JP2008243866A - 半導体製造装置、装置動作パラメータの管理方法、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一のモードでログインしたユーザからの装置動作パラメータの変更指示に対して、顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更部と、第二のモードでログインしたユーザから装置動作パラメータの変更指示に対して、サービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更部と、顧客運用パラメータとサービスパラメータの少なくともどちらか一方のパラメータに従って半導体製造プロセスを実行する処理部と、顧客運用パラメータとサービスパラメータが異なる場合に、両者が異なることを示す情報である比較情報を出力する出力部を具備する半導体製造装置により、より高度な運用が可能できる。
【選択図】図1
Description
(実施の形態)
前記比較情報の出力に代えて、前記入力受付部が変更サービスパラメータ出力指示を受け付けた場合に、サービスパラメータ変更部が変更したサービスパラメータを記憶媒体から読み出し、出力するものとして機能させるためのプログラム、であることは好適である。
102 デフォルトパラメータ格納部
103 顧客運用パラメータ格納部
104 サービスパラメータ格納部
105 ログイン処理部
106 顧客運用パラメータ変更部
107 サービスパラメータ変更部
108 処理部
109 判断部
110 出力部
111 サービスパラメータ反映部
Claims (11)
- 半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置であって、
第一のモードでのログインの入力、第二のモードでのログインの入力、および半導体製造装置を動作させるための1以上のパラメータである装置動作パラメータの変更の入力を受け付ける入力受付部と、
第一のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータである顧客運用パラメータを格納している顧客運用パラメータ格納部と、
第二のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータであるサービスパラメータを格納しているサービスパラメータ格納部と、
前記入力受付部が第一のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第一のモードでのログインの処理を行い、前記入力受付部が第二のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第二のモードでのログインの処理を行うログイン処理部と、
第一のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、前記顧客運用パラメータ格納部の顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更部と、
第二のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、前記サービスパラメータ格納部のサービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更部と、
前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのどちらか一方を少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う処理部と、
前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを比較し、両者が異なるか否かを判断する判断部と、
前記判断部における判断が、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なるとの判断である場合に、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を出力する出力部を具備する半導体製造装置。 - デフォルトの装置動作パラメータであるデフォルトパラメータを格納しているデフォルトパラメータ格納部をさらに具備し、
前記処理部は、
前記デフォルトパラメータまたは前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのいずれか一つを少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行する請求項1記載の半導体製造装置。 - 前記入力受付部は、
変更されたサービスパラメータを出力する指示である変更サービスパラメータ出力指示をも受け付け、
前記出力部は、
前記比較情報の出力に代えて、
前記入力受付部が変更サービスパラメータ出力指示を受け付けた場合に、サービスパラメータ変更部が変更したサービスパラメータをサービスパラメータ格納部から読み出し、出力する請求項1または請求項2記載の半導体製造装置。 - 前記比較情報は、
前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを有する情報である請求項1または請求項2記載の半導体製造装置。 - 前記入力受付部は、
サービスパラメータを顧客運用パラメータに一括して上書きする指示である一括反映指示、またはサービスパラメータを顧客運用パラメータに、パラメータ毎に上書きする指示である個別反映指示をも受け付け、
前記入力受付部が一括反映指示を受け付けた場合にサービスパラメータを顧客運用パラメータに一括して上書きし、または、前記入力受付部が個別反映指示を受け付けた場合に、当該個別反映指示に対応するサービスパラメータを構成するパラメータを、顧客運用パラメータの対応するパラメータに上書きするサービスパラメータ反映部をさらに具備する請求項1または請求項2記載の半導体製造装置。 - 前記処理部は、
前記サービスパラメータ格納部からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを前記顧客運用パラメータ格納部から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う請求項1記載の半導体製造装置。 - 前記処理部は、
前記サービスパラメータ格納部からサービスパラメータを読み出し、当該サービスパラメータに定義されていないパラメータについて、対応する顧客運用パラメータを前記顧客運用パラメータ格納部から読み出し、前記サービスパラメータにも前記顧客運用パラメータにも定義されていないパラメータについて、対応するデフォルトパラメータを前記デフォルトパラメータ格納部から読み出し、当該読み出した複数のパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う請求項2記載の半導体製造装置。 - 入力受付部と、ログイン処理部と、顧客運用パラメータ変更部と、サービスパラメータ変更部と、処理部と、判断部と、出力部により実行される装置動作パラメータの管理方法であって、
前記入力受付部により、第一のモードでのログインの入力、第二のモードでのログインの入力、および半導体製造装置を動作させるための1以上のパラメータである装置動作パラメータの変更の入力を受け付ける入力受付ステップと、
前記ログイン処理部により、前記入力受付ステップで第一のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第一のモードでのログインの処理を行い、前記入力受付ステップで第二のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第二のモードでのログインの処理を行うログイン処理ステップと、
前記顧客運用パラメータ変更部により、第一のモードでログインしたユーザから、前記入力受付ステップで装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第一のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータである顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更ステップと、
前記サービスパラメータ変更部により、第二のモードでログインしたユーザから、前記入力受付ステップで装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第二のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータであるサービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更ステップと、
前記処理部により、記憶媒体に格納されている顧客運用パラメータまたは記憶媒体に格納されているサービスパラメータのどちらか一方を少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための処理を行う処理ステップと、
前記判断部により、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを比較し、両者が異なるか否かを判断する判断ステップと、
前記出力部により、前記判断ステップにおける判断が、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なるとの判断である場合に、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を出力する出力ステップを具備する装置動作パラメータの管理方法。 - 前記処理ステップにおいて、
デフォルトの装置動作パラメータであるデフォルトパラメータまたは前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのいずれか一つを少なくとも記憶媒体から読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行する請求項8記載の装置動作パラメータの管理方法。 - コンピュータを、
第一のモードでのログインの入力、第二のモードでのログインの入力、および半導体製造装置を動作させるための1以上のパラメータである装置動作パラメータの変更の入力を受け付ける入力受付部と、
前記入力受付部が第一のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第一のモードでのログインの処理を行い、前記入力受付部が第二のモードでのログインの入力を受け付けた場合に、第二のモードでのログインの処理を行うログイン処理部と、
第一のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第一のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータである顧客運用パラメータを変更する顧客運用パラメータ変更部と、
第二のモードでログインしたユーザから、前記入力受付部が装置動作パラメータの変更の入力を受け付けた場合、第二のモードでログインしたユーザからの入力により変更され得る装置動作パラメータであるサービスパラメータを変更するサービスパラメータ変更部と、
記憶媒体に格納されている顧客運用パラメータまたは記憶媒体に格納されているサービスパラメータのどちらか一方を少なくとも読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するための動作を行う処理部と、
前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータを比較し、両者が異なるか否かを判断する判断部と、
前記判断部における判断が、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なるとの判断である場合に、前記顧客運用パラメータと前記サービスパラメータが異なることを示す情報である比較情報を出力する出力部として機能させるためのプログラム。 - 前記処理部を、
デフォルトの装置動作パラメータであるデフォルトパラメータまたは前記顧客運用パラメータまたは前記サービスパラメータのいずれか一つを少なくとも記憶媒体から読み出し、当該読み出したパラメータに従って、半導体製造プロセスを実行するものとして機能させるための請求項10記載のプログラム。
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