CN113345702A - 一种低成本集成芯片电感的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的一种低成本集成芯片电感的制备方法，它包括有以下步骤：绕制线圈、模压成型、固化、倒角、绝缘包覆、研磨、电镀。本次发明的集成芯片电感迭代了现行业的绕线型NR电感、绕线型CD电感、绕线型磁屏蔽电感、铜片端电极型一体成型电感的技术，从而大大降低了产品的生产成本，减小产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路PCB板的安装空间，本发明可以实现智能制造，做到资源节约，环境友好，可以为世界电子产业发展创造独特价值。

Description

一种低成本集成芯片电感的制备方法
技术领域
本发明涉及电感技术，尤其是指一种低成本集成芯片电感的制备方法。
背景技术
传统电感包括有绕线型NR电感、绕线型CD电感、绕线型磁屏蔽电感、铜片端电极型一体成型电感；其中绕线型NR电感本体为磁芯加上绕线/点胶/焊锡后制成，因本体结构、材料特性及生产制程原因导致产品有以下几点缺陷：1.产品本体强度较差。2.产品耐电流/直流电阻特性较差。3.产品无法在高频下使用；绕线型CD电感为磁芯加上绕线/焊锡后制成，因本体结构、材料特性及生产制程原因导致产品有以下几点缺陷：1.产品本体强度很差。2.产品耐电流/直流电阻特性较差。3.产品无法在高频下使用。4.产品线圈本体直接外露导致产品有短路/磁漏等风险；绕线型磁屏蔽电感本体为磁芯加上绕线/焊锡/组装磁套后制成，因本体结构、材料特性及生产制程原因导致产品有以下几点缺陷：1.产品本体强度较差。2.产品耐电流/直流电阻特性较差。3.产品无法在高频下使用。4.产品为组装型电感，生产效率低导致产品成本高，不利于大规模生产，满足不了市场需求；铜片端电极型一体成型电感的产品综合特性较差，生产投资大且产品生产成本高，不利于大规模生产，满足不了市场需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种“L”型电极并采用绝缘包覆，本次发明的一种低成本集成芯片电感迭代了现行业的绕线型NR电感、绕线型CD电感、绕线型磁屏蔽电感、铜片端电极型一体成型电感的技术，从而大大降低了产品的生产成本，节省了在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路PCB板的安装空间，为集成电路产业的高度集成化发展创造有利条件；在尺寸相同情况下产品综合性能大幅提升。
为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：一种低成本集成芯片电感的制备方法，它包括有以下主要步骤：绕制线圈、模压成型、倒角、固化、绝缘包覆、研磨、电镀。
作为上述工艺的扩充，本发明的工艺还可以采用以下步骤：绕制空心线圈、模压成型、烘烤固化、熟胚倒角、绝缘包覆、研磨、电极镀镍、电极镀铜、电镀金属化电极、检测包装。
作为上述工艺的优选步骤：所述空心线圈的绕制，其绕制方式采用在绕线治具上多轴绕制，必须参照相应的技术标准。
作为上述工艺的优选步骤：所述模压成型是通过将含空心线圈的绕线治具放入成型机的模具中，再将线圈定点植入模腔，在模腔中注满金属粉末冲压成型制品；成型密度不小于3g/cm³。
作为上述工艺的优选步骤：所述烘烤固化是将制品放入烤箱设备内进行烘烤固化，使用烘烤温度不小于80℃，烘烤时间不少于1H的烘烤条件完成烘烤作业。
作为上述工艺的优选步骤：所述的熟胚倒角是将烘烤固化后的制品按制品重量与倒角介质以一定比例混合后放入倒角设备完成熟胚倒角作业。
作为上述工艺的优选步骤：所述的绝缘包覆是使用聚酰亚胺系材料对制品表面进行绝缘包覆处理，绝缘层厚度为不低于3um，制品包覆后在100℃以上烘烤0.5小时以上固化绝缘层。
作为上述工艺的优选步骤：所述的研磨是将制品整齐排列到治具内，使用高精密磨床对制品进行研磨作业，制品单边研磨不小于3um（绝缘层厚度），研磨后露出制品端部漆包铜线截面。
作为上述工艺的优选步骤：所述的电极镀铜是将研磨后的制品电镀一层不小于1um的铜层。
作为上述工艺的优选步骤：所述的电镀金属化电极是将制品采用真空镀膜工艺（PVD技术）、传统电镀工艺中的一种或两种工艺结合，在原一次镀好铜的表面上再增加所需要的金属及合金材料镀层，以增加制品可焊性，耐焊性和附着力。
作为上述工艺的优选步骤：所述的检测包装是将制品进行检测以剔除尺寸、外观及特性不良品，然后进行包装。
本发明的技术优势在于：
1）、本发明的技术优势在于提供一种只保留底部电极或“L”型电极并采用绝缘材料包覆产品本体的金属磁粉芯集成芯片电感，节省了浆料封端电镀型一体成型电感、铜片端电极型一体成型电感的侧面堆锡尺寸，从而减小产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路PCB板的安装空间，并大幅降低生产成本，产品具有高可靠性，高性价比，为集成电路产业的高度集成化发展创造有利条件；在尺寸相同情况下产品综合性能大幅提升。
2）、制造过程使用真空镀膜技术（PVD技术）或传统的电镀工艺，从而节约制造成本，提高制程良率。
3）、采用新的绝缘包覆材料和绝缘包覆工艺将产品绝缘涂层厚度做到3um以上，绝缘包覆材料为热固型环保聚酰亚胺系材料。
4）、采用本方案制备的电感器件具备高频率、低损耗、芯片化、小型化、耐高压、高可靠的优点，完全符合电子元器件高端产品发展趋势，其应用范围广，此类传感器件能满足智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车、智能电网、航空航天、高铁等行业的需求。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
图2为本发明与市面产品的负载电流特性对比图。
图3为本发明与市面产品的特性对比图。
图4为本发明产品的特性实测数据。
图5为本发明的“L”型电极产品示意图。
图6为本发明的产品正面X光透视图。
图7为本发明的产品侧面X光透视图。
图8为本发明的老化负载试验数据图表。
图9为本发明的推力试验数据图表。
图10为本发明的百格试验数据图表。
图11为本发明的盐酸试验数据图表。
图12为本发明的高温储存数据图表。
图13为本发明的金相切片试验数据图表。
图14为本发明的层间试验数据图表。
具体实施方式
下面结合所有附图对本发明作进一步说明，参见附图1至附图5，本发明的较佳实施例为：
一种低成本集成芯片电感的制备方法包括以下步骤：绕制空心线圈、模压成型、烘烤固化、熟胚倒角、绝缘包覆、研磨、电极镀镍、电极镀铜、电镀金属化电极、检测包装；
其中，
第一步骤：绕制空心线圈：根据制品规格设定要求制作空心线圈；其绕制方式采用在绕线治具上多轴绕制，必须达到相应的技术标准。漆包铜线的选取及绕制经过反复试验，取得了可以批量生产的绕线设备参数及线材的规格数据。绕线方式采用在绕线治具上多轴绕制，在节省料片的同时提升绕线速度。
第二步骤：模压成型：采用羰基铁粉、合金材料（铁硅，铁硅铬，铁镍，铁硅铝及非晶纳米晶等材料体系）或铁氧体材料成型、研发团队经过多次的试验，记录数据，统计分析后筛选出最佳的羰基粉末成份配方如下：将羰基铁粉/合金材料/铁氧体材料：环氧树脂：丙酮按照重量比例100：≤7：≤20混合均匀，然后在温度为≤80℃条件下保温1-3小时，然后进行研磨造粒，制备的粉末需要满足球形度≥60％，且粉末粒径满足：D50≤30μm，D90≤90μm，D10≤20μm；（D10是颗粒累积分布为10%的粒径，即小于此粒径的颗粒体积含量占全部颗粒的10%，D50是颗粒累积分布为50%的粒径。也叫中位径或中值粒径，这是一个表示粒度大小的典型值。D90是颗粒累积分布为90%的粒径。即小于此粒径的颗粒体积含量占全部颗粒的90%。）环氧树脂作为粘结剂，粉末造粒完成后添加硬脂酸锌、硬脂酸钡或其他脱模润滑剂；
将含空心线圈的绕线治具放入成型机的模具中，再将线圈定点植入模腔，在模腔中注满金属粉末冲压成型制品，成型的密度为不小于3g/cm³。
成型机具体压力的选取：压力大了会把线圈的漆皮刮伤或压伤，压力不够，生产出来的制品密度不足，会导致制品缺角、电感值低等不良，经过大量的试验，统计数据筛选出既能满足制品质量，生产效率及良品率最好的参数。
第三步骤：烘烤固化：将制品放入烤箱设备内进行烘烤固化，使用烘烤温度不小于80℃，烘烤时间不少于1H的烘烤条件完成烘烤作业。
第四步骤：熟胚倒角：将热压后的制品按制品重量添加大于制品重量的倒角介质后放入倒角设备完成熟胚倒角作业，倒角时间不低于5分钟，所述的倒角介质为专用倒角石（如颗粒状氧化锆、颗粒状氧化铝等高密度高硬度颗粒物中的一种或多种）。
第五步骤：绝缘包覆：使用聚酰亚胺系材料对制品表面进行绝缘包覆处理，绝缘层厚度为不低于3um，制品包覆后在100℃以上烘烤0.5小时以上固化绝缘层。
第六步骤：研磨：将制品整齐排列到治具内，使用高精密磨床对制品进行研磨作业，制品单边研磨不小于3um，研磨后露出制品端部漆包铜线截面。
第七步骤：电极镀镍：将研磨后的制品电镀一层不小于0.3um的镍层。
第八步骤：电极镀铜：将镀镍后的制品电镀一层不小于1um的铜层。
上述第七步骤和第八步骤的材料可以互换或采用其他常规金属材料替换。
第九步骤：电镀金属化电极：将制品采用真空镀膜工艺（PVD技术）、传统电镀工艺中的一种或两种工艺结合，在镀好镍底铜层的表面上再增加所需要的金属及合金材料镀层，所述的金属为镍、铝、铜、银、镁、钼、锰、锌、钛、钴、钒、铬、钢、锡、金中的一种或多种混合形成的合金材料镀层，以增加制品可焊性，耐焊性和附着力。
第十步骤：检测包装：将制品进行检测以剔除尺寸、外观及特性不良品，然后进行包装。
按上述工艺制成的产品实测数据参照附图4，按上述工艺制成的产品示意图参照附图5，与市面标杆企业产品进行特性对比参照附图3，综合对比本申请的产品的负载电流、工作电流、能量损耗均明显优于同行标杆企业产品。
按上述工艺制成的产品各项测试数据见附图8至附图14。
以上所述之实施例只为本发明之较佳实施例，并非以此限制本发明的实施范围，故凡依本发明之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：它包括有以下步骤：绕制线圈、模压成型、烘烤固化、倒角、绝缘包覆、研磨、电镀。
2.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的步骤包括有：绕制空心线圈、模压成型、烘烤固化、熟胚倒角、绝缘包覆、研磨、电极镀镍、电极镀铜、电极镀锡、检测包装。
3.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述线圈的绕制是在绕线治具上多轴绕制形成空心线圈。
4.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述模压成型是通过将含线圈的绕线治具放入成型机的模具中，再将线圈定点植入模腔，在模腔中注满金属粉末冲压成型制品。
5.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的烘烤固化是将制品放入烤箱设备内进行烘烤固化。
6.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的倒角是将模压成型制品，按制品重量与倒角介质以一定比例混合后放入倒角设备完成倒角作业。
7.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的绝缘包覆是对制品表面进行绝缘包覆处理。
8.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的研磨是将制品整齐排列到治具内，使用磨床对制品进行研磨作业，研磨后露出制品端部漆包铜线截面。
9.根据权利要求1所述的一种低成本集成芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的电镀包括有电镀镍、电镀铝、电镀铜、电镀银、电镀镁、电镀钼、电镀锰、电镀锌、电镀钛、电镀钴、电镀钒、电镀铬、电镀钢、电镀锡、电镀金中的一种或多种。
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