WO2021125021A1 - 組成物、硬化物及び硬化物の製造方法 - Google Patents

組成物、硬化物及び硬化物の製造方法 Download PDF

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WO2021125021A1
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cured product
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epoxy compound
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和彦 松土
諒子 丸山
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株式会社Adeka
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Definitions

  • the present invention relates to a composition having a cationically polymerizable component containing a specific epoxy compound and an acid generator.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a method of temporarily fixing by an ultraviolet irradiation step using an adhesive and then performing main fixing by a heating step. Further, Patent Documents 1 and 2 disclose a composition containing an epoxy resin as a main raw material as an adhesive used for adhering optical components.
  • Patent Documents 1 and 2 may have insufficient adhesive strength.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a composition capable of forming a cured product having high adhesive strength.
  • the present invention has a cationically polymerizable component and an acid generator, and the cationically polymerizable component is a compound represented by the following general formula (A) and an epoxy equivalent of 400 or more, and
  • the first epoxy compound which is an epoxy compound other than the compound represented by the following general formula (A), and the epoxy compound having an epoxy equivalent of less than 400 and other than the compound represented by the following general formula (A). It is a composition characterized by containing a second epoxy compound.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R 10 are hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, and carbon atoms.
  • Z 1 and Z 2 independently represent a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, or a group in which the hydrogen atom of the alkylene group is substituted with a halogen atom.
  • m 1 and m 2 each independently represent an integer from 0 to 20. The sum of m 1 and m 2 is an integer from 1 to 30.
  • the sum of m 1 and m 2 in the general formula (A) is an integer of 1 to 15.
  • the content of the compound represented by the general formula (A) is preferably 5 parts by mass or more and 80 parts by mass or less in 100 parts by mass of the cationically polymerizable component.
  • the first epoxy compound is an aromatic epoxy compound and the second epoxy compound is an aliphatic epoxy compound.
  • the first epoxy compound is a bisphenol type epoxy compound and the second epoxy compound is a hydrogenated bisphenol type epoxy compound.
  • the total content of the first epoxy compound and the second epoxy compound is preferably 20 parts by mass or more and 80 parts by mass or less in 100 parts by mass of the cationically polymerizable component.
  • the acid generator preferably contains a triarylsulfonium salt and a monoarylsulfonium salt.
  • the composition contains a polyfunctional alcohol compound, and the polyfunctional alcohol compound contains at least one of an aromatic alcohol compound and an aliphatic alcohol compound.
  • the present invention provides a cured product of the above composition.
  • the present invention provides a method for producing a cured product, which comprises a step of polymerizing the above-mentioned cationically polymerizable component in the above-mentioned composition.
  • FIG. 1 is a diagram showing a method for evaluating the adhesive strength of a composition.
  • the present invention relates to a composition, a cured product thereof, and a method for producing the cured product.
  • the composition, the cured product, and the method for producing the cured product of the present invention will be described in detail.
  • composition of the present invention has a cationically polymerizable component and an acid generator, and the cationically polymerizable component is a compound represented by the following general formula (A) and an epoxy equivalent of 400 or more.
  • a first epoxy compound which is an epoxy compound other than the compound represented by the following general formula (A) and an epoxy compound having an epoxy equivalent of less than 400 and other than the compound represented by the following general formula (A). It is characterized by containing a certain second epoxy compound.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R 10 are hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, and carbon atoms.
  • Z 1 and Z 2 independently represent a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, or a group in which the hydrogen atom of the alkylene group is substituted with a halogen atom.
  • m 1 and m 2 each independently represent an integer from 0 to 20. The sum of m 1 and m 2 represents an integer from 1 to 30.
  • a cured product having high adhesive strength can be formed.
  • the composition comprises a compound represented by the general formula (A) (hereinafter, may be referred to as "Compound A”), a first epoxy compound, and a second epoxy compound.
  • A a compound represented by the general formula (A)
  • the cured product of the above composition contains a cured product of compound A, the first epoxy compound and the second epoxy compound, and is derived from compound A such as "-Z 1- O-" and "-Z 2- O-”. It has a structure having excellent flexibility, a high molecular weight moiety by containing the first epoxy compound, and a structure in which a crosslinked structure by containing a second epoxy compound having a low epoxy equivalent is sufficiently formed.
  • the cured product contains a flexibility-imparting site and a high-molecular-weight site, and a crosslinked structure connecting these two sites is sufficiently formed.
  • the cured product can exhibit high durability against deformation and the like while having flexibility capable of exhibiting excellent followability to the adherend. For this reason, the cured product has a high adhesive strength.
  • the above composition contains compound A, the first epoxy compound and the second epoxy compound, it has stretchability, durability under high temperature conditions (heat resistance), and durability under high temperature and high humidity conditions (moisture resistance). It facilitates the formation of a cured product having excellent thermal resistance) and light resistance.
  • the cationically polymerizable component used in the present invention has an epoxy equivalent of 400 or more with compound A and a first epoxy compound which is an epoxy compound other than compound A and an epoxy equivalent of less than 400. Moreover, it contains a second epoxy compound which is an epoxy compound other than compound A.
  • the cationically polymerizable component shall include all compounds having a cationically polymerizable group. Therefore, a compound containing both a cationically polymerizable group and a radically polymerizable group is considered to be a cationically polymerizable compound.
  • Examples of the cationically polymerizable group include an epoxy group, an oxetane group, a cyclic lactone group, a cyclic acetal group, a cyclic thioether group, a cyclic ether group such as a spirolothoester group, and a vinyl ether group. That is, examples of the cationically polymerizable compound include cyclic ether compounds such as oxetane compounds, cyclic lactone compounds, cyclic acetal compounds, cyclic thioether compounds, and spirolthoester compounds, and vinyl ether compounds.
  • Compound A The cationically polymerizable component used in the present invention contains the compound represented by the above general formula (A). By including such a compound, the composition of the present invention can form a cured product having high adhesive strength.
  • Examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, an s-butyl group and a t-butyl group.
  • Examples include a phenyl group, an o-tolyl group, an m-tolyl group, a p-tolyl group, a 2,4-xylyl group, a p-cumenyl group, a mesityl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, and an o-biphenylyl group.
  • the linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms represented by Z 1 and Z 2 in the general formula (A) examples thereof include 2 to 10 branched alkylene groups.
  • the linear alkylene group having 1 to 10 carbon atoms include a linear alkyl group having 1 to 10 carbon atoms minus one hydrogen atom.
  • Examples of the branched alkylene group having 2 to 10 carbon atoms include a group obtained by removing one hydrogen atom from a branched alkyl group having 3 to 10 carbon atoms and a bonding site of a linear alkyl group having 2 to 10 carbon atoms.
  • Examples thereof include an alkylidene group such as an ethylidene group (methylmethine group) obtained by removing one hydrogen atom from the same carbon atom as above.
  • Examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, an s-butyl group, a t-butyl group and an amyl group.
  • linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms include a methylene group, a methylmethine group, an isopropylidene group, an ethylene group, a propylene group and a trimethylene group.
  • halogen atom in the above general formula (A) examples include fluorine, chlorine, bromine, iodine and the like.
  • R 1 and R 2 in the general formula (A) are preferably hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, respectively, and are hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 2 carbon atoms. It is more preferable to have a hydrogen atom or a methyl group. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R 10 in the above general formula (A) are a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a halogen atom. It is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • Z 1 and Z 2 in the general formula (A) are preferably linear or branched alkylene groups having 1 to 6 carbon atoms, and are linear or branched alkylene groups having 2 to 5 carbon atoms. It is more preferable to have a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and particularly preferably a linear or branched alkylene group having 2 to 3 carbon atoms. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • M 1 and m 2 in the general formula (A) are preferably an integer of 0 to 15, more preferably an integer of 0 to 8, and particularly preferably an integer of 0 to 6. Further, the total of m 1 and m 2 is preferably an integer of 1 to 15, and particularly preferably an integer of 1 to 12. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the sum of m 1 and m 2 is preferably an integer of 1 to 10, and particularly preferably an integer of 1 to 5. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having excellent heat resistance and moisture heat resistance.
  • R 1 and R 2 in the above general formula (A) are hydrogen atoms or methyl groups, and are R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R. 10 is a hydrogen atom, Z 1 and Z 2 are linear or branched alkylene groups having 2 to 3 carbon atoms, m 1 and m 2 are integers of 0 to 6, and m 1 and Most preferably, the sum of m 2 is an integer of 1-12. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the weight average molecular weight (Mw) of Compound A is preferably 300 to 2,000, more preferably 400 to 1,500, and particularly preferably 450 to 1,200. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the weight average molecular weight is a standard polystyrene-equivalent molecular weight determined by gel permeation chromatography (GPC).
  • the weight average molecular weight for example, GPC (LC-2000plus series) manufactured by JASCO Corporation was used, the elution solvent was tetrahydrofuran, and the polystyrene standard for the calibration curve was Mw1,110,000, 707,000, 397,000, 189,000. , 98,900, 37,200, 13,700, 9,490, 5,430, 3,120, 1,010,589 (TSKgel standard polystyrene manufactured by Tosoh Corporation), and the measurement columns are KF-804, KF-803, It can be obtained by measuring as KF-802 (manufactured by Showa Denko).
  • the measurement temperature can be 40 ° C. and the flow velocity can be 1.0 mL / min.
  • the epoxy equivalent of compound A is preferably 100 to 1,000, more preferably 150 to 800, and particularly preferably 200 to 700. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the epoxy equivalent is a numerical value obtained by dividing the molecular weight of the epoxy compound by the number of epoxy groups in the compound, and in the present invention, it is a value measured in accordance with JIS K 7236.
  • the content of compound A is preferably 5 to 80 parts by mass, more preferably 10 to 80 parts by mass, and further preferably 15 to 70 parts by mass, out of 100 parts by mass of the cationically polymerizable component. It is preferably 20 to 60 parts by mass, most preferably 30 to 45 parts by mass. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of compound A is preferably 5 to 90 parts by mass, more preferably 10 to 80 parts by mass, out of a total of 100 parts by mass of compound A, the first epoxy compound and the second epoxy compound. It is more preferably to 70 parts by mass, particularly preferably 20 to 60 parts by mass, and most preferably 30 to 45 parts by mass. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the compound A is preferably 5 to 80 parts by mass, more preferably 10 to 70 parts by mass, and 15 to 60 parts by mass in the solid content of 100 parts by mass of the above composition. More preferably, it is particularly preferably 20 to 50 parts by mass, and most preferably 25 to 45 parts by mass. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the solid content of the composition means the total of all the components other than the solvent in the composition.
  • the content of compound A is preferably 5 to 80 parts by mass, more preferably 10 to 70 parts by mass, and even more preferably 15 to 60 parts by mass, based on 100 parts by mass of the composition. It is particularly preferably 20 to 50 parts by mass, and most preferably 25 to 45 parts by mass. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • Epoxy Compound The cationically polymerizable component used in the present invention contains an epoxy compound having an epoxy equivalent of more than a predetermined amount and an epoxy compound having an epoxy equivalent less than a predetermined amount. It is assumed that the epoxy compound used in the present invention includes all compounds containing an epoxy group other than compound A. For example, a compound containing both an epoxy group and an oxetane group corresponds to an epoxy compound. Examples of such an epoxy compound include aromatic epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds, and aliphatic epoxy compounds.
  • the first epoxy compound having an epoxy equivalent of 400 or more and the second epoxy compound having an epoxy equivalent of less than 400 are used in combination.
  • the composition of the present invention can form a cured product having high adhesive strength.
  • Aromatic Epoxy Compound The aromatic epoxy compound is a compound having an aromatic ring and an epoxy group and not having a cycloalkene oxide structure.
  • aromatic epoxy compound examples include monovalent phenols such as phenol, cresol, and butylphenol, and glycidyl etherified products of alkylene oxide adducts thereof; polyhydric phenols having two or more aromatic rings, and alkylene oxide adducts thereof.
  • the aromatic epoxy compound examples include polyglycidyl ethers of polyhydric phenols, polyglycidyl ethers of phenols, polyglycidyl ethers of aromatic compounds having two or more alcoholic hydroxyl groups, glycidyl esters of benzoic acids, and polybasic acid aromatics.
  • the polyglycidyl ester of the compound is preferable, and the polyglycidyl ether of polyhydric phenols is particularly preferable.
  • the composition of the present invention can form a cured product having higher adhesive strength.
  • a bisphenol type epoxy compound which is a polyhydric phenol polyglycidyl ether having a bisphenol structure is preferable, and among them, a bisphenol type epoxy compound represented by the following general formula (1) is preferable. ..
  • a bisphenol type epoxy compound represented by the following general formula (1) is preferable. .. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • R 11 and R 12 independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R 13 represents a hydrogen atom or a glycidyl group
  • n 1 represents an integer of 0 or more
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (1) include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, and bisphenol F type epoxy resin.
  • polyglycidyl ether of polyhydric phenols a compound represented by the following general formula (2) is also preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • R 14 , R 15 and R 16 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • aromatic epoxy compounds Commercially available products that can be used as aromatic epoxy compounds include, for example, Denacol EX-121, Denacol EX-145, Denacol EX-146, Denacol EX-147, Denacol EX-201, Denacol EX-203, Denacol EX-711, and Denacol.
  • EX-721, On-Coat EX-1020, On-Coat EX-1030, On-Coat EX-1040, On-Coat EX-1050, On-Coat EX-1051, On-Coat EX-1010, On-Coat EX-1011, On-Coat 1012 Nagase ChemteX
  • Ogsol PG-100, Ogsol EG-200, Ogsol EG-210, Ogsol EG-250 (Osaka Gas Chemical); HP4032, HP4032D, HP4700 (DIC); ESN-475V (Nippon Steel & Sumitomo Metal Chemical) ); Epicoat YX8800 (manufactured by Mitsubishi Chemical); Marproof G-0105SA, Marproof G-0130SP (manufactured by Nippon Oil); Epicron N-665, Epicron HP-7200 (manufactured by DIC); EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN -103S, EOCN-104S, XD
  • the alicyclic epoxy compound is a compound having a cycloalkene oxide structure and no aromatic ring.
  • the cycloalkene oxide structure is obtained by epoxidizing a cyclohexene ring-containing compound or a cyclopentene ring-containing compound with an oxidizing agent.
  • the aliphatic ring and the epoxy ring are one of the ring structures. It is a structure that shares parts.
  • compounds having one cycloalkene oxide structure include, for example, 3,4-epoxycyclohexylmethylacrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate, dicyclopentadienediepoxyside, and epoxyhexahydrophthal.
  • examples thereof include dioctyl acid acid, di-2-ethylhexyl epoxyhexahydrophthalate, 1-epoxyethyl-3,4-epoxycyclohexane, 1,2-epoxy-2-epoxyethylcyclohexane and the like.
  • examples of the compound having two cycloalkene oxide structures include a compound represented by the following general formula (3).
  • X 3 represents a divalent linking group having a direct bond or one or more atoms.
  • linking group represented by X 3 examples include a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, a carbonate group, an amide group, and a group in which a plurality of these are linked.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group include a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • Examples of the alkylene group include a group similar to a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms represented by Z 1 and Z 2 in the general formula (A).
  • X 3 is a divalent linking group, a divalent hydrocarbon group, an ester bond, or more preferably they are more linked group, in particular a divalent hydrocarbon radical It is preferably a group in which and an ester bond are linked.
  • the divalent hydrocarbon group is preferably a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, more preferably a linear alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and particularly carbon.
  • the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • Examples of the alicyclic epoxy compound include 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate and 3,4-epoxy-1-methylcyclohexyl-3,4-epoxy-1-methylhexanecarboxylate. preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • Examples of commercially available products that can be used as alicyclic epoxy compounds include those described in Japanese Patent No. 6103653.
  • (C) Aliphatic Epoxy Compound The aliphatic epoxy compound is a compound having an epoxy group and not having a cycloalkene oxide structure and an aromatic ring.
  • Examples of the aliphatic epoxy compound include glycidyl ether of an aliphatic alcohol or an alkylene oxide adduct thereof; polyglycidyl ether of an aliphatic polyvalent alcohol or an alkylene oxide adduct thereof; a polyglycidyl ester of an aliphatic long-chain polybasic acid; glycidyl.
  • Examples include homopolymers synthesized by vinyl polymerization of acrylate or glycidyl methacrylate; aliphatic epoxy polymers such as copolymers synthesized by vinyl polymerization of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate and other vinyl monomers.
  • polyglycidyl ether of an aliphatic polyhydric alcohol or an alkylene oxide adduct thereof is preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the polyglycidyl ether of the aliphatic polyhydric alcohol or its alkylene oxide adduct is a chain aliphatic polyhydric alcohol or its alkylene oxide adduct having a linear or branched aliphatic group and not having a cycloalkyl ring. Examples thereof include polyglycidyl ether, an aliphatic ring-containing aliphatic polyhydric alcohol having a cycloalkyl ring, and polyglycidyl ether as an alkylene oxide adduct thereof.
  • the polyglycidyl ether of the chain aliphatic polyhydric alcohol or its alkylene oxide adduct for example, a compound represented by the following general formula (4) is preferable.
  • the composition of the present invention can form a cured product having higher adhesive strength.
  • X 4 represents a linear or branched divalent aliphatic hydrocarbon group
  • One or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group may be substituted with —O—, and one or more of the hydrogen atoms in the aliphatic hydrocarbon group may be hydroxyl groups. It may be replaced with.
  • X 4 represents a linear or branched divalent aliphatic hydrocarbon group, at least one is substituted with -O- group methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group, One or more hydrogen atoms in the aliphatic hydrocarbon group are substituted with a hydroxyl group, or one or more of methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group are substituted with —O— and the fat.
  • Group Hydrocarbon represents a group in which one or more of the hydrogen atoms in the group is substituted with a hydroxyl group.
  • Examples of the linear or branched divalent aliphatic hydrocarbon group represented by X 4 include a monovalent aliphatic hydrocarbon group obtained by removing one hydrogen atom.
  • Examples of the monovalent aliphatic hydrocarbon group include an alkyl group.
  • Examples of the alkyl group include linear or branched groups having 1 to 20 carbon atoms, and specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, s. -Butyl group, t-butyl group, amyl group, isoamyl group, t-amyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, isooctyl group, 2-ethylhexyl group, t-octyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group. , Isodecyl group, undecyl group, dodecyl group, tetradecyl group, hexadecyl group, octadecyl group, icosyl group and the like.
  • 1 or more carbon in the main chain - carbon double bond or carbon - include groups having carbon triple bond,
  • a group obtained by removing one hydrogen atom from a group in which one or more methylene groups in an alkyl group are substituted with a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond can be mentioned.
  • Specific examples thereof include divalent unsaturated aliphatic hydrocarbon groups having a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond, obtained by removing two hydrogen atoms from a linear or branched unsaturated hydrocarbon compound. Be done.
  • Examples of the unsaturated hydrocarbon compound include propylene, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene and 1-tridecene. , 1-Tetradecene, 1-Pentadecene, 1-Hexadecene, 1-Heptadecene, 1-Octadecene, 1-Nonadecene, 1-Eikosen and the like.
  • Examples of the unsaturated hydrocarbon compound include isoprene, butadiene, 2,3-dimethyl-butadiene, 2-phenyl-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, and 1,3-hexadiene. , 1,3-octadiene, 1,3-cyclohexadiene, 2-methyl-1,3-octadien, 1,3,7-octatriene, conjugated diene such as milsen and chloroprene, and monomer components containing at least conjugated diene. Examples thereof include a polymer of conjugated diene obtained by polymerizing.
  • the linear or branched divalent aliphatic hydrocarbon group is more specifically a group obtained by removing two hydrogen atoms from a polymer of a conjugated diene such as an ethenyl group, a propenyl group, and 1,3-polybutadiene. Can be mentioned.
  • the divalent unsaturated aliphatic hydrocarbon group is preferably a group having a carbon-carbon double bond, and more preferably a group having two or more carbon-carbon double bonds.
  • a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from a polymer of a conjugated diene is preferable, and a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from 1,3-polybutadiene is preferable. Is more preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the X 4 is a linear or branched divalent aliphatic hydrocarbon radical aliphatic epoxy compounds include 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, Examples thereof include polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, and diglycidyl ether of double-ended hydroxyl group type polybutadiene.
  • the polyglycidyl ether of the aliphatic ring-containing aliphatic polyhydric alcohol or its alkylene oxide adduct for example, a compound represented by the following general formula (5) is preferable.
  • the composition of the present invention can form a cured product having higher adhesive strength.
  • X 5 represents a divalent aliphatic hydrocarbon group having a cycloalkyl ring.
  • One or more of the methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group may be substituted with —O—, and one or more of the hydrogen atoms in the aliphatic hydrocarbon group may be hydroxyl groups. It may be replaced with.
  • X 5 is a divalent aliphatic hydrocarbon group, at least one is substituted with -O- group methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group having a cycloalkyl ring, One or more hydrogen atoms in the aliphatic hydrocarbon group are substituted with a hydroxyl group, or one or more of methylene groups in the aliphatic hydrocarbon group are substituted with —O— and the fat.
  • Group A group represents a group in which one or more of the hydrogen atoms in the hydrocarbon group is substituted with a hydroxyl group.
  • Examples of the cycloalkyl ring in the divalent aliphatic hydrocarbon group having a cycloalkyl ring represented by X 5 include a cycloalkylene group obtained by removing one hydrogen atom from the cycloalkyl group.
  • cycloalkyl group examples include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a cyclononyl group, a cyclodecyl group, a methylcyclopentyl group, a methylcyclohexyl group, a dimethylcyclohexyl group and a trimethylcyclohexyl group.
  • Monocyclic aliphatic hydrocarbon groups such as tetramethylcyclohexyl group, pentamethylcyclohexyl group, ethylcyclohexyl group and methylcycloheptyl group; bicyclo [2.1.1] hexyl group, bicyclo [2.2.1] heptyl group.
  • Examples of X 5 include a group in which a cycloalkylene group obtained by removing one hydrogen atom from the cycloalkyl group and a linear or branched divalent aliphatic hydrocarbon group are combined.
  • two cycloalkylene radicals also include those containing a group linked by a linear or branched divalent aliphatic hydrocarbon group. Examples of such a linked group include a group having a hydrogenated bisphenol structure, which is a structure in which two cyclohexyl groups are linked by an alkylidene group.
  • alkylidene group examples include an ethylidene group (> CHCH 3 ), a propylidene group (> CHCH 2 CH 3 ), an isopropylidene group (> CH (CH 3 ) 2 ), a butylidene group (> CHCH 2 CH 2 CH 3 ), and the like.
  • Isobutylidene group > CHCH 2 (CH 3 ) 2
  • pentylidene group > CHCH 2 CH 2 CH 2 CH 3
  • hexylidene group > CHCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 3
  • heptylidene group > CHCH 2 CH) 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 3
  • octylidene group > CHCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 3 , and the like.
  • X 5 is, as the compound is a divalent aliphatic hydrocarbon group having a cycloalkyl ring, a glycidyl ether of a polyhydric alcohol having a hydrogenated bisphenol structure, hydrogenated bisphenol type epoxy compounds are preferably represented by the following general formula
  • the hydrogenated bisphenol type epoxy compound represented by (5-1) is particularly preferable. This is because the composition of the present invention can form a cured product having higher adhesive strength by including such a compound.
  • R 17 and R 18 independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R 19 represents a hydrogen atom or a glycidyl group
  • n 2 represents an integer of 0 or more.
  • Specific examples of the compounds represented by the general formulas (5) and (5-1) include hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol E diglycidyl ether, and hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether. Be done.
  • Typical compounds of aliphatic epoxy compounds other than the above include glycidyl ethers of aliphatic alcohols such as allyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, and C12-13 mixed alkyl glycidyl ether; propylene glycol and trimethylol.
  • glycidyl ether compounds of polyether polyols obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols such as propane and glycerin; diglycidyl esters of aliphatic long chain dibasic acids and the like can be mentioned. ..
  • monoglycidyl ether of an aliphatic higher alcohol glycidyl ester of a higher fatty acid
  • epoxidized soybean oil octyl epoxide stearate
  • butyl epoxy stearate epoxidized soybean oil
  • epoxidized polybutadiene epoxidized polybutadiene
  • an aliphatic epoxy polymer having a structural unit containing an epoxy group as a repeating unit is also preferable.
  • Such an aliphatic epoxy polymer includes a structural unit represented by the following general formula (I) (hereinafter, may be referred to as “constituent unit I”) and a structural unit represented by the following general formula (II) (hereinafter, may be referred to as “constituent unit I”).
  • those containing "constituent unit II”) may be mentioned, and those containing at least one of these structural units are preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • R 1a represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, s represents an integer of 1 to 6, and * represents a bond location.
  • R 2a-1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2a-2 represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • t represents 1 to 6 Represents an integer of. * Represents the joint location.
  • Examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 1a in the general formula (I) and R 2a-2 in the general formula (II) include a methyl group and an ethyl group. Examples thereof include propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, amyl group, isoamyl group, t-amyl group and hexyl group.
  • R 1a in the general formula (I) is preferably a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and is a hydrogen atom. Is particularly preferred. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • s is an integer of 1 to 6, preferably an integer of 1 to 3, more preferably an integer of 1 to 2, and particularly preferably 1. .. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • R 2a-1 in the general formula (II) is preferably a methyl group. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • R 2a-2 in the general formula (II) is preferably a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and a hydrogen atom. Is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • t is an integer of 1 to 6, preferably an integer of 1 to 3, more preferably an integer of 1 to 2, and particularly preferably 1. .. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the aliphatic epoxy polymer preferably has at least one of the constituent unit I and the constituent unit II, but more preferably has the constituent unit II. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the structural unit II may be any as long as it can obtain a desired adhesive force.
  • the content of the structural unit II is preferably 50 parts by mass or more, preferably 70 parts by mass, out of a total of 100 parts by mass of the structural unit I and the structural unit II.
  • the above is more preferable, 90 parts by mass or more is further preferable, and 100 parts by mass is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the total content of the structural unit I and the structural unit II may be such that a desired adhesive force can be obtained, and is preferably 5 parts by mass or more, preferably 10 parts by mass, out of 100 parts by mass of the aliphatic epoxy polymer. It is more preferably 20 parts by mass or more and 70 parts by mass or less, and particularly preferably 20 parts by mass or more and 40 parts by mass or less. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the monomer capable of forming a structural unit other than the structural unit I and the structural unit II may be a compound having no cycloalkene oxide structure and an aromatic ring, and is preferable, for example, for example.
  • examples thereof include alkyl acrylates and alkyl methacrylates.
  • alkyl acrylates and alkyl methacrylates include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate and n-hexyl acrylate.
  • the weight average molecular weight of the aliphatic epoxy polymer is preferably 1,000 to 100,000, more preferably 3,000 to 50,000, further preferably 4,000 to 30,000, and 5,000 to 20,000. Especially preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the aliphatic epoxy compound examples include a silane coupling agent having an epoxy group and an alkoxysilyl group (hereinafter, may be referred to as “silane coupling agent having an epoxy group”), and the aliphatic polyhydric alcohol or the above-mentioned aliphatic polyhydric alcohol. It can be used in combination with the polyglycidyl ether of the alkylene oxide adduct, an aliphatic epoxy polymer and the like.
  • silane coupling agent having an epoxy group the composition of the present invention can form a cured product having a higher adhesive force to an inorganic oxide.
  • all the compounds having an epoxy group and an alkoxysilyl group correspond to silane coupling agents having an epoxy group.
  • silane coupling agent having an epoxy group examples include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyldiethoxy.
  • Silane, 3- (2,3-epoxypropoxypropyl) methyldimethoxysilane, 3- (2,3-epoxypropoxypropyl) methyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and 2- (3,4-Epylcyclohexyl) ethylmethyldimethoxysilane and the like can be mentioned.
  • 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane is preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • Denacol EX-121 Denacol EX-171, Denacol EX-192, Denacol EX-211, Denacol EX-212, Denacol EX-313, Denacol EX-.
  • an epoxy compound having an epoxy equivalent of 400 or more is used as the first epoxy compound.
  • the epoxy equivalent of the first epoxy compound is preferably 5,000 or less, more preferably 2,500 or less, further preferably 1,500 or less, and most preferably 1,000 or less. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the molecular weight of the first epoxy compound is preferably 700 to 10,000, more preferably 5,000 or less, further preferably 3,000 or less, particularly preferably 2,500 or less, and most preferably 2,000 or less. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the molecular weight of the first epoxy compound means the weight average molecular weight (Mw).
  • the number of functional groups of the first epoxy compound may be 1 or more, preferably 5 or less, more preferably 3 or less, and particularly preferably 2. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force.
  • the first epoxy compound any of an aromatic epoxy compound, an alicyclic epoxy compound and an aliphatic epoxy compound can be used, but the first epoxy compound contains at least one of an aromatic epoxy compound and an aliphatic epoxy compound. Is preferable. This is because the inclusion of the aromatic epoxy compound as the first epoxy compound facilitates the formation of a cured product having high adhesive strength in the above composition. Further, by including the aliphatic epoxy compound as the first epoxy compound, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability. In the present invention, it is particularly preferable that the first epoxy compound contains an aromatic epoxy compound. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • any of the above-mentioned aromatic epoxy compounds as long as they satisfy a desired epoxy equivalent can be used, but the first epoxy compound is multivalent.
  • the polyhydric phenol polyglycidyl ether contained in the first epoxy compound preferably contains a bisphenol type epoxy compound, and more preferably contains a bisphenol type epoxy compound represented by the above general formula (1). .. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • n 1 is appropriately adjusted to have a desired epoxy equivalent, and is usually 1 or more, but 1 or more and 50 or less. It is preferably 2 or more and 20 or less, more preferably 3 or more and 15 or less, and particularly preferably 4 or more and 10 or less. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • R 11 and R 12 are preferably methyl groups.
  • R 13 when there are a plurality, each independently, may be any of a hydrogen atom and a glycidyl group since preferably the epoxy groups of the compound in one molecule is 2 or 3, one of R 13 in the n 1 repeat units is a glycidyl group, and, n 1 -1 single R 13 is hydrogen It is preferably an atom, or all R 13s are hydrogen atoms. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the first epoxy compound contained in the first epoxy compound any of the above-mentioned aliphatic epoxy compounds as long as they satisfy a desired epoxy equivalent can be used, but the first epoxy compound is the above-mentioned general. It preferably contains the compound represented by the formula (4) and at least one of the aliphatic epoxy polymers containing at least one of the structural unit I and the structural unit II. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • a linear or branched divalent aliphatic hydrocarbon group represented by X 4 is appropriately set to be a desired epoxy equivalent .
  • divalent unsaturated aliphatic hydrocarbon represented by X 4 either a straight-chain or branched removing one group of alkyl groups and hydrogen atoms, and divalent unsaturated aliphatic hydrocarbon group Is also preferable, but a divalent unsaturated aliphatic hydrocarbon group is more preferable.
  • divalent unsaturated aliphatic hydrocarbon group a group having a carbon-carbon double bond is particularly preferable, and a group having two or more carbon-carbon double bonds is particularly preferable.
  • a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from a polymer of a conjugated diene is preferable, and a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from 1,3-polybutadiene is preferable. More preferred. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the first epoxy compound is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass, further preferably 10 to 40 parts by mass, and 15 to 35 parts by mass out of 100 parts by mass of the cationically polymerizable component. Is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the first epoxy compound is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass, and 10 to 40 parts by mass in a total of 100 parts by mass of the compound A, the first epoxy compound and the second epoxy compound.
  • the parts by mass are more preferable, and 15 to 35 parts by mass are particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the first epoxy compound is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 40 parts by mass, still more preferably 10 to 30 parts by mass, and 10 to 20 parts by mass in 100 parts by mass of the solid content of the composition. Parts by mass are particularly preferred. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the first epoxy compound is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 40 parts by mass, further preferably 10 to 30 parts by mass, and 10 to 20 parts by mass in 100 parts by mass of the composition. Especially preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the total content of the first epoxy compound and the second epoxy compound is preferably 20 to 80 parts by mass, more preferably 25 to 75 parts by mass, and further 30 to 70 parts by mass, out of 100 parts by mass of the cationically polymerizable component. It is preferable, and 35 to 65 parts by mass is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • an epoxy compound having an epoxy equivalent of less than 400 is used as the second epoxy compound.
  • the epoxy equivalent of the second epoxy compound is preferably 100 to 350, more preferably 120 to 300, and particularly preferably 140 to 250. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the molecular weight of the second epoxy compound is preferably 100 to 800, more preferably 200 to 600, and particularly preferably 300 to 400. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the molecular weight of the second epoxy compound means the weight average molecular weight (Mw).
  • the number of functional groups of the second epoxy compound may be 1 or more, preferably 5 or less, more preferably 3 or less, and particularly preferably 2. This is because the composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability.
  • the second epoxy compound any of an aromatic epoxy compound, an alicyclic epoxy compound and an aliphatic epoxy compound can be used, but the second epoxy compound contains at least one of the aromatic epoxy compound and the aliphatic epoxy compound. It is preferable, and it is more preferable to contain an aliphatic epoxy compound. This is because the composition is excellent in stretchability, light resistance and the like by containing an aliphatic epoxy compound as the second epoxy compound.
  • the second epoxy compound also preferably contains an aromatic epoxy compound. This is because the inclusion of such an epoxy compound as the second epoxy compound facilitates the formation of a cured product having high adhesive strength in the above composition.
  • the aliphatic epoxy compound contained in the second epoxy compound examples include polyglycidyl ether of a chain aliphatic polyhydric alcohol or an alkylene oxide adduct thereof, and polyglycidyl ether of an aliphatic ring-containing aliphatic polyhydric alcohol or an alkylene oxide adduct thereof.
  • the second epoxy compound preferably contains an aliphatic ring-containing aliphatic polyhydric alcohol or a polyglycidyl ether as an alkylene oxide adduct thereof, and is represented by the above general formula (5). More preferably, it contains a compound.
  • X 5 is preferably a group containing a structure in which two cycloalkylene groups are linked by a linear or branched divalent aliphatic hydrocarbon group, and X 5 is hydrogenated. More preferably, it is a group containing a bisphenol type structure. That is, the second epoxy compound preferably contains a hydrogenated bisphenol type epoxy compound as the aliphatic epoxy compound, and more preferably contains a compound represented by the above general formula (5-1). This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the divalent aliphatic hydrocarbon group having a cycloalkyl group represented by X 5 is appropriately set so as to have a desired epoxy equivalent.
  • the number of carbon atoms is preferably 6 or more and 30 or less, and more preferably 10 or more and 20 or less.
  • n 2 is appropriately adjusted so as to have a desired epoxy equivalent, but is preferably 0 to 2, and is 0. Alternatively, it is more preferably 1 or less, and particularly preferably 0. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force.
  • the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • R 17 and R 18 are preferably methyl groups. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the compound represented by the general formula (5-1) used as the second epoxy compound when a plurality of R 19s are present, they may be independently either a hydrogen atom or a glycidyl group, but all of them. It is preferably a hydrogen atom. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the second epoxy compound preferably contains a silane coupling agent having an epoxy group as the aliphatic epoxy compound. This is because the above composition has excellent adhesive strength.
  • the second epoxy compound preferably contains a silane coupling agent having an epoxy group and an epoxy compound other than the silane coupling agent having an epoxy group, and in particular, the silane coupling having an epoxy group. It is preferable to contain the agent and an aromatic epoxy compound or an aliphatic epoxy compound other than the silane coupling agent having an epoxy group.
  • the second epoxy compound is an aliphatic epoxy compound other than the silane coupling agent having an epoxy group and the silane coupling agent having an epoxy group, and is the above-mentioned chain aliphatic polyhydric alcohol or an alkylene oxide adduct thereof. It is preferable to contain polyglycidyl ether, an aliphatic ring-containing aliphatic polyhydric alcohol, or polyglycidyl ether as an alkylene oxide adduct thereof. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • any of the above-mentioned aromatic epoxy compounds as long as they satisfy the desired epoxy equivalent can be used, but the second epoxy compound is numerous.
  • the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the polyhydric phenols polyglycidyl ether contained in the second epoxy compound preferably contains a bisphenol type epoxy compound, and more preferably contains a bisphenol type epoxy compound represented by the above general formula (1). This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • n 1 is appropriately adjusted so as to have a desired epoxy equivalent, but is preferably 0 to 2.
  • the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the second epoxy compound is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass, further preferably 15 to 45 parts by mass, and 25 to 40 parts by mass out of 100 parts by mass of the cationically polymerizable component. Is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the second epoxy compound is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass, and 15 to 45 parts by mass out of a total of 100 parts by mass of compound A, the first epoxy compound and the second epoxy compound. Is more preferable, and 25 to 40 parts by mass is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the second epoxy compound is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass, further preferably 15 to 40 parts by mass, and 20 to 35 parts by mass in 100 parts by mass of the solid content of the above composition. Part is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the second epoxy compound is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass, further preferably 15 to 40 parts by mass, and particularly preferably 20 to 35 parts by mass, out of 100 parts by mass of the composition. preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content is preferably 5 to 50 parts by mass, more preferably 10 to 40 parts by mass, and 15 to 30 parts by mass in 100 parts by mass of the second epoxy compound. Parts by mass are particularly preferred. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • composition of the present invention is a cationically polymerizable component other than the above-mentioned compound A, the above-mentioned first epoxy compound and the above-mentioned second epoxy compound (hereinafter, referred to as "other cationically polymerizable components").
  • Other cationically polymerizable components shall include all compounds having a cationically polymerizable group. Therefore, a compound containing both a cationically polymerizable group and a radically polymerizable group also falls under the category of cationically polymerizable compounds.
  • examples of other cationically polymerizable components include oxetane compounds, vinyl ether compounds, cyclic lactone compounds, cyclic acetal compounds, cyclic thioether compounds, and spirothoester compounds.
  • An oxetane compound is a compound having an oxetane structure and no epoxy structure.
  • examples of the oxetane compound include 3,7-bis (3-oxetanyl) -5-oxa-nonane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, and 1,2-bis [(3).
  • oxetane compounds include, for example, Aron Oxetane OXT-121, OXT-221, EXOH, POX, OXA, OXT-101, OXT-221, OXT-212 (manufactured by Toagosei), Ethanacole OXBP, OXTP, HBOX, etc.
  • OXIPA manufactured by Ube Industries
  • the vinyl ether compound is a compound having a vinyl ether structure and not an epoxy structure.
  • the vinyl ether compound include diethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, n-dodecyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, triethylene glycol vinyl ether and 2-hydroxy.
  • Examples thereof include ethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 1,6-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, 1,4-butanediol divinyl ether, and 1,6-cyclohexanedimethanol divinyl ether.
  • Examples of commercially available vinyl ether compounds include 2-hydroxyethyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, and 4-hydroxybutyl vinyl ether (manufactured by Maruzen Petrochemical).
  • the total content of the other cationically polymerizable components is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or less, and 30 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the above composition. Part or less is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the total content of the compound A, the first epoxy compound and the second epoxy compound in the cationically polymerizable component is preferably 30 parts by mass or more out of 100 parts by mass of the cationically polymerizable component. , 50 parts by mass or more is more preferable, 70 parts by mass or more is further preferable, 90 parts by mass or more is further preferable, 95 parts by mass or more is particularly preferable, and 100 parts by mass is most preferable. That is, it is particularly preferable that the cationically polymerizable component contains only the above-mentioned compound A, the above-mentioned first epoxy compound, and the above-mentioned second epoxy compound. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the total content of the compound A, the first epoxy compound and the second epoxy compound is preferably 50 parts by mass or more and 95 parts by mass or less, preferably 60 parts by mass, in 100 parts by mass of the solid content of the composition. More preferably, it is 70 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, and particularly preferably 70 parts by mass or more and 85 parts by mass or less. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the total content of the compound A, the first epoxy compound and the second epoxy compound, and the other cationically polymerizable components is 100% by mass of the solid content of the composition.
  • it is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 60 parts by mass or more and 95 parts by mass or less, and particularly preferably 70 parts by mass or more and 90 parts by mass or less.
  • the acid generator used in the present invention may be any compound capable of generating an acid under predetermined conditions, and is not particularly limited.
  • Examples of such an acid generator include a photoacid generator capable of generating an acid by light irradiation such as ultraviolet irradiation, and a thermoacid generator capable of generating an acid by heat.
  • the acid generator may contain at least one of a photoacid generator and a thermoacid generator, but from the viewpoint of easy curing, a peripheral member used adjacent to the composition when the composition is cured. It is preferable to include a photoacid generator from the viewpoint that damage due to heat to the surface can be reduced and the degree of freedom in selecting peripheral members is increased.
  • the photoacid generator also has the advantage of a high curing rate.
  • the acid generator preferably contains a thermoacid generator from the viewpoint of facilitating the formation of a cured product even in a place where light is difficult to reach.
  • the thermoacid generator has a relatively slow curing rate, it can be easily bonded to other members after the curing treatment (heat treatment) by utilizing the curing rate.
  • Photoacid generator generates acid by irradiation with active energy rays such as visible light, ultraviolet rays, X-rays, electron beams, and high frequencies (hereinafter, may be simply referred to as "energy rays"). It is a compound that can be made to.
  • the photoacid generator examples include a compound salt which is an onium salt or a derivative thereof, an oxime sulfonate compound, a halogen-containing compound, a diazoketone compound, a sulfonic acid compound, a sulfonic acid compound, a diazomethane compound, a nitrobenzyl compound, a benzointosylate compound, and an iron arene.
  • a compound salt which is an onium salt or a derivative thereof an oxime sulfonate compound, a halogen-containing compound, a diazoketone compound, a sulfonic acid compound, a sulfonic acid compound, a diazomethane compound, a nitrobenzyl compound, a benzointosylate compound, and an iron arene.
  • Examples thereof include complexes and acetphenone derivative compounds, which can be used alone or in admixture of two or more.
  • Examples of the double salt which is an onium salt or a derivative thereof include salts of cations and anions represented by the following general formula (i).
  • the cation [A] m + is onium, and its structure can be expressed by, for example, the following general formula.
  • R 19 represents an organic group having 1 to 60 carbon atoms and which may contain any number of atoms other than carbon atoms.
  • a represents an integer from 1 to 5.
  • the a R 19s are independent of each other and may be the same or different. Of a number of R 19, at least one, it represents the organic group having an aromatic ring.
  • anion [B] m- is preferably a halide complex, and its structure can be represented by, for example, the following general formula (iii).
  • L represents a metal or metalloid that is the central atom of the halide complex
  • B P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn or Co
  • X represents a halogen atom
  • b represents an integer of 3 to 7.
  • anion [B] m ⁇ may have a structure represented by the following general formula (iv).
  • L, X and b are the same as described above.
  • Other anions include perchlorate ion (ClO 4 ) - , trifluoromethyl sulfite ion (CF 3 SO 3 ) - , fluorosulfonic acid ion (FSO 3 ) - , toluene sulfonic acid anion, and trinitrobenzene.
  • Examples thereof include sulfonic acid anion, camphor sulphonate, nonafluorobutane sulphonate, hexadecafluorooctane sulphonate, tetraarylborate, and tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
  • onium salts it is particularly effective to use the following aromatic onium salts (a) to (c). From these, one of them can be used alone, or two or more of them can be mixed and used.
  • Aryldiazonium salts such as phenyldiazonium hexafluorophosphate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyldiazonium hexafluorophosphate and the like.
  • Diaryl such as diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-methylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, di (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, trilucmil iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, etc.
  • Iodonium salt such as diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-methylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, di (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, trilucmil iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, etc.
  • photoacid generators include ( ⁇ 5-2,4-cyclopentadiene-1-yl) [(1,2,3,4,5,6- ⁇ )-(1-methylethyl) benzene].
  • -Iron-arene complex such as iron-hexafluorophosphate
  • aluminum complex such as tris (acetylacetonato) aluminum, tris (ethylacetonatoacetato) aluminum, tris (salityl aldehyde) aluminum and silanol such as triphenylsilanol.
  • silanol such as triphenylsilanol.
  • the photoacid generator is preferably an aromatic iodonium salt, an aromatic sulfonium salt and an iron-alene complex, more preferably an aromatic sulfonium salt, and a sulfur atom (S).
  • a triarylsulfonium salt having a structure in which three aromatic rings are bonded to the salt is more preferable, and a triarylsulfonium salt represented by the following general formula (6) is particularly preferable. This is because the above composition has excellent sensitivity and can easily form a cured product having a stable and high adhesive strength.
  • R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 25 , R 26 , R 27 , R 28 , R 29 and R 30 are independently hydrogen atom, halogen atom, substituted or unsubstituted.
  • R 34 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group having 1 to 10 substituted or unsubstituted carbon atoms
  • R 35 is a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted carbon atom number. It represents an alkyl group of 1 to 10 or any substituent selected from the following chemical formulas (6a) to (6c), An q- represents a q-valent anion, and p represents a coefficient for neutralizing the charge. Represent.)
  • R 121 , R 122 , R 123 , R 124 , R 125 , R 126 , R 127 , R 128 , R 129 , R 130 , R 131 , R 132 , R 133 , R 134 , R 136 , R. 137 , R 138 , R 139 , R 145 , R 146 , R 147 , R 148 and R 149 are each independently hydrogen atom, halogen atom, substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, substituted.
  • R 140 , R 141 , R 142 , R 143 and R 144 are independent of each other.
  • the halogen atoms represented by R 136 , R 137 , R 138 , R 139 , R 140 , R 141 , R 142 , R 143 , R 144 , R 145 , R 146 , R 147 , R 148 and R 149 are described above. It is the same as the "halogen atom" in the general formula (A) described in the section of "1. Cationic polymerizable component".
  • Examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, an s-butyl group, a t-butyl group and an amyl group. , Isoamyl group, t-amyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, isooctyl group, 2-ethylhexyl group, t-octyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group and the like.
  • the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms are the same as the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 21 or the like.
  • Examples of the group that replaces one or more of the hydrogen atoms in the above alkyl group include a halogen atom and a hydrogen atom.
  • Examples of the substituted or unsubstituted alkyl group represented by such R 21 such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, s- butyl, t- butyl, isobutyl, amyl, isoamyl, t-amyl, hexyl, Cyclohexyl, heptyl, octyl, nonyl, ethyloctyl, 2-methoxyethyl, 3-methoxypropyl, 4-methoxybutyl, 2-butoxyethyl, methoxyethoxyethyl, methoxyethoxyethoxyethyl, 3-methoxybutyl, 2-methylthioethyl, Fluoromethyl, difluoromethyl, trifluoromethyl, chloromethyl, dichloromethyl, trichloromethyl, bromomethyl, dibromomethyl, tribromomethyl, difluoroethy
  • Examples of the substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms include a group in which —O— is bonded to a methylene group at the end on the bonding site side of the alkyl group.
  • the alkyl group constituting the alkoxy group is the same as the substituted or unsubstituted alkyl group represented by R 21 or the like.
  • the substituted or unsubstituted alkoxy group represented by such R 21 or the like specifically, methoxy, ethoxy, Puropiruoki, isopropyloxy, butyloxy, s- butyloxy, t-butyloxy, iso-butyloxy, pentyloxy, Isoamyloxy, t-amyloxy, hexyloxy, cyclohexyloxy, cyclohexylmethyloxy, tetrahydrofuranyloxy, tetrahydropyranyloxy, 2-methoxyethyloxy, 3-methoxypropyloxy, 4-methoxybutyloxy, 2-butoxyethyloxy, Examples thereof include methoxyethoxyethyloxy, methoxyethoxyethoxyethyloxy, 3-methoxybutyloxy, 2-methylthioethyloxy, trifluoromethyloxy and the like.
  • the ester group having 2 to 10 carbon atoms may be a group having an ester bond (-CO-O- or -O-CO-) at the end on the bond site side, and the ester group on the end on the bond site side of the alkyl group may be used. Examples thereof include a group in which an ester bond is bonded to a methylene group.
  • Alkyl group constituting the ester group is the same as the substituted or unsubstituted alkyl group represented by R 21 or the like.
  • ester group represented by such R 21 or the like specifically, methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, isopropyloxycarbonyl, phenoxycarbonyl, acetoxy, propionyloxy, butyryloxy, chloro acetyloxy, dichloroacetyl oxy, trichloroacetyl Examples thereof include oxy, trifluoroacetyloxy, t-butylcarbonyloxy, methoxyacetyloxy, benzoyloxy and the like.
  • Examples of the q-valent anion represented by pAn q- in the general formula (6) include anions having a predetermined valence among those listed as the above-mentioned anion [B] m-.
  • Examples of the q-valent anion represented by pAn q- include tetrakis (pentafluorophenyl) borate [(C 6 F 5 ) 4 B] - , tetrafluoroborate (BF 4 ) - , and hexafluorophosphate (PF 6).
  • R 35 is, preferably those selected from the formula (6a) ⁇ (6c), more preferably formula (6b). This is because the composition of the present invention can form a cured product having excellent sensitivity and higher adhesive strength because R 35 has the above-mentioned structure.
  • R 21 , R 22 , 423 , R 24 , R 25 , R 26 , R 27 , R 28 , R 29 , R 30 , R 31 , R 32 , R 33 and R 34 are hydrogen atoms, halogen atoms, carbon atoms. It is an alkyl group having a number of 1 to 10, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or an ester group having 2 to 10 carbon atoms, but has a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a carbon atom number. It is preferably an alkoxy group of 1 to 10, and particularly preferably a hydrogen atom or a halogen atom. This is because the above composition can form a cured product having excellent sensitivity and higher adhesive strength.
  • R 121 , R 122 , R 123 , R 124 , R 125 , R 126 , R 127 , R 128 , R 129 , R 130 , R 131 , R 132 , R 133 , R 134 , R 136 , R 137 , R 138. , R 139 , R 140 , R 141 , R 142 , R 143 , R 144 , R 145 , R 146 , R 147 , R 148 and R 149 are alkyl groups with hydrogen atoms, halogen atoms and 1 to 10 carbon atoms. Alternatively, it is preferably an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom or a halogen atom. This is because the above composition can form a cured product having excellent sensitivity and higher adhesive strength.
  • thermo-acid generator is a compound capable of generating an acid by heat.
  • a double salt which is an onium salt that releases Lewis acid by heat, or a derivative thereof is preferable.
  • the double salt which is an onium salt or a derivative thereof include salts of cations and anions represented by [A] m + [B] m- described in the above section "(1) Photoacid generator". ..
  • thermoacid generator is preferably a monoarylsulfonium salt having a structure in which one aromatic ring is bonded to a sulfur atom (S), and is a triaryl represented by the following general formula (7). Sulfonium salts are more preferred. This is because the above composition has excellent low temperature curability.
  • R 41 represents an arylalkyl group having 7 to 22 carbon atoms, and one or more hydrogen atoms in the arylalkyl group are substituted with an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 42 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms,
  • An q'- represents a q'valent anion, q'represents 1 or 2, and p'is neutral in charge. Represents the coefficient to keep in.
  • the arylalkyl group having 7 to 22 carbon atoms represented by R 41 in the general formula (7) is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms described in the above "(1) Photoacid generator". Examples thereof include a group in which one or more hydrogen atoms in the group are replaced with an aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
  • Examples of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms include a phenyl group, an o-tolyl group, an m-tolyl group, a p-tolyl group, a 2,4-xylyl group, a p-cumenyl group, a mesityl group and a 1-naphthyl group. , 2-naphthyl group, o-biphenylyl group, m-biphenylyl group, p-biphenylyl group and the like.
  • the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms that replaces one or two or more hydrogen atoms in the arylalkyl group has 1 to 10 carbon atoms according to the above "(1) Photoacid generator”. Same as alkyl group.
  • arylalkyl group examples include a benzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, an o-methylbenzyl group, an m-methylbenzyl group, a p-methylbenzyl group and the like.
  • the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 42 in the general formula (7) is the same as the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms described in "(1) Photoacid generator". is there.
  • Examples of the q'valent anion represented by p'An q'- in the general formula (7) include methanesulfonic anion, dodecylsulfonic acid anion, benzenesulfonic anion, toluenesulfonic anion, and trifluoromethanesulfonicic acid.
  • JP-A-11-102088 JP-A-2000-108510, JP-A-2000-168233, JP-A-2001-2096969, JP-A-2001-322354, JP-A-2006 The sulfone described in JP-A-248180, JP-A-2006-297907, JP-A-8-253705, JP-A-2004-503379, JP-A-2005-336150, International Publication No. 2006/28006, etc.
  • organic sulfonic acid anions such as acid anions, chloride ion, bromide ion, iodide ion, fluoride ion, chlorate ion, thiocyanate ion, perchlorate ion, hexafluorophosphate ion, hexafluoroantimonate ion , Tetrafluoroborate ion, octyl phosphate ion, dodecyl phosphate ion, octadecyl phosphate ion, phenyl phosphate ion, nonylphenyl phosphate ion, tris (pentafluoromethyl) trifluorophosphate ion (FAP anion) 2,2' -Methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphonate ion, tetrakis (pentafluorophenyl) borate ion, que
  • And metallocene compound anions such as ferrocene and luteosen, which have anionic groups such as carboxyl group, phosphonic acid group, and sulfonic acid group in the cyclopentadienyl ring.
  • anionic groups such as carboxyl group, phosphonic acid group, and sulfonic acid group in the cyclopentadienyl ring.
  • hexafluorophosphate ion, hexafluoroantimonate ion, and tetrakis (pentafluorophenyl) borate ion are preferable because of their high heat resistance.
  • the temperature range in which the thermal acid generator can generate an acid by heat and cure the composition is not particularly limited, but 50 to 250 ° C. is preferable in terms of good thermal stability during the process. , 100 to 220 ° C., more preferably 130 to 200 ° C., and particularly preferably 150 to 180 ° C. This is because it is easy to form a cured product of the above composition.
  • thermoacid generator Commercially available products that can be used as a thermoacid generator include, for example, Sun Aid SI-B2A, Sun Aid SI-B3A, Sun Aid SI-B3, Sun Aid SI-B4, Sun Aid SI-60, Sun Aid SI-80, and Sun Aid SI-100.
  • Sun Aid SI-110, Sun Aid SI-150 above, manufactured by Sanshin Kagaku Kogyo
  • Adeka Opton CP-66, Adeka Opton CP-77 aboveve, manufactured by ADEKA
  • the acid generator contains both a photoacid generator and a thermoacid generator, it is preferable to use a combination of the photoacid generator and the thermoacid generator listed as preferable ones.
  • the acid generator preferably contains a triarylsulfonium salt and a monoarylsulfonium salt. This is because the above composition can be easily cured at a low temperature, and can easily form a cured product having a stable and high adhesive strength. Further, the above composition has less damage to the adherend.
  • the content of the acid generator is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, and 0.1 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the solid content of the above composition. Is preferable. This is because the above composition has excellent sensitivity and can easily form a cured product having a stable and high adhesive strength.
  • Commercially available products of the acid generator may be sold in a state of being dispersed or dissolved in a solvent, but the content of the acid generator in the present invention represents the content as a solid content excluding the solvent. It is a thing.
  • the content of the acid generator is preferably 0.05 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 8 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the cationically polymerizable component. It is more preferably 7 parts by mass or less, and particularly preferably 1.5 to 6 parts by mass. By setting the content in such a range, the cationically polymerizable component can be sufficiently cured.
  • polyfunctional alcohol compound can be added to the composition of the present invention for the purpose of improving curability.
  • the polyfunctional alcohol compound is a compound having two or more hydroxyl groups, and examples thereof include aromatic alcohol compounds and fatty alcohol compounds.
  • the polyfunctional alcohol compound preferably contains at least one of an aromatic alcohol compound and an aliphatic alcohol compound, and more preferably contains an aromatic alcohol compound. This is because the above composition has excellent heat resistance. It is also preferable that the polyfunctional alcohol compound contains an aliphatic alcohol compound. This is because the above composition has excellent stretchability and curability. In the present invention, it is particularly preferable that the polyfunctional alcohol compound contains both an aromatic alcohol compound and an aliphatic alcohol compound. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the aromatic alcohol compound is a polyfunctional alcohol compound containing an aromatic hydrocarbon ring.
  • aromatic alcohol compounds include polyhydric phenols having two or more aromatic rings, alkylene oxide adducts thereof, and polycarbonate diols and phthals using polyhydric phenols having two or more aromatic rings.
  • polyester polyols using aromatic polybasic acids such as acids.
  • a polyhydric phenol having two or more aromatic rings or an alkylene oxide adduct thereof is preferably a polycarbonate diol using a polyhydric phenol having two or more aromatic rings, and has a bisphenol structure.
  • Polyphenols or alkylene oxide adducts thereof and polycarbonate diols using polyhydric phenols having a bisphenol structure are more preferable, and alkylene oxide adducts of polyhydric phenols having a bisphenol structure are more preferable, and the following general formula (8) ) Is particularly preferable.
  • R 51 , R 52 , R 53 , R 54 , R 55 , R 56 , R 57 , R 58 , R 59 and R 60 are hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, and carbon atoms.
  • Z 21 and Z 22 independently represent a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, or a group in which the hydrogen atom of the alkylene group is substituted with a halogen atom.
  • m 21 and m 22 each independently represent an integer from 0 to 20. The sum of m 21 and m 22 is an integer from 1 to 30.
  • R 51 , R 52 , R 53 , R 54 , R 55 , R 56 , R 57 , R 58 , R 59 and R 60 and Z 21 and Z 22 in the general formula (8) In the general formula (A) described in the above section "1.
  • Cationic polymerizable component R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R, respectively. It can be similar to the groups listed as 10 and Z 1 and Z 2.
  • m 21 and m 22 are integers of 0 to 20, respectively, but are preferably integers of 0 to 15, and more preferably integers of 0 to 10.
  • the above composition has excellent curability, and it becomes easy to form a cured product having high adhesive strength and heat resistance.
  • the total of m 21 and m 22 is an integer of 1 to 30, but an integer of 1 to 20 is preferable, and an integer of 5 to 15 is more preferable. This is because by using such an aromatic alcohol compound, the above composition has excellent curability, and it becomes easy to form a cured product having high adhesive strength and heat resistance.
  • the aliphatic alcohol compound is a polyfunctional alcohol compound that does not contain an aromatic hydrocarbon ring.
  • examples of such an aliphatic alcohol compound include a chain aliphatic alcohol having a linear or branched aliphatic group and not having a cycloalkyl ring, and a ring-containing aliphatic alcohol having a cycloalkyl ring.
  • the aliphatic alcohol compound preferably contains a chain fatty alcohol, more preferably contains a bifunctional or trifunctional chain fatty alcohol, and contains a trifunctional chain fatty alcohol. Is particularly preferred. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • chain fatty alcohol examples include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polycaprolactone triol having three hydroxyl groups at the terminal, and the like.
  • the aliphatic alcohol compound polyethylene glycol and polycaprolactone triol having three hydroxyl groups at the terminals are preferable.
  • the composition of the present invention is excellent in stretchability and curability, and it becomes easy to form a cured product having high adhesive strength.
  • polycaprolactone triol having three hydroxyl groups at the terminal examples include a compound having a structure represented by the following general formula (9). Such polycaprolactone triol can be obtained by adding ⁇ -caprolactone to the triol.
  • R 43 represents a group derived from triol
  • k 1 and k 2 are independently integers of 0 or more
  • k 3 is an integer of 1 or more
  • k 1 + k 2 + k. 3 is 2 or more.
  • Examples of the group derived from triol represented by R 43 include a 2,2-dimethylbutane-triyl group, a propane-1,2,3-triyl group, a triethylamine-triyl group and the like.
  • triol giving R 43 examples include trimethylolpropane, glycerin, triethanolamine and the like.
  • the number of carbon atoms in the triol is preferably 10 or less, more preferably 2 or more and 8 or less, and more preferably 3 or more and 6 or less. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • Examples of commercially available products of polycaprolactone triol having three hydroxyl groups at the ends include Praxel 303, 305, 308, 309, 312 and 320 (manufactured by Daicel).
  • the hydroxyl value of the polyfunctional alcohol is preferably 150 to 1,000, more preferably 100 to 800, further preferably 200 to 600, and particularly preferably 300 to 500. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the molecular weight of the polyfunctional alcohol is preferably 200 to 5,000, more preferably 300 to 3,000, further preferably 400 to 1,500, and particularly preferably 500 to 1,000. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the number of hydroxyl groups contained in the polyfunctional alcohol is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and even more preferably 2 to 3 from the viewpoint of stretchability of the obtained composition. 2 is particularly preferable. This is because the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability.
  • the number of hydroxyl groups contained in the polyfunctional alcohol is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and particularly preferably 3 to 4. This is because the above composition makes it easier to form a cured product having excellent heat resistance.
  • the content of the polyfunctional alcohol is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 40 parts by mass, further preferably 10 to 35 parts by mass, and 20 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cationically polymerizable component. Part is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the polyfunctional alcohol is preferably 10 to 60 parts by mass, more preferably 20 to 55 parts by mass, further preferably 30 to 50 parts by mass, and 35 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cationically polymerizable component. Part is particularly preferable. This is because the above composition can easily form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance, and can easily have excellent curability.
  • the content of the polyfunctional alcohol is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 40 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the compound A, the first epoxy compound and the second epoxy compound. It is more preferably up to 35 parts by mass, and particularly preferably 20 to 30 parts by mass. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the polyfunctional alcohol is preferably 10 to 60 parts by mass, more preferably 20 to 55 parts by mass, and 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the compound A, the first epoxy compound, and the second epoxy compound. It is more preferably to 50 parts by mass, and particularly preferably 35 to 50 parts by mass. This is because the above composition can easily form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance, and can easily have excellent curability.
  • the content of the polyfunctional alcohol is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 40 parts by mass, further preferably 10 to 30 parts by mass, and 15 to 25 parts by mass in 100 parts by mass of the solid content of the above composition. Part is particularly preferable. This is because the above composition facilitates the formation of a cured product having a high adhesive force. Further, the above composition makes it easier to form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance.
  • the content of the aromatic alcohol compound is 40 parts by mass or more and 90 parts by mass or less in 100 parts by mass of the polyfunctional alcohol compound. It is more preferable, it is more preferably 50 parts by mass or more and 80 parts by mass or less, and particularly preferably 60 parts by mass or more and 75 parts by mass or less. This is because the above composition can easily form a cured product having excellent stretchability, heat resistance, moisture heat resistance and light resistance, and can easily have excellent curability.
  • Curing Delayer A curing retarder can be added to the composition of the present invention for the purpose of improving storage stability.
  • the curing retarder is a compound having an effect of suppressing the polymerization reaction of the cationically polymerizable component and delaying the curing of the composition.
  • the curing retardant examples include onium salts such as sulfonium salts, polyols, aliphatic compounds having hydroxyl groups, ether compounds, amine compounds, alkyl sulfide compounds and the like, but sulfonium salts are preferable.
  • the sulfonium salt that can be used as a curing retarder is not particularly limited in the cation site, and it is necessary to select an appropriate counter anion. Suitable counter anions, for example, BF 4 -, (NC) 2 N -, CH 3 SO 3 -, CH 3 -Ph-SO 3 -, (CN) 3 C - , and the like.
  • a commercially available product can also be used as the curing retarder.
  • examples of commercially available curing retardants include Cyracure UVI-6990 (manufactured by Union Carbide) and Sun Aid SI-S (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.).
  • the content of the curing retarder in the composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.001 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content. This is because the composition can be easily cured when the content of the curing retarder is in the above range.
  • Commercially available products of the curing retarder may be sold in a state of being dispersed or dissolved in a solvent, but the content of the curing retardant in the present invention represents the content as a solid content excluding the solvent. It is a thing.
  • the composition of the present invention may contain a solvent.
  • the solvent can disperse or dissolve each component in the composition.
  • the solvent is one that does not polymerize with the acid generator. Further, even if it is liquid at room temperature (25 ° C.) at atmospheric pressure, the cationically polymerizable component described in the section "1. Cationic polymerizable component” and the acid generating agent described in the section “2. , The polyfunctional alcohol compound described in the section of "3. Polyfunctional alcohol compound” and the curing retarder described in the section of "4. Curing retardant" are not included in the solvent.
  • a solvent either water or an organic solvent can be used, but it is preferable to use an organic solvent.
  • the content of the organic solvent may be any as long as it can obtain the desired adhesive strength and storage stability, and is preferably 80 parts by mass or more, more preferably 90 parts by mass or more, and 95 parts by mass or more out of 100 parts by mass of the solvent. It is more preferable to contain 100 parts by mass, that is, only an organic solvent as the solvent. By setting the content in such a range, the composition can form a cured product having high adhesive strength.
  • organic solvent examples include carbonates such as propylene carbonate, ethylene carbonate, 1,2-butylene carbonate, dimethyl carbonate and diethyl carbonate; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl isoamyl ketone and 2-heptanone; ethylene glycol and ethylene.
  • Polyhydric alcohols such as glycol monoacetate, diethylene glycol, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol, propylene glycol monoacetate, dipropylene glycol and dipropylene glycol monoacetate monomethyl ether, monoethyl ether, monopropyl ether, monobutyl ether or monophenyl ether.
  • organic solvents derivatives of polyhydric alcohols, lactones and carbonates are preferable, carbonates are more preferable, and propylene carbonate is particularly preferable.
  • the composition can form a cured product having high adhesive strength.
  • the molecular weight of the organic solvent is preferably 50 to 300, more preferably 80 to 200, and particularly preferably 90 to 150. When the molecular weight is in such a range, the composition can form a cured product having high adhesive strength.
  • the boiling point of the organic solvent is preferably 100 to 350 ° C., more preferably 130 to 300 ° C., further preferably 200 to 300 ° C., and particularly preferably 200 to 250 ° C. from the viewpoint of reducing volatilization from the cured product. ..
  • the content of the solvent is preferably 200 parts by mass or less, more preferably 150 parts by mass or less, and particularly preferably 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the photoacid generator.
  • the composition can form a cured product having high adhesive strength.
  • the content of the solvent is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 0.5 to 7 parts by mass, further preferably 0.7 to 5 parts by mass, and particularly preferably 1 to 4 parts by mass, out of 100 parts by mass of the composition. preferable.
  • the composition can form a cured product having high adhesive strength.
  • composition of the present invention contains a specific cationically polymerizable component and an acid generator, and if necessary, other cationically polymerizable component, a sensitizer, a radically polymerizable component, and a radical. Although it contains a polymerization initiator and a solvent, it can also contain other components other than these.
  • Other ingredients include inorganic fillers, organic fillers, pigments, silane coupling agents, colorants such as dyes, photosensitizers, defoamers, thickeners, thixants, surfactants, leveling agents, flame retardants.
  • Plasticizers plasticizers, Stabilizers, Polymerization Inhibitors, UV Absorbents, Antioxidants, Antistatics, Flow Adjusters, Adhesion Accelerators and Other Additives.
  • Other components may be added as needed, and the total content thereof is preferably 30 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the solid content of the composition.
  • the method for producing the composition of the present invention is not particularly limited as long as each of the above components can be uniformly mixed.
  • a benzocarbazole-based sensitizer and light are used for a non-aromatic epoxy compound.
  • examples thereof include a method of adding an acid generator and a solvent and mixing them.
  • a mixing method a method using a known mixing device can be adopted, and examples thereof include a method using a three-roll, sand mill, ball mill and the like.
  • composition of the present invention is not particularly limited as long as it is used by forming a cured product, and is not limited to an optical film, an adhesive, glasses, an optical material typified by an imaging lens, a paint, and the like.
  • Passive membranes for solar cells interlayer insulation films, protective films, protective films for color filters, spacers, DNA separation chips, microreactors, nanobiodevices, recording materials for hard disks, solid-state imaging devices, light-emitting diodes, organic light-emitting devices, optics Cent film, fluorescent film, actuator, hologram, plasmon device, polarizing plate, polarizing film, retardation film, prism lens sheet used for backlight of liquid crystal display device, Frenel lens sheet used for screen of projection TV, etc.
  • Examples thereof include a lens portion of a lens sheet such as a lenticular lens sheet, a backlight using such a sheet, an optical lens such as a microlens, an optical element, an optical connector, an optical waveguide, a casting agent for optical modeling, and the like. ..
  • the composition of the present invention is preferably used as an adhesive from the viewpoint of being able to more effectively exert the effect of being able to form a cured product having high adhesive strength.
  • adhesives include optical materials such as eyeglasses and imaging lenses, electronic materials such as laminates and printed substrates, in-vehicle devices such as head-up displays and car navigation systems, and organic materials. Examples include display panels typified by EL and liquid crystal. In particular, it is exposed to energy rays from members, backlights, LED light sources, etc. that require high adhesive strength and heat resistance even in high-temperature environments such as printed wiring boards on which electronic components are mounted by soldering.
  • Parts for image display devices Parts used outdoors such as transportation devices for vehicles, aircraft, ships, etc., building materials, solar cell members, etc .; Energy for the purpose of sterilization, contamination removal, etc., such as medical equipment.
  • Flexible members that require high transparency even when used in an environment exposed to energy rays, such as members that are exposed to wire; flexible printed wiring boards, such as members that require light resistance. It is preferably used for bonding members that are required to have properties, are required to have high adhesive force even when the object to be bonded is deformed, and are required to have stretchability.
  • an inorganic material As the adherend to be adhered by the adhesive, either an inorganic material or an organic material can be used.
  • the organic material include cellulose esters such as diacetyl cellulose, triacetyl cellulose (TAC), propionyl cellulose, butyryl cellulose, acetylpropionyl cellulose, and nitrocellulose; polyamide; polyimide; polyurethane; epoxy resin; polycarbonate; polyethylene terephthalate, polyethylene.
  • Polyesters such as naphthalate, polybutylene terephthalate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene-1,2-diphenoxyetane-4,4'-dicarboxylate, polybutylene terephthalate; polystyrene; polyethylene, polypropylene, Polyethylenes such as polymethylpentene, polytetrafluoroethylene and cycloolefin polymers; vinyl compounds such as polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinyl chloride and polyvinyl fluoride; acrylic resins such as polymethylmethacrylate and polyacrylic acid esters; polycarbonates Polysulfone; polyethersulfone; polyether ketone; polyetherimide; polymer materials such as polyoxyethylene and norbornene resin can be mentioned.
  • the inorganic material include glass such as soda glass and quartz glass, metals, metal oxides and the like.
  • the cured product of the present invention is a cured product of the composition of the present invention, and by being a cured product of the above-mentioned composition, high adhesive strength can be exhibited.
  • composition is the same as that described in the section "A. Composition", so the description thereof is omitted here.
  • plan-view shape, thickness, etc. of the cured product can be appropriately set according to the intended use of the cured product.
  • the method for producing the cured product is not particularly limited as long as the cured product of the above composition can be formed into a desired shape. Since such a manufacturing method is the same as that described in the section "C. Manufacturing method of cured product" described later, the description thereof is omitted here.
  • the method for producing a cured product of the present invention is characterized by having a curing step of curing the above composition. Since the curing step uses the above-mentioned composition, it is possible to easily form a cured product exhibiting excellent adhesive strength.
  • the curing step is a step of curing the above composition.
  • the curing method may be any method as long as it can form a polymer obtained by polymerizing cationically polymerizable components, and examples thereof include a method of performing energy ray irradiation treatment and a method of heat treatment.
  • the curing method is preferably a method of performing energy ray irradiation treatment when the composition contains a photoacid generator as an acid generator, and a method of performing heat treatment when the composition contains a thermoacid generator. It is preferable that the method is a method of performing the energy ray irradiation treatment and the method of performing the heat treatment in combination. This is because the above composition can be easily cured.
  • Examples of energy rays include visible light, ultraviolet rays, electron beams, X-rays, radiation, high frequencies, etc., and ultraviolet rays are the most economically preferable.
  • Examples of the ultraviolet light source include an ultraviolet laser, a mercury lamp, a xenon laser, and a metal halide lamp.
  • the composition of the present invention can be cured by an LED light source.
  • Examples of the energy ray from the LED light source include ultraviolet rays.
  • the wavelength of the energy ray from the LED light source is 350 to 405 nm.
  • the energy ray and the exposure time to the energy ray can be the same as those described in International Publication No. 2013/172145.
  • the irradiation amount of energy rays is not particularly limited and can be appropriately determined depending on the composition of the composition.
  • the irradiation amount is preferably 100 to 2000 mJ / cm 2 from the viewpoint of preventing deterioration of the components in the composition.
  • a method in which an energy ray irradiation treatment and a heat treatment are used in combination is also preferable, and it is particularly preferable to perform a heat treatment (post-baking treatment) after the energy ray irradiation treatment.
  • a heat treatment post-baking treatment
  • the conditions for the heat treatment are preferably, for example, 70 to 250 ° C. for 1 to 100 minutes. This is because it becomes easy to form a cured product having excellent adhesive strength.
  • the method for producing a cured product of the present invention may have other steps, if necessary.
  • Examples of such a step include a step of applying the composition onto the substrate before the above-mentioned curing step.
  • known methods such as a spin coater, a roll coater, a bar coater, a die coater, a curtain coater, various types of printing, and immersion can be used.
  • the base material can be appropriately set according to the intended use of the cured product, and examples thereof include soda glass, quartz glass, semiconductor substrates, metals, paper, plastics, and the like. Further, the cured product may be formed on the base material and then peeled off from the base material, or may be transferred from the base material to another adherend and used.
  • prebaking step which is a heat treatment for removing the solvent in the coating film of the composition after the step of applying the composition onto the substrate.
  • the heating conditions in the prebaking step may be any one that can remove the solvent in the composition, and can be, for example, 70 to 150 ° C. for 30 to 300 seconds.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above embodiment is an example, and any one having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibiting the same effect and effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.
  • Examples 1 to 31 and Comparative Examples 1 to 5 A composition was obtained by blending Compound A, a first epoxy compound, a second epoxy compound, a polyfunctional alcohol compound, an acid generator and a curing retarder according to the blending ratios shown in Tables 1 to 3 below. The following materials were used for each component. The blending amount in the table represents the mass part of each component.
  • B1 Aromatic epoxy compound (compound represented by the following formula (B1), epoxy equivalent 875 to 975, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation # 1004)
  • B2 Aromatic epoxy compound (compound represented by the following formula (B1), epoxy equivalent 1,750 to 2200, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation # 1007)
  • B3 Aromatic epoxy compound (compound represented by the following formula (B1), epoxy equivalent 450 to 550, # 1001 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • B4 Aliphatic epoxy compound (compound represented by the following formula (B4), epoxy equivalent 700, Denarex R-15EPT manufactured by Nagase ChemteX Corporation)
  • B5 Aromatic epoxy compound (compound represented by the following formula (B5), trifunctional, epoxy equivalent 450 or more)
  • B6 aliphatic epoxy polymer (copolymer of 70 parts by mass of methyl methacrylate and 30 parts by mass of glycidyl methacrylate represented by the following formula (B6), epoxy equivalent 580, weight average molecular weight 8,000)
  • n and m in the above formula independently represent arbitrary numbers which are the said epoxy equivalents.
  • n in the above formula independently represents an arbitrary number which becomes the said epoxy equivalent.
  • D2 Aliphatic alcohol (compound represented by the following formula (D2), molecular weight 300, hydroxyl value 530 to 550, Daicel's Praxel 303)
  • D3 Aliphatic alcohol (compound represented by the following formula (D2), molecular weight 850, hydroxyl value 190-200, Daicel's Praxel 308)
  • D4 Aromatic alcohol (compound represented by the following formula (D4), molecular weight 2,000, hydroxyl value 51-61, Daicel PLAXEL CD220)
  • D5 Aromatic alcohol (compound represented by the following formula (D4), molecular weight 530, hydroxyl value 207 to 217, Daicel's Praxel CD205)
  • D6 Aliphatic alcohol (polyethylene glycol, molecular weight 400, hydroxyl value 200)
  • n and m in the above formula each independently represent an arbitrary number having the above-mentioned hydroxyl value.
  • E1 Photoacid generator (compound represented by the following formula (E1), triarylsulfonium salt (50% by mass solution of propylene carbonate))
  • F1 Thermoacid generator (compound represented by the following formula (F1), monoarylsulfonium salt (50% by mass solution of propylene carbonate), SI-80 manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.)
  • G1 Curing retarder (compound represented by the following formula (G1) (propylene carbonate 50% by mass solution), SI-S manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.)
  • Adhesive strength 1 Two rectangular glass base materials 2 (see FIG. 1) having a length of 25 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 2 mm were wiped with acetone. In addition, three fluororesin tapes (AGF-100FR, manufactured by Chukoh Chemical Industries, Ltd.) with a length of 19 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 130 ⁇ m are stacked, and a circular hole 7 with a diameter of 5.5 mm is punched in the center. 3 was prepared. Of the two base materials 2, a line L is drawn at a position 1.5 cm from one end in the longitudinal direction of one base material 2, and the line L is aligned with the line L, as shown in FIG.
  • the two rectangular PET films (Lumirer T60, width 5 mm x length 2 mm x thickness 100 ⁇ m) shown in (3) are used as spacers 4, and as shown in (4), the two base materials 2 are used.
  • the two base materials 2 were heated at 100 ° C. for 1 hour and then cooled in an environment of room temperature of 25 ° C. for 1 hour to remove the spacer 4 to obtain an evaluation sample.
  • Adhesive strength 2 Evaluation was carried out in the same manner as in "1. Adhesive strength 1" above, except that the heating conditions in the state of being fixed with the clip were changed from 100 ° C. for 1 hour to 80 ° C. for 1 hour to obtain an evaluation sample.
  • compositions of Examples and Comparative Examples were applied to a glass plate of 20 cm ⁇ 30 cm to a thickness of 100 ⁇ m using a barcoder, and light of 365 nm was applied to an LED (365 nm in the range of 300 nm to 500 nm). After irradiating 3000 mJ / cm 2 with an LED lamp having a peak top (manufactured by Aitec System), the mixture was heated at 100 ° C. for 2 hours. Then, the cured product of the above composition was peeled off from the glass plate to obtain a film-shaped test piece. The tensile elongation of the test piece was measured by the following method and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 1 to 3 below.
  • a film-shaped test piece was obtained in the same manner as in "3. Stretchability" above. The obtained test piece was exposed to an evaluation sample at 180 mW (300 nm to 400 nm) for 500 hours using a light resistance tester (xenon light resistance tester Table Sun XT-1500L manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). .. The difference in transmittance (%) at a wavelength of 430 nm before and after the exposure treatment ((transmissivity (%) before the light resistance test-transmittance (%) before the light resistance test) was measured and evaluated according to the following criteria. Are shown in Tables 1 to 3 below. ++: The transmittance difference (%) is less than 1%. +: The transmittance difference (%) is 1% or more and less than 10%. -: The transmittance difference (%) is 10% or more. It can be judged that the smaller the transmittance difference, the better the light resistance.
  • Viscosity change (%) (Viscosity after standing-Viscosity before standing) / Before standing x 100 ++: Viscosity change (%) is less than 1%. +: The viscosity change (%) is 1% or more. It can be judged that the smaller the change in viscosity, the better the storage stability.
  • compositions of Examples and Comparative Examples were coated on a glass plate using a wire bar coater to a film thickness of about 30 ⁇ m, cured with a high-pressure mercury lamp under the conditions of 100 mW and 2000 mJ, and under 25 ° C. atmospheric pressure conditions. It was allowed to stand underneath, and the time until the tack disappeared was measured and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 1 to 3 below. ++++: Less than 1 minute ++: 1 minute or more and less than 10 minutes +: 10 minutes or more or tack did not disappear. It can be judged that the shorter the time until the tack disappears, the better the curability.
  • composition of the present invention can form a cured product having high adhesive strength.

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Abstract

本発明の目的は、高い接着力を有する硬化物を形成できる組成物を提供することにある。　本発明は、カチオン重合性成分と、酸発生剤とを有する組成物であり、上記カチオン重合性成分が、アルキレンオキサイド変性されたビスフェノール型エポキシ化合物と、エポキシ当量が４００以上である第１エポキシ化合物と、エポキシ当量が４００未満である第２エポキシ化合物とを含む組成物である。前記アルキレンオキサイド変性されたビスフェノール型エポキシ化合物の含有量は、前記カチオン重合性成分１００質量部中に、５質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。

Description

組成物、硬化物及び硬化物の製造方法
　本発明は、特定のエポキシ化合物を含むカチオン重合性成分と、酸発生剤とを有する組成物に関するものである。
　電子基板において、絶縁基板上への半導体、光学部品等の部品の接着方法として、接着剤が用いられることがある。近年の電子基板の高集積化により、部品の接着には高い位置精度が求められる。特許文献１～２では、接着剤を用いて、紫外線照射工程により仮固定を行った後、加熱工程により、本固定を行う方法が開示されている。また、特許文献１～２では、光学部品の接着に用いる接着剤として、エポキシ樹脂を主原料とする組成物が開示されている。
特開２０１９－０１９２８６号公報 特開２０１９－０７３５７４号公報
　しかしながら、特許文献１及び２に記載されている接着剤では接着力が不十分な場合があった。
　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、高い接着力を有する硬化物を形成できる組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは鋭意検討を行った結果、エポキシ化合物を含むカチオン重合性成分と酸発生剤とを含む組成物において、アルキレンオキサイド変性されたビスフェノール型エポキシ化合物と、所定量以上のエポキシ当量のエポキシ化合物と、所定量未満のエポキシ当量のエポキシ化合物とを併用することで優れた接着力を発揮することを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は、カチオン重合性成分と、酸発生剤とを有し、該カチオン重合性成分が、下記一般式（Ａ）で表される化合物と、エポキシ当量が４００以上であり、かつ、下記一般式（Ａ）で表される化合物以外のエポキシ化合物である第１エポキシ化合物と、エポキシ当量が４００未満であり、かつ、下記一般式（Ａ）で表される化合物以外のエポキシ化合物である第２エポキシ化合物とを含むことを特徴とする組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数６～１２のアリール基、ハロゲン原子又は前記アルキル基若しくは前記アリール基中の水素原子がハロゲン原子で置換された基を表し、
　Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０の直鎖若しくは分岐のアルキレン基、又は前記アルキレン基の水素原子がハロゲン原子で置換された基を表し、
　ｍ１及びｍ２は、それぞれ独立に、０～２０の整数を表し、
　ｍ１及びｍ２の合計は、１～３０の整数である。）
　本発明においては、上記一般式（Ａ）中のｍ１及びｍ２の合計が、１～１５の整数であることが好ましい。
　本発明においては、上記一般式（Ａ）で表される化合物の含有量が、上記カチオン重合性成分１００質量部中に、５質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。
　本発明においては、上記第１エポキシ化合物が、芳香族エポキシ化合物であり、上記第２エポキシ化合物が、脂肪族エポキシ化合物であることが好ましい。
　特に、上記第１エポキシ化合物が、ビスフェノール型エポキシ化合物であり、上記第２エポキシ化合物が、水素添加ビスフェノール型エポキシ化合物であることが好ましい。
　本発明においては、上記第１エポキシ化合物及び上記第２エポキシ化合物の合計の含有量が、上記カチオン重合性成分１００質量部中に、２０質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。
　本発明においては、上記酸発生剤が、トリアリールスルホニウム塩と、モノアリールスルホニウム塩と、を含むことが好ましい。
　本発明においては、上記組成物が、多官能アルコール化合物を含み、上記多官能アルコール化合物が、芳香族アルコール化合物及び脂肪族アルコール化合物の少なくとも一方を含むことが好ましい。
　本発明は、上述の組成物の硬化物を提供するものである。
　本発明は、上述の組成物中の上記カチオン重合性成分を重合する工程を有する硬化物の製造方法を提供するものである。
図１は、組成物の接着力を評価する方法を示した図である。
　本発明は、組成物、その硬化物及び硬化物の製造方法に関するものである。
　以下、本発明の組成物、硬化物及び硬化物の製造方法について詳細に説明する。
Ａ．組成物
　まず、本発明の組成物について説明する。
　本発明の組成物は、カチオン重合性成分と、酸発生剤とを有し、該カチオン重合性成分が、下記一般式（Ａ）で表される化合物と、エポキシ当量が４００以上であり、かつ、下記一般式（Ａ）で表される化合物以外のエポキシ化合物である第１エポキシ化合物と、エポキシ当量が４００未満であり、かつ、下記一般式（Ａ）で表される化合物以外のエポキシ化合物である第２エポキシ化合物とを含むことを特徴とするものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数６～１２のアリール基、ハロゲン原子又は前記アルキル基若しくは前記アリール基中の水素原子がハロゲン原子で置換された基を表し、
　Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０の直鎖若しくは分岐のアルキレン基、又は前記アルキレン基の水素原子がハロゲン原子で置換された基を表し、
　ｍ１及びｍ２は、それぞれ独立に、０～２０の整数を表し、
　ｍ１及びｍ２の合計は、１～３０の整数を表す。）
　本発明によれば、高い接着力を有する硬化物を形成することができる。
　上記組成物が、上記一般式（Ａ）で表される化合物（以下、「化合物Ａ」という場合がある。）と、第１エポキシ化合物と、第２エポキシ化合物とを含むことで、このような効果を奏する理由については、以下のように推察される。
　上記組成物の硬化物は、化合物Ａ、第１エポキシ化合物及び第２エポキシ化合物の硬化物を含み、化合物Ａに由来する「－Ｚ１－Ｏ－」及び「－Ｚ２－Ｏ－」等の柔軟性に優れた構造、第１エポキシ化合物を含むことによる高分子量部位、及び低エポキシ当量の第２エポキシ化合物を含むことによる架橋構造が十分に形成された構造を有するものとなる。その結果、上記硬化物は、柔軟性付与部位及び高分子量部位を含み、これら２つの部位を結ぶ架橋構造が十分に形成されたものとなる。このような構造を有することで、上記硬化物は、被着体に対して優れた追随性を発揮可能な柔軟性を有しつつ、変形等に対しても高い耐久性を発揮可能となる。このようなことから、上記硬化物は高い接着力を有するものとなるのである。
　また、上記組成物は、化合物Ａ、第１エポキシ化合物及び第２エポキシ化合物を含むことで、延伸性、高温条件下での耐久性（耐熱性）、高温高湿条件下での耐久性（耐湿熱性）及び耐光性に優れた硬化物の形成が容易なものとなる。
１．カチオン重合性成分
　本発明で用いるカチオン重合性成分は、化合物Ａと、エポキシ当量が４００以上であり、かつ、化合物Ａ以外のエポキシ化合物である第１エポキシ化合物と、エポキシ当量が４００未満であり、かつ、化合物Ａ以外のエポキシ化合物である第２エポキシ化合物とを含むものである。
　カチオン重合性成分には、カチオン重合性基を有する全ての化合物が含まれるものとする。したがって、カチオン重合性基及びラジカル重合性基の両者を含む化合物は、カチオン重合性化合物に該当するものとする。
　カチオン重合性基としては、エポキシ基、オキセタン基、環状ラクトン基、環状アセタール基、環状チオエーテル基、スピロオルトエステル基等の環状エーテル基、ビニルエーテル基等が挙げられる。すなわち、上記カチオン重合性化合物としては、オキセタン化合物、環状ラクトン化合物、環状アセタール化合物、環状チオエーテル化合物、スピロオルトエステル化合物等の環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。
（１）化合物Ａ
　本発明で用いるカチオン重合性成分は、上記一般式（Ａ）で表される化合物を含むものである。このような化合物を含むことで、本発明の組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成できるものとなる。
　上記一般式（Ａ）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０で表される炭素原子数１～４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基及びｔ－ブチル基等が挙げられる。
　上記一般式（Ａ）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０で表される炭素原子数６～１２のアリール基としては、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、２，４－キシリル基、ｐ－クメニル基、メシチル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、ｏ－ビフェニリル基、ｍ－ビフェニリル基、ｐ－ビフェニリル基等が挙げられる。
　上記一般式（Ａ）中のＺ１及びＺ２で表される炭素原子数１～１０の直鎖若しくは分岐のアルキレン基としては、炭素原子数１～１０の直鎖のアルキレン基及び炭素原子数２～１０の分岐のアルキレン基が挙げられる。
　炭素原子数１～１０の直鎖のアルキレン基としては、炭素原子数１～１０の直鎖のアルキル基から、水素原子を１つ除いた基が挙げられる。
　炭素原子数２～１０の分岐のアルキレン基としては、炭素原子数３～１０の分岐のアルキル基から水素原子を１つ除いた基、炭素原子数２～１０の直鎖のアルキル基の結合部位と同じ炭素原子から水素原子を１つ除いた、エチリデン基（メチルメチン基）等のアルキリデン基が挙げられる。
　上記炭素原子数１～１０の直鎖若しくは分岐のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、アミル基、イソアミル基、ｔ－アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｔ－オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基及びイソデシル基等が挙げられる。
　炭素原子数１～１０の直鎖若しくは分岐のアルキレン基としては、具体的には、メチレン基、メチルメチン基、イソプロピリデン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。
　上記一般式（Ａ）中のハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
　上記一般式（Ａ）中のＲ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基であることが好ましく、水素原子又は炭素原子数１～２のアルキル基であることがより好ましく、水素原子又はメチル基であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記一般式（Ａ）中のＲ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基又はハロゲン原子であることが好ましく、水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記一般式（Ａ）中のＺ１及びＺ２は、炭素原子数１～６の直鎖若しくは分岐のアルキレン基であることが好ましく、炭素原子数２～５の直鎖若しくは分岐のアルキレン基であることがより好ましく、炭素原子数２～４の直鎖若しくは分岐のアルキレン基であることが更に好ましく、炭素原子数２～３の直鎖若しくは分岐のアルキレン基であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記一般式（Ａ）中のｍ１及びｍ２は、０～１５の整数であることが好ましく、０～８の整数であることがより好ましく、０～６の整数であることが特に好ましい。また、ｍ１及びｍ２の合計は、１～１５の整数であることが好ましく、１～１２の整数であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　ｍ１及びｍ２の合計は、１～１０の整数であることが好ましく、１～５の整数であることが特に好ましい。上記組成物は、耐熱性、耐湿熱性に優れた硬化物の形成がより容易になるからである。
　本発明においては、上記一般式（Ａ）中のＲ１及びＲ２が、水素原子又はメチル基であり、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０が、水素原子であり、Ｚ１及びＺ２が、炭素原子数２～３の直鎖若しくは分岐のアルキレン基であり、ｍ１及びｍ２が、０～６の整数であり、ｍ１及びｍ２の合計が、１～１２の整数であることが最も好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　化合物Ａの重量平均分子量（Ｍｗ）は、３００～２，０００が好ましく、４００～１，５００がより好ましく、４５０～１，２００が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　本発明において、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた標準ポリスチレン換算分子量である。
　重量平均分子量は、例えば、日本分光製のＧＰＣ（ＬＣ－２０００ｐｌｕｓシリーズ）を用い、溶出溶剤をテトラヒドロフランとし、校正曲線用ポリスチレンスタンダードをＭｗ１，１１０，０００、７０７，０００、３９７，０００、１８９，０００、９８，９００、３７，２００、１３，７００、９，４９０、５，４３０、３，１２０、１，０１０、５８９（東ソー製　ＴＳＫｇｅｌ標準ポリスチレン）とし、測定カラムをＫＦ－８０４、ＫＦ－８０３、ＫＦ－８０２（昭和電工製）として測定して得ることができる。また、測定温度は４０℃とすることができ、流速は１．０ｍＬ／分とすることができる。
　化合物Ａのエポキシ当量は、１００～１，０００が好ましく、１５０～８００がより好ましく、２００～７００が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　なお、エポキシ当量とは、エポキシ化合物の分子量を化合物中のエポキシ基の数で除して得られる数値であり、本発明においては、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６に準拠して測定した値とする。
　化合物Ａの含有量は、上記カチオン重合性成分１００質量部中、５～８０質量部であることが好ましく、１０～８０質量部であることがより好ましく、１５～７０質量部であることが更に好ましく、２０～６０質量部であることが特に好ましく、３０～４５質量部であることが最も好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　化合物Ａの含有量は、化合物Ａ、第１エポキシ化合物及び第２エポキシ化合物の合計１００質量部中、５～９０質量部であることが好ましく、１０～８０質量部であることがより好ましく、１５～７０質量部であることが更に好ましく、２０～６０質量部であることが特に好ましく、３０～４５質量部であることが最も好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　化合物Ａの含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中、５～８０質量部であることが好ましく、１０～７０質量部であることがより好ましく、１５～６０質量部であることが更に好ましく、２０～５０質量部であることが特に好ましく、２５～４５質量部であることが最も好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　なお、上記組成物の固形分とは、上記組成物における溶剤以外の全ての成分の合計をいう。
　化合物Ａの含有量は、上記組成物１００質量部中、５～８０質量部であることが好ましく、１０～７０質量部であることがより好ましく、１５～６０質量部であることが更に好ましく、２０～５０質量部であることが特に好ましく、２５～４５質量部であることが最も好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
（２）エポキシ化合物
　本発明で用いるカチオン重合性成分は、所定量以上のエポキシ当量のエポキシ化合物と、所定量未満のエポキシ当量のエポキシ化合物とを含むものである。
　本発明で用いるエポキシ化合物には、化合物Ａ以外の、エポキシ基を含む全ての化合物が含まれるものとする。例えば、エポキシ基及びオキセタン基の両者を含む化合物は、エポキシ化合物に該当するものとなる。このようなエポキシ化合物としては、例えば、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物及び脂肪族エポキシ化合物等が挙げられる。
　本発明においては、上記エポキシ化合物のうち、エポキシ当量が４００以上である第１エポキシ化合物と、エポキシ当量が４００未満である第２エポキシ化合物とを併用する。このような第１エポキシ化合物と第２エポキシ化合物とを併用することで、本発明の組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成できるものとなる。
（ａ）芳香族エポキシ化合物
　芳香族エポキシ化合物は、芳香環及びエポキシ基を有し、シクロアルケンオキサイド構造を有しない化合物である。
　芳香族エポキシ化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、ブチルフェノール等の一価フェノール、及びそのアルキレンオキサイド付加物のグリシジルエーテル化物；２個以上の芳香環を有する多価フェノール、及びそのアルキレンオキサイド付加物等の多価フェノール類のポリグリシジルエーテル；フェノールノボラック型エポキシ化合物；レゾルシノール、ハイドロキノン及びカテコール等の２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール類のグリシジルエーテル；ベンゼンジメタノール、ベンゼンジエタノール及びベンゼンジブタノール等のアルコール性水酸基を２個以上有する芳香族化合物のポリグリシジルエーテル；フタル酸、テレフタル酸及びトリメリット酸等の２個以上のカルボン酸を有する多塩基酸芳香族化合物のポリグリシジルエステル；安息香酸、トルイル酸及びナフトエ酸等の安息香酸類のグリシジルエステル；スチレンオキサイド及びジビニルベンゼンのエポキシ化物等が挙げられる。
　芳香族エポキシ化合物としては、多価フェノール類のポリグリシジルエーテル、フェノール類のポリグリシジルエーテル、アルコール性水酸基を２個以上有する芳香族化合物のポリグリシジルエーテル、安息香酸類のグリシジルエステル及び多塩基酸芳香族化合物のポリグリシジルエステルが好ましく、多価フェノール類のポリグリシジルエーテルが特に好ましい。このような化合物を含むことで、本発明の組成物は、より高い接着力を有する硬化物を形成できるものとなる。
　多価フェノール類のポリグリシジルエーテルとしては、ビスフェノール構造を有する多価フェノール類のポリグリシジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ化合物が好ましく、なかでも下記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ化合物が好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　なお、一般式（１）中のｎ１が大きな数であるほどエポキシ当量の大きな化合物となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１３は、水素原子又はグリシジル基を表し、ｎ１は０以上の整数を表す）
　一般式（１）で表される化合物としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
　また、多価フェノール類のポリグリシジルエーテルとしては、下記一般式（２）で表される化合物も好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ｒ１４、Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。）
　芳香族エポキシ化合物として使用できる市販品としては、例えば、デナコールＥＸ－１２１、デナコールＥＸ－１４５、デナコールＥＸ－１４６、デナコールＥＸ－１４７、デナコールＥＸ－２０１、デナコールＥＸ－２０３、デナコールＥＸ－７１１、デナコールＥＸ－７２１、オンコートＥＸ－１０２０、オンコートＥＸ－１０３０、オンコートＥＸ－１０４０、オンコートＥＸ－１０５０、オンコートＥＸ－１０５１、オンコートＥＸ－１０１０、オンコートＥＸ－１０１１、オンコート１０１２（ナガセケムテックス製）；オグソールＰＧ－１００、オグソールＥＧ－２００、オグソールＥＧ－２１０、オグソールＥＧ－２５０（大阪ガスケミカル製）；ＨＰ４０３２、ＨＰ４０３２Ｄ、ＨＰ４７００（ＤＩＣ製）；ＥＳＮ－４７５Ｖ（新日鉄住金化学製）；エピコートＹＸ８８００（三菱化学製）；マープルーフＧ－０１０５ＳＡ、マープルーフＧ－０１３０ＳＰ（日油製）；エピクロンＮ－６６５、エピクロンＨＰ－７２００（ＤＩＣ製）；ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＸＤ－１０００、ＮＣ－３０００、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ、ＮＣ－７０００Ｌ（日本化薬製）；アデカレジンＥＰ－４０００、アデカレジンＥＰ－４００５、アデカレジンＥＰ－４１００、アデカレジンＥＰ－４９０１、アデカレジンＥＰ－３３００Ｅ、アデカレジンＥＰ－３９５０Ｓ、ＫＲＭ－４３０（ＡＤＥＫＡ製）；ＴＥＣＨＭＯＲＥ　ＶＧ－３１０１Ｌ（プリンテック製）等が挙げられる。
（ｂ）脂環式エポキシ化合物
　脂環式エポキシ化合物は、シクロアルケンオキサイド構造を有し、芳香族環を有しない化合物である。
　シクロアルケンオキサイド構造は、シクロヘキセン環含有化合物やシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られる、シクロヘキセンオキサイド構造やシクロペンテンオキサイド構造のように、脂肪族環とエポキシ環とが環構造の一部を共有する構造である。
　脂環式エポキシ化合物のうち、シクロアルケンオキサイド構造を１つ有する化合物としては、例えば、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ－２－エチルヘキシル、１－エポキシエチル－３，４－エポキシシクロヘキサン、１，２－エポキシ－２－エポキシエチルシクロヘキサン等が挙げられる。
　また、シクロアルケンオキサイド構造を２つ有する化合物としては、例えば、下記一般式（３）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｘ３は、直接結合又は１以上の原子を有する二価の連結基を表す。）
　Ｘ３で表される連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、及びこれらが複数連結した基等が挙げられる。
　上記二価の炭化水素基としては、炭素原子数１～１０の直鎖若しくは分岐のアルキレン基が挙げられる。上記アルキレン基としては、上記一般式（Ａ）中のＺ１及びＺ２で表される炭素原子数１～１０の直鎖若しくは分岐のアルキレン基と同様の基が挙げられる。
　本発明においては、Ｘ３が二価の連結基であることが好ましく、二価の炭化水素基、エステル結合、又はこれらが複数連結した基であることがより好ましく、特に二価の炭化水素基とエステル結合とが連結した基であることが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記二価の炭化水素基は、炭素原子数１～８の直鎖若しくは分岐のアルキレン基であることが好ましく、炭素原子数１～５の直鎖のアルキレン基であることがより好ましく、特に炭素原子数１～３の直鎖のアルキレン基であることが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　シクロアルケンオキサイド構造を２つ有する化合物として、より具体的には、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－１－メチルシクロヘキシル－３，４－エポキシ－１－メチルヘキサンカルボキシレート、６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル－５，５－スピロ－３，４－エポキシ）シクロヘキサン－メタジオキサン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキサン－１－イルメチル）アジペート、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）等が挙げられる。
　脂環式エポキシ化合物としては、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及び３，４－エポキシ－１－メチルシクロヘキシル－３，４－エポキシ－１－メチルヘキサンカルボキシレート等が好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　脂環式エポキシ化合物として使用できる市販品としては、例えば、特許第６１０３６５３号公報等に記載されたものが挙げられる。
（ｃ）脂肪族エポキシ化合物
　脂肪族エポキシ化合物は、エポキシ基を有し、シクロアルケンオキサイド構造及び芳香環を有しない化合物である。
　脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、脂肪族アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のグリシジルエーテル；脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル；脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル；グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートのビニル重合により合成したホモポリマー；グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートとその他のビニルモノマーとのビニル重合により合成したコポリマー等の脂肪族エポキシポリマーが挙げられる。
　脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルとしては、直鎖又は分岐の脂肪族基を有し、シクロアルキル環を有しない鎖状脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、シクロアルキル環を有する脂肪族環含有脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
　鎖状脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルとしては、例えば、下記一般式（４）で表される化合物が好ましい。このような化合物を含むことで、本発明の組成物は、より高い接着力を有する硬化物を形成することができるものとなる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ｘ４は、直鎖若しくは分岐の二価の脂肪族炭化水素基を表し、
　上記脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ又は２つ以上は、－Ｏ－で置換されていてもよく、上記脂肪族炭化水素基中の水素原子の１つ又は２つ以上は、水酸基で置換されていてもよい。）
　上記一般式（４）中、Ｘ４は、直鎖若しくは分岐の二価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ以上が－Ｏ－で置換された基、該脂肪族炭化水素基中の水素原子の１つ以上が水酸基で置換された基、又は、該脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ以上が－Ｏ－で置換され、かつ、該脂肪族炭化水素基中の水素原子の１つ以上が水酸基で置換された基を表す。
　Ｘ４で表される直鎖又は分岐の二価の脂肪族炭化水素基としては、一価の脂肪族炭化水素基から水素原子を１つ除いた基が挙げられる。
　上記一価の脂肪族炭化水素基としては、アルキル基が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、炭素原子数が１～２０の直鎖又は分岐のものが挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、アミル基、イソアミル基、ｔ－アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｔ－オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基及びイコシル基等が挙げられる。
　また、Ｘ４で表される直鎖又は分岐の二価の脂肪族炭化水素基としては、主鎖中に１以上の炭素－炭素二重結合又は炭素－炭素三重結合を有する基が挙げられ、例えば、アルキル基中のメチレン基の１つ又は２つ以上を炭素－炭素二重結合又は炭素－炭素三重結合で置換した基から水素原子を１つ除いた基が挙げられる。
　具体的には、炭素－炭素二重結合又は炭素－炭素三重結合を有する、直鎖又は分岐の不飽和炭化水素化合物から水素原子を２つ除いた二価の不飽和脂肪族炭化水素基が挙げられる。
　上記不飽和炭化水素化合物としては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ペンタデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ノナデセン、１－エイコセン等が挙げられる。また、上記不飽和炭化水素化合物としては、イソプレン、ブタジエン、２，３－ジメチル－ブタジエン、２－フェニル－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－オクタジエン、１，３－シクロヘキサジエン、２－メチル－１，３－オクタジエン、１，３，７－オクタトリエン、ミルセン及びクロロプレン等の共役ジエン、並びに、少なくとも共役ジエンを含むモノマー成分を重合した共役ジエンの重合体等が挙げられる。
　上記直鎖又は分岐の二価の脂肪族炭化水素基としては、より具体的には、エテニル基、プロペニル基、１，３－ポリブタジエン等の共役ジエンの重合体から水素原子を２つ除いた基が挙げられる。
　上記二価の不飽和脂肪族炭化水素基は、炭素－炭素二重結合を有する基であることが好ましく、炭素－炭素二重結合を２以上有する基であることがより好ましい。
　上記炭素－炭素二重結合を有する基としては、共役ジエンの重合体から水素原子を２つ除いた二価の基が好ましく、１，３－ポリブタジエンから水素原子を２つ除いた二価の基がより好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　Ｘ４が直鎖若しくは分岐の二価の脂肪族炭化水素基である脂肪族エポキシ化合物としては、具体的には、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、両末端水酸基型ポリブタジエンのジグリシジルエーテル等が挙げられる。
　脂肪族環含有脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルとしては、例えば、下記一般式（５）で表される化合物が好ましい。このような化合物を含むことで、本発明の組成物は、より高い接着力を有する硬化物を形成することができるものとなる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｘ５は、シクロアルキル環を有する二価の脂肪族炭化水素基を表し、
　上記脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ又は２つ以上は、－Ｏ－で置換されていてもよく、上記脂肪族炭化水素基中の水素原子の１つ又は２つ以上は、水酸基で置換されていてもよい。）
　上記一般式（５）中、Ｘ５は、シクロアルキル環を有する二価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ以上が－Ｏ－で置換された基、該脂肪族炭化水素基中の水素原子の１つ以上が水酸基で置換された基、又は、該脂肪族炭化水素基中のメチレン基の１つ以上が－Ｏ－で置換され、かつ、該脂肪族炭化水素基中の水素原子の１つ以上が水酸基で置換された基を表す。
　Ｘ５で表されるシクロアルキル環を有する二価の脂肪族炭化水素基におけるシクロアルキル環としては、シクロアルキル基から水素原子を１つ除いたシクロアルキレン基が挙げられる。
　上記シクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、メチルシクロペンチル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基、トリメチルシクロヘキシル基、テトラメチルシクロヘキシル基、ペンタメチルシクロヘキシル基、エチルシクロヘキシル基及びメチルシクロヘプチル基等の単環式脂肪族炭化水素基；ビシクロ［２．１．１］ヘキシル基、ビシクロ［２．２．１］ヘプチル基、ビシクロ［２．２．２］オクチル基、ビシクロ［４．３．１］デシル基、ビシクロ［３．３．１］ノニル基、ボルニル基、ボルネニル基、ノルボルニル基、ノルボルネニル基、６，６－ジメチルビシクロ［３．１．１］ヘプチル基、トリシクロブチル基、アダマンチル基等の多環式脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
　Ｘ５としては、上記シクロアルキル基から水素原子を１つ除いたシクロアルキレン基と、直鎖若しくは分岐の二価の脂肪族炭化水素基とを組み合わせた基も挙げられる。
　また、Ｘ５としては、２つのシクロアルキレン基を、直鎖若しくは分岐の二価の脂肪族炭化水素基で連結した基を含むものも挙げられる。このような連結した基としては、２つのシクロヘキシル基をアルキリデン基で連結した構造である、水素添加ビスフェノール構造を有する基を挙げることができる。
　アルキリデン基としては、例えば、エチリデン基（＞ＣＨＣＨ３）、プロピリデン基（＞ＣＨＣＨ２ＣＨ３）、イソプロピリデン基（＞ＣＨ（ＣＨ３）２）、ブチリデン基（＞ＣＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）、イソブチリデン基（＞ＣＨＣＨ２（ＣＨ３）２）、ペンチリデン基（＞ＣＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）、ヘキシリデン基（＞ＣＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）、ヘプチリデン基（＞ＣＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）、オクチリデン基（＞ＣＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）等が挙げられる。
　Ｘ５が、シクロアルキル環を有する二価の脂肪族炭化水素基である化合物としては、水素添加ビスフェノール構造を有する多価アルコールのグリシジルエーテルである、水素添加ビスフェノール型エポキシ化合物が好ましく、下記一般式（５－１）で表される水素添加ビスフェノール型エポキシ化合物が特に好ましい。このような化合物を含むことで、本発明の組成物は、より高い接着力を有する硬化物を形成することができるものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ｒ１７及びＲ１８は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１９は、水素原子又はグリシジル基を表し、ｎ２は０以上の整数を表す。）
　上記一般式（５）及び（５－１）で表される化合物としては、具体的には、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールＥジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールＦジグリシジルエーテルが挙げられる。
　上記以外の脂肪族エポキシ化合物の代表的な化合物としては、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、Ｃ１２～１３混合アルキルグリシジルエーテル等の脂肪族アルコールのグリシジルエーテル；プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに１種又は２種以上のアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル化物；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル等が挙げられる。さらに、脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテルや高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシ化大豆油、エポキシ化ポリブタジエン等も挙げられる。
　上記脂肪族エポキシ化合物としては、エポキシ基を含む構成単位を繰り返し単位として有する脂肪族エポキシポリマーも好ましい。このような脂肪族エポキシポリマーとしては、下記一般式（Ｉ）で表される構成単位（以下、「構成単位Ｉ」という場合がある。）及び下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位（以下、「構成単位ＩＩ」という場合がある。）を含むものが挙げられ、これらの構成単位の少なくとも一方を含むものが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、Ｒ１ａは、水素原子又は炭素原子数１～６の直鎖若しくは分岐のアルキル基を表し、ｓは、１～６の整数を表す。＊は、結合箇所を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中、Ｒ２ａ－１は、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２ａ－２は、水素原子又は炭素原子数１～６の直鎖又は分岐のアルキル基を表し、ｔは、１～６の整数を表す。＊は、結合箇所を表す。）
　一般式（Ｉ）中のＲ１ａ及び一般式（ＩＩ）中のＲ２ａ－２で表される炭素原子数１～６の直鎖又は分岐のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、アミル基、イソアミル基、ｔ－アミル基及びヘキシル基等が挙げられる。
　一般式（Ｉ）中のＲ１ａは、水素原子又は炭素原子数１～３の直鎖若しくは分岐のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがより好ましく、水素原子であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　一般式（Ｉ）中の、ｓは、１～６の整数であるが、１～３の整数であることが好ましく、１～２の整数であることがより好ましく、１であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　一般式（ＩＩ）中のＲ２ａ－１は、メチル基であることが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　一般式（ＩＩ）中のＲ２ａ－２は、水素原子又は炭素原子数１～３の直鎖若しくは分岐のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがより好ましく、水素原子であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　一般式（ＩＩ）中の、ｔは、１～６の整数であるが、１～３の整数であることが好ましく、１～２の整数であることがより好ましく、１であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　脂肪族エポキシポリマーは、構成単位Ｉ及び構成単位ＩＩの少なくとも一方を有するものであることが好ましいが、構成単位ＩＩを有するものであることがより好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　構成単位ＩＩの含有量は、所望の接着力が得られるものであればよく、例えば、構成単位Ｉ及び構成単位ＩＩの合計１００質量部中、５０質量部以上であることが好ましく、７０質量部以上であることがより好ましく、９０質量部以上であることが更に好ましく、１００質量部であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　構成単位Ｉ及び構成単位ＩＩの合計の含有量は、所望の接着力が得られるものであればよく、例えば、脂肪族エポキシポリマー１００質量部中、５質量部以上であることが好ましく、１０質量部以上７０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以上４０質量部以下であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　脂肪族エポキシポリマーにおいて、構成単位Ｉ及び構成単位ＩＩ以外の構成単位を形成可能な単量体としては、シクロアルケンオキサイド構造及び芳香族環を有しない化合物であればよく、好ましいものとして、例えば、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート等が挙げられる。
　アルキルアクリレート及びアルキルメタクリレートとしては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、ｎ－プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、ｎ－ヘキシルアクリレート、ｎ－ヘキシルメタクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート等が挙げられる。
　脂肪族エポキシポリマーの重量平均分子量は、１，０００～１００，０００が好ましく、３，０００～５０，０００がより好ましく、４，０００～３０，０００が更に好ましく、５，０００～２０，０００が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記脂肪族エポキシ化合物としては、エポキシ基及びアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤（以下、「エポキシ基を有するシランカップリング剤」という場合がある。）も挙げられ、上記脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル及び脂肪族エポキシポリマー等と併用することができる。エポキシ基を有するシランカップリング剤を用いることで、本発明の組成物は、無機酸化物に対してより高い接着力を有する硬化物を形成することができるものとなる。
　なお、本発明において、エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物は、全てエポキシ基を有するシランカップリング剤に該当するものとする。
　エポキシ基を有するシランカップリング剤としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（２，３－エポキシプロポキシプロピル）メチルジメトキシシラン、３－（２，３－エポキシプロポキシプロピル）メチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン及び２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
　本発明においては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記脂肪族エポキシ化合物として市販品を使用することができ、例えば、デナコールＥＸ－１２１、デナコールＥＸ－１７１、デナコールＥＸ－１９２、デナコールＥＸ－２１１、デナコールＥＸ－２１２、デナコールＥＸ－３１３、デナコールＥＸ－３１４、デナコールＥＸ－３２１、デナコールＥＸ－４１１、デナコールＥＸ－４２１、デナコールＥＸ－５１２、デナコールＥＸ－５２１、デナコールＥＸ－６１１、デナコールＥＸ－６１２、デナコールＥＸ－６１４、デナコールＥＸ－６２２、デナコールＥＸ－８１０、デナコールＥＸ－８１１、デナコールＥＸ－８５０、デナコールＥＸ－８５１、デナコールＥＸ－８２１、デナコールＥＸ－８３０、デナコールＥＸ－８３２、デナコールＥＸ－８４１、デナコールＥＸ－８６１、デナコールＥＸ－９１１、デナコールＥＸ－９４１、デナコールＥＸ－９２０、デナコールＥＸ－９３１（ナガセケムテックス製）；エポライトＭ－１２３０、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト２００Ｅ、エポライト４００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト４００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ（共栄社化学製）、アデカグリシロールＥＤ－５０３、アデカグリシロールＥＤ－５０３Ｇ、アデカグリシロールＥＤ－５０６、アデカグリシロールＥＤ－５２３Ｔ、アデカレジンＥＰ－４０８８Ｓ、ＫＲＭ－５３２Ｐ（ＡＤＥＫＡ製）、２ＥＨ（四日市合成製）等が挙げられる。
（３）第１エポキシ化合物
　本発明においては、上述のエポキシ化合物のうち、エポキシ当量が４００以上のエポキシ化合物を第１エポキシ化合物として用いる。
　第１エポキシ化合物のエポキシ当量は、５，０００以下が好ましく、２，５００以下がより好ましく、１，５００以下が更に好ましく、１，０００以下が最も好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第１エポキシ化合物の分子量は、７００～１０，０００が好ましく、５，０００以下がより好ましく、３，０００以下が更に好ましく、２，５００以下が特に好ましく、２，０００以下が最も好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　なお、第１エポキシ化合物が分子量分布を有する場合、第１エポキシ化合物の分子量とは、重量平均分子量（Ｍｗ）を意味する。
　第１エポキシ化合物の官能基数、すなわちエポキシ基の数は、１以上であればよいが、５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましく、２であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。
　第１エポキシ化合物として、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物及び脂肪族エポキシ化合物のいずれも用いることができるが、第１エポキシ化合物は芳香族エポキシ化合物及び脂肪族エポキシ化合物の少なくとも一方を含むことが好ましい。第１エポキシ化合物として芳香族エポキシ化合物を含むことで、上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、第１エポキシ化合物として脂肪族エポキシ化合物を含むことで、上記組成物は、延伸性に優れた硬化物の形成がより容易になるからである。
　本発明において、第１エポキシ化合物は、芳香族エポキシ化合物を含むことが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第１エポキシ化合物が含む芳香族エポキシ化合物として、上述の芳香族エポキシ化合物として挙げたもののうち、所望のエポキシ当量を満たすものであればいずれも用いることができるが、第１エポキシ化合物は、多価フェノール類のポリグリシジルエーテル、フェノール類のポリグリシジルエーテル、アルコール性水酸基を２個以上有する芳香族化合物のポリグリシジルエーテル、安息香酸類のグリシジルエステル及び多塩基酸芳香族化合物のポリグリシジルエステルのいずれかを含むことが好ましく、多価フェノール類のポリグリシジルエーテルを含むことがより好ましい。このような化合物を含むことで、上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　本発明において、第１エポキシ化合物が含む多価フェノール類のポリグリシジルエーテルは、ビスフェノール型エポキシ化合物を含むことが好ましく、上記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ化合物を含むことがより好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第１エポキシ化合物として用いる上記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ化合物において、ｎ１は、所望のエポキシ当量となるよう適宜調整され、通常、１以上であるが、１以上５０以下であることが好ましく、２以上２０以下であることがより好ましく、３以上１５以下であることが更に好ましく、４以上１０以下であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第１エポキシ化合物として用いる上記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ化合物において、Ｒ１１及びＲ１２はメチル基であることが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第１エポキシ化合物として用いる上記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ化合物において、Ｒ１３は、複数存在する場合には、それぞれ独立に、水素原子及びグリシジル基のいずれであってもよいが、化合物１分子中のエポキシ基数が２～３となることが好ましいため、ｎ１個の繰り返し単位中の１個のＲ１３がグリシジル基であり、かつ、ｎ１－１個のＲ１３が水素原子である、又は全てのＲ１３が水素原子であることが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第１エポキシ化合物が含む脂肪族エポキシ化合物として、上述の脂肪族エポキシ化合物として挙げたもののうち、所望のエポキシ当量を満たすものであればいずれも用いることができるが、第１エポキシ化合物は、上記一般式（４）で表される化合物、並びに構成単位Ｉ及び構成単位ＩＩの少なくとも一方を含む脂肪族エポキシポリマーの少なくとも一方を含むことが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第１エポキシ化合物として用いる一般式（４）で表される化合物において、Ｘ４で表される直鎖若しくは分岐の二価の脂肪族炭化水素基は、所望のエポキシ当量となるよう適宜設定される。上記Ｘ４で表される直鎖若しくは分岐の二価の脂肪族炭化水素の炭素原子数としては、例えば、炭素原子数５０以上であることが好ましく、７０以上７００以下であることがより好ましく、９０以上２００以下であることが更に好ましく、特に１００以上１５０以下であることが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　Ｘ４で表される直鎖若しくは分岐の二価の脂肪族炭化水素として、直鎖又は分岐のアルキル基から水素原子を１つ除いた基、及び二価の不飽和脂肪族炭化水素基のいずれも好ましいが、二価の不飽和脂肪族炭化水素基がより好ましい。二価の不飽和脂肪族炭化水素基としては、特に、炭素－炭素二重結合を有する基が好ましく、炭素－炭素二重結合を２以上有する基が好ましい。
　炭素－炭素二重結合を有する基としては、共役ジエンの重合体から水素原子を２つ除いた二価の基が好ましく、１，３－ポリブタジエンから水素原子を２つ除いた二価の基がより好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第１エポキシ化合物の含有量は、上記カチオン重合性成分１００質量部中、１～６０質量部が好ましく、５～５０質量部がより好ましく、１０～４０質量部が更に好ましく、１５～３５質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記第１エポキシ化合物の含有量は、上記化合物Ａ、第１エポキシ化合物及び第２エポキシ化合物の合計１００質量部中、１～６０質量部が好ましく、５～５０質量部がより好ましく、１０～４０質量部が更に好ましく、１５～３５質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記第１エポキシ化合物の含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中、１～５０質量部が好ましく、５～４０質量部がより好ましく、１０～３０質量部が更に好ましく、１０～２０質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記第１エポキシ化合物の含有量は、上記組成物１００質量部中、１～５０質量部が好ましく、５～４０質量部がより好ましく、１０～３０質量部が更に好ましく、１０～２０質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第１エポキシ化合物及び第２エポキシ化合物の合計の含有量は、上記カチオン重合性成分１００質量部中、２０～８０質量部が好ましく、２５～７５質量部がより好ましく、３０～７０質量部が更に好ましく、３５～６５質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
（４）第２エポキシ化合物
　本発明においては、上述のエポキシ化合物のうち、エポキシ当量が４００未満のエポキシ化合物を第２エポキシ化合物として用いる。
　第２エポキシ化合物のエポキシ当量は、１００～３５０が好ましく、１２０～３００がより好ましく、１４０～２５０が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物の分子量は、１００～８００が好ましく、２００～６００がより好ましく、３００～４００が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　なお、第２エポキシ化合物が分子量分布を有する場合、第２エポキシ化合物の分子量とは、重量平均分子量（Ｍｗ）を意味する。
　第２エポキシ化合物の官能基数、すなわちエポキシ基の数は、１以上であればよいが、５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましく、２であることが特に好ましい。上記組成物は、延伸性に優れた硬化物の形成がより容易となるからである。
　上記第２エポキシ化合物として、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物及び脂肪族エポキシ化合物のいずれも用いることができるが、第２エポキシ化合物は芳香族エポキシ化合物及び脂肪族エポキシ化合物の少なくとも一方を含むことが好ましく、脂肪族エポキシ化合物を含むことがより好ましい。第２エポキシ化合物として脂肪族エポキシ化合物を含むことで、上記組成物は、延伸性、耐光性等に優れたものとなるからである。
　また、第２エポキシ化合物は、芳香族エポキシ化合物を含むことも好ましい。第２エポキシ化合物としてこのようなエポキシ化合物を含むことで、上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成が容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物が含む脂肪族エポキシ化合物として、鎖状脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族環含有脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、のいずれも用いることができるが、第２エポキシ化合物は、脂肪族環含有脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルを含むことが好ましく、上記一般式（５）で表される化合物を含むことがより好ましい。一般式（５）において、Ｘ５は、２つのシクロアルキレン基を、直鎖若しくは分岐の二価の脂肪族炭化水素基で連結した構造を含む基であることが好ましく、Ｘ５は、水素添加ビスフェノール型構造を含む基であることがより好ましい。すなわち、第２エポキシ化合物は、脂肪族エポキシ化合物として水素添加ビスフェノール型エポキシ化合物を含むことが好ましく、上記一般式（５－１）で表される化合物を含むことがより好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物として用いる一般式（５）で表される化合物において、Ｘ５で表されるシクロアルキル基を有する二価の脂肪族炭化水素基は、所望のエポキシ当量となるよう適宜設定されるものであるが、炭素原子数６以上３０以下であることが好ましく、１０以上２０以下であることがより好ましい。
　第２エポキシ化合物として用いる一般式（５－１）で表される化合物において、ｎ２は、所望のエポキシ当量となるよう適宜調整されるものであるが、０～２であることが好ましく、０又は１以下であることがより好ましく、０であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物として用いる一般式（５－１）で表される化合物において、Ｒ１７及びＲ１８は、メチル基であることが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物として用いる一般式（５－１）で表される化合物において、Ｒ１９は、複数存在する場合には、それぞれ独立に、水素原子及びグリシジル基のいずれであってもよいが、全て水素原子であることが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物は、脂肪族エポキシ化合物として、エポキシ基を有するシランカップリング剤を含むことが好ましい。上記組成物は接着力に優れたものとなるからである。
　本発明においては、第２エポキシ化合物が、エポキシ基を有するシランカップリング剤と、エポキシ基を有するシランカップリング剤以外のエポキシ化合物と、を含むことが好ましく、特に、エポキシ基を有するシランカップリング剤と、エポキシ基を有するシランカップリング剤以外の、芳香族エポキシ化合物又は脂肪族エポキシ化合物と、を含むことが好ましい。例えば、第２エポキシ化合物は、エポキシ基を有するシランカップリング剤と、エポキシ基を有するシランカップリング剤以外の脂肪族エポキシ化合物として、上述の鎖状脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族環含有脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル等と、を含むことが好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物が含む芳香族エポキシ化合物としては、上述の芳香族エポキシ化合物として挙げたもののうち、所望のエポキシ当量を満たすものであればいずれも用いることができるが、第２エポキシ化合物は、多価フェノール類のポリグリシジルエーテル、フェノール類のポリグリシジルエーテル、アルコール性水酸基を２個以上有する芳香族化合物のポリグリシジルエーテル、安息香酸類のグリシジルエステル及び多塩基酸芳香族化合物のポリグリシジルエステルのいずれかを含むことが好ましく、多価フェノール類のポリグリシジルエーテルを含むことが特に好ましい。このような化合物を含むことで、上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物が含む多価フェノール類のポリグリシジルエーテルは、ビスフェノール型エポキシ化合物を含むことが好ましく、上記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ化合物を含むことがより好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物として用いる上記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ化合物において、ｎ１は、所望のエポキシ当量となるよう適宜調整されるものであるが、０～２であることが好ましく、０又は１以下であることがより好ましく、０であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物の含有量は、上記カチオン重合性成分１００質量部中、１～６０質量部が好ましく、５～５０質量部がより好ましく、１５～４５質量部が更に好ましく、２５～４０質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物の含有量は、化合物Ａ、第１エポキシ化合物及び第２エポキシ化合物の合計１００質量部中、１～６０質量部が好ましく、５～５０質量部がより好ましく、１５～４５質量部が更に好ましく、２５～４０質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物の含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中、１～５０質量部が好ましく、５～５０質量部がより好ましく、１５～４０質量部が更に好ましく、２０～３５質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物の含有量は、上記組成物１００質量部中、１～５０質量部が好ましく、５～５０質量部がより好ましく、１５～４０質量部が更に好ましく、２０～３５質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　第２エポキシ化合物としてエポキシ基を有するシランカップリング剤を用いる場合の含有量は、第２エポキシ化合物１００質量部中、５～５０質量部が好ましく、１０～４０質量部がより好ましく、１５～３０質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
（５）その他のカチオン重合性成分
　本発明の組成物は、上記化合物Ａ、上記第１エポキシ化合物及び上記第２エポキシ化合物以外のカチオン重合性成分（以下、「その他のカチオン重合性成分」という場合がある。）を含むことができる。
　その他のカチオン重合性成分には、カチオン重合性基を有する全ての化合物が含まれるものとする。したがって、カチオン重合性基及びラジカル重合性基の両者を含むものも、カチオン重合性化合物に該当するものとする。
　その他のカチオン重合性成分としては、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物、環状ラクトン化合物、環状アセタール化合物、環状チオエーテル化合物、スピロオルトエステル化合物等が挙げられる。
（ａ）オキセタン化合物
　オキセタン化合物は、オキセタン構造を有し、エポキシ構造を有しない化合物である。
　オキセタン化合物としては、３，７－ビス（３－オキセタニル）－５－オキサ－ノナン、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，２－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］エタン、１，３－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］プロパン、エチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、１，４－ビス（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）ブタン、１，６－ビス（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）ヘキサン、３－エチル－３－（３－エチル－３－オキセタニルメチルオキシメチル）オキセタン、キシリレンビスオキセタン等の二官能オキセタン化合物、３－エチル－３－［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３－エチル－３－（ヘキシロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（ヒドロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（クロロメチル）オキセタン等の一官能オキセタン化合物等が挙げられる。これらは１種単独あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　オキセタン化合物の市販品としては、例えば、アロンオキセタンＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＥＸＯＨ、ＰＯＸ、ＯＸＡ、ＯＸＴ－１０１、ＯＸＴ－２１１、ＯＸＴ－２１２（東亞合成製）、エタナコールＯＸＢＰ、ＯＸＴＰ、ＨＢＯＸ、ＯＸＩＰＡ（宇部興産製）等が挙げられる。
（ｂ）ビニルエーテル化合物
　ビニルエーテル化合物は、ビニルエーテル構造を有し、エポキシ構造を有しない化合物である。
　ビニルエーテル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ｎ－ドデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、２－クロロエチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールビニルエーテル、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、１，６－シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、１，６－シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等が挙げられる。
　ビニルエーテル化合物の市販品としては、例えば、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル（丸善石油化学製）が挙げられる。
（ｃ）その他のカチオン重合性成分
　その他のカチオン重合性成分の合計の含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中、５０質量部以下が好ましく、４０質量部以下がより好ましく、３０質量部以下が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
（６）カチオン重合性成分
　カチオン重合性成分における、上記化合物Ａ、上記第１エポキシ化合物及び上記第２エポキシ化合物の合計の含有量は、カチオン重合性成分１００質量部中、３０質量部以上が好ましく、５０質量部以上がより好ましく、７０質量部以上が更に好ましく、９０質量部以上が更に好ましく、９５質量部以上が特に好ましく、１００質量部が最も好ましい。すなわち、カチオン重合性成分が上記化合物Ａ、上記第１エポキシ化合物及び上記第２エポキシ化合物のみを含むことが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記化合物Ａ、上記第１エポキシ化合物及び上記第２エポキシ化合物の合計の含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中に、５０質量部以上９５質量部以下であることが好ましく、６０質量部以上９０質量部以下であることがより好ましく、７０質量部以上８５質量部以下であることが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記化合物Ａ、上記第１エポキシ化合物及び上記第２エポキシ化合物、並びに上記その他のカチオン重合性成分の合計の含有量、すなわち、カチオン重合性成分全体の含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中、５０質量部以上であることが好ましく、６０質量部以上９５質量部以下であることがより好ましく、７０質量部以上９０質量部以下であることが特に好ましい。上記カチオン重合性成分の含有量をこのような範囲にすることで、本発明の組成物は、より高い接着力を有する硬化物を形成できるものとなる。
２．酸発生剤
　本発明で用いる酸発生剤は、所定の条件により酸を発生させることが可能な化合物であればどのようなものでもよく、特に限定されるものではない。
　このような酸発生剤としては、例えば、紫外線照射等の光照射により酸を発生させることが可能な光酸発生剤、及び熱により酸を発生させることが可能な熱酸発生剤が挙げられる。
　酸発生剤は、光酸発生剤及び熱酸発生剤の少なくとも一方を含んでいればよいが、硬化が容易であるとの観点、組成物の硬化時に、組成物に隣接して用いられる周辺部材への熱によるダメージを低減でき、周辺部材の選択の自由度が高くなるとの観点等からは、光酸発生剤を含むことが好ましい。また、光酸発生剤は硬化速度が速いという利点もある。
　また、酸発生剤は、光が到達困難な場所でも硬化物の形成が容易となる観点からは、熱酸発生剤を含むことが好ましい。また、熱酸発生剤は、硬化速度が比較的遅いため、これを利用し硬化処理（加熱処理）後に、他の部材との貼り合わせを容易に行うことができる。
　本発明においては、光酸発生剤と熱酸発生剤を併用することが好ましい。上記組成物は、低温での硬化が容易となり、安定的に高い接着力の硬化物を形成容易となるからである。また、上記組成物は、被着体へのダメージの少ないものとなるからである。
（１）光酸発生剤
　光酸発生剤は、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、高周波のような活性エネルギー線（以下、単に「エネルギー線」という場合がある。）照射により酸を発生させることが可能な化合物である。
　光酸発生剤としては、オニウム塩である複塩又はその誘導体、あるいはオキシムスルホネート化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、ジアゾメタン化合物、ニトロベンジル化合物、ベンゾイントシレート化合物、鉄アレーン錯体、アセトフェノン誘導体化合物等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を混合して使用することができる。本発明においては、光酸発生剤として、オニウム塩である複塩又はその誘導体を用いることが好ましい。このような光酸発生剤であることで、本発明の組成物は、感度に優れ、より高い接着力を有する硬化物を形成することができるものとなる。
　オニウム塩である複塩又はその誘導体としては、例えば、下記一般式（ｉ）で表される陽イオンと陰イオンの塩が挙げられる。
［Ａ］ｍ＋［Ｂ］ｍ－　　（ｉ）
　ここで、陽イオン［Ａ］ｍ＋はオニウムであり、その構造は、例えば、下記一般式で表すことができる。
［（Ｒ１９）ａＱ］ｍ＋　　（ｉｉ）
　上記一般式（ｉｉ）中、Ｒ１９は炭素原子数が１～６０であり、炭素原子以外の原子をいくつ含んでいてもよい有機基を表す。
　ａは１～５の整数を表す。
　ａ個のＲ１９は各々独立で、同一でも異なっていてもよい。
　ａ個のＲ１９のうち、少なくとも１つが、芳香環を有する上記有機基を表す。
　ＱはＳ、Ｎ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｆ及びＮ＝Ｎからなる群から選ばれる原子又は原子団を表す。また、陽イオン［Ａ］ｍ＋中のＱの原子価をｑとしたとき、ｍ＝ａ－ｑなる関係が成り立つことが必要である。ただし、Ｎ＝Ｎは原子価０として扱う。
　また、陰イオン［Ｂ］ｍ－は、ハロゲン化物錯体であることが好ましく、その構造は、例えば、下記一般式（ｉｉｉ）で表すことができる。
［ＬＸｂ］ｍ－　　（ｉｉｉ）
　上記一般式（ｉｉｉ）中、Ｌはハロゲン化物錯体の中心原子である金属又は半金属（Ｍｅｔａｌｌｏｉｄ）を表し、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ又はＣｏである。
　Ｘはハロゲン原子を表す。
　ｂは３～７の整数を表す。また、陰イオン［Ｂ］ｍ－中のＬの原子価をｐとしたとき、ｍ＝ｂ－ｐなる関係が成り立つことが必要である。
　上記一般式（ｉｉｉ）の陰イオン［ＬＸｂ］ｍ－の具体例としては、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート［（Ｃ６Ｆ５）４Ｂ］－、テトラフルオロボレート（ＢＦ４）－、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６）－、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６）－、ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ６）－、ヘキサクロロアンチモネート（ＳｂＣｌ６）－、トリス（ペンタフルオロメチル）トリフルオロリン酸イオン（ＦＡＰアニオン）等が挙げられる。
　また、陰イオン［Ｂ］ｍ－は、下記一般式（ｉｖ）で表される構造であってもよい。
［ＬＸｂ－１（ＯＨ）］ｍ－　　（ｉｖ）
　ここで、Ｌ、Ｘ及びｂは上記と同様である。
　また、その他の陰イオンとしては、過塩素酸イオン（ＣｌＯ４）－、トリフルオロメチル亜硫酸イオン（ＣＦ３ＳＯ３）－、フルオロスルホン酸イオン（ＦＳＯ３）－、トルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオン、カンファースルフォネート、ノナフロロブタンスルフォネート、ヘキサデカフロロオクタンスルフォネート、テトラアリールボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　本発明においては、このようなオニウム塩の中でも、下記の（イ）～（ハ）の芳香族オニウム塩を使用することが特に有効である。これらの中から、その１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。
（イ）フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メトキシフェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等のアリールジアゾニウム塩
（ロ）ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４－メチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、トリルクミルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等のジアリールヨードニウム塩
（ハ）下記群Ｉ又は群ＩＩで表されるスルホニウムカチオンとヘキサフルオロアンチモンイオン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートイオン等のスルホニウム塩
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　また、その他の光酸発生剤としては、（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）〔（１，２，３，４，５，６－η）－（１－メチルエチル）ベンゼン〕－アイアン－ヘキサフルオロホスフェート等の鉄－アレーン錯体や、トリス（アセチルアセトナト）アルミニウム、トリス（エチルアセトナトアセタト）アルミニウム、トリス（サリチルアルデヒダト）アルミニウム等のアルミニウム錯体とトリフェニルシラノール等のシラノール類との混合物等も挙げられる。
　これらの中でも、実用面と光感度の観点から、光酸発生剤としては、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩及び鉄－アレーン錯体が好ましく、芳香族スルホニウム塩がより好ましく、硫黄原子（Ｓ）に芳香族環が３つ結合した構造を有するトリアリールスルホニウム塩が更に好ましく、下記一般式（６）で表されるトリアリールスルホニウム塩が特に好ましい。上記組成物は、感度に優れたものとなり、安定的に高い接着力の硬化物を形成容易となるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
（式中、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９及びＲ３０は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭素原子数１～１０のアルキル基、置換若しくは無置換の炭素原子数１～１０のアルコキシ基又は置換若しくは無置換の炭素原子数２～１０のエステル基を表し、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３及びＲ３４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は置換若しくは無置換の炭素原子数１～１０のアルキル基を表し、Ｒ３５は、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭素原子数１～１０のアルキル基又は下記化学式（６ａ）～（６ｃ）より選択されるいずれかの置換基を表し、Ａｎｑ－はｑ価の陰イオンを表し、ｐは電荷を中性にする係数を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式中、Ｒ１２１、Ｒ１２２、Ｒ１２３、Ｒ１２４、Ｒ１２５、Ｒ１２６、Ｒ１２７、Ｒ１２８、Ｒ１２９、Ｒ１３０、Ｒ１３１、Ｒ１３２、Ｒ１３３、Ｒ１３４、Ｒ１３６、Ｒ１３７、Ｒ１３８、Ｒ１３９、Ｒ１４５、Ｒ１４６、Ｒ１４７、Ｒ１４８及びＲ１４９は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭素原子数１～１０のアルキル基、置換若しくは無置換の炭素原子数１～１０のアルコキシ基又は置換若しくは無置換の炭素原子数２～１０のエステル基を表し、Ｒ１４０、Ｒ１４１、Ｒ１４２、Ｒ１４３及びＲ１４４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は置換若しくは無置換の炭素原子数１～１０のアルキル基を表し、
＊は、式（２）中のＳとの結合位置を表す。）
　上記一般式（２）で表される化合物において、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５、Ｒ１２１、Ｒ１２２、Ｒ１２３、Ｒ１２４、Ｒ１２５、Ｒ１２６、Ｒ１２７、Ｒ１２８、Ｒ１２９、Ｒ１３０、Ｒ１３１、Ｒ１３２、Ｒ１３３、Ｒ１３４、Ｒ１３６、Ｒ１３７、Ｒ１３８、Ｒ１３９、Ｒ１４０、Ｒ１４１、Ｒ１４２、Ｒ１４３、Ｒ１４４、Ｒ１４５、Ｒ１４６、Ｒ１４７、Ｒ１４８及びＲ１４９で表されるハロゲン原子は、上記「１．カチオン重合性成分」の項に記載した、一般式（Ａ）中の「ハロゲン原子」と同じである。
　Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５、Ｒ１２１、Ｒ１２２、Ｒ１２３、Ｒ１２４、Ｒ１２５、Ｒ１２６、Ｒ１２７、Ｒ１２８、Ｒ１２９、Ｒ１３０、Ｒ１３１、Ｒ１３２、Ｒ１３３、Ｒ１３４、Ｒ１３６、Ｒ１３７、Ｒ１３８、Ｒ１３９、Ｒ１４０、Ｒ１４１、Ｒ１４２、Ｒ１４３、Ｒ１４４、Ｒ１４５、Ｒ１４６、Ｒ１４７、Ｒ１４８及びＲ１４９で表される、置換若しくは無置換の炭素原子数１～１０のアルキル基としては、炭素原子数１～１０の直鎖又は分岐のアルキル基、及び該アルキル基中のメチレン基及び水素原子の少なくとも一方が置換された基が挙げられる。
　上記炭素原子数１～１０の直鎖又は分岐のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、アミル基、イソアミル基、ｔ－アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｔ－オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基及びイソデシル基等が挙げられる。
　上記アルキル基中のメチレン基の１つ以上を置換する二価の基としては、例えば、下記群１で表される二価の基（なお、上記群１で表される二価の基は隣り合わない。）が挙げられる。
群１：－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ’－、－ＮＲ’－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－、－ＣＯ－、－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－、－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－、－ＳｉＲ’２ －
　Ｒ’は水素原子又は炭素原子数１～１０のアルキル基を表す。
　なお、炭素原子数１～１０のアルキル基は、上記Ｒ２１等で表される炭素原子数１～１０のアルキル基と同じである。
　上記アルキル基中の水素原子の１つ以上を置換する基としては、ハロゲン原子、水素原子等が挙げられる。
　このようなＲ２１等で表される置換若しくは無置換のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ｓ－ブチル、ｔ－ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、ｔ－アミル、ヘキシル、シクロヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、エチルオクチル、２－メトキシエチル、３－メトキシプロピル、４－メトキシブチル、２－ブトキシエチル、メトキシエトキシエチル、メトキシエトキシエトキシエチル、３－メトキシブチル、２－メチルチオエチル、フルオロメチル、ジフルオロメチル、トリフルオロメチル、クロロメチル、ジクロロメチル、トリクロロメチル、ブロモメチル、ジブロモメチル、トリブロモメチル、ジフルオロエチル、トリクロロエチル、ジクロロジフルオロエチル、ペンタフルオロエチル、ヘプタフルオロプロピル、ノナフルオロブチル、デカフルオロペンチル、トリデカフルオロヘキシル、ペンタデカフルオロヘプチル、ヘプタデカフルオロオクチル、メトキシメチル、１，２－エポキシエチル、メトキシエチル、メトキシエトキシメチル、メチルチオメチル、エトキシエチル、ブトキシメチル、ｔ－ブチルチオメチル、４－ペンテニルオキシメチル、トリクロロエトキシメチル、ビス（２－クロロエトキシ）メチル、メトキシシクロヘキシル、１－（２－クロロエトキシ）エチル、１－メチル－１－メトキシエチル、エチルジチオエチル、トリメチルシリルエチル、ｔ－ブチルジメチルシリルオキシメチル、２－（トリメチルシリル）エトキシメチル、ｔ－ブトキシカルボニルメチル、エチルオキシカルボニルメチル、エチルカルボニルメチル、ｔ－ブトキシカルボニルメチル、アクリロイルオキシエチル、メタクリロイルオキシエチル、２－メチル－２－アダマンチルオキシカルボニルメチル、アセチルエチル、２－メトキシ－１－プロペニル、ヒドロキシメチル、２－ヒドロキシエチル、１－ヒドロキシエチル、２－ヒドロキシプロピル、３－ヒドロキシプロピル、３－ヒドロキシブチル、４－ヒドロキシブチル、１，２－ジヒドロキシエチル等が挙げられる。
　Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０、Ｒ１２１、Ｒ１２２、Ｒ１２３、Ｒ１２４、Ｒ１２５、Ｒ１２６、Ｒ１２７、Ｒ１２８、Ｒ１２９、Ｒ１３０、Ｒ１３１、Ｒ１３２、Ｒ１３３、Ｒ１３４、Ｒ１３６、Ｒ１３７、Ｒ１３８、Ｒ１３９、Ｒ１４５、Ｒ１４６、Ｒ１４７、Ｒ１４８及びＲ１４９で表される置換若しくは無置換の炭素原子数１～１０のアルコキシ基としては、アルキル基の結合箇所側末端のメチレン基に－Ｏ－が結合した基が挙げられる。上記アルコキシ基を構成するアルキル基としては、上記Ｒ２１等で表される置換若しくは無置換のアルキル基と同様である。
　このようなＲ２１等で表される置換若しくは無置換のアルコキシ基としては、具体的には、メトキシ、エトキシ、プロピルオキ、イソプロピルオキシ、ブチルオキシ、ｓ－ブチルオキシ、ｔ－ブチルオキシ、イソブチルオキシ、ペンチルオキシ、イソアミルオキシ、ｔ－アミルオキシ、ヘキシルオキシ、シクロヘキシルオキシ、シクロヘキシルメチルオキシ、テトラヒドロフラニルオキシ、テトラヒドロピラニルオキシ、２－メトキシエチルオキシ、３－メトキシプロピルオキシ、４－メトキシブチルオキシ、２－ブトキシエチルオキシ、メトキシエトキシエチルオキシ、メトキシエトキシエトキシエチルオキシ、３－メトキシブチルオキシ、２－メチルチオエチルオキシ、トリフルオロメチルオキシ等が挙げられる。
　Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０、Ｒ１２１、Ｒ１２２、Ｒ１２３、Ｒ１２４、Ｒ１２５、Ｒ１２６、Ｒ１２７、Ｒ１２８、Ｒ１２９、Ｒ１３０、Ｒ１３１、Ｒ１３２、Ｒ１３３、Ｒ１３４、Ｒ１３６、Ｒ１３７、Ｒ１３８、Ｒ１３９、Ｒ１４５、Ｒ１４６、Ｒ１４７、Ｒ１４８及びＲ１４９で表される炭素原子数２～１０のエステル基としては、結合箇所側末端にエステル結合（－ＣＯ－Ｏ－又は－Ｏ－ＣＯ－）を有する基であればよく、アルキル基の結合箇所側末端のメチレン基にエステル結合が結合した基が挙げられる。上記エステル基を構成するアルキル基は、上記Ｒ２１等で表される置換若しくは無置換のアルキル基と同様である。
　このようなＲ２１等で表されるエステル基としては、具体的には、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、イソプロピルオキシカルボニル、フェノキシカルボニル、アセトキシ、プロピオニルオキシ、ブチリルオキシ、クロロアセチルオキシ、ジクロロアセチルオキシ、トリクロロアセチルオキシ、トリフルオロアセチルオキシ、ｔ－ブチルカルボニルオキシ、メトキシアセチルオキシ、ベンゾイルオキシ等が挙げられる。
　一般式（６）中のｐＡｎｑ－で表されるｑ価のアニオンとしては、上述の陰イオン［Ｂ］ｍ－として挙げたもののうち、所定の価数のアニオンが挙げられる。
　ｐＡｎｑ－で表されるｑ価のアニオンとしては、例えば、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート［（Ｃ６Ｆ５）４Ｂ］－、テトラフルオロボレート（ＢＦ４）－、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６）－、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６）－、ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ６）－、ヘキサクロロアンチモネート（ＳｂＣｌ６）－、トリス（ペンタフルオロメチル）トリフルオロリン酸イオン（ＦＡＰアニオン）、過塩素酸イオン（ＣｌＯ４）－、トリフルオロメチル亜硫酸イオン（ＣＦ３ＳＯ３）－、フルオロスルホン酸イオン（ＦＳＯ３）－、トルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオン、カンファースルフォネート、ノナフロロブタンスルフォネート、ヘキサデカフロロオクタンスルフォネート、テトラアリールボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　本発明においては、Ｒ３５が、化学式（６ａ）～（６ｃ）より選択されるものであることが好ましく、化学式（６ｂ）であることがより好ましい。Ｒ３５が上述の構造を有することにより、本発明の組成物は、感度に優れ、より高い接着力を有する硬化物を形成することができるものとなるからである。
　Ｒ２１、Ｒ２２、４２３、Ｒ２４、Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７、Ｒ２８、Ｒ２９、Ｒ３０、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３及びＲ３４は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基又は炭素原子数２～１０のエステル基であるが、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基であることが好ましく、特に、水素原子又はハロゲン原子であることが好ましい。上記組成物は、感度に優れ、より高い接着力を有する硬化物を形成することができるものとなるからである。
　Ｒ１２１、Ｒ１２２、Ｒ１２３、Ｒ１２４、Ｒ１２５、Ｒ１２６、Ｒ１２７、Ｒ１２８、Ｒ１２９、Ｒ１３０、Ｒ１３１、Ｒ１３２、Ｒ１３３、Ｒ１３４、Ｒ１３６、Ｒ１３７、Ｒ１３８、Ｒ１３９、Ｒ１４０、Ｒ１４１、Ｒ１４２、Ｒ１４３、Ｒ１４４、Ｒ１４５、Ｒ１４６、Ｒ１４７、Ｒ１４８及びＲ１４９は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１０のアルキル基又は炭素原子数１～１０のアルコキシ基であることが好ましく、特に、水素原子又はハロゲン原子であることが好ましい。上記組成物は、感度に優れ、より高い接着力を有する硬化物を形成することができるものとなるからである。
（２）熱酸発生剤
　熱酸発生剤は、熱により酸を発生させることが可能な化合物である。特に限定されるものではないが、熱によってルイス酸を放出するオニウム塩である複塩、又はその誘導体が好ましい。
　オニウム塩である複塩又はその誘導体としては、上記「（１）光酸発生剤」の項に記載の［Ａ］ｍ＋［Ｂ］ｍ－で表される陽イオンと陰イオンの塩が挙げられる。
　熱酸発生剤としては、これらのオニウム塩の中でも、硫黄原子（Ｓ）に芳香族環が１つ結合した構造を有するモノアリールスルホニウム塩が好ましく、下記一般式（７）で表されるトリアリールスルホニウム塩がより好ましい。上記組成物は、低温硬化性に優れたものとなるからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式中、Ｒ４１は、炭素原子数７～２２のアリールアルキル基を表し、該アリールアルキル基中の水素原子の１つ又は２つ以上は、炭素原子数１～１０のアルキル基で置換されていてもよく、Ｒ４２は、炭素原子数１～１０のアルキル基を表し、Ａｎｑ’－はｑ’価のアニオンを表し、ｑ’は１又は２を表し、ｐ’は電荷を中性に保つ係数を表す。）
　上記一般式（７）中のＲ４１で表される炭素原子数７～２２のアリールアルキル基としては、上記「（１）光酸発生剤」に記載の、炭素原子数１～１０のアルキル基中の１つ又は２つ以上の水素原子を、炭素原子数６～１２のアリール基で置換した基が挙げられる。
　上記炭素原子数６～１２のアリール基としては、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、２，４－キシリル基、ｐ－クメニル基、メシチル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、ｏ－ビフェニリル基、ｍ－ビフェニリル基、ｐ－ビフェニリル基等が挙げられる。
　上記アリールアルキル基中の水素原子の１つ又は２つ以上を置換する、炭素原子数１～１０のアルキル基は、上記「（１）光酸発生剤」に記載の炭素原子数１～１０のアルキル基と同じである。
　このようなアリールアルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ｏ－メチルベンジル基、ｍ－メチルベンジル基、ｐ－メチルベンジル基等が挙げられる。
　上記一般式（７）中のＲ４２で表される炭素原子数１～１０のアルキル基は、上記「（１）光酸発生剤」に記載の炭素原子数１～１０のアルキル基と同じである。
　上記一般式（７）中のｐ’Ａｎｑ’－で表されるｑ’価のアニオンとしては、メタンスルホン酸アニオン、ドデシルスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、トルエンスルホン酸アニオン、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ナフタレンスルホン酸アニオン、ジフェニルアミン－４－スルホン酸アニオン、２－アミノ－４－メチル－５－クロロベンゼンスルホン酸アニオン、２－アミノ－５－ニトロベンゼンスルホン酸アニオン、特開平１０－２３５９９９号公報、特開平１０－３３７９５９号公報、特開平１１－１０２０８８号公報、特開２０００－１０８５１０号公報、特開２０００－１６８２３３号公報、特開２００１－２０９９６９号公報、特開２００１－３２２３５４号公報、特開２００６－２４８１８０号公報、特開２００６－２９７９０７号公報、特開平８－２５３７０５号公報、特表２００４－５０３３７９号公報、特開２００５－３３６１５０号公報、国際公開２００６／２８００６号公報等に記載されたスルホン酸アニオン等の有機スルホン酸アニオンの他、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、フッ化物イオン、塩素酸イオン、チオシアン酸イオン、過塩素酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、テトラフルオロホウ酸イオン、オクチルリン酸イオン、ドデシルリン酸イオン、オクタデシルリン酸イオン、フェニルリン酸イオン、ノニルフェニルリン酸イオン、トリス（ペンタフルオロメチル）トリフルオロリン酸イオン（ＦＡＰアニオン）２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスホン酸イオン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸イオン、励起状態にある活性分子を脱励起させる（クエンチングさせる）機能を有するクエンチャー陰イオンやシクロペンタジエニル環にカルボキシル基やホスホン酸基、スルホン酸基等の陰イオン性基を有するフェロセン、ルテオセン等のメタロセン化合物陰イオン等が挙げられる。なかでも耐熱性が高い点から、ヘキサフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸イオンが好ましい。
　上記熱酸発生剤が熱により酸を発生し、組成物を硬化させることができる温度の範囲は、特に限定されないが、プロセス中の熱安定性が良好である点で、５０～２５０℃が好ましく、１００～２２０℃がより好ましく、１３０～２００℃が更に好ましく、１５０～１８０℃が特に好ましい。上記組成物の硬化物の形成が容易だからである。
　また、熱酸発生剤として使用できる市販品としては、例えば、サンエイドＳＩ－Ｂ２Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ４、サンエイドＳＩ－６０、サンエイドＳＩ－８０、サンエイドＳＩ－１００、サンエイドＳＩ－１１０、サンエイドＳＩ－１５０（以上、三新化学工業製）、アデカオプトンＣＰ－６６、アデカオプトンＣＰ－７７（以上、ＡＤＥＫＡ製）等が挙げられる。これらは１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（３）その他
　酸発生剤は、光酸発生剤及び熱酸発生剤の両者を含む場合、光酸発生剤及び熱酸発生剤の好ましいものとして挙げたもの同士を組み合わせて用いることが好ましい。上記酸発生剤は、トリアリールスルホニウム塩と、モノアリールスルホニウム塩と、を含むことが好ましい。上記組成物は、低温での硬化が容易となり、安定的に高い接着力の硬化物を形成容易となるからである。また、上記組成物は、被着体へのダメージの少ないものとなるからである。
　酸発生剤の含有量は、単独又は複数種の合計で、上記組成物の固形分１００質量部中、０．０１質量部以上１０質量部以下が好ましく、０．１質量部以上５質量部以下が好ましい。上記組成物は、感度に優れたものとなり、安定的に高い接着力の硬化物を形成容易となるからである。
　なお、酸発生剤の市販品は、溶剤に分散又は溶解された状態で販売されることがあるが、本発明における酸発生剤の含有量は、溶剤を除いた固形分としての含有量を表すものである。
　酸発生剤の含有量は、単独又は複数種の合計で、上記カチオン重合性成分１００質量部に対して、０．０５～１０質量部が好ましく、０．５～８質量部がより好ましく、１～７質量部以下が更に好ましく、１．５～６質量部が特に好ましい。含有量をこのような範囲とすることで、カチオン重合性成分を十分に硬化させることができる。
３．多官能アルコール化合物
　本発明の組成物には、硬化性をより良好にする目的で、多官能アルコール化合物を添加することができる。多官能アルコール化合物は、２つ以上の水酸基を有する化合物であり、例えば、芳香族アルコール化合物及び脂肪族アルコール化合物が挙げられる。
　本発明においては、多官能アルコール化合物が、芳香族アルコール化合物及び脂肪族アルコール化合物の少なくとも一方を含むことが好ましく、芳香族アルコール化合物を含むことがより好ましい。上記組成物は、耐熱性に優れたものとなるからである。
　また、多官能アルコール化合物が、脂肪族アルコール化合物を含むことも好ましい。上記組成物は、延伸性、硬化性に優れたものとなるからである。
　本発明においては、多官能アルコール化合物が、芳香族アルコール化合物及び脂肪族アルコール化合物の両者を含むことが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　上記芳香族アルコール化合物は、芳香族炭化水素環を含む多官能アルコール化合物である。
　このような芳香族アルコール化合物としては、例えば、２個以上の芳香環を有する多価フェノール類又はそのアルキレンオキサイド付加物、２個以上の芳香環を有する多価フェノール類を用いたポリカーボネートジオール、フタル酸等の芳香族多塩基酸を用いたポリエステルポリオール等が挙げられる。
　芳香族アルコール化合物としては、２個以上の芳香環を有する多価フェノール類又はそのアルキレンオキサイド付加物２個以上の芳香環を有する多価フェノール類を用いたポリカーボネートジオールが好ましく、ビスフェノール構造を有する多価フェノール類又はそのアルキレンオキサイド付加物、及びビスフェノール構造を有する多価フェノール類を用いたポリカーボネートジオールがより好ましく、ビスフェノール構造を有する多価フェノール類のアルキレンオキサイド付加物が更に好ましく、下記一般式（８）で表される化合物が特に好ましい。このような芳香族アルコールを用いることで、本発明の組成物は、硬化性に優れ、高い接着力と耐熱性を有する硬化物を形成することが容易となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式中、Ｒ５１、Ｒ５２、Ｒ５３、Ｒ５４、Ｒ５５、Ｒ５６、Ｒ５７、Ｒ５８、Ｒ５９及びＲ６０は、水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数６～１２のアリール基、ハロゲン原子又は前記アルキル基若しくは前記アリール基中の水素原子がハロゲン原子で置換された基を表し、
　Ｚ２１及びＺ２２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０の直鎖若しくは分岐のアルキレン基、又は前記アルキレン基の水素原子がハロゲン原子で置換された基を表し、
　ｍ２１及びｍ２２は、それぞれ独立に、０～２０の整数を表し、
　ｍ２１及びｍ２２の合計は、１～３０の整数である。）
　一般式（８）中のＲ５１、Ｒ５２、Ｒ５３、Ｒ５４、Ｒ５５、Ｒ５６、Ｒ５７、Ｒ５８、Ｒ５９及びＲ６０並びにＺ２１及びＺ２２で表される基については、それぞれ、上記「１．カチオン重合性成分」の項に記載の一般式（Ａ）においてＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０並びにＺ１及びＺ２として挙げた基と同様とすることができる。
　また、ｍ２１及びｍ２２については、それぞれ、０～２０の整数であるが、０～１５の整数であることが好ましく、０～１０の整数であることがより好ましい。上記組成物は、硬化性に優れ、高い接着力と耐熱性を有する硬化物を形成することが容易となるからである。
　ｍ２１及びｍ２２の合計については、１～３０の整数であるが、１～２０の整数であることが好ましく、５～１５の整数であることがより好ましい。このような芳香族アルコール化合物を用いることで、上記組成物は、硬化性に優れ、高い接着力と耐熱性を有する硬化物を形成することが容易となるからである。
　脂肪族アルコール化合物は、芳香族炭化水素環を含まない多官能アルコール化合物である。
　このような脂肪族アルコール化合物としては、直鎖又は分岐の脂肪族基を有し、シクロアルキル環を有しない鎖状脂肪族アルコール、シクロアルキル環を有する環含有脂肪族アルコールが挙げられる。
　本発明においては、脂肪族アルコール化合物が、鎖状脂肪族アルコールを含むことが好ましく、２官能又は３官能の鎖状脂肪族アルコールを含むことがより好ましく、３官能の鎖状脂肪族アルコールを含むことが特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　鎖状脂肪族アルコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、末端に水酸基を３個有するポリカプロラクトントリオール等が挙げられる。
　本発明においては、脂肪族アルコール化合物として、ポリエチレングリコール及び末端に水酸基を３個有するポリカプロラクトントリオールが好ましい。このような脂肪族アルコールを用いることで、本発明の組成物は、延伸性及び硬化性に優れ、高い接着力を有する硬化物を形成することが容易となる。
　末端に水酸基を３個有するポリカプロラクトントリオールとしては、下記一般式（９）で表される構造を有する化合物が挙げられる。このようなポリカプロラクトントリオールは、トリオールにε－カプロラクトンを付加させることにより得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式中、Ｒ４３は、トリオールに由来する基を表し、ｋ１及びｋ２は、それぞれ独立に、０以上の整数であり、ｋ３は、１以上の整数であり、ｋ１＋ｋ２＋ｋ３は２以上である。）
　Ｒ４３で表されるトリオールに由来する基としては、例えば、２，２－ジメチルブタン－トリイル基、プロパン－１，２，３－トリイル基、トリエチルアミン－トリイル基等が挙げられる。
　Ｒ４３を与えるトリオールとしては、例えば、トリメチロールプロパン、グリセリン、トリエタノールアミン等が挙げられる。トリオールの炭素数としては、１０以下であることが好ましく、なかでも、２以上８以下が好ましく、３以上６以下がより好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　末端に水酸基を３個有するポリカプロラクトントリオールの市販品としては、例えば、プラクセル３０３、３０５、３０８、３０９、３１２及び３２０（ダイセル製）等が挙げられる。
　多官能アルコールの水酸基価は、１５０～１，０００が好ましく、１００～８００がより好ましく、２００～６００が更に好ましく、３００～５００が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　多官能アルコールの分子量は、２００～５，０００が好ましく、３００～３，０００がより好ましく、４００～１，５００が更に好ましく、５００～１，０００が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　多官能アルコールが有する水酸基の数は、得られる組成物の延伸性の観点から、２～１０であることが好ましく、２～５であることがより好ましく、２～３であることが更に好ましく、２であることが特に好ましい。上記組成物は、延伸性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　多官能アルコールが有する水酸基の数は、２～１０であることが好ましく、２～５であることがより好ましく、３～４であることが特に好ましい。上記組成物は、耐熱性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　多官能アルコールの含有量は、上記カチオン重合性成分１００質量部に対して、１～５０質量部が好ましく、５～４０質量部がより好ましく、１０～３５質量部が更に好ましく、２０～３０質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　多官能アルコールの含有量は、上記カチオン重合性成分１００質量部に対して、１０～６０質量部が好ましく、２０～５５質量部がより好ましく、３０～５０質量部が更に好ましく、３５～５０質量部が特に好ましい。上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成が容易であると共に、硬化性に優れたものとすることが容易だからである。
　多官能アルコールの含有量は、上記化合物Ａ、上記第１エポキシ化合物及び上記第２エポキシ化合物の合計１００質量部に対して、１～５０質量部が好ましく、５～４０質量部がより好ましく、１０～３５質量部が更に好ましく、２０～３０質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　多官能アルコールの含有量は、上記化合物Ａ、上記第１エポキシ化合物及び上記第２エポキシ化合物の合計１００質量部に対して、１０～６０質量部が好ましく、２０～５５質量部がより好ましく、３０～５０質量部が更に好ましく、３５～５０質量部が特に好ましい。上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成が容易であると共に、硬化性に優れたものとすることが容易だからである。
　多官能アルコールの含有量は、上記組成物の固形分１００質量部中に、１～５０質量部が好ましく、５～４０質量部がより好ましく、１０～３０質量部が更に好ましく、１５～２５質量部が特に好ましい。上記組成物は、高い接着力を有する硬化物の形成がより容易となるからである。また、上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成がより容易なものとなるからである。
　多官能アルコール化合物が、芳香族アルコール化合物及び脂肪族アルコール化合物の両者を含む場合、芳香族アルコール化合物の含有量は、多官能アルコール化合物１００質量部中に、４０質量部以上９０質量部以下であることが好ましく、５０質量部以上８０質量部以下であることがより好ましく、６０質量部以上７５質量部以下であることが特に好ましい。上記組成物は、延伸性、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物の形成が容易であると共に、硬化性に優れたものとすることが容易だからである。
４．硬化遅延剤
　本発明の組成物には、保存安定性を向上させる目的で、硬化遅延剤を添加することができる。硬化遅延剤は、上記カチオン重合性成分の重合反応を抑制し、上記組成物の硬化を遅延させる効果がある化合物である。
　硬化遅延剤としては、例えば、スルホニウム塩等のオニウム塩、ポリオール、水酸基を持つ脂肪族化合物、エーテル系化合物、アミン系化合物及びアルキルスルフィド系化合物等が挙げられるが、スルホニウム塩が好ましい。
　硬化遅延剤として用いることができるスルホニウム塩としては、カチオン部位には特に制限はなく、適切なカウンターアニオンを選択する必要がある。適切なカウンターアニオンとしては、例えば、ＢＦ４ －、（ＮＣ）２Ｎ－、ＣＨ３ＳＯ３ －、ＣＨ３－Ｐｈ－ＳＯ３ －、（ＣＮ）３Ｃ－等が挙げられる。
　硬化遅延剤は市販品を用いることもできる。市販されている硬化遅延剤としては、例えば、サイラキュアＵＶＩ－６９９０（ユニオンカーバイト製）及びサンエイドＳＩ－Ｓ（三新化学工業製）等が挙げられる。
　本発明の組成物における硬化遅延剤の含有量は、特に限定されるものではないが、固形分１００質量部に対して、０．００１～５質量部が好ましい。硬化遅延剤の含有量が上述の範囲であることで、上記組成物は硬化容易となるからである。
　なお、硬化遅延剤の市販品は、溶剤に分散又は溶解された状態で販売されることがあるが、本発明における硬化遅延剤の含有量は、溶剤を除いた固形分としての含有量を表すものである。
５．溶剤
　本発明の組成物は、溶剤を含むことができる。
　溶剤は、組成物中の各成分を分散又は溶解可能なものである。また、溶剤は、上記酸発生剤により重合しないものである。
　また、常温（２５℃）大気圧下で液状であっても、「１．カチオン重合性成分」の項に記載のカチオン重合性成分、「２．酸発生剤」の項に記載の酸発生剤、「３．多官能アルコール化合物」の項に記載の多官能アルコール化合物、及び「４．硬化遅延剤」の項に記載の硬化遅延剤は溶剤には含まれない。
　このような溶剤として、水、有機溶剤のいずれも用いることができるが、有機溶剤を用いることが好ましい。有機溶剤の含有量は、所望の接着力及び保存安定性が得られるものであればよく、溶剤１００質量部中、８０質量部以上が好ましく、９０質量部以上がより好ましく、９５質量部以上が更に好ましく、１００質量部、すなわち、溶剤として有機溶剤のみを含むことが特に好ましい。含有量をこのような範囲とすることで、上記組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成できるものとなる。
　有機溶剤としては、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、１，２－ブチレンカーボネート、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネート等のカーボネート類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、２－ヘプタノン等のケトン類；エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール及びジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエーテル等の多価アルコール類及びその誘導体；ジオキサン等の環式エーテル類；蟻酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、２－ヒドロキシプロピオン酸メチル、２－ヒドロキシプロピオン酸エチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート等のエステル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；γ－カプロラクトン、δ－カプロラクトン、ε－カプロラクトン、ジメチル－ε－カプロラクトン、δ－バレロラクトン、γ－バレロラクトン及びγ－ブチロラクトン等のラクトン類等が挙げられ、これらの溶媒は１種又は２種以上の混合溶媒として使用することができる。これらの有機溶剤の中でも、多価アルコール類の誘導体、ラクトン類、カーボネート類が好ましく、カーボネート類がより好ましく、特にプロピレンカーボネートが好ましい。このような有機溶剤であることで、上記組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成できるものとなる。
　有機溶剤の分子量は、５０～３００が好ましく、８０～２００がより好ましく、９０～１５０が特に好ましい。分子量がこのような範囲であることで、上記組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成できるものとなる。
　有機溶剤の沸点は、硬化物からの揮散の少ないものとする観点からは、１００～３５０℃が好ましく、１３０～３００℃がより好ましく、２００～３００℃が更に好ましく、２００～２５０℃が特に好ましい。
　溶剤の含有量は、上記光酸発生剤１００質量部に対して、２００質量部以下が好ましく、１５０質量部以下がより好ましく、１２０質量部以下が特に好ましい。含有量がこのような範囲であることで、上記組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成できるものとなる。
　溶剤の含有量は、上記組成物１００質量部中、１０質量部以下が好ましく、０．５～７質量部がより好ましく、０．７～５質量部が更に好ましく、１～４質量部が特に好ましい。含有量がこのような範囲であることで上記組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成できるものとなる。
６．その他の添加剤
　本発明の組成物は、特定のカチオン重合性成分及び酸発生剤を含むものであり、更に必要に応じて、その他のカチオン重合性成分、増感剤、ラジカル重合性成分、ラジカル重合開始剤及び溶剤を含むものであるが、これら以外のその他の成分も含むことができる。
　その他の成分としては、無機フィラー、有機フィラー、顔料、シランカップリング剤、染料等の着色剤、光増感剤、消泡剤、増粘剤、チクソ剤、界面活性剤、レベリング剤、難燃剤、可塑剤、安定剤、重合禁止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、静電防止剤、流動調整剤及び接着促進剤等の各種添加物等が挙げられる。その他の成分は必要に応じて添加すればよく、それらの合計の含有量は、組成物の固形分１００質量部中、３０質量部以下が好ましい。
　本発明の組成物の製造方法としては、上記各成分を均一に混合できる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、非芳香族エポキシ化合物に対して、ベンゾカルバゾール系増感剤、光酸発生剤及び溶剤を添加して混合する方法が挙げられる。なお、混合方法については、公知の混合装置を用いる方法を採用でき、例えば、３本ロール、サンドミル、ボールミル等を用いる方法が挙げられる。
　本発明の組成物の用途としては、硬化物を形成して使用する用途であれば特に限定されるものではなく、光学フィルム、接着剤、メガネ、撮像用レンズに代表される光学材料、塗料、コーティング剤、ライニング剤、インキ、高屈折材料、水溶性材料、半導体・ディスプレイ・ＭＥＭＳ・医療機器用レジスト、液状レジスト、印刷版、絶縁ワニス、絶縁シート、積層板、プリント基盤、半導体装置用・ＬＥＤパッケージ用・液晶注入口用・有機ＥＬ用・光素子用・電気絶縁用・電子部品用・分離膜用等の封止剤、成形材料、パテ、ガラス繊維含浸剤、目止め剤、半導体用・太陽電池用等のパッシベーション膜、層間絶縁膜、保護膜、カラーフィルタの保護膜、スペーサー、ＤＮＡ分離チップ、マイクロリアクター、ナノバイオデバイス、ハードディスク用記録材料、固体撮像素子、発光ダイオード、有機発光デバイス、ルミネセントフィルム、蛍光フィルム、アクチュエーター、ホログラム、プラズモンデバイス、偏光板、偏光フィルム、位相差フィルム、液晶表示装置のバックライトに使用されるプリズムレンズシート、プロジェクションテレビ等のスクリーンに使用されるフレネルレンズシート、レンチキュラーレンズシート等のレンズシートのレンズ部、又はこのようなシートを用いたバックライト等、マイクロレンズ等の光学レンズ、光学素子、光コネクター、光導波路、光学的造形用注型剤等が挙げられる。
　本発明の組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成することができるとの効果をより効果的に発揮できる観点から、接着剤に用いられることが好ましい。接着剤の具体的な用途としては、メガネや撮像用レンズに代表される光学材料、積層板やプリント基盤に代表される電子材料用途、ヘッドアップディスプレイやカーナビゲーションに代表される車載用機器及び有機ＥＬや液晶に代表されるディスプレイパネル等が挙げられる。なかでも、はんだ付けにより電子部品が実装されるプリント配線基板等の高温環境下においても高い接着力が要求される、耐熱性が要求される部材、バックライト、ＬＥＤ光源等からのエネルギー線に曝される画像表示装置用部材；車両、航空機、船舶等の輸送装置、建材、太陽電池用部材等の屋外で使用される部材；医療器具等のように、殺菌、コンタミ除去等の目的で、エネルギー線に曝される部材；のように、エネルギー線に暴露される環境下で使用された場合でも高い透明性が要求される、耐光性が要求される部材、フレキシブルプリント配線基板のように、フレキシブル性を有する部材同士の接着に求められ、接着対象が変形した際にも高い接着力が要求される、延伸性が要求される部材の接着用であることが好ましい。
　接着剤により接着される被着体は、無機材料及び有機材料のいずれも用いることができる。
　有機材料としては、例えば、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ニトロセルロース等のセルロースエステル；ポリアミド；ポリイミド；ポリウレタン；エポキシ樹脂；ポリカーボネート；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ－１，４－シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン－１，２－ジフェノキシエタン－４，４’－ジカルボキシレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリスチレン；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリテトラフルオロエチレン、シクロオレフィンポリマー等のポリオレフィン；ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル等のビニル化合物；ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エステル等のアクリル系樹脂；ポリカーボネート；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルケトン；ポリエーテルイミド；ポリオキシエチレン、ノルボルネン樹脂等の高分子材料が挙げられる。
　また、無機材料としては、例えば、ソーダガラス及び石英ガラス等のガラス、金属、金属酸化物等が挙げられる。
Ｂ．硬化物
　次に、本発明の硬化物について説明する。
　本発明の硬化物は、本発明の組成物の硬化物であり、上述の組成物の硬化物であることで、高い接着力を発揮できる。
　なお、組成物については、「Ａ．組成物」の項に記載の内容と同様なので、ここでの説明は省略する。
　硬化物の平面視形状、厚み等については、硬化物の用途等に応じて適宜設定することができる。
　硬化物の製造方法としては、上記組成物の硬化物を所望の形状となるように形成できる方法であれば特に限定されるものではない。このような製造方法については、後述する「Ｃ．硬化物の製造方法」の項に記載の内容と同様なので、ここでの説明は省略する。
　本発明の硬化物の用途等については、「Ａ．組成物」の項に記載の内容と同様である。
Ｃ．硬化物の製造方法
　次に、本発明の硬化物の製造方法について説明する。
　本発明の硬化物の製造方法は、上記組成物を硬化する硬化工程を有することを特徴とするものである。
　硬化工程が上述の組成物を用いるものであるため、優れた接着力を発揮する硬化物を容易に形成することができる。
１．硬化する工程
　硬化する工程は、上記組成物を硬化する工程である。
　硬化方法としては、カチオン重合性成分同士重合した重合物を形成可能な方法であればよく、エネルギー線照射処理を行う方法、加熱処理する方法等が挙げられる。
　硬化方法は、上記組成物が酸発生剤として光酸発生剤を含む場合には、エネルギー線照射処理を行う方法であることが好ましく、熱酸発生剤を含む場合には、加熱処理を行う方法であることが好ましく、エネルギー線照射処理を行う方法及び加熱処理する方法を併用する方法であることが好ましい。上記組成物の硬化が容易となるからである。
　エネルギー線としては、可視光線、紫外線、電子線、Ｘ線、放射線、高周波等を挙げることができ、紫外線が経済的に最も好ましい。紫外線の光源としては、紫外線レーザー、水銀ランプ、キセノンレーザ、メタルハライドランプ等が挙げられる。また、本発明の組成物は、ＬＥＤ光源により硬化させることが可能である。ＬＥＤ光源からのエネルギー線としては、紫外線が挙げられる。ＬＥＤ光源からのエネルギー線の波長としては、３５０～４０５ｎｍが挙げられる。エネルギー線及びエネルギー線への暴露時間は、国際公開２０１３／１７２１４５号公報等に記載の内容と同様とすることができる。
　エネルギー線の照射量に特に制限はなく、組成物の組成によって適宜決定することができる。上記照射量は、組成物中の成分の劣化防止の観点から、照射量は１００～２０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。
　硬化方法としては、エネルギー線照射処理と加熱処理とを併用する方法も好ましく、特にエネルギー線照射処理後に加熱処理（ポストベーク処理）を行うことが好ましい。接着力に優れた硬化物の形成が容易となるからである。
　上記加熱処理の条件としては、例えば、７０～２５０℃で１～１００分とすることが好ましい。接着力に優れた硬化物の形成が容易となるからである。
　また、硬化する組成物は、「Ａ．組成物」の項に記載の内容と同様なので、ここでの説明は省略する。
２．その他の工程
　本発明の硬化物の製造方法は、必要に応じてその他の工程を有するものであってもよい。このような工程としては、上述の硬化する工程の前に組成物を基材上に塗布する工程等が挙げられる。組成物を塗布する方法としては、スピンコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、カーテンコーター、各種の印刷、浸漬等の公知の方法を用いることができる。
　基材としては、硬化物の用途等に応じて適宜設定することができ、ソーダガラス、石英ガラス、半導体基板、金属、紙、プラスチック等を含むものが挙げられる。また、硬化物は、基材上で形成された後、基材から剥離して用いても、基材から他の被着体に転写して用いてもよい。
　その他の工程としては、組成物を基材上に塗布する工程後に、組成物の塗膜中の溶剤を除去するための加熱処理であるプリベーク工程も挙げられる。
　プリベーク工程における加熱条件としては、組成物中の溶剤を除去できるものであればよく、例えば、７０～１５０℃で３０～３００秒間とすることができる。
３．硬化物
　本発明の製造方法により製造される硬化物及び用途等については、「Ｂ．硬化物」の項に記載の内容と同様である。
　本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
　以下、実施例等を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［実施例１～３１及び比較例１～５］
　下記表１～表３に記載の配合割合に従って、化合物Ａ、第１エポキシ化合物、第２エポキシ化合物、多官能アルコール化合物、酸発生剤及び硬化遅延剤を配合して組成物を得た。各成分は以下の材料を用いた。なお、表中の配合量は、各成分の質量部を表す。
＜化合物Ａ＞
Ａ１：プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（下記式（Ａ１）で表される化合物、ｍ＋ｎ＝２、エポキシ当量２５５）
Ａ２：プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（下記式（Ａ１）で表される化合物、ｍ＋ｎ＝１０、エポキシ当量５１０）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
＜第１エポキシ化合物＞
Ｂ１：芳香族エポキシ化合物（下記式（Ｂ１）で表される化合物、エポキシ当量８７５～９７５、三菱ケミカル株式会社製　＃１００４）
Ｂ２：芳香族エポキシ化合物（下記式（Ｂ１）で表される化合物、エポキシ当量１，７５０～２２００、三菱ケミカル株式会社製　＃１００７）
Ｂ３：芳香族エポキシ化合物（下記式（Ｂ１）で表される化合物、エポキシ当量４５０～５５０、三菱ケミカル株式会社製　＃１００１）
Ｂ４：脂肪族エポキシ化合物（下記式（Ｂ４）で表される化合物、エポキシ当量７００、ナガセケムテックス株式会社製　デナレックスＲ－１５ＥＰＴ）
Ｂ５：芳香族エポキシ化合物（下記式（Ｂ５）で表される化合物、３官能、エポキシ当量４５０以上）
Ｂ６：脂肪族エポキシポリマー（下記式（Ｂ６）で表される、メチルメタクリレート７０質量部とグリシジルメタクリレート３０質量部との共重合体、エポキシ当量５８０、重量平均分子量８，０００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 　なお、上記式中のｎ及びｍは、それぞれ独立に、上記エポキシ当量となる任意の数を表す。
＜第２エポキシ化合物＞
Ｃ１：脂肪族エポキシ化合物（下記式（Ｃ１）で表される化合物、エポキシ当量２１５）
Ｃ２：脂肪族エポキシ化合物（下記式（Ｃ２）で表される化合物、ｎ＝５～７、エポキシ当量３００）
Ｃ３：芳香族エポキシ化合物（下記式（Ｃ３）で表される化合物、エポキシ当量１９０）
Ｃ４：芳香族エポキシ化合物（下記式（Ｃ４）で表される化合物、エポキシ当量１７０）
Ｃ５：芳香族エポキシ化合物（下記式（Ｃ５）で表される化合物、エポキシ当量１７０、　ＥＰＯＸ社製　Ｒ７１０）
Ｃ６：芳香族エポキシ化合物（下記式（Ｃ６）で表される化合物、エポキシ当量２０５～２１５、プリンテック社製　ＶＧ－３１０１Ｌ）
Ｃ７：脂環式エポキシ化合物（下記式（Ｃ７）で表される化合物、エポキシ当量１２８～１４５、ダイセル社製　セロキサイド２０２１Ｐ）
Ｃ８：エポキシ基を有するシランカップリング剤（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、エポキシ当量２３６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 　なお、上記式中のｎは、それぞれ独立に、上記エポキシ当量となる任意の数を表す。
＜多官能アルコール化合物＞
Ｄ１：芳香族アルコール（下記式（Ｄ１）で表される化合物、ｎ＋ｍ＝１０、分子量８０９、水酸基価４０４）
Ｄ２：脂肪族アルコール（下記式（Ｄ２）で表される化合物、分子量３００、水酸基価５３０～５５０、ダイセル社製　プラクセル３０３）
Ｄ３：脂肪族アルコール（下記式（Ｄ２）で表される化合物、分子量８５０、水酸基価１９０～２００、ダイセル社製　プラクセル３０８）
Ｄ４：芳香族アルコール（下記式（Ｄ４）で表される化合物、分子量２，０００、水酸基価５１～６１、ダイセル社製　プラクセルＣＤ２２０）
Ｄ５：芳香族アルコール（下記式（Ｄ４）で表される化合物、分子量５３０、水酸基価２０７～２１７、ダイセル社製　プラクセルＣＤ２０５）
Ｄ６：脂肪族アルコール（ポリエチレングリコール、分子量４００、水酸基価２００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 　なお、上記式中のｎ及びｍは、それぞれ独立に、上記水酸基価となる任意の数を表す。
＜酸発生剤＞
Ｅ１：光酸発生剤（下記式（Ｅ１）で表される化合物、トリアリールスルホニウム塩（炭酸プロピレン５０質量％溶液））
Ｆ１：熱酸発生剤（下記式（Ｆ１）で表される化合物、モノアリールスルホニウム塩（炭酸プロピレン５０質量％溶液）、三新化学工業社製　ＳＩ－８０）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
＜硬化遅延剤＞
Ｇ１：硬化遅延剤（下記式（Ｇ１）で表される化合物（炭酸プロピレン５０質量％溶液）、三新化学工業社製　ＳＩ－Ｓ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
［評価］
　得られた各組成物につき、接着力、耐湿熱性、延伸性、耐光性、耐熱性、保存安定性及び硬化性を、下記の手順に従って評価した。
１．接着力
（１）接着力１
　縦２５ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ２ｍｍの長方形状のガラス製基材２（図１参照）２枚をアセトンで拭いた。また、縦１９ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ１３０μｍのフッ素樹脂テープ（ＡＧＦ－１００ＦＲ、中興化成工業製）を３枚重ね、中央に穴あけパンチで直径５．５ｍｍの円形の穴７をあけたフッ素樹脂テープ３を用意した。
　２枚の基材２のうち、一枚の基材２の長手方向の一端部から１．５ｃｍの位置に線Ｌを引き、線Ｌに合わせて、図１の（１）に示すように、フッ素樹脂テープ３を、基材２の幅方向の中心に穴７が位置するように貼り付けた。フッ素樹脂テープ３の穴７の中に接着剤５として実施例及び比較例の組成物を注入し、ガラス棒で拭って、膜厚をフッ素樹脂テープ３合わせた。次いで、フッ素樹脂テープ３を剥がした（２）の状態（円柱状の塗膜が形成されている状態）において、３６５ｎｍの光をＬＥＤ（３００ｎｍ～５００ｎｍの範囲内で３６５ｎｍにピークトップを有するＬＥＤランプ、アイテックシステム製）で３，０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後（３）に示す、２枚の長方形状のＰＥＴ製フィルム（ルミラーＴ６０、横５ｍｍ×縦２ｍｍ×厚さ１００μｍ）をスペーサー４にして、（４）に示すように、２枚の基材２を貼り合わせた状態でクリップで固定した。この状態で、２枚の基材２を１００℃１時間加熱した後、常温２５℃の環境下で１時間冷却し、スペーサー４を取り除き評価用サンプルを得た。
　得られた評価用サンプルを島津製作所製ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ　ＡＧＳ－Ｘを用い、（５）に示すように、圧縮せん断試験として常温（２５℃）にて、速度１５ｍｍ／ｍｉｎ　ロードセル１０ｋＮの力を、２枚の基材に対し、それらの長手方向と並行に、且つ互いに近接する方向６に向けて加えた。破断時の最高荷重Ｎを接着剤の面積ｍｍ２で除したものを、圧縮せん断力（ＭＰａ）として求め、以下の基準で評価した。結果を下記表１～表３に示す。
＋＋＋：１０ＭＰａ以上
＋＋：１０ＭＰａ未満５ＭＰａ以上
＋：５ＭＰａ未満２ＭＰａ以上
－：２ＭＰａ未満
　圧縮せん断力が高い程、十分に硬化し、高い接着力を有していると判断できる。
（２）接着力２
　クリップで固定した状態での加熱条件を１００℃１時間から８０℃１時間に変更して評価用サンプルを得た以外は、上記「１．接着力１」と同様にして評価を行った。
２．耐湿熱性
　上記「１．接着力１」の評価で作成した評価用サンプルを、８０℃、相対湿度８０％（ＲＨ）の条件で２００時間静置した後に圧縮せん断力（ＭＰａ）を測定した（測定結果を、耐湿熱試験後接着力とする。）。
　次いで、「１．接着力１」で測定された圧縮せん断力（以下、単に接着力１とする。）に対する耐湿熱試験後接着力の維持率（耐湿熱試験後接着力/接着力１×１００（％））を求め、以下の基準で評価した。結果を下記表１～表３に示す。
＋＋＋：９０％以上
＋＋：７０％以上９０％未満
＋：５０％以上７０％未満
－：５０％未満
　上記維持率が大きいほど、耐熱性に優れると判断できる。
３．延伸性
　実施例及び比較例の組成物を、バーコーダーを用いて、２０ｃｍ×３０ｃｍのガラス板に厚さ１００μｍになるように塗布し、３６５ｎｍの光をＬＥＤ（３００ｎｍ～５００ｎｍの範囲内で３６５ｎｍにピークトップを有するＬＥＤランプ、(アイテックシステム製）で３０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、１００℃で２時間加熱した。その後、ガラス板から上記組成物の硬化物を剥がし、フィルム状の試験片を得た。上記試験片について、下記の方法により、引張伸び率を測定し、下記基準で評価した。結果を下記表１～３に示す。
＜引張伸び率測定方法＞
　ＪＩＳ　Ｋ　７１１３に基づき、上記で得られた試験片をダンベル形状３号に切り出して引張試験片を作製し、テストスピード５０ｍｍ／分、スパン間４０ｍｍの条件で、２５℃における引張伸び率（％）を測定し、以下の基準で評価した。結果を下記表１～表３に示す。
＋＋＋：５０％以上
＋＋：５０％未満３０％以上
＋：３０％未満１０％以上
－：１０％未満
　引張伸び率が大きいほど、延伸性に優れることを示す。
４．耐光性
　上記「３．延伸性」と同様の方法でフィルム状の試験片を得た。得られた試験片を、耐光性試験機（スガ試験機製　キセノン耐光性試験機テーブルサンＸＴ－１５００Ｌ）を用いて、評価用サンプルに対して１８０ｍＷ（３００ｎｍ～４００ｎｍ）で５００時間露光処理を行った。露光処理前後の波長４３０ｎｍでの透過率（％）の差（（耐光性試験前の透過率（％）－耐光性試験前の透過率（％））を測定し、下記基準で評価した。結果を下記表１～３に示す。
＋＋：透過率差（％）が１％未満である。
＋：透過率差（％）が１％以上１０％未満である。
－：透過率差（％）が１０％以上である。
　透過率差が小さいほど、耐光性に優れると判断できる。
５．耐熱性
　上記「１．接着力１」の評価で作成した評価用サンプルを、２４０℃で６分間加熱処理した後、常温２５℃の環境下で１時間冷却して耐熱性評価用サンプルを作成して評価対象とした（測定結果を、耐熱試験後接着力とする。）。
　次いで、「１．接着力１」で測定された圧縮せん断力（以下、単に接着力１とする。）に対する耐熱試験後接着力の維持率（耐熱試験後接着力/接着力１×１００（％））を求め、以下の基準で評価した。結果を下記表１～表３に示す。
＋＋＋：９０％以上
＋＋：７０％以上９０％未満
＋：５０％以上７０％未満
－：５０％未満
　上記維持率が大きいほど、耐熱性に優れると判断できる。
６．保存安定性
　実施例及び比較例の組成物を、スクリュー管瓶に充填し、１０℃において３０日間静置した。静置後の組成物の２５℃における粘度をＥ型粘度計で測定した。
　次いで、以下の計算により、粘度変化（％）を計算し、下記基準で評価した。結果を下記表１～３に示す。
粘度変化（％）＝（静置後の粘度－静置前の粘度）／静置前×１００
＋＋：粘度変化（％）が１％未満である。
＋：粘度変化（％）が１％以上である。
　粘度変化が小さいほど、保存安定性に優れると判断できる。
７．硬化性
　実施例及び比較例の組成物をガラス板上にワイヤーバーコーターを用いて膜厚約３０μｍとなるよう塗工し、高圧水銀ランプで１００ｍＷ・２０００ｍＪの条件で硬化させ、２５℃大気圧条件下で静置し、タックがなくなるまでの時間を測定し、下記基準で評価した。結果を下記表１～３に示す。
＋＋＋：１分未満
＋＋：１分以上１０分未満
＋：１０分以上又はタックがなくならなかった。
　タックがなくなるまでの時間が短いほど、硬化性に優れると判断できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
［まとめ］
　表１～表３より、実施例の組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成できることが確認できた。また、実施例の組成物は、延伸性に優れると共に、耐熱性、耐湿熱性及び耐光性に優れた硬化物を形成できることが確認できた。
　本発明の組成物は、高い接着力を有する硬化物を形成することができる。

Claims (10)

  1. 　カチオン重合性成分と、
    　酸発生剤と、
    　を有し、
    　前記カチオン重合性成分が、
    　下記一般式（Ａ）で表される化合物と、
    　エポキシ当量が４００以上であり、かつ、下記一般式（Ａ）で表される化合物以外のエポキシ化合物である第１エポキシ化合物と、
    　エポキシ当量が４００未満であり、かつ、下記一般式（Ａ）で表される化合物以外のエポキシ化合物である第２エポキシ化合物と、
    　を含む組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数６～１２のアリール基、ハロゲン原子又は前記アルキル基若しくは前記アリール基中の水素原子がハロゲン原子で置換された基を表し、
    　Ｚ１及びＺ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０の直鎖若しくは分岐のアルキレン基、又は前記アルキレン基の水素原子がハロゲン原子で置換された基を表し、
    　ｍ１及びｍ２は、それぞれ独立に、０～２０の整数を表し、
    　ｍ１及びｍ２の合計は、１～３０の整数である。）
  2. 　ｍ１及びｍ２の合計が、１～１５の整数である請求項１に記載の組成物。
  3. 　前記一般式（Ａ）で表される化合物の含有量が、前記カチオン重合性成分１００質量部中に、５質量部以上８０質量部以下である請求項１又は請求項２に記載の組成物。
  4. 　前記第１エポキシ化合物が、芳香族エポキシ化合物を含み、
    　前記第２エポキシ化合物が、脂肪族エポキシ化合物を含む請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
  5. 　前記第１エポキシ化合物が、ビスフェノール型エポキシ化合物を含み、
    　前記第２エポキシ化合物が、水素添加ビスフェノール型エポキシ化合物を含む請求項４に記載の組成物。
  6. 　前記第１エポキシ化合物及び前記第２エポキシ化合物の合計の含有量が、前記カチオン重合性成分１００質量部中に、２０質量部以上８０質量部以下である請求項１～５のいずれか１項に記載の組成物。
  7. 　前記酸発生剤が、
    　トリアリールスルホニウム塩と、
    　モノアリールスルホニウム塩と、
    　を含む請求項１～６のいずれか１項に記載の組成物。
  8. 　前記組成物が、多官能アルコール化合物を含み、
    　前記多官能アルコール化合物が、芳香族アルコール化合物及び脂肪族アルコール化合物の少なくとも一方を含む請求項１～７のいずれか１項に記載の組成物。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の組成物の硬化物。
  10. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の組成物中の前記カチオン重合性成分を重合する工程を有する硬化物の製造方法。
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