KR102439370B1 - 시트상 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화물, 및 봉지용 시트 - Google Patents

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Abstract

비교적 저온에서 경화가 가능하고, 게다가 보존 안정성이 우수한 시트상 에폭시 수지 조성물의 제공을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하는 시트상 에폭시 수지 조성물은, (A) 하기 화학식(1)로 표시되는 에폭시계 화합물과, (B) 방향환을 갖고, 또한 중량 평균 분자량이 3000∼100000인 에폭시 수지와, (C) 하기 화학식(2)로 표시되는 양이온 중합 개시제를 포함하고, (B) 에폭시 수지의 함유량이 45질량% 이상이다.
Figure 112020100408379-pct00016

Figure 112020100408379-pct00017

(화학식(2) 중, R1은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 나프틸메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1∼4의 알킬기를 나타낸다)

Description

시트상 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화물, 및 봉지용 시트
본 발명은 시트상 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화물, 및 봉지용 시트에 관한 것이다.
유기 EL(Electro-Luminescence) 소자는, 소비 전력이 적기 때문에, 근년, 디스플레이나 조명 장치 등에 많이 이용되고 있다. 유기 EL 소자는, 대기 중의 수분이나 산소에 의해 열화되기 쉽기 때문에, 봉지재 등에 의해 봉지하여 사용하는 것이 일반적이다.
종래, 유기 EL 소자를 봉지하기 위한 봉지용 시트로서, 에폭시 수지를 포함하는 시트상 수지 조성물이 제안되어 있고, 예를 들면, 저분자량 에폭시 수지와, 고분자량 에폭시 수지와, 잠재성 이미다졸계 화합물과, 실레인 커플링제를 포함하는 시트상 에폭시 수지 조성물이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 특허문헌 2).
한편, 각종 표시 소자를 봉지하기 위한 액상의 실링재로서, 다이사이클로펜타다이엔다이올 다이글라이시딜 에터와, 옥세테인환을 갖는 화합물과, 광양이온 중합 개시제를 포함하는 조성물이 제안되어 있다(특허문헌 3).
일본 특허공개 2007-112956호 공보 일본 특허공개 2006-179318호 공보 일본 특허공개 2003-327951호 공보
여기에서, 유기 EL 소자 등의 봉지용 시트는 통상, 표시 소자와 밀착시킨 후, 당해 봉지용 시트를 경화시켜 이용된다. 그러나, 봉지용 시트를 경화시킬 때의 온도가 지나치게 높으면, 경화 시의 열에 의해 유기 EL 소자가 영향을 받아 버리거나, 표시 장치의 생산성이 저하된다는 과제가 생긴다.
한편으로, 봉지용 시트의 경화성이 지나치게 높으면, 봉지용 시트의 보관 시에, 봉지용 시트가 경화되어 버려, 표시 소자와 충분히 첩합(貼合)할 수 없다는 과제가 생긴다. 또한 특히, 봉지용 시트는 시트상으로 가공하거나, 표시 소자에 첩합하기 위한 장치에 세팅하거나 할 필요가 있어, 액상의 봉지재보다 제조 환경 온도에 노출되는 시간이 길다. 그 때문에, 액상의 봉지재와 비교해서, 보다 높은 보존 안정성이 요구된다. 그러나, 종래의 봉지용 시트에서는 양호한 경화성과 높은 보존 안정성의 양립이 어려워, 이들 요구를 동시에 만족시키는 시트상의 수지 조성물은 얻어지고 있지 않은 것이 실상이었다.
본 발명은 이와 같은 과제에 비추어 이루어진 것이다. 구체적으로는, 비교적 저온에서 경화가 가능하고, 게다가 보존 안정성이 우수한 시트상 에폭시 수지 조성물의 제공을 목적으로 한다.
즉, 본 발명의 제1은 이하의 시트상 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
[1] (A) 하기 화학식(1)로 표시되는 에폭시계 화합물과, (B) 방향환을 갖고, 또한 중량 평균 분자량이 3000∼100000인 에폭시 수지와, (C) 하기 화학식(2)로 표시되는 양이온 중합 개시제를 포함하고, 상기 (B) 에폭시 수지의 함유량이 45질량% 이상인, 시트상 에폭시 수지 조성물.
Figure 112020100408379-pct00001
Figure 112020100408379-pct00002
(화학식(2) 중, R1은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 나프틸메틸기를 나타내고,
R2는 탄소수 1∼4의 알킬기를 나타낸다)
[2] 상기 (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량이 900g/eq 이상인, [1]에 기재된 시트상 에폭시 수지 조성물.
[3] 시차 주사 열량계에 의해 측정되는 발열 개시 온도가 60℃ 이상 90℃ 이하이고, 또한 85℃에서 50분 가열했을 때의 에폭시 반응률이 80% 이상인, [1] 또는 [2]에 기재된 시트상 에폭시 수지 조성물.
[4] 용융 온도가 35℃ 이상 60℃ 이하이고, 또한 40℃에서 17시간 보존 후의 용융 온도의 변화가 10℃ 이내인, [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 시트상 에폭시 수지 조성물.
[5] 두께 20μm의 시트상 에폭시 수지 조성물을 85℃에서 50분간 경화시켰을 때의, 파장 550nm의 광의 투과율이, 90% 이상인, [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 시트상 에폭시 수지 조성물.
또한, 본 발명의 제2는 이하의 봉지용 시트 및 경화물에 관한 것이다.
[6] 상기 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을 포함하는, 봉지용 시트.
[7] 상기 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층의 적어도 한쪽 면에, 보호 필름을 갖는, [6]에 기재된 봉지용 시트.
[8] 표시 소자의 면봉지에 이용되는, [6] 또는 [7]에 기재된 봉지용 시트.
[9] 상기 표시 소자가 유기 EL 소자인, [8]에 기재된 봉지용 시트.
[10] 상기 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 시트상 에폭시 수지 조성물의 경화물.
본 발명의 시트상 에폭시 수지 조성물은, 비교적 저온에서 경화가 가능하고, 그 한편으로 높은 보존 안정성을 갖는다. 따라서, 각종 표시 소자를 봉지하기 위한 봉지재 등에 적합하다.
1. 시트상 에폭시 수지 조성물
본 발명의 시트상 에폭시 수지 조성물은, 예를 들면 봉지용 시트(면봉지용 시트), 투명 코팅용 시트 등에 이용되고, 특히 봉지용 시트(면봉지용 시트)에 적합하게 이용된다. 이하, 시트상 에폭시 수지 조성물이 봉지용 시트(면봉지용 시트)에 이용되는 경우를 예로 설명한다. 한편, 투명 코팅용 시트란, 예를 들면, 투명 기판 등의 기판과 액정 패널 등의 화상 표시 장치의 사이를 메우는 투명성이 요구되는 재료를 말한다.
표시 소자 등을 면봉지하기 위한 시트상 에폭시 수지 조성물에는, 표시 소자에 영향을 미치지 않도록, 비교적 저온에서 연화되어 표시 소자와 밀착하거나, 비교적 낮은 온도에서 경화가 가능할 것이 요구된다. 한편으로, 시트상 에폭시 수지 조성물에는, 표시 소자에 첩합하기 전에는 변형되거나 경화되거나 하기 어려울 것, 즉 보존 안정성도 요구된다. 그러나, 종래의 시트상 에폭시 수지 조성물에서는, 양호한 경화성과 첩합 전의 보존 안정성의 양립이 어렵다는 과제가 있었다.
이에 대해, 본 발명자들의 예의 검토에 의해, (A) 특정한 구조를 갖는 에폭시계 화합물과, (B) 방향환을 갖고, 또한 중량 평균 분자량이 3000∼100000인 에폭시 수지와, (C) 특정한 구조를 갖는 양이온 중합 개시제를 조합함으로써, 적당한 온도(예를 들면 60℃ 정도)에서 표시 소자와의 첩합이 가능한 것, 게다가 비교적 저온(예를 들면 90℃ 이하)에서 경화 가능한 것, 표시 소자와의 첩합 전의 보존 안정성이 매우 양호한 것이 발견되었다.
본 발명의 시트상 에폭시 수지 조성물이 이들을 겸비하는 이유는 이하와 같이 생각된다. 시트상 에폭시 수지 조성물에 (B) 에폭시 수지가 일정량 포함되기 때문에, 보존 시에는 시트상 에폭시 수지 조성물이 과도하게 연화되거나 용융되거나 하기 어려워, 그 형상을 유지하는 것이 가능해진다. 또한 (B) 에폭시 수지만이면, 경화 온도가 높아지기 쉽지만, (A) 에폭시계 화합물이 함께 포함되어 있기 때문에, 비교적 저온(예를 들면 90℃ 이하)에서도 에폭시기가 반응하기 쉬워져, 시트상 에폭시 수지 조성물의 경화성이 양호해진다.
또한, (C) 특정한 구조를 갖는 양이온 중합 개시제가, 상기 (A) 에폭시계 화합물 및 (B) 에폭시 수지와 조합되어 있기 때문에, 실온 등에서는 (A) 에폭시계 화합물이나 (B) 에폭시 수지의 경화 반응이 촉진되기 어려워, 시트상 에폭시 수지 조성물의 보존 안정성이 양호해진다. 한편으로, (C) 양이온 중합 개시제는, 90℃ 이하에서 활성화되기 때문에, 시트상 에폭시 수지 조성물을 비교적 저온에서도 경화시키는 것이 가능해진다. 이하, 본 발명의 시트상 에폭시 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여, 상세하게 설명한다.
(A) 에폭시계 화합물
(A) 에폭시계 화합물은 하기 화학식(1)로 표시되는 구조를 갖는 화합물이고, 다이사이클로펜타다이엔 골격을 갖는다. 여기에서, 다이사이클로펜타다이엔 골격에 결합하는 기의 결합 위치는 특별히 제한되지 않는다. 시트상 에폭시 수지 조성물에는, 하기 화학식(1)로 표시되는 구조의 화합물이 1종만 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
Figure 112020100408379-pct00003
상기 (A) 에폭시계 화합물은 23℃에서 액상이다. 상기 (A) 에폭시계 화합물이 다이사이클로펜타다이엔 구조를 갖기 때문에, 에폭시기의 반응성이 양호해지기 쉬워, 전술한 바와 같이, 시트상 에폭시 수지 조성물이 비교적 저온에서도 경화되기 쉬워진다.
(A) 에폭시계 화합물은 공지된 방법으로 조제한 것이어도 되지만, 시판품이어도 된다. (A) 에폭시계 화합물의 시판품의 예에는, ADEKA사제 EP-4088L, EP-4088S 등이 포함된다.
여기에서, 시트상 에폭시 수지 조성물 100질량부에 포함되는 (A) 에폭시계 화합물의 양은 10∼50질량부인 것이 바람직하고, 10∼40질량부인 것이 보다 바람직하며, 15∼30질량부인 것이 더 바람직하다. (A) 에폭시계 화합물의 양이 10질량부 이상이면, 90℃ 이하에서 (A) 에폭시계 화합물 및 (B) 에폭시 수지가 반응하기 쉬워져, 시트상 에폭시 수지 조성물의 경화성이 양호해지기 쉽다. 한편, (A) 에폭시계 화합물의 양이 50질량부 이하이면, 상대적으로 (B) 에폭시 수지의 양이 충분해지기 쉬워, 시트상 에폭시 수지 조성물의 보존 안정성이 높아지기 쉬워진다.
(B) 에폭시 수지
(B) 에폭시 수지는 분자 내에 방향환 및 에폭시기를 각각 1개 이상 갖고, 또한 중량 평균 분자량이 3000∼100000인 수지이면 특별히 제한되지 않는다. 시트상 에폭시 수지 조성물에는, (B) 에폭시 수지가 1종만 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
(B) 에폭시 수지는 통상 상온(23℃)에서 고형이다. (B) 에폭시 수지의 중량 평균 분자량은 6000∼60000인 것이 바람직하고, 7000∼40000인 것이 보다 바람직하다. (B) 에폭시 수지의 중량 평균 분자량이 3000 이상이면, (B) 에폭시 수지가 상온에서 고형이 되기 쉽다. 한편, (B) 에폭시 수지의 중량 평균 분자량이 100000 이하이면, 시트상 에폭시 수지 조성물을 표시 소자 등과 첩합할 때에, 시트상 에폭시 수지 조성물의 유동성을 높일 수 있어, 표시 소자 등과 밀착시키기 쉬워진다. 상기 중량 평균 분자량은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 폴리스타이렌 환산치이다.
또한, (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량은 900g/eq 이상 20000g/eq 이하인 것이 바람직하고, 1000g/eq 이상 20000g/eq 이하인 것이 보다 바람직하다. 에폭시 수지의 에폭시 당량이 900g/eq 이상이면, 시트상 에폭시 수지 조성물의 상온에서의 택성이 작아진다. 그 결과, 시트상 에폭시 수지 조성물을 표시 소자와 첩합할 때의 핸들링성이 양호해지기 쉬워, 표시 소자 상에 정확하게 첩합하기 쉬워진다. 한편, (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량이 과도하게 커지면, 시트상 에폭시 수지 조성물 제작 시에, 용제에 대한 용해성이 저하되거나, (A) 에폭시계 화합물과의 상용성이 나빠지거나 하는 등과 같은 과제가 생기는 경우가 있다. 그래서, (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량은 20000g/eq 이하인 것이 바람직하다. (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량이 상기 범위이면, 시트상 에폭시 수지 조성물의 용융 온도가 적당한 범위가 되어, 원하는 온도에서 표시 소자와 첩합하는 것이 가능해진다. 한편, 상기 (B) 에폭시 수지에, 복수의 에폭시 수지가 포함되는 경우, 각 에폭시 수지의 에폭시 당량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
(B) 에폭시 수지는 분자 중에 에폭시기를 1개 이상 포함하고 있으면 되지만, 전술한 에폭시 당량을 만족시키도록, 복수의 에폭시기를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, (B) 에폭시 수지는 분자 중에 방향환을 1개 이상 포함하고 있으면 되고, 방향환의 수는 특별히 한정되지 않는다.
(B) 에폭시 수지의 예에는 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 E형, 비스페놀 S형, 비스페놀 AD형, 또는 이들의 혼합형 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 다이페닐 에터형 에폭시 수지; 페놀 노볼락형, 크레졸 노볼락형, 바이페닐 노볼락형, 비스페놀 노볼락형, 나프톨 노볼락형, 트리스페놀 노볼락형, 다이사이클로펜타다이엔 노볼락형 등의 노볼락형 에폭시 수지; 바이페닐형 에폭시 수지; 나프틸형 에폭시 수지; 트라이페놀메테인형, 트라이페놀에테인형, 트라이페놀프로페인형 등의 트라이페놀알케인형 에폭시 수지; 등이 포함된다.
(B) 에폭시 수지는 상기 중에서도 비스페놀형 에폭시 수지 또는 바이페닐형 에폭시 수지가 바람직하다. 단, 에폭시 수지 중의 비스페놀 F 골격의 양이 많아지면, (B) 에폭시 수지의 연화점이 저하되는 경향이 있다. 따라서, 시트상 에폭시 수지 조성물의 용융 온도를 비교적 높은 온도로 하는 경우에는, 비스페놀 F 골격이 적은 에폭시 수지로 하는 것이 바람직하다.
시트상 에폭시 수지 조성물 100질량부에 포함되는 (B) 에폭시 수지의 양은 45질량부 이상이고, 50∼85질량부인 것이 바람직하며, 60∼75질량부인 것이 보다 바람직하다. (B) 에폭시 수지의 양이 50질량부 이상이면, 시트상 에폭시 수지 조성물의 보존 안정성이 높아지기 쉽고, 게다가 시트상 에폭시 수지 조성물의 첩합 온도가 적당한 범위에 들어가기 쉬워진다.
(C) 양이온 중합 개시제
(C) 양이온 중합 개시제는 하기 화학식(2)로 표시되는 화합물이다. 시트상 에폭시 수지 조성물에 (C) 양이온 중합 개시제는 1종만 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
Figure 112020100408379-pct00004
상기 화학식(2) 중, R1은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 나프틸메틸기를 나타내고, 나프틸메틸기가 특히 바람직하다. 한편, R2는 탄소수 1∼4의 알킬기를 나타내고, 메틸기가 특히 바람직하다.
즉, (C) 양이온 중합 개시제는, 특히 하기 식(2a)로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.
Figure 112020100408379-pct00005
상기 화학식(2)(또는 식(2a))로 표시되는 바와 같이, 설포늄에 결합하는 기가 하이드록시페닐기이면, 시트상 에폭시 수지 조성물의 경화 속도가 과도하게 높아지지 않아, 시트상 에폭시 수지 조성물의 보존 안정성이 높아진다. 또한, 상기 (C) 양이온 중합 개시제의 음이온이 SbF6 -이면, 비교적 저온에서 시트상 에폭시 수지 조성물을 경화시키는 것이 가능해진다.
(C) 양이온 중합 개시제는 공지된 방법으로 조제한 것이어도 되고, 시판품이어도 된다. 시판품의 예에는, 산신 화학공업사제 상품명 SI-60 등이 포함된다.
시트상 에폭시 수지 조성물 100질량부에 포함되는 (C) 양이온 중합 개시제의 양은 1∼10질량부인 것이 바람직하고, 2∼8질량부인 것이 보다 바람직하며, 2∼5질량부인 것이 더 바람직하다. (C) 양이온 중합 개시제의 양이 1질량부 이상이면, 시트상 에폭시 수지 조성물의 경화성이 양호해지기 쉽다. 한편, (C) 양이온 중합 개시제의 양이 10질량부 이하이면, 시트상 에폭시 수지 조성물의 보존 안정성이 높아지기 쉬워진다.
(D) 그 밖의 성분
시트상 에폭시 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 크게는 해치지 않는 범위에 있어서, 전술한 (A) 에폭시계 화합물, (B) 에폭시 수지 및 (C) 양이온 중합 개시제 이외의 성분이 포함되어 있어도 된다.
그 밖의 성분의 예에는, 그 밖의 수지나, 충전재, 개질제, 안정제 등이 포함된다.
그 밖의 수지의 예에는, 상기 (A) 에폭시계 화합물 및 (B) 에폭시 수지에 상당하지 않는 에폭시 수지나, 폴리아마이드, 폴리아마이드이미드, 폴리유레테인, 폴리뷰타다이엔, 폴리클로로프렌, 폴리에터, 폴리에스터, 스타이렌-뷰타다이엔-스타이렌 블록 공중합체, 자일렌 수지, 케톤 수지, 셀룰로스 수지, 불소계 올리고머, 실리콘계 올리고머, 폴리설파이드계 올리고머 등이 포함된다. 시트상 에폭시 수지 조성물에는, 이들이 1종만 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
충전재의 예에는, 유리 비즈, 스타이렌계 폴리머 입자, 메타크릴레이트계 폴리머 입자, 에틸렌계 폴리머 입자, 프로필렌계 폴리머 입자 등이 포함된다. 시트상 에폭시 수지 조성물에는, 충전재가 1종만 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
개질제의 구체예에는, 중합 개시제, 노화 방지제, 레벨링제, 젖음성 개량제, 계면활성제, 가소제, 용제, 실레인 커플링제 등이 포함된다. 이들 개질제는 1종만 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
한편, 안정제의 구체예에는, 자외선 흡수제, 방부제, 항균제 등이 포함된다. 시트상 에폭시 수지 조성물에는, 이들이 1종만 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.
(E) 시트상 에폭시 수지 조성물의 제조 방법
전술한 시트상 에폭시 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 해치지 않는 한, 임의의 방법으로 제조할 수 있다. 본 발명의 시트상 에폭시 수지 조성물은, 예를 들면 (A) 에폭시계 화합물, (B) 에폭시 수지 및 (C) 양이온 중합 개시제를 포함하는 수지 조성물을, 각종 용제 등에 30℃ 이하에서 용해시켜 바니시로 하고, 이것을 기재 상에 시트상으로 도포하고, 건조시킴으로써 제작할 수 있다.
용제의 예에는, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 용제; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤 등의 케톤계 용제; 에터, 다이뷰틸 에터, 테트라하이드로퓨란, 다이옥세인, 에틸렌 글라이콜 모노알킬 에터, 에틸렌 글라이콜 다이알킬 에터, 프로필렌 글라이콜 다이알킬 에터 등의 에터류; N-메틸피롤리돈, 다이메틸이미다졸리딘온, 다이메틸폼알데하이드 등의 비프로톤성 극성 용제; 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸 등의 에스터류 등이 포함된다.
한편 (A) 에폭시계 화합물, (B) 에폭시 수지, (C) 양이온 중합 개시제, 및 용제는 한번에 혼합해도 되고, 용제에 (B) 에폭시 수지 등을 용해시킨 후, 다른 성분을 첨가해도 된다. 혼합 방법의 예에는, 공지된 교반법이나, 3본 롤로 혼련하는 방법 등이 포함된다.
또한, 바니시의 도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 그 예에는, 스크린 인쇄나, 디스펜서 도포, 각종 롤법 등이 포함된다. 또한, 바니시를 도포하는 기재의 종류에 특별히 제한되지 않고, 공지된 이형 필름 등으로 할 수 있다. 또한, 바니시의 도포 두께는 목적으로 하는 시트상 에폭시 수지 조성물의 막 두께에 따라서 적절히 선택되고, 건조 후의 시트상 에폭시 수지 조성물의 막 두께에 맞추어 적절히 선택된다.
바니시의 건조 온도 및 건조 시간은 (A) 에폭시계 화합물 및 (B) 에폭시 수지가 경화되지 않는 온도 및 시간으로 한다. 예를 들면, 건조 온도는 20∼100℃이고, 건조 시간은, 예를 들면 1분∼3시간 정도로 할 수 있다. 건조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 열풍 건조, 진공 건조 등이 있다.
(F) 시트상 에폭시 수지 조성물의 물성 등
시트상 에폭시 수지 조성물의 두께는 용도에 따라서 적절히 선택되지만, 예를 들면 표시 소자의 봉지재로 하는 경우에는, 1∼100μm인 것이 바람직하고, 5∼50μm인 것이 보다 바람직하며, 10∼30μm인 것이 더 바람직하다.
시트상 에폭시 수지 조성물의 용융 온도는 35℃ 이상 60℃ 이하인 것이 바람직하고, 시트상 에폭시 수지 조성물의 작업 시의 택성을 보다 낮게 하는 경우에는, 40∼56℃인 것이 바람직하다. 시트상 에폭시 수지 조성물과 표시 소자를 첩합할 때, 시트상 에폭시 수지 조성물을 연화(용융)시킴으로써, 표시 소자와의 극간이 생기기 어려워, 밀착시키는 것이 가능해진다. 시트상 에폭시 수지 조성물의 용융 온도가 60℃ 이하이면, 시트상 에폭시 수지 조성물을 비교적 낮은 온도(60℃ 이하)에서 표시 소자에 첩합하는 것이 가능해진다. 한편으로, 시트상 에폭시 수지 조성물의 용융 온도가 35℃ 이상이면, 시트상 에폭시 수지 조성물의 작업 시의 택성이 낮아, 작업성이 양호해지기 쉽다. 또한, 시트상 에폭시 수지 조성물의 보존 시 등에는, 시트상 에폭시 수지 조성물이 변형되거나 하기 어려워, 그 형상을 유지하는 것이 가능해진다.
용융 온도는 이하와 같이 측정할 수 있다. 시트상 에폭시 수지 조성물을, 길이 약 30mm, 폭 약 5mm로 잘라내어 단책(短冊)상의 시험편을 제작한다. 이 시험편을, 핫 플레이트 상에서 가열한 유리판 상에 밀착시킨다. 그 후, 당해 시험편을 180° 방향으로 서서히 유리판으로부터 박리한다. 이 조작을, 핫 플레이트의 설정 온도 40℃부터 시작하여, 설정 온도를 1℃ 올릴 때마다 단책상의 시험편을 새로 준비해서 반복하고, 박리 시에 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층의 점착 박리성이 가장 커지는 온도를 용융 온도로 한다. 단, 40℃에서 이미 점착 박리성이 큰 것은 25℃부터 용융 온도의 측정을 실시한다.
또한, 40℃에서 17시간 보존한 후의 시트상 에폭시 수지 조성물의 용융 온도는 보존 전의 시트상 에폭시 수지 조성물의 용융 온도±10℃의 범위에 들어가는 것이 바람직하고, ±5℃ 이내인 것이 보다 바람직하다. 당해 온도 변화는 시트상 에폭시 수지 조성물의 보존 안정성의 지표가 되어, 온도 변화가 10℃ 이하이면, 보존 시에 경화 반응 등이 생기기 어렵다고 말할 수 있다. 또한, 보존 시에 시트상 에폭시 수지 조성물의 용융 온도가 크게 변화하면, 그 변동에 맞추어 시트상 에폭시 수지 조성물을 표시 소자 등에 첩합할 때의 온도나 압력 등을 변경할 필요가 생긴다. 이에 비해, 40℃에서 17시간 보존한 후의 용융 온도 변화가 10℃ 이내이면, 첩합 시의 조건을 크게 변경할 필요가 없어, 효율적으로 표시 소자 등의 봉지를 행하는 것이 가능해진다는 이점도 있다.
한편, 시트상 에폭시 수지 조성물의 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정되는 발열 개시 온도는 60℃ 이상 90℃ 이하인 것이 바람직하고, 65∼85℃인 것이 보다 바람직하다. 발열 개시 온도가 60℃ 이상이면, 시트상 에폭시 수지 조성물의 성형 시나, 시트상 에폭시 수지 조성물의 보존 시 등에 (A) 에폭시계 화합물이나 (B) 에폭시 수지가 경화되기 어려워, 보존 안정성이 양호해진다. 한편, 발열 개시 온도가 90℃ 이하이면, 시트상 에폭시 수지 조성물을 90℃ 이하에서 경화시키는 것이 가능해져, 표시 소자 등에 영향을 미치기 어려워진다. 상기 발열 개시 온도는 이하의 방법으로 측정할 수 있다. 우선, 시트상 에폭시 수지 조성물 10mg을 채취하고, DSC 측정용 알루미늄 셀에 채워, 측정 시험 샘플을 준비한다. 그리고, 당해 측정 시험 샘플에 대하여, 승온 속도 5℃/분, 측정 온도 범위: 20℃∼300℃에서 온도 특성을 측정함으로써, 발열 개시 온도를 특정할 수 있다.
한편, 시트상 에폭시 수지 조성물을 85℃에서 50분 가열했을 때의 에폭시 반응률이 80% 이상인 것이 바람직하고, 85% 이상인 것이 보다 바람직하다. 당해 에폭시 반응률은 85℃에서 시트상 에폭시 수지 조성물을 경화시켰을 때의 경화성의 지표이고, 그 값이 높을수록, 시트상 에폭시 수지 조성물이 저온에서도 경화되기 쉬운 것을 나타낸다. 그리고, 상기 에폭시 반응률이 80% 이상이면, 시트상 에폭시 수지 조성물을 90℃ 이하에서도 충분히 경화 가능하다고 말할 수 있다.
상기 에폭시 반응률은 이하와 같이 측정할 수 있다. 우선, 미리 85℃로 설정한 오븐 중에 시트상 에폭시 수지 조성물(샘플)을 재치한다. 그리고, 샘플 투입으로부터 50분 후에 측정 샘플을 취출한다. 그리고, 승온 속도 5℃/분, 측정 온도 범위: 20℃∼300℃에서 DSC로 경화품의 발열량을 특정한다. 그리고, 측정된 발열량 및 전술한 미경화 상태의 발열량에 기초하여, 하기에 나타내는 식으로 에폭시 반응률을 구한다.
에폭시 반응률(%)=(미경화품의 발열량-경화 후의 발열량)/미경화품의 발열량×100
또한, 두께 20μm의 시트상 에폭시 수지 조성물을 85℃에서 50분간 경화시켰을 때의, 파장 550nm의 광의 투과율이, 90% 이상인 것이 바람직하고, 95% 이상인 것이 보다 바람직하며, 97% 이상인 것이 더 바람직하다. 시트상 에폭시 수지 조성물의 경화물의 광의 투과율이 90% 이상이면, 시트상 에폭시 수지 조성물을 광투과성이 요구되는 용도에도 이용하는 것이 가능해진다.
시트상 에폭시 수지 조성물의 경화물의 광선 투과율은 이하의 수순으로 측정할 수 있다.
기재 필름과, 당해 기재 필름 상에 제작된 두께 20μm의 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 적층체를, 길이 약 60mm, 폭 약 40mm로 잘라내어 시험편을 얻는다. 이 시험편의 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을, 70℃로 가열한 핫 플레이트 상에서 가열한 유리판(마쓰나미 가라스제 No. 3, 두께 0.3mm, 70mm×50mm)에 기포가 들어가지 않도록 롤로 전사하여 첩합한다. 당해 시험편을 핫 플레이트 상으로부터 떼어, 3분간 방랭한다. 그 후, 기재 필름을 박리하고, 유리판 상의 시트상 에폭시 수지 조성물을 오븐에서 85℃에서 50분간 가열하여, 경화물로 한다. 시트상 에폭시 수지 조성물의 경화물이 형성된 유리판의, 파장 550nm에 있어서의 광선 투과율을, 자외 가시광 분광 광도계(시마즈 제작소 UV-2550)를 이용하여 측정한다. 측정에서는, 유리판 단독의 광선 투과율을 베이스라인으로 한다. 한편, 투과율의 측정은 두께 20μm 이외의 시트상 에폭시 수지 조성물을 이용하여 행해도 된다. 이 경우, 얻어진 투과율을 시트상 에폭시 수지 조성물의 두께가 20μm일 때의 투과율로 환산한다.
2. 봉지용 시트
본 발명의 봉지용 시트는 전술한 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을 포함한다. 본 발명의 봉지용 시트는, 기재 필름과, 당해 기재 필름 상에 배치된 전술한 시트상 에폭시 수지 조성물과, 당해 시트상 에폭시 수지 조성물 상에 배치된 보호 필름의 적층체 등으로 할 수 있다.
기재 필름 또는 보호 필름의 예에는, 공지된 이형 필름이 포함된다. 이들 필름은 수분 배리어성이나 가스 배리어성을 갖는 필름 등인 것이 바람직하고, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등으로 할 수 있다. 기재 필름의 두께는 필름 재질에도 따르지만, 유기 EL 소자 등의 피봉지재에 대한 추종성의 관점에서, 50μm 정도로 할 수 있다. 한편, 보호 필름은 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층 상에 라미네이트되어 있는 것이 바람직하고, 라미네이트는, 예를 들면 라미네이터를 이용하여 70℃ 정도에서 행할 수 있다. 보호 필름의 두께도 필름 재질에 따르지만, 20∼40μm 정도로 할 수 있다.
본 발명의 봉지용 시트는 용도에 따라서 가스 배리어층을 추가로 포함하고 있어도 된다. 가스 배리어층은 수분이나 가스의 투과를 억제하는 층이다. 이와 같은 가스 배리어층은, 예를 들면 시트상 에폭시 수지 조성물에 인접해서 배치하는 것 등을 할 수 있다.
가스 배리어층을 구성하는 재료의 예에는 Al, Cr, Ni, Cu, Zn, Si, Fe, Ti, Ag, Au, Co 등의 금속; 이들 금속의 산화물; 이들 금속의 질화물; 이들 금속의 산화 질화물; 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리카보네이트 등의 수지 등이 포함된다. 가스 배리어층은 1종의 재료로 구성되어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어도 된다. 한편, 봉지용 시트에 광반사성이 요구되는 경우(예를 들면, 보텀 에미션 방식의 유기 EL 소자의 봉지 등에 이용되는 경우), 가스 배리어층을 광반사율이 높은 층으로 하는 것이 바람직하고, 가스 배리어층은, 예를 들면 Al이나 Cu 등으로 이루어지는 층으로 할 수 있다. 한편, 봉지용 시트에 광투과성이 요구되는 경우(예를 들면 톱 에미션 방식의 유기 EL 소자 등의 봉지에 이용되는 경우), 가스 배리어층을 광투과성이 높은 층으로 하는 것이 바람직하고, 가스 배리어층은, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리카보네이트 등으로 이루어지는 층으로 할 수 있다. 가스 배리어층의 두께는 10∼3000μm 정도로 할 수 있다.
가스 배리어층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않고, 드라이 프로세스로서는, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등의 각종 PVD법; 플라즈마 CVD 등의 CVD법 등이 포함된다. 웨트 프로세스로서는, 도금법, 도포법 등이 포함된다.
본 발명의 봉지용 시트는 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을 원하는 피봉지재와 밀착시킨 후, 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을 경화시켜 이용된다. 봉지 대상인 피봉지재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 유기 EL 소자나, 액정 소자, LED 소자 등이 포함된다.
실시예
이하에 있어서, 실시예를 참조하여 본 발명을 설명한다. 실시예에 의해, 본 발명의 범위는 한정해서 해석되지 않는다.
[재료]
실시예 및 비교예에서는, 이하의 재료를 이용했다.
(A) 에폭시계 화합물
·EP-4088L: ADEKA사제, 하기 화학식으로 표시되는 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시계 화합물, 에폭시 당량 165g/eq
Figure 112020100408379-pct00006
(B) 에폭시 수지
·jER4005P: 미쓰비시 케미컬사제, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 에폭시 당량 950g/eq, Mw 7582
·YX6954B35: 미쓰비시 케미컬사제, 바이페닐형 에폭시 수지, 에폭시 당량 10,000g/eq, Mw 36691
·jER4275: 미쓰비시 케미컬사제, 비스페놀 A/비스페놀 F형 에폭시 수지, 에폭시 당량 8,400g/eq, Mw 58287
(그 밖의 에폭시 수지)
·YL-983U: 미쓰비시 케미컬사제, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 에폭시 당량165g/eq, Mw 398
·CEL2021P: 다이셀 화학사제, 사이클로알켄 옥사이드형 에폭시 수지, 에폭시 당량 128g/eq, Mw 252
·jER1001: 미쓰비시 케미컬사제, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 당량450g/eq, Mw 2322
(C) 양이온 중합 개시제
·SI-60: 산신 화학공업사제, 하기 화학식(2a)로 표시되는 육불화 안티모니형 양이온 중합 개시제
Figure 112020100408379-pct00007
(그 밖의 양이온 중합 개시제)
·SI-80: 산신 화학공업사제, 하기 화학식(2b)로 표시되는 육불화 안티모니형 양이온 중합 개시제
Figure 112020100408379-pct00008
·SI-300: 산신 화학공업사제, 하기 화학식(2c)로 표시되는 육불화 인형 양이온 중합 개시제
Figure 112020100408379-pct00009
·SI-B2A: 산신 화학공업사제, 하기 화학식(2d)로 표시되는 불화 보레이트형 양이온 중합 개시제
Figure 112020100408379-pct00010
·SI-B7: 산신 화학공업사제, 하기 화학식(2e)로 표시되는 불화 보레이트형 양이온 중합 개시제
Figure 112020100408379-pct00011
(D) 안정제
·SI 조제: 산신 화학공업사제, 양이온 중합용 포트 라이프 안정제
·PEG4000: 폴리에틸렌 글라이콜 4000, 와코 순약공업사제, 와코 1급
·1,4-BD: 1,4-뷰테인다이올, 와코 순약공업사제, 와코 특급
(E) 커플링제
·KBM-403: 신에쓰 화학공업 주식회사제
(F) 용제
·메틸 에틸 케톤(MEK)
[실시예 1]
플라스크에, 30질량부의 EP-4088L과, 50질량부의 jER4005P와, 20질량부(고형분 환산)의 YX6954B35를 투입하고, 이것에 100질량부의 메틸 에틸 케톤을 가하고, 실온에서 교반 용해시켰다. 이 용액에, 2.5질량부의 양이온 중합 개시제 SI-60과 1질량부의 KBM-403을 첨가하고 실온에서 교반하여, 바니시를 조제했다.
조제한 바니시를, 도공기를 이용하여, 기재 필름(이형 처리 PET 필름 A53(데이진 필름 솔루션사제) 두께 50μm)에, 건조 후 두께가 약 20μm가 되도록 어플리케이터로 도공했다. 이 필름을 90℃ 이너트 오븐 중에서, 3분간 건조시켜, 바니시 도공막 중의 MEK를 건조 제거하여, 기재 필름 상에 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을 형성했다. 추가로, 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층 상에, 보호 필름(이형 처리 PET 필름 A31(데이진 필름 솔루션사제) 두께 38μm)을 70℃에서 열압착하여, 봉지용 시트를 얻었다. 한편, 보호 필름은 적절히 벗겨, 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층의 표면을 노출시켜 사용했다.
[실시예 2∼10 및 비교예 1∼10]
표 1 및 표 2에 나타내는 조성 비율(질량비)로 실시예 1과 마찬가지로 바니시를 조제했다. 이것을 도공하고 건조시켜, 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을 갖는 봉지용 시트를 얻었다.
[평가]
실시예 및 비교예에서 얻어진 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층의 물성치를 이하의 방법으로 평가했다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.
(1) 용융 온도
1) 블랭크치 측정(0시간)
실시예 또는 비교예에서 얻어진 봉지용 시트를, 길이 약 30mm, 폭 약 5mm로 잘라내어 단책상의 시험편을 얻었다. 이 시험편의 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을, 핫 플레이트 상에서 가열한 유리판 상에 밀착시켰다. 그 후, 당해 시험편을 180° 방향으로 서서히 유리판으로부터 박리했다. 이 조작을, 핫 플레이트의 설정 온도 40℃부터 시작하여, 설정 온도를 1℃ 올릴 때마다 단책상의 시험편을 새로 준비해서 반복하고, 박리 시에 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층의 점착 박리성이 가장 커지는 온도를 용융 온도로 했다. 단 40℃에서, 이미 점착 박리성이 큰 것은 다시 25℃부터 용융 온도의 측정을 실시했다.
2) 40℃ 17시간 가열 후 측정
실시예 또는 비교예에서 얻어진 봉지용 시트를, 길이 약 30mm, 폭 약 5mm로 잘라내어 단책상의 시험편을 얻었다. 이 시험편을, 40℃ 오븐 중에서 17시간 보존했다. 보존 후의 시험편의 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층의 용융 온도를, 전술한 블랭크치 측정과 마찬가지로 해서 측정했다. 단 용융 온도의 최대 측정 온도는 경화 진행의 영향을 받기 때문에 80℃까지로 했다.
(2) 경화성
1) 미경화품의 발열량 측정 및 발열 개시 온도 측정
실시예 또는 비교예에서 얻어진 봉지용 시트를, 약 50mm 평방으로 잘라내어 시험편을 얻었다. 이 시험편의 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을, 핀셋으로 기재로부터 박리해서 10mg을 채취하고, DSC 측정용 알루미늄 셀에 채워, 측정 시험 샘플을 준비했다. 그리고, 승온 속도 5℃/분, 측정 온도 범위: 20℃∼300℃에서 DSC로 미경화품의 발열 개시 온도 및 발열량을 특정했다.
2) 경화 온도 85℃에서의 에폭시 반응률(%)
미경화품과 마찬가지로 해서 측정 샘플을 준비했다. 경화는 미리 85℃로 설정한 오븐 중에서 행하고, 샘플 투입으로부터 50분 후에 측정 샘플을 취출했다. 그리고, 승온 속도 5℃/분, 측정 온도 범위: 20℃∼300℃에서 DSC로 경화품의 발열량을 특정했다. 그리고, 측정된 발열량으로부터, 하기에 나타내는 식으로, 경화 온도 85℃에서의 에폭시 반응률(%)을 구했다.
반응률(%)=(미경화품의 발열량-경화 후의 발열량)/미경화품의 발열량×100
(3) 전사성 평가
실시예 또는 비교예에서 얻어진 봉지용 시트를, 길이 약 150mm, 폭 약 40mm로 잘라내어 단책상의 시험편을 얻었다. 이 시험편의 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을, 70℃로 가열한 핫 플레이트 상에서 가열한 유리판 상에 기포가 들어가지 않도록 롤로 전사하여 첩합했다. 당해 시험편을 핫 플레이트 상으로부터 떼어, 3분간 방랭했다. 그 후, 기재 필름을 박리하고, 전사성의 평가를 이하와 같이 행했다.
○: 수지층이 유리 전체면에 전사
△: 기재측에 수지층의 잔류 있음
×: 수지층이 유리에 밀착하지 않음
(4) 경화물의 광선 투과율의 측정
실시예 또는 비교예에서 얻어진 봉지용 시트를, 길이 약 60mm, 폭 약 40mm로 잘라내어 시험편을 얻었다. 이 시험편의 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을, 70℃로 가열한 핫 플레이트 상에서 가열한 유리판(마쓰나미 가라스제 No. 3, 두께 0.3mm, 70mm×50mm)에 기포가 들어가지 않도록 롤로 전사하여 첩합했다. 당해 시험편을 핫 플레이트 상으로부터 떼어, 3분간 방랭했다. 그 후, 기재 필름을 박리하고, 유리판 상의 시트상 에폭시 수지 조성물을 오븐에서 85℃에서 50분간 가열하여, 경화물로 했다. 시트상 에폭시 수지 조성물의 경화물이 형성된 유리판의, 파장 550nm에 있어서의 광선 투과율을, 자외 가시광 분광 광도계(시마즈 제작소 UV-2550)를 이용하여 측정했다. 측정에서는, 유리판 단독의 광선 투과율을 베이스라인으로 했다.
Figure 112020100408379-pct00012
Figure 112020100408379-pct00013
표 1에 나타나는 바와 같이, (A) 소정의 구조를 갖는 에폭시계 화합물과, (B) 방향환을 갖고, 또한 중량 평균 분자량이 3000∼100000인 에폭시 수지와, (C) 특정한 구조를 갖는 양이온 중합 개시제를 포함하는 실시예 1∼10의 에폭시 수지 조성물에 의하면, 가열 시험 전과 가열 시험 후의 용융 온도의 변화가 적었다. 이는, 가열 시험에 의해 영향을 받기 어려워, 보존 안정성이 우수했다고 말할 수 있다. 또한 이들은, 85℃에서의 에폭시 반응률도 높아, 모두 90℃ 이하에서 충분히 경화시키는 것이 가능했다.
이에 비해, 지환식 구조를 갖는 에폭시계 화합물을 포함하지 않는 비교예 1에서는, 경화 온도 85℃에서의 에폭시 반응률이 80% 미만이어서, 경화를 위한 온도가 낮으면 충분히 경화 반응을 진행시킬 수 없었다.
또한, 지환식 구조를 갖는 에폭시계 화합물을 포함하고 있었다고 하더라도, 본원의 (A) 에폭시계 화합물과 같이 다이사이클로펜타다이엔 골격을 갖지 않는 경우에는(비교예 2), 시트상으로 성형한 것만으로 경화되어 버렸다. 그 결과, 용융 온도가 80℃를 초과해 버려, 발열 개시 온도를 측정할 수 없었다. 또한, 70℃에서 전사할 수 없었기 때문에, 경화 후의 광선 투과율을 측정할 수 없었다.
또한, 양이온 중합 개시제로서, SI-300(페닐기에 아세틸기가 결합하고, 음이온이 PF6 -이다)을 이용한 경우(예를 들면 비교예 3∼6), 40℃ 17시간 유지의 가열 시험 후의 용융 온도가 80℃를 초과했다. 가열 시험 전후에서의 용융 온도의 변화가 10℃ 이상이어서, 보존 안정성이 나빴다고 말할 수 있다. 또한, 가열 시험 후의 전사성의 평가에서도, 유리에 첩합할 수 없었다. 또한, 양이온 중합 개시제로서, SI-B2A(페닐기에 아세틸기가 결합하고, 음이온이 B(C6F5)4 -이다)를 이용한 경우(비교예 8)도, 시트상으로 성형한 것만으로 경화되어 버렸다. 양이온 중합 개시제의 반응성이 지나치게 높아, 보존 안정성이 나빴다. 또한, 70℃에서 전사할 수 없었기 때문에, 경화 후의 광선 투과율을 측정할 수 없었다.
또, 양이온 중합 개시제로서, 본 발명에서 특정하는 구조 이외의 SI-B7이나 SI-80을 이용한 경우(비교예 9 및 10)에는, 보존 안정성은 양호했지만, 85℃에서의 에폭시 반응률이 낮아, 85℃에서 충분히 경화시킬 수 없었다.
본 출원은 2018년 4월 2일 출원된 일본 특허출원 2018-070961호에 기초하는 우선권을 주장한다. 당해 출원 명세서에 기재된 내용은 모두 본원 명세서에 원용된다.
본 발명의 표시 소자용 봉지재는 비교적 저온에서 경화가 가능하고, 게다가 보존 안정성이 우수하다. 따라서, 여러 가지 표시 소자의 봉지 등에 적용 가능하다.

Claims (10)

  1. (A) 하기 화학식(1)로 표시되는 에폭시계 화합물과,
    Figure 112022032257692-pct00014

    (B) 방향환을 갖고, 또한 중량 평균 분자량이 3000∼100000인 에폭시 수지와,
    (C) 하기 화학식(2)로 표시되는 양이온 중합 개시제
    Figure 112022032257692-pct00015

    (화학식(2) 중, R1은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 나프틸메틸기를 나타내고,
    R2는 탄소수 1∼4의 알킬기를 나타낸다)
    를 포함하고,
    상기 (B) 에폭시 수지의 함유량이 60질량% 이상인,
    시트상 에폭시 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (B) 에폭시 수지의 에폭시 당량이 900g/eq 이상인,
    시트상 에폭시 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    시차 주사 열량계에 의해 측정되는 발열 개시 온도가 60℃ 이상 90℃ 이하이고, 또한 85℃에서 50분 가열했을 때의 에폭시 반응률이 80% 이상인,
    시트상 에폭시 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    용융 온도가 35℃ 이상 60℃ 이하이고, 또한
    40℃에서 17시간 보존 후의 용융 온도의 변화가 10℃ 이내인,
    시트상 에폭시 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    두께 20μm의 시트상 에폭시 수지 조성물을 85℃에서 50분간 경화시켰을 때의, 파장 550nm의 광의 투과율이, 90% 이상인,
    시트상 에폭시 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층을 포함하는,
    봉지용 시트.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 시트상 에폭시 수지 조성물로 이루어지는 층의 적어도 한쪽 면에, 보호 필름을 갖는,
    봉지용 시트.
  8. 제 6 항에 있어서,
    표시 소자의 면봉지에 이용되는,
    봉지용 시트.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 표시 소자가 유기 EL 소자인,
    봉지용 시트.
  10. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 시트상 에폭시 수지 조성물의 경화물.
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