KR102496727B1 - 금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스의 제조방법 - Google Patents

금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명이 제공하는 금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스(inductance)의 제조방법은 와운드(wound)코일, 압축성형(compression molding), 모따기, 경화, 절연 코팅, 연마, 전기도금 단계가 포함된다. 본 발명의 집적 칩 인덕턴스는 전통 업계의 페이스트 밀봉단 전기도금형 일체성형 인덕턴스, 구리편 단 전극형 일체성형 인덕턴스와 T자형 자기코어가 내장된 베인 펜듈럼(vane pendulum) 와인딩 전극형 제품의 기술을 대체함으로써, 회로기판에서의 제품 장착 사이즈를 줄이고 집적회로 PCB패널의 장착 공간을 증가시켰다. 본 발명은 스마트화 제조를 구현하여 자원을 절약하고 친환경적으로 세계 전자산업의 발전에 독창적인 가치를 창출할 수 있다.

Description

금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스의 제조방법 {METHOD FOR MANUFACTURING METAL POWDER CORE INTEGRATED CHIP INDUCTANCE}
본 발명은 인덕턴스(inductance) 기술에 관한 것으로, 특히, 금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스의 제조방법을 가리킨다.
종래의 인덕턴스(inductance)는 페이스트 밀봉단 전기도금형 일체성형 인덕턴스, 구리편 단 전극형 일체성형 인덕턴스와 T자형 자기코어가 내장된 베인 펜듈럼(vane pendulum) 와인딩 전극형 일체성형 인덕턴스가 포함되며; 그 중에서 페이스트 밀봉단 전기도금형 일체성형 인덕턴스는 양측 전체가 캐핑되므로, 칩을 장착할 때 측면에 주석이 쌓이는 면적이 커 전극이 쉽게 외부로 노출되어 회로가 도통되며, 집적회로 밀집도가 떨어져 회로기판의 공간을 낭비한다. 이와 동시에, 페이스트 밀봉단 전기도금형 일체성형 인덕턴스는 전극 용접 위치에 구리, 은, 니켈, 주석 4개 금속층을 구비하는 본체를 포함하고 4개 금속층 사이는 쉽게 기생 축전기를 형성하며, 인덕턴스의 직류 저항을 증가하고 인덕턴스의 자체 공진 주파수를 낮추며; 구리편 단 전극형 일체성형 인덕턴스의 리드 와이어(lead wire) 구리편은 제품 측변부터 바닥부로 굽혀지고 굽힘 폭과 구리편 두께는 제품 사이즈가 커지게 하고 코일 설계를 제한하여 제품 특성이 제약받도록 하며 회로기판 공간을 낭비하는 동시에, 집적회로 밀집도를 떨구며; T자형 자기코어가 내장된 베인 펜듈럼 와인딩 전극형 일체성형 인덕턴스는 생산에 많이 투자하여야 하므로, 투자가 많고 제품 생산원가가 높아 대규모 생산에 불리하고 시장 수요를 만족시킬 수 없다.
본 발명의 목적은 바닥부 전극 또는 "L"자형 전극만 보류하고 절연 코팅을 이용하는 데 있으며, 본 발명의 금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스(inductance)는 전통 업계의 페이스트 밀봉단 전기도금형 일체성형 인덕턴스, 구리편 단 전극형 일체성형 인덕턴스와 T자형 자기코어가 내장된 베인 펜듈럼(vane pendulum) 와인딩 전극형 제품의 기술을 대체함으로써, 회로기판에서의 제품 장착 사이즈를 줄이고 집적회로 PCB패널의 장착 공간을 증가하여 집적회로산업의 고도 집적화 발전에 이로운 조건을 마련하며; 사이즈가 같은 상황에서, 제품의 종합 성능을 대폭 향상시킨다.
상기 목적에 달성하기 위해, 본 발명이 제공하는 기술방안은 금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스의 제조방법으로서, 이에 포함되는 주요 단계는 와운드(wound)코일, 압축성형(compression molding), 모따기, 경화, 절연 코팅, 연마, 전기도금이 있다.
상기 공법을 확장하면, 본 발명에 따른 공법은 와운드 중공 코일, 압축성형, 플레이크(flake) 모따기, 가열 압축 경화, 쿡드 플레이크(cooked flake) 모따기, 절연 코팅, 연마, 전극 니켈 도금, 전극 구리 도금, 2차 절연 코팅, 2차 연마, 전기도금 금속화 전극, 검사 포장 단계를 이용할 수도 있다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 중공 코일의 와운드가 있는 데, 와운드방식은 코일 와인딩 지그(winding coil jig)에서 다축 와운드를 이용하되, 대응되는 기술표준을 참조해야 한다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 압축성형은 중공 코일을 포함한 코일 와인딩 지그(winding coil jig)를 성형기의 몰드 중에 넣고, 다시 코일을 고정지점에서 몰드 캐비티에 삽입하되, 몰드 캐비티 중에 금속 분말을 가득 주입하고 스탬핑하여 제품을 성형하며; 성형 밀도가 3g/cm³보다 작지 않도록 구성한다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 플레이크 모따기는 제품을 압축성형하며, 제품 중량에 근거해 모따기 매개체와 일정한 비례로 혼합한 후, 모따기 설비에 넣어 모따기작업을 완성한다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 가열 압축 경화는 제품을 정연하게 배열하여 가열 압축 설비 캐비티 안에 넣고 가열 압축 설비 캐비티의 온도를 100℃보다 낮지 않도록 제어하며, 0.5MPa보다 작지 않은 압력을 사용해 5분보다 짧지 않은 시간동안 압력을 유지하여 가열 압축 경화 작업을 완성한다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 쿡드 플레이크(cooked flake) 모따기는 가열 압축 경화 후의 제품을 제품 중량에 근거해 모따기 매개체와 일정한 비례로 혼합한 후, 모따기 설비에 넣어 쿡드 플레이크 모따기 작업을 완성한다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 절연 코팅은 폴리이미드계 재료를 사용하여 제품 표면에 대해 절연 코팅 처리를 실시하며, 절연층 두께는 3um보다 얇지 않고 제품을 코팅한 후 100℃이상에서 0.5시간 이상 베이킹(baking)하여 졀연층을 경화한다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 연마는 제품을 지그 안에 정연하게 배열하고 고정밀 연마기를 사용해 제품에 대한 연마작업을 실시하며, 제품 단일변은 3um(절연층 두께)보다 얇지 않게 연마하고 연마한 후 제품 단부 에나멜 구리선 단면을 노출시킨다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 전극 구리도금은 연마한 후의 제품을 1um보다 얇지 않은 구리층으로 한층 전기도금한다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 2차 절연 코팅은 폴리이미드계 재료를 사용하여 제품 표면에 대해 절연 코팅 처리를 실시하되, 절연층 두께는 3um보다 얇지 않으며, 제품을 코팅한 후, 100℃이상에서 0.5시간 이상 베이킹(baking)하여 졀연층을 경화한다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 2차 연마는 제품을 지그 안에 정연하게 배열하고 고정밀 연마기를 사용해 제품에 대한 연마작업을 실시하며, 제품 단일변은 3um 보다 얇지 않게 연마하여 제품 바닥부 구리 도체 도금층을 노출시킨다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 전기도금 금속화 전극는 진공 코팅 공법(PVD기술), 종래 전기도금공정 중 하나 또는 두 개 공법의 결합을 이용하여 일차 구리도금이 완료된 제품의 표면에 필요한 금속 및 합금재료 도금층을 다시 추가하여 제품의 용접성, 내용접성과 부착력을 증강시킨다.
상기 공법의 바람직한 단계로서, 상기 검사 포장은 제품을 검사하여 사이즈, 외관 및 특성 불량품을 제거한 다음 포장한다.
본 발명의 기술 장점은 아래와 같다.
1)본 발명의 기술 장점은 바닥부 전극 또는 "L"자형 전극만 보류하고 절연재료를 이용하여 제품 본체를 코팅하는 금속 자분 코어 집적 칩 인덕턴스(inductance)를 제공함으로써, 페이스트 밀봉단 전기도금형 일체성형 인덕턴스, 구리편 단 전극형 일체성형 인덕턴스의 측면에 주석이 쌓이는 사이즈를 줄여 회로기판에서의 제품 장착 사이즈를 줄이고 집적회로 PCB패널의 장착 공간을 증가하며 생산원가를 대폭 낮추는 데 있으므로, 제품의 신뢰성과 가성비가 높아 집적회로산업의 고도 집적화 발전에 이로운 조건을 마련하며; 사이즈가 같은 상황에서, 제품의 종합 성능이 대폭 향상된다.
2) 제조과정에서 진공 코팅 기술(PVD기술) 또는 종래의 전기도금공법을 사용하여 제조원가를 절감하고 제조과정 양품율을 향상시킨다.
3) 신형 절연 코팅 재료와 절연코팅공법을 이용하여 제품의 절연 코팅층 두께가 3um이상에 도달하도록 하며, 절연 코팅 재료는 열경화형 친환경 폴리이미드계 재료이다.
4) 본 방안에 의해 제조되는 인덕턴스 소자는 고주파수, 저소모, 칩화, 소형화, 내고압, 신뢰성이 높은 장점을 갖고 있어 전자 소자 고급 제품의 발전 추세에 완전히 부합되어 응용범위가 넓으며, 이와 같은 센서 소자는 스마트 단말장치, 5G, 산업 인터넷, 데이터센터 신에너지 자동차, 스마트 그리드, 우주항공, 고속철도 등 업계의 수요를 만족시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 공정흐름도이고;
도 2는 본 발명과 시중 제품의 부하전류 특성 대조도이고;
도 3은 본 발명과 시중 제품의 특성 대조도이고;
도 4는 발명 제품의 특성 실제 측정 데이터이고;
도 5는 본 발명의 바닥부 전극 제품 설명도이고;
도 6은 본 발명의 "L"자형 전극 제품 설명도이고;
도 7은 본 발명의 제품 정면 X선 투시도이고;
도 8은 본 발명의 제품 측면 X선 투시도이고;
도 9는 본 발명의 노화 부하 실험 데이터표이고;
도 10은 본 발명의 용접성 데이터표이고;
도 11은 본 발명의 열용접성 데이터표이고;
도 12는 본 발명의 추력 실험 데이터표이고;
도 13은 본 발명의 부착력 실험(adhesion testing) 데이터표이고;
도 14는 본 발명의 염산 실험 데이터표이고;
도 15는 본 발명의 고온 보관 데이터표이고;
도 16은 본 발명의 스팀 노화 실험 데이터표이고;
도 17은 본 발명의 금속조직 단면적 실험 데이터표이고;
도 18은 본 발명의 층간 실험 데이터표이다.
이하, 모든 도면과 결합하여 본 발명을 진일보 설명하며, 도 1 내지 도 5에서 도시하는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예는 아래와 같다.
실시예 1: 본 실시예는 바닥부 전극을 제조한다.
금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스(inductance)의 제조방법은 와운드(wound) 중공 코일, 압축성형(compression molding), 플레이크(flake) 모따기, 가열 압축 경화, 쿡드 플레이크(cooked flake) 모따기, 절연 코팅, 연마, 전극 니켈 도금, 전극 구리 도금, 2차 절연 코팅, 2차 연마, 전기도금 금속화 전극, 검사 포장 단계가 포함되며;
여기에서,
제1단계에서 와운드 중공 코일은 제품 규격 설정 요구에 근거해 중공 코일을 제작하며; 와운드방식은 코일 와인딩 지그(winding coil jig)에서 다축 와운드를 이용하며, 대응되는 기술표준에 도달해야 한다. 에나멜 구리선의 선정 및 와운드는 반복적인 실험을 거쳐 양산이 가능한 권선설비 파라미터 및 와이어로프의 규격 데이터를 얻었다. 권선방식은 코일 와인딩 지그(winding coil jig)에서 다축 와운드를 이용하여 재료를 절약하는 동시에, 권선 속도를 향상시킨다.
제2단계는 압축성형이며; 카르보닐기 철분 또는 합금재료(철-규소，철-규소-크롬，철-니켈, 철-규소-알루미늄 및 비결정질 나노 결정질 등 재료 체계)를 이용하여 성형하며, 연구개발팀이 여러 번의 실험을 거쳐 데이터를 기록하고 통계하여 분석한 후 선별해 낸 가장 바람직한 카르보닐기 분말은 아래의 성분 배합방법으로 이루어 진다.
카르보닐기 철분/합금 재료/페라이트 재료: 에폭시 수지: 아세톤을 100:≤7:≤20 중량비율에 따라 균일하게 혼합하고 80℃보다 낮거나 동일한 온도조건하에서 1시간 내지 3시간 보온한 다음, 연마하여 펠레타이징(pelletizing)을 실시하되, 제조된 분말은 구형도가 60％보다 높거나 동일한 조건을 만족시키고 분말 입경은 D50≤30μm, D90≤90μm, D10≤20μm 조건을 만족시켜야 하며; (D10은 입자 누적 분포가 10%인 입경으로서, 즉, 해당 입경보다 작은 입자의 부피 함량이 전체 입자의 10%를 차지함. D50은 입자 누적 분포가 50%인 입경으로서, 중위 지름 또는 중위 입경으로도 불리우는 데 이 것은 입도 크기를 나타내는 전형값임. D90은 입자 누적 분포가 90%인 입경으로서, 즉, 해당 입경보다 작은 입체의 부피 함량이 전체 입자의 90%를 차지함）에폭시 수지는 접착제로서, 분말에 대한 펠레타이징(pelletizing)이 완성된 후, 스테아린산 아연, 스테아린산 바륨 또는 기타 탈형 윤활제를 첨가하며;
중공 코일을 포함한 코일 와인딩 지그(winding coil jig)를 성형기의 몰드 중에 넣고, 다시 코일을 고정지점에서 몰드 캐비티에 삽입하되, 몰드 캐비티 중에 금속 분말을 가득 주입하고 스탬핑하여 제품을 성형하며, 성형 밀도가 3g/cm³보다 작지 않도록 구성한다.
성형기의 압력을 구체적으로 선정할 때, 압력이 높으면 코일의 에나멜을 긁힘 또는 압착으로 손상되며, 압력이 부족하면 산출된 제품이 밀도 부족으로 귀퉁이가 파손되어 떨어져 나가고 인덕턴스(inductance) 수치가 낮은 등 불량이 발생하며, 대량의 실험을 통해 데이터를 통계하여 제품 품질 요구를 만족시킬 뿐만 아니라, 생산성과 양품율도 가장 우수한 파라미터를 선별해 낸다.
제3단계는 플레이크(flake)모따기로서, 제품을 압축성형하며, 제품 중량에 근거해 1천분의 1보다 적지 않은 모따기 매개체를 첨가한 후, 모따기 설비에 넣어 모따기작업을 완성하되, 모따기 시간은 5분보다 짧지 않으며, 상기 모따기 매개체는 산화 알루미늄, 산화 지르코늄, 탄화규소 등 고밀도 고경도 분말 중 하나 또는 다수 개이다.
제4단계는 가열 압축 경화로서, 제품을 정연하게 배열하여 가열 압축 설비 캐비티 안에 넣고 가열 압축 설비 캐비티의 온도를 100℃보다 낮지 않도록 제어하며, 0.5MPa보다 작지 않은 압력을 사용해 5분보다 짧지 않은 시간동안 압력을 유지하여 가열 압축 경화 작업을 완성한다.
제5단계는 쿡드 플레이크(cooked flake) 모따기로서, 제품 중량에 근거해 가열 압축한 후의 제품에 제품 중량보다 많은 모따기 매개체를 첨가한 후, 모따기 설비에 넣어 쿡드 플레이크 모따기 작업을 완성하되, 모따기 시간은 5분보다 짧지 않으며, 상기 모따기 매개체는 전용 모따기 석재(예를 들어, 입자 형상 산화 지르코늄, 입자 형상 산화 알루미늄 등 고밀도 고경도 입자성 물질 중 하나 또는 다수 개)이다.
제6단계는 절연 코팅으로서, 폴리이미드계 재료를 사용하여 제품 표면에 대해 절연 코팅 처리를 실시하며, 절연층 두께는 3um보다 얇지 않고 제품을 코팅한 후, 100℃이상에서 0.5시간 이상 베이킹(baking)하여 졀연층을 경화한다.
제7단계는 연마로서, 제품을 지그 안에 정연하게 배열하고 고정밀 연마기를 사용해 제품에 대한 연마작업을 실시하며, 제품 단일변은 3um보다 얇지 않게 연마하고 연마한 후 제품 단부 에나멜 구리선 단면을 노출시킨다.
제8단계는 전극 니켈 도금으로서, 연마한 후의 제품을 0.3um보다 얇지 않은 니켈층으로 한층 전기도금한다.
제9단계는 전극 구리 도금으로서, 니켈을 도금한 후의 제품을 1um보다 얇지 않은 구리층으로 한층 전기도금한다.
상기 제8단계의 전극 니켈 도금은 전극 구리 도금을 채택하고, 다시 제9단계의 전극 구리 도금을 전극 니켈 도금으로 변경하여, 필요에 따라 시중에 있는 기타 일반 금속을 이용하여 전기도금을 수행할 수 있다.
제10단계는 2차 절연 코팅으로서, 폴리이미드계 나노 재료를 사용하여 제품 표면에 대해 절연 코팅 처리를 실시하되, 절연층 두께는 3um보다 얇지 않으며, 제품을 코팅한 후, 100℃이상에서 0.5시간 이상 베이킹(baking)하여 졀연층을 경화한다.
제11단계는 2차 연마로서, 제품을 지그 안에 정연하게 배열하고 고정밀 연마기를 사용해 제품에 대한 연마작업을 실시하며, 제품 단일변은 3um 보다 얇지 않게 연마하여 제품 바닥부 구리 도체 도금층을 노출시킨다.
제12단계는 전기도금 금속화 전극로서, 진공 코팅 공법(PVD기술), 종래 전기도금공정 중 하나 또는 두 개 공법의 결합을 이용하여, 도금된 니켈 바닥 구리층(구리바닥 니켈층)의 표면에 필요한 금속 및 합금 재료 도금층을 추가하고, 상기 금속은 니켈, 알루미늄, 구리, 은, 마그네슘, 몰리브덴, 망간, 아연, 티타늄, 코발트, 바나듐, 크롬, 스틸, 주석, 금 중 하나 또는 다수 개가 혼합되어 형성된 합금재료 도금층으로서, 제품의 용접성, 내용접성과 부착력을 증강시킨다.
제13단계는 검사 포장으로서, 제품을 검사하여 사이즈, 외관 및 특성 불량품을 제거한 다음 포장한다.
상기 공법에 따라 제조된 제품의 실제 측정 데이터는 도 4를 참조하고 상기 공법에 따라 제조된 제품의 설명도는 도 5를 참조하며, 시중 모범기업의 제품과 특성을 대조한 결과(도 3 참조), 본 발명에 따른 제품의 부하전류, 작동전류와 에너지소모가 모두 동종 업계 모범기업 제품보다 뚜렷하게 우수하다.
상기 공법으로 제조된 제품의 각종 테스트 데이터는 도 9 내지 도 18을 참조한다.
실시예 2: 본 실시예는 "L형" 전극을 제조한다.
금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스의 제조방법은 와운드 중공 코일, 압축성형, 플레이크 모따기, 가열 압축 경화, 쿡드 플레이크 모따기, 절연 코팅, 연마, 전기도금, 검사 포장 단계가 포함되며;
여기에서,
제1단계에서 와운드 중공 코일은 제품 규격 설정 요구에 근거해 중공 코일을 제작하며; 와운드방식은 코일 와인딩 지그에서 다축 와운드를 이용하며, 대응되는 기술표준에 도달해야 한다. 에나멜 구리선의 선정 및 와운드는 반복적인 실험을 거쳐 양산이 가능한 권선설비 파라미터 및 와이어로프의 규격 데이터를 얻었다. 권선방식은 코일 와인딩 지그에서 다축 와운드를 이용하여 재료를 절약하는 동시에, 권선 속도를 향상시킨다.
제2단계는 압축성형이며; 카르보닐기 철분 또는 합금재료(철-규소，철-규소-크롬，철-니켈, 철-규소-알루미늄 및 비결정질 나노 결정질 등 재료 체계)를 이용하여 성형하며, 연구개발팀이 여러 번의 실험을 거쳐 데이터를 기록하고 통계하여 분석한 후 선별해 낸 가장 바람직한 카르보닐기 분말은 아래의 성분 배합방법으로 이루어 진다.
카르보닐기 철분/합금재료/페라이트 재료: 에폭시 수지: 아세톤을 100:≤7:≤20 중량비율에 따라 균일하게 혼합하고 80℃보다 낮거나 동일한 온도조건하에서 1시간 내지 3시간 보온한 다음, 연마하여 펠레타이징을 실시하되, 제조된 분말은 구형도가 60％보다 높거나 동일한 조건을 만족시키고 분말 입경은 D50≤30μm, D90≤90μm, D10≤20μm 조건을 만족시켜야 하며; (D10은 입자 누적 분포가 10%인 입경으로서, 즉, 해당 입경보다 작은 입자의 부피 함량이 전체 입자의 10%를 차지함. D50은 입자 누적 분포가 50%인 입경으로서, 중위 지름 또는 중위 입경으로도 불리우는 데 이 것은 입도 크기를 나타내는 전형값임. D90은 입자 누적 분포가 90%인 입경으로서, 즉, 해당 입경보다 작은 입체의 부피 함량이 전체 입자의 90%를 차지함）에폭시 수지는 접착제로서, 분말에 대한 펠레타이징이 완성된 후, 스테아린산 아연, 스테아린산 바륨 또는 기타 탈형 윤활제를 첨가하며;
중공 코일을 포함한 코일 와인딩 지그를 성형기의 몰드 중에 넣고, 다시 코일을 고정지점에서 몰드 캐비티에 삽입하되, 몰드 캐비티 중에 금속 분말을 가득 주입하고 스탬핑하여 제품을 성형하며, 성형 밀도가 3g/cm³보다 작지 않도록 구성한다.
성형기의 압력을 구체적으로 선정할 때, 압력이 높으면 코일의 에나멜을 긁힘 또는 압착으로 손상되며, 압력이 부족하면 산출된 제품이 밀도 부족으로 귀퉁이가 파손되어 떨어져 나가고 인덕턴스 수치가 낮은 등 불량이 발생하며, 대량의 실험을 통해 데이터를 통계하여 제품 품질 요구를 만족시킬 뿐만 아니라, 생산성과 양품율도 가장 우수한 파라미터를 선별해 낸다.
제3단계는 플레이크 모따기로서, 제품을 압축성형하며, 제품 중량에 근거해 1천분의 1보다 적지 않은 모따기 매개체를 첨가한 후, 모따기 설비에 넣어 모따기작업을 완성하되, 모따기 시간은 5분보다 짧지 않으며, 상기 모따기 매개체는 산화 알루미늄, 산화 지르코늄, 탄화규소 등 고밀도 고경도 분말 중 하나 또는 다수 개이다.
제4단계는 가열 압축 경화로서, 제품을 정연하게 배열하여 가열 압축 설비 캐비티 안에 넣고 가열 압축 설비 캐비티의 온도를 100℃보다 낮지 않도록 제어하며, 0.5MPa보다 작지 않은 압력을 사용해 5분보다 짧지 않은 시간동안 압력을 유지하여 가열 압축 경화 작업을 완성한다.
제5단계는 쿡드 플레이크(cooked flake) 모따기로서, 제품 중량에 근거해 가열 압축한 후의 제품에 제품 중량보다 많은 모따기 매개체를 첨가한 후, 모따기 설비에 넣어 쿡드 플레이크 모따기 작업을 완성하되, 모따기 시간은 5분보다 짧지 않으며, 상기 모따기 매개체는 전용 모따기 석재(예를 들어, 입자 형상 산화 지르코늄, 입자 형상 산화 알루미늄 등 고밀도 고경도 입자성 물질 중 하나 또는 다수 개)이다.
제6단계는 절연 코팅으로서, 폴리이미드계 재료를 사용하여 제품 표면에 대해 절연 코팅 처리를 실시하며, 절연층 두께는 3um보다 얇지 않고 제품을 코팅한 후, 100℃이상에서 0.5시간 이상 베이킹(baking)하여 졀연층을 경화한다.
제7단계는 연마로서, 제품을 지그 안에 정연하게 배열하고 고정밀 연마기를 사용해 제품에 대한 연마작업을 실시하며, 제품 단일변은 3um보다 얇지 않게 연마하고 연마한 후 제품 단부 에나멜 구리선 단면을 노출시킨다
제8단계는 제1차 전기도금으로서, 종래공법을 이용하여 연마한 후의 제품에 니켈베이스로 전기도금하며, 도금층 두계는 0.3um보다 얇지 않도록 구성되고 전극 부착력을 증강시킨다.
제9단계는 제2차 전기도금으로서, 니켈베이스로 도금한 기초상에서, 종래공법을 이용하여 구리층을 전기도금하며, 도금층 두께는 1.0um보다 얇지 않도록 구성하고 전도 성능을 증강시킨다.
상기 제8단계의 전극 니켈 도금은 전극 구리 도금을 채택하고, 다시 제9단계의 전극 구리 도금을 전극 니켈 도금으로 변경하여, 필요에 따라 시중에 있는 기타 일반 금속을 이용하여 전기도금을 수행할 수 있다.
제10단계는 제3차 전기도금으로서, 종래공법을 이용하여구리를 도금한 후의 제품에 주석층을 전기도금하며, 도금층 두께는 1.0um보다 얇지 않도록 구성하고 항산화 및 용접성을 증강시킨다.
제11단계는 검사 포장으로서, 제품을 검사하여 사이즈, 외관 및 특성 불량품을 제거한 다음 포장한다.
본 실시예에 따른 전기도금공법은 수요에 따라 진공 코팅 공정(PVD기술), 종래 전기도금공법 중 하나 또는 다수 개 공법의 결합을 이용한다.
상기 공법으로 제조된 제품의 설명도는 도 6을 참조한다.
상기 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예에 불과하고 본 발명의 실시범위를 한정하지 않으므로, 본 발명의 형태와 원리에 근거해 실시하는 변화는 모두 본 발명의 보호범위 내에 포함되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스의 제조방법에 있어서,
    와운드 중공 코일, 압축성형, 플레이크(flake) 모따기, 가열 압축 경화, 쿡드 플레이크(cooked flake) 모따기, 절연 코팅, 연마, 전극 니켈 도금, 전극 구리 도금, 2차 절연 코팅, 2차 연마, 전기도금 금속화 전극, 검사 포장 단계를 포함하되,
    상기 와운드 중공 코일은 중공 코일을 제작하되, 상기 중공 코일의 와운드방식은 코일 와인딩 지그(winding coil jig)에서 다축 와운드를 이용하여 중공 코일을 형성하고;
    상기 압축성형은 중공 코일을 포함한 코일 와인딩 지그(winding coil jig)를 성형기의 몰드 중에 넣고, 다시 중공 코일을 몰드 캐비티에 삽입하되, 몰드 캐비티 내에 금속 분말을 가득 주입하고 탬핑하여 제품을 성형하고;
    상기 플레이크(flake) 모따기는 압축성형된 제품 중량에 근거해 모따기 매개체와 일정한 비례로 혼합한 후, 모따기 설비에 넣어 모따기작업을 완성하고;
    상기 가열 압축 경화는 제품을 정연하게 배열하여 가열 압축 설비 캐비티 안에 넣고 경화 성형하고;
    상기 쿡드 플레이크(cooked flake) 모따기는 가열 압축 경화한 후의 제품에 제품 중량보다 많은 모따기 매개체를 첨가한 후, 모따기 설비에 넣어 쿡드 플레이크 모따기 작업을 완성하고;
    상기 절연 코팅은 쿡드 플레이크(cooked flake) 모따기한 후의 제품 표면에 대해 절연 코팅 처리를 실시하고;
    상기 연마는 절연 코팅한 후의 제품을 지그 안에 정연하게 배열하고 고정밀 연마기를 사용해 제품에 대한 연마작업을 실시하되, 제품을 연마한 후 제품 단부 에나멜 구리선 단면을 노출시키고;
    상기 전극 니켈 도금은 연마한 후의 제품을 0.3um보다 얇지 않은 니켈층으로 한층 전기도금하고;
    상기 전극 구리 도금은 전극 니켈 도금한 후의 제품을 1um보다 얇지 않은 구리층으로 한층 전기도금하고;
    상기 2차 절연 코팅은 전극 구리 도금한 후의 제품 표면에 대해 절연 코팅 처리를 실시하고;
    상기 2차 연마는 2차 절연 코팅한 후의 제품을 지그 안에 정연하게 배열하고 고정밀 연마기를 사용해 제품에 대한 연마작업을 실시하고;
    상기 전기도금 금속화 전극은 2차 연마한 후의 제품의 도금된 니켈 바닥 구리층(구리바닥 니켈층)의 표면에 필요한 금속 및 합금 재료 도금층을 추가하되, 상기 금속은 니켈, 알루미늄, 구리, 은, 마그네슘, 몰리브덴, 망간, 아연, 티타늄, 코발트, 바나듐, 크롬, 스틸, 주석, 금 중 하나 또는 다수 개가 혼합되어 형성된 합금재료 도금층이고;
    상기 검사 포장 단계는 전기도금 금속화 전극한 후의 제품을 검사하여 사이즈, 외관 및 특성 불량품을 제거한 다음 포장하는 것을 특징으로 하는 금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전기도금에는 니켈 전기도금, 알루미늄 전기도금, 구리 전기도금, 은 전기도금, 마그네슘 전기도금, 몰리브덴 전기도금, 망간 전기도금, 아연 전기도금, 티타늄 전기도금, 코발트 전기도금, 바나듐 전기도금, 크롬 전기도금, 스틸 전기도금, 주석 전기도금, 금 전기도금 중 하나 또는 다수 개를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속분말 코어 집적 칩 인덕턴스의 제조방법.
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