KR102417471B1 - 반도체 제조 시스템 및 서버 장치 - Google Patents

반도체 제조 시스템 및 서버 장치 Download PDF

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 장치를 제어하는 제어 장치의 기억 장치가 파손된 경우에 단시간에 장치 복구를 할 수 있는 반도체 제조 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다.
일실시형태의 반도체 제조 시스템은 반도체 제조 장치를 제어하는 제어 장치와, 상기 제어 장치와의 사이에서 양방향의 통신이 가능한 통신 회선을 통해 통신하는 서버 장치를 구비하는 반도체 제조 시스템에 있어서, 상기 서버 장치는 상기 제어 장치마다 고유의 데이터를 백업 파일로 하는 백업 파일 작성 요구(신호)를 송신하고, 또한, 작성된 상기 백업 파일을 취득 요구하는 백업 파일 취득 요구(신호)를 송신하는, 요구(신호) 송신부와, 작성된 상기 백업 파일을 수신하는 백업 파일 취득 수신부를 가지고, 상기 제어 장치는 서버 장치로부터의 요구(신호)를 수신하는 요구(신호) 수신부와, 상기 백업 파일 작성 요구(신호)를 상기 요구(신호) 수신부에서 수신하였을 때, 상기 백업 파일을 작성하는 백업 파일 작성부를 갖는다.

Description

반도체 제조 시스템 및 서버 장치{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM AND SERVER DEVICE}
본 발명은 반도체 제조 시스템 및 서버 장치에 관한 것이다.
종래, 각종 반도체 제조 프로세스를 실시하는 반도체 제조 장치에서는, 반도체 제조 장치에 마련된 장치 컨트롤러가 반도체 제조 장치의 각 부의 동작을 제어함으로써, 미리 정해진 반도체 제조 프로세스가 실시된다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, 장치 컨트롤러는 반도체 제조 장치로 이용되는 각종 설정 데이터, 백업 데이터 등을 저장하는 기억 장치를 구비하고 있다.
일본 특허 공개 제2004-310420호 공보
그러나, 상기 장치에서는, 장치 컨트롤러의 기억 장치가 경년 열화 등으로 파손되면, 복구에 필요한 백업 데이터를 취득하는 것이 곤란해지기 때문에, 장치 복구에 시간이 필요한 경우가 있다.
그래서, 본 발명의 일양태에서는, 반도체 제조 장치를 제어하는 제어 장치의 기억 장치가 파손된 경우에 단시간에 장치 복구를 할 수 있는 반도체 제조 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일양태에 따른 반도체 제조 시스템은 반도체 제조 장치를 제어하는 제어 장치와, 상기 제어 장치와의 사이에서 양방향의 통신이 가능한 통신 회선을 통해 통신하는 서버 장치를 구비하는 반도체 제조 시스템에 있어서, 상기 서버 장치는 상기 제어 장치마다 고유의 데이터를 백업 파일로 하는 백업 파일 작성 요구(신호)를 송신하고, 또한, 작성된 상기 백업 파일을 취득 요구하는 백업 파일 취득 요구(신호)를 송신하는, 요구(신호) 송신부와, 작성된 상기 백업 파일을 수신하는 백업 파일 취득 수신부를 가지고, 상기 제어 장치는 서버 장치로부터의 요구(신호)를 수신하는 요구(신호) 수신부와, 상기 백업 파일 작성 요구(신호)를 상기 요구(신호) 수신부에서 수신하였을 때, 상기 백업 파일을 작성하는 백업 파일 작성부를 갖는다.
개시된 반도체 제조 시스템에 따르면, 반도체 제조 장치를 제어하는 제어 장치의 기억 장치가 파손된 경우에 단시간에 장치 복구를 할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 반도체 제조 시스템의 전체 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 서버 장치의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 서버 장치의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 반도체 제조 장치로 취급되는 데이터의 구체예를 나타내는 도면이다.
도 5는 장치 컨트롤러의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은 장치 컨트롤러의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7은 백업 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은 제2 실시형태의 서버 장치의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 제2 실시형태의 장치 컨트롤러의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은 제2 실시형태의 백업 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 제3 실시형태의 서버 장치의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는 제3 실시형태의 백업 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복하는 설명을 생략한다.
[제1 실시형태]
(반도체 제조 시스템의 구성)
제1 실시형태에 따른 반도체 제조 시스템의 구성에 대해서 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 반도체 제조 시스템의 전체 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
반도체 제조 시스템(1)은 서버 장치(10), 반도체 제조 장치에 탑재되는 제어 장치인 장치 컨트롤러(20), 클라이언트 단말(30), 고객 호스트(40)를 갖는다. 서버 장치(10), 장치 컨트롤러(20), 클라이언트 단말(30) 및 고객 호스트(40)는 통신 회선(50)을 통해, 양방향의 통신이 가능하게 접속된다.
반도체 제조 장치는 각종 반도체 제조 프로세스를 실시하는 장치이다. 반도체 제조 프로세스는 예컨대 성막 처리, 에칭 처리, 열 처리를 포함한다. 반도체 제조 장치는 예컨대 반송실의 주위에 복수의 처리실(챔버)이 배치되어 구성되는 클러스터형 장치여도 좋고, 하나의 반송실에 하나의 처리실이 배치되어 구성되는 인라인형 장치여도 좋다. 또한, 반도체 제조 장치는 예컨대 매엽식 장치, 세미배치식 장치, 배치식 장치 중 어느 것이어도 좋다. 매엽식 장치는 예컨대 처리실 내에서 웨이퍼를 1장씩 처리하는 장치이다. 세미배치식 장치는 예컨대 처리실 내의 회전 테이블 상에 배치한 복수의 웨이퍼를 회전 테이블에 의해 공전시켜, 원료 가스가 공급되는 영역과, 원료 가스와 반응하는 반응 가스가 공급되는 영역을 순서대로 통과시켜 웨이퍼 상에 성막하는 장치이다. 배치식 장치는 예컨대 복수의 웨이퍼를 높이 방향으로 미리 정해진 간격을 가지고 수평으로 유지한 웨이퍼 보트를 처리실 내에 수용하고, 복수의 웨이퍼에 대하여 한번에 처리를 행하는 장치이다. 또한, 도 1에서는 하나의 반도체 제조 장치를 나타내고 있지만, 반도체 제조 장치는 복수여도 좋다.
(서버 장치의 하드웨어 구성)
서버 장치(10)의 하드웨어 구성에 대해서 설명한다. 도 2는 서버 장치(10)의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
서버 장치(10)는 CPU(Central Processing Unit)(101), ROM(Read Only Memory)(102), RAM(Random Access Memory)(103)을 갖는다. CPU(101), ROM(102), RAM(103)은 소위 컴퓨터를 형성한다. 또한, 서버 장치(10)는 보조 기억 장치(104), 조작 장치(105), 표시 장치(106), I/F(Interface) 장치(107), 드라이브 장치(108)를 갖는다. 또한, 서버 장치(10)의 각 하드웨어는 버스(109)를 통해 서로 접속된다.
CPU(101)는 보조 기억 장치(104)에 인스톨된 각종 프로그램을 실행한다.
ROM(102)은 불휘발성 메모리이고, 주기억 장치로서 기능한다. ROM(102)은 보조 기억 장치(104)에 인스톨된 각종 프로그램을 CPU(101)가 실행하기 위해 필요한 각종 프로그램, 데이터 등을 저장한다.
RAM(103)은 DRAM(Dynamic Random Access Memory)이나 SRAM(Static Random Access Memory) 등의 휘발성 메모리이고, 주기억 장치로서 기능한다. RAM(103)은 보조 기억 장치(104)에 인스톨된 각종 프로그램이 CPU(101)에 의해 실행될 때에 전개되는, 작업 영역을 제공한다.
보조 기억 장치(104)는 각종 프로그램이나, 각종 프로그램이 CPU(101)에 의해 실행됨으로써 취득되는 백업 파일을 저장한다.
조작 장치(105)는 서버 장치(10)의 관리자가 서버 장치(10)에 대하여 각종 지시를 입력할 때에 이용하는 입력 디바이스이다. 표시 장치(106)는 서버 장치(10)의 내부 정보를 표시하는 표시 장치이다.
I/F 장치(107)는 통신 회선(50)에 접속하여, 장치 컨트롤러(20), 클라이언트 단말(30), 고객 호스트(40)와 통신하기 위한 접속 디바이스이다.
드라이브 장치(108)는 기록 매체(110)를 셋트하기 위한 디바이스이다. 기록 매체(110)에는 CD-ROM, 플렉시블 디스크, 광 자기 디스크 등과 같이 정보를 광학적, 전기적 또는 자기적으로 기록하는 매체가 포함된다. 또한, 기록 매체(110)에는 ROM, 플래시 메모리 등과 같이 정보를 전기적으로 기록하는 반도체 메모리 등이 포함되어 있어도 좋다.
또한, 보조 기억 장치(104)에 인스톨되는 각종 프로그램은 예컨대, 배포된 기록 매체(110)가 드라이브 장치(108)에 셋트되고, 상기 기록 매체(110)에 기록된 각종 프로그램이 드라이브 장치(108)에 의해 판독됨으로써 인스톨된다. 또는, 보조 기억 장치(104)에 인스톨되는 각종 프로그램은 통신 회선(50)을 통해 다운 로드됨으로써, 인스톨되어도 좋다.
(서버 장치의 기능 구성)
서버 장치(10)의 기능 구성에 대해서 설명한다. 도 3은 서버 장치(10)의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 도 4는 반도체 제조 장치에서 취급되는 데이터의 구체예를 나타내는 도면이다.
서버 장치(10)는 백업 요구 수신부(11), 특정부(12), 장치 상태 취득부(13), 요구(신호) 송신부(14), 백업 파일 취득 수신부(15), 데이터 저장부(19)를 갖는다.
백업 요구 수신부(11)는 클라이언트 단말(30)로부터, 통신 회선(50)을 통해, 백업 요구를 수신한다. 백업 요구는 예컨대 백업 처리를 실행하는 반도체 제조 장치를 특정하는 정보(예컨대, 장치 ID 등), 데이터 중의 백업을 행하는 데이터를 특정하는 정보(예컨대, 데이터 ID 등) 등을 포함한다.
특정부(12)는 백업 요구 수신부(11)가 수신한 백업 요구에 기초하여, 백업을 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정한다. 데이터는 정보의 항목으로서, 파라미터, 스테이터스, 레시피, 시스템 설정을 포함한다. 파라미터에는 장치 구성이나 운용에 관한 데이터, 반송에 관한 티칭 데이터, 프로파일 데이터 등이 포함된다. 스테이터스 데이터에는 반도체 제조 장치의 로드 포트에 관한 상태, 반도체 제조 장치에 대하여 웨이퍼의 반송을 행하는 자동 반송기와의 통신에 관한 설정, 트레이스 그래프의 표시 설정 등이 포함된다. 레시피 데이터에는 프로세스 실행이나 반송에 사용하기 위한 레시피, 메인터넌스에 사용하기 위한 매크로 등이 포함된다. 시스템 설정 데이터에는 오퍼레이터 등록 설정, 화면 조작 권한 설정, TCP/IP 설정, VNC(Virtual Network Computing) 설정, 알람 보고 설정, 유상 옵션 설정 등이 포함된다. 또한, 도 4에 나타내는 데이터는 일례이며, 각 정보의 항목에 포함되는 데이터의 종류는 도시한 것에 한정되지 않는다.
장치 상태 취득부(13)는 특정부(12)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 상태를 취득하는 취지를 나타내는 장치 상태 요구를, 특정부(12)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20)에 송신한다. 또한, 장치 상태 취득부(13)는 장치 컨트롤러(20)로부터 송신되는 장치 상태 정보를 수신한다. 장치 상태 정보는 예컨대 반도체 제조 장치가 「가동중」 또는 「비가동중」 중 어느 것인지를 나타내는 정보(예컨대, 디지털 신호 등)를 포함한다. 반도체 제조 장치가 매엽식 장치 또는 배치식 장치인 경우, 「가동중」이란, 반도체 제조 장치가 반도체 제조 프로세스를 실행하고 있는 상태를 의미하고, 「비가동중」이란, 「가동중」 이외의 상태를 의미한다. 또한, 반도체 제조 장치가 세미배치식 장치인 경우, 「가동중」이란, 반도체 제조 장치가 반도체 제조 프로세스를 실행하고 있는 상태 또는 반도체 제조 장치에 대하여 웨이퍼의 반송을 행하고 있는 상태를 의미하고, 「비가동중」이란, 「가동중」 이외의 상태를 의미한다.
요구(신호) 송신부(14)는 특정부(12)가 특정한 데이터의 백업 파일의 작성을 요구하는 백업 파일 작성 요구(신호)를, 특정부(12)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20)에 송신한다. 또한, 요구(신호) 송신부(14)는 백업 파일 작성 요구(신호)를 송신한 반도체 제조 장치의 백업 파일을 취득 요구하는 취지를 나타내는 백업 파일 취득 요구(신호)를, 특정부(12)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20)에 송신한다.
백업 파일 취득 수신부(15)는 장치 컨트롤러(20)로부터 취득한 백업 파일을 수신하여, 수신한 백업 파일을 데이터 저장부(19)에 저장한다.
데이터 저장부(19)는 백업 파일을 저장한다.
(장치 컨트롤러의 하드웨어 구성)
장치 컨트롤러(20)의 하드웨어 구성에 대해서 설명한다. 도 5는 장치 컨트롤러(20)의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
장치 컨트롤러(20)는 CPU(201), ROM(202), RAM(203)을 갖는다. CPU(201), ROM(202), RAM(203)은 소위 컴퓨터를 형성한다. 또한, 장치 컨트롤러(20)는 보조 기억 장치(204), 조작 장치(205), 표시 장치(206), I/F 장치(207), 드라이브 장치(208)를 갖는다. 또한, 장치 컨트롤러(20)의 각 하드웨어는 버스(209)를 통해 서로 접속된다. 기록 매체(210)는 드라이브 장치(208)에 셋트된다.
CPU(201), ROM(202), RAM(203), 보조 기억 장치(204), 조작 장치(205), 표시 장치(206), I/F 장치(207), 드라이브 장치(208)는, 서버 장치(10)와 동일한 구성이어도 좋다.
(장치 컨트롤러의 기능 구성)
장치 컨트롤러(20)의 기능 구성에 대해서 설명한다. 도 6은 장치 컨트롤러(20)의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
장치 컨트롤러(20)는 장치 상태 요구 수신부(21), 장치 상태 송신부(22), 요구(신호) 수신부(23), 백업 파일 작성부(24), 데이터 저장부(29)를 갖는다.
장치 상태 요구 수신부(21)는 서버 장치(10)로부터 송신되는 장치 상태 요구를 수신한다.
장치 상태 송신부(22)는 서버 장치(10)로부터 송신되는 장치 상태 요구를 수신하면, 장치 상태 요구를 수신하였을 때의 장치 상태정 보를 서버 장치(10)에 송신한다.
요구(신호) 수신부(23)는 서버 장치(10)로부터 송신되는 백업 파일 작성 요구(신호)를 수신한다.
백업 파일 작성부(24)는 서버 장치(10)로부터 송신되는 백업 파일 작성 요구(신호)를 수신하면, 백업 파일 작성 요구(신호)에 기초하여, 백업 파일을 작성한다. 또한, 백업 파일 작성부(24)는 작성한 백업 파일을, 데이터 저장부(29)에 저장한다.
데이터 저장부(29)는 백업 파일을 저장한다.
(백업 처리)
제1 실시형태에 따른 반도체 제조 시스템(1)에 있어서, 반도체 제조 장치에 고유의 데이터의 백업을 실행하는 처리(이하 「백업 처리」라고 함)의 흐름의 일례에 대해서 설명한다. 도 7은 백업 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
먼저, 오퍼레이터에 의한 백업 지시의 조작을 클라이언트 단말(30)이 접수하면, 클라이언트 단말(30)은 백업 지시 요구를 서버 장치(10)에 송신한다(단계 S101).
클라이언트 단말(30)로부터의 백업 지시 요구를 백업 요구 수신부(11)가 수신하면, 특정부(12)는 수신한 백업 지시 요구에 기초하여, 백업을 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정한다(단계 S102).
특정부(12)가 백업을 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정하면, 장치 상태 취득부(13)는 특정부(12)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 상태를 취득하는 취지를 나타내는 장치 상태 요구를, 특정부(12)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20)에 송신한다(단계 S103).
서버 장치(10)로부터의 장치 상태 요구를 장치 상태 요구 수신부(21)가 수신하면, 장치 상태 송신부(22)는 장치 상태 요구 수신부(21)가 장치 상태 요구를 수신하였을 때의 장치 상태 정보를 서버 장치(10)에 송신한다(단계 S104).
장치 컨트롤러(20)로부터의 장치 상태 정보를 장치 상태 취득부(13)가 수신하고, 수신한 장치 상태 정보가 「비가동중」인 경우, 요구(신호) 송신부(14)는 특정부(12)가 특정한 데이터의 백업 파일의 작성을 요구하는 백업 파일 작성 요구(신호)를, 특정부(12)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20)에 송신한다(단계 S105). 한편, 장치 상태 정보가 「가동중」인 경우, 처리를 행하지 않는다.
서버 장치(10)로부터의 백업 파일 작성 요구(신호)를 요구(신호) 수신부(23)가 수신하면, 백업 파일 작성부(24)는 백업 파일 작성 요구(신호)에 기초하여, 백업 파일을 작성한다(단계 S106).
계속해서, 요구(신호) 송신부(14)는 백업 파일을 취득 요구하는 취지를 나타내는 백업 파일 취득 요구(신호)를, 백업 파일 작성 요구(신호)를 송신한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20)에 송신하여(단계 S107), 백업 파일을 취득한다(단계 S108).
장치 컨트롤러(20)로부터의 백업 파일을 백업 파일 취득 수신부(15)가 수신하면, 수신한 백업 파일을 데이터 저장부(19)에 저장하고(단계 S109), 처리를 종료한다.
이상에 설명한 제1 실시형태에 따르면, 이하와 같은 효과가 발휘된다.
제1 실시형태에 따르면, 서버 장치(10)의 요구(신호) 송신부(14)가 반도체 제조 장치에 고유의 데이터의 백업 파일의 작성을 장치 컨트롤러(20)에 요구하는 백업 파일 작성 요구(신호)를 송신한다. 그리고, 장치 컨트롤러(20)에 있어서, 백업 파일 작성부(24)에 의해 백업 파일이 작성되고, 작성된 백업 파일이 서버 장치(10)에 송신된다. 이와 같이 서버 장치(10)가 장치 컨트롤러(20)로부터 백업 파일을 취득하기 때문에, 장치 컨트롤러(20)의 기억 장치가 파손된 경우라도, 서버 장치(10)가 취득한 백업 파일을 이용하여 리스토어를 실시할 수 있다. 그 때문에, 단시간에 반도체 제조 장치를 복구시킬 수 있어, 생산에의 영향을 최소한으로 할 수 있다.
또한, 제1 실시형태에 따르면, 서버 장치(10)의 장치 상태 취득부(13)가 장치 컨트롤러(20)로부터 장치 상태를 취득하고, 취득한 장치 상태가 비가동 중인 경우, 서버 장치(10)의 요구(신호) 송신부(14)가 백업 파일 작성 요구(신호)를 장치 컨트롤러(20)에 송신한다. 그리고, 장치 컨트롤러(20)는 반도체 제조 장치가 비가동 중인 경우에 백업 파일을 작성한다. 이와 같이 반도체 제조 장치가 가동 중인 경우에는 백업 파일의 작성이 실행되지 않기 때문에, 반도체 제조 장치가 실행하고 있는 반도체 제조 프로세스에의 영향을 방지할 수 있다.
또한, 제1 실시형태에 따르면, 서버 장치(10)의 특정부(12)가, 백업 요구 수신부(11)가 수신한 백업 요구에 기초하여, 백업을 실행하는 반도체 제조 장치를 특정한다. 이에 의해, 반도체 제조 시스템이 복수의 반도체 제조 장치를 갖는 경우라도, 원하는 반도체 제조 장치를 특정하여 데이터의 백업 파일을 작성할 수 있다. 또한, 하나의 장치 컨트롤러(20)로 복수의 반도체 제조 장치의 데이터를 일괄 관리할 수 있다.
[제2 실시형태]
상기 제1 실시형태에서는, 오퍼레이터에 의한 백업 지시의 조작을 클라이언트 단말이 접수하면, 서버 장치가 백업 처리를 실행하는 것으로서 설명하였다. 그러나, 오퍼레이터에 의한 백업 지시의 조작에 기초하여 백업 처리를 행하는 경우, 오퍼레이터가 백업 처리를 실행하는 타이밍을 의식할 필요가 있다. 그래서, 제2 실시형태에서는, 장치 컨트롤러와 고객 호스트 사이의 통신 상태가 변경되었을 때에, 서버 장치가 백업 처리를 실행한다.
이하, 제2 실시형태에 대해서, 상기 제1 실시형태와의 상위점을 중심으로 설명한다. 또한, 전술한 제1 실시형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
(서버 장치의 기능 구성)
서버 장치의 기능 구성에 대해서 설명한다. 도 8은 제2 실시형태의 서버 장치의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
서버 장치(10A)는 도 3을 참조하여 설명한 전술한 제1 실시형태의 서버 장치(10)에 대하여, 백업 요구 수신부(11)가 백업 요구 수신부(11A)로 치환되고, 특정부(12)가 특정부(12A)로 치환된 점이 상이하다.
백업 요구 수신부(11A)는 장치 컨트롤러(20A)와 고객 호스트(40) 사이의 통신 상태가 변경되었을 때에, 통신 상태 변경 신호를 수신한다.
특정부(12A)는 통신 상태 변경 신호를 백업 요구 수신부(11A)가 수신하면, 통신 상태 변경 신호를 송신한 장치 컨트롤러(20A)가 제어하는 반도체 제조 장치를, 백업 처리를 실행하는 반도체 제조 장치로서 특정한다. 또한, 특정부(12A)는 특정한 반도체 제조 장치와, 데이터 저장부(19)에 저장된 백업 설정의 정보에 기초하여, 백업 처리를 실행하는 데이터를 특정한다. 백업 설정의 정보는 예컨대 반도체 제조 장치마다의 백업 처리를 실행하는 데이터를 특정하는 정보를 포함한다. 백업 설정의 정보는 클라이언트 단말로부터 데이터 저장부(19)에 미리 저장된다. 또한, 백업 설정의 정보는 서버 장치(10A)의 데이터 저장부(19)와는 별도로 마련된 데이터 저장부에 저장되어도 좋다.
(장치 컨트롤러의 기능 구성)
장치 컨트롤러의 기능 구성에 대해서 설명한다. 도 9는 제2 실시형태의 장치 컨트롤러의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
장치 컨트롤러(20A)는 도 6을 참조하여 설명한 전술한 제1 실시형태의 장치 컨트롤러(20)에 대하여, 통신 상태 생성부(25)를 더 갖는 점이 상이하다.
통신 상태 생성부(25)는 장치 컨트롤러(20A)와 고객 호스트(40) 사이의 통신 상태가 변경되었을 때에, 통신 상태 변경 신호를 생성하고, 생성한 통신 상태 변경 신호를 서버 장치(10A)에 송신한다. 통신 상태 변경 신호는 예컨대 장치 컨트롤러(20A)와 고객 호스트(40) 사이의 통신 상태가 오프라인으로부터 온라인으로 이행하였을 때에 생성되는 호스트 온라인 신호나, 장치 컨트롤러(20A)와 고객 호스트(40) 사이의 통신 상태가 온라인으로부터 오프라인으로 이행하였을 때에 생성되는 호스트 오프라인 신호를 포함한다. 또한, 통신 상태 변경 신호는 호스트 온라인 신호와 호스트 오프라인 신호를 구별하지 않는 신호여도 좋다.
(백업 처리)
제2 실시형태의 백업 처리의 흐름의 일례에 대해서 설명한다. 도 10은 제2 실시형태의 백업 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
먼저, 클라이언트 단말(30)에 의해 백업 설정의 정보가 서버 장치(10A)의 데이터 저장부(19)에 저장된다(단계 S201).
또한, 장치 컨트롤러(20A)와 고객 호스트(40) 사이의 통신 상태가 변경되었을 때(단계 S202), 장치 컨트롤러(20A)의 통신 상태 생성부(25)는, 통신 상태 변경 신호를 생성하여, 생성한 통신 상태 변경 신호를 서버 장치(10A)에 송신한다(단계 S203).
장치 컨트롤러(20A)로부터의 통신 상태 변경 신호가 호스트 온라인으로 천이한 것을 백업 요구 수신부(11A)가 수신하면, 특정부(12A)는 통신 상태 변경 신호를 송신한 장치 컨트롤러(20A)가 제어하는 반도체 제조 장치를, 백업 처리를 실행하는 반도체 제조 장치로서 특정하고, 특정한 반도체 제조 장치와, 데이터 저장부(19)에 저장된 백업 설정의 정보에 기초하여, 백업 처리를 실행하는 데이터를 특정한다(단계 S204).
특정부(12A)가 백업을 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정하면, 장치 상태 취득부(13)는 특정부(12A)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 상태를 취득하는 취지를 나타내는 장치 상태 요구를, 특정부(12A)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20A)에 송신한다(단계 S205).
서버 장치(10A)로부터의 장치 상태 요구를 장치 상태 요구 수신부(21)가 수신하면, 장치 상태 송신부(22)는 장치 상태 요구 수신부(21)가 장치 상태 요구를 수신하였을 때의 장치 상태 정보를 서버 장치(10A)에 송신한다(단계 S206).
장치 컨트롤러(20A)로부터의 장치 상태 정보를 장치 상태 취득부(13)가 수신하여, 장치 상태 정보가 「비가동중」인 경우, 요구(신호) 송신부(14)는 특정부(12A)가 특정한 데이터의 백업 파일의 작성을 요구하는 백업 파일 작성 요구(신호)를, 특정부(12A)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20A)에 송신한다(단계 S207). 한편, 장치 상태 정보가 「가동중」인 경우, 처리를 행하지 않는다.
서버 장치(10A)로부터의 백업 파일 작성 요구(신호)를 요구(신호) 수신부(23)가 수신하면, 백업 파일 작성부(24)는 백업 파일 작성 요구(신호)에 기초하여, 백업 파일을 작성한다(단계 S208).
계속해서, 요구(신호) 송신부(14)는 백업 파일을 취득 요구하는 취지를 나타내는 백업 파일 취득 요구(신호)를, 백업 파일 작성 요구(신호)를 송신한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20A)에 송신하여(단계 S209), 백업 파일을 취득한다(단계 S210).
장치 컨트롤러(20A)로부터의 백업 파일을 백업 파일 취득 수신부(15)가 수신하면, 수신한 백업 파일을 데이터 저장부(19)에 저장하고(단계 S211), 처리를 종료한다.
이상에 설명한 제2 실시형태에 따르면, 전술한 제1 실시형태에 따른 효과에 더하여, 이하와 같은 효과가 발휘된다.
제2 실시형태에 따르면, 장치 컨트롤러(20A)로부터 송신되는 호스트 온라인 이행 신호를 서버 장치(10A)가 수신하였을 때에, 서버 장치(10A)의 요구(신호) 송신부(14)가 백업 파일 작성 요구(신호)를 장치 컨트롤러(20A)에 송신한다. 이에 의해, 오퍼레이터가 백업 처리를 실행하는 타이밍을 의식하지 않아도 자동적으로 백업 처리를 실행할 수 있다.
[제3 실시형태]
상기 제2 실시형태에서는, 장치 컨트롤러와 고객 호스트 사이의 통신 상태가 변경되었을 때에, 서버 장치가 백업 처리를 실행하는 것으로서 설명하였다. 그러나, 장치 컨트롤러와 고객 호스트 사이의 통신 상태가 장기간에 걸쳐 전환되지 않는 경우도 있을 수 있다. 그래서, 제3 실시형태에서는, 미리 정해진 타이밍에 기초하여, 서버 장치가 백업 처리를 실행한다.
이하, 제3 실시형태에 대해서, 상기 제1 실시형태와의 상위점을 중심으로 설명한다. 또한, 전술한 제1 실시형태와 동일한 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
(서버 장치의 기능 구성)
서버 장치의 기능 구성에 대해서 설명한다. 도 11은 제3 실시형태의 서버 장치의 기능 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
서버 장치(10B)는 도 3을 참조하여 설명한 전술한 제1 실시형태의 서버 장치(10)에 대하여, 특정부(12)가 특정부(12B)로 치환되고, 처리 실행 타이밍 판정부(16)를 더 갖는 점이 상이하다.
특정부(12B)는 데이터 저장부(19)에 저장된 백업 처리를 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정하는 정보 등을 포함하는 백업 설정을 확인하여, 백업 처리를 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정한다. 백업 설정의 정보는 예컨대 백업 처리를 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정하는 정보를 포함한다. 백업 설정의 정보는 클라이언트 단말로부터 데이터 저장부(19)에 미리 저장된다. 또한, 백업 설정의 정보는 서버 장치의 데이터 저장부(19)와는 별도로 마련된 데이터 저장부에 저장되어도 좋다.
처리 실행 타이밍 판정부(16)는 특정부(12B)가 백업 처리를 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정하면, 현재의 시각이 설정 시각에 도달하였는지의 여부를 판정한다. 현재의 시각은 예컨대 서버 장치(10B)의 내장 시계에 의해 취득되는 시각으로 하여도 좋다. 설정 시각은 예컨대 1일마다의 시각, 1주일마다의 시각, 1개월마다의 시각으로 하여도 좋고, 데이터 저장부(19)와는 별도로 마련된 데이터 저장부에 저장되어 있다.
(백업 처리)
제3 실시형태의 백업 처리의 흐름의 일례에 대해서 설명한다. 도 12는 제3 실시형태의 백업 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
먼저, 클라이언트 단말(30)에 의해 백업 설정의 정보가 서버 장치(10B)의 데이터 저장부(19)에 저장된다(단계 S301).
데이터 저장부(19)에 백업 설정의 정보가 저장되면, 특정부(12B)는 데이터 저장부(19)에 저장된 백업 설정을 확인하여, 백업 처리를 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정한다(단계 S302).
특정부(12B)가 백업을 실행하는 반도체 제조 장치 및 데이터를 특정하면, 처리 실행 타이밍 판정부(16)는 현재의 시각이 설정 시각에 도달하였는지의 여부를 판정한다(단계 S303).
현재의 시각이 설정 시각에 도달하였다고 판정된 경우, 장치 상태 취득부(13)는 특정부(12B)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 상태를 취득하는 취지를 나타내는 장치 상태 요구를, 특정부(12B)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20)에 송신한다(단계 S304). 한편, 처리 실행 타이밍 판정부(16)가 현재의 시각에 설정 시각이 도달하지 않았다고 판정한 경우, 단계 S303을 반복한다.
서버 장치(10B)로부터의 장치 상태 요구를 장치 상태 요구 수신부(21)가 수신하면, 장치 상태 송신부(22)는 장치 상태 요구 수신부(21)가 장치 상태 요구를 수신하였을 때의 장치 상태 정보를 서버 장치(10B)에 송신한다(단계 S305).
장치 컨트롤러(20)로부터의 장치 상태 정보를 장치 상태 취득부(13)가 수신하여, 장치 상태 정보가 「비가동중」인 경우, 요구(신호) 송신부(14)는 특정부(12B)가 특정한 데이터의 백업 파일의 작성을 요구하는 백업 파일 작성 요구(신호)를, 특정부(12B)가 특정한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20)에 송신한다(단계 S306). 한편, 장치 상태 정보가 「가동중」인 경우, 처리를 행하지 않는다.
서버 장치(10B)로부터의 백업 파일 작성 요구(신호)를 요구(신호) 수신부(23)가 수신하면, 백업 파일 작성부(24)는 백업 파일 작성 요구(신호)에 기초하여, 백업 파일을 작성한다(단계 S307).
계속해서, 요구(신호) 송신부(14)는 백업 파일을 취득 요구하는 취지를 나타내는 백업 파일 취득 요구(신호)를, 요구(신호) 송신부(14)가 백업 파일 작성 요구(신호)를 송신한 반도체 제조 장치의 장치 컨트롤러(20)에 송신하여(단계 S308), 백업 파일을 취득한다(단계 S309).
장치 컨트롤러(20)로부터의 백업 파일을 백업 파일 취득 수신부(15)가 수신하면, 수신한 백업 파일을 데이터 저장부(19)에 저장하고(단계 S310), 처리를 종료한다.
이상에 설명한 제3 실시형태에 따르면, 전술한 제1 실시형태에 따른 효과에 더하여, 이하와 같은 효과가 발휘된다.
제3 실시형태에 따르면, 서버 장치의 처리 실행 타이밍 판정부(16)가 현재의 시각이 설정 시각에 도달하였을 때에, 서버 장치의 요구(신호) 송신부(14)가 백업 파일 작성 요구(신호)를 장치 컨트롤러에 송신한다. 이에 의해, 오퍼레이터가 백업 처리를 실행하는 타이밍을 의식하지 않아도 미리 설정한 타이밍에 자동적으로 백업 처리를 실행할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명하였지만, 상기 내용은 발명의 내용을 한정하는 것이 아니고, 본 발명의 범위 내에서 여러 가지의 변형 및 개량이 가능하다.
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Claims (11)

  1. 반도체 제조 시스템에 있어서,
    제어 장치를 포함하는 반도체 제조 장치로서, 상기 제어 장치는 상기 반도체 제조 장치의 전체의 가동(operation)을 제어하는 것인, 상기 반도체 제조 장치와,
    통신 회선을 통해 상기 제어 장치와 양방향 통신하도록 구성된 서버 장치
    를 구비하고,
    상기 서버 장치는 제1 프로세서를 포함하고, 상기 제1 프로세서는,
    상기 제어 장치 고유의 데이터를 백업 파일로 하는 백업 파일 작성 요구를 상기 제어 장치에 송신하고, 작성된 상기 백업 파일을 취득 요구하는 백업 파일 취득 요구를 상기 제어 장치에 송신하는 것과,
    상기 제어 장치로부터 상기 작성된 백업 파일을 수신하는 것
    을 수행하도록 구성되고,
    상기 제어 장치는 제2 프로세서를 포함하고, 상기 제2 프로세서는,
    상기 서버 장치로부터 상기 백업 파일 작성 요구 및 상기 백업 파일 취득 요구를 수신하는 것과,
    상기 서버 장치로부터 상기 백업 파일 작성 요구를 수신하였을 때, 상기 백업 파일을 작성하는 것
    을 수행하도록 구성되며,
    상기 서버 장치의 상기 제1 프로세서는, 상기 제어 장치의 상기 제2 프로세서로부터 송신된 상기 반도체 제조 장치의 장치 상태에 따라 상기 백업 파일 작성 요구를 상기 제어 장치에 송신하여, 상기 반도체 제조 장치의 상기 장치 상태가 비가동 상태일 때 상기 반도체 제조 장치 상의 상기 제어 장치가 상기 백업 파일을 작성하도록 하는 것인, 반도체 제조 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치는, 각각이 제어 장치를 포함하는 복수의 반도체 제조 장치들을 포함하고, 상기 제어 장치는 상기 반도체 제조 장치들 각각의 전체의 가동을 제어하며,
    상기 서버 장치의 상기 제1 프로세서는 또한, 상기 데이터의 백업을 실행하는 반도체 제조 장치를 특정하도록 구성된 것인, 반도체 제조 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 프로세서는 통신 회선을 통해 상기 서버 장치와 접속된 클라이언트 단말로부터 송신되는 정보에 기초하여, 상기 데이터의 백업을 실행하는 반도체 제조 장치를 특정하도록 구성된 것인, 반도체 제조 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 프로세서는 상기 제어 장치로부터 송신되는 정보에 기초하여, 상기 데이터의 백업을 실행하는 반도체 제조 장치를 특정하도록 구성된 것인, 반도체 제조 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제어 장치의 상기 제2 프로세서로부터 송신되는 상기 정보는 상기 제어 장치와 고객 호스트 사이의 통신 상태가 변경되었을 때에 생성되는 신호인 것인, 반도체 제조 시스템.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 서버 장치의 상기 제1 프로세서는 또한,
    상기 특정된 상기 반도체 제조 장치의 장치 상태를 취득하는 취지를 나타내는 장치 상태 요구를, 상기 특정된 상기 반도체 제조 장치의 상기 제어 장치에 송신하도록 구성되고,
    상기 제어 장치의 상기 제2 프로세서는 또한,
    상기 서버 장치로부터 송신되는 상기 장치 상태 요구를 수신하는 것과,
    상기 제2 프로세서가 상기 장치 상태 요구를 수신하였을 때, 상기 장치 상태 요구를 수신하였을 때의 상기 장치 상태를 송신하는 것
    을 수행하도록 구성되는 것인, 반도체 제조 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 서버 장치의 상기 제1 프로세서는 또한,
    상기 제1 프로세서가 백업을 실행하는 장치 및 데이터를 특정하면, 현재의 시각이 설정 시각에 도달하였는지의 여부를 판정하는 것과,
    상기 제1 프로세서가 현재의 시각이 설정 시각에 도달하였다고 판정한 경우, 상기 제1 프로세서는 상기 장치 상태 요구를 상기 특정된 반도체 제조 장치의 제어 장치에 송신하는 것
    을 수행하도록 구성되는 것인, 반도체 제조 시스템.
  8. 반도체 제조 장치를 제어하도록 구성된 제어 장치와의 사이에서 양방향 통신하는 서버 장치로서, 상기 서버 장치는 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제어 장치 고유의 데이터를 백업 파일로 하는 백업 파일 작성 요구를 상기 제어 장치에 송신하고, 작성된 상기 백업 파일을 취득 요구하는 백업 파일 취득 요구를 상기 제어 장치에 송신하는 것과,
    상기 제어 장치로부터 상기 작성된 백업 파일을 수신하는 것
    을 수행하도록 구성되고,
    상기 서버 장치의 상기 프로세서는, 상기 제어 장치로부터 송신된 상기 반도체 제조 장치의 장치 상태에 따라 상기 백업 파일 작성 요구를 상기 제어 장치에 송신하여, 상기 반도체 제조 장치의 상기 장치 상태가 비가동 상태일 때 상기 반도체 제조 장치의 상기 제어 장치가 상기 백업 파일을 작성하도록 하는 것인, 서버 장치.
  9. 반도체 제조 시스템에 있어서,
    각각이 제어 장치를 포함하는 복수의 반도체 제조 장치들로서, 상기 제어 장치는 상기 반도체 제조 장치들 각각의 전체의 가동(operation)을 제어하는 것인, 상기 반도체 제조 장치와,
    통신 회선을 통해 상기 제어 장치와 양방향 통신하도록 구성된 서버 장치
    를 구비하고,
    상기 서버 장치는 제1 프로세서를 포함하고, 상기 제1 프로세서는,
    상기 제어 장치 고유의 데이터를 백업 파일로 하는 백업 파일 작성 요구를 상기 제어 장치에 송신하고, 작성된 상기 백업 파일을 취득 요구하는 백업 파일 취득 요구를 상기 제어 장치에 송신하는 것과,
    상기 제어 장치로부터 상기 작성된 백업 파일을 수신하는 것
    을 수행하도록 구성되고,
    상기 제어 장치는 제2 프로세서를 포함하고, 상기 제2 프로세서는,
    상기 서버 장치로부터 상기 백업 파일 작성 요구 및 상기 백업 파일 취득 요구를 수신하는 것과,
    상기 서버 장치로부터 상기 백업 파일 작성 요구를 수신하였을 때, 상기 백업 파일을 작성하는 것
    을 수행하도록 구성되며,
    상기 서버 장치의 상기 제1 프로세서는, 상기 제어 장치와 고객 호스트 간의 통신 상태가 온라인과 오프라인 사이에서 변경되었을 때에 생성되는 신호에 기초하여, 상기 데이터의 백업을 실행하는 반도체 제조 장치를 특정하도록 구성되는 것인, 반도체 제조 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 서버 장치의 상기 제1 프로세서는, 상기 제어 장치의 상기 제2 프로세서로부터 송신된 상기 반도체 제조 장치의 장치 상태에 따라 상기 백업 파일 작성 요구를 상기 제어 장치에 송신하는, 반도체 제조 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 반도체 제조 장치의 상기 장치 상태가 비가동 상태일 때 상기 백업 파일을 작성하는 것인, 반도체 제조 시스템.




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