JP4841813B2 - 半導体装置製造情報提供システム及びそれに用いるサーバ - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置を顧客企業に供給する企業が、半導体装置の一連の製造工程における少なくとも一部の製造工程を少なくとも１つの受託企業に委託して半導体装置を生産する際に、顧客企業に生産管理情報や品質管理情報を提供するための半導体装置製造情報提供システム、及び、そのようなシステムにおいて用いられる製造情報提供サーバに関する。

図１３に、従来から行われている半導体装置の製造工程を示す。図１３に示すように、半導体装置の製造においては、まず、ステップＳ１において、半導体ウエハにおけるエピタキシャル成長、チャネル形成、及び、電極形成等の前工程（プロセス工程）が行われる。次に、ステップＳ２において、半導体ウエハに形成されている各チップが良品であるか否かをプローブを用いて検査するプローブ検査工程が行われる。

プローブ検査工程が終了すると、ステップＳ３において、半導体ウエハをチップ単位に分割し、良品のチップに対して、ダイボンディング、ワイヤボンディング、及び、封止等の後工程（組立工程）が行われる。さらに、ステップＳ４において、組み立てられた半導体装置が良品であるか否かを最終的に検査するファイナルテスト工程が行われる。

半導体業界においては、これらの工程毎に法人を設立してビジネスを運営する企業が多く、セットメーカ等の顧客企業から半導体装置を発注された企業は、それぞれの工程を受け持つ企業に半導体装置の製造の一部を委託し、それらの企業が分担して半導体装置の製造を行っている。なお、半導体装置を発注された企業が、いずれかの製造工程を受け持つことも行われている。

一方、セットメーカ等の顧客企業は、それぞれの工程における生産管理情報や品質管理情報の提供を、製品の提供に伴うサービスとして求めている。しかしながら、それぞれの工程を受け持つ企業が異なっている場合には、情報を提供するためのデータフォーマットも異なっており、顧客企業にとって情報の取得が困難であるという問題があった。ここで、「フォーマット」とは、データを提供するために用いられる電子データやファクシミリ（ＦＡＸ）やその他の書類等の様式をいう。

従来は、セットメーカ等の顧客企業が、前工程を受け持つ企業、プローブ検査工程を受け持つ企業、組立工程を受け持つ企業、及び、ファイナルテスト工程を受け持つ企業のそれぞれに対して、生産管理情報や品質管理情報の提供を入手し、それらの企業によってまちまちのデータフォーマットを統一フォーマットに変換して情報の蓄積を行ってきた。このように、顧客企業は、様々なフォーマットを統一しなければならなかったので、製品のコストを増大させていた。

関連する技術として、下記の特許文献１には、遠隔地の機器であっても地域を問わず迅速且つ確実な保守を可能とする産業用機器の遠隔保守システムが開示されている。このシステムにおいては、半導体装置製造の前工程や後工程を担当する各生産工場に、露光装置や組立装置等の産業用機器と、ＬＡＮを介して産業用機器に接続されるホストコンピュータとが設置されており、産業用機器の稼動状況を監視するホストコンピュータが、インターネットを介して、ホスト管理システムであるベンダーのホストコンピュータに接続されているので、各生産工場に設置されているホストコンピュータとベンダーのホストコンピュータとの間において、保守情報を通信することができる。しかしながら、特許文献１には、半導体装置の生産管理情報や品質管理情報を顧客企業に提供することについては開示されていない。また、複数の企業間におけるデータフォーマットの違いを解決することに関しても示唆されていない。
特開平１０−９７９６６号公報（第１，３頁、図１）

そこで、上記の点に鑑み、本発明は、半導体装置を顧客企業に供給する企業が、半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を少なくとも１つの受託企業に委託して半導体装置を生産する際に、各工程における生産管理情報及び／又は品質管理情報を顧客企業が容易に管理することを可能とする半導体装置製造情報提供システム、及び、そのようなシステムにおいて用いられる製造情報提供サーバを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る半導体装置製造情報提供システムは、顧客である第１の企業から第２の企業に発注された半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を、第２の企業から少なくとも１つの第３の企業に委託して半導体装置を生産する際に、第１の企業に半導体装置の製造に関する情報を提供するための半導体装置製造情報提供システムであって、少なくとも１つの第３の企業に設置され、少なくとも１つの第３の企業が受託した製造工程において半導体装置を識別するための識別データと半導体装置の品質を表す品質データとを含む製造データを収集して蓄積する少なくとも１つの工程管理サーバと、第２の企業に設置され、少なくとも１つの工程管理サーバから送信される製造データをネットワークを介して受信し、予め記録されている変換テーブルを用いて、少なくとも１つの第３の企業において用いられている識別データを第１の企業において用いられている識別データに変換することにより、第１の企業において用いられる顧客企業別製造データを生成する製造情報提供サーバと、第１の企業に設置され、製造情報提供サーバから送信される顧客企業別製造データをネットワークを介して受信し、表示又はプリントアウトさせる生産販売管理サーバとを具備する。

ここで、少なくとも１つの第３の企業が、半導体装置の製造工程におけるプロセス工程、プローブ検査工程、組立工程、ファイナルテスト工程の内の少なくとも１つを受託するようにしても良い。

また、少なくとも１つの工程管理サーバが、少なくとも１つの第３の企業が受託した製造工程において製造される半導体装置の機種名及びロット番号を表すデータを識別データとして含む製造データを収集して蓄積するようにしても良いし、少なくとも１つの第３の企業が受託した製造工程において製造される半導体装置の検査結果を表すデータを品質データとして含む製造データを収集して蓄積するようにしても良い。

さらに、製造情報提供サーバは、少なくとも１つの第３の企業において用いられている半導体装置の機種名及びロット番号を表す識別データを、第１の企業において用いられている半導体装置の機種名及びロット番号を表す識別データに変換するようにしても良い。

本発明に係る製造情報提供サーバは、顧客である第１の企業から第２の企業に発注された半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を、第２の企業から少なくとも１つの第３の企業に委託して半導体装置を生産する際に、第１の企業に半導体装置の製造に関する情報を提供するために第２の企業に設置される製造情報提供サーバであって、少なくとも１つの第３の企業が受託した製造工程において半導体装置を識別するための識別データと半導体装置の品質を表す品質データとを含む製造データを、少なくとも１つの第３の企業に設置された少なくとも１つの工程管理サーバからネットワークを介して受信する受信手段と、受信手段によって受信された製造データを変換するために用いられる変換テーブルを記録する記録手段と、記録手段に記録されている変換テーブルを用いて、少なくとも１つの第３の企業において用いられている識別データを第１の企業において用いられている識別データに変換することにより、第１の企業において用いられる顧客企業別製造データを生成するデータ生成手段と、データ生成手段によって生成された顧客企業別製造データを、第１の企業に設置された生産販売管理サーバにネットワークを介して送信する送信手段とを具備する。

ここで、データ生成手段が、少なくとも１つの第３の企業において用いられている半導体装置の機種名及びロット番号を表す識別データを、第１の企業において用いられている半導体装置の機種名及びロット番号を表す識別データに変換するようにしても良い。

本発明によれば、製造情報提供サーバが、受託企業に設置された工程管理サーバから送信される製造データをネットワークを介して受信し、予め記録されている変換テーブルを用いて、少なくとも１つの第３の企業において用いられている識別データを第１の企業において用いられている識別データに変換することにより顧客企業別製造データを生成するので、各工程における生産管理情報及び／又は品質管理情報を顧客企業が容易に管理することが可能となる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図１に、本発明の一実施形態に係る半導体装置製造情報提供システムの構成を示す。この半導体装置製造情報提供システムにおいては、例えば、半導体メーカである製造情報提供企業Ｗからプロセス工程を受託して実施する受託企業Ｘのプロセス工程管理システム１０と、製造情報提供企業Ｗからプローブ検査工程を受託して実施する受託企業Ｙのプローブ検査工程管理システム２０と、製造情報提供企業Ｗから組立工程及びファイナルテスト工程を受託して実施する受託企業Ｚの組立工程管理システム３０と、製造情報提供企業Ｗの製造情報提供システム４０と、製造情報提供企業Ｗに半導体装置を発注する顧客企業Ａの生産販売管理システム５０とが、インターネット６０を介して互いに接続される。

本実施形態においては、製造情報提供企業Ｗの製造情報提供システム４０が、受託企業Ｘのプロセス工程管理システム１０、受託企業Ｙのプローブ検査工程管理システム２０、及び、受託企業Ｚの組立工程管理システム３０において用いられている機種名やロット番号等を、顧客企業Ａの生産販売管理システム５０において用いられている機種名やロット番号等に変換することにより、顧客企業Ａにおいて、それぞれの工程におけるロットの進捗状況や在庫情報及び検査結果を容易に管理できるようにしている。

ここでは、半導体装置の製造を３つの受託企業Ｘ〜Ｚが分割して受託する例について説明するが、受託企業が少なくとも１つ存在すれば、本発明を適用することができる。なお、製造情報提供企業Ｗは、受託企業Ｘ〜Ｚの内の少なくとも１つを兼ねることができる。また、図１には顧客企業Ａのみが示されているが、一般的には、複数の顧客企業が存在する。

図１に示すように、プロセス工程管理システム１０は、半導体装置の製造における前工程（プロセス工程）において各々の半導体ウエハに複数のチップを形成するために用いられる半導体製造装置１１と、プロセス工程における製造実績及び／又は品質を表す製造データを収集して蓄積するプロセス工程管理サーバ１２と、不正アクセスを防止するためのＦＷ（fire wall：ファイアウォール）１３とを含んでいる。ここで、プロセス工程管理サーバ１２は、半導体製造装置１１に接続されており、また、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）等のネットワークＮ１及びＦＷ１３を介して、インターネット６０に接続されている。

次に、図２を参照しながら、プロセス工程管理システムの詳細について説明する。プロセス工程管理システム１０において、半導体製造装置１１は、各々の半導体ウエハにエピタキシャル成長、チャネル形成、及び、電極形成等のプロセス工程を施して、複数のチップを形成する。複数のチップが形成された半導体ウエハは、受託企業Ｙに出荷される。

プロセス工程管理サーバ１２は、プロセス工程におけるロットの進捗状況や在庫情報等の製造実績、及び／又は、製造された半導体ウエハの品質を表す製造データを半導体製造装置１１から収集するデータ収集処理部１２ａと、収集された製造データを記録する記録部１２ｂと、記録部１２ｂに記録されている製造データを製造情報提供企業Ｗの製造情報提供システム４０（図１）に転送するデータ転送処理部１２ｃとを含んでいる。

図３は、受託企業Ｘにおける製造データのフォーマットを説明するための図である。図３の（Ａ）に示すように、受託企業Ｘにおける製造データは、２５枚の半導体ウエハを１ロットとした形式で表されている。また、図３の（Ｂ）に示すように、記録部１２ｂに記録される製造データは、半導体ウエハに形成されたチップの種類を表す機種名と、その半導体ウエハのロットを表すロット番号と、その半導体ウエハの品質を表すデータとで構成される。なお、機種名やロット番号等は、受託企業Ｘにおいて用いられている様式に従って表される。ここでは、機種名として「Ｘ１」、「Ｘ２」等が用いられ、ロット番号として「Ｘ−１２」、「Ｘ−２１」等が用いられる例を示している。

図２に示すデータ転送処理部１２ｃは、記録部１２ｂに記録されている製造データを読み出して、読み出した製造データを、ネットワークＮ１、ＦＷ１３、及び、インターネット６０を介して、製造情報提供企業Ｗの製造情報提供システム４０（図１）に転送する。

再び図１を参照すると、受託企業Ｙのプローブ検査工程管理システム２０は、半導体ウエハに形成されている各チップが良品であるか否かをプローブを用いて検査する検査装置２１と、プローブ検査工程におけるロットの進捗状況や在庫情報等の製造実績、及び／又は、プローブ検査の結果を表すデータを含む製造された半導体ウエハの品質を表す製造データを半導体製造装置１１から収集するプローブ検査工程管理サーバ２２と、不正アクセスを防止するためのＦＷ２３とを含んでいる。ここで、プローブ検査工程管理サーバ２２は、検査装置２１に接続されており、また、ＬＡＮ等のネットワークＮ２及びＦＷ２３を介して、インターネット６０に接続されている。

次に、図４を参照しながら、プローブ検査工程管理システムの詳細について説明する。プローブ検査工程管理システム２０において、検査装置２１は、プロセス工程が終了した半導体ウエハに形成されている各チップに所定の電圧を印加して、各チップから出力される電圧値又は電流値等を測定することにより、各チップの電気特性をチェックする。検査装置２１において行われるチェックによって、各チップが良品であるか又は不良品であるかが判定される。検査装置２１においてチェックされた半導体ウエハは、受託企業Ｚに出荷される。

プローブ検査工程管理サーバ２２は、検査装置２１における検査結果等を表す製造データを収集するデータ収集処理部２２ａと、収集された製造データを記録する記録部２２ｂと、記録部２２ｂに記録されている製造データを製造情報提供企業Ｗの製造情報提供システム４０（図１）に転送するデータ転送処理部２２ｃとを含んでいる。

データ収集処理部２２ａは、検査装置２１において各チップが検査された半導体ウエハの製造実績及び／又は品質を表す製造データを収集し、そのデータを記録部２２ｂに記録させる。製造データは、受託企業Ｙにおいても、複数の半導体ウエハを１ロットとした形式で表されている。従って、図５に示すように、記録部２２ｂに記録される製造データは、半導体ウエハに形成されたチップの種類を表す機種名と、その半導体ウエハのロットを表すロット番号と、その半導体ウエハの品質を表すデータとで構成される。なお、機種名やロット番号等は、受託企業Ｙにおいて用いられている様式に従って表される。ここでは、機種名として「Ｙ１」、「Ｙ２」等が用いられ、ロット番号として「Ｙ−１２」、「Ｙ−２１」等が用いられる例を示している。

図４に示すデータ転送処理部２２ｃは、記録部２２ｂに記録されている製造データを読み出し、読み出した製造データを、ネットワークＮ２、ＦＷ２３、及び、インターネット６０を介して、製造情報提供企業Ｗの製造情報提供システム４０（図１）に転送する。

再び図１を参照すると、受託企業Ｚの組立工程管理システム３０は、半導体ウエハをチップ単位で分割し、良品のチップに対して後工程（組立工程）を施し、さらに、組み立てられた半導体装置が良品であるか否かを最終的に検査するためのファイナルテストを行う組立製造装置３１と、組立製造装置３１において施された組立工程におけるロットの進捗状況や在庫情報等の製造実績、及び／又は、ファイナルテストの結果を含む製造された半導体装置の品質を表す製造データを格納する組立工程管理サーバ３２と、不正アクセスを防止するためのＦＷ３３とを含んでいる。ここで、組立工程管理サーバ３２は、組立製造装置３１に接続されており、また、ＬＡＮ等のネットワークＮ３及びＦＷ３３を介して、インターネット６０に接続されている。

次に、図６を参照しながら、組立工程管理システムの詳細について説明する。組立工程管理システム３０において、組立製造装置３１は、分割された良品のチップに対して、ダイボンド工程、ワイヤボンド工程、及び、封止工程等の組立工程を施し、さらに、組み立てられた各半導体装置に所定の電圧を印加して、各半導体装置から出力される電圧値又は電流値等を測定することにより、各半導体装置の電気特性をチェックする。さらに、組立製造装置３１においては、各半導体装置が良品であるか又は不良品であるかを判定するためのファイナルテストが行われる。組立工程において良品であると判定された半導体装置は、顧客企業Ａに出荷される。

組立工程管理サーバ３２は、組立製造装置３１において製造された半導体装置の製造実績及び／又はファイナルテストの結果を表す製造データを収集するデータ収集処理部３２ａと、製造データを記録する記録部３２ｂと、記録部３２ｂに記録されている製造データを製造情報提供企業Ｗの製造情報提供システム４０（図１）に転送するデータ転送処理部３２ｃとを含んでいる。

データ収集処理部３２ａは、組立製造装置３１において半導体装置が製造された半導体ウエハの製造実績及び／又は品質を表す製造データを収集し、そのデータを記録部３２ｂに記録させる。製造データは、受託企業Ｚにおいても、複数の半導体ウエハを１ロットとした形式で表されている。従って、図７に示すように、記録部３２ｂに記録されている製造データは、半導体装置の種類を表す機種名と、その半導体装置のロットを表すロット番号と、その半導体装置の品質を表すデータとで構成される。なお、機種名やロット番号等は、受託企業Ｚにおいて用いられている様式に従って表される。ここでは、機種名として「Ｚ１」、「Ｚ２」等が用いられ、ロット番号として「Ｚ−１２」、「Ｚ−２１」等が用いられる例を示している。

図６に示すデータ転送処理部３２ｃは、記録部３２ｂに記録されている製造データを読み出し、読み出した製造データを、ネットワークＮ３、ＦＷ３３、及び、インターネット６０を介して、製造情報提供企業Ｗの製造情報提供システム４０（図１）に転送する。

再び図１を参照すると、製造情報提供企業Ｗの製造情報提供システム４０は、プロセス工程管理サーバ１２、プローブ検査工程管理サーバ２２、及び、組立工程管理サーバ３２から送信される製造データを格納し、それらのデータを顧客企業Ａにおいて用いられている様式に従ったデータに変換して顧客企業に提供する製造情報提供サーバ４１と、不正アクセスを防止するためのＦＷ４２とを含んでいる。ここで、製造情報提供サーバ４１は、ＬＡＮ等のネットワークＮ４及びＦＷ４２を介して、インターネット６０に接続されている。

次に、図８を参照しながら、製造情報提供システムの詳細について説明する。製造情報提供システム４０において、製造情報提供サーバ４１は、製造データを受信するデータ受信部４１ａと、製造データ等を記録する記録部４１ｂと、記録部４１ｂに記録されている製造データに基づいて顧客企業用の製造データを生成する顧客企業別製造データ生成部４１ｃと、顧客企業用の製造データを顧客企業Ａの生産販売管理システム５０（図１）に送信するデータ送信部４１ｄとを含んでいる。

データ受信部４１ａは、図１に示す受託企業Ｘのプロセス工程管理サーバ１２、受託企業Ｙのプローブ検査工程管理サーバ２２、及び、受託企業Ｚの組立工程管理サーバ３２から送信されるそれぞれの製造データを、インターネット６０、ＦＷ４２、及び、ネットワークＮ４を介して受信し、受信した製造データを、それぞれの企業名と対応させて記録部４１ｂに記録させる。

例えば、図９の（Ａ）に示すように、受託企業Ｘに設置されているプロセス工程管理サーバ１２から送信された製造データは、企業名「Ｘ社」に対応付けて、Ｘ社の製造データとして記録される。同様に、図９の（Ｂ）に示すように、受託企業Ｙに設置されているプローブ検査工程管理サーバ２２から送信された製造データは、企業名「Ｙ社」に対応付けて、Ｙ社の製造データとして記録され、図９の（Ｃ）に示すように、受託企業Ｚに設置されている組立工程管理サーバ３２から送信された製造データは、企業名「Ｚ社」に対応付けて、Ｚ社の製造データとして記録される。

記録部４１ｂは、Ｘ社の製造データ、Ｙ社の製造データ、及び、Ｚ社の製造データを記録すると共に、各受託企業において用いられている様式に従って表される機種名及びロット番号等を顧客企業において用いられている様式に従って表される機種名及びロット番号等に変換するための変換テーブルを含む顧客企業別機種マスタを記録している。

図１０は、顧客企業別機種マスタを説明するための図である。図１０に示すように、顧客企業別機種マスタによって、顧客企業における機種名及びロット番号と、受託企業における機種名及びロット番号とが対応付けられている。具体的には、企業名「Ａ」の顧客企業Ａにおける機種名「Ａ１」及びロット番号「Ａ−１２」が、企業名「Ｘ」の受託企業Ｘにおける機種名「Ｘ１」及びロット番号「Ｘ−１２」に対応付けられ、かつ、企業名「Ｙ」の受託企業Ｙにおける機種名「Ｙ２」及びロット番号「Ｙ−２１」に対応付けられ、かつ、企業名「Ｚ」の受託企業Ｚにおける機種名「Ｚ１」及びロット番号「Ｚ−１２」に対応付けられている。

さらに、顧客企業別機種マスタには、顧客企業における機種名及びロット番号に対応して、機種の大きさや価格、委託機種計画、ロット毎の製造開始年月日や製造終了予定年月日等を格納するようにしても良い。

図８に示す顧客企業別製造データ生成部４１ｃは、顧客企業別機種マスタに登録されている内容に基づいて、記録部４１ｂに記録されている各受託企業の製造データを、顧客企業向けの製造データに変換する。例えば、図３の（Ｂ）に示すようなＸ社の製造データがデータ受信部４１ａによって受信されて記録部４１ｂに記録されると、顧客企業別製造データ生成部４１ｃは、顧客企業別機種マスタに登録されている顧客企業Ａにおける機種名及びロット番号と受託企業Ｘにおける機種名及びロット番号との対応関係に基づいて、図１１に示すような製造データを生成する。

図１１に示すように、顧客企業別製造データ生成部４１ｃは、受託企業Ｘにおける機種名及びロット番号を顧客企業Ａにおける機種名及びロット番号に変換して所定の順番に変更すると共に、進捗状況「プロセス工程終了」等を付加することにより、顧客企業別の製造データを生成する。これにより、受託企業において用いられているフォーマットに依存せずに、顧客企業毎に統一されたフォーマットを用いることができるので、顧客企業において半導体装置の製造工程を管理し易くなる。

このように生成された製造データは、図８に示すデータ送信部４１ｄによって、ネットワークＮ４、ＦＷ４２、及び、インターネット６０を介して、顧客企業Ａの生産販売管理システム５０（図１）に送信される。なお、製造データの送信方法は、ウェブ（ｗｅｂ）ページを用いても良いし、Ｅメールを用いても良い。あるいは、製造データファイルを生成して、専用回線を介して製造データファイルを転送するようにしても良い。

再び図１を参照すると、生産販売管理システム５０は、製造情報提供企業Ｗの製造情報提供サーバ４１から送信される製造データを受信して記録する生産販売管理サーバ５１と、製造データに基づいて製造実績及び／又は品質を確認するための画面を表示したりプリントアウトするクライアント端末５２と、不正アクセスを防止するためのＦＷ５３とによって構成される。ここで、生産販売管理サーバ５１及びクライアント端末５２はネットワークＮ５に接続され、さらに、ＦＷ５３を介してインターネット６０に接続されている。

次に、図１２を参照しながら、生産販売管理システムの詳細について説明する。生産販売管理サーバ５１は、製造データを受信するデータ受信部５１ａと、製造データ等を記録する記録部５１ｂと、記録部５１ｂに記録されている製造データをクライアント端末５２に出力するデータ出力部５１ｃとを含んでいる。

データ受信部５１ａは、図１に示す製造情報提供企業Ｗの製造情報提供サーバ４１から送信される顧客企業Ａ用の製造データを、インターネット６０、ＦＷ５３、及び、ネットワークＮ５を介して受信し、受信した製造データを記録部５１ｂに記録させる。

記録部５１ｂに記録された製造データは、データ出力部５１ｃによって読み出され、ネットワークＮ５を介してクライアント端末５２に出力される。クライアント端末５２において、入力された製造データに基づいて、半導体装置の製造工程における進捗状況や製造品質がディスプレイに表示されたり、プリンタからプリントアウトされる。これにより、顧客企業Ａにおいて、半導体装置の生産管理情報や品質管理情報を収集するために各受託企業と製造データ提供の交渉をする必要がなくなり、省力化を達成することができる。また、受託企業の製造データが、受託企業に依存しない統一されたフォーマットで顧客企業にフィードバックされることにより、顧客企業において、製品供給のための迅速なアクションを取り易くなる。

本発明は、半導体装置を顧客企業に供給する企業が、半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を少なくとも１つの受託企業に委託して生産する際に、顧客企業に生産管理情報や品質管理情報を提供するための半導体装置製造情報提供システムにおいて利用することが可能である。

本発明の一実施形態に係る半導体装置製造情報提供システムの構成を示す図。 図１に示すプロセス工程管理システムの詳細を示すブロック図。 受託企業Ｘにおける製造データのフォーマットを説明するための図。 図１に示すプローブ検査工程管理システムの詳細を示すブロック図。 受託企業Ｙにおける製造データのフォーマットを説明するための図。 図１に示す組立工程管理システムの詳細を示すブロック図。 受託企業Ｚにおける製造データのフォーマットを説明するための図。 図１に示す製造情報提供システムの詳細を示すブロック図。 製造情報提供システムの記録部に記録される製造データを説明するための図。 製造情報提供システムにおける顧客企業別機種マスタを説明するための図。 顧客企業別製造データ生成部で生成される顧客企業別製造データを示す図。 図１に示す生産販売管理システムの詳細を示すブロック図。 従来から行われている半導体装置の製造工程を示す図。

符号の説明

１０ プロセス工程管理システム、 １１ 半導体製造装置、 １２ プロセス工程管理サーバ、 １２ａ、２２ａ、３２ａ データ収集処理部、 １２ｂ、２２ｂ、３２ｂ、４１ｂ、５１ｂ 記録部、 １２ｃ、２２ｃ、３２ｃ データ転送処理部、 １３、２３、３３、４２、５３ ＦＷ、 ２０ プローブ検査工程管理システム、 ２１ 検査装置、 ２２ プローブ検査工程管理サーバ、 ３０ 組立工程管理システム、 ３１ 組立製造装置、 ３２ 組立工程管理サーバ、 ４０ 製造情報提供システム、 ４１ 製造情報提供サーバ、 ４１ａ、５１ａ データ受信部、 ４１ｃ 顧客企業別製造データ生成部、 ４１ｄ データ送信部、 ５０ 生産販売管理システム、 ５１ 生産販売管理サーバ、 ５１ｃ データ出力部、 ５２ クライアント端末

Claims (7)

1. 顧客である第１の企業から第２の企業に発注された半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を、前記第２の企業から少なくとも１つの第３の企業に委託して半導体装置を生産する際に、前記第１の企業に半導体装置の製造に関する情報を提供するための半導体装置製造情報提供システムであって、
   前記少なくとも１つの第３の企業に設置され、前記少なくとも１つの第３の企業が受託した製造工程において半導体装置を識別するための識別データと半導体装置の品質を表す品質データとを含む製造データを収集して蓄積する少なくとも１つの工程管理サーバと、
   前記第２の企業に設置され、前記少なくとも１つの工程管理サーバから送信される製造データをネットワークを介して受信し、予め記録されている変換テーブルを用いて、前記少なくとも１つの第３の企業において用いられている識別データを前記第１の企業において用いられている識別データに変換することにより、前記第１の企業において用いられる顧客企業別製造データを生成する製造情報提供サーバと、
   前記第１の企業に設置され、前記製造情報提供サーバから送信される顧客企業別製造データをネットワークを介して受信し、表示又はプリントアウトさせる生産販売管理サーバと、
   を具備する半導体装置製造情報提供システム。
2. 前記少なくとも１つの第３の企業が、半導体装置の製造工程におけるプロセス工程、プローブ検査工程、組立工程、ファイナルテスト工程の内の少なくとも１つを受託する、請求項１記載の半導体装置製造情報提供システム。
3. 前記少なくとも１つの工程管理サーバが、前記少なくとも１つの第３の企業が受託した製造工程において製造される半導体装置の機種名及びロット番号を表すデータを識別データとして含む製造データを収集して蓄積する、請求項１又は２記載の半導体装置製造情報提供システム。
4. 前記少なくとも１つの工程管理サーバが、前記少なくとも１つの第３の企業が受託した製造工程において製造される半導体装置の検査結果を表すデータを品質データとして含む製造データを収集して蓄積する、請求項１〜３のいずれか１項記載の半導体装置製造情報提供システム。
5. 前記製造情報提供サーバが、前記少なくとも１つの第３の企業において用いられている半導体装置の機種名及びロット番号を表す識別データを、前記第１の企業において用いられている半導体装置の機種名及びロット番号を表す識別データに変換する、請求項３記載の半導体装置製造情報提供システム。
6. 顧客である第１の企業から第２の企業に発注された半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を、前記第２の企業から少なくとも１つの第３の企業に委託して半導体装置を生産する際に、前記第１の企業に半導体装置の製造に関する情報を提供するために前記第２の企業に設置される製造情報提供サーバであって、
   前記少なくとも１つの第３の企業が受託した製造工程において半導体装置を識別するための識別データと半導体装置の品質を表す品質データとを含む製造データを、前記少なくとも１つの第３の企業に設置された少なくとも１つの工程管理サーバからネットワークを介して受信する受信手段と、
   前記受信手段によって受信された製造データを変換するために用いられる変換テーブルを記録する記録手段と、
   前記記録手段に記録されている変換テーブルを用いて、前記少なくとも１つの第３の企業において用いられている識別データを前記第１の企業において用いられている識別データに変換することにより、前記第１の企業において用いられる顧客企業別製造データを生成するデータ生成手段と、
   前記データ生成手段によって生成された顧客企業別製造データを、前記第１の企業に設置された生産販売管理サーバにネットワークを介して送信する送信手段と、
   を具備する製造情報提供サーバ。
7. 前記データ生成手段が、前記少なくとも１つの第３の企業において用いられている半導体装置の機種名及びロット番号を表す識別データを、前記第１の企業において用いられている半導体装置の機種名及びロット番号を表す識別データに変換する、請求項６記載の製造情報提供サーバ。

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