KR20180043174A - 반도체 시스템 및 데이터 편집 지원 방법 - Google Patents

반도체 시스템 및 데이터 편집 지원 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 데이터를 편집할 때의 관리자 등의 부하를 경감하여, 조작 미스를 저감할 수 있는 반도체 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다.
일실시형태의 반도체 시스템은, 비교 처리 요구 정보를 접수하는 입력 접수부와, 상기 입력 접수부가 접수한 상기 비교 처리 요구 정보에 기초하여, 반도체 제조 장치에 의해 행해지는 반도체 프로세스에 관련되는 복수의 프로세스 관련 정보를 취득하는 처리부와, 상기 처리부가 취득한 상기 복수의 프로세스 관련 정보를 비교하는 비교 화면을 작성하는 화면 작성부와, 상기 화면 작성부가 작성한 상기 비교 화면을 표시하는 표시부를 가지고, 상기 화면 작성부는, 상기 입력 접수부가 상기 비교 화면에 표시된 상기 복수의 프로세스 관련 정보에 포함되는 임의의 항목의 선택을 접수한 경우, 상기 복수의 프로세스 관련 정보 중 상기 임의의 항목을 포함하는 프로세스 관련 정보를 편집 가능한 편집 화면을 작성한다.

Description

반도체 시스템 및 데이터 편집 지원 방법{SEMICONDUCTOR SYSTEM AND METHOD FOR SUPPORTING DATA EDITING}
본 발명은 반도체 시스템 및 데이터 편집 지원 방법에 관한 것이다.
피처리 기판에 소정의 프로세스를 행하는 복수의 처리 장치를 제어하는 복수의 제어 장치와, 각 제어 장치를 제어하는 호스트 컴퓨터를 구비하는 제어 시스템이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
이러한 제어 시스템에서는, 처리 장치의 부팅, 트러블, 메인터넌스 등의 작업에 있어서, 관리자 등이 복수의 처리 장치 사이에서 레시피, 파라미터 등의 데이터를 비교하거나, 비교 결과에 기초하여 데이터를 편집하거나 하는 경우가 있다. 또한, 하나의 처리 장치로부터 다른 처리 장치에 데이터를 카피하는 경우가 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2003-217995호 공보
그러나, 종래에는, 비교 결과에 기초하여 데이터를 편집하는 경우, 관리자 등은, 비교 결과를 확인하여, 편집하는 데이터의 항목을 일시적으로 기억하고, 적절한 에디터를 수동으로써 기동시켜, 에디터 상에서 편집하는 데이터의 항목을 찾아 편집하고 있다. 이 때문에, 조작이 번거로워, 관리자 등의 미스를 유발할 우려가 있다.
그래서, 본 발명의 일양태에서는, 데이터를 편집할 때의 관리자 등의 부하를 경감하여, 조작 미스를 저감할 수 있는 반도체 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일양태에 따른 반도체 시스템은, 비교 처리 요구 정보를 접수하는 입력 접수부와, 상기 입력 접수부가 접수한 상기 비교 처리 요구 정보에 기초하여, 반도체 제조 장치에 의해 행해지는 반도체 프로세스에 관련되는 복수의 프로세스 관련 정보를 취득하는 처리부와, 상기 처리부가 취득한 상기 복수의 프로세스 관련 정보를 비교하는 비교 화면을 작성하는 화면 작성부와, 상기 화면 작성부가 작성한 상기 비교 화면을 표시하는 표시부를 가지고, 상기 화면 작성부는, 상기 입력 접수부가 상기 비교 화면에 표시된 상기 복수의 프로세스 관련 정보에 포함되는 임의의 항목의 선택을 접수한 경우, 상기 복수의 프로세스 관련 정보 중 상기 임의의 항목을 포함하는 프로세스 관련 정보를 편집 가능한 편집 화면을 작성한다.
개시된 반도체 시스템에 따르면, 데이터를 편집할 때의 관리자 등의 부하를 경감하여, 조작 미스를 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 시스템의 일례를 나타내는 전체 구성도이다.
도 2는 장치 컨트롤러의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 군 컨트롤러의 기능 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 4는 데이터의 비교 및 편집을 행할 때에 이용되는 화면을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 데이터의 비교 및 편집을 행할 때에 이용되는 화면을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 데이터의 비교 및 편집을 행할 때에 이용되는 화면을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 데이터 편집 지원 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 데이터 편집 지원 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복하는 설명을 생략한다.
(반도체 시스템)
본 발명의 실시형태에 따른 반도체 시스템에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 시스템의 일례를 나타내는 전체 구성도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 반도체 시스템은, 반도체 제조 장치(1)와, 군 컨트롤러(2)를 갖는다. 도 1에 있어서는, 일례로서, 3개의 반도체 제조 장치(1A, 1B, 1C) 및 1개의 군 컨트롤러(2)를 나타내고 있지만, 반도체 제조 장치(1) 및 군 컨트롤러(2)의 수는 이것에 한정되는 것이 아니며, 어느 것이나 1 이상이면 좋다.
반도체 제조 장치(1)는, 피처리체에 소정의 반도체 프로세스를 행하는 장치이며, 액정 패널, 유기 EL(Electroluminescence) 디스플레이, 플라즈마 표시 패널 등을 제조하는 장치이다. 피처리체는, 반도체 웨이퍼, 유리 기판 등이다. 반도체 프로세스는, 적어도 반도체에 관한 프로세스를 포함하는 것이면 좋고, 예컨대 성막 처리, 에칭 처리, 열 산화 처리를 들 수 있다. 반도체 제조 장치(1)는, 배치식의 장치여도 좋고, 매엽식의 장치여도 좋다. 반도체 제조 장치(1A, 1B, 1C)에는, 각각 장치의 각 부의 동작을 제어하는 장치 컨트롤러(10A, 10B, 10C)가 마련되어 있다.
도 2는 장치 컨트롤러(10)의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(10)는, 버스(17)를 통해 서로 접속된 CPU(Central Processing Unit)(11), ROM(Read Only Memory)(12), RAM(Random Access Memory)(13), HDD(Hard Disk Drive)(14), 접속 I/F(Interface)(15) 및 통신 I/F(16)를 갖는다.
CPU(11)는, RAM(13)을 워크 에어리어로서 ROM(12) 또는 HDD(14) 등에 저장된 프로그램을 실행함으로써, 반도체 제조 장치(1)의 전체의 동작을 제어한다. 접속 I/F(15)에는, 반도체 제조 장치(1)의 각 부가 접속된다. 통신 I/F(16)는, 유선 또는 무선의 통신에 의해 군 컨트롤러(2), 다른 장치 컨트롤러(10) 등과 통신을 행하기 위한 인터페이스이다.
장치 컨트롤러(10)에는, 피처리체에 소정의 반도체 프로세스를 실행시키기 위한 프로그램이 미리 인스톨된다. 반도체 제조 장치(1)의 관리자나 조작자 등(이하 「관리자 등」이라고 함)은, 프로그램이 인스톨된 반도체 제조 장치(1)에 대하여, 장치 컨트롤러(10)를 통해 각종 기판 처리를 실행시키는 조작을 행할 수 있다.
군 컨트롤러(2)는, 반도체 시스템을 구성하는 장치이며, 1 이상의 반도체 제조 장치(1)와, 유선 또는 무선의 통신 네트워크를 통해 서로 통신 가능하게 접속되어 있고, 1 이상의 반도체 제조 장치(1)로부터 송신되는 각종 정보를 저장 가능하다. 통신 네트워크는, 예컨대 반도체 시스템이 설치되어 있는 공장 전체의 제조 공정을 관리하는 제조 실행 시스템(MES: Manufacturing Execution System)의 네트워크여도 좋다. 또한, 통신 네트워크는, 예컨대 인터넷, 인트라넷, 공중 전화 회선망이어도 좋다.
도 3은 군 컨트롤러의 기능 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 군 컨트롤러(2)는, 입력 접수부(201)와, 처리부(202)와, 기억부(203)와, 화면 작성부(204)와, 표시부(205)를 갖는다. 또한, 군 컨트롤러(2)는, 반도체 제조 장치(1)의 장치 컨트롤러(10)와의 사이에서 정보의 송수신을 행하는 송수신부를 가지고 있어도 좋다.
입력 접수부(201)는, 입력 디바이스(예컨대, 키보드, 마우스, 터치 패널)로부터 입력되는 각종 처리 요구 정보를 접수한다. 처리 요구 정보는, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 레시피, 파라미터 등의 반도체 프로세스에 관련되는 정보(이하 「프로세스 관련 정보」라고 함)를 비교하는 비교 처리 요구 정보를 포함한다. 레시피는, 반도체 프로세스의 조건, 예컨대 처리 시간, 온도, 압력, 처리 가스의 유량 등을 나타내는 정보이다. 파라미터는, 반도체 제조 장치(1)의 동작을 위해 필요한 수치, 예컨대 설정 압력의 하한값이나 상한값 등을 나타내는 정보이다. 비교 처리 요구 정보는, 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 식별 정보 및 프로세스 관련 정보의 종별을 포함한다. 반도체 제조 장치(1)의 식별 정보는, 반도체 제조 장치(1)를 식별 가능한 정보이면 좋고, 특별히 한정되는 것이 아니다. 프로세스 관련 정보의 종별은, 레시피, 파라미터 등이다.
처리부(202)는, 입력 접수부(201)가 접수한 처리 요구 정보에 따라, 기억부(203)에 기억된 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 취득한다. 구체적으로는, 예컨대 입력 접수부(201)가 반도체 제조 장치(1A)의 Recipe A와 반도체 제조 장치(1B)의 Recipe B를 비교하는 처리 요구 정보를 접수하면, 처리부(202)는 기억부(203)에 기억된 반도체 제조 장치(1A)의 Recipe A 및 반도체 제조 장치(1B)에 기억된 Recipe B를 취득한다. 또한, 예컨대 입력 접수부(201)가 반도체 제조 장치(1A)의 파라미터 A와 반도체 제조 장치(1B)의 파라미터 B를 비교하는 처리 요구 정보를 접수하면, 처리부(202)는 기억부(203)에 기억된 반도체 제조 장치(1A)의 파라미터 A 및 반도체 제조 장치(1B)의 파라미터 B를 취득한다. 또한, 처리부(202)는, 예컨대 메모리에 의해 실현될 수 있다. 처리부(202)의 처리 순서는, 소프트웨어로 실현되고, 소프트웨어는 HDD(Hard Disk Drive), ROM(Read Only Memory) 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용 회로)로 실현하여도 좋다.
기억부(203)는, 통신 네트워크를 통해 접속되어 있는 반도체 제조 장치(1)에서 사용되는 레시피, 파라미터 등의 프로세스 관련 정보를 기억한다. 기억부(203)에 기억되는 프로세스 관련 정보는, 예컨대 통신 네트워크를 통해 송신되는 정보여도 좋고, 입력 디바이스를 통해 입력되는 정보여도 좋다. 또한, 기억부(203)는, 예컨대 반도체 메모리, 자기 디스크, 광 디스크 등의 기록 매체에 의해 실현될 수 있다.
화면 작성부(204)는, 비교 화면과 편집 화면을 포함하는 각종 화면을 작성한다. 비교 화면은, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보를 비교할 때에 이용되는 화면이다. 비교 화면은, 입력 접수부(201)가 비교 처리 요구 정보를 접수한 경우에 작성된다. 편집 화면은, 프로세스 관련 정보를 편집할 때에 이용되는 화면이고, 프로세스 관련 정보의 각 항목이 편집 가능하게 구성되어 있다. 편집 화면은, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보의 비교 결과를 표시하는 비교 화면에 있어서, 입력 접수부(201)가 프로세스 관련 정보에 포함되는 항목으로부터 하나 또는 복수의 임의의 항목의 선택을 접수한 경우에 작성된다. 또한, 비교 화면 및 편집 화면의 상세에 대해서는 후술한다.
표시부(205)는, 화면 작성부(204)가 작성한 비교 화면과 편집 화면을 포함하는 각종의 화면을 표시한다. 또한, 표시부(205)는, 각종 화상의 표시를 행하는 표시 디바이스(예컨대, 액정 디스플레이)를 포함하고 있어도 좋고, 포함하고 있지 않아도 좋다. 또한, 표시부(205)는, 하드웨어에 의해 실현되어도 좋고, 표시 디바이스를 구동시키는 드라이버 등의 소프트웨어에 의해 실현되어도 좋다.
다음에, 비교 화면 및 편집 화면의 일례에 대해서 설명한다. 도 4는 데이터의 비교 및 편집을 행할 때에 이용되는 화면을 설명하기 위한 도면이다.
비교 화면(Pc)은, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보를 비교할 때에 이용되는 화면이다. 비교 화면(Pc)은, 입력 접수부(201)가 비교 처리 요구 정보를 접수한 경우에 작성된다. 비교 화면(Pc)은, 예컨대 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 영역(Pc1)과, 제2 영역(Pc2)을 갖는다.
제1 영역(Pc1)은, 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 표시하는 영역이다. 도 4에 나타내는 예에서는, 제1 영역(Pc1)에는, 반도체 제조 장치(1A)의 프로세스 관련 정보인 「Recipe A」와, 반도체 제조 장치(1B)의 프로세스 관련 정보인 「Recipe B」가 표시되어 있다. 「Recipe A」 및 「Recipe B」는, 각각 「Step 1」부터 「Step 8」까지의 단계를 포함하는 반도체 프로세스의 조건을 나타내는 정보이다. 또한, 제1 영역(Pc1)에서는, 비교 대상의 「Recipe A」와 「Recipe B」 사이에서 상이한 단계를 「*」 및 「마커」로 표시함으로써 다른 단계와 구별되도록 작성되어 있다. 이에 의해, 관리자 등은, 비교 화면(Pc)의 제1 영역(Pc1)을 참조함으로써, 비교 대상의 「Recipe A」와 「Recipe B」 사이에 있어서의 상이한 단계를 용이하게 발견할 수 있다. 구체적으로는, 관리자 등은, 「Step 3」, 「Step 4」, 「Step 5」 및 「Step8」이 「Recipe A」와 「Recipe B」 사이에서 상이한 단계인 것을 용이하게 발견할 수 있다. 또한, 상이한 단계인 것을 나타내는 표시는, 「*」 및 「마커」에 한정되는 것이 아니며, 예컨대 상이한 단계를 상단에 표시하고, 동일한 단계를 상이한 단계보다 하단에 표시하는 것이어도 좋다.
제2 영역(Pc2)은, 제1 영역(Pc1)에 표시되는 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보의 상세한 조건을 표시하는 영역이다. 도 4에 나타내는 예에서는, 제2 영역(Pc2)에는, 제1 영역(Pc1)에 표시된 「Recipe A」 및 「Recipe B」의 복수의 단계의 중에서 선택된 하나의 단계인 「Step 4」의 상세한 조건이 일람 표시되어 있다. 또한, 도 4에서는, 선택된 단계인 「Step 4」가 화살표로 나타나 있다. 「Step 4」의 상세한 조건은, 「Step 시간」, 「온도 1」, 「온도 2」, 「온도 3」, 「압력」, 「유량 1」, 「유량 2」, 「유량 3」, 「유량 4」 등의 항목을 포함한다. 또한, 제2 영역(Pc2)에서는, 비교 대상의 「Recipe A」의 「Step 4」와 「Recipe B」의 「Step 4」 사이에서 상이한 항목을 「*」 및 「마커」로 표시함으로써 다른 항목과 구별되도록 작성되어 있다. 이에 의해, 관리자 등은, 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2)을 참조함으로써, 「Recipe A」의 「Step 4」와 「Recipe B」의 「Step 4」 사이에 있어서의 상이한 항목을 용이하게 발견할 수 있다. 구체적으로는, 관리자 등은, 「온도 1」, 「온도 2」, 「온도 3」 및 「유량 2」가 「Recipe A」의 「Step 4」와 「Recipe B」의 「Step 4」 사이에서 상이한 항목인 것을 용이하게 발견할 수 있다.
또한, 비교 화면(Pc)에는, 프로세스 관련 정보를 편집한 후, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보를 재비교하는 버튼(이하 「재비교 버튼(B1)」이라고 함)이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 관리자 등은, 프로세스 관련 정보를 편집한 후, 재비교 버튼(B1)을 선택함으로써, 프로세스 관련 정보가 적절히 편집되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.
편집 화면(Pe)은, 프로세스 관련 정보를 편집할 때에 이용되는 화면이고, 프로세스 관련 정보의 각 항목을 편집 가능하게 구성되어 있다. 편집 화면(Pe)은, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보의 비교 결과를 표시하는 비교 화면(Pc)에 있어서, 입력 접수부(201)가 프로세스 관련 정보에 포함되는 항목으로부터 하나 또는 복수의 임의의 항목의 선택을 접수한 경우에 작성된다. 또한, 비교 화면(Pc)에 있어서 관리자 등에 의해 선택된 항목이 편집 화면(Pe)에 있어서도 선택된 상태로 표시되는 등, 비교 화면(Pc)에 있어서 선택된 항목이 특정된 상태로 표시되는 것이 바람직하다. 편집 화면(Pe)은, 예컨대 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 편집 화면(Pe1)과, 제2 편집 화면(Pe2)을 갖는다.
제1 편집 화면(Pe1)은, 「Recipe A」의 모든 단계에 있어서의 상세한 조건을 일람 표시하는 화면이고, 편집 가능하게 구성되어 있다. 이에 의해, 관리자 등은, 제1 편집 화면(Pe1) 상에 있어서 「Recipe A」의 상세한 조건 중에서 편집하고자 하는 항목을 직접 편집할 수 있다. 데이터를 편집하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 키보드, 마우스, 터치 패널을 이용한 선택·입력 조작이어도 좋다.
제2 편집 화면(Pe2)은, 「Recipe B」의 모든 단계에 있어서의 상세한 조건을 일람 표시하는 화면이고, 편집 가능하게 구성되어 있다. 이에 의해, 관리자 등은, 제2 편집 화면(Pe2) 상에 있어서 「Recipe B」의 상세한 조건 중에서 편집하고자 하는 항목을 직접 편집할 수 있다. 데이터를 편집하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 키보드, 마우스, 터치 패널을 이용한 선택·입력 조작이어도 좋다.
도 4에 나타내는 예에서는, 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2)에 있어서 「Recipe A」의 「Step 4」에 있어서의 「Step 시간」 및 「Recipe B」의 「Step 4」에 있어서의 「온도 1」이 선택된 경우(도 4 중, 굵은 테두리로 나타냄)를 나타내고 있다. 이 경우, 제1 편집 화면(Pe1)에서는, 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2)에 있어서 선택된 「Step 4」의 「Step 시간」이 선택된 상태(도 4 중, 망점으로 나타냄)로 표시된다. 또한, 제2 편집 화면(Pe2)에서는, 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2)에 있어서 선택된 「Step 4」의 「온도 1」이 선택된 상태(도 4 중, 망점으로 나타냄)로 표시된다.
이와 같이 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 시스템에서는, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보의 비교 결과를 표시하는 비교 화면(Pc)에 있어서, 입력 접수부(201)가 프로세스 관련 정보에 포함되는 항목 중 하나 또는 복수의 임의의 항목이 선택된 것을 접수하면, 편집 화면(Pe)이 자동적으로 표시된다. 이에 의해, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이에서 프로세스 관련 정보를 비교하고, 비교 결과에 기초하여 특정한 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 편집하는 경우, 관리자 등은, 비교 결과를 확인한 후, 편집하는 프로세스 관련 정보의 항목을 일시적으로 기억할 필요가 없다. 또한, 수동으로 적절한 편집용 소프트(에디터)를 기동시킬 필요가 없고, 또한, 에디터 상에서 편집하는 데이터의 항목을 찾을 필요가 없다. 그 결과, 데이터를 편집할 때의 관리자 등의 부하를 경감하여, 조작 미스를 저감할 수 있다.
다음에, 비교 화면 및 편집 화면의 별도의 예에 대해서 설명한다. 도 5는 데이터의 비교 및 편집을 행할 때에 이용되는 화면을 설명하기 위한 도면이다.
도 5에 나타내는 예에서는, 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보가 파라미터인 점에서, 도 4에 나타내는 예와 상이하다. 또한, 그 외의 구성에 대해서는, 도 4에 나타내는 예와 동일하기 때문에, 설명의 일부를 생략한다.
도 5에 나타내는 예에서는, 제1 영역(Pc1)에, 반도체 제조 장치(1A)의 프로세스 관련 정보인 「파라미터 A」와, 반도체 제조 장치(1B)의 프로세스 관련 정보인 「파라미터 B」가 표시되어 있다. 「파라미터 A」 및 「파라미터 B」는, 각각 「Loader」, 「반송부」, 「온도 제어」, 「압력 제어」, 「유량 제어」 등의 반도체 제조 장치(1)의 각 부의 동작을 위해 필요한 정보이다. 또한, 제1 영역(Pc1)에서는, 비교 대상의 「파라미터 A」와 「파라미터 B」 사이에서 상이한 항목을 「*」 및 「마커」로 표시함으로써 다른 항목과 구별되도록 작성되어 있다. 이에 의해, 관리자 등은, 비교 화면(Pc)의 제1 영역(Pc1)을 참조함으로써, 비교 대상의 「파라미터 A」와 「파라미터 B」 사이에 있어서의 상이한 항목을 용이하게 발견할 수 있다. 구체적으로는, 관리자 등은, 「온도 제어」, 「압력 제어」 및 「유량 제어」가 「파라미터 A」와 「파라미터 B」 사이에서 상이한 항목인 것을 용이하게 발견할 수 있다.
제2 영역(Pc2)은, 제1 영역(Pc1)에 표시되는 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보의 상세한 조건을 나타내는 영역이다. 도 5에 나타내는 예에서는, 제2 영역(Pc2)에는, 제1 영역(Pc1)에 표시된 「파라미터 A」 및 「파라미터 B」에 있어서의 복수의 항목 중에서 선택된 하나의 항목인 「압력 제어」의 상세한 조건이 일람 표시되어 있다. 또한, 도 5에서는, 선택된 항목이 화살표로 나타나 있다. 「압력 제어」의 상세한 조건은, 「압력 설정 1」, 「압력 설정 2」, 「압력 설정 3」, 「압력 설정 4」, 「압력 설정 5」, 「압력 설정 6」, 「압력 설정 7」, 「압력 설정 8」, 「압력 설정 9」 등의 항목을 포함한다. 이들 압력 설정의 값은, 예컨대 하한값이나 상한값 등이다. 또한, 제2 영역(Pc2)에서는, 비교 대상의 「파라미터 A」의 「압력 제어」와 「파라미터 B」의 「압력 제어」 사이에서 상이한 항목을 「*」 및 「마커」로 표시함으로써 다른 항목과 구별되도록 작성되어 있다. 이에 의해, 관리자 등은, 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2)을 참조함으로써, 「파라미터 A」의 「압력 제어」와 「파라미터 B」의 「압력 제어」 사이에 있어서의 상이한 항목을 용이하게 발견할 수 있다. 구체적으로는, 관리자 등은, 「압력 설정 2」, 「압력 설정 3」, 「압력 설정 4」 및 「압력 설정 7」이 「파라미터 A」와 「파라미터 B」 사이에서 상이한 항목인 것을 용이하게 발견할 수 있다.
편집 화면(Pe)은, 프로세스 관련 정보를 편집할 때에 이용되는 화면이고, 프로세스 관련 정보의 각 항목을 편집 가능하게 구성되어 있다. 편집 화면(Pe)은, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보의 비교 결과를 표시하는 비교 화면에 있어서, 입력 접수부(201)가 프로세스 관련 정보에 포함되는 항목으로부터 하나 또는 복수의 임의의 항목의 선택을 접수한 경우에 작성된다. 또한, 비교 화면(Pc)에 있어서 관리자 등에 의해 선택된 항목이 편집 화면(Pe)에 있어서도 선택된 상태로 표시되는 등, 비교 화면(Pc)에 있어서 선택된 항목이 특정된 상태로 표시되는 것이 바람직하다. 편집 화면(Pe)은, 예컨대 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 편집 화면(Pe1)과, 제2 편집 화면(Pe2)을 갖는다.
제1 편집 화면(Pe1)은, 「파라미터 A」의 모든 항목에 있어서의 상세한 조건을 일람 표시하는 화면이고, 편집 가능하게 구성되어 있다. 이에 의해, 관리자 등은, 제1 편집 화면(Pe1) 상에 있어서 「파라미터 A」의 상세한 조건 중에서 편집하고자 하는 항목을 직접 편집할 수 있다. 데이터를 편집하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 키보드, 마우스, 터치 패널을 이용한 선택·입력 조작이어도 좋다.
제2 편집 화면(Pe2)은, 「파라미터 B」의 모든 항목에 있어서의 상세한 조건을 일람 표시하는 화면이고, 편집 가능하게 구성되어 있다. 이에 의해, 관리자 등은, 제2 편집 화면(Pe2) 상에 있어서 「파라미터 B」의 상세한 조건 중에서 편집하고자 하는 항목을 직접 편집할 수 있다. 데이터를 편집하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 키보드, 마우스, 터치 패널을 이용한 선택·입력 조작이어도 좋다.
도 5에 나타내는 예에서는, 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2)에 있어서 「파라미터 A」의 「압력 제어」에 있어서의 「압력 설정 4」 및 「파라미터 B」의 「압력 제어」에 있어서의 「압력 설정 3」이 선택된 경우(도 5 중, 굵은 테두리로 나타냄)를 나타내고 있다. 이 경우, 제1 편집 화면(Pe1)에서는, 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2)에 있어서 선택된 「압력 제어」의 「압력 설정 4」이 선택된 상태(도 5 중, 망점으로 나타냄)로 표시된다. 또한, 제2 편집 화면(Pe2)에서는, 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2)에 있어서 선택된 「압력 제어」의 「압력 설정 3」이 선택된 상태(도 5 중, 망점으로 나타냄)로 표시된다.
다음에, 비교 화면 및 편집 화면의 또 다른 예에 대해서 설명한다. 도 6은 데이터의 비교 및 편집을 행할 때에 이용되는 화면을 설명하기 위한 도면이다.
도 6에 나타내는 예에서는, 비교 화면(Pc)이 편집 가능하게 구성되어 있다, 즉, 비교 화면(Pc)과 편집 화면(Pe)이 동일한 화면에 의해 구성되어 있는 점에서, 도 4에 나타내는 예와 상이하다.
비교 화면(Pc)은, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보를 비교할 때에 이용되는 화면이며, 프로세스 관련 정보를 편집할 때에 이용되는 화면이고, 편집 가능하게 구성되어 있다. 비교 화면(Pc)은, 입력 접수부(201)가 비교 처리 요구 정보를 접수한 경우에 작성된다.
비교 화면(Pc)은, 예컨대 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 영역(Pc1)과, 제2 영역(Pc2)을 갖는다. 제1 영역(Pc1)은, 도 4에 나타내는 예와 마찬가지로, 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 표시하는 영역이다. 제2 영역(Pc2)은, 제1 영역(Pc1)에 표시되는 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보의 상세한 조건을 표시하는 영역이다.
제1 영역(Pc1)은, 도 4에 나타내는 예와 동일하게 할 수 있다.
제2 영역(Pc2)은, 예컨대 키보드, 마우스, 터치 패널을 이용한 선택·입력 조작에 의해 편집 가능하게 구성되어 있고, 편집 화면(Pe)으로서도 기능한다. 이에 의해, 관리자 등은, 제2 영역(Pc2) 상에 있어서 프로세스 관련 정보를 직접 편집할 수 있다. 즉, 관리자 등은, 하나의 화면 상에 있어서 프로세스 관련 정보의 비교 및 편집을 행할 수 있다.
또한, 비교 화면(Pc)에는, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보 중 하나의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 다른 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보에 덮어쓰기하는 버튼(이하「덮어쓰기 버튼(B2)」이라고 함)이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 관리자 등은, 덮어쓰기 버튼(B2)을 선택함으로써, 하나의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 다른 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보에 일괄하여 카피할 수 있다. 이 때문에, 관리자 등은, 하나의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 다른 복수의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보에 일괄하여 카피할 때, 프로세스 관련 정보의 입력을 단시간에 행할 수 있다. 특히, 다수의 반도체 제조 장치(1)를 부팅할 때 등에는, 다량의 레시피, 파라미터 등의 프로세스 관련 정보를 입력할 필요가 있지만, 덮어쓰기 버튼(B2)이 마련되어 있음으로써, 매우 짧은 시간에 입력 미스 없이 행할 수 있다.
(반도체 시스템의 동작)
다음에, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 시스템의 동작의 일례에 대해서 설명한다. 도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 데이터 편집 지원 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저, 입력 접수부(201)가 비교 처리 요구 정보를 접수하면(단계 S11), 처리부(202)는, 기억부(203)에 기억된 비교 대상의 데이터를 취득한다(단계 S12). 구체적으로는, 입력 접수부(201)가 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 식별정보 및 프로세스 관련 정보의 종별을 접수하면, 처리부(202)는, 반도체 제조 장치(1)의 식별 정보 및 프로세스 관련 정보의 종별에 기초하여, 기억부(203)로부터 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 취득한다.
계속해서, 처리부(202)는, 단계 S12에서 취득한 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보의 데이터를 비교하고(단계 S13), 프로세스 관련 정보 중 상이한 데이터를 특정한다(단계 S14).
계속해서, 화면 작성부(204)는, 단계 S12에 있어서 처리부(202)가 취득한 비교 대상의 데이터 및 단계 S14에 있어서 처리부(202)가 특정한 데이터에 기초하여, 비교 화면(Pc)을 작성한다(단계 S15). 그리고, 표시부(205)는, 단계 S15에 있어서 화면 작성부(204)가 작성한 비교 화면(Pc)을 표시한다(단계 S16).
계속해서, 입력 접수부(201)가 비교 화면(Pc) 상에 있어서 편집하는 항목(이하 「편집 항목」이라고 함)의 선택을 접수하면(단계 S17), 화면 작성부(204)는, 선택된 편집 항목을 편집 가능한 편집 화면(Pe)을 작성한다(단계 S18). 그리고, 표시부(205)는, 화면 작성부(204)가 작성한 편집 화면을 표시한다(단계 S19).
계속해서, 입력 접수부(201)가 재비교의 조작을 접수하면(단계 S20), 처리부(202)는, 편집 후의 비교 대상의 데이터를 재비교한다(단계 S21).
계속해서, 입력 접수부(201)가 편집 종료된 조작을 접수하면(단계 S22), 처리부(202)는, 처리를 종료한다. 또한, 처리를 종료하기 전에, 편집 화면(Pe)에 있어서 편집된 내용을 기억부(203)에 기억하여도 좋고, 또한, 편집 화면(Pe)에 있어서 편집된 내용을 기억부(203)에 기억할지의 여부를 선택 가능한 선택 화면을 표시하여도 좋다.
이와 같이, 본 발명의 실시형태에 따른 데이터 편집 지원 방법에서는, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보의 비교 결과를 표시하는 비교 화면(Pc)에 있어서, 입력 접수부(201)가 프로세스 관련 정보에 포함되는 항목 중 하나 또는 복수의 임의의 항목의 선택을 접수하면, 편집 화면(Pe)이 자동적으로 표시된다. 이에 의해, 복수의 반도체 제조 장치(1) 사이에서 프로세스 관련 정보를 비교하고, 비교 결과에 기초하여 특정한 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 편집하는 경우, 관리자 등은, 비교 결과를 확인한 후, 편집하는 프로세스 관련 정보의 항목을 일시적으로 기억할 필요가 없다. 또한, 수동으로 적절한 편집용 소프트(에디터)를 기동시킬 필요가 없고, 또한, 에디터 상에서 편집하는 데이터의 항목을 찾을 필요가 없다. 그 결과, 데이터를 편집할 때의 관리자 등의 부하를 경감하여, 조작 미스를 저감할 수 있다.
다음에, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 시스템의 동작의 다른 예에 대해서 설명한다. 도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 데이터 편집 지원 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8에 나타내는 예에서는, 입력 접수부(201)가 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2) 상에 있어서 편집 항목의 선택을 접수하면(단계 S17), 화면 작성부(204)는, 선택된 편집 항목의 데이터를 편집 가능한 상태로 이행시키는(단계 S18A) 점에서, 도 7에 나타내는 예와 상이하다. 또한, 그 외의 구성에 대해서는, 도 7에 나타내는 예와 동일하다.
이와 같이, 도 8에 나타내는 예에서는, 입력 접수부(201)가 비교 화면(Pc)의 제2 영역(Pc2) 상에 있어서 편집 항목의 선택을 접수하면, 화면 작성부(204)는, 선택된 편집 항목의 데이터를 편집 가능한 상태로 이행시킨다. 이에 의해, 관리자 등은, 제2 영역(Pc2) 상에 있어서 프로세스 관련 정보를 직접 편집할 수 있다. 즉, 관리자 등은, 하나의 화면 상에 있어서 프로세스 관련 정보의 비교 및 편집을 행할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명하였지만, 상기 내용은, 발명의 내용을 한정하는 것이 아니고, 본 발명의 범위 내에서 여러 가지의 변형 및 개량이 가능하다.
상기 실시형태에서는, 비교 화면(Pc) 및 편집 화면(Pe)이 군 컨트롤러(2)에 표시되는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 비교 화면(Pc) 및 편집 화면(Pe)은 예컨대 반도체 제조 장치(1)의 장치 컨트롤러(10)에 표시되어도 좋다. 이 경우, 장치 컨트롤러(10)가 전술한 군 컨트롤러(2)의 기능을 갖도록 구성하면 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 처리부(202)가, 입력 접수부(201)가 접수한 처리 요구 정보에 따라, 기억부(203)에 기억된 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 프로세스 관련 정보를 취득하는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 처리부(202)는, 입력 접수부(201)가 접수한 처리 요구 정보에 따라, 통신 네트워크를 통해 접속된 비교 대상의 반도체 제조 장치(1)의 장치 컨트롤러(10)에 기억된 프로세스 관련 정보를 취득하여도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 상이한 반도체 제조 장치(1) 사이의 프로세스 관련 정보를 비교하여 편집하는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 예컨대 동일한 반도체 제조 장치(1)이 상이한 시기의 프로세스 관련 정보를 비교하여 편집할 수도 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 프로세스 관련 정보가 반도체 제조 장치(1)에서 이용되는 레시피나 파라미터인 경우를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 프로세스 관련 정보는, 반도체 제조 장치(1)에 있어서의 반도체 프로세스에 관련되는 그 외의 정보여도 좋다.
1 반도체 제조 장치
10 장치 컨트롤러
2 군 컨트롤러
201 입력 접수부
202 처리부
203 기억부
204 화면 작성부
205 표시부

Claims (9)

  1. 반도체 시스템에 있어서,
    비교 처리 요구 정보를 접수하는 입력 접수부;
    상기 입력 접수부가 접수한 상기 비교 처리 요구 정보에 기초하여, 반도체 제조 장치에 의해 행해지는 반도체 프로세스에 관련되는 복수의 프로세스 관련 정보를 취득하는 처리부;
    상기 처리부가 취득한 상기 복수의 프로세스 관련 정보를 비교하는 비교 화면을 작성하는 화면 작성부; 및
    상기 화면 작성부가 작성한 상기 비교 화면을 표시하는 표시부
    를 포함하고,
    상기 화면 작성부는, 상기 입력 접수부가 상기 비교 화면에 표시된 상기 복수의 프로세스 관련 정보에 포함되는 임의의 항목의 선택을 접수한 경우, 상기 복수의 프로세스 관련 정보 중 상기 임의의 항목을 포함하는 프로세스 관련 정보를 편집 가능한 편집 화면을 작성하는 것인, 반도체 시스템.
  2. 반도체 시스템에 있어서,
    비교 처리 요구 정보를 접수하는 입력 접수부;
    상기 입력 접수부가 접수한 상기 비교 처리 요구 정보에 기초하여, 반도체 제조 장치에 의해 행해지는 반도체 프로세스에 관련되는 복수의 프로세스 관련 정보를 취득하는 처리부;
    상기 처리부가 취득한 상기 복수의 프로세스 관련 정보를 비교하는 비교 화면을 작성하는 화면 작성부; 및
    상기 화면 작성부가 작성한 상기 비교 화면을 표시하는 표시부
    를 포함하고,
    상기 화면 작성부는, 상기 입력 접수부가 상기 비교 화면에 표시된 상기 복수의 프로세스 관련 정보에 포함되는 임의의 항목의 선택을 접수한 경우, 상기 비교 화면을, 상기 복수의 프로세스 관련 정보 중 상기 임의의 항목을 포함하는 프로세스 관련 정보를 편집 가능한 상태로 이행시키는 것인, 반도체 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 프로세스 관련 정보를 기억하는 기억부를 더 가지고,
    상기 처리부는, 상기 기억부로부터 상기 프로세스 관련 정보를 취득하는 것인, 반도체 시스템.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 프로세스 관련 정보는, 복수의 반도체 제조 장치 사이의 프로세스 관련 정보인 것인, 반도체 시스템.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 프로세스 관련 정보는, 동일한 반도체 제조 장치의 상이한 프로세스 관련 정보인 것인, 반도체 시스템.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 임의의 항목은, 편집 대상의 항목인 것인, 반도체 시스템.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 프로세스 관련 정보는, 상기 반도체 프로세스의 조건을 나타내는 레시피인 것인, 반도체 시스템.
  8. 데이터 편집 지원 방법에 있어서,
    비교 처리 요구 정보를 접수하는 단계;
    상기 비교 처리 요구 정보에 기초하여, 반도체 제조 장치에 의해 행해지는 반도체 프로세스에 관련되는 복수의 프로세스 관련 정보를 취득하는 단계;
    상기 복수의 프로세스 관련 정보를 비교하는 비교 화면을 작성하는 단계;
    상기 비교 화면을 표시하는 단계;
    상기 비교 화면에 표시된 상기 복수의 프로세스 관련 정보에 포함되는 임의의 항목의 선택을 접수하는 단계; 및
    상기 복수의 프로세스 관련 정보 중 상기 임의의 항목을 포함하는 프로세스 관련 정보를 편집 가능한 편집 화면을 작성하는 단계
    를 포함하는, 데이터 편집 지원 방법.
  9. 데이터 편집 지원 방법에 있어서,
    비교 처리 요구 정보를 접수하는 단계;
    상기 비교 처리 요구 정보에 기초하여, 반도체 제조 장치에 의해 행해지는 반도체 프로세스에 관련되는 복수의 프로세스 관련 정보를 취득하는 단계;
    상기 복수의 프로세스 관련 정보를 비교하는 비교 화면을 작성하는 단계;
    상기 비교 화면을 표시하는 단계;
    상기 비교 화면에 표시된 상기 복수의 프로세스 관련 정보에 포함되는 임의의 항목의 선택을 접수하는 단계; 및
    상기 비교 화면을, 상기 복수의 프로세스 관련 정보 중 상기 임의의 항목을 포함하는 프로세스 관련 정보를 편집 가능한 상태로 이행시키는 단계
    를 포함하는, 데이터 편집 지원 방법.
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