JP2014078461A - 導電積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、高い透明性を保持しつつも、導電性に優れた導電積層体を提供せんとするものである。
【解決手段】基材の少なくとも片面に、線状金属構造体を含む導電成分がネットワーク構造を形成して存在する導電層を有し、幅方向の表面抵抗値の平均値に対する標準偏差の割合が０．１以下であり、前記ネットワークの開口面積の平均値が５μｍ²以上１００μｍ²以下である導電積層体を製造する。製造方法としては、工程にプレス工程を含み、そのプレス面圧が０．４ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下である。
【選択図】なし

Description

本発明は、線状金属構造体からなるネットワーク構造を有する導電成分と、マトリックスとからなる導電層を配置した導電積層体の製造方法に関する。さらに詳しくは、ネットワークの接点を増加させることで、タッチパネル等に組み込んだ際の導電性を向上させて反応性を上げるとともに、長期間利用しても信頼性が向上させることができる技術に関するものである。またさらに、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連および太陽電池モジュールなどに使用される電極部材にも使用される導電積層体の製造方法に関するものである。

近年、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連や太陽電池モジュールなどには電極用の導電部材が使用されている。導電部材としては基材上に導電層を積層したものがあり、その導電層としてはスズドープ酸化インジウム（以下ＩＴＯと略す）や金属薄膜、等の従来の導電性薄膜を用いたものの他に、カーボンナノチューブ（以下ＣＮＴと略す）や金属系ナノワイヤーなどの線状の導電成分を用いたものが提案されている。例えば、金属系ナノワイヤーを導電成分とした導電層上に樹脂層を積層した導電積層体が提案されている。さらに、透明導電膜の接点を圧着することにより、導電性を向上させた導電積層体の製造方法が発明されている（特許文献１）。また、導電層における導電成分の量を増加させることで、表面抵抗値の面内バラツキを改善した製造方法も提案されている（特許文献２）。

特表２００９−５０５３５８号公報 国際公開第２００９／０６０７１７号パンフレット

しかしながら、特許文献１に記載の導電積層体は導電性の高い線状金属構造体を導電材料として使用しているため低い表面抵抗値（高い導電性）を有するものの透過率が小さく画像の鮮明さに欠けた。また、特許文献２においても、表面抵抗値の面内バラツキは解消し、タッチパネルとした時に誤作動を起こしにくい導電積層体を提供できるが、導電成分を多く用いて課題を解決しているため、透過率が小さく画像の鮮明さに欠けた。

本発明は、かかる課題を解決するために、次のような製造方法及び構成を採用する。
（１）基材の少なくとも片面に、線状金属構造体を含む導電成分がネットワーク構造を形成して存在する導電層を有し、幅方向の表面抵抗値の平均値に対する標準偏差の割合が０．１以下であり、前記ネットワークの開口面積の平均値が５μｍ²以上１００μｍ²以下である導電積層体の製造方法であって、工程にプレス工程を含み、そのプレス面圧が０．４ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることを特徴とする導電積層体の製造方法。

また、本発明の製造方法は以下を満たすことが望ましい。
（２）前記プレス工程におけるプレス温度が１００℃以下であること。
（３）前記プレス工程がロールツーロールプレス工程であって、フィルムの搬送速度が１００ｍ/分以下、プレス線圧が２Ｎ／ｃｍ以上、プレスロールについて上ロールが金属ロール、下ロールが硬度Ｄ−３０以上の樹脂製ロールであること。

また、本発明は、以下の表示体を提供する。
（４）前記（１）〜（３）のいずれかに記載の製造方法を用いて製造された導電積層体を用いた表示体。
（５）前記（４）に記載の表示体を用いたタッチパネル。
（６）前記（４）に記載の表示体を用いた電子ペーパー。

本発明によれば、高い透明性を維持しつつも、表面抵抗値の面内バラツキの小さい導電積層体を提供できる。

本発明の導電積層体に用いられる線状金属構造体の一例を示す模式図である。 本発明の導電積層体の表面抵抗値を測定する箇所を示す模式図である。 本発明における線状金属構造体のネットワークにより形成される開口部の一例を示す模式図である。 本発明の一態様であるタッチパネルの一例を示す断面模式図である。 本発明の一態様である電子ペーパーの一例を示す断面模式図である。

［導電積層体］
本発明の導電積層体は、基材の少なくとも片側に導電層を有する。導電層は、ネットワーク構造を有する線状金属構造体を含むものである。ネットワーク構造を有する線状金属構造体は、いわゆる導電成分として働いて抵抗値を低くするので、導電層として必要な導電性が発現する。

［ネットワーク構造を有する線状金属構造体］
導電層の導電成分はネットワーク構造を有する線状金属構造体である。導電成分を導電性の高いネットワーク構造を有する線状金属構造体とすることで配合量に比して導電性に優れた導電層を得ることができるので、高い透明性を維持しつつも低い表面抵抗値の導電積層体を得ることができる。

本発明において、線状金属構造体はネットワーク構造を有して存在している。ネットワーク構造を有していることで、導電層内の面方向への導電パスが形成され、低い表面抵抗値を得ることができる。本発明においてネットワーク構造とは、導電層内の個別の線状金属構造体について見たとき、別の線状金属構造体との接点の数の平均が少なくとも１を超えるような、分散構造を有することをいう。

このとき接点は線状金属構造体のいかなる部分同士で形成されていてもよく、線状金属構造体の末端部同士が接していたり、末端と線状金属構造体の末端以外の部分が接していたり、線状金属構造体の末端以外の部分同士が接していてもよい。ここで、接するとはその接点が接合していても、単に接触しているだけでもよい。尚、導電層中の線状金属構造体のうち、ネットワークの形成に寄与していない（すなわち接点が０で、ネットワークとは独立して存在している。）線状金属構造体が一部存在していてもよい。ネットワーク構造は、後述する方法にて観察することができる。

本発明の導電積層体の導電層を構成する導電成分がネットワーク構造を有する線状金属構造体を含むことから、導電層内にネットワーク構造を有する線状金属構造体の含有比率が一定以下の場合には、面内において線状金属構造体が存在しない領域が散在する場合があるが、かかる領域が存在しても任意の２点間で導電性を示しうる。

また、ネットワーク構造を有する線状金属構造体は、短軸の長さ（線状金属構造体の直径）及び長軸の長さ（線状金属構造体の長さ）は、種々の範囲を採りうるが、短軸の長さはパターンよりも小さく１ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましく、また長軸の長さは短軸の長さに対し、アスペクト比（長軸の長さ／短軸の長さ）が１０より大きくなるような長さであればよく、１μｍ〜１００μｍが好ましい。

線状金属構造体としては、例えば、繊維状導電体、ナノワイヤー、ウィスカーやナノロッドのような針状導電体等が挙げられる。尚、繊維状とは、前述のアスペクト比＝長軸の長さ／短軸の長さが１０より大きく、さらに図１における符号２、３に例示している通り、直線部および／または屈曲部を有する形状である。ナノワイヤーとは、図１における符号４に例示するような、弧の形状をしている構造体であり、針状とは、図１における符号５に例示するような、直線形状をしている構造体である。

尚、線状金属構造体は、単独で存在する場合の他に、集合体を形成して存在する場合がある。集合体とは、例えば線状金属構造体の配置の方向性に規則性がなくランダムに集合した状態であってもよく、また線状金属構造体の長軸方向の面同士が平行に集合した状態であってもよい。長軸方向の面同士が平行に集合した状態の例としては、バンドルという集合体となることが知られており、線状金属構造体が類似のバンドル構造を有していてもよい。

本発明における線状金属構造体の平均径ｒは、前述の集合体を形成している場合であっても線状金属構造体の単独の径を径ｒとする。尚、線状金属構造体の径ｒは、以下の方法にて求める。

先ず、サンプルの観察したい部分近傍を氷で埋包し凍結固着後、日本ミクロトーム研究所（株）製ロータリー式ミクロトームを使用し、ナイフ傾斜角度３°にダイヤモンドナイフをセットして積層体平面に垂直な方向に切断する。次いで得られた積層体断面の導電領域（Ａ）を、電界放射型走査電子顕微鏡（日本電子（株）製 ＪＳＭ−６７００−Ｆ）を用いて加速電圧３．０ｋＶにて観察倍率１０，０００〜１００，０００倍にて、画像のコントラストを適宜調節して観察する。１検体につき、異なる部分から得た線状金属構造体の断面を含む画像を１０視野分準備する。次いで、１０視野内の全て線状金属構造体の断面の径を求め、その全平均値を平均径ｒとする。なお、本測定に当たっては、有効数字３桁が確保できる倍率を選択し、計算に当たっては、４桁目を四捨五入して値を求める。

本発明における線状金属構造体の材質は金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、等の成分を含有するものである。金属としては、元素の短周期型周期律表におけるＩＩＡ属、ＩＩＩＡ属、ＩＶＡ属、ＶＡ属、ＶＩＡ属、ＶＩＩＡ属、ＶＩＩＩ属、ＩＢ属、ＩＩＢ属、ＩＩＩＢ属、ＩＶＢ属またはＶＢ属に属する元素が挙げられる。

具体的には、金、白金、銀、ニッケル、銅、アルミニウム、ガリウム、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、マンガン、アンチモン、パラジウム、ビスマス、テクネチウム、レニウム、鉄、オスミウム、コバルト、亜鉛、スカンジウム、ホウ素、ガリウム、インジウム、ケイ素、ゲルマニウム、テルル、錫、マグネシウムなどが挙げられる。合金としては、前記金属を含む合金（ステンレス鋼、黄銅、等）が挙げられる。金属酸化物としては、ＩｎＯ_２、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ、などが挙げられ、またこれらの金属酸化物複合体（ＩｎＯ_２Ｓｎ、ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_４、ＳｎＯ_２−Ｖ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ_２、ＳｉＯ_２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ_２、Ｋ_２Ｏ−ｎＴｉＯ_２−（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ_２、Ｋ_２Ｏ−ｎＴｉＯ_２−Ｃなど）も挙げられる。またこれらは表面処理を施されていてもよい。

さらに、有機化合物（例えば、植物繊維、合成繊維等）や非金属材料（例えば、無機繊維等）の表面に前記金属や金属酸化物でコーティングまたは蒸着したものも線状金属構造体に含まれる。

これら線状金属構造体のうち、透明性等の光学特性や導電性等の観点から銀ナノワイヤーを特に好ましく使用することができる。これら金属系ナノワイヤーは例えば、特表２００９−５０５３５８号公報、特開２００９−１４６７４７号公報、特開２００９−７０６６０号公報に開示されている製法により得ることができる。

また、線状金属構造体を単独、又は複数を組み合わせて混合して使用することもでき、さらに、必要に応じて他のマイクロ〜ナノサイズの導電性材料を添加してもよい。

［表面抵抗値］
本発明における導電積層体の導電層側の表面抵抗値について、幅方向の表面抵抗値の平均値に対する標準偏差の割合が０．１以下である。標準偏差の割合の好ましい範囲は０．０１以上０．１以下であり、より好ましい範囲は０．０５以上０．１以下である。
（以降、幅方向の表面抵抗値の平均値に対する標準偏差の割合を単に割合Ａと略記することもある）。

幅方向の表面抵抗値については図２に示すように幅方向を１０等分したサンプルを作成し、そのサンプルの中心の表面抵抗値を測定することで求める。また、その１０点の測定値をもって幅方向の表面抵抗値の平均値、及び割合Ａを算出する。なお、表面抵抗値は非接触式抵抗率計（ナプソン（株）製 ＮＣ−１０）を用いて渦電流方式で測定を行う。

［導電層］
本発明の導電層は、線状金属構造体のネットワークにより形成される開口部の開口面積のうち式（１）を満たす開口部について求めた開口面積の平均値が５μｍ^２以上が好ましい。
（以降、線状金属構造体のネットワークにより形成される開口部の開口面積のうち式（１）を満たす開口部について求めた開口面積の平均値を単に平均値Ｂと略記することもある）。
Ｘ＜Ｘｍａｘ × ０．９ 式（１）
（式中、Ｘは各開口面積、Ｘｍａｘは各開口面積の最大値を示す）。

平均値Ｂが５μｍ^２以上となることで線状金属構造体が疎になり、透明性が良好になると推定している。また平均値Ｂが１００μｍ^２より大きくなると、ネットワークとして透明電極として必要な導電性を示さなくなり、導電積層体として機能しなくなる場合があるため、１００μｍ^２以下を好ましい範囲とする。タッチパネル用透明電極を用途とした場合、より好ましくは３０μｍ^２以下である。尚、本発明における開口部とは図３における符号１３のように符号１２の線状金属構造体によって分割された、閉じた領域のことであり、前記平均値Ｂは後述する実施例の「（３）ネットワークの開口面積の平均値」に記載の画像処理による方法にて求められる値と定義する。

図３において、線状金属構造体によって分割された領域には、線状金属構造体のみに囲まれた領域と線状金属構造体と視野の輪郭により囲まれた領域が存在する。前記式（１）は、後述する実施例の「（３）ネットワークの開口面積の平均値」における画像処理の２値化する時に境界の線の濃度が低い部分で領域の結合が生じる場合、算出したデータの再現性が損なわれるため、そのような領域を計算の対象から除去する意味を持つ。線状金属構造体と視野の輪郭により囲まれた領域は、画像処理において上記のような領域の結合が生じやすく、前記式（１）における係数の０．９は、かかる場合の領域の結合も除去できるように設定したものである。

具体的には、前記係数を１〜０．７の数値範囲にて変更して平均値Ｂの算出をそれぞれ複数回行い、上記のような領域の結合の影響が出なくなる最大の値を採って設定したものである（最大の値としたのは、過度に小さくすると正常な領域を対象から外す可能性が増大するためである）。すなわち、かかる係数が、１に近い場合には、平均値Ｂに結合が生じた領域の影響があるため、これらの値の再現性が損なわれるが、係数を小さくしていくに従い、これらの値の再現性が向上する。かかる値の再現性を基準として係数の０．９を採用した。

本発明の導電層には、線状金属構造体とともに高分子マトリックスをさらに含むことが好ましい。導電積層体はタッチパネル等などに使用する電極用に加工する際、高温や高湿下にさらされる場合がある。導電層に高分子マトリックスを設けることで、線状金属構造体のネットワーク構造を保護し、高温や高湿などの過酷な環境下においても低い表面抵抗値を保ち、導電性を維持することができる。

［高分子マトリックス］
高分子マトリックスの成分としては、有機または無機系の高分子化合物などが挙げられる。

無機系高分子化合物としては、無機系の酸化物等が挙げられ、例えば、珪素酸化物である、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシランなどのテトラアルコシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ペンチルトリメトキシシラン、ｎ−ペンチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘプチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等のトリアルコキシシラン類、メチルトリアセチルオキシシラン、メチルトリフェノキシシランなどのオルガノアルコシシランのアルコール、水、酸などから、加水分解・重合反応によって形成させるゾル−ゲルコーティング膜、珪素酸化物のスパッタ蒸着膜などが使用できる。

有機系高分子化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などが挙げられ、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロンやベンゾグアナミン等のポリアミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデン等の塩素元素（Ｃｌ元素）を含有する樹脂、フッ素元素（Ｆ元素）を含有する樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂、等の有機系の高分子化合物が挙げられるが、これらを要求する特性や生産性等をふまえ少なくとも１種類を選択し、また、これらを２種以上混合してもよいが、好ましくは、重合反応に寄与する炭素−炭素二重結合基を２個以上有する化合物が重合反応した構造を含む高分子から構成されるものであることが好ましい。かかる高分子は、重合反応に寄与する炭素−炭素二重結合基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマーからなる組成物を、該炭素−炭素二重結合基内の炭素−炭素二重結合を反応点として重合反応することで炭素−炭素単結合を形成して得ることができる。

炭素−炭素二重結合基を含む官能基としては、例えば、イソプロペニル基、イソペンテニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、メタクリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、アリリデン基、アリリジン基、ビニルエーテル基や、炭素−炭素二重結合基の炭素にフッ素や塩素等のハロゲン元素が結合したもの（例えば、フッ化ビニル基、フッ化ビニリデン基、塩化ビニル基、塩化ビニリデン基等）や、炭素−炭素二重結合基の炭素にフェニル基やナフチル基等の芳香環を有する置換基が結合したもの（例えばスチリル基等）や、ブタジエニル基（例えば、ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ_１）−Ｃ（Ｒ_２）＝ＣＨ−、ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ_１）−Ｃ（＝ＣＨ_２）−（Ｒ_１、Ｒ_２はＨまたはＣＨ_３））のように共役ポリエン構造を有する基、等が挙げられる。これらから要求する特性や生産性等を考慮して、１種類または２種以上混合して使用すればよい。

重合反応に寄与する炭素−炭素二重結合基を２個以上有する化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールエトキシトリアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシトリメタクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリメタクリレート、ジトリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパントリメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリメタクリレートや、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環等の環状骨格を分子内に有する化合物（例えば、トリアクリレート・トリメタクリレート・テトラアクリレート・テトラメタクリレート・ペンタアクリレート・ペンタメタクリレート・ヘキサアクリレート・ヘキサメタクリレート等）や、これら化合物の一部を変性した化合物（例えば２−ヒドロキシプロパン酸等で変性した２−ヒドロキシプロパン酸変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、２−ヒドロキシプロパン酸変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、２−ヒドロキシプロパン酸変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、２−ヒドロキシプロパン酸変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、また、シリコーン骨格を導入したシリコーントリアクリレート、シリコーントリメタクリレート、シリコーンテトラアクリレート、シリコーンテトラメタクリレート、シリコーンペンタアクリレート、シリコーンペンタメタクリレート、シリコーンヘキサアクリレート、シリコーンヘキサメタクリレート等）や、骨格内にビニル基および／またはビニリデン基と共にその他骨格を有する化合物（例えば、ウレタン骨格を有するウレタントリアクリレート、ウレタントリメタクリレート、ウレタンテトラアクリレート、ウレタンテトラメタクリレート、ウレタンペンタアクリレート、ウレタンペンタメタクリレート、ウレタンヘキサアクリレート、ウレタンヘキサメタクリレート、エーテル骨格を有するポリエーテルトリアクリレート、ポリエーテルトリメタクリレート、ポリエーテルテトラアクリレート、ポリエーテルテトラメタクリレート、ポリエーテルペンタアクリレート、ポリエーテルペンタメタクリレート、ポリエーテルヘキサアクリレート、ポリエーテルヘキサメタクリレート、エポキシ由来の骨格を有するエポキシトリアクリレート、エポキシトリメタクリレート、エポキシテトラアクリレート、エポキシテトラメタクリレート、エポキシペンタアクリレート、エポキシペンタメタクリレート、エポキシヘキサアクリレート、エポキシヘキサメタクリレート、エステル骨格を有するポリエステルトリアクリレート、ポリエステルトリメタクリレート、ポリエステルテトラアクリレート、ポリエステルテトラメタクリレート、ポリエステルペンタアクリレート、ポリエステルペンタメタクリレート、ポリエステルヘキサアクリレート、ポリエステルヘキサメタクリレート等）が挙げられる。

これらを用途や要求する特性や生産性等を考慮して、単体で重合したものもしくは単体で重合したものを２種以上混合した組成物、また２種以上が共重合した２量体以上のオリゴマーから形成される組成物を使用することができるが、特にこれらに限定されるものではない。

これら化合物のうち、重合反応に寄与する炭素−炭素二重結合基を４個以上、すなわち４官能以上の化合物を、さらに好ましく用いることができる。４官能以上の化合物は、例えば、前記４官能のテトラアクリレート、テトラメタクリレート、５官能のペンタアクリレート、ペンタメタクリレート、６官能のヘキサアクリレート、ヘキサメタクリレート等が挙げられ、さらに７官能以上のものでもよい。

これら化合物は、具体的に市販されているものとして例えば、共栄社化学（株）製のライトアクリレートシリーズ、ライトエステルシリーズ、エポキシエステルシリーズ、ウレタンアクリレートＡＨシリーズ、ウレタンアクリレートＡＴシリーズ、ウレタンアクリレートＵＡシリーズ、ダイセル・サイテック（株）製のＥＢＥＣＲＹＬシリーズ、ＰＥＴＩＡ、ＴＭＰＴＡ、ＴＭＰＥＯＴＡ、ＯＴＡ ４８０、ＤＰＨＡ、ＰＥＴＡ−Ｋ、綜研化学（株）製のフルキュアシリーズ、東洋インキ製造（株）製の“ＬＩＯＤＵＲＡＳ”（リオデュラス）（登録商標）シリーズ、中国塗料（株）製のフォルシードシリーズ、マツイカガク（株）製のＥＸＰシリーズ、ダイセル・サイテック（株）製のＥＢＥＣＲＹＬ１３６０、信越化学工業（株）製のＸ−１２−２４５６シリーズ等が挙げられる。

［架橋層］
本発明において前記導電積層体の基材の導電層を設けた反対面に架橋層を設けることが好ましい。かかる架橋層を形成する材料としてマトリックスを形成する材料を用いることができる。架橋層を設けることにより、導電層の反対面を平滑化して導電積層体表面での光の散乱を抑える効果があるので好ましい。

また前記以外にも、染料もしくは顔料、またはその両方を添加することで色味を適宜調節する効果、基材より析出する可能性のある低分子化合物の析出を抑制する効果を発揮すること、また、ハードコート層として機能することにより、耐摩耗性、高表面硬度、耐溶剤性、耐汚染性等の効果を発揮することなどが挙げられる。

［基材］
本発明の導電積層体における基材の素材として、具体的には例えば透明な樹脂、ガラスなどを挙げることができる。

樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、アラミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ乳酸、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系・メタクリル系樹脂、脂環式アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース、ＡＢＳ樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデン等の塩素元素（Ｃｌ元素）を含有する樹脂、フッ素元素（Ｆ元素）を含有する樹脂、シリコーン系樹脂及びこれら樹脂の混合及び／又は共重合したものが挙げられ、ガラスとしては、通常のソーダガラスを用いることができる。

また、これらの複数の基材を組み合わせて用いることもできる。例えば、樹脂とガラスを組み合わせた基材、２種以上の樹脂を積層した基材などの複合基材であってもよい。

基材の形状については、厚み２５０μｍ以下で巻き取り可能なフィルムであっても、厚み２５０μｍを超える基板であってもよい。コスト、生産性、取り扱い性等の観点からは２５０μｍ以下の樹脂フィルムが好ましく、より好ましくは１９０μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下の樹脂フィルムである。また、塗工性、取り扱い性を考えた場合、２０μｍ以上が好ましい。

基材として樹脂フィルムを用いる場合、樹脂を未延伸、一軸延伸、二軸延伸してフィルムとしたものを適用することができる。これら樹脂フィルムのうち、基材への成形性、透明性等の光学特性、生産性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステルフィルム、またＰＥＮとの混合及び／又は共重合したＰＥＴフィルム、ポリプロピレンフィルムを好ましく使用することができる。

本発明においては、これらの基材の少なくとも片面の最外層に親水基を有した化合物を積層した親水性基材であってもよい。親水基を有する化合物の例としては、前述した高分子マトリックスの成分や基材に使用する樹脂の構造内に親水基を有したものが挙げられるが、特に限定されるものではない。また、親水基としては例えば、ヒドロキシル基、カルボン酸基、リン酸基、アミノ基、４級アンモニウム塩基、スルホン酸基、またこれら親水基の一部がＮａ^＋、Ｋ^＋等のカウンターカチオンを有した状態（例えば、−ＯＮａ、−ＣＯＯＮａ、−ＳＯ_３Ｎａなど）が挙げられ、これらを１種類または２種以上混合していてもよい。これら官能基のうち、親水性を付与しやすいカルボン酸基、スルホン酸基、また各親水基の一部がＮａ^＋、Ｋ^＋等のカウンターカチオンを有した状態（−ＣＯＯＮａ、−ＳＯ_３Ｎａ）を好ましく使用することができる。

［導電積層体の製造方法］
本発明の導電積層体を製造する方法は、特には限定されず、基材上に導電材（線状金属構造体）のみ又は導電材（線状金属構造体）と前述の高分子マトリックスとを混合したものを積層して導電層を形成してもよく、また、予め導電材（線状金属構造体）のみを基材上にまず形成した後に次いで高分子マトリックスを形成することで導電層を積層してもよく、特に限定されない。

［導電層及び架橋層を基材上に形成する方法］
本発明における導電層及び架橋層を基材上に形成する方法としては、線状金属構造体やマトリックス・架橋層を構成する材料の種類により最適な方法を選択すればよく、キャスト、スピンコート、ディップコート、バーコート、スプレー、ブレードコート、スリットダイコート、グラビアコート、リバースコート、スクリーン印刷、鋳型塗布、印刷転写、インクジェットなどのウエットコート法等、一般的な方法を挙げることができる。導電層の形成においては、導電層を均一に積層できかつ基材への傷が入りにくいスリットダイコート、もしくは導電層を均一にかつ生産性良く形成できるマイクログラビアを使用したウエットコート法が好ましい。

また、導電層を基材上に形成するにあたり、導電材（線状金属構造体）からなるネットワーク構造を有する導電成分を予め基材上に配置した後に、マトリックスを配置し、導電材と複合化することで導電層を形成してもよく、また、導電材とマトリックスを予め混合して導電マトリックス組成物とし、その導電マトリックス組成物を基材上に積層することでネットワーク構造を有する導電成分を含む導電層を形成してもよい。

なお、後述するように線状金属構造体に変曲箇所を持たせることが容易になるという点において、導電材（線状金属構造体）からなるネットワーク構造を有する導電成分を予め基材上に配置した後に、マトリックスを配置し、導電材と複合化することで導電層を形成する方法が好ましい。

また、上記導電材は、単一の素材からなるものでもよいし、複数の素材の混合物であってもよい。マトリックス・架橋層も同様に、単一の素材からなるものでもよいし、複数の素材の混合物であってもよい。

本発明の導電積層体における導電層のマトリックスを形成する材料を硬化する方法として、加熱硬化や、紫外光、可視光、電子線等の活性電子線の照射による光硬化（以降、光硬化と記す）が挙げられる。加熱硬化の場合は、硬化開始温度に系全体を加熱するのに時間を要する一方、光硬化の場合は、後述するような光硬化の開始剤（以降、光開始剤と記す）を含有させ、そこに活性電子線を照射することで系全体に同時に活性種を発生させることができるため、硬化開始に要する時間を短縮できることから、硬化時間も短縮できる。かかる理由から光硬化がより好ましい。

ここで、光開始剤とは、紫外領域の光、可視領域の光、電子線等の活性電子線を吸収し、反応を開始させる活性種であるラジカル種、カチオン種、アニオン種等の活性種を生成し、化学反応を開始させる物質である。

使用可能な光開始剤としては例えば、ベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−メチル１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１などのα−ヒドロキシケトン系やα−アミノケトン系、イソプロピルチオキサントン、２−４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、メチルフェニルグリオキシレートなどが挙げられ、極大吸収波長の値、吸光度、色見、着色度合い等の観点から、これら光開始剤のうち１種類または２種以上を組み合わせて使用することができる。

かかる光開始剤の市販品としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンとしてＣｉｂａ ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４（チバ・ジャパン（株）製）、２−メチル１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンとしてＣｉｂａ ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）９０７（チバ・ジャパン（株）製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１としてＣｉｂａ ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）３６９（チバ・ジャパン（株）製）等が挙げられる。

［プレス工程］
プレス工程を実施することで、線状金属構造体が屈曲して接点が増え、表面抵抗値の面内バラツキを小さくできる。特に、線状金属構造体として図１における符号４に例示するような、弧の形状をしている線状金属構造体であるナノワイヤーを用いた場合、弧の部分が基材側に凸になっている場合があり、その場合、ナノワイヤー同士の接点を形成しにくい。特に、このような場合、プレス工程を実施することで接点が形成され、表面抵抗値の面内バラツキを小さくすることができる。

本発明におけるプレス工程としては、枚葉のプレス機によって線状構造体が形成された基材ごとプレスする方法、線状構造体が形成された基材を２本のロールでニップし、連続的にプレス処理を施す方法（以下、ロールツーロールプレス）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。尚、均一かつ連続的に生産性良くプレス工程を実施することができる点から、ロールツーロールプレスが好ましい。

また、これらのプレス工程はマトリックスを配置する前であっても配置した後であってもよいが、線状金属構造体に圧力が伝わり易くプレス工程が容易であるという点から、マトリックスを配置する前にプレス工程を実施する方が好ましい。ロールツーロールプレスの具体的な条件について後述する。

使用する２本のロールのうち導電層側のロール（以下、上ロールと記載）は樹脂製のロールまたは金属ロールを用いることができるが、小さい力でより強い圧力をかけることのできる金属ロールを用いることが好ましい。

金属ロールとしては、平滑性を出しやすい、傷がつきにくい、剛性が強い点からＨＣｒでめっきされた金属ロールを用いることが好ましい。

また、基材を挟んで導電層側とは反対側に用いるロール（以下、下ロールと記載）も同様に、金属ロールや樹脂製のロールを用いることができるが、金属ロールを用いた場合、フィルムにしわが入り易いこと、フィルムが切れ易いことなどからフィルムにかける張力の条件設定が難しく、生産性が悪くなる場合があるといった点から下ロールには樹脂製ロールを用いることが望ましい。

樹脂製ロールの硬度としては小さい力でより大きな圧力を線状金属構造体が形成された基材に対して与えることができるという点からＤ−３０以上であることが好ましい。

これらの点より、小さい力でより大きな圧力を線状金属構造体が形成された基材に対して与えることができ、また、しわなどの欠点やフィルム切れなどのトラブルが起こらないように製造していくには上ロールに金属ロール、下ロールに樹脂製ロールを用いることが好ましい。

フィルムの搬送速度については速度を大きくすると、プレス保持時間が短くなり、線状金属構造体が形成された基材に対する圧力（以下、プレス面圧と記載）が小さくなる傾向にあり、プレス工程の効果が小さくなる可能性があることから、１００ｍ／分以下であることが好ましい。より好ましくは５０ｍ／分以下、さらに好ましくは３０ｍ／分以下、生産性、プレス保持時間の関係から、特に好ましくは３ｍ／分以上１５ｍ／分以下であることがより好ましい。

２本のロールそれぞれの径については、径が小さくなるとプレス時の２本のロールの接触面積が小さくなることからプレス面圧が大きくなる。プレス線圧［Ｎ／ｃｍ］については大きくするとプレス面圧が大きくなる。これら２本のロールの材質、硬度、搬送速度、ロール径及びプレス線圧の条件を組み合わせることにより、プレス面圧を調整する。

前述した上ロールと下ロールの構成で後述するようなプレス面圧を得るためには、プレス線圧は２Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。

プレス面圧は０．４ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることが好ましい。０．４ＭＰａ未満であると、プレスの効果が小さく、表面抵抗値のバラツキ改善の効果が小さくなる場合がある。一方で、５００ＭＰａより大きいと、フィルムにしわが入り易いこと、フィルムが切れ易いことなどからフィルムにかける張力の条件設定が難しく、生産性が悪くなる場合がある。安定的に効果が得られかつ生産性良く製造できるという点から、好ましくは１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下、さらに好ましくは４ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下、特に好ましくは８ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である。

また、プレス工程におけるプレス温度については安定的にプレス工程が実施できるという点から１００℃以下であることが好ましい。１００℃を超えるプレス温度でプレス工程を実施すると、線状金属構造体が断裂するなどネットワークの形成において不具合が生じる可能性がある。プレス温度が低いとプレス工程の効果が小さくなるという可能性もあることから、３０℃以上が好ましい。これらの観点から好ましくは３０℃以上１００℃以下である。なお、プレス工程におけるプレス温度とは、２本のロールでニップしてプレス処理する場合はプレス時の上ロールの温度のことであり、枚葉でプレス処理するような場合には上のプレス面の温度とした。具体的には温度センサー（ＬＫ−５００ 株式会社カスタム製）とＴＨＥＲＭＯＭＥＴＥＲ（ＣＴ−１２００Ｄ 株式会社カスタム製）を用いて直接上ロールまたは上のプレス面の温度を測定した。また、枚葉でプレスする場合はプレス機のプレス面の温度をもってプレス温度とした。温度を測定する手段としてはこの他非接触式のものを用いてもよい。

［本発明の導電積層体の用途］
本発明の導電積層体は、高い透明性を保持しつつも、表面抵抗値の面内バラツキを小さくすることができ、鮮明な画像とともに導電性の安定性を得ることができるので、表示体、とりわけ、タッチパネルや電子ペーパーといった用途に好ましく用いることができる。

タッチパネルの一例を示した断面模式図を図４に示す。本発明のタッチパネルは、線状金属構造体を含むネットワーク構造を有する導電層を積層した本発明の導電積層体を単独もしくは複数枚、さらには他の部材と組み合わせて搭載したものであり、その例として抵抗膜式タッチパネルや静電容量式タッチパネル等が挙げられる。本発明の導電積層体の導電層は、図１に示すように符号４のような線状金属構造体を含み、符号８のような接点を有するネットワーク構造を形成している。

本発明の導電積層体を搭載してなるタッチパネルは、たとえば図４に示すように導電層がパターン化された導電積層体１４を、接着剤や粘着剤等の接合層１７によって接合して積層したものであり、さらに、タッチパネルの画面側の基材１８、タッチパネルの画面側の基材に積層したハードコート層１９が設けられる。かかるタッチパネルは、例えば、リード線と駆動ユニット等を取り付け、液晶ディスプレイの前面に組み込んで用いられる。

次に電子ペーパーの一例を示した断面模式図を図５に示す。本発明の電子ペーパーは、線状金属構造体からなるネットワーク構造を有する導電層２１を積層した本発明の導電積層体２２を単独もしくは複数枚、さらには他の部材と組み合わせて搭載したものである。図５に示すように透明なマイクロカプセル２６が、上部に配置された本発明の導電積層体２２と下部に配置された下部電極複合体２９との間に隙間なく並べられた構造となっている。上部に配置された導電積層体２２は基材２０と導電層２１とから構成され、下部電極複合体２９は下部電極２７と支持基材２８とから構成される。マイクロカプセル２６中には正に帯電した白色顔料粒子２３と負に帯電した黒色顔料粒子２５が透明分散媒２４と共に収められている。図５に示す電子ペーパーでは、外部の制御回路からの電圧印加によって２枚の電極間に電界が生じ、正に帯電した白色顔料粒子２３と負に帯電した黒色顔料粒子２５が透明分散媒２４中を泳動して、いずれか電圧によって選ばれた色の顔料粒子がカプセルの表示面側に集まることで、白黒の表示を行い、微小な電極によって作られる各画素ごとに白黒の表示が選ばれる。電圧を切っても顔料粒子は簡単に動かないため、印刷物のように読みとることができる。

以下、本発明を実施例に基づき、具体的に説明する。ただし、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

［評価方法］
まず、各実施例および比較例における評価方法を説明する。

（１）導電成分の構造（形状）、導電成分のネットワーク状態
絶縁抵抗計（三和電気計器（株）製、ＤＧ６）を用いて、サンプルの各面に探針をあて、通電の有無からサンプルの導電面を特定する。

次いでサンプルの導電領域（Ａ）及び非導電領域（Ｂ）の各々の表面を、走査透過電子顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製 日立走査透過電子顕微鏡ＨＤ−２７００）もしくは電界放射型走査電子顕微鏡（日本電子（株）製 ＪＳＭ−６７００−Ｆ）を用いて加速電圧３．０ｋＶ、観察倍率と画像のコントラストを適宜調節して各倍率にて観察した。

前記方法にて観察が困難な場合は、次いでカラー３Ｄ レーザー顕微鏡（（株）キーエンス製 ＶＫ−９７００／９７１０）、観察アプリケーション（（株）キーエンス製 ＶＫ−Ｈ１Ｖ１）、形状解析アプリケーション（（株）キーエンス製 ＶＫ−Ｈ１Ａ１）を用いて、付属の標準対物レンズ１０Ｘ（（株）ニコン製 ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ １０Ｘ）、２０Ｘ（（株）ニコン製 ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ ２０Ｘ）、５０Ｘ（（株）ニコン製 ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ Ａｐｏ ５０Ｘ）、１５０Ｘ（（株）ニコン製 ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ Ａｐｏ １５０Ｘ）にて各倍率で導電層側の同位置を表面観察し、その画像データから画像解析した。

（２）導電成分の同定
サンプルから導電層を剥離し、溶解する溶剤に溶解させた。必要に応じ、シリカゲルカラムクロマトグラフィー、ゲル浸透クロマトグラフィー、液体高速クロマトグラフィー等に代表される一般的なクロマトグラフィー等を適用し、それぞれ単一物質に分離精製して、以下の定性分析に供した。

その後、導電成分を適宜濃縮および希釈を行いサンプルを調製した。次いで、以下の評価方法を用いサンプル中に含まれる成分を特定した。

分析手法は、以下の分析の手法を組み合わせて行い、より少ない組み合わせで測定できるものを優先して適用した。

核磁気共鳴分光法（^１Ｈ−ＮＭＲ、^１３Ｃ−ＮＭＲ、^２９Ｓｉ−ＮＭＲ、^１９Ｆ−ＮＭＲ）、二次元核磁気共鳴分光法（２Ｄ−ＮＭＲ）、赤外分光光度法（ＩＲ）、ラマン分光法、各種質量分析法（ガスクロマトグラフィー−質量分析法（ＧＣ−ＭＳ）、熱分解ガスクロマトグラフィー−質量分析法（熱分解ＧＣ−ＭＳ）、マトリックス支援レーザー脱離イオン化質量分析（ＭＡＬＤＩ−ＭＳ）、飛行時間型質量分析法（ＴＯＦ−ＭＳ）、飛行時間型マトリックス支援レーザー脱離イオン化質量分析（ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ）、ダイナミック二次イオン質量分析法（Ｄｙｎａｍｉｃ−ＳＩＭＳ）、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）、その他スタティック二次イオン質量分析法（Ｓｔａｔｉｃ−ＳＩＭＳ）等）、Ｘ線回折法（ＸＲＤ）、中性子回折法（ＮＤ）、低速電子線回折法（ＬＥＥＤ）、高速反射電子線回折法（ＲＨＥＥＤ）、原子吸光分析法（ＡＡＳ）、紫外光電子分光法（ＵＰＳ）、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）、蛍光Ｘ線元素分析法（ＸＲＦ）、誘導結合プラズマ発光分光法（ＩＣＰ−ＡＥＳ）、電子線マイクロアナリシス法（ＥＰＭＡ）、荷電粒子励起Ｘ線分光法（ＰＩＸＥ）、低エネルギーイオン散乱分光法（ＲＢＳまたはＬＥＩＳ）、中エネルギーイオン散乱分光法（ＭＥＩＳ）、高エネルギーイオン散乱分光法（ＩＳＳまたはＨＥＩＳ）、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）、透過電子顕微鏡−エネルギー分散Ｘ線分光分析（ＴＥＭ−ＥＤＸ）、走査電子顕微鏡−エネルギー分散Ｘ線分光分析（ＳＥＭ−ＥＤＸ）、ガスクロマトグラフィー（ＧＣ）その他元素分析。

（３）ネットワークの開口面積の平均値
サンプルの導電層側をカラー３Ｄ レーザー顕微鏡（（株）キーエンス製 ＶＫ−９７００／９７１０）、観察アプリケーション（（株）キーエンス製 ＶＫ−Ｈ１Ｖ１）、形状解析アプリケーション（（株）キーエンス製 ＶＫ−Ｈ１Ａ１）を用いて、付属の標準対物レンズ１５０Ｘ（（株）ニコン製 ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ Ａｐｏ １５０Ｘ）、にて倍率３０００倍で導電側を表面観察し、７０．６５６μｍ×９４．２０８μｍの範囲を７６８ピクセル×１０２４ピクセルの画像として取り込み画像解析を行った。画像解析は各水準あたり５サンプル用意し、１サンプルにつき１０視野、すなわち各水準あたり計５０視野について観察し、各５０視野を以下の方法にて画像解析し、５０視野のデータを得てから平均値を算出した。（尚、本実施例では、上記倍率及び解像度で評価を実施したが、線状金属構造体の種類によって、その長軸の長さや短軸の長さ（平均径ｒ）が異なり前記倍率にて観察が困難な場合は、付属の標準対物レンズ１０Ｘ（（株）ニコン製 ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ １０Ｘ）、２０Ｘ（（株）ニコン製 ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ ２０Ｘ）、５０Ｘ（（株）ニコン製 ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ Ａｐｏ ５０Ｘ）に変更して低倍率にするか、対物レンズ２００Ｘ（（株）ニコン製 ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ Ａｐｏ ２００Ｘ）にて高倍率にして同解像度で画像データを取り込み同様にして画像解析すればよい。また、解像度に関しては、１画素の大きさを評価対象の縦０．１μｍ×横０．１μｍの領域とすることが適しているが、これに限るものではない）。

画像処理は、具体的には以下の環境および手順で行った。
ＯＳ：“Ｗｉｎｄｏｗｓ”（登録商標） ＸＰ
ＣＰＵ：“Ｃｅｌｅｒｏｎ”（登録商標） ３．４ＧＨｚ
Ｍｅｍｏｒｙ：５１２ＭＢ
使用ソフト：画像処理ライブラリＨＡＬＣＯＮ（Ｖｅｒ．９．０ ＭＶｔｅｃ社製）。

まず、画像処理を以下の手順で行った。画像データの読み込み、輪郭強調、２値化し、線状金属構造体が存在している領域のグレイ値を２５５、その他の領域（開口部）のグレイ値を０に置き換え、膨張・収縮、細線化、グレイ値０を持つ連続したピクセル同士を連結し、開口部として抽出した。

次に、画像処理により抽出された、１視野内の各開口面積Ｘをそれぞれ求め、１視野内の各開口部の内、式（１）を満たす開口部についての平均値を、ネットワークの開口面積の平均値とした。
Ｘ＜Ｘｍａｘ × ０．９ 式（１）
ここで、Ｘｍａｘは１視野内の画像データにおける開口面積の最大値とした。

（４）表面抵抗値の面内バラツキ
幅方向の表面抵抗値については図２に示すように幅方向を１０等分した１００ｍｍ×５０ｍｍのサンプルを作成し、そのサンプルの中心の表面抵抗値を測定することで求めた。また、その１０点の測定値をもって幅方向の表面抵抗値の平均値、及び割合Ａを算出した。なお、表面抵抗値は非接触式抵抗率計（ナプソン（株）製 ＮＣ−１０）を用いて渦電流方式で測定を行った。
検出限界を超えて表面抵抗値が得られなかった場合は、次いで以下の方法にて測定した。

高抵抗率計（三菱化学（株）製 Ｈｉｒｅｓｔａ−ＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用い、リングタイププローブ（三菱化学（株）製 ＵＲＳプローブ ＭＣＰ−ＨＴＰ１４）を接続して二重リング方式で１００ｍｍ×５０ｍｍのサンプルの中央部分を測定した。１０サンプルについて平均値を算出し、これを表面抵抗値Ｒ_０［Ω／□］とした。尚、本発明においては、表面抵抗値として実用上使用できる範囲を１×１０^８［Ω／□］以下とした。

（５）ロール硬度の測定
ロール硬度はＪＩＳ Ｋ ６２５３（２００６）にしたがって、デュロメータを用いてデュロメータ硬さを測定した。具体的には、デュロメータ タイプＡおよびタイプＤの押針をロールに１秒間押しつけ、その際の目盛りを読み取ることによりロール硬度を測定した。

（６）プレス面圧
プレス面圧の測定はプレシート（富士フィルム（株）製）を用いて実施した。具体的には２本のロールでニップしてプレスする場合のプレス面圧測定には、プレシートを導電積層体の幅方向と同じ幅になるようにカットして貼り付け、プレスする。次に、プレスしたプレシートを圧力画像解析システムＰＲＥＳＣＡＬＥ Ｄａｔａ Ｓｈｏｔを用いて解析し、プレス面圧を決定した。また、枚葉でプレスする場合はプレス機のプレス面の大きさにプレシートをカットし、導電積層体に貼り付けてプレスする。

（７）プレス工程におけるプレス温度
プレス工程におけるプレス温度については、２本のロールでニップしてプレスする場合はプレス時の上ロールの温度をもってプレス工程におけるプレス温度とした。具体的には温度センサー（ＬＫ−５００ （株）カスタム製）とＴＨＥＲＭＯＭＥＴＥＲ（ＣＴ−１２００Ｄ （株）カスタム製）を用いて直接上ロールの温度を測定した。また、枚葉でプレスする場合はプレス機の上のプレス面の温度をもってプレス工程におけるプレス温度とする。プレス工程におけるプレス温度を測定する手段としてはこの他非接触式のものを用いてもよい。

（８）全光線透過率
濁度計（曇り度計）ＮＤＨ２０００（日本電色工業（株）製）を用いてＪＩＳ Ｋ７３６１−１（１９９７）に基づいて、導電積層体厚み方向の全光線透過率を、導電層側から光を入射させて測定した。５サンプルについて測定し平均値を算出した。

［材料］
＜基材＞
各実施例及び比較例に使用した基材を以下に示す。
（１）基材Ａ
・ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製 “ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）
・厚み５０μｍ。

＜導電成分＞
各実施例及び比較例における、各導電材を用いた導電成分の形成方法を以下に示す。
（１）導電材Ａ「銀ナノワイヤー」
銀ナノワイヤー導電材（短軸：４０〜１００ｎｍ、長軸：１０〜４０μｍ）。

＜マトリックス、添加剤＞
各実施例及び比較例のマトリックス、添加剤に使用した材料を以下に示す。
（１）マトリックス材料Ａ
アクリロイル基として重合反応に寄与する炭素−炭素二重結合基を２個以上有する化合物を含有するアクリル系組成物（綜研化学（株）製 フルキュアＨＣ−６、固形分濃度５１質量％）。
（２）添加剤Ａ
構造式（１）の構造を分子内に有する化合物（米国ＤｕＰｏｎｔ社製のＺｏｎｙｌ ＦＳＡ）。

＜ロール＞
プレス処理を実施する際のロールとしていずれも直径（ロール径）２００ｍｍ、金属ロールは表面がクロムメッキ処理されたもの、樹脂製ロールの表面の硬度（ロール硬度）はＡ−３０、Ｄ−３０、Ｄ−８３のものを用意した。

（実施例１〜８、比較例１〜４）
導電材Ａを含む水分散液として、銀ナノワイヤー分散液（米国Ｃａｍｂｒｉｏｓ社製ＣｌｅｒａＯｈｍ Ｉｎｋ−Ａ ＡＱ）を用意した。この銀ナノワイヤー分散液を、銀ナノワイヤーの濃度が０．０４２質量％となるように希釈して銀ナノワイヤー分散塗液を調製した。

次いで、この銀ナノワイヤー分散塗液を、材質がステンレス（ｓｕｓ）のシム（シム厚み５０μｍ）を装着したスリットダイコートを使用して基材Ａの片面に塗布、９０℃で２分間乾燥し導電成分を積層形成した。さらに２本のロールでニップし、連続的にプレス工程を実施した。

最後に、マトリックス形成用の塗液を、前記基材の導電成分を積層形成した面の上に材質がステンレス（ｓｕｓ）のシム（シム厚み５０μｍ）を装着したスリットダイコートを使用し、６ｍ／分の塗工速度で塗布、１２０℃で３分間乾燥し、照射量９５．１ｍＪ／ｃｍ^２で紫外線照射を実施してマトリックス層を硬化させた。
評価結果及びプレス工程条件については表１に記載する。

本発明の導電積層体は、タッチパネル等に組み込んだ際の表示画像を鮮明にすることができるので、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連および太陽電池モジュールなどに使用される電極部材として有用である。

１：積層面に垂直な方向より観察した導電面
２：単一の繊維状導電体（線状構造体の一例）
３：繊維状導電体の集合体（線状構造体の一例）
４：ナノワイヤー（線状構造体の一例）
５：ウィスカーのような針状導電体（線状構造体の一例）
６：マトリックス
７：繊維状導電体の重なりによって形成した接点
８：ナノワイヤーの重なりによって形成した接点
９：ウィスカーのような針状導電体の重なりによって形成した接点
１０：導電積層体のフィルムロール
１１：幅方向を１０等分した１００ｍｍ×５０ｍｍのサンプル
１２：ネットワークを形成する線状構造体
１３：線状構造体のネットワークにより形成される開口部
１４：タッチパネルに組み込んだ導電積層体
１５：タッチパネルに組み込んだ導電積層体の親水性基材
１６：タッチパネルに組み込んだ導電積層体の導電層
１７：接着剤や粘着剤による、導電積層体を積層するための接合層
１８：タッチパネルの画面側の基材
１９：タッチパネルの画面側の基材に積層したハードコート層
２０：基材
２１：導電層
２２：導電積層体
２３：正に帯電した白色顔料粒子
２４：透明分散媒
２５：負に帯電した黒色顔料粒子
２６：マイクロカプセル
２７：下部電極
２８：支持基材
２９：下部電極複合体

Claims (6)

1. 基材の少なくとも片面に、線状金属構造体を含む導電成分がネットワーク構造を形成して存在する導電層を有し、幅方向の表面抵抗値の平均値に対する標準偏差の割合が０．１以下であり、前記ネットワークの開口面積の平均値が５μｍ²以上１００μｍ²以下である導電積層体の製造方法であって、工程にプレス工程を含み、そのプレス面圧が０．４ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることを特徴とする導電積層体の製造方法。
2. 前記プレス工程におけるプレス温度が１００℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電積層体の製造方法。
3. 前記プレス工程がロールツーロールプレス工程であって、フィルムの搬送速度が１００ｍ/分以下、プレス線圧が２Ｎ/ｃｍ以上、プレスロールについて上ロールが金属ロール、下ロールが硬度Ｄ−３０以上の樹脂製ロールであることを特徴とする請求項１または２に記載の導電積層体の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法を用いて製造された導電積層体を用いた表示体。
5. 請求項４に記載の表示体を用いたタッチパネル。
6. 請求項４に記載の表示体を用いた電子ペーパー。

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