TWI423002B - A semiconductor manufacturing apparatus, a management method of an operation parameter of the apparatus, and a recording medium which can be read by a non-temporary computer - Google Patents

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TWI423002B
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Description

半導體製造裝置、裝置動作參數之管理方法、及非暫時性電腦可讀取之記錄媒體
本發明係關於一種執行半導體製造製程之半導體製造裝置等者。
先前，存在如下的半導體製造裝置，其具備：多室式(multi－chamber)處理系統；對象物之搬送系統；記憶裝置，其儲存裝置動作參數；以及設備控制系統，其將裝置動作參數供給至機械控制部中(例如，參照專利文獻1)。該半導體製造裝置之機械控制部根據裝置動作參數來控制處理系統及搬送系統。設備控制系統按照每個附有優先權之等級，將裝置動作參數儲存於記憶裝置中。再者，該等級包含自裝置所固有之標準等級直至使用者所固有之特殊等級。設備控制系統按照優先權之順序，將記憶裝置中所儲存之裝置動作參數於記憶體中展開。
該半導體製造裝置即使針對顧客而對裝置動作參數進行有覆寫，亦可將其恢復至標準值、裝置出廠時之設定值。
專利文獻1：日本專利特開2001－75628號公報(第1頁，第1圖等)
然而，於先前之半導體製造裝置中不存在如下結構，即，以兩種以上之不同模式登入至半導體製造裝置之兩個以上之不同使用者可對裝置動作參數個別地進行調整。因 此，利用半導體製造裝置來製造半導體時，有時會產生不良。
即，例如，服務工程師為了對半導體製造裝置進行維護或評估等，有時會變更構成裝置動作參數之1個以上之參數。於此情形時，對於先前之半導體製造裝置，服務工程師會直接對顧客運用半導體製造裝置時所使用之顧客運用參數進行變更。
而且，於先前之半導體製造裝置中，於半導體製造裝置之維護或評估等結束後，必須將顧客運用參數之變更還原之情況下，萬一服務工程師未將顧客運用參數之變更還原而一置了之時，可能難以製造適當之半導體，從而將造成極大損害。
又，顧客運用參數亦有時包括數十萬個參數，當存在多個參數之情形時，對於維護或評估等時服務工程師所變更之參數進行管理，有時會顯得困難或麻煩。
本第一發明之半導體製造裝置係執行半導體製造製程者，其包括：輸入接受部，其係接受第一模式下之登入輸入、第二模式下之登入輸入、以及用以使半導體製造裝置動作的1個以上參數即裝置動作參數之變更輸入；顧客運用參數儲存部，其係儲存顧客運用參數，即可藉由來自第一模式下登入之使用者之輸入而變更之裝置動作參數；服務參數儲存部，其係儲存服務參數，即可藉由來自第二模式下登入之使用者之輸入而變更之裝置動作參數；登入處 理部，其係於上述輸入接受部接受到第一模式下之登入輸入時，進行第一模式下的登入處理，於上述輸入接受部接受到第二模式下之登入輸入時，進行第二模式下的登入處理；顧客運用參數變更部，其係於上述輸入接受部自第一模式下登入之使用者接受到裝置動作參數之變更輸入時，變更上述顧客運用參數儲存部之顧客運用參數；服務參數變更部，其係於上述輸入接受部自第二模式下登入之使用者接受到裝置動作參數之變更輸入時，變更上述服務參數儲存部之服務參數；處理部，其係至少讀出上述顧客運用參數或者上述服務參數中之任一方，並根據該所讀出之參數，進行用以執行半導體製造製程之動作；判斷部，其係比較上述顧客運用參數與上述服務參數，判斷兩者是否不同；及輸出部，其係於上述判斷部中之判斷為上述顧客運用參數與上述服務參數不同之判斷時，輸出表示上述顧客運用參數與上述服務參數不同的資訊即比較資訊。
根據該構成，以兩種以上之不同模式登入至半導體製造裝置之兩個以上之不同使用者可對裝置動作參數個別地進行調整。例如，根據該構成，可與顧客運用參數分開地對服務工程師等所使用之服務參數進行管理，並且於兩者不同之情形時可喚起注意。其結果為，可防止例如服務工程師在維護或評估裝置時所使用之服務參數對半導體之製造帶來不良影響。
又，本第二發明之半導體製造裝置相對於第一發明而言，進而包括儲存出廠時之裝置動作參數即預設參數之預 設參數儲存部，且上述處理部至少讀出上述預設參數、上述顧客運用參數、或者上述服務參數中之任一個，並根據該讀出之參數，而執行半導體製造製程。
根據該構成，可與預設參數或顧客運用參數分開地對例如服務工程師等所使用之服務參數進行管理，並且於顧客運用參數與服務參數不同之情形時可喚起注意。其結果為，可防止例如服務工程師在維護或評估裝置時所使用之服務參數對半導體之製造帶來不良影響。
又，本第三發明之半導體製造裝置相對於第一發明、第二發明中之任一項而言，上述輸入接受部亦接受輸出已變更之服務參數之指示即變更服務參數輸出指示，上述輸出部並不輸出上述比較資訊，而是於上述輸入接受部接受到變更服務參數輸出指示時，自服務參數儲存部中讀出並輸出服務參數變更部所變更之服務參數。
根據該構成，服務工程師等可容易地僅掌握由顧客運用參數變更而成之服務參數，從而提高半導體製造裝置之維護或評估等之作業效率。
又，本第四發明之半導體製造裝置相對於第一發明、第二發明中之任一項而言，上述比較資訊係包含上述顧客運用參數與上述服務參數之資訊。
根據該構成，服務工程師等可容易地掌握顧客運用參數與服務參數之差異。
又，本第五發明之半導體製造裝置相對於第一發明、第二發明中之任一項而言，上述輸入接受部亦接受將服務參 數整批覆寫成顧客運用參數之指示即整批反映指示、或者將服務參數逐個參數地覆寫成顧客運用參數之指示即個別反映指示，進而包括服務參數反映部，其係於上述輸入接受部接受到整批反映指示時，將服務參數整批覆寫成顧客運用參數，或者於上述輸入接受部接受到個別反映指示時，將構成與該個別反映指示對應之服務參數之參數覆寫成顧客運用參數所對應的參數。
根據該構成，可將服務工程師等所進行之半導體製造裝置之維護或評估之結果有效用於顧客之半導體製造中。
又，本第六發明之半導體製造裝置相對於第一發明而言，上述處理部自上述服務參數儲存部中讀出服務參數，對於未定義為該服務參數之參數，自上述顧客運用參數儲存部中讀出對應之顧客運用參數，並根據該讀出之複數個參數，進行用以執行半導體製造製程之動作。
根據該構成，可製造適當利用服務參數與顧客運用參數之半導體。
又，本第七發明之半導體製造裝置相對於第二發明而言，上述處理部自上述服務參數儲存部中讀出服務參數，對於未定義為該服務參數之參數，自上述顧客運用參數儲存部中讀出對應之顧客運用參數，對於既未定義為上述服務參數亦未定義為上述顧客運用參數之參數，自上述預設參數儲存部中讀出對應之預設參數，並根據該讀出之複數個參數，進行用以執行半導體製造製程之動作。
根據該構成，可製造適當利用預設參數、服務參數及顧 客運用參數之半導體。
根據本發明之半導體製造裝置，以兩種以上之不同模式登入至半導體製造裝置之兩個以上之不同使用者可個別調整裝置動作參數。
以下，參照圖式說明半導體製造裝置等之實施形態。再者，由於實施形態中附有相同符號之構成要素進行相同之動作，因此有時會省略再度說明。
(實施形態)
圖1係本實施形態中之半導體製造裝置之方塊圖。半導體製造裝置包括輸入接受部101、預設參數儲存部102、顧客運用參數儲存部103、服務參數儲存部104、登入處理部105、顧客運用參數變更部106、服務參數變更部107、處理部108、判斷部109、輸出部110、及服務參數反映部111。再者，於圖1之方塊圖中，並不包括圖2所示之處理系統及搬送系統等、眾所周知之半導體製造裝置所具有之機構部分。
輸入接受部101接受來自半導體製造裝置之各種使用者之各種輸入。所謂各種使用者，係指例如半導體製造裝置之操作員(顧客)、製程工程師、服務工程師等，與使用者之類別無關。輸入接受部101所接受之輸入例如係第一模式下之登入之輸入、第二模式下之登入之輸入、裝置動作參數之變更指示、變更裝置動作參數之輸入、變更服務參 數輸出指示、整批變更指示、個別變更指示、變更取消指示、動作指示、註銷指示、確認指示等。此處，所謂裝置動作參數，係指用以使半導體製造裝置動作之1個以上之參數之集合。又，所謂裝置動作參數之變更指示，係指表示變更裝置動作參數之指示。又，所謂變更服務參數輸出指示，係指輸出已變更之服務參數之指示。又，所謂整批變更指示，係指將服務參數(亦可僅為已變更之服務參數)整批覆寫成顧客運用參數之指示。又，所謂個別變更指示，係指將服務參數針對每個已指定之參數而覆寫成顧客運用參數之指示。又，所謂變更取消指示，係指將服務參數並不變更為顧客運用參數而設為無效之指示。又，所謂動作指示，係指使用裝置動作參數使半導體製造裝置動作而製造半導體之指示。又，所謂註銷指示，係指使用者自半導體製造裝置註銷之指示。又，所謂確認指示，係指用以確認服務參數與顧客運用參數之差之指示。藉由輸入確認指示，例如，可向使用者明示服務參數與顧客運用參數之差。各種輸入之輸入機構可以是利用半導體製造裝置之輸入介面(例如，鍵盤、滑鼠、菜單畫面等)、連接於半導體製造裝置之裝置所具有之數字小鍵盤、鍵盤、滑鼠、菜單畫面者者等任意手段。輸入接受部101可藉由數字小鍵盤、鍵盤等輸入機構之元件驅動器，或菜單畫面之控制軟體等而實現。
預設參數儲存部102中儲存有預設(例如，出廠時)之裝置動作參數，即預設參數。預設參數可謂係裝置動作參數 之初始值。預設參數儲存部102係非揮發性之記錄媒體較佳，但亦可藉由揮發性之記錄媒體而實現。
顧客運用參數儲存部103中儲存有顧客運用參數。所謂顧客運用參數，係指可藉由第一模式下登入之使用者之輸入而變更之裝置動作參數。所謂用以於第一模式下登入之輸入，通常係指第一使用者ID(Identity，識別碼)、第一密碼之輸入，但亦可以係不進行任何輸入，而用以啟動半導體製造裝置之輸入(按下啟動按鈕等)。又，用以於第一模式下登入之輸入亦可以係僅第一使用者ID之輸入。即，以半導體製造裝置能夠區別第二模式與第一模式之方式輸入即可。第一模式例如係顧客所使用之模式。顧客運用參數通常係半導體製造裝置之顧客為了製造半導體而利用之參數群，未必係顧客所使用之參數群，只要能夠與第二模式下登入之使用者所使用之服務參數區別即可。顧客運用參數儲存部103係非揮發性之記錄媒體較佳，但亦可藉由揮發性之記錄媒體而實現。
服務參數儲存部104中儲存有服務參數。所謂服務參數，係指可藉由第二模式下登入之使用者之輸入而變更之裝置動作參數。所謂第二模式，例如，係指服務工程師所使用之模式。然而，第二模式只要與第一模式不同即可。 再者，所謂不同的模式，有時亦係指僅登入至半導體製造裝置之使用者(或者使用者之種類)不同。服務參數亦與顧客運用參數相同，所利用之使用者未必需要為服務工程師，只要能夠與第一模式下登入之使用者所使用之顧客運 用參數區別即可。服務參數儲存部104係非揮發性之記錄媒體較佳，但亦可藉由揮發性之記錄媒體而實現。
登入處理部105於輸入接受部101接受到第一模式下之登入之輸入之情形時，進行第一模式下的登入之處理，於輸入接受部101接受到第二模式下之登入之輸入之情形時，進行第二模式下的登入之處理。所謂登入之處理，係指例如將所輸入之使用者ID及密碼、與所管理之使用者ID及密碼組進行比較，並輸出比較結果之處理。進而，具體而言，登入處理部105例如於管理有所輸入之使用者ID及密碼組之情形時，允許登入，並顯示登入後之畫面。又，登入處理部105於未管理已輸入之使用者ID及密碼組之情形時，不允許登入而顯示錯誤面面。於此情形時，登入處理部105中預先儲存有1組以上之已登入之使用者ID及密碼組。又，登入處理部105亦可例如將所輸入之使用者ID與所管理之使用者ID進行比較，當管理有所輸入之使用者ID之情形時，允許登入，並顯示登入後之畫面，當未管理所輸入之使用者ID之情形時，則不允許登入而顯示錯誤畫面。又，所謂登入處理，亦可以係例如啟動半導體製造裝置之處理。於此情形時，登入處理部105例如於第一模式下登入之情形時，啟動半導體製造裝置。又，登入處理部105例如於第二模式下登入之情形時，將所輸入之使用者ID及密碼與所管理之使用者ID及密碼組進行比較，當管理有所輸入之使用者ID之情形時，允許登入，並顯示登入後之畫面，而當未管理所輸入之使用者ID之情形時，則不允 許登入而顯示錯誤畫面。登入處理部105通常可由MPU(Micro Processor Unit，微處理器單元)或記憶體等而實現。登入處理部105之製法通常藉由軟體而實現，該軟體記錄於ROM(Read－only memory，唯讀記憶體)等記錄媒體中。然而，該製法亦可藉由硬體(專用電路)而實現。
顧客運用參數變更部106於輸入接受部101接受到來自第一模式下登入之使用者之變更裝置動作參數之輸入之情形時，變更顧客運用參數儲存部103之顧客運用參數。顧客運用參數變更部106根據使用者之變更指示，而更新顧客運用參數所具有之1個以上之參數中、使用者所變更之1個以上之參數。顧客運用參數變更部106通常可由MPU或記憶體等而實現。顧客運用參數變更部106之製法通常藉由軟體而實現，該軟體記錄於ROM等記錄媒體中。然而，該製法亦可藉由硬體(專用電路)而實現。
服務參數變更部107於輸入接受部101接受到來自第二模式下登入之使用者之變更裝置動作參數之輸入之情形時，變更服務參數儲存部104之服務參數。服務參數變更部107根據使用者之變更指示，而更新服務參數所具有之1個以上之參數中、使用者所變更之1個以上之參數。服務參數變更部107通常可由MPU或記憶體等而實現。服務參數變更部107之製法通常藉由軟體而實現，該軟體記錄於ROM等記錄媒體中。然而，該製法亦可藉由硬體(專用電路)而實現。
處理部108至少讀出顧客運用參數或者服務參數中之任 一者，並根據該讀出之參數(裝置動作參數)，進行用以執行半導體製造製程之動作。當處理部108僅使用顧客運用參數與服務參數之情形時，於半導體製造裝置中，不需要上述預設參數儲存部102。又，處理部108亦可至少讀出預設參數、顧客運用參數、或者服務參數中之任一者，並根據該讀出之參數，執行半導體製造製程。於此情形時，半導體製造裝置中亦需要預設參數儲存部102。處理部108如何利用顧客運用參數與服務參數、或者利用預設參數、顧客運用參數與服務參數來執行半導體製造製程有各種方式。例如，處理部108自服務參數儲存部104中讀出服務參數，並自顧客運用參數儲存部103中讀出與未界定為該服務參數之參數相對應之顧客運用參數，根據該讀出之複數個參數，而進行用以執行半導體製造製程之動作。又，例如，處理部108於使用者以第一模式登入之情形時，自顧客運用參數儲存部103中讀出顧客運用參數，並根據該讀出之1個以上之參數，進行用以執行半導體製造製程之動作。又，例如，處理部108於使用者以第二模式登入之情形時，自服務參數儲存部104中讀出服務參數，並根據該讀出之1個以上之參數，而進行用以執行半導體製造製程之動作。又，例如，處理部108自服務參數儲存部104中讀出服務參數，自顧客運用參數儲存部103中讀出與未界定為該服務參數之參數相對應之顧客運用參數，且自預設參數儲存部102中讀出與既未界定為服務參數亦未界定為顧客運用參數之參數相對應之預設參數，並根據該讀出之複 數個參數，而進行用以執行半導體製造製程之動作。再者，所謂用以執行半導體製造製程之動作，係指例如對作為被搬送體之半導體晶圓進行之成膜處理、擴散處理、蝕刻處理等各種處理。又，所謂用以執行半導體製造製程之動作，亦可以係例如向處理系統中搬入晶圓、或自處理系統中搬出晶圓之處理。處理部108通常可由MPU或記憶體等而實現。處理部108之製法通常藉由軟體而實現，該軟體記錄於ROM等記錄媒體中。然而，該製法亦可藉由硬體(專用電路)而實現。
判斷部109自顧客運用參數儲存部103中讀出顧客運用參數，且自服務參數儲存部104中讀出服務參數，將該讀出之顧客運用參數與服務參數進行比較，並判斷兩者是否不同。兩者是否不同係將構成兩者之1個以上之相對應的各參數進行比較來判斷。只要構成兩者之1個以上之相對應之各參數有一部分不同，判斷部109即通常判斷為不同。判斷部109例如於判斷結果為不同之情形時將「1」配置於記憶體上，於判斷結果為相同之情形時將「0」配置於記憶體上。判斷部109通常可藉由MPU或記憶體等而實現。判斷部109之製法通常藉由軟體而實現，該軟體記錄於ROM等記錄媒體中。然而，該製法亦可藉由硬體(專用電路)而實現。
輸出部110於判斷部109中之判斷為顧客運用參數與服務參數不同之判斷之情形時，輸出表示顧客運用參數與服務參數不同之資訊，即比較資訊。比較資訊係表示顧客運用 參數與服務參數不同的內容之資訊，例如，既可以係「顧客運用參數與服務參數不同」之資訊(警告文字之資訊)，亦可以不包括如上所述之警告文字之資訊，而係包括不同的顧客運用參數與服務參數之資訊。又，輸出部110亦可並不輸出比較資訊，而於輸入接受部101接受到變更服務參數輸出指示之情形時，自服務參數儲存部104中讀出並輸出服務參數變更部107所變更之服務參數。又，於此情形時，輸出部110例如亦可輸出內容為「顧客運用參數與服務參數不同」之比較資訊、以及服務參數變更部107所變更之服務參數。又，輸出部110亦可根據所接受到之輸入，而進行其它資訊之輸出。
此處，所謂輸出係包括向半導體製造裝置所具有之顯示器之顯示、向與半導體製造裝置連接著之印表機之印字與聲音輸出、向與半導體製造裝置連接著之外部裝置之發送、向記錄媒體中之儲存等的概念。輸出部110中，既可認為包括顯示器或揚聲器等輸出元件，亦可認為不包括顯示器或揚聲器等輸出元件。輸出部110可藉由輸出元件之驅動軟體、或輸出元件之驅動軟體與輸出元件等而實現。
服務參數反映部111於輸入接受部101接受到整批變更指示之情形時，將服務參數整批覆寫成顧客運用參數。又，服務參數反映部111於輸入接受部101接受到個別變更指示之情形時，將構成與該個別變更指示相對應之服務參數之參數覆寫成顧客運用參數所對應之參數。服務參數反映部111通常可藉由MPU或記憶體等而實現。服務參數反映部 111之製法通常藉由軟體而實現，該軟體記錄於ROM等記錄媒體中。然而，該製法亦可藉由硬體(專用電路)而實現。
其次，利用圖2，說明本發明之半導體製造裝置之一實施例之機構部。參照圖2，就多室化之半導體製造裝置、尤其是群集工具裝置2加以說明。群集工具裝置2包含：處理系統4，其對作為被搬送體之半導體晶圓W進行成膜處理、擴散處理、蝕刻處理等各種處理；以及搬送系統6，其向處理系統4搬入晶圓，或自處理系統4搬出晶圓。又，於半導體製造裝置之一實施例中，如後所述，處理部108分為處理部108(1)與處理部108(2)。
處理系統4包括可抽成真空之移載室8、以及經由閘閥10A~10D而連結著之4個處理室(chamber)12A~12D，且於各室12A~12D中對晶圓W進行同種或不同種之熱處理。於各室12A~12D內，分別設置有用以載置晶圓W之晶座14A~14D。又，於移載室8內設置有屈伸及旋轉自如之移載臂部16，以與各室12A~12D間或下述承載室間進行晶圓之交接。
另一方面，搬送系統6包括載置晶匣容器之晶匣台18、以及移動用以進行晶圓W搬送交接之搬送臂部20之搬送載台22。於晶匣台18上設置有容器載置台24，此處，以能夠載置複數個、圖示之例中為最多4個晶匣容器26A~26D。於各晶匣容器26A~26D中，最多例如能夠以相等之間距載置並收容25片晶圓W。
於搬送載台22上設置有沿著長度方向而延伸其中心部之導軌28，於該導軌28上可滑動地支持著上述搬送臂部20。於該導軌28上，併設有例如滾珠螺桿30作為移動機構，且於該滾珠螺桿30上嵌裝有上述搬送臂部20之基部34。因此，藉由旋轉驅動設置於該滾珠螺桿之端部之驅動馬達32，搬送臂部20將沿著導軌28而移動。
又，於搬送載台22之另一端，設置有定位器36作為對晶圓進行定位之方向定位裝置，進而，於搬送載台22之中途，設置有可抽成真空以與上述移載室8之間連結之兩個承載室38A、38B。於各承載室38A、38B內，設置有載置晶圓W之被搬送體載置台40A、40B，並且於各承載室38A、38B之前後分別設置有用以向移載室8或搬送載台22連通之閘閥42A、42B及44A、44B。
上述搬送臂部20具有可屈伸之多關節狀之搬送臂本體46、以及安裝於臂本體46之前端之叉架48，於該叉架48上直接保持著晶圓W。定位器36具有藉由驅動馬達而旋轉之旋轉基準台60，且於其上載置有晶圓W之狀態下旋轉。於旋轉基準台60之外周，設置有用以檢測晶圓W之周緣部之光學感測器62。又，於定位器36之入口側設置有位準檢測器，該位準檢測器包括輸出水平方向位準檢測雷射光66之雷射元件68、以及接收該雷射光66之受光元件70。
又，群集工具裝置2具有控制裝置整體之動作之處理部108(1)，並收集各軸之位置資訊或由各檢測部等所獲得之資訊，以進行晶圓W之搬送之控制。
處理部108(1)例如具有由快閃記憶體、EPROM(Electrically Programmable Read-Only Memory，電子可程式唯讀記憶體)及EEROM(Electrically Erasable Read Only Memory，電子可抹除唯讀記憶體)等而構成之記憶體(未圖示)，記憶體中儲存裝置控制程式，又，將裝置動作參數(自預設參數儲存部102、顧客運用參數儲存部103、服務參數儲存部104中讀入之1個以上之參數)於記憶體上展開。處理部108(1)一面參照於記憶體上展開之裝置動作參數之執行值，一面執行儲存於記憶體中之裝置控制程式，以進行裝置之控制。處理部108(1)進而具有例如包含記憶卡與讀卡器之輔助記憶裝置(未圖示)，以能夠儲存其後用以使用之資訊。又，例如，使用者可經由輸入部(未圖示)，而對處理部108(1)發出指令，或經由輸出部110而觀察來自處理部108(1)之訊息。進而，處理部108(1)具有例如連接於通訊網路(或者匯流排)之通訊介面部(未圖示)，可與控制設備之處理部108(2)或其它機械控制部(未圖示)之間進行資訊之交接。
圖3係表示本發明之半導體製造裝置之一實施例之處理部108(2)之圖。半導體製造裝置之處理部108(2)進行控制設備之處理，包括設備控制部210(未圖示)、搬送系統用之處理部108(1)、其它機械控制部1501 、…、150n 、以及將上述處理部108(2)、上述搬送系統用之處理部108(1)及其它機械控制部1501 、…、150n 相互連接之網路或者匯流排200。
處理部108(2)係為了綜合管理半導體製造裝置整體之資 訊而設置，例如，亦可連接著設置有半導體製造裝置之工廠之主電腦(未圖示)。處理部108(2)具有硬碟裝置、軟碟裝置、或IC(Integrated circuit，積體電路)記憶體裝置等記憶裝置214，用以至少暫時儲存半導體製造裝置之動作所必須之各種資訊。又，於上述記憶裝置214中，例如，至少暫時儲存著用於處理部108(2)之動作之程式、使搬送系統進行動作之由處理部108(1)執行之裝置動作程式及其對應之裝置動作參數、或者為了控制各種處理室2501 、…、250n 之製程而由機械控制部1501 、…、150n 執行之裝置動作程式及其對應之裝置動作參數的檔案、使用者固有之處理程式、以及裝置之日誌資料等。再者，處理部108(2)例如自圖3中未表示之預設參數儲存部102、顧客運用參數儲存部103、服務參數儲存部104等而讀出裝置動作參數，並至少暫時儲存於記憶裝置214中。再者，預設參數儲存部102、顧客運用參數儲存部103、服務參數儲存部104亦可認為包含於記憶裝置214中。處理部108(2)具有執行上述程式之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)212，例如，將儲存於記憶裝置214中之各種資訊經由網路200，而下載至處理部108(1)、1501 、…、150n 中，或者自處理部108(1)、1501 、…、150n 獲取各種資訊，並儲存於記憶體218或記憶裝置214中。使用者可經由未圖示之輸入部，而設定並編輯儲存於上述記憶裝置214中之各種程式、以及預設參數儲存部102、顧客運用參數儲存部103、服務參數儲存部104內之裝置動作參數。
再者，上述半導體製造裝置係一實施例，本半導體製造裝置亦可以係進行半導體製造過程中之任何處理之裝置。又，於圖3中，輸入裝置係鍵盤等輸入機構，輸出裝置係顯示器等輸出機構。
其次，使用圖4至圖7之流程圖，對半導體製造裝置之動作進行說明。尤其以下述流程圖中，管理用以調整半導體製造裝置之動作條件之裝置動作參數之處理為中心而進行說明。
(步驟S401)輸入接受部101判斷是否接受登入之輸入。若接受到登入之輸入則進入至步驟S402，若未接受到登入之輸入則返回至步驟S401。再者，所謂登入之輸入，係指例如使用者ID及密碼之輸入。
(步驟S402)登入處理部105使用步驟S401中接受到之登入之輸入，來進行認證處理。認證處理例如係判斷是否管理有所接受到之使用者ID及密碼組之處理。由於認證處理係眾所周知之技術，故省略詳細說明。
(步驟S403)登入處理部105判斷步驟S402中之認證處理之結果是否是通過認證。若是通過認證則進入至步驟S404，若不是通過認證則返回至步驟S401。
(步驟S404)登入處理部105使用接受到之登入之輸入，來決定使用者之模式，並將該模式至少暫時配置於記憶體上。再者，登入處理部105例如將使用者ID與模式相對應地儲存於記憶媒體中，並讀出步驟S401中接受到之與使用者ID成對之模式，並將該模式暫時配置於記憶體上。
(步驟S405)輸入接受部101判斷是否接受到輸入。若接受到輸入則進入至步驟S406，若未接受到輸入則返回至步驟S405。
(步驟S406)處理部108判斷步驟S405中接受到之輸入是否是動作指示。若是動作指示則進入至步驟S407，若不是動作指示則進入至步驟S408。
(步驟S407)處理部108根據步驟S406中接受到之動作指示而進行動作。使用圖5之流程圖來進行說明。返回至步驟S405。
(步驟S408)處理部108判斷步驟S405中接受到之輸入是否是裝置動作參數之變更指示。若是裝置動作參數之變更指示則進入至步驟S409，若不是裝置動作參數之變更指示則進入至步驟S410。
(步驟S409)處理部108進行裝置動作參數之變更處理。使用圖6之流程圖，來說明裝置動作參數之變更處理。返回至步驟S405。
(步驟S410)處理部108判斷步驟S405中接受到之輸入是否是變更服務參數輸出指示。若是變更服務參數輸出指示則進入至步驟S411，若不是變更服務參數輸出指示則進入至步驟S413。
(步驟S411)輸出部110自服務參數儲存部104讀出變更服務參數。再者，服務參數儲存部104例如具有1組以上之參數與變更標記之組。又，所謂變更標記，係指表示是否已變更之標記，例如，已變更之情形時為「1」，未變更之情 形時為「0」。於此情形時，輸出部110讀出服務參數儲存部104中之參數，即，與變更標記為「變更(值為1)」相對應之參數。又，1個以上之參數之集合為服務參數。又，已變更之服務參數亦可為服務參數儲存部104中之所有參數。即，亦可構成為，於服務參數已確定之階段，覆寫成顧客運用參數，並刪除服務參數儲存部104中之所有參數。於此情形時，存在於服務參數儲存部104中之參數全部變為變更之參數。
(步驟S412)輸出部110輸出步驟S411中所讀出之服務參數(1個以上之已變更之參數)。返回至步驟S405。
(步驟S413)處理部108判斷步驟S405中接受到之輸入是否是整批變更指示。若是整批變更指示則進入至步驟S414，若不是整批變更指示則進入至步驟S417。
(步驟S414)服務參數反映部111讀出服務參數儲存部104或者記憶體上之服務參數。再者，此處所讀出之參數僅為已變更之參數較佳。對已變更之參數，例如藉由變更時建立標記等之處理，而與未變更之參數加以區別管理。
(步驟S415)服務參數反映部111將構成步驟S414中所讀出之服務參數之各參數，覆寫成顧客運用參數儲存部103中所對應之參數。構成服務參數之參數與構成顧客運用參數之參數，例如可藉由參數之ID或參數名等而相對應。又，構成服務參數之參數與構成顧客運用參數之參數，亦可藉由鏈結(link)等其它方法而相對應。
(步驟S416)服務參數反映部111刪除服務參數儲存部104 中之構成服務參數之所有參數。再者，該刪除處理並非必需。返回至步驟S405。
(步驟S417)處理部108判斷步驟S405中接受到之輸入是否是個別變更指示。若是個別變更指則進入至步驟S418，若不是個別變更指示則進入至步驟S421。
(步驟S418)服務參數反映部111自服務參數儲存部104或者記憶體上，讀出步驟S405中接受到之輸入為個別變更指示所指示之參數。
(步驟S419)服務參數反映部111將步驟S418中所讀出之參數覆寫成顧客運用參數儲存部103中所對應之參數。
(步驟S420)服務參數反映部111刪除服務參數儲存部104中之、步驟S419中所覆寫之參數，即構成服務參數之參數。再者，該刪除處理並非必需。返回至步驟S405。
(步驟S421)處理部108判斷步驟S405中接受到之輸入是否是註銷之指示。若是註銷之指示則進入至步驟S422，若不是註銷之指示則進入至步驟S423。
(步驟S422)處理部108進行註銷處理，並返回至步驟S401。再者，使用圖7之流程圖，對註銷處理之詳細情況進行說明。返回至步驟S401。
(步驟S423)未圖示之機構、或者處理部108等進行與輸入相對應之處理。返回至步驟S405。再者，該處理可能包括半導體製造裝置中所進行之各種處理。
再者，於圖4之流程圖中，藉由關閉電源或處理結束之中斷來結束處理。
其次，使用圖5之流程圖，對基於步驟S407之動作指示之動作處理進行說明。
(步驟S501)處理部108讀出構成儲存於服務參數儲存部104中之服務參數之所有參數。再者，所謂該所有參數係指服務參數中具有值之所有參數。
(步驟S502)處理部108自顧客運用參數儲存部103中，讀出步驟S501中未能讀出之參數之中、界定為顧客運用參數之所有參數。再者，此處，並不讀出顧客運用參數中不具有值之參數。
(步驟S503)處理部108自預設參數儲存部102之參數中，讀出步驟S501、及步驟S502中未能讀出之所有參數。再者，於步驟S501、及步驟S502讀出所有參數之情形時，於本步驟中即不進行參數之讀出。
(步驟S504)處理部108根據步驟S501、步驟S502及步驟S503中所讀出之1個以上之參數，而執行處理。返回至上位處理。藉由執行該處理，可製造半導體。再者，根據1個以上之參數而執行處理，由於係眾所周知之技術，因此省略詳細說明。
再者，亦可將圖5之流程圖中之處理，設為以「模式＝2」登入之服務工程師輸入動作指示，而使半導體製造裝置進行動作處理之情形時之處理。於此情形時，以「模式＝1」登入之顧客輸入動作指示，半導體製造裝置之處理部108所進行之動作處理係，自顧客運用參數儲存部103中讀出所有界定為顧客運用參數之參數，其次，自預設參數儲 存部102之參數中讀出所有未能讀出之參數。繼而，處理部108根據所讀出之1個以上之參數而執行處理。
又，亦可使圖5之流程圖中之處理設為模式＝1、2之使用者共同之處理。於此情形時，服務工程師所變更之參數原則上將反映為顧客參數。即，只要參數之管理方法與動作處理之內容整齊地對應即可。
其次，使用圖6之流程圖，來說明步驟S409之裝置動作參數之變更處理。
(步驟S601)輸出部110判斷模式是否為「1」。若模式為「1」則進入至步驟S602，若模式不為「1」則進入至步驟S607。再者，此處，若模式不為「1」，則模式為「2」。
(步驟S602)輸出部110自顧客運用參數儲存部103中讀出顧客運用參數，並配置於記憶體上。
(步驟S603)輸出部110自預設參數儲存部102中讀出步驟S602中未能讀出之參數，並配置於記憶體上。
(步驟S604)輸出部110輸出步驟S602及步驟S603中所讀出之參數。
(步驟S605)輸入接受部101判斷是否接受到裝置動作參數之變更指示。若接受到裝置動作參數之變更指示則進入至步驟S606，若未接受到裝置動作參數之變更指示則返回至步驟S605。
(步驟S606)顧客運用參數變更部106將步驟S605中接受到之1個以上之參數覆寫成顧客運用參數。返回至上位處理。
(步驟S607)輸出部110自服務參數儲存部104中，讀出服務參數(1個以上之參數之集合)，並配置於記憶體上。
(步驟S608)輸出部110讀出步驟S607中未能讀出之參數中、於顧客運用參數儲存部103中界定為顧客運用參數之參數，並配置於記憶體上。
(步驟S609)輸出部110自預設參數儲存部102中讀出步驟S607、及步驟S608中未能讀出之參數，並配置於記憶體上。
(步驟S610)輸出部110輸出步驟S607、步驟S608及步驟S609中所讀出之參數。
(步驟S611)輸入接受部101判斷是否接受到裝置動作參數之變更指示。若接受到裝置動作參數之變更指示則進入至步驟S612，若未接受到裝置動作參數之變更指示則返回至步驟S611。
(步驟S612)服務參數變更部107將步驟S611中接受到之1個以上之參數覆寫成服務參數。返回至上位處理。
再者，於圖6之流程圖中，服務參數已變更之情形時，亦可經常將顧客運用參數亦變更為同一內容。於此情形時，較好的是，將原始顧客運用參數退避至記憶體或硬碟等記憶媒體中加以保存。若亦保存有原始顧客運用參數，則可容易地將顧客運用參數恢復成原始值。該處理與所謂編輯裝置(編輯器)之UNDO(撤消)之處理、資料庫之回轉(rollback)等之處理相同，因此省略詳細說明。
其次，使用圖7之流程圖，來說明步驟S422之註銷處理 之詳細情形。
(步驟S701)判斷部109判斷模式是否為2。若模式為2則進入至步驟S702，若模式不為2則進入至步驟S710。
(步驟S702)判斷部109自服務參數儲存部104中讀出服務參數，並配置於記憶體上。
(步驟S703)判斷部109自顧客運用參數儲存部103中讀出顧客運用參數，並配置於記憶體上。
(步驟S704)判斷部109將步驟S702中所讀出之服務參數與步驟S703中所讀出之顧客運用參數進行比較，並判斷兩者是否一致。再者，所謂兩者不一致，係指服務參數之修改未反映於顧客運用參數中。因此，於服務參數之修改反映於顧客運用參數中之情形時，進行刪除服務參數之處理，此時，無需將服務參數與顧客運用參數進行比較，而僅檢查服務參數是否不為NULL(空)即可。於此情形時，若服務參數不為空則判斷部109判斷兩者不一致。
(步驟S705)若步驟S704之判斷結果為一致，則判斷部109進入至步驟S710，若判斷結果為兩者不一致，則判斷部109進入至步驟S706。
(步驟S706)輸出部110讀出表示顧客運用參數與服務參數不同之資訊，即比較資訊。再者，比較資訊預先保存於輸出部110所具有之記憶媒體中。比較資訊例如係「存在服務所變更之參數，請藉由比較畫面來確認內容」之警告訊息資訊、以及構成比較畫面之資訊。
(步驟S707)輸出部110輸出步驟S706中所讀出之比較資 訊。
(步驟S708)輸入接受部101判斷是否接受到確認指示。若接受到確認指示則進入至步驟S709，若未接受到確認指示則進入至步驟S710。
(步驟S709)輸出部110以可對比之方式而輸出顧客運用參數與服務參數。
(步驟S710)藉由未圖示之機構，進行用以註銷之使用者管理之處理。此處之處理例如係自已登入之登入中之使用者ID群中、刪除將要註銷之使用者ID之處理。返回至上位處理。
再者，於圖7之流程圖中，於註銷時，將顧客運用參數與服務參數進行比較，並於兩者不同之情形時進行輸出警告文字等之處理。該圖7中之處理不僅於註銷時進行，亦可於操作之使用者之變更時、裝置之啟動時、服務參數之變更或保存時、顧客參數之變更或保存時、伴隨其它參數之變更之處理或操作時等進行。
以下，就本實施形態中之半導體製造裝置之具體性的動作進行說明。圖2係半導體製造裝置之概念圖。
又，圖8係表示本半導體製造裝置用於執行半導體製造製程之裝置動作參數之構造之例的裝置動作參數管理表。裝置動作參數管理表中，包含表示參數之識別資訊之「參數ID」、以及表示參數之意思之「參數之意思」之屬性值。裝置動作參數所具有之參數數量有時達到數十萬個。
又，圖9係預設參數管理表。預設參數管理表例如係出 廠時寫入至半導體製造裝置中之預設參數儲存部102之預設參數之例。預設參數管理表中，包含「參數ID」及「值」之屬性。
圖10係登入處理部105所保存之使用者管理表。使用者管理表中包含「ID」「使用者ID」「密碼」「使用者等級」之屬性。「ID」係識別記錄之資訊，為了管理表中之記錄而存在。「使用者ID」係識別使用者之資訊。「密碼」係儲存密碼之屬性。「使用者等級」係儲存使用者之等級之屬性，且與模式相對應。此處，「使用者等級」有兩種，即操作員等級(顧客等級)與服務等級(服務工程師等級)。然而，亦可存在其它等級(例如，製程工程師等級等)。再者，操作員等級之使用者，係利用半導體製造裝置製造半導體之使用者，即半導體製造裝置之顧客。又，服務等級之使用者，係提供半導體製造裝置之使用者，且進行半導體製造裝置之維護或評估。該維護或評估通常係於實際上半導體製造裝置運轉之半導體製造裝置之現場進行。
於上述狀況下，半導體製造裝置之顧客即使用者A藉由輸入機構，而輸入使用者ID「2256」與密碼「cde」，並按下登入按鈕(未圖示)。輸入接受部101接受使用者ID「2256」與密碼「cde」。繼而，登入處理部105使用接受到之使用者ID「2256」與密碼「cde」，進行認證處理。由於使用者ID「2256」與密碼「cde」已註冊於圖10之使用者管理表中，因此登入處理部105判斷為通過認證。繼而，登入處理部105自圖10之使用者管理表中讀出與使用 者ID「2256」相對應之使用者等級「操作員等級」。此處，「操作員等級」為「1」。即，登入處理部105讀出使用者等級「1」，並設定於記憶體上。
其次，使用者A輸入裝置動作參數之變更指示(例如，按下裝置動作參數之變更按鈕)。繼而，輸入接受部101接受裝置動作參數之變更指示。
其次，輸出部110判斷模式是否為「1」。此處，模式為「1」，因此輸出部110自顧客運用參數儲存部103中讀出顧客運用參數，並配置於記憶體上。再者，此處，顧客運用參數為空。即，輸出部110未自顧客運用參數儲存部103讀出參數。接著，其次，輸出部110對於未能讀出之參數(此處，為所有參數)，自預設參數儲存部102中讀出圖9之參數，並配置於記憶體上。其次，輸出部110將所讀出之參數，如圖11所示輸出至顯示器中。
其次，使用者A為了使半導體製造裝置與本顧客之環境一致，而於圖11之畫面中，將第1臂之最高速度「參數2」之「500」修改為「400」。又，同樣地，使用者A將導軌移動長度「參數4」之「1000」修改為「800」。繼而，使用者A於圖11之畫面中，按下「保存」按鈕。
其次，輸入接受部101接受裝置動作參數之變更指示(所輸入之值、及按下「保存」按鈕)。繼而，顧客運用參數變更部106獲取所接受到之兩個參數(參數2即400，參數4即800)，並寫入至圖12所示之顧客運用參數儲存部103之顧客運用參數中。再者，於圖12中，未寫入之參數為 NULL(空)。
其次，使用者A輸入動作指示(按下半導體製造裝置之半導體製程之執行按鈕)。其次，輸入接受部101接受動作指示。
繼而，處理部108自顧客運用參數儲存部103中讀出界定為顧客運用參數之所有參數。即，處埋部108讀出(參數2即400，參數4即800)，並配置於記憶體上。
其次，處理部108自預設參數儲存部102之參數中讀出上述未能讀出之所有參數。繼而，獲取圖13之裝置動作參數。其次，處理部108根據圖13之裝置動作參數，而執行半導體製程。藉由以上方式，可實現模式1之顧客模式下之處理。繼而，使用者A藉由檢查其製造結果，可判斷所設定之顧客運用參數之良否。再者，於裝置動作參數已確定之狀況下，根據該裝置動作參數而執行半導體製程之處理由於係眾所周知之技術，因此省略詳細說明。
其次，服務工程師即使用者B為了維護半導體製造裝置，而進行裝置動作參數之調整。
首先，使用者B藉由輸入機構，而輸入使用者ID「7891」與密碼「yyy」，並按下登入按鈕(未圖示)。輸入接受部101接受使用者ID「7891」與密碼「yyy」。繼而，登入處理部105使用所接受到之使用者ID「7891」與密碼「yyy」，進行認證處理。由於使用者ID「7891與密碼「yyy」已註冊於圖10之使用者管理表中，因此登入處理部105判斷為通過認證。繼而，登入處理部105自圖10之使用者管理表中讀出與使用者ID「7981」相對應之使用者等 級「服務等級」。此處，「服務等級」為「2」。即，登入處理部105讀出使用者等級「2」，並設定於記憶體上。
其次，使用者B輸入裝置動作參數之變更指示(例如，按下裝置動作參數之變更按鈕)。繼而，輸入接受部101接受裝置動作參數之變更指示。再者，當將登入之使用者判斷為服務等級之使用者時，較好的是切換至與操作員等級之使用者不同的使用者介面(畫面)。
其次，輸出部110判斷模式是否為「1」。此處，模式不為「1」(為「2」)，因此輸出部110自服務參數儲存部104中，讀出服務參數(1個以上之參數之集合)，並配置於記憶體上。此處，服務參數為空。即，輸出部110未自服務參數儲存部104中讀出參數。其次，輸出部110讀出未能讀出之參數(所有參數)中、於顧客運用參數儲存部103中界定為顧客運用參數之參數(此處，「參數2即400，參數4即800」)，並配置於記憶體上。進而，輸出部110自預設參數儲存部102中讀出未能讀出之參數，並配置於記憶體上。其次，輸出部110將所讀出之參數如圖14所示，輸出至顯示器中。再者，於圖14中，亦可改變顧客運用參數與預設參數之字體、文字顏色或文字大小等，將顧客運用參數與預設參數在視覺上加以區別而輸出。即，較好的是，例如，輸出部110根據是自服務參數儲存部104中讀出參數，還是自顧客運用參數儲存部103中讀出參數，或是自預設參數儲存部102中讀出參數，而例如於讀出參數之後與參數相對應地分別將值「0」「1」「2」寫入至記憶體 上，繼而根據該記憶體上之值，來改變參數之字體、文字顏色或文字大小。
其次，使用者B為了維護半導體製造裝置，對各參數進行試誤，並加以修改。此處，例如，使用者B於圖14之畫面中，將第1臂之最高速度「參數2」之「400」修改為「450」。繼而，使用者B於圖14之畫面中，按下「保存」按鈕。
其次，輸入接受部101接受裝置動作參數之變更指示(已輸入之值、及按下「保存」按鈕)。繼而，服務參數變更部107獲取所接受到之1個參數(參數2即450)，並寫入至圖15所示之服務參數儲存部104之服務參數中。再者，於圖15中，未寫入之參數為空。
其次，使用者B為了進行已設定之服務參數之評估，進行半導體製造處理。即，使用者B輸入動作指示(按下半導體製造裝置之半導體製程之執行按鈕)。其次，輸入接受部101接受動作指示。
繼而，處理部108讀出構成儲存於服務參數儲存部104中之服務參數之所有參數(此處僅為「參數2即450」)，並配置於記憶體上。
其次，處理部108自顧客運用參數儲存部103中讀出未能讀出之參數之中、界定為顧客運用參數之參數(此處，僅為「參數4即800」)，並配置於記憶體上。
其次，處理部108自預設參數儲存部102之參數中讀出上述未能讀出之所有參數。繼而，獲取圖16之裝置動作參 數。其次，處理部108根據圖16之裝置動作參數，而執行半導體製程。藉由以上方式，可實現模式2之服務模式下之處理。繼而，使用者B藉由檢查其製造結果，可判斷已設定之服務參數之良否。再者，此處，使用者B所設定之服務參數非常好，從而可更好地完成製造。
其次，使用者B輸入註銷之處理(例如，按下註銷按鈕)。繼而，輸入接受部101接受註銷之指示。繼而，處理部108進行以下所示之註銷處理。
即，首先，判斷部109判斷模式是否為2。此處，模式為2(服務工程師之登入過程中)，因此自服務參數儲存部104中讀出服務參數，並配置於記憶體上。又，判斷部109自顧客運用參數儲存部103中讀出顧客運用參數，並配置於記憶體上。其次，判斷部109將所讀出之服務參數與所讀出之顧客運用參數進行比較，並判斷兩者是否一致。此處，由於兩者不一致(未進行服務參數之反映)，因此讀出表示顧客運用參數與服務參數不同之資訊，即比較資訊。 比較資訊中，例如包含具有「存在服務所變更之參數，請藉由比較畫面來確認內容」之警告之訊息資訊之變更確認的畫面資訊、以及構成比較畫面之資訊。
其次，輸出部110如圖17所示，輸出所讀出之參數變更確認之畫面資訊。
其次，使用者B按下圖17之「確認」按鈕，輸入「確認指示」。繼而，輸入接受部101接受確認指示。其次，輸出部110將記憶體上所讀出之顧客運用參數與服務參數以能 夠對比之方式而輸出(參照圖18)。此處，輸出部110較好的是，強調顯示顧客運用參數與服務參數之中不同的參數。所謂強調顯示，例如，係指改變文字顏色、改變字體、或改變背景之處理。再者，於圖18中，將顧客運用參數與服務參數之中不同的參數之記錄之背景改變為其它背景，以進行強調。再者，將不同參數之記錄之背景改變為其它背景以進行強調之處理，例如，可根據判斷部109中之比較處理之結果來進行。
繼而，使用者B為了使已變更之服務參數反映為顧客運用參數，藉由輸入機構，而輸入指定參數2之個別變更指示(例如，於參數2之列上移動焦點，並按下個別變更按鈕)。繼而，輸入接受部101接受個別變更指示。
其次，服務參數反映部111自服務參數儲存部104或者記憶體中，讀出所接受到之輸入為個別變更指示所指示之參數2「450」。服務參數反映部111將所讀出之參數2之值「450」，覆寫成顧客運用參數儲存部103中相對應之參數4。繼而，服務參數反映部111獲取圖19所示之顧客運用參數。
其次，服務參數反映部111刪除服務參數儲存部104中之、參數2之值「450」。其結果為，服務參數儲存部104中之參數2為NULL(空)。
其次，使用者B藉由輸入機構，而將導軌之移動長度「參數4」之「800」修改為「780」。又，使用者B藉由輸入機構，而將晶匣台層數「4」修改為「3」。繼而，使用 者B於輸入畫面中，按下「保存」按鈕。
其次，輸入接受部101接受裝置動作參數之變更指示(已輸入之值、及按下「保存」按鈕)。繼而，服務參數變更部107獲取所接受到之兩個參數(參數4即780，參數5即3)，並寫入至圖20所示之服務參數儲存部104之服務參數中。再者，此處，顧客運用參數變更部106通常並不將參數5即「3」寫入至顧客運用參數中。如此，於未寫入之情形時，自預設參數中讀入顧客運用參數中之參數5之值。然而，顧客運用參數變更部106亦可將參數5即「3」寫入至顧客運用參數。即，並不作為顧客運用參數而存在、而自預設參數中讀出並寫入至服務參數之參數，亦可運用為自動地反映於顧客運用參數中。
其次，使用者B為了進行已設定之服務參數之評估，進行半導體製造處理。即，使用者B輸入動作指示(按下半導體製造裝置之半導體製程之執行按鈕)。其次，輸入接受部101接受動作指示。
繼而，處理部108讀出構成儲存於服務參數儲存部104中之服務參數之所有參數(此處，為「參數4即780，參數5即3」)，並配置於記憶體上。
其次，處理部108自顧客運用參數儲存部103中讀出未能讀出之參數之中、界定為顧客運用參數之參數(此處，為「參數2即450」)，並配置於記憶體上。
其次，處理部108自預設參數儲存部102之參數中，讀出上述未能讀出之所有參數。繼而，獲取圖21之裝置動作參 數。其次，處理部108根據圖21之裝置動作參數，而執行半導體製程。藉由以上方式，可實現模式2之服務模式下之處理。繼而，使用者B藉由檢查其製造結果，可判斷所設定之服務參數之良否。再者，此處，使用者B已設定之服務參數非常好，從而可更好地完成製造。
其次，使用者B輸入用以輸出已變更之服務參數之指示，即變更服務參數輸出指示。繼而，輸出部110自服務參數儲存部104中，讀出所變更之服務參數(參數4即780，參數5即3)。繼而，輸出部110將所讀出之服務參數(參數4即780，參數5即3)輸出至顯示器中。
其次，使用者藉由輸入機構，而輸入整批變更指示(例如，按下整批變更按鈕)。繼而，輸入接受部101接受整批變更指示。
其次，對應於整批變更指示之接受，服務參數反映部111自服務參數儲存部104或者記憶體上，讀出構成服務參數之所有參數(參數4即780，參數5即3)。服務參數反映部111將所讀出之參數4之值「780」、參數5之值「3」，覆寫成顧客運用參數儲存部103中相對應之參數4。繼而，服務參數反映部111獲取圖22所示之顧客運用參數。
其次，服務參數反映部111刪除服務參數儲存部104中之、參數4之值「780」、參數5之值「3」。其結果為，服務參數儲存部104中之參數4、參數5為NULL(空)。
再者，此處，於使服務參數反映於顧客運用參數中之情形時，亦可將原始顧客運用參數退避至記憶體上，從而可 隨時使原始顧客運用參數還原。
以上，根據本實施形態，於第二模式下登入之服務工程師，可一面進行半導體製造裝置之維護或評估，一面將服務參數反映於顧客運用參數中。
再者，於本實施形態中，服務參數並未限定為服務工程師所調整之參數，顧客運用參數並未限定為顧客所調整之參數。因此，根據本實施形態，以兩種以上之不同模式登入至半導體製造裝置之兩個以上之不同使用者，可對裝置動作參數個別地進行調整。
又，於本實施形態中，顧客運用參數與服務參數之資料有各種保存方法。於上述實施形態中，將預設參數之差量保存為顧客運用參數。又，將顧客運用參數之差量之參數保存為服務參數。然而，顧客運用參數與服務參數均係具有相同之資料構造之參數群，且亦可界定為獨立之參數群。於此情形時，例如，最初(出廠時，或最初之啟動時)，係將預設參數之參數群之各值覆寫成顧客運用參數與服務參數之狀態。繼而，服務工程師調整服務參數，並對服務工程師之半導體製造裝置輸入各種指示。半導體製造裝置根據該指示之有無或內容，而使所調整之(變更之)服務參數之值，反映或者不反映於顧客運用參數中。
又，根據本實施形態，於服務工程師已變更服務參數之情形時，藉由輸入整批變更指示或者個別變更指示，半導體製造裝置將已變更之參數值，反映為構成顧客運用參數之參數值。然而，亦可設為如下形態：於服務工程師已變 更服務參數之情形時，原則上半導體製造裝置使已變更之參數值反映為構成顧客運用參數之參數值，於服務工程師輸入將參數值還原之指示(上述之變更取消指示)之情形時，則不將所變更之參數值反映於顧客運用參數中。於此情形時，需要例如下述結構，即，於服務工程師已變更服務參數之情形時，亦同時變更顧客運用參數，且備份顧客運用參數之原始值。該結構可考慮如下管理方法(亦可為版本管理)，例如，於對顧客運用參數已進行修改之情形時，將修改前之顧客運用參數記錄於其它檔案中等。
又，於本實施形態中，例如，亦可藉由使用者之指示，而切換顯示顧客運用參數與服務參數。其於顯示器之顯示區域較小，而無法將兩個參數對比顯示之情形時等較為有效。
進而，本實施形態中之處理亦可藉由軟體而實現。並且，亦可藉由軟體下載等來傳布該軟體。又，亦可將該軟體記錄於CD－ROM(Compact Disk Read Only Memory，唯讀光碟記憶體)等記錄媒體中來傳播。再者，此情況亦適用於本說明書中之其它實施形態。再者，實現本實施形態中之半導體製造裝置之軟體係如下之程式。即，該程式係用以使電腦作為如下各個機構而發揮作用之程式，上述各個機構包括：輸入接受部，其接受第一模式下之登入之輸入、第二模式下之登入之輸入、以及變更用以使半導體製造裝置進行動作之1個以上之參數即裝置動作參數之輸入；登入處理部，其於上述輸入接受部接受到第一模式下 之登入之輸入之情形時，進行第一模式下之登入之處理，於上述輸入接受部接受到第二模式下之登入之輸入之情形時，進行第二模式下之登入之處理；顧客運用參數變更部，其於上述輸入接受部接受到來自第一模式下登入的使用者之變更裝置動作參數之輸入之情形時，變更可藉由第一模式下登入之使用者之輸入而變更之裝置動作參數，即顧客運用參數；服務參數變更部，其於上述輸入接受部接受到來自第二模式下登入的使用者之變更裝置動作參數之輸入之情形時，變更可藉由第二模式下登入之使用者之輸入而變更之裝置動作參數，即服務參數；處理部，其至少讀出儲存於記憶媒體中之顧客運用參數或者儲存於記憶媒體中之服務參數中之任一者，並根據該讀出之參數，進行用以執行半導體製造製程之動作；判斷部，其將上述顧客運用參數與上述服務參數進行比較，並判斷兩者是否不同；以及輸出部，其於上述判斷部中之判斷為上述顧客運用參數與上述服務參數不同之情形時，輸出表示上述顧客運用參數與上述服務參數不同的資訊，即比較資訊。
又，上述程式較好的是，係用以使上述處理部發揮如下作用之程式，即，至少自記憶媒體中讀出預設之裝置動作參數，即預設參數、上述顧客運用參數、或者上述服務參數中之任一個，並根據該讀出之參數，執行半導體製造製程。
又，上述程式較好的是，上述輸入接受部亦接受輸出已變更之服務參數之指示即變更服務參數輸出指示，且使上 述輸出部作為如下機構而發揮作用，即，並不輸出上述比較資訊，而是於上述輸入接受部接受變更服務參數輸出指示之情形時，自記憶媒體中讀出並輸出服務參數變更部已變更之服務參數。
又，上述程式較好的是，上述比較資訊係具有上述顧客運用參數與上述服務參數之資訊。
又，上述程式較好的是，上述輸入接受部亦接受將服務參數整批覆寫成顧客運用參數之指示即整批變更指示、或者將服務參數針對每個參數而覆寫成顧客運用參數之指示即個別變更指示，並使電腦進而作為如下服務參數反映部而發揮作用，即，於上述輸入接受部接受到整批變更指示之情形時，將服務參數整批覆寫成顧客運用參數，或者於上述輸入接受部接受到個別變更指示之情形時，將構成與該個別變更指示相對應之服務參數之參數覆寫成顧客運用參數之相對應之參數。
又，上述程式較好的是，使上述處理部發揮如下作用，即，自記憶媒體中讀出服務參數，自記憶媒體中讀出與未界定為該服務參數之參數相對應之顧客運用參數，並根據該讀出之複數個參數，進行用以執行半導體製造製程之動作。
又，上述程式較好的是，使上述處理部發揮如下作用，即，自記憶媒體中讀出服務參數，自記憶媒體中讀出與未界定為該服務參數之參數相對應之顧客運用參數，且自記憶媒體中讀出與既未界定為上述服務參數亦未界定為上述 顧客運用參數之參數相對應之預設參數，繼而根據該讀出之複數個參數，進行用以執行半導體製造製程之動作。
又，於上述程式中，所謂用以執行半導體製造製程之處理，亦可以係向執行半導體製造製程之硬體傳輸資料等之軟體處理。
又，於上述各實施形態中，各處理(各機能)既可以藉由單一之裝置(系統)進行集中處理而實現，或者，亦可以藉由複數個裝置進行分散處理而實現。
又，圖23表示執行本說明書中所述之程式，並實現上述各種實施形態之半導體製造裝置之電腦之外觀。上述實施形態可藉由電腦硬體及於其上所執行之電腦程式而實現。圖23係該電腦系統340之概觀圖，圖24係電腦系統340之方塊圖。
於圖23中，電腦系統340包括：電腦341、鍵盤342、滑鼠343、以及監控器344，上述電腦341包括FD(Flexible Disk，軟性磁碟)驅動器、CD－ROM(Compact Disk Read Only Memory)驅動器。
於圖24中，電腦341除了包括FD驅動器3411、CD－ROM驅動器3412以外，亦包括CPU(Central Processing Unit)3413、連接著CD－ROM驅動器3412及FD驅動器3411之匯流排3414、用以記憶啟動程式等程式之ROM(Read－Only Memory)3415、與CPU 3413連接且暫時記憶應用程式之命令並且提供暫時記憶空間之RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)3416、以及用以記憶應用程 式、系統程式及資料之硬碟3417。此處，雖未圖示，但電腦341亦可進而包含提供向LAN(Local Area Network，區域網路)之連接之網路卡。
於電腦系統340中，執行上述實施形態之半導體製造裝置之功能之程式，亦可記憶於CD－ROM 3501或者FD 3502中，插入至CD－ROM驅動器3412或者FD驅動器3411上，進而傳輸至硬碟3417中。取而代之，程式亦可經由未圖示之網路而發送至電腦341，而記憶於硬碟3417中。程式於執行時被載入至RAM 3416中。程式亦可自CD－ROM 3501、FD 3502或者網路直接載入。
程式中未必需要包含使電腦341執行上述實施形態之資訊處理裝置之功能之作業系統(OS，Operating System)或者第三團體程式等。程式中可僅包含於受到控制之狀態下調出適當之功能(模組)，以獲得所需之結果之命令之部分。電腦系統340如何進行動作已眾所周知，故省略詳細說明。
又，執行上述程式之電腦既可為單數個，亦可為複數個。即，既可進行集中處理，亦可進行分散處理。
以上就本發明之僅僅幾個典型實施例進行了詳細說明，業者可容易地認識到，對於上述典型實施例，於實質上未偏離發明之利益與新穎技術之範圍內可進行多種變更。因此，此類所有變更均包含於本發明之範圍內。
進而，將2007年3月24日所申請之日本專利申請案號2007－078013之包含詳細說明、圖式、專利申請範圍之揭 示，藉由參照其全文，而收入於本揭示中。
產業上之可利用性
如上所述，本發明之半導體製造裝置具有以兩種以上之不同模式登入至半導體製造裝置之兩個以上之不同使用者可對裝置動作參數個別地進行調整之效果，從而可有效用作能夠進一步加以高度運用之半導體製造裝置等。
2‧‧‧群集工具裝置
4‧‧‧處理系統
6‧‧‧搬送系統
8‧‧‧移載室
10A~10D,42A,42B,44A,44B‧‧‧閘閥
12A~12D,250(1)~250(n)‧‧‧處理室
14A~14D‧‧‧晶座
16‧‧‧移載臂部
18‧‧‧晶匣台
20‧‧‧搬送臂部
22‧‧‧搬送載台
24‧‧‧容器載置台
26A~26D‧‧‧晶匣容器
28‧‧‧導軌
30‧‧‧滾珠螺桿
32‧‧‧驅動馬達
34‧‧‧基部
36‧‧‧定位器
38A,38B‧‧‧承載室
40A,40B‧‧‧被搬送體載置台
46‧‧‧搬送臂本體
48‧‧‧叉架
60‧‧‧旋轉基準台
62‧‧‧光學感測器
68‧‧‧雷射元件
66‧‧‧雷射光
70‧‧‧受光元件
101‧‧‧輸入接受部
102‧‧‧預設參數儲存部
103‧‧‧顧客運用參數儲存部
104‧‧‧服務參數儲存部
105‧‧‧登入處理部
106‧‧‧顧客運用參數變更部
107‧‧‧服務參數變更部
108,108(1),108(2)‧‧‧處理部
109‧‧‧判斷部
110‧‧‧輸出部
111‧‧‧服務參數反映部
150(1)~150(n)‧‧‧機械控制部
200‧‧‧網路或者匯流排
210‧‧‧設備控制部
214‧‧‧記憶裝置
218‧‧‧記憶體
250‧‧‧搬送系統機構部
340‧‧‧電腦系統
341‧‧‧電腦
342‧‧‧鍵盤
343‧‧‧滑鼠
344‧‧‧監控器
3411‧‧‧FD驅動器
3412‧‧‧CD－ROM驅動器
3413,212‧‧‧CPU
3414‧‧‧匯流排
3415‧‧‧ROM
3416‧‧‧RAM
3417‧‧‧硬碟
3501‧‧‧CD－ROM
3502‧‧‧FD
W‧‧‧晶圓
圖1係實施形態中之半導體製造裝置之方塊圖。
圖2係該半導體製造裝置之機構部之構成圖。
圖3係主要表示該半導體製造裝置之一實施例之處理部之方塊圖。
圖4係對該動作處理進行說明之流程圖。
圖5係對該動作進行說明之流程圖。
圖6係對該裝置動作參數之變更處理進行說明之流程圖。
圖7係對該註銷處理進行說明之流程圖。
圖8係表示該裝置動作參數管理表之圖。
圖9係表示該預設參數管理表之圖。
圖10係表示該使用者管理表之圖。
圖11係表示該顯示器之輸出例之圖。
圖12係表示該顧客運用參數之例之圖。
圖13係表示該裝置動作參數之例之圖。
圖14係表示該顯示器之輸出例之圖。
圖15係表示該服務參數之例之圖。
圖16係表示該裝置動作參數之例之圖。
圖17係表示該顯示器之輸出例之圖。
圖18係表示該顯示器之輸出例之圖。
圖19係表示該顧客運用參數之例之圖。
圖20係表示該服務參數之例之圖。
圖21係表示該裝置動作參數之例之圖。
圖22係表示該顧客運用參數之例之圖。
圖23係實現該半導體製造裝置之電腦之外觀圖。
圖24係實現該半導體製造裝置之電腦系統之方塊圖。
101‧‧‧輸入接受部
108(1),108(2)‧‧‧處理部
110‧‧‧輸出部
150(1)~150(n)‧‧‧機械控制部
200‧‧‧網路或者匯流排
212‧‧‧CPU
214‧‧‧記憶裝置
218‧‧‧記憶體
250‧‧‧搬送系統機構部
250(1)~250(n)‧‧‧處理室

Claims (11)

  1. 一種半導體製造裝置，其包括：輸入接受部，其係接受關於進入第一模式之第一登入之第一輸入、關於進入第二模式之第二登入之第二輸入、以及關於用以使半導體製造裝置動作之裝置動作參數之變更之第三輸入；顧客運用參數儲存部，其係儲存顧客運用參數，上述顧客運用參數係用以在第一模式下使上述半導體製造裝置動作且係可藉由上述第一輸入之使用者而變更之裝置動作參數；服務參數儲存部，其係儲存服務參數，上述服務參數係用以在第二模式下使上述半導體製造裝置動作且係可藉由上述第二輸入之使用者而變更之裝置動作參數；登入處理部，其係處理上述第一輸入及上述第二輸入；顧客運用參數變更部，其係於接受及處理上述第一輸入時，藉由上述第三輸入變更上述顧客運用參數，上述顧客運用參數變更部並不影響上述服務參數；服務參數變更部，其係於接受及處理上述第二輸入時，藉由上述第三輸入變更上述服務參數，上述服務參數變更部並不影響上述顧客運用參數；處理部，其係至少讀出及執行上述顧客運用參數及上述服務參數中之任一方，以使上述半導體製造裝置動作； 判斷部，其係比較上述顧客運用參數與上述服務參數，判斷兩者是否不同；及輸出部，其輸出比較資訊，上述比較資訊係表示上述顧客運用參數與上述服務參數不同的資訊；且上述第一輸入與上述第二輸入係由同一個上述輸入接受部所接受，並係由同一個上述登入處理部所處理。
  2. 如請求項1之半導體製造裝置，其中進而包括預設參數儲存部，其係儲存有預設裝置動作參數即預設參數；上述處理部至少讀出及執行上述預設參數、上述顧客運用參數及上述服務參數中之任一個，以使上述半導體製造裝置動作。
  3. 如請求項1之半導體製造裝置，其中上述輸入接受部亦接受輸出上述已變更之服務參數之指示即變更服務參數輸出指示；上述輸出部於接受上述指示時，自上述服務參數儲存部中讀出並輸出上述已變更之服務參數。
  4. 如請求項1之半導體製造裝置，其中上述比較資訊係包含已比較之上述顧客運用參數與上述服務參數之資訊。
  5. 如請求項1之半導體製造裝置，其中上述輸入接受部亦接受整批反映指示而將上述顧客運用參數整批覆寫成上述服務參數、或者接受個別反映指示而將上述顧客運用參數個別地覆寫成上述服務參數； 且進而包括服務參數反映部，其係於接受到整批反映指示時，將上述顧客運用參數整批覆寫成上述服務參數，或者於接受到個別反映指示時，個別地覆寫上述顧客運用參數。
  6. 如請求項1之半導體製造裝置，其中上述處理部係自上述服務參數儲存部中讀出上述服務參數；自上述顧客運用參數儲存部中讀出未定義為該服務參數之上述顧客運用參數；並且執行該讀出之複數個參數，以使上述半導體製造裝置動作。
  7. 如請求項2之半導體製造裝置，其中上述處理部係自上述服務參數儲存部中讀出上述服務參數自上述顧客運用參數儲存部中讀出未定義為該服務參數之上述顧客運用參數；自上述預設參數儲存部中讀出既未定義為上述服務參數亦未定義為上述顧客運用參數之上述預設裝置動作參數；並且執行該讀出之複數個參數，以使上述半導體製造裝置動作。
  8. 一種裝置動作參數之管理方法，以執行半導體製造製程，其包括：接受關於進入第一模式之第一登入之第一輸入、關於 進入第二模式之第二登入之第二輸入、以及關於裝置動作參數之變更之第三輸入，上述第一模式係使用顧客運用參數作為裝置動作參數來執行上述半導體製造製程，上述第二模式係使用服務參數作為裝置動作參數來執行上述半導體製造製程，上述第一輸入與上述第二輸入係由同一個輸入接受部所接受；處理上述第一輸入及上述第二輸入，上述第一輸入與上述第二輸入係由同一個上述登入處理部所處理；於接受及處理上述第一輸入時，藉由上述第三輸入變更上述顧客運用參數，上述顧客運用參數係可藉由上述第一輸入之使用者而變更之裝置動作參數，上述顧客運用參數之變更並不影響上述服務參數；於接受及處理上述第二輸入時，藉由上述第三輸入變更上述服務參數，上述服務參數係可藉由上述第二輸入之使用者而變更之裝置動作參數，上述服務參數之變更並不影響上述顧客運用參數；至少讀出及執行儲存於記憶媒體中之顧客運用參數及服務參數之任一方，以執行半導體製造製程之處理；比較上述顧客運用參數與上述服務參數，判斷兩者是否不同；及輸出比較資訊，上述比較資訊係表示上述顧客運用參數與上述服務參數不同的資訊。
  9. 如請求項8之裝置動作參數之管理方法，其中於上述讀出及執行中， 自記憶媒體中至少讀出預設裝置動作參數、上述顧客運用參數及上述服務參數中之任一個，並執行該讀出之參數，以執行半導體製造製程。
  10. 一種非暫時性電腦可讀取之記錄媒體，其記錄用以使電腦起作用作為如下各部之程式：輸入接受部，其係接受關於進入第一模式之第一登入之第一輸入、關於進入第二模式之第二登入之第二輸入、以及關於用以使半導體製造裝置動作之裝置動作參數之變更之第三輸入，上述第一模式係使用顧客運用參數作為裝置動作參數來執行上述半導體製造製程，上述第二模式係使用服務參數作為裝置動作參數來執行上述半導體製造製程；登入處理部，其係處理上述第一輸入及上述第二輸入；顧客運用參數變更部，其係於接受及處理上述第一輸入時，藉由上述第三輸入變更上述顧客運用參數，上述顧客運用參數係可藉由上述第一輸入之使用者而變更之裝置動作參數，上述顧客運用參數變更部並不變更上述服務參數；服務參數變更部，其係於接受及處理上述第二輸入時，藉由上述第三輸入變更上述服務參數，上述服務參數係可藉由上述第二輸入之使用者而變更之裝置動作參數，上述服務參數變更部並不變更上述顧客運用參數；處理部，其係至少讀出及執行上述顧客運用參數及上 述服務參數中之任一方，以使上述半導體製造裝置動作；判斷部，其係比較上述顧客運用參數與上述服務參數，判斷兩者是否不同；及輸出部，其輸出比較資訊，上述比較資訊係表示上述顧客運用參數與上述服務參數不同的資訊；且上述第一輸入與上述第二輸入係由同一個上述輸入接受部所接受，並係由同一個上述登入處理部所處理。
  11. 如請求項10之非暫時性電腦可讀取之記錄媒體，其中上述處理部自記憶媒體中至少讀出及執行預設裝置動作參數、上述顧客運用參數及上述服務參數中之任一個，以使上述半導體製造裝置動作。
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