JP2019161191A - 半導体製造システム及びサーバ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(半導体製造システムの構成)
第1の実施形態に係る半導体製造システムの構成について説明する。図1は、第1の実施形態に係る半導体製造システムの全体構成の一例を示す図である。
サーバ装置10のハードウェア構成について説明する。図2は、サーバ装置10のハードウェア構成の一例を示す図である。
サーバ装置10の機能構成について説明する。図3は、サーバ装置10の機能構成の一例を示す図である。図4は、半導体製造装置で取り扱われるデータの具体例を示す図である。
装置コントローラ20のハードウェア構成について説明する。図5は、装置コントローラ20のハードウェア構成の一例を示す図である。
装置コントローラ20の機能構成について説明する。図6は、装置コントローラ20の機能構成の一例を示す図である。
第1の実施形態に係る半導体製造システム1において、半導体製造装置に固有のデータのバックアップを実行する処理(以下「バックアップ処理」という。)の流れの一例について説明する。図7は、バックアップ処理の流れの一例を示す図である。
上記第1の実施形態では、オペレータによるバックアップ指示の操作をクライアント端末が受け付けると、サーバ装置がバックアップ処理を実行するものとして説明した。しかしながら、オペレータによるバックアップ指示の操作に基づいてバックアップ処理を行う場合、オペレータがバックアップ処理を実行するタイミングを意識する必要がある。そこで、第2の実施形態では、装置コントローラと顧客ホストとの間の通信状態が変更されたときに、サーバ装置がバックアップ処理を実行する。
サーバ装置の機能構成について説明する。図8は、第2の実施形態のサーバ装置の機能構成の一例を示す図である。
装置コントローラの機能構成について説明する。図9は、第2の実施形態の装置コントローラの機能構成の一例を示す図である。
第2の実施形態のバックアップ処理の流れの一例について説明する。図10は、第2の実施形態のバックアップ処理の流れの一例を示す図である。
上記第2の実施形態では、装置コントローラと顧客ホストとの間の通信状態が変更されたときに、サーバ装置がバックアップ処理を実行するものとして説明した。しかしながら、装置コントローラと顧客ホストとの間の通信状態が長期間にわたり切り替わらない場合もあり得る。そこで、第3の実施形態では、予め定められたタイミングに基づいて、サーバ装置がバックアップ処理を実行する。
サーバ装置の機能構成について説明する。図11は、第3の実施形態のサーバ装置の機能構成の一例を示す図である。
第3の実施形態のバックアップ処理の流れの一例について説明する。図12は、第3の実施形態のバックアップ処理の流れの一例を示す図である。
10 サーバ装置
11 バックアップ要求受信部
12 特定部
13 装置状態取得部
14 要求(信号)送信部
15 バックアップファイル取得受信部
16 処理実行タイミング判定部
19 データ格納部
20 装置コントローラ
21 装置状態要求受信部
22 装置状態送信部
23 要求(信号)受信部
24 バックアップファイル作成部
25 通信状態生成部
29 データ格納部
30 クライアント端末
40 顧客ホスト
Claims (8)
- 半導体製造装置を制御する制御装置と、前記制御装置との間で双方向の通信が可能な通信回線を通して通信するサーバ装置と、を備える半導体製造システムにおいて、
前記サーバ装置は、
前記制御装置ごとに固有のデータをバックアップファイルとするバックアップファイル作成要求(信号)を送信し、かつ、作成された前記バックアップファイルを取得要求するバックアップファイル取得要求(信号)を送信する、要求(信号)送信部と、
作成された前記バックアップファイルを受信するバックアップファイル取得受信部と、
を有し、
前記制御装置は、
サーバ装置からの要求(信号)を受信する要求(信号)受信部と、
前記バックアップファイル作成要求(信号)を前記要求(信号)受信部で受信したとき、前記バックアップファイルを作成するバックアップファイル作成部と、
を有する、
半導体製造システム。 - 前記サーバ装置は、
前記データのバックアップを実行する半導体製造装置を特定する特定部を更に有する、
請求項1に記載の半導体製造システム。 - 前記特定部は、前記サーバ装置と通信回線を介して接続されたクライアント端末から送信される情報に基づいて、前記データのバックアップを実行する半導体製造装置を特定する、
請求項2に記載の半導体製造システム。 - 前記特定部は、前記制御装置から送信される情報に基づいて、前記データのバックアップを実行する半導体製造装置を特定する、
請求項2に記載の半導体製造システム。 - 前記制御装置から送信される情報は、前記制御装置と顧客ホストとの間の通信状態が変更されたときに生成される信号である、
請求項4に記載の半導体製造システム。 - 前記サーバ装置は、
前記特定部が特定した前記半導体製造装置の装置状態を取得する旨を表す装置状態要求を、前記特定部が特定した前記半導体製造装置の前記制御装置に送信する装置状態取得部を更に有し、
前記制御装置は、
前記サーバ装置から送信される前記装置状態要求を受信する装置状態要求受信部と、
前記装置状態要求受信部が前記装置状態要求を受信したとき、前記装置状態要求を受信したときの前記装置状態を前記サーバ装置に対して送信する装置状態送信部と、
を更に有する、
請求項2乃至5のいずれか一項に記載の半導体製造システム。 - 前記サーバ装置は、
前記特定部がバックアップを実行する装置及びデータを特定すると、現在の時刻が設定時刻に到達したか否かを判定する処理実行タイミング判定部
を更に有し、
前記処理実行タイミング判定部が現在の時刻が設定時刻に到達したと判定した場合、前記装置状態取得部は、前記装置状態要求を前記特定部が特定した半導体製造装置の制御装置に送信する、
請求項6に記載の半導体製造システム。 - 半導体製造装置を制御する制御装置との間で双方向の通信が可能なサーバ装置であって、
前記制御装置ごとに固有のデータをバックアップファイルとするバックアップファイル作成要求(信号)を送信し、かつ、作成された前記バックアップファイルを取得要求するバックアップファイル取得要求(信号)を送信する、要求(信号)送信部と、
作成された前記バックアップファイルを受信するバックアップファイル取得受信部と、
を有する、
サーバ装置。
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