JP7229549B2 - 電子デバイスを乾燥させるための方法及び装置 - Google Patents
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Description
ドア22を開けて、加熱伝導プラテン16から持ち上げた真空チャンバ3の下側に、濡れた又は湿気に曝された携帯電子デバイスを配置することで、デバイスは対流チャンバ4に入れられる。真空チャンバ3の持上げは、手動で行われてもよいし、持上機構によって行われてもよい。ドア22は、対流チャンバ4の上部にヒンジ留めされてよい。(何れの手法も、本発明の精神又は目的を損なわず、強化もしない。)
Claims (27)
- 水分の侵入によって少なくとも部分的に動作不能となった携帯電子デバイスを低圧チャンバ内に入れる工程と、
前記低圧チャンバ内における前記携帯電子デバイスと物理的加熱面の間の物理的接触に基づいて前記携帯電子デバイスを伝導的に加熱する工程と、
少なくとも1回の排気サイクルを実行する工程であって、前記少なくとも1回の排気サイクルは、
前記低圧チャンバ内の圧力を下げる工程と、
前記携帯電子デバイスの内部から前記携帯電子デバイスの外部へと水分を除去する工程と、
圧力を下げる工程の後に、前記低圧チャンバに接続されたベント弁を使用して前記低圧チャンバ内の圧力を上げる工程と、
を含んでいる工程と、
前記少なくとも1回の排気サイクル中に前記低圧チャンバ内の水分に基づく情報を測定する工程と、
前記水分に基づく情報に基づいて、前記低圧チャンバの更なる排気サイクルを実行するか否かを決定する工程と、
を含んでおり、
前記加熱する工程と、前記圧力を下げる工程と、前記低圧チャンバに接続されたベント弁を使用して圧力を上げる工程とは、少なくとも1つのコントローラによって制御され、
前記少なくとも1つのコントローラは、ベント弁を制御して、
前記少なくとも1つのコントローラが排気ポンプを制御して前記低圧チャンバ内の圧力を下げることを停止させるのと同時に、前記低圧チャンバ内の圧力を上げることで、又は、
前記低圧チャンバの内部と前記低圧チャンバの外側の間で圧力を等しくすることで、
前記携帯電子デバイスからの水分の除去を制御するように構成されており、
前記低圧チャンバの更なる排気サイクルを実行するか否かを決定する工程は、前記少なくとも1つのコントローラによって制御される、方法。 - 前記低圧チャンバの更なる排気サイクルを実行するか否かを決定する工程は、
前記少なくとも1回の排気サイクルに関連する第2の水分に基づく情報を決定する工程と、
前記水分に基づく情報と前記第2の水分に基づく情報とに基づいて結果を計算する工程と、
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記水分に基づく情報は極大湿度値を含んでおり、前記第2の水分に基づく情報は極小湿度値を含んでおり、前記結果は前記極大湿度値と前記極小湿度値に基づく計算結果を含む、請求項2に記載の方法。
- 前記少なくとも1つのコントローラは、ヒータ及び前記少なくとも1つのコントローラに接続された温度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて所定の温度を維持し、或いは、
前記少なくとも1つのコントローラは、前記低圧チャンバ及び前記少なくとも1つのコントローラに接続された圧力センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて、前記低圧チャンバ内の圧力を上げ下げする、請求項1乃至3の何れかに記載の方法。 - 前記少なくとも1つのコントローラは、前記水分に基づく情報をレジスタに格納する、請求項1乃至4の何れかに記載の方法。
- 前記携帯電子デバイスは、前記物理的加熱面を含むプラテン上に配置され、前記加熱する工程は、前記プラテンを低くとも約110°Fに、又は、高くとも約120°Fに加熱する工程を含む、請求項1乃至5の何れかに記載の方法。
- 前記低圧チャンバ内の圧力を下げる工程は、前記低圧チャンバの外側の圧力よりも低くとも約28インチHg低くなるまで圧力を下げる工程を含む、又は、
前記低圧チャンバ内の圧力を下げる工程は、前記低圧チャンバの外側の圧力よりも低くとも約30インチHg低くなるまで圧力を下げる工程を含む、請求項1乃至6の何れかに記載の方法。 - 前記圧力を下げる工程と前記圧力を上げる工程とは逐次的に繰り返され、
十分な量の水分が前記携帯電子デバイスから又は前記低圧チャンバから除去された時点を検出する工程と、
前記検出する工程の後に、前記圧力を下げる工程と前記圧力を上げる工程とを繰り返すことを止める工程と、
を更に含む、請求項1乃至7の何れかに記載の方法。 - 前記水分に基づく情報は湿度情報を含む、請求項1乃至8の何れかに記載の方法。
- 前記低圧チャンバ内の圧力を、ポンプを用いて下げる工程と、
前記ポンプを用いて前記低圧チャンバから吸い出されているガスから水分を除去する工程と、
を含む、請求項1乃至9の何れかに記載の方法。 - 前記水分を除去する工程は、乾燥剤を含有するデシケータを用いて水分を除去する工程を含む、請求項10に記載の方法。
- 少なくとも部分的に前記携帯電子デバイスを殺菌する工程を含んでおり、
前記殺菌する工程は、前記携帯電子デバイスに紫外線を照射する工程を含む、請求項1乃至11の何れかに記載の方法。 - 温度と圧力の監視と制御のためのアルゴリズムを選択する工程を含む、請求項1乃至12の何れかに記載の方法。
- 内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から前記電子デバイスから取り出せるように内部が構成されている低圧チャンバと、
前記低圧チャンバに接続された排気ポンプと、
前記低圧チャンバに接続されたヒータと、
前記低圧チャンバ内の水分に基づくセンサと、
前記排気ポンプ、前記ヒータ及び前記水分に基づくセンサに接続された少なくとも1つのコントローラであって、前記低圧チャンバ内の圧力を下げることで排気ポンプを制御し、前記低圧チャンバ内における前記電子デバイスと物理的加熱面の間の物理的接触に基づく伝導を介して熱を前記電子デバイスに加えるように前記ヒータの運転を制御し、前記低圧チャンバの少なくとも1回の排気サイクルを実行することによって、前記電子デバイスからの水分除去を制御する少なくとも1つのコントローラと、
前記低圧チャンバ及び前記少なくとも1つのコントローラに接続された弁であって、前記少なくとも1つのコントローラが前記弁を制御して圧力を上げることに少なくとも部分的に起因して、前記低圧チャンバ内の圧力が上がる、弁と、
を備えており、
前記少なくとも1つのコントローラは更に、
前記低圧チャンバ内の前記水分に基づくセンサを使用して水分に基づく情報を測定し、
前記水分に基づく情報に基づいて前記低圧チャンバの更なる排気サイクルを実行するか否かを決定するように動作し、
前記少なくとも1つのコントローラは前記弁を制御して、
前記少なくとも1つのコントローラが前記排気ポンプを制御して前記低圧チャンバ内の圧力を下げることを停止させるのと同時に、前記低圧チャンバ内の圧力を上げることで、又は、
前記低圧チャンバの内部と前記低圧チャンバの外側の間で圧力を等しくすることで、
前記電子デバイスからの水分の除去を制御するように構成されており、
前記低圧チャンバの更なる排気サイクルを実行するか否かを決定することは、前記少なくとも1つのコントローラによって制御される、装置。 - 前記少なくとも1つのコントローラは更に、十分な量の水分が前記電子デバイスから又は前記低圧チャンバから除去された時点を検出するように動作する、請求項14に記載の装置。
- 前記低圧チャンバの更なる排気サイクルを実行するか否かを決定することは、
前記少なくとも1回の排気サイクルに関連した第2の水分に基づく情報を決定することと、
前記水分に基づく情報と前記第2の水分に基づく情報とに基づいて結果を計算することと、
を含む、請求項14又は請求項15に記載の装置。 - 前記水分に基づく情報は極大湿度値を含んでおり、前記第2の水分に基づく情報は極小湿度値を含んでおり、前記結果は前記極大湿度値と前記極小湿度値に基づく計算結果を含む、請求項16に記載の装置。
- 前記少なくとも1つのコントローラは、前記排気ポンプを制御して、前記低圧チャンバ内の圧力を複数回下げて、前記低圧チャンバ内の圧力は、圧力の逐次的な低下の間では上がる、請求項14乃至17の何れかに記載の装置。
- 前記少なくとも1つのコントローラは、前記水分に基づくセンサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて、前記排気ポンプを制御し、前記低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に止める、請求項14乃至17の何れかに記載の装置。
- 前記少なくとも1つのコントローラは、前記排気ポンプを制御して、前記水分に基づく情報の変化レートが減少するか又は約ゼロである場合に、前記低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に止める、又は、前記少なくとも1つのコントローラは、前記排気ポンプを制御して、前記水分に基づく情報の変化レートが低下する、又は約ゼロである場合に、前記低圧チャンバ内の圧力を下げ始める、請求項19に記載の装置。
- 前記排気ポンプが前記低圧チャンバ内の圧力を複数回下げると、前記水分に基づくセンサが極大湿度値及び極小湿度値を検出し、前記少なくとも1つのコントローラは、連続する極大湿度値と極小湿度値の差が所定の値以下である場合に、前記電子デバイスは乾燥していると判定する、請求項14乃至20の何れかに記載の装置。
- 前記ヒータ及び前記少なくとも1つのコントローラに接続された温度センサを備えており、前記少なくとも1つのコントローラは、前記温度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて前記ヒータを制御して、予め定めた温度を維持する、或いは、
前記低圧チャンバ及び前記少なくとも1つのコントローラに接続された圧力センサを備えており、前記少なくとも1つのコントローラは、前記圧力センサから受信した信号の少なくとも部分的に基づいて前記排気ポンプを制御して、前記低圧チャンバ内の圧力の低下を少なくとも一時的に止める、請求項14乃至21の何れかに記載の装置。 - 前記物理的加熱面はプラテンの一部である、請求項14乃至22の何れかに記載の装置。
- 前記低圧チャンバに接続されており、前記低圧チャンバ内に配置された前記電子デバイスの細菌を少なくとも一部を殺すように構成された殺菌手段を含む、請求項14乃至23の何れかに記載の装置。
- 前記殺菌手段が、光又はガスのうちの少なくとも1つを使用して、前記低圧チャンバ内に配置された前記電子デバイスの細菌の少なくとも一部を殺すように構成されている、請求項24に記載の装置。
- 電子デバイスと物理的加熱面との物理的接触に基づいて前記電子デバイスを伝導加熱するための手段と、
前記電子デバイスを含むチャンバ内の圧力を下げるための手段と、
前記電子デバイスを含む前記チャンバ内の圧力を上げるための手段であって、前記チャンバに接続されている手段と、
前記電子デバイスを含む前記チャンバの1又は複数回の排気サイクルを制御するための手段と、
前記電子デバイスを含む前記チャンバ内の圧力の上昇を制御するための手段と、
前記チャンバ内の水分に基づく情報を決定するための手段と、
前記水分に基づく情報に基づいて、前記電子デバイスを含む前記チャンバの1又は複数回の排気サイクルを止める時を決定するための手段と、
を備えており、
前記圧力の上昇を制御するための手段は、
前記電子デバイスを含む前記チャンバの1又は複数回の排気サイクルを制御するための手段が、前記圧力を下げるための手段を制御して、前記電子デバイスを含む前記チャンバ内の圧力を下げることを停止させるのと同時に、前記電子デバイスを含む前記チャンバ内の圧力を増加させるように、又は、
前記チャンバの内部と前記チャンバの外側の間で圧力を等しくするように
構成されており、
前記チャンバの1又は複数回の排気サイクルを止める時を決定するための手段は、前記チャンバの1又は複数回の排気サイクルを制御するための手段によって制御される、装置。 - 前記チャンバ内にある前記電子デバイスを少なくとも部分的に殺菌するための手段を更に備える、請求項26に記載の装置。
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