KR102276501B1 - 폴리실록산 공중합체 및 그것을 함유하는 대전 방지제 - Google Patents

폴리실록산 공중합체 및 그것을 함유하는 대전 방지제 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 수지에 대하여 높은 대전 방지성을 부여할 수 있고, 또한 광학용 점착제로서 실용적인 강도 특성을 갖는 실리콘 수지를 제조할 수 있는 폴리실록산 공중합체에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지 및 실리콘 수지에 대하여 높은 대전 방지성을 부여할 수 있고, 또한 광학용 점착제로서 실용적인 강도 특성을 갖는 실리콘 수지를 제조할 수 있는 폴리실록산 공중합체 및 당해 폴리실록산 공중합체를 함유하는 대전 방지제를 제공할 수 있다.

Description

폴리실록산 공중합체 및 그것을 함유하는 대전 방지제{POLYSILOXANE COPOLYMER AND ANTISTATIC AGENT COMPRISING SAME}
[관련 출원의 상호 참조]
본 출원은, 2014년 4월 21일에 출원된, 일본국 특허출원 제2014-086978호 명세서 (그 개시 전체가 참조에 의해 본 명세서 중에 원용된다) 에 기초한 우선권을 주장한다.
본 발명은, 폴리실록산 공중합체 및 그것을 함유하는 대전 방지제에 관한 것이다.
카티온이 트리알콕시실릴알킬기를 갖는 암모늄 또는 포스포늄이고, 아니온이 퍼플루오로알킬술포닐이미드인 오늄염은, 불소 수지용의 저분자형 대전 방지제로서 사용할 수 있는 취지의 보고가 이루어져 있다 (특허문헌 1 참조). 그러나, 본 발명자들이 상기 오늄염의 1 종인 1-(3-트리메톡시실릴프로필)-1,1,1-트리부틸포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지 및 실리콘 수지의 대전 방지제로서 사용한 결과, 실리콘 수지에 대해서는 대전 방지 성능을 부여할 수 있었지만, 폴리카보네이트 수지 및 아크릴 수지에 대해서는 실용적인 대전 방지 성능을 부여할 수 없는 것을 알았다. 또, 실리콘 수지에 대해서는, 실리콘 수지의 경화 반응이 충분히 진행되지 않고, 광학용 점착제로서 실용적인 강도 특성의 실리콘 수지 조성물이 얻어지지 않는 것을 알았다 (후술하는 비교예 참조).
일본 공개특허공보 2010-248165호
본 발명은, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지 및 실리콘 수지에 대하여 높은 대전 방지성을 부여할 수 있고, 또한 광학용 점착제로서 실용적인 강도 특성을 갖는 실리콘 수지를 제조할 수 있는 폴리실록산 공중합체 및 당해 폴리실록산 공중합체를 함유하는 대전 방지제를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들이 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토를 실시한 결과, 식 (1) 로 나타내는 오늄염과 식 (2) 로 나타내는 디알콕시실란을 공중합함으로써 얻어지는 폴리실록산 공중합체를 알아내고, 나아가 당해 폴리실록산 공중합체를 대전 방지제로서 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지 및 실리콘 수지에 사용한 결과, 각각의 수지에 대하여 높은 대전 방지 성능을 부여할 수 있는 것을 알아냈다. 또, 실리콘 수지의 경화 반응이 원활하게 진행되고, 광학용 점착제로서 실용적인 강도 특성을 갖는 실리콘 수지 조성물이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉 본 발명은, 식 (1) 로 나타내는 오늄염 (이하, 오늄염 (1) 이라고 한다) 과 식 (2) 로 나타내는 디알콕시실란 (이하, 디알콕시실란 (2) 이라고 한다) 을 공중합함으로써 얻어지는 폴리실록산 공중합체 (이하, 폴리실록산 공중합체라고 한다) 에 관한 것이다.
식 (1) :
[화학식 1]
Figure 112016070012629-pct00001
(식 중, Q＋ 는 질소 카티온 또는 인 카티온을 나타낸다. R1 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, R2 ∼ R4 는 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬기를 나타낸다. R2 와 R3 은 말단에서 서로 결합하여, 피롤리딘 고리, 피페리딘 고리, 피리딘 고리, 포스포란 고리, 포스포리난 고리 또는 포스포린 고리를 형성해도 된다. 단, 피리딘 고리 또는 포스포린 고리를 형성하는 경우에는, R4 는 존재하지 않는다. X- 는 아니온을 나타낸다. n 은 0 ∼ 3 의 정수이다.),
식 (2) :
[화학식 2]
Figure 112016070012629-pct00002
(식 중, R5 는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴기, 또는 탄소수 7 ∼ 10 의 아르알킬기를 나타내고, R6 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타낸다.)
본 발명의 폴리실록산 공중합체는, 대전 방지제로서 사용할 수 있고, 당해 대전 방지제를 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지 및 실리콘 수지에 사용함으로써, 높은 대전 방지 성능을 갖는 수지 조성물을 제조할 수 있다. 또, 본 발명의 폴리실록산 공중합체를 사용하면 광학용 점착제로서 실용적인 강도 특성을 갖는 실리콘 수지 조성물을 제조할 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
식 (1) 중, Q＋ 는 질소 카티온 또는 인 카티온을 나타내며, 인 카티온이 바람직하다. R1 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기이며, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 및 이소프로필기를 들 수 있고, 메틸기 및 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. R2 ∼ R4 는 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬기를 나타내며, 직사슬 및 분지 사슬형의 어느 것이어도 되고, 바람직하게는 직사슬형의 알킬기이다. 구체적으로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기 등을 들 수 있고, 메틸기, 에틸기, 프로필기 및 부틸기가 바람직하고, 부틸기가 특히 바람직하다. R2 와 R3 은 말단에서 서로 결합하여, 피롤리딘 고리, 피페리딘 고리, 피리딘 고리, 포스포란 고리, 포스포리난 고리 또는 포스포린 고리를 형성해도 된다. 단, R2 와 R3 은 말단에서 서로 결합하여 피리딘 고리 또는 포스포린 고리를 형성하는 경우에는, R4 는 존재하지 않는다. X- 는 아니온을 나타낸다. X- 로는 할로겐 아니온 또는 함불소 아니온을 들 수 있고, 할로겐 아니온으로는 클로로 아니온, 브로모 아니온, 요오드 아니온이 바람직하고, 클로로 아니온이 보다 바람직하다. 함불소 아니온으로는 트리플루오로메탄술폰산 아니온, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 아니온, 테트라플루오로보레이트 아니온, 헥사플루오로포스페이트 아니온이 바람직하고, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 아니온이 보다 바람직하다.
오늄염 (1) 의 구체예로는, 1,1,1-트리메틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리메틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리메틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리메틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리에틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리에틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리에틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리에틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리부틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리부틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리부틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리부틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리헥실-1-[(트리메톡시실릴)메틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리헥실-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리헥실-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리헥실-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리옥틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리옥틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리옥틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리옥틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]암모늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
1,1,1-트리메틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리메틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리메틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리메틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리에틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리에틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리에틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리에틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리부틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리부틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리부틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리부틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리헥실-1-[(트리메톡시실릴)메틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리헥실-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리헥실-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리헥실-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리옥틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리옥틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리옥틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1,1-트리옥틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
1-메틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피롤리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
1-메틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-1-[(트리메톡시실릴)메틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피페리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드,
1-[(트리메톡시실릴)메틸]피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[(트리메톡시실릴)메틸]-2-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]-2-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]-2-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]-2-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[(트리메톡시실릴)메틸]-3-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]-3-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]-3-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]-3-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[(트리메톡시실릴)메틸]-4-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[2-(트리메톡시실릴)에틸]-4-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]-4-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-[4-(트리메톡시실릴)부틸]-4-메틸피리디늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 등을 들 수 있다.
본 발명에서 사용하는 오늄염 (1) 은, 일본 공개특허공보 2010-248165호에 기재된 방법에 준하여 제조할 수 있다. 그 대표적인 방법을 하기의 반응식 1 에 있어서 설명한다. 또한, 당해 반응식 중, R1, R2, R3, R4, Q, X 및 n 은 상기와 동일하고, Z 는 할로겐 원자를 나타내고, M 은 알칼리 금속을 나타낸다.
[화학식 3]
Figure 112016070012629-pct00003
식 (5) 로 나타내는 아민류 (이하, 아민류 (5a) 라고 한다.) 또는 포스핀류 (이하, 포스핀류 (5b) 라고 한다.) 를, 식 (6) 으로 나타내는 알킬할라이드류 (이하, 알킬할라이드류 (6) 라고 한다.) 와 4 급화 반응시켜, 식 (7) 로 나타내는 오늄=할라이드 (이하, 오늄=할라이드류 (7) 라고 한다.) 가 제조된다. X- 가 할로겐 아니온인 경우, 오늄=할라이드류 (7) 를 오늄염 (1) 으로서 사용할 수 있다.
다음으로, 오늄=할라이드류 (7) 와, 식 (8) 로 나타내는 알킬 금속염의 이온 교환 반응에 의해, 오늄염 (1) 을 제조할 수 있다.
아민류 (5a) 로는, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리부틸아민, 트리펜틸아민, 트리헥실아민, 트리헵틸아민, 트리옥틸아민,
1-메틸피롤리딘, 1-메틸피페리딘, 1-에틸피롤리딘, 1-에틸피페리딘, 1-프로필피롤리딘, 1-프로필피페리딘, 1-이소프로필피롤리딘, 1-이소프로필피페리딘, 1-부틸피롤리딘, 1-부틸피페리딘, 1-펜틸피롤리딘, 1-펜틸피페리딘, 1-헥실피롤리딘, 1-헥실피페리딘, 1-메틸-2-메틸피롤리딘, 1-메틸-2-메틸피페리딘, 1-메틸-3-메틸피롤리딘, 1-메틸-3-메틸피페리딘, 1-메틸-4-메틸피페리딘, 1-메틸-2-에틸피롤리딘, 1-메틸-2-프로필피롤리딘, 1-메틸-2-이소프로필피롤리딘, 1-메틸-2-부틸피롤리딘, 1-메틸-2-이소부틸피롤리딘, 1-메틸-2-sec-부틸피롤리딘, 1-메틸-2-tert-부틸피롤리딘,
피리딘, 2-메틸피리딘, 3-메틸피리딘, 4-메틸피리딘, 2-에틸피리딘, 3-에틸피리딘, 4-에틸피리딘, 2-프로필피리딘, 3-프로필피리딘, 4-프로필피리딘, 2-프로필피리딘, 3-프로필피리딘, 4-프로필피리딘, 2-이소프로필피리딘, 3-이소프로필피리딘, 4-이소프로필피리딘, 2-부틸피리딘, 3-부틸피리딘, 4-부틸피리딘, 2-이소부틸피리딘, 3-이소부틸피리딘, 4-이소부틸피리딘, 2-sec-부틸피리딘, 3-sec-부틸피리딘, 4-sec-부틸피리딘, 2-tert-부틸피리딘, 3-tert-부틸피리딘, 4-tert-부틸피리딘 등을 들 수 있다.
포스핀류 (5b) 로는, 트리메틸포스핀, 트리에틸포스핀, 트리프로필포스핀, 트리부틸포스핀, 트리펜틸포스핀, 트리헥실포스핀, 트리헵틸포스핀, 트리옥틸포스핀,
1-메틸포스포란, 1-메틸포스포리난, 1-에틸포스포란, 1-에틸포스포리난, 1-프로필포스포란, 1-프로필포스포리난, 1-이소프로필포스포란, 1-이소프로필포스포리난, 1-부틸포스포란, 1-부틸포스포리난, 1-펜틸포스포란, 1-펜틸포스포리난, 1-헥실포스포란, 1-헥실포스포리난, 1-메틸-2-메틸포스포란, 1-메틸-2-메틸포스포리난, 1-메틸-3-메틸포스포란, 1-메틸-3-메틸포스포리난, 1-메틸-4-메틸포스포리난, 1-메틸-2-에틸포스포란, 1-메틸-2-프로필포스포란, 1-메틸-2-이소프로필포스포란, 1-메틸-2-부틸포스포란, 1-메틸-2-이소부틸포스포란, 1-메틸-2-sec-부틸포스포란, 1-메틸-2-tert-부틸포스포란,
포스포린, 2-메틸포스포린, 3-메틸포스포린, 4-메틸포스포린, 2-에틸포스포린, 3-에틸포스포린, 4-에틸포스포린, 2-프로필포스포린, 3-프로필포스포린, 4-프로필포스포린, 2-프로필포스포린, 3-프로필포스포린, 4-프로필포스포린, 2-이소프로필포스포린, 3-이소프로필포스포린, 4-이소프로필포스포린, 2-부틸포스포린, 3-부틸포스포린, 4-부틸포스포린, 2-이소부틸포스포린, 3-이소부틸포스포린, 4-이소부틸포스포린, 2-sec-부틸포스포린, 3-sec-부틸포스포린, 4-sec-부틸포스포린, 2-tert-부틸포스포린, 3-tert-부틸포스포린, 4-tert-부틸포스포린 등을 들 수 있다.
알킬할라이드류 (6) 로는, 예를 들어, 클로로메틸트리메톡시실란, 2-클로로에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 4-클로로부틸트리메톡시실란, 클로로메틸트리에톡시실란, 2-클로로에틸트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 4-클로로부틸트리에톡시실란, 클로로메틸트리프로폭시실란, 2-클로로에틸트리프로폭시실란, 3-클로로프로필트리프로폭시실란, 4-클로로부틸트리프로폭시실란, 클로로메틸트리부톡시실란, 2-클로로에틸트리부톡시실란, 3-클로로프로필트리부톡시실란, 4-클로로부틸트리부톡시실란, 브로모메틸트리메톡시실란, 2-브로모에틸트리메톡시실란, 3-브로모프로필트리메톡시실란, 4-브로모부틸트리메톡시실란, 브로모메틸트리에톡시실란, 2-브로모에틸트리에톡시실란, 3-브로모프로필트리에톡시실란, 4-브로모부틸트리에톡시실란, 브로모메틸트리프로폭시실란, 2-브로모에틸트리프로폭시실란, 3-브로모프로필트리프로폭시실란, 4-브로모부틸트리프로폭시실란, 브로모메틸트리부톡시실란, 2-브로모에틸트리부톡시실란, 3-브로모프로필트리부톡시실란, 4-브로모부틸트리부톡시실란, 요오드메틸트리메톡시실란, 2-요오드에틸트리메톡시실란, 3-요오드프로필트리메톡시실란, 4-요오드부틸트리메톡시실란, 요오드메틸트리에톡시실란, 2-요오드에틸트리에톡시실란, 3-요오드프로필트리에톡시실란, 4-요오드부틸트리에톡시실란, 요오드메틸트리프로폭시실란, 2-요오드에틸트리프로폭시실란, 3-요오드프로필트리프로폭시실란, 4-요오드부틸트리프로폭시실란, 요오드메틸트리부톡시실란, 2-요오드에틸트리부톡시실란, 3-요오드프로필트리부톡시실란, 4-요오드부틸트리부톡시실란 등을 들 수 있다.
식 (5) 로 나타내는 아민류 또는 포스핀류와 알킬할라이드류 (6) 의 4 급화 반응은, 용매를 사용해도 하지 않아도 된다. 용매를 사용할 때의 용매로는, 메탄올, 에탄올, 2-프로판올 등의 알코올류, 아세토니트릴, 아세트산에틸, 테트라하이드로푸란, 디메틸포름아미드 등을 들 수 있다.
알킬할라이드류 (6) 의 사용량은, 식 (5) 로 나타내는 아민류 또는 포스핀류 1 몰에 대하여 0.7 몰 이상이면 되고, 바람직하게는 0.9 ∼ 1.5 몰이다.
알칼리 금속염 (8) 으로는, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드나트륨, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드칼륨, 테트라플루오로보레이트리튬, 테트라플루오로보레이트나트륨, 테트라플루오로보레이트칼륨, 헥사플루오로포스페이트리튬, 헥사플루오로포스페이트나트륨, 헥사플루오로포스페이트칼륨 등의 함불소 아니온의 알칼리 금속염을 들 수 있다.
아니온의 카운터 카티온을 형성하는 알칼리 금속으로는, 리튬, 나트륨, 칼륨을 들 수 있다.
이온 교환 반응에 있어서의 알칼리 금속염 (6) 의 사용량은, 오늄=할라이드류 (5) 1 몰에 대하여, 통상 0.8 몰 이상, 바람직하게는 0.9 몰 ∼ 1.2 몰이고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 1.05 몰이다.
이온 교환 반응은 통상 용매 중에서 실시된다. 용매로는, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤류, 메탄올, 에탄올, 2-프로판올 등의 알코올류, 아세토니트릴, 아세트산에틸, 테트라하이드로푸란, 디메틸포름아미드 등을 들 수 있다. 사용량은 특별히 제한은 없지만, 오늄=할라이드류 (5) 1 중량부에 대하여 통상 10 중량부 이하, 바람직하게는 1 ∼ 10 중량부이고, 특히 바람직하게는 2 ∼ 6 중량부이다.
오늄=할라이드류 (5), 알칼리 금속염 (6) 및 용매의 혼합 순서는 특별히 한정되지 않으며, 오늄=할라이드류 (5) 와 용매를 혼합한 후에 알칼리 금속염 (6) 을 첨가해도 되고, 알칼리 금속염 (6) 과 용매를 혼합한 후에 오늄=할라이드류 (5) 를 첨가해도 된다.
이온 교환 반응에 있어서의 반응 온도는, 통상 10 ℃ 이상, 바람직하게는 10 ∼ 60 ℃, 특히 바람직하게는 10 ∼ 30 ℃ 이다.
반응 종료 후의 반응액으로부터 오늄염 (1) 을 분리하기 위해서는, 용매 및 생성되는 무기염을 반응액으로부터 제거한다. 얻어진 반응액 중에 무기염이 석출되어 있으면, 반응액을 여과하여 석출된 무기염을 제거하고, 이어서 농축, 여과, 추출 등의 단위 조작을 적절히 조합하여, 오늄염 (1) 을 단리한다. 또, 얻어진 반응액 중에 무기염이 석출되어 있지 않은 경우에는, 반응액을 농축하여 무기염을 석출시키고, 여과에 의해 무기염을 제거한 후, 농축, 여과, 추출 등의 단위 조작을 적절히 조합하여, 오늄염 (1) 을 단리한다.
식 (2) 중, R5 는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴기, 또는 탄소수 7 ∼ 10 의 아르알킬기를 나타낸다. R5 는 동일 또는 상이해도 되고, R5 로는 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 페닐기, 벤질기, 나프틸기 등을 들 수 있고, 메틸기 및 페닐기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. R6 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있고, 메틸기 및 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.
디알콕시실란 (2) 의 구체예로는, 디메틸디메톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디프로필디메톡시실란, 메틸에틸디메톡시실란, 메틸프로필디메톡시실란, 메틸부틸디메톡시실란, 메틸펜틸디메톡시실란, 메틸헥실디메톡시실란, 메틸헵틸디메톡시실란, 메틸옥틸디메톡시실란, 메틸노닐디메톡시실란, 메틸데실디메톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 메틸벤질디메톡시실란, 메틸나프틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디프로필디에톡시실란, 메틸에틸디에톡시실란, 메틸프로필디에톡시실란, 메틸부틸디에톡시실란, 메틸펜틸디에톡시실란, 메틸헥실디에톡시실란, 메틸헵틸디에톡시실란, 메틸옥틸디에톡시실란, 메틸노닐디에톡시실란, 메틸데실디에톡시실란, 메틸페닐디에톡시실란, 메틸벤질디에톡시실란, 메틸나프틸디에톡시실란, 디메틸디프로폭시실란, 디에틸디프로폭시실란, 디프로필디프로폭시실란, 메틸에틸디프로폭시실란, 메틸프로필디프로폭시실란, 메틸부틸디프로폭시실란, 메틸펜틸디프로폭시실란, 메틸헥실디프로폭시실란, 메틸헵틸디프로폭시실란, 메틸옥틸디프로폭시실란, 메틸노닐디프로폭시실란, 메틸데실디프로폭시실란, 메틸페닐디프로폭시실란, 메틸벤질디프로폭시실란, 메틸나프틸디프로폭시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란, 디페닐디프로폭시실란 등을 들 수 있고, 디메틸디메톡시실란이 바람직하다.
디알콕시실란 (2) 은 시판품을 사용해도 되고, 공지된 제조 방법에 의해 제조한 것을 사용해도 된다.
오늄염 (1) 과 디알콕시실란 (2) 의 공중합은, 통상, 오늄염 (1) 과 디알콕시실란 (2) 의 혼합물에, 오늄염 (1) 및 디알콕시실란 (2) 의 양방을 용해하는 유기 용매 (예를 들어 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 아세톤 등) 를 첨가하여 용액으로 한 후, 그 용액에 가수 분해 반응의 촉매가 되는 산 (이하, 산 (3) 이라고 한다.) 또는 염기 (이하, 염기 (4) 라고 한다.) 와 물을 적하하여 실시된다. 산 (3) 또는 염기 (4) 는, 수용액으로 적하해도 된다. 오늄염 (1) 과 디알콕시실란 (2) 의 양론비는, 통상 오늄염 (1) 1 몰에 대하여 디알콕시실란 (2) 4 ∼ 49 몰, 바람직하게는 오늄염 (1) 1 몰에 대하여 디알콕시실란 (2) 4 ∼ 16 몰, 보다 바람직하게는 오늄염 (1) 1 몰에 대하여 디알콕시실란 (2) 4 ∼ 8 몰이다. 또한, 오늄염 (1) 과 디알콕시실란 (2) 의 공중합에 있어서, 메틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 트리알콕시실란을 함유시켜 얻은 공중합체는, 상기 트리알콕시실란을 함유시키지 않는 폴리실록산 공중합체에 비해, 수지에 대한 대전 방지 부여 성능이 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, 오늄염 (1) 과 디알콕시실란 (2) 의 공중합체는, 상기 트리알콕시실란을 함유하지 않는 것이다. 또, 그 밖의 임의 성분으로서, 대전 방지성 발현의 효과를 저해하지 않는 범위에서 모노알콕시실란, 테트라알콕시실란을 혼합하여 공중합해도 된다. 모노알콕시실란의 구체예로는, 트리메틸메톡시실란, 비닐디메틸메톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 비닐디메틸에톡시실란, 트리메틸프로폭시실란, 비닐디메틸프로폭시실란 등을 들 수 있고, 테트라알콕시실란의 구체예로는, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란 등을 들 수 있다.
오늄염 (1) 과 디알콕시실란 (2) 을 용해하는 유기 용매의 사용량은, 특별히 제한은 없지만, 통상, 오늄염 (1) 1 중량부에 대하여 통상 20 중량부 이하, 바람직하게는 0.5 ∼ 10 중량부이고, 특히 바람직하게는 1 ∼ 5 중량부이다.
산 (3) 으로는, 예를 들어, 염산, 황산, 질산, 아세트산, 파라톨루엔술폰산 일수화물 등을 들 수 있고, 염산이 특히 바람직하다. 산 (3) 의 사용량은, 통상, 오늄염 (1) 1 몰에 대하여, 0.001 ∼ 1 몰, 바람직하게는 0.01 ∼ 0.2 몰이다.
염기 (4) 로는, 예를 들어, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화리튬 등을 들 수 있다. 염기 (4) 의 사용량은, 통상, 오늄염 (1) 1 몰에 대하여, 0.001 ∼ 1 몰, 바람직하게는 0.01 ∼ 0.2 몰이다.
공중합에 사용하는 물의 사용량은, 통상, 오늄염 (1) 1 몰에 대하여, 4 ∼ 49 몰이다.
오늄염 (1) 과 디알콕시실란 (2) 의 공중합의 반응 온도는 특별히 제한은 없지만, 통상 10 ∼ 80 ℃, 바람직하게는 20 ∼ 40 ℃ 이다. 반응 시간으로는, 통상 3 시간 이상, 바람직하게는 3 ∼ 72 시간이다.
폴리실록산 공중합체는 상기 반응에 의해 얻어지는 반응 혼합물을 농축함으로써 얻어지고, 얻어진 폴리실록산 공중합체는 필요에 따라 혼화되지 않는 유기 용매 (헥산, 헵탄, 벤젠, 톨루엔 등) 로 세정해도 된다.
공중합에 사용하는 유기 용매의 사용량에 특별히 제한은 없지만, 통상, 오늄염 (1) 1 중량부에 대하여 통상 20 중량부 이하, 바람직하게는 2 ∼ 9 중량부이다.
반응 혼합물의 농축 온도에 특별히 제한은 없지만, 통상 10 ∼ 120 ℃, 바람직하게는 60 ∼ 80 ℃ 이다.
이와 같이 하여 얻어진 폴리실록산 공중합체는, 수지에 반죽함으로써, 수지에 대하여 대전 방지 성능을 부여할 수 있다. 상기 수지로는, 예를 들어 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지 및 실리콘 수지를 들 수 있다. 따라서, 본 발명은, 상기 폴리실록산 공중합체를 수지에 첨가 (예를 들어, 혼련.) 하는 공정을 포함하는, 수지에 대하여 대전 방지 성능을 부여하는 방법도 제공한다. 또한, 본 발명은, 상기 폴리실록산 공중합체의 대전 방지제로서의, 특히, 수지에 대하여 대전 방지 성능을 부여하기 위한 사용도 제공한다.
또, 폴리실록산 공중합체를 수지에 반죽할 때에는, 가열 용융하여 혼련해도 되고, 적당한 용매 (예를 들어, 디클로로메탄, 아세트산에틸, 톨루엔 등) 와 혼합하여 용액을 조제한 후, 당해 용액을 도포하고, 용매를 제거하는 등의 방법에 의해 수지를 성형해도 된다. 광경화성 수지의 경우, 폴리실록산 공중합체를 포함하는 수지 또는 그 용액을 도포 후, 당해 도포면을 자외선 조사에 의해 경화시켜도 된다.
폴리실록산 공중합체의 수지에 대한 첨가량에 관해서는, 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 수지 1 중량부에 대하여 0.01 ∼ 1 중량％, 특히 바람직하게는 0.05 ∼ 0.5 중량％ 이다.
실시예
다음으로, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 조금도 이것들에 한정되는 것은 아니다. 실시예 중, 1H-NMR 은 닛폰 전자 데이텀 주식회사 제조 AL-400 을 사용하고, 400 ㎒ 로 테트라메틸실란을 기준으로 하여 케미컬 시프트를 산출하였다. 또, 표면 저항률은, 미츠비시 화학 주식회사 제조 하이레스터 UP (MCP-HT450) 를 사용하여, 23±3 ℃, 습도 45±5 ％ 의 조건하에서 측정하였다.
제조예 1
교반 장치를 구비한 500 ㎖ 의 유리 반응기에, 질소 분위기하, 디메톡시디메틸실란 51.64 g (0.4 몰), 이소프로필알코올 40.34 g 및 일본 공개특허공보 2010-248165호에 기재된 방법에 의해 제조한 1-(3-트리메톡시실릴프로필)-1,1,1-트리부틸포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 30.77 g (0.05 몰) 을 주입하였다. 얻어진 혼합물에 대하여, 0.1 규정 염산 8.47 g 을 실온에서 적하한 후, 추가로 실온에서 16 시간 교반하여 얻은 반응 혼합물을 로터리 이배퍼레이터로 80 ℃ 하 4 시간 농축하였다. 얻어진 농축 잔류물을 n-헥산 80 g 으로 2 회 분액 세정하고, 추가로 로터리 이배퍼레이터를 사용하여 80 ℃ 에서 5 시간 농축함으로써, 담황색 액체의 폴리실록산 공중합체 A 33.14 g 을 얻었다. 그 1H-NMR 분석 결과를 이하에 나타낸다.
Figure 112016070012629-pct00004
제조예 2
0.1 규정 염산을 10.83 g 사용한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여 백색 현탁 액체의 폴리실록산 공중합체 B 38.56 g 을 얻었다.
실시예 1
50 ㎖ 의 샘플병에 폴리카보네이트 수지 (스미토모 다우 주식회사 제조, 칼리버 (등록상표) 200-13 NAT) 3.2 g 과 디클로로메탄 20 ㎖ 를 넣고, 폴리카보네이트 수지를 용해시켜 폴리카보네이트 수지의 디클로로메탄 용액을 조제하였다. 그 용액에 대전 방지제로서 제조예 1 에서 얻은 폴리실록산 공중합체 A 1.6 ㎎ 을 첨가하고, 완전히 용해시킨 후에 금형 (세로 12 ㎝ × 가로 20 ㎝ × 깊이 2 ㎝) 에 흘려 넣고, 실온에서 1 시간, 40 ℃ 에서 1 시간 건조시켜, 폴리카보네이트 수지 조성물의 시험편 (막두께 0.1±0.02 ㎜) 을 제작하였다. 얻어진 시험편의 표면 저항률의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 2
폴리실록산 공중합체 A 를 3.2 ㎎ 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 조성물의 시험편을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 3
폴리실록산 공중합체 A 를 16 ㎎ 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 조성물의 시험편을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 4
폴리실록산 공중합체 A 를 32 ㎎ 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 조성물의 시험편을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 5
제조예 2 에서 얻은 폴리실록산 공중합체 B 를 32 ㎎ 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 조성물의 시험편을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 1
폴리실록산 공중합체 A 또는 B 를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 조성물의 시험편을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 2
폴리실록산 공중합체 A 또는 B 대신에, 1-(3-트리메톡시실릴프로필)-1,1,1-트리부틸포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 조성물의 시험편을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정하였다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
Figure 112016070012629-pct00005
실시예 6
디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (A-DPH : 신나카무라 화학 공업 주식회사 제조) 0.50 g, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 (A-TMN-3LM-N : 신나카무라 화학 공업 주식회사 제조) 1.50 g, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (A-TMPT : 신나카무라 화학 공업 주식회사 제조) 0.50 g, 대전 방지제로서 제조예 1 에서 얻은 폴리실록산 공중합체 A 0.54 g, 이소프로필알코올 1.75 g, 콜로이달실리카의 IPA 분산액 (IPA-ST : 실리카 고형분 30 wt％, 닛산 화학 공업 주식회사 제조) 3.60 g 및 광 중합 개시제로서 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논 0.15 g 을 혼합하였다. 얻어진 혼합물을 두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 바 코터를 사용하여 건조 막두께가 약 5 ㎛ 가 되도록 도포한 후, 도막측에 고압 수은 UV 램프 (120 W/㎝) 의 자외선을 적산 광량 약 400 mJ/㎠ 의 조건으로 조사하여, 도막을 경화시킴으로써, 아크릴 수지로 하드 코트된 시험편을 제작하였다. 얻어진 시험편의 하드 코트면의 표면 저항률의 측정 결과를 표 2 에 나타낸다.
실시예 7
제조예 2 에서 얻은 폴리실록산 공중합체 B 를 0.54 g 사용한 것 이외에는, 실시예 6 과 동일하게 하여 아크릴 수지로 하드 코트된 시험편을 제작하였다. 얻어진 시험편의 하드 코트면의 표면 저항률의 측정 결과를 표 2 에 나타낸다.
비교예 3
폴리실록산 공중합체 A 또는 B 를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 6 과 동일하게 하여 아크릴 수지로 하드 코트된 시험편을 제작하였다. 얻어진 시험편의 하드 코트면의 표면 저항률의 측정 결과를 표 2 에 나타낸다.
비교예 4
폴리실록산 공중합체 A 또는 B 대신에, 1-(3-트리메톡시실릴프로필)-1,1,1-트리부틸포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.54 g 을 사용한 것 이외에는, 실시예 6 과 동일하게 하여 아크릴 수지로 하드 코트된 시험편을 제작하였다. 얻어진 시험편의 하드 코트면의 표면 저항률의 측정 결과를 표 2 에 나타낸다.
Figure 112016070012629-pct00006
실시예 8
메타크릴산메틸 5.00 g, 아조비스이소부티로니트릴 0.20 g 및 대전 방지제로서 제조예 1 에서 얻은 폴리실록산 공중합체 A 5 ㎎ 을 혼합하고, 얻어진 혼합물을 플라스틱 용기 (내경 5 ㎝ × 깊이 1.5 ㎝ 의 원통형) 에 흘려 넣고, 50 ℃ 에서 10 시간 경화시켜 두께 약 2 ㎜ 의 폴리메틸메타크릴레이트 수지의 시험편을 제작하였다. 얻어진 시험편의 표면 저항률의 측정 결과를 표 3 에 나타낸다.
비교예 5
폴리실록산 공중합체 A 또는 B 를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 8 과 동일하게 하여 폴리메틸메타크릴레이트 수지의 시험편을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정하였다. 그 결과를 표 3 에 나타낸다.
비교예 6
폴리실록산 공중합체 A 또는 B 대신에, 1-(3-트리메톡시실릴프로필)-1,1,1-트리부틸포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 5 ㎎ 을 사용한 것 이외에는, 실시예 8 과 동일하게 하여 폴리메틸메타크릴레이트 수지의 시험편을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정하였다. 그 결과를 표 3 에 나타낸다.
Figure 112016070012629-pct00007
실시예 9
과산화물 경화형 실리콘 점착제 KR-101-10 (고형분 60 ％, 신에츠 화학 공업 주식회사 제조) 4.0 g, 경화제 BPO (과산화 벤조일) 0.08 g, 아세트산에틸 6.2 g 및 대전 방지제로서 실시예 1 에서 얻은 폴리실록산 공중합체 A 48 ㎎ 을 혼합하여 실리콘 수지 점착제를 얻었다. 상기 실리콘 수지 점착제를 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이형지) 의 편면에 바 코터를 사용하여 건조 막두께가 약 8 ㎛ 가 되도록 도포하고, 90 ℃ 에서 3 분간, 160 ℃ 에서 2 분간 가열 건조시켜 실리콘 수지 점착제층을 제작하여, 그 표면 저항률을 측정하였다. 그 결과를 표 4 에 나타낸다.
상기 점착제층을 갖는 면에 트리아세틸셀룰로오스 필름 (TAC 필름) 을 첩합 (貼合) 하고, 25 ℃, 50 ％RH 로 1 시간 에이징하여 시험용 필름을 제작하였다. 시험용 필름으로부터 이형지를 박리했을 때의 이형지에 대한 점착제의 부착 상태를 육안으로 평가하였다. 그 결과를 표 4 에 나타낸다.
A : 이형지에 대한 점착제의 부착이 관찰되지 않는다.
B : 이형지에 대한 부분적인 점착제의 부착이 관찰된다.
C : 이형지에 대한 대부분의 점착제의 부착이 관찰된다.
비교예 7
폴리실록산 공중합체 A 또는 B 를 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 9 와 동일하게 하여 실리콘 수지 점착제층 및 시험용 필름을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정함과 함께, 이형지에 대한 점착제의 부착 상태를 육안으로 평가하였다. 그 결과를 표 4 에 나타낸다.
비교예 8
폴리실록산 공중합체 A 또는 B 대신에, 1-(3-트리메톡시실릴프로필)-1,1,1-트리부틸포스포늄=비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 사용한 것 이외에는 실시예 9 와 동일하게 하여 실리콘 수지 점착제층 및 시험용 필름을 제작하고, 그 표면 저항률을 측정함과 함께, 이형지에 대한 점착제의 부착 상태를 육안으로 평가하였다. 그 결과를 표 4 에 나타낸다.
Figure 112016070012629-pct00008

Claims (9)

  1. 식 (1) 로 나타내는 오늄염과 식 (2) 로 나타내는 디알콕시실란을 공중합하여 얻어지는 폴리실록산 공중합체.
    식 (1) :
    Figure 112021007138477-pct00009

    (식 중, Q＋ 는 질소 카티온 또는 인 카티온을 나타낸다. R1 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타내고, R2 ∼ R4 는 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬기를 나타낸다. R2 와 R3 은 말단에서 서로 결합하여, 피롤리딘 고리, 피페리딘 고리, 피리딘 고리, 포스포란 고리, 포스포리난 고리 또는 포스포린 고리를 형성해도 된다. 단, R2 와 R3 은 말단에서 서로 결합하여 피리딘 고리 또는 포스포린 고리를 형성하는 경우에는, R4 는 존재하지 않는다. X- 는 아니온을 나타낸다. 단, Q＋ 가 질소 카티온인 경우는 X- 는 함불소 아니온을 나타낸다. n 은 0 ∼ 3 의 정수이다.)
    식 (2) :
    Figure 112021007138477-pct00010

    (식 중, R5 는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴기, 또는 탄소수 7 ∼ 10 의 아르알킬기를 나타내고, R6 은 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기를 나타낸다.)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 식 (1) 에 있어서 Q＋ 가 인 카티온인 폴리실록산 공중합체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 식 (1) 에 있어서 X- 가 할로겐 아니온 또는 함불소 아니온인 폴리실록산 공중합체.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 함불소 아니온이 트리플루오로메탄술폰산 아니온, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 아니온, 테트라플루오로보레이트 아니온 또는 헥사플루오로포스페이트 아니온인 폴리실록산 공중합체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 식 (1) 로 나타내는 오늄염 1 몰에 대해 상기 식 (2) 로 나타내는 디알콕시실란 4 ∼ 49 몰을 공중합하여 얻어지는 폴리실록산 공중합체.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리실록산 공중합체를 함유하는 대전 방지제.
  7. 제 6 항에 기재된 대전 방지제를 함유하는 수지 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 수지 조성물이 폴리카보네이트 수지 조성물, 아크릴 수지 조성물 또는 실리콘 수지 조성물인 수지 조성물.
  9. 염산 존재하, 상기 식 (1) 로 나타내는 오늄염과 상기 식 (2) 로 나타내는 디알콕시실란을 공중합시키는 것을 특징으로 하는 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리실록산 공중합체의 제조 방법.
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