KR102082631B1 - 데이터 처리 방법, 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 실시 형태에 따른 데이터 처리 방법은, 설계 데이터로부터 묘화 데이터를 작성하고 상기 묘화 데이터를 하전 입자빔 묘화 장치에 등록하는 데이터 처리 방법으로서, 1 개의 칩에 대응하는 상기 설계 데이터를 분할한 복수의 제1 프레임 데이터에 대해 복수의 변환 처리를 행하여 묘화 데이터를 작성하는 공정과, 상기 칩의 묘화 데이터를 분할한 복수의 제2 프레임 데이터에 대해 복수의 전처리를 행하여, 상기 칩의 묘화 데이터를 상기 하전 입자빔 묘화 장치에 등록하는 공정을 가진다. 상기 복수의 변환 처리 및 상기 복수의 전처리를 각각 프레임 단위의 파이프라인 처리로 행한다. 상기 하전 입자빔 묘화 장치로의 상기 묘화 데이터의 등록을 프레임 단위로 행한다.

Description

데이터 처리 방법, 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 시스템 {DATA PROCESSING METHOD, CHARGED-PARTICLE BEAM WRITING APPARATUS AND CHARGED-PARTICLE BEAM WRITING SYSTEM}
본 발명은 데이터 처리 방법, 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 시스템에 관한 것이다.
LSI의 고집적화에 수반하여, 반도체 디바이스의 회로 선폭은 해마다 미세화되고 있다. 반도체 디바이스에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해서는, 축소 투영형 노광 장치를 이용하여 석영 상에 형성된 고정밀도의 원화(原畵) 패턴(마스크, 혹은 특히 스테퍼 또는 스캐너에서 이용되는 것은 레티클이라고도 함)을 웨이퍼 상에 축소 전사하는 방법이 채용되고 있다. 고정밀도의 원화 패턴은 전자빔 묘화 장치에 의해 묘화되며, 이른바 전자빔 리소그래피 기술이 이용되고 있다.
전자빔 묘화 장치의 외부(외부 장치)에서 설계 데이터(CAD 데이터)에 대하여 묘화 장치에 적절한 도형 분할 또는 포맷 변환 등의 처리가 행해져 묘화 장치용 포맷에 기초하는 묘화 데이터가 작성된다. 이 묘화 데이터는 묘화 장치에 전송 · 입력되고, 포맷 검사 또는 샷 밀도의 계산 처리 등의 복수 단의 처리를 포함하는 데이터 등록 처리가 행해진다.
설계 데이터 및 묘화 데이터는 칩 구성 등의 정보를 포함하는 복수의 칩 데이터와 각 칩의 배치 위치 등의 정보를 포함하는 레이아웃 데이터를 가진다. 칩 데이터는 복수의 프레임으로 분할되며, 외부 장치에서의 데이터 변환 처리 또는 묘화 장치에서의 데이터 등록 처리를 프레임을 단위로 한 파이프라인 처리로 함으로써 처리 속도를 향상시키고 있다.
종래에 묘화 장치로의 묘화 데이터의 등록(입력)은 레이아웃 단위로 행해지고 있었으며, 외부 장치에서 모든 칩 데이터 및 레이아웃 데이터에 대한 처리가 종료된 후에 묘화 장치에서의 데이터 등록 처리가 개시되고 있었다. 이 때문에, 묘화 처리의 TAT(Turn Around Time)를 단축시키는 것이 곤란했다.
본 발명은 묘화 처리의 TAT를 단축시킬 수 있는 데이터 처리 방법, 하전 입자빔 묘화 장치 및 하전 입자빔 묘화 시스템을 제공한다.
본 발명의 일 태양에 따른 데이터 처리 방법은, 설계 데이터로부터 묘화 데이터를 작성하고 상기 묘화 데이터를 하전 입자빔 묘화 장치에 등록하는 데이터 처리 방법으로서, 1 개의 칩에 대응하는 상기 설계 데이터를 분할한 복수의 제1 프레임 데이터에 대해 복수의 변환 처리를 행하여 묘화 데이터를 작성하는 공정과, 상기 칩의 묘화 데이터를 분할한 복수의 제2 프레임 데이터에 대해 복수의 전처리를 행하여, 상기 칩의 묘화 데이터를 상기 하전 입자빔 묘화 장치에 등록하는 공정을 가지고, 상기 복수의 변환 처리 및 상기 복수의 전처리를 각각 프레임 단위의 파이프라인 처리로 행하여, 상기 하전 입자빔 묘화 장치로의 상기 묘화 데이터의 등록을 프레임 단위로 행하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에서의 묘화 시스템의 구성도이다.
도 2는 데이터의 계층 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 데이터 처리의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 비교예에 따른 데이터 처리의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는 변형예에 따른 데이터 처리의 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은 실시 형태에서의 묘화 시스템의 구성을 나타내는 개념도이다. 묘화 시스템은 변환 장치(100)와 묘화 장치(200)를 구비한다.
묘화 장치(200)는 제어부(210)와 묘화부(230)를 구비하고 있다. 묘화 장치(200)는 하전 입자빔 묘화 장치의 일례이다. 특히, 가변 성형형의 묘화 장치의 일례이다. 묘화부(230)는 묘화 챔버(묘화실)(240a), 전자 경통(240b), XY 스테이지(250), 전자총(241), 조명 렌즈(242), 제1 성형 애퍼처(243), 투영 렌즈(244), 편향기(245), 제2 성형 애퍼처(246), 대물 렌즈(247), 편향기(248)를 가지고 있다. XY 스테이지(250) 상에는, 묘화 시에는 묘화 대상이 되는 마스크 기판(270)이 배치된다.
묘화부(230)에서 묘화 대상이 되는 마스크 기판(270)은 묘화 챔버(240a)에 수용되며, 묘화 챔버(240a)에는 광학 경통(240b)이 연결되어 있다. 묘화 챔버(240a)는 기밀성을 가지는 진공 챔버로서 기능한다. 또한, 광학 경통(240b)은 묘화 챔버(240a)의 상면에 설치되어 있으며, 광학계에 의해 전자빔을 성형 및 편향시켜 묘화 챔버(240a) 내의 마스크 기판(270)에 대하여 조사한다. 이 때, 묘화 챔버(240a) 및 광학 경통(240b)의 양방의 내부는 감압되어 진공 상태로 되어 있다.
묘화 챔버(240a) 내에는 마스크 기판(270)을 지지하는 스테이지(250)가 설치되어 있다. 이 스테이지(250)는 수평면 내에서 서로 직교하는 X 축 방향과 Y 축 방향(이하, 간단히 X 방향 및 Y 방향이라고 함)으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 또한, 광학 경통(240b) 내에는 전자빔(260)을 출사시키는 전자총 등의 출사부(241)와, 그 전자빔(260)을 집광하는 조명 렌즈(242)와, 빔 성형용의 제1 성형 애퍼처(243)와, 투영용의 투영 렌즈(244)와, 빔 성형용의 성형 편향기(245)와, 빔 성형용의 제2 성형 애퍼처(246)와, 마스크 기판(270) 상에 빔 초점을 맺는 대물 렌즈(247)와, 마스크 기판(270)에 대한 빔 샷 위치를 제어하기 위한 편향기(248)가 배치되어 있다.
묘화부(230)에서는 전자빔(260)이 출사부(241)로부터 출사되고, 조명 렌즈(242)에 의해 제1 성형 애퍼처(243)에 조사된다. 이 제1 성형 애퍼처(243)는 예를 들면 직사각형 형상의 개구를 가지고 있다. 이에 따라, 전자빔(260)이 제1 성형 애퍼처(243)를 통과하면 그 전자빔의 단면 형상은 직사각형 형상으로 성형되고, 투영 렌즈(244)에 의해 제2 성형 애퍼처(246)에 투영된다. 또한, 이 투영 위치는 성형 편향기(245)에 의해 편향 가능하며, 투영 위치의 조정에 의해 전자빔(260)의 형상과 치수를 제어할 수 있다. 그 후, 제2 성형 애퍼처(246)를 통과한 전자빔(260)은 그 초점이 대물 렌즈(247)에 의해 스테이지(250) 상의 마스크 기판(270)에 맞춰져 조사된다. 이 때, 스테이지(250) 상의 마스크 기판(270)에 대한 전자빔(260)의 샷 위치는 편향기(248)에 의해 조정 가능하다.
제어부(210)는 제어 계산기(212), 메모리(214), 자기 디스크 장치 등의 기억 장치(216) 및 편향 제어부(218)를 가지고 있다. 제어 계산기(212)는 전처리부(220), 샷 데이터 생성부(225) 및 묘화 제어부(226)를 가진다. 전처리부(220)는 입력 · 전송부(221), 포맷 검사부(222), 샷 밀도 산출부(223) 및 정합성 처리부(224)를 포함한다.
전처리부(220), 샷 데이터 생성부(225) 및 묘화 제어부(226)와 같은 기능은 전기 회로 등의 하드웨어로 구성되어도 되고, 이들 기능을 실행하는 프로그램 등의 소프트웨어로 구성되어도 된다. 전처리부(220), 샷 데이터 생성부(225) 및 묘화 제어부(226)에 입출력되는 데이터 또는 연산 중인 데이터는 메모리(214)에 그때마다 저장된다. 기억 장치(216)는 샷 데이터 생성부(225)에 의해 생성되는 샷 데이터를 저장한다.
샷 데이터 생성부(225)는 후술하는 방법에 의해 등록된 묘화 데이터에 규정되는 묘화 패턴을 스트라이프 형상(직사각형 형상)의 복수의 스트라이프 영역(긴 방향이 X 방향이고 짧은 방향이 Y 방향임)으로 분할하고, 또한 각 스트라이프 영역을 행렬 형상의 다수의 서브 영역으로 분할한다. 추가로, 샷 데이터 생성부(225)는 각 서브 영역 내의 도형의 형상 또는 크기, 위치 등을 결정하고, 또한 도형을 1 회의 샷으로 묘화 불가능한 경우에는 묘화 가능한 복수의 부분 영역으로 분할하여, 샷 데이터를 생성한다. 샷 데이터에는 예를 들면, 도형 종류, 도형 사이즈, 조사 위치 및 도스량(혹은 도스 변조량)과 같은 정보가 정의된다.
묘화 제어부(226)는, 패턴을 묘화할 때, 스테이지(250)를 스트라이프 영역의 긴 방향(X 방향)으로 이동시키면서 전자빔(260)을 편향기(248)에 의해 소정 위치에 샷하여 도형을 묘화한다. 그 후, 1 개의 스트라이프 영역의 묘화가 완료되면, 스테이지(250)를 Y 방향으로 스텝 이동시킨 후에 다음의 스트라이프 영역의 묘화를 행하고, 이를 반복하여 마스크 기판(270)의 묘화 영역 전체에 전자빔(260)에 의한 묘화를 행한다. 묘화 제어부(226)는 샷 데이터에 기초하는 제어 신호를 편향 제어부(218)에 출력하여, 성형 편향기(245) 및 편향기(248)에 의한 전자빔(260)의 편향을 제어한다.
변환 장치(100)는 프랙처링 처리부(102), 포맷 변환부(104) 및 구성 정보 파일 생성부(106)를 가지며, 기억 장치(110)에 저장되어 있는 설계 데이터(CAD 데이터)를 처리하고 데이터 변환을 행하여 묘화 데이터를 작성한다. 작성된 묘화 데이터는 기억 장치(120)에 저장된다.
설계 데이터는 칩의 배치 위치 등의 정보를 포함하는 레이아웃 데이터 및 레이아웃에 포함되는 복수의 칩의 각각에 대한 칩 데이터를 가지며, 반도체 집적회로의 설계자 등에 의해 작성된다. 묘화 데이터는 묘화 장치(200)에 입력 가능한 포맷의 데이터이다. 기억 장치(110, 120)로는 예를 들면, 자기 디스크 장치 또는 반도체 디스크 장치(플래시 메모리) 등을 이용하는 것이 가능하다.
설계 데이터는 통상적으로 다수의 미소한 패턴(도형 등)을 포함하고 있으며, 그 데이터량은 크다. 설계 데이터를 데이터 변환하여 작성되는 묘화 데이터의 데이터량은 더 크다. 이 때문에, 데이터를 계층화함으로써 데이터량의 압축이 도모되고 있다.
도 2는 데이터의 계층 구조의 일례를 나타내는 도면이다. 설계 데이터에서는 칩 상에 복수의 셀이 배치되고, 각 셀에는 이러한 셀을 구성하는 패턴이 되는 도형이 배치되어 있다. 묘화 데이터에서는 예를 들면 도 2에 나타낸 바와 같이 묘화 영역이 칩의 층, 칩 영역을 y 방향을 향해 직사각형 형상으로 복수의 가상 영역으로 분할한 프레임의 층, 프레임 영역을 소정의 크기의 영역으로 분할한 블록의 층, 블록에 포함되는 셀의 층, 셀을 구성하는 패턴이 되는 도형의 층과 같은 일련의 복수의 내부 구성 단위마다 계층화되어 있다.
설계 데이터에는 다각형 도형 등 다양한 형상의 패턴이 포함되어 있으며, 변환 장치(100)의 프랙처링 처리부(102)는 이들 도형을 묘화 장치(200)에 입력 가능한 복수 종류의 사다리꼴로 분할한다. 포맷 변환부(104)는 설계 데이터를 묘화 장치(200)에 적응한 포맷으로 변환한다.
설계 데이터의 각 칩 데이터는 프레임 단위로 분할되며, 프레임 단위의 데이터 파일로 구성되어 있다. 프랙처링 처리부(102)에 의한 도형 분할 처리 및 포맷 변환부(104)에 의한 포맷 변환 처리는 프레임 단위의 파이프라인 처리로 행해진다. 변환 장치(100)는 프레임마다의 묘화 데이터(프레임 파일)를 생성한다. 각 프레임의 사이즈는 동일하다.
구성 정보 파일 생성부(106)는 칩마다 칩 사이즈, 프레임 사이즈(x 방향의 사이즈(Lx), y 방향의 사이즈(Ly)), 분할 프레임 수(n) 등의 정보를 기재한 칩 구성 정보 파일을 생성한다.
변환 장치(100)는 칩 구성 정보 파일을 생성하여 기억 장치(120)에 저장한다. 칩 구성 정보 파일의 생성 후, 변환 장치(100)는 프레임 단위의 파이프라인 처리를 행하고, 처리 후에 프레임 파일을 기억 장치(120)에 순차적으로 저장한다.
묘화 장치(200)의 전처리부(220)의 입력 · 전송부(221)는 기억 장치(120)를 감시하며, 기억 장치(120)로부터 묘화 데이터 파일을 입력(전송)한다. 구체적으로는, 입력 · 전송부(221)는 기억 장치(120)에 칩 구성 정보 파일이 저장되면 칩 구성 정보 파일을 취출한다. 또한, 입력 · 전송부(221)는 기억 장치(120)에 저장된 프레임 파일을 신속하게 취출한다. 포맷 검사부(222)는 포맷 검사로서 예를 들면 프레임마다 패리티 체크를 행한다.
샷 밀도 산출부(223)는 프레임마다 단위 면적당(또는 묘화 중의 단위 시간당)의 샷 수인 샷 밀도를 산출한다. 입력 · 전송부(221), 포맷 검사부(222) 및 샷 밀도 산출부(223)의 처리는 프레임 단위의 파이프라인 처리로 행해진다.
정합성 처리부(224)는 레이아웃 데이터 및 칩 구성 정보 파일이 갖춰져야 할 수 있는 처리 또는 체크섬 검사 등의 정합성 처리를 행한다. 레이아웃 데이터 및 칩 구성 정보 파일이 갖춰져야 할 수 있는 처리는 예를 들면, 마스크에 칩이 들어가는지의 여부의 판정 처리이다. 레이아웃 데이터에는 칩이 배치되는 위치 정보가 포함되어 있다. 한편, 칩 사이즈에 관한 정보는 칩 구성 정보 파일에 포함되어 있다. 정합성 처리부(224)는 레이아웃 데이터에 포함되는 칩의 배치 위치 정보와 칩 구성 정보 파일에 포함되는 칩 사이즈 정보로부터 마스크에 칩이 들어가는지의 여부를 판정한다.
본 실시 형태에서는 묘화 장치(200)로의 묘화 데이터(프레임 파일)의 등록을 프레임 단위로 행한다. 즉, 변환 장치(100)에서 1 프레임분의 묘화 데이터가 작성되면, 이 1 프레임분의 묘화 데이터의 묘화 장치(200)로의 등록 처리가 행해진다.
도 3에 변환 장치(100) 및 묘화 장치(200)에 의한 데이터 처리의 일례를 나타낸다. 도 3은 마스크에 2 개의 칩(C1, C2)이 포함되고, 칩(C1, C2)의 칩 데이터는 3 개의 프레임(F1 ~ F3)으로 가상 분할되는 것으로 한다. 예를 들면, 도면 중 'C1F1'은 칩(C1)의 프레임(F1)에 대응하는 프레임 파일을 나타낸다.
변환 장치(100)는 칩(C1)의 칩 구성 정보 파일(C1.cnf)를 생성하여 기억 장치(120)에 저장한다. 칩 구성 정보 파일(C1.cnf)의 생성 후, 변환 장치(100)는 칩(C1)의 프레임(F1, F2, F3)의 순으로 파이프라인 처리가 되도록 도형 분할 및 포맷 변환을 행한다. 각 프레임 파일은 처리 후에 기억 장치(120)에 순차적으로 저장된다.
묘화 장치(200)의 전처리부(220)는 기억 장치(120)를 감시하여, 저장된 칩 구성 정보 파일(C1.cnf)을 신속하게 취득한다. 또한, 전처리부(220)는 기억 장치(120)를 감시하여, 칩(C1)의 프레임(F1, F2, F3)의 순으로 프레임 단위로 파이프라인 처리가 되도록 데이터 전송, 포맷 검사 및 샷 밀도 계산을 행한다.
전처리부(220)는 기억 장치(120)로부터 전송한 프레임 파일의 수가 칩 구성 정보 파일(C1.cnf)에 포함되는 프레임 수(n)와 동일 수가 되면, 칩(C1)의 모든 프레임 파일이 입력되었다고 판정한다.
또한, 묘화 장치(200)에서 묘화 데이터를 처리할 때에 필요한 파라미터를 기술한 파라미터 파일이 사전에 준비되어 묘화 장치(200)에 등록되어 있다. 파라미터 파일에는 예를 들면 면적 계산용의 메쉬 사이즈 또는 샷 수 산출용의 최대 샷 사이즈 등이 포함되어 있다.
칩(C1)의 칩 데이터에 대한 데이터 전송, 포맷 검사 및 샷 밀도 계산의 각 처리가 정상적으로 종료되면, 전처리부(220)는 정합성 정보를 작성한다. 여기서, 정합성 정보란, 전처리부(220)의 파이프라인 처리 중에 출력된 파일의 체크섬 정보 또는 파라미터 파일에 기재되어 있던 정보이다. 정합성 정보는 정합성 처리부(224)에 의한 정합성 처리에 이용된다.
칩(C2)에 대해서도 칩(C1)과 동일한 처리가 행해진다. 그 후, 레이아웃 데이터가 전송된다.
전처리부(220)는 레이아웃 데이터의 등록에 수반하여 정합성 처리를 행한다. 정합성 처리 후, 묘화부(230)에 의한 마스크 기판(270)으로의 묘화 처리가 행해진다.
[비교예]
도 4는 묘화 장치로의 묘화 데이터(칩 데이터)의 등록을 레이아웃 단위로 행하는 경우의 데이터 처리의 예를 나타낸다. 도 3에 나타낸 예와 마찬가지로, 마스크에 2 개의 칩(C1, C2)이 포함되고, 칩(C1, C2)의 칩 데이터는 3 개의 프레임(F1 ~ F3)으로 분할되는 것으로 한다.
먼저, 변환 장치는 칩(C1)의 프레임(F1, F2, F3), 칩(C2)의 프레임(F1, F2, F3)의 순으로 파이프라인 처리가 되도록 도형 분할 및 포맷 변환을 행한다. 그리고, 칩(C2)의 프레임(F3)에 대한 처리가 종료되면, 레이아웃 데이터에 대한 데이터 처리가 행해진다.
변환 장치에서 레이아웃 데이터가 데이터 처리되면, 묘화 장치로의 데이터 등록 처리가 개시되고(도 4의 시각(T1)), 묘화 장치에 레이아웃 데이터가 등록된다. 레이아웃 데이터가 등록되면(도 4의 시각(T2)), 묘화 장치는 칩(C1)의 프레임(F1, F2, F3), 칩(C2)의 프레임(F1, F2, F3)의 순으로 파이프라인 처리가 되도록 데이터 전송, 포맷 검사 및 샷 밀도 계산을 행한다. 그 후, 마스크 기판(270)으로의 묘화 처리가 행해진다. 이 비교예에서는, 묘화 장치에 레이아웃 데이터가 먼저 등록되어 있기 때문에 상기 실시 형태와 같은 정합성 처리는 행해지지 않는다.
비교예에 따른 데이터 처리와 같이 묘화 데이터(칩 데이터)의 등록을 레이아웃 단위로 행하는 경우, 변환 장치에서 모든 데이터에 대한 처리가 완료된 후에 묘화 장치로의 데이터 등록을 개시한다. 이 때문에, 묘화 처리의 TAT(도 4의 TAT2)가 길어진다.
한편, 상기 실시 형태에서는, 묘화 장치(200)로의 묘화 데이터의 등록은 프레임 단위로 행해진다. 예를 들면, 도 3에 나타낸 바와 같이 칩(C1)의 프레임(F1)에 대한 처리가 종료되고 프레임 파일이 작성되면, 이 프레임 파일은 묘화 장치(200)에 신속하게 등록된다. 이 때문에, 묘화 처리의 TAT(도 3의 TAT1)를 비교예에서의 TAT(도 4의 TAT2)보다 단축시킬 수 있다. 프레임 수가 많을 수록 TAT의 단축 효과는 크다.
예를 들면, 레이아웃에 5 개의 칩이 포함되며, 각 칩이 200 프레임으로 분할되고, 각 프레임 처리 시간이 30 초, 레이아웃 처리 시간이 10 분, 묘화부(230)에 의한 실제 묘화 시간이 8 시간, 정합성 처리에 필요로 하는 시간이 30 분으로 한 경우, 본 실시 형태와 같이 프레임 단위로 묘화 데이터를 등록하면, TAT는 약 16 시간이 된다. 한편, 비교예와 같이 레이아웃 단위로 묘화 데이터를 등록하면, TAT는 약 25 시간이 된다. 본 실시 형태에 따른 방법은 비교예의 방법보다 TAT를 약 35% 단축시킬 수 있다.
상기 실시 형태에서는 칩 구성 정보 파일의 전송 후에 프레임 파일의 전송을 행하고 있었으나, 프레임 파일의 전송 후에 칩 구성 정보 파일의 전송을 행해도 된다.
기억 장치(120)는 변환 장치(100)와 제어 계산기(212)가 액세스할 수 있는 기억 영역이면 되며, 공유 디스크여도 되고, 네트워크를 통한 기억 영역이어도 된다. 기억 장치(120)의 장소(디렉토리 패스)는 변환 장치(100) 및 제어 계산기(212)에 미리 등록된다.
상기 실시 형태에서는 칩 데이터를 프레임 단위로 분할할 때에 각 프레임의 사이즈를 동일하게(고정) 했다. 그러나, 패턴의 배치에 치우침이 있는 경우, 패턴 수가 많은 프레임과 패턴 수가 적은 프레임이 발생하며, 각 프레임 파일의 데이터 사이즈가 크게 상이하여 파이프라인 처리의 효율을 저하시키는 경우가 있다.
이 때문에, 각 프레임의 사이즈를 가변으로 해도 된다. 이 경우, 변환 장치(100)는 프레임 파일의 생성에 수반하여 각 프레임의 사이즈(예를 들면 프레임 높이)를 나타내는 프레임 사이즈 정보를 생성한다. 칩 구성 정보 파일에는 칩 사이즈가 기재되며, 프레임 사이즈 또는 프레임 수 등은 생략된다.
도 5에 프레임 사이즈 가변 모드인 경우의 변환 장치(100) 및 묘화 장치(200)에 의한 데이터 처리의 일례를 나타낸다.
변환 장치(100)는 칩(C1)의 칩 구성 정보 파일(C1.cnf.base)을 생성하여 기억 장치(120)에 저장한다. 칩 구성 정보 파일(C1.cnf.base)에는 칩 사이즈의 정보 또는 프레임 사이즈 가변 모드인 것이 기재된다. 칩 구성 정보 파일(C1.cnf.base)의 생성 후, 변환 장치(100)는 프레임 파일이 소정의 데이터 사이즈가 되도록 칩(C1)을 프레임(F1, F2, F3)으로 분할하고, 프레임(F1, F2, F3)의 순으로 파이프라인 처리가 되도록 도형 분할 및 포맷 변환을 행한다. 각 프레임 파일은 처리 후에 프레임 높이 정보(Frame.Height)와 함께 기억 장치(120)에 순차적으로 저장된다.
묘화 장치(200)의 전처리부(220)는 기억 장치(120)를 감시하여, 저장된 칩 구성 정보 파일(C1.cnf.base)을 신속하게 취득한다. 또한, 전처리부(220)는 기억 장치(120)를 감시하여, 프레임 파일 및 프레임 높이 정보가 저장되면, 칩(C1)의 프레임(F1, F2, F3)의 순으로 프레임 단위로 파이프라인 처리가 되도록 데이터 전송, 포맷 검사 및 샷 밀도 계산을 행한다.
변환 장치(100)는 1 개의 칩의 모든 프레임 파일을 생성, 출력한 후, 종료 검지 파일(End)을 출력한다. 전처리부(220)는 기억 장치(120)에 종료 검지 파일(End)이 저장되면 칩(C1)의 모든 프레임 파일이 입력되었다고 판정한다.
전처리부(220)는 변환 장치(100)로부터 전송된 프레임 높이 정보에 기재되어 있는 프레임 높이를 합계하여, 합계값이 칩 구성 정보 파일(C1.cnf.base)에 기재되어 있는 칩 사이즈에 도달한 경우에 칩(C1)의 모든 프레임 파일이 입력되었다고 판정해도 된다. 이 경우, 변환 장치(100)에 의한 종료 검지 파일(End)의 출력은 불필요하다.
이와 같이, 프레임 사이즈를 가변으로 한 경우에도 묘화 장치(200)로의 묘화 데이터의 등록을 프레임 단위로 행하여 TAT를 단축시킬 수 있다.
상기 실시 형태에 있어서, 제어 계산기(212)에 타임 아웃 시간을 설정하고 기억 장치(120)를 감시하여, 어떠한 에러에 의해 변환 장치(100)로부터 데이터가 등록되지 않는 시간이 타임 아웃 시간에 도달한 경우에 에러 종료 처리하도록 해도 된다.
상기 실시 형태에 따른 묘화 장치는 가변 성형형이 아니라 멀티빔 묘화 장치여도 된다. 상기 실시 형태에서는 하전 입자빔의 일례로서 전자빔을 이용한 구성에 대해 설명하였으나, 하전 입자빔은 전자빔에 한정되지 않으며, 이온빔 등의 다른 하전 입자빔이어도 된다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태 그대로에 한정되지 않으며, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적절한 조합에 의해 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예를 들면, 실시 형태에 나타난 전체 구성 요소로부터 몇 개의 구성 요소를 삭제해도 된다. 또한, 상이한 실시 형태에 걸친 구성 요소를 적절히 조합해도 된다.

Claims (10)

  1. 설계 데이터로부터 묘화 데이터를 작성하고 상기 묘화 데이터를 하전 입자빔 묘화 장치에 등록하는 데이터 처리 방법으로서,
    1 개의 칩에 대응하는 상기 설계 데이터를 분할한 복수의 제1 프레임 데이터에 대해 복수의 변환 처리를 행하여 묘화 데이터를 작성하는 공정과,
    상기 칩의 묘화 데이터를 분할한 복수의 제2 프레임 데이터에 대해 복수의 전처리를 행하여, 상기 칩의 묘화 데이터를 상기 하전 입자빔 묘화 장치에 등록하는 공정
    을 가지고,
    상기 복수의 변환 처리 및 상기 복수의 전처리를 각각 프레임 단위의 파이프라인 처리로 행하여,
    상기 하전 입자빔 묘화 장치로의 상기 묘화 데이터의 등록을 프레임 단위로 행하고,
    상기 전처리에서, 체크섬 정보와 면적 계산용의 메쉬 사이즈 및 샷 수 산출용의 최대 샷 사이즈를 포함하는 정보를 포함하는 정합성 정보를 작성하고,
    상기 전처리에서, 상기 정합성 정보를 이용하여, 마스크에 칩이 들어가는지 여부의 판정과 체크섬 검사를 포함하는 정합성 처리를 행하는, 데이터 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 칩을 복수의 동일 사이즈의 프레임으로 분할하여 상기 복수의 제1 프레임 데이터를 생성하고,
    상기 칩의 사이즈, 프레임 사이즈 및 분할 프레임 수를 포함하는 칩 구성 정보 파일을 생성하여 상기 하전 입자빔 묘화 장치에 등록하는 것을 특징으로 하는 데이터 처리 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하전 입자빔 묘화 장치로의 상기 묘화 데이터의 등록 후, 칩의 배치 위치 정보를 포함하는 레이아웃 데이터를 상기 하전 입자빔 묘화 장치에 등록하는 공정과,
    상기 칩 구성 정보 파일에 포함되는 칩 사이즈의 정보와, 상기 레이아웃 데이터에 포함되는 칩의 배치 위치 정보에 기초하여 마스크에 칩이 들어가는지의 여부를 판정하는 공정
    을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 데이터 처리 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 전처리를 행한 상기 제2 프레임 데이터의 수가 상기 칩 구성 정보 파일에 포함되는 분할 프레임 수에 도달했는지의 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 데이터 처리 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 칩을 사이즈가 상이한 복수의 프레임으로 분할하여 상기 복수의 제1 프레임 데이터를 생성하고,
    각 프레임의 사이즈 정보를 상기 하전 입자빔 묘화 장치에 입력하는 것을 특징으로 하는 데이터 처리 방법.
  6. 1 개의 칩에 대응하는 설계 데이터를 분할한 복수의 제1 프레임 데이터에 대해 외부 장치가 복수의 변환 처리를 파이프라인 처리로 행하여 작성된 묘화 데이터가 등록되는 하전 입자빔 묘화 장치로서,
    상기 칩의 묘화 데이터를 분할한 복수의 제2 프레임 데이터에 대해 복수의 전처리를 파이프라인 처리로 행하고, 상기 칩의 묘화 데이터를 등록하는 전처리부와,
    상기 묘화 데이터에 기초하여 샷 데이터를 생성하는 샷 데이터 생성부와,
    상기 샷 데이터에 기초하여 하전 입자빔에 의해 기판에 패턴을 묘화하는 묘화부
    를 구비하고,
    상기 묘화 데이터의 등록을 프레임 단위로 행하고,
    상기 전처리는, 체크섬 정보와 면적 계산용의 메쉬 사이즈 및 샷 수 산출용의 최대 샷 사이즈를 포함하는 정보를 포함하는 정합성 정보를 작성하고,
    상기 전처리는, 상기 정합성 정보를 이용하여, 마스크에 칩이 들어가는지 여부의 판정과 체크섬 검사를 포함하는 정합성 처리를 행하는 하전 입자빔 묘화 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전처리부는,
    상기 묘화 데이터의 등록 전에 칩 사이즈, 프레임 사이즈 및 분할 프레임 수를 포함하는 칩 구성 정보 파일을 등록하고,
    상기 묘화 데이터의 등록 후에 상기 칩의 배치 위치 정보를 포함하는 레이아웃 데이터를 등록하고,
    상기 칩 구성 정보 파일에 포함되는 칩 사이즈의 정보와 상기 레이아웃 데이터에 포함되는 칩의 배치 위치 정보에 기초하여 마스크에 칩이 들어가는지의 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 하전 입자빔 묘화 장치.
  8. 1 개의 칩에 대응하는 설계 데이터를 분할한 복수의 제1 프레임 데이터에 대해 복수의 변환 처리를 파이프라인 처리로 행하고, 처리 후의 묘화 데이터를 기억 장치에 저장하고 또한 상기 칩의 사이즈를 포함하는 칩 구성 정보 파일을 생성하여, 상기 칩 구성 정보 파일을 상기 기억 장치에 저장하는 변환 장치와,
    상기 기억 장치로부터 상기 칩의 묘화 데이터 및 상기 칩 구성 정보 파일을 취출하고, 상기 묘화 데이터를 분할한 복수의 제2 프레임 데이터에 대해 복수의 전처리를 파이프라인 처리로 행하여, 상기 칩의 묘화 데이터를 프레임 단위로 등록하는 전처리부, 상기 묘화 데이터에 기초하여 샷 데이터를 생성하는 샷 데이터 생성부, 및 상기 샷 데이터에 기초하여 하전 입자빔에 의해 기판에 패턴을 묘화하는 묘화부를 가지는 하전 입자빔 묘화 장치
    를 구비하고,
    상기 전처리는, 체크섬 정보와 면적 계산용의 메쉬 사이즈 및 샷 수 산출용의 최대 샷 사이즈를 포함하는 정보를 포함하는 정합성 정보를 작성하고,
    상기 전처리는, 상기 정합성 정보를 이용하여, 마스크에 칩이 들어가는지 여부의 판정과 체크섬 검사를 포함하는 정합성 처리를 행하는 하전 입자빔 묘화 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 변환 장치는,
    상기 칩을 복수의 동일 사이즈의 프레임으로 분할하여 상기 복수의 제1 프레임 데이터를 생성하고, 프레임 사이즈 및 분할 프레임 수를 포함하는 상기 칩 구성 정보 파일을 생성하여,
    상기 묘화 데이터를 상기 기억 장치에 저장한 후, 상기 칩의 배치 위치 정보를 포함하는 레이아웃 데이터를 상기 기억 장치에 저장하는 것을 특징으로 하는 하전 입자빔 묘화 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전처리부는, 상기 기억 장치로부터 상기 레이아웃 데이터를 취출하고, 상기 칩 구성 정보 파일에 포함되는 칩 사이즈의 정보와 상기 레이아웃 데이터에 포함되는 칩의 배치 위치 정보에 기초하여 마스크에 칩이 들어가는지의 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 하전 입자빔 묘화 시스템.
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