KR101912214B1 - 인쇄 배선 기판 및 인쇄 배선 기판의 제조 방법 - Google Patents

인쇄 배선 기판 및 인쇄 배선 기판의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본　발명은，상온　상습에서 고온 고습까지의 폭넓은 온도 범위 및 습도 범위의 환경하에 있어서 인쇄 배선 기판에 요구되는 실드 성능 또는 내구성을 향상시키는 인쇄 배선 기판에　관한　것으로，본발명에　의한　인쇄 배선 기판(1)은, 스텐레스제 기재(135a)의 표면에 니켈층(135b)이 형성된 보강 부재(135), 및 보강 부재(135)의 표면에 접합된 도전성 접착제층(130)을 구비하고， 상기 보강 부재(135) 표면에서의 니켈(Ni)에 대한 수산화 니켈(Ni(OH)2)의 표면적 비율이 1.8~3.0이다.

Description

인쇄 배선 기판 및 인쇄 배선 기판의 제조 방법{PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은, 휴대전화, 컴퓨터 등에 사용되는 인쇄 배선 기판, 및 인쇄 배선 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
종래에는 휴대전화나 컴퓨터 등의 전자 부품에 대한 노이즈를 차폐하기 위해서 필름을 구비한 인쇄 배선 기판에 전자 부품을 실장하는 것이 공지되어 있다. 인쇄 배선 기판은, 사용시의 휨 등에 의해 전자 부품이 실장되는 실장 부위에 뒤틀림이 발생하여, 해당 전자 부품이 파손되는 경우가 있었다. 따라서, 실장 부위의 뒤틀림 등의 외력에 기인하는 전자 부품의 파손을 방지하기 위해, 전자 부품이 실장되는 실장 부위에 대향하는 위치에는 스텐레스제 등에 의한 도전성을 갖는 보강판이 설치되는 것이 일반적이다(특허 문헌 1 및 2).
(특허 문헌 1) 특개 2007－189091호 공보 (특허 문헌 2) 특개 2009－218443호 공보
그러나, 고온 고습의 환경인 경우, 도전성 접착제에 대한 보강 부재의 박리값(벗겨내기 위해 필요한 힘)이 저하된다는 문제가 판명되었다. 따라서, 상기와 같은 환경에 있어서, 도전성 접착제로부터 보강 부재가 벗겨질 우려,　또는 도전성 접착제와 보강 부재의 접착이 저하되어, 전기 저항값의 증가에 의해 실드(shield) 성능이 저하될 우려가 있었다.
본 발명은, 상기 문제를 감안하여　실시된 것으로, 상온　상습에서 고온 고습까지의 폭넓은 온도 범위 및 습도 범위의 환경하에서 인쇄 배선 기판에 요구되는 실드 성능 또는 내구성을 향상시키는 인쇄 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위하여 열심히 검토한 결과, 보강 부재의 표면에 있어서, 수산화 니켈(Ni(OH)2)의 함유율이 높을 수록 도전성 접착제에 대한 보강 부재의 박리값이 상승하는 것을 발견했다. 그리고, 본 발명자들은, 이하의 인쇄 배선 기판을 발명했다.
본 발명의 인쇄 배선 기판은, 스텐레스제 기재의 표면에 니켈층이 형성된 보강 부재　및 상기 보강 부재의 표면에 접합된 도전성 접착제층을 구비하고, 상기 보강 부재의 표면에서의 니켈에 대한 수산화 니켈의 표면적 비율은 1.8~3.0이다.
상기 구성에 의하면, 보강 부재와 도전성 접착제층의 접착면에 있어서, 수산화 니켈의 함유율을 높임으로써 수산기를 증가시키고, 상기 수산기와 도전성 접착제층 표면의 OH기의 수소결합에 의한 접착 강도를 높일 수 있다. 그 결과, 상온　상습에서 고온 고습까지의 폭넓은 온도 범위 및 습도 범위의 환경하에서 박리 성능을 높은 상태로 유지시킴으로써, 인쇄 배선 기판에 요구되는 실드 성능 또는 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 인쇄 배선 기판은, 스텐레스제 기재의 표면에 니켈층이 형성된 보강 부재, 및 상기 보강 부재의 표면에 접합된 도전성 접착제층을 구비하고, 상기 보강 부재의 표면에서의 광택도가 500 이하이며, 상기 보강 부재의 표면에서의 니켈에 대한 수산화 니켈의 표면적 비율이 1.8~3.0이다.
상기 구성에 의하면, 보강 부재의 표면 광택도를 500 이하로 하는 것에 의해, 보강 부재와 도전성 접착제층이 접착되는 표면적을 넓힐 수 있다. 이것에 의해, 보강 부재와 도전성 접착제층의 접착력을 높일　수 있다. 그 결과, 상온　상습에서 고온 고습까지의 폭넓은 온도 범위 및 습도 범위의 환경하에 있어서, 전기 저항값을 낮은 상태로 유지하는 동시에, 박리 성능을 높은 상태로 유지할 수가 있어, 인쇄 배선 기판에 요구되는 실드 성능 또는 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명자는, 보강 부재의 표면에서의 니켈에 대한 수산화 니켈의 비율을 1.8~3.0으로 하기 위해서, 설파민산 니켈욕(nickel bath)을 이용한 전해 도금으로 보강 부재 표면에 니켈층을 형성하는 것이 적절하다는 것을 발견했다.
즉, 본 발명의 인쇄 배선 기판에서의 상기 보강 부재는, 상기 니켈층이 설파민산 니켈욕을 이용한 전해 도금으로 형성될 수 있다.
상기 구성에 의하면, 적절한 니켈층을 보강 부재에 형성할 수 있다. 또한, 일반적으로, 외부 환경(사용 환경)의 온도가 고온이 되면, 보강 부재에 있어서, 열팽창율의 차이에 의해 니켈층과 스텐레스　기재의 계면에 뒤틀림이 생기는 것을 알수 있다. 그리고, 니켈층에 내부 응력이 있는 경우, 상기 뒤틀림과의 관계로 니켈층안에 응력에 의한 큰 크랙이 다량으로 발생하고, 상기 크랙에 의해 도전성이 저하되어， 전기 저항값이 증대된다고 추측된다. 설파민산 니켈욕을 이용한 전해 도금에서는, 니켈층의 내부 응력을 작게 형성할 수 있기 때문에, 크랙에 기인하는 도전성 저하를 방지할 수 있는 가능성이 있다.
본발명에　의하면，　인쇄 배선 기판에 요구되는 실드 성능 또는 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에　의한 인쇄 배선 기판의 일부 단면도이다.
도 2는 본 실시 형태에　의한 인쇄 배선 기판의 일부 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.
(인쇄 배선 기판(1)의 전체 구성)
먼저, 도 1을 이용하여, 본 실시 형태의 인쇄 배선 기판(1)에 대해 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 인쇄 배선 기판(1)은, 스텐레스제 기재의 표면에 니켈층이 형성된 보강 부재(135), 및 보강 부재(135)의 표면에 접합된 도전성 접착제층(130)을 구비하고 있다. 그리고, 보강 부재(135)의 표면에서의 광택도는 500 이하로 형성되어 있다. 또한, 보강 부재(135)의 표면에서의 수산화 니켈과 니켈의 표면적 비율은 1.8~3.0로 형성되어 있다.
여기서, 「수산화 니켈과 니켈의 표면적 비율」, 즉, 「Ni(OH)2/Ni표면적비」는, 보강 부재의 표면을 ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)로 분석하여, 주로 검출되는 Ni(OH)2, NiO, Ni의 비율을 산출했을 경우의 Ni(OH)2의 비율을 Ni의 비율로 나눈 값이다.
구체적으로, 인쇄 배선 기판(1)은, 인쇄 배선 기판(110)， 필름(120)， 도전성 접착제층(130)，　및 보강 부재(135)을 갖고 있다. 그리고, 인쇄 배선 기판(110)의 하면에 설치된 실장 부위에는 전자 부품(150)이 접속되도록　되어 있다. 보강 부재(135)는, 전자 부품(150)이 접속되는 실장 부위에 대향 배치되어 있다. 이것에 의해, 보강 부재(135)는, 전자 부품(150)의 실장 부위를 보강하고 있다. 도전성을 갖는 보강 부재(135)는, 인쇄 배선 기판(110)에서의 그라운드용 배선 패턴(115)　및 도전성 접착제층(130)을 통해 전기적으로 접속되고 있다. 이것에 의해, 보강 부재(135)가 그라운드용 배선 패턴(115)과 동일한 전위로 유지되기 때문에, 전자 부품(150)의 실장 부위에 대한 외부로부터의 전자파(90a) 등의 노이즈를 차폐하고 있다.
이하, 각 구성을 구체적으로 설명한다.
(인쇄 배선 기판(110))
인쇄 배선 기판(110)은, 미도시된 신호용 배선 패턴 또는 그라운드용 배선 패턴(115) 등 복수의 배선 패턴이 형성된 베이스 부재(112)， 베이스 부재(112)상에 설치된 접착제층(113)， 및 접착제층(113)에 접착된 절연 필름(111)을 갖고 있다.
미도시된 신호용 배선 패턴　또는 그라운드용 배선 패턴(115)은, 베이스 부재(112)의 상면에 형성되어 있다. 이들 배선 패턴은, 도전성 재료를 에칭 처리함으로써 형성된다. 또한, 그 중 그라운드용 배선 패턴(115)은, 그라운드 전위(ground potential)를 유지한 패턴을 가리킨다.
접착제층(113)은, 신호용 배선 패턴　또는 그라운드용 배선 패턴(115)과 절연 필름(111) 사이에 개재하는 접착제이며, 절연성을 유지함과 동시에, 절연 필름(111)을 베이스 부재(112)에 접착시키는 역할을 한다. 또한, 접착제층(113)의 두께는 10㎛~40㎛지만, 특별히 한정될 필요는 없고 적절하게 설정할 수 있다.
베이스 부재(112)와 절연 필름(111)은, 모두 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진다. 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈 이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드 아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 설파이드 등의 수지를 들 수 있다. 내열성을 별로 요구하지 않는 경우에는, 저렴한 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 난연성이 요구되는 경우에는, 폴리페닐렌 설파이드 필름, 그리고 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름, 폴리아미드 필름, 유리 에폭시 필름이 바람직하다. 또한, 베이스 부재(112)의 두께는, 10㎛~40㎛이며, 절연 필름(111)의 두께는, 10㎛~30㎛이지만, 특별히 한정될 필요는 없고 적절하게 설정할 수 있다.
또한, 상기 절연 필름(111) 및 접착제층(113)에는, 레이저 가공 등에 의해, 구멍부（160）가 형성되어 있다. 구멍부（160）는, 복수의 신호용 배선 패턴　또는 그라운드용 배선 패턴중에서 선택되는 배선 패턴의 일부 영역을 노출시키는 것이다. 본 실시 형태의 경우, 그라운드용 배선 패턴(115)의 일부 영역이 외부에 노출되도록, 절연 필름(111) 및 접착제층(113)의 적층 방향으로 구멍부（160）가 형성되어 있다. 또한, 구멍부（160）는, 인접하는 다른 배선 패턴을 노출시키지 않도록 적당한 구멍 지름이 설정되어 있다.
(보강 부재(135))
보강 부재(135)는, 도전성을 갖는 스텐레스재인 기재(135a)의 전체표면에, 니켈층(135b)가 형성되어　이루어진다. 니켈층(135b)은, 전해 니켈 도금으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 니켈층(135b)은, 설파민산 니켈 도금으로 형성되는 것이 보다 바람직하다.
또한, 니켈층은, 광택 첨가제를 포함함으로써 광택도를 조정할 수 있다. 니켈층의 광택도는, 보강 부재(135)와 도전성 접착제층(130)의 접착면의 표면적을 넓혀 접착력을 높게 유지하기 위하여, 500 이하로 하는 것이 바람직하고, 460 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 니켈층은, 광택 첨가제를 포함하지 않으므로 무광택으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
여기서, 「광택 첨가제」에는, 반광택제(일차 광택제)와 광택제(2차 광택제)가 존재한다. 반광택제(일차 광택제)로는, 사카린, 1ㆍ5 나프탈린 디설폰산 나트륨, 1ㆍ3ㆍ6 트리설폰산 나트륨, 파라 톨루엔 설폰 아미드 등이 이용된다. 광택제(2차 광택제)로는, 반광택제와 병용 되는 것이 많고, 쿠마린, 프로파르길 알콜, 부틴디올, 포름알데히드, 티오 요소, 키놀린, 피리딘 등이 이용된다. 구체적으로는, 일본 macDermid Inc.의 NIMAC33(반광택제), NIMAC8162(광택제)를 들 수 있다.
또한, 니켈층(135b)은, 그 표면에서의 니켈에 대한 수산화 니켈의 표면적 비율의 하한은, 1.8이 바람직하고, 2.0이 보다 바람직하고, 2.1이 보다 더 바람직하다. 또한, 니켈층(135b)은, 그 표면에서의 니켈에 대한 수산화 니켈의 표면적 비율의 상한은, 3.0이 바람직하고, 2.8이 보다 바람직하고, 2.4가 보다 더 바람직하다. 또한, 니켈층(135b)의 두께는, 1㎛~3㎛이며, 구성에 의해 적절하게 결정된다.
이처럼, 보강 부재(135)의 도전성 접착제층(130)과의 접착면에 있어서, 수산화 니켈의 함유율을 높임으로써 수산기를 증가시키고, 상기 수산기와 도전성 접착제층 표면의 OH기의 수소결합에 의한 접착 강도를 높일 수 있다. 또한, 보강 부재(135)의 표면 광택도가 500 이하가 됨으로써, 보강 부재(135)와 도전성 접착제층(130)이 접착되는 표면적을 넓힐 수 있다. 이들에 의해, 보강 부재(135)와 도전성 접착제층(130)의 접착력을 높일 수 있다. 그 결과, 상온　상습에서 고온 고습까지의 폭넓은 온도 범위 및 습도 범위의 환경하에서 박리 성능을 높은 상태로 유지시킴으로써, 인쇄 배선 기판(1)에 요구되는 실드 성능 또는 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 니켈층(135b)은, 설파민산 니켈욕을 이용하는 전해 도금에 의한 형성에 한정되지 않고, 예를 들어, 와트욕을 이용한 전해 도금 또는 무전해 니켈욕을 이용한 무전해도금으로 형성될 수 있다. 와트욕의 경우, 내부 응력이 높게 형성되어 고온 고습 환경하에서의 박리값이 저하될 가능성이 있기 때문에, 광택 첨가제를 포함함으로써 응력을 완화시킬 필요가 있다. 그러나, 광택 첨가제를 포함하는 것에 의해, 보강 부재(135)와 도전성 접착제층(130)의 접착면의 표면적이 감소하기 때문에 결과적으로 박리값이 저하될 가능성이 있다. 따라서, 설파민산 니켈 도금욕으로 니켈층(135b)을 형성하는 것이 보다 효과적으로 박리값을 향상시킬 수 있다.
이와 같이, 설파민산 니켈 도금욕으로 적절한 니켈층을 보강 부재에 형성할 수 있다. 또한, 일반적으로, 외부 환경(사용 환경)의 온도가 고온이 되면, 보강 부재(135)에 있어서, 열팽창율의 차이에 의해 니켈층(135b)과 기재(135a)의 계면에 뒤틀림이 생기는 것을 알수 있다. 그리고, 니켈층(135b)에 내부 응력이 있는 경우, 상기 뒤틀림과의 관계로 니켈층(135b)안에 응력에 의한 큰 크랙이 다량으로 발생하고, 상기 크랙에 의해 도전성이 저하되어, 전기 저항값이 증대된다고 추측된다. 설파민산 니켈욕을 이용한 전해 도금에서는, 니켈층(135b)의 내부 응력을 작게 형성할 수 있기 때문에, 크랙에 기인하는 도전성 저하를 방지할 수 있는 가능성이 있다.
이러한 보강 부재(135)는, 전자 부품(150)의 실장 부위에 대향 배치되고， 전자 부품(150)의 실장 부위를 보강함으로써 휨 등에 기인하여 실장 부위에 발생되는 뒤틀림 등을 방지한다. 또한, 기재(135a)는, 스텐레스재에 한정되지 않고, 실장 부위를 보강할 수 있고 도전성을 갖는 재료이면 어떤　것을 이용해도 되지만, 보강에 적합한 경도를 갖고 내식성이 뛰어난 스텐레스재를 이용하면 보다 효과적으로 전자 부품(150)의 실장 부위를 보강하면서, 실장 부위에 대한 실드 효과를 가져올 수 있다. 또한, 보강 부재(135)의 두께는, 0.05mm~1mm이며, 구성에 의해 적절하게 결정된다.
(도전성 접착제층(130))
도전성 접착제층(130)은, 등방도전성 및 이방도전성　중 어느 하나의 접착제로 형성되어 있다. 등방도전성 접착제는, 종래의 땜납과 같은 전기적 성질을 갖고 있다. 따라서, 등방도전성 접착제로 도전성 접착제층(130)이 형성되어 있는 경우에는, 두께 방향, 폭방향, 및 길이 방향으로 이루어지는 삼차원의 전체방향으로 전기적인 도전 상태를 확보할 수 있다. 한편, 이방도전성 접착제로 도전성 접착제층(130)이 형성되어 있는 경우에는, 두께 방향으로 이루어지는 이차원 방향으로만 전기적인 도전 상태를 확보할 수 있다. 또한, 도전성 접착제층(130)은, 연자성 재료를 주성분으로 하는 도전성 입자와 접착제를 혼합한 도전성 접착제로 형성될 수 있다.
도전성 접착제층(130)에 포함되는 접착제는, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 탄성중합(elastomer)계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 접착제는, 상기 수지의 단량체이거나 혼합체일 수 있다. 또한, 접착제는, 점착성 부여제를 더 포함할　수　있다. 점착성 부여제로는, 지방산 탄화수소 수지, C5/C9혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열반응성 수지 등의 점착부여제(tackifier)를 들 수 있다.
(필름(120))
필름(120)은, 도전재(123)에 접촉 상태로 접착된 도전층(122)　및 도전층(122)상에 설치된 절연층(121)을 갖고 있다. 필름(120)은, 도전층(122)을 가짐으로써, 전자파 등의 노이즈를 차폐하는 실드 효과를 갖는다.
도전재(123)는, 등방도전성 및 이방도전성　중 어느 하나의 접착제로 형성되어 있다. 등방도전성 접착제는, 종래의 땜납과 같은 전기적 성질을 갖고 있다. 따라서, 등방도전성 접착제로 도전재(123)가 형성되는 경우, 두께 방향， 폭방향, 및　길이 방향으로 이루어지는 삼차원의 전체방향으로 전기적인 도전 상태를 확보할 수 있다. 한편, 이방도전성 접착제로 도전재(123)가 형성되는 경우에는, 두께 방향으로 이루어지는 이차원 방향으로만 전기적인 도전 상태를 확보할 수 있다. 또한, 도전재(123)가 등방도전성 접착제로 형성되는 경우, 도전재(123)가 도전층(122)의 기능을 가질 수 있기 때문에, 도전층(122)을　설치하지 않아도 되는 경우가 있다.
또한, 도전재(123)는, 절연성 접착제　및 절연성 접착제중에 분산된 도전성 입자로 구성되어 있다. 구체적으로, 절연성 접착제는, 접착성 수지로서 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 또는 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열강화성 수지로 구성되어 있다. 또한, 이들 접착성 수지에 금속, 카본 등의 도전성 입자를 혼합하여, 도전성을 갖게한 도전성 접착제로 하고 있다. 내열성이 특별히 요구되지 않는 경우는, 보관 조건 등에 제약을 받지 않는 폴리에스테르계 열가소성 수지가 바람직하고, 내열성 혹은　보다 뛰어난 가요성이 요구되는 경우에 있어서는, 신뢰성이 높은 에폭시계 열경화성 수지가 바람직하다. 또한, 그 모두에 있어서도 열프레스시의 유출물(레진 플로우(Resin flow))이 작은 것이 바람직하다. 또한, 도전재(123)의 두께는 3㎛~30㎛이지만, 특별히 한정될 필요는 없고 적절하게 설정할 수 있다.
도전층(122)은, 메인 기판에서 송출되는 전기신호로부터의 불필요한 복사나 외부로부터의 전자파 등의 노이즈를 차폐하는 실드 효과를 갖는다. 도전층(122)은, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연, 및, 이들 재료중 어느 하나, 또는 2개 이상을 포함하는 합금으로 형성된 금속층이다. 또한, 금속재료는, 요구되는 실드 효과에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 동은 대기에 접하면 산화되기 쉽다는 문제가 있고, 금은 고가이므로, 저렴한 알루미늄 또는 신뢰성이 높은 은이 바람직하다. 또한, 막두께는, 요구되는 실드 효과 및 반복 굴곡ㆍ접동 내성에　따라 적절하게 선택할 수 있지만, 0.01㎛~10㎛의 두께가 바람직하다. 두께가 0.01㎛미만에서는, 충분한 실드 효과를 얻을 수 없고, 10㎛를 초과하면 굴곡성이 문제가 된다. 그리고 도전층(122)의 형성 방법으로는, 진공 증착, 스퍼터링, CVD법, MO(메탈 오가닉), 도금, 박(foil) 등이 있지만, 양산성을 고려하면 진공 증착이 바람직하며, 저렴하고 안정된 도전층(122)를 얻을 수 있다. 또한, 상술한 바와　같이, 도전재(123)가 등방도전성 접착제로 형성되는 경우, 도전층(122)는 설치하지 않아도 될 경우가 있다.
절연층(121)은, 에폭시계, 폴리에스테르계, 아크릴계, 페놀계, 및 우레탄계 등의 수지, 또는 이들 혼합물에 의해 형성되고， 절연성을 유지하는 한편, 도전층(122)이 직접 외부에 노출되지 않도록 커버하는 역할을 하고 있다. 또한, 절연층(121)의 두께는 1㎛~10㎛지만, 특별히 한정될 필요는 없고 적절하게 설정할 수 있다.
이상의 상세한 설명에서는, 본 발명을 보다 용이하게 이해할 수 있도록, 특징적인 부분을 중심으로 설명했지만, 본 발명은, 이상의 상세한 설명에 기재된 실시 형태에 한정되지 않고, 그 외의 실시 형태에도 적용할 수 있으므로 그 적용 범위는 가능한 한 넓게 해석 되어야　한다. 예를 들어, 본 실시 형태에서의 인쇄 배선 기판(1)은, 필름(120)을 구비한 구성으로 되어 있지만, 이것에 한정되지　않고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 필름(120)이 제외된 구성으로 될수도 있다.
또한, 본 명세서에서　사용된 용어 및 어법은, 본 발명을 정확하게 설명하기 위해 이용된 것으로, 본 발명의 해석을 제한하기 위해서 이용된 것은 아니다. 또한, 당업자라면, 본 명세서에 기재된 발명의 개념으로부터, 본 발명의 개념에 포함되는 다른 구성, 시스템, 방법 등을 용이하게 추고할 수 있다고 생각된다. 따라서, 청구 범위의 기재는, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 균등한 구성을 포함하는 것으로　간주해야 한다. 또한, 본 발명의 목적 및 본 발명의 효과를 충분히 이해하기 위해서, 이미 개시되어 있는 문헌 등을 충분히 참작하는 것이 바람직하다.
(실시예 1)
표면에서의 니켈에 대한 수산화 니켈의 표면적 비율이 1.8~3.0인 보강 부재(니켈층)의 박리값에 대해, 실시예 1ㆍ2로 측정했다. 또한, 상기 비율이, 1.8보다 작은 보강 부재의 박리값에 대해, 비교예 1ㆍ2로 측정했다.
또한, 10mm×180mm×0.2mm의 보강 부재를 이용했다. 보강 부재를 접착하는 도전성 접착제층으로는, TATSUTA Corporation의 CBF－300(두께 40㎛)을 이용했다. 또한, 보강 부재의 니켈 도금 방법, 니켈 도금의 두께, 니켈에 대한 수산화 니켈의 표면적 비율에 대해서는, 각각　표 1에 기재된 것을 이용했다.
또한, 박리값은, JIS　C6471(1995년)의 기계적 성능 시험ㆍ동박의 벗김강도ㆍ방법A(90˚방향 벗김)에 준하여 측정했다.
(실시예 1ㆍ2와 비교예 1ㆍ2의 측정 결과)
상기와 같이 하여, 보강 부재의 박리값에 대해 측정한 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 「박리값 평가」란의“○”는 보강 부재로서 적정한 박리값인 10N/cm이상이　얻어진 것을 나타낸다. 또한, 동란의 “×”는 박리값이 10N/cm미만인 것을 나타낸다.
니켈도금방법 도금두께
(μm)		 표면적비율 박리값
(N/cm)		 박리값평가
Ni(OH)2/Ni
실시예1 설파민산니켈욕 2 2.39 17.8 ○
실시예2 설파민산니켈욕 1 2.15 19.9 ○
비교예1 와트욕 2 1.54 8.6 ×
비교예2 와트욕 1 1.43 9.2 ×
상기의 측정 결과에 의하면, 표면적 비율이 1.8 미만인 비교예 1ㆍ2는, 보강 부재로서 적정한 박리값을 얻을 수 없다는 것이 판명되었다. 그리고, 표면적 비율이 1.8~3.0인 실시예 1ㆍ2는, 보강 부재로서 적정한 박리값을 얻을 수 있다는 것이 밝혀졌다. 즉, 적정한 박리값을 얻은　후, 보강 부재(니켈층) 표면에서의 표면적 비율을 1.8~3.0으로 하는 것이 바람직하다는　것이 밝혀졌다.
또한, 실시예 1ㆍ2는, 모두 설파민산 니켈욕을 이용한 전해 도금에 의해, 니켈층을 형성한 것으로, 니켈층을 형성하는 니켈 도금 방법으로 설파민산 니켈욕이 적절하다는 것이 밝혀졌다.
(실시예 2)
설파민산 니켈욕으로 형성한 니켈층 표면에서의 광택도가 500 이하인 보강 부재의 전기 저항값에 대해, 실시예 1~5로 측정했다. 또한, 니켈 도금 없음, 와트욕ㆍ무전해 니켈 도금으로 니켈층을 형성한 보강 부재의 전기 저항값에 대해, 비교예 1~7로 측정했다.
또한, 10mm×180mm×0.2mm의 보강 부재를 이용했다. 또한, 전기 저항값의 측정에는, 주식회사 yamasaki-seiki co., ltd.의 「하중 변동식 접촉저항소행정기」를 이용하여, 하중을 0.5N으로 고정하고, 보강 부재 양면(A면ㆍB면)의 표면 전기 저항값을 측정했다. 또한, 전기 저항값은, 초기 상태의 보강 부재와 온도 85℃및 습도 85%RH의 환경하에 96시간 방치한 보강 부재를 각각 측정하여, 보강 부재 양면(A면ㆍB면)의 평균치를 전기 저항값으로 했다. 또한, 보강 부재의 니켈 도금 방법, 니켈 도금의 두께는, 각각표 2에 기재된 것을 이용했다.
또한, 광택도는, NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD.의 핸디 광택도계 PG－1을 이용하여, 측정 각도 60˚ 광학계：JIS　Z8741, ISO　2813, ATSM　D　523, DIN　67530에 준하여, 광원：텅스텐 램프, 검출기：포토 다이오드의 조건으로 측정했다. 시료의 선두부, 중간부, 말단부의 각각 임의의 3곳, 합계 9곳을 측정하여, 그 평균치를 광택도로 했다.
(실시예 3~7과 비교예 3~7의 측정 결과)
상기와 같이 하여, 보강 부재의 전기 저항값에 대해 측정한 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 「저항값 평가」란의 “○”는, A：초기의 전기 저항값이 1Ω미만이며, B：온도 85℃ 및 습도 85%RH의 환경하에 96시간 방치했을 때의 전기 저항값을 A：초기의 전기 저항값으로 나눈 값이 12 미만인 것을 나타낸다. 또한, 동란의 “×”는, A：초기의 전기 저항값이 1Ω이상이며, 또는 B：온도 85℃ 및 습도 85%RH의 환경하에 96시간 방치했을 때의 전기 저항값을 A：초기의 전기 저항값으로 나눈 값이 12이상인 것을 나타낸다.
니켈도금욕 광택도 도금두께(㎛) 전기저항값 저항값평가
A:초기(Ω) B:85℃ㆍ85%RH96Hr후(Ω) B/A
실시예3 설파민산니켈욕 447 2 0.02 0.0５ 2.9 ○
실시예4 설파민산니켈욕 427 1 0.02 0.0４ 2.1 ○
실시예5 설파민산니켈욕 469 3 0.01 0.0６ 4.4 ○
실시예6 설파민산니켈욕 457 1 0.01 0.0９ 6.3 ○
실시예7 설파민산니켈욕 472 3 0.01 0.13 10.9 ○
비교예3 도금 없음 340 - 2.85 11.79 4.1 ×
비교예4 와트욕 582 1 0.02 0.27 14.8 ×
비교예5 와트욕 623 3 0.01 0.37 ３７ ×
비교예6 와트욕 515 1 0.02 0.52 28.7 ×
비교예7 와트욕 540 3 0.01 0.29 20.6 ×
상기 측정 결과에 의하면, 니켈 도금을 실시하지 않은 비교예 3은, 초기 상태, 및 온도 85℃ 및 습도 85%RH의 환경하에 96시간 방치한 상태 중　어느 하나에　있어서도, 적정한 전기 저항값을 얻을 수 없다는 것이 판명되었다. 또한, 광택도가 500보다 큰 비교예 4ㆍ5는, 온도 85℃및 습도 85%RH의 환경하에 96시간 방치한 상태에서는, 보강 부재로서 적정한 전기 저항값을 얻을 수 없다는 것이 판명되었다. 또한, 와트욕 및 무전해 니켈 도금에 의해 니켈층을 형성한 비교예 4~7은, 온도 85℃및 습도 85%RH의 환경하에 96시간 방치한 상태에서는, 보강 부재로서 적정한 전기 저항값을 얻을 수 없다는 것이 판명되었다.
그리고, 광택도가 500 이하이며, 설파민산 니켈욕을 이용한 전해 도금에 의해 니켈층을 형성한 실시예 3~7은, 초기 상태, 및 온도 85℃ 및 습도 85%RH의 환경하에 96시간 방치한 상태　중　어느 하나에　있어서도, 보강 부재로서 적정한 전기 저항값을 얻을 수 있다는 것이 밝혀졌다. 즉, 적정한 전기 저항값을 얻은　후, 보강 부재(니켈층) 표면 광택도는 500 이하로 하는 것이 바람직하고, 설파민산 니켈욕을 이용한 전해 도금에 의해 니켈층을 형성하는 것이 바람직하다고 밝혀졌다.

1 :　인쇄 배선 기판
　　90a :　전자파
　　110 :　인쇄 배선 기판
　　111 :　절연 필름
　　112 :　베이스 부재
　　113 :　접착제층
　　115 :　그라운드용 배선 패턴
　　120 :　실드 필름
　　121 :　절연층
　　122 :　도전층
　　123 :　도전재
　　130 :　도전성 접착제층
　　135 :　보강 부재
　　135a :　기재
　　135b :　니켈층
　　150 :　전자 부품
　　160 :　구멍 부분

Claims (3)

  1. 스텐레스제 기재의 표면에 니켈층이 형성된 보강 부재；　및
    상기 보강 부재의 표면에 접합된 도전성 접착제층을 구비하고,
    상기 보강 부재의 표면에서의 니켈에 대한 수산화 니켈의 표면적 비율이 1.8~3.0인　것을 특징으로 하는 인쇄 배선 기판.
  2. 스텐레스제 기재의 표면에 니켈층이 형성된 보강 부재；　및
    상기 보강 부재의 표면에 접합된 도전성 접착제층을 구비하고,
    상기 보강 부재의 표면에서의 광택도가 500 이하이며,
    상기 보강 부재의 표면에서의 니켈에 대한 수산화 니켈의 표면적 비율이 1.8~3.0인　것을 특징으로 하는 인쇄 배선 기판.
  3. 제 1항　또는 제　2항에 있어서，
    상기 보강 부재는, 상기 니켈층이 설파민산 니켈욕을 이용한 전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선 기판.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5395854B2 (ja) * 2011-08-11 2014-01-22 タツタ電線株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
WO2015008671A1 (ja) * 2013-07-16 2015-01-22 住友電気工業株式会社 電子部品及び電子部品の製造方法
JP6239884B2 (ja) * 2013-07-16 2017-11-29 住友電工プリントサーキット株式会社 電子部品及びその製造方法
CN103775880A (zh) * 2014-01-28 2014-05-07 陈霞 热管表面带有机led发光体的玻璃热管led灯具
JP6781631B2 (ja) * 2014-08-29 2020-11-04 タツタ電線株式会社 フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板
JP5659379B1 (ja) * 2014-09-04 2015-01-28 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 プリント配線板
CN104532307A (zh) * 2014-12-22 2015-04-22 泰州市博泰电子有限公司 一种微波高频板电镀哑镍的方法
JP6499925B2 (ja) 2015-06-02 2019-04-10 タツタ電線株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びフレキシブルプリント基板
JP5871098B1 (ja) * 2015-07-16 2016-03-01 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤層、導電性接着シートおよびプリント配線板
CN105682343B (zh) * 2016-02-25 2019-04-02 Oppo广东移动通信有限公司 软硬结合板及终端
JP6135815B1 (ja) 2016-09-29 2017-05-31 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 プリント配線板および電子機器
US20190373716A1 (en) * 2017-02-13 2019-12-05 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Printed Wiring Board
CN107995791B (zh) * 2018-01-08 2020-09-18 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 一种蚀刻钢片的贴合方法
CN110461086B (zh) * 2019-08-30 2021-01-08 维沃移动通信有限公司 一种电路板、电路板制作方法及终端
CN114830843B (zh) 2020-07-31 2024-06-18 拓自达电线株式会社 导电性胶粘剂
TW202237716A (zh) 2021-03-26 2022-10-01 日商拓自達電線股份有限公司 導電性接著劑層

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04284000A (ja) * 1991-03-12 1992-10-08 Kanai Hiroyuki 電磁波シールド用金属線
JPH05320982A (ja) * 1992-05-20 1993-12-07 Sumitomo Electric Ind Ltd ニッケルめっきチタン線又はニッケルめっきチタン合金線及びその製造方法
JPH06283574A (ja) * 1993-03-30 1994-10-07 Seiko Epson Corp ニッケルめっき、ニッケルめっき方法及びｔａｂ用フレキシブル回路基板
JP3155920B2 (ja) * 1996-01-16 2001-04-16 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法
JP2850860B2 (ja) * 1996-06-24 1999-01-27 住友金属工業株式会社 電子部品の製造方法
KR19990007076A (ko) * 1998-04-23 1999-01-25 라이더 존 피. 저응력 니켈의 전기 도금
US6893742B2 (en) * 2001-02-15 2005-05-17 Olin Corporation Copper foil with low profile bond enhancement
JP4529041B2 (ja) * 2004-09-24 2010-08-25 スタンレー電気株式会社 回路基板モジュール化方法
JP4626390B2 (ja) * 2005-05-16 2011-02-09 日立電線株式会社 環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔
JP2007059586A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Fujikura Ltd 回路配線基板及びその製造方法
JP2007189091A (ja) 2006-01-13 2007-07-26 Tatsuta System Electronics Kk 等方導電性接着シート及び回路基板
JP4919761B2 (ja) * 2006-10-27 2012-04-18 日東電工株式会社 配線回路基板および電子部品装置
TW200906261A (en) * 2007-07-27 2009-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2009147008A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Toshiba Corp 携帯端末および携帯電話機
JP5161617B2 (ja) * 2008-03-03 2013-03-13 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板、及びその製造方法
JP4825830B2 (ja) * 2008-03-11 2011-11-30 住友電気工業株式会社 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板
US8142905B2 (en) * 2008-06-17 2012-03-27 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board
KR20100134338A (ko) * 2009-06-15 2010-12-23 (주)인터플렉스 인쇄회로기판용 보강판 및 이를 구비한 인쇄회로기판
KR101432995B1 (ko) * 2009-08-17 2014-08-22 라이르드 테크놀로지스, 아이엔씨 복수의 충전제를 구비한 높은 도전성의 폴리머 복합재의 형성
CN101668382B (zh) * 2009-09-30 2012-04-18 华为终端有限公司 柔性印刷电路板和终端
CN102316664B (zh) * 2010-07-02 2013-08-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法
JP5501918B2 (ja) * 2010-09-30 2014-05-28 株式会社トプコン 光学素子の製造方法およびその方法により作製された光学素子
JP5308465B2 (ja) * 2011-01-28 2013-10-09 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板
JP5395854B2 (ja) * 2011-08-11 2014-01-22 タツタ電線株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

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KR20130018131A (ko) 2013-02-20
TW201720243A (zh) 2017-06-01
CN203057677U (zh) 2013-07-10

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