KR101021272B1 - 칩인덕터의 제조에 있어서 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법 및 이에 사용되는 원통형 스크린 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 칩인덕터의 제조에 있어서 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법은, (a) 일정한 방향으로 회전하는 원통형 스크린으로서, 그 내부에는 상기 일정한 방향의 회전에 대해 움직이지 않고 고정되어 위치하는 스퀴즈와 금속전극 패턴 인쇄를 위한 인쇄용 페이스트가 수용되어 있고, 그 외주면에는 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들이 일정한 간격을 두고 형성되어 있는 원통형 스크린을 제공하는 단계와, (b) 금속전극 패턴이 인쇄되는 시트를 상기 원통형 스크린의 외주면과 접촉하도록 상기 원통형 스크린 아래쪽으로 공급하는 단계로서, 상기 시트를 상기 원통형 스크린의 회전방향과 동일한 방향으로 공급하는 단계와, (c) 상기 시트 상에 상기 원통형 스크린의 외주면이 위치하면서 상기 시트와 접촉될 때, 상기 스퀴즈가 상기 인쇄용 페이스트를 원통형 스크린의 인쇄면에 대해 누르면서 상기 원통형 스크린의 외주면에 형성된 제1금속전극 패턴을 상기 시트 상에 인쇄하는 단계와, (d) 상기 제1금속전극 패턴이 인쇄된 시트 부분을 상기 원통형 스크린으로부터 배출하는 단계와, (e) 상기 원통형 스크린의 회전에 의해 상기 제1금속전극 패턴과 일정한 간격을 두고 있는 제2금속전극 패턴이 형성된 상기 원통형 스크린의 외주면이 상기 시트 상에 위치하면서 상기 시트와 접촉될 때, 상기 스퀴즈가 상기 인쇄용 페이스트를 원통형 스크린의 인쇄면에 대해 누르면서 상기 원통형 스크린의 외주면에 형성된 제2금속전극 패턴을 상기 시트 상에 인쇄하는 단계와, (f) 상기 제1금속전극 패턴과 일정한 간격을 두고 상기 제2금속전극 패턴이 연속적으로 인쇄된 시트 부분을 상기 원통형 스크린으로부터 배출하는 단계를 포함한다. 본 발명의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법을 칩인덕터의 제조공정 중 인쇄 공정에 도입할 경우 후공정인 적층공정에서 이종의 금속전극 패턴의 얼라인먼트의 정밀도가 향상되어 전기적 특성의 편차가 줄어드는 동시에 얼라인먼트를 조정하기가 용이하여 작업 효율성이 향상되어 궁극적으로 칩인덕터의 품질이 향상되는 장점이 있다. 본 발명에 따르면 적층 작업 전에 금속전극 패턴의 얼라인먼트를 위한 시험인쇄를 할 필요성이 없고 이에 따라 인쇄용 페이스트가 낭비되고 작업시간이 지체되며 작업의 효율성이 떨어지는 문제점을 해결할 수 있으며, 금속전극 패턴 인쇄를 위한 스크린을 원통형이면서도 밀폐형으로 제공하여 인쇄공정에서 사용되는 인쇄용 페이스트의 점도변화가 적어 인쇄의 균일도를 향상시킬 수 있다.
원통형 스크린, 밀폐형, 서로 다른 금속전극 패턴, 연속 인쇄, 얼라인먼트
Description
본 발명은 칩인덕터의 제조에 있어서 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법 및 이에 사용되는 원통형 스크린에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 후공정인 적층공정에서의 작업 효율성 및 얼라인먼트의 정밀도를 향상시키고, 인쇄공정에서 사용되는 인쇄용 페이스트의 점도변화가 적어 인쇄의 균일도가 향상되는 인쇄 방법 및 이에 사용되는 원통형 스크린에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 칩인덕터의 제조에 있어서 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들을 시트 상에 연속적으로 인쇄하여 이종의 금속전극 패턴의 인쇄 시 얼라인먼트의 정밀도가 향상되어 전기적 특성의 편차가 줄어드는 동시에 후공정인 적층공정에서 얼라인먼트를 조정하기가 용이하여 작업 효율성이 향상되어 궁극적으로 칩인덕터의 품질을 향상시키는 인쇄 방법 및 이에 사용되는 원통형 스크린에 관한 것 이다.
또한, 본 발명은 칩인덕터의 제조에 사용되는 금속전극 패턴 인쇄를 위한 스크린을 원통형이면서도 밀폐형으로 제공하여 인쇄공정에서 사용되는 인쇄용 페이스트의 점도변화가 적어 인쇄의 균일도를 향상시키는 원통형 스크린에 관한 것이다.
일반적으로 인덕터는 자기 인덕턴스를 가지는 기본적인 회로소자로 보통 코일(coil) 및 자성체인 코어(core)로 구성된다.
종래에는 자성체인 페라이트 코어 주위에 도전성 코일을 권선하여 제작한 트로이달형 인덕터가 주로 사용되었다. 트로이달형 인덕터는 페라이트 분말을 분말압축성형 등의 방법으로 성형한 후 소성공정을 거쳐 코어로 제조하는데 있어 대량생산이 곤란하고, 크기가 커서 소형 전자기기에는 사용할 수 없는 문제가 있다. 한편, 트로이달형 인덕터와는 달리 소형일 뿐만아니라 대량생산이 가능한 칩형 인덕터가 개발되어 실용화되고 있다.
또한, 최근 전자산업의 발전으로 전자제품의 소형화 및 고기능화가 급속도로 진행되고 있고 이에 따라 필연적으로 전자제품에 사용되는 부품도 가볍고, 작으면서 고기능을 수행할 필요성이 생겼다. 따라서, 전자제품에 필연적으로 사용되는 인덕터의 개발분야에서도 트로이달형 인덕터 보다는 대량생산 및 소형화가 가능한 칩인덕터의 개발에 초점이 맞추어지고 있다.
한편, 칩인덕터 중 직류전류를 가했을 때 일반 칩인덕터 보다 인덕턴스의 변화가 적은 효율성이 높은 칩인덕터가 최근에 개발되었는데, 이러한 인덕터를 흔히 파워인덕터라고 한다. 파워인덕터 역시 권선형의 인덕터 보다는 전술한 바와 같은 칩인덕터가 대량 생산 및 소형화의 관점에서 유리하다.
칩인덕터는 통상 자성재료 또는 유전재료를 시트(sheet) 형태로 성형한 후 성형된 시트 상에 내부전극을 인쇄하고 인쇄된 시트들을 적층한 후 소성하여 제조하거나, 동종재료 또는 이종재료의 시트들을 적층한 베이스시트(base sheet)상에 내부전극을 인쇄하고 내부전극이 인쇄된 베이스시트 상에 자성재료 또는 유전재료를 도포한 후 건조하고 다시 그 위에 내부전극을 형성하는 과정을 반복한 후 소성하여 제조할 수 있다.
한편, 칩인덕터의 제조공정 개선 및 물성 개선을 위한 다양한 종래기술들이 알려져 있다.
이와 관련하여 대한민국 등록특허 제10-0349117호에는 시트를 여러장 적층하여 만든 베이스시트에 전극을 인쇄하고, 그 위에 자성체를 도포적층하면서 전극을 형성하는 칩인덕터의 제조방법과 적층구조가 개시되어 있다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 종래기술에서는 고자성체로 이루어진 약 50μm의 캐스팅시트(casting sheet)를 약 10장 부착하여 제작된 베이스시트(1) 위에 전극 패턴(3)이 인쇄된 상태와, 그 위에 자성체(5)가 스크린 인쇄(screen print)방법에 의해 도포되고 도포되어 건조된 자성체(5) 위에는 다시 전극(3)이 형성되어 있으며 이 자성체 전극(3)이 자성체(5)에 형성된 홀(hole;9)을 통해 하층의 전극(베이스시트(1) 상의 전극)과 전기적으로 접속되는 상태를 설명하고 있다. 그리고, 상기 종래기술은 전술한 바와 같은 전극(3) 사이의 연속적인 접속에 의해 전 극이 루프를 이루어 1회의 권선을 형성하고, 전극인쇄공정과 자성체도포공정을 되풀이하여 원하는 권선을 가진 나선형상의 전극을 형성하며, 전체적으로 나선형상의 전극을 형성한 후에는 다시 자성체(5)에 약 50μm의 캐스팅 시트가 10장 부착된 커버 시트(7)를 기계적 힘으로 압착하여 칩 인덕터를 완성하는 것을 개시하고 있다.
또한, 대한민국 등록특허 제10-0328245호에서는 베이스시트와 커버시트 사이에 순차로 자성체층을 개재하여 인쇄되는 상,하부 전극 및 이를 연결하는 내부전극을 갖는 칩인덕터에 있어서 베이스시트와 커버시트 및 자성체층에 인쇄되는 상,하부 전극 및 내부 전극이 각각 다른 스크린 인쇄를 통하여 각각 다른 형태로 인쇄되어 인쇄패턴작업이 매우 복잡하고 그 작업시간도 지연될 뿐만 아니라 각 패턴배열(얼라인먼트)작업이 어렵게 되어 전극패턴의 배열이 손쉽게 흐트러 지게 되는 문제점을 기술하고 있다. 이러한 점을 감안하여 상기 대한민국 등록특허 제10-0328245호는 외부 단자와 연결되는 상,하부 전극, 및 상기 상,하부전극 사이에 자성체층을 개재하여 연결 인쇄되는 내부전극을 하나의 스크린 인쇄로서 공용화함으로써, 칩 인덕터의 상,하부 전극 및 내부전극 인쇄패턴을 간결화하고, 각 전극패턴의 얼라인먼트 작업을 간소화하는 기술을 개시하고 있다.
따라서, 전술한 바와 같은 칩인덕터의 제조에 관한 종래기술들은 베이스 시트 또는 자성체에 전극 패턴을 인쇄하고 시트 및/또는 자성체를 적층하여 인쇄된 전극 패턴을 얼라인먼트(전극 패턴 정렬 작업)하고 비아홀을 통해 전기적으로 접속하는 공정들을 공통적으로 기술하고 있음을 알 수 있다.
즉, 칩인덕터의 제조에서는 시트 및/또는 자성체층 상에 금속 전극 패턴을 균일하게 인쇄한 후 이들 전극 패턴이 인쇄된 시트 및/또는 자성체층을 적층하되 이들 상에 인쇄된 전극패턴을 정확히 얼라인먼트해야 함을 할 수 있다.
그런데, 칩인덕터의 제조공정(도 1 참조)에 있어서, 캐스팅된 시트(S102 단계 참조)를 펀칭하고(S103), 펀칭된 시트 상에 금속 전극 패턴을 인쇄한 후(S104) 금속전극 패턴을 적층하는 공정(S105)에 있어서 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들을 각각의 시트 상에 인쇄하여 적층하는 경우 이러한 2개 이상의 서로 다른 금속 패턴들을 정확히 얼라인먼트하면서 적층하는 공정은 시간이 소요되고 불편하여 작업의 효율성이 떨어질 뿐만아니라 얼라인먼트에 오차가 발생할 경우 전기적 특성의 편차가 발생하는 문제가 생긴다.
즉, 적층 작업 전에 금속전극 패턴의 얼라인먼트를 위해서는 시험인쇄를 해야 하고 이에 따라 인쇄용 페이스트가 낭비되고 작업시간이 지체되며 작업의 효율성이 떨어진다.
또한, 각각의 서로 다른 금속전극 패턴들을 각각의 시트 상에 인쇄하면서 장기간 작업시 유기용제에 용해되어 있는 인쇄용 페이스트에서 유기용제의 휘발에 의해 인쇄용 페이스트의 점도가 변화되어 앞선 인쇄와 이후 인쇄에서의 인쇄의 균일도가 떨어지게 된다.
따라서, 종래기술의 칩인덕터 제조공정에 있어서 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들을 각각의 시트 상에 인쇄하여 적층하는 경우 발생하는 문제점들을 해결하는 새로운 칩인덕터의 제조공정의 개발이 본 발명이 속한 기술분야에서는 요구되고 있다고 할 수 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하는데 그 목적이 있는 것으로서, 칩인덕터의 제조공정 중 시트 상에 금속 전극 패턴을 인쇄한 후 금속전극 패턴을 적층하는 공정에 있어서 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들을 각각의 시트 상에 인쇄하여 적층하는 경우 발생하는 문제점들을 해결하는데 그 목적이 있다.
구체적으로, 본 발명은 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들을 시트 상에 연속적으로 인쇄하여 이종의 금속전극 패턴의 인쇄 시 얼라인먼트의 정밀도가 향상되어 전기적 특성의 편차가 줄어드는 동시에 후공정인 적층공정에서 얼라인먼트를 조정하기가 용이하여 작업 효율성이 향상되어 궁극적으로 칩인덕터의 품질을 향상시키는 인쇄 방법 및 이에 사용되는 원통형 스크린을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 인쇄공정에서 사용되는 인쇄용 페이스트의 점도변화가 적어 인쇄의 균일도가 향상되는 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법 및 이에 사용되는 원통형 스크린을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 칩인덕터의 제조에 있어서 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법은,
(a) 일정한 방향으로 회전하는 원통형 스크린으로서, 그 내부에는 상기 일정한 방향의 회전에 대해 움직이지 않고 고정되어 위치하는 스퀴즈와 금속전극 패턴 인쇄를 위한 인쇄용 페이스트가 수용되어 있고, 그 외주면에는 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들이 일정한 간격을 두고 형성되어 있는 원통형 스크린을 제공하는 단계와,
(b) 금속전극 패턴이 인쇄되는 시트를 상기 원통형 스크린의 외주면과 접촉하도록 상기 원통형 스크린 아래쪽으로 공급하는 단계로서, 상기 시트를 상기 원통형 스크린의 회전방향과 동일한 방향으로 공급하는 단계와,
(c) 상기 시트 상에 상기 원통형 스크린의 외주면이 위치하면서 상기 시트와 접촉될 때, 상기 스퀴즈가 상기 인쇄용 페이스트를 원통형 스크린의 인쇄면에 대해 누르면서 상기 원통형 스크린의 외주면에 형성된 제1금속전극 패턴을 상기 시트 상에 인쇄하는 단계와,
(d) 상기 제1금속전극 패턴이 인쇄된 시트 부분을 상기 원통형 스크린으로부터 배출하는 단계와,
(e) 상기 원통형 스크린의 회전에 의해, 상기 제1금속전극 패턴과 일정한 간격을 두고 있는 제2금속전극 패턴이 형성된 상기 원통형 스크린의 외주면이 상기 시트 상에 위치하면서 상기 시트와 접촉될 때, 상기 스퀴즈가 상기 인쇄용 페이스트를 원통형 스크린의 인쇄면에 대해 누르면서 상기 원통형 스크린의 외주면에 형성된 제2금속전극 패턴을 상기 시트 상에 인쇄하는 단계와,
(f) 상기 제1금속전극 패턴과 일정한 간격을 두고 상기 제2금속전극 패턴이 연속적으로 인쇄된 시트 부분을 상기 원통형 스크린으로부터 배출하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일실시예의 방법에 있어서, 상기 원통형 스크린의 외주면에 형성 된 서로 다른 금속전극 패턴은 2개 이상으로서, 상기 (c) 내지 (f) 단계를 반복함로써 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들이 상기 시트 상에 연속적으로 인쇄될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예의 방법에 있어서, 상기 원통형 스크린은 그 내부에 수용된 인쇄용 페이스트의 점도변화를 방지하기 위해 밀폐형으로 구성하는 것이 바람직하다. 상기 밀폐형 원통형 스크린 내에 수용되어 인쇄에 사용되는 인쇄용 페이스트로는 일반적으로 Ag(은) 페이스트가 사용되며, 이외에도 Pd(팔라듐), Ag/Pd(은+팔라듐), Cu(구리), Au(금), W(텅스텐) 등의 금속 페이스트, 글라스 페이스트(glass paste) 그리고 에폭시 등의 다양한 전자부품 인쇄용 페이스트가 사용될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예의 방법에 있어서, 상기 시트의 공급되는 속도와 상기 원통형 스크린의 회전속도는 동일한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 일실시예의 방법에 있어서, 상기 시트를 상기 원통형 스크린의 외주면과 접촉하도록 상기 원통형 스크린 아래쪽으로 공급할 때 상기 시트가 적치되는 프린팅 베이스가 제공될 수 있고, 이때 상기 시트는 상기 원통형 스크린과 상기 프린팅 베이스 사이로 도입되어 회전되는 원통형 스크린의 외주면에 접촉하게 된다.
본 발명의 칩인덕터의 제조에 있어서 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법에 사용되는 원통형 스크린으로서, 그 내부에는 원통형 스크린의 회전에 대해 움직이지 않고 고정되어 위치하는 스퀴즈와 금속전극 패턴 인쇄를 위한 인쇄용 페이스트가 수용되어 있는 원통형 스크린에 있어서,
원통형 본체와,
상기 원통형 본체를 좌우에서 밀폐하는 좌우측면과,
상기 원통형 본체를 좌우에서 밀폐하는 좌우측면 중 한쪽 면에 연결된 회전 구동축과,
상기 원통형 본체를 밀폐하는 좌우측면 중 다른 한쪽 면에는 구멍이 형성되고, 상기 구멍을 통과하여 상기 스퀴즈에 연결된 고정축을 포함하고,
상기 원통형 본체 외주면에는 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들이 일정한 간격을 두고 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예의 원통형 스크린에 있어서, 상기 구멍을 통과한 상기 고정축에 연결된 상기 스퀴즈는 외부에 고정되어 있다. 따라서, 상기 회전 구동축의 회전에 의해 상기 원통형 본체가 회전할 때, 상기 스퀴즈는 고정된 상태에서 원통형 본체 내에 수용된 인쇄용 페이스트를 상기 원통형 본체의 인쇄면에 대해 누르면서 상기 금속전극 패턴들을 시트 상에 인쇄하게 된다. 상기 스퀴즈는 우레탄 또는 고무재질로 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 일실시예의 원통형 스크린에 있어서, 상기 고정축은 내부가 비어 있는 중공형으로 구성하면 바람직하다. 상기 원통형 본체를 밀폐하는 좌우측면 중 다른 한쪽 면에 형성된 구멍을 통과하는 고정축의 비어 있는 내부에 인쇄용 페이스트 공급 배관을 삽입하면 상기 원통형 본체 내부에 인쇄용 페이스트를 용이하게 공급할 수 있다.
본 발명의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법을 칩인덕터의 제조공정 중 인쇄 공정에 도입할 경우 후공정인 적층공정에서 이종의 금속전극 패턴의 얼라인먼트의 정밀도가 향상되어 전기적 특성의 편차가 줄어드는 동시에 얼라인먼트를 조정하기가 용이하여 작업 효율성이 향상되어 궁극적으로 칩인덕터의 품질이 향상되는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면 적층 작업 전에 금속전극패턴의 얼라인먼트를 위한 시험인쇄를 할 필요성이 없고 이에 따라 인쇄용 페이스트가 낭비되고 작업시간이 지체되며 작업의 효율성이 떨어지는 문제점을 해결할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 칩인덕터의 제조에 사용되는 금속전극 패턴 인쇄를 위한 스크린을 원통형이면서도 밀폐형으로 제공하여 인쇄공정에서 사용되는 인쇄용 페이스트의 점도변화가 적어 인쇄의 균일도를 향상시킬 수 있다.
추가로, 본 발명의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법을 칩인덕터의 제조공정 중 인쇄 공정에 도입할 경우, 전체적인 칩인덕터의 제조공정 중 인쇄 및 적층 등의 공정에서 제조 공수를 절감할 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명을 한정하지 아니하고 오로지 예시를 위한 실시예에 의해 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 하기 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권 리범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 해석된다. 본 발명에 인용된 참고문헌은 본 발명에 참고로서 통합된다.
도 1에는 칩인덕터의 제조공정의 흐름도가 도시되어 있다. 본 발명의 일실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 공지된 통상의 칩인덕터의 제조공정에 따라 칩인덕터를 제조하되, 본 발명의 "서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법"을 칩인덕터의 제조공정 중 인쇄 공정 단계(도 1의 S104 단계)에 도입하여 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들을 각각의 시트 상에 인쇄하여 적층할 경우 발생하는 얼라인먼트 과정에서의 불편함, 시간 소요 및 오차 그리고 이로부터 기인하는 전기적 특성의 편차 문제를 해결하고자 한다.
또한, 본 발명의 "서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법"을 칩인덕터의 제조공정 중 인쇄 공정 단계(도 1의 S104 단계)에 도입하여 장기간 인쇄시 인쇄용 페이스트에서 유기용제의 휘발에 의해 인쇄용 페이스트의 점도가 변화되어 앞선 인쇄와 이후 인쇄에서의 인쇄의 균일도가 떨어지게 되는 문제를 해결하는 동시에 전체적인 칩인덕터의 제조공정 중 인쇄 및 적층 등의 공정에서 제조 공수를 절감하여 품질의 향상과 더불어 생산성 향상도 도모하고자 한다.
도 1을 참조하여 칩인덕터의 전체적인 제조공정을 설명하면 다음과 같다.
우선, 배치 공정(S101)은 자성체 파우더 또는 비자성체 파우더와 유기용제인 솔벤트 등의 재료를 혼합하여 슬러리(Slurry)를 제조하는 공정이다. 자성체 파우더 또는 비자성체 파우더는 칩인덕터의 물성을 고려하여 그 종류를 선택한다. 칩인덕터에서 통상 사용되는 파우더들의 사용이 가능하다. 예를 들어, 페라이트 파우더와 징크(ZnO) 파우더를 사용할 수 있다.
다음으로, 캐스팅 공정(S102)에서는 배치 공정(S101)에서 제조된 슬러리를 테이프 캐스팅 방법 또는 기타의 캐스팅 방법으로 시트(Sheet)형태로 제조한다. 배치 공정(S101)에서 제조된 자성체 슬러리 또는 비자성체 슬러리를 이용하여 시트를 제조한다.
펀칭 공정(S103)에서는 캐스팅 공정(S102)에서 제조된 시트에 위치결정 홀(Hole)과 전극 패턴을 연결하는 비아홀(Via Hole) 등을 가공하고, 인쇄 공정(S104)에서 펀칭이 완료된 시트에 인쇄용 페이스트를 사용하여 내부전극을 인쇄하게 된다. 인쇄용 페이스트로는 일반적으로 Ag(은) 페이스트가 사용되며, 이외에도 Pd(팔라듐), Ag/Pd(은+팔라듐), Cu(구리), Au(금), W(텅스텐) 등의 금속 페이스트, 글라스 페이스트(glass paste) 그리고 에폭시 등의 다양한 전자부품 인쇄용 페이스트가 사용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 종래기술에서는 인쇄 공정(S104)에서 각각의 시트 상에 2개 이상의 서로 다른 금속 전극 패턴들을 각각의 평면 타입의 스크린을 이용하여 인쇄한 후 서로 다른 금속전극 패턴이 인쇄된 시트들을 얼라인먼트하면서 적층하는 방식인데 반해, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 "서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법"을 이용한 인쇄 공정은 외주면에 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들이 형성된 밀폐형의 원통형 스크린에 의한 시 트 상 연속 인쇄 방식을 사용하고 있다. 종래기술과 본 발명의 인쇄 공정(S104)의 상세한 설명은 후술하기로 한다.
적층 공정(Laminating)(S105)에서는 인쇄 공정(S104)을 거쳐 인쇄된 시트들을 제품 특성에 맞게 적층하여 바아(Bar)형태로 제조하고, ISO 압착 공정(S106)에서 적층된 바아(Bar)를 압착한 후 칩 절단 공정(S107)에서 압착된 바아(Bar)를 크기에 맞게 칩(Chip) 형태로 절단하게 된다. 이후, 디바인딩 공정(Debinding)(S108)에서 칩에 포함되어 있는 유기물을 전기로를 사용하여 제거한 후, 유기물이 제거된 칩을 전기로를 사용하여 소성하게 된다(S109). 그런 다음, 터미네이션 공정(Termination)(S110)에서 소성된 칩의 양 끝단 혹은 양 끝단을 포함하는 측면에 금속 페이스트를 사용하여 외부전극을 형성시키고, 마감 소성 공정(Termination Firing)(S111)에서는 칩에 도포되어 형성된 외부전극을 전기로를 사용하여 소성하게 된다. 외부전극의 소성이 완료된 후 외부전극에 Ni(니켈)과 Sn(주석)을 도금하고(S112), 도금된 칩의 전기적 특성을 검사하여 불량품을 선별한 후(S113) 선별이 완료된 양품의 칩을 포장한다(S114).
이하에서는 전술한 인쇄 공정(S104)에 있어서 종래기술과 본 발명의 원통형 스크린에 의한 시트 상 연속 인쇄 방식을 비교하여 설명한다.
종래기술의 평면 타입 스크린 인쇄 공정 및 적층 공정
도 3에는 종래기술에서 사용되는 평면 타입의 스크린을 이용하여 시트들에 서로 다른 금속전극 패턴들을 인쇄한 후(S104) 서로 다른 금속전극 패턴이 인쇄된 시트들을 얼라인먼트하면서 적층(S105)하는 방식에 대한 설명이 도시되어 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 종래기술은 2개의 서로 다른 금속 전극패턴(60a, 60b)을 인쇄하기 위해 인쇄공정 1과 인쇄공정 2를 각각 수행한 후 각각 서로 다른 금속 전극 패턴(60a, 60b)이 형성된 시트 A(20a)와 시트 B(20b)를 적층하여 수행된다.
우선, 종래기술에 따른 인쇄공정 1은 프린팅 베이스(50)상에 캐스팅 공정(S102) 및 펀칭 공정(S103)을 거친 인쇄 대상이 되는 시트 A(20a)를 올려놓는다. 그런 다음, 시트 A(20a) 상에 인쇄하고자 하는 제1금속패턴(60a)이 형성된 제1평면 타입 스크린(30a)을 적치하고, 상기 제1평면 타입 스크린(30a)내에 인쇄용 페이스트가 수용된 상태에서 스퀴즈(squeegee)(40)를 상기 제1평면 타입 스크린(30a)의 인쇄 면에 대해 인쇄방향으로 이동시키면서 누르게 되면 인쇄용 페이스트가 상기 제1금속전극 패턴(60a)에 따라 상기 시트 A(20a)상에 인쇄된다. 한편, 사용되는 인쇄용 페이스트로는 일반적으로 Ag(은) 페이스트가 사용되며, 이외에도 Pd(팔라듐), Ag/Pd(은+팔라듐), Cu(구리), Au(금), W(텅스텐) 등의 금속 페이스트, 글라스 페이스트(glass paste) 그리고 에폭시 등의 다양한 전자부품 인쇄용 페이스트가 사용될 수 있다.
다음으로, 인쇄공정 2에서는 프린팅 베이스(50)상에 캐스팅 공정(S102) 및 펀칭 공정(S103)을 거친 인쇄 대상이 되는 시트 B(20b)를 올려놓는다. 그런 다음, 시트 B(20b) 상에 인쇄하고자 하는 제2금속패턴(60b)이 형성된 제2평면 타입 스크린(30b)을 적치하고, 상기 제2평면 타입 스크린(30b)내에 인쇄용 페이스트가 수용 된 상태에서 스퀴즈(squeegee)(40)를 상기 제2평면 타입 스크린(30b)의 인쇄 면에 대해 인쇄방향으로 이동시키면서 누르게 되면 인쇄용 페이스트가 상기 제2금속전극 패턴(60b)에 따라 상기 시트 B(20b)상에 인쇄된다.
전술한 바와 같은 인쇄공정 1을 수행하여 얻은 제1금속전극 패턴(60a)이 형성된 시트 A(20a) 위에, 인쇄공정 2를 수행하여 얻은 제2금속전극 패턴(60b)이 형성된 시트 B(20b)를 적층한다. 이때, 시트 A(20a) 상의 제1금속전극 패턴(60a)과 시트 B(20b)상의 제2금속전극 패턴(60b)의 얼라인먼트가 정확하게 이루어져야 한다.
그런데, 이러한 종래기술에서는 2개의 서로 다른 제1,2금속전극 패턴(60a, 60b)을 각각 시트 A(20a) 및 시트 B(20b) 시트 상에 인쇄하여 적층할 때 서로 다른 제1,2금속전극 패턴(60a, 60b)을 얼라인먼트하면서 적층하는 공정에서의 작업의 효율성이 떨어질 뿐만아니라 얼라인먼트에 오차가 발생할 경우 전기적 특성의 편차가 발생하는 문제가 생긴다. 또한, 적층 작업 전에 제1,2금속전극 패턴(60a, 60b)의 얼라인먼트를 위한 시험인쇄를 해야 하고 이에 따라 인쇄용 페이스트가 낭비되고 작업시간이 지체되며 작업의 효율성이 떨어지는 문제가 있다.
그리고, 상기 종래기술에서는 2개의 서로 다른 제1,2금속전극 패턴(60a, 60b)이 각각 형성된 별개의 제1,2평면타입 스크린(30a, 30b)를 준비해야 하고, 서로 다른 제1,2금속전극 패턴(60a, 60b)을 각각 시트 A(20a) 및 시트 B(20b) 시트 상에 인쇄해야 하는데, 장기간 작업시 유기용제에 용해되어 있는 인쇄용 페이스트에서 유기용제의 휘발에 의해 인쇄용 페이스트의 점도가 변화되어 제1금속전극 패 턴(60a) 인쇄와 제2금속전극 패턴(60b) 인쇄에서의 인쇄의 균일도가 떨어지게 되는 문제가 있다.
본 발명의 원통형 스크린에 의한 시트 상 연속 인쇄 방식
도 4에는 본 발명의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법에 사용되는 인쇄 장치(100) 및 이를 이용한 시트 상 연속인쇄 공정에 대한 설명이 도시되어 있다. 또한, 도 5에는 본 발명의 인쇄 방법에 사용되는 밀폐형의 원통형 스크린의 외주면에 형성된 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴(60a, 60b)을 도 4의 A 방향에서 바라본 것이 도시되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 원통형 스크린에 의한 시트 상 연속 인쇄장치(100)는 캐스팅 공정(도 1의 S102 단계)과 펀칭 공정(도 1의 S103 단계)에서 형성된 시트(20)를 인쇄방향으로 이송시키는 롤러(10a-10d)와 같은 이송장치와, 시트(20)의 이송방향(인쇄방향)과 같은 방향(예를 들어, 반시계 방향)으로 회전하면서 시트(20) 상에 서로 다른 금속 전극 패턴(60a, 60b)을 연속적으로 인쇄하는 원통형 스크린(30)과, 원통형 스크린(30)내에서 고정되어 위치하고 수용된 인쇄용 페이스트(P)를 상기 원통형 스크린(30)의 인쇄 면에 대해 누르면서 금속 전극 패턴(60a, 60b)에 따라 상기 시트(20)상에 전사하는 스퀴즈(40)와, 상기 원통형 스크린(30)에 의한 인쇄를 위해, 이송되는 시트(20)가 적치되는 프린팅 베이스(50)로 크게 이루어진다.
도 4에 도시된 실시예는 롤 방식(Roll to Roll) 인쇄법이지만, 본 발명의 서 로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법은 절단(재단)된 시트에도 적용이 가능함을 본 발명이 속한 기술분야의 당업자라면 용이하게 이해할 것이다.
우선, 본 발명의 일실시예의 원통형 스크린에 의한 시트 상 연속 방법에 따르면, 제1롤러(10a), 제2롤러(10b), 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)로 구성된 이송장치의 회전에 의해 시트(20)는 인쇄 방향을 따라 진행한다.
도 4에 도시된 시트 상 연속 인쇄장치(100)의 제1롤러(10a) 및 제2롤러(10b)에는 시트(20)가 롤 형태로 감겨져 있고 롤 형태의 시트(20)는 이송방향(인쇄방향)을 따라 원통형 스크린(30)과 프린팅 베이스(50) 사이로 도입되어 인쇄된 후 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)의 회전에 의해 감겨져 회수된다. 도 4에서는 도시하지 않았으나, 원통형 스크린(30)과 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d) 사이에는 시트(20)가 처지지 않게 하는 시트 텐션 장치가 추가로 제공될 수 있다.
제1롤러(10a), 제2롤러(10b), 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)로 구성된 이송장치에 의해 이송되는 롤 형태의 시트(20)의 진행 속도는 마이크로프로세서(미도시)에 의해 롤러들의 회전속도를 제어하여 조정할 수 있다.
제1롤러(10a) 및 제2롤러(10b)에 감겨져 있는 롤 형태의 시트(20)는 제1롤러(10a) 및 제2롤러(10b)의 회전에 의해 원통형 스크린(30)과 프린팅 베이스(50) 사이로 도입된다. 상기 프린팅 베이스(50)에는 이송되는 시트(20)가 적치되는데, 이때 이송되는 시트(20)는 회전되는 원통형 스크린(30)의 외주면에 접촉하게 된다.
원통형 스크린(30)은 시트(20)의 이송방향(인쇄방향)과 같은 방향(예를 들 어, 반시계 방향)으로 회전하는데, 시트(20)의 이동 속도에 따라 원통형 스크린(30)의 회전 속도도 조정되어 원통형 스크린(30)은 시트(20)의 이동속도와 동일 속도로 회전하는 것이 바람직하다. 따라서, 원통형 스크린(30)과 프린팅 베이스(50) 사이에 시트(20)가 정확하게 도입되면서 금속전극패턴(60a, 60b)이 정확하게 인쇄된다. 원통형 스크린(30)의 회전 속도는 시트(20)의 이동속도와 함께 칩인덕터의 물성이나 성능 그리고 제품의 모델에 따라 가변가능한 것이다.
종래기술과는 달리 상기 원통형 스크린(30)의 외주면에는 2개 이상의 서로 다른 금속 전극 패턴들이 형성될 수 있다. 도 5에서는 도 4의 원통형 스크린(30)을 A 방향에서 투시한 정면도가 도시되어 있는데, 도 5의 원통형 스크린(30)은 그 외주면에 제1금속전극 패턴(60a)과, 상기 제1금속전극 패턴(60a)과 다른 형태의 제2금속전극 패턴(60b)이 상기 제1금속전극 패턴(60a)과 일정한 간격을 두고 형성되어 있다. 원통형 스크린(30)의 원주 방향을 따라 일정한 간격을 두고 형성되어 있는 제1금속전극 패턴(60a)과 제2금속전극 패턴(60b)간의 거리는 칩인덕터의 물성이나 성능 그리고 제품의 모델에 따라 가변가능한 것이다.
도 5에서는 아래쪽에 제1금속전극 패턴(60a)이 위치한 상태가 도시되어 있고 위쪽에 제2금속전극 패턴(60b)이 위치한 도시되어 있는데, 이 상태에서 시트(20)가 원통형 스크린(30)과 프린팅 베이스(50) 사이에 도입되면 우선은 제1금속전극 패턴(60a)이 시트(20) 상에 인쇄되고, 제1금속전극 패턴(60a)이 인쇄된 시트 부분(20a)이 원통형 스크린(30)과 프린팅 베이스(50) 사이를 빠져나온다(도 4 참조). 이때, 원통형 스크린(30)내에서 고정되어 위치하는 스퀴즈(40)는 밀폐된 원통형 스 크린 내(30)에 수용된 인쇄용 페이스트(P)를 원통형 스크린(30)의 인쇄 면(내주면)에 대해 누르면서 제1금속전극 패턴(60a)에 따라 시트(20)상에 전사한다.
그런 다음, 시트(20)의 이송방향으로의 원통형 스크린(30)의 회전(예를 들어, 반시계 방향)으로 원통형 스크린(30)의 아래쪽에 제2금속전극 패턴(60b)이 위치하게 되고, 이때 제1금속전극 패턴(60a)이 인쇄된 시트 부분(20a)과 일정한 간격(제1금속전극 패턴(60a)과 제2금속전극 패턴(60b)간의 거리에 해당)을 두고 있는 롤 형태의 시트(20)가 원통형 스크린(30)과 프린팅 베이스(50) 사이에 도입되면 제2금속전극 패턴(60b)이 시트(20) 상에 인쇄된다. 그리고 나서, 제2금속전극 패턴(60b)이 인쇄된 시트 부분(20b)이 원통형 스크린(30)과 프린팅 베이스(50) 사이를 빠져나온다. 이때, 원통형 스크린(30)내에서 고정되어 위치하는 스퀴즈(40)는 밀폐된 원통형 스크린 내(30)에 수용된 인쇄용 페이스트(P)를 원통형 스크린(30)의 인쇄 면(내주면)에 대해 누르면서 제2금속전극 패턴(60b)에 따라 시트(20)상에 전사한다.
이러한 원통형 스크린(30)의 외주면 상에 형성된 제1금속전극 패턴(60a)과 제2금속전극 패턴(60b)을 이용하여 시트(20)상에 제1금속전극 패턴(60a)과 제2금속전극 패턴(60b)을 일정한 간격을 두고 연속적으로 인쇄하는 과정을 반복하면 제1금속전극 패턴(60a)이 인쇄된 시트 부분(20a)과 제2금속전극 패턴(60b)이 인쇄된 시트 부분(20b)이 교대로 반복되어 형성된다. 인쇄가 완료되면 제3롤러(10c) 및 제4롤러(10d)의 회전에 의해 인쇄가 완료된 롤 형태의 시트(20)는 감겨져 회수되는데, 회수된 롤 형태의 인쇄된 시트(20)에는 제1금속전극 패턴(60a)이 인쇄된 시트 부 분(20a)과 제2금속전극 패턴(60b)이 인쇄된 시트 부분(20b)이 일정한 거리(제1금속전극 패턴(60a)과 제2금속전극 패턴(60b)간의 거리에 해당)를 두고 교대로 반복되어 있다.
따라서, 본 발명의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법을 칩인덕터의 제조공정 중 인쇄 공정에 도입할 경우 인쇄된 시트(20)에는 제1금속전극 패턴(60a)이 인쇄된 시트 부분(20a)과 제2금속전극 패턴(60b)이 인쇄된 시트 부분(20b)이 일정한 거리(제1금속전극 패턴(60a)과 제2금속전극 패턴(60b)간의 거리에 해당)를 두고 교대로 반복되어 형성되어 있어, 적층공정에서 이종의 금속전극 패턴의 얼라인먼트의 정밀도가 향상되어 전기적 특성의 편차가 줄어드는 동시에 얼라인먼트를 조정하기가 용이하여 작업 효율성이 향상된다.
한편, 밀폐형 원통형 스크린(30) 내에 수용되어 인쇄에 사용되는 인쇄용 페이스트로는 일반적으로 Ag(은) 페이스트가 사용되며, 이외에도 Pd(팔라듐), Ag/Pd(은+팔라듐), Cu(구리), Au(금), W(텅스텐) 등의 금속 페이스트, 글라스 페이스트(glass paste) 그리고 에폭시 등의 다양한 전자부품 인쇄용 페이스트가 사용될 수 있다. 이와 관련하여 본 발명의 일실시예에서는 칩인덕터의 제조에 사용되는 금속전극 패턴 인쇄를 위한 스크린(30)을 원통형이면서도 밀폐형으로 제공하여 인쇄공정에서 사용되는 인쇄용 페이스트의 점도변화가 적어 인쇄의 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 6에는 외주면에 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들이 형성된 밀폐형의 원통형 스크린(30)의 일례가 도시되어 있다. 도 6의 (a)에는 원통형 스크린(30) 의 본체(32) 내부가 투시된 상태가 도시되어 있고, 도 6의 (b)에는 원통형 스크린(30)의 본체(32) 외주면에 2개의 서로 다른 금속전극패턴(60a, 60b)이 형성되어 있는 것이 도시되어 있다.
우선, 본 발명의 원통형 스크린(30)은 그 본체(32)가 내부가 비어 있는 원통형으로 본체(32)의 좌우측면은 밀폐되어 있다. 본체(32)의 좌우측면 중 한쪽 면에는 원통형 스크린(30)을 구동하는 회전 구동축(322)이 연결되어 있어 외부 구동수단(미도시)에 의해 회전 구동축(322)이 회전하면 원통형 스크린(30)의 본체가 시트(20)의 이송방향과 동일한 방향으로 회전하도록 되어 있다. 회전속도는 외부 구동수단의 콘트롤러(미도시)에 의해 제어될 수 있다(도 4 및 도 6 참조).
그리고, 원통형 스크린(30)의 본체(32)의 좌우측면 중 다른 한쪽 면에는 원통형 스크린(30)내에서 고정되어 위치하는 스퀴즈(40)에 연결되는 고정축(328)이 관통하는 구멍(326)이 형성되어 있다. 상기 구멍(326)을 통과한 고정축(328)에 연결된 스퀴즈(40)는 외부에 고정되어 있다. 따라서, 상기 회전 구동축(322)의 회전에 의해 원통형 스크린(30)의 본체(32)가 회전할 때, 스퀴즈(40)는 프린팅 베이스(50)상에 위치하는 시트(20)에 대해 고정된 상태로 위치하면서 원통형 스크린(30)의 본체(32)내에 수용된 인쇄용 페이스트(P)를 원통형 스크린(30)의 인쇄면(내주면)에 대해 누르면서 금속전극패턴(60a, 60b)에 따라 시트(20)상으로 전사하게 된다(도 4 및 도 6 참조). 스퀴즈(40)는 우레탄 또는 고무재질로 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 구멍(326)에는 베어링(324)이 설치될 수 있고, 상기 베어링(324) 에 상기 고정축(328)을 끼우게 되면 원통형 스크린(30)의 본체(32)는 상기 고정축(328)에 대해 마찰을 줄이면서 회전할 수 있게 된다.
또한, 상기 고정축(328)을 그 내부가 비어 있는 중공형으로 구성하면 바람직하다. 즉, 원통형 스크린(30)의 본체(32)의 좌측면에 형성된 구멍(326)을 통과하는 고정축(328)의 내부가 비어 있으면 중공형의 고정축(328)의 내부에 인쇄용 페이스트 공급 배관(332)을 삽입하여 원통형 스크린(30) 내부에 인쇄용 페이스트를 용이하게 공급할 수 있다. 그리고, 인쇄용 페이스트 공급 배관(332)은 인쇄용 페이스트 공급기(미도시)에 연결되어 인쇄용 페이스트 공급기(미도시)로부터 인쇄용 페이스트를 원통형 스크린(30) 내부로 도입한다. 상기 중공형의 고정축(328) 말단은 스퀴즈(40)의 뒷면에서 일부 개방된 상태로 연결되기 때문에 상기 중공형의 고정축(328)내에 삽입설치된 인쇄용 페이스트 공급 배관(332)을 통해 인쇄용 페이스트가 스퀴즈(40) 뒷면에서 떨어지면서 원통형 스크린(30) 내에 인쇄용 페이스트가 공급되게 된다(도 6의 (a) 참조).
또한, 상기 고정축(328)이 통과하는 구멍(326)이 형성된 원통형 스크린(30)의 좌측면은 볼트와 너트와 같은 체결수단(330)에 의해 원통형 스크린(30)의 본체(32)에 고정되는데, 볼트와 너트를 풀러 좌측면을 본체(32)로부터 분리시킨 후 내부 청소나 점검을 할 수 있다.
한편, 본 발명의 원통형 스크린(30)을 포함하는 시트 상 연속 인쇄장치(100)에서 사용되는 롤러들(10a-10d)과, 프린팅 베이스(50)와, 시트 텐션 장치(미도시) 등은 공지된 것으로서 현재 상업적으로 입수가능한 다양한 종류의 제품들을 사용할 수 있고, 또는 공지된 다양한 종류의 제품들을 참조하여 자체 제작한 것들을 사용할 수 있음을 본 발명이 속한 기술분야의 당업자라면 용이하게 이해할 것이다.
이상, 본 발명을 상기 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 칩인덕터의 제조공정의 흐름도이다.
도 2는 종래기술의 칩인덕터의 적층구조 및 내부전극 패턴을 나타내는 도면이다.
도 3은 종래기술에서 사용되는 평면 타입의 스크린을 이용하여 서로 다른 금속전극 패턴을 시트 상에 인쇄한 후 서로 다른 금속전극 패턴이 인쇄된 시트들을 얼라인먼트하면서 적층하는 공정의 개요를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 원통형 스크린에 의한 시트 상 연속 인쇄장치와 이를 이용하여 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 공정의 개요를 도시하는 도면이다.
도 5는 도 4의 원통형 스크린을 A 방향에서 투시한 정면도로서, 서로 다른 금속전극 패턴들이 원통형 스크린의 외주면에 형성되어 있는 것을 도시하고 있다.
도 6은 본 발명의 밀폐형의 원통형 스크린의 일례를 도시하는 사시도이다. 도 6의 (a)에는 원통형 스크린의 본체 내부가 투시된 상태가 도시되어 있고, 도 6의 (b)에는 원통형 스크린의 본체 외주면에 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들이 형성되어 있는 것이 도시되어 있다. 한편, 도 6의 (a)의 원안에 있는 부분은 A-A'선을 따라 절취한 부분 중 스퀴즈와 고정축 및 인쇄용 페이스트 공급배관 부분을 확대하여 도시한 것이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 인쇄장치 10a, 10b, 10c, 10d: 롤러
20, 20a, 20b: 시트 30: 원통형 스크린
32: 본체 40: 스퀴즈
50: 프린팅 베이스 60a, 60b: 금속 전극 패턴
322: 회전 구동축
324: 베어링 326: 구멍
328: 고정축 330: 체결수단
332: 인쇄용 페이스트 공급배관 P: 인쇄용 페이스트
Claims (5)
- (a) 일정한 방향으로 회전하는 원통형 스크린으로서, 그 내부에는 상기 일정한 방향의 회전에 대해 움직이지 않고 고정되어 위치하는 스퀴즈와 금속전극 패턴 인쇄를 위한 인쇄용 페이스트가 수용되어 있고, 그 외주면에는 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들이 일정한 간격을 두고 형성되어 있는 원통형 스크린을 제공하는 단계와,(b) 금속전극 패턴이 인쇄되는 시트를 상기 원통형 스크린의 외주면과 접촉하도록 상기 원통형 스크린 아래쪽으로 공급하는 단계로서, 상기 시트를 상기 원통형 스크린의 회전방향과 동일한 방향으로 공급하는 단계와,(c) 상기 시트 상에 상기 원통형 스크린의 외주면이 위치하면서 상기 시트와 접촉될 때, 상기 스퀴즈가 상기 인쇄용 페이스트를 원통형 스크린의 인쇄면에 대해 누르면서 상기 원통형 스크린의 외주면에 형성된 제1금속전극 패턴을 상기 시트 상에 인쇄하는 단계와,(d) 상기 제1금속전극 패턴이 인쇄된 시트 부분을 상기 원통형 스크린으로부터 배출하는 단계와,(e) 상기 원통형 스크린의 회전에 의해, 상기 제1금속전극 패턴과 일정한 간격을 두고 있는 제2금속전극 패턴이 형성된 상기 원통형 스크린의 외주면이 상기 시트 상에 위치하면서 상기 시트와 접촉될 때, 상기 스퀴즈가 상기 인쇄용 페이스트를 원통형 스크린의 인쇄면에 대해 누르면서 상기 원통형 스크린의 외주면에 형 성된 제2금속전극 패턴을 상기 시트 상에 인쇄하는 단계와,(f) 상기 제1금속전극 패턴과 일정한 간격을 두고 상기 제2금속전극 패턴이 연속적으로 인쇄된 시트 부분을 상기 원통형 스크린으로부터 배출하는 단계를 포함하는 칩인덕터의 제조에 있어서 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법.
- 제1항에 있어서,상기 원통형 스크린의 외주면에 형성된 서로 다른 금속전극 패턴은 2개 이상으로서, 상기 (c) 내지 (f) 단계를 반복함로써 2개 이상의 서로 다른 금속전극 패턴들이 상기 시트 상에 연속적으로 인쇄되는 것을 특징으로 하는 칩인덕터의 제조에 있어서 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 원통형 스크린은 그 내부에 수용된 인쇄용 페이스트의 점도변화를 방지하기 위해 밀폐형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩인덕터의 제조에 있어서 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법.
- 칩인덕터의 제조에 있어서 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들을 연속적으로 시트 상에 인쇄하는 방법에 사용되는 원통형 스크린으로서, 그 내부에는 원 통형 스크린의 회전에 대해 움직이지 않고 고정되어 위치하는 스퀴즈와 금속전극 패턴 인쇄를 위한 인쇄용 페이스트가 수용되어 있는 원통형 스크린에 있어서,원통형 본체와,상기 원통형 본체를 좌우에서 밀폐하는 좌우측면과,상기 원통형 본체를 좌우에서 밀폐하는 좌우측면 중 한쪽 면에 연결된 회전 구동축과,상기 원통형 본체를 밀폐하는 좌우측면 중 다른 한쪽 면에는 구멍이 형성되고, 상기 구멍을 통과하여 상기 스퀴즈에 연결된 고정축을 포함하고,상기 원통형 본체 외주면에는 적어도 2개의 서로 다른 금속전극 패턴들이 일정한 간격을 두고 형성된 것을 특징으로 하는 원통형 스크린.
- 제4항에 있어서,상기 고정축은 내부가 비어 있는 중공형으로 구성하고, 상기 원통형 본체를 밀폐하는 좌우측면 중 다른 한쪽 면에 형성된 구멍을 통과하는 상기 고정축의 비어 있는 내부에는 인쇄용 페이스트 공급 배관을 추가로 삽입하여 설치하는 것을 특징으로 하는 원통형 스크린.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220051773A (ko) * | 2020-10-19 | 2022-04-26 | 씨와이지이 일렉트로닉 테크놀로지 (후난) 컴퍼니 리미티드 | 금속 자성분말코어 일체식 칩 인덕턴스의 제조방법 |
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| JP2004095656A (ja) | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 積層型インダクタの製造方法、積層型インダクタ、スクリーンマスク及びスクリーン印刷装置 |
| JP2010241103A (ja) | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | グラビア印刷装置 |
-
2009
- 2009-09-02 KR KR1020090082445A patent/KR101021272B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR102491048B1 (ko) | 2020-10-19 | 2023-01-20 | 씨와이지이 일렉트로닉 테크놀로지 (후난) 컴퍼니 리미티드 | 금속 자성분말코어 일체식 칩 인덕턴스의 제조방법 |
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