに関連付けられたデータベースシステムに第１のデータを送信するか、又は、少なくとも１つの接続デバイスを使用して、そのようなデータベースシステムから第２のデータを受信し、装置は、少なくとも１つの接続デバイスを使用して、電子デバイス乾燥アプリケーションを実行するコンピューティングデバイスへ第３のデータを送信するか、又は、少なくとも１つの接続デバイスを使用して、そのようなコンピューティングデバイスから第４のデータを受信する。
幾つかの実施形態では、少なくとも１つの接続デバイスは、第１の接続デバイスと第２の接続デバイスとを含んでおり、装置は、第１の接続デバイスを使用して、第１のデータをデータベースシステムに送信し、又は、第１の接続デバイスを使用して、データベースシステムから第２のデータを受信し、そして、第２の接続デバイスを使用して、第３のデータをコンピューティングデバイスに送信し、又は、第２の接続デバイスを使用して、コンピューティングデバイスから第４のデータを受信する。
幾つかの実施形態では、ヒータは、電子デバイスに少なくとも部分的に接触する１又は複数の輪郭表面を介して電子デバイスに熱を与える。
幾つかの実施形態では、電子デバイスに接触する１又は複数の輪郭表面に関する総表面積は、約１．５平方インチである。
幾つかの実施形態では、ヒータはサーモフォイル抵抗ヒータを含む。
幾つかの実施形態では、サーモフォイル抵抗ヒータは、ヒータ基板に取り付けられている。
幾つかの実施形態では、制御システムは更に、電子デバイス又は低圧チャンバの少なくとも一方に関連するデータに基づいて、電子デバイスからの水分除去を停止するか、又は継続するかを決定するように構成されている。
幾つかの実施形態では、装置は更に湿度センサを備えており、データは湿度センサで感知された湿度データを含む。
幾つかの実施形態では、データは継続期間を含む。
幾つかの実施形態では、ヒータは、電子デバイスに少なくとも部分的に接触する１又は複数の輪郭表面を介して電子デバイスに熱を与える。
幾つかの実施形態では、内部は、内部に電子デバイスを嵌め込むための１又は複数の輪郭表面によって形成されている。
幾つかの実施形態では、方法が提供され、当該方法は、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された低圧チャンバを用意する工程と；低圧チャンバに排気ポンプを接続する工程と；低圧チャンバをヒータに接続する工程と；排気ポンプ及びヒータに少なくとも１つの制御システムを接続する工程と；低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスからの水分の除去を制御する工程と、を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、装置内又は装置の外部に配置されたコンピューティングデバイスによって、装置、電子デバイス、又は、電子デバイス若しくは装置のユーザのうちの少なくとも１つに関連するデータを受信する、処理する、又は送信する命令を実行する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、装置、電子デバイス、又は電子デバイスのユーザの少なくとも１つの記録をデータベースで検索する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、データベース内のレコードを見つけると、第２のコンピューティングデバイス又はデータベースからトークンを発行、受信、又は取り出す工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、電子デバイス、コンピューティングデバイス、又は装置に関連する位置が電子デバイスの乾燥動作を実行するための承認位置であると判断する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、乾燥動作に関連する情報をデータベースに送信する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、電子デバイスに少なくとも部分的に接触する１又は複数の輪郭表面を介して電子デバイスを加熱する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、電子デバイスに少なくとも部分的に接触する１又は複数の輪郭表面を介して電子デバイスを加熱する工程を含む。
幾つかの実施形態では、内部は、内部に電子デバイスを密に嵌めるための１又は複数の輪郭表面で形作られている。
幾つかの実施形態では、方法が提供されており、当該方法は、装置内又は装置外に配置されたコンピューティングデバイスによって、装置、電子デバイス、又は電子デバイス若しくは装置のユーザの少なくとも１つに関連するデータを受信する、処理する、又は送信することの少なくとも１つの命令を実行する工程を含んでおり、装置は、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスから水分を除去することを制御する少なくとも１つの制御システムと、を備えている。
幾つかの実施形態では、方法は更に、電子デバイスに少なくとも部分的に接触する１又は複数の輪郭表面を介して電子デバイスを加熱する工程を含む。
幾つかの実施形態では、内部は、内部に電子デバイスを嵌めるための１又は複数の輪郭表面によって形作られている。
幾つかの実施形態では、方法は更に、コンピューティングデバイスによって、電子デバイス乾燥アプリケーション又は電子デバイス乾燥登録アプリケーションを実行する工程を含む。
幾つかの実施形態では、モバイルデバイス（例えば、電話、タブレットなど）が用意され、モバイルデバイスは装置、電子デバイス、又は電子デバイス若しくは装置のユーザのうちの少なくとも１つに関連するデータを受信、処理、又は送信の少なくとも１つの命令を実行するように構成されており、装置は、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスから水分を除去することを制御する少なくとも１つの制御システムと、を備えている。
幾つかの実施形態では、モバイルデバイスは、電子デバイス乾燥アプリケーション又は電子デバイス乾燥登録アプリケーションを実行するように構成されている。
本出願は、米国特許出願第１５／８１１，６３３号（２０１７年１１月１３日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）及び米国特許第９，９７０，７０８号の全文を、全ての目的について、参照により本明細書の一部とする。
本出願は、米国特許出願第１５／６８８，５５１号（２０１７年８月２８日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）及び米国特許第９，８１６，７５７号の全文を、全ての目的について、参照により本明細書の一部とする。米国特許出願第１５／６８８，５５１号は、米国特許出願第１５／４７８，９９２号の継続出願である。本出願は、米国特許出願第１５／４７８，９９２号（２０１７年４月４日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）及び米国特許第９，７４６，２４１号の全文を、全ての目的について、参照により本明細書の一部とする。米国特許出願第１５／４７８，９９２号は、米国特許出願第１５／３６９，７４２号の継続出願であり、以下に示すように、全ての目的について、参照により本明細書の一部とされる。米国特許出願第１５／４７８，９９２号は、２０１６年１２月５日に出願された米国特許出願第１５／３６９，７４２号の継続出願であり、米国特許第９，６４４，８９１号として発行された。米国特許第９，６４４，８９１号は、米国特許第９，５１３，０５３号として発行された、２０１４年３月１４日出願の米国特許出願第１４／２１３，１４２号の一部継続出願である。米国特許第９，５１３，０５３号は、２０１３年３月１４日に出願された米国仮出願第６１／７８２，９８５号の優先権を主張するものであり、これらの全文は、全ての目的について、参照により本明細書の一部とされる。また、米国特許出願第１５／３６９，７４２号は、２０１５年３月２３日に出願された米国特許出願第１４／６６５，００８号の一部継続出願であり、米国特許出願第１４／６６５，００８号は、２０１３年２月１日に出願された米国特許出願第１３／７５６，８７９号の分割出願であり、米国特許出願第１３／７５６，８７９号は、２０１２年４月２６日に出願された米国仮出願第６１／６３８，５９９号及び２０１２年２月１日に出願された米国仮出願第６１／５９３，６１７号の優先権を主張するものあり、これらの全文も、全ての目的について、参照により本明細書の一部とされる。
米国特許出願第１４／２１３，１４２号は、米国仮出願第６１／７８２，９８５号（２０１３年３月１４日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）の非仮出願であり、これらの全文は、全ての目的について、参照により本明細書の一部とされる。
本出願は、米国特許出願第１４／２１３，１４２号（２０１４年３月１４日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）の全文を、全ての目的について、参照により本明細書の一部とする。米国特許出願第１４／２１３，１４２号は、米国仮出願第６１／７８２，９８５号（２０１３年３月１４日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）の非仮出願であり、これもまた、全ての目的について、参照により全文を本明細書の一部とする。
本出願は、米国特許出願第１４／６６５，００８号（２０１５年３月２３日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）の全文を、全ての目的について、参照により本明細書の一部とする。米国特許出願第１４／６６５，００８号は、米国特許出願第１３／７５６，８７９号（２０１３年２月１日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）の分割出願であり、米国仮出願第６１／６３８，５９９号（２０１２年４月２６日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＡＮＤ ＤＩＳＩＮＦＥＣＴＩＮＧ ＰＯＲＴＡＢＬＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）及び米国仮出願第６１／５９３，６１７（２０１２年２月１日出願、発明の名称「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＦＯＲ ＤＲＹＩＮＧ ＰＯＲＴＡＢＬＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」）の非仮出願であり、これらもまた、全ての目的について、参照により全文を本明細書の一部とする。
許可された米国特許出願第１５／４７８，９９２号及び本願の請求項の幾つかは、以下に散文的に記載されている。
幾つかの実施形態では、方法が提供される。この方法は、湿気の侵入により少なくとも部分的に動作不能となった携帯電子デバイスを低圧チャンバ内に配置する工程と；携帯電子デバイスを加熱する工程と；低圧チャンバ内の圧力を下げる工程と；携帯電子デバイスの内部から外部へ湿気を除去する工程と；圧力低下後に低圧チャンバ内の圧力を上げる工程であって、低圧チャンバ内の湿度を測定する工程を含む工程と；湿度が低下した後又は湿度の変化率が低下した後に圧力を上げる工程と；低圧チャンバ内の圧力を低圧チャンバ外の圧力と等しくする工程と；携帯電子デバイスを低圧チャンバから取り出す工程と、を含む。
幾つかの実施形態では、湿度は相対湿度又は絶対湿度である。
幾つかの実施形態では、湿度が低下した後又は湿度の変化率が低下した後に圧力を上げる工程は、湿度が低下し、且つ湿度の変化率も低下した後に圧力を上げる工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、一定量の水分が携帯電子デバイスから除去された時点を検出する工程を含む。
幾つかの実施形態では、減圧及び増圧が、携帯電子デバイスを取り出す前に逐次的に繰り返される。
幾つかの実施形態では、方法は更に、少なくとも１つの予め定められた基準に従って、減圧及び増圧の繰り返しを制御する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、一定の水分量が携帯電子デバイスから除去された時点を検出する工程と、検出後の減圧と増圧の繰り返しを停止する工程とを含む。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプに接続された第１のコントローラと；ヒータに接続された第２のコントローラと、を備えており。第１のコントローラは、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することによって電子デバイスから水分を除去するように制御し、第２のコントローラは、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御する。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続されたコントローラと、を備えており、コントローラは、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスから水分を除去するように制御する。
幾つかの実施形態では、排気ポンプ及びヒータに接続されたコントローラは、排気ポンプ及びヒータに接続された単一のコントローラであるか、排気ポンプに接続された第１のコントローラとヒータに接続された第２のコントローラである。
幾つかの実施形態では、コントローラは、低圧チャンバ内の圧力を複数回減少させるように排気ポンプを制御し、低圧チャンバ内の圧力は、低圧チャンバ内の連続的な減圧の間に増加する。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバとコントローラに接続された圧力センサであって、コントローラは、圧力センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて、低圧チャンバ内の圧力を制御するように排気ポンプを制御する、圧力センサ；ヒータ又は低圧チャンバに接続された温度センサであって、コントローラは、温度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて、ヒータ又は低圧チャンバに関連する温度を制御するようにヒータを制御する、温度センサ；低圧チャンバ及びコントローラに接続された湿度センサであって、コントローラは、湿度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて、低圧チャンバ内の圧力を制御するように排気ポンプを制御する、湿度センサ；低圧チャンバ及びコントローラに接続された弁であって、低圧チャンバ内の圧力は、コントローラが弁を制御して圧力を変化させることに少なくとも部分的に起因して、連続的な減圧の間に上昇する、弁；低圧チャンバに接続された滅菌部材であって、電子デバイスに関連する細菌を殺すように構成されている滅菌部材；又は、電子デバイスの内部にガスを導入するように構成されたガス注入器の少なくとも１つを備えている。
幾つかの実施形態では、ヒータは、電子デバイスから水分を除去する間に電子デバイスが直接又は間接的に接触するプラテンを備えている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、低圧チャンバ内の湿度が減少すると、或いは、低圧チャンバ内の湿度の変化率が減少する又はほぼゼロであると、低圧チャンバ内の減圧を停止するように、排気ポンプを制御する。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバ及びコントローラに接続された湿度センサであって、コントローラは、湿度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて低圧チャンバ内の圧力を制御するように排気ポンプを制御し、湿度センサは、排気ポンプが低圧チャンバ内の圧力を複数回減少させる際に湿度の最大値及び最小値を検出し、コントローラは、連続する湿度の最大値と最小値との間の差がある値以下であると、電子デバイスが十分に乾燥していると判定する、湿度センサ；低圧チャンバ及びコントローラとに接続された弁であって、コントローラが低圧チャンバ内の圧力を上げるように弁を制御することに少なくとも部分的に起因して、低圧チャンバ内の圧力が、低圧チャンバ内の連続的な減圧の間に増加し、コントローラは、低圧チャンバ内の圧力の減少を停止するように排気ポンプを制御するのとほぼ同時に、低圧チャンバ内の圧力を上げるように弁を制御する、又は、低圧チャンバの内部と低圧チャンバの外部との間の圧力を均等にするように弁を制御する、弁のうち少なくとも１つを含む。
幾つかの実施形態では、ヒータは、１又は複数の導電性媒体を介して電子デバイスの表面と間接的に接触している。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバは、固い薄壁プラスチックから作られており、実質的に垂直なリブを備えているか、又は低圧チャンバの少なくとも一部が実質的に透明なカバーで覆われている。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバは、低圧チャンバ内又は低圧チャンバ外に電気信号を送信するための電気コネクタ、又は電子デバイスを充電するための充電コネクタのうちの少なくとも１つを含む。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバは、デバイスが十分に乾燥していると判定されると電子デバイスを充電するための接続部を備えている。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の少なくとも一方は、電子デバイスの周囲に実質的に形成される折り畳み可能な本体又は空間として構成される。
幾つかの実施形態では、湿度センサ、圧力センサ、又は温度センサのうちの少なくとも１つは、折り畳み可能な本体又は空間と一体化又は接続されているか、或いは、折り畳み可能な本体又は空間は、折り畳み可能な本体又は空間内の電子デバイスに熱伝導をもたらす導電要素若しくはデバイスで、構成、形成、一体化、又は接続されている。
幾つかの実施形態では、ヒータ又はヒータに接続された加熱面は、プリント回路基板上に実装された表面実装（ＳＭＴ）抵抗器を備えており、少なくとも部分的に熱伝導シリコンで覆われている。
幾つかの実施形態では、ヒータの表面又はヒータに接続された表面は、低圧チャンバ内に配置された電子デバイスの形状に少なくとも部分的に適合するように調整することができる。
幾つかの実施形態では、排気ポンプは、直列に配置された少なくとも２つのポンプで構成されている、又は、排気ポンプは、直列に配置された少なくとも１つの容量ポンプ及び少なくとも１つの真空ポンプで構成されている。
幾つかの実施形態では、装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータであって、１又は複数の輪郭表面を通じた伝導を介して電子デバイスに熱を供給するヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された１又は複数のコントローラであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスから水分を除去することを制御する１又は複数のコントローラと、を備えている。
幾つかの実施形態では、ヒータは抵抗ヒータを備えており、内部の大きさは、内部にある電子デバイスのために、１又は複数の輪郭表面によって決められている。
幾つかの実施形態では、内部は、内部に電子デバイスを実質的に密に嵌めるための１又は複数の輪郭表面によって形作られている。
幾つかの実施形態では、排気ポンプ及びヒータに接続された１又は複数のコントローラは、排気ポンプ及びヒータに接続された単一のコントローラであるか、排気ポンプに接続された第１のコントローラとヒータに接続された第２のコントローラである。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは抵抗加熱面上に配置されるか、或いは、装置は更に、低圧チャンバ又は内部の少なくとも一方にヒンジ式に接続されたドアを含むか，少なくともどちらか一方である。
幾つかの実施形態では、コントローラは給電及び制御システムに含まれるか、又は、それを備えており、コントローラは第１の制御イベントの検出に応答して低圧チャンバ内の圧力を変更するために装置内に構成された弁を制御すること、又は、第２の制御イベントの検出に応答して乾燥動作又はサイクルを停止することのうち少なくとも１つを行うように構成されている。
幾つかの実施形態では、排気ポンプ及びヒータに接続されたコントローラは、排気ポンプ及びヒータに接続された単一のコントローラである。
幾つかの実施形態では、排気ポンプ及びヒータに接続されたコントローラは、排気ポンプに接続された第１のコントローラとヒータに接続された第２のコントローラとからなる。
幾つかの実施形態では、コントローラは、排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の圧力を複数回低下させる。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ内の圧力は、低圧チャンバの連続的な減圧の間に上昇する。
幾つかの実施形態では、装置は、低圧チャンバ及びコントローラに接続された圧力センサを備えており、コントローラは、圧力センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力を制御する。
幾つかの実施形態では、装置は、ヒータに接続された温度センサ、或いは、ヒータ又は低圧チャンバ若しくは内部に関連する加熱面に接続された温度センサと、コントローラとを備えており、コントローラは、温度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて、ヒータを制御して、ヒータに関連する温度、或いは、ヒータ又は低圧チャンバ若しくは内部に関連する加熱面に関連する温度を制御する。
幾つかの実施形態では、装置は、低圧チャンバに接続された湿度センサとコントローラとを備えており、コントローラは、湿度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の圧力を制御する。
幾つかの実施形態では、装置は、低圧チャンバに接続された弁とコントローラとを備えており、低圧チャンバ内の圧力は、コントローラが低圧チャンバ内の圧力を変更するように弁を制御することに少なくとも部分的に起因して、低圧チャンバ内の連続的な減圧の間に上昇する。
幾つかの実施形態では、装置は、低圧チャンバに接続された滅菌部材を備えており、滅菌部材は、電子デバイスに関連する細菌を殺すように構成されている。
幾つかの実施形態では、装置は、電子デバイスの内部にガスを導入するように構成されたガス注入器を備えている。
幾つかの実施形態では、ヒータは、電子デバイスから水分を除去する間、電子デバイスが直接接触するプラテンを備えている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、低圧チャンバ内の湿度が低下すると、排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の減圧を停止する。
幾つかの実施形態では、コントローラは、低圧チャンバ内の湿度の変化率が減少するか、又はほぼゼロであると、排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の減圧を停止する。
幾つかの実施形態では、装置は低圧チャンバ及びコントローラに接続された湿度センサを備える。
幾つかの実施形態では、コントローラは、湿度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力を制御する。
幾つかの実施形態では、排気ポンプが低圧チャンバ内の圧力を複数回低下させると、湿度センサは、低圧チャンバ内の湿度の最大値及び最小値を検出する。
幾つかの実施形態では、コントローラは、連続する最大湿度値と最小湿度値の差がある値以下である場合に、電子デバイスが十分に乾燥していると判定する。
幾つかの実施形態では、装置は、低圧チャンバ及びコントローラに接続された弁を備えている。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ内の圧力は、コントローラが低圧チャンバ内の圧力を上げるように弁を制御することに少なくとも部分的に起因して、低圧チャンバ内の連続的な減圧の間に上昇する。
幾つかの実施形態では、コントローラは、コントローラが排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の減圧を停止するのとほぼ同時に、弁を制御して低圧チャンバ内の圧力を上げる。
幾つかの実施形態では、コントローラは、弁を制御して低圧チャンバの内部と低圧チャンバの外部又は外側との間の圧力を均等にする。
幾つかの実施形態では、ヒータに関連する又はヒータに含まれる加熱面は、１又は複数の導電性媒体を介して電子デバイスの表面と間接的に接触している。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバは、実質的に固い薄壁プラスチックから製造されており、実質的に垂直なリブを備えている。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバの少なくとも一部は、実質的に透明なカバーで覆われている。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバは、低圧チャンバ内又は低圧チャンバ外へ電気信号を伝送するための電気コネクタを備えている。
幾つかの実施形態では、装置は更に、電子デバイスを充電するための充電コネクタを備えている。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバは、デバイスが十分に乾燥していると判定されると電子デバイスを充電するための接続部を備えている。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の少なくとも１つは、電子デバイスの周囲に実質的に形成される折り畳み可能な本体として構成される。
幾つかの実施形態では、湿度センサ、圧力センサ、又は温度センサのうちの少なくとも１つは、折り畳み可能な本体と一体化されているか、又は折り畳み可能な本体に接続されている。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な本体は、折り畳み可能な本体内の電子デバイスへの熱伝導をもたらす導電要素又はデバイスで構成、形成、一体化、又は接続されている。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の少なくとも１つは、電子デバイスの周囲に実質的に形成される折り畳み可能な空間として構成されている。
幾つかの実施形態では、湿度センサ、圧力センサ、又は温度センサのうちの少なくとも１つは、折り畳み可能な空間と一体化されているか、又は折り畳み可能な空間に接続されている。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な空間は、折り畳み可能な空間内の電子デバイスへの熱伝導をもたらす導電要素又はデバイスで構成、形成、一体化、又は接続される。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な本体はポーチを備えている。
幾つかの実施形態では、湿度センサ、圧力センサ、又は温度センサのうちの少なくとも１つは、ポーチに空気圧的に接続されたプレナムに一体化されている。
幾つかの実施形態では、ポーチは、折り畳み可能なポーチ内に構成された電子デバイスへの熱伝導をもたらす導電性回路と一体化されている。
幾つかの実施形態では、１又は複数の輪郭表面は、電子デバイスの形状に実質的に適合する。
幾つかの実施形態では、装置は更に、ヒータに接続された温度センサ、又は、ヒータ、低圧チャンバ若しくは内部に関連する加熱面に接続された温度センサと、コントローラをと備えており、コントローラは、温度センサから受信した第２の信号に少なくとも部分的に基づいてヒータを制御して、ヒータに関連する温度、又はヒータ、低圧チャンバ若しくは内部に関連する加熱面に関連する温度を制御する。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバに接続された湿度センサとコントローラとを備えており、コントローラは、排気ポンプを制御し、低圧チャンバ内の圧力を制御するか、或いは、湿度センサから受信した第３の信号に少なくとも部分的に基づいて、ヒータに関連する温度、又はヒータ、低圧チャンバ若しくは内部に関連する加熱面に関連する温度を制御する。
幾つかの実施形態では、ヒータ、又はヒータに接続された若しくはヒータに含まれる加熱面は、プリント回路基板上に実装された表面実装（ＳＭＴ）抵抗器を備えている。
幾つかの実施形態では、ＳＭＴ抵抗器は、少なくとも部分的に熱伝導シリコンで覆われている。
幾つかの実施形態では、ＳＭＴ抵抗器は、ガスがＳＭＴ抵抗器上を流れる間に加熱されるように、少なくとも部分的にジグザグ状の気道チャンバで覆われている。
幾つかの実施形態では、ヒータの表面は、低圧チャンバ内に配置された電子デバイスの形状に少なくとも部分的に適合するように変更可能である。
幾つかの実施形態では、ヒータに接続された表面は、低圧チャンバ内に配置された電子デバイスの形状に少なくとも部分的に適合するように変更可能である。
幾つかの実施形態では、排気ポンプは、直列に配置された少なくとも２つのポンプで構成されている。
幾つかの実施形態では、少なくとも２つのポンプは、少なくとも１つの容量ポンプと少なくとも１つの真空ポンプとを含んでいる。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、ヒータに接続されているか又はヒータに含まれる抵抗加熱面上に配置される。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバにヒンジ式に接続されたドアを含む。
幾つかの実施形態では、装置は更に、内部にヒンジ式に接続されたドアを含む。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバにヒンジ式に接続されたドアを含む。
幾つかの実施形態では、装置は更に、内部にヒンジ式に接続されたドアを含む。
幾つかの実施形態では、コントローラは給電及び制御システムを備えている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、給電及び制御システムに含まれている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、給電及び制御システムを備えているか、又はそれらに含まれており、電子デバイスは、ヒータに接続されている又はヒータに含まれる抵抗加熱面上に配置されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、第１の制御イベントの検出に応答して、低圧チャンバ内の圧力を変更するために装置に含まれる弁の制御を開始する。
幾つかの実施形態では、コントローラは、制御イベントの検出に応答して、乾燥動作又はサイクルの停止を開始する。
幾つかの実施形態では、コントローラは、第１の制御イベントの検出に応答して、低圧チャンバ内の圧力を変更するために装置に含まれる弁を制御するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、制御イベントの検出に応答して乾燥動作又はサイクルを停止するように構成されている。
幾つかの実施形態では、乾燥動作又はサイクルは、次回の乾燥動作又はサイクルである。
幾つかの実施形態では、乾燥動作又はサイクルは、現在の乾燥動作又はサイクルである。
幾つかの実施形態では、コントローラは、第１の制御イベントの検出に応答して、低圧チャンバ内の圧力を変更するために装置に含まれる弁を制御するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、制御イベントの検出に応答して、乾燥動作又はサイクルを停止するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは給電及び制御システムに含まれており、電子デバイスは、ヒータに接続されている又はヒータに含まれる伝導面と接触している。
幾つかの実施形態では、コントローラは給電及び制御システムを備えており、電子デバイスは、ヒータに接続されている又はヒータに含まれる抵抗表面に接触している。
幾つかの実施形態では、コントローラは給電及び制御システムに含まれており、コントローラは、一定量の水分が電子デバイスから除去された時点を判断するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは給電及び制御システムに含まれており、コントローラは、電子デバイスが十分に乾燥している時点を判断するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、第１の制御イベントの検出に応答して、低圧チャンバ内の圧力を変更するために装置に取り付けられた弁を制御するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、制御イベントの検出に応答して乾燥動作又はサイクルを停止するように構成されており、制御イベントは、電子デバイスが十分に乾燥しているとの判断を含む。
幾つかの実施形態では、コントローラは、制御イベントの検出に応答して乾燥動作又はサイクルを停止するように構成されており、制御イベントは、ヒータ又はヒータに関連する加熱面の電源オフを引き起こす。
幾つかの実施形態では、コントローラは給電及び制御システムに含まれており、コントローラは、第１の制御イベントの検出に応答して低圧チャンバ内の圧力を変更するために装置に取り付けられた弁を制御するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、第２の制御イベントの検出に応答して、乾燥動作又はサイクルを停止するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは給電及び制御システムに含まれており、コントローラは、第１の制御イベントの検出に応答して、低圧チャンバ内の圧力を変更するために装置に取り付けられた弁を制御するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、第２の制御イベントの検出に応答して、乾燥動作又はサイクルを停止するように構成されている。
幾つかの実施形態では、ヒータは抵抗ヒータを含む。
幾つかの実施形態では、内部の大きさ、内部に電子デバイスを嵌め込むために、１又は複数の輪郭表面によって決められている。
幾つかの実施形態では、排気ポンプ及びヒータに接続された１又は複数のコントローラは、排気ポンプ及びヒータに接続された単一のコントローラからなる。
幾つかの実施形態では、排気ポンプ及びヒータに接続された１又は複数のコントローラは、排気ポンプに接続された第１のコントローラと、ヒータに接続された第２のコントローラとを含んでいる
幾つかの実施形態では、湿度は相対湿度である。
幾つかの実施形態では、湿度は絶対湿度である。
幾つかの実施形態では、湿度が低下した後又は湿度の変化率が低下した後に圧力を上げる工程は更に、湿度が低下した後に圧力を上げる工程を含む。
幾つかの実施形態では、湿度が低下した後又は湿度の変化率が低下した後に圧力を上げる工程は更に、湿度の変化率が低下した後に圧力を上げることを含む。
幾つかの実施形態では、携帯電子デバイスは、携帯電話、デジタル音楽プレーヤ、腕時計、ページャー、カメラ、及び携帯用コンピュータからなる群から選択される。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、携帯電話、デジタル音楽プレーヤ、腕時計、ページャー、カメラ、及びポータブルコンピュータからなる群から選択される。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、携帯電話、デジタル音楽プレーヤ、腕時計、ページャー、カメラ、及びポータブルコンピュータからなる群から選択される。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、携帯電話である。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは腕時計である。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、ポータブルコンピュータである。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、ヒータに接続された又はヒータに含まれる加熱面上に配置される。
幾つかの実施形態では、コントローラは、制御イベントの検出に応答して、低圧チャンバ内の圧力を変更するために装置に取り付けられた弁を制御するように動作可能である。
幾つかの実施形態では、制御イベントは、低圧チャンバ又は内部の湿度が閾値湿度以下であることを判定する工程を含む。
幾つかの実施形態では、制御イベントは、低圧チャンバ又は内部の第１温度、或いは、低圧チャンバ又は内部に配置されたヒータ若しくは加熱面に関連する第２温度が閾値温度以上であることを判定する工程を含む。
幾つかの実施形態では、コントローラは、制御イベントの検出に応答して乾燥動作又はサイクルを停止するように動作可能である。
幾つかの実施形態では、制御イベントは、低圧チャンバ又は内部の湿度が閾値湿度以下であることを判定する工程を含む。
幾つかの実施形態では、加熱面は、電力ワイヤを介して給電される。
幾つかの実施形態では、加熱面は、少なくとも部分的に熱伝導性材料で作られる。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、ヒータに接続された伝導プラテン又は表面上に配置され、伝導プラテン又は表面は、装置に配置された給電及び制御システムによって給電され、給電及び制御システムはコントローラを備えている。
幾つかの実施形態では、伝導プラテン又は表面は、第１の期間では電源オンになり、第２の期間では電源オフになる。
幾つかの実施形態では、電源オンの時間と電源オフの時間は、連続して複数回繰り返される。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、携帯電話、デジタル音楽プレーヤ、腕時計、ページャー、カメラ、及びポータブルコンピュータからなる群から選択される。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成されており、電子デバイスは、携帯電話、デジタル音楽プレーヤ、腕時計、ページャー、カメラ、及びポータブルコンピュータからなる群から選択される、低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータであって、ヒータ表面を含んでいるか、又はヒータ表面と接続されているヒータと；排気ポンプとヒータに接続されているコントローラを備える給電及び制御システムであって、コントローラは、低圧チャンバ内又は内部の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスから水分除去を制御し、給電及び制御システムは、第１の期間にヒータ又は加熱面の電源をオンにし、第２の期間にヒータ又は加熱面の電源をオフにし、第１の制御イベントの検出に応答して低圧チャンバ又は内部の圧力を変更するために低圧チャンバ又は内部に関連付けられた弁を制御する、給電及び制御システムと、を備えている。
幾つかの実施形態では、第１の制御イベントは、低圧チャンバ又は内部の湿度の特定を含む。
幾つかの実施形態では、給電及び制御システムは、第２の制御イベントの検出に応答して、乾燥動作又はサイクルを停止する。
幾つかの実施形態では、第２の制御イベントは、低圧チャンバ又は内部の湿度の決定を含む。
幾つかの実施形態では、乾燥動作又はサイクルは、現在の乾燥動作又はサイクルを含む。
幾つかの実施形態では、乾燥動作又はサイクルは、次回の乾燥動作又はサイクルを含む。
幾つかの実施形態では、乾燥動作又はサイクルは、続いて起こる乾燥動作又はサイクルを含む。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバ又は内部にヒンジ式に接続されたドアを備えている。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の圧力は、低圧チャンバの外側の外圧未満である少なくとも約３０Ｈｇインチまで低下する。
幾つかの実施形態では、ドアは、低圧チャンバ又は内部にヒンジ式に接続されている。
幾つかの実施形態では、加熱面は抵抗加熱面を含んでいる。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ内の圧力を変更する工程は、低圧チャンバ内の圧力を上げる工程を含む。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ内の圧力を変更する工程は、低圧チャンバ内の圧力を減少させる工程を含む。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の圧力は、低圧チャンバの外側の外圧未満である少なくとも約３０Ｈｇインチまで低下する。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、加熱面と直接接触している。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、加熱面と直接接触していない。
幾つかの実施形態では、加熱面は、１又は複数の導電性媒体又は表面を介して電子デバイスを加熱する。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成されており、電子デバイスは、携帯電話、デジタル音楽プレーヤ、腕時計、ページャー、カメラ、及びポータブルコンピュータからなる群から選択される、低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータであって、ヒータ表面を含む又はヒータ表面と接続されているヒータと；排気ポンプとヒータに接続されているコントローラを含む給電及び制御システムはであって、コントローラは、低圧チャンバ内又は内部の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスからの水分除去を制御し、給電及び制御システムは第１の期間にヒータ又は加熱面の電源をオンにし、第２の期間にヒータ又は加熱面に電源をオフにし、第１の制御イベントの検出に応答して乾燥動作又はサイクルを停止する、給電及び制御システムと、を備えている。
幾つかの実施形態では、第１の制御イベントは、低圧チャンバ又は内部の湿度の決定を含む。
幾つかの実施形態では、第１の制御イベントは、低圧チャンバ又は内部の第１温度の決定、或いは、加熱面若しくはヒータに関連付けられた第２温度の決定を含む。
幾つかの実施形態では、給電及び制御システムは、第２の制御イベントの検出に応答して、低圧チャンバ又は内部内の圧力を変更するために、低圧チャンバ又は内部に関連付けられた弁を制御する。
幾つかの実施形態では、第２の制御イベントは、低圧チャンバ又は内部の湿度の決定を含む。
幾つかの実施形態では、第２の制御イベントは、低圧チャンバ又は内部の第１温度の決定、或いは、加熱面若しくはヒータに関連する第２温度の決定を含む。
幾つかの実施形態では、乾燥動作又はサイクルは、現在の乾燥動作又はサイクルを含む。
幾つかの実施形態では、乾燥動作又はサイクルは、次回の乾燥動作又はサイクルを含む。
幾つかの実施形態では、乾燥動作又はサイクルは、引き続く乾燥動作又はサイクルを含む。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバ又は内部にヒンジ式に接続されたドアを備える。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の圧力は、チャンバの外側の外圧未満である少なくとも約３０Ｈｇインチまで低下する。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の圧力は、チャンバの外側の外圧未満である少なくとも約３０Ｈｇインチまで低下する。
幾つかの実施形態では、加熱面は抵抗加熱面を含む。
幾つかの実施形態では、加熱面は抵抗加熱面を含む。
幾つかの実施形態では、第１の期間は、第２の期間とは異なる。
幾つかの実施形態では、第１の期間は、第２の期間と実質的に等しい。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の圧力は、低圧チャンバの外側の外圧未満である少なくとも約３０Ｈｇインチまで低下する。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、加熱面と直接接触している。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、加熱面と直接接触していない。
幾つかの実施形態では、加熱面は、１又は複数の導電性媒体又は導電性表面を介して電子デバイスを加熱する。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の圧力は、低圧チャンバの外側の外圧未満である少なくとも約２８Ｈｇインチまで低下する。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の圧力は、低圧チャンバの外側の外圧未満である少なくとも約３０Ｈｇインチまで低下する。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の圧力は、低圧チャンバの外側の外圧未満である少なくとも約３０Ｈｇインチまで低下する。
幾つかの実施形態では、低圧チャンバ又は内部の圧力は、低圧チャンバの外側の外圧未満である少なくとも約３０Ｈｇインチまで低下する。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、ヒータに接続されている又はヒータに含まれる加熱プラテン上に配置される。
幾つかの実施形態では、電子デバイスは、ヒータに接続されている又はヒータに含まれる加熱面上に配置され、加熱面は、第１の期間は通電され、第２の期間は通電を停止される。
幾つかの実施形態では、ヒータは、電子デバイスから水分を除去する間に電子デバイスが間接的に接触するプラテンを構成する。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバ及びコントローラに接続された弁を備えており、コントローラが弁を制御して圧力を変化させることに少なくとも部分的に起因して、低圧チャンバ内の圧力は連続的な減圧の間に上昇する。
幾つかの実施形態では、コントローラは、ヒータ又はヒータに関連する加熱面の温度を制御して、約１１０°Ｆ以上且つ約１２０°Ｆ以下に維持する。
幾つかの実施形態では、コントローラは、給電及び制御システムに含まれており、コントローラは、電子デバイスから除去された水分の量を決定するように構成されている。
幾つかの実施形態では、コントローラは、給電及び制御システムに含まれており、コントローラは、電子デバイス内に残っている水分の量を判断するように構成されている。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバに接続された湿度センサとコントローラとを備えており、コントローラは、湿度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて、ヒータに関連付けられた温度、又は、ヒータ、低圧チャンバ若しくは内部に関連する加熱面を制御する。
幾つかの実施形態では、コントローラは、湿度センサから受信した信号又は第２の信号に少なくとも部分的に基づいて、ヒータに関連付けられた温度、又は、ヒータ、低圧チャンバ若しくは内部に関連する加熱面を制御する。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成されている低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、少なくとも１つの制御システムは、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することと、電子デバイス又は低圧チャンバの少なくとも１つに関連するデータに基づいて、電子デバイスからの水分の除去を停止するか又は継続するかを決定することによって、電子デバイスからの水分の除去を制御する、制御システムと、を備えており、少なくとも１つの制御システムは更に、低圧チャンバ内の排気ポンプ又は弁の少なくとも一方を制御して、低圧チャンバ内の圧力を上げることで、上昇した圧力が低圧チャンバ外の圧力と実質的に等しくし、減圧すること及び増圧することは、第１のサイクルを構成すること；低圧チャンバ内の圧力を減少させるように排気ポンプを制御することと、排気ポンプ又は弁の少なくとも一方を制御して、低圧チャンバ内の圧力を上げることで、増加した圧力が低圧チャンバ外の圧力と実質的に等しくなるようにすることとを繰り返し、減圧と増圧の繰り返しは、第２のサイクルを構成すること；第１のサイクル又は第２のサイクルの少なくとも一方からのデータに基づいて、電子デバイスからの水分の除去を停止するか、又は継続するかを判断すること、を行うように構成されている。
幾つかの実施形態では、第２サイクルの少なくとも一部の間の電子デバイスの第１温度は、第１サイクルの少なくとも一部の間の電子デバイスの第２の温度と比較して高い。
幾つかの実施形態では、少なくとも１つの制御システムは更に、低圧チャンバ内の圧力を減少させるように排気ポンプを制御することと、低圧チャンバ内の圧力を上げるように排気ポンプ又は弁の少なくとも１つを制御し、上昇した圧力が低圧チャンバ外の圧力と等しくすることとの第２の繰り返しを行うように構成されており、減圧と増圧の第２の繰り返しは、第３のサイクルを構成している。
幾つかの実施形態では、第２サイクルと第３サイクルの間の電子デバイスに関連する温度の変化は、第１サイクルと第２サイクルの間の温度の変化よりも小さい。
幾つかの実施形態では、第２サイクルと第３サイクルとの間の低圧チャンバに関連する湿度の変化は、第１サイクルと第２サイクルの間の湿度の変化よりも小さい。
幾つかの実施形態では、第１のサイクル又は第２のサイクルの少なくとも一方からのデータに基づいて、電子デバイスからの水分除去を停止するか又は継続するかを判断することは、第１のサイクルからの第１のデータ、第２のサイクルからの第２のデータ、及び第３のサイクルからの第３のデータに基づいて、電子デバイスからの水分除去を停止するか又は継続するかを判断することを含む。
幾つかの実施形態では、電子デバイスからの水分除去を停止するか又は継続するかを判断することは、排気ポンプの動作を停止するか否かを判定することを含む。
幾つかの実施形態では、第１のサイクル又は第２のサイクルの少なくとも一方からのデータは、第１のサイクル及び第２のサイクルからのデータを含む。
幾つかの実施形態では、データは、電子デバイス又は低圧チャンバに関連する温度データ、圧力データ、若しくは湿度データのうちの少なくとも１つを含む。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの給電及び制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御すること、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することと、電子デバイス又は低圧チャンバの少なくとも１つに関連付けられたデータに基づいて電子デバイスからの水分除去を停止するか又は継続するかを判断することとによって、電子デバイスからの水分除去を制御する。
幾つかの実施形態では、電子デバイス又は低圧チャンバの少なくとも一方に関連するデータは、電子デバイスに関連するデータを含む。
幾つかの実施形態では、電子デバイス又は低圧チャンバの少なくとも一方に関連するデータは、低圧チャンバに関連するデータを含む。
幾つかの実施形態では、ヒータは、１又は複数の導電性媒体又は導電性表面を介して電子デバイスを加熱し、電子デバイスは、携帯電話、デジタル音楽プレーヤ、腕時計、ページャー、カメラ、及びポータブルコンピュータからなる群から選択される。
幾つかの実施形態では、データは温度データを含む。
幾つかの実施形態では、データは圧力データを含む。
幾つかの実施形態では、データは湿度データを含む。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出すように構成された低圧チャンバと；低圧チャンバに接続された排気ポンプと；低圧チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続された少なくとも１つの制御システムであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスからの水分の除去を制御する少なくとも１つの制御システムと、を備えており、装置はコンピューティングデバイスと通信しており、コンピューティングデバイスは、電子デバイス又は装置の少なくとも１つに関連するデータを受信、処理、又は送信する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは乾燥データベースにアクセスし、乾燥データベース内の電子デバイスに関連するレコードの検索を開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥データベース内のレコードを見つけると、レコードへのアクセスを提供するための認証入力を表示するプロンプトを開始すること、又は、電子デバイスには、許容される乾燥試行回数が残っていると判定することのうちの少なくとも１つを実行する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥データベース内のレコードが見つからないと、電子デバイスが、登録された電子デバイスであるか否かを判定するために、入力データの入力を促すことを開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥データベース内のレコードが見つからないと、電子デバイスを登録するためのコンピューティングトランザクションを開始する。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、乾燥データベース内のレコードを見つけると、電子デバイスを乾燥させるためのオプションの選択を促す。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスとの通信は、ブルートゥース（登録商標）通信又はブルートゥースローエナジー通信を含んでいる。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスとの通信は、Ｗｉ－Ｆｉ通信又はセルラー通信を含んでいる。
幾つかの実施形態では、データは、電子デバイス又は装置の少なくとも１つに関連する識別データを含む。
幾つかの実施形態では、データは、装置又は電子デバイスから受信され、データは、電子デバイスから除去された水分量に関連付けられている。
幾つかの実施形態では、データは装置又は電子デバイスから受信され、データは、電子デバイス内に残っている水分の量に関連している。
幾つかの実施形態では、データは、装置又は電子デバイスから受信され、データは、電子デバイスからの水分除去に関連する経過時間又は残り時間に関連している。
幾つかの実施形態では、データは、電子デバイスがどれぐらいの時間濡れた状態であったか、又は、濡れた時若しくは濡れた後に電子デバイスがプラグインされたか否かの、少なくとも１つのデータを含む。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、電子デバイスからの水分除去の恣意直状況を決定する。
幾つかの実施形態では、進捗状況は、電子デバイスから除去された水分量、又は電子デバイス内に残っている水分量に関連している。
幾つかの実施形態では、進捗状況は、電子デバイスからの水分の除去に関連する経過時間又は残り時間（電子デバイスが乾燥するまで）に関連している。
幾つかの実施形態では、コンピューティングデバイスは、電子デバイスからの水分除去の進捗状況を表示するためのディスプレイ又はグラフィカルユーザインターフェースに関連付けられている。
本発明の様々な実施形態の種々の態様が、以下の通り、段落Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７、Ｘ８及びＸ９に述べられる：
Ｘ１．本発明の一実施形態は、水のダメージを受けた、又は他の湿潤剤のダメージを受けた電子機器を乾燥させる電子デバイス乾燥装置を含んでおり、当該装置は、加熱伝導プラテン手段と、真空チャンバ手段と、排気ポンプ手段と、対流オーブン（oven）手段と、ソレノイド弁制御手段と、加熱及び排気を自動的に制御するマイクロプロセッサ制御システムと、真空検知装置と、湿度検知装置と、アルゴリズム選択のためのスイッチアレイとを含んでいる。
Ｘ２．本発明の別の実施形態は、水分の侵入によって少なくとも部分的に動作不能となった携帯電子デバイスを低圧チャンバ内に配置する工程と、電子デバイスを加熱する工程と、低圧チャンバ内の圧力を下げる工程と、携帯電子デバイスの内部から携帯電子デバイスの外部へと水分を除去する工程と、圧力を下げる工程の後に低圧チャンバ内の圧力を上げる工程と、低圧チャンバ内の圧力を低圧チャンバの外側の圧力と等しくする工程と、携帯電子デバイスを低圧チャンバから取り出す工程とを含む方法を含んでいる。
Ｘ３．本発明の別の実施形態は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスから取り出せるように内部の大きさが決められ、内部が構成されている低圧チャンバと、チャンバに接続された排気ポンプと、チャンバに接続されたヒータと、排気ポンプ及びヒータに接続されたコントローラであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるように排気ポンプを制御し、電子デバイスに熱を加えるようにヒータの運転を制御することによって、電子デバイスからの水分除去を制御するコントローラとを含む装置を含んでいる。
Ｘ４．本発明の別の実施形態は、添付の図面を参照して本明細書中に実質的に記載されているような、電子デバイスから水分を除去するデバイスを含んでいる。
Ｘ５．本発明の別の実施形態は、添付の図面を参照して本明細書中に実質的に記載されるような、電子デバイスから水分を除去する方法を含んでいる。
Ｘ６．本発明の別の実施形態は、添付の図面を参照して本明細書中に実質的に記載されるような、デバイスを製造する方法を含んでいる。
Ｘ７．本発明の別の実施形態は、電子デバイスを加熱する手段と、電子デバイス内の圧力を下げる手段と、十分な量の水分が電子デバイスから取り出された時点を検出する手段とを含む装置を含んでいる。
Ｘ８．本発明の別の実施形態は、水分の侵入により少なくとも部分的に動作不能になった携帯電子デバイスを低圧チャンバ内に配置する工程と；低圧チャンバ内の圧力を下げる工程と；電子デバイスの内部に空気を導入する工程であって、導入された空気は低圧チャンバ内の圧力を超える圧力である、工程と；携帯電子デバイスの内部から水分を除去する工程と；低圧チャンバ内の圧力を低圧チャンバの外側の圧力と等しくする工程と；携帯電子デバイスを低圧チャンバから取り出す工程と、を含む方法を含んでいる。
Ｘ９．本発明の別の実施形態は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部は、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスを取り出せるように大きさされて構成されている、低圧チャンバと；チャンバに接続され、低圧チャンバ内の圧力を下げるように構成及び適合している排気ポンプと；排気ポンプが低圧チャンバからガスを除去する間、電子デバイスに空気圧で接続するように構成及び適合しているガス注入器であって、注入器は、電子デバイスの内部にガスを導入するように構成及び適合され、ガスは、低圧チャンバの内部の圧力より高い圧力である、ガス注入器とを備える装置を含む。
更に他の実施形態は、先の記載Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７、Ｘ８及びＸ９の何れかにおいて説明されている特徴を、以下の態様の１又は複数と組み合わされて含んでいる：
自動的に乾燥剤を乾燥する再生式のデシケータ手段。
携帯電子デバイスの殺菌をするＵＶ殺菌灯手段。
加熱伝導プラテンは、金属製伝導プラテンに重ね合わされたサーモフォイルヒータを含む。
加熱伝導プラテンのサーモフォイルヒータは、２５ワット乃至１０００ワットの間である。
加熱伝導プラテンは、温度フィードバックセンサを利用する。
加熱伝導プラテンの表面積は、４平方インチ乃至１５００平方インチの間である。
加熱伝導プラテンは、真空チャンバの外側を加熱する対流オーブンヒータとしても用いられる。
対流オーブンは、真空チャンバの外側を加熱して、蒸発が起こると、内部の真空チャンバの圧縮をできるだけ小さくするために使用される。
真空チャンバは、プラスチック、金属、又はガラスなどの真空向け（vacuum-rated）材料から作られる。
真空チャンバは、大気圧未満であって最大３０水銀柱インチの真空圧に耐えるように構成される。
真空チャンバの容量は、０．２５リットル乃至１２リットルである。
排気ポンプは、大気圧未満である１９水銀柱インチの最小真空圧を実現する。
ソレノイド弁のオリフィス径は、０．０２５インチ乃至１インチである。
ソレノイド弁は、対流オーブンで加熱された空気を交換するための大気経路を設けるために用いられる。
マイクロプロセッサコントローラは、制御された真空乾燥のために、メモリに記憶されたアルゴリズムを利用する。
相対湿度センサは、真空チャンバに空圧接続されており、リアルタイムの相対湿度をサンプリングするために用いられる。
マイクロプロセッサコントローラは、制御された真空乾燥のために、相対湿度の極大値及び極小値を利用する。
マイクロプロセッサコントローラは、加熱伝導温度、真空圧及びサイクル時間を自動的に制御する。
マイクロプロセッサコントローラは、加熱真空乾燥のためのフィードバックとして、圧力センサ、温度センサ及び相対湿度センサを利用する。
マイクロプロセッサコントローラは、性能データを記録し、モデムインターネットインターフェースを経由して送信できる。
アルゴリズム選択のためのスイッチアレイは、単純な制御方法を実現する。
再生式のデシケータは、２５Ｗ乃至１０００Ｗの外部サーモフォイルヒータによって加熱される。
再生式のデシケータは、ファン及び温度信号を利用して、正確な閉ループ温度制御により乾燥剤をベークすることができる。
再生式のデシケータは、３方空圧弁を利用して、デシケータをパージするために、空気の流れの方向及び経路を空圧的に隔絶し、且つスイッチする。
ＵＶ殺菌ライトは、２５４ｎｍの波長、１Ｗ乃至２５０Ｗの出力範囲でＵＶ放射線を放射して、携帯電子デバイスの殺菌をするのに十分なＵＶ放射線を実現する。
ＵＶ殺菌ライトは、１分乃至４８０分、携帯電子デバイスの殺菌をする。
再生式のデシケータは、１２０°Ｆから５００°Ｆに加熱されて、乾燥した媒体を提供する。
再生式のデシケータは、５分乃至６００分加熱されて、十分な乾燥時間を提供する。
加熱伝導プラテンは、７０°Ｆ乃至２００°Ｆで加熱されて、蒸発潜熱の損失による損失の補償として、熱を再導入する。
マイクロプロセッサコントローラは、性能データを記録し、性能データ及びソフトウェアアップデートを、セルラー無線ネットワークを経由してワイヤレスで送受信できる。
マイクロプロセッサコントローラは、性能データを記録し、インターネットプロトコル無線プリンタ又はローカルにインストールされたプリンタで結果を印刷できる。
前記配置する工程は、携帯電子デバイスをプラテン上に配置する工程を含み、前記加熱する工程は、低くとも約１１０°Ｆに、高くとも約１２０°Ｆにプラテンを加熱する工程を含む。
前記圧力を下げる工程は、チャンバの外側の圧力未満である低くとも約２８Ｈｇインチに圧力を下げる工程を含む。
前記圧力を下げる工程は、チャンバの外側の圧力未満である少なくとも約３０Ｈｇインチに圧力を下げる工程を含む。
前記配置する工程は、携帯電子デバイスをプラテン上に配置することを含み、前記加熱する工程は、低くとも約１１０°Ｆに、高くとも約１２０°Ｆにプラテンを加熱する工程を含み、前記圧力を下げる工程は、チャンバの外側の圧力未満である少なくとも約２８Ｈｇインチに圧力を下げる工程を含む。
前記圧力を下げる工程と圧力を上げる工程とは、前記携帯電子デバイスを取り出す工程の前に、逐次的に繰り返される。
前記圧力を下げる工程と圧力を上げる工程の繰り返しを、少なくとも１つの予め定めた基準に従って、自動的に制御する工程。
チャンバ内の相対湿度を測定する工程と、相対湿度が下がり、相対湿度の低下率が遅くなった後に、チャンバ内の圧力を上げる工程。
チャンバ内の相対湿度を測定する工程であって、前記圧力を下げる工程と圧力を上げる工程とが、前記携帯電子デバイスを取り出す工程の前に、逐次的に繰り返され、前記圧力を下げる工程は、相対湿度が上がって相対湿度の増加率が遅くなると開始する。
チャンバ内の相対湿度を測定する工程であって、前記圧力を下げる工程と圧力を上げる工程が、前記携帯電子デバイスを取り出す工程の前に逐次的に繰り返され、前記圧力を下げる工程と圧力を上げる工程の繰り返しは、連続する相対湿度極大値と相対湿度極小値との差が予め定めた許容範囲内となると、止められる。
チャンバ内の相対湿度を測定する工程であって、前記圧力を下げる工程と圧力を上げる工程が、前記携帯電子デバイスを取り出す工程の前に逐次的に繰り返され、前記圧力を下げる工程と圧力を上げる工程の繰り返しは、チャンバ内の相対湿度が予め定めた値に達すると、止められる。
低圧チャンバ内の圧力をポンプを用いて下げる工程と、ポンプを用いてチャンバから吸い出されているガスからガスがポンプに達する前に水分を除去する工程。
前記水分を除去する工程は、乾燥剤を含むデシケータを用いて水分を除去する工程を含む。
乾燥剤から水分を除去する工程。
前記乾燥剤から水分を除去する工程の前に、ポンプから乾燥剤を分離する工程。
乾燥剤から水分を除去する間、デシケータを通る空気の流れを反転させる工程。
前記乾燥剤から水分を除去する工程の間、乾燥剤を加熱する工程。
前記加熱する工程は、低くとも２００°Ｆ、高くとも３００°Ｆに乾燥剤を加熱する工程を含む。
前記加熱する工程は、約２５０°Ｆに乾燥剤を加熱する工程を含む。
コントローラは、排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の圧力を複数回下げ、低圧チャンバ内の圧力は、圧力の逐次的な低下の間では上がる。
湿度センサが低圧チャンバ及びコントローラに接続されており、コントローラは、湿度センサから受信される信号に少なくとも部分的に基づいて排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に止める。
相対湿度の変化率が低下する又はほぼゼロであると、コントローラは、排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に止める。
相対湿度の変化率が低下する又はほぼゼロであると、コントローラは、排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の圧力を下げ始める。
排気ポンプが低圧チャンバ内の圧力を複数回下げると、湿度センサは、相対湿度の極大値及び極小値を検出し、コントローラは、連続する極大相対湿度値と極小相対湿度値との差異が予め定めた値以下である場合、デバイスが乾燥していると判定する。
弁が低圧チャンバ及びコントローラに接続されており、コントローラが弁を制御して圧力を上げること少なくとも部分的に起因して、低圧チャンバ内の圧力は圧力の逐次的低下の間で上がる。
コントローラは、弁を制御して低圧チャンバ内の圧力を上げ、ほぼ同時に、コントローラは、排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の圧力を下げるのを止める。
コントローラは、弁を制御して、低圧チャンバの内部と低圧チャンバの外側との間で圧力を等しくする。
温度センサがヒータ及びコントローラに接続されており、コントローラは、圧力センサから受信された信号に少なくとも部分的に基づいて、ヒータを制御して、予め定めた温度を維持する。
圧力センサが低圧チャンバ及びコントローラに接続されており、コントローラは、圧力センサから受信された信号に少なくとも部分的に基づいて、排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に止める。
ヒータは、電子デバイスから水分を除去する間に電子デバイスが直接的に接触するプラテンを含んでいる。
電子デバイスを殺菌する工程。
電子デバイスを殺菌するためのＵＶランプ。
電子デバイスの内部に空気を導入する工程は、低圧チャンバ内の圧力が低圧チャンバの外側の圧力よりも低い間に行われる。
電子デバイスの内部に空気を導入する工程は、前記圧力を下げる工程中に行われる。
電子デバイスの内部に空気を導入する工程は、前記圧力を等しくする工程の前に行われる。
導入された空気は、低圧チャンバの外側の圧力を超える圧力である。
電子デバイスを加熱する工程。
電子機器の内部に導入された空気を加熱する工程。
電子デバイスの内部に導入されている空気の温度を測定する工程。
電子デバイスに導入されている空気の温度が、低くとも９０°Ｆ、高くとも１４０°Ｆになるように制御する工程。
低圧チャンバ及び／又は電子デバイス内の圧力を下げることと電子デバイスを加熱することとは、真空ポンプによって行われる。
低圧チャンバ及び／又は電子デバイス内の圧力を下げることとは真空ポンプによって行われ、電子デバイスを加熱することは真空ポンプ以外の物体によって行われる。
電子デバイスを加熱する工程は、電子デバイスの内部に導入された空気を加熱する工程と、電子デバイスの外面と直接接触して電子デバイスの外面を加熱する工程とを含む。
低圧チャンバ及び／又は電子デバイス内の圧力を下げる工程は、チャンバの外側の圧力未満である少なくとも約２８Ｈｇインチまで圧力を下げる工程を含む。
電子デバイスの電子ポートに空気ノズルを取り付ける工程と、電子ポートを介して空気を導入する工程。
電子デバイスの内部に空気を導入する工程は、少なくとも毎分約０．５立方フィート、最大でも毎分約２．５立方フィートのレートで電子デバイスに空気を導入する工程を含む。
ガス注入器は、電子デバイスの内部に空気を注入するように構成され、適合されている。
ガス注入器は、電子デバイスの電子接続ポートに接続し、電子接続ポートを介してガスを注入するように構成され、適合されている。
ガス注入器に接続されたヒータであって、ヒータは、ガスが電子デバイスの内部に導入される前にガスを加熱する。
電子デバイスを加熱するヒータは、低圧チャンバ及び／又は電子デバイス内の圧力を低下させる排気ポンプである。
電子デバイスを加熱するヒータは、低圧チャンバ及び／又は電子デバイス内の圧力を低下させる排気ポンプではない。
低圧チャンバ内に配置された電子デバイスの外面との直接接触により、電子デバイスの外面を加熱するように適しているヒータ。
電子デバイスの内部に導入されるガスの温度を制御するためのコントローラ。
電子デバイスに注入されたガスを加熱するヒータは、ガスを低くとも約９０°Ｆ、高くとも約１４０°Ｆに加熱する。
排気ポンプ及びヒータに接続されたコントローラであって、コントローラは、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとにより、電子デバイスからの水分除去を制御する。
排気ポンプに接続されたコントローラは、排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力をチャンバ外側の圧力未満である少なくとも約２８Ｈｇインチまで低下させる。
ガス注入器は、排気ポンプが低圧チャンバ内の圧力を周囲条件未満に低下させると、ガスを電子デバイスの内部に導入する。
ガス注入器は、排気ポンプが低圧チャンバ内の圧力を減少させている間、ガスを電子デバイスの内部に導入する。
ガス注入器は、低圧チャンバの外側の圧力より高い圧力でガスを導入する。
ガス注入器は、少なくとも毎分約０．５立方フィート、最大で毎分約２．５立方フィートのレートで電子デバイスに空気を導入するように構成され、適合されている。
幾つかの実施形態において、方法は、水分の侵入により少なくとも部分的に動作不能となった携帯電子デバイスを低圧チャンバ内に配置する工程と；電子デバイスを加熱する工程と；低圧チャンバ内の圧力を下げる工程と；携帯電子デバイスの内部から携帯電子デバイスの外部へ水分を除去する工程と；圧力低下後に低圧チャンバ内の圧力を上げる工程であって、圧力を上げる工程は更に、低圧チャンバ内の相対湿度を測定する工程と、相対湿度が減少し、相対湿度の減少速度が遅くなった後に低圧チャンバ内の圧力を上げる工程とを含む、工程と；低圧チャンバ内の圧力を低圧チャンバ外の圧力と等しくする工程と；携帯電子デバイスを低圧チャンバから取り出す工程とを含む。
幾つかの実施形態では、前記配置する工程は、携帯電子デバイスをプラテン上に配置することを含み、前記加熱する工程は、プラテンを低くとも約１１０°Ｆ、高くとも最大約１２０°Ｆに加熱する工程を含む。
幾つかの実施形態では、前記圧力を下げる工程は、チャンバの外側の圧力未満である少なくとも約２８Ｈｇインチまで圧力を下げる工程を含む。
幾つかの実施形態では、前記圧力を下げる工程は、チャンバの外側の圧力未満である少なくとも約３０Ｈｇインチまで圧力を下げる工程を含む。
幾つかの実施形態では、前記配置する工程は、携帯電子デバイスをプラテン上に配置する工程を含み、加熱する工程は、プラテンを低くとも約１１０°Ｆ、高くとも約１２０°Ｆまで加熱する工程を含み、前記圧力を下げる工程は、チャンバの外側の圧力未満である少なくとも約２８Ｈｇインチまで圧力を下げる工程を含む。
幾つかの実施形態では、前記圧力を上げる工程及び圧力を下げる工程は、前記携帯電子デバイスを取り出す工程の前に逐次的に繰り返される。
幾つかの実施形態では、方法は更に、少なくとも１つの予め定めた基準に従って、前記圧力を上げる工程及び圧力を下げる工程の繰り返しを自動的に制御する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、十分な量の水分が電子デバイスから除去された時点を検出する工程と、検出後に圧力を上げる工程及び圧力を下げる工程の繰り返しを停止する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、ポンプを使用して低圧チャンバ内の圧力を下げる工程と、ポンプを用いてチャンバから吸い出されているガスから、ガスがポンプに達する前に水分を除去する工程とを含む。
幾つかの実施形態では、前記水分を除去する工程は、乾燥剤を含むデシケータを使用して水分を除去する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、乾燥剤から水分を除去する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、乾燥剤から水分を除去する前に乾燥剤をポンプから分離する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、電子デバイスを殺菌する工程を含む。
幾つかの実施形態では、方法は更に、十分な量の水分が電子デバイスから除去された時点を検出する工程を含む。
幾つかの実施形態では、装置が提供される。この装置は、内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスから取り出せるように内部の大きさが決められ、内部が構成されている低圧チャンバと；チャンバに接続された排気ポンプと；チャンバに接続されたヒータと；排気ポンプ及びヒータに接続されたコントローラであって、低圧チャンバ内の圧力を下げるために排気ポンプを制御することと、電子デバイスに熱を加えるためにヒータの動作を制御することとによって、電子デバイスからの水分除去を制御するコントローラと、を含む装置を含んでいる。
幾つかの実施形態では、コントローラは、排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の圧力を複数回下げて、低圧チャンバ内の圧力は、連続的な減圧の間に増加する。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバとコントローラに接続された湿度センサを備えており、コントローラは、湿度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて排気ポンプを制御し、低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に停止する。
幾つかの実施形態では、コントローラは、相対湿度の変化率が減少する又はほぼゼロであると、排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に停止する。
幾つかの実施形態では、排気ポンプが低圧チャンバ内の圧力を複数回下げると、湿度センサは、相対湿度の極大値及び極小値を検出し、コントローラは、連続する極大相対湿度値と極小相対湿度値との差異が予め定めた値以下である場合、デバイスが乾燥していると判定する。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバとコントローラに接続された湿度センサを備えており、コントローラは、相対湿度の変化率が減少する又はほぼゼロになると、排気ポンプを制御し、低圧チャンバ内の圧力を下げ始める。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバとコントローラに接続された弁を備えており、低圧チャンバ内の圧力は、コントローラが弁を制御して圧力を上げることに少なくとも部分的に起因して、連続的な減圧の間に上がる。
幾つかの実施形態では、コントローラは弁を制御して、低圧チャンバ内の圧力を上げるのとほぼ同時に、コントローラは排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力を下げるのを止める。
幾つかの実施形態では、コントローラは弁を制御して、低圧チャンバの内部と低圧チャンバの外側との間の圧力を同じにする。
幾つかの実施形態では、装置は更に、ヒータとコントローラに接続された温度センサを備えており、コントローラは、圧力センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいてヒータを制御し、予め定めた温度を維持する。
幾つかの実施形態では、装置は更に、低圧チャンバとコントローラに接続された圧力センサを備えており、コントローラは、圧力センサから受信した信号の少なくとも部分的に基づいて排気ポンプを制御し、低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に止める。
幾つかの実施形態では、ヒータは、電子デバイスから水分を除去する間に、電子デバイスが直接接触するプラテンを備えている。
幾つかの実施形態では、装置は更に、チャンバに接続された殺菌部材を備えており、殺菌部材は、チャンバ内に配置された電子デバイス上の細菌を殺すように構成され、適合されている。
幾つかの実施形態では、別の装置が提供される。この装置は、電子デバイスを導電的に加熱するための手段と；電子デバイス内の圧力を下げるための手段と；電子デバイスから十分な量の水分が除去されたことを検出するための手段と、を含む。
本発明の図示された例、代表的な実施形態及び具体的な形態が、図面及び先の記載において詳細に説明且つ記載されたが、これらは説明のためのものであって、制限的又は限定的ではないと考えられるべきである。ある実施形態における特定の特徴の記載は、その特定の特徴がその実施形態に必ず限定されることを意味しない。ある実施形態の特徴は、当業者によって理解されるように、他の実施形態の特徴と組み合わされて利用されてよく、そのように明示的に記載されているか否かを問わない。例示的な実施形態が示され、かつ記載されており、そして本発明の精神の範囲内に入る全ての変更及び修正が保護されることが望まれる。
送信、受信、接続、又は通信は、近距離通信機構（例えば、ブルートゥース、ブルートゥースローエナジー、近距離通信、Ｗｉ－Ｆｉダイレクトなど）又は長距離通信機構（例えば、Ｗｉ－Ｆｉ、セルラーなど）を使用して行われてよい。それに加えて又は代替的に、送信、受信、接続、又は通信は、有線技術を使用して行われてよい。送信、受信、接続、又は通信は、システム間で直接に、又は１又は複数のシステムを介して間接的に行われてもよい。
用語「信号」、「信号」、「データ」、又は「情報」は、単一の信号又は複数の信号を指してよい。信号への言及は、信号の属性を指してよく、信号属性への言及は、信号属性に関連付けられた信号を指してよい。本明細書で使用されるように、任意の文脈での「リアルタイム」又は「動的に」という用語は、現在、直後、同時に、実質的に同時に、数マイクロ秒後、数ミリ秒後、数秒後、数分後、数時間後、数日後、一定期間後などの何れかを指してよい。幾つかの実施形態では、本明細書での任意の操作は、「変換する」又は「変換」という用語と互換的に使用されてよい。
本開示は、図、説明、及び特許請求の範囲を見れば、当業者には直ちに理解であろう、幾つかの重要な技術的利点を提供する。更に、特定の利点が上記に列挙されているが、様々な実施形態は、列挙された利点の全てを含む、一部を含む、又は何れも含まないことがある。本発明の文章又は記述は、１又は複数の実施形態に関連していてよい。符号は、図中に番号が付されている要素が本明細書中で最初に出てきたときに提供される。幾つかの実施形態では、要素の最初の事例に対する符号は、要素のその後の事例に対して符号が付与されなくとも、本明細書の要素のその後の事例に対して適用可能である。
本発明の原理に従った様々な実施形態が上記に記載されているが、それらは例示のためだけに提示されたものであり、限定するものではないことは理解されるべきである。故に、
本発明の広がり及び範囲は、上述した例示的な実施形態の何れによっても制限されるべきではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等物に従ってのみ定義されるべきである。更に、上記の利点及び特徴は、記載された例示的な実施形態において提供されるが、上記の利点の何れか又は全てを達成するプロセス及び構造に対する、請求項の適用を制限してはならない。
更に、本明細書のセクションの見出しは、３７ Ｃ．Ｆ．Ｒ． １．７７の下での提案との整合性のために、又はそうでなければ、構成上の手掛かりを提示するために提供されている。これらの見出しは、本発明の請求項に記載された発明を制限したり、特徴づけたりするものではない。具体的には、「背景」における技術の記述は、その技術が本発明の何れかの発明の先行技術であることを認めるものと解釈されるべきではない。同様に、「概要」は、特許請求の範囲に記載された発明を特徴づけるものとはみなされない。更に、本明細書における単数形の「発明」への言及は、本発明における新規性が単一の点のみにあることを主張するために使用されるべきではない。複数の発明は、本発明の複数の請求項の限定に従って規定されてよく、それら請求項は、それによって保護される発明、及びそれらの均等物を定義する。全ての場合において、そのような特許請求の範囲は、本明細書に照らしてそれ自体の利点に基づいて考慮されるものとされ、本明細書の見出しによって制約されるべきではない。

Claims (28)

  1. コンピューティングネットワーク環境において電子デバイスを乾燥させるための装置において、
    水分の侵入によって影響を受けた電子デバイスから水分を除去するための電子デバイス乾燥システムと、
    前記電子デバイス乾燥システムと一体化されたＷｉＦｉ接続デバイスであって、前記装置は、前記ＷｉＦｉ接続デバイスを使用してコンピューティングデバイスに第１のデータを送信する、又は、前記ＷｉＦｉ接続デバイスを使用して前記コンピューティングデバイスから第２のデータを受信し、前記コンピューティングデバイスは、電子デバイス乾燥関連アプリケーションを実行し、且つ前記装置の近くに位置している、ＷｉＦｉ接続デバイスと、
    前記電子デバイス乾燥システムと一体化されたセルラー接続デバイスであって、前記装置は、前記セルラー接続デバイスを使用してデータベースに関連付けられたデータベースシステムに第３のデータを送信し、又は、前記セルラー接続デバイスを使用して前記データベースに関連付けられたデータベースシステムから第４のデータを受信し、前記データベースシステムは、前記装置及び前記コンピューティングデバイスから遠く離れて配置されている、セルラー接続デバイスと、
    前記電子デバイス乾燥システムと一体化されたホストコントローラであって、ユニバーサル非同期送受信（ＵＡＲＴ）バスを介して前記ＷｉＦｉ接続デバイス及び前記セルラー接続デバイスと通信するホストコントローラと、
    前記電子デバイス乾燥システムと一体化された位置特定システムであって、前記装置又は前記電子デバイスの少なくとも１つに関連するネットワーク位置情報又は物理的位置情報を特定することを可能にする位置特定システムと、
    を備えており、
    前記データベースシステムは、登録された電子デバイスに関連する情報を格納し、
    前記第３のデータを送信することは、前記電子デバイス乾燥システムの乾燥機情報と前記電子デバイスの登録者の登録者情報とを含むデータを前記データベースシステムに送信することを含んでおり、
    前記装置は前記データベースシステムからソフトウェアキーを受信し、前記ソフトウェアキーは、前記登録者のステータスが前記データベースシステムによって特定された後に前記データベースシステムによって生成される、装置。
  2. 前記ＷｉＦｉ接続デバイスはアクセスポイントモードで動作する、請求項１に記載の装置。
  3. 前記ＷｉＦｉ接続デバイスはＷｉＦｉダイレクトモードで動作する、請求項１に記載の装置。
  4. 前記コンピューティングデバイスはモバイルコンピューティングデバイスである、請求項１に記載の装置。
  5. 前記電子デバイス乾燥関連アプリケーションは電子デバイス乾燥登録アプリケーションである、請求項１に記載の装置。
  6. 前記電子デバイス乾燥関連アプリケーションは電子デバイス乾燥進捗アプリケーションである、請求項１に記載の装置。
  7. 前記セルラー接続デバイスは、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）ＣＡＴ１、ＬＴＥ ＣＡＴ Ｍ１、又は第２世代（２Ｇ）セルラー通信モードのうちの少なくとも１つで動作する、請求項１に記載の装置。
  8. 前記データベースシステムはエンタープライズシステムである、請求項１に記載の装置。
  9. 前記電子デバイス乾燥システムは、前記電子デバイスに加えられる熱の量を制御することと、前記電子デバイスを含んでいるチャンバ内の圧力の低下を制御することとの両方のための制御システムを備えている、請求項１に記載の装置。
  10. 前記ホストコントローラは前記制御システムとは別個に設けられている、請求項９に記載の装置。
  11. 前記ホストコントローラは前記制御システムの一部である、請求項９に記載の装置。
  12. 前記ＵＡＲＴバスはシリアルペリフェラルインターフェース（ＳＰＩ）モードで構成される、請求項１に記載の装置。
  13. 前記ＵＡＲＴバスはインターインテグレーテッドコミュニケーション（Ｉ２Ｃ）モードで構成される、請求項１に記載の装置。
  14. 前記装置は、ハイパーテキストトランスファープロトコル（ＨＴＴＰ）コマンドを使用してデータベースシステムと通信する、請求項１に記載の装置。
  15. 前記装置は更に電気通信デバイスを備えている、請求項１に記載の装置。
  16. 前記電気通信デバイスは、セルラー電気通信システム又はワイヤレスネットワーク電気通信システムの少なくとも１つを構成するか、若しくはその一部である、請求項１５に記載の装置。
  17. 前記電気通信デバイスはバックアップ電源に接続されており、前記装置が外部電源に接続されていない場合でも動作する、請求項１５に記載の装置。
  18. 前記位置特定システムは、グローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）を用いたシステムである、請求項１に記載の装置。
  19. 前記位置特定システムは、バックアップ電源に接続されており、前記装置が外部電源に接続されていない場合でも動作する、請求項１に記載の装置。
  20. 前記位置特定システムは、インストールされている又は前記装置に関連付けられているソフトウェア若しくはファームウェアが、前記装置又は前記電子デバイスの少なくとも１つに関連するネットワーク位置情報若しくは物理的位置情報に対応するか否かを判定することを可能にする、請求項１に記載の装置。
  21. 前記位置特定システムは、前記装置の最初の起動時又は再起動時に、前記装置又は前記電子デバイスの少なくとも１つに関連するネットワーク位置情報若しくは物理的位置情報を特定することを可能にする、請求項１に記載の装置。
  22. 前記第１のデータ、前記第２のデータ、前記第３のデータ、又は前記第４のデータのうちの少なくとも１つは、前記電子デバイス又は前記装置のユーザに関連するユーザデータを含んでいる、請求項１に記載の装置。
  23. 前記第１のデータ、前記第２のデータ、前記第３のデータ、又は前記第４のデータのうちの少なくとも１つは、前記電子デバイスに関する電子デバイスデータを含んでいる、請求項１に記載の装置。
  24. 前記第１のデータ、前記第２のデータ、前記第３のデータ、又は前記第４のデータのうちの少なくとも１つは、前記装置に関連する装置データを含んでいる、請求項１に記載の装置。
  25. 前記電子デバイスは携帯電話である、請求項１に記載の装置。
  26. 前記電子デバイスはモバイルデバイスである、請求項１に記載の装置。
  27. 前記装置は、前記ソフトウェアキーを受信した後に乾燥プロセスを開始する、請求項１に記載の装置。
  28. 前記装置は、前記ソフトウェアキーを処理した後、前記乾燥プロセスを自動的に開始する、請求項２７に記載の装置。
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