JP2006011951A - 半導体装置受発注管理支援システム及びそれに用いられるサーバ - Google Patents

Abstract

【課題】 国内の半導体メーカが海外の現地法人を介して海外の外注企業に半導体装置の製造の一部を委託する場合に、半導体メーカと現地法人との双方においてタイムリーに受発注を管理することを可能とする。
【解決手段】 半導体装置受発注管理支援システムは、現地法人に設置され、発注情報を受信する受発注管理サーバ５１と、外注企業Ａ〜Ｃに設置され、委託された製造工程における製造実績に基づいて作成された請求情報を送信する工程管理サーバ１１、２１、３１と、半導体メーカに設置され、受発注管理サーバに発注情報を送信し、工程管理サーバから受信した請求情報を受発注管理サーバに転送すると共に、発注情報及び請求情報に基づいて、半導体装置の生産を管理するために用いられる資料を自動作成する受発注管理支援サーバ４２とを具備する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体装置を製造する企業が、半導体装置の一連の製造工程における少なくとも一部の製造工程を少なくとも１つの外注企業に委託して半導体装置を生産する際に、外注企業との間の受発注の管理を支援するための半導体装置受発注管理支援システム、及び、そのようなシステムにおいて用いられる受発注管理支援サーバに関する。

図４に、従来から行われている半導体装置の製造工程の一例を示す。図４に示す半導体装置の製造工程においては、まず、ステップＳ１において、半導体ウエハに対し、エピタキシャル成長、チャネル形成、及び、電極形成等の前工程（プロセス工程）が行われる。次に、ステップＳ２において、半導体ウエハに対し、前工程で形成された電極をパッケージのリード材に接続するための接点となるバンプを形成するバンプ形成工程が行われる。その後、ステップＳ３において、半導体ウエハに形成されている各チップが良品であるか否かをプローブを用いて検査するプローブ検査工程が行われる。

プローブ検査が終了すると、ステップＳ４において、半導体ウエハをチップ単位に分割し、良品のチップに対して、ダイボンディング、ワイヤボンディング、及び、封止等の後工程（組立工程）が行われる。さらに、ステップＳ５において、組み立てられた半導体装置が良品であるか否かを最終的に検査するファイナルテスト工程が行われる。

半導体業界においては、これらの工程毎に法人を設立してビジネスを運営する企業が多く、セットメーカ等の顧客企業から半導体装置を発注された半導体メーカは、それぞれの工程を受け持つ外注企業に半導体装置の製造の一部を委託し、それらの外注企業が分担して半導体装置の製造を行っている。なお、半導体装置を発注された半導体メーカが、いずれかの製造工程を受け持つことも行われている。

従来は、各外注企業との間の受発注を管理するために、半導体メーカが、各外注企業とメール又はＦＡＸを用いて情報のやり取りを行って受発注を手作業で管理していたので、受発注に関する情報の把握に時間がかかるという問題があった。また、国内の半導体メーカが海外の現地法人を介して海外の外注企業に半導体装置の製造の一部を委託する場合には、国内の半導体メーカと海外の現地法人との双方において受発注を管理する必要があった。

即ち、国内の半導体メーカは、メール又はＦＡＸを用いて海外の現地法人に発注情報を送付すると共に、現地法人から請求情報を受け取って、それらの情報に基づいて手作業で管理資料を作成していた。一方、海外の現地法人は、メール又はＦＡＸを用いて各外注企業に発注情報を送付すると共に、各外注企業から送付される請求情報を受け取って、それらの情報に基づいて手作業で管理資料を作成していた。このように、国内の半導体メーカと海外の現地法人との双方において受発注を管理することにより、無駄な労力を費やしていた。

さらに、複数の外注企業の所在地が同一国であるような地域一貫生産の場合には、製造された半導体装置（ウエハやチップも含む）が同一国内の複数の外注企業間を直接移動するので、受発注の管理において物流が伴わず、また、外注企業からの出荷報告は現地法人を経由して半導体メーカに連絡されるので、タイムリーに状況を把握することができなかった。

関連する技術として、下記の特許文献１には、インターネット上における電子商取引に好適に適用する電子商取引システム及び方法が開示されている。この電子商取引システムによれば、衛星放送等の第１の通信回線を用いて商品サービスセンタから一般顧客端末に商品情報を一括して送信すると共に、インターネット等の第２の通信回路を用いて一般顧客端末から商品サービスセンタに商品発注情報を送信し、商品サービスセンタから一般顧客端末に決済情報を返送するので、商品サービスセンタから一般顧客端末に大量の商品情報を一括して高速に送信できる。しかしながら、特許文献１には、国内の半導体メーカが海外の現地法人を介して海外の外注企業に半導体装置の製造の一部を委託する場合にも適用できる電子商取引システムについては開示されていない。
特開２００２−７８５２号公報（第１〜３頁、図２）

そこで、上記の点に鑑み、本発明は、国内の半導体メーカが海外の現地法人を介して海外の外注企業に半導体装置の製造の一部を委託する場合に、半導体メーカと現地法人との双方においてタイムリーに受発注を管理することを可能とする半導体装置受発注管理支援システム、及び、そのようなシステムにおいて用いられる受発注管理支援サーバを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る半導体装置受発注管理支援システムは、半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を、第１の企業から第２の企業を介して少なくとも１つの第３の企業に委託して半導体装置を生産する際に、受発注の管理を支援するための半導体装置受発注管理支援システムであって、第２の企業に設置され、ネットワークを介して発注情報を受信する受発注管理サーバと、少なくとも１つの第３の企業に設置され、委託された製造工程における製造実績に基づいて作成された請求情報をネットワークを介して送信する工程管理サーバと、第１の企業に設置され、受発注管理サーバにネットワークを介して発注情報を送信し、工程管理サーバから受信した請求情報を受発注管理サーバに転送すると共に、発注情報及び請求情報に基づいて、半導体装置の生産を管理するために用いられる資料を自動作成する受発注管理支援サーバとを具備する。

この半導体装置受発注管理支援システムは、第１の企業に設置され、受発注管理支援サーバによって自動作成された資料を受信して、インターネットのウェブページを用いて第２の企業に該資料を公開するウェブサーバをさらに具備するようにしても良い。

以上において、発注情報が、少なくとも１つの第３の企業の企業名と、少なくとも１つの第３の企業において製造又は検査される半導体装置の機種名及び数量とを表す情報を含み、請求情報が、少なくとも１つの第３の企業の企業名と、少なくとも１つの第３の企業において製造又は検査された半導体装置の機種名及びロット番号とを表す情報を含むことが望ましい。また、工程管理サーバは、請求情報を暗号化して送信することが望ましい。

本発明に係る受発注管理支援サーバは、半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を、第１の企業から第２の企業を介して少なくとも１つの第３の企業に委託して半導体装置を生産する際に、受発注の管理を支援するための受発注管理支援サーバであって、少なくとも１つの第３の企業に委託された製造工程における製造実績に基づいて作成された請求情報を、少なくとも１つの第３の企業に設置されている工程管理サーバからネットワークを介して受信する受信手段と、第２の企業に設置されている受発注管理サーバにネットワークを介して発注情報を送信すると共に、受信手段によって受信された請求情報を受発注管理サーバに転送する送信手段と、発注情報及び請求情報に基づいて、半導体装置の生産を管理するために用いられる資料を自動作成する資料作成手段とを具備する。

ここで、送信手段が、資料作成手段によって作成された資料をウェブサーバに送信することにより、インターネットのウェブページを用いて第２の企業に該資料を公開するようにしても良い。また、受発注管理支援サーバは、工程管理サーバから送信される暗号化されている請求情報を複号化する複号化手段をさらに具備するようにしても良い。

本発明によれば、半導体メーカである第１の企業が海外の現地法人である第２の企業を介して海外の外注企業である第３の企業に半導体装置の製造の一部を委託する場合に、半導体メーカに設置された受発注管理支援サーバが、現地法人に設置された受発注管理サーバに発注情報を送信し、外注企業に設置された工程管理サーバから受信した請求情報を受発注管理サーバに転送すると共に、発注情報及び請求情報に基づいて半導体装置の生産を管理するために用いられる資料を自動作成するので、半導体メーカと現地法人との双方においてタイムリーに受発注を管理することが可能となる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図１に、本発明の一実施形態に係る半導体装置受発注管理支援システムの構成を示す。本実施形態においては、日本国内の半導体メーカが、海外に設けた現地法人を介して、半導体装置の一連の製造工程における少なくとも一部の製造工程を海外の外注企業Ａ〜Ｃに委託する場合について説明する。

図１に示すように、この半導体装置受発注管理支援システムにおいては、前工程（プロセス工程）を担当するプロセス工程企業Ａのプロセス工程管理システム１０と、バンプ形成工程を担当するバンプ形成企業Ｂのバンプ形成工程管理システム２０と、プローブ検査工程を担当するプローブ検査企業Ｃのプローブ検査工程管理システム３０と、半導体メーカの受発注管理支援システム４０と、現地法人の受発注管理システム５０とが、インターネット６０を介して互いに接続されている。

ここでは、半導体メーカが、半導体装置の一連の製造工程におけるプロセス工程、バンプ形成工程、及び、プローブ検査工程を外注企業に委託する例について説明するが、半導体メーカは、組立工程及びファイナルテスト工程を自社で行うことによって半導体装置を完成させても良いし、それらの工程を他の外注企業に委託することによって半導体装置を完成させても良い。

本実施形態においては、半導体メーカの受発注管理支援システム４０が、現地法人の受発注管理システム５０に対して、発注情報（Ｐ／Ｏ）をデータとして提供する。また、外注企業Ａ〜Ｃの工程管理システム１０、２０、３０が、半導体メーカの受発注管理支援システム４０に対して、製造ロットの出荷タイミングで請求情報（INVOICE）をデータとして送信し、受発注管理支援システム４０が、現地法人の受発注管理システム５０に請求情報を転送する。なお、「ロット」とは、所定数（例えば２５枚）の半導体ウエハに含まれているチップの数をまとめた単位をいう。

さらに、半導体メーカの受発注管理支援システム４０が、発注情報及び請求情報に基づいて、半導体メーカと現地法人とにおいて共用で管理される管理資料を自動作成し、インターネットのウェブ（ｗｅｂ）ページ等を用いて双方に公開する。これにより、受発注の管理において物流が伴わない場合でもタイムリーな受発注管理が可能となり、素早い対応を取ることができるようになる。また、管理帳票作成の作業が軽減されると共に、半導体メーカと現地法人とにおいて同一の指標に基づく管理が可能となる。

図１を参照すると、プロセス工程企業Ａにおいては、半導体ウエハに対し、エピタキシャル成長、チャネル形成、及び、電極形成等の前工程（プロセス工程）が行われる。プロセス工程企業Ａのプロセス工程管理システム１０は、プロセス工程を管理するために用いられるプロセス工程管理サーバ１１と、不正アクセスを防止するためのＦＷ（fire wall：ファイアウォール）１２とを含んでいる。ここで、プロセス工程管理サーバ１１は、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）等のネットワークＮ１及びＦＷ１２を介して、インターネット６０に接続されている。

プロセス工程管理サーバ１１は、プロセス工程における製造実績に基づいて、プロセス工程企業Ａの企業名やプロセス工程が完了した半導体装置（ウエハ）の機種名及びロット番号等を含む請求情報を表す請求データを生成すると共に、請求データに対して暗号化処理を施す。暗号化処理が施された請求データは、そのロットの出荷タイミングに合わせて、半導体メーカの受発注管理支援システム４０に送信される。また、プロセス工程が完了した半導体ウエハは、バンプ形成企業Ｂに出荷される。

バンプ形成企業Ｂにおいては、半導体ウエハに対し、前工程で形成された電極をパッケージのリード材に接続するための接点となるバンプを形成するバンプ形成が行われる。バンプ形成企業Ｂのバンプ形成工程管理システム２０は、バンプ形成工程を管理するために用いられるバンプ形成工程管理サーバ２１と、不正アクセスを防止するためのＦＷ２２とを含んでいる。ここで、バンプ形成工程管理サーバ２１は、ＬＡＮ等のネットワークＮ２及びＦＷ２２を介して、インターネット６０に接続されている。

バンプ形成工程管理サーバ２１は、バンプ形成工程における製造実績に基づいて、バンプ形成企業Ｂの企業名やバンプ形成工程が完了した半導体装置（ウエハ）の機種名及びロット番号等を含む請求情報を表す請求データを生成すると共に、請求データに対して暗号化処理を施す。バンプ形成工程管理サーバ２１によって暗号化処理が施された請求データは、そのロットの出荷タイミングに合わせて、半導体メーカの受発注管理支援システム４０に送信される。また、バンプ形成工程が完了した半導体ウエハは、プローブ検査企業Ｃに出荷される。

プローブ検査企業Ｃにおいては、半導体ウエハに形成されている各チップが良品であるか否かをプローブを用いて検査するプローブ検査が行われる。プローブ検査企業Ｃのプローブ検査工程管理システム３０は、プローブ検査工程を管理するために用いられるプローブ検査工程管理サーバ３１と、不正アクセスを防止するためのＦＷ３２とを含んでいる。ここで、プローブ検査工程管理サーバ３１は、ＬＡＮ等のネットワークＮ３及びＦＷ３２を介して、インターネット６０に接続されている。

プローブ検査工程管理サーバ３１は、プローブ検査工程における検査実績に基づいて、プローブ検査企業Ｃの企業名やプローブ検査工程が完了した半導体装置（ウエハ）の機種名及びロット番号等を含む請求情報を表す請求データを生成すると共に、請求データに対して暗号化処理を施す。バンプ形成工程管理サーバ３１によって暗号化処理が施された請求データは、そのロットの出荷タイミングに合わせて、半導体メーカの受発注管理支援システム４０に送信される。また、プローブ検査が完了した半導体ウエハは、半導体メーカに出荷される。

半導体メーカの受発注管理支援システム４０は、インターネット６０を介してファイルを転送するために用いられるＦＴＰ（file transfer protocol：ファイル転送プロトコル）サーバ４１と、半導体装置の生産における受発注管理を支援するために用いられる受発注管理支援サーバ４２と、ウェブページを作成するウェブ（ＷＥＢ）サーバ４３と、不正アクセスを防止するためのＦＷ４５及び４６とによって構成される。ここで、ＦＴＰサーバ４１及びＷＥＢサーバ４３は、ネットワークＮ４２及びＦＷ４６を介して、インターネット６０に接続されている。また、受発注管理支援サーバ４２は、ネットワークＮ４１及びＦＷ４５を介して、ネットワークＮ４２に接続されている。

受発注管理支援サーバ４２は、ＦＴＰサーバ４１を用いて、外注企業Ａ〜Ｃの工程管理サーバ１１、２１、３１にインターネット６０を介して発注データを送信する。ここで、発注データは、外注企業Ａ〜Ｃの企業名や、外注企業Ａ〜Ｃにおいて製造又は検査される半導体装置の機種名及び数量等を含む発注情報を表している。

また、受発注管理支援サーバ４２は、ＦＴＰサーバ４１を用いて、外注企業Ａ〜Ｃの工程管理サーバ１１、２１、３１から送信された請求データを、インターネット６０を介して受信し、現地法人の受発注管理システム５０に転送する。さらに、受発注管理支援サーバ４２は、発注データ及び請求データに基づいて、半導体装置の生産を管理するために用いられる資料である管理帳票を自動作成する。受発注管理支援サーバ４２において作成された管理帳票は、ＷＥＢサーバ４３によって、ウェブページの形式に変換される。

次に、図２を参照しながら、半導体メーカの受発注管理支援システムの詳細について説明する。ＦＴＰサーバ４１は、受発注管理支援サーバ４２から送信された発注データ又は請求データを受信して記録しておき、現地法人の受発注管理システム５０からの要求に応じてこれを転送すると共に、外注企業Ａ〜Ｃの工程管理サーバ１１、２１、３１から送信された請求データを受信して記録しておき、受発注管理支援サーバ４２からの要求に応じてこれを転送する。

受発注管理支援サーバ４２は、暗号化されている請求データ等を受信する受信部４２ａと、暗号化されている請求データに対して複号化処理を施す複号化処理部４２ｂと、発注データ及び請求データを記録する記録部４２ｃと、記録部４２ｃに記録されている発注データ及び請求データに基づいて、管理帳票を表す管理帳票データを生成する管理帳票生成部４２ｄと、発注データ及び請求データを受発注管理システム５０に送信すると共に、管理帳票データをＷＥＢサーバ４３に送信する送信部４２ｅと、各部を制御する制御部４２ｆと、各種の指示等を入力するために用いられるキーボードやマウス等を含む入力部４２ｇと、ＣＲＴ又はＬＣＤディスプレイ等を含む表示部４２ｈとを有している。

図３は、本実施形態において用いられる発注情報及び請求情報の内容を示す図である。図３の（Ａ）に示すように、記録部４２に記録されている発注情報データベース（ＤＢ）には、外注企業の企業名、外注する半導体装置の機種名及びロット数等に関する情報が含まれている。これにより、どの外注企業にどれだけの発注をしたかを統一的に把握できるので、半導体装置の受発注管理業務を支援することができる。

図３の（Ａ）においては、企業名「Ａ」として表されているプロセス工程企業Ａに対して、機種名「Ａ−１２」の機種を１０ロット発注したことが示され、企業名「Ｂ」として表されているバンプ形成企業Ｂに対して、機種名「Ｂ−１２」の機種を１０ロット発注したことが示され、企業名「Ｃ」として表されるプローブ検査企業Ｃに対して、機種名「Ｃ−１２」の機種を１０ロット発注したことが示されている。

また、記録部４２ｃに記録されている請求情報データベース（ＤＢ）には、図３の（Ｂ）に示すように、外注企業の企業名、外注する半導体装置の機種名、ロット番号、出荷数、不良品数等に関する情報が含まれている。これにより、どの外注企業においてどれだけの個数の製造工程が完了したかを統一的に把握できるので、半導体装置の受発注管理業務を支援することができる。

図３の（Ｂ）においては、企業名「Ａ」として表されているプロセス工程企業Ａが、機種名「Ａ−１２」の機種のロット番号「００１」、「００２」、・・・のロットの製造工程を完了したことが示され、企業名「Ｂ」として表されているバンプ形成企業Ｂが、機種名「Ｂ−１２」の機種のロット番号「００１」、・・・のロットの製造工程を完了したことが示され、企業名「Ｃ」として表されているプローブ検査企業Ｃが、機種名「Ｃ−１２」の機種のロット番号「００１」、・・・のロットの製造工程を完了したことが示されている。

さらに、それらの外注企業における出荷数と不良品数も示されている。プロセス工程企業Ａにおいては、ロット番号「００１」のロット中、良品の出荷数が９２０チップで、タイプＸの不良品数が８０チップあり、ロット番号「００２」のロット中、良品の出荷数が９９０チップで、タイプＹの不良品数が１０チップあることが分る。同様に、バンプ形成企業Ｂにおいては、ロット番号「００１」のロット中、良品の出荷数が１０００チップで、不良品が存在せず、プローブ検査企業Ｃにおいては、ロット番号「００１」のロット中、良品の出荷数が９５０チップで、タイプＸの不良品数が２０チップあり、タイプＹの不良品数が３０チップあることが分る。

再び図２を参照すると、管理帳票生成部４２ｄは、記録部４２ｃに記録されている発注情報データベース及び請求情報データベースに基づいて、ＰＤＦ形式等の管理帳票データファイルを生成する。なお、管理帳票には、出荷情報（Shipping Information）や、支払金額リスト（Payment List）や、ボーナス及びペナルティ（Bonus & Penalty）が含まれている。

出荷情報としては、各外注企業から半導体装置（ウエハ又はチップを含む）が出荷された時期やその数量、及び、各外注企業における歩留まり等の情報が該当する。また、支払金額リストとしては、発注時における１ロット又は半導体ウエハ１枚又はチップ１個当たりの価格や数量、及び、製造された半導体装置の数量やロット番号等が該当する。ボーナス及びペナルティとしては、各外注企業における歩留まりに基づいて設定される価格の増減、即ち、高い歩留まりの場合に設定される割増金や、低い歩留まりの場合に設定される制裁金が該当する。

管理帳票データファイルが生成されると、表示部４２ｈにおいて、管理帳票データファイルをＷＥＢサーバに送信するための画面が表示される。オペレータが、その画面を見ながら、入力部４２ｇを用いて送信するファイルを指定して送信を指示することにより、送信部４２ｅが、管理帳票データファイルをＷＥＢサーバ４３に送信する。送信された管理帳票データファイルは、ＷＥＢサーバ４３において記録され、管理帳票が、ＷＥＢブラウザ等を用いて受発注管理支援サーバ４２及び受発注管理サーバ５１（図１）から閲覧できるようになる。

再び図１を参照すると、現地法人の受発注管理システム５０は、発注データ及び請求データを記録して受発注の管理に用いられると共に、ＷＥＢブラウザを用いて管理帳票を表示する受発注管理サーバ５１と、不正アクセスを防止するためのＦＷ５３とを含んでいる。ここで、受発注管理サーバ５１は、ＬＡＮ等のネットワークＮ５及びＦＷ５３を介して、インターネット６０に接続されている。

受発注管理サーバ５１は、半導体メーカの受発注管理支援サーバ４２から発注データを受信して記録し、その発注データに基づいて、プロセス工程企業Ａ、バンプ形成企業Ｂ、及び、プローブ検査企業Ｃに対して、それぞれの工程が委託される。これらの外注企業Ａ〜Ｃが同一地域に存在し、物流が外注企業Ａ〜Ｃ間で直接移動する地域一環生産の場合であっても、半導体メーカの受発注管理支援システム４０が、外注企業Ａ〜Ｃの工程管理サーバ１１、２１、３１から請求データをタイムリーに受信して、その請求データを現地法人の受発注管理サーバ５１に転送することにより、現地法人においても受発注の管理を迅速に行うことができる。

また、受発注管理サーバ５１は、ＷＥＢサーバ４３から管理帳票データファイルを受信し、ＷＥＢブラウザを用いて管理帳票を表示する。これにより、現地法人において管理帳票を作成する手間を省くことができる。また、半導体メーカと現地法人とにおいて、同一の指標を用いて半導体装置の生産を管理することが可能となる。

本発明は、半導体装置を製造する企業が、半導体装置の一連の製造工程における少なくとも一部の製造工程を少なくとも１つの外注企業に委託して半導体装置を生産する際に、外注企業との間の受発注の管理を支援するための半導体装置受発注管理支援システムにおいて利用することが可能である。

本発明の一実施形態に係る半導体装置受発注管理支援システムを示す図。 半導体メーカの受発注管理支援システムの構成を示すブロック図。 本発明の一実施形態における発注情報及び請求情報の内容を示す図。 従来から行われている半導体装置の製造工程の一例を示す図。

符号の説明

１０ プロセス工程管理システム、 １１ プロセス工程管理サーバ、 １２、２２、３２、４５、４６、５３ ＦＷ、 ２０ バンプ形成工程管理システム、 ２１ バンプ形成工程管理サーバ、 ３０ プローブ検査工程管理システム、 ３１ プローブ検査工程管理サーバ、 ４０ 受発注管理支援システム、 ４１ ＦＴＰサーバ、 ４２ 受発注管理支援サーバ、 ４２ａ 受信部、 ４２ｂ複号化処理部、 ４２ｃ 記録部、 ４２ｄ 管理帳票生成部、 ４２ｅ 送信部、 ４２ｆ 制御部、 ４２ｇ 入力部、 ４２ｈ 表示部、 ４３ ＷＥＢサーバ、 ５０ 受発注管理システム、 ５１ 受発注管理サーバ、 ６０ インターネット

Claims (8)

1. 半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を、第１の企業から第２の企業を介して少なくとも１つの第３の企業に委託して半導体装置を生産する際に、受発注の管理を支援するための半導体装置受発注管理支援システムであって、
   前記第２の企業に設置され、ネットワークを介して発注情報を受信する受発注管理サーバと、
   前記少なくとも１つの第３の企業に設置され、委託された製造工程における製造実績に基づいて作成された請求情報をネットワークを介して送信する工程管理サーバと、
   前記第１の企業に設置され、前記受発注管理サーバにネットワークを介して発注情報を送信し、前記工程管理サーバから受信した請求情報を前記受発注管理サーバに転送すると共に、発注情報及び請求情報に基づいて、半導体装置の生産を管理するために用いられる資料を自動作成する受発注管理支援サーバと、
   を具備する半導体装置受発注管理支援システム。
2. 前記第１の企業に設置され、前記受発注管理支援サーバによって自動作成された資料を受信して、インターネットのウェブページを用いて前記第２の企業に該資料を公開するウェブサーバをさらに具備する請求項１記載の半導体装置受発注管理支援システム。
3. 前記発注情報が、前記少なくとも１つの第３の企業の企業名と、前記少なくとも１つの第３の企業において製造又は検査される半導体装置の機種名及び数量とを表す情報を含む、請求項１又は２記載の半導体装置受発注管理支援システム。
4. 前記請求情報が、前記少なくとも１つの第３の企業の企業名と、前記少なくとも１つの第３の企業において製造又は検査された半導体装置の機種名及びロット番号とを表す情報を含む、請求項１〜３のいずれか１項記載の半導体装置受発注管理支援システム。
5. 前記工程管理サーバが、請求情報を暗号化して送信する、請求項１〜４のいずれか１項記載の半導体装置受発注管理支援システム。
6. 半導体装置の製造における少なくとも一部の製造工程を、第１の企業から第２の企業を介して少なくとも１つの第３の企業に委託して半導体装置を生産する際に、受発注の管理を支援するための受発注管理支援サーバであって、
   前記少なくとも１つの第３の企業に委託された製造工程における製造実績に基づいて作成された請求情報を、前記少なくとも１つの第３の企業に設置されている工程管理サーバからネットワークを介して受信する受信手段と、
   前記第２の企業に設置されている受発注管理サーバにネットワークを介して発注情報を送信すると共に、前記受信手段によって受信された請求情報を前記受発注管理サーバに転送する送信手段と、
   発注情報及び請求情報に基づいて、半導体装置の生産を管理するために用いられる資料を自動作成する資料作成手段と、
   を具備する受発注管理支援サーバ。
7. 前記送信手段が、前記資料作成手段によって作成された資料をウェブサーバに送信することにより、インターネットのウェブページを用いて前記第２の企業に該資料を公開する、請求項６記載の受発注管理支援サーバ。
8. 前記工程管理サーバから送信される暗号化されている請求情報を複号化する複号化手段をさらに具備する請求項６又は７記載の受発注管理支援サーバ。

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