KR102405829B1 - 도전성 필름, 터치 패널 및 화상 표시 장치 - Google Patents

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료타 기타야마
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Abstract

본 발명의 1양태에 의하면, 광 투과성 기재(11)와, 광 투과성 기재(11)의 한쪽 면측에 설치된 도전부(13)를 구비하는 광 투과성 도전성 필름(10)이며, 도전부(13)가, 광 투과성 수지(15)와, 광 투과성 수지(15) 중에 배치된 복수의 도전성 섬유(16)를 포함하고, 도전부(13)가, 도전부(13)의 표면(13A)으로부터 전기적으로 도통 가능하고, 도전성 섬유(16)가, 전체로서, 도전부(13) 중에 있어서 도전부(13)의 막 두께 절반의 위치 HL로부터 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있고, 도전부(13)의 표면 저항값이, 200Ω/□ 이하고, 도전성 필름(10)의 헤이즈값이, 5％ 이하인, 도전성 필름(10)이 제공된다.

Description

도전성 필름, 터치 패널 및 화상 표시 장치
[관련 출원의 참조]
본원은, 선행하는 일본 출원인 일본 특허 출원 제2016-195230호(출원일: 2016년 9월 30일), 일본 특허 출원 제2016-195231호(출원일: 2016년 9월 30일), 일본 특허 출원 제2016-195233호(출원일: 2016년 9월 30일), 일본 특허 출원 제2016-195234호(출원일: 2016년 9월 30일) 및 일본 특허 출원 제2017-74413호(출원일: 2017년 4월 4일)의 우선권의 이익을 향수하는 것이고, 그 개시 내용 전체는 인용함으로써 본 명세서의 일부로 된다.
본 발명은 도전성 필름, 터치 패널 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.
근년, 스마트폰이나 태블릿 단말기 등의 화상 표시 장치에는, 화상 표시 면을 손가락 등으로 접촉함으로써 정보를 직접 입력하는 것이 가능한 터치 패널이 배치되어 있는 것이 있다.
터치 패널은, 통상, 광 투과성 기재 상에 도전부를 갖는 도전성 필름을 구비하고 있다. 광 투과성 도전성 필름에 있어서의 도전부의 도전성 재료로서는, 주로, 산화인듐주석(ITO)이 사용되고 있다. 그러나, ITO에는 유연성이 없기 때문에, 광 투과성 기재로서 가요성 기재를 사용한 경우에는, 도전부에 균열이 발생하기 쉽다.
이 때문에, 현재, ITO 대신에 도전부를 구성하는 도전성 재료로서, 은 나노 와이어 등의 금속 나노 와이어를 사용하는 것이 검토되고 있다(예를 들어, 국제 공개 제2013/118643호 참조).
(1) 현재, 도전성 재료로서 금속 나노 와이어를 사용한 도전성 필름에 있어서, 한층 더한 저헤이즈값 및 저표면 저항값의 실현이 요망되고 있다. 여기서, 도전부에 있어서의 금속 나노 와이어의 함유량을 늘리면, 표면 저항값은 저하되는 경향을 나타내므로, 저표면 저항값을 실현하기 위해서는 금속 나노 와이어의 함유량을 늘리는 것도 생각할 수 있지만, 금속 나노 와이어의 함유량을 늘리면, 헤이즈값이 커져 버린다. 이 때문에, 아직 저헤이즈값 및 저표면 저항값을 갖는 도전성 필름은 얻어지지 않고 있는 것이 현 상황이다.
또한, 도전부의 표면에 많은 금속 나노 와이어가 노출되어 있으면, 공기 중의 황, 산소 및/또는 할로겐 등과 금속 나노 와이어가 반응하여, 도전성이 저하될 우려가 있다.
(2) 상기한 바와 같이 도전성 재료로서 금속 나노 와이어를 사용하여 도전성 필름에 있어서, 한층 더한 저헤이즈값 및 저표면 저항값의 실현이 요망되고 있지만, 금속 나노 와이어를 사용하여 도전성 필름을 형성한 경우에는, 도전부의 면 내의 방향 또는 장소에 의존하여 전기 저항값이 상이해져버린다. 도전부의 면 내의 방향 또는 장소에 따라 전기 저항값이 상이해져버리면, 도전성 필름을 터치 패널의 센서 전극으로서 사용하는 경우에는 전극 패턴의 설계나 IC칩에 제약이 가해질 우려가 있고, 또한, 면취에도 제약이 가해지고, 낭비가 발생하기 쉽다.
(3) 상기한 바와 같이 도전성 재료로서 금속 나노 와이어를 사용한 도전성 필름에 있어서, 한층 더한 저헤이즈값 및 저표면 저항값의 실현이 요망되고 있지만, 광 투과성 수지 기재에는, 적어도 편면에, 다른 층과의 접착성 향상, 권취 시의 들러붙기 방지, 및/또는 다른 층을 형성할 때의 도포액의 크레이터링 억제 등을 위한 하지층이 마련되어 있는 경우가 많다.
그러나, 금속 나노 와이어 및 분산매를 포함하는 금속 나노 와이어 함유 조성물을 사용하여, 하지층의 표면에 도전부를 형성하면, 분산할 때의 분산매가 수계인지 용제계인지 등의 종류에 따라 정도는 상이하지만, 분산매가 하지층에 침투함으로써 금속 나노 와이어도 하지층 속에 들어가 버려, 표면 저항값이 상승해 버릴 우려가 있다. 이 상태에서 저표면 저항값으로 하고자 하는 경우에는, 다량의 금속 나노 와이어를 필요로 하기 때문에, 헤이즈값의 상승을 일으킬 우려가 있다.
한편, 하지층으로의 금속 나노 와이어의 들어감을 억제하기 위해서, 광 투과성 수지 기재 상에 분산매가 침투하지 않는 층을 마련하는 경우, 경도가 높은 층, 구체적으로는, 하드 코팅층을 형성하는 것이 일반적이지만, 광 투과성 수지 기재 상에 하드 코팅층을 형성하면, 플렉시블성이 상실되므로, 도전성 필름을 접었을 경우에, 도전성 필름에 크랙이 발생할 우려가 있다.
(4) 상기한 바와 같이 도전성 재료로서 금속 나노 와이어를 사용한 도전성 필름에 있어서, 한층 더한 저헤이즈값 및 저표면 저항값의 실현이 요망되고 있지만, 현재, 접는 것이 가능한 레벨의 플렉시블성도 요구되는 경우가 있다. 그러나, 금속 나노 와이어를 사용한 도전성 필름에 있어서는, 광 투과성 기재와 도전부 사이에 경도 부여를 위한 하드 코팅층이 마련되어 있는 경우가 많으므로, 도전성 필름을 접었을 경우에, 도전성 필름(특히, 하드 코팅층)에 크랙이 발생할 우려가 있고, 또한, 도전성 필름에 크랙이 발생하면, 도전부의 저항값이 상승해 버릴 우려가 있다.
또한, 도전성 필름이 터치 패널에 사용되는 경우, 터치 패널의 베젤 부분의 이측에는, 도전성 필름의 도전부에 밀착한 배선이 존재한다. 이 배선은, 도전성 페이스트(예를 들어, 은 페이스트)를 사용하여 형성되는 것이 일반적이지만, 도전성 페이스트의 종류에 따라서, 도전성 필름과 경화한 도전성 페이스트로 이루어지는 배선과의 밀착성이 떨어지는 경우가 있으므로, 현재, 도전성 페이스트의 종류를 막론하고, 우수한 밀착성을 나타내는 도전성 필름이 요망되고 있다.
본 발명은, 상기 문제를 해결하기 위하여 이루어진 것이다. 즉, (1) 저헤이즈값 및 저표면 저항값을 실현할 수 있고, 또한 도전성 섬유에 있어서의 분위기 중의 물질과의 반응에 의한 도전성 저하를 억제할 수 있는 도전성 필름, (2) 저헤이즈값 및 저표면 저항값을 실현할 수 있고, 또한 도전부에 있어서의 면 내의 방향에 의존하는 전기 저항값의 상이가 저감된 도전성 필름, (3) 저헤이즈값 및 저표면 저항값을 실현할 수 있고, 또한 플렉시블성을 갖는 도전성 필름 또는 (4) 저헤이즈값 및 저표면 저항값을 실현할 수 있고, 플렉시블성을 갖고, 또한 도전성 페이스트의 선택지를 넓히는 것이 가능한 도전성 필름 및 이들 도전성 필름을 구비하는 터치 패널 및 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태에 의하면, 광 투과성 기재와, 상기 광 투과성 기재의 한쪽 면측에 마련된 도전부를 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며, 상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고, 상기 도전부가, 상기 도전부의 상기 표면으로부터 전기적으로 도통 가능하고, 상기 도전성 섬유가, 전체로서, 상기 도전부 중에 있어서 상기 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측으로 편재되어 있고, 상기 도전부의 표면 저항값이 200Ω/□ 이하이고, 상기 도전성 필름의 헤이즈값이 5％ 이하인, 도전성 필름이 제공된다.
본 발명의 제2 양태에 의하면, 광 투과성 기재와, 상기 광 투과성 기재의 한쪽 면측에 마련된 도전부를 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며, 상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고, 상기 도전부의 표면에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 상기 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비가, 1 이상 2 미만이고, 상기 도전부의 표면 저항값이 200Ω/□ 이하이고, 상기 도전성 필름의 헤이즈값이 5％ 이하인, 도전성 필름이 제공된다.
본 발명의 제3 양태에 의하면, 광 투과성 수지 기재와, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면측에 마련된 도전부를 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며, 상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고, 상기 도전부가, 상기 도전부의 표면으로부터 전기적으로 도통 가능하고, 상기 도전부가, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 마련되어 있고, 상기 도전부의 표면 저항값이 200Ω/□ 이하이고, 상기 도전성 필름의 헤이즈값이 5％ 이하인, 도전성 필름이 제공된다.
본 발명의 제4 양태에 의하면, 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면측에, 하지층 및 도전부를 이 순으로 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며, 상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고, 상기 하지층이, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 마련되고, 상기 도전부가, 상기 하지층에 직접 마련되어 있고, 상기 도전부의 표면 저항값이 200Ω/□ 이하이고, 상기 도전성 필름의 헤이즈값이 5％ 이하인, 도전성 필름이 제공된다.
상기 제2 내지 제4 도전성 필름에 있어서, 상기 도전부가, 상기 광 투과성 수지의 막 두께를 초과하는 입경을 갖는 입자를 포함하지 않는 것이 바람직하다.
상기 제2 내지 제4 도전성 필름에 있어서, 상기 도전부가, 입자를 포함하지 않는 것이 바람직하다.
상기 제3 및 제4 도전성 필름에 있어서, 상기 도전부의 표면에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 상기 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 제1 방향의 전기 저항값에 대한 상기 제2 방향의 전기 저항값의 비가, 1 이상 2 미만이어도 된다.
상기 제1, 제3 및 제4 도전성 필름에 있어서, 상기 도전부의 표면에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 상기 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비가, 2 이상이어도 된다.
상기 제1 내지 제4 도전성 필름에 있어서, 상기 도전성 필름의 전체 광선 투과율이 80％ 이상이어도 된다.
상기 제1 내지 제4 도전성 필름에 있어서, 상기 도전성 섬유가, 도전성 탄소 섬유, 금속 섬유 및 금속 피복 합성 섬유로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 섬유여도 된다.
상기 제1, 제3 및 제4 도전성 필름에 있어서, 상기 도전성 섬유가, 200nm 이하의 섬유 직경을 갖고, 또한 1㎛ 이상의 섬유 길이를 갖고 있어도 된다.
상기 제4 도전성 필름에 있어서, 상기 도전성 섬유가, 200nm 이하의 섬유 직경을 갖고, 또한 10㎛ 이상 30㎛ 미만의 섬유 길이를 갖고 있어도 된다.
상기 제2 내지 제4 도전성 필름에 있어서, 상기 도전성 섬유가, 전체로서, 상기 도전부 중에 있어서 상기 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 수지 기재측으로 편재되어 있어도 된다.
본 발명의 다른 양태에 의하면, 상기 도전성 필름을 구비하는, 터치 패널이 제공된다.
본 발명의 다른 양태에 의하면, 상기 터치 패널을 구비하는, 화상 표시 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 양태에 의하면, 상기 도전성 필름의 제조 방법이며, 광 투과성 기재와, 상기 광 투과성 기재의 적어도 한쪽 면측에 마련된 도전부를 구비하는 광 투과성 도전성 필름의 제조 방법이며, 광 투과성 기재의 적어도 한쪽 면측에, 도전성 섬유 및 유기계 분산매를 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 도포하고, 건조시켜서, 상기 한쪽 면측에 상기 도전성 섬유를 배치하는 공정과, 상기 한쪽 면측에 상기 도전성 섬유를 배치한 후, 상기 도전성 섬유를 광 투과성 수지로 덮는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는, 도전성 필름의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 양태에 의하면, 상기 도전성 필름의 제조 방법이며, 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에, 도전성 섬유 및 유기계 분산매를 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 직접 도포하고, 건조시켜서, 상기 한쪽 면에 상기 도전성 섬유를 직접 배치하는 공정과, 상기 한쪽 면에 상기 도전성 섬유를 직접 배치한 후, 상기 도전성 섬유를 광 투과성 수지로 덮는 것을 특징으로 하는, 도전성 필름의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 양태에 의하면, 상기 도전성 필름의 제조 방법이며, 광 투과성 수지 기재와, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 마련된 하지층을 갖는 적층체에 있어서의 상기 하지층의 표면에, 도전성 섬유 및 분산매를 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 직접 도포하고, 건조시켜서, 상기 하지층의 표면에 상기 도전성 섬유를 직접 배치하는 공정과, 상기 하지층의 표면에 상기 도전성 섬유를 직접 배치한 후, 상기 도전성 섬유를 광 투과성 수지로 덮는 것을 특징으로 하는, 도전성 필름의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 제1 양태의 도전성 필름에 의하면, 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고, 도전부가, 상기 도전부의 상기 표면으로부터 전기적으로 도통 가능하고, 또한 도전성 섬유가, 전체로서, 도전부 중에 있어서 상기 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측으로 편재되어 있고, 도전부의 표면 저항값이 200Ω/□ 이하이고, 도전성 필름의 헤이즈값이 5％ 이하이므로, 저헤이즈값 및 저표면 저항값을 실현할 수 있고, 또한 도전성 섬유에 있어서의 분위기 하의 물질과의 반응에 의한 도전성 저하를 억제할 수 있다. 본 발명의 제2 양태에 의하면, 도전부의 표면에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 상기 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 제1 방향의 전기 저항값에 대한 상기 제2 방향의 전기 저항값의 비가, 1 이상 2 미만으로 되어 있고, 도전부의 표면 저항값이 200Ω/□ 이하이고, 도전성 필름의 헤이즈값이 5％ 이하이므로, 저헤이즈값 및 저표면 저항값을 실현할 수 있고, 또한 도전부에 있어서의 면 내의 방향에 의존하는 전기 저항값의 상이가 저감된 도전성 필름을 제공할 수 있다. 본 발명의 제3 양태에 의하면, 도전부가, 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 마련되어 있고, 도전부의 표면 저항값이 200Ω/□ 이하이고, 도전성 필름의 헤이즈값이 5％ 이하이므로, 저헤이즈값 및 저표면 저항값을 실현할 수 있고, 또한 플렉시블성을 갖는 도전성 필름을 제공할 수 있다. 본 발명의 제4 양태에 의하면, 하지층이, 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 마련되고, 도전부가, 하지층에 직접 마련되어 있고, 도전부의 표면 저항값이 200Ω/□ 이하이고, 도전성 필름의 헤이즈값이 5％ 이하이므로, 저헤이즈값 및 저표면 저항값을 실현할 수 있고, 플렉시블성을 갖고, 또한 도전성 페이스트의 선택지를 넓히는 것이 가능한 도전성 필름을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 양태의 터치 패널 및 화상 표시 장치에 의하면, 이러한 도전성 필름을 구비하는 터치 패널 및 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은, 제1 실시 형태에 따른 도전성 필름의 개략 구성도이다.
도 2는, 도 1에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 3은, 실시 형태에 따른 도전성 필름으로부터 샘플을 잘라낼 때의 샘플의 레이아웃도이다.
도 4는, 전기 저항값을 측정할 때의 샘플 평면도이다.
도 5는, 제1 실시 형태에 따른 다른 도전성 필름의 개략 구성도이다.
도 6은, 도 5에 도시되는 도전성 필름의 모식적인 평면도이다.
도 7은, 도 5에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 8은, 제1 실시 형태에 따른 다른 도전성 필름의 개략 구성도이다.
도 9는, 도 8에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 10은, 제1 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
도 11은, 제1 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
도 12는, 제1 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
도 13은, 제1 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 개략 구성도이다.
도 14는, 제1 실시 형태에 따른 터치 패널의 모식적인 평면도이다.
도 15는, 도 13에 도시되는 표시 패널측의 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 16은, 제2 실시 형태에 따른 도전성 필름의 개략 구성도이다.
도 17은, 도 16에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 18은, 제2 실시 형태에 따른 다른 도전성 필름의 개략 구성도이다.
도 19는, 도 18에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 20은, 제2 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 개략 구성도이다.
도 21은, 제3 실시 형태에 따른 도전성 필름의 개략 구성도이다.
도 22는, 도 21에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 23은, 절첩 시험의 모습을 모식적으로 도시한 도이다.
도 24는, 제3 실시 형태에 따른 다른 도전성 필름의 개략 구성도이다.
도 25는, 도 24에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 26은, 제3 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
도 27은, 제3 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
도 28은, 제3 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 개략 구성도이다.
도 29는, 제4 실시 형태에 따른 도전성 필름의 개략 구성도이다.
도 30은, 도 29에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 31은, 제4 실시 형태에 따른 다른 도전성 필름의 개략 구성도이다.
도 32는, 도 31에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
도 33은, 제4 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
도 34는, 제4 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
도 35는, 제4 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 개략 구성도이다.
[제1 실시 형태]
이하, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 도전성 필름, 터치 패널 및 화상 표시 장치에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 본 명세서에 있어서의 「광 투과성」이란, 광을 투과시키는 성질을 의미한다. 또한 「광 투과성」이란, 반드시 투명일 필요는 없고, 반투명이어도 된다. 도 1은 본 실시 형태에 따른 도전성 필름의 개략 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다. 도 3은 본 실시 형태에 따른 도전성 필름으로부터 샘플을 잘라낼 때의 샘플 레이아웃도이고, 도 4는 전기 저항값을 측정할 때의 샘플 평면도이다. 도 5 및 도 8은 본 실시 형태에 따른 다른 도전성 필름의 개략 구성도이고, 도 6은 도 5에 도시되는 도전성 필름의 모식적인 평면도이고, 도 7은 도 5에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이고, 도 9는 도 8에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다. 도 10 내지 도 12는 본 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
<<<도전성 필름>>>
도 1에 도시되는 도전성 필름(10)은, 광 투과성을 갖고, 또한 광 투과성 기재(11)와, 광 투과성 기재(11)의 적어도 한쪽 면측에 마련된 광 투과성 기능층(12)과, 광 투과성 기능층(12)에 있어서의 광 투과성 기재(11)측의 면과는 반대측의 면에 마련되고, 패터닝된 도전부(13)를 구비하고 있다. 단, 도전성 필름(10)은, 광 투과성 기재(11)와, 도전부(13)를 구비하고 있으면 되고, 광 투과성 기능층(12)을 구비하고 있지 않아도 된다. 광 투과성 기능층(12)을 구비하지 않음으로써, 플렉시블성을 향상시킬 수 있다. 광 투과성 기능층(12)은 광 투과성 기재(11)와 도전부(13) 사이에 마련되어 있지만, 광 투과성 기능층은, 광 투과성 기재(11)와 도전부(13) 사이가 아닌, 광 투과성 기재(11)에 있어서의 도전부(13)측의 면과는 반대측의 면에 마련되어 있어도 되고, 또한 광 투과성 기재(11)와 도전부(13) 사이 및 광 투과성 기재(11)에 있어서의 도전부(13)측의 면과는 반대측의 면의 양쪽에 마련되어 있어도 된다. 또한, 도 1에 도시되는 도전성 필름(10)에 있어서는, 편면측에만 도전부(13)가 마련되어 있지만, 도전성 필름의 양면측에 도전부가 마련되어 있어도 된다.
도 1에 도시되는 도전부(13)는, 패터닝되지 않은 상태의 막, 소위 솔리드 막으로 되어 있다. 도전성 필름(10)의 표면(10A)은, 도전부(13)의 표면(13A)으로 구성되어 있다.
도전성 필름(10)의 헤이즈값(전체 헤이즈값)은 5％ 이하로 되어 있다. 도전성 필름(10)의 헤이즈값이 5％를 초과하면, 광학적 성능이 불충분해질 우려가 있다. 헤이즈값은, JIS K7136:2000에 준거하여, 헤이즈 미터(제품명 「HM-150」, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)를 사용하여, 측정할 수 있다. 헤이즈값은, 도전성 필름 전체에서 측정했을 때의 값이고, 또한 50mm×100mm의 크기로 잘라낸 후, 컬이나 주름이 없고, 또한 지문이나 먼지 등이 없는 상태에서 도전부측이 비광원측이 되도록 설치하고(양면에 도전부가 형성되어 있는 경우에는 꼭 그렇지만은 않다), 도전성 필름 1장에 대하여 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 한다. 본 명세서에 있어서의 「3회 측정한다」란, 동일한 장소를 3회 측정하는 것이 아니라 다른 3개소를 측정하는 것을 의미하는 것으로 한다. 도전성 필름(10)은, 눈으로 본 표면(10A)은 평탄하고, 또한 도전부(13) 등의 적층하는 층도 평탄하고, 또한 막 두께의 변동도 ±10％의 범위 내에 수렴된다. 따라서, 잘라낸 도전성 필름의 다른 3개소에서 헤이즈값을 측정함으로써, 대략의 도전성 필름의 면 내 전체의 헤이즈값의 평균값이 얻어진다고 생각된다. 또한, 도전성 필름을 상기 크기로 잘라낼 수없는 경우에는, 예를 들어 HM-150은 측정할 때의 입구 개구가 20mmφ이므로, 직경 21mm 이상으로 되는 크기의 샘플이 필요하게 된다. 이 때문에, 22mm×22mm 이상의 크기로 도전성 필름을 적절히 잘라내도 된다. 도전성 필름의 크기가 작은 경우에는, 광원 스폿이 벗어나지 않는 범위에서 조금씩 어긋나게 하거나, 또는 각도를 바꾸는 하거나 하여 측정점을 3개소로 한다. 도전성 필름(10)의 헤이즈값은 3％ 이하, 2％ 이하, 1.5％ 이하, 1.2％ 이하, 1.1％ 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 얻어지는 헤이즈값의 변동은, 측정 대상이 1m×3000m로 길어도, 5인치의 스마트폰 정도의 크기라도, ±10％ 이내이고, 상기 바람직한 범위가 되는 경우에는, 저헤이즈 및 저저항값이 보다 얻어지기 쉽다. 또한, 도전성 필름(10)의 도전부는, 패터닝되지 않지만, 전체 광선 투과율은, 패터닝된 도전부를 구비하는 도전성 필름이어도 5％ 이하이고, 또한 3％ 이하, 2％ 이하, 1.5％ 이하, 1.2％ 이하, 1.1％ 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 도전성 필름을 탑재한 터치 패널 센서 등의 복수층이 겹친 적층체 전체에 있어서도, 상기와 같은 헤이즈값인 것이 바람직하다.
도전성 필름(10)의 전체 광선 투과율은, 80％ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 필름의 전체 광선 투과율이 80％ 미만이면, 광학적 성능이 불충분해질 우려가 있다. 전체 광선 투과율은, JIS K7361-1:1997에 준거하여, 헤이즈 미터(제품명 「HM-150」, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)를 사용하여, 측정할 수 있다. 전체 광선 투과율은, 도전성 필름 전체에서 측정했을 때의 값이고, 또한 50mm×100mm의 크기로 잘라낸 후, 컬이나 주름이 없고, 또한 지문이나 먼지 등이 없는 상태에서 도전부측이 비광원측이 되도록 설치하고(양면에 도전부가 형성되어 있는 경우에는 꼭 그렇지만은 않다), 도전성 필름 1장에 대하여 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 한다. 도전성 필름(10)은, 눈으로 본 표면(10A)은 평탄하고, 또한 도전부(13) 등의 적층하는 층도 평탄하고, 또한 막 두께의 변동도 ±10％의 범위 내에 수렴된다. 따라서, 잘라낸 도전성 필름의 다른 3개소의 전체 광선 투과율을 측정함으로써, 대략의 도전성 필름의 면 내 전체의 전체 광선 투과율의 평균값이 얻어진다고 생각된다. 또한, 도전성 필름을 상기 크기로 잘라낼 수없는 경우에는, 예를 들어 HM-150은 측정할 때의 입구 개구가 20mmφ이므로, 직경 21mm 이상으로 되는 크기의 샘플이 필요하게 된다. 이 때문에, 22mm×22mm 이상의 크기로 도전성 필름을 적절히 잘라내도 된다. 도전성 필름의 크기가 작은 경우에는, 광원 스폿이 벗어나지 않는 범위에서 조금씩 어긋나게 하거나 또는 각도를 바꾸는 하거나 하여 측정점을 3개소로 한다. 도전성 필름(10)의 전체 광선 투과율은, 85％ 이상, 88％ 이상, 89％ 이상의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 클수록 바람직하다). 또한, 도전성 필름(10)의 도전부는, 패터닝되지 않지만, 전체 광선 투과율은, 패터닝된 도전부를 구비하는 도전성 필름이어도 80％ 이상, 85％ 이상, 88％ 이상, 89％ 이상의 순으로 바람직하다(수치가 클수록 바람직하다). 얻어지는 전체 광선 투과율의 변동은, 측정 대상이 1m×3000m로 길어도, 5인치의 스마트폰 정도의 크기라도, ±10％ 이내이고, 상기 바람직한 범위가 되는 경우에는, 저헤이즈 및 저저항값이 보다 얻어지기 쉽다. 또한, 도전성 필름을 탑재한 터치 패널 센서 등의 복수층이 겹친 적층체 전체에 있어서도, 상기와 같은 전체 광선 투과율인 것이 바람직하다.
도전성 필름(10)이나 후술하는 도전성 필름(20, 30, 100, 110, 150, 160, 250, 260)을 포함하는 본 발명의 도전성 필름의 용도는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 투명 도전막이 사용되는 여러가지 용도로 사용해도 된다. 또한, 본 발명의 도전성 필름은, 화상 표시 장치(스마트폰, 태블릿 단말기, 웨어러블 단말기, 퍼스널 컴퓨터, 텔레비전, 디지털 사이니지, 퍼블릭 인포메이션 디스플레이(PID), 차량 탑재 디스플레이 등을 포함함) 관련 제품 이외에, 주택이나 차(전동차이나 차량계 건설용 기계 등, 모든 차를 포함함)에서 사용되는 전기 제품이나 창에 사용해도 된다. 특히, 본 발명의 도전성 필름은, 투명성이 중시되는 부분에 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 도전성 필름은, 투명성 등의 기술적 관점뿐만 아니라, 의장성이나 디자인성이 요구되는 전기 제품에도 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명의 도전성 필름의 구체적인 용도로서는, 예를 들어 디프로스터, 안테나, 태양 전지, 오디오 시스템, 스피커, 선풍기, 전자 흑판이나 반도체용 캐리어 필름 등을 들 수 있다.
본 발명의 도전성 필름은, 원하는 크기로 커트되어 있어도 되지만, 롤형이어도 된다. 본 발명의 도전성 필름이 원하는 크기로 커트되어 있는 경우, 도전성 필름의 크기는 특별히 제한되지 않고, 화상 표시 장치의 표시면의 크기에 따라서 적절히 결정된다. 구체적으로는, 도전성 필름의 크기는, 예를 들어 5인치 이상 500인치 이하로 되어 있어도 된다. 본 명세서에 있어서의 「인치」란, 도전성 필름이 사각형인 경우에는 대각선의 길이를 의미하고, 원형인 경우에는 직경을 의미하고, 타원형인 경우에는, 짧은 직경과 긴 직경의 합의 평균값을 의미하는 것으로 한다. 여기서, 도전성 필름이 사각형인 경우, 상기 인치를 구할 때의 도전성 필름의 종횡비는, 화상 표시 장치의 표시 화면으로서 문제가 없으면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 세로:가로=1:1, 4:3, 16:10, 16:9, 2:1 등을 들 수 있다. 단, 특히, 디자인성이 풍부한 차량 탑재 용도나 디지털 사이니지에 있어서는, 이러한 종횡비에 한정되지 않는다. 또한, 도전성 필름(10)의 크기가 큰 경우에는, 임의의 위치에서 A4 사이즈(210mm×297mm)나 A5 사이즈(148mm×210mm) 등 적당히 취급이 쉬운 크기로 잘라낸 후, 각 측정 항목의 크기로 잘라내는 것으로 한다.
<<광 투과성 기재>>
광 투과성 기재(11)로서는, 광 투과성을 가지면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 광 투과성 기재(11)의 구성 재료로서는, 폴리올레핀계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 방향족 폴리에테르케톤계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 또는 폴리아미드이미드계 수지 등의 광 투과성 수지를 들 수 있다. 광 투과성 기재는, 광 투과성 기능층 등을 코팅할 때에 코팅 장치에 접촉하므로, 흠집이 생기기 쉽지만, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 광 투과성 기재는, 코팅 장치에 접촉해도 흠집이 생기기 어렵기 때문에, 헤이즈값의 상승을 억제할 수 있는 점 및 내열성, 배리어성, 내수성에 대해서도 폴리에스테르계 수지 이외의 광 투과성 수지로 이루어지는 광 투과성 기재보다도 우수한 점을 감안하면, 이들 중에서도, 폴리에스테르계 수지가 바람직하고, 또한 플렉시블성 면에서는, 이들 중에서도, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지가 바람직하다.
폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 폴리올레핀 기재 등 중 적어도 1종을 구성 성분으로 하는 수지를 들 수 있다. 환상 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 노르보르넨 골격을 갖는 것을 들 수 있다.
폴리카르보네이트계 수지로서는, 예를 들어 비스페놀류(비스페놀 A 등)를 베이스로 하는 방향족 폴리카르보네이트 수지, 디에틸렌글리콜비스알릴카보네이트 등의 지방족 폴리카르보네이트 수지 등을 들 수 있다.
폴리아크릴레이트계 수지로서는, 예를 들어 폴리(메트)아크릴산메틸 기재, 폴리(메트)아크릴산에틸 기재, (메트)아크릴산메틸-(메트)아크릴산부틸 공중합체 등을 들 수 있다.
폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 중 적어도 1종을 구성 성분으로 하는 수지를 들 수 있다.
방향족 폴리에테르케톤계 수지로서는, 예를 들어 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다.
폴리이미드계 수지는, 테트라카르복실산 성분과 디아민 성분을 반응시켜서 얻어지는 것이다. 테트라카르복실산 성분과 디아민 성분의 중합에 의해 폴리아미드산을 얻어서 이미드화하는 것이 바람직하다. 이미드화는, 열 이미드화로 행해도, 화학 이미드화로 행해도 된다. 또한, 열 이미드화와 화학 이미드화를 병용한 방법으로 제조할 수도 있다. 폴리이미드계 수지는, 지방족의 폴리이미드계 수지여도 되지만, 방향족환을 포함하는 방향족계 폴리이미드 수지인 것이 바람직하다. 방향족계 폴리이미드 수지는, 테트라카르복실산 성분 및 디아민 성분의 적어도 한쪽에 방향족환을 포함하는 것이다. 테트라카르복실산 성분의 구체예로서는, 테트라카르복실산 이무수물이 적합하게 사용되고, 이들은 단독으로도, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 디아민의 방향족 환상 수소 원자의 일부 또는 모두를 플루오로기, 메틸기, 메톡시기, 트리플루오로메틸기 또는 트리플루오로메톡시기로부터 선택된 치환기로 치환한 디아민도 사용할 수 있다. 이들은 단독으로도, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
광 투과성을 향상시키고, 또한, 강성을 향상시키는 점에서, 폴리이미드계 수지로서는, 방향족환을 포함하고, 또한, (i) 불소 원자, (ii) 지방족환 및 (iii) 방향족환끼리의 전자 공액을 절단하는 연결기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드계 수지인 것이 바람직하고, (i)과 (iii)의 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드계 수지인 것이 보다 바람직하다. 폴리이미드계 수지에 방향족환을 포함하면 배향성이 높아지고, 강성이 향상되지만, 방향족환의 흡수 파장에 의해 투과율이 저하되는 경향이 있다. 폴리이미드계 수지가 (i) 불소 원자를 포함하는 경우에는, 폴리이미드 골격 내의 전자 상태를 전하 이동하기 어렵게 할 수 있는 점에서 광 투과성이 향상된다. 또한, 폴리이미드계 수지가 (ii) 지방족환을 포함하는 경우에는, 폴리이미드 골격 내의 π 전자의 공액을 끊음으로써 골격 내의 전하의 이동을 저해할 수 있는 점에서 광 투과성이 향상된다. 또한, 폴리이미드계 수지가 (iii) 방향족환끼리의 전자 공액을 절단하는 연결기를 포함하는 경우에는, 폴리이미드 골격 내의 π 전자의 공액을 끊음으로써 골격 내의 전하의 이동을 저해할 수 있는 점에서의 점으로부터 광 투과성이 향상된다. 이러한 방향족환끼리의 전자 공액을 절단하는 연결기로서는, 예를 들어 에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 티오카르보닐 결합, 아미드 결합, 술포닐 결합 및 술피닐 결합, 그리고 불소로 치환되어 있어도 되는 알킬렌기 등의 2가의 연결기를 들 수 있다.
이들 중에서도, 방향족환을 포함하고, 또한 불소 원자를 포함하는 폴리이미드계 수지인 것이, 광 투과성을 향상시키고, 또한 강성을 향상시키는 점에서 바람직하게 사용된다. 불소 원자를 포함하는 폴리이미드계 수지에 있어서의 불소 원자의 함유 비율은, 폴리이미드계 수지의 표면을 X선 광전자 분광법에 의해 측정한 불소 원자수(F)와 탄소 원자수(C)의 비율(F/C)이, 0.01 이상인 것이 바람직하고, 또한 0.05 이상인 것이 바람직하다. 한편으로 불소 원자의 함유 비율이 너무 높으면 폴리이미드계 수지의 본래의 내열성 등이 저하될 우려가 있는 점에서, 상기 불소 원자수(F)와 탄소 원자수(C)의 비율(F/C)이 1 이하인 것이 바람직하고, 또한 0.8 이하인 것이 바람직하다. 여기서, X선 광전자 분광법(XPS)의 측정에 의한 상기 비율은, X선 광전자 분광 장치(예를 들어, Thermo Scientific사 Theta Probe)를 사용하여 측정되는 각 원자의 원자％의 값으로부터 구할 수 있다.
또한, 폴리이미드계 수지에 포함되는 탄소 원자에 결합하는 수소 원자의 70％ 이상이, 방향족환에 직접 결합하는 수소 원자인 폴리이미드계 수지인 것이, 광 투과성을 향상시키고, 또한, 강성을 향상시키는 점에서 바람직하게 사용된다. 폴리이미드계 수지에 포함되는 탄소 원자에 결합하는 전체 수소 원자(개수) 중의, 방향족환에 직접 결합하는 수소 원자(개수)의 비율은, 추가로, 80％ 이상인 것이 바람직하고, 85％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 폴리이미드에 포함되는 탄소 원자에 결합하는 수소 원자의 70％ 이상이, 방향족환에 직접 결합하는 수소 원자인 폴리이미드인 경우에는, 대기 중에 있어서의 가열 공정을 거쳐도, 예를 들어 200℃ 이상에서 연신을 행해도, 광학 특성, 특히 전체 광선 투과율이나 옐로우 인덱스(YI)의 변화가 적은 점에서 바람직하다. 폴리이미드계 수지에 포함되는 탄소 원자에 결합하는 수소 원자의 70％ 이상이, 방향족환에 직접 결합하는 수소 원자인 폴리이미드인 경우에는, 산소와의 반응성이 낮기 때문에, 폴리이미드계 수지의 화학 구조가 변화되기 어려울 것으로 추정된다. 폴리이미드계 수지로 이루어지는 기재는 그 높은 내열성을 이용하여, 가열을 수반하는 가공 공정이 필요한 디바이스 등에 사용되는 경우가 많지만, 폴리이미드계 수지에 포함되는 탄소 원자에 결합하는 수소 원자의 70％ 이상이, 방향족환에 직접 결합하는 수소 원자인 폴리이미드계 수지인 경우에는, 이들 후속 공정을 투명성 유지를 위하여 불활성 분위기 하에서 실시할 필요가 발생하지 않으므로, 설비 비용이나 분위기 제어에 드는 비용을 억제할 수 있다는 장점이 있다. 여기서, 폴리이미드계 수지에 포함되는 탄소 원자에 결합하는 전체 수소 원자(개수) 중의, 방향족환에 직접 결합하는 수소 원자(개수)의 비율은, 폴리이미드의 분해물을 고속 액체 크로마토그래피, 가스 크로마토그래프 질량 분석계 및 NMR을 사용하여 구할 수 있다. 예를 들어, 샘플을 알칼리 수용액, 또는, 초임계 메탄올에 의해 분해하여, 얻어진 분해물을, 고속 액체 크로마토그래피로 분리하고, 당해 분리한 각 피크의 정성 분석을 가스 크로마토그래프 질량 분석계 및 NMR 등을 사용하여 행하고, 고속 액체 크로마토그래피를 사용하여 정량함으로써 폴리이미드에 포함되는 전체 수소 원자(개수) 중의, 방향족환에 직접 결합하는 수소 원자(개수)의 비율을 구할 수 있다.
또한, 광 투과성을 향상시키고, 또한, 강성을 향상시키는 점에서, 폴리이미드계 수지로서는, 그 중에서도, 하기 일반식 (1) 및 하기 일반식 (3)으로 표시되는 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 구조를 갖는 것이 바람직하다.
Figure 112019042879880-pct00001
상기 일반식 (1)에 있어서, R1은 테트라카르복실산 잔기인 4가의 기, R2는 trans-시클로헥산디아민 잔기, trans-1,4-비스메틸렌시클로헥산디아민 잔기, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 3,4'-디아미노디페닐술폰 잔기 및 하기 일반식 (2)로 표시되는 2가의 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기를 나타낸다. n은 반복 단위수를 나타내고, 1 이상이다. 본 명세서에 있어서, 「테트라카르복실산 잔기」란, 테트라카르복실산으로부터, 4개의 카르복실기를 제외한 잔기를 말하고, 테트라카르복실산 이무수물로부터 산 이무수물 구조를 제외한 잔기와 동일한 구조를 나타낸다. 또한, 「디아민 잔기」란, 디아민으로부터 두 아미노기를 제외한 잔기를 말한다.
Figure 112019042879880-pct00002
상기 일반식 (2)에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, 수소 원자, 알킬기 또는 퍼플루오로알킬기를 나타낸다.
Figure 112019042879880-pct00003
상기 일반식 (3)에 있어서, R5는 시클로헥산테트라카르복실산 잔기, 시클로펜탄테트라카르복실산 잔기, 디시클로헥산-3,4,3',4'-테트라카르복실산 잔기 및 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 4가의 기, R6은 디아민 잔기인 2가의 기를 나타낸다. n'은 반복 단위수를 나타내고, 1 이상이다.
상기 일반식 (1)에 있어서의, R1은 테트라카르복실산 잔기이고, 상기 예시된 것과 같은 테트라카르복실산 이무수물로부터 산 이무수물 구조를 제외한 잔기로 할 수 있다. 상기 일반식 (1)에 있어서의 R1로서는, 그 중에서도, 광 투과성을 향상시키고, 또한 강성을 향상시키는 점에서, 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 잔기, 피로멜리트산 잔기, 2,3',3,4'-비페닐테트라카르복실산 잔기, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 잔기, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 잔기, 4,4'-옥시디프탈산 잔기, 시클로헥산테트라카르복실산 잔기 및 시클로펜탄테트라카르복실산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 또한, 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기, 4,4'-옥시디프탈산 잔기 및 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
R1에 있어서, 이들의 적합한 잔기를 합계로, 50몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 추가로 70몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 보다 추가로 90몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하다.
또한, R1로서, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 잔기, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 잔기 및 피로멜리트산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 같은 강직성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 A)과, 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기, 2,3',3,4'-비페닐테트라카르복실산 잔기, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 잔기, 4,4'-옥시디프탈산 잔기, 시클로헥산테트라카르복실산 잔기 및 시클로펜탄테트라카르복실산 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 같은 투명성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 B)을 혼합하여 사용하는 것도 바람직하다.
이 경우, 상기 강직성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 A)과, 투명성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 B)의 함유 비율은, 투명성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 B) 1몰에 대하여, 상기 강직성을 향상시키는 데 적합한 테트라카르복실산 잔기 군(그룹 A)이 0.05몰 이상 9몰 이하인 것이 바람직하고, 추가로 0.1몰 이상 5몰 이하인 것이 바람직하고, 보다 추가로 0.3몰 이상 4몰 이하인 것이 바람직하다.
상기 일반식 (1)에 있어서의 R2로서는, 그 중에서도, 광 투과성을 향상시키고, 또한 강성을 향상시키는 점에서, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 3,4'-디아미노디페닐술폰 잔기 및 상기 일반식 (2)로 표시되는 2가의 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기인 것이 바람직하고, 추가로, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 3,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 그리고, R3 및 R4가 퍼플루오로알킬기인 상기 일반식 (2)로 표시되는 2가의 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기인 것이 바람직하다.
상기 일반식 (3)에 있어서의 R5로서는, 그 중에서도, 광 투과성을 향상시키고, 또한 강성을 향상시키는 점에서, 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 잔기, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 잔기 및 옥시디프탈산 잔기를 포함하는 것이 바람직하다.
R5에 있어서, 이들의 적합한 잔기를, 50몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 추가로 70몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 보다 추가로 90몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하다.
상기 일반식 (3)에 있어서의 R6은 디아민 잔기이고, 상기 예시된 것과 같은 디아민으로부터 두 아미노기를 제외한 잔기로 할 수 있다. 상기 일반식 (3)에 있어서의 R6으로서는, 그 중에서도, 광 투과성을 향상시키고, 또한 강성을 향상시키는 점에서, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 잔기, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 잔기, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기, 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)디페닐에테르 잔기, 1,4-비스[4-아미노-2-(트리플루오로메틸)페녹시]벤젠 잔기, 2,2-비스[4-(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 잔기, 4,4'-디아미노-2-(트리플루오로메틸)디페닐에테르 잔기, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드 잔기, N,N'-비스(4-아미노페닐)테레프탈아미드 잔기 및 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기를 포함하는 것이 바람직하고, 추가로, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 잔기, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기 및 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 2가의 기를 포함하는 것이 바람직하다.
R6에 있어서, 이들의 적합한 잔기를 합계로, 50몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 추가로 70몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 보다 추가로 90몰％ 이상 포함하는 것이 바람직하다.
또한, R6으로서, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드 잔기, N,N'-비스(4-아미노페닐)테레프탈아미드 잔기, 파라페닐렌디아민 잔기, 메타페닐렌디아민 잔기 및 4,4'-디아미노디페닐메탄 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 같은 강직성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 C)과, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 잔기, 4,4'-디아미노디페닐술폰 잔기, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 잔기, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰 잔기, 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)디페닐에테르 잔기, 1,4-비스[4-아미노-2-(트리플루오로메틸)페녹시]벤젠 잔기, 2,2-비스[4-(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 잔기, 4,4'-디아미노-2-(트리플루오로메틸)디페닐에테르 잔기 및 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 같은 투명성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 D)을 혼합하여 사용하는 것도 바람직하다.
이 경우, 상기 강직성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 C)과, 투명성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 D)의 함유 비율은, 투명성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 D) 1몰에 대하여, 상기 강직성을 향상시키는 데 적합한 디아민 잔기 군(그룹 C)이 0.05몰 이상 9몰 이하인 것이 바람직하고, 추가로 0.1몰 이상 5몰 이하인 것이 바람직하고, 0.3몰 이상 4몰 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 일반식 (1) 및 상기 일반식 (3)으로 표시되는 구조에 있어서, n 및 n'은 각각 독립적으로, 반복 단위수를 나타내고, 1 이상이다. 폴리이미드에 있어서의 반복 단위수 n은, 후술하는 바람직한 유리 전이 온도를 나타내는 것처럼, 구조에 따라서 적절히 선택되면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 평균 반복 단위수는, 통상 10 내지 2000이고, 추가로 15 내지 1000인 것이 바람직하다.
또한, 폴리이미드계 수지는, 그 일부에 폴리아미드 구조를 포함하고 있어도 된다. 포함하고 있어도 되는 폴리아미드 구조로서는, 예를 들어 트리멜리트산 무수물과 같은 트리카르복실산 잔기를 포함하는 폴리아미드이미드 구조나, 테레프탈산과 같은 디카르복실산 잔기를 포함하는 폴리아미드 구조를 들 수 있다.
폴리이미드계 수지는, 내열성의 관점에서, 유리 전이 온도가 250℃ 이상인 것이 바람직하고, 또한, 270℃ 이상인 것이 바람직하다. 한편, 연신의 용이함이나 베이크 온도 저감의 관점에서, 유리 전이 온도가 400℃ 이하인 것이 바람직하고, 또한, 380℃ 이하인 것이 바람직하다.
구체적으로는, 폴리이미드계 수지로서는, 예를 들어 하기 식으로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 들 수 있다. 하기 식 중, n은 반복 단위이고, 2 이상의 정수를 나타낸다.
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상기 폴리이미드계 수지의 중량 평균 분자량은, 3000 이상 50만 이하의 범위인 것이 바람직하고, 5000 내지 30만의 범위인 것이 보다 바람직하고, 1만 이상 20만 이하의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량이 3000 이상이면, 충분한 강도를 얻을 수 있고, 50만 이하이면 점도의 상승을 억제할 수 있고, 용해성의 저하를 억제할 수 있기 때문에, 표면이 평활하고 막 두께가 균일한 필름재를 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「중량 평균 분자량」이란, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산값이다.
상기 폴리이미드계 수지 중에서도, 우수한 투명성을 갖는 점에서, 분자 내 또는 분자 사이의 전하 이동이 일어나기 어려운 구조를 갖는 폴리이미드계 수지 또는 폴리아미드계 수지가 바람직하고, 구체적으로는, 상기 식 (4) 내지 (11) 등의 불소화 폴리이미드계 수지, 상기 식 (13) 내지 (16) 등의 지환 구조를 갖는 폴리이미드계 수지를 들 수 있다.
또한, 상기 식 (4) 내지 (11) 등의 불소화 폴리이미드계 수지에서는, 불소화된 구조를 갖기 때문에, 높은 내열성을 갖고 있고, 폴리이미드계 수지로 이루어지는 폴리이미드 필름의 제조 시의 열에 의해 착색되는 경우도 없으므로, 우수한 투명성을 갖는다.
폴리아미드계 수지는, 지방족 폴리아미드뿐만 아니라, 방향족 폴리아미드(아라미드)를 포함하는 개념이다. 폴리아미드계 수지로서는, 일반적으로, 하기 식 (21) 및 (22)로 표시되는 골격을 갖는 것이고, 상기 폴리아미드계 수지로서는, 예를 들어 하기 식 (23)으로 표시되는 화합물을 들 수 있다. 또한, 하기 식 중, n은 반복 단위이고, 2 이상의 정수를 나타낸다.
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상기 식 (4) 내지 (20) 및 (23)으로 표시되는 폴리이미드계 수지 또는 폴리아미드계 수지로 이루어지는 기재는, 시판하는 것을 사용해도 된다. 상기 폴리이미드계 수지로 이루어지는 기재의 시판품으로서는, 예를 들어 미쯔비시 가스 가가꾸사제의 네오풀림 등을 들 수 있고, 상기 폴리아미드계 수지로 이루어지는 기재의 시판품으로서는, 예를 들어 도레이사제의 믹트론 등을 들 수 있다.
또한, 상기 식 (4) 내지 (20) 및 (23)으로 표시되는 폴리이미드계 수지 또는 폴리아미드계 수지로 이루어지는 기재는, 공지된 방법에 의해 합성한 것을 사용해도 된다. 예를 들어, 상기 식 (4)로 표시되는 폴리이미드계 수지의 합성 방법은, 일본 특허 공개 제2009-132091에 기재되어 있고, 구체적으로는, 하기 식 (24)로 표시되는 4,4'-헥사플루오로프로필리덴비스프탈산 이무수물(FPA)과 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐(TFDB)을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
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상기 폴리이미드계 수지 또는 폴리아미드계 수지의 중량 평균 분자량은, 3000 이상 50만 이하의 범위인 것이 바람직하고, 5000 내지 30만의 범위인 것이 보다 바람직하고, 1만 이상 20만 이하의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량이 3000 미만이면, 충분한 강도가 얻어지지 않는 경우가 있고, 50만을 초과하면 점도가 상승하고, 용해성이 저하되기 때문에, 표면이 평활하고 막 두께가 균일한 기재가 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「중량 평균 분자량」이란, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산값이다.
상기 폴리이미드계 수지 및 폴리아미드계 수지 중에서도, 우수한 투명성을 갖는 점에서, 분자 내 또는 분자 사이의 전하 이동이 일어나기 어려운 구조를 갖는 폴리이미드계 수지 또는 폴리아미드계 수지가 바람직하고, 구체적으로는, 상기 식 (4) 내지 (11) 등의 불소화 폴리이미드계 수지, 상기 식 (13) 내지 (16) 등의 지환 구조를 갖는 폴리이미드계 수지, 상기 식 (23) 등의 할로겐기를 갖는 폴리아미드계 수지를 들 수 있다.
또한, 상기 식 (4) 내지 (11) 등의 불소화 폴리이미드계 수지에서는, 불소화된 구조를 갖기 때문에, 높은 내열성을 갖고 있고, 폴리이미드계 수지로 이루어지는 기재의 제조 시의 열에 의해 착색되는 경우도 없으므로, 우수한 투명성을 갖는다.
광 투과성 기재(11)는, 우수한 경도를 얻는 관점에서, 상기 식 (4) 내지 (11) 등으로 표시되는 불소화 폴리이미드계 수지 또는 상기 식 (23) 등의 할로겐기를 갖는 폴리아미드계 수지로 이루어지는 기재를 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 매우 우수한 경도를 부여할 수 있는 점에서, 상기 식 (4)로 표시되는 폴리이미드계 수지로 이루어지는 기재를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
광 투과성 기재(11)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 3㎛ 이상 500㎛ 이하로 하는 것이 가능하고, 광 투과성 기재(11)의 두께의 하한은 핸들링성 등의 관점에서 10㎛ 이상, 20㎛ 이상의 순으로 바람직하다(수치가 클수록 바람직하다). 광 투과성 기재(11)의 두께의 상한은 박막화의 관점에서 250㎛ 이하, 100㎛ 이하, 80㎛ 이하, 60㎛ 이하, 40㎛ 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 광 투과성 기재의 두께는, 후술하는 도전부의 막 두께의 측정 방법과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다.
광 투과성 기재(11)는, 접착성 향상을 위해, 코로나 방전 처리, 산화 처리 등의 물리적인 처리가 표면에 실시된 것이어도 된다. 또한, 광 투과성 기재(11)는, 적어도 한쪽 면측에, 다른 층과의 접착성을 향상시키기 위해서, 권취 시의 들러붙기를 방지하기 위해서, 및/또는 다른 층을 형성하는 도포액의 크레이터링을 억제하기 위한 하지층을 갖는 것이어도 된다. 단, 본 명세서에 있어서는, 광 투과성 기재의 적어도 한쪽 면측에 존재하고, 또한 광 투과성 기재에 접하는 하지층은, 광 투과성 기재의 일부를 이루는 것으로 하고, 광 투과성 기능층에는 포함되지 않는 것으로 한다.
하지층은, 예를 들어 앵커제나 프라이머제를 포함하고 있다. 앵커제나 프라이머제로서는, 예를 들어 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 아크릴 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 에틸렌과 아세트산비닐 또는 아크릴산 등의 공중합체, 에틸렌과 스티렌 및/또는 부타디엔 등의 공중합체, 올레핀 수지 등의 열가소성 수지 및/또는 그 변성 수지, 전리 방사선 중합성 화합물의 중합체 및 열중합성 화합물의 중합체 등의 적어도 어느 것을 사용하는 것이 가능하다.
하지층은, 상기한 바와 같이 권취 시의 들러붙기 방지를 위해서, 이활제 등의 입자를 포함하고 있어도 된다. 입자로서는, 실리카 입자 등을 들 수 있다.
<<광 투과성 기능층>>
광 투과성 기능층(12)은, 광 투과성 기재(11)와 도전부(13) 사이에 배치되어 있다. 본 명세서에 있어서의 「광 투과성 기능층」이란, 광 투과성을 갖고, 또한 도전성 필름에 있어서, 어떠한 기능을 발휘하는 것을 의도된 층이다. 구체적으로는, 광 투과성 기능층으로서는, 예를 들어 하드 코팅 기능, 굴절률 조정 기능, 및/또는 색감 조정 기능을 발휘하기 위한 층을 들 수 있다. 광 투과성 기능층은, 단층뿐만 아니라, 2층 이상 적층된 것이어도 된다. 광 투과성 기능층이 2층 이상 적층된 것인 경우, 각각의 층이 갖는 기능은 동일해도 되지만, 상이해도 된다. 본 실시 형태에 있어서는, 광 투과성 기능층(12)이, 하드 코팅 기능을 발휘하는 층, 즉 하드 코팅층인 경우에 대하여 설명한다.
광 투과성 기능층(12)은, 상기한 바와 같이 하드 코팅층으로서 기능하므로, 광 투과성 기능층(12)은, JIS K5600-5-4:1999로 규정되는 연필 경도 시험(4.9N 하중)에서 「H」 이상의 경도를 갖는 층으로 되어 있다. 연필 경도를 「H」 이상으로 함으로써, 도전성 필름(10)이 단단해져, 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 광 투과성 기능층의 인성 및 컬의 방지의 관점에서, 도전부(13)의 표면(13A)의 연필 경도의 상한은 4H 정도로 하는 것이 바람직하다.
광 투과성 기능층(12)의 막 두께는 0.5㎛ 이상 15㎛ 이하인 것이 바람직하다. 광 투과성 기능층(12)의 막 두께가 이 범위라면, 원하는 경도를 얻을 수 있다. 광 투과성 기능층의 막 두께는, 후술하는 도전부의 막 두께의 측정 방법과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 광 투과성 기능층(12)의 막 두께의 하한은, 컬의 발생을 억제하는 관점에서, 1㎛ 이상, 1.5㎛ 이상, 2㎛ 이상의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 클수록 바람직하다). 또한, 광 투과성 기능층(12)의 막 두께의 상한은, 광 투과성 기능층의 깨짐을 억제하는 관점에서, 12㎛ 이하, 10㎛ 이하, 7㎛ 이하, 5㎛ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
광 투과성 기능층(12)은, 적어도 광 투과성 수지로 구성하는 것이 가능하다. 또한, 광 투과성 기능층(12)은, 광 투과성 수지 이외에, 무기 입자, 유기 입자 및 레벨링제를 포함하고 있어도 된다.
<광 투과성 수지>
광 투과성 기능층(12)에 있어서의 광 투과성 수지로서는, 중합성 화합물의 중합체(경화물, 가교물)를 포함하는 것을 들 수 있다. 광 투과성 수지는, 중합성 화합물의 중합체 외에, 용제 건조형 수지를 포함하고 있어도 된다. 중합성 화합물로서는, 전리 방사선 중합성 화합물 및/또는 열중합성 화합물을 들 수 있다.
전리 방사선 중합성 화합물은, 1분자 중에 전리 방사선 중합성 관능기를 적어도 하나 갖는 것이다. 본 명세서에 있어서의 「전리 방사선 중합성 관능기」란, 전리 방사선 조사에 의해 중합 반응할 수 있는 관능기이다. 전리 방사선 중합성 관능기로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 에틸렌성 불포화기를 들 수 있다. 또한, 「(메트)아크릴로일기」란, 「아크릴로일기」 및 「메타크릴로일기」의 양쪽을 포함하는 의미이다. 또한, 전리 방사선 중합성 화합물을 중합할 때에 조사되는 전리 방사선으로서는, 가시광선, 자외선, X선, 전자선, α선, β선 및 γ선을 들 수 있다.
전리 방사선 중합성 화합물로서는, 전리 방사선 중합성 모노머, 전리 방사선 중합성 올리고머 또는 전리 방사선 중합성 프리폴리머를 들 수 있고, 이들을 적절히 조정하여, 사용할 수 있다. 전리 방사선 중합성 화합물로서는, 전리 방사선 중합성 모노머와, 전리 방사선 중합성 올리고머 또는 전리 방사선 중합성 프리폴리머의 조합이 바람직하다.
전리 방사선 중합성 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 포함하는 모노머나, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르류를 들 수 있다.
전리 방사선 중합성 올리고머로서는, 2관능 이상의 다관능 올리고머가 바람직하고, 전리 방사선 중합성 관능기가 3개(3관능) 이상의 다관능 올리고머가 바람직하다. 상기 다관능 올리고머로서는, 예를 들어 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르-우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트, 폴리올(메트)아크릴레이트, 멜라민(메트)아크릴레이트, 이소시아누레이트(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
전리 방사선 중합성 프리폴리머는, 중량 평균 분자량이 1만을 초과하는 것이고, 중량 평균 분자량으로서는 1만 이상 8만 이하가 바람직하고, 1만 이상 4만 이하가 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량이 8만을 초과하는 경우에는, 점도가 높기 때문에 도포 시공 적성이 저하되어 버려, 얻어지는 광 투과성 수지의 외관이 악화될 우려가 있다. 다관능 프리폴리머로서는, 우레탄(메트)아크릴레이트, 이소시아누레이트(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르-우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
열중합성 화합물은, 1분자 중에 열중합성 관능기를 적어도 하나 갖는 것이다. 본 명세서에 있어서의 「열중합성 관능기」란, 가열에 의해 동일한 관능기끼리 또는 다른 관능기와의 사이에서 중합 반응할 수 있는 관능기이다. 열중합성 관능기로서는, 수산기, 카르복실기, 이소시아네이트기, 아미노기, 환상 에테르기, 머캅토기 등을 들 수 있다.
열중합성 화합물로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 에폭시 화합물, 폴리올 화합물, 이소시아네이트 화합물, 멜라민 화합물, 우레아 화합물, 페놀 화합물 등을 들 수 있다.
용제 건조형 수지는, 열가소성 수지 등, 도포 시공 시에 고형분을 조정하기 위하여 첨가한 용제를 건조시키기만 하면, 피막이 되는 수지이다. 용제 건조형 수지를 첨가한 경우, 광 투과성 기능층(12)을 형성할 때에, 도액의 도포면의 피막 결함을 유효하게 방지할 수 있다. 용제 건조형 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 일반적으로, 열가소성 수지를 사용할 수 있다.
열가소성 수지로서는, 예를 들어 스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 아세트산비닐계 수지, 비닐에테르계 수지, 할로겐 함유 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스 유도체, 실리콘계 수지 및 고무 또는 엘라스토머 등을 들 수 있다.
열가소성 수지는, 비결정성이고, 또한 유기 용매(특히 복수의 폴리머나 경화성 화합물을 용해 가능한 공통 용매)에 가용인 것이 바람직하다. 특히, 투명성이나 내후성이라고 하는 관점에서, 스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스 유도체(셀룰로오스에스테르류 등) 등이 바람직하다.
<무기 입자>
무기 입자는, 광 투과성 기능층(12)의 기계적 강도나 연필 강도를 향상시키기 위한 성분이고, 무기 입자로서는, 예를 들어 실리카(SiO2) 입자, 알루미나 입자, 티타니아 입자, 산화주석 입자, 안티몬 도프 산화주석(약칭: ATO) 입자, 산화아연 입자 등의 무기 산화물 입자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 경도를 보다 높이는 관점에서 실리카 입자가 바람직하다. 실리카 입자로서는, 구형 실리카 입자나 이형 실리카 입자를 들 수 있지만, 이들 중에서도, 이형 실리카 입자가 바람직하다. 본 명세서에 있어서의 「구형 입자」란, 예를 들어 진구형, 타원구형 등의 입자를 의미하고, 「이형 입자」란, 감자 형상의 랜덤한 요철을 표면에 갖는 형상의 입자를 의미한다. 상기 이형 입자는, 그 표면적이 구상 입자와 비교하여 크기 때문에, 이러한 이형 입자를 함유함으로써, 상기 중합성 화합물 등과의 접촉 면적이 커지고, 광 투과성 기능층(12)의 연필 경도를 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 광 투과성 기능층(12)에 포함되어 있는 실리카 입자가 이형 실리카 입자인지 여부는, 광 투과성 기능층(12)의 단면을 투과형 전자 현미경(TEM) 또는 주사 투과형 전자 현미경(STEM)으로 관찰함으로써 확인할 수 있다. 구형 실리카 입자를 사용하는 경우, 구형 실리카 입자의 입자 직경이 작을수록, 광 투과성 기능층의 경도가 높아진다. 이에 비해, 이형 실리카 입자는, 시판되고 있는 가장 작은 입자 직경의 구형 실리카 입자만큼 작지 않아도, 이 구형 실리카와 동등한 경도를 달성할 수 있다.
이형 실리카 입자의 평균 1차 입자 직경은, 1nm 이상 100nm 이하인 것이 바람직하다. 이형 실리카 입자의 평균 1차 입자 직경이 이 범위여도, 평균 1차 입자 직경이 1nm 이상 45nm 이하의 구형 실리카와 동등한 경도를 달성할 수 있다. 이형 실리카 입자의 평균 1차 입경은, 투과형 전자 현미경(TEM) 또는 주사 투과형 전자 현미경(STEM)을 사용하여 촬영한 광 투과성 기능층의 단면의 화상으로부터 입자의 외주 2점간 거리의 최댓값(긴 직경)과 최솟값(짧은 직경)을 측정하고, 평균하여 입자 직경을 구하여, 20개의 입자의 입자 직경의 산술 평균값으로 한다. 또한, 구형 실리카 입자의 평균 입자 직경은, 투과형 전자 현미경(TEM) 또는 주사 투과형 전자 현미경(STEM)을 사용하여 배율 1만배 내지 10만배로 촬영한 입자의 단면 화상으로부터 20개의 입자의 입자 직경을 측정하고, 20개의 입자의 입자 직경의 산술 평균값으로 한다. 주사 투과형 전자 현미경(STEM)(제품명 「S-4800(TYPE2)」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)을 사용하여, 단면 사진의 촬영을 행할 때에는, 검출기(선택 신호)를 「TE」, 가속 전압을 「30kV」, 에미션을 「10μA」로 하여 관찰을 행한다. 그 밖의 STEM에 의한 단면 사진의 촬영 조건은, 후술하는 조건을 참조할 수 있다. 또한, 평균 1차 입자 직경 측정에는, 후술하는 바와 같은 화상 데이터를 2치화 처리하여 산출할 수도 있다.
광 투과성 기능층(12) 중의 무기 입자의 함유량은, 20질량％ 이상 70질량％ 이하인 것이 바람직하다. 무기 입자의 함유량이 20질량％ 미만이면, 충분한 경도를 담보하는 것이 어려워지고, 또한 무기 입자의 함유량이 70질량％를 초과하면, 충전율이 너무 올라가 버려, 무기 입자와 수지 성분의 밀착성이 악화되고, 오히려 광 투과성 기능층의 경도를 저하시켜 버린다.
무기 입자로서는, 표면에 광중합성 관능기를 갖는 무기 입자(반응성 무기 입자)를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 표면에 광중합성 관능기를 갖는 무기 입자는, 실란 커플링제 등에 의해 무기 입자를 표면 처리함으로써 제작할 수 있다. 무기 입자의 표면을 실란 커플링제로 처리하는 방법으로서는, 무기 입자에 실란 커플링제를 스프레이하는 건식법이나, 무기 입자를 용제에 분산시키고 나서 실란 커플링제를 첨가하여 반응시키는 습식법 등을 들 수 있다.
<유기 입자>
유기 입자도, 광 투과성 기능층(12)의 기계적 강도나 연필 강도를 향상시키기 위한 성분이고, 유기 입자로서는, 예를 들어 플라스틱 비즈를 들 수 있다. 플라스틱 비즈로서는, 구체예로서는 폴리스티렌 비즈, 멜라민 수지 비즈, 아크릴 비즈, 아크릴-스티렌 비즈, 실리콘 비즈, 벤조구아나민 비즈, 벤조구아나민·포름알데히드 축합 비즈, 폴리카르보네이트 비즈, 폴리에틸렌 비즈 등을 들 수 있다.
<<도전부>>
도전부(13)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지(15)와, 광 투과성 수지(15) 중에 배치된 복수의 도전성 섬유(16)를 포함하고 있다. 본 명세서에 있어서의 「도전부」란, 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여, 단면을 관찰했을 때에, 도전성 섬유를 포함하는 층을 의미한다. 도전부의 계면이 확인하기 어려운 경우에는, 도전부의 표면에 스퍼터법에 의해 Pt-Pd나 Au 등의 금속층을 형성하는 등의 전자 현미경 관찰에서 일반적으로 사용되는 전처리를 행하면 된다. 또한, 사산화오스뮴, 사산화루테늄, 인텅스텐산 등 염색 처리를 실시하면, 유기 층간의 계면이 보기 쉬워지므로, 도전성 필름 전체를 수지로 포매한 후, 염색 처리를 행해도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 「도전성 섬유」란, 도전성을 갖고, 또한 길이가 굵기(예를 들어 직경)에 비하여 충분히 긴 형상을 갖는 것이고, 예를 들어 대략 길이가 굵기의 5배 이상의 것은 도전성 섬유에 포함되는 것으로 한다. 또한, 「도전부」란, 광 투과성 수지와, 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고, 또한 표면으로부터 도통 가능한 부분을 의미하고, 층상의 것 및 층상 이외의 것의 양쪽을 포함하는 개념이다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 도전부(13)의 광 투과성 수지(15)는, 비도전부(15)의 광 투과성 수지(15)와 연결되어 있어도 된다. 도전부(13)는, 광 투과성 수지(15) 중에 존재하는 반응 억제제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
도전부(13)는, 도전부(13)의 표면(13A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 도전부가, 도전부의 표면으로부터 전기적으로 도통 가능한지 여부는, 도전부의 표면 저항값을 측정함으로써 판단하는 것이 가능하다. 도전부의 표면 저항값의 측정 방법은, 후술하므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다. 도전부의 표면 저항값의 산술 평균값이 1×106Ω/□ 미만이면 도전부의 표면으로부터 전기적인 도통이 얻어졌다고 판단할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 대부분의 도전성 섬유(16)는 도전부(13)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측에 존재하고 있지만, 기타 도전성 섬유(16)는 광 투과성 기재(11)측에 존재하고 있는 도전성 섬유(16) 상에 겹쳐짐으로써, 도전부(13)의 막 두께의 절반의 위치 HL로부터 표면(13A) 측에도 존재하고, 또한 도전부(13)의 표면(13A)에도 존재하고 있으므로, 도전부(13)는, 표면(13A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다.
도전부(13)에 있어서는, 도 2에 도시된 바와 같이 도전성 섬유(16)가 도전부(13)(광 투과성 수지(15))의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있다. 도전성 섬유(16)가 도전부(13)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있는지 여부는, 이하와 같이 하여 판단할 수 있다. 먼저, 도전성 필름으로부터 단면 관찰용 샘플을 제작한다. 상세하게는, 2mm×5mm로 잘라낸 도전성 필름을 실리콘계의 포매판에 넣어, 에폭시계 수지를 유입시키고, 도전성 필름 전체를 수지로 포매한다. 그 후, 포매 수지를 65℃에서 12시간 이상 방치하여, 경화시킨다. 그 후, 울트라 마이크로톰(제품명 「울트라 마이크로톰 EM UC7」, 라이카 마이크로 시스템즈사제)을 사용하여, 송출 두께 100nm로 설정하고, 초박 절편을 제작한다. 제작한 초박 절편을 콜로디온 막을 구비한 메쉬(150)로 채취하고, STEM용 샘플로 한다. 또한, 이 샘플에 있어서 도통이 얻어지지 않으면 STEM에 의한 관찰상을 보기 어려운 경우가 있기 때문에, Pt-Pd를 20초 정도 스퍼터하는 것이 바람직하다. 스퍼터 시간은, 적절히 조정할 수 있지만, 10초면 적고, 100초면 너무 많아 스퍼터한 금속이 입자 형상의 이물상이 되기 때문에 주의할 필요가 있다. 그 후, 주사 투과형 전자 현미경(STEM)(제품명 「S-4800(TYPE2)」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)을 사용하여, STEM용 샘플의 도전부의 단면 사진을 촬영한다. 이 단면 사진의 촬영 시에는, 검출기(선택 신호)를 「TE」, 가속 전압을 30kV, 에미션을 「10μA」로 하여 STEM 관찰을 행하는 배율에 대해서는 5000배 내지 20만배로 포커스를 조절하고, 콘트라스트 및 밝기를 각 층을 분별할 수 있도록 적절히 조절한다. 바람직한 배율은, 1만배 내지 10만배, 더욱 바람직한 배율은 1만배 내지 5만배이고, 가장 바람직한 배율 2.5만배 내지 5만배이다. 또한, 단면 사진의 촬영 시에는, 추가로, 애퍼쳐를 빔 모니터 조리개 3, 대물 렌즈 조리개를 3으로 하고, 또한 W.D.를 8mm로 해도 된다. 그리고, 이렇게 촬영한 10개소의 상기 단면 사진을 준비한다. 도전부의 단면 사진을 촬영한 후, 각 단면 사진에 있어서 도전부의 막 두께의 절반의 위치를 구한다. 그리고, 단면 사진에 나타나 있는 도전성 섬유가 이 절반의 위치로부터도 광 투과성 기재측에 존재하는지 여부를 판단한다. 구체적으로는, 먼저, 상기 전자 현미경에 있어서의 도전부의 단면 사진에 있어서는, 도전성 섬유는, 광 투과성 수지보다도 짙은 색(예를 들어, 흑색)으로 찍히므로, 도전부의 단면 사진에 있어서, 도전성 섬유를 확인할 수 있다. 한편, 이 단면 사진을 확대해 가면, 화소가 나타난다. 화소는, 동일한 크기이며, 게다가 방안형(격자형)으로 되어 있으므로, 각 단면 사진에 있어서, 상기 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측에 위치하는 도전성 섬유가 표시되어 있는 화소의 개수 및 상기 절반의 위치로부터 도전부의 표면측에 위치하는 도전성 섬유가 표시되어 있는 화소의 개수를 세어, 도전성 섬유가 표시되어 있는 화소의 전체 개수에 대한 상기 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측에 위치하는 도전성 섬유가 표시되어 있는 화소의 개수 비율을 구한다. 여기서, 도전성 섬유가 표시되어 있는 화소가 상기 절반의 위치에 걸쳐 있는 경우에는, 각 화소에 있어서, 상기 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측에 존재하고 있는 부분과, 이 위치로부터 도전부의 표면측에 존재하고 있는 부분으로 나누고, 나눈 부분의 면적비에 기초하여 1화소를 나누는 것으로 한다. 그리고, 이 단면 사진으로부터 구한 상기 비율을, 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측에 위치하는 도전성 섬유의 존재 비율로 하고, 이 존재 비율이 55％ 이상인 경우를, 도전성 섬유가 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측으로 편재되어 있다고 판단한다. 이 존재 비율은, 각 단면 사진으로부터 구한 존재 비율의 산술 평균값으로 한다. 또한, 표면 저항값이 낮은 경우에는, 도전부 중에 도전성 섬유가 균일하게 존재하므로, 도전부의 일부의 단면 사진을 사용하여 도전성 섬유의 존재 비율을 구했다고 해도, 도전부 전체에 있어서의 도전성 섬유의 존재 비율을 나타내고 있는 것으로 생각된다. 상기 단면 사진으로부터 구한 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측에 위치하는 도전성 섬유의 존재 비율은 70％ 이상이 바람직하고, 80％ 이상이 보다 바람직하다.
도전성 섬유(16)가 도전부(13)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있는지 여부는, 이하와 같이 하여 판단할 수도 있다. 먼저, 도전성 필름의 도전부의 표면에 스퍼터법에 의해 Pt-Pd, Pt나 Au 등의 금속층을 형성한 제1 샘플과, 도전성 필름의 표면에 금속층을 형성하지 않은 제2 샘플을 준비한다. 그리고, 제1 샘플을 사용하여, 후술하는 측정 방법으로, 도전부(13)의 막 두께를 측정한다. 또한, 제2 샘플을 사용하여, 상술한 방법으로, 도전부의 단면 사진을 촬영하고, 단면 사진 데이터를 화상 해석·계측 소프트웨어(제품명 「WinROOF Version7.4」, 미따니 쇼지 가부시키가이샤제)로 읽어들여, 2치화 처리를 행한다. STEM 관찰은 전자선의 투과의 차이에 의해 콘트라스트를 가하므로 밀도가 높은 금속은 전자선을 투과시키기 어렵기 때문에 흑색계, 금속보다도 밀도가 낮은 유기물은 백색계가 되기 때문에, 데이터의 흑색 부분을 도전성 섬유로 하고, 흑색 부분이 아닌 백색으로부터 회색의 부분을 광 투과성 수지라고 판단할 수 있다. 따라서, 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측의 영역에 있어서 흑색 부분이 차지하는 비율이, 상기 절반의 위치로부터 도전부의 표면측의 영역에 있어서 흑색 부분이 차지하는 비율보다도 많은 경우에는, 도전성 섬유(16)가 도전부(13)의 막 두께 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있다고 판단할 수 있다. 또한, 흑색 부분의 추출은, 휘도에 의해 행할 수 있다. 또한, 면적의 계측은 금속과 유기물에서는 콘트라스트가 분명히 상이하다는 점에서 자동 면적 계측만으로 행할 수 있다.
상기 2치화 처리에 의한 면적 계측은, 이하의 수순에 의해 행한다. 먼저, 상기 소프트웨어로 단면 사진의 화상을 읽어들이고, 소프트웨어의 화상 윈도우로 호출한다. 그리고, 화상 윈도우 내에서, 화상 처리 대상으로 할 영역 ROI(처리 범위)에서, 막 두께의 절반으로부터 아래, 위를 각각 선택하고, 각각 2치화하여 도전성 섬유의 부분 총 면적을 산출한다. 처리 범위의 설정은, 화상 툴 바로부터 묘화할 직사각형 ROI 버튼을 선택하고, 화상 윈도우 내에 직사각형의 ROI를 설정함으로써 행한다. 상기 소프트웨어에서는 계측값은 화소 단위로 출력되지만, 캘리브레이션에 의해 계측값을 실제의 길이로 환산하여 출력할 수 있다. 면적 비율로 계산하는 경우, 도전성 섬유가 광 투과성 기재측으로 편재되어 있는지 여부를 판단하기 위해서는 실제의 길이로의 환산은 필요없으나, 도전성 필름에 있어서 표면 저항값이나 헤이즈와, 섬유의 존재 상태를 이미지하기 위하여 캘리브레이션한다. STEM 화상에는, 스케일 표시가 있으므로, 그것을 이용하여 ROI 영역 내의 캘리브레이션을 실시할 수 있다. 구체적으로는, 화상 툴 바로부터, 라인 ROI 버튼을 사용하여, STEM 화상의 스케일 길이 분의 라인을 긋고, 캘리브레이션 다이알로그를 표시하여, 설정된 라인을 체크하고, STEM 화상의 스케일에 상당하는 길이와 단위를 설정한다. 2치화 처리에서는, 계측하고 싶은 도전성 섬유의 부분 영역과, 기타 영역을 분리한다. 구체적으로는, 2치화 처리 메뉴로부터, 두 역치에 의한 2치화를 선택한다. 도전성 섬유는, 농도가 짙고, 흑색으로 보이고, 그 밖의 부분은 백색 내지 회색으로 보이기 때문에, 그 두 농도(밝기) 역치를 적절히 입력(예를 들어 0과 80 등)하여 두 역치로 2치화 처리를 실행한다. 실제의 STEM 화상의 도전성 섬유와, 역치에 의해 2색 표시(도전성 섬유가 녹색이 되는 등)가 된 2치화 처리 화상의 도전성 섬유가 일치하지 않는 경우에는, 역치의 수치를 적절히 변경하여, 가장 STEM 화상에 가까워질 때까지 수정한다. 예를 들어, STEM 화상과 2치화 처리 화상의 차는, 2치화 처리 메뉴로부터, 구멍 메우기나 삭제를 선택하여 적절히 보정한다. 도전성 섬유와 비교하여 2치화의 도전성 섬유의 착색이 부족하면 구멍 메우기, 반대로 여분의 착색 부분은 삭제한다. 또한, 구멍 메우기나 삭제는, 면적의 역치 설정으로 추출 영역을 메우거나, 또는 삭제할 수 있다. 삭제하고 싶은 부분을 클릭하면, 그곳을 삭제하기 위한 역치가 얻어진다. 기타, 필요에 따라 2치화 처리 메뉴 내의 항목에서, STEM 화상과, 2치화 처리 화상을 가능한 한 수정, 일치시킨다. 또한, 지우개 툴 버튼을 사용하여, 수동으로 2치화 처리 화상이 불필요한 부분을 선택 삭제하는 것도 가능하다. 또한, 펜 툴 버튼을 사용하여, 수동으로 윈도우에 페인트하여, 착색 수정하는 것도 가능하다. 이 작업이 종료되면, 계측 메뉴의 형상 특징을 선택하고, 측정하고 싶은 항목의 면적을 선택한다. 도전성 섬유별 면적이 계측되어, 합계값 등도 계측할 수 있다. 상기 작업에 의해, 도전층 막 두께의 절반으로부터 아래의 종합 면적, 위의 종합 면적을 각각 계측하고, 추가로, 막 두께의 절반으로부터 아래 영역 ROI와, 위 영역 ROI의 면적을, 각각, 수동으로 계측하여, 비율을 산출한다. 수동 계측은, 계측 메뉴로부터 수동 계측 중 라인 길이의 계측을 선택, 라인 길이의 측정 항목을 모두 선택하면 가능해진다. 라인 길이 툴 팔레트 내의 툴을 적절히 사용하여, 시점, 종점을 마우스로 드래그하면 라인 측정할 수 있고, ROI 면적을 산출할 수 있다. 또한, 상기 작업 내용은, WinROOF Version7.4 유저스 매뉴얼을 따르는 것으로 한다.
도전부(13)의 표면 저항값은, 200Ω/□ 이하로 되어 있다. 도전부(13)의 표면 저항값이 200Ω/□를 초과하면, 특히 터치 패널 용도에서는, 응답 속도가 느려지는 등의 문제가 발생할 우려가 있다. 도전부(13)의 표면 저항값은, 도전부(13)의 표면(13A)에 있어서의 표면 저항값이다. 표면 저항값은, JIS K7194:1994(도전성 플라스틱의 4 탐침법에 의한 저항률 시험 방법)에 준거한 접촉식 저항률계(제품명 「로레스타 AX MCP-T370형」, 미쯔비시 가가꾸 아날리텍사제, 단자 형상: ASP 프로브) 및 비파괴식(와전류법)의 저항률계(제품명 「EC-80P」, 냅손사제, <URL: https://www.napson.co.jp/wp/wp-content/uploads/2016/08/Napson_EC80P_리플렛_160614.pdf>)의 어느 것을 사용하여 측정할 수 있지만, 도전부의 막 두께에 따르지 않고 정확하게 측정할 수 있는 점에서, 비파괴식 저항률계를 사용하여 측정하는 것이 바람직하다. 비파괴식 저항률계의 프로브는, 샘플에 간이 접촉시키기만 하면 측정할 수 있는 것이고, 샘플에 대미지를 끼치지 않고, 임의의 장소의 측정이 가능하다. 그 의미에서, 비접촉식이라고 칭하는 경우도 있다. 비파괴식 저항률계에 의한 도전부의 표면 저항값의 측정은, 80mm×50mm의 크기로 잘라낸 도전성 필름을 평평한 유리판 상에 도전부측이 상면이 되도록 배치하고, 프로브를 도전부에 접촉시켜서 행하는 것으로 한다. EC-80P를 사용하여 표면 저항값을 측정하는 경우에는, SW2를 선택하고, 모드 M-H의 시트 저항 측정 Ω/□를 선택한다. 또한, 측정 레인지에 따라서 프로브 타입을 용이하게 바꿔 붙일 수 있고, 본 실시 형태에 있어서는 측정 레인지가 10 내지 1000Ω/□ 레인지인 프로브, 0.5 내지 10Ω/□ 레인지인 프로브를 사용한다. 또한, EC-80P 대신, EC-80P-PN(냅손사제)으로도 마찬가지로 측정할 수 있지만, 이 기종의 경우에는, P/N은 P를 선택하면 된다. 또한, 접촉식 저항률계에 의한 도전부의 표면 저항값의 측정은, 80mm×50mm의 크기로 잘라낸 도전성 필름을 평평한 유리판 상에 도전부측이 상면이 되도록 배치하고, ASP 프로브를 도전부의 중심에 배치하고, 모든 전극 핀을 도전부에 균일하게 밀어붙임으로써 행하는 것으로 한다. 접촉식 저항률계로 표면 저항값을 측정할 때에는, 시트 저항을 측정하는 모드인 Ω/□를 선택한다. 그 후는, 스타트 버튼을 누르고, 홀딩하면, 측정 결과가 표시된다. 표면 저항값의 측정은, 저항률계의 종류에 관계없이, 23℃ 및 상대 습도 55％의 환경 하에서 행하는 것으로 한다. 또한, 표면 저항값을 측정할 때에는, 저항률계의 종류에 관계없이, 수평한 책상 위에 도전성 필름을 배치하고, 균일한 평면 상태에서 측정을 행하지만, 도전성 필름이 컬링하는 등 평면 상태를 유지할 수 없는 경우에는, 도전성 필름을 테이프 등으로 유리판에 첩부한 상태에서 행하는 것으로 한다. 측정 개소는, 도전성 필름의 중심부 3개소로 하고, 표면 저항값은, 3개소의 표면 저항값의 산술 평균값으로 한다. 여기서, JIS K7194:1994에 모두 따르면, 측정점은 1점, 5점 또는 9점이지만, 실제로 80mm×50mm의 크기로 도전성 필름을 잘라내, JIS K7194:1994의 도 5에 도시된 대로 측정하면, 측정값이 불안정해지는 경우가 있다. 이 때문에, 측정점에 대해서는, JIS K7194:1994와는 달리, 도전부의 중앙부 3개소에서 측정하는 것으로 한다. 예를 들어, JIS K7194:1994의 도 5의 1번의 위치, 1번 및 7번 사이의 위치(바람직하게는 1번에 가까운 위치) 및 1번과 9번 사이의 위치(바람직하게는 1번에 가까운 위치)에서 측정한다. 표면 저항값을 샘플의 중심 부근에서 측정하는 것이 바람직한 것은, 이사카 다이치, 외 1명, "4 탐침법에 의한 도전성 박막의 저항률 측정" 2008년도 전자 정보 통신 학회 도쿄 지청 학생 연구 발표회<URL: https://www.ieice.org/tokyo/gakusei/kenkyuu/14/pdf/120.pdf>에서도 보고되어 있다. 도전성 필름(10)의 표면 저항값의 하한은, 1Ω/□ 이상, 5Ω/□ 이상, 10Ω/□ 이상의 순으로 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 또한 도전성 필름(10)의 표면 저항값의 상한은, 100Ω/□ 이하, 70Ω/□ 이하, 60Ω/□ 이하, 50Ω/□ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전부(13)의 막 두께는, 300nm 미만으로 되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 도전부(13)의 막 두께가 300nm 이상이면, 그만큼, 광 투과성 수지(15)의 막 두께가 너무 두껍게 되므로, 모든 도전성 섬유가 광 투과성 수지에 묻혀버림으로써, 일부 도전성 섬유가 도전부의 표면에 노출되지 않게 되어 버려, 도전부의 표면으로부터 전기적인 도통이 얻어지지 못할 우려가 있다. 도전부의 막 두께가 커지면 커질수록, 도전성 섬유끼리가 겹치는 부분이 늘기 때문에, 1Ω/□ 이상 10Ω/□ 이하의 저표면 저항값도 달성하는 것이 가능하지만, 도전성 섬유가 너무 겹치면 저헤이즈값의 유지가 곤란해지는 경우도 있다. 이 때문에, 막 두께는 300nm 이하가 바람직하다. 또한, 저표면 저항값이 유지 가능한 한 도전부는 박막인 쪽이 광학 특성, 박막화의 관점에서 바람직하다. 도전부(13)의 막 두께의 상한은, 박형화를 도모하는 관점 및 저헤이즈값 등 양호한 광학 특성을 얻는 관점에서, 145nm, 140nm 이하, 120nm 이하, 110nm 이하, 80nm 이하, 50nm 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 도전부(13)의 막 두께의 하한은, 10nm 이상인 것이 바람직하다. 도전부의 막 두께가 10nm 미만이면, 그만큼, 광 투과성 수지(15)의 막 두께가 너무 얇아지므로, 도전부에서의 도전성 섬유의 탈리, 도전부의 내구성의 악화, 내찰상성의 저하가 발생할 우려가 있다. 또한, 도전성 섬유가 끊어지기 용이함 등 불안정성이 없도록 하기 위해서는, 도전성 섬유의 섬유 직경이 어느 정도 큰 것이 바람직하다. 도전성 섬유가 안정되게 형태를 유지할 수 있는 섬유 직경으로서는, 10nm 이상 또는 15nm 이상이라고 생각된다. 한편, 안정된 전기적 도통을 얻기 위해서는, 도전성 섬유가 2가닥 이상 겹쳐서 접촉하고 있는 것이 바람직하기 때문에, 도전부(13)의 막 두께의 하한은, 20nm 이상 또는 30nm 이상인 것이 보다 바람직하다.
도전부(13)의 막 두께는, 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여 촬영된 도전부의 단면 사진으로부터 랜덤으로 10개소 두께를 측정하고, 측정된 10개소의 두께의 산술 평균값으로 한다. 구체적인 단면 사진의 촬영 방법을 이하에 기재한다. 먼저, 상기와 동일한 방법으로 도전성 필름으로부터 단면 관찰용 샘플을 제작한다. 또한, 이 샘플에 있어서 도통이 얻어지지 않으면 STEM에 의한 관찰상을 보기 어려운 경우가 있기 때문에, Pt-Pd를 20초 정도 스퍼터하는 것이 바람직하다. 스퍼터 시간은, 적절히 조정할 수 있지만, 10초면 적고, 100초면 너무 많아 스퍼터한 금속이 입자상의 이물상이 되기 때문에 주의할 필요가 있다. 그 후, 주사 투과형 전자 현미경(STEM)(제품명 「S-4800(TYPE2)」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)을 사용하여, STEM용 샘플의 단면 사진을 촬영한다. 이 단면 사진의 촬영 시에는, 검출기(선택 신호)를 「TE」, 가속 전압을 「30kV」, 에미션을 「10μA」로 하여 STEM 관찰을 행한다. 배율에 대해서는, 포커스를 조절하여 콘트라스트 및 밝기를 각 층을 분별할 수 있는지 관찰하면서 5000배 내지 20만배로 적절히 조절한다. 바람직한 배율은, 1만배 내지 10만배, 더욱 바람직한 배율은 1만배 내지 5만배이고, 가장 바람직한 배율 2.5만배 내지 5만배이다. 또한, 단면 사진의 촬영 시에는, 추가로, 애퍼쳐를 빔 모니터 조리개 3, 대물 렌즈 조리개를 3으로 하고, 또한 W.D.를 8mm로 해도 된다. 도전부의 막 두께를 측정할 때에는, 단면 관찰할 때에, 도전부와 다른 층(광 투과성 기능층이나 포매 수지 등)과의 계면 콘트라스트를 가능한 한 명확하게 관찰할 수 있는 것이 중요해진다. 가령, 콘트라스트 부족으로 이 계면을 보기관찰에서는, 도전부의 표면에 스퍼터법에 의해 Pt-Pd, Pt나 Au 등의 금속층을 형성하는 등의 전자 현미경 관찰에서 일반적으로 사용되는 전처리를 행해도 된다. 또한, 사산화오스뮴, 사산화루테늄, 인텅스텐산 등 염색 처리를 실시하면, 유기층 사이의 계면을 보기 쉬워지므로, 염색 처리를 행해도 된다. 또한, 계면의 콘트라스트는 고배율인 쪽이 알기 어려운 경우가 있다. 그 경우에는, 저배율도 동시에 관찰한다. 예를 들어, 2.5만배와 5만배나, 5만배와 10만배 등, 고저의 두 배율로 관찰하고, 양 배율조성물 산술 평균값을 구하고, 또한 그 평균값을 도전부의 막 두께의 값으로 한다.
도전부(13)는, 후술하는 바와 같이 도전성 섬유(16)를 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 도포하고, 그 위에 경화 후에 광 투과성 수지(16)가 되는 중합성 화합물을 포함하는 광 투과성 수지용 조성물을 도포하고, 건조시켜, 경화시킴으로써 형성되어 있지만, 예를 들어 도전성 섬유를 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 도포하여 건조시키는 것만에 의해 도전부를 형성하는 경우에는, 도전부의 막 두께는 도전성 섬유 함유 조성물의 도포량으로부터 이하의 이론식을 사용하여 간이적으로 산출할 수 있다(예를 들어, <URL: https://www.nipponpaint.co.jp/biz1/large/pdf/tech04.pdf> 참조).
Figure 112019042879880-pct00025
상기 식 중, T는 도전부의 건조 막 두께(㎛)이고, X는 T(㎛)를 얻기 위한 도전부를 형성하기 위한 도전성 섬유 함유 조성물의 이론 도포량(g/㎡)이고, dp는 도전성 섬유 함유 조성물의 비중이고, ds는 도전성 섬유 함유 조성물의 휘발분의 비중이고, NV는 도전성 섬유 함유 조성물의 불휘발분(중량비)이다.
도전부(13)는, 광 투과성 수지(15)의 막 두께를 초과하는 입경을 갖는 무기 입자 등의 입자를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 도전부가 이러한 입자를 포함하면, 광 투과성 수지의 표면으로부터 입자가 돌출되어 버려, 도전부의 막 두께가 커져 버린다. 여기서, 광 투과성 수지의 표면으로부터 입자가 돌출되어 있는 경우에는, 도전부의 막 두께는, 도전부의 광 투과성 기재측의 면으로부터 입자의 정점까지의 거리로 한다. 또한, 도전부(13)는, 입경에 구애되지 않고, 무기 입자 등의 입자 자체를 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 단, 예를 들어 도전성 섬유(16)를 형성하기 위한 중간 공정에서 얻어지는 금속계 핵 입자의 잔사나, 도전성 섬유 자신에 어떠한 물질이 수식되어 있는 경우에는, 그것은 도전성 섬유의 일부분으로 간주할 수 있기 때문에, 이것들은 입자에 포함되지 않는 것으로 한다.
도전부(13)는, 표면(13A)으로부터의 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도가, 970N/㎟ 이상 1050N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 도전부(13)는, 표면(13A)으로부터의 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도가, 130N/㎟ 이상 300N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 일반적으로, 미소 경도 시험기로 측정하는 경우, 측정 대상의 막 두께의 10％ 이내의 압입량이 바람직하다. 즉, 본 실시 형태에 있어서는 10nm 위치에서의 마르텐스 경도란, 도전부보다도 하층의 영향을 받기 어렵고, 도전부 자체의 경도를 의미한다. 또한, 통상, 제품의 상태에서는 도전부뿐만 아니라, 그 아래에 기재 등 다양한 층이 적층된 필름이 되지만, 100nm 위치에서의 마르텐스 경도란, 제품이 된 경우에 필요한 필름으로서의 경도를 의미한다. 도전부 하에, 어떤 층이 배치되어도 상기 마르텐스 경도를 만족시키면, 도전성 필름의 꺾임이나 크랙이 발생하기 어렵다.
도전부(13)에 있어서의 상기 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도가, 970N/㎟ 미만이면, 도전성 필름의 제조 공정에 있어서 용이하게 크랙이 생겨 버리고, 또한 1050N/㎟를 초과하면, 도전부를 패터닝할 때의 에칭 레이트가 느려지고, 또한 굽힘에 대하여 크랙이 발생할 우려가 있다. 도전부(13)에 있어서의 상기 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 하한은, 980N/㎟ 이상, 1000N/㎟ 이상, 1015N/㎟ 이상의 순으로 더욱 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 상기 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 상한은, 1040N/㎟ 이하, 1030N/㎟ 이하, 1020N/㎟ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 상기 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도가, 130N/㎟ 미만이면, 도전성 필름에 꺾임이 발생하기 쉬워지고, 또한 150N/㎟를 초과하면, 굽힘에 대하여 크랙이 발생할 우려가 있다. 도전부(13)에 있어서의 상기 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 하한은, 140N/㎟ 이상, 150N/㎟ 이상, 170N/㎟ 이상의 순으로 더욱 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 상기 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 상한은, 280N/㎟ 이하, 250N/㎟ 이하, 200N/㎟ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
본 발명에 있어서는, 상기 압입량이 10nm 또는 100nm인 마르텐스 경도는, 적어도 한쪽을 만족시키는 것이 바람직하다. 양쪽을 만족시킴으로써, 상기한 바와 같이 꺾임이나 크랙 등의 물성적인 밸런스가 양호해진다. 또한, 마르텐스 경도는, 너무 낮지 않고, 너무 높지 않은 것이 중요하다. 예를 들어, 도전성 필름의 제조 과정에 있어서 용이하게 흠집이 생겨 버리는 것을 방지하기 위해서는, 경도가 어느 정도 이상 필요해진다. 또한, 도전부의 패터닝을 행하는 경우에는, 에칭 처리를 실시한다. 이 처리에는, 레이저 등에 의한 드라이계의 에칭과, 범용되고 있는 포토리소그래피 방법에 의한 에칭액에 침지시키는 웨트계의 에칭이 있다. 어느 에칭이어도, 경도가 너무 높을 경우에는 에칭속도가 느려져, 가공에 시간을 요한다는 과제가 생긴다. 그 때문에도, 상기 마르텐스 경도에는 상한이 필요한 것이다.
도전부에 있어서의 표면으로부터의 압입량이 10nm 또는 100nm인 마르텐스 경도는, 이하의 방법에 의해 측정하는 것으로 한다. 먼저, 20mm×20mm의 크기로 잘라낸 도전성 필름을 도전부측이 상면이 되도록 시판하고 있는 슬라이드 글래스에, 접착 수지(제품명 「아론알파(등록 상표) 일반용」, 도아 고세사제)를 통하여 고정한다. 구체적으로는, 슬라이드 글래스 1(제품명 「슬라이드 글래스(절방 타입) 1-9645-11」, 애즈원사제)의 중앙부에 상기 접착 수지를 적하한다. 이때, 접착 수지를 펴 바르지 않고, 또한 후술하는 바와 같이 눌러 폈을 때에 접착 수지가 도전성 필름으로부터 비어져 나오지 않도록 적하는 1방울로 한다. 그 후, 상기 크기로 잘라낸 도전성 필름을 도전부측이 상면이 되고, 또한 도전성 필름의 중앙부에 접착 수지가 위치하도록 슬라이드 글래스에 접촉시켜, 슬라이드 글래스 1과 도전성 필름 사이에 접착 수지를 눌러 펴, 가접착한다. 그리고, 다른 새로운 슬라이드 글래스 2를 도전성 필름 위에 얹고, 슬라이드 글래스 1/접착 수지/도전성 필름/슬라이드 글래스 2의 적층체를 얻는다. 이어서, 슬라이드 글래스 2 위에 30g 이상 50g의 추를 얹고, 그 상태에서, 12시간 실온에서 방치한다. 그 후, 추와 슬라이드 글래스 2를 벗기고, 이것을 측정용 샘플로 한다. 또한, 접착 수지로 고정한 도전성 필름의 4코너를, 추가로 테이프(제품명 「셀로테이프(등록 상표)」, 니치반사제)로 고정해도 된다. 그리고, 이 측정용 샘플을 제진대에 평행하게 설치한 미소 경도 시험기(제품명 「피코덴터(PICODENTOR) HM500」, 피셔·인스트루먼트사제, ISO14577-1, ASTM E2546 준거)의 측정 스테이지에 고정한다. 이 고정은, 슬라이드 글래스 1의 4변을 테이프(제품명 「셀로테이프(등록 상표), 니치반사제」 등으로 고정하는 등 방법은 임의이고, 측정용 샘플이 움직이지 않으면 된다. 또한, 미소 경도 시험기가 공기 흡인 시스템을 갖고 있으면, 공기 흡인 시스템에 의해 고정 해도 된다. 측정용 샘플을 미소 경도 시험기의 측정 스테이지에 고정한 후, 이하의 측정 조건에서 도전부의 표면의 압입량 10nm 위치 및 100nm 위치의 마르텐스 경도를 각각 측정한다. 마르텐스 경도는, 측정용 샘플의 도전부의 표면 중앙 부근(접착 수지가 존재하는 영역)의 임의의 5점을 측정하여, 얻어진 5점의 경도의 산술 평균값으로 한다. 단, 측정할 임의의 5점은, 피코덴터 HM500 부속 현미경을 사용하여 배율 50배 내지 500배로 도전부를 관찰하고, 도전부 중, 도전성 섬유가 겹쳐서 극단적인 볼록 구조로 되어 있는 부분, 및 반대로 극단적인 오목부 구조로 되어 있는 부분은 피하고, 가능한 한 평탄성이 있는 부분으로부터 선택하는 것으로 한다. 패터닝된 도전성 필름의 도전부에서도, 상기와 마찬가지로 측정할 임의의 5점을 선택한다. 또한, 마르텐스 경도를 산출할 때에는, 피코덴터 HM500으로 측정하고 싶은 경도 종류로서 「HM」(마르텐스 경도)을 선택함으로써 자동 산출된다.
(측정 조건)
·압자 형상: 비커스(사각뿔 다이아몬드 압자)(선단 부분의 대면각 136°의 정사각뿔)
·하중 제어 방식: 최대 하중 40mN까지
·하중의 증가 시간: 20초
·크리프 시간: 5초
·하중의 제거 시간: 20초
·압입량: 10nm(압입량 10nm 위치에서의 마르텐스 경도 측정 시), 100nm(압입량 100nm 위치에서의 마르텐스 경도 측정 시)
·측정 시의 온도: 25℃
·측정 시의 습도: 50％
측정의 프로파일은, 20초 걸려서, 0mN으로부터 40mN까지 하중을 부하하고, 5초간 40mN을 유지하고, 그 후 20초 걸려서 40mN으로부터 0mN으로 복귀시키는 것으로 한다.
도전성 필름(10)을 터치 패널의 센서 전극에 사용하는 경우에는, 도전부(13)의 표면(13A)에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비(이하, 이 비를 「전기 저항값의 비」라고 칭함)가, 1 이상 2 미만인 것이 바람직하다. 전기 저항값의 비는, 예를 들어 이하와 같이 하여 구할 수 있다. 먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 도전부(13)의 면 내에 있어서, 임의의 방향 AD를 정하고, 이 임의의 방향 AD에 대하여 이 임의의 방향 AD를 포함하여 30°마다 6 방향의 소정의 크기(예를 들어, 세로 110mm×가로 5mm의 직사각형(후술하는 은 페이스트(17)를 제외한 샘플 S의 크기는, 세로 100mm×가로 5mm))의 샘플 S를 도전성 필름(10)으로부터 잘라낸다. 샘플 S를 잘라낼 때에는, 은 페이스트를 마련할 부분을 고려하여, 세로로 10mm 정도 크게 잘라낸다. 도전성 필름(10)으로부터 샘플 S를 잘라낸 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 샘플 S의 긴 변 방향의 양단부(예를 들어, 각 세로 5mm×가로 5mm의 부분) 상에, 전기 저항값의 측정 거리가 변동하는 것을 방지하기 위해서, 은 페이스트(제품명 「DW-520H-14」, 도요보사제)를 경화 후의 막 두께가 5㎛ 이상 10㎛ 이하가 되도록 도포하고, 130℃에서 30분 가열하여, 양단부에 경화한 은 페이스트(17)가 마련된 샘플 S를 얻는다. 또한, 은 페이스트(17) 사이의 거리(은 페이스트(17)가 마련되어 있지 않은 부분의 거리)가, 각 샘플 S에 있어서의 전기 저항값의 측정 거리(예를 들어, 100mm)가 되는데, 이 측정 거리는 각 샘플 S 사이에 있어서 일정하게 한다. 은 페이스트(17)를 제외한 권장 종횡 비율은 20:1이지만, 작은 샘플밖에 준비할 수 없는 경우에는, 은 페이스트(17)를 제외한 권장 종횡 비율은 10:1까지 작게 할 수 있기 때문에, 세로 60mm×가로 5mm(은 페이스트(17)를 제외한 샘플의 크기는, 세로 50mm×가로 5mm)의 크기의 샘플을 사용해도 된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 임의의 방향 AD에 대하여 30°마다 6 방향으로부터 샘플 S를 채취하고 있지만, 임의의 방향 AD에 대하여 평행한 직선에 대한 각도가 상이하면, 도전성 필름의 어느 부분으로부터 샘플을 잘라내도 된다. 그리고, 양단부에 경화한 은 페이스트(17)가 마련된 각 샘플 S의 전기 저항값을 테스터(제품명 「Digital MΩ Hitester(디지털 메그옴 하이테스터) 3454-11」, 히오키 덴키사제)를 사용하여, 측정한다. 구체적으로는, Digital MΩ Hitester 3454-11은, 흑색 프로브 단자 및 적색 프로브 단자(양쪽 모두 핀형)를 구비하고 있으므로, 먼저, EARTH 잭에 흑색 프로브 단자를 삽입하고, LINE 잭에 적색 프로브 단자를 삽입한다. 그리고, 조그 다이얼을 「Ω」에 맞춘 후, MEASURE LOCK/STOP 버튼을 2초 누른다. 이에 의해, 프로브 단자를 설치할 때마다 자동으로 전기 저항값의 측정이 가능해진다. 이 상태에서, 적색 프로브 단자를 한쪽 단부에 마련된 경화한 은 페이스트(17)에 접촉시키고, 또한 흑색 프로브 단자를 다른 쪽 단부에 마련된 경화한 은 페이스트(17)에 접촉시켜서 전기 저항값을 측정한다. 전기 저항값의 측정은, 23℃ 및 상대 습도 55％의 환경 하에서 행하는 것으로 한다. 또한, 은 페이스트의 도포 시공 불량이 있는 경우에는, 전기 저항값의 측정 결과가 불안정해지고, 또한 상정하고 있는 저항값과는 명백하게 다른 이상치를 나타내는 경우가 있으므로, 전기 저항값의 측정은, 경화 후의 막 두께가 10㎛가 되도록 은 페이스트를 두껍게 칠한 상태에서 행하여지는 것이 바람직하다. 그리고, 도전성 필름(10)으로부터 잘라낸 샘플 S 중에서, 전기 저항값이 가장 낮은 샘플 S를 찾는다. 전기 저항값이 가장 낮은 샘플 S를 잘라낸 방향을 제1 방향이라 했을 때, 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로부터 잘라낸 샘플 S를 찾고, 제1 방향으로부터 잘라낸 샘플 S의 전기 저항값에 대한 제2 방향으로부터 잘라낸 샘플 S의 전기 저항값의 비를 구한다. 전기 저항값의 비는, 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 한다. 전기 저항값의 비의 상한은, 1.8 이하, 1.5 이하, 1.3 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 이러한 범위로 함으로써, 면 내에서 균일한 저항값으로 할 수 있다. 도전성 필름을 사용하는 제품(예를 들어 스마트폰)은 소면적이다. 그러나, 1개체의 면 내에서 변동이 있으면 표시 화상이나 터치 패널로서의 동작에 문제를 발생하기 때문에, 그것을 방지할 수 있게 된다.
후술하는 도전부(22, 31)와 같이 도전부가 패터닝되어, 복수의 배선으로 되어 있는 경우에는, 예를 들어 이하와 같이 전기 저항값의 비를 구할 수 있다. 먼저, 도전성 필름의 면 내에 있어서 임의의 측정 영역을 6개소 설정한다. 6개소의 측정 영역은, 서로 동일한 크기(동일한 길이)로 하고, 또한 서로 떨어진 영역으로 한다. 또한, 6개소의 측정 영역은, 예를 들어 상기 측정 영역은, 도전성 필름에 있어서의 각 배선이 연장되는 방향에 위치하는 제1 테두리부에 3개소, 각 배선이 연장되는 방향에 위치하고, 또한 제1 테두리부측과는 반대측의 제2 테두리부측에 3개소씩 설정한다. 구체적으로는, 상기 측정 영역은, 제1 테두리부측 3개소 중 2개소 및 제2 테두리부측 3개소 중 2개소가 도전성 필름의 4코너 근방에 위치하도록, 또한 제1 테두리부측 3개소 중 나머지 1개소 및 제2 테두리부측 3개소 중 나머지 1개소는 중앙부에 위치하도록 설정한다. 그리고, 각 영역에 있어서의 상기 배선이 연장되는 방향에 위치하는 양단 외측에 은 페이스트(제품명 「DW-520H-14」, 도요보사제)를 경화 후의 막 두께가 5㎛ 이상 10㎛ 이하가 되고, 인접한 배선과 접촉하지 않도록 도포하고, 130℃에서 30분 가열하여, 은 페이스트를 경화시킨다. 또한, 각 영역의 양단 외측에 위치하는 경화한 은 페이스트 사이의 거리(측정 길이)는, 각 영역에서 동일하게 하고, 또한 은 페이스트의 폭은 양단부의 합계로 10mm 이내로 한다. 그리고, 각 영역의 양단 외측에 위치하는 경화한 은 페이스트의 각각에 테스터(제품명 「Digital MΩ Hitester(디지털 메그옴 하이테스터) 3454-11」, 히오키 덴키사제)의 프로브 단자를 접촉시킴으로써, 선 저항값을 측정한다. 예를 들어, 테스터로서 Digital MΩ Hitester 3454-11을 사용하는 경우에는, Digital MΩ Hitester 3454-11은, 두 프로브 단자(적색 프로브 단자 및 흑색 프로브 단자, 양쪽 모두 핀형)를 구비하고 있으므로, 적색 프로브 단자를 측정 영역의 한쪽 단 외측에 위치하는 은 페이스트에 접촉시키고, 또한 흑색 프로브 단자를 측정 영역의 다른 쪽 단 외측에 위치하는 경화한 은 페이스트에 접촉시켜서 선 저항값을 측정한다. 그리고, 6개소의 측정 영역 중 가장 낮은 선 저항값에 대한 가장 높은 선 저항값의 비를 구함으로써 전기 저항값의 비를 구하는 것으로 한다. 5인치의 스마트폰 등은 도전부의 선 폭이 매우 좁지만, 도전부(배선) 상에 은 페이스트를 마련함으로써, 선 폭이 좁은 도전부이어도, 선 저항값을 측정할 수 있다.
상기 선 저항값의 측정은, 5인치 등의 스마트폰 등 소형 제품의 경우, 선 폭은 좁은 개소에서㎛ 오더이다. 그 경우에는, 측정 영역은, 종횡 비율에 관계없이, 가능한 한 긴 선 범위로 설정한다. 도전성 필름이 세로로 긴 직사각형이면, 측정 길이가 도전성 필름의 긴 변의 약 절반이 되도록 측정 영역을 설정하는 것이 바람직하다. 한편, 20인치 이상의 제품인 경우에는, 선 폭은 좁은 개소라도 mm 오더가 되므로, 그 경우에는, 종횡 비율 1:20으로 측정 영역을 설정하는 것이 바람직하다.
제품으로부터 전기 저항값이나 표면 저항값을 측정하는 경우에는, 적시 이하의 전처리를 실시하면 된다. 측정 가능한 상태로 되면 되므로, 이하의 방법에 한정하지 않지만, 도전성 섬유에 영향을 주지 않는 것이 중요하다. 즉, 도전부가 이미 명확하게 보여, 점착층이 극히 박막이라고 추측할 수 있는 경우에는 그대로라도 측정 가능하므로, 무리해서 전체를 박리되지 않는 쪽이 좋다. 단, 가능한 한 얇게 하는 전처리를 하는 쪽이 바람직하다. 예를 들어, 도전성 필름이 터치 패널의 센서로서 사용되고 있는 경우에는, 도전성 필름 상에는, 점착층을 통하여 커버 필름이나 유리가 존재한다. 이 때문에, 먼저, 단부에 커터의 날을 넣어서 커버 필름 또는 커버 유리를 박리한다. 용이하게 박리되지 않는 경우에는, 억지로 박리되지 않고, 다음 공정으로 옮겨진다. 이어서, 40℃의 온수에 10초 침지하였다가 취출하는 것을 3회 반복한다. 그 후에 커터 등으로 점착층의 박리 상태를 확인하고, 경우에 따라서는, 40℃의 온수에 10초 침지하였다가, 취출하는 것을 추가로 3회 반복한다. 그 후, 점착층을, 천천히 도전부에 흠집을 내지 않을 툴(얇고 평평하지만 날이 없는 것)로 점착층을 박리해 간다. 또한, 전체면 박리할 수 없더라도, 측정하고 싶은 부위에서 박리할 수 있으면 된다. 또한, 이 전처리는 전기 저항값이나 표면 저항값 이외의 다른 측정 시에도 사용할 수 있다.
한편, 특정한 방향에 있어서의 전기 저항값이 보다 한층 낮은 도전성 필름을 얻는 경우라면, 도전부(31)의 표면(31A)에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정했을 때, 상기 전기 저항값 비가, 2 이상인 것이 바람직하다. 전기 저항값의 비는, 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 한다. 전기 저항값의 비의 하한은, 3 이상인 것이 보다 바람직하다. 전기 저항값의 비의 상한은, 면 내에서의 저항값의 균일성의 관점에서, 10 이하, 8 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
이러한 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만 또는 2 이상인 도전부는, 예를 들어 도전성 섬유의 섬유 길이, 후술하는 유기 보호층을 구성하는 수지의 종류나 막 두께, 및/또는 도전성 섬유 함유 조성물의 건조 온도를 적절히 조절함으로써 얻는 것이 가능하다.
<광 투과성 수지>
광 투과성 수지(15)는, 도전부(13)로부터의 도전성 섬유(16)의 탈리를 방지하고, 또한 도전부(13)의 내구성이나 내찰상성을 향상시키기 위해서, 도전성 섬유(16)를 덮는 것인데, 도전부(13)의 표면(13A)으로부터 전기적인 도통이 얻어질 정도로 도전성 섬유(16)를 덮는 것이다. 구체적으로는, 상기한 바와 같이 일부 도전성 섬유가, 도전부의 표면에 노출되어 있지 않으면, 도전부의 표면으로부터 전기적인 도통을 얻지 못할 우려가 있으므로, 광 투과성 수지(15)는, 일부 도전성 섬유(16)가 도전부(13)의 표면(13A)으로부터 노출되도록 도전성 섬유(16)를 덮고 있는 것이 바람직하다. 일부 도전성 섬유(16)가 도전부(13)의 표면(13A)에 노출되도록 도전성 섬유(16)를 광 투과성 수지(15)로 덮기 위해서는, 예를 들어 광 투과성 수지(15)의 막 두께를 조정하면 된다.
광 투과성 수지(15)의 막 두께는, 박형화를 도모하는 관점에서 300nm 미만으로 되어 있는 것이 바람직하다. 광 투과성 수지(15)의 막 두께는, 도전부(13)의 막 두께의 측정 방법과 동일한 방법으로 측정할 수 있다. 광 투과성 수지(15)의 막 두께의 상한은 145nm 이하, 140nm 이하, 120nm, 110nm 이하, 80nm 이하, 50nm 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 광 투과성 수지(15)의 막 두께 하한은, 10nm 이상인 것이 바람직하다.
광 투과성 수지(15)는, 광 투과성을 갖는 수지라면, 특별히 한정되지 않지만, 광 투과성 수지로서는, 중합성 화합물의 중합체나 열가소성 수지 등을 들 수 있다. 중합성 화합물로서는, 광 투과성 기능층(12)의 란에서 설명한 중합성 화합물과 동일한 것을 들 수 있으므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다.
<반응 억제제>
반응 억제제는, 광 투과성 수지용 조성물의 도포 후에, 도전성 섬유(16)와 분위기 하의 물질의 반응에 의한 도전성 저하를 억제하기 위한 것이다. 반응 억제제로서는, 예를 들어 벤조아졸계 화합물, 트리아졸계 화합물, 테트라졸계 화합물, 이소시아누르산계 화합물, 아닐린계 화합물 등의 질소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 반응 억제제로서 사용되는 질소 함유 화합물로서는, 예를 들어 1-아미노벤조아졸, 5-메틸벤조트리아졸, 1,2,3-벤조트리아졸, 1-메틸-1H-테트라졸-5-아민, DL-α-토코페롤, 1-옥타데칸티올, 2-머캅토-5-(트리플루오로메틸)피리딘, 이소시아누르산디알릴, 이소시아누르산디알릴프로필, 6-아닐리노-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, 티오시아누르산, 3,5-디메틸-1H-1,2,4-트리아졸, 4-(1,2,4-트리아졸-1-일메틸)아닐린, 6-(디부틸아미노)-1,3,5-트리아진-2,4-디티올, 4-(1,2,4-트리아졸-1-일)아닐린, 2-메틸티오-벤조티아졸, 1-페닐-5-머캅토-1H-테트라졸, 5-머캅토-1-메틸테트라졸, 5-(메틸티오)-1H-테트라졸, 5-아미노-1H-테트라졸, 1-(2-디메틸아미노에틸)-5-머캅토테트라졸, 1-(2-디메틸아미노에틸)-5-머캅토테트라졸, 1-(4-히드록시페닐)-5-머캅토-1H-테트라졸, 3-아미노-5-머캅토-1,2,4-트리아졸, 3,5-디아미노-1,2,4-트리아졸을 들 수 있다.
도전부(13) 중의 반응 억제제의 함유량은, 0.01질량％ 이상 10질량％ 이하인 것이 바람직하다. 반응 억제제의 함유량이, 0.01질량％ 미만이면, 도전성 섬유가 분위기 하의 물질과 반응해 버려, 도전성이 저하될 우려가 있다. 또한 반응 억제제는, 도전성 섬유의 표면과 반응함으로써 도전성 섬유의 표면을 실활시켜서, 도전성 섬유가 분위기 하의 물질과 반응하기 어려운 상태를 만들어 내는 것이지만, 반응 억제제의 함유량이 10질량％를 초과하면, 도전성 섬유에 있어서의 반응 억제제와의 반응이 도전성 섬유의 표면뿐만 아니라 내부까지 진행해버려, 도전성이 저하될 우려가 있다.
<도전성 섬유>
도전성 섬유(16)는 도전부(13)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있지만, 도전부(13)의 표면(13A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있으므로, 도전부(13)의 두께 방향에 있어서 도전성 섬유(16)끼리 접촉하고 있다.
도전부(13)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측에 있어서는, 도전부(13)의 평면 방향(2차원 방향)으로 도전성 섬유(16)끼리 접촉함으로써 네트워크 구조(그물눈 구조)을 형성하고 있는 것이 바람직하다. 도전성 섬유(16)가 네트워크 구조를 형성함으로써, 소량의 도전성 섬유(16)여도, 효율적으로 도전 경로를 형성할 수 있다.
일부 도전성 섬유(16)는 도전부(13)의 표면(13A)에 노출되어 있는 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서의 「일부 도전성 섬유가 도전부의 표면에 노출되어 있다」란, 도전성 섬유가 도전부에 고정될 정도로 도전성 섬유의 일부가 노출되어 있으면 되고, 도전성 섬유가 도전부의 표면으로부터 돌출되어 있는 경우도 포함되는 것으로 한다. 일부 도전성 섬유가, 도전부의 표면에 노출되어 있지 않으면, 도전부의 표면으로부터 전기적인 도통을 얻지 못할 우려가 있으므로, 상기 측정 방법에 의해, 도전부(13)의 표면(13A)으로부터 전기적인 도통이 얻어지면, 일부 도전성 섬유(16)가, 도전부(13)의 표면(13A)에 노출되어 있다고 판단할 수 있다.
도전성 섬유(16)의 섬유 직경은 200nm 이하인 것이 바람직하다. 도전성 섬유의 섬유 직경이 200nm를 초과하면, 도전성 필름의 헤이즈값이 높아지거나, 또는 광투과 성능이 불충분해질 우려가 있다. 도전성 섬유(16)의 섬유 직경의 보다 바람직한 하한은 도전부(13)의 도전성 관점에서 10nm 이상이고, 도전성 섬유(16)의 섬유 직경의 보다 바람직한 범위는 15nm 이상 50nm 이하이다. 도전성 섬유(16)의 섬유 직경은, 30nm 이하인 것이 가장 바람직하다.
도전성 섬유(16)의 섬유 직경은, 예를 들어 투과형 전자 현미경(TEM)(제품명 「H-7650」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)을 사용하여, 10만배 내지 20만배로 50장 촬상하고, TEM 부속 소프트웨어에 의해 촬상 화면 상에서, 100가닥의 도전성 섬유의 섬유 직경을 실측하고, 그 산술 평균값으로서 구하는 것으로 한다. 상기 H-7650을 사용하여, 섬유 직경을 측정할 때에는, 가속 전압을 「100kV」, 에미션 전류를 「10μA」, 집속 렌즈 조리개를 「1」, 대물 렌즈 조리개를 「0」, 관찰 모드를 「HC」, Spot를 「2」로 한다. 또한, 주사 투과형 전자 현미경(STEM)(제품명 「S-4800(TYPE2)」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)에 의해서도 도전성 섬유의 섬유 직경을 측정하는 것이 가능하다. STEM을 사용하는 경우에는, 10만배 내지 20만배로 50장 촬상하고, STEM 부속 소프트웨어에 의해 촬상 화면 상에서, 100가닥의 도전성 섬유의 섬유 직경을 실측하고, 그 산술 평균값으로서 도전성 섬유의 섬유 직경을 구하는 것으로 한다. 상기 S-4800(TYPE2)을 사용하여, 섬유 직경을 측정할 때에는, 신호 선택을 「TE」, 가속 전압을 「30kV」, 에미션 전류를 「10μA」, 프로브 전류를 「Norm」, 초점 모드를 「UHR」, 콘덴서 렌즈 1을 「5.0」, W.D.를 「8mm」, Tilt를 「0°」로 한다.
도전성 섬유(16)의 섬유 직경을 측정할 때에는, 이하의 방법에 의해 제작된 측정용 샘플을 사용한다. 여기서, TEM 측정은 고배율을 위해, 도전성 섬유가 가능한 한 겹치지 않도록 도전성 섬유 함유 조성물의 농도를 가능한 한 저하시키는 것이 중요하다. 구체적으로는, 도전성 섬유 함유 조성물을, 조성물의 분산매에 맞춰서 물 또는 알코올로 도전성 섬유의 농도를 0.05질량％ 이하로 희석하거나, 또는 고형분 0.2질량％ 이하로 희석하는 것이 바람직하다. 또한, 이 희석한 도전성 섬유 함유 조성물을 TEM 또는 STEM 관찰용 카본 지지막이 구비된 그리드 메쉬 상에 1방울 적하하고, 실온에서 건조시켜서, 상기 조건에서 관찰하고, 관찰 화상 데이터로 한다. 이것을 바탕으로 산술 평균값을 구한다. 카본 지지막이 구비된 그리드 메쉬로서는, Cu 그리드 형번 「＃10-1012 엘라스틱 카본 ELS-C10 STEM Cu100P 그리드 사양」이 바람직하고, 또한 전자선 조사량에 강하고, 전자선 투과율이 플라스틱 지지막보다 좋기 때문에 고배율에 적합하고, 유기 용매에 강한 것이 바람직하다. 또한, 적하 시에는, 그리드 메쉬뿐이면 너무 미소하여 적하하기 어렵기 때문에, 슬라이드 글래스 상에 그리드 메쉬를 얹어서 적하하면 된다.
상기 섬유 직경은, 사진을 바탕으로 실측하여 구할 수 있고, 또한 화상 데이터를 바탕으로 2치화 처리하여 산출해도 된다. 실측하는 경우, 사진을 인쇄하여 적절히 확대해도 된다. 그 때, 도전성 섬유는 다른 성분보다도 흑색의 농도가 진하게 찍히게 된다. 측정점은, 윤곽 외측을 기점, 종점으로서 측정한다. 도전성 섬유의 농도는, 도전성 섬유 함유 조성물의 전체 질량에 대한 도전성 섬유의 질량의 비율로 구하는 것으로 하고, 또한 고형분은, 도전성 섬유 함유 조성물의 전체 질량에 대한 분산매 이외의 성분(도전성 섬유, 수지 성분, 기타 첨가제)의 질량의 비율에 의해 구하는 것으로 한다.
도전성 섬유(16)의 섬유 길이는 1㎛ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 섬유(16)의 섬유 길이가 1㎛ 미만이면, 충분한 도전 성능을 갖는 도전성층을 형성할 수 없는 경우가 있고, 응집이 발생하여 헤이즈값의 상승이나 광투과 성능의 저하를 초래하는 우려가 있다. 도전성 섬유(16)의 섬유 길이의 상한은 500㎛ 이하, 300㎛ 이하, 또는 30㎛ 이하로 해도 되고, 또한 도전성 섬유(16)의 섬유 길이의 하한은 3㎛ 이상 또는 10㎛ 이상으로 해도 된다.
도전성 섬유(16)의 섬유 길이가 30㎛ 이상이면, 후술하는 MD 방향을 따라서 도전성 섬유가 배열되기 쉬워지므로, 면 내의 방향에 의존한 전기 저항값의 상이가 커지는 경향이 있다. 이 때문에, 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만인 도전부를 얻는 경우에는, 예를 들어 도전성 섬유(16)의 섬유 길이는 1㎛ 이상 30㎛ 미만인 것이 바람직하고, 전기 저항값 비가 2 이상인 도전부를 얻는 경우에는, 예를 들어 도전성 섬유(16)의 섬유 길이는 30㎛ 이상인 것이 바람직하다. 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만인 도전부를 얻는 경우의 도전성 섬유(16)의 섬유 길이의 하한은 저표면 저항값을 얻는 관점에서 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 상한은 20㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도전성 섬유(16)의 섬유 길이는, 예를 들어 주사형 전자 현미경(SEM)(제품명 「S-4800(TYPE2)」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)의 SEM 기능을 사용하여, 500 내지 2000만배로 10장 촬상하고, 부속 소프트웨어에 의해 촬상 화면 상에서, 100가닥의 도전성 섬유의 섬유 길이를 측정하고, 그 100가닥의 도전성 섬유의 섬유 길이의 산술 평균값으로서 구하는 것으로 한다. 상기 S-4800(TYPE2)을 사용하여, 섬유 길이를 측정할 때에는, 45° 경사의 시료대를 사용하여, 신호 선택을 「SE」, 가속 전압을 「3kV」, 에미션 전류를 「10μA 내지 20μA」, SE 검출기를 「혼합」, 프로브 전류를 「Norm」, 초점 모드를 「UHR」, 콘덴서 렌즈 1을 「5.0」, W.D.를 「8mm」, Tilt를 「30°」로 한다. 또한, SEM 관찰 시에는, TE 검출기는 사용하지 않으므로, SEM 관찰 전에 TE 검출기는 반드시 빼 둔다. 상기 S-4800은, STEM 기능과 SEM 기능을 선택할 수 있지만, 상기 섬유 길이를 측정할 때에는, SEM 기능을 사용하는 것으로 한다.
도전성 섬유(16)의 섬유 길이를 측정할 때에는, 이하의 방법에 의해 제작된 측정용 샘플을 사용한다. 먼저, 도전성 섬유 함유 조성물을 B5 사이즈의 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 미처리면에 도포량 10mg/㎡가 되도록 도포하고, 분산매를 건조시켜서, PET 필름 표면에 도전성 섬유를 배치시켜서, 도전성 필름을 제작한다. 이 도전성 필름의 중앙부에서 10mm×10mm의 크기로 잘라낸다. 그리고, 이 잘라낸 도전성 필름을, 45° 경사를 갖는 SEM 시료대(형번 「728-45」, 닛신 EM사제, 경사형 시료대 45°, φ15mm×10mm M4 알루미늄제)에, 은 페이스트를 사용하여 대의 면에 대하여 평탄하게 첩부한다. 또한, Pt-Pd를 20초 내지 30초 스퍼터하여, 도통을 얻는다. 적당한 스퍼터링막이 없으면 상을 보기 어려운 경우가 있어서, 그 경우에는 적절히 조정한다.
상기 섬유 길이는, 사진을 바탕으로 실측하여 구할 수 있고, 또한 화상 데이터를 바탕으로 2치화 처리하여 산출해도 된다. 사진을 바탕으로 실측하는 경우, 상기와 동일한 방법에 의해 행하는 것으로 한다.
도전성 섬유(16)로서는, 도전성 탄소 섬유, 금속 나노 와이어 등의 금속 섬유, 금속 피복 유기 섬유, 금속 피복 무기 섬유 및 카본 나노 튜브로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 섬유인 것이 바람직하다.
상기 도전성 탄소 섬유로서는, 예를 들어 기상 성장법 탄소 섬유(VGCF), 카본 나노 튜브, 와이어 컵, 와이어 월 등을 들 수 있다. 이들의 도전성 탄소 섬유는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 금속 섬유로서는, 예를 들어 스테인레스 스틸, 철, 금, 은, 알루미늄, 니켈, 티타늄 등을 가늘고, 길게 늘이는 신선법 또는 절삭법에 의해 제작된 섬유를 사용할 수 있다. 이러한 금속 섬유는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 금속 섬유는, 섬유 직경이 200nm 이하, 바람직하게는 50nm 이하, 보다 바람직하게는 30nm 이하 및 섬유 길이가 1㎛ 이상, 바람직하게는 15㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상의 금속 나노 와이어인 것이 바람직하다.
상기 금속 피복 합성 섬유로서는, 예를 들어 아크릴 섬유에 금, 은, 알루미늄, 니켈, 티타늄 등을 코팅한 섬유 등을 들 수 있다. 이러한 금속 피복 합성 섬유는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
<<다른 도전성 필름>>
도 1에 도시되는 도전성 필름(10)은, 도전부(13)가 패터닝되지 않은 상태의 막, 소위 솔리드 막인데, 용도에 따라서는, 도전부는, 패터닝되어 있어도 된다. 구체적으로는, 도전성 필름은 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같은, 복수의 도전부(22)와, 도전부(22) 사이에 위치하는 비도전부(23)로 구성된 도전층(21)을 구비하는 도전성 필름(20)이어도 되고, 또한 복수의 도전부(31)와, 도전부(31) 사이에 존재하는 공극(32)을 구비하는 도전성 필름(30)이어도 된다. 도전성 필름(20)의 표면(20A)은, 도전부(22)의 표면(22A)과 비도전부(23)의 표면(23A)으로 구성되어 있고, 도전성 필름(30)의 표면(30A)은, 도전부(31)의 표면과 광 투과성 기능층의 한쪽의 표면으로 구성되어 있다. 도전성 필름(20, 30)의 물성값 등은, 도전성 필름(10)의 물성값 등과 동일하게 되어 있다. 또한, 도 5 내지 도 9에 있어서, 도 1 및 도 2와 동일 부호가 붙어 있는 부재는, 도 1 및 도 2에서 나타낸 부재와 동일한 것이므로, 설명을 생략하기로 한다.
<도전부>
도전부(22, 31)는, 패터닝되어 있는 것 이외에는, 도전부(13)와 동일하게 되어 있다. 즉, 도전부(22, 31)는, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지(15)와, 광 투과성 수지(15) 중에 배치된 복수의 도전성 섬유(16)를 포함하고 있다. 도전부(22, 31)는, 표면으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 도전부(22, 31)에 있어서는, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이 도전성 섬유(16)가 도전부(22, 23)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있는 것이 바람직하다. 도전부(22, 31)의 그 밖의 구성, 재료, 물성값 등도, 도전부(13)와 동일하게 되어 있다.
도전부(22)는, 예를 들어 투영형 정전 용량 방식 터치 패널에 있어서의 X 방향의 전극으로서 기능하는 것이고, 도 6에 도시된 바와 같이 X 방향으로 연장된 복수의 센서부(22B)와, 각 센서부(22B)에 연결된 단자부(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 각 센서부(22B)는, 터치 위치를 검출될 수 있는 영역인 직사각형의 액티브 에어리어 내에 마련되어 있고, 단자부는 액티브 에어리어에 인접하고, 액티브 에어리어를 사방에서 주상으로 둘러싸는 영역인 비액티브 에어리어 내에 마련되어 있다.
각 센서부(22B)는, 직선형으로 연장되는 라인부(22C)와, 라인부(22C)로부터 팽출한 팽출부(22D)를 갖고 있다. 도 6에 있어서는, 라인부(22C)는, 센서부(22B)의 배열 방향과 교차하는 방향을 따라서 직선형으로 연장되어 있다. 팽출부(22D)는 광 투과성 기능층(12)의 표면을 따라 라인부(22C)로부터 부풀어 나온 부분이다. 따라서, 각 센서부(22B)의 폭은, 팽출부(22D)가 마련되어 있는 부분에 있어서는 굵게 되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 팽출부(22D)는 평면으로 보아 대략 정사각형의 외부 윤곽을 갖고 있다. 또한, 팽출부(22D)는 평면으로 보아 대략 정사각형에 한하지 않고, 마름모형 또는 스트라이프형이어도 된다.
도전부(22, 31)의 표면 저항값(Ω/□)은, 도전부(22, 31)의 면적이 큰 부분(제품의 베젤부 등)에서 측정 가능하다. 도전부(22, 31)의 표면 저항값을 측정할 때에는, 패터닝된 도전부(22, 31)의 형상이나 크기에 따라 다르기도 하지만, JIS K7194:1994(도전성 플라스틱의 4 탐침법에 의한 저항률 시험 방법)에 준거한 접촉식 저항률계(제품명 「로레스타 AX MCP-T370형」, 미쯔비시 가가꾸 아날리텍사)를 사용하여 측정하는 것이 바람직하다. 단, 도전부(22, 31)가, 비파괴식(박전류법)의 저항률계(제품명 「EC-80P」, 냅손사제)를 사용하여 표면 저항값을 측정할 수 있는 형상이나 크기라면, 비파괴식 저항률계를 사용하여 표면 저항값을 측정해도 된다. 접촉식 저항률계에 의한 도전부(22, 31)의 표면 저항값의 측정 방법 및 비파괴식 저항률계에 의한 도전부(22, 31)의 표면 저항값의 측정 방법은, 접촉식 저항률계에 의한 도전부(13)의 표면 저항값의 측정 방법 및 비파괴식 저항률계에 의한 도전부(13)의 표면 저항값의 측정 방법과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다. 또한, 로레스타 AX MCP-T370형의 단자 형상은, 통상, ASP 프로브(핀 4개, 핀간 거리 5mm, 핀 끝 곡률 반경 0.37mm)이지만, 도전부(22, 31)로부터 얻어지는 샘플이 작은 경우에는, PSP 프로브(핀 4개, 핀간 거리 1.5mm, 핀 끝 곡률 반경 0.26mm), TFP 프로브(핀 4개, 핀간 거리 1mm, 핀 끝 곡률 반경 0.04mm)를 사용하는 것이 바람직하다.
<비도전부>
비도전부(23)는, 도전부(22) 사이에 위치하고, 또한 도전성을 나타내지 않는 부분이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 비도전부(23)는, 실질적으로 도전성 섬유(16)를 포함하고 있지 않다. 본 명세서에 있어서의 「비도전부가, 실질적으로 도전성 섬유를 포함하고 있지 않다」란, 도전부에서의 금속 이온의 마이그레이션에 의해 금속 이온이 비도전부측에 석출된 경우에도, 도전부 사이의 전기적인 단락이 발생하지 않을 정도라면 도전성 섬유를 약간 포함하고 있어도 됨을 의미한다. 비도전부(23)는, 도전성 섬유(16)를 전혀 포함하지 않은 것이 바람직하다. 또한, 후술하는 바와 같이 레이저광으로 도전성 섬유(16)를 승화시킴으로써, 또는 포토리소그래피법에 의한 습식 에칭에 의해 비도전부(23)로부터 도전성 섬유(16)를 제거할 때에 도전성 섬유(16)를 구성하는 도전성 재료가 잔존할 우려가 있지만, 이 도전성 재료는 섬유상은 아니므로, 도전성 섬유로는 간주하지 않는다.
비도전부(23)의 막 두께는, 도전부(21)와 일체적으로 형성되므로, 광 투과성 기재 상에 하지층이나 광 투과성 기능층이 마련되어 있는 경우에도, 마련되어 있지 않은 경우에도, 300nm 미만으로 되어 있는 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서의 「비도전부의 막 두께」란, 단면 관찰에 의해 도전성 섬유를 포함하는 도전부라고 판단된 층이 적층된 기반 부분(광 투과성 기재, 하지층, 광 투과성 기능층 등)에 직접 적층되어 있는 부분을 의미한다. 비도전부(23)의 막 두께 상한은, 145nm 이하, 140nm 이하, 120nm 이하, 110nm 이하, 80nm 이하, 50nm 이하, 30nm 이하, 10nm 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 비도전부(23)의 막 두께의 하한은, 10nm 이상인 것이 바람직하다. 비도전부(23)의 막 두께는, 도전부(22)의 막 두께와 동일한 방법에 의해 측정하는 것으로 한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 비도전부(23)는, 광 투과성 수지(15)로 구성되어 있다. 또한, 비도전부(23)는, 도전성 섬유(16)를 승화시킴으로써 형성되고, 또한 도전성 섬유가 존재하지 않는 공동부(23B)를 갖고 있어도 된다. 이 경우, 비도전부(23)를 형성할 때에는 도전성 섬유(16)가 승화에 의해 비도전부(23)로 해야 할 영역을 돌파하여 밖으로 방출되므로, 비도전부(23)의 표면은 조면화된다. 비도전부(23)의 광 투과성 수지(15)는, 도전부(13)의 광 투과성 수지(15)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<<도전성 필름의 제조 방법>>
도전성 필름(10)은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제작할 수 있다. 먼저, 도 10의 (A)에 도시된 바와 같이, 광 투과성 기재(11)의 한쪽 면에 광 투과성 기능층용 조성물을 도포하고, 건조시켜서, 광 투과성 기능층용 조성물의 도막(35)을 형성한다.
광 투과성 기능층용 조성물은, 중합성 화합물을 포함하지만, 기타, 필요에 따라, 상기 무기 입자, 상기 레벨링제, 용제, 중합 개시제를 첨가해도 된다. 또한, 광 투과성 기능층용 조성물에는, 광 투과성 기능층의 경도를 높게 하는, 경화 수축을 억제하는, 또는 굴절률을 제어하는 등의 목적에 따라, 종래 공지된 분산제, 계면 활성제, 실란 커플링제, 증점제, 착색 방지제, 착색제(안료, 염료), 소포제, 난연제, 자외선 흡수제, 접착 부여제, 중합 금지제, 산화 방지제, 표면 개질제, 이활제 등을 첨가하고 있어도 된다.
<용제>
용제로서는, 예를 들어 알코올류(메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, s-부탄올, t-부탄올, 벤질알코올, PGME, 에틸렌글리콜 등), 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤(MEK), 시클로헥사논, 메틸이소부틸케톤, 디아세톤알코올, 시클로헵타논, 디에틸케톤 등), 에테르류(1,4-디옥산, 디옥솔란, 디이소프로필에테르디옥산, 테트라히드로푸란 등), 지방족 탄화수소류(헥산 등), 지환식 탄화수소류(시클로헥산 등), 방향족 탄화수소류(톨루엔, 크실렌 등), 할로겐화 탄소류(디클로로메탄, 디클로로에탄 등), 에스테르류(포름산메틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산부틸, 락트산에틸 등), 셀로솔브류(메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등), 셀로솔브아세테이트류, 술폭시드류(디메틸술폭시드 등), 아미드류(디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등) 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다.
<중합 개시제>
중합 개시제는, 광 또는 열에 의해 분해되어, 라디칼을 발생시켜서 중합성 화합물의 중합(가교)을 개시 또는 진행시키는 성분이다. 광 투과성 기능층용 조성물에 사용되는 중합 개시제는, 광중합 개시제(예를 들어, 광 라디칼 중합 개시제, 광 양이온 중합 개시제, 광 음이온 중합 개시제)나 열 중합 개시제(예를 들어, 열 라디칼 중합 개시제, 열 양이온 중합 개시제, 열 음이온 중합 개시제), 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다.
상기 광 라디칼 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥시드계 화합물, 티타노센계 화합물, 옥심에스테르계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 티오크산톤 등을 들 수 있다.
상기 광 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들어 IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE651, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACURE OXE01, 루시린 TPO(모두 BASF 재팬사제), NCI-930(ADEKA사제), SPEEDCURE EMK(닛본 시버헤그너사제), 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르(모두 도꾜 가세이 고교사제) 등을 들 수 있다.
상기 광 양이온 중합 개시제로서는, 예를 들어 방향족 디아조늄염, 방향족 요오도늄염, 방향족 술포늄염 등을 들 수 있다. 상기 광 양이온 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들어 아데카 옵토머 SP-150, 아데카 옵토머 SP-170(모두 ADEKA사제) 등을 들 수 있다.
상기 열 라디칼 중합 개시제로서는, 예를 들어 과산화물이나 아조 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 고분자 아조 화합물로 이루어지는 고분자 아조 개시제가 바람직하다. 고분자 아조 개시제로서는, 예를 들어 아조기를 통하여 폴리알킬렌옥시드나 폴리디메틸실록산 등의 유닛이 복수 결합한 구조를 갖는 것을 들 수 있다.
상기 아조기를 통하여 폴리알킬렌옥시드 등의 유닛이 복수 결합한 구조를 갖는 고분자 아조 개시제로서는, 예를 들어 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산)과 폴리알킬렌글리콜의 중축합물이나, 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산)과 말단 아미노기를 갖는 폴리디메틸실록산의 중축합물 등을 들 수 있다.
상기 과산화물로서는, 예를 들어 케톤퍼옥시드, 퍼옥시케탈, 히드로퍼옥시드, 디알킬퍼옥시드, 퍼옥시에스테르, 디아실퍼옥시드, 퍼옥시디카르보네이트 등을 들 수 있다.
상기 열 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들어 퍼부틸 O, 퍼헥실 O, 퍼부틸 PV(모두 니치유사제), V-30, V-501, V-601, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601(모두 와코 쥰야꾸 고교사제) 등을 들 수 있다.
상기 열 양이온 중합 개시제로서는, 예를 들어 4급 암모늄염, 포스포늄염, 술포늄염 등의 각종 오늄염류 등을 들 수 있다. 상기 열 양이온 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들어 아데카 오프톤 CP-66, 아데카 오프톤 CP-77(모두 ADEKA사제), 선에이드 SI-60L, 선에이드 SI-80L, 선에이드 SI-100L(모두 산신 가가꾸 고교사제), CI 시리즈(닛본 소다사제) 등을 들 수 있다.
광 투과성 기능층용 조성물에 있어서의 중합 개시제의 함유량은, 중합성 화합물 100질량부에 대하여, 0.5질량부 이상 10.0질량부 이하인 것이 바람직하다. 중합 개시제의 함유량을 이 범위 내로 함으로써, 하드 코팅 성능을 충분히 유지할 수 있고, 또한 경화 저해를 억제할 수 있다.
광 투과성 기능층용 조성물을 도포하는 방법으로서는, 스핀 코팅, 침지법, 스프레이법, 슬라이드 코팅법, 바 코팅법, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 다이 코팅법 등의 공지된 도포 방법을 들 수 있다.
이어서, 도 10의 (B)에 도시된 바와 같이 도막(35)에 자외선 등의 광을 조사하거나, 또는 가열하여, 중합성 화합물을 중합(가교)시킴으로써 도막(35)을 경화시켜서, 광 투과성 기능층(12)을 형성한다.
광 투과성 기능층용 조성물을 경화시킬 때의 광으로서, 자외선을 사용하는 경우에는, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크, 크세논 아크, 메탈 할라이드 램프 등으로부터 발해지는 자외선 등을 이용할 수 있다. 또한, 자외선의 파장으로서는, 190 내지 380nm의 파장 영역을 사용할 수 있다. 전자선원의 구체예로서는, 코크로프트 월턴형, 밴 더 그라프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다.
광 투과성 기재(11) 상에 광 투과성 기능층(12)을 형성한 후, 광 투과성 기능층(12)에 있어서의 광 투과성 기재(11)측의 면과는 반대측의 면에, 도전성 섬유(16) 및 유기계 분산매를 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 도포하고, 건조시켜서, 도 11의 (A)에 도시된 바와 같이 광 투과성 기능층(12) 상에 복수의 도전성 섬유(16)를 배치시킨다. 유기계 분산매는, 10질량％ 미만의 물을 포함하고 있어도 된다. 또한, 도전성 섬유 함유 조성물은, 도전성 섬유(16) 및 유기계 분산매 외에, 열가소성 수지나 중합성 화합물로 이루어지는 수지분을 포함시켜도 된다. 단, 도전성 섬유 함유 조성물 중의 수지분의 함유량이 너무 많으면, 도전성 섬유 사이에 수지분이 들어가 버려, 도전부의 도통이 악화되어 버리므로, 수지분의 함유량을 조절할 필요가 있다. 본 명세서에 있어서의 「수지분」이란, 수지(단, 도전성 섬유를 덮는 도전성 섬유끼리의 자기 용착이나 분위기 중의 물질과의 반응으로부터 방지하기 위한 등의, 도전성 섬유의 합성 시에 도전성 섬유 주변에 형성된 유기 보호층을 구성하는 수지(예를 들어, 폴리비닐피롤리돈 등)는 포함하지 않는다) 외에, 중합성 화합물처럼 중합하여 수지가 될 수 있는 성분도 포함하는 개념이다. 또한, 도전성 섬유 함유 조성물 중의 수지분은, 도전부(13)를 형성한 후에 있어서는, 광 투과성 수지(15)의 일부를 구성하는 것이다.
유기계 분산매로서는, 특별히 한정되지 않지만, 친수성의 유기계 분산매인 것이 바람직하다. 유기계 분산매로서는, 예를 들어 헥산 등의 포화 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK), 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤 등의 케톤류; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 테트라히드로푸란, 디옥산, 디에틸에테르 등의 에테르류; N,N-디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈(NMP), N,N-디메틸아세트아미드 등의 아미드류; 에틸렌클로라이드, 클로로벤젠 등의 할로겐화 탄화수소 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 도전성 섬유 함유 조성물의 안정성 관점에서, 알코올류가 바람직하다.
도전성 섬유 함유 조성물에 포함되어 있어도 되는 열가소성 수지로서는, 아크릴계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리스티렌, 폴리비닐톨루엔, 폴리비닐크실렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드 등의 방향족계 수지; 폴리우레탄계 수지; 에폭시계 수지; 폴리올레핀계 수지; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS); 셀룰로오스계 수지; 폴리염화비닐계 수지; 폴리아세테이트계 수지; 폴리노르보르넨계 수지; 합성 고무; 불소계 수지 등을 들 수 있다.
도전성 섬유 함유 조성물에 포함되어 있어도 되는 중합성 화합물로서는, 광 투과성 기능층(12)의 란에서 설명한 중합성 화합물과 동일한 것을 들 수 있으므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다.
광 투과성 기능층(12) 상에 복수의 도전성 섬유(16)를 배치시킨 후, 중합성 화합물 및 용매를 포함하는 광 투과성 수지용 조성물을 도포하고, 건조시켜서, 도 11의 (B)에 도시된 바와 같이 광 투과성 수지용 조성물의 도막(36)을 형성한다. 광 투과성 수지용 조성물은, 중합성 화합물 및 용제를 포함하지만, 그 밖에, 필요에 따라, 중합 개시제나 상기 반응 억제제를 첨가해도 된다. 여기서, 반응 억제제를, 도전성 섬유 함유 조성물에 첨가하는 것도 가능하지만, 도전성 섬유 함유 조성물에 반응 억제제를 첨가하면, 도전성 섬유가 네트워크 구조를 형성하기 전에 도전성 섬유의 표면이 반응 억제제에 의해 피복되어 버려, 도전성이 악화될 우려가 있으므로 반응성 억제제를 광 투과성 수지용 조성물에 첨가하는 것이 바람직하다.
이어서, 도 12의 (A)에 도시된 바와 같이, 도막(36)에 자외선 등의 전리 방사선을 조사하여, 중합성 화합물을 중합(가교)시킴으로써 도막(36)을 경화시켜서, 광 투과성 수지(15)를 형성한다.
도 1에 도시되는 도전성 필름(10)은, 도전부(13)가 솔리드 막으로 되어 있으므로, 상기 공정에서, 도전성 필름(10)이 얻어진다. 도 5에 도시되는 도전성 필름(20)은, 패터닝되어 있으므로, 이하, 패터닝 공정에 대하여 설명한다.
광 투과성 수지(15)를 형성한 후, 도 12의 (B)에 도시된 바와 같이, 비도전부(23)로 해야 할 영역에 레이저광(예를 들어, 적외선 레이저)을 조사하고, 도전부(13)의 패터닝을 행한다. 비도전부(23)로 해야 할 영역에 레이저광을 조사하면, 레이저광의 열에 의해 이 영역에 포함되는 도전성 섬유(16)가 승화한다. 승화한 도전성 섬유(16)는, 광 투과성 수지(15)를 돌파하여 광 투과성 수지(15) 밖으로 방출된다. 이에 의해, 도 1에 도시되는 도전부(13) 및 비도전부(23)를 구비한 도전성 필름(10)을 얻을 수 있다. 상기에 있어서는, 레이저광을 조사하여, 도전부(13)의 패터닝을 행하고 있지만, 포토리소그래피법에 의해서도, 비도전부(23)로 해야 할 영역으로부터 도전성 섬유(16)를 제거할 수 있으므로, 포토리소그래피법에 의해, 도전부(13)의 패터닝을 행해도 된다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(13, 22, 31) 중에 있어서 도전성 섬유(16)가 도전성 섬유(16) 전체로서 도전부(13, 22, 31)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있으므로, 도전성 섬유(16)끼리의 접점을 늘릴 수 있다. 이에 의해, 도전성 섬유(16)의 함유량이 적은 경우에도, 도전부(13)의 표면(13A) 또는 도전부(22, 31)의 표면으로부터의 전기적인 도통을 확보할 수 있으므로, 200Ω/□ 이하라고 하는 저표면 저항값을 실현하는 것이 가능하다. 또한, 도전성 섬유(16)의 함유량을 적게 할 수 있으므로, 5％ 이하라고 하는 저헤이즈값을 실현할 수 있다.
도전부를 얇게 하면, 그만큼 도전성 섬유가 줄어들므로, 표면 저항값이 상승하기 쉽지만, 본 실시 형태에 따르면, 도전부(13, 22, 31) 중에 있어서 도전성 섬유(16)가 도전성 섬유(16) 전체로서 도전부(13, 22, 31)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되게 하여, 도전성 섬유(16)끼리의 접점을 늘렸으므로, 도전부(13, 22, 31)의 막 두께를 300nm 미만으로 얇게 했을 경우나 145nm 이하로 극히 얇게 한 경우에도, 5％ 이하의 저헤이즈값 및 200Ω/□ 이하의 저표면 저항값을 실현할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전성 섬유(16)가 도전부(13, 22, 31) 중에 있어서 도전부(13, 22, 31)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있으므로, 도전성 섬유(16)의 대부분은 광 투과성 수지(15)에 의해 덮여 있다. 이에 의해, 분위기인 공기 중의 황, 산소, 및/또는 할로겐과의 반응에 의한 도전성 섬유(16)의 도전성 저하를 억제할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전성 섬유(16)가 도전부(13, 22, 31) 중에 있어서 도전부(13, 22, 31)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재되어 있으므로, 보다 최소한의 도전성 섬유로, 최대한으로 양호한 표면 저항값을 얻을 수 있다. 또한, 도전성 섬유(16)가 이렇게 편재되어 있으면, 보다 저헤이즈값의 광학 특성을 얻을 수 있다. 또한, 도전성 섬유(16)가 편재되어 있는 것은, 분산 상태에 있는 경우보다도, 마르텐스 경도를 조정하기 쉽다. 또한, 도전성 섬유(16)가 밀하게 광 투과성 수지(15) 내에 존재하고 있으므로, 경도를 높일 수 있고, 또한, 광 투과성 수지(15)의 조성을 궁리하면, 너무 단단하지 않고, 너무 유연하지 않은 상태를 얻을 수 있다. 또한, 마르텐스 경도가 적절하면, 절첩하거나 롤형으로 하는 플렉시블성도 양호하게 할 수 있다. 즉, 본 발명의 각각의 특성을 조합하면, 여러가지 용도로 필요성에 따른 물성을 부여할 수 있다.
종래의 도전성 필름이어도, 도전부가, 광 투과성 수지와, 광 투과성 수지 중에 배치된 도전성 섬유로 이루어지는 도전성 필름은 존재하지만, 이 도전성 필름의 도전부에 있어서는, 도전성 섬유와, 수지분을 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 사용하여 도전부가 형성되어 있다. 여기서, 종래의 도전부에 사용되는 도전성 섬유 함유 조성물에 있어서는, 분산매로서, 주로, 수계 분산매가 사용되고 있다. 본 명세서에 있어서의 「수계 분산매」란, 분산매 중의 물의 농도가 10질량％ 이상인 분산매를 의미하는 것으로 한다. 수계 분산매를 사용하는 경우, 보관 안정성이나 도포했을 때의 도막 균일성의 관점에서, 도전성 섬유 함유 조성물 중의 수지분의 함유량이 많게 되어 있다. 이 때문에, 도전성 섬유 함유 조성물을 사용하여 도전부를 형성했다고 해도, 도전성 섬유를 도전성 섬유 전체로서 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측으로 편재시킬 수 없는 것이 현 상황이다. 이에 비해, 분산매로서 유기계 분산매를 사용한 경우에는, 도포했을 때의 도막 균일성이 우수하므로, 수지분의 함유량을 저감시킬 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 도전성 섬유 함유 조성물의 분산매로서 유기계 분산매를 사용하고, 또한 도전성 섬유 함유 조성물에 수지분을 포함시키지 않거나, 또는 수지분을 포함시켰다고 해도 종래보다도 수지분의 함유량을 저감시키고 있으므로, 도전부(13, 22, 31) 중에 있어서 도전성 섬유(16)를 도전부(13, 22, 31)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(11)측으로 편재시킬 수 있음과 함께, 도전부(13, 22, 31)의 막 두께를 300nm 미만으로 얇게 할 수 있고, 또한 145nm 이하로 극히 얇게 할 수 있다.
도전성 섬유를 사용하여 도전성 필름을 형성한 경우에는, 도전부의 면 내의 방향에 의존하여 전기 저항값이 상이해져버릴 우려가 있다. 도전부의 면 내의 방향에 따라서 전기 저항값이 상이해져버리면, 도전성 필름을 터치 패널의 센서 전극으로서 사용하는 경우에는 전극의 패턴의 설계를 변경하지 않으면 안될 우려가 있고, 또한, 면취에도 제약이 가해져, 낭비가 발생하기 쉬워진다. 본 발명자들은, 도포 시공 방식(특히, 롤 투 롤 방식)으로 광 투과성 기재 상에 도전성 섬유를 포함하는 도전부를 형성한 경우에는, 광 투과성 기재의 흐름 방향(MD 방향)을 따라 도전성 섬유가 배열되는 경향이 있으므로, MD 방향의 전기 저항값이 낮아지는 한편, 도전부의 면 내에 있어서의 MD 방향과 직교하는 방향(TD 방향)의 전기 저항값은, MD 방향의 전기 저항값보다도 높아지는 경향이 있고, 이에 의해, 면 내의 방향에 의존하는 전기 저항값의 상이가 발생하는 것을 알아내었다. 또한, 임의의 방향 AD의 결정 방법에 따라 다르기도 하지만, 가장 전기 저항값이 낮아지는 방향인 제1 방향은, MD 방향 또는 MD 방향에 대하여 30° 미만 기운 방향이 될 가능성이 높다. 이 때문에, 제1 방향이 MD 방향인 경우에는, 제1 방향과 직교하는 방향인 제2 방향은, TD 방향이 된다. 본 실시 형태에 따르면, 도포 시공 방식에 의해 광 투과성 기재(11) 상에 도전부(13)를 직접 마련하고 있지만, 도전부(13)에 있어서의 상기 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만으로 되어 있는 경우에는, 도전부(13)의 면 내의 방향에 의존하는 전기 저항값의 상이를 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 도전성 필름을 터치 패널의 센서 전극에 사용하는 경우에는, 전극 패턴이나 IC칩의 제약이 적어지고, 또한 면취의 제약이 적어진다.
한편, 화상 표시 장치의 용도가 점차 확대되고 있고, 여러가지 형상(예를 들어, 가늘고 긴 형상)의 화상 표시 장치가 개발되어 있다. 화상 표시 장치의 형상에 따라서는, 2차원 방향으로 균일하지 않고, 주로, 특정한 방향으로 많이 통전시키면 좋은 경우도 있다. 이 때문에, 화상 표시 장치에 내장되는 도전성 필름도, 면 내의 특정한 방향의 전기 저항값이 낮으면 되고, 다른 방향의 전기 저항값은 높아도 되는 경우가 있다. 본 실시 형태에 따르면, 도전부(13)에 있어서의 상기 전기 저항값 비가 2 이상으로 되어 있는 경우에는, 제2 방향에 있어서는 전기 저항값이 높게 되어 있지만, 제1 방향에 있어서는 전기 저항값이 낮게 되어 있다. 따라서, 특정한 방향(제1 방향)에 있어서의 전기 저항값이 보다 한층 낮은 도전성 필름(30)을 제공할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(13, 22, 31)의 광 투과성 수지(15)가 반응 억제제를 포함하고 있으므로, 분위기인 공기 중의 황, 산소, 및/또는 할로겐과의 반응에 의한 도전성 섬유(16)의 도전성 저하를 보다 억제할 수 있다.
도전성 필름이 화상 표시 장치에 내장될 때에는, 도전부는 광 투과성 점착층에 접하게 되지만, 도전부에 광 투과성 점착층이 접한 상태에서, 예를 들어 60℃, 상대 습도 90％의 환경 하, 85℃, 상대 습도 85％의 환경 하, 또는 그것들 이상의 고온 고습 환경 하에 240시간 방치하는 내습열성 시험을 행하면, 광 투과성 점착층의 종류에 따라서는, 도전성 섬유가, 광 투과성 점착층 중의 성분(예를 들어, 점착층 자체를 구성하는 산 성분이나 점착층 속에 첨가된 첨가물)과 반응하여, 도전부의 표면 저항값이 상승할 우려가 있다. 이에 비해, 본 실시 형태에 따르면, 도전부(13, 22, 31) 중에 반응 억제제를 포함하고 있으므로, 도전부(13, 22, 31)에 광 투과성 점착층이 접한 상태에서, 내습열성 시험을 행한 경우에도, 도전성 섬유(16)와 광 투과성 점착층 중의 성분의 반응을 억제할 수 있다. 이에 의해, 광 투과성 점착층의 선택지를 넓힐 수 있다.
본 실시 형태에 따른 도전성 필름의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 터치 패널을 구비하는 화상 표시 장치에 내장하여 사용하는 것이 가능하다. 또한, 도전성 필름은, 예를 들어 전자파 실드로서 사용하는 것이 가능하다. 도 13은 본 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 개략 구성도이고, 도 14는 본 실시 형태에 따른 터치 패널의 모식적인 평면도이고, 도 15는 도 13에 도시되는 표시 패널측의 도전성 필름의 일부 확대도이다.
<<<화상 표시 장치>>>
도 13에 도시된 바와 같이, 화상 표시 장치(40)는, 주로, 화상을 표시하기 위한 표시 패널(50)과, 표시 패널(50)의 배면측에 배치된 백라이트 장치(60)와, 표시 패널(50)보다도 관찰자측에 배치된 터치 패널(70)과, 표시 패널(50)과 터치 패널(70) 사이에 개재한 광 투과성 접착층(90)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 표시 패널(50)이 액정 표시 패널이므로, 화상 표시 장치(40)가 백라이트 장치(60)를 구비하고 있지만, 표시 패널(표시 소자)의 종류에 따라서는 백라이트 장치(60)를 구비하고 있지 않아도 된다.
<<표시 패널>>
표시 패널(50)은, 도 13에 도시된 바와 같이, 백라이트 장치(60)측으로부터 관찰자측을 향해서, 트리아세틸셀룰로오스 필름(TAC 필름)이나 시클로올레핀 중합체 필름 등의 보호 필름(51), 편광자(52), 보호 필름(53), 광 투과성 점착층(54), 표시 소자(55), 광 투과성 점착층(56), 보호 필름(57), 편광자(58), 보호 필름(59)의 순으로 적층된 구조를 갖고 있다. 표시 패널(50)은, 표시 소자(55)를 구비하고 있으면 되고, 보호 필름(51) 등은 구비하고 있지 않아도 된다.
표시 소자(55)는 액정 표시 소자이다. 단, 표시 소자(55)는 액정 표시 소자에 한정되지 않고, 예를 들어 유기 발광 다이오드(OLED), 무기 발광 다이오드, 및/또는 양자 도트 발광 다이오드(QLED)를 사용한 표시 소자여도 된다. 액정 표시 소자는, 2장의 유리 기재 사이에, 액정층, 배향막, 전극층, 컬러 필터 등을 배치한 것이다.
<<백라이트 장치>>
백라이트 장치(60)는, 표시 패널(50)의 배면측으로부터 표시 패널(50)을 조명하는 것이다. 백라이트 장치(60)로서는, 공지된 백라이트 장치를 사용할 수 있고, 또한 백라이트 장치(60)는 에지 라이트형이나 직하형의 백라이트 장치 중 어느 것이어도 된다.
<<터치 패널>>
터치 패널(70)은, 도전성 필름(80)과, 도전성 필름(80)보다 관찰자측에 배치된 도전성 필름(20)과, 도전성 필름(20)보다 관찰자측에 배치된 커버 유리 등의 광 투과성 커버 부재(71)와, 도전성 필름(80)과 도전성 필름(10) 사이에 개재한 광 투과성 점착층(72)과, 도전성 필름(20)과 광 투과성 커버 부재(71) 사이에 개재한 광 투과성 점착층(73)을 구비하고 있다.
<도전성 필름>
도전성 필름(80)은, 도전성 필름(20)과 거의 동일한 구조로 되어 있다. 즉, 도전성 필름(80)은, 도 13에 도시된 바와 같이, 광 투과성 기재(81)와, 광 투과성 기재(81)의 한쪽 면에 마련된 광 투과성 기능층(82)과, 광 투과성 기능층(82)에 있어서의 광 투과성 기재(81)측의 면과는 반대측의 면에 마련되어, 패터닝된 도전부(84)를 구비하고 있다. 도전부(84)는, 도전층(83)의 일부로 되어 있다. 도전층(83)은, 복수의 도전부(84)와, 도전부(84) 사이에 위치하는 비도전부(85)로 구성되어 있다. 광 투과성 기재(81)는 광 투과성 기재(11)와 동일한 것이고, 또한 광 투과성 기능층(82)은 광 투과성 기능층(82)과 동일한 것이므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다.
(도전부 및 비도전부)
도전부(84)는, 도전부(22)와 동일한 구조로 되어 있다. 즉, 도 15에 도시된 바와 같이, 도전부(84)는 광 투과성 수지(86)와 도전성 섬유(87)로 구성되어 있다. 비도전부(85)는 광 투과성 수지(86)로 구성되어 있고, 실질적으로 도전성 섬유(87)를 포함하고 있지 않다. 도 15에 도시되는 비도전부(85)는 비도전부(23)와 마찬가지로 광 투과성 수지(86)에 공동부(85A)를 갖고 있다. 또한, 도전성 섬유(87)는, 도전부(84)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(81)측으로 편재되어 있고, 도전부(84)의 표면(84A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다.
도전부(84)는, 투영형 정전 용량 방식 터치 패널에 있어서의 Y 방향의 전극으로서 기능하는 것이고, 도 14에 도시되는 바와 같이, 복수의 센서부(84B)와, 각 센서부(84B)에 연결된 단자부(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 센서부(84B)는, 센서부(84B)와 동일한 구조로 되어 있지만, Y 방향으로 연장되어 있다. 또한, 도전부(84)는, 도전부(13)와 동일한 구조로 되어 있지만, 도전부(84)는 반드시, 도전부(22)와 동일한 구조로 되어 있지는 않아도 된다.
<광 투과성 점착층>
광 투과성 점착층(72, 73)으로서는, 예를 들어 OCA(Optical Clear Adhesive)와 같은 점착 시트를 들 수 있다. 광 투과성 점착층(72, 73) 대신에, 광 투과성 접착층을 사용해도 된다.
<<광 투과성 접착층>>
광 투과성 접착층(90)은, 표시 패널(50)과 터치 패널(70) 사이에 개재하고, 또한 표시 패널(50)과 터치 패널(70)의 양쪽에 접착되어 있다. 이에 의해, 표시 패널(50)과 터치 패널(70)이 고정되어 있다. 광 투과성 접착층(90)은, 예를 들어 OCR(Optically Clear Resin)과 같은 중합성 화합물을 포함하는 액상의 경화성 접착층용 조성물의 경화물로 구성되어 있다.
광 투과성 접착층(90)의 막 두께는, 10㎛ 이상 150㎛ 이하인 것이 바람직하다. 광 투과성 접착층의 막 두께가 10㎛ 미만이면, 너무 얇음으로써, 이물의 끼어듦이나 단차 추종이 부족한 등의 문제가 발생하기 쉬워지고, 또한 광 투과성 접착층의 막 두께가 150㎛를 초과하면, 제조 비용이 너무 들어가 버린다. 광 투과성 접착층의 막 두께는, 광학 현미경을 사용하여 촬영된 광 투과성 접착층의 단면 사진으로부터 랜덤으로 10개소 막 두께를 측정하여, 측정된 10개소의 막 두께의 산술 평균값으로서 구한다. 광 투과성 접착층(90) 대신에, 광 투과성 점착층을 사용해도 된다.
[제2 실시 형태]
이하, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 도전성 필름, 터치 패널 및 화상 표시 장치에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 16은, 본 실시 형태에 따른 도전성 필름의 개략 구성도이고, 도 17은 도 16에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이고, 도 18은 본 실시 형태에 따른 다른 도전성 필름의 개략 구성도이고, 도 19는 도 18에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다.
<<<도전성 필름>>>
도 16에 도시되는 도전성 필름(100)은, 광 투과성을 갖고, 또한 광 투과성 기재(101)와, 광 투과성 기재(101)의 한쪽 면에 마련된 광 투과성 기능층(102)과, 광 투과성 기능층(102)에 있어서의 광 투과성 기재(101)측의 면과는 반대측의 면에 마련된 도전부(103)를 구비하고 있다. 단, 도전성 필름(100)은, 광 투과성 기재(101)와, 도전부(103)를 구비하고 있으면 되고, 광 투과성 기능층(102)을 구비하고 있지 않아도 된다. 도 16에 도시되는 광 투과성 기능층(102)은 광 투과성 기재(101)와 도전부(103) 사이에 마련되어 있지만, 광 투과성 기능층은, 광 투과성 기재(101)와 도전부(103) 사이가 아닌, 광 투과성 기재(101)에 있어서의 도전부(103)측의 면과는 반대측의 면에 마련되어 있어도 되고, 또한 광 투과성 기재(101)와 도전부(103) 사이 및 광 투과성 기재(101)에 있어서의 도전부(103)측의 면과는 반대측의 면의 양쪽에 마련되어 있어도 된다. 또한, 도 16에 도시되는 도전성 필름(100)에 있어서는, 편면측에만 도전부(103)가 마련되어 있지만, 도전성 필름의 양면측에 도전부가 마련되어 있어도 된다.
도전성 필름(100)의 헤이즈값(전체 헤이즈값)은, 도전성 필름(10)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 5％ 이하로 되어 있다. 도전성 필름(100)의 헤이즈값은, 도전성 필름(10)의 헤이즈값과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전성 필름(100)의 헤이즈값은, 3％ 이하, 2％ 이하, 1.5％ 이하, 1.2％ 이하, 1.1％ 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전성 필름(100)의 전체 광선 투과율은, 도전성 필름(10)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 80％ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 필름(100)의 전체 광선 투과율은, 도전성 필름(10)의 전체 광선 투과율과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전성 필름(10)의 전체 광선 투과율은, 85％ 이상, 88％ 이상, 89％ 이상의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 클수록 바람직하다).
<<광 투과성 수지 기재>>
광 투과성 기재(101)로서는, 광 투과성을 갖는 수지로 이루어지는 기재라면, 특별히 한정되지 않는다. 광 투과성 기재(101)는, 광 투과성 기재(11)와 동일하게 되어 있다. 따라서, 광 투과성 기재(101)의 구성 재료나 두께도, 광 투과성 기재(11)의 구성 재료나 두께와 동일하다. 광 투과성 기재(101)는, 광 투과성 기재(11)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<<광 투과성 기능층>>
광 투과성 기능층(102)은, 광 투과성 기재(101)와 도전부(103) 사이에 배치되어 있다. 광 투과성 기능층(102)은, 광 투과성 기능층(12)과 동일하게 되어 있다. 광 투과성 기능층(102)의 구체예, 연필 경도, 막 두께, 구성 재료, 첨가제 등도, 광 투과성 기재(11)의 구체예, 연필 경도, 막 두께, 구성 재료, 첨가제 등과 동일하다. 광 투과성 기능층(102)은, 광 투과성 기능층(12)과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<<도전부>>
도전부(103)의 표면(103A)은, 도전성 필름(100)의 표면(100A)을 이루고 있다. 도전부(103)는, 도 17에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지(104)와, 광 투과성 수지(104) 중에 배치된 복수의 도전성 섬유(105)를 포함하고 있다. 도전부(103)는, 광 투과성 수지(104) 중에 존재하는 반응 억제제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
도전부(103)의 표면(103A)에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비(이하, 이 비를 「전기 저항값의 비」라고 칭함)가, 1 이상 2 미만으로 되어 있다. 전기 저항값의 비는, 도전부(13)의 란에서 설명한 전기 저항값의 측정 방법과 동일한 방법에 의해 구할 수 있다. 전기 저항값의 비의 상한은, 1.8 이하, 1.5 이하, 1.3 이하, 1.2 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
이러한 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만인 도전부(103)는, 예를 들어 후술하는 도전성 섬유(105)의 섬유 길이, 후술하는 유기 보호층을 구성하는 수지의 종류나 막 두께, 및/또는 도전성 섬유 함유 조성물의 건조 온도를 조절함으로써 얻는 것이 가능하다.
도전부(103)는, 도전부(103)의 표면(103A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 도전부가, 도전부의 표면으로부터 전기적으로 도통 가능한지 여부는, 도전부(13)의 경우와 마찬가지로 도전부(103)의 표면 저항값을 측정함으로써 판단하는 것이 가능하다. 도전부(103)의 표면 저항값의 측정 방법 및 도전부(103)가 도전부(103)의 표면(103A)으로부터 전기적으로 도통 가능한지 여부의 판단 기준은, 도전부(13)의 란에서 설명한 표면 저항값의 측정 방법 및 판단 기준과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다. 또한, 후술하는 바와 같이, 대부분의 도전성 섬유(105)는 도전부(103)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측에 존재하고 있지만, 기타 도전성 섬유(105)는 광 투과성 기재(101)측에 존재하고 있는 도전성 섬유(105) 상에 겹쳐짐으로써, 도전부(103)의 막 두께의 절반의 위치 HL로부터 표면(103A)측에도 존재하고, 또한 도전부(103)의 표면(103A)에도 존재하고 있으므로, 도전부(103)는, 표면(103A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다.
도전부(103)에 있어서는, 도 17에 도시된 바와 같이 도전성 섬유(105)가 도전부(103)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측으로 편재되어 있는 것이 바람직하다. 도전성 섬유(105)가 도전부(103)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측으로 편재되어 있는지 여부는, 도전부(13)의 란에서 설명한 판단 방법으로 판단하므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다. 또한, 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여 촬영된 단면 사진으로부터 구한 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측에 위치하는 도전성 섬유의 존재 비율은 70％ 이상, 80％ 이상의 순으로 바람직하다(수치가 클수록 바람직하다).
도전부(103)의 표면 저항값은, 도전부(13)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 200Ω/□ 이하로 되어 있다. 도전부(103)의 표면 저항값은, 도전부(103)의 표면(103A)에 있어서의 표면 저항값이다. 도전부(103)의 표면 저항값은, 도전부(13)의 표면 저항값과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전부(103)의 표면 저항값의 하한은, 1Ω/□ 이상, 5Ω/□ 이상, 10Ω/□ 이상의 순으로 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 또한 도전부(103)의 표면 저항값의 상한은, 100Ω/□ 이하, 70Ω/□ 이하, 60Ω/□ 이하, 50Ω/□ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전부(103)의 막 두께는, 박형화를 도모하는 관점에서 300nm 미만으로 되어 있는 것이 바람직하다. 도전부(103)의 막 두께는, 도전부(13)의 막 두께와 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전부(103)의 막 두께의 상한은, 145nm 이하, 140nm 이하, 120nm 이하, 110nm 이하, 80nm 이하, 50nm 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 도전부(103)의 막 두께의 하한은, 도전부(13)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 10nm 이상인 것이 바람직하다.
도전부(103)는, 도전부(13)의 란에서 기재한 이유와 동일한 이유로, 표면(103A)으로부터의 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도가, 970N/㎟ 이상 1050N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 도전부(103)의 상기 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 하한은, 980N/㎟ 이상, 1000N/㎟ 이상, 1015N/㎟ 이상의 순으로 더욱 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 상기 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 상한은, 1040N/㎟ 이하, 1030N/㎟ 이하, 1020N/㎟ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전부(103)는, 도전부(13)의 란에서 기재한 이유와 동일한 이유로, 표면(103A)으로부터의 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도가, 130N/㎟ 이상 300N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 도전부(103)의 상기 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 하한은, 140N/㎟ 이상, 150N/㎟ 이상, 170N/㎟ 이상의 순으로 더욱 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 상기 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 상한은, 280N/㎟ 이하, 250N/㎟ 이하, 200N/㎟ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
<광 투과성 수지>
광 투과성 수지(104)는, 광 투과성 수지(15)와 동일하게, 도전부(103)로부터의 도전성 섬유(105)의 탈리를 방지하고, 또한 도전부(103)의 내구성이나 내찰상성을 향상시키기 위해서, 도전성 섬유(105)를 덮는 것인데, 본 실시 형태에 있어서도, 도전부(103)의 표면(103A)으로부터 전기적인 도통이 얻어질 정도로 도전성 섬유(105)를 덮는 것이다. 광 투과성 수지(104)는, 광 투과성 수지(15)와 동일하게 되어 있다. 따라서, 광 투과성 수지(104)의 막 두께나 구성 재료도, 광 투과성 수지(15)의 막 두께나 구성 재료와 동일하다. 광 투과성 수지(104)는, 광 투과성 수지(15)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<반응 억제제>
반응 억제제는, 광 투과성 수지용 조성물의 도포 후에, 도전성 섬유(105)와 분위기 하의 물질의 반응에 의한 도전성 저하를 억제하기 위한 것이다. 반응 억제제 및 그 함유량은, 제1 실시 형태에서 설명한 반응 억제제 및 그 함유량과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<도전성 섬유>
도전성 섬유(105)는 도전부(103)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측으로 편재되어 있는 경우에는, 도전부(103)의 표면(103A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있으므로, 도전부(103)의 두께 방향에 있어서 도전성 섬유(105)끼리 접촉하고 있다.
도전부(103)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측에 있어서는, 도전성 섬유(105)끼리 접촉함으로써 도전부(103)의 평면 방향(2차원 방향)으로 네트워크 구조(그물눈 구조)를 형성하고 있는 것이 바람직하다. 도전성 섬유(105)가 네트워크 구조를 형성함으로써, 소량의 도전성 섬유(105)여도, 효율적으로 도전 경로를 형성할 수 있다.
일부 도전성 섬유(105)는 도전부(103)의 표면(103A)에 노출되어 있는 것이 바람직하다. 상기 측정 방법에 의해, 도전부(103)의 표면(103A)으로부터 전기적인 도통이 얻어지면, 일부 도전성 섬유(105)가, 도전부(103)의 표면(103A)에 노출되어 있다고 판단할 수 있다.
도전성 섬유(105)의 섬유 직경은, 도전성 섬유(16)에서 설명한 이유와 동일한 이유로부터 200nm 이하인 것이 바람직하다. 도전성 섬유(105)의 섬유 직경의 보다 바람직한 하한은 도전부(103)의 도전성 관점에서 10nm 이상이고, 도전성 섬유(105)의 섬유 직경의 보다 바람직한 범위는 15nm 이상 180nm 이하이다. 도전성 섬유(105)의 섬유 직경은, 도전성 섬유(16)의 섬유 직경과 동일한 방법에 의해 구할 수 있다.
도전성 섬유(105)의 섬유 길이는 1㎛ 이상 30㎛ 미만인 것이 바람직하다. 도전성 섬유(105)의 섬유 길이가 1㎛ 미만이면, 표면 저항값이 높아지므로, 충분한 도전 성능을 갖는 도전부를 형성할 수 없을 우려가 있다. 또한, 표면 저항값을 저하시키기 위해서 1㎛ 미만인 도전성 섬유의 첨가량을 많게 하는 것도 생각할 수 있지만, 도전성 섬유의 첨가량을 많게 하면, 표면 저항값은 저하되지만, 헤이즈값의 상승이나 광투과 성능의 저하를 초래할 우려가 있다. 또한, 도전성 섬유(105)의 섬유 길이가 30㎛ 이상이면, 후술하는 MD 방향을 따라서 도전성 섬유를 배열하기 쉬워지므로, 면 내의 방향에 의존한 전기 저항값의 상이가 커지는 경향이 있고, 또한 도포에 의해 도전부를 형성할 때에 도포하기 어려워질 우려가 있다. 도전성 섬유(105)의 섬유 길이 하한은 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 상한은 20㎛ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 섬유(105)의 섬유 길이는, 도전성 섬유(16)의 섬유 길이와 동일한 방법에 의해 구할 수 있다.
도전성 섬유(105)를 구성하는 섬유는, 도전성 섬유(16)를 구성하는 섬유와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<<다른 도전성 필름>>
도 16에 도시되는 도전성 필름(100)은, 도전부(103)가 패터닝되지 않은 상태의 막, 소위 솔리드 막이지만, 용도에 따라서는, 도전부는 패터닝되어 있어도 된다. 구체적으로는, 도전성 필름은, 도 18에 도시되는 바와 같은, 복수의 도전부(112)와, 도전부(112) 사이에 위치하는 비도전부(113)로 구성된 도전층(111)을 구비하는 도전성 필름(110)이어도 되고, 또한 도 4와 동일하게, 복수의 도전부와, 도전부 사이에 존재하는 공극을 구비하는 도전성 필름이어도 된다. 도전성 필름(110)의 표면(110A)은, 도전부(112)의 표면(112A)과 비도전부(113)의 표면(113A)으로 구성되어 있고, 도전부 사이에 공극을 구비하는 도전성 필름의 표면은, 도전부의 표면과 광 투과성 기능층의 한쪽의 표면으로 구성되어 있다. 도전성 필름(110) 및 도전부 사이에 공극을 구비하는 도전성 필름의 물성값 등은, 도전성 필름(100)의 물성값 등과 동일하게 되어 있다. 또한, 도 18에 있어서, 도 16과 동일 부호가 붙어 있는 부재는, 도 16에서 나타낸 부재와 동일한 것이므로, 설명을 생략하기로 한다.
<도전부>
도전부(112)는 패터닝되어 있는 것 이외에는, 도전부(103)와 동일하게 되어 있다. 즉, 도전부(112)는, 도 19에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지(104)와, 광 투과성 수지(104) 중에 배치된 복수의 도전성 섬유(105)를 포함하고 있다. 도전부(112)는, 표면(112A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 도전부(112)에 있어서는, 도 19에 도시된 바와 같이 도전성 섬유(105)가 도전부(112)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측으로 편재되어 있는 것이 바람직하다. 도전부(112)의 기타 구성, 재료, 물성값 등도, 도전부(10)와 동일하게 되어 있으므로, 여기에서는, 설명을 생략하기로 한다.
<비도전부>
비도전부(113)는, 도전부(112) 사이에 위치하고, 또한 도전성을 나타내지 않는 부분이다. 도 19에 도시된 바와 같이, 비도전부(113)는, 실질적으로 도전성 섬유(105)를 포함하고 있지 않다.
비도전부(113)의 막 두께는, 도전부(112)와 일체적으로 형성되므로, 300nm 미만으로 되어 있는 것이 바람직하다. 비도전부(23)의 막 두께의 상한은, 145nm 이하, 140nm 이하, 120nm 이하, 110nm 이하, 80nm 이하, 50nm 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 비도전부(23)의 막 두께의 하한은, 10nm 이상인 것이 바람직하다. 비도전부(113)의 막 두께는, 도전부(103)의 막 두께와 동일한 방법에 의해 측정하는 것으로 한다.
도 19에 도시된 바와 같이, 비도전부(113)는, 광 투과성 수지(104)로 구성되어 있다. 또한, 비도전부(113)는, 도전성 섬유(105)를 승화시킴으로써 형성되고, 또한 도전성 섬유가 존재하지 않는 공동부(113B)를 갖고 있어도 된다. 이 경우, 비도전부(113)를 형성할 때에는 도전성 섬유(105)가 승화에 의해 비도전부(113)로 해야 할 영역을 돌파하여 밖으로 방출되므로, 비도전부(113)의 표면(113A)은 조면화된다. 비도전부(113)의 광 투과성 수지(104)는, 도전부(103)의 광 투과성 수지(104)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<<도전성 필름의 제조 방법>>
도전성 필름(100)은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제작할 수 있다. 먼저, 광 투과성 기재(11)의 한쪽 면에 광 투과성 기능층용 조성물을 도포하고, 건조시켜서, 광 투과성 기능층용 조성물의 도막을 형성한다. 광 투과성 기능층용 조성물은, 제1 실시 형태에서 사용한 광 투과성 기능층용 조성물과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
이어서, 도막에 자외선 등의 전리 방사선을 조사하거나, 또는 가열하여, 중합성 화합물을 중합(가교)시킴으로써 도막을 경화시켜서, 광 투과성 기능층(102)을 형성한다.
광 투과성 기재(101) 상에 광 투과성 기능층(102)을 형성한 후, 광 투과성 기능층(102)에 있어서의 광 투과성 기재(101)측의 면과는 반대측의 면에, 도전성 섬유(105) 및 유기계 분산매를 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 도포하고, 건조시켜서, 광 투과성 기능층(102) 상에 복수의 도전성 섬유(105)를 배치시킨다. 도전성 섬유 함유 조성물은, 제1 실시 형태에서 사용한 도전성 섬유 함유 조성물과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
광 투과성 기능층(102) 상에 복수의 도전성 섬유(105)를 배치시킨 후, 도전성 섬유(105) 상에 중합성 화합물 및 용매를 포함하는 광 투과성 수지용 조성물을 도포하고, 건조시켜서, 광 투과성 수지용 조성물의 도막을 형성한다. 광 투과성 수지용 조성물은, 제1 실시 형태에서 사용한 광 투과성 수지용 조성물과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
이어서, 도막에 자외선 등의 전리 방사선을 조사하여, 중합성 화합물을 중합(가교)시킴으로써 도막을 경화시켜서, 광 투과성 수지(104)를 형성한다. 이에 의해, 도 16에 도시되는 도전성 필름(10)을 얻을 수 있다. 도 18에 도시되는 도전성 필름(110)은, 패터닝되어 있으므로, 제1 실시 형태와 동일하게, 예를 들어 비도전부(113)으로 해야 할 영역에 레이저광(예를 들어, 적외선 레이저)을 조사하고, 도전부(112)를 패터닝함으로써 얻어진다.
본 실시 형태에 따르면, 도포 시공 방식에 따라서 광 투과성 기재(101) 상에 도전부(103, 112)를 형성하고 있지만, 도전부(103, 112)에 있어서의 상기 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만으로 되어 있으므로, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 도전부(103, 112)의 면 내의 방향에 의존하는 전기 저항값의 상이를 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 도전성 필름을 터치 패널의 센서 전극에 사용하는 경우에는, 전극 패턴이나 IC칩의 제약이 적어져 터치 패널의 센서 전극의 패턴 설계를 변경할 필요가 없고, 또한 면취의 제약이 적어진다.
본 실시 형태에 있어서, 도전부(103, 112) 중에 있어서 도전성 섬유(105)가 도전성 섬유(105) 전체로서 도전부(103, 112)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측으로 편재되어 있는 경우에는, 도전성 섬유(105) 사이의 접점을 늘릴 수 있다. 이에 의해, 도전성 섬유(105)의 함유량이 적은 경우에도, 도전부(103, 112)의 표면(103A, 112A)에 노출한 도전성 섬유(105)를 통하여 도전부(103)의 표면(103A, 112A)으로부터의 전기적인 도통을 확보할 수 있으므로, 보다 저표면 저항값을 실현하는 것이 가능하다. 또한, 도전성 섬유(105)의 함유량을 적게 할 수 있으므로, 5％ 이하라고 하는 저헤이즈값을 실현할 수 있다.
도전부를 얇게 하면, 그만큼 도전성 섬유가 줄어들므로, 표면 저항값이 상승하기 쉽지만, 본 실시 형태에 따르면, 도전부(103, 112) 중에 있어서 도전성 섬유(105)가 도전성 섬유(105) 전체로서 도전부(103, 112)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측으로 편재되어 있는 경우에는, 도전성 섬유(105)끼리의 접점이 늘므로, 도전부(103, 112)의 막 두께를 300nm 미만으로 얇게 한 경우나 145nm 이하로 극히 얇게 한 경우에도, 5％ 이하의 저헤이즈값 및 200Ω/□ 이하의 저표면 저항값을 실현할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전성 섬유(105)가 도전부(103) 중에 있어서 도전부(103)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측으로 편재되어 있는 경우에는, 도전성 섬유(105)의 대부분은 광 투과성 수지(104)에 의해 덮여 있다. 이에 의해, 공기 중의 황이나 산소에 의한 도전성 섬유(105)의 부식을 저감할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서, 도전부(103, 112) 중에 있어서 도전성 섬유(105)가 도전성 섬유(105) 전체로서 도전부(103, 112)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측으로 편재되어 있는 경우에는, 보다 최소한의 도전성 섬유로, 최대한으로 양호한 표면 저항값을 얻을 수 있다. 또한, 도전성 섬유(105)가 이렇게 편재되어 있으면, 보다 저헤이즈값의 광학 특성을 얻을 수 있다. 또한, 도전성 섬유(105)가 편재되어 있는 것은, 분산 상태에 있는 경우보다도, 마르텐스 경도를 조정하기 쉽다. 또한, 도전성 섬유(105)가 밀하게 광 투과성 수지(104) 내에 존재하고 있으므로, 경도를 높일 수 있고, 또한, 광 투과성 수지(104)의 조성을 궁리하면, 너무 단단하지 않고, 너무 유연하지 않은 상태를 얻을 수 있다. 또한, 마르텐스 경도가 적절하면, 절첩하거나 롤형으로 하는 플렉시블성도 양호하게 할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 도전성 섬유 함유 조성물의 분산매로서 유기계 분산매를 사용하고, 또한 도전성 섬유 함유 조성물에 수지분을 포함시키지 않거나, 또는 수지분을 포함시켰다고 해도 종래보다도 수지분의 함유량을 저감시키고 있으므로, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 도전부(103, 112) 중에 있어서 도전성 섬유(105)를 도전부(103, 112)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(101)측으로 편재시킬 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(103, 112)의 광 투과성 수지(104)가 반응 억제제를 포함하고 있으므로, 분위기인 공기 중의 황, 산소, 및/또는 할로겐과의 반응에 의한 도전성 섬유(105)의 도전성 저하를 보다 억제할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(103, 112) 중에 반응 억제제를 포함하고 있으므로, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 도전부(103, 112)에 광 투과성 점착층이 접한 상태에서, 내습열성 시험을 행한 경우에도, 도전성 섬유(105)와 광 투과성 점착층 중의 성분의 반응을 억제할 수 있다. 이에 의해, 광 투과성 점착층의 선택지를 넓힐 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전성 섬유(105)를 사용하고 있으므로, ITO와는 달리, 굴곡시켰다고 해도 깨지기 어려운 도전성 필름(10)을 제공할 수 있다. 이 때문에, 도전성 필름(100, 110)을 절첩 가능(폴더블)이나 화상 표시 장치에도 내장하여 사용하는 것도 가능하다.
상기에 있어서는, 도전성 필름(100, 110)에 대하여 설명하고 있지만, 상기 도전부 사이에 공극을 구비하는 도전성 필름도, 도전성 필름(100, 110)과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
본 실시 형태의 도전성 필름(100)은, 예를 들어 화상 표시 장치에 내장하여 사용하는 것이 가능하다. 도 20은 본 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 개략 구성도이다. 또한, 도 20에 있어서, 도 13과 동일 부호가 붙어 있는 부재는, 도 13에서 나타낸 부재와 동일한 것이므로, 설명을 생략하기로 한다.
<<<화상 표시 장치>>>
도 20에 도시된 바와 같이, 화상 표시 장치(120)는, 주로, 화상을 표시하기 위한 표시 패널(50)과, 표시 패널(50)의 배면측에 배치된 백라이트 장치(60)와, 표시 패널(50)보다도 관찰자측에 배치된 터치 패널(130)과, 표시 패널(50)과 터치 패널(130) 사이에 개재한 광 투과성 접착층(90)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 표시 패널(50)이 액정 표시 패널이므로, 화상 표시 장치(40)가 백라이트 장치(60)를 구비하고 있지만, 표시 패널(표시 소자)의 종류에 따라서는 백라이트 장치(60)를 구비하고 있지 않아도 된다.
<<터치 패널>>
터치 패널(130)은, 도전성 필름(140)과, 도전성 필름(140)보다 관찰자측에 배치된 도전성 필름(110)과, 도전성 필름(110)보다 관찰자측에 배치된 커버 유리 등의 광 투과성 커버 부재(71)와, 도전성 필름(140)과 도전성 필름(110) 사이에 개재한 광 투과성 점착층(72)과, 도전성 필름(110)과 광 투과성 커버 부재(71) 사이에 개재한 광 투과성 점착층(73)을 구비하고 있다.
<도전성 필름>
도전성 필름(140)은, 도전성 필름(110)과 거의 동일한 구조로 되어 있다. 즉, 도전성 필름(140)은, 도 20에 도시된 바와 같이, 광 투과성 기재(141)와, 광 투과성 기재(141)의 한쪽 면에 마련된 광 투과성 기능층(142)과, 광 투과성 기능층(142)에 있어서의 광 투과성 기재(141)측의 면과는 반대측의 면에 마련되고, 패터닝된 도전부(134)를 구비하고 있다. 도전부(134)는, 도전층(143)의 일부로 되어 있다. 도전층(143)은, 복수의 도전부(134)와, 도전부(134) 사이에 위치하는 비도전부(135)로 구성되어 있다. 광 투과성 기재(141)는 광 투과성 기재(101)와 동일한 것이고, 또한 광 투과성 기능층(142)은 광 투과성 기능층(102)과 동일한 것이므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다.
(도전부 및 비도전부)
도전부(134)는, 도전부(112)와 동일한 구조로 되어 있다. 즉, 도 20에 도시된 바와 같이, 도전부(134)는 광 투과성 수지와 도전성 섬유로 구성되어 있다. 비도전부(135)는 광 투과성 수지로 구성되어 있고, 실질적으로 도전성 섬유를 포함하고 있지 않다. 또한, 도전부(134) 중의 도전성 섬유는, 도전부(134)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 기재(141)측으로 편재되어 있고, 도전부(134)의 표면(144A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 또한, 도전부(134)는, 도전부(112)와 동일한 구조로 되어 있지만, 도전부(134)는 반드시, 도전부(112)와 동일한 구조로 되어 있지 않아도 된다.
도전성 필름(110)의 도전부(112)는, 투영형 정전 용량 방식 터치 패널에 있어서의 X 방향의 전극으로서 기능하는 것이고, 도전성 필름(140)의 도전부(134)는, 투영형 정전 용량 방식 터치 패널에 있어서의 Y 방향의 전극으로서 기능하는 것이고, 평면으로 보아서는, 도 14와 동일하게 되어 있다.
상기 실시 형태에 있어서는, 터치 패널 용도에 사용되는 도전성 필름에 대하여 설명하고 있지만, 도전성 필름의 용도는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도전성 필름(100, 110)을, IC칩과의 접속이나 배선으로서 사용해도 된다.
[제3 실시 형태]
이하, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 도전성 필름, 터치 패널 및 화상 표시 장치에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 21은, 본 실시 형태에 따른 도전성 필름의 개략 구성도이고, 도 22는 도 21에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이고, 도 23은 절첩 시험의 모습을 모식적으로 도시한 도이다. 도 24는 본 실시 형태에 따른 다른 도전성 필름의 개략 구성도이고, 도 25는 도 24에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다. 도 26 및 도 27은, 본 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
<<<도전성 필름>>>
도 21에 도시되는 도전성 필름(150)은, 광 투과성을 갖고, 또한 광 투과성 수지 기재(151)와, 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에 직접 마련된 도전부(152)를 구비하고 있다. 도전성 필름(150)의 표면(150A)은, 도전부(152)의 표면(152A)으로 구성되어 있다.
도전성 필름(150)은, 광 투과성 수지 기재(151)에 있어서의 한쪽 면(151A)과는 반대측의 면인 다른 쪽 면(151B)에 직접 마련된 하지층(153)을 더 구비하고 있다. 또한, 도 21에 도시되는 도전부(152)는, 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에만 마련되어 있지만, 도전부는 광 투과성 수지 기재(151)의 다른 쪽 면(151B)에도 마련되어 있어도 된다. 이 경우, 하지층(153)은 마련되지 않고, 광 투과성 수지 기재(151)의 다른 쪽 면(151B)에 직접 도전부를 마련하는 것이 바람직하다. 단, 광 투과성 수지 기재의 양면측에 도전부를 형성하는 경우, 광 투과성 수지 기재의 한쪽 면에 도전부가 직접 마련되어 있으면 되고, 반드시, 광 투과성 수지 기재의 다른 쪽 면에 도전부는 직접 마련되어 있지는 않아도 된다.
도전성 필름(150)의 헤이즈값(전체 헤이즈값)은, 도전성 필름(10)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 5％ 이하로 되어 있다. 도전성 필름(150)의 헤이즈값은, 도전성 필름(10)의 헤이즈값과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전성 필름(150)의 헤이즈값은, 3％ 이하, 2％ 이하, 1.5％ 이하, 1.2％ 이하, 1.1％ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전성 필름(150)의 전체 광선 투과율은, 도전성 필름(10)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 80％ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 필름(150)의 전체 광선 투과율은, 도전성 필름(10)의 전체 광선 투과율과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전성 필름(150)의 전체 광선 투과율은, 85％ 이상, 88％ 이상, 89％ 이상의 순으로 바람직하다(수치가 클수록 바람직하다).
도전성 필름(150)은, 플렉시블성을 갖고 있다. 이 때문에, 도전성 필름(150)에 대하여 도전성 필름(150)이 대향하는 변부의 간격이 3mm가 되도록 180° 절첩 시험을 10만회 반복하여 행한 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(150)의 도전부(152)의 표면(152A)에 있어서의 후술하는 전기 저항값 비가 3 이하인 것이 바람직하고, 절첩 시험을 20만회 반복하여 행한 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(150)의 도전부(152)의 표면(152A)에 있어서의 전기 저항값 비가 3 이하인 것이 보다 바람직하고, 100만회 반복하여 행한 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(150)의 도전부(152)의 표면(152A)에 있어서의 전기 저항값 비가 3 이하인 것이 더욱 바람직하다. 도전성 필름에 대하여 절첩 시험을 10만회 반복하여 행한 경우에, 절첩 시험 전후의 도전성 필름의 도전부의 표면에 있어서의 전기 저항값 비가 3을 초과하였으면, 도전성 필름에 크랙 등이 발생하였을 우려가 있으므로, 도전성 필름의 플렉시블성이 불충분해진다. 여기서, 절첩 시험에 의해, 도전성 필름에 크랙 등이 발생하면, 도전성이 저하되어 버리므로, 절첩 시험 후의 도전성 필름의 도전부의 표면에 있어서의 전기 저항값이 절첩 시험 전의 도전성 필름의 도전부의 표면에 있어서의 전기 저항값보다도 상승해 버린다. 이 때문에, 절첩 시험 전후의 도전성 필름의 도전부의 표면에 있어서의 전기 저항값의 비를 구함으로써, 도전성 필름에 크랙 등이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 또한, 광 투과성 수지 기재와 도전부 사이에, 하드 코팅층이 마련되어 있는 경우에는, 절첩 시험을 상기 횟수 반복하여 행하면, 절첩 시험에 의해 하드 코팅층이 깨져 버려, 절첩 시험 후의 도전성 필름의 도전부의 표면에 있어서의 전기 저항값 비가 3을 초과할 가능성이 높다. 절첩 시험을 상기 횟수 반복하여 행하는 경우, 어느 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(150)의 도전부(152)의 표면(152A)에 있어서의 전기 저항값의 비는, 1.5 이하인 것이 보다 바람직하다. 절첩 시험은, 도전부(152)가 내측으로 되게 도전성 필름(150)을 절첩하도록 행하여져도 되고, 또한 도전부(152)가 외측이 되게 도전성 필름(150)을 절첩하도록 행하여져도 되지만, 어느 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(150)의 도전부(152)의 표면(152A)에 있어서의 전기 저항값 비가 3 이하인 것이 바람직하다.
구체적으로는, 먼저, 제1 실시 형태에서 설명한 전기 저항값을 측정할 때에 제작한 샘플과 동일한 샘플을 제작한다. 구체적으로는, 도 8에 도시되는 도전성 필름(30)과 동일하게, 절첩 시험 전의 도전성 필름(150)으로부터, 도전부(152)의 면 내에 있어서, 임의의 방향 AD를 정하고, 이 임의의 방향 AD에 대하여 이 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향의 소정의 크기(예를 들어, 세로 125mm×가로 50mm의 직사각형)의 샘플 S를 잘라낸다. 또한, 세로 125mm×50mm의 크기로 샘플을 잘라낼 수 없는 경우에는, 예를 들어 세로 110mm×가로 50mm의 크기로 샘플을 잘라내도 된다. 절첩 시험 전의 도전성 필름으로부터 6장의 샘플 S 잘라낸 후, 절첩 시험 전의 각 샘플 S에 있어서, 도전부의 표면의 전기 저항값을 측정한다. 구체적으로는, 도 9의 경우와 동일하게, 각 샘플 S의 긴 변 방향의 양단부(예를 들어, 각 세로 10mm×가로 50mm의 부분) 상에, 전기 저항값의 측정 거리가 변동하는 것을 방지하기 위해서, 은 페이스트(제품명 「DW-520H-14」, 도요보사제)를 도포하고, 130℃에서 30분 가열하여, 각 샘플 상의 양단부에 경화한 은 페이스트를 마련하고, 그 상태에서, 각 샘플의 전기 저항값을 테스터(제품명 「Digital MΩ Hitester 3454-11」, 히오키 덴키사제)를 사용하여, 측정한다. 전기 저항값의 측정 시에는, 테스터의 프로브 단자는, 양단부에 마련된 경화한 은 페이스트의 각각에 접촉시킨다. 절첩 시험 전의 각 샘플에 있어서, 도전부(152)의 표면(152A)의 전기 저항값을 측정한 후, 샘플 S 중에서 가장 낮은 전기 저항값을 나타내는 샘플 S를 선택한다. 그리고, 선택된 샘플 S에 대하여, 절첩 시험을 행한다.
절첩 시험은, 이하와 같이 하여 행하여진다. 도 23의 (A)에 도시하는 바와 같이 절첩 시험에 있어서는, 먼저, 선택된 샘플 S의 변부 S1과, 변부 S1과 대향하는 변부 S2를, 평행하게 배치된 고정부(156)로 각각 고정한다. 또한, 도 23의 (A)에 도시하는 바와 같이, 고정부(156)는 수평 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 되어 있다.
이어서, 도 23의 (B)에 도시하는 바와 같이, 고정부(156)를 서로 근접하도록 이동시킴으로써, 샘플 S의 중앙부 S3을 절첩하도록 변형시키고, 또한, 도 23의 (C)에 도시하는 바와 같이, 샘플 S의 고정부(156)로 고정된 대향하는 두 변부 S1, S2의 간격이 3mm가 되는 위치까지 고정부(156)를 이동시킨 후, 고정부(156)를 역방향으로 이동시켜서 샘플 S의 변형을 해소시킨다.
도 23의 (A) 내지 (C)에 도시하는 바와 같이 고정부(156)를 이동시킴으로써, 샘플 S를 중앙부 S3으로 180° 절첩할 수 있다. 또한, 샘플 S의 굴곡부 S4가 고정부(156)의 하단에서 비어져 나오지 않도록 절첩 시험을 행하고, 또한 고정부(156)가 가장 접근했을 때의 간격을 3mm로 제어함으로써, 샘플 S가 대향하는 두 변부 S1, S2의 간격을 3mm로 할 수 있다. 이 경우, 굴곡부 S4의 외경을 3mm로 간주한다. 또한, 샘플 S의 두께는, 고정부(156)의 간격(3mm)과 비교하여 충분히 작은 값이기 때문에, 샘플 S의 절첩 시험의 결과는, 샘플 S의 두께의 차이에 의한 영향은 받지 않는다고 간주할 수 있다.
절첩 시험을 행한 후, 절첩 시험 후의 샘플 S에 있어서, 절첩 시험 전의 샘플 S와 동일하게 하여, 도전부의 표면의 전기 저항값을 측정한다. 그리고, 선택된 절첩 시험 전의 샘플 S의 전기 저항값에 대한 절첩 시험 후의 샘플 S의 전기 저항값의 비(선택된 절첩 시험 전의 샘플의 전기 저항값/절첩 시험 후의 샘플 전기 저항값)를 구한다. 또한, 전기 저항값의 비는, 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 한다.
<<광 투과성 수지 기재>>
광 투과성 수지 기재(151)로서는, 광 투과성을 갖는 수지로 이루어지는 기재이면, 특별히 한정되지 않는다. 광 투과성 수지 기재(151)를 구성하는 광 투과성 수지로서는, 광 투과성 기재(11)의 란에서 설명한 광 투과성 수지와 동일한 것을 들 수 있다. 광 투과성 수지 기재(151)의 두께는, 광 투과성 기재(11)의 두께와 동일하다. 단, 광 투과성 수지 기재에는, 다른 층과의 접착성을 향상시키기 위해서, 및/또는 권취 시의 들러붙기를 방지하기 위해서, 및/또는 다른 층을 형성하는 도포액의 크레이터링을 억제하기 위한 하지층을 갖는 것이 있지만, 본 실시 형태에 있어서의 「광 투과성 수지 기재」란, 하지층을 포함하지 않는 의미에서 사용하는 것으로 한다. 또한, 광 투과성 수지 기재(151)는, 접착성 향상을 위해 코로나 방전 처리, 산화 처리 등의 물리적인 처리가 표면에 실시된 것이어도 된다.
<<도전부>>
도전부(152)는, 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에 직접 마련되어 있다. 이 경우의 「직접 마련되어 있다」란, 도전부가, 광 투과성 수지 기재의 한쪽 면에 직접 접촉하고 있음을 의미한다. 즉, 광 투과성 수지 기재(151)와 도전부(152) 사이에는, 하지층은 존재하고 있지 않다. 도전부가, 광 투과성 수지 기재의 한쪽 면에 직접 마련되어 있는지 여부 또는 광 투과성 수지 기재와 도전부 사이에 하지층이 존재하고 있는지 여부는, 주사형 전자 현미경(SEM), 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여, 1000 내지 50만배로 광 투과성 수지 기재와 도전부의 계면 주변의 단면을 관찰함으로써 확인할 수 있다. 또한, 하지층에는, 권취 시의 들러붙기 방지를 위하여 이활제 등의 입자를 포함하는 경우가 있으므로, 광 투과성 수지 기재와 도전부 사이에 입자가 존재하는 것으로도, 이 층이 하지층이라고 판단할 수 있다. 이 경우의 전자 현미경에 의한 측정 조건은, 도전부(13)의 막 두께 등의 측정 조건을 사용할 수 있다.
도전부(152)는, 도 22에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지(154)와, 광 투과성 수지(154) 중에 배치된 복수의 도전성 섬유(155)를 포함하고 있다. 도전부(152)는, 광 투과성 수지(154) 중에 존재하는 반응 억제제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
도전부(152)는, 표면(152A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 도전부(152)가, 도전부(152)의 표면(152A)으로부터 전기적으로 도통 가능한지 여부는, 도전부(13)의 경우와 마찬가지로 도전부(152)의 표면 저항값을 측정함으로써 판단하는 것이 가능하다. 도전부(152)의 표면 저항값의 측정 방법 및 도전부(152)가 도전부(152)의 표면(152A)으로부터 전기적으로 도통 가능한지 여부의 판단 기준은, 도전부(13)의 란에서 설명한 표면 저항값의 측정 방법 및 판단 기준과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다. 또한, 후술하는 바와 같이, 대부분의 도전성 섬유(155)는 도전부(152)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측에 존재하고 있지만, 그 밖의 도전성 섬유(155)는 광 투과성 수지 기재(151)측에 존재하고 있는 도전성 섬유(155) 상에 겹쳐짐으로써, 도전부(152)의 막 두께의 절반의 위치 HL로부터 표면(152A) 측에도 존재하고, 또한 도전부(152)의 표면(152A)에도 존재하고 있으므로, 도전부(152)는, 표면(152A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다.
도전부(152)에 있어서는, 도 22에 도시된 바와 같이 도전성 섬유(155)가 도전부(152)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측으로 편재되어 있는 것이 바람직하다. 도전성 섬유(155)가 도전부(152)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측으로 편재되어 있는지 여부는, 도전부(13)의 란에서 설명한 판단 방법으로 판단하므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다. 또한, 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여 촬영된 단면 사진으로부터 구한 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측에 위치하는 도전성 섬유의 존재 비율은 70％ 이상이 바람직하고, 80％ 이상이 보다 바람직하다.
도전부(152)의 표면 저항값은, 도전부(13)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 200Ω/□ 이하로 되어 있다. 도전부(152)의 표면 저항값은, 도전부(152)의 표면(152A)에 있어서의 표면 저항값이다. 도전부(152)의 표면 저항값은, 도전부(13)의 표면 저항값과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전부(152)의 표면 저항값의 하한은, 1Ω/□ 이상, 5Ω/□ 이상, 10Ω/□ 이상의 순으로 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 또한 도전부(152)의 표면 저항값의 상한은, 100Ω/□ 이하, 70Ω/□ 이하, 60Ω/□ 이하, 50Ω/□ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전부(152)의 막 두께는, 박형화를 도모하는 관점에서 300nm 미만으로 되어 있는 것이 바람직하다. 도전부(152)의 막 두께의 상한은, 145nm 이하, 140nm 이하, 120nm 이하, 110nm 이하, 80nm 이하, 50nm 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 도전부(152)의 막 두께의 하한은, 도전부(13)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 10nm 이상인 것이 바람직하다. 도전부(152)의 막 두께는, 도전부(13)의 막 두께와 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다.
도전부(152)는, 도전부(13)의 란에서 기재한 이유와 동일한 이유로, 표면(152A)으로부터의 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도가, 970N/㎟ 이상 1050N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 도전부(152)의 상기 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 하한은, 980N/㎟ 이상, 1000N/㎟ 이상, 1015N/㎟ 이상의 순으로 더욱 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 상기 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 상한은, 1040N/㎟ 이하, 1030N/㎟ 이하, 1020N/㎟ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전부(152)는, 도전부(13)의 란에서 기재한 이유와 동일한 이유로, 표면(152A)으로부터의 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도가, 130N/㎟ 이상 300N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 도전부(152)의 상기 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 하한은, 140N/㎟ 이상, 150N/㎟ 이상, 170N/㎟ 이상의 순으로 더욱 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 상기 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 상한은, 280N/㎟ 이하, 250N/㎟ 이하, 200N/㎟ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전성 필름(150)을 터치 패널의 센서 전극에 사용하는 경우에는, 도전부(152)의 표면(152A)에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비(이하, 이 비를 「전기 저항값의 비」라고 칭함)가, 1 이상 2 미만인 것이 바람직하다. 전기 저항값의 비는, 도전부(13)의 란에서 설명한 전기 저항값의 측정 방법과 동일한 방법에 의해 구할 수 있다. 전기 저항값의 비의 상한은, 1.8 이하인 것이 바람직하고, 1.5 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.3 이하인 것이 가장 바람직하다.
한편, 특정한 방향에 있어서의 전기 저항값이 보다 한층 낮은 도전성 필름을 얻는 경우라면, 도전부(31)의 표면(31A)에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정했을 때, 상기 전기 저항값 비가, 2 이상인 것이 바람직하다. 전기 저항값의 비는, 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 한다. 전기 저항값의 비의 하한은, 3 이상인 것이 보다 바람직하다. 전기 저항값의 비의 상한은, 면 내에서의 저항값의 균일성의 관점에서, 10 이하, 8 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
이러한 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만 또는 2 이상인 도전부는, 예를 들어 도전성 섬유의 섬유 길이, 후술하는 유기 보호층을 구성하는 수지의 종류나 막 두께, 및/또는 도전성 섬유 함유 조성물의 건조 온도를 적절히 조절함으로써 얻는 것이 가능하다.
<광 투과성 수지>
광 투과성 수지(154)는, 광 투과성 수지(15)와 동일하게, 도전부(152)로부터의 도전성 섬유(155)의 탈리를 방지하고, 또한 도전부(152)의 내구성이나 내찰상성을 향상시키기 위해서, 도전성 섬유(155)를 덮는 것인데, 본 실시 형태에 있어서도 도전부(152)의 표면(152A)으로부터 전기적인 도통이 얻어질 정도로 도전성 섬유(155)를 덮는 것이다.
광 투과성 수지(154)는, 광 투과성 수지(15)와 동일하게 되어 있다. 따라서, 광 투과성 수지(154)의 막 두께나 구성 재료도, 광 투과성 수지(15)의 막 두께나 구성 재료와 동일하다. 광 투과성 수지(154)는, 광 투과성 수지(15)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다. 단, 도전부(152)가 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에 직접 마련되어 있고, 광 투과성 수지(154)의 굴절률이, 광 투과성 수지 기재(151)의 굴절률보다도 낮고, 또한 광 투과성 수지(154)의 막 두께가 60nm 이상 130nm 이하인 경우에는, 도전부(152)에 의해, 실질적으로 반사 방지 필름에 있어서의 저굴절률층과 동일한 효과를 발현시켜, 도전부(152)의 표면(152A)에서의 반사율을 저하시킬 수 있다. 이에 의해, 전체 광선 투과율을 향상시킬 수 있음과 함께 반사 Y값을 저하시킬 수 있다. 이 경우, 광 투과성 수지(154)와 광 투과성 수지 기재(151)의 굴절률 차의 절댓값은, 0.05 이상인 것이 바람직하다.
<반응 억제제>
반응 억제제는, 광 투과성 수지용 조성물의 도포 후에, 도전성 섬유(15)와 분위기 하의 물질의 반응에 의한 도전성 저하를 억제하기 위한 것이다. 반응 억제제 및 그 함유량은, 제1 실시 형태에서 설명한 반응 억제제 및 그 함유량과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<도전성 섬유>
도전성 섬유(155)가 도전부(152)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측으로 편재되어 있는 경우에는, 도전부(152)의 표면(152A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있으므로, 도전부(152)의 두께 방향에 있어서 도전성 섬유(155)끼리 접촉하고 있다.
도전부(152)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측에 있어서는, 도전부(152)의 평면 방향(2차원 방향)에 도전성 섬유(155)끼리 접촉함으로써 네트워크 구조(그물눈 구조)를 형성하고 있는 것이 바람직하다. 도전성 섬유(155)가 네트워크 구조를 형성함으로써, 소량의 도전성 섬유(155)여도, 효율적으로 도전 경로를 형성할 수 있다.
일부 도전성 섬유(155)는, 도전부(152)의 표면(152A)에 노출되어 있는 것이 바람직하다. 상기 측정 방법에 의해, 도전부(152)의 표면(152A)으로부터 전기적인 도통이 얻어지면, 일부 도전성 섬유(155)가, 도전부(152)의 표면(152A)에 노출되어 있다고 판단할 수 있다.
도전성 섬유(155)의 섬유 직경은, 도전성 섬유(16)에서 설명한 이유와 동일한 이유로부터 200nm 이하인 것이 바람직하다. 도전성 섬유(155)의 섬유 직경의 보다 바람직한 하한은 도전부(152)의 도전성의 관점에서 10nm 이상이고, 도전성 섬유(155)의 섬유 직경의 보다 바람직한 범위는 15nm 이상 180nm 이하이다. 도전성 섬유(155)의 섬유 직경은, 도전성 섬유(16)의 섬유 직경과 동일한 방법에 의해 구할 수 있다.
도전성 섬유(155)의 섬유 길이는, 도전성 섬유(16)에서 설명한 이유와 동일한 이유로부터 1㎛ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 섬유(155)의 섬유 길이의 상한은 500㎛ 이하, 300㎛ 이하 또는 30㎛ 이하여도 되고, 또한 도전성 섬유(155)의 섬유 길이의 하한은, 3㎛ 이상 또는 10㎛ 이상이어도 된다. 도전성 섬유(155)의 섬유 길이는, 도전성 섬유(16)의 섬유 길이와 동일한 방법에 의해 구할 수 있다.
도전성 섬유(16)와 동일하게, 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만인 도전부를 얻는 경우에는, 예를 들어 도전성 섬유(155)의 섬유 길이는 1㎛ 이상 30㎛ 미만인 것이 바람직하고, 전기 저항값 비가 2 이상인 도전부를 얻는 경우에는, 예를 들어 도전성 섬유(155)의 섬유 길이는 30㎛ 이상인 것이 바람직하다. 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만인 도전부를 얻는 경우의 도전성 섬유(155)의 섬유 길이의 하한은 저표면 저항값을 얻는 관점에서 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 상한은 20㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도전성 섬유(155)를 구성하는 섬유는, 도전성 섬유(16)를 구성하는 섬유와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<<하지층>>
하지층(153)은, 다른 층과의 접착성을 향상시키기 위해서, 권취 시의 들러붙기를 방지하기 위해서, 및/또는 다른 층을 형성하는 도포액의 크레이터링을 억제하기 위한 층이다. 하지층(153)은, 예를 들어 앵커제나 프라이머제를 포함하고 있다. 앵커제나 프라이머제로서는, 예를 들어 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 아크릴 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 에틸렌과 아세트산비닐 또는 아크릴산 등과의 공중합체, 에틸렌과 스티렌 및/또는 부타디엔 등과의 공중합체, 올레핀 수지 등의 열가소성 수지 및/또는 그 변성 수지, 전리 방사선 중합성 화합물의 중합체 및 열중합성 화합물의 중합체 등의 적어도 어느 것을 사용하는 것이 가능하다.
하지층(153)은, 상기한 바와 같이 권취 시의 들러붙기 방지를 위해서, 이활제 등의 입자를 포함하고 있어도 된다. 입자로서는, 실리카 입자 등을 들 수 있다.
하지층(153)의 막 두께는, 10nm 이상 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 하지층의 막 두께가, 10nm 미만이면, 하지층의 기능이 불충분해질 우려가 있고, 또한 하지층의 막 두께가, 1㎛를 초과하면, 광학적으로 영향을 미칠 우려가 있고, 또는 밀착성을 부여할 수 없을 우려가 있다. 하지층(153)의 막 두께는, 주사형 전자 현미경(SEM), 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용해서 1000 내지 50만배(바람직하게는 2.5만배 내지 5만배)로 촬영된 하지층의 단면 사진으로부터 랜덤으로 10개소 두께를 측정하고, 측정된 10개소의 두께의 산술 평균값으로 한다. 하지층(153)의 막 두께의 하한은, 30nm 이상인 것이 보다 바람직하고, 상한은 150nm 이하인 것이 보다 바람직하다. 하지층(153)의 막 두께는, 도전부(13)의 막 두께와 동일한 방법에 의해서도 측정할 수 있다.
<<다른 도전성 필름>>
도 21에 도시되는 도전성 필름(150)은, 도전부(152)가 패터닝되지 않은 상태의 막, 소위 솔리드 막이지만, 용도에 따라서는, 도전부는 패터닝되어 있어도 된다. 구체적으로는, 도전성 필름은, 도 24에 도시되는 바와 같은, 복수의 도전부(162)와, 도전부(162) 사이에 위치하는 비도전부(163)로 구성된 도전층(161)을 구비하는 도전성 필름(160)이어도 되고, 또한 도 4와 동일하게, 복수의 도전부와, 도전부 사이에 존재하는 공극을 구비하는 도전성 필름이어도 된다. 도전성 필름(160)의 표면(160A)은, 도전부(162)의 표면(162A)과 비도전부(163)의 표면(163A)으로 구성되어 있고, 도전부 사이에 공극을 갖는 도전성 필름의 표면은, 도전부의 표면과 광 투과성 수지 기재의 한쪽의 표면으로 구성되어 있다. 도전성 필름(160) 및 도전부 사이에 공극을 갖는 도전성 필름의 물성값 등은, 도전성 필름(150)의 물성값 등과 동일하게 되어 있다. 또한, 도 24에 있어서, 도 21과 동일 부호가 붙어 있는 부재는, 도 21에서 나타낸 부재와 동일한 것이므로, 설명을 생략하기로 한다.
<도전부>
도전부(162)는 패터닝되어 있는 것 이외에는, 도전부(152)와 동일하게 되어 있다. 즉, 도전부(162)는, 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에 직접 마련되어 있다. 또한, 도전부(162)는, 도 25에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지(154)와, 광 투과성 수지(154) 중에 배치된 복수의 도전성 섬유(155)를 포함하고 있다. 도전부(162)는, 표면(162A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 도전부(162)에 있어서는, 도 25에 도시된 바와 같이 도전성 섬유(165)가 도전부(162)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측으로 편재되어 있는 것이 바람직하다. 도전부(162)의 그 밖의 구성, 재료, 물성값 등도, 도전부(152)와 동일하게 되어 있으므로, 여기에서는, 설명을 생략하기로 한다.
<비도전부>
비도전부(163)는, 도전부(162) 사이에 위치하고, 또한 도전성을 나타내지 않는 부분이다. 도 25에 도시된 바와 같이, 비도전부(163)는, 실질적으로 도전성 섬유(155)를 포함하고 있지 않다. 비도전부(163)는, 도전성 섬유(155)를 전혀 포함하지 않은 것이 바람직하다.
비도전부(163)의 막 두께는, 도전부(1622)와 일체적으로 형성되므로, 300nm 미만으로 되어 있는 것이 바람직하다. 비도전부(163)의 막 두께의 상한은, 145nm 이하, 140nm 이하, 120nm 이하, 110nm 이하, 80nm 이하, 50nm 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 비도전부(163)의 막 두께의 하한은, 10nm 이상인 것이 바람직하다. 비도전부(163)의 막 두께는, 도전부(13)의 막 두께와 동일한 방법에 의해 측정하는 것으로 한다.
도 25에 도시된 바와 같이, 비도전부(163)는, 광 투과성 수지(154)로 구성되어 있다. 또한, 비도전부(163)는, 도전성 섬유(155)를 승화시킴으로써 형성되고, 또한 도전성 섬유가 존재하지 않는 공동부(163B)를 갖고 있어도 된다. 이 경우, 비도전부(163)를 형성할 때에는 도전성 섬유(155)가 승화에 의해 비도전부(163)로 해야 할 영역을 돌파하여 밖으로 방출되므로, 비도전부(163)의 표면(163A)은 조면화된다. 비도전부(163)의 광 투과성 수지(154)는, 도전부(162)의 광 투과성 수지(154)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<<도전성 필름의 제조 방법>>
도전성 필름(160)은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제작할 수 있다. 먼저, 도 26의 (A)에 도시된 바와 같이, 한쪽 면(151A)에 하지층이 형성되지 않고, 또한 다른 쪽 면(151B)에 하지층(153)이 형성되어 있는 광 투과성 수지 기재(151)를 준비한다. 또한, 양면에 하지층이 형성되지 않은 광 투과성 수지 기재를 준비해도 된다.
이어서, 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에, 도전성 섬유(155) 및 유기계 분산매를 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 직접 도포하고, 건조시켜서, 도 26의 (B)에 도시된 바와 같이 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에 복수의 도전성 섬유(155)를 직접 배치시킨다. 도전성 섬유 함유 조성물은, 제1 실시 형태에서 사용한 도전성 섬유 함유 조성물과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에 복수의 도전성 섬유(155)를 직접 배치시킨 후, 중합성 화합물 및 용제를 포함하는 광 투과성 수지용 조성물을 도포하고, 건조시켜서, 도 26의 (C)에 도시된 바와 같이 광 투과성 수지용 조성물의 도막(157)을 형성한다. 광 투과성 수지용 조성물은, 제1 실시 형태에서 사용한 광 투과성 수지용 조성물과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
이어서, 도 27의 (A)에 도시된 바와 같이, 도막(157)에 자외선 등의 전리 방사선을 조사하고, 중합성 화합물을 중합(가교)시킴으로써 도막(157)을 경화시켜서, 광 투과성 수지(154)를 형성한다.
도 21에 도시되는 도전성 필름(150)은, 도전부(31)가 솔리드 막으로 되어 있으므로, 상기 공정에서, 도전성 필름(150)이 얻어진다. 도 23에 도시되는 도전성 필름(160)은, 패터닝되어 있으므로, 제1 실시 형태와 동일하게, 예를 들어 도 27의 (B)에 도시된 바와 같이, 비도전부(163)로 해야 할 영역에 레이저광(예를 들어, 적외선 레이저)을 조사하여, 도전부(162)를 패터닝함으로써 얻어진다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(152, 162)가 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에 직접 마련되어 있는, 즉 광 투과성 수지 기재(151)와 도전부(152, 162) 사이에 하지층이 존재하지 않으므로, 하지층 속에 도전성 섬유(155)가 들어가는 일이 없다. 따라서, 도전성 섬유(155)가 도전성 필름(150, 160)의 두께 방향으로 퍼지기 어려워지고, 도전성 섬유(155)끼리의 접점이 많아진다. 이에 의해, 저표면 저항값을 실현할 수 있다. 또한, 도전성 섬유(155)끼리의 접점을 많게 할 수 있으므로, 도전성 섬유(155)의 함유량을 적게 할 수 있고, 이에 의해, 5％ 이하라고 하는 저헤이즈값을 실현할 수 있다.
도전부를 얇게 하면, 그만큼 도전성 섬유가 줄어들므로, 표면 저항값이 상승하기 쉽지만, 본 실시 형태에 따르면, 도전부(152, 162) 중에 있어서 도전성 섬유(155)가 도전성 섬유(155) 전체로서 도전부(152, 162)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측으로 편재되어 있는 경우에는, 도전성 섬유(155)끼리의 접점이 늘므로, 도전부(152, 162)의 막 두께를 300nm 미만으로 얇게 한 경우나 145nm 이하로 극히 얇게 한 경우에도, 5％ 이하의 저헤이즈값 및 200Ω/□ 이하의 저표면 저항값을 실현할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전성 필름(150, 160)에 있어서는, 도전부(152, 162)가 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에 직접 마련되어 있기 때문에, 광 투과성 수지 기재(151)와 도전부(152, 162) 사이에 하드 코팅층을 구비하고 있지 않아, 플렉시블성이 우수하다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(152, 162) 중에 있어서 도전성 섬유(155)가 도전성 섬유(155) 전체로서 도전부(152, 162)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측으로 편재되어 있으므로, 도전성 섬유(155)끼리의 접점을 늘릴 수 있다. 이에 의해, 도전성 섬유(155)의 함유량이 적은 경우에도, 도전부(152, 162)의 표면(152A, 162A)으로부터의 전기적인 도통을 확보할 수 있으므로, 보다 저표면 저항값을 실현하는 것이 가능하다. 또한, 도전성 섬유(155)의 함유량을 적게 할 수 있으므로, 보다 저헤이즈값을 실현할 수 있다. 또한, 도전성 섬유(155)가 도전부(152, 162) 중에 있어서 도전부(152, 162)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측으로 편재되어 있으므로, 도전성 섬유(155)의 대부분은 광 투과성 수지(154)에 의해 덮여 있다. 이에 의해, 분위기인 공기 중의 황, 산소, 및/또는 할로겐과의 반응에 의한 도전성 섬유(155)의 도전성 저하를 억제할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 도전성 섬유 함유 조성물의 분산매로서 유기계 분산매를 사용하고, 또한 도전성 섬유 함유 조성물에 수지분을 포함시키지 않거나, 또는 수지분을 포함시켰다고 해도 종래보다도 수지분의 함유량을 저감시키고 있으므로, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 도전부(152, 162) 중에 있어서 도전성 섬유(155)를 도전부(152, 162)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측으로 편재시킬 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도포 시공 방식에 의해 광 투과성 수지 기재(151)의 한쪽 면(151A)에 도전부(152)를 직접 마련하고 있지만, 도전부(152)에 있어서의 상기 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만으로 되어 있는 경우에는, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 도전부(152)의 면 내의 방향에 의존하는 전기 저항값의 상이를 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 도전성 필름을 터치 패널의 센서 전극에 사용하는 경우에는, 전극 패턴이나 IC칩의 제약이 적어지고, 또한 면취의 제약이 적어진다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(152)에 있어서의 상기 전기 저항값 비가 2 이상으로 되어 있는 경우에는, 제2 방향에 있어서는 전기 저항값이 높게 되어 있지만, 제1 방향에 있어서는 전기 저항값이 낮게 되어 있다. 따라서, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 특정한 방향(제1 방향)에 있어서의 전기 저항값이 보다 한층 낮은 도전성 필름(10)을 제공할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(152, 162)의 광 투과성 수지(154)가 반응 억제제를 포함하고 있으므로, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 분위기인 공기 중의 황, 산소, 및/또는 할로겐과의 반응에 의한 도전성 섬유(155)의 도전성 저하를 보다 억제할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(152, 162) 중에 있어서 도전성 섬유(155)가 도전성 섬유(155) 전체로서 도전부(152, 162)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(151)측으로 편재되어 있으므로, 보다 최소한의 도전성 섬유로, 최대한으로 양호한 표면 저항값을 얻을 수 있다. 또한, 도전성 섬유(155)가 이렇게 편재되어 있으면, 보다 저헤이즈값의 광학 특성을 얻을 수 있다. 또한, 도전성 섬유(155)가 편재되어 있는 것은, 분산 상태에 있는 경우보다도, 마르텐스 경도를 조정하기 쉽다. 또한, 도전성 섬유(155)가 밀하게 광 투과성 수지(154) 내에 존재하고 있으므로, 경도를 높일 수 있고, 또한, 광 투과성 수지(154)의 조성을 궁리하면, 너무 단단하지 않고, 너무 유연하지 않은 상태를 얻을 수 있다. 또한, 마르텐스 경도가 적절하면, 절첩하거나 롤형으로 하는 플렉시블성도 양호하게 할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(152) 중에 반응 억제제를 포함하고 있으므로, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 도전부(152, 162)에 광 투과성 점착층이 접한 상태에서, 내습열성 시험을 행한 경우에도, 도전성 섬유(155)와 광 투과성 점착층 중의 성분의 반응을 억제할 수 있다. 이에 의해, 광 투과성 점착층의 선택지를 넓힐 수 있다.
상기에 있어서는, 도전성 필름(150, 160)에 대하여 설명하고 있지만, 상기 도전부 사이에 공극을 구비하는 도전성 필름도, 도전성 필름(150, 160)과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
본 실시 형태에 따른 도전성 필름의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 터치 패널을 구비하는 화상 표시 장치에 내장하여 사용하는 것이 가능하다. 또한, 도전성 필름은, 예를 들어 전자파 실드로서 사용하는 것이 가능하다. 도 28은 본 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 개략 구성도이다. 도 28에 있어서, 도 13과 동일 부호가 붙어 있는 부재는, 도 13에서 도시한 부재와 동일한 것이므로, 설명을 생략하기로 한다.
<<<화상 표시 장치>>>
도 28에 도시된 바와 같이, 화상 표시 장치(170)는, 주로, 화상을 표시하기 위한 표시 패널(180)과, 표시 패널(180)보다도 관찰자측에 배치된 터치 패널(190)과, 표시 패널(180)과 터치 패널(190) 사이에 개재한 광 투과성 접착층(90)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 표시 패널(180)이 유기 발광 다이오드(OLED) 패널이므로, 화상 표시 장치(170)가 백라이트 장치를 구비하고 있지 않지만, 표시 패널(표시 소자)의 종류에 따라서는 백라이트 장치를 구비하고 있어도 된다.
<<표시 패널>>
표시 패널(180)은, 상기한 바와 같이 유기 발광 다이오드(OLED) 패널이므로, 표시 소자로서, 유기 발광 다이오드를 구비하고 있다. 또한, 표시 패널은, 액정 표시 패널, 무기 발광 다이오드 패널 또는 양자 도트 발광 다이오드(QLED) 패널이어도 된다.
<<터치 패널>>
터치 패널(190)은, 도전성 필름(200)과, 도전성 필름(200)보다 관찰자측에 배치된 도전성 필름(160)과, 도전성 필름(160)보다 관찰자측에 배치된 커버 유리 등의 광 투과성 커버 부재(71)와, 도전성 필름(200)과 도전성 필름(160) 사이에 개재한 광 투과성 점착층(72)과, 도전성 필름(160)과 광 투과성 커버 부재(71) 사이에 개재한 광 투과성 점착층(73)을 구비하고 있다.
<도전성 필름>
도전성 필름(200)은, 도전성 필름(160)과 거의 동일한 구조로 되어 있다. 즉, 도전성 필름(200)은, 도 28에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지 기재(201)와, 광 투과성 수지 기재(201)의 한쪽 면(201A)에 직접 마련되고, 또한 패터닝된 도전부(203)를 구비하고 있다. 도 28에 도시되는 도전부(203)는, 도전층(202)의 일부로 되어 있다. 도전층(202)은, 복수의 도전부(203)와, 도전부(203) 사이에 위치하는 비도전부(204)로 구성되어 있다. 또한, 도전성 필름(200)은, 광 투과성 수지 기재(201)의 다른 쪽 면(201B)에 직접 마련된 하지층(205)을 더 구비하고 있다. 광 투과성 수지 기재(201) 및 하지층(205)은, 광 투과성 수지 기재(151) 및 하지층(153)과 동일한 것이므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다.
(도전부 및 비도전부)
도전부(203)는, 도전부(162)와 동일한 구조로 되어 있다. 즉, 도전부(203)는 광 투과성 수지와 도전성 섬유로 구성되어 있다. 비도전부(204)는 광 투과성 수지로 구성되어 있고, 실질적으로 도전성 섬유를 포함하고 있지 않다. 도전부(203)는, 도전부(203)의 표면으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 또한, 도전부(203) 중의 도전성 섬유는, 도전부(203)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(201)측으로 편재되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 도전부(203)는, 도전부(162)와 동일한 구조로 되어 있지만, 도전부(203)는 반드시, 도전부(162)와 동일한 구조로 되어 있지는 않아도 된다.
도전성 필름(160)의 도전부(162)는, 투영형 정전 용량 방식 터치 패널에 있어서의 X 방향의 전극으로서 기능하는 것이고, 도전성 필름(200)의 도전부(203)는, 투영형 정전 용량 방식 터치 패널에 있어서의 Y 방향의 전극으로서 기능하는 것이고, 평면으로 보아, 도 14와 동일하게 되어 있다.
[제4 실시 형태]
이하, 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 도전성 필름, 터치 패널 및 화상 표시 장치에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 29는 본 4 실시 형태에 따른 도전성 필름의 개략 구성도이고, 도 30은 도 29에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이고, 도 31은 본 4 실시 형태에 따른 다른 도전성 필름의 개략 구성도이고, 도 32는 도 31에 도시되는 도전성 필름의 일부 확대도이다. 도 33 및 도 34는 본 실시 형태에 따른 도전성 필름의 제조 공정을 모식적으로 도시한 도이다.
<<<도전성 필름>>>
도 29에 도시된 바와 같이, 도전성 필름(250)은, 광 투과성을 갖고, 또한 광 투과성 수지 기재(251)의 한쪽 면(251A) 측에 하지층(252) 및 도전부(254)를 이 순으로 구비하고, 다른 쪽 면(251B)측에 하지층(253)을 구비하는 것이다. 구체적으로는, 도전성 필름(250)은, 광 투과성 수지 기재(251)와, 광 투과성 수지 기재(251)의 한쪽 면(251A)에 직접 마련된 하지층(252)과, 광 투과성 수지 기재(251)의 다른 쪽 면(251B)에 직접 마련된 하지층(252)과, 하지층(252)에 있어서의 광 투과성 수지 기재(251)측의 면(이하, 이 면을 「하지층의 한쪽 면」이라고 칭함)(252A)과는 반대측의 도전부(254)측의 면(이하, 이 면을 「하지층의 다른 쪽 면」이라고 칭함)(252B)에 직접 마련된 도전부(254)를 구비하고 있다. 도전성 필름(250)의 표면(250A)은, 도전부(254)의 표면(254A)으로 구성되어 있다. 또한, 도전성 필름(250)은, 하지층(253)을 구비하고 있지 않아도 된다.
또한, 도 29에 도시되는 도전부(254)는, 하지층(252)의 다른 쪽 면(252B)에만 마련되어 있지만, 도전부는, 하지층(253)의 광 투과성 수지 기재(251)측의 면과는 반대측의 면에도 마련되어 있어도 된다. 단, 광 투과성 수지 기재의 양면측에 도전부를 형성하는 경우, 한쪽의 하지층의 광 투과성 수지 기재측의 면과는 반대측의 면에 도전부가 직접 마련되어 있으면 되고, 반드시, 양쪽 하지층의 광 투과성 수지 기재측의 면과는 반대측의 면에 도전부가 직접 마련되어 있지 않아도 된다.
도전성 필름(250)의 헤이즈값(전체 헤이즈값)은, 도전성 필름(10)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 5％ 이하로 되어 있다. 도전성 필름(250)의 헤이즈값은, 도전성 필름(10)의 헤이즈값과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전성 필름(250)의 헤이즈값은, 3％ 이하, 2％ 이하, 1.5％ 이하, 1.2％ 이하, 1.1％ 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전성 필름(250)의 전체 광선 투과율은, 도전성 필름(10)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 80％ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 필름(250)의 전체 광선 투과율은, 도전성 필름(10)의 전체 광선 투과율과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전성 필름(250)의 전체 광선 투과율은, 85％ 이상, 88％ 이상, 89％ 이상의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 클수록 바람직하다).
도전성 필름(250)은, 플렉시블성을 갖고 있다. 이 때문에, 도전성 필름(150)의 란에서 설명한 이유와 동일하게 도전성 필름에 크랙 등의 이유로, 도전성 필름(250)에 대하여 도전성 필름(10)이 대향하는 변부의 간격이 3mm로 되도록 180° 절첩하는 시험(절첩 시험)을 10만회 반복하여 행한 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(250)의 도전부(254)의 표면(254A)에 있어서의 후술하는 전기 저항값 비가 3 이하인 것이 바람직하고, 절첩 시험을 20만회 반복하여 행한 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(250)의 도전부(254)의 표면(254A)에 있어서의 전기 저항값 비가 3 이하인 것이 보다 바람직하고, 100만회 반복하여 행한 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(250)의 도전부(254)의 표면(254A)에 있어서의 전기 저항값 비가 3 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 광 투과성 수지 기재와 도전부 사이에, 하드 코팅층이 마련되어 있는 경우에는, 절첩 시험을 상기 횟수 반복하여 행하면, 절첩 시험에 의해 하드 코팅층이 깨져 버려, 절첩 시험 후의 도전성 필름의 도전부의 표면에 있어서의 전기 저항값 비가 3을 초과할 가능성이 높다. 절첩 시험을 상기 횟수 반복하여 행하는 경우, 어느 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(250)의 도전부(254)의 표면(254A)에 있어서의 전기 저항값의 비는, 1.5 이하인 것이 보다 바람직하다. 절첩 시험은, 도전부(254)가 내측으로 되도록 도전성 필름(250)을 절첩하도록 행해져도 되고, 또한 도전부(254)가 외측으로 되도록 도전성 필름(250)을 절첩하도록 행해져도 되지만, 어느 경우에도, 절첩 시험 전후의 도전성 필름(250)의 도전부(254)의 표면(254A)에 있어서의 전기 저항값 비가 3 이하인 것이 바람직하다. 전기 저항값의 측정 및 절첩 시험은, 도전성 필름(150)의 란에서 설명한 전기 저항값의 측정 및 절첩 시험과 동일하게 하여 행하는 것으로 한다.
<<광 투과성 수지 기재>>
광 투과성 수지 기재(251)로서는, 광 투과성을 갖는 수지로 이루어지는 기재라면, 특별히 한정되지 않는다. 광 투과성 수지 기재(251)를 구성하는 광 투과성 수지로서는, 광 투과성 기재(11)의 란에서 설명한 광 투과성 수지와 동일한 것을 들 수 있다. 광 투과성 수지 기재(251)의 두께는, 광 투과성 기재(11)의 두께와 동일하다. 단, 광 투과성 수지 기재에는, 다른 층과의 접착성을 향상시키기 위해서, 및/또는 권취 시의 들러붙기를 방지하기 위해서, 및/또는 다른 층을 형성하는 도포액의 크레이터링을 억제하기 위한 하지층을 갖는 것이 있지만, 본 실시 형태에 있어서의 「광 투과성 수지 기재」란, 하지층을 포함하지 않는 의미에서 사용하는 것으로 한다. 또한, 광 투과성 수지 기재(251)는, 접착성 향상을 위해 코로나 방전 처리, 산화 처리 등의 물리적인 처리가 표면에 실시된 것이어도 된다.
<<하지층>>
하지층(252, 253)은, 다른 층과의 접착성을 향상시키기 위해서, 권취 시의 들러붙기를 방지하기 위해서, 및/또는 다른 층을 형성하는 도포액의 크레이터링을 억제하기 위한 층이다. 하지층(252)은, 광 투과성 수지 기재(251)의 한쪽 면(251A)에 직접 마련되어 있고, 하지층(253)은, 광 투과성 수지 기재(251)의 다른 쪽 면(251B)에 직접 마련되어 있다. 이 경우에 있어서의 「직접 마련되어 있다」란, 하지층이, 광 투과성 수지 기재의 한쪽 면 또는 다른 쪽 면에 직접 접촉하고 있음을 의미한다. 즉, 광 투과성 수지 기재(251)와 하지층(252, 253) 사이에는, 다른 층은 존재하고 있지 않다. 하지층이, 광 투과성 수지 기재의 한쪽 면 또는 다른 쪽 면에 직접 마련되어 있는지 여부, 또는 광 투과성 수지 기재와 하지층 사이에 다른 층이 존재하고 있는지 여부는, 주사형 전자 현미경(SEM), 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여, 1000 내지 50만배로 광 투과성 수지 기재와 도전부의 계면 주변의 단면을 관찰함으로써 확인할 수 있다. 또한, 하지층에는, 권취 시의 들러붙기 방지를 위하여 이활제 등의 입자를 포함하는 경우가 있으므로, 광 투과성 수지 기재와 도전부 사이에 입자가 존재하는 것으로도, 이 층이 하지층이라고 판단할 수 있다. 이 경우의 전자 현미경에 의한 측정 조건은, 도전부(13)의 막 두께 등의 측정 조건을 사용할 수 있다.
하지층(252)은, 후술하는 도전성 섬유(256)를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 이 경우의 「하지층이, 도전성 섬유를 실질적으로 포함하지 않는다」란, 도전부의 표면에 있어서의 표면 저항값이 1000Ω/□ 이하로 되는 정도라면 도전성 섬유를 약간 포함하고 있어도 됨을 의미한다. 하지층(252)은, 도전성 섬유(16)를 전혀 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 하지층(252)이 도전성 섬유(256)를 포함하지 않는지 여부는, 주사형 전자 현미경(SEM), 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여, 1000 내지 50만배로 하지층과 도전부의 계면 주변의 단면을 관찰함으로써 확인할 수 있다. 하지층(252)에 있어서, 도전성 섬유(256)를 실질적으로 포함하지 않게 하기 위해서는, 후술하는 도전성 섬유 함유 조성물의 분산매로서, 하지층(252)에 거의 침투하지 않는 것을 사용함으로써 달성할 수 있다. 이 경우의 전자 현미경에 의한 측정 조건은, 도전부(13)의 막 두께 등의 측정 조건을 사용할 수 있다.
하지층(252, 253)은, 예를 들어 앵커제나 프라이머제를 포함하고 있다. 앵커제나 프라이머제는, 하지층의 란에서 설명한 앵커제나 프라이머제와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
하지층(252, 253)은, 상기한 바와 같이 권취 시의 들러붙기 방지를 위해서, 이활제 등의 입자를 포함하고 있어도 된다. 입자로서는, 실리카 입자 등을 들 수 있다.
하지층(252, 253)의 막 두께는, 하지층(153)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 10nm 이상 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 하지층(252, 253)의 막 두께는, 하지층(153)의 막 두께와 동일한 방법에 의해 측정하는 것으로 한다. 하지층(252, 253)의 막 두께의 하한은, 30nm 이상인 것이 보다 바람직하고, 상한은 150nm 이하인 것이 보다 바람직하다.
<<도전부>>
도전부(254)는, 하지층(252)에 직접 마련되어 있다. 이 경우의 「직접 마련되어 있다」란, 도전부가, 하지층에 직접 접촉하고 있음을 의미한다. 즉, 하지층(252)과 도전부(254) 사이에는, 다른 층은 존재하고 있지 않다. 도전부가, 하지층에 직접 마련되어 있는지 여부 또는 하지층과 도전부 사이에 다른 층이 존재하고 있는지 여부는, 주사형 전자 현미경(SEM), 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여, 1000 내지 50만배로 하지층과 도전부의 계면 주변의 단면을 관찰함으로써 확인할 수 있다. 이 경우의 전자 현미경에 의한 측정 조건은, 도전부(13)의 막 두께 등의 측정 조건을 사용할 수 있다.
도전부(254)는, 도 30에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지(255)와, 광 투과성 수지(255) 중에 배치된 복수의 도전성 섬유(256)를 포함하고 있다. 도전부(254)는, 광 투과성 수지(15) 중에 존재하는 반응 억제제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
도전부(254)는, 표면(254A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 도전부(254)가, 도전부(254)의 표면(254A)으로부터 전기적으로 도통 가능한지 여부는, 도전부(13)의 경우와 동일하게 도전부(254)의 표면 저항값을 측정함으로써 판단하는 것이 가능하다. 도전부(254)의 표면 저항값의 측정 방법 및 도전부(254)가 도전부(254)의 표면(254A)으로부터 전기적으로 도통 가능한지 여부의 판단 기준은, 도전부(13)의 란에서 설명한 표면 저항값의 측정 방법 및 판단 기준과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다. 또한, 후술하는 바와 같이, 대부분의 도전성 섬유(256)는 도전부(254)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측에 존재하고 있지만, 기타 도전성 섬유(256)는 광 투과성 수지 기재(251)측에 존재하고 있는 도전성 섬유(256) 상에 겹쳐짐으로써, 도전부(254)의 막 두께의 절반의 위치 HL로부터 표면(254A) 측에도 존재하고, 또한 도전부(254)의 표면(254A)에도 존재하고 있으므로, 도전부(254)는, 표면(254A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다.
도전부(254)에 있어서는, 도 30에 도시된 바와 같이 도전성 섬유(256)가 도전부(254)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측으로 편재되어 있는 것이 바람직하다. 도전성 섬유(256)가 도전부(254)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측으로 편재되어 있는지 여부는, 도전부(13)의 란에서 설명한 판단 방법으로 판단하므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다. 또한, 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여 촬영된 단면 사진으로부터 구한 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측에 위치하는 도전성 섬유의 존재 비율은 70％ 이상이 바람직하고, 80％ 이상이 보다 바람직하다.
도전부(254)의 표면 저항값은, 도전부(13)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 200Ω/□ 이하로 되어 있다. 도전부(254)의 표면 저항값은, 도전부(254)의 표면(254A)에 있어서의 표면 저항값이다. 도전부(254)의 표면 저항값은, 도전부(13)의 표면 저항값과 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전부(254)의 표면 저항값의 하한은, 1Ω/□ 이상, 5Ω/□ 이상, 10Ω/□ 이상의 순으로 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 또한 도전부(254)의 표면 저항값의 상한은, 100Ω/□ 이하, 70Ω/□ 이하, 60Ω/□ 이하, 50Ω/□ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전부(254)의 막 두께는, 박형화를 도모하는 관점에서 300nm 미만으로 되어 있는 것이 바람직하다. 도전부(254)의 막 두께의 상한은, 145nm 이하, 140nm 이하, 120nm 이하, 110nm 이하, 80nm 이하, 50nm 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 도전부(254)의 막 두께의 하한은, 도전부(13)의 란에서 설명한 이유와 동일한 이유로, 10nm 이상인 것이 바람직하다. 도전부(254)의 막 두께는, 도전부(13)의 막 두께와 동일한 방법에 의해 측정할 수 있다.
도전부(254)는, 도전부(13)의 란에서 기재한 이유와 동일한 이유로, 표면(254A)으로부터의 압입량이 10nm인 위치의 마르텐스 경도가, 970N/㎟ 이상 1050N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 도전부(254)의 상기 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 하한은, 980N/㎟ 이상, 1000N/㎟ 이상, 1015N/㎟ 이상의 순으로 더욱 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 상기 압입량이 10nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 상한은, 1040N/㎟ 이하, 1030N/㎟ 이하, 1020N/㎟ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전부(254)는, 도전부(13)의 란에서 기재한 이유와 동일한 이유로, 표면(254A)으로부터의 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도가, 130N/㎟ 이상 300N/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 도전부(254)의 상기 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 하한은, 140N/㎟ 이상, 150N/㎟ 이상, 170N/㎟ 이상의 순으로 더욱 바람직하고(수치가 클수록 바람직하다), 상기 압입량이 100nm인 위치에서의 마르텐스 경도의 상한은, 280N/㎟ 이하, 250N/㎟ 이하, 200N/㎟ 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
도전성 필름(250)을 터치 패널의 센서 전극에 사용하는 경우에는, 도전부(254)의 표면(254A)에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비(이하, 이 비를 「전기 저항값의 비」라고 칭함)가, 1 이상 2 미만인 것이 바람직하다. 전기 저항값의 비는, 도전부(13)의 란에서 설명한 전기 저항값의 측정 방법과 동일한 방법에 의해 구할 수 있다. 전기 저항값의 비의 상한은, 1.8 이하, 1.5 이하, 1.3 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
한편, 특정한 방향에 있어서의 전기 저항값이 보다 한층 낮은 도전성 필름을 얻는 경우라면, 도전부(254)의 표면(254A)에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 임의의 방향을 포함하여 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정했을 때, 상기 전기 저항값 비가, 2 이상인 것이 바람직하다. 전기 저항값의 비는, 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 한다. 전기 저항값의 비의 하한은, 3 이상인 것이 보다 바람직하다. 전기 저항값의 비의 상한은, 면 내에서의 저항값의 균일성의 관점에서, 10 이하, 8 이하의 순으로 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다).
이러한 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만 또는 2 이상인 도전부는, 예를 들어 도전성 섬유의 섬유 길이, 후술하는 유기 보호층을 구성하는 수지의 종류나 막 두께, 및/또는 도전성 섬유 함유 조성물의 건조 온도를 적절히 조절함으로써 얻는 것이 가능하다.
<광 투과성 수지>
광 투과성 수지(255)는, 광 투과성 수지(15)와 동일하게, 도전부(254)로부터의 도전성 섬유(256)의 탈리를 방지하고, 또한 도전부(254)의 내구성이나 내찰상성을 향상시키기 위해서, 도전성 섬유(256)를 덮는 것인데, 본 실시 형태에 있어서도 도전부(254)의 표면(254A)으로부터 전기적인 도통이 얻어질 정도로 도전성 섬유(256)를 덮는 것이다.
광 투과성 수지(255)는, 광 투과성 수지(15)와 동일하게 되어 있다. 따라서, 광 투과성 수지(255)의 막 두께나 구성 재료도, 광 투과성 수지(15)의 막 두께나 구성 재료와 동일하다. 광 투과성 수지(255)는, 광 투과성 수지(15)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<반응 억제제>
반응 억제제는, 광 투과성 수지용 조성물의 도포 후에, 도전성 섬유(256)와 분위기 하의 물질의 반응에 의한 도전성 저하를 억제하기 위한 것이다. 반응 억제제 및 그 함유량은, 제1 실시 형태에서 설명한 반응 억제제 및 그 함유량과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<도전성 섬유>
도전성 섬유(256)가 도전부(254)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측으로 편재되어 있는 경우에는, 도전부(254)의 표면(254A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있기 때문에, 도전부(254)의 두께 방향에 있어서 도전성 섬유(256)끼리 접촉하고 있다.
도전부(254)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측에 있어서는, 도전부(254)의 평면 방향(2차원 방향)으로 도전성 섬유(256)끼리 접촉함으로써 네트워크 구조(그물눈 구조)를 형성하고 있는 것이 바람직하다. 도전성 섬유(256)가 네트워크 구조를 형성함으로써, 소량의 도전성 섬유(256)여도, 효율적으로 도전 경로를 형성할 수 있다.
일부 도전성 섬유(256)는 도전부(254)의 표면(254A)에 노출되어 있는 것이 바람직하다. 상기 측정 방법에 의해, 도전부(254)의 표면(254A)으로부터 전기적인 도통이 얻어지면, 일부 도전성 섬유(256)가, 도전부(254)의 표면(254A)에 노출되어 있다고 판단할 수 있다.
도전성 섬유(256)의 섬유 직경은, 도전성 섬유(16)에서 설명한 이유와 동일한 이유로부터 200nm 이하인 것이 바람직하다. 도전성 섬유(256)의 섬유 직경의 보다 바람직한 하한은 도전부(13)의 도전성 관점에서 10nm 이상이고, 도전성 섬유(256)의 섬유 직경의 보다 바람직한 범위는 15nm 이상 180nm 이하이다. 도전성 섬유(256)의 섬유 직경은, 도전성 섬유(16)의 섬유 직경과 동일한 방법에 의해 구할 수 있다.
도전성 섬유(256)의 섬유 길이는, 도전성 섬유(16)에서 설명한 이유와 동일한 이유로부터 1㎛ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 섬유(256)의 섬유 길이의 상한은 500㎛ 이하, 300㎛ 이하, 또는 30㎛ 이하로 해도 되고, 또한 도전성 섬유(256)의 섬유 길이의 하한은, 3㎛ 이상 또는 10㎛ 이상으로 해도 된다. 도전성 섬유(256)의 섬유 길이는, 도전성 섬유(16)의 섬유 길이와 동일한 방법에 의해 구할 수 있다.
도전성 섬유(16)와 동일하게, 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만인 도전부를 얻는 경우에는, 예를 들어 도전성 섬유(256)의 섬유 길이는 1㎛ 이상 30㎛ 미만인 것이 바람직하고, 전기 저항값 비가 2 이상인 도전부를 얻는 경우에는, 예를 들어 도전성 섬유(256)의 섬유 길이는 30㎛ 이상인 것이 바람직하다. 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만인 도전부를 얻는 경우의 도전성 섬유(256)의 섬유 길이의 하한은 저표면 저항값을 얻는 관점에서 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 상한은 20㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도전성 섬유(256)를 구성하는 섬유는, 도전성 섬유(16)를 구성하는 섬유와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<<다른 도전성 필름>>
도 29에 도시되는 도전성 필름은, 도전부(254)가 패터닝되지 않은 상태의 막, 소위 솔리드 막이지만, 용도에 따라서는, 도전부는 패터닝되어 있어도 된다. 구체적으로는, 도전성 필름은 도 31에 도시된 바와 같은, 복수의 도전부(262)와, 도전부(262) 사이에 위치하는 비도전부(263)로 구성된 도전층(261)을 구비하는 도전성 필름(260)이어도 되고, 또한 도 4와 동일하게, 복수의 도전부와, 도전부 사이에 존재하는 공극을 구비하는 도전성 필름이어도 된다. 도전성 필름(260)의 표면(260A)은, 도전부(262)의 표면(262A)과 비도전부(263)의 표면(263A)으로 구성되어 있고, 도전부 사이에 공극을 갖는 도전성 필름의 표면은, 도전부의 표면과 광 투과성 수지 기재의 한쪽의 표면으로 구성되어 있다. 도전성 필름(260) 및 도전부 사이에 공극을 갖는 도전성 필름의 물성값 등은, 도전성 필름(250)의 물성값 등과 동일하게 되어 있다. 또한, 도 31에 있어서, 도 29와 동일 부호가 붙어 있는 부재는, 도 29에서 도시한 부재와 동일한 것이므로, 설명을 생략하기로 한다.
<도전부>
도전부(262)는, 패터닝되어 있는 것 이외에는, 도전부(254)와 동일하게 되어 있다. 즉, 도전부(262)는, 하지층(252)의 다른 쪽 면(252B)에 직접 마련되어 있다. 또한, 도전부(262)는, 도 32에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지(255)와, 광 투과성 수지(255) 중에 배치된 복수의 도전성 섬유(256)를 포함하고 있다. 도전부(262)는, 표면(262A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 도전부(262)에 있어서는, 도 32에 도시된 바와 같이 도전성 섬유(256)가 도전부(262)의 막 두께의 절반의 위치 HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측으로 편재되어 있는 것이 바람직하다. 도전부(262)의 그 밖의 구성, 재료, 물성값 등도, 도전부(254)와 동일하게 되어 있으므로, 여기에서는, 설명을 생략하기로 한다.
<비도전부>
비도전부(263)는, 도전부(262) 사이에 위치하고, 또한 도전성을 나타내지 않는 부분이다. 도 32에 도시된 바와 같이, 비도전부(263)는, 실질적으로 도전성 섬유(256)를 포함하고 있지 않다.
비도전부(263)의 막 두께는, 도전부(262)와 일체적으로 형성되므로, 300nm 미만으로 되어 있는 것이 바람직하다. 비도전부(263)의 막 두께 상한은, 145nm 이하, 140nm 이하, 120nm 이하, 110nm 이하, 80nm 이하, 50nm 이하의 순으로 더욱 바람직하다(수치가 작을수록 바람직하다). 또한, 비도전부(263)의 막 두께의 하한은, 10nm 이상인 것이 바람직하다. 비도전부(263)의 막 두께는, 도전부(13)의 막 두께와 동일한 방법에 의해 측정하는 것으로 한다.
도 32에 도시된 바와 같이, 비도전부(263)는, 광 투과성 수지(255)로 구성되어 있다. 또한, 비도전부(263)는, 도전성 섬유(256)를 승화시킴으로써 형성되고, 또한 도전성 섬유가 존재하지 않는 공동부(263B)를 갖고 있어도 된다. 이 경우, 비도전부(263)를 형성할 때에는 도전성 섬유(256)가 승화에 의해 비도전부(23)로 해야 할 영역을 돌파하여 밖으로 방출되므로, 비도전부(263)의 표면(263A)은 조면화된다. 비도전부(263)의 광 투과성 수지(255)는, 도전부(254)의 광 투과성 수지(255)와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
<<도전성 필름의 제조 방법>>
도전성 필름(250)은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제작할 수 있다. 먼저, 도 33의 (A)에 도시된 바와 같이, 한쪽 면(251A)에 하지층(252)이 형성되고, 또한 다른 쪽 면(251B)에 하지층(253)이 형성되어 있는 광 투과성 수지 기재(251)를 준비한다. 또한, 한쪽 면에 하지층이 형성되고, 또한 다른 쪽 면에 하지층이 형성되지 않은 광 투과성 수지 기재를 준비해도 된다.
이어서, 하지층(252)의 다른 쪽 면(252B)에, 도전성 섬유(256) 및 분산매를 포함하는 도전성 섬유 함유 조성물을 직접 도포하고, 건조시켜서, 도 33의 (B)에 도시된 바와 같이 하지층(252)의 다른 쪽 면(252B)에 복수의 도전성 섬유(256)를 직접 배치시킨다. 도전성 섬유 함유 조성물은, 제1 실시 형태에서 사용한 도전성 섬유 함유 조성물과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
하지층(252)의 다른 쪽 면(252B)에 복수의 도전성 섬유(256)를 직접 배치시킨 후, 중합성 화합물 및 용제를 포함하는 광 투과성 수지용 조성물을 도포하고, 건조시켜서, 도 33의 (C)에 도시된 바와 같이 광 투과성 수지용 조성물의 도막(257)을 형성한다. 광 투과성 수지용 조성물은, 제1 실시 형태에서 사용한 광 투과성 수지용 조성물과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
이어서, 도 34의 (A)에 도시된 바와 같이, 도막(257)에 자외선 등의 전리 방사선을 조사하여, 중합성 화합물을 중합(가교)시킴으로써 도막(257)을 경화시켜서, 광 투과성 수지(255)를 형성한다.
도 29에 도시되는 도전성 필름(250)은, 도전부(254)가 솔리드 막으로 되어 있으므로, 상기 공정에서, 도전성 필름(250)이 얻어진다. 도 31에 도시되는 도전성 필름(260)은, 패터닝되어 있으므로, 제1 실시 형태와 동일하게, 예를 들어 도 34의 (B)에 도시된 바와 같이, 비도전부(263)로 해야 할 영역에 레이저광(예를 들어, 적외선 레이저)을 조사하여, 도전부(262)를 패터닝함으로써 얻어진다.
본 실시 형태에 따르면, 하지층(252)이 광 투과성 수지 기재(251)의 한쪽 면(251A)에 직접 마련되어 있고, 또한 도전부(254, 262)가 하지층(252)의 다른 쪽 면(252B)에 직접 마련되어 있는, 즉 광 투과성 수지 기재(251)와 하지층(252) 사이 및 하지층(252)과 도전부(254, 262) 사이에는, 모두 하드 코팅층이 마련되어 있지 않다. 이에 의해, 플렉시블성이 우수하다. 또한, 도전부(254, 262)가 하지층(252)의 다른 쪽 면(252B)에 직접 마련되어 있기 때문에, 도전부가 광 투과성 기재에 직접 마련되어 있는 경우보다도, 층간 밀착성이 우수하고, 층간 박리가 발생하기 어렵다. 이 때문에, 도전부(254, 262)의 표면(254A, 262A)에 여러가지 도전성 페이스트(예를 들어, 은 페이스트)를 사용하여 배선을 형성한 경우라도, 이 배선은, 도전부(254, 262)의 표면(254A, 262A)으로부터 박리되기 어렵다. 이에 의해, 도전성 페이스트의 선택지를 넓힐 수 있다. 또한, 은 페이스트로서는, 예를 들어 도요보사제의 DW-520H-14, DW-520H-18, DW-520H-19이나 PHOENIX MATERIAL사제의 PA-LTP-AW03 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(254, 262) 중에 있어서 도전성 섬유(256)가 도전성 섬유(256) 전체로서 도전부(254, 262)의 막 두께 절반의 위치HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측으로 편재되어 있을 경우에는, 도전성 섬유(256)끼리의 접점을 늘릴 수 있다. 이에 의해, 도전성 섬유(256)의 함유량이 적은 경우에도, 도전부(254, 262)의 표면(254A, 262A)으로부터의 전기적인 도통을 확보할 수 있으므로, 5％ 이하라고 하는 저헤이즈값을 실현할 수 있다. 또한, 하지층의 표면에 도전부를 형성하면, 도전성 섬유가 하지층중에 들어가버리고, 표면 저항값이 상승해버리는 경향이 있지만, 도전성 섬유(256)의 함유량을 적게 할 수 있으므로, 보다 저표면 저항값을 실현하는 것이 가능하다.
도전부를 얇게 하면, 그만큼 도전성 섬유가 줄어들므로, 표면 저항값이 상승하기 쉽지만, 본 실시 형태에 따르면, 도전부(254, 262) 중에 있어서 도전성 섬유(256)가 도전성 섬유(256) 전체로서 도전부(254, 262)의 막 두께 절반의 위치HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측으로 편재되어 있을 경우에는, 도전성 섬유(256)끼리의 접점이 늘므로, 도전부(254, 262)의 막 두께를 300nm 미만으로 얇게 했을 경우나 145nm 이하로 극히 얇게 한 경우에도, 5％ 이하의 저헤이즈값 및 200Ω/□ 이하의 저표면 저항값을 실현할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전성 섬유(256)가 도전부(254, 262) 중에 있어서 도전부(254, 262)의 막 두께 절반의 위치HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측으로 편재되어 있으므로, 도전성 섬유(256)의 대부분은 광 투과성 수지(255)에 의해 덮여 있다. 이에 의해, 분위기인 공기 중의 황, 산소, 및/또는 할로겐과의 반응에 의한 도전성 섬유(256)의 도전성 저하를 억제할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전성 섬유(256)가 도전부(254, 262) 중에 있어서 도전부(254, 262)의 막 두께 절반의 위치HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측으로 편재되어 있으므로, 보다 최소한의 도전성 섬유로, 최대한 양호한 표면 저항값을 얻을 수 있다. 또한, 도전성 섬유(256)가 이렇게 편재되어 있으면, 보다 저헤이즈값의 광학 특성을 얻을 수 있다. 또한, 도전성 섬유(256)가 편재되어 있은 것은, 분산 상태에 있는 경우보다도, 마르텐스 경도를 조정하기 쉽다. 또한, 도전성 섬유(256)가 밀하게 광 투과성 수지(254) 내에 존재하고 있으므로, 경도를 높일 수 있고, 또한, 광 투과성 수지(254)의 조성을 궁리하면, 너무 단단하지 않고, 너무 유연하지 않은 상태를 얻을 수 있다. 또한, 마르텐스 경도가 적절하면, 절첩하거나 롤 상으로 하는 플렉시블성도 양호하게 할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 도전성 섬유 함유 조성물의 분산매로서 유기계 분산매를 사용하고, 또한 도전성 섬유 함유 조성물에 수지분을 포함시키지 않는, 또는 수지분을 포함시켰다고 해도 종래보다도 수지분의 함유량을 저감시키고 있으므로, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 마찬가지의 이유로, 도전부(254, 262) 중에 있어서 도전성 섬유(256)를 도전부(254, 262)의 막 두께 절반의 위치HL보다 광 투과성 수지 기재(251)측으로 편재되게 할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도포 시공 방식에 의해 하지층(252)의 다른 쪽 면(252B)에 도전부(254)를 직접 설치하고 있지만, 도전부(254)에 있어서의 상기 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만으로 되어 있을 경우에는, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 마찬가지의 이유로, 도전부(254)의 면 내의 방향에 의존하는 전기 저항값의 상이를 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 도전성 필름을 터치 패널의 센서 전극에 사용하는 경우에는, 전극 패턴이나 IC칩의 제약이 적어지고, 또한 면취의 제약이 적어진다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(254)에 있어서의 상기 전기 저항값 비가 2 이상으로 되어 있을 경우에는, 제2 방향에 있어서는 전기 저항값이 높게 되어 있지만, 제1 방향에 있어서는 전기 저항값이 낮게 되어 있다. 따라서, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 마찬가지의 이유로, 특정한 방향(제1 방향)에 있어서의 전기 저항값이 보다 한층 낮은 도전성 필름(250)을 제공할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(254, 262)의 광 투과성 수지(255)가 반응 억제제를 포함하고 있으므로, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 마찬가지의 이유로, 분위기인 공기 중의 황, 산소, 및/또는 할로겐과의 반응에 의한 도전성 섬유(256)의 도전성 저하를 보다 억제할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 도전부(254) 중에 반응 억제제를 포함하고 있으므로, 제1 실시 형태에서 설명한 이유와 마찬가지의 이유로, 도전부(254, 262)에 광 투과성 점착층이 접한 상태에서, 내습열성 시험을 행한 경우에도, 도전성 섬유(256)와 광 투과성 점착층 중의 성분의 반응을 억제할 수 있다. 이에 의해, 광 투과성 점착층의 선택지를 넓힐 수 있다.
상기에 있어서는, 도전성 필름(250), 260에 대하여 설명하고 있지만, 상기 도전부간에 공극을 구비하는 도전성 필름도, 도전성 필름(250), 260과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
본 실시 형태에 따른 도전성 필름의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 터치 패널을 구비하는 화상 표시 장치에 내장하여 사용하는 것이 가능하다. 또한, 도전성 필름은, 예를 들어 전자파 실드로서 사용하는 것이 가능하다. 도 35는 본 실시 형태에 따른 화상 표시 장치의 개략 구성도이다. 도 35에 있어서, 도 28과 동일 부호가 부여되어 있은 부재는, 도 28로 나타낸 부재와 동일한 것이므로, 설명을 생략하기로 한다.
<<<화상 표시 장치>>>
도 35에 도시된 바와 같이, 화상 표시 장치(270)는, 주로, 화상을 표시하기 위한 표시 패널(180)과, 표시 패널(180)보다도 관찰자측에 배치된 터치 패널(280)과, 표시 패널(180)과 터치 패널(280)의 사이에 개재한 광 투과성 접착층(90)을 구비하고 있다.
<<터치 패널>>
터치 패널(280)은, 도전성 필름(290)과, 도전성 필름(290)보다 관찰자측에 배치된 도전성 필름(260)과, 도전성 필름(260)보다 관찰자측에 배치된 커버 유리 등의 광 투과성 커버 부재(71)와, 도전성 필름(290)과 도전성 필름(260)의 사이에 개재한 광 투과성 점착층(72)과, 도전성 필름(260)과 광 투과성 커버 부재(71)의 사이에 개재한 광 투과성 점착층(73)을 구비하고 있다.
<도전성 필름>
도전성 필름(290)은, 도전성 필름(260)과 거의 마찬가지 구조로 되어 있다. 즉, 도전성 필름(290)은, 도 35에 도시된 바와 같이, 광 투과성 수지 기재(291)와, 광 투과성 수지 기재(291)의 한쪽 면(291A)에 직접 설치된 하지층(292)과, 광 투과성 수지 기재(291)의 다른 쪽 면(291B)에 직접 설치된 하지층(293)과, 하지층(292)에 있어서의 광 투과성 수지 기재(291)측의 면(292A)과는 반대측의 면(292B)에 직접 설치되고, 또한 패터닝된 도전부(295)를 구비하고 있다. 도 35에 나타나는 도전부(295)는, 도전층(294)의 일부로 되어 있다. 도전층(294)는, 복수의 도전부(295)와, 도전부(295) 사이에 위치하는 비도전부(296)로 구성되어 있다. 광 투과성 수지 기재(291) 및 하지층(292, 293)은, 광 투과성 수지 기재(251) 및 하지층(252, 253)과 마찬가지의 것이므로, 여기에서는 설명을 생략하기로 한다.
(도전부 및 비도전부)
도전부(295)는, 도전부(262)와 마찬가지 구조로 되어 있다. 즉, 도전부(295)는 광 투과성 수지와 도전성 섬유로 구성되어 있다. 비도전부(296)는 광 투과성 수지로 구성되어 있고, 실질적으로 도전성 섬유를 포함하고 있지 않다. 도전부(295)는, 도전부(295)의 표면(295A)으로부터 전기적으로 도통 가능하게 되어 있다. 또한, 도전부(295) 중의 도전성 섬유는, 도전부(295)의 막 두께 절반의 위치HL보다 광 투과성 수지 기재(291)측으로 편재되어 있은 것이 바람직하다. 또한, 도전부(295)는, 도전부(262)와 마찬가지 구조로 되어 있지만, 도전부(295)는 반드시, 도전부(262)와 마찬가지 구조가 되어 있지 않을 수도 있다.
도전성 필름(260)의 도전부(262)는, 투영형 정전 용량 방식 터치 패널에 있어서의 X 방향의 전극으로서 기능하는 것이며, 도전성 필름(290)의 도전부(295)는, 투영형 정전 용량 방식 터치 패널에 있어서의 Y 방향의 전극으로서 기능하는 것이며, 평면으로 보면, 도 13과 마찬가지로 되어 있다.
실시예
본 발명을 상세하게 설명하기 위해서, 이하에 실시예를 들어서 설명하지만, 본 발명은 이들 기재에 한정되지 않는다.
<하드 코팅층용 조성물의 조정>
먼저, 하기에 나타내는 조성으로 되도록 각성분을 배합하여, 하드 코팅층용 조성물 1을 얻었다.
(하드 코팅층용 조성물 1)
·펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 혼합물(제품명 「KAYARAD-PET-30」, 닛본 가야꾸사제): 30질량부
·중합 개시제(제품명 「이르가큐어(184)」, BASF 재팬사제): 1.5질량부
·메틸에틸케톤(MEK): 50질량부
·시클로헥사논: 18.5질량부
<은 나노 와이어 함유 조성물의 조정>
(은 나노 와이어 함유 조성물 1)
환원제로서 에틸렌글리콜(EG)을 형태 제어제 겸 보호 콜로이드제로서 폴리비닐피롤리돈(PVP: 평균 분자량 130만, 알드리치사제)을 사용하고, 하기에 나타낸 핵형성 공정과 입자 성장 공정을 분리하여 입자 형성을 행하고, 은 나노 와이어 함유 조성물을 조제하였다.
1. 핵형성 공정
반응 용기 내에서 160℃에서 유지한 EG액 100mL을 교반하면서, 질산은의 EG 용액(질산은 농도: 1.0몰/L) 2.0mL을, 일정한 유량으로 1분에 걸쳐서 첨가하였다. 그 후, 160℃에서 10분간 유지하면서 은 이온을 환원하여 은의 핵 입자를 형성하였다. 반응액은, 나노 사이즈의 은 미립자의 표면 프라즈몬 흡수에서 유래되는 황색을 띠고 있어, 은 이온이 환원되어서 은의 미립자(핵 입자)가 형성된 것을 확인하였다. 계속해서, PVP의 EG 용액(PVP 농도: 3.0×10-1몰/L) 10.0mL을 일정한 유량으로 10분에 걸쳐서 첨가하였다.
2. 입자 성장 공정
상기 핵형성 공정을 종료한 후의 핵 입자를 포함하는 반응액을, 교반하면서 160℃에서 유지하고, 질산은의 EG 용액(질산은 농도: 1.0×10-1몰/L) 100mL과, PVP의 EG 용액(PVP 농도: 3.0×10-1몰/L) 100mL을, 더블 제트법을 사용하여 일정한 유량으로 120분에 걸쳐서 첨가하였다. 이 입자 성장 공정에 있어서, 30분마다 반응액을 채취하여 전자 현미경에서 확인한 바, 핵형성 공정에서 형성된 핵 입자가 시간 경과에 수반해서 와이어형의 형태로 성장되어 있고, 입자 성장 공정에서의 새로운 미립자의 생성은 보이지 않았다. 최종적으로 얻어진 은 나노 와이어의 섬유 직경 및 섬유 길이를 측정했더니, 은 나노 와이어의 섬유 직경은 30nm이며, 섬유 길이는 15㎛였다.
3. 탈염 수세 공정
입자 성장 공정을 종료한 반응액을 실온까지 냉각한 후, 분획 분자량 0.2㎛의 한외 여과막을 사용하여 탈염 수세 처리를 실시함과 함께, 용매를 에탄올로 치환하였다. 그리고, 액량을 100mL까지 농축해서 은 나노 와이어 분산액을 얻었다. 마지막으로, 은 나노 와이어 농도가 0.1질량％로 되도록 에탄올로 희석하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 1을 얻었다.
은 나노 와이어 함유 조성물 1 중에 있어서의 은 나노 와이어의 섬유 직경 및 섬유 길이를 측정했더니, 은 나노 와이어의 섬유 직경은 30nm이며, 섬유 길이는 15㎛였다. 은 나노 와이어의 섬유 직경은, 투과형 전자 현미경(TEM)(제품명 「H-7650」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)을 사용하고, 10만배 내지 20만배로 50장 촬상하고, TEM 부속 소프트웨어에 의해 촬상 화면 상에서, 100가닥의 도전성 섬유의 섬유 직경을 실측하고, 그 산술 평균값으로서 구하였다. 상기 섬유 직경의 측정 시에는, 가속 전압을 「100kV」, 에미션 전류를 「10μA」, 집속 렌즈 조리개를 「1」, 대물 렌즈 조리개를 「0」, 관찰 모드를 「HC」, Spot를 「2」로 하였다. 또한, 은 나노 와이어의 섬유 길이는, 주사형 전자 현미경(SEM)(제품명 「S-4800(TYPE2)」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)을 사용하여, 500 내지 2000만배로 100가닥의 은 나노 와이어의 섬유 길이를 측정하고, 그 100가닥의 은 나노 와이어의 섬유 길이 산술 평균값으로서 구하였다. 상기 섬유 길이의 측정 시에는, 신호 선택을 「SE」, 가속 전압을 「3kV」, 에미션 전류를 「10μA」, SE 검출기를 「혼합」으로 하였다. 은 나노 와이어의 섬유 길이는, 주사형 전자 현미경(SEM)(제품명 「S-4800(TYPE2)」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)의 SEM 기능을 사용하고, 500 내지 2000만배로 10장 촬상하고, 부속 소프트웨어에 의해 촬상 화면 상에서, 100가닥의 은 나노 와이어의 섬유 길이를 측정하고, 그 100가닥의 은 나노 와이어의 섬유 길이 산술 평균값으로서 구하였다. 상기 섬유 길이의 측정 시에는, 45° 경사의 시료대를 사용하여, 신호 선택을 「SE」, 가속 전압을 「3kV」, 에미션 전류를 「10μA 내지 20μA」, SE 검출기를 「혼합」, 프로브 전류를 「Norm」, 초점 모드를 「UHR」, 콘덴서 렌즈 1을 「5.0」, W.D.를 「8mm」, Tilt를 「30°」로 하였다. 또한, TE 검출기는 미리 빼 두었다. 은 나노 와이어의 섬유 직경을 측정할 때에는, 이하의 방법에 의해 제작된 측정용 샘플을 사용하였다. 먼저, 은 나노 와이어 함유 조성물 1을, 조성물의 분산매에 맞춰서 에탄올에서 은 나노 와이어의 농도를 0.05질량％ 이하로 희석하였다. 또한, 이 희석한 은 나노 와이어 함유 조성물 1을 TEM 또는 STEM 관찰용 카본 지지 막 구비 그리드 메쉬(Cu그리드 형번 「＃10-1012 엘라스틱 카본 ELS-C10 STEM Cu100P 그리드 사양」) 상에 1방울 적하하고, 실온에서 건조시켜, 상기 조건에서 관찰하고, 관찰 화상 데이터로 하였다. 이것을 바탕으로 산술 평균값을 구하였다. 은 나노 와이어의 섬유 길이를 측정할 때에는, 이하의 방법에 의해 제작된 측정용 샘플을 사용하였다. 먼저, 은 나노 와이어 함유 조성물 1을 B5사이즈의 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름의 미처리면에 도포량 10mg/㎡가 되게 도포하고, 분산매를 건조시켜서, PET필름 표면에 도전성 섬유를 배치시켜서, 도전성 필름을 제작하였다. 이 도전성 필름의 중앙부에서 10mm×10mm의 크기로 잘라냈다. 그리고, 이 잘라낸 도전성 필름을, 45° 경사를 갖는 SEM 시료대(형번 「728-45」, 닛신 EM사제, 경사형 시료대(45°, φ15mm×10mm M4 알루미늄제)에, 은 페이스트를 사용하여 대의 면에 대하여 평탄하게 부착하였다. 또한, Pt-Pd를 20초 내지 30초 스퍼터하여, 도통을 얻었다. 또한, 이하의 은 나노 와이어의 섬유 직경 및 섬유 길이도 마찬가지로 하여 구하였다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 2)
은 나노 와이어 분산액에 펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 혼합물(제품명 「KAYARAD PET-30」, 닛본 가야꾸사제) 0.1질량부 및 중합 개시제(제품명 「이르가큐어(184)」, BASF사제) 0.005질량부를 첨가해, 또한 은 나노 와이어 농도가 0.1질량％로 되도록 에탄올로 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1과 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 2를 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 3)
은 나노 와이어 분산액을 은 나노 와이어 농도가 0.2질량％로 되도록 에탄올로 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1과 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 3을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 4)
은 나노 와이어 분산액을 은 나노 와이어 농도가 0.2질량％로 되도록 에탄올로 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 2와 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 4를 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 5)
입자 성장 공정의 반응 시간을 길게 해서, 섬유 길이가 40㎛인 은 나노 와이어를 얻은 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1과 동일하게, 은 나노 와이어 함유 조성물 5를 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 6)
은 나노 와이어 분산액에, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 혼합물(제품명 「KAYARAD PET-30」, 닛본 가야꾸사제) 1질량부 및 중합 개시제(제품명 「이르가큐어(184)」, BASF사제) 0.05질량부를 첨가한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1과 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 농도가 0.1질량％인 은 나노 와이어 함유 조성물 6을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 7)
은 나노 와이어 분산액에, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 혼합물(제품명 「KAYARAD PET-30」, 닛본 가야꾸사제) 1질량부 및 중합 개시제(제품명 「이르가큐어(184)」, BASF사제) 0.05질량부를 첨가하고, 또한 은 나노 와이어 농도가 0.2질량％로 되도록 에탄올로 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1과 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 7을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 8)
은 나노 와이어 분산액에, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 혼합물(제품명 「KAYARAD PET-30」, 닛본 가야꾸사제) 1질량부 및 중합 개시제(제품명 「이르가큐어(184)」, BASF사제) 0.05질량부를 첨가해, 또한 은 나노 와이어 농도가 1질량％로 되도록 에탄올로 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1과 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 8을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 9)
은 나노 와이어 분산액에, 에탄올 대신에, 은 나노 와이어 농도가 0.1질량％로 되도록 에탄올과 이소프로필알코올(IPA)에서 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1과 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 9를 얻었다. IPA의 비율은 조성물 전체의 30질량％ 로 하였다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 10)
입자 성장 공정의 반응 시간을 길게 해서, 섬유 길이가 25㎛인 은 나노 와이어를 얻은 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9와 동일하게, 은 나노 와이어 함유 조성물 10을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 11)
입자 성장 공정의 반응 시간을 짧게 해서, 섬유 길이가 10㎛인 은 나노 와이어를 얻은 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9와 동일하게, 은 나노 와이어 함유 조성물 11을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 12)
탈염 수세 처리의 횟수를 증가시키고, 폴리비닐피롤리돈의 양을, 은 나노 와이어 함유 조성물 1에 있어서의 폴리비닐피롤리돈의 양보다도 저감시킨 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9와 동일하게, 은 나노 와이어 함유 조성물 12를 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 13)
이소프로필알코올(IPA) 대신에 아논을 사용하고, 또한 입자 성장 공정의 반응 시간을 길게 해서, 섬유 길이가 25㎛인 은 나노 와이어를 얻은 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9와 동일하게, 은 나노 와이어 함유 조성물 13을 얻었다. 또한, 아논의 비율은 조성물 전체의 30질량％ 로 하였다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 14)
입자 성장 공정의 반응 시간을 짧게 해서, 섬유 길이가 5㎛인 은 나노 와이어를 얻은 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9와 동일하게, 은 나노 와이어 함유 조성물 14를 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 15)
입자 성장 공정의 반응 시간을 길게 해서, 섬유 길이가 40㎛인 은 나노 와이어를 얻은 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9와 동일하게, 은 나노 와이어 함유 조성물 15를 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 16)
탈염 수세 처리의 횟수를 저감시키고, 폴리비닐피롤리돈의 양을, 은 나노 와이어 함유 조성물 1에 있어서의 폴리비닐피롤리돈의 양보다도 많게 한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9와 동일하게, 은 나노 와이어 함유 조성물 16을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 17)
은 나노 와이어 분산액을 은 나노 와이어 농도가 0.2질량％로 되도록 에탄올 및 이소프로필알코올로 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9와 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 17을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 18)
에탄올 및 이소프로필알코올 대신에, 에탄올을 사용한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9와 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 18을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 19)
은 나노 와이어 분산액에, 에탄올 대신에, 은 나노 와이어 농도가 0.1질량％로 되고, 또한 희석 후의 아논의 용제 비율이 30질량％로 되도록 에탄올과 아논에서 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1과 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 19를 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 20)
은 나노 와이어 분산액에 펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 혼합물(제품명 「KAYARAD PET-30」, 닛본 가야꾸사제) 0.1질량부 및 중합 개시제(제품명 「이르가큐어(184)」, BASF사제) 0.005질량부를 첨가해, 또한 은 나노 와이어 농도가 0.1질량％로 되고, 또한 희석 후의 아논의 용제 비율이 30질량％로 되도록 에탄올과 아논에서 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19와 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 20을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 21)
은 나노 와이어 분산액을 은 나노 와이어 농도가 0.2질량％로 되고, 또한 희석 후의 아논의 용제 비율이 30질량％로 되도록 에탄올과 아논에서 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19와 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 21을 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 22)
은 나노 와이어 분산액을 은 나노 와이어 농도가 0.2질량％로 되고, 또한 희석 후의 아논의 용제 비율이 30질량％로 되도록 에탄올과 아논에서 희석한 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 20과 마찬가지로 하여, 은 나노 와이어 함유 조성물 22를 얻었다.
(은 나노 와이어 함유 조성물 23)
입자 성장 공정의 반응 시간을 길게 해서, 섬유 길이가 40㎛인 은 나노 와이어를 얻은 것 이외에는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19와 동일하게, 은 나노 와이어 함유 조성물 23을 얻었다.
<광 투과성 수지용 조성물>
하기에 나타내는 조성으로 되도록 각성분을 배합하고, 광 투과성 수지용 조성물 1을 얻었다.
(광 투과성 수지용 조성물 1)
·펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 혼합물(제품명 「KAYARAD-PET-30」, 닛본 가야꾸사제): 5질량부
·중합 개시제(제품명 「이르가큐어(184)」, BASF 재팬사제): 0.25질량부
·메틸에틸케톤(MEK): 70질량부
·시클로헥사논: 24.75질량부
(광 투과성 수지용 조성물 2)
·펜타에리트리톨트리아크릴레이트와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트의 혼합물(제품명 「KAYARAD-PET-30」, 닛본 가야꾸사제): 5질량부
·2-메틸티오-벤조티아졸(도꾜 가세이 고교사제): 0.1질량부
·중합 개시제(제품명 「이르가큐어(184)」, BASF 재팬사제): 0.25질량부
·메틸에틸케톤(MEK): 70질량부
·시클로헥사논: 24.75질량부
<<실시예 A 및 비교예 A>>
<실시예 A1>
먼저, 광 투과성 기재로서의 편면에 하지층을 갖는 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4100」, 도요보사제)을 준비하고, 이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층측에, 하드 코팅층 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 이어서, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/㎠가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 광 투과성 기능층으로서의 막 두께 2㎛의 하드 코팅층을 형성하였다.
하드 코팅층을 형성한 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 있어서의 하드 코팅층이 형성된 면과 반대측의 미처리면 상에 은 나노 와이어 함유 조성물 1을 10mg/㎡가 되게 도포하였다. 이어서, 도포한 은 나노 와이어 함유 조성물 1에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 은 나노 와이어 함유 조성물 1 중의 분산매를 증발시킴으로써, 하드 코팅층의 표면에, 은 나노 와이어를 배치시켰다.
이어서, 은 나노 와이어를 덮도록 상기 광 투과성 수지용 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 그리고, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/㎠가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 막 두께 100nm의 광 투과성 수지를 형성하고, 광 투과성 수지 및 광 투과성 수지 중에 배치된 은 나노 와이어로부터 되는 막 두께 100nm의 도전부를 구비하는 도전성 필름을 얻었다. 또한, 실시예 A1에 관한 도전부는, 패터닝 되지 않은 솔리드 막형의 것이었다.
실시예 A1에 관한 도전부의 막 두께는, 주사 투과형 전자 현미경(STEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여 촬영된 도전부의 단면 사진으로부터 랜덤하게 10개소 두께를 측정하고, 측정된 10개소의 두께의 산술 평균값으로 하였다. 구체적인 단면 사진의 촬영은, 이하의 방법에 의해 행하여졌다. 먼저, 도전성 필름으로부터 단면 관찰용 샘플을 제작하였다. 상세하게는, 2mm×5mm로 잘라낸 도전성 필름을 실리콘계의 포매판에 넣어, 에폭시계 수지를 유입시키고, 도전성 필름 전체를 수지로 포매하였다. 그 후, 포매 수지를 65℃에서 12시간 이상 방치하고, 경화시켰다. 그 후, 울트라 마이크로톰(제품명 「울트라 마이크로톰 EM UC7」, 라이카 마이크로 시스템즈사제)을 사용하여, 송출 두께 100nm로 설정하고, 초박 절편을 제작하였다. 제작한 초박 절편을 콜로디온 막을 구비한 메쉬(150)로 채취하고, STEM용 샘플로 하였다. 그 후, 주사 투과형 전자 현미경(STEM)(제품명 「S-4800(TYPE2)」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)을 사용하여, STEM용 샘플의 단면 사진을 촬영하였다. 이 단면 사진의 촬영 시에는, 검출기(선택 신호)를 「TE」, 가속 전압을 30kV, 에미션을 「10μA」로 하였다. 배율에 대해서는, 포커스를 조절해 콘트라스트 및 밝기를 각 층을 분별할 수 있는지 관찰하면서 5000배 내지 20만배로 적절히 조절하였다. 바람직한 배율은, 1만배 내지 5만배, 더욱 바람직하게는 2.5만배 내지 4만배이다. 배율을 너무 높이면 층 계면의 화소가 거칠어져 알기 어려워지기 때문에, 막 두께 측정에 있어서는 배율을 너무 높이지 않는 쪽이 좋다. 또한, 단면 사진의 촬영 시에는, 또한, 애퍼쳐를 빔 모니터 조리개 3, 대물 렌즈 조리개를 3으로 하고, 또한 W.D.를 8mm로 하였다. 실시예 A1 뿐만 아니라, 이후의 실시예 및 비교예도 모두, 도전부의 막 두께는 이 방법에 의해 측정되었다.
<실시예 A2>
실시예 A2에 있어서는, 광 투과성 수지용 조성물 1 대신, 광 투과성 수지용 조성물 2를 사용한 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 A3>
실시예 A3에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 2를 사용하고, 또한 광 투과성 수지용 조성물의 도포량을 도전부 전체의 두께가 100nm가 되게 조정한 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다. 또한, 은 나노 와이어 함유 조성물 2를 도포하고, 건조시켰더니, 은 나노 와이어와 수지분을 포함하는 도막이 형성되었다.
<실시예 A4>
실시예 A4에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 3을 사용한 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 A5>
실시예 A5에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 4를 사용하고, 또한 광 투과성 수지용 조성물의 도포량을 도전부 전체의 두께가 100nm가 되게 조정한 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다. 또한, 은 나노 와이어 함유 조성물 4를 도포하고, 건조시켰더니, 은 나노 와이어와 수지분을 포함하는 도막이 형성되었다.
<실시예 A6>
실시예 A6에 있어서는, 광 투과성 기재로서의 양면에 하지층을 갖는 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4300」, 도요보사제)을 준비하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽 하지층측에, 하드 코팅층 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 이어서, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/㎠가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 광 투과성 기능층으로서의 막 두께 2㎛의 하드 코팅층을 형성하였다. 이어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 다른 쪽 하지층측에도, 상기와 마찬가지로 하여, 하드 코팅층을 형성하고, 양면에 하드 코팅층을 갖는 필름을 제작하였다. 그리고, 상기 다른 쪽의 하지층측에 형성한 하드 코팅층 상에 은 나노 와이어 함유 조성물 1을 도포하고, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 막 두께 100nm의 도전부를 형성하고, 이에 의해, 도전성 필름을 얻었다. 또한, 실시예 A6에 관한 도전부는, 패터닝 되지 않은 솔리드 막형의 것이었다.
<실시예 A7>
실시예 A7에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 2를 사용하고, 또한 광 투과성 수지용 조성물의 도포량을 도전부 전체의 두께가 100nm가 되게 조정한 것 이외에는, 실시예 A6과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다. 또한, 은 나노 와이어 함유 조성물 2를 도포하고, 건조시켰더니, 은 나노 와이어와 수지분을 포함하는 도막이 형성되었다.
<실시예 A8>
실시예 A8에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 3을 사용한 것 이외에는, 실시예 A6과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 A9>
실시예 A9에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 4를 사용하고, 또한 광 투과성 수지용 조성물의 도포량을 도전부 전체의 두께가 100nm가 되게 조정한 것 이외에는, 실시예 A6과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다. 또한, 은 나노 와이어 함유 조성물 4를 도포하고, 건조시켰더니, 은 나노 와이어와 수지분을 포함하는 도막이 형성되었다.
<실시예 A10>
실시예 A10에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 5를 사용한 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 A1>
비교예 A1에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 6을 사용한 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 A2>
비교예 A2에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 7을 사용한 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 A3>
비교예 A3에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 8을 사용한 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 A4>
비교예 A4에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 6을 사용한 것 이외에는, 실시예 A6과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 A5>
비교예 A5에 있어서는, 광 투과성 수지를 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 A6>
비교예 A6에 있어서는, 광 투과성 수지의 막 두께를 100nm로부터 50nm로 바꾼 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 A7>
비교예 A7에 있어서는, 광 투과성 수지의 막 두께를 100nm로부터 400nm로 바꾼 것 이외에는, 실시예 A1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<은 나노 와이어의 편재 평가>
실시예 A1 내지 A10 및 비교예 A1 내지 A4, A6, A7에 관한 도전성 필름에 있어서, 은 나노 와이어가, 전체로서, 도전부 중에 있어서 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측으로 편재되어 있는지 조사하였다. 구체적으로는, 먼저, 도전성 필름으로부터 단면 관찰용 샘플을 제작하였다. 상세하게는, 2mm×5mm로 잘라낸 도전성 필름을 실리콘계의 포매판에 넣어, 에폭시계 수지를 유입시키고, 도전성 필름 전체를 수지로 포매하였다. 그 후, 포매 수지를 65℃에서 12시간 이상 방치하고, 경화시켰다. 그 후, 울트라 마이크로톰(제품명 「울트라 마이크로톰 EM UC7」, 라이카 마이크로 시스템즈사제)을 사용하여, 송출 두께 100nm로 설정하고, 초박 절편을 제작하였다. 제작한 초박 절편을 콜로디온 막을 구비한 메쉬(150 메쉬)로 채취하고, STEM용 샘플로 하였다. 그 후, 주사 투과형 전자 현미경(STEM)(제품명 「S-4800(TYPE2)」, 히타치 하이테크놀러지즈사제)을 사용하여, STEM용 샘플의 단면 사진을 촬영하였다. 이 단면 사진의 촬영 시에는, 검출기(선택 신호)를 「TE」, 가속 전압을 「30kV」, 에미션 전류를 「10μA」로 하여 STEM 관찰을 행하는 배율에 대해서는 5000배 내지 20만배로 포커스를 조절하고, 콘트라스트 및 밝기를 각 층을 분별할 수 있도록 적절히 조절하였다. 바람직한 배율은, 1만배 내지 10만배, 더욱 바람직한 배율은(1)만배 내지 5만배이며, 가장 바람직한 배율 2.5만배 내지 5만배이다. 또한, 단면 사진의 촬영 시에는, 또한, 애퍼쳐를 「빔 모니터 조리개 3」, 대물 렌즈 조리개를 「3」로 하고, 또한 W.D.를 「8mm」로 하였다. 그리고, 이렇게 촬영한 10개소의 상기 단면 사진을 준비하였다. 이어서, 각 단면 사진을 화소 레벨까지 확대하고, 각 단면 사진에 있어서, 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측에 위치하는 은 나노 와이어가 표시되어 있는 화소의 개수 및 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 도전부의 표면측에 위치하는 은 나노 와이어가 표시되어 있는 화소의 개수를 세고, 은 나노 와이어가 표시되어 있는 화소의 전 개수에 대한 상기 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측에 위치하는 은 나노 와이어가 표시되어 있는 화소의 개수 비율을 구하였다. 또한, 은 나노 와이어가 표시되어 있는 화소가 상기 절반의 위치에 걸쳐 있을 경우에는, 각 화소에 있어서, 상기 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측에 존재하고 있는 부분과, 이 위치에서 도전부의 표면측에 존재하고 있는 부분으로 나누고, 나눈 부분의 면적비에 기초하여 1 화소를 나누는 것으로 하였다. 그리고, 각 단면 사진으로부터 구한 상기 비율을, 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측에 위치하는 도전성 섬유의 존재 비율로 하여 각 단면 사진으로부터 구한 존재 비율의 산술 평균값을 구하고, 이 산술 평균값이 55％ 이상일 때를 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측으로 편재되어 있는 것으로 하였다. 또한, 비교예 A5에 관한 도전성 필름은, 광 투과성 수지를 구비하고 있지 않으므로, 평가의 대상으로 하지는 않았다.
<전체 광선 투과율 측정>
상기 실시예 A1 내지 A10 및 비교예 A1 내지 A7에 관한 도전성 필름에 대해서, 헤이즈 미터(제품명 「HM-150」, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)을 사용하여, JIS K7361-1:1997을 따라서 전체 광선 투과율을 측정하였다. 전체 광선 투과율은, 도전성 필름 전체에서 측정했을 때의 값이며, 또한 50mm×100mm의 크기로 잘라낸 후, 컬이나 주름이 없고, 또한 지문이나 먼지 등이 없는 상태에서 도전부측이 비광원측이 되게 설치하고, 도전성 필름 1장에 대하여 또한 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 하였다.
<헤이즈 측정>
상기 실시예 A1 내지 A10 및 비교예 A1 내지 A7에 관한 도전성 필름에 있어서, 헤이즈 미터(제품명 「HM-150」, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)를 사용하여, JIS K7136:2000을 따라서 도전성 필름의 헤이즈값(전 헤이즈값)을 측정하였다. 헤이즈값은, 도전성 필름 전체에서 측정했을 때의 값이며, 또한 50mm×100mm의 크기로 잘라낸 후, 컬이나 주름이 없고, 또한 지문이나 먼지 등이 없는 상태에서 도전부측이 비광원측이 되게 설치하고, 도전성 필름 1장에 대하여 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 하였다.
<표면 저항값 측정>
상기 실시예 A1 내지 A10 및 비교예 A1 내지 A7에 관한 도전성 필름에 있어서, JIS K7194:1994(도전성 플라스틱의 4 탐침법에 의한 저항률 시험 방법)에 준거한 접촉식 저항률계(제품명 「로레스타 AX MCP-T370형」, 미쯔비시 가가꾸 아날리텍사제, 단자 형상: ASP 프로브)를 사용하여, 도전부의 표면 저항값을 측정하였다. 접촉식 저항률계에 의한 표면 저항값의 측정은, 80mm×50mm의 크기로 잘라낸 도전성 필름을 평평한 유리판 상에 도전부측이 상면이 되고, 또한 도전성 필름이 균일한 평면 상태로 되도록 배치하여, ASP 프로브를 도전부의 중심으로 배치하고, 모든 전극 핀을 도전부에 균일하게 밀어붙임으로써 행하였다. 접촉식 저항률계에 의한 측정 시에는, 시트 저항을 측정하는 모드인 Ω/□을 선택하였다. 그 후는 스타트 버튼을 누르고, 홀딩하여, 측정 결과를 얻었다. 또한, 광 투과성 수지의 막 두께가 큰 경우, 상기 저항률계로 표면 저항값을 측정하면, 저항값이 극히 커지는 경우가 있다. 이 경우, 광 투과성 수지에 의해 은 나노 와이어간의 도통이 나빴는지, 또한 도전부의 표면으로부터 도통이 취해지지 않았는지 구별할 수 없다. 이 때문에, 와전류법을 사용한 비파괴식 저항률계(제품명 「EC-80P」, 냅슨사제)로도 도전부의 표면 저항값을 측정하였다. 비파괴식 저항률계에 의한 표면 저항값의 측정은, 80mm×50mm의 크기로 잘라낸 도전성 필름을 평평한 유리판 상에 도전부측이 상면이 되게, 또한 도전성 필름이 균일한 평면 상태로 되도록 배치하고, 프로브를 도전부에 접촉시켜 행하였다. 비파괴식 저항률계에 의한 측정 시에는, SW2를 선택하고, 모드 M-H의 시트 저항 측정 Ω/□을 선택하고, 측정 레인지가 10 내지 1000Ω/□ 레인지의 프로브, 0.5 내지 10Ω/□ 레인지의 프로브를 사용하였다. 표면 저항값의 측정 개소는, 도전성 필름의 중심부 3개소로 하여 표면 저항값은, 3개소의 표면 저항값의 산술 평균값으로 하였다. 표면 저항값의 측정은, 저항률계의 종류에 관계없이, 23℃ 및 상대 습도 55％의 환경 하에서 행하였다. 또한, 저항값의 측정은, 다음에 설명할 방치 시험을 행하지 않은 도전성 필름을 사용하여 행하였다.
<방치 시험>
상기 실시예 A1 내지 A10 및 비교예 A1 내지 A7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실온에서 공기 중에 도전성 필름을 방치하는 방치 시험을 행하였다. 구체적으로는, 평가를 가속시키기 위해서, 황 성분을 많이 포함하는 점착 테이프(제품 번호 「7210F」, 닛토덴코사제, 24mm 폭)를 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「A4300」, 도요보사제)에 첩부하고, 점착 테이프측을 도전부에 접하도록 거듭 둠, 그 상태에서 1주일 방치하였다. 점착 테이프의 위치는 나중에 잘라내는 80mm×50mm의 중심으로 위치하도록 배치하였다. 그리고, 실시예 A1 내지 A10 및 비교예 A1 내지 A6에 관한 도전성 필름에 있어서는, 23℃ 및 상대 습도 55％의 환경 하에서, 방치 시험 전후에 있어서의 각각(80mm×50mm의 크기로 잘라낸 도전성 필의 도전부의 표면 저항값을, JIS K7194:1994(도전성 플라스틱의 4 탐침법에 의한 저항률 시험 방법)에 준거한 접촉식 저항률계(제품명 「로레스타 AX MCP-T370형」, 미쯔비시 가가꾸 아날리텍사제, 단자 형상: ASP 프로브)를 사용하여, 표면 저항값(단위: Ω/□)을 측정하고, 방치 시험 전의 표면 저항값에 대하여 방치 시험 후의 표면 저항값이 어느 정도 상승하였는지 평가하였다. 또한, 비교예 A7에 관한 도전성 필름에 있어서는, 광 투과성 수지의 막 두께가 두꺼우므로, 접촉식 저항률계로 도전부의 표면 저항값을 측정하면, 표면 저항값이 너무 커버려, 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률을 정확하게 측정할 수 없을 우려가 있기 때문에, 접촉식 저항률계 대신에, 와전류법을 사용한 비파괴식 저항률계(제품명 「EC-80P」, 냅슨사제)를 사용하고, 상기와 동일하게, 방치置 시험 전후에 있어서의 각각 도전부의 표면 저항값을 측정하고, 평가하였다. 또한, 로레스타 AX MCP-T370형에 있어서는, 프로브는, 표면 저항값이 0.01Ω/□ 이상 0.5Ω/□ 미만인 경우에는, 「Low」를 선택하고, 표면 저항값이 0.5Ω/□ 이상 10Ω/□ 미만인 경우에는, 「Middle」을 선택하고, 표면 저항값이 10Ω/□ 이상 1000Ω/□ 미만인 경우에는, 「High」를 선택하고, 표면 저항값이 1000Ω/□ 이상 3000Ω/□ 이하인 경우에는, 「SuperHigh」를 선택하는 것으로 한다. 또한, EC-80P에 있어서는, 프로브는, 측정 레인지가 10 내지 1000Ω/□ 레인지의 프로브, 0.5 내지 10Ω/□ 레인지의 프로브를 사용하는 것으로 한다. 평가 기준은 이하와 같이 하였다. 또한, 표면 저항값의 상승률은, 표면 저항값의 상승률을 A라고 하고 방치 시험 전의 도전부의 표면 저항값을 B라고 하여 방치 시험 후의 도전부의 표면 저항값을 C라고 하여 하기 식에 의해 구하였다. 또한, 방치 시험 전의 표면 저항값 B 및 방치 시험 후의 표면 저항값 C는, 잘라낸 도전성 필름에 있어서의 도전부의 중심부 3개소에서 측정하고, 표면 저항값은 측정한 3개소의 표면 저항값의 산술 평균값으로 하였다. 방치 시험 전의 표면 저항값 B는, 방치 시험 전에 있어서의 도전부의 표면의 표면 저항값을 랜덤하게 10개소 측정하고, 측정한 10개소의 표면 저항값의 산술 평균값을 사용하고, 또한 방치 시험 후의 표면 저항값 C는, 방치 시험 후에 있어서의 도전부의 표면의 표면 저항값을 랜덤하게 10개소 측정하고, 측정한 10개소의 표면 저항값의 산술 평균값을 사용하였다.
A=(C-B)/B×100
○: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 10％이내였다.
△: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 10％를 초과해 50％이내였다.
×: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 50％를 초과하고 있었다.
<마르텐스 경도 측정>
상기 실시예 A1 내지 A7 및 비교예 A1 내지 A7에 관한 도전성 필름에 있어서, 도전부의 표면으로부터의 압입량이 10nm인 위치에서의 도전부의 마르텐스 경도 및 도전부의 표면으로부터의 압입량이 100nm 위치에서의 도전부의 마르텐스 경도를 각각 측정하였다. 구체적으로는, 먼저, 20mm×20mm의 크기로 잘라낸 도전성 필름을 도전부측이 상면이 되게 시판하고 있는 슬라이드 글래스에, 접착 수지(제품명 「아론 알파(등록 상표) 일반용」, 도아 고세사제)를 개재하여 고정하였다. 구체적으로는, 슬라이드 글래스 1(제품명 「슬라이드 글래스(절방 타입) 1-9645-11」, 애즈원사제)의 중앙부에 상기 접착 수지를 적하하였다. 이때, 접착 수지를 칠해 확장하지 않고, 또한 후술하는 바와 같이 펴 발랐을 때에 접착 수지가 도전성 필름으로부터 비어져 나오지 않도록 적하는 1방울로 하였다. 그 후, 상기 크기로 잘라낸 도전성 필름을 도전부측이 상면이 되게, 또한 도전성 필름의 중앙부에 접착 수지가 위치하도록 슬라이드 글래스에 접촉시켜, 슬라이드 글래스 1과 도전성 필름의 사이에 접착 수지를 펴 발라, 가접착하였다. 그리고, 별이 새로운 슬라이드 글래스 2를 도전성 필름 위에 얹고, 슬라이드 글래스 1/접착 수지/도전성 필름/슬라이드 글래스 2의 적층체를 얻었다. 이어서, 슬라이드 글래스 2 위에 30g 이상 50g의 추를 놓고, 그 상태에서, 12시간 실온에서 방치하였다. 그 후, 추와 슬라이드 글래스 2를 분리하고, 이것을 측정용 샘플로 하였다. 그리고, 이 측정용 샘플을 제진대에 평행으로 설치한 미소 경도 시험기(제품명 「피코덴터(PICODENTOR) HM500」, 피셔·인스트루먼트사제, ISO14577-1, ASTM E2546 준거)의 측정 스테이지에 고정하였다. 이 고정은, 슬라이드 글래스 1의 4변에 테이프(제품명 「셀로테이프(등록 상표), 니치반사제」를 부착함으로써 행하였다. 측정용 샘플을 미소 경도 시험기의 측정 스테이지에 고정한 후, 이하의 측정 조건에서 도전부의 표면의 압입량 10nm 위치 및 100nm 위치의 마르텐스 경도를 각각 측정하였다. 마르텐스 경도는, 측정용 샘플의 도전부의 표면 중앙 부근(접착 수지가 존재하는 영역)의 임의의 5점을 측정하고, 얻어진 5점의 경도의 산술 평균값으로 하였다. 단, 측정하는 임의의 5점은, 피코덴터 HM500 부속 현미경을 사용하여 배율 50배 내지 500배로 도전부를 관찰하고, 도전부 중, 도전성 섬유가 겹쳐서 극단적인 볼록 구조로 되어 있는 부분 및 반대로 극단적인 오목부 구조로 되어 있는 부분은 피하고, 가능한 한 평탄성이 있는 부분으로부터 선택하였다. 또한, 마르텐스 경도를 산출할 때에는, 피코덴터 HM500으로 측정하고 싶은 경도 종류로서 마르텐스 경도 「HM」을 선택하였다.
(측정 조건)
·압자 형상: 비커스(사각뿔 다이아몬드 압자)(선단 부분의 대면 각 136°의 정사각뿔)
·하중 제어 방식: 최대 하중 40mN까지
·하중의 증가 시간: 20초
·크리프시간: 5초
·하중의 제거 시간: 20초
·압입량: 10nm(압입량 10nm 위치에서의 마르텐스 경도 측정시), 100nm(압입량 100nm 위치에서의 마르텐스 경도 측정시)
·측정 시의 온도: 25℃
·측정 시의 습도: 50％
측정의 프로파일은, 20초 걸려서, 0mN으로부터 40mN까지 하중을 부하하고, 5초간 40mN을 유지하고, 그 후 20초 걸려서 40mN으로부터 0mN으로 복귀시켰다.
<전기 저항값의 비 측정>
실시예 A1 내지 A10에 관한 도전성 필름의 면 내에 있어서, 임의의 방향을 정해, 이 임의의 방향에 대하여 이 임의의 방향을 포함해 30°마다 6 방향의 세로 110mm×가로 5mm의 직사각형의 샘플을 도전성 필름으로부터 잘라냈다. 도전성 필름으로부터 샘플을 잘라낸 후, 각각의 샘플의 긴 변 방향 표면 양단부 세로 5mm×가로 5mm의 부분에 은 페이스트(제품명 「DW-520H-14」, 도요보사제)를 경화 후의 막 두께가 5㎛ 이상 10㎛ 이하가 되게 도포하고, 130℃에서 30분 가열하여, 양단부에 경화한 은 페이스트가 설치된 샘플을 얻었다. 또한, 양단부에 경화한 은 페이스트가 설치된 각 샘플에 있어서의 전기 저항값의 측정 거리는 100mm로 일정하게 하였다. 그리고, 양단부에 경화한 은 페이스트가 설치된 각 샘플의 전기 저항값을 테스터(제품명 「Digital MΩ Hitester3454-11」, 히오키 덴키사제)를 사용하여, 측정하였다. 구체적으로는, Digital MΩ Hitester 3454-11은, 두 프로브 단자(적색 프로브 단자 및 흑색 프로브 단자, 양쪽 모두 핀형)을 구비하고 있으므로, 적색 프로브 단자를 한쪽 단부에 설치된 경화한 은 페이스트에 접촉시키고, 또한 흑색 프로브 단자를 다른 쪽 단부에 설치된 경화한 은 페이스트에 접촉시켜서 전기 저항값을 측정하였다. 그리고, 이 6 방향으로부터 잘라낸 샘플 중에서 전기 저항값이 가장 낮은 샘플을 찾았다. 이 샘플이 도전성 필름의 제1 방향으로부터 잘라낸 것이라고 했을 때, 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로부터 잘라낸 샘플을 찾아, 제1 방향으로부터 잘라낸 샘플의 전기 저항값에 대한 제2 방향으로부터 잘라낸 샘플의 전기 저항값의 비를 구하였다. 전기 저항값의 측정은, 23℃ 및 상대 습도 55％의 환경 하에서 행하였다. 전기 저항값의 비는, 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 하였다.
이하, 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.
Figure 112019042879880-pct00026
Figure 112019042879880-pct00027
비교예 A1, A2, A4에 관한 도전성 필름에 있어서는, 은 나노 와이어가 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측으로 편재되어 있지 않았으므로, 헤이즈값이 낮기는 했지만, 표면 저항값이 높았다. 이것은, 도전성 섬유 함유 조성물 중의 수지분이 많아, 은 나노 와이어간에 수지분이 들어가버렸기 때문이라고 생각된다. 또한, 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 컸다. 이것은, 광 투과성 수지의 막 두께가 얇았기 때문에, 공기 중의 황, 산소, 및/또는 할로겐 등과 은 나노 와이어가 반응하여, 도전성이 저하되었기 때문이라고 생각된다.
비교예 A3에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전성 섬유 함유 조성물 중의 수지분이 많았지만, 은 나노 와이어의 함유량을 늘렸으므로, 은 나노 와이어가 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측으로 편재되어 있고, 또한 표면 저항값이 낮았다. 그러나, 은 나노 와이어의 함유량을 늘렸으므로, 헤이즈값이 높았다. 또한, 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 컸다.
비교예 A5, A6에 관한 도전성 필름에 있어서는, 광 투과성 수지를 설치하지 않은 또는 광 투과성 수지의 막 두께가 얇기 때문에, 은 나노 와이어가 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측으로 편재되어 있지 않고, 또한 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 극히 컸다.
비교예 A7에 관한 도전성 필름에 있어서는, 은 나노 와이어가 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측으로 편재되어 있었지만, 광 투과성 수지의 막 두께가 컸기 때문에, 도전부의 표면으로부터의 도통을 확보할 수 없었다. 이 때문에, 헤이즈값은 낮기는 했지만, 표면 저항값이 극히 높았다.
이에 비해, 실시예 A1 내지 A10에 관한 도전성 필름에 있어서는, 은 나노 와이어가 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측으로 편재되고, 또한 도전부의 표면으로부터의 도통을 확보할 수 있었으므로, 헤이즈값이 낮고, 또한 표면 저항값도 낮았다. 또한, 실시예 1 내지 8에 관한 도전성 필름에 있어서는, 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률도 작았으므로, 공기 중의 황, 산소, 및/또는 할로겐 등과 금속 나노 와이어가 반응하는 것을 억제할 수 있고, 도전부에 있어서의 도전성 저하를 억제할 수 있었다.
실시예 A1, A2에 관한 도전성 필름에 있어서, 도전부의 표면에 광 투과성 점착 시트(제품명 「OCA8146-2」, 3M사제)를 첩부한 상태에서, 도전성 필름을 85℃, 상대 습도 85％의 환경 하에 240시간 방치하는 내습열성 시험을 행한 바, 실시예 A1에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부에 있어서의 내습열성 시험 전의 표면 저항값에 대한 내습열성 시험 후의 표면 저항값의 상승률은 10％이며, 실시예 A2에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부에 있어서의 내습열성 시험 전의 표면 저항값에 대한 내습열성 시험 후의 표면 저항값의 상승률은 5％였다. 또한, 표면 저항값 및 표면 저항값의 상승률은, 상기 방치 시험에 있어서의 표면 저항값 및 표면 저항값의 상승률과 마찬가지의 방법에 의해 구하였다.
실시예 A1 내지 A10에 관한 도전성 필름의 도전부를 패터닝한 직사각 형상으로 5.5인치(세로 16: 가로 9)의 샘플을 제작하고, 상기 실시 형태에서 설명한 수순에 의해 베젤부에서 표면 저항값을 측정했더니, 표면 저항값은 40Ω/□ 내지 60Ω/□이며, 또한 상기 실시 형태에서 설명한 수순에 의해 6개소에서 선 저항값을 측정하고, 전기 저항값의 비를 구했더니 전기 저항값의 비는 1.21 내지 1.35였다.
<<실시예 B 및 비교예 B>>
<실시예 B1>
먼저, 광 투과성 기재로서의 편면에 하지층을 갖는 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4100」, 도요보사제)을 준비하고, 이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층측에, 하드 코팅층 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 이어서, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/㎠가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 광 투과성 기능층으로서의 막 두께 2㎛의 하드 코팅층을 형성하였다.
하드 코팅층을 형성한 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 있어서의 하드 코팅층이 형성된 면과 반대측의 미처리면 상에 은 나노 와이어 함유 조성물 1을 10mg/㎡가 되게 도포하였다. 이어서, 도포한 은 나노 와이어 함유 조성물 9에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 은 나노 와이어 함유 조성물 9 중의 분산매를 증발시킴으로써, 하드 코팅층의 표면에, 은 나노 와이어를 배치시켰다.
이어서, 은 나노 와이어를 덮도록 상기 광 투과성 수지용 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 그리고, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/㎠가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 막 두께 100nm의 광 투과성 수지를 형성하고, 광 투과성 수지 및 광 투과성 수지 중에 배치된 은 나노 와이어로부터 되는 막 두께 100nm의 도전부를 구비하는 도전성 필름을 얻었다. 또한, 실시예 B1에 관한 도전부는, 패터닝 되지 않은 솔리드 막형의 것이었다.
<실시예 B2>
실시예 B2에 있어서는, 광 투과성 수지용 조성물 1 대신, 광 투과성 수지용 조성물 2를 사용한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 B3>
실시예 B3에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 10을 사용한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 B4>
실시예 B4에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 11을 사용한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 B5>
실시예 B5에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 12를 사용한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 B6>
실시예 B6에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9의 도포 후 건조 온도를 모두 40℃로 한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 B7>
실시예 B7에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 13을 사용한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 B8>
실시예(8)에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 14를 사용한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 B1>
비교예 B1에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 15를 사용한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 B2>
비교예 B2에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 16을 사용한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 B3>
비교예 B3에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 17을 사용하고, 또한 은 나노 와이어 함유 조성물 17의 도포량을 5mg/㎡로 한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 B4>
비교예 B4에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 18을 사용한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 B5>
비교예 B5에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 9의 도포 후 건조 온도를 모두 100℃로 한 것 이외에는, 실시예 B1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<전기 저항값의 비 측정>
실시예 B1 내지 B8 및 비교예 B1 내지 B5에 관한 도전성 필름의 면 내에 있어서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 전기 저항값의 비를 측정하고, 제1 방향으로부터 잘라낸 샘플의 전기 저항값에 대한 제2 방향으로부터 잘라낸 샘플의 전기 저항값의 비를 구하였다.
<은 나노 와이어의 편재 평가>
실시예 B1 내지 B8 및 비교예 B1 내지 B5에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지의 조건에서, 은 나노 와이어가, 전체로서, 도전부 중에 있어서 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름측으로 편재되어 있는지 조사하였다.
<전체 광선 투과율 측정>
상기 실시예 B1 내지 B8 및 비교예 B1 내지 B5에 관한 도전성 필름에 대해서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 전체 광선 투과율을 측정하였다.
<헤이즈 측정>
상기 실시예 B1 내지 B8 및 비교예 B1 내지 B5에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 도전성 필름의 헤이즈값(전 헤이즈값)을 측정하였다.
<표면 저항값 측정>
상기 실시예 B1 내지 B8 및 비교예 B1 내지 B5에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 도전부의 표면의 저항값을 측정하였다.
<방치 시험>
상기 실시예 B1 내지 B8 및 비교예 B1 내지 B5에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지의 조건에서, 방치 시험을 행하고, 실시예 A1과 마찬가지로 하여 방치 시험 전의 표면 저항값에 대하여 방치 시험 후의 표면 저항값이 어느 정도 상승하였는지 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같이 하였다.
○: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 10％이내였다.
△: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 10％를 초과해 50％이내였다.
×: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 50％를 초과하고 있었다.
<마르텐스 경도 측정>
상기 실시예 B1 내지 B8 및 비교예 B1 내지 B5에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지의 조건에서, 도전부의 표면으로부터의 압입량이 10nm인 위치에서의 도전부의 마르텐스 경도 및 도전부의 표면으로부터의 압입량이 100nm 위치에서의 도전부의 마르텐스 경도를 각각 측정하였다.
이하, 결과를 표 3 및 표 4에 나타내었다.
Figure 112019042879880-pct00028
Figure 112019042879880-pct00029
표 3에 도시된 바와 같이, 비교예 B1에 관한 도전성 필름에 있어서는, 전기 저항값 비가 2 이상이었으므로, 도전부의 면 내의 방향에 의존한 전기 저항값의 상이가 저감 되지 않았다. 이것은, 은 나노 와이어 함유 조성물의 도포 직후에는 은 나노 와이어가 어떤 방향으로 배열되는 경향이 있고, 그것이 건조하는 과정에서 완화되지만, 은 나노 와이어의 섬유 길이가 너무 길었기 때문에, 건조시키는 동안에, 은 나노 와이어의 배열이 해소되지 않았기 때문이라고 생각된다.
비교예 B2에 관한 도전성 필름에 있어서는, 전기 저항값 비가 2 이상이었으므로, 도전부의 면 내의 방향에 의존한 전기 저항값의 상이가 저감 되어 있지 않았다. 이것은, 폴리비닐피롤리돈의 양이 너무 많았기 때문에, 건조 초기에서 증점하고, 건조시키는 동안에, 은 나노 와이어의 배열이 해소되지 않았기 때문이라고 생각된다.
비교예 B3에 관한 도전성 필름에 있어서는, 전기 저항값 비가 2 이상이었으므로, 도전부의 면 내의 방향에 의존한 전기 저항값의 상이가 저감 되어 있지 않았다. 이것은, 은 나노 와이어 함유 조성물 중의 은 나노 와이어의 농도가 높고, 또한 도포량이 적기 때문에, 건조가 빠르고, 건조시키는 동안에, 은 나노 와이어의 배열이 해소되지 않았기 때문이라고 생각된다.
비교예 B4에 관한 도전성 필름에 있어서는, 전기 저항값 비가 2 이상이었으므로, 도전부의 면 내의 방향에 의존한 전기 저항값의 상이가 저감 되어 있지 않았다. 이것은, 에탄올은 이소프로필알코올을 포함하는 경우에 비하여 건조가 빠르고, 건조시키는 동안에, 은 나노 와이어의 배열이 해소되지 않았기 때문이라고 생각된다.
비교예 B5에 관한 도전성 필름에 있어서는, 전기 저항값 비가 2 이상이었으므로, 도전부의 면 내의 방향에 의존한 전기 저항값의 상이가 저감 되지 않았다. 이것은, 건조 온도가 너무 높았기 때문에 건조가 빠르고, 건조시키는 동안에, 은 나노 와이어의 배열이 해소되지 않았기 때문이라고 생각된다.
이에 비해, 표 3에 도시된 바와 같이, 실시예 B1 내지 B8에 관한 도전성 필름에 있어서는, 전기 저항값 비가 1 이상 2 미만이었으므로, 도전부의 면 내의 방향에 의존한 전기 저항값의 상이가 저감되고, 또한 표면 저항값도 낮았다. 또한, 실시예 B8에 관한 도전성 필름에 있어서, 표면 저항값이 높았던 것은, 은 나노 와이어의 섬유 길이가 너무 짧았기 때문이라고 생각된다.
실시예 B1, B2에 관한 도전성 필름에 있어서, 도전부의 표면에 광 투과성 점착 시트(제품명 「OCA8146-2」, 3M사제)를 첩부한 상태에서, 도전성 필름을 85℃, 상대 습도 85％의 환경 하에 240시간 방치하는 내습열성 시험을 행한 바, 실시예 B1에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부에 있어서의 내습열성 시험 전의 표면 저항값에 대한 내습열성 시험 후의 표면 저항값의 상승률은 10％이며, 실시예 B2에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부에 있어서의 내습열성 시험 전의 표면 저항값에 대한 내습열성 시험 후의 표면 저항값의 상승률은 5％였다. 또한, 표면 저항값 및 표면 저항값의 상승률은, 상기 방치 시험에 있어서의 표면 저항값 및 표면 저항값의 상승률과 마찬가지의 방법에 의해 구하였다.
실시예 B1 내지 B8에 관한 도전성 필름의 도전부를 패터닝한 직사각 형상으로 5.5인치(세로 16: 가로 9)의 샘플을 제작하고, 상기 실시 형태에서 설명한 수순에 의해 베젤부에서 표면 저항값을 측정했더니, 표면 저항값은 40Ω/□ 내지 60Ω/□이며, 또한 상기 실시 형태에서 설명한 수순에 의해 6개소에서 선 저항값을 측정하고, 전기 저항값의 비를 구했더니 전기 저항값의 비는 1.21 내지 1.35였다.
<<실시예 C 및 비교예 C>>
<실시예 C1>
먼저, 편면에 하지층이 형성된 광 투과성 수지 기재로서의 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4100」, 도요보사제)을 준비하고, 이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성되지 않은 면에, 은 나노 와이어 함유 조성물 19를 10mg/㎡가 되게 직접 도포하였다. 이어서, 도포한 은 나노 와이어 함유 조성물 1에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 은 나노 와이어 함유 조성물 19 중의 분산매를 증발시킴으로써, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성되지 않은 면에, 은 나노 와이어를 직접 배치시켰다.
이어서, 은 나노 와이어를 덮도록 상기 광 투과성 수지용 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 그리고, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/㎠가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 막 두께 100nm의 광 투과성 수지를 형성하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성되지 않은 면에, 광 투과성 수지 및 광 투과성 수지 중에 배치된 은 나노 와이어로부터 되는 막 두께 100nm의 도전부를 직접 설치한 도전성 필름을 얻었다. 또한, 실시예(1)에 관한 도전부는, 패터닝 되지 않은 솔리드 막형의 것이었다.
<실시예 C2>
실시예 C2에 있어서는, 광 투과성 수지용 조성물 1 대신, 광 투과성 수지용 조성물 2를 사용한 것 이외에는, 실시예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 C3>
실시예 C3에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 20을 사용하고, 또한 광 투과성 수지용 조성물 1의 도포량을 도전부 전체의 두께가 100nm가 되게 조정한 것 이외에는, 실시예(1)과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다. 또한, 은 나노 와이어 함유 조성물 20을 도포하고, 건조시켰더니, 은 나노 와이어와 수지분을 포함하는 도막이 형성되었다.
<실시예 C4>
실시예 C4에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 21을 사용한 것 이외에는, 실시예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 C5>
실시예 C5에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 22를 사용하고, 또한 광 투과성 수지용 조성물의 도포량을 도전부 전체의 두께가 100nm가 되게 조정한 것 이외에는, 실시예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다. 또한, 은 나노 와이어 함유 조성물 22를 도포하고, 건조시켰더니, 은 나노 와이어와 수지분을 포함하는 도막이 형성되었다.
<실시예 C6>
실시예 C6에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 23을 사용한 것 이외에는, 실시예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 C7>
실시예 C7에 있어서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 대신에 양면에 하지층이 설치되지 않은 두께 47㎛의 시클로올레핀 중합체 기재(제품명 「ZF-16」, 닛본 제온사제)를 사용한 것 이외에는, 실시예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 C8>
실시예 C8에 있어서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 대신에 양면에 하지층이 설치되지 않은 두께 100㎛의 폴리카르보네이트 기재(제품명 「C110-100」, 데이진사제)을 사용한 것 이외에는, 실시예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 C1>
비교예 C1에 있어서는, 편면에 하지층이 형성된 광 투과성 수지 기재로서의 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4100」, 도요보사제) 대신에 양면에 하지층이 형성된 광 투과성 수지 기재로서의 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4300」, 도요보사제)을 사용하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽의 하지층이 형성된 면에 은 나노 와이어 함유 조성물 19를 도포한 것 이외에는, 실시예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 C2>
비교예 C2에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 20을 사용한 것 이외에는, 비교예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 C3>
비교예 C3에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 21을 사용한 것 이외에는, 비교예(1)과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 C4>
비교예 C4에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 19 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 22를 사용한 것 이외에는, 비교예(1)과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 C5>
비교예 C5에 있어서는, 광 투과성 수지를 형성하지 않은 것 이외에는, 비교예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 C6>
비교예 C6에 있어서는, 광 투과성 수지의 막 두께를 100nm로부터 400nm로 바꾼 것 이외에는, 비교예 C1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 C7>
먼저, 양면에 하지층이 형성된 광 투과성 수지 기재로서의 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4300」, 도요보사제)을 준비하고, 이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성된 한쪽 면에, 하드 코팅층 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 이어서, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/㎠가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 막 두께가 2㎛인 하드 코팅층을 형성하였다.
하드 코팅층을 형성한 후, 하드 코팅층의 표면에, 은 나노 와이어 함유 조성물 19를 10mg/㎡가 되게 직접 도포하였다. 이어서, 도포한 은 나노 와이어 함유 조성물 19에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 은 나노 와이어 함유 조성물 1 중의 분산매를 증발시킴으로써, 하드 코팅층의 표면에, 은 나노 와이어를 배치시켰다.
이어서, 은 나노 와이어를 덮도록 상기 광 투과성 수지용 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 그리고, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/㎠가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 막 두께 100nm의 광 투과성 수지를 형성하고, 하드 코팅층 위로 광 투과성 수지 및 광 투과성 수지 중에 배치된 은 나노 와이어로 이루어지는 막 두께 100nm의 도전부를 구비하는 도전성 필름을 얻었다. 또한, 비교예 C7에 관한 도전부, 패터닝 되지 않은 솔리드 막형의 것이었다.
<표면 저항값 측정>
상기 실시예 C1 내지 C8 및 비교예 C1 내지 C7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 도전부의 표면의 저항값을 측정하였다.
<전체 광선 투과율 측정>
상기 실시예 C1 내지 C8 및 비교예 C1 내지 C7에 관한 도전성 필름에 대해서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 전체 광선 투과율을 측정하였다.
<헤이즈 측정>
상기 실시예 C1 내지 C8 및 비교예 C1 내지 C7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 도전성 필름의 헤이즈값(전 헤이즈값)을 측정하였다.
<은 나노 와이어의 편재 평가>
실시예 C1 내지 C8 및 비교예 C1 내지 C4, C6, C7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지의 조건에서, 은 나노 와이어가, 전체로서, 도전부 중에 있어서 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 기재측으로 편재되어 있는지 조사하였다. 또한, 비교예 C5에 관한 도전성 필름은, 광 투과성 수지를 구비하고 있지 않으므로, 평가의 대상으로 하지는 않았다.
<플렉시블성 평가>
실시예 C1 내지 C8 및 비교예 C1 내지 C7에 관한 도전성 필름에 있어서, 절첩 시험을 행하고, 플렉시블성을 평가하였다. 구체적으로는, 먼저, 도전성 필름의 도전부의 면 내에 있어서, 임의의 방향을 정하고, 이 임의의 방향에 대하여 이 임의의 방향을 포함해 30°마다 6 방향의 세로 125mm×가로 50mm의 직사각형의 샘플을 도전성 필름으로부터 6장 잘라냈다. 도전성 필름으로부터 샘플을 잘라낸 후, 각각의 샘플의 긴 변 방향 표면 양단부 세로 10mm×가로 50mm의 부분에 은 페이스트(제품명 「DW-520H-14」, 도요보사제)를 도포하고, 130℃에서 30분 가열하고, 양단부에 경화한 은 페이스트가 설치된 샘플을 얻었다. 또한, 양단부에 경화한 은 페이스트가 설치된 각 샘플에 있어서의 전기 저항값의 측정 거리는 105mm로 일정하게 하였다. 그리고, 양단부에 경화한 은 페이스트가 설치된 각 샘플의 전기 저항값을 테스터(제품명 「Digital MΩ Hitester3454-11」, 히오키 덴키사제)을 사용하여, 측정하였다. 구체적으로는, Digital MΩ Hitester 3454-11은, 두 프로브 단자(적색 프로브 단자 및 흑색 프로브 단자, 양쪽 모두 핀형)을 구비하고 있으므로, 적색 프로브 단자를 한쪽 단부에 설치된 경화한 은 페이스트에 접촉시키고, 또한 흑색 프로브 단자를 다른 쪽 단부에 설치된 경화한 은 페이스트에 접촉시켜서 전기 저항값을 측정하였다. 그리고, 이 6 방향으로부터 잘라낸 샘플 중에서 전기 저항값이 가장 낮은 샘플을 선택하였다. 그 후, 내구 시험기(제품명 「DLDMLH-FS」, 유아사 시스템기기사제)에, 이 선택된 샘플의 짧은 변(50mm)측을 고정부에서 각각 고정하고, 도 5의 (C)에 도시한 바와 같이 대향하는 두 변부의 최소의 간격이 3mm(굴곡부의 외경 3.0mm)로 되도록 하여 설치, 이 샘플의 도전부측의 면을 180° 접는 시험(도전부가 내측이 되고, 기재가 외측으로 되도록 접는 시험)을 10만회 행하였다. 절첩 시험을 행한 후, 절첩 시험 후의 샘플에 있어서, 절첩 시험 전의 샘플과 마찬가지로 하여, 도전부의 표면의 전기 저항값을 측정하였다. 그리고, 선택된 절첩 시험 전의 샘플의 전기 저항값에 대한 절첩 시험 후의 샘플 전기 저항값의 비인 전기 저항값의 비(선택된 절첩 시험 전의 샘플의 전기 저항값/절첩 시험 후의 샘플 전기 저항값)을 구하였다. 또한, 실시예 및 비교예에 관한 도전성 필름으로부터 상기한 바와 마찬가지로 하여 절취되고, 마찬가지로 전기 저항값을 측정함으로써 선택된 새로운 샘플을, 상기 내구 시험기에, 상기와 마찬가지로 설치, 샘플의 기재측의 면을 180° 접는 시험(도전부가 외측이 되고, 기재가 내측으로 되도록 접는 시험)을 10만회 행하고, 마찬가지로 하여, 절첩 시험 후의 샘플 도전부의 표면의 전기 저항값을 측정하고, 전기 저항값의 비를 구하였다. 그리고, 절첩 시험의 결과를 플렉시블성으로서, 이하의 기준으로 평가하였다. 또한, 전기 저항값의 비는, 3회 측정하여 얻어진 값의 산술 평균값으로 하였다.
◎: 어느 절첩 시험에 있어서도, 전기 저항값 비가 1.5 이하였다.
○: 어느 절첩 시험에 있어서도, 전기 저항값 비가 1.5를 초과하고, 3 이하였다.
×: 어느 절첩 시험에 있어서, 전기 저항값 비가 3을 초과하고 있었다.
<전기 저항값의 비 측정>
실시예에 관한 도전성 필름의 면 내에 있어서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 전기 저항값의 비를 측정하고, 제1 방향으로부터 잘라낸 샘플의 전기 저항값에 대한 제2 방향으로부터 잘라낸 샘플의 전기 저항값의 비를 구하였다.
<방치 시험>
상기 실시예 C1 내지 C8 및 비교예 C1 내지 C7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지의 조건에서, 방치 시험을 행하고, 실시예 A와 마찬가지로 하여 방치 시험 전의 표면 저항값에 대하여 방치 시험 후의 표면 저항값이 어느 정도 상승하였는지 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같이 하였다.
○: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 10％이내였다.
△: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 10％를 초과해 50％이내였다.
×: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 50％를 초과하고 있었다.
<마르텐스 경도 측정>
상기 실시예 C1 내지 C8 및 비교예 C1 내지 C7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지의 조건에서, 도전부의 표면으로부터의 압입량이 10nm인 위치에서의 도전부의 마르텐스 경도 및 도전부의 표면으로부터의 압입량이 100nm 위치에서의 도전부의 마르텐스 경도를 각각 측정하였다.
이하, 결과를 표 5 및 표 6에 나타내었다.
Figure 112019042879880-pct00030
Figure 112019042879880-pct00031
표 5에 도시된 바와 같이, 비교예 C1 내지 C6에 관한 도전성 필름에 있어서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 등의 기재와 도전부의 사이에, 하지층이 설치되어 있었으므로, 표면 저항값이 높았다. 이것은, 하지층에 은 나노 와이어가 들어가버렸기 때문이라고 생각된다.
비교예 C7에 관한 도전성 필름에 있어서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 등의 기재와 도전부의 사이에, 하드 코팅층이 설치되어 있었으므로, 플렉시블성이 떨어지고, 절첩 시험 전후의 전기 저항값 비가 높았다. 이것은, 절첩 시험에 의해, 도전성 필름에 크랙 또는 파단이 발생해버려, 도전성이 저하되어버렸기 때문이라고 생각된다.
이에 비해, 표 5에 도시된 바와 같이, 실시예 C1 내지 C8에 관한 도전성 필름에 있어서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 등의 기재의 표면에 도전부가 직접 설치되어 있어, 표면 저항값이 낮았다. 또한, 기재와 도전부의 사이에, 하드 코팅층도 설치되지 않았으므로, 양호한 플렉시블성이 얻어졌다.
실시예 C1, C2에 관한 도전성 필름에 있어서, 도전부의 표면에 광 투과성 점착 시트(제품명 「OCA8146-2」, 3M사제)를 첩부한 상태에서, 도전성 필름을 85℃, 상대 습도 85％의 환경 하에 240시간 방치하는 내습열성 시험을 행한 바, 실시예 C1에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부에 있어서의 내습열성 시험 전의 표면 저항값에 대한 내습열성 시험 후의 표면 저항값의 상승률은 10％이며, 실시예 C2에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부에 있어서의 내습열성 시험 전의 표면 저항값에 대한 내습열성 시험 후의 표면 저항값의 상승률은 5％였다. 또한, 표면 저항값 및 표면 저항값의 상승률은, 상기 방치 시험에 있어서의 표면 저항값 및 표면 저항값의 상승률과 마찬가지의 방법에 의해 구하였다.
실시예 C1 내지 C8에 관한 도전성 필름의 도전부를 패터닝한 직사각 형상으로 5.5인치(세로 16: 가로 9)의 샘플을 제작하고, 상기 실시 형태에서 설명한 수순에 의해 베젤부에서 표면 저항값을 측정했더니, 표면 저항값은 40Ω/□ 내지 60Ω/□이며, 또한 상기 실시 형태에서 설명한 수순에 의해6개소에서 선 저항값을 측정하고, 전기 저항값의 비를 구했더니 전기 저항값의 비는 1.21 내지 1.35였다.
<<실시예 D 및 비교예 D>>
<실시예 D1>
먼저, 양면에 하지층이 형성된 광 투과성 수지 기재로서의 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4300」, 도요보사제)을 준비하고, 이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성된 한쪽 면에, 은 나노 와이어 함유 조성물 1을 10mg/m2가 되게 직접 도포하였다. 이어서, 도포한 은 나노 와이어 함유 조성물 1에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 은 나노 와이어 함유 조성물 1 중의 분산매를 증발시킴으로써, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성된 면에, 은 나노 와이어를 직접 배치시켰다.
이어서, 은 나노 와이어를 덮도록 상기 광 투과성 수지용 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 그리고, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/cm2가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 막 두께 100nm의 광 투과성 수지를 형성하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성된 면에, 광 투과성 수지 및 광 투과성 수지 중에 배치된 은 나노 와이어로부터 되는 막 두께 100nm의 도전부를 직접 마련한 도전성 필름을 얻었다. 또한, 실시예 D1에 관한 도전부는, 패터닝 되지 않은 솔리드 막형의 것이었다.
<실시예 D2>
실시예 D2에 있어서는, 광 투과성 수지용 조성물 1 대신, 광 투과성 수지용 조성물 2를 사용한 것 이외에는, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 D3>
실시예 D3에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 2를 사용하고, 또한 광 투과성 수지용 조성물 1의 도포량을 도전부 전체의 두께가 100nm가 되게 조정한 것 이외에는, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다. 또한, 은 나노 와이어 함유 조성물 2를 도포하고, 건조시켰더니, 은 나노 와이어와 수지분을 포함하는 도막이 형성되었다.
<실시예 D4>
실시예 D4에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 3을 사용한 것 이외에는, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 D5>
실시예 D5에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 4를 사용하고, 또한 광 투과성 수지용 조성물의 도포량을 도전부 전체의 두께가 100nm가 되게 조정한 것 이외에는, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다. 또한, 은 나노 와이어 함유 조성물 4를 도포하고, 건조시켰더니, 은 나노 와이어와 수지분을 포함하는 도막이 형성되었다.
<실시예 D6>
실시예 D6에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 5를 사용한 것 이외에는, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<실시예 D7>
실시예 D7에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 19를 사용한 것 이외에는, 실시예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 D1>
먼저, 양면에 하지층이 형성된 광 투과성 수지 기재로서의 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4300」, 도요보사제)을 준비하고, 이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성된 한쪽 면에, 하드 코팅층 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 이어서, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/cm2가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 막 두께 2㎛의 하드 코팅층을 형성하였다.
하드 코팅층을 형성한 후, 하드 코팅층의 표면에, 은 나노 와이어 함유 조성물 1을 10mg/m2가 되게 직접 도포하였다. 이어서, 도포한 은 나노 와이어 함유 조성물 1에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 은 나노 와이어 함유 조성물 1 중의 분산매를 증발시킴으로써, 하드 코팅층의 표면에, 은 나노 와이어를 배치시켰다.
이어서, 은 나노 와이어를 덮도록 상기 광 투과성 수지용 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 그리고, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/cm2가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 막 두께 100nm의 광 투과성 수지를 형성하고, 하드 코팅층 위로 광 투과성 수지 및 광 투과성 수지 중에 배치된 은 나노 와이어로부터 되는 막 두께 100nm의 도전부를 구비하는 도전성 필름을 얻었다. 또한, 비교예 D1에 관한 도전부는, 패터닝 되지 않은 솔리드 막형의 것이었다.
<비교예 D2>
비교예 D2에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 2를 사용한 것 이외에는, 비교예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 D3>
비교예 D3에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 3을 사용한 것 이외에는, 비교예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 D4>
비교예 D4에 있어서는, 은 나노 와이어 함유 조성물 1 대신, 은 나노 와이어 함유 조성물 4를 사용한 것 이외에는, 비교예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 D5>
비교예 D5에 있어서는, 광 투과성 수지를 형성하지 않은 것 이외에는, 비교예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 D6>
비교예 D6에 있어서는, 광 투과성 수지의 막 두께를 100nm로부터 400nm로 바꾼 것 이외에는, 비교예 D1과 마찬가지로 하여, 도전성 필름을 얻었다.
<비교예 D7>
먼저, 편면에 하지층이 형성된 광 투과성 수지 기재로서의 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제품명 「코스모샤인 A4100」, 도요보사제)을 준비하고, 이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필의 하지층이 형성되지 않은 면에, 은 나노 와이어 함유 조성물 1을 10mg/m2가 되게 직접 도포하였다. 이어서, 도포한 은 나노 와이어 함유 조성물 1에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 은 나노 와이어 함유 조성물 1 중의 분산매를 증발시킴으로써, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성되지 않은 면에, 은 나노 와이어를 직접 배치시켰다.
이어서, 은 나노 와이어를 덮도록 상기 광 투과성 수지용 조성물 1을 도포하여, 도막을 형성하였다. 그리고, 형성한 도막에 대하여 0.5m/s의 유속으로 50℃의 건조 공기를 15초간 유통시킨 후, 또한 10m/s의 유속으로 70℃의 건조 공기를 30초간 유통시켜서 건조시킴으로써 도막 내의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 100mJ/cm2가 되게 조사하여 도막을 경화시킴으로써, 막 두께가 100nm의 광 투과성 수지를 형성하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 하지층이 형성되지 않은 면에, 광 투과성 수지 및 광 투과성 수지 중에 배치된 은 나노 와이어로 이루어지는 도전부를 직접 마련한 도전성 필름을 얻었다. 또한, 비교예 D7에 관한 도전부는, 패터닝 되지 않은 솔리드 막형의 것이었다.
<플렉시블성 평가>
실시예 D1 내지 D7 및 비교예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름에 있어서, 절첩 시험을 행하고, 실시예 C와 마찬가지인 측정 조건에서 전기 저항값을 측정하고, 실시예 C와 마찬가지로 하여 플렉시블성을 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같이 하였다.
◎: 어느 절첩 시험에 있어서도, 전기 저항값 비가 1.5 이하였다.
○: 어느 절첩 시험에 있어서도, 전기 저항값 비가 1.5를 초과하고, 3 이하였다.
×: 어느 절첩 시험에 있어서, 전기 저항값 비가 3을 초과하고 있었다.
<밀착성 시험>
실시예 D1 내지 D7 및 비교예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름에 있어서, 경화한 은 페이스트의 밀착성을 평가하였다. 구체적으로는, 먼저, 실시예 D1 내지 D7 및 비교예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름을 각각 150mm×150mm의 크기로 잘라내고, 이 크기의 도전성 필름을 3장 준비하고, 1매째의 도전성 필름에는, 은 페이스트 1(제품명 「DW-520H-14」, 도요보사제)을 스크린 인쇄법에 의해 도포하고, 2매째의 도전성 필름에는, 도전부의 표면에, 은 페이스트 2(제품명 「DW-520H-19」, 도요보사제)를 스크린 인쇄법에 의해 도포하고, 3장째의 도전성 필름에는, 도전부의 표면에, 은 페이스트 3(제품명 「DW-520H-18」, 도요보사제)을 스크린 인쇄법에 의해 도포하였다. 도전부의 표면에 은 페이스트를 도포한 후, 각각은 페이스트가 도포된 도전성 필름을, 130℃에서 30분 가열하고, 도전성 필름의 도전부의 표면에 막 두께가 7㎛의 경화한 은 페이스트를 각각 형성하였다. 그리고, 경화한 은 페이스트를 형성한 도전성 필름에 대하여 각각, 23℃ 및 상대 습도 55％의 환경 하에서, 크로스컷 시험을 행하고, 도전성 필름과 경화한 은 페이스트의 밀착성을 평가하였다. 구체적으로는, 도전부 상에 형성된 경화한 은 페이스트에, 커터 나이프를 사용하여, 1mm 간격으로 서로 직교 방향으로 10칸×10칸의 바둑판 눈 형상으로 되도록 칼집을 넣었다. 베인상처는 경화한 은 페이스트를 관통하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 도달하도록 충분히 깊게 넣는다. 당해 바둑판 눈이 그어진 경화한 은 페이스트의 표면에, 당해 바둑판 눈을 모두 덮도록 점착 테이프(형번 「No.405」, 니치반사제, 24mm 폭)를 첩부하고, 부착한 점착 테이프의 일단부를 파지하고, 경화한 은 페이스트의 표면보다 대략 수직 방향으로 유지하여 순간적으로 박리시켰다. 이 점착 테이프의 첩부 및 박리를 연속 5회 반복하여 행하고, 5회 반복해서 행한 후의 바둑판 눈 상에 잔존한 도막의 개수에 의해, 밀착성을 평가하였다. 평가 결과는, 이하의 기준 대로 하였다. 또한, 잔존한 개수가 100인, 즉 박리에 의한 탈락이 없었을 경우, 100/100이라 표기하고, 모두 탈락한 것은 0/100이라 표기하였다.
○: 100/100
△: 80/100 내지 99/100
×: 0/100 내지 79/100
<표면 저항값 측정>
상기 실시예 D1 내지 D7 및 비교예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 도전부의 표면의 저항값을 측정하였다.
<전체 광선 투과율 측정>
상기 실시예 D1 내지 D7 및 비교예 D7 내지 D7에 관한 도전성 필름에 대해서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 전체 광선 투과율을 측정하였다.
<헤이즈 측정>
상기 실시예 D1 내지 D7 및 비교예 C1 내지 C7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 도전성 필름의 헤이즈값(전 헤이즈값)을 측정하였다.
<은 나노 와이어의 편재 평가>
실시예 D1 내지 D7 및 비교예 D1 내지 D4, D6, D7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지의 조건에서, 은 나노 와이어가, 전체로서, 도전부 중에 있어서 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 기재측으로 편재되어 있는지 조사하였다. 또한, 비교예 D5에 관한 도전성 필름은, 광 투과성 수지를 구비하고 있지 않으므로, 평가의 대상으로 하지는 않았다.
<전기 저항값의 비 측정>
실시예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름의 면 내에 있어서, 실시예 A와 마찬가지인 측정 조건에서, 전기 저항값의 비를 측정하고, 제1 방향으로부터 잘라낸 샘플의 전기 저항값에 대한 제2 방향으로부터 잘라낸 샘플의 전기 저항값의 비를 구하였다.
<방치 시험>
상기 실시예 D1 내지 D7 및 비교예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지의 조건에서, 방치 시험을 행하고, 실시예 A와 마찬가지로 하여 방치 시험 전의 표면 저항값에 대하여 방치 시험 후의 표면 저항값이 어느 정도 상승하였는지 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같이 하였다.
○: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 10％이내였다.
△: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 10％를 초과해 50％이내였다.
×: 도전부에 있어서의 방치 시험 전의 표면 저항값에 대한 방치 시험 후의 표면 저항값의 상승률이 50％를 초과하고 있었다.
<마르텐스 경도 측정>
상기 실시예 D1 내지 D7 및 비교예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름에 있어서, 실시예 A와 마찬가지의 조건에서, 도전부의 표면으로부터의 압입량이 10nm인 위치에서의 도전부의 마르텐스 경도 및 도전부의 표면으로부터의 압입량이 100nm 위치에서의 도전부의 마르텐스 경도를 각각 측정하였다.
이하, 결과를 표 7 내지 9에 나타내었다.
Figure 112019042879880-pct00032
Figure 112019042879880-pct00033
Figure 112019042879880-pct00034
표 7에 도시된 바와 같이, 비교예 D1 내지 D6에 관한 도전성 필름에 있어서는, 하지층과 도전부의 사이에, 하드 코팅층이 설치되어 있었으므로, 플렉시블성에 떨어져 있었다. 이에 비해, 표 7에 도시된 바와 같이, 실시예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부가 하지층의 표면에 대하여 직접 설치되어 있었으므로, 양호한 플렉시블성이 얻어졌다.
또한, 표 7에 도시된 바와 같이, 비교예 D7에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 직접 설치되어 있었으므로, 경화한 은 페이스트 1, 2에 대한 밀착성은 우수했지만, 경화한 은 페이스트 3에 대해서는 밀착성이 떨어져 있었다. 이에 비해, 실시예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부가 하지층의 표면에 대하여 직접 설치되어 있었으므로, 경화한 은 페이스트 1 내지 3의 모두에 대한 밀착성이 우수하였다.
또한, 비교예 D6에 있어서, 접촉식 저항률계로 측정했을 경우의 표면 저항값이 높았던 것은, 광 투과성 수지의 막 두께가 너무 두꺼웠기 때문이며, 또한, 실시예 D7에 있어서, 표면 저항값이 비교적 높았던 것은, 아논은 하지층에 침투하는 분산매이므로, 아논의 영향에 의해 하지층에 은 나노 와이어가 들어가버렸기 때문이라고 생각된다.
실시예 D1, D2에 관한 도전성 필름에 있어서, 도전부의 표면에 광 투과성 점착 시트(제품명 「OCA8146-2」, 3M사제)를 첩부한 상태에서, 도전성 필름을 85℃, 상대 습도 85％의 환경 하에 240시간 방치하는 내습열성 시험을 행한 바, 실시예 D1에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부에 있어서의 내습열성 시험 전의 표면 저항값에 대한 내습열성 시험 후의 표면 저항값의 상승률은 10％이며, 실시예 D2에 관한 도전성 필름에 있어서는, 도전부에 있어서의 내습열성 시험 전의 표면 저항값에 대한 내습열성 시험 후의 표면 저항값의 상승률은 5％였다. 또한, 표면 저항값 및 표면 저항값의 상승률은, 상기 방치 시험에 있어서의 표면 저항값 및 표면 저항값의 상승률과 마찬가지의 방법에 의해 구하였다.
실시예 D1 내지 D7에 관한 도전성 필름의 도전부를 패터닝한 직사각 형상으로 5.5인치(세로 16: 가로 9)의 샘플을 제작하고, 상기 실시 형태에서 설명한 수순에 의해 베젤부에서 표면 저항값을 측정했더니, 표면 저항값은 40Ω/□ 내지 60Ω/□이며, 또한 상기 실시 형태에서 설명한 수순에 의해6개소에서 선 저항값을 측정하고, 전기 저항값의 비를 구했더니 전기 저항값의 비는 1.21 내지 1.35였다.
10, 20, 30, 80, 100, 110, 140, 150, 160, 200, 250, 260, 290: 도전성 필름
10A, 20A, 30A, 100A, 110A, 140A, 150A, 160A, 250A, 260A: 표면
11, 81, 101, 141: 광 투과성 기재
12, 82, 102, 142: 광 투과성 기능층
13, 22, 31, 84, 103, 112, 144, 152, 162, 203, 254, 262, 295: 도전부
15, 86, 104, 154, 255: 광 투과성 수지
16, 87, 105, 155, 256: 도전성 섬유
21, 83, 111, 143, 161, 202, 261, 294: 도전층
40, 120, 170, 270: 화상 표시 장치
50, 180: 표시 패널
55: 표시 소자
70, 130, 190, 280: 터치 패널
151, 201, 251, 291: 광 투과성 수지 기재

Claims (16)

  1. 광 투과성 기재와, 상기 광 투과성 기재의 적어도 한쪽 면측에 설치된 도전부를 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며,
    상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고,
    상기 도전부가, 상기 도전부의 표면으로부터 전기적으로 도통 가능하고,
    상기 도전성 섬유가, 전체로서, 상기 도전부 중에 있어서 상기 도전부의 막 두께의 절반의 위치로부터 광 투과성 기재측으로 편재되어 있고,
    상기 도전부의 표면 저항값이, 200Ω/□ 이하고,
    상기 도전성 필름의 헤이즈값이, 5％ 이하이며,
    상기 도전부의 상기 표면으로부터의 압입량이 10nm위치에서의 마르텐스 경도가 970N/mm2이상 1050N/mm2이하인, 도전성 필름.
  2. 광 투과성 기재와, 상기 광 투과성 기재의 한쪽 면측에 설치된 도전부를 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며,
    상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고,
    상기 도전부의 표면에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 상기 임의의 방향을 포함해 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비가, 1 이상 2 미만이고,
    상기 도전부의 표면 저항값이, 200Ω/□ 이하고,
    상기 도전성 필름의 헤이즈값이, 5％ 이하인, 도전성 필름.
  3. 광 투과성 수지 기재와, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면측에 설치된 도전부를 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며,
    상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고,
    상기 도전부가, 상기 도전부의 표면으로부터 전기적으로 도통 가능하고,
    상기 도전부가, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 설치되어 있고,
    상기 도전부의 표면 저항값이, 200Ω/□ 이하고,
    상기 도전성 필름의 헤이즈값이, 5％ 이하이며,
    상기 도전부의 상기 표면으로부터의 압입량이 10nm위치에서의 마르텐스 경도가 970N/mm2이상 1050N/mm2이하인, 도전성 필름.
  4. 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면측에, 하지층 및 도전부를 이 순으로 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며,
    상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고,
    상기 하지층이, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 설치되고,
    상기 도전부가, 상기 하지층에 직접 설치되어 있고,
    상기 도전부의 표면 저항값이, 200Ω/□ 이하고,
    상기 도전성 필름의 헤이즈값이, 5％ 이하이며,
    상기 도전부의 상기 표면으로부터의 압입량이 10nm위치에서의 마르텐스 경도가 970N/mm2이상 1050N/mm2이하인, 도전성 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전부가, 상기 광 투과성 수지의 막 두께를 초과하는 입경을 갖는 입자를 포함하지 않는, 도전성 필름.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전부가, 입자를 포함하지 않는, 도전성 필름.
  7. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 도전부의 표면에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 상기 임의의 방향을 포함해 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 제1 방향의 전기 저항값에 대한 상기 제2 방향의 전기 저항값의 비가, 1 이상 2 미만인, 도전성 필름.
  8. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전부의 표면에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 상기 임의의 방향을 포함해 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비가, 2 이상인, 도전성 필름.
  9. 광 투과성 수지 기재와, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면측에 설치된 도전부를 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며,
    상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고,
    상기 도전부가, 상기 도전부의 표면으로부터 전기적으로 도통 가능하고,
    상기 도전부가, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 설치되어 있고,
    상기 도전부의 표면 저항값이, 200Ω/□ 이하고,
    상기 도전성 필름의 헤이즈값이, 5％ 이하이며,
    상기 도전부의 표면에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 상기 임의의 방향을 포함해 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비가, 1 이상 2 미만인, 도전성 필름
  10. 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면측에, 하지층 및 도전부를 이 순으로 구비하는 광 투과성 도전성 필름이며,
    상기 도전부가, 광 투과성 수지와, 상기 광 투과성 수지 중에 배치된 복수의 도전성 섬유를 포함하고,
    상기 하지층이, 상기 광 투과성 수지 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 설치되고,
    상기 도전부가, 상기 하지층에 직접 설치되어 있고,
    상기 도전부의 표면 저항값이, 200Ω/□ 이하고,
    상기 도전성 필름의 헤이즈값이, 5％ 이하이며,
    상기 도전부의 표면에 있어서, 면 내의 임의의 방향에 대하여 상기 임의의 방향을 포함해 30°마다 6 방향에 있어서의 전기 저항값을 각각 소정의 크기로 측정하고, 가장 낮은 전기 저항값이 얻어지는 방향을 제1 방향이라 하고, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 제1 방향의 전기 저항값에 대한 제2 방향의 전기 저항값의 비가, 1 이상 2 미만인, 도전성 필름
  11. 제1항 내지 제4항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 필름의 전체 광선 투과율이 80％ 이상인, 도전성 필름.
  12. 제1항 내지 제4항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 섬유가, 도전성 탄소 섬유, 금속 섬유 및 금속 피복 합성 섬유로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 섬유인, 도전성 필름.
  13. 제1항, 제3항, 제4항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 섬유가, 200nm 이하의 섬유 직경을 가지며, 또한 1㎛ 이상의 섬유 길이를 갖는, 도전성 필름.
  14. 제2항에 있어서, 상기 도전성 섬유가, 200nm 이하의 섬유 직경을 가지며, 또한 1㎛ 이상 30㎛ 미만의 섬유 길이를 갖는, 도전성 필름.
  15. 제1항 내지 제4항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 필름을 구비하는, 터치 패널.
  16. 제15항에 기재된 터치 패널을 구비하는, 화상 표시 장치.

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